TW201506324A - 光致發光波長轉換組件 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種光致發光波長轉換組件，其包括：一第一部分，其具有至少一個光致發光材料；及一第二部分，其包括光反射性材料，其中該第一部分與該第二部分整合在一起以形成該光致發光波長轉換組件。

Description

光致發光波長轉換組件
本發明係關於一種與固態光發射裝置一起使用以產生一所要之光顏色之光致發光波長轉換組件。
白色光發射LED(「白色LED」)係已知的且係一相對近期的創新。直至已開發出在電磁光譜之藍色/紫外線部分中發射之LED，開發基於LED之白色光源才變得實際。舉例而言，如US 5,998,925中所教示，白色LED包含一或多個光致發光材料(舉例而言，磷光體材料)，其吸收由LED發射之輻射之一部分且重新發射一不同色彩(波長)之光。通常，LED晶片或晶粒產生藍色光，且(若干)磷光體吸收一定百分比之藍色光並重新發射黃色光或綠色光與紅色光、綠色光與黃色光、綠色光與橙色光或黃色光與紅色光之一組合。未被該磷光體材料吸收之由該LED產生之藍色光之部分連同由該磷光體發射之光一起提供在人眼看來在顏色上近似為白色的光。或者，LED晶片或晶粒可產生紫外線(UV)光，其中(若干)磷光體吸收該UV光以重新發射在人眼看來係白色之光致發光之光之不同顏色的一組合。
由於高亮度白色LED之長預期操作壽命(>50000小時)及高發光效率(70流明/瓦特及更高)，高亮度白色LED正日益用於取代習用螢光光源、緊湊型螢光光源及白熾光源。
通常，將磷光體材料與光透射性材料(諸如，矽氧樹脂或環氧樹脂材料)混合，並將該混合物施加至LED晶粒之光發射表面。亦已知將磷光體材料作為一層提供於位於LED晶粒遠端(「遠端磷光體」LED裝置)處之一光學組件(一磷光體波長轉換組件)上，或將該磷光體材料併入至該光學組件內。
圖1展示當使用一波長轉換組件102時可被採取以實施一照明裝置100之一種可能的方式。波長轉換組件102包含具有沈積至一光學透明基板層104上之磷光體材料之一光致發光層106。光致發光層106內之磷光體材料回應於由一LED晶粒110發射之激發光而產生光致發光之光。LED晶粒110附接至一MCPCB 160。波長轉換組件102及MCPCB 160皆安裝至一導熱基座112。
波長轉換組件102經製造以包含沿著底部之一突出部分108。在照明裝置100之安裝期間，突出部分108充當裝配在由導熱基座112之安裝部分116形成之一凹部內之一附接點。
為增加照明裝置100之光發射效率，將一反射性材料114放置至導熱基座112上。由於由光致發光層106中之磷光體材料發射之光係各向同性的，因此此意指自此組件所發射之光中之很多光在一向下方向上投射。因此，反射性材料114係必要的以確保在向下方向上發射之光不被浪費，而是替代地被反射以向外發射以貢獻於照明裝置100之總體光輸出。
此方式之一個問題係將反射性材料114添加至基座112在照明裝置之製造期間需要一額外組裝步驟。此外，需要顯著材料成本來購買用於光總成之反射性材料114。另外，反射性材料114之反射性表面可在裝運或組裝期間最終受損壞係可能的，藉以減小材料之反射效率。一組織亦可承擔識別及獲得反射性材料之額外管理成本。
此類型之組態之另一問題係自光致發光層106之下部層級發射之 光可被基座112上之安裝部分116阻擋。此有效地減小照明裝置100之照明效率。由於磷光體材料係照明裝置之成本之一相對昂貴部分，因此來自波長轉換組件102之下部部分之光之此浪費意指需要一過多量之成本來製造產品之磷光體部分而未接收到對應量之照明益處。
本發明之實施例涉及一種整合式照明組件，其包含一波長轉換部分及一反射體部分且可視情況地進一步包含可包含一光擴散性材料之一第三光學部分。
根據一項實施例，一種光致發光波長轉換組件包括：一第一部分，其具有至少一個光致發光材料；及一第二部分，其包括光反射性材料，其中該第一部分與該第二部分整合在一起以形成該光致發光波長轉換組件。在某些實施例中，該組件進一步包括一第三光學部分。該第三光學部分可包括一透鏡。或者，及/或另外，該第三光學部分可包括一光擴散性材料。在較佳實施例中，該光擴散性材料包括奈米粒子。
較佳地，該等第一部分、第二部分及/或第三部分具有匹配的折射率且各自可由相同之基礎材料製造。
具有該第一部分、該第二部分及/或該第三部分之該組件可係共擠製成的。舉例而言，在該組件具有一恆定橫剖面之情況下，該第一部分、該第二部分及/或第三部分可係共擠製成的。
在某些實施例中，該至少一個光致發光材料係併入於且均勻地分佈在該第一部分之整個體積上。
該第二部分可包括一成角度之斜面。為減小光損耗，該成角度之斜面自該第一部分之一基座延伸至該組件之一附接部分之一頂部。
根據另一實施例，一種製造一燈之方法，其包括：接收一整合式光致發光波長轉換組件，其中該光致發光波長轉換組件包括具有至 少一個光致發光材料之一第一部分及包括光反射性材料之一第二部分，其中該第一部分與該第二部分整合在一起以形成該光致發光照明組件；及藉由將該整合式光致發光波長轉換組件附接至一基座組件來組裝該燈，使得將該整合式光致發光波長轉換組件附接至基座部分而無需將該第一部分及該第二部分單獨地附接至該基座部分。
根據本發明之一實施例，一種製造一光致發光波長轉換組件之方法，其包括：擠製具有至少一個光致發光材料之一第一部分；及共擠製包括光反射性材料之一第二部分，其中該第一部分與該第二部分整合在一起以形成該光致發光波長轉換組件。有利地，該方法進一步包括共擠一第三光學部分。
10‧‧‧整合式組件/組件/單個整合式組件
15‧‧‧支腳/延伸部分/延伸部分/支腳
20‧‧‧波長轉換層/光致發光波長轉換部分/波長轉換部分/波長 轉換層
22‧‧‧光學組件部分/光學組件/光學部分
25‧‧‧反射體部分/反射體
40‧‧‧基座
50‧‧‧燈/基於LED之線性燈
100‧‧‧照明裝置
102‧‧‧波長轉換組件
104‧‧‧光學透明基板層
106‧‧‧光致發光層
108‧‧‧突出部分/支腳/延伸部分
110‧‧‧LED晶粒/固態光發射體/LED
112‧‧‧導熱基座/基座
114‧‧‧反射性材料
116‧‧‧安裝部分
160‧‧‧基板/金屬芯印刷電路板
180‧‧‧電連接器
為更佳地理解本發明，現將僅藉由舉例方式參考附圖闡述根據本發明之基於LED之光發射裝置及光致發光波長轉換組件，在該附圖中，相似參考編號用於指示相似部件，且其中：圖1展示如先前所闡述之一線性燈之一端視圖；圖2係根據本發明之一實施例之一整合式光致發光波長轉換組件之一示意性端視圖；圖3係圖2之組件之一透視圖；圖4係根據本發明之一實施例之一整合式光致發光波長轉換組件之一示意性剖視圖；圖5係利用圖2及圖3之光致發光波長轉換組件之一基於LED之線性燈的一示意性端視圖；圖6係根據本發明之一實施例之一整合式光致發光波長轉換組件之一示意性端視圖；圖7係根據本發明之一實施例之一整合式光致發光波長轉換組件之一示意性剖視圖； 圖8係根據本發明之一實施例之一整合式光致發光波長轉換組件之一示意性剖視圖；及圖9係利用圖8之光致發光波長轉換組件之一基於LED之反射體燈之一示意性端視圖。
本發明之某些實施例係關於一種包含一波長轉換部分及一反射體部分兩者之整合式照明組件。圖2圖解說明包含一波長轉換層20、一光學組件部分22及一反射體部分25之一整合式組件10之一端視圖。光學組件部分22可實施為波長轉換層20之材料已沈積在其上之一光學透明基板或透鏡。整合式組件10亦包含支腳/延伸部分15。此等延伸部分15將用於藉由將延伸部分15插入基座部分上之一匹配凹部來將組件10組裝至一基座。
藉由將波長轉換部分20及反射體部分25整合成一整體組件，此避免與使波長轉換部分20及反射體部分25作為單獨組件相關聯之問題中之諸多問題。回想起具有單獨組件之替代性方式需要將反射性組件組裝至一基座上之一步驟，隨後係然後將波長轉換組件放置至完全相同之基座上之一完全單獨步驟。在本發明之情況下，可將整合式組件組裝至基座而不需要針對反射性組件及波長轉換組件之單獨行動。反而，在本發明之方式中，藉由將單個整合式組件10組裝至基座來將反射性組件及波長轉換組件兩者組裝至該基座。
另外，可藉助於本發明達成顯著材料成本節約。與具有一單獨波長轉換組件及一單獨反射體組件相比，製造整合式組件之總體成本係大體較低的。一單獨反射體組件(諸如，一光反射性帶)通常包含(舉例而言)用於反射性材料(舉例而言，紙質材料)之一基板及在下方側上以形成黏附帶特性之一黏附部分，其中此等成本由反射體產品之購買者承擔。另外，亦將存在用於單獨反射體組件之單獨包裝成本，該單 獨包裝成本同樣地將由該產品之購買者承擔。此外，一組織可承擔識別及獲得單獨反射性材料之額外管理成本。藉由提供將反射體部分與波長轉換部分整合在一起之一整合式組件，可避免此等額外成本中之諸多成本。
此外，可看出反射體部分25之反射性表面在組件10之內部內。此使反射體部分25之反射特性可(舉例而言)在組裝或運送期間意外受損之可能性較低。相反，一單獨反射體組件使其反射性部分曝露，形成反射性表面可在運送或組裝期間最終受損壞之一較大風險。對反射性表面之任何損壞可減小材料之反射效率，此可因此減小使用單獨反射體組件之照明裝置之總體照明效率。
本發明亦提供用於波長轉換層20之磷光體材料之更佳轉換效率。如先前所論述，具有支腳/延伸部分108之圖1之組態的一個問題係自波長轉換層之下部層級發射之光可被基座112上之安裝部分116阻擋。此有效地減小照明裝置100之照明效率。由於磷光體材料係照明裝置之成本之一相對昂貴部分，因此來自波長轉換組件102之下部部分之光之此浪費意指需要一過多量之成本來製造產品之磷光體部分而未接收到對應量之照明益處。
在本發明中，組件10之整合性質允許反射體部分25相對於組件10之其餘部分採取任何適當組態。如在圖2中所展示，此實施例具有經組態使得其自波長轉換層20之底部向上傾斜直至支腳15之上部高度之反射體部分25。反射體部分25之此成角度之實施方案意指由波長轉換層20之底部部分產生之光將趨向於自燈之底部向外反射，而非朝燈之側部反射。因而，磷光體產生之光中之較少光將被安裝部分116阻擋或被阻擋在由安裝部分116形成之凹部內。因此，可達成較大發光效率，此意指需要較少磷光體材料來以其他方式達成與先前技術照明產品相同之相對光輸出。
採用本發明之照明產品及燈可經組態以具有任何適用形狀或形式。一般而言，燈(燈泡)可以若干形式可用，且通常藉由字母與數字之一組合而被標準地引用。對一燈之字母標識通常係指彼燈之特定類型形狀，諸如通用型(A，蘑菇形)、高瓦數通用型(PS，梨形)、裝飾型(B，燭形；CA，絞燭形；BA，彎嘴燭形；F，火焰形；P，花式圓形；G，球體形)、反射體型(R)、抛物面鍍鋁反射體型(PAR)及多層面反射體型(MR)。數字標識係指一燈之大小，此通常藉由以八分之一英吋為單位指示一燈之直徑。因此，一A-19型燈係指其形狀由字母「A」指稱並具有八分之二及八分之三英吋之一最大直徑之一通用型燈(泡)。自本專利文件之申請時間起，最常用之家用「燈泡」係具有A-19封套之燈，其在美國通常與一E26螺絲燈座一起出售。
圖3及圖4圖解說明可使用本發明之整合式組件實施之兩個實例性不同燈。
圖3圖解說明一線性燈之一整合式組件10。此版本之整合式組件10具有在一縱向方向上延伸之一主體，具有與在圖2中展示相同之貫穿該主體之長度之剖面輪廓。為組裝一線性燈，將圖3之組件10安裝至一基座上，其中一LED陣列以間隔之區間放置在組件10之內部之內/之下方。
圖4圖解說明具有大體係一圓頂之一形狀之一整合式組件之一橫剖面視圖。以此方式，支腳15以圍繞組件10之基座之一完全或部分圓形型樣延伸。反射體25具有形成組件10之基座之一環形輪廓。
圖5圖解說明根據本發明之實施例之一基於LED之線性燈50，其中將整合式組件10(亦即，圖2之組件)安裝至一基座40。基座40由具一高熱導率(通常係150Wm-1K-1，較佳地200Wm-1K-1)之一材料製成，舉例而言，該材料係諸如鋁(250Wm-1K-1)、一鋁合金、一鎂合金、一裝填有金屬之塑膠材料(諸如，一聚合物，舉例而言一環氧樹 脂)。方便地，基座40可被擠製成、壓鑄(舉例而言，當其包括一金屬合金時)及/或藉由(舉例而言)注射模製而被模製(舉例而言，當其包括一裝填有金屬之聚合物時)。
一或多個固態光發射體110安裝在一基板160上。在某些實施例中，基板160包括一圓形MCPCB(金屬芯印刷電路板)。如已知，一MCPCB包括由一金屬芯基座(通常為鋁)、一熱傳導/電絕緣介電層及用於以一期望電路組態電連接電組件之一銅電路層構成之一分層結構。MCPCB 160之金屬芯基座藉助於一熱傳導化合物(諸如，(舉例而言)含有一標準散熱器化合物之一材料，該化合物含有氧化鈹或氮化鋁)而安裝成與基座40之上部表面熱連通。可提供覆蓋MCPCB之一光反射性遮罩，該遮罩包含對應於每一LED 110之孔以最大化來自燈之光發射。
每一固態光發射體110可包括可操作以產生具455nm至465nm之一主波長之一基於氮化鎵之藍色光發射LED。LED 110可被組態為一陣列(舉例而言，以一線性陣列)及/或經定向使得其原理發射軸與燈之投射軸平行。
燈50之波長轉換層20包含一或多個光致發光材料。在某些實施例中，該等光致發光材料包括磷光體。僅出於圖解說明目的，參考具體體現為磷光體材料之光致發光材料作出以下闡述。然而，本發明適用於任何類型之光致發光材料(諸如，磷光體材料或量子點)。一量子點係其激子在所有三個空間維度受到拘限之物質(舉例而言，半導體)之一部分，激子可由輻射能量激發以發射一特定波長或波長範圍之光。
一或多個磷光體材料可包含一無機或有機磷光體，舉例而言，該無機或有機磷光體係諸如大體組成為A3Si(O,D)5或A2Si(O,D)4之基於矽酸鹽之磷光體，其中Si係矽，O係氧，A包含鍶(Sr)、鋇(Ba)、鎂 (Mg)或鈣(Ca)，且D包含氯(Cl)、氟(F)、氮(N)或硫(S)。在美國專利US 7,575,697 B2「Silicate-based green phosphors」、US 7,601,276 B2「Two phase silicate-based yellow phosphors」、US 7,655,156 B2「Silicate-based orange phosphors」及US 7,311,858 B2「Silicate-based yellow-green phosphors」中揭示基於矽酸鹽之磷光體之實例。該磷光體亦可包含：一基於鋁之材料，諸如同在申請中之專利申請案US2006/0158090 A1「Novel aluminate-based green phosphors」及專利US 7,390,437 B2「Aluminate-based blue phosphors」中所教示；一矽酸鋁磷光體，如同在申請中之申請案US2008/0111472 A1「Aluminum-silicate orange-red phosphor」中所教示；或一基於氮化物之紅色磷光體材料，諸如同在申請中之美國專利申請案US2009/0283721 A1「Nitride-based red phosphors」及國際專利申請案WO2010/074963 A1「Nitride-based red-emitting in RGB(red-green-blue)lighting systems」中所教示。將瞭解，該磷光體材料並不限於所闡述之實例，且可包含任何磷光體材料，包含氮化物及/或硫酸鹽磷光體材料、氧氮化物及含氧硫酸鹽磷光體或石榴石材料(YAG)。
量子點可包括不同材料，舉例而言，硒化鎘(CdSe)。由一量子點產生之光之顏色由與量子點之奈米晶體結構相關聯之量子限制效應實現。每一量子點之能量位準與量子點之大小直接相關。舉例而言，較大量子點(諸如，紅色量子點)可吸收並發射具有一相對較低能量(亦即，一相對較長波長)之光子。另一方面，較小大小之橙色量子點可吸收並發射具一相對較高能量(較短波長)之光子。另外，設想使用無鎘量子點及稀土(RE)摻雜之氧化物膠態磷光體奈米粒子之日光面板，以避免量子點中之鎘之毒性。
適用量子點之實例包含：CdZnSeS(硫化鎘鋅硒)、CdxZn1-xSe (硒化鎘鋅)、CdSexS1-x(硫化鎘硒)、CdTe(碲化鎘)、CdTexS1-x(硫化鎘碲)、InP(磷化銦)、InxGa1-xP(磷化銦鎵)、InAs(砷化銦)、CuInS2(硫化銅銦)、CuInSe2(硒化銅銦)、CuInSxSe2-x(硫硒化銅銦)、CuInxGa1-xS2(硫化銅銦鎵)、CuInxGa1-xSe2(硒化銅銦鎵)、CuInxAl1-xSe2(硒化銅銦鋁)、CuGaS2(硫化銅鎵)及CuInS2xZnS1-x(硒化銅銦硒鋅)。
量子點材料可包括在一洋蒽狀結構中含有不同材料之芯/殼奈米晶體。舉例而言，上文闡述之例示性材料可用作用於芯/殼奈米晶體之芯材料。可藉由生長另一材料之一磊晶型殼來變更一個材料中之芯奈米晶體之光學性質。取決於要求，芯/殼奈米晶體可具有一單個殼或多個殼。可基於能帶隙工程設計選擇可殼材料。舉例而言，殼材料可具有大於芯材料之一能帶隙，使得奈米晶體之殼可使光學作用芯之表面與其周圍媒介分離。在基於鎘之量子點(舉例而言，CdSe量子點)之情形中，可使用CdSe/ZnS、CdSe/CdS、CdSe/ZnSe、CdSe/CdS/ZnS或CdSe/ZnSe/ZnS之配方合成芯/殼量子點。類似地，對於CuInS2量子點，可使用CuInS2/ZnS、CuInS2/CdS、CuInS2/CuGaS2、CuInS2/CuGaS2/ZnS等之配方合成芯/殼奈米晶體。
光學組件22可經組態以包含光擴散性(散射)材料。光擴散性材料之實例包含氧化鋅(ZnO)、二氧化鈦(TiO2)、硫酸鋇(BaSO4)、氧化鎂(MgO)、二氧化矽(SiO2)或氧化鋁(Al2O3)之粒子。對可結合本發明使用之散射粒子之闡述提供於2013年3月14日申請之標題為「DIFFUSER COMPONENT HAVING SCATTERING PARTICLES」之美國臨時專利第61/793,830號中，該案藉此以全文引用之方式併入本文中。
反射體部分25可包括一光反射性材料，舉例而言，由一光反射性塑膠材料組成之一經注射模製部件。或者，反射體可包括一金屬組 件或具有一金屬化表面之一組件。
在操作中，LED 110產生藍色激發光，該藍色激發光之一部分激發波長轉換層20內之光致發光材料，該光致發光材料藉由一光致發光程序回應地產生通常係黃色、黃色/綠色、橙色、紅色或其一組合之另一波長(顏色)之光。與光致發光材料產生之光組合之LED產生之藍色光之部分給燈提供顏色係白色之一發射產物。
圖6係意欲用於一反射體燈(舉例而言，諸如一MR16燈)之一整合式組件10之一示意性部分剖視圖。在此實施例中，光致發光波長轉換部分20在該組件之中心處包括圓頂形形狀。反射體部分25在其內部表面上包括一光反射性材料。組件10之波長轉換部分20位於反射體部分25之焦點處或附近。一光學組件部分22安置於組件10之投射端部處。在某些實施例中，光學組件部分22可組態為一透鏡。光學組件部分22可經組態以包含光擴散性材料。
組件10之內部包含一固體填充材料。在某些實施例中，固體填充材料具有與波長轉換部分20之材料匹配之一折射率。在某些實施例中，除非固體填充物不包含光致發光材料，否則相同之基礎材料用於製造波長轉換部分20及固體填充物兩者。
圖7圖解說明可具有一大體截頭錐形形狀之組件10。圖8圖解說明組件之反射體部分25可在該組件之內部表面內包含多面反射體組態。圖9展示包含整合式組件(舉例而言，諸如一MR16燈產品)之一反射體燈產品。燈產品包含一或多個LED 110及一電連接器180。
在整合式組件具有一恆定橫剖面之實施例中，可使用一擠製方法容易地製造該整合式組件。可使用一光透射性熱塑性(熱軟化)材料(諸如，聚碳酸酯、丙烯酸或一低溫度玻璃)使用一熱擠製程序形成整合式組件中之某些或全部。或者，組件中之某些或全部可包括一熱固性或紫外線固化材料(諸如，一矽氧樹脂或環氧樹脂材料)並使用一冷 擠製方法而形成。擠製之一益處係相對便宜之製造方法。注意，在某些實施例中，即使在整合式組件包含一非恆定橫剖面之情況下，亦可共擠製該整合式組件。
可採取一種共擠製方式來製造整合式組件。使用適用於整合式組件之反射體部分25、波長轉換部分20及光學部分22中之每一者之各自材料共擠製彼部分。舉例而言，使用具有嵌入其中之光致發光材料之一基礎材料擠製波長轉換部分20。可共擠製反射體部分25使得其用光反射性塑膠整體製造，且/或用光反射性塑膠僅共擠製反射體部分25與波長轉換部分20之間的介面且使用其他適當材料擠製反射體部分25之其餘部分。可使用任何適用材料(舉例而言，單獨一光透射性熱塑膠或包含嵌入其中之光擴散性材料之熱塑膠)共擠製光學組件部分22。
或者，可藉由注射模製形成組件中之某些或全部，儘管此一方法趨向於比擠製更昂貴。若組件具有一恆定橫剖面，則可使用注射模製形成該組件，而不需使用一昂貴的可摺疊形成器。在其他實施例中，可藉由鑄造形成該組件。
在某些實施例中，用具有匹配折射率之基礎材料製造整合式組件之不同反射體部分25、波長轉換部分20及光學部分22中之某些或全部。此方式趨向於減小不同部分之間的介面處之光損耗，增加總體照明產品之發射效率。
將瞭解，本發明並不限於所闡述之實例性實施例，且可在本發明之範疇內做出變化。
10‧‧‧整合式組件/組件/單個整合式組件
15‧‧‧支腳/延伸部分/延伸部分/支腳
20‧‧‧波長轉換層/光致發光波長轉換部分/波長轉換部分/波長轉換層
22‧‧‧光學組件部分/光學組件/光學部分
25‧‧‧反射體部分/反射體

Claims (13)

  1. 一種光致發光波長轉換組件，其包括：一第一部分，其具有至少一個光致發光材料；及一第二部分，其包括光反射性材料，其中該第一部分與該第二部分整合在一起以形成該光致發光波長轉換組件。
  2. 如請求項1之組件，且進一步包括一第三光學部分。
  3. 如請求項2之組件，其中該第三光學部分包括一透鏡。
  4. 如請求項2之組件，其中該第三光學部分包括一光擴散性材料。
  5. 如請求項1之組件，其中該第一部分及該第二部分具有匹配的折射率。
  6. 如請求項1之組件，其中該第一部分及該第二部分由相同之基礎材料製造。
  7. 如請求項1之組件，其中該第一部分及該第二部分係共擠製的。
  8. 如請求項1之組件，其中該至少一個光致發光材料係併入於且均勻地分佈在該第一部分之整個體積上。
  9. 如請求項1之組件，其中該第二部分包括一成角度之斜面。
  10. 如請求項9之組件，其中該成角度之斜面自該第一部分之一基座延伸至該組件之一附接部分之一頂部。
  11. 一種製造一燈之方法，其包括：接收一整合式光致發光波長轉換組件，其中該光致發光波長轉換組件包括具有至少一個光致發光材料之一第一部分及包括光反射性材料之一第二部分，其中該第一部分與該第二部分整合在一起以形成光致發光照明組件；及藉由將該整合式光致發光波長轉換組件附接至一基座組件來組裝該燈，使得將該整合式光致發光波長轉換組件附接至基座 部分而無需將該第一部分及該第二部分單獨地附接至該基座部分。
  12. 一種製造一光致發光波長轉換組件之方法，其包括：擠製具有至少一個光致發光材料之一第一部分；及共擠製包括光反射性材料之一第二部分，其中該第一部分與該第二部分整合在一起以形成該光致發光波長轉換組件。
  13. 如請求項12之方法，且進一步包括：共擠製一第三光學部分。
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