JP6685197B2 - 基板処理装置およびノズル - Google Patents

Description

開示の実施形態は、基板処理装置およびノズルに関する。

従来、半導体ウェハ等の基板に対し、ウェハの上方に配置したノズルから処理液を供給することにより基板を処理する基板処理装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２００８−１１８１０９号公報

この種の基板処理装置では、処理液の吐出を停止した後、ノズルからの液垂れを防止するために、ノズル内に残存する処理液の液面を後退させる処理（以下、「後退処理」と記載する）が行われる場合がある。

ここで、後退処理が適切に行われているか否かを確認すために、後退処理後におけるノズル内の液面位置を目視により確認したい場合が想定される。しかしながら、たとえば特許文献１に記載のノズルのように金属材料等の不透明な材料を含んでノズルが構成される場合、ノズル内の様子を外部から視認することができず、ノズル内の液面位置を目視により確認することが困難である。

実施形態の一態様は、処理液の吐出を停止した後、ノズル内の液面位置を目視により確認することができる基板処理装置およびノズルを提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る基板処理装置は、基板保持部と、ノズルとを備える。基板保持部は、基板を保持する。ノズルは、基板に対して処理液を供給する。また、ノズルは、配管部と、覗き窓とを備える。配管部は、水平部分および水平部分から下垂する下垂部分を有し、下垂部分の先端から処理液を吐出する。覗き窓は、配管部の水平部分に設けられる。

実施形態の一態様によれば、処理液の吐出を停止した後、ノズル内の液面位置を目視により確認することができる。

図１は、実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。 図２は、処理ユニットの概略構成を示す図である。 図３は、処理ユニットの模式平面図である。 図４は、ノズルの模式断面図である。 図５は、図４に示すＨ部の模式拡大図である。 図６は、Ｈ部を下方から見た図である。 図７は、図５に示すＡ−Ａ’線矢視断面図である。 図８は、ノズルアーム内部の構成を示す模式断面図である。 図９は、図８に示すＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置およびノズルの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

また、以下では、処理流体が、硫酸と過酸化水素水との混合液であるＳＰＭである場合を例に挙げて説明を行うが、処理流体は、ＳＰＭに限定されない。

図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。

搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。

搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。

搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。

また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。

処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。

次に、処理ユニット１６の概略構成について図２を参照して説明する。図２は、処理ユニット１６の構成を示す模式平面図である。

図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。

チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理流体供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。

基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。

処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理流体を供給する。処理流体供給部４０は、処理流体供給源７０に接続される。

回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。

図３は、処理ユニット１６の模式平面図である。図３に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０内に、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。

処理流体供給部４０は、複数のノズル６０と、先端部においてノズル６０の基端部を水平に支持するノズルアーム４５と、ノズルアーム４５を昇降可能および旋回可能に支持するアーム支持部４６とを備える。なお、ノズル６０の個数は図示のものに限定されない。

ノズルアーム４５およびアーム支持部４６の内部には、図示しない導電性配管が挿通されており、ノズル６０は、ノズルアーム４５内において図示しない導電性配管に接続される。導電性配管は、処理ユニット１６の外部に配置された処理流体供給源７０に接続されており、処理液は、処理流体供給源７０から導電性配管を介してノズル６０へ供給され、ノズル６０からウェハＷに吐出される。

処理液の吐出を停止した後、ノズル６０の内部には処理液が残存しており、ノズル６０の先端から漏れ出るおそれがある。そこで、処理ユニット１６では、かかる液垂れを防止するために、ノズル６０内に残存する処理液の液面を後退させる後退処理が行われる。

具体的には、導電性配管の処理流体供給源７０の下流側には開閉バルブが設けられており、この開閉バルブには排出配管が接続されている。処理流体供給部４０は、基板処理後に開閉バルブを開くことで、ノズル６０内に残存する処理液を処理液の自重を利用して排出配管から排出する。これにより、ノズル６０内の処理液の液面が後退することで、ノズル６０の先端からの液垂れを防止することができる。

ここで、処理液の後退が不足している場合、液垂れを防止し切れないおそれがある。また、処理液が過剰に後退している場合、次回の基板処理時に処理液の吐出タイミングが遅れたり、ノズル６０内が乾燥してパーティクルが発生したりするおそれがある。したがって、上記のような状況を防ぐためには、処理液の液面位置を確認できることが好ましい。

しかしながら、従来技術では、ノズルが金属層を含んで構成されるため、ノズル内の様子を外部から視認することができず、後退処理後におけるノズル内の液面位置を目視により確認することが困難であった。

そこで、本実施形態に係る処理ユニット１６では、処理液の吐出を停止した後、ノズル６０内の液面位置をノズル６０の外部から目視により確認することができるように、ノズル６０に覗き窓を設けることとした。このように、ノズル６０に覗き窓を設けて後退処理後の液面位置を目視により確認することで、後退処理が適切に行われているか否かを容易に確認することができる。

かかるノズル６０の具体的な構成について図４を参照して説明する。図４は、ノズル６０の模式断面図である。

図４に示すように、ノズル６０は、配管部６１と、覗き窓６２と、採光窓６３と、取付部６４と、連結部６５とを備える。

配管部６１は、水平方向に延在する水平部分６１ａと、水平部分６１ａから下垂する下垂部分６１ｂとを有し、下垂部分６１ｂの先端からウェハＷへ向けて処理液を吐出する。なお、水平部分６１ａは、厳密に水平方向に延在していることを要さず、たとえば設置公差により僅かに傾斜していてもよい。すなわち、ここに言う水平方向には、略水平方向が含まれる。

配管部６１は、内側から順に、第１層６１１、第２層６１２および第３層６１３からなる３層構造を有する。

第１層６１１は、処理液と直接触れる層であり、処理液による腐食等を防止するために耐薬品性を有する第１部材で形成される。本実施形態では、第１部材として、ＰＦＡ（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂が用いられる。ＰＦＡは、透明な樹脂部材である。なお、第１部材は、ＰＦＡに限定されず、耐薬品性を有する透明または半透明の部材であればよい。

第２層６１２は、第１層６１１の剛性不足を補うために、第１層６１１を構成する第１部材よりも剛性が高い第２部材で形成される。本実施形態では、第２部材として、炭素を混合して強度を高めたＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂（Ｃ−ＰＥＥＫ）が用いられる。Ｃ−ＰＥＥＫは、不透明な樹脂部材である。なお、第２部材は、Ｃ−ＰＥＥＫに限定されず、第１部材よりも剛性が高い部材であればよい。たとえば、第２部材は、Ｃ−ＰＥＥＫに代えて、通常のＰＥＥＫ樹脂を用いてもよい。なお、通常のＰＥＥＫ樹脂も不透明である。

第３層６１３は、耐薬品性を有する第３部材で形成される。本実施形態では、第３部材として、第１部材と同様のＰＦＡ樹脂が用いられる。なお、第３部材も、ＰＦＡ樹脂に限定されず、耐薬品性を有する透明または半透明の部材であればよい。

このように、本実施形態の配管部６１は、配管部６１を構成する第１層６１１、第２層６１２および第３層６１３が全て樹脂部材で形成される。したがって、たとえば金属配管にＰＦＡ樹脂コーティングを施した配管部を用いた場合と比較し、コーティング剥がれによる金属汚染を防止することができる。また、金属を含むノズルと比較して軽量化をはかることができる。

なお、第１層６１１と第２層６１２との間には、空間が形成されている。かかる空間により、第１層６１１から第２層６１２への熱伝導を抑制することができる。

覗き窓６２は、処理液の吐出を停止した後、処理液の液面位置を外部から目視するために設けられた窓部である。また、採光窓６３は、配管部６１内の視認性を高めるために設けられた窓部である。

覗き窓６２および採光窓６３は、配管部６１の水平部分６１ａに配置される。これは、後退処理後の処理液の液面の位置に対応させたものである。すなわち、後退処理後におけるノズル６０内の液面位置は、自重による液垂れが生じないように、配管部６１の水平部分６１ａに設定される。このため、実施形態に係る処理ユニット１６では、配管部６１の水平部分６１ａに覗き窓６２および採光窓６３を設けることとした。これにより、特に、後退処理後の液面位置を目視により確認することが可能である。

さらに、覗き窓６２および採光窓６３は、水平部分６１ａにおける下垂部分６１ｂ側の端部を含む領域に設けられることが好ましい。これは、後退処理において処理液を後退させ過ぎると、吐出タイミングのずれが大きくなったり、配管部６１内が乾燥することでパーティクルが発生したりするおそれがあるためである。したがって、後退処理後の液面位置を水平部分６１ａにおける下垂部分６１ｂ側の端部を含む領域に設定することとし、この領域に対応して覗き窓６２および採光窓６３を設けることとした。

なお、後退処理後の液面位置を水平部分６１ａにおける下垂部分６１ｂ側の端部を含む領域とは、言い換えれば、水平部分６１ａと下垂部分６１ｂとの境界部分、すなわち配管部６１が下垂し始める位置を含む領域のことである。

ここで、覗き窓６２および採光窓６３の構成について図５〜図７を参照して説明する。図５は、図４に示すＨ部の模式拡大図である。図６は、Ｈ部を下方から見た図である。図７は、図５に示すＡ−Ａ’線矢視断面図である。なお、図７では、第１層６１１および第３層６１３を省略して示している。

図５に示すように、覗き窓６２は、第２層６１２に形成された開口部６２１であり、第１層６１１を介して配管部６１の内部を視認可能に構成されている。このように、第２層６１２に開口部６２１を設けることで、透明な部材で形成される第１層６１１を介して後退処理後の液面位置を目視により確認することができる。

図５および図６に示すように、開口部６２１は、配管部６１の長手方向（ここでは、Ｙ軸方向）に沿って延在する。これにより、配管部６１の剛性の低下を抑えつつ、後退処理後の液面位置を広い範囲で確認することができる。

また、図７に示すように、開口部６２１は、第２層６１２の内側から外側に向かうにつれて開口幅が徐々に大きくなる形状を有する。後退処理後の処理液の液面位置を視認する際、作業者等は、覗き窓６２を下から覗き込んで液面位置を確認することになる。しかしながら、処理ユニット１６の内部には、基板保持機構３０や回収カップ５０等が配置されているため、覗き窓６２を真下から覗き込むことは困難である。そこで、開口部６２１を上記の形状とすることで、覗き窓６２を斜め下方から見た場合でも、配管部６１の内部を視認できるようにしている。これにより、たとえば、処理ユニット１６のチャンバ２０に設けられた図示しない窓越しに配管部６１の内部を視認することができ、チャンバ２０の密閉状態を解除することなく、処理液の液面位置を確認することが可能である。

また、開口部６２１は、第３層６１３によって覆われる。これにより、導電性を有する第２層６１２が外部に露出することを防止することができる。なお、第３層６１３は、第１層６１１と同様に透明な部材で形成されるため、開口部６２１を第３層６１３で覆っても配管部６１の内部を視認することが可能である。

ここで、覗き窓６２としての開口部６２１の開口面積を大きくし過ぎた場合、配管部６１の剛性が低下することで、たとえば処理液を安定して供給することが困難となる。一方で、開口部６２１の開口面積を小さくし過ぎると、光を十分に取り込むことができず、配管部６１内の視認性が低下することで、後退処理後の液面位置を目視により確認することが困難となる。

そこで、本実施形態では、配管部６１内を目視するための覗き窓６２とは別に、光を取り込むための採光窓６３を覗き窓６２と対向する位置に設けることとした。

このように、配管部６１内を目視するための窓と採光用の窓とを分けて設けることで、剛性が低下する場所を分散させることができるため、開口部６２１の開口面積を大きくして視認性を確保した場合と比較して、配管部６１の剛性を維持しつつ配管部６１の内部を良好に視認することができる。

図５および図６に示すように、採光窓６３は、第２層６１２に形成された複数の小孔６３１である。複数の小孔６３１は、開口部６２１の長手方向に沿って所定の間隔で並べて配置される。このように、採光窓６３を複数の小孔６３１で構成することにより、配管部６１の強度低下を抑えつつ、採光量を確保することができる。また、開口部６２１と同様、複数の小孔６３１は、第３層６１３で覆われる。これにより、導電性を有する第２層６１２が外部に露出することを防止することができる。なお、複数の小孔６３１は、覗き窓６２から見える範囲内に設けられる（図６参照)。

覗き窓６２は、配管部６１の下部に設けられ、採光窓６３は、配管部６１の上部に設けられる。このように、覗き窓６２および採光窓６３を配管部６１に対して上下方向に沿って配置することで、複数のノズル６０が並列で設けられる場合であっても（図３参照）、他のノズル６０に阻害されることなく、配管部６１の内部を視認することができる。なお、ここでは、ノズル６０の上方の空間よりもノズル６０の下方の空間の方が広いことを考慮して、覗き窓６２を配管部６１の下部に設けることとしたが、これに限らず、覗き窓６２を配管部６１の上部に設け、採光窓６３を配管部６１の下部に設けることとしてもよい。また、仮に処理流体供給部４０が単一のノズル６０を備える場合には、覗き窓６２および採光窓６３を配管部６１の側方に設けてもよい。

図４に戻り、配管部６１の先端部の構成について説明する。図４に示すように、第１層６１１は、下垂部分６１ｂの先端部において第２層６１２および第３層６１３から突出している。このように、本実施形態に係るノズル６０は、第１層６１１が突出して設けられるが、第１層６１１は、導電性を有しないため、漏電等のおそれはない。また、第１層６１１は透明または半透明であるので、処理液の吐出を停止した後、ノズル先端におけるノズル内の液面位置を目視により確認することができる。

また、ノズル６０は、下垂部分６１ｂの先端部において第２層６１２から突出した第１層６１１の外側に設けられて第２層６１２の端面を封止する封止部材６６を備える。このように、第２層６１２の周面を第３層６１３で覆い、かつ、第２層６１２の端面を封止部材６６で封止することとしたため、導電性を有する第２層６１２が外部に露出することを防止することができる。

また、第３層６１３は、下垂部分６１ｂの先端部において、第２層６１２から突出して封止部材６６の少なくとも一部を覆っている。これにより、溶接等によらず、封止部材６６の位置ずれを防止することができる。

次に、ノズルアーム４５の内部構成について図８および図９を参照して説明する。図８は、ノズルアーム４５内部の構成を示す模式断面図である。また、図９は、図８に示すＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

図８に示すように、ノズル６０は、基端部をノズルアーム４５の中空部に差し込むことで、基端部に設けられた取付部６４がノズルアーム４５の中空部に固定されてノズルアーム４５に支持される。取付部６４は、第２層６１２の基端部を覆う本体部６４１と、本体部６４１および第２層６１２に挿通されて第２層６１２の回転や位置ずれを防止するピン６４２とを備える。本体部６４１およびピン６４２は、導電性を有する第４部材で形成される。本実施形態では、第４部材として、カーボンＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂が用いられる。カーボンＰＴＦＥは、炭素を混合したＰＴＦＥであり、通常のＰＴＦＥと比較して強度が高い。

第３層６１３の基端部は、本体部６４１の先端面において本体部６４１と溶接される。これにより、導電性を有する第２層６１２の露出を防止することができる。

第１層６１１の基端部は、取付部６４の本体部６４１を貫通して取付部６４よりも後方に設けられた連結部６５の一端側に接続される。連結部６５は、他端側において、導電性配管６７の先端部に設けられた連結部６９と接続される。具体的には、連結部６５の他端側には雄ネジが形成され、連結部６９の先端側には雌ネジが形成されている。そして、連結部６９の雌ネジに対して連結部６５の雄ネジを螺合させることにより、連結部６５，６９同士が連結し、かかる連結部６５，６９を介して配管部６１および導電性配管６７が連結される。

なお、ノズル６０は、連結部６５を螺合方向と逆方向に回して連結部６９との螺合を解除することで、ノズルアーム４５から取り外すことができる。このように、ノズル６０は交換可能である。

連結部６５は、耐薬品性を有する第５部材で形成される。本実施形態では、第５部材としてＰＦＡ樹脂が用いられる。

このように、ノズル６０の配管部６１は、導電性配管６７を含まないため、覗き窓６２から配管部６１の内部を確認する際に、導電性配管６７の導電性を確保するための黒い帯状の導電性部材によって視界を遮られることがない。したがって、配管部６１が導電性配管６７を含んで構成される場合と比較して、配管部６１の内部の視認性を向上させることができる。

また、ノズルアーム４５の中空部内には、ノズル６０と導電性配管６７とを電気的に接続する導通部材６８が設けられている。図８および図９に示すように、導通部材６８は、一端側において取付部６４の下部に接触し、他端側が導電性配管６７の下方まで延在する延在部６８１と、延在部６８１から立設して導電性配管６７に外嵌される外嵌部６８２とを備える。これにより、第２層６１２、取付部６４、導通部材６８および導電性配管６７からなる導通経路が形成される。

上述してきたように、本実施形態に係る基板処理装置は、基板保持部と、ノズルとを備える。基板保持部は、基板を保持する。ノズルは、基板に対して処理液を供給する。また、ノズルは、配管部と、覗き窓とを備える。配管部は、水平部分および水平部分から下垂する下垂部分を有し、下垂部分の先端から処理液を吐出する。覗き窓は、配管部の水平部分に設けられる。

このように、配管部６１の水平部分６１ａに覗き窓６２を設けることにより、処理液の吐出を停止した後、特に後退処理後におけるノズル６０内の液面位置を目視により確認することができる。したがって、後退不足による液垂れの発生や、後退させ過ぎることによって配管部６１内が乾燥してパーティクルが発生することを未然に防止することが可能である。

また、配管部６１は、内側から順に、透明または半透明な部材で形成される第１層６１１と、不透明な部材で形成される第２層６１２とを含んで構成され、覗き窓６２は、第２層６１２に形成された開口部６２１であり、第１層６１１を介して配管部６１の内部を視認可能である。

このように、第２層６１２に開口部６２１を設けることで、透明または半透明な部材で形成される第１層６１１を介して後退処理後の液面位置を目視により確認することができる。

また、配管部６１は、覗き窓６２と対向する位置に設けられた採光窓６３を備える。このように、配管部６１内を目視するための窓と採光用の窓とを分けて設けることで、剛性が低下する場所を分散させることができるため、開口部６２１の開口面積を大きくして視認性を確保した場合と比較して、配管部６１の剛性を維持しつつ配管部６１の内部を良好に視認することができる。

また、採光窓６３は、第２層６１２に形成された複数の小孔である。このように、採光窓６３を複数の小孔６３１で構成することにより、たとえば１つの開口部で構成した場合と比較して、配管部６１の剛性の低下を抑えつつ、採光量を確保することができる。

また、第２層６１２は、導電性を有する樹脂で形成され、第１層６１１は、下垂部分６１ｂの先端部において第２層６１２から突出しており、配管部６１は、第２層６１２の外側に、透明または半透明な部材で形成される第３層６１３をさらに含んで構成される。また、ノズル６０は、下垂部分６１ｂの先端部において第２層６１２から突出した第１層６１１の外側に設けられて第２層６１２の端面を封止する封止部材６６を備える。

このように、第２層６１２の周面を第３層６１３で覆い、かつ、第２層６１２の端面を封止部材６６で封止することとしたため、導電性を有する第２層６１２が外部に露出することを防止することができる。

また、第３層６１３は、下垂部分６１ｂの先端部において第２層６１２から突出して封止部材６６の少なくとも一部を覆う。これにより、封止部材６６の位置ずれを溶接等によらず容易に防止することができる。

また、第１層６１１は、水平部分６１ａの基端部において第２層６１２から突出して連結部６５を介して導電性配管６７に接続される。また、ノズル６０は、配管部６１を旋回可能に支持するノズルアーム４５と、水平部分６１ａの基端部において第２層６１２の外側に設けられ、配管部６１をノズルアーム４５に取り付けるための導電性を有する取付部６４と、取付部６４と導電性配管６７とに接触し、第２層６１２と導電性配管６７とを取付部６４を介して電気的に接続する導通部材６８とを備える。これにより、導通経路を確保することができる。

また、覗き窓６２は、水平部分６１ａにおける下垂部分６１ｂ側の端部を含む領域に設けられる。後退処理後の液面位置は、配管部６１内の乾燥によるパーティクルの発生等を防止する観点から、水平部分６１ａにおける下垂部分６１ｂ側の端部を含む領域に設定されることが好ましく、この位置に対応して覗き窓６２を設けることで、後退処理後におけるノズル６０内の液面位置を目視により適切に確認することができる。

上述してきた実施形態では、第２層６１２が樹脂部材で形成される場合の例を示したが、第２層は必ずしも樹脂部材で形成されることを要さず、たとえば金属で形成されてもよい。既に述べたように、第２層が金属で構成されていても、第２層が外部に露出することを防止する構成であるので、腐食等の問題は生じない。

また、上述した実施形態では、下垂部分６１ｂが、水平部分６１ａから曲線を描きつつ下垂する形状を有する場合の例を示したが、下垂部分６１ｂは、たとえば水平部分６１ａから直角に下垂していてもよい。

なお、本実施形態では、ノズル６０をウェハＷの上方に設置することとし、これに伴い、下垂部分６１ｂを鉛直下方に向けて配置し、覗き窓６２を配管部６１の下部に、採光窓６３を配管部６１の上部にそれぞれ設けることとした。しかし、ノズル６０は、ウェハＷの上方に限らず、ウェハＷの下方に配置することも考えられる。この場合、ノズル６０は、下垂部分６１ｂを鉛直上方に向けた状態で設置され、覗き窓６２および採光窓６３は、図４を基準にすると、それぞれ配管部６１の上部と下部に設けられることになる。この様な形態を有することにより、本実施形態と同様にノズル６０内の液面位置を確認することができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ 基板処理システム
２ 搬入出ステーション
３ 処理ステーション
４ 制御装置
１６ 処理ユニット
４０ 処理流体供給部
４５ ノズルアーム
４６ アーム支持部
６０ ノズル
６１ 配管部
６１ａ 水平部分
６１ｂ 下垂部分
６２ 覗き窓
６３ 採光窓
６１１ 第１層
６１２ 第２層
６１３ 第３層

Claims (11)

1. 基板を保持する基板保持部と、
   前記基板に対して処理液を供給するノズルと
   を備え、
   前記ノズルは、
   水平部分および前記水平部分から下垂する下垂部分を有し、前記下垂部分の先端から前記処理液を吐出する配管部と、
   前記配管部の水平部分に設けられた覗き窓と
   を備え、
   前記配管部は、
   内側から順に、透明または半透明な部材で形成される第１層と、不透明な部材で形成される第２層とを含んで構成され、
   前記覗き窓は、
   前記第２層に形成された開口部であり、前記第１層を介して前記配管部の内部を視認可能であることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記配管部は、
   光を取り込むための採光窓
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記採光窓は、
   前記第２層に形成された複数の小孔であること
   を特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記第２層は、
   導電性を有する樹脂で形成されていること
   を特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の基板処理装置。
5. 前記第１層は、
   前記下垂部分の先端部において前記第２層から突出していること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の基板処理装置。
6. 前記第２層は、
   導電性を有する樹脂で形成され、
   前記第１層は、
   前記下垂部分の先端部において前記第２層から突出しており、
   前記配管部は、
   前記第２層の外側に、透明または半透明な部材で形成される第３層をさらに含んで構成され、
   前記ノズルは、
   前記下垂部分の先端部において前記第２層から突出した前記第１層の外側に設けられて前記第２層の端面を封止する封止部材
   を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の基板処理装置。
7. 前記第３層は、
   前記下垂部分の先端部において前記第２層から突出して前記封止部材の少なくとも一部を覆うこと
   を特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記第１層は、
   前記水平部分の基端部において前記第２層から突出して導電性配管に接続されており、
   前記ノズルは、
   前記配管部を支持するノズルアームと、
   前記水平部分の基端部において前記第２層の外側に設けられ、前記配管部を前記ノズルアームに取り付けるための導電性を有する取付部と、
   前記取付部と前記導電性配管とに接触し、前記第２層と前記導電性配管とを前記取付部を介して電気的に接続する導通部材と
   を備えることを特徴とする請求項６または７に記載の基板処理装置。
9. 基板を保持する基板保持部と、
   前記基板に対して処理液を供給するノズルと
   を備え、
   前記ノズルは、
   水平部分および前記水平部分から下垂する下垂部分を有し、前記下垂部分の先端から前記処理液を吐出する配管部と、
   前記配管部の水平部分における前記下垂部分側の端部を含む領域に設けられた覗き窓と
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
10. 基板に対して処理液を供給するノズルであって、
    水平部分および前記水平部分から下垂する下垂部分を有し、前記下垂部分の先端から前記処理液を吐出する配管部と、
    前記配管部の水平部分に設けられた覗き窓と
    を備え、
    前記配管部は、
    内側から順に、透明または半透明な部材で形成される第１層と、不透明な部材で形成される第２層とを含んで構成され、
    前記覗き窓は、
    前記第２層に形成された開口部であり、前記第１層を介して前記配管部の内部を視認可能であることを特徴とするノズル。
11. 基板に対して処理液を供給するノズルであって、
    水平部分および前記水平部分から下垂する下垂部分を有し、前記下垂部分の先端から前記処理液を吐出する配管部と、
    前記配管部の水平部分における前記下垂部分側の端部を含む領域に設けられた覗き窓と
    を備えることを特徴とするノズル。

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