CN111952229B - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种基板处理装置，在腔室间搬送经覆液的基板的基板处理装置中，能够切实地防止液体的飞散，并且实现腔室间的基板搬送。基板处理装置包括：底座部(1541)，与腔室邻接地配置；机械手(155)，保持基板(S)；机械臂(1542)，被安装在底座部(1541)，支撑机械手并使其相对于底座部而水平移动，由此来使机械手进退移动；以及罩部(156)，在内部空间收容机械手。罩部具有：罩本体(1561)，形成内部空间；以及延伸构件(1562)，具有沿水平方向贯通且其中一端成为开口(1562a)的中空结构，在使开口连通于内部空间且能够沿水平方向移动的状态下，卡合于罩本体。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种在多个腔室(chamber)间搬送经覆液的基板的基板处理装置。
背景技术
在半导体基板、显示装置用玻璃基板等各种基板的处理工序中，当利用多个腔室来依次执行针对基板的处理时，必须在腔室间搬送基板。此时，为了防止基板表面的露出或者形成于表面的微细图案的崩塌等，有时会在对水平姿势的基板进行覆液、即在以液膜来覆盖基板上表面的状态下予以搬送。此种搬送形态下，因在搬送过程中液体从基板流失，或者液体蒸发，而基板表面露出，或者液体成分飞散到周围而附着于装置内部的现象成为问题。
为了应对此问题，例如在日本专利特开2003-092244号公报(专利文献1)所记载的技术中，利用罩(cover)来覆盖搬送基板的搬送机器人整体，进而，保持基板的机械手(hand)被收容在设于罩内的壳体(case)中。由此，防止基板上的液体漏出到外部。并且构成为，仅在对腔室存取基板时，机械手才从壳体进入外部。
发明内容
[发明所要解决的问题]
考虑到多个腔室间的基板搬送这一动作的性质，除了用于向腔室搬入基板及从腔室搬出基板的机械手的进退移动以外，搬送机器人本体还必须相对于腔室而移动，并定位到规定位置。因此，所述现有技术的装置中，在搬送机器人与腔室之间需要用于避免相互干涉的间隙。因此，在搬送机器人与腔室的基板交接时，基板会暂时成为从罩露出而得不到保护的状态。而且，由于将搬送机器人整体收纳在罩内，因此也存在包含搬送机器人的基板处理装置整体变得大型的问题。这样，针对防止来自搬送中的基板的液体飞散这一问题，所述现有技术在实用方面尚留有改善的余地。
[解决问题的技术手段]
本发明是有鉴于所述问题而完成，目的在于提供一种技术，在腔室间搬送经覆液的基板的基板处理装置中，能够切实地防止液体的飞散，并且实现腔室间的基板搬送。
为了达成所述目的，本发明的一技术方案是一种基板处理装置，对在上表面形成有液膜的基板进行搬送，所述基板处理装置包括：腔室；底座部，与所述腔室邻接；机械手，保持所述基板；机械臂，被安装在所述底座部，通过使所述机械手相对于所述底座部而沿水平方向移动，从而使所述机械手能够相对于所述腔室而进退移动；以及罩部，具有能够对保持所述基板的所述机械手进行收容的内部空间，且在侧部具有使通过所述机械臂来进退移动的所述机械手通过的开口。
并且，所述罩部具有：罩本体，形成所述内部空间；以及延伸构件，具有沿水平方向贯通且其中一端成为所述开口的中空结构，在使所述开口连通于所述内部空间且能够沿水平方向移动的状态下，卡合于所述罩本体。进而，在所述延伸构件在已向前进至(moveforward)所述腔室侧的状态下，所述机械臂从所述内部空间经由所述开口而使所述机械手进入所述腔室内。
以此方式构成的发明中，能够通过从罩本体朝向腔室侧进退的延伸构件来连接罩本体与腔室之间。由此，能够使腔室的内部空间与罩部的内部空间连通。因此，在通过在罩部内与腔室内之间移动的机械手来搬送基板的过程中，不会使由机械手所保持的基板露出至周围空间。因此，即使在搬送过程中基板上的液体洒落或蒸发，亦可防止其飞散到周围空间。
而且，通过延伸构件退避移动到罩本体侧，罩部与腔室之间得以隔开。因此，既能避免与腔室的干涉，又能根据需要来使罩部移动。由此，能够以高自由度来实现腔室间的基板搬送。
而且，本发明的另一技术方案是一种基板处理装置，其包括作为所述腔室的第一腔室及第二腔室，将形成有所述液膜的所述基板从所述第一腔室搬送到所述第二腔室。
以此方式构成的发明中，在上表面形成有液膜的基板如上述那样从第一腔室被搬送到第二腔室。因此，能够搬送基板而不会使构成液膜的液体飞散向周围，从而能够良好地进行在第二腔室内的处理。
[发明的效果]
如上所述，本发明中，将保持基板的机械手收容到罩本体中，并且在使机械手进入腔室时，使延伸构件在腔室侧进入，以连接罩本体的内部空间与腔室内部空间。因此，既能切实地防止液体的飞散，又能实现腔室间的基板搬送。
只要一边参照附图一边阅读以下的详细说明，本发明的所述及其他目的与新颖的特征当进一步完全明确。但是，附图是专门用于解说者，并不限定本发明的范围。
附图说明
图1A是表示作为本发明的一实施方式的基板处理装置的平面图。
图1B是基板处理装置的侧面图。
图2是表示中心机器人(center robot)的结构及其设置环境的图。
图3A是表示执行湿式处理的基板处理单元的结构的图。
图3B是用于说明基板处理单元的动作的图。
图4是表示执行超临界干燥处理的基板处理单元的图。
图5是表示中心机器人的外观的立体图。
图6A是表示机械手对腔室进行存取之前的状态的平面图。
图6B是表示机械手对腔室进行存取之前的状态的侧面剖面图。
图7A是表示机械手已进入腔室内的状态的平面图。
图7B是表示机械手已进入腔室内的状态的侧面剖面图。
图8是表示所述基板处理装置的动作的流程图。
图9是表示对于腔室的基板搬出及搬入处理的流程图。
图10A是表示罩部与腔室的连接的另一实施例的图。
图10B是表示罩部与腔室的连接的另一实施例的图。
图10C是表示罩部与腔室的连接的另一实施例的图。
[符号的说明]
1：基板处理装置
10：基板处理部
11A：湿式处理单元、基板处理单元
11B、12A、12B、13B、14A：基板处理单元
13A：干燥处理单元、基板处理单元
15：中心机器人
20：装卸部
21：容器保持部
22：装卸机器人
30：湿式处理部
31：基板保持部
32：防溅罩
33：处理液供给部
34：低表面张力液供给部
40：干燥处理部
41：载台
42、313：旋转支轴
43：高压密封旋转导入机构
44：流体分散构件
45：二氧化碳供给部
46：氮供给部
48：排出机构
90：控制单元
91：CPU
92：存储器
101：隔壁
103、104、105：风机过滤单元
110：腔室(第一腔室)
111、121、131、141：挡闸
112：开口部
120、140：处理腔室
130：高压腔室(第二腔室)
150：基板保持单元
151：基台部(底座部)
152：旋转底座(回旋机构)
153：支撑框架
154：伸缩臂(机械臂)
155、223：机械手
156：罩部
158：驱动机构
221、1541：底座部
222：铰接臂
311：旋转卡盘
312：卡盘销
314、432：旋转机构
321：杯体
322：接液部
331、341：底座
332、342：转动支轴
333、343、1542：机械臂
334、344：喷嘴
431：旋转轴
441：封闭板
442：贯通孔
1531、1532：支柱
1533：梁构件
1535、1536：导轨
1561：罩本体
1561a、1562a：开口
1562：延伸构件
1563：密封构件
1564：进退杆
1571、1572：支撑臂
1591：排液机构
1592：排气机构
C：容器
D1、D2、D3、D4：箭头
LF：液膜
Lq：处理液
S：基板
S101～S111、S201～S209：步骤
Sa：上表面
SP、SPc：内部空间
TS：搬送空间
具体实施方式
图1A及图1B是表示本发明的基板处理装置的一实施方式的概略结构的图。更具体而言，图1A是表示作为本发明的一实施方式的基板处理装置1的平面图，图1B是表示基板处理装置1的侧面图。另外，这些图并非表示装置的外观，而是通过将装置的外壁面板或者其他的部分结构除外，从而清晰易懂地表示其内部结构的示意图。所述基板处理装置1例如是设置在无尘室(clean room)内，用于对基板实施规定处理的装置。
此处，作为本实施方式中的“基板”，可适用半导体基板、光掩模(photo mask)用玻璃基板、液晶显示用玻璃基板、等离子体显示用玻璃基板、场发射显示器(Field EmissionDisplay，FED)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板等各种基板。以下，主要举用于半导体基板的处理的基板处理装置为例，参照附图来进行说明。但是，也同样能适用于以上例示的各种基板的处理。
如图1A所示，基板处理装置1包括：基板处理部10，对基板S实施处理；以及装卸(indexer)部20，结合于所述基板处理部10。装卸部20包括容器保持部21与装卸机器人(indexer robot)22。容器保持部21能够保持多个用于收容基板S的容器C(以密闭的状态来收容多个基板S的前开式晶元传送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)、标准机械接口(Standard Mechanical Interface，SMIF)盒、开放式晶元匣(Open Cassette，OC)等)。装卸机器人22对由容器保持部21所保持的容器C进行存取，以从容器C取出未处理的基板S，或者将处理完毕的基板收纳到容器C中。在各容器C中，以大致水平的姿势而收容有多片基板S。
装卸机器人22包括：底座部221，被固定在装置框体(apparatus casing)；铰接臂(articulated arm)222，相对于底座部221可绕铅垂轴转动地设置；以及机械手223，被安装在铰接臂222的前端。机械手223呈能够在其上表面载置保持基板S的结构。如上所述的具有铰接臂及基板保持用机械手的装卸机器人是公知的，因此省略详细说明。
基板处理部10包括：中心机器人15，在俯视时配置在大致中央；以及多个基板处理单元，以包围所述中心机器人15的方式而配置。具体而言，面向配置有中心机器人15的空间而配置着多个(本例中为四个)基板处理单元11A、12A、13A、14A。这些基板处理单元11A～基板处理单元14A分别对基板S执行规定的处理。在将这些处理单元设为同一功能的处理单元的情况下，多个基板的并列处理成为可能。而且，也能够构成为，将功能不同的处理单元加以组合，以对一个基板依次执行不同的处理。
如后所述，本实施方式的基板处理装置1被用于下述的一连串处理，即，将基板S通过规定的处理液来进行湿式处理后，使基板S干燥。为了此目的，四个基板处理单元中的两个基板处理单元11A、12A负责对基板S的湿式处理，在内部具备用于能够进行所述湿式处理的结构。而且，另外两个基板处理单元13A、14A负责从湿式处理后的基板S去除残存液而使基板S干燥的处理(干燥处理)，在内部具备用于能够进行所述干燥处理的结构。
各基板处理单元11A～基板处理单元14A中，执行对基板S的处理的基板处理主体被收容在处理腔室内，所述处理腔室在面向中心机器人15的侧面设有开闭自如的挡闸(shutter)。即，基板处理单元11A具有处理腔室110及挡闸111，所述挡闸111设在处理腔室110的面向中心机器人15的侧面。挡闸111是以覆盖在处理腔室110的面向中心机器人15的侧面所设的开口部的方式而设。当挡闸111打开时，开口部露出，能够经由所述开口部来进行基板S的搬入及搬出。而且，当在处理腔室110内执行对基板S的处理时，挡闸111关闭，由此，将处理腔室110内的环境与外部予以阻断。
同样，基板处理单元12A具有处理腔室120及挡闸121，所述挡闸121设在处理腔室120的面向中心机器人15的侧面。而且，基板处理单元13A具有处理腔室130及挡闸131，所述挡闸131设在处理腔室130的面向中心机器人15的侧面。而且，基板处理单元14A具有处理腔室140及挡闸141，所述挡闸141设在处理腔室140的面向中心机器人15的侧面。
并且，以此方式沿水平方向配置的基板处理单元的组(set)在上下方向(up-downdirection)配置有多段(本例中为两段(two stages))。即，如图1B所示，在基板处理单元11A的下方设有基板处理单元11B。基板处理单元11B的结构及功能与基板处理单元11A相同。而且，在基板处理单元12A的下方，设有与基板处理单元12A为同一结构、同一功能的基板处理单元12B。同样，在基板处理单元13A的下部也设有基板处理单元13B(图2)，而且在基板处理单元14A的下部也设有未图示的基板处理单元。另外，基板处理单元的段数并不限定于此处例示的两段，而为任意。而且，每一段的基板处理单元的配设数也不限定于此。当然，基板处理单元也可仅为一段。
图2是表示中心机器人的结构及其设置环境的图。中心机器人15作为在腔室间搬送基板的基板搬送部发挥功能。进而，中心机器人15能够从装卸机器人22接受未处理的基板S，且能够将处理完毕的基板S交接给装卸机器人22。具体而言，中心机器人15包括基台部151、旋转底座152、支撑框架153、伸缩臂(telescopic arm)154、机械手155及罩部156。
基台部151被固定在基板处理部10的底部框架，支撑中心机器人15的各结构。旋转底座152被安装在基台部151，相对于基台部151可绕铅垂轴转动。详细情况将后述，但支撑框架153是被固定在旋转底座152的门架(gantry)状的框体，升降自如地支撑将伸缩臂154、机械手155及罩部156一体化的基板保持单元150。
在基板保持单元150中，伸缩臂154通过其转动及伸缩运动来使机械手155水平移动。罩部156将像这样水平移动的伸缩臂154及机械手155收容在其内部空间。机械手155成为能够在其上表面载置并保持基板S，并且能与装卸机器人22的机械手223之间交接基板S的结构。此种结构的机械手机构是公知的，因此省略详细说明。
如图2中的虚线箭头所示，旋转底座152绕铅垂轴转动，基板保持单元150沿上下方向升降。而且，通过伸缩臂154的伸缩，机械手155水平移动。如后所述，通过这些动作的组合，实现机械手155对各腔室110等的存取，基板向各腔室的搬入及基板从腔室的搬出成为可能。
在以上述方式构成的基板处理装置1中，如以下那样执行对基板S的处理。在初始状态下，在载置于容器保持部21的容器C中收容有未处理的基板S。装卸机器人22从容器C取出一片未处理基板S并交接给中心机器人15。中心机器人15将所接受的基板S搬入执行对所述基板S的处理的基板处理单元。
例如在将基板S搬入基板处理单元11A的情况下，如图2所示，中心机器人15调整基板保持单元150相对于支撑框架153的高度。由此，由机械手155所保持的基板S被定位在基板处理单元11A的处理腔室110侧面的挡闸111的高度。挡闸111打开，且伸缩臂154朝向处理腔室110侧面的开口部伸长，由此，由机械手155所保持的基板S被搬入处理腔室110。在伸缩臂154退避后，挡闸111关闭，在处理腔室110内执行对基板S的处理。基板S向其他基板处理单元的搬入也能够同样地进行。
另一方面，当从基板处理单元11A取出处理完毕的基板S时，伸缩臂154进入挡闸111打开的处理腔室110而取出处理完毕的基板S。如上所述，在基板保持单元150与处理腔室110相向配置的状态下，伸缩臂154使机械手155相对于处理腔室110而进退移动，由此来实现机械手155对处理腔室110的存取(access)。对于被取出的基板S，既可搬入其他基板处理单元进行新的处理，而且也可经由装卸机器人22来使其返回容器C。本实施方式中的具体处理序列将在后文进行详细说明。
如图2所示，中心机器人15被设置在侧方及上方通过隔壁101而与外部空间隔开的搬送空间(transfer space)TS。基板处理单元11A是使处理腔室110的安装有挡闸111的侧面面向搬送空间TS而安装在隔壁101的侧部。其他基板处理单元也同样。而且，在基板处理单元11A、基板处理单元13A及搬送空间TS的上方，设有风机过滤单元(Fan Filter Unit，FFU)103、104、105，用于向装置内供给洁净的空气并且产生适度的下降流(down flow)。
除此以外，在基板处理装置1，设有用于对装置各部的动作进行控制的控制单元90。控制单元90至少包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)91及存储器92。CPU91通过执行预先准备的控制程序，从而使装置各部执行规定的动作。而且，存储器92存储CPU91应执行的控制程序或通过其执行而产生的数据等。与所述装卸机器人22及中心机器人15的动作、各处理腔室中的挡闸的开闭或对基板S的各种处理等相关的动作是由执行控制程序的CPU91予以控制。
图3A及图3B是表示执行湿式处理的基板处理单元的图。更具体而言，图3A是表示基板处理单元11A的结构的图，图3B是用于说明基板处理单元11A的动作的图。此处是对基板处理单元11A的结构进行说明，但执行湿式处理的其他基板处理单元11B、基板处理单元12A等的结构也基本相同。
基板处理单元11A在处理腔室110内具备作为基板处理主体的湿式处理部30。湿式处理部30对基板S的上表面Sa供给处理液以进行基板S的表面处理或清洗等。而且，为了防止在湿式处理后被搬出的基板S的上表面Sa露出至周围环境，湿式处理部30一并执行液膜形成处理，即，利用低表面张力液的液膜来覆盖湿式处理后的基板S的上表面Sa。
为了所述目的，湿式处理部30包括基板保持部31、防溅罩(splash guard)32、处理液供给部33及低表面张力液供给部34。它们的动作由控制单元90予以控制。基板保持部31具有与基板S具有大致同等直径的圆板状的旋转卡盘(spin chuck)311，在旋转卡盘311的周缘部设有多个卡盘销312。通过卡盘销312抵接于基板S的周缘部来支撑基板S，从而旋转卡盘311能够以从其上表面隔开的状态来将基板S保持为水平姿势。
旋转卡盘311由从其下表面中央部朝下延伸的旋转支轴313以上表面成为水平的方式予以支撑。旋转支轴313由安装在处理腔室110底部的旋转机构314旋转自如地予以支撑。旋转机构314内置有未图示的旋转马达。旋转马达根据来自控制单元90的控制指令而旋转，由此，直接连结于旋转支轴313的旋转卡盘311绕一点链线所示的铅垂轴旋转。图3A、图3B中，上下方向为铅垂方向。由此，基板S保持水平姿势绕铅垂轴旋转。
以从侧方包围基板保持部31的方式设置防溅罩32。防溅罩32具有：大致筒状的杯体321，以覆盖旋转卡盘311的周缘部的方式而设；以及接液部322，设在杯体321的外周部的下方。杯体321根据来自控制单元90的控制指令而升降。杯体321在图3A所示的下方位置与图3B所示的上方位置之间升降移动。下方位置是杯体321的上端部较由旋转卡盘311所保持的基板S的周缘部下降到下方时的、杯体321的位置。而且，上方位置是杯体321的上端部较基板S的周缘部位于上方时的、杯体321的位置。
当杯体321位于下方位置时，如图3A所示，由旋转卡盘311所保持的基板S成为露出至杯体321外的状态。因此，例如在对旋转卡盘311搬入及搬出基板S时，防止杯体321成为障碍。
而且，当杯体321位于上方位置时，如图3B所示，包围由旋转卡盘311所保持的基板S的周缘部。由此，在后述的供液时防止从基板S的周缘部甩出的处理液飞散到腔室110内，能够切实地回收处理液。即，因基板S旋转而从基板S的周缘部甩出的处理液的液滴附着于杯体321的内壁而朝下方流下，由配置在杯体321下方的接液部322汇集回收。为了独立地回收多个处理液，也可呈同心地设有多段杯体。
处理液供给部33具有下述结构：在从相对于固定在处理腔室110的底座331而转动自如地设置的转动支轴332水平延伸的机械臂333的前端，安装有喷嘴(nozzle)334。转动支轴332根据来自控制单元90的控制指令而转动，由此，机械臂333摆动。由此，机械臂333前端的喷嘴334在如图3A所示那样从基板S的上方向侧方退避的退避位置、与图3B所示的基板S上方的处理位置之间移动。
喷嘴334连接于设在控制单元90的处理液供给部(省略图示)。当从处理液供给部送出适当的处理液时，从喷嘴334朝向基板S喷出处理液。如图3B所示，一边通过旋转卡盘311以相对较低的速度来旋转而使基板S旋转，一边从被定位在基板S的旋转中心上方的喷嘴334供给处理液Lq。这样，通过处理液Lq来对基板S的上表面Sa进行处理。作为处理液Lq，能够使用显影液、蚀刻液、清洗液、冲洗(rinse)液等具有各种功能的液体，其成分为任意。而且，也可将多种处理液加以组合来执行处理。
低表面张力液供给部34也具有与处理液供给部33对应的结构。即，低表面张力液供给部34具有底座341、转动支轴342、机械臂343、喷嘴344等，这些结构与处理液供给部33中对应的结构等同。转动支轴342根据来自控制单元90的控制指令而转动，由此，机械臂343摆动。机械臂343前端的喷嘴344对湿式处理后的基板S的上表面Sa供给用于形成液膜的低表面张力液。
通过将所述图3B的说明中的“处理液Lq”、“机械臂333”、“喷嘴334”分别替换为“低表面张力液Lq”、“机械臂343”、“喷嘴344”，来说明低表面张力液供给部34的动作。其中，所喷出的是低表面张力液，一般是与处理液为不同种类的液体。
当作为处理对象的基板上表面Sa形成有微细的凹凸图案(以下简称作“图案”)时，在湿式处理后的湿润的基板S进行干燥的过程中，有可能因进入图案内的液体的表面张力而产生图案崩塌。作为用于防止此现象的方法，有将图案内的液体置换为表面张力更低的液体后使其干燥的方法、利用升华性物质的固体来覆盖基板上表面Sa并使升华性物质升华的升华干燥法(sublimation drying method)、本实施方式中所采用的超临界干燥法(supercritical drying method)等。
为了进行需要高温、高压状态的超临界干燥处理，需要与进行湿式处理的腔室不同的高压腔室。因此，必须将湿式处理后的基板S搬送到高压腔室。为了避免搬送过程中的图案的露出引起的崩塌，理想的是利用液体或固体来覆盖基板上表面Sa。此时，考虑到更切实地防止因表面张力引起的图案崩塌的观点，理想的是，覆盖基板上表面Sa的液体是表面张力比处理液小的液体。本说明书中，将此种性质的液体称作“低表面张力液”。
本实施方式中，在以低表面张力液的液膜来覆盖基板上表面Sa的状态下进行搬送。液膜是以下述方式形成。在基板S以规定的转速而旋转的状态下，自喷嘴344喷出从设在控制单元90的低表面张力液供给源(省略图示)供给的低表面张力液Lq，由此，基板上表面Sa成为被低表面张力液的液膜LF覆盖的状态。作为低表面张力液，理想的是与用于湿式处理的处理液的混和性佳，且表面张力比处理液小。例如当处理液以水为主成分时，可较佳地利用异丙醇(Isopropyl Alcohol，IPA)。这样，基板上表面Sa的整体成为被低表面张力液的液膜LF覆盖的状态。
在上表面Sa被液膜LF覆盖的状态下从基板处理单元11A搬出的基板S被搬送到基板处理单元13A接受干燥处理。即，基板处理单元13A具有执行干燥处理来作为基板处理的功能，所述干燥处理是将在以水平姿势搬入的基板S的上表面Sa所形成的液膜LF予以去除而使基板S干燥的处理。作为干燥处理，适用超临界干燥处理，即，利用超临界流体来覆盖基板S后使超临界流体(不经由液相而)气化以将其去除。此处对基板处理单元13A的结构进行说明，但执行干燥处理的其他基板处理单元13B、基板处理单元14A等的结构也基本上相同。
图4是表示执行超临界干燥处理的基板处理单元的图。更具体而言，图4是表示基板处理单元13A的内部结构的侧面剖面图。超临界干燥处理的原理及为此所需的基本结构是公知的，因此，此处省略详细说明。基板处理单元13A包括高压腔室130、及作为干燥处理的执行主体的干燥处理部40。干燥处理部40中，在高压腔室130内设置有用于载置基板S的载台41。载台41通过吸附保持或机械保持，来保持上表面Sa被液膜覆盖的基板S。由于高压腔室130要成为高压，因此为了耐受高压，内部结构相对较简单，而且使用能耐受高压的构件。
在载台41的下表面中央，旋转支轴(rotation pivot)42朝下延伸。旋转支轴42经由高压密封旋转导入机构43而插通高压腔室130的底面。高压密封旋转导入机构43的旋转轴431连接于旋转机构432。因此，当旋转机构432根据来自控制单元90的控制指令而运转时，基板S与载台41一同，绕一点链线所示的铅垂方向的旋转轴旋转。
在高压腔室130的内部，在载台41的上方设有流体分散构件44。流体分散构件44是在平板状的封闭板441设有多个上下贯通的贯通孔442的构件。在高压腔室130的上部，根据需要从二氧化碳供给部45供给二氧化碳气体，二氧化碳气体经流体分散构件44整流，从基板S的上方均匀地朝向基板S供给。
而且，在高压腔室130内，根据需要从氮供给部46导入氮。氮是根据需要而以各种形态，即，作为常温或经升温的气体，或者作为经冷却而液化的液体氮，并根据对高压腔室130内的气体进行清洗(purge)或者对腔室内进行冷却的目的而供给。
进而，在高压腔室130连接有排出机构48。排出机构48具有下述功能，即，根据需要来排出被导入至高压腔室130内的气体或液体等各种流体。排出机构48具备为此的配管或阀、泵等。由此，在需要的情况下，能够快速排出高压腔室130内的流体。
尽管省略图示，但控制单元90具有用于对高压腔室130内的压力或温度进行检测的结构、及用于将它们控制为规定值的结构。即，控制单元90具有将高压腔室130内的压力及温度控制为规定的目标值的功能。
接下来，对中心机器人15的结构进行说明。中心机器人15负责与装卸机器人22之间的基板S的交接、及腔室间的基板S的移送。其中，从湿式处理单元11A等向干燥处理单元13A等的基板S的移送是在水平姿势的基板S的上表面Sa形成有低表面张力液的液膜LF的状态下进行。液膜LF是为了下述目的而形成，即，防止在从湿式处理单元11A等向干燥处理单元13A等的移送时，基板S的表面露出而产生图案崩塌。但是，有时在搬送过程中，液体会从基板S滴落或者从基板S的表面蒸发。
当液体像这样从基板S飞散时，会对装置内部造成污染。尤其在液体具有腐蚀性或易燃性的情况下，装置需要应对此类性质的对策，从而造成装置规模大，还造成成本上升。因此本实施方式中，如以下所说明的那样，利用罩来覆盖对形成有液膜LF的基板S进行保持的机械手155的周围，由此来防止液体的飞散。
图5是表示中心机器人的外观的立体图。中心机器人15中，旋转底座152经由马达等适当的旋转机构而安装至基台部151(图2)。旋转机构根据来自控制单元90的控制指令而运转，由此，旋转底座152绕铅垂轴转动。在从所述旋转底座152朝上延伸的支撑框架153，安装有基板保持单元150。更具体而言，在大致圆板形状的旋转底座152的上表面，安装有两根支柱1531、1532。这些支柱的上端部通过梁构件1533而结合，整体上构成门架型的支撑框架153。在支柱1531、支柱1532各自的侧面，设有导轨1535、导轨1536，在这些导轨上安装基板保持单元150。
更详细而言，在基板保持单元150的罩部156的下部，固定有沿水平方向延伸的支撑臂1571、支撑臂1572。设在支撑臂1571、支撑臂1572前端的滑块(省略图示)升降自如地卡合于导轨1535、导轨1536。在支柱1531、支柱1532，组装有滚珠丝杠机构、线性马达、直动导向装置等适当的升降机构。升降机构根据来自控制单元90的控制指令而运转，由此，基板保持单元150整体沿着导轨1535、导轨1536而升降移动。通过所述升降动作，基板保持单元150的高度方向位置得以决定。
通过利用旋转机构的动作而决定的旋转底座152的旋转角度、与利用升降机构的动作而决定的基板保持单元150的高度方向位置的组合，来决定基板保持单元150的位置。这样，能够将基板保持单元150定位至例如与一个基板处理单元的相向位置。图5中，箭头D1表示通过旋转机构的运转而实现的旋转底座152的旋转方向，箭头D2表示通过升降机构的运转而实现的基板保持单元150的移动方向。
基板保持单元150具有下述结构，即，利用罩部156来覆盖对各基板处理单元的腔室内进行存取而进行基板S的搬入或搬出的伸缩臂154及机械手155的周围。如接下来所说明的那样，罩部156呈可沿水平方向伸缩的双重筒结构(double-cylinder structure)，通过与机械手155的水平移动联动地伸缩，实现基板相对于腔室的搬入/搬出动作。图5中，箭头D3表示后述的罩部156的伸缩方向，箭头D4表示机械手155的进退方向。
以下，以基板保持单元150对一个基板处理单元11A的腔室110进行存取而搬入或搬出基板时的动作为例来进行说明。但是，对其他腔室的存取也能作同样考虑。
图6A至图7B是示意性地表示对腔室进行存取时的基板保持单元的动作的图。更具体而言，图6A是表示机械手155对腔室110进行存取之前的状态的平面图，图6B是其侧面剖面图。而且，图7A是表示机械手155已进入腔室110内的状态的平面图，图7B是其侧面剖面图。
如这些图所示，伸缩臂154具有被安装在底座部1541的铰接臂1542，在铰接臂1542的前端，安装有形成为可保持基板S的叉(fork)状的机械手155。通过伸缩臂154的各关节协调地转动，从而伸缩臂154的形态在图6A所示那样折叠的状态、与图7A所示那样伸长的状态之间变化。由此，安装在机械臂前端的机械手155水平移动，将箭头D4方向作为进退方向而进退移动。
如图7A所示，在基板保持单元150被定位在与腔室110(更具体而言为所述开口部112)的相向位置，且伸缩臂154伸长的状态下，机械手155成为经由腔室110的开口部112而进入腔室110内的状态。由此，基板S向腔室110内的搬入、及基板S从腔室110的搬出成为可能。将此时的机械手155的位置称作“内部位置”。另一方面，在图6A所示的伸缩臂154折叠的状态下，机械手155成为退避到腔室110外部的状态。将此时的机械手155的位置称作“外部位置”。
以覆盖像这样运行的伸缩臂154及机械手155的方式而设有罩部156。罩部156包括罩本体1561与延伸构件1562。罩本体1561形成为将伸缩臂154的可动范围收敛在内部空间的箱型。延伸构件1562形成为两端设有开口而沿水平方向贯通的中空结构的筒型，且卡合于罩本体1561。延伸构件1562的两开口中的露出至外部侧的(即与罩本体1561侧的开口为相反侧的)开口1562a，成为保持基板S的机械手155从罩部156的内部空间SP进入外部空间(本例中为搬送空间TS)时的出入口。
更具体而言，罩本体1561具有在相当于机械手155的进退路径的侧面设有开口1561a的箱型形状。在罩本体1561的内部空间SP收容有伸缩臂154，在罩本体1561的下部安装有用于使伸缩臂154运转的驱动机构158。驱动机构158根据来自控制单元90的控制指令，使基板保持单元150的可动部运转。对于罩本体1561的至少底面，理想的是，为了能够暂时存留从基板S洒落的液体，不设置连通于外部空间(搬送空间TS)的开口部，而且不设置将液体引导向开口1561a的方向的坡度。
延伸构件1562具有与机械手155的进退方向D4对应的两侧面开口、即沿水平方向贯通的中空结构的筒型形状。延伸构件1562的外形尺寸形成为比罩本体1561的开口1561a稍小，通过延伸构件1562的一部分进入所述开口1561a的内部，从而罩部156成为双重筒结构。另外，延伸构件1562也可采用与此相反地，从外侧包围罩本体1561的开口1561a的结构。在延伸构件1562，连结有进退杆1564，进退杆1564由驱动机构158沿着机械手155的进退方向D4而沿水平方向予以驱动。由此，延伸构件1562能够相对于罩本体1561而沿水平方向移动。所述移动方向D3在本实施方式中是与机械手155的进退方向D4大致相同的方向。
通过此种机构，罩部156整体上成为沿着方向D3而在规定的范围内伸缩的结构。即，罩部156的形态在如图6A、图6B所示那样延伸构件1562被拉入罩本体1561内而从腔室110后退的状态、与如图7A、图7B所示那样延伸构件1562被进一步向外部拉出而向腔室110侧前进的状态之间变化。以下，将图6A、图6B所示的延伸构件1562的位置称作“后退位置”，将图7A、图7B所示的延伸构件1562的位置称作“前进位置”。
如图6A及图6B所示，在伸缩臂154被折叠的状态下，延伸构件1562被定位在最大程度进入罩本体1561内的方向(图中的左侧)。此时，罩本体1561及延伸构件1562的尺寸被设定成，伸缩臂154、机械手155及由其保持的基板S的整体被收容在罩本体1561与延伸构件1562连结而形成的内部空间SP的内部。另外，图6A及图7A中，为了明示内部结构，以两种虚线来表示罩本体1561与延伸构件1562。
通过中心机器人15来搬送基板S的过程中的基板保持部150的动作可包含通过旋转机构而实现的转动动作及通过升降机构而实现的升降动作。在这些动作时，若在基板S的上表面形成有液膜，则有可能因振动或加减速而导致液体从基板S滴落。通过将基板S收容到由罩本体1561及延伸构件1562所形成的内部空间SP内，从而即使有液体滴落，也能够将其飞散范围限制在罩部156内。
如图6B所示，在罩部156，也可连接有排液机构1591及排气机构1592的至少一者。具体结构的图示省略，但对于滴落到罩部156的内部空间SP的液体，排液机构1591能够将其经由适当的排出路径而排出至外部。而且，为了防止因液体的蒸发而产生的蒸气漏出至外部，排气机构1592也可对内部空间SP给予微小的负压。
而且，有时液体会从基板S蒸发，但通过在内部空间SP中充满蒸气，能够抑制蒸发的进行。这样，罩部156有抑制从基板S滴落的液体飞散及液体从基板S蒸发的效果。为了进一步提高所述效果，在延伸构件1562的下表面设有阶差，以使露出于搬送空间TS(图2)的开口1562a的开口面积缩窄。由此，能够降低液体经由开口1562a而漏出至外部的概率。
对于开口1562a，为了进一步提高所述效果，例如也可设为具有使机械手155及基板S通过所需的最小限度的开口尺寸的狭缝状的开口，或者设置用于开闭开口的挡闸构件。
如图6A所示，当延伸构件1562被拉入罩本体1561侧而位于后退位置时，延伸构件1562的前端成为从腔室110的侧壁面隔开规定距离的状态。因此，如虚线箭头所示，当基板保持单元150转动时，避免罩部156与腔室110发生干涉。即，在中心机器人15中，通过将延伸构件1562定位至后退位置，从而能够使基板保持单元150转动而不会与腔室壁面产生干涉。由此，能够使基板保持单元150朝各种方向转动，从而定位至与任意腔室的相向位置。
另一方面，如图7A所示，当延伸构件1562位于从罩本体1561被拉出的前进位置时，延伸构件1562的前端部抵接于腔室110的侧壁面。由此，罩部156的内部空间SP与腔室110的内部空间SPc连通。并且，机械手155在像这样连通的空间内进退移动。最终，机械手155超过延伸构件1562的前端部而进一步进入腔室内部，从而露出至腔室110的内部空间SPc。由此，腔室内的基板S的交接成为可能。
当在延伸构件1562位于后退位置的状态下使伸缩臂154伸长时，由机械手155所保持的基板S将暂时露出至外部空间(图2的搬送空间TS)。因此，有可能引起从搬送中的基板S滴落的液体漏出至搬送空间TS，或者液体从基板S的蒸发受到促进的问题。本实施方式中，通过延伸构件1562的移动，将罩部156与腔室110的内部空间彼此连接而使伸缩臂154伸缩，由此，能够避免此种问题于未然。
为了提高空间的封闭效果，理想的是，延伸构件1562的开口1562a的开口形状对应于腔室110的开口部112的开口形状。即，理想的是，在延伸构件1562的前端部抵接于腔室110的状态下，延伸构件1562的开口1562a与腔室110的开口部112大致一致。本实施方式中，两开口的形状及尺寸设为大致相同，且与腔室110相向的延伸构件1562的前端部成为适合于腔室110的侧壁的形状。为了进一步提高气密性，以包围延伸构件1562的开口1562a周围的方式而安装有密封构件1563。另外，密封构件也可设在腔室110侧，此时，也可与在腔室110中为了提高挡闸111的气密性而设的密封构件共用。
罩部156与腔室110的连结所需的气密性只要能够将液体的漏出或蒸发抑制为必要充分的程度即可，因此，也可在构件间产生一定程度的间隙。此外，为了确保气密性而组装更加复杂的机构，在以短时间来搬送处理中的基板S这一目的上未必有利。
接下来，对以上述方式构成的基板处理装置1的动作进行说明。如至此为止所说明的那样，所述基板处理装置1是对基板S依次执行湿式处理及干燥处理的装置。所述处理的主要流程如下。即，将基板S搬送到执行湿式处理的基板处理单元，进行通过处理液的处理后，形成包含低表面张力液的液膜。然后，将所述基板S搬送到执行干燥处理的基板处理单元，去除液膜以使基板S干燥。以下，对其具体处理内容进行说明。
此处，设基板处理单元11A对一个基板S执行湿式处理，基板处理单元13A执行干燥处理来进行说明。但是，执行湿式处理的基板处理单元与执行干燥处理的基板处理单元的组合并不限定于此而为任意。而且，在以下的说明中，为了明示各基板处理单元的作用，有时将执行湿式处理的基板处理单元11A等称作“湿式处理单元”，而且将执行干燥处理的基板处理单元13A等称作“干燥处理单元”。
图8是表示所述基板处理装置的动作的流程图。所述动作是通过CPU91执行预先准备的控制程序来使装置各部进行规定的动作而实现。首先，装卸机器人22从收容未处理基板的一个容器C中取出一片未处理基板S(步骤S101)。然后，基板S从装卸机器人22被交接给中心机器人15(步骤S102)，中心机器人15将基板S搬入执行湿式处理的基板处理单元(湿式处理单元)11A(步骤S103)。
搬入有基板S的基板处理单元11A对基板S执行湿式处理(步骤S104)。湿式处理的内容如先前所说明的那样，是对基板S供给处理液而进行基板上表面Sa的加工或清洗。对于湿式处理后的基板S，执行用于形成包含低表面张力液的液膜LF的液膜形成处理(步骤S105)。
通过液膜形成处理而在上表面Sa形成有液膜LF的基板S由中心机器人15从基板处理单元11A中取出，并搬入至执行干燥处理的基板处理单元(干燥处理单元)13A。即，进行将基板S从基板处理单元11A移送至基板处理单元13A的移送处理(步骤S106)。移送处理包含基板S从湿式处理单元11A的搬出与基板S向干燥处理单元13A的搬入。这些处理内容将在后文详述。
搬入有基板S的基板处理单元13A对基板S执行去除所附着的液体而使基板S干燥的干燥处理(步骤S107)。基板处理单元13A中，执行使用超临界流体的超临界干燥处理。即，从二氧化碳供给部45向高压腔室130内导入二氧化碳，并充分提高腔室内压，由此，二氧化碳液化。或者，也可将液状的二氧化碳导入高压腔室130。液状的二氧化碳覆盖基板上表面Sa。液化的二氧化碳较佳地溶解有机溶剂。因此，残存在图案内的IPA等的溶解液被液状的二氧化碳置换。
继而，将高压腔室130内的温度及压力调整为使二氧化碳成为超临界状态的条件。由此，高压腔室130内的二氧化碳成为超临界流体。超临界状态的流体的流动性极高而表面张力极小。尤其，由二氧化碳所生成的超临界流体较佳地溶解IPA、丙酮(acetone)等有机溶剂。因此，二氧化碳的超临界流体进入微细图案的深处，从图案内运走残存的有机溶剂成分。能在相对较低压、低温下成为超临界状态的这一点，也是二氧化碳适合于超临界干燥处理的理由之一。
并且，通过使高压腔室130内急遽地减压，从而超临界流体不经过液相而直接气化，从基板S被去除。由此，基板S成为液体成分被完全去除而干燥的状态。残存在图案内的液体成分被超临界流体置换，进而，超临界流体不经由液相而直接气化。由此，因图案内的液体的表面张力引起的图案崩塌的问题得以避免。
处理后的基板S由中心机器人15从基板处理单元13A予以搬出(步骤S108)。所取出的处理后的基板S从中心机器人15被交接给装卸机器人22(步骤S109)。装卸机器人22将基板S收容到一个容器C中(步骤S110)。收容处理完毕的基板S的容器C既可为收容未处理状态的所述基板S的容器，而且也可为其他容器。
若进一步存在要处理的基板(步骤S111中为是(YES))，则返回步骤S101，对下个基板S执行所述处理。若无要处理的基板(步骤S111中为否(NO))，则处理结束。
以上，对于对一片基板S进行处理时的流程进行了说明，但在实际的装置中是并行地执行针对多个基板的处理。即，在一片基板S在一个基板处理单元内接受处理的期间，能够并行地执行装卸机器人22对其他基板的搬送、中心机器人15对其他基板的搬送、及其他基板处理单元所进行的基板处理中的至少一个。
更具体而言，例如在步骤S102中基板S从装卸机器人22被交接给中心机器人15之后，装卸机器人22能够重新对容器C进行存取而取出其他基板。而且，例如在步骤S103中将一片基板S搬入基板处理单元11A之后，中心机器人15能够将其他基板搬入其他基板处理单元、或者搬出在其他基板处理单元中经处理的其他基板。
因此，在必须对多片基板S依次进行处理的情况下，通过适当调节用于对各基板S进行处理的装置各部的动作序列，使针对多片基板的处理并行地进行。借此，能够提高作为基板处理装置1整体的处理的吞吐量(throughput)。具体的动作序列必须根据处理的规格、所述各步骤的所需时间或可否同时处理等来适当决定。
图9是表示对于腔室的基板搬出及搬入处理的流程图。所述处理是作为所述基板处理动作的移送处理(步骤S106)而执行。移送处理包含基板S从作为湿式处理单元的基板处理单元11A的搬出处理、及所述基板S向作为干燥处理单元的基板处理单元13A的搬入处理。在这两个处理之间，中心机器人15的各部的动作基本相同。在搬出处理中，机械手155在未保持基板S的状态下进入腔室内，并保持基板S而返回。与此相对，在搬入处理中，保持有基板S的机械手155进入腔室内，并留下基板S而返回。这样，尽管关于基板的有无存在不同，但此期间的一连串动作相同。
在初始状态下，基板保持单元150被定位在适当的初始位置。此时，延伸构件1562被定位在后退位置，机械手155被定位在外部位置(步骤S201)。因此，基板保持单元150处于与腔室隔开的状态。而且，机械手155被收容在罩部156内。在基板S从基板处理单元11A的搬出动作中，在此时间点，机械手155未保持基板。另一方面，在基板S向基板处理单元11A的搬入动作中，在此时间点，机械手155保持有经覆液的基板S。关于搬入动作将后述，以下，首先对搬出动作进行说明。
从此状态，通过与来自控制单元90的控制指令相应的、旋转机构与升降机构的协调动作，将基板保持单元150定位在与作为存取对象的腔室110的相向位置。具体而言，基板保持单元150的位置被设定成，罩部156的开口处于与对象腔室110的开口112相向的位置(步骤S202)。由于延伸构件1562位于后退位置，机械手155位于外部位置，因此不会产生基板保持单元150与腔室的干涉。
继而，打开腔室110的挡闸111(步骤S203)，将延伸构件1562从后退位置移动定位至前进位置(步骤S204)。借此，罩部156的内部空间SP与腔室110的内部空间SPc连接。另外，它们的顺序也可相反。即，也可将延伸构件1562定位到前进位置后打开挡闸111。
从此状态，伸缩臂154伸长而使机械手155进入腔室110内(步骤S205)。机械手155从腔室110内的机构接受基板S(步骤S206)。作为腔室内的处理机构与机械手之间的基板S的交接方法，各种方法是公知的，本实施方式中也能够采用任意方法。
在基板S的接受后，将伸缩臂154折叠，使机械手155移动到腔室外的外部位置(步骤S207)。由此，能够从腔室110搬出基板S。接下来，延伸构件1562后退而与腔室110隔开(步骤S208)。然后，关闭挡闸111(步骤S209)，由此，基板S从腔室110的搬出完成。此时，也可为关闭挡闸后使延伸构件1562隔开的结构。
继而，将基板S搬入下个工序(干燥处理)的执行主体即基板处理单元13A的腔室130。在此时间点，在收容于罩部156的机械手155，保持着上表面形成有液膜的基板S。罩部156被定位在与腔室110的相向位置。在向腔室130的搬入处理中，将此状态作为初始状态而执行与所述同样的处理。即，将罩部156移动定位到与作为存取对象的腔室130的相向位置(步骤S202)，打开挡闸111，并且延伸构件1562移动到前进位置(步骤S203、步骤S204)。由此，罩部156与腔室130相连结。
在此状态下，机械手155进入腔室130内而将基板S交接给内部的处理机构(步骤S205、步骤S206)。然后，机械手155及延伸构件1562依次后退而与腔室130隔开(步骤S207、步骤S208)。关闭挡闸131(步骤S209)，由此，基板S向腔室130的搬入完成。
在这些搬出、搬入处理中，在受到搬送的基板S的上表面形成有液膜。因搬送时的振动等，液体有可能从基板S洒落或者液体有可能蒸发。但是，即便在此种事态下，液体仍留在罩部156的内部空间SP，从而液体向搬送空间TS的漏出得以避免。
另外，在基板S从所述腔室110的搬出动作中，在步骤S205中进入腔室110内的机械手155未保持基板S。因此，不可能引起液体的漏出，在此含义上，通过延伸构件1562的进入而实现的内部空间的连结(步骤S204)及其解除(步骤S208)并非必要。同样，在基板S向腔室130的搬入动作中，在搬入后从腔室130退出的机械手155未保持基板S，因此未必需要延伸构件1562的动作。
这样，图9所示的动作也可根据状况而构成为省略步骤S204、步骤S208。这样，对于将形成液膜之前的基板S搬入腔室110的处理(图8的步骤S103)、及从腔室130搬出干燥处理后的基板S的处理(图8的步骤S108)，也能够适用与所述同样的动作。当然，在像这样无液体漏出之虞的搬送中也可使延伸构件1562运行。
如上所述，本实施方式中，在腔室间搬送基板S的中心机器人15中，设有覆盖伸缩臂154及机械手155的罩部156。借此，防止覆液在基板S上的液体洒落而流出至搬送空间TS。因此，防止液体附着于配置在搬送空间TS的各种构件。因此，对于配置在搬送空间TS的构件不要求高耐药品性、防滴性。这也有助于装置的小型化、低成本化。
如以上所说明的那样，在本实施方式的中心机器人15中，旋转底座152及旋转机构作为一体而作为本发明的“回旋机构”发挥功能。而且，伸缩臂154(更具体而言为铰接臂1542)作为本发明的“机械臂”发挥功能，排气机构1592相当于本发明的“负压供给部”。而且，延伸构件1562的前端部的开口1562a相当于本发明的“开口”。
而且，本实施方式的基板处理装置1作为本发明的“基板处理装置”发挥功能。在基板处理装置1中，湿式处理单元11A的处理腔室110相当于本发明的“第一腔室”，另一方面，干燥处理单元13A的处理腔室130相当于本发明的“第二腔室”。它们均相当于本发明的“腔室”。而且，腔室开口部112等作为本发明的“接纳口”发挥功能。
另外，本发明并不限定于所述实施方式，只要不脱离其主旨，便可在所述内容以外进行各种变更。例如，本实施方式中，对于罩部156与腔室110等的连结，成为罩部156的延伸构件1562的前端部经由密封构件1563而抵接于腔室110的侧面的结构。但是，作为用于连接罩部156的内部空间SP与腔室110的内部空间SPc的形态，并不限定于此，例如也能够采用如下所述的结构。
图10A至图10C是表示罩部与腔室的连接的其他实施例的图。另外，这些变形例是通过本实施方式的延伸构件1562及腔室110的至少一者的形状的轻微变更而实现。因此，将对延伸构件及腔室标注的符号设为与本实施方式相同而省略说明。例如也可为如图10A所示，延伸构件1562的前端部进入腔室110侧的开口112的内部而两者卡合的结构。此时，也可如虚线所示，延伸构件1562的前端延伸至腔室110的内部空间SPc为止。而且，也可为如图10B所示，延伸构件1562的前端部与在腔室110侧的开口112的周围所设的凹陷卡合的结构。
而且，出于简单地避免液体向搬送空间TS漏出的目的，延伸构件1562与腔室110未必需要抵接。例如，只要如图10C所示，延伸构件1562的前端延伸至腔室110的内部空间SPc，则即便液体从延伸构件1562的前端部滴落，也会留在腔室内部空间SPc而避免其流出至外部。因此，即使在延伸构件1562与腔室110之间存在间隙也无问题。
而且，本实施方式的处理中所使用的各种化学物质是展示了一部分示例。只要与所述的本发明的技术思想吻合，便可取而代之而使用各种化学物质。
以上，如例示具体的实施方式所说明的那样，本发明的基板处理装置例如可具备使机械臂与罩本体相对于底座部而一体地回旋的回旋机构。根据此种结构，能够将由机械手所保持的基板在收容至罩部内的状态下予以搬送，因此既能防止液体的流出，又能朝各种方向搬送基板。
而且，例如，延伸构件的前端部也可呈与腔室的侧壁卡合的形状。根据此种结构，通过延伸构件与腔室的侧壁卡合，更切实地防止液体的流出。
而且，例如，罩本体可设为在内部空间的底部存留液体的结构。根据此种结构，即使有液体从基板洒落，也能将液体留在罩部内而防止其流出至外部。
而且，例如，延伸构件可从罩本体的内部空间延伸设置到外部。根据此种结构，通过相对于罩本体来拉出(或拉入)延伸构件，能够实现罩部的伸缩。而且，即使有液体从通过延伸构件内部的基板滴落，液体也会经由延伸构件的底面而流向罩本体，从而避免其流出至外部。
而且，例如，也可设置对内部空间供给负压的负压供给部。根据此种结构，即使液体在罩部的内部蒸发，也能够防止其蒸气漏出至外部。
而且，例如，也可设为下述结构：使机械手在机械手进入腔室内部的内部位置、与机械手位于腔室外部的外部位置之间进退移动，延伸构件在已向前进入腔室侧的前进位置、与较前进位置后退到罩本体侧的后退位置之间水平移动。而且，也可进一步设置用于实现所述动作的控制部。通过将此种动作加以组合，能够兼顾机械手对腔室内的存取、与罩本体相对于腔室的移动定位。
而且，本发明的基板处理装置中，例如可在第一腔室及第二腔室，分别在面向底座部的侧面设有接纳机械手的进入的接纳口，延伸构件的前端部呈卡合于接纳口的形状。通过将罩部侧的延伸构件与腔室侧的接纳口彼此卡合，能够有效地防止液体流出。
而且，例如，基板处理装置可为下述结构：在延伸构件与接纳口卡合的状态下，使机械手在内部位置与外部位置之间移动。根据此种结构，即使因机械手的移动时的振动等而有液体从基板洒落，液体也会留在罩部及腔室的任一个内部空间，从而避免其流出至外部。
而且，例如，基板处理装置可为下述结构：在延伸构件与第一腔室的接纳口卡合的状态下，从第一腔室搬出基板。在从第一腔室搬出的基板上形成有液膜，在搬出此种基板时使延伸构件与第一腔室的接纳口卡合，由此，即便有液体从基板洒落，也能避免其流出至外部。
而且，例如，基板处理装置可为下述结构：在延伸构件与第二腔室的接纳口卡合的状态下，将基板搬入第二腔室。在被搬入第二腔室的基板上形成有液膜，在搬入此种基板时，使延伸构件与第二腔室的接纳口卡合，由此，即便有液体从基板洒落，也能避免其流出至外部。
而且，例如，基板处理装置可为下述结构：在使延伸构件退避到罩本体侧的状态下，使机械臂与罩本体相对于底座部而一体地移动。根据此种结构，可在将由机械手所保持的基板收容在罩部内部的状态下搬送基板，从而避免在搬送过程中使从基板洒落的液体流出至外部。
而且，例如，本发明的基板处理装置例如可为第一腔室在基板上形成包含有机溶剂的液膜，第二腔室通过超临界流体来处理基板而构成。在通过超临界流体的基板处理中，由于超临界流体的表面张力极小，因此对于具有微细图案的基板也能够实施处理而不会引起图案崩塌。另一方面，由于需要高压，因此第二腔室的结构变得特殊，难以在第二腔室内设置用于实施前工序的结构。因此，在处理过程中，需要腔室间的基板移送。此时，为了不会使微细图案崩塌而实现搬送，有效的是利用包含有机溶剂的液膜来覆盖基板表面，对于此种基板的搬送，能够较佳地适用本发明。
如上所述，本发明能够适用于在利用液膜来覆盖基板表面的状态下进行执行互不相同的处理的多个腔室间的基板搬送的所有基板处理技术。例如，适合于通过超临界干燥处理来使湿式处理后的基板干燥的处理。
以上，依据特定的实施例对发明进行了说明，但所述说明并不意图以限定性的含义来解释。只要参照发明的说明，精通本技术者当明确与本发明的其他实施方式同样地揭示的实施方式的各种变形例。因而当认为，随附的权利要求在不脱离发明的真实范围的范围内，包含所述变形例或实施方式。

Claims (15)

1.一种基板处理装置，对在上表面形成有液膜的基板进行搬送，所述基板处理装置包括：
腔室；
底座部，与所述腔室邻接；
机械手，保持所述基板；
机械臂，被安装在所述底座部，通过使所述机械手相对于所述底座部而沿水平方向移动，从而使所述机械手能够相对于所述腔室而进退移动；以及
罩部，具有能够对保持所述基板的所述机械手进行收容的内部空间，且在侧部具有使通过所述机械臂来进退移动的所述机械手通过的开口，
所述罩部具有：
罩本体，形成所述内部空间；以及
延伸构件，具有沿水平方向贯通且其中一端成为所述开口的中空结构，在使所述开口连通于所述内部空间且能够沿水平方向移动的状态下，卡合于所述罩本体，
在所述延伸构件已前进至所述腔室侧的状态下，所述机械臂从所述内部空间经由所述开口而使所述机械手进入所述腔室内。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：
回旋机构，使所述机械臂与所述罩本体相对于所述底座部而一体地回旋。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中
所述延伸构件的前端部成为与所述腔室的侧壁卡合的形状。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中
所述罩本体在所述内部空间的底部能够存留液体。
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中
所述延伸构件从所述罩本体的所述内部空间内延伸设置到外部。
6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，还包括：
负压供给部，对所述内部空间供给负压。
7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，还包括：
控制部，通过所述机械臂来使所述机械手在所述机械手进入到所述腔室内部的内部位置、与所述机械手位于所述腔室外部的外部位置之间进退移动，且使所述延伸构件在已前进至所述腔室侧的前进位置、与较所述前进位置向所述罩本体侧后退的后退位置之间水平移动。
8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中
在使所述延伸构件退避到所述罩本体侧的状态下，所述机械臂与所述罩本体相对于所述底座部而一体地移动。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其包括
作为所述腔室的第一腔室及第二腔室，将形成有所述液膜的所述基板从所述第一腔室搬送到所述第二腔室。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中
在所述第一腔室的内部，执行在水平姿势的基板的上表面形成液膜的处理，所述第二腔室接纳形成有所述液膜的所述基板。
11.根据权利要求9或10所述的基板处理装置，其中
在所述第一腔室及所述第二腔室，分别在面向所述底座部的侧壁设有接纳所述机械手进入的接纳口，所述延伸构件的前端部成为卡合于所述接纳口的形状。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中
所述机械臂在所述延伸构件与所述接纳口卡合的状态下，执行所述机械手经由所述开口的进退移动。
13.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中
所述机械臂在所述延伸构件与所述第一腔室的所述接纳口卡合的状态下，从所述第一腔室搬出所述基板。
14.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中
所述机械臂在所述延伸构件与所述第二腔室的所述接纳口卡合的状态下，将所述基板搬入所述第二腔室。
15.根据权利要求9或10所述的基板处理装置，其中
在所述第一腔室中，在所述基板上形成包含有机溶剂的所述液膜，在所述第二腔室中，通过超临界流体来处理所述基板。
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