TW201503468A - 樹脂薄膜、金屬端子構件、及二次電池 - Google Patents

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Abstract

本發明之樹脂薄膜係配置於具有聚烯烴系樹脂所形成之密封層的二次電池用包裝材料中的前述密封層和分別與電池內部之正極及負極連接的導線之間，其具有：第一層，係配置於靠近前述導線的位置；及第二層，係配置於靠近前述密封層的位置；依JIS K 7122所測定之前述第二層的熔化熱量係大於依JIS K 7122所測定之前述第一層的熔化熱量。

Description

樹脂薄膜、金屬端子構件、及二次電池
本發明係有關於樹脂薄膜、金屬端子構件及二次電池。
本案係基於2013年6月14日於日本所申請之日本特願2013-125846號，主張其優先權，將其內容援用於此。
自昔至今，隨著可攜式電子機器等的小型化，能量密度高且可達小型化的鋰離子電池大量被開發。
作為鋰離子電池的外裝材料，向來大多使用金屬製罐；但近年來，已逐漸使用更輕量且放熱性優良的多層薄膜。
鋰離子電池的電解液係使用碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸乙基甲酯等非質子性溶劑、與LiPF6、LiBF4等鋰鹽之電解質。由於此等鋰鹽會與水反應生成氫氟酸，因而造成電解液劣化或電池構件腐蝕。因此，包含多層薄膜的外裝材料，一般而言在其內部設有鋁箔層。例如，已知有依序積層基材層/黏著層/鋁箔層/防腐蝕處理層/黏著樹脂層/密封層的外裝材料。
為了從使用此種包含多層薄膜的外裝材料的鋰離子電池供給電力，則需有分別與正極及負極連接之被稱為「接線片(tab)」的金屬端子。接線片係包含金屬端子(導線)與被覆導線的被覆金屬端子之樹脂薄膜(接線片密封層(tab sealant))；正極側之(與正極連接之)導線一般使用鋁，負極側之(與負極連接之)導線一般使用鎳或銅。接線片密封層為插入至導線與外裝材料之間的構件，需有如下性能。
作為接線片密封層所要求之性能的第一點，可舉出「對導線與外裝材料兩者均具有密接性」。接線片密封層與外裝材料的密接性可使用熱熔接性樹脂來確保。又，接線片密封層與導線的密接可透過對接線片密封層所使用的聚烯烴樹脂進行酸改質來提升。
更者，將接線片密封層與導線熔接時，需將導線端部無間隙地以接線片密封層填充。當接線片密封層對導線端部的填充不充分時，接線片密封層與導線之間產生間隙，而造成內容物漏洩或接線片密封層與導線之剝離產生。
此外，作為接線片密封層所要求之性能的第二點，可舉出「確保導線與其他構件的絕緣性」。將接線片密封層與導線熱熔接時，根據壓力或溫度條件，與導線熔接之接線片密封層的厚度會變薄而有無法確保絕緣性的可能性。特別是對導線的肩部(角部)熔接之接線片密封層的厚度最容易變薄。因此，需使用使熔融流動率降低而讓樹脂不易流動的高熔點樹脂，來使一部份的接線片密封層不易熔化等。
舉例而言，專利文獻1中，透過對接線片密封層使用經酸改質之聚丙烯，來提升接線片密封層與導線的密接性，並以三層構造製作接線片密封層，使前述接線片密封層中間的層的熔點高於其他層來保持膜厚，而確保絕緣性。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本專利第4508199號公報
然而，專利文獻1中雖有關於接線片密封層之各層的熔點之規定，但無關於熔化熱的規定。因此，就專利文獻1所記載之技術，在各層的熔點彼此相近的情況下，於接線片密封層的熱熔接之際，有非屬目標的層熔化之虞。特別是，在接線片之製造步驟中對接線片密封層與導線加熱所進行的熔接中，需要在使接線片與包裝材料之密封層相接的部分不熔化而維持接線片密封層的形狀的狀態下，使接線片密封層與導線相接的部分熔化，而使接線片密封層與導線熔接。為此，則需對應接線片與包裝材料之密封層相接的部分以及接線片密封層與導線相接的部分各個的熔化熱量來降低加熱溫度、或增長加熱時間等，故生產性差。
本發明係鑒於上述實情而完成者，其目的在於提供一種生產性高且具有與導線或外裝材料之密接 性、導線端部之填充性、絕緣性的二次電池用之樹脂薄膜。
本發明之一形態之樹脂薄膜係配置於具有聚烯烴系樹脂所形成之密封層的二次電池用包裝材料中的前述密封層和分別與電池內部之正極及負極連接的導線之間的樹脂薄膜，其具有：第一層，係配置於靠近前述導線的位置；及第二層，係配置於靠近前述密封層的位置；依JIS K 7122所測定之前述第二層的熔化熱量係大於依JIS K 7122所測定之前述第一層的熔化熱量。
又，本發明之第二形態之樹脂薄膜係配置於具有聚烯烴系樹脂所形成之密封層的二次電池用包裝材料中的前述密封層和分別與電池內部之正極及負極連接的導線之間的樹脂薄膜，其具有：第一層，係配置於靠近前述導線的位置；第二層，係配置於靠近前述密封層的位置；及中間層，係配置於前述第一層與前述第二層之間；依JIS K 7122所測定之前述第二層的熔化熱量為依JIS K 7122所測定之前述第一層的熔化熱量以上，依JIS K 7122所測定之前述中間層的熔化熱量為依JIS K 7122所測定之前述第二層的熔化熱量以上。
又，前述中間層可具有依JIS K 7122所測定之熔化熱量為45mJ/mg以上的至少一層。
又，依JIS K 7122所測定之前述第一層的熔化熱量可為15mJ/mg以上65mJ/mg以下。
又，依JIS K 7122所測定之前述第二層的熔化熱量可為25mJ/mg以上80mJ/mg以下。
又，依JIS K 7122所測定之前述第二層的熔化熱量可小於依JIS K 7122所測定之前述密封層的熔化熱量。
又，前述中間層可為具有複數層的積層體，前述中間層之前述複數層中依JIS K 7122所測定之熔化熱量為最小的層的前述熔化熱量可大於依JIS K 7122所測定之前述密封層的熔化熱量。
前述中間層的熔點及前述第二層的熔點可滿足以下條件：(第二層的熔點+15℃)<(中間層的熔點)<(第二層的熔點+25℃)。
前述第一層的熔點及前述第二層的熔點可滿足以下條件：(第一層的熔點)<(第二層的熔點)<(第一層的熔點+10℃)。
前述中間層的熔點及前述包裝材料之前述密封層的熔點可滿足以下條件：(包裝材料之密封層的熔點+5℃)<(中間層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點+20℃)。
前述包裝材料之前述密封層的熔點及前述第二層的熔點可滿足以下條件：(第二層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點)<(第二層的熔點+15℃)。
本發明之第三形態之二次電池用金屬端子構件係具備上述第一形態或第二形態之樹脂薄膜。
又，本發明之第四形態之二次電池係具備上述第一形態或第二形態之樹脂薄膜。
本發明樹脂薄膜、金屬端子構件及二次電池的生產性高，且具有與導線或外裝材料之密接性、導線端部之填充性、絕緣性。
1、2‧‧‧金屬端子構件(接線片)
3‧‧‧包裝材料
11、21‧‧‧被覆二次電池用金屬端子之樹脂薄膜(接線片密封層)
12‧‧‧導線
13‧‧‧防腐蝕處理層
14‧‧‧最內層
15‧‧‧最外層
16‧‧‧中間層群
31‧‧‧基材層
32‧‧‧黏著層
33‧‧‧金屬箔層
34‧‧‧包裝材料防腐蝕處理層
35‧‧‧黏著樹脂層
36‧‧‧密封層
第1圖為本發明第1實施形態之樹脂薄膜的截面示意圖。
第2圖為表示與本發明實施形態之樹脂薄膜黏著的包裝材料之構成的截面示意圖。
第3圖為本發明第2實施形態之樹脂薄膜的截面示意圖。
[實施發明之形態]
以下，就本發明樹脂薄膜之實施形態加以說明。
[第1實施形態]
第1圖為本實施形態之樹脂薄膜的截面示意圖。第2圖為表示與本實施形態之樹脂薄膜黏著的包裝材料之構成的截面示意圖。
本實施形態之金屬端子構件1(以下稱為「接線片1」)係具有：包含2層積層體的樹脂薄膜11(以下稱為「接線片密封層11」)及金屬端子12(以下稱為「導線12」)。
如第1圖所示，接線片密封層11與導線12係經由防腐蝕處理層13黏著。
又，本實施形態之接線片1係與二次電池用包裝材料3(以下簡稱為「包裝材料3」)黏著。包裝材料3係如第2圖所示，為依序積層基材層31、黏著層32、金屬箔層33、防腐蝕處理層34、黏著樹脂層35、密封層36而成的積層體。
(接線片密封層11)
接線片密封層11係由2層之積層體所形成，其係從靠近導線12的位置起，依最內層(第一層)14、最外層(第二層)15之順序形成。
(最內層14)
最內層14係用以使形成有防腐蝕處理層13的導線12與接線片密封層11黏著的層。亦即，最內層14係與導線12及構成接線片密封層11的樹脂分別具有黏著性。作為構成最內層14的成分，可列舉聚烯烴系樹脂、聚烯烴系樹脂經酸改質而成的經酸改質之聚烯烴系樹脂。
其中，由提升接線片密封層11與導線12的黏著性而言，經酸改質之聚烯烴系樹脂係適合作為構成最內層14的成分。
作為聚烯烴系樹脂，可列舉例如低密度、中密度、高密度之聚乙烯；乙烯-α烯烴共聚物、均聚、嵌段或隨機聚丙烯、丙烯-α烯烴共聚物、或此等之酸改質物等。
作為經酸改質之聚烯烴，可列舉例如聚烯烴經不飽和羧酸或其酸酐、及衍生物進行酸改質而成的化合物等。作為不飽和羧酸或其酸酐、及衍生物，可列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、伊康酸、及此等之酸酐、單及二酯、醯胺、醯亞胺等。其中較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐，特佳為順丁烯二酸酐。不飽和羧酸、或其酸酐、及衍生物只要與聚烯烴共聚合即可，作為其聚合形式，可列舉嵌段共聚合、隨機共聚合、接枝共聚合等。此等不飽和羧酸、或其酸酐、及衍生物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
最內層14的膜厚較佳為10μm以上300μm以下，更佳為20μm以上250μm以下。
最內層14的膜厚若為10μm以上，則於接線片密封層11與導線12的熱熔接時，接線片密封層之對導線端部的樹脂填充夠充分。又，最內層14的膜厚為300μm以下時，則於熱熔接時不需要過多的熱量，亦可壓低成本。
此外，最內層14的膜厚小於10μm時，於接線片密封層11與導線12的熱熔接時，接線片密封層11之對導線端部的樹脂填充不夠充分。又，最內層14的膜厚大於300μm時，於接線片對包裝材料的熱熔接時，需要更多的熱量，而造成成本增加。又，考量到接線片密封層11之對導線12端部的樹脂填充性，最內層14的膜厚較佳為配合導線12的厚度來設定。
依JIS K 7122測定之最內層14的熔化熱量較佳為15mJ/mg以上65mJ/mg以下，更佳為18mJ/mg以上55mJ/mg以下。
最內層14的熔化熱量若為15mJ/mg以上，則於接線片密封層11與導線12或包裝材料3熱熔接之際，最內層14的樹脂不易熔化，前述樹脂不會過度流動而能夠確保接線片密封層11的膜厚。熔化熱量若為65mJ/mg以下，則由於接線片密封層11與導線12的熱熔接時必要的樹脂會發生熔化，接線片密封層11與導線12之間可得充分的密接性。又，可得接線片密封層11之對導線12端部的充分填充性。
此外，當最內層14的熔化熱量小於15mJ/mg時，於熱熔接接線片密封層11與導線12或包裝材料3之際，最內層14的樹脂易熔化，則前述樹脂會過度流動而有無法確保膜厚之虞。又，最內層14的熔化熱量大於65mJ/mg時，於接線片密封層11與導線12的熱熔接之際，最內層14的樹脂不會熔化，接線片密封層11與導線12之間無法獲得充分的密接性。又，無法獲得接線片密封層11之對導線12端部的充分填充性。
又，最內層14的熔點較佳在130以上145℃以下的範圍內。當最內層14的熔點為130℃以上時，可得電池製造及電池使用時之耐熱性。再者，最內層14的熔點為145℃以下時，可得最內層14與後述之最外層15及中間層群16的熔點差。
(最外層15)
最外層15為供黏著接線片密封層11與包裝材料3之密封層36的層。作為構成最外層15的成分，較佳為接線片密封層11與密封層36之黏著性高的成分。例如，作為構成最外層15的成分，可列舉聚烯烴系樹脂、聚烯烴系樹脂經酸改質而成的經酸改質之聚烯烴系樹脂。
作為聚烯烴系樹脂、經酸改質之聚烯烴系樹脂，可列舉與最內層14中所列示之化合物同樣的聚烯烴系樹脂、經酸改質之聚烯烴系樹脂。配合接線片密封層11中的相鄰層、及構成密封層36的樹脂來選擇最外層15的成分，藉此可提升最外層15與接線片密封層11中的相鄰層之密接性、及最外層15與密封層36之密接性。
最外層15的膜厚較佳為10μm以上300μm以下，更佳為20μm以上250μm以下。
最外層15的膜厚若為10μm以上，於接線片密封層11與導線12的熱熔接時可充分獲得樹脂對導線端部之填充。又，最外層15的膜厚若為300μm以下，則於接線片密封層11與包裝材料之密封層36的熱熔接時不需大量的熱量，可壓低成本。
此外，當最外層15的膜厚小於10μm時，於接線片密封層11與導線12的熱熔接時樹脂對導線端部之填充不夠充分。又，最外層15的膜厚大於300μm時，於接線片密封層11與包裝材料之密封層36的熱熔接時需要更多的熱量，而導致成本增加。
較佳為最外層15的熔點高於最內層14的熔點，更佳為最外層15與最內層14的熔點差為5℃以上。只要最外層15的熔點高於最內層14的熔點，對導線12熱熔接最內層14之際，最外層15不會熔化，樹脂不會過度流動，而易於維持接線片密封層11的形狀。
又，接線片密封層11，更佳滿足(最內層熔點)<(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件，特佳滿足(最內層熔點+5℃)<(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件。
當接線片密封層11滿足(最內層熔點)<(最外層熔點)之條件時，於接線片密封層11與導線12的熱熔接時僅有最內層14熔化，最外層15不熔化。又，當接線片密封層11未滿足(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件，而為最外層熔點高於(最內層熔點+10℃)時，於接線片密封層11與包裝材料3的熱熔接時則需以較高之條件進行熱封。又，當最外層熔點高於(最內層熔點+10℃)時，接線片密封層11全體間的熔點差變大，難以實施接線片密封層11的成型(擠製成型、吹袋成型等)。
依JIS K 7122所測定之最外層15的熔化熱量較佳為25mJ/mg以上80mJ/mg以下，更佳為28mJ/mg以上70mJ/mg以下。
最外層15的熔化熱量若為25mJ/mg以上，將接線片密封層11與導線12及包裝材料3熱熔接之際，最外層15的樹脂不易熔化，最外層15的樹脂不會過度流動，而能夠確保接線片密封層11的膜厚。又，最外層15的熔化熱量若為80mJ/mg以下，則接線片密封層11與包裝 材料3的熱熔接時必要之最外層15的樹脂會發生熔化，接線片密封層11與包裝材料3之間可得充分的密接性。
此外，當最外層15的熔化熱量小於25mJ/mg時，於接線片密封層11與導線12或包裝材料3的熱熔接之際，最外層15的樹脂易熔化，前述樹脂會過度流動而有無法確保接線片密封層11的膜厚之虞。又，最外層15的熔化熱量大於80mJ/mg時，於接線片密封層11與包裝材料3的熱熔接之際，最外層15的樹脂不會熔化，有接線片密封層11與包裝材料3之間無法獲得充分的密接性之可能。
又，最外層15的熔化熱量相比於最內層14的熔化熱量，較佳滿足(最外層15的熔化熱量)>(最內層14的熔化熱量)之條件，更佳為最外層15與最內層14的熔化熱量差為10mJ/mg以上。
當最外層15的熔化熱量大於最內層14的熔化熱量時，於接線片密封層11與導線12的熱熔接時，最外層15不會過度流動，可維持最外層15的形狀，且能夠確保接線片密封層11的膜厚。基於考量來自與最內層14密接之後述的金屬製導線12的放熱觀點，熔化熱量亦較佳滿足上述條件。
此外，當最外層15的熔化熱量為最內層14的熔化熱量以下時，於接線片密封層11與導線12的熱熔接時最外層15過度流動，無法維持最外層15的形狀，且無法確保接線片密封層11的膜厚。基於考量來自與最內層14密接之後述的金屬製導線12的放熱觀點，熔化熱量亦較佳滿足上述條件。
再者，最外層的熔點較佳處於130℃以上155℃以下的範圍內。當最外層的熔點為130℃以上時，可賦予電池製造及電池使用時的耐熱性。又，最外層的熔點為155℃以下時，可得最外層與後述之中間層的熔點差。
(導線12)
導線12為從二次電池內部取出電的端子。導線12的周緣部與接線片密封層11密接，以防二次電池內容物的洩漏。導線12的材質係以配合所連接之二次電池內的集電體為佳。舉例來說，若為鋰離子電池時，由於正極之集電體係使用鋁，故正極之導線12亦以使用鋁為佳。又，若為鋰離子電池時，基於負極側之(與負極連接之)導線12其集電體使用銅、及耐蝕性的觀點，較佳使用採用表面經實施鍍鎳的銅或鎳的導線作為導線12。
正極側之(與正極連接之)導線12，基於導線12對電解液的耐蝕性的觀點，較佳使用1N30等鋁純度為97%以上的鋁。又，由於亦有使接線片1與包裝材料3的熱熔接部分彎曲的情況，因此以抱有柔軟性為目的，更佳使用藉由退火而調質之O材的鋁。
導線12的厚度係因電池的尺寸‧容量而異，對於行動電子機器等所使用之小型用途的電池為50μm以上，對於蓄電‧車載用途等的電池則為100μm以上500μm以下。以降低電池中之導線12的電阻為目的，亦可使用厚度更大的導線12。較佳為配合導線12的厚度，適當選擇接線片密封層11的厚度。
(防腐蝕處理層13)
防腐蝕處理層13係具有防止二次電池所使用之腐蝕成分導致導線12腐蝕之作用。舉例來說，若為鋰離子電池時，防腐蝕處理層13可防止因LiPF6、LiBF4等鋰鹽、及此等鋰鹽與水反應而生成的氫氟酸所致之導線12的腐蝕。防腐蝕處理層13較佳為使用塗布型、或浸漬型之耐酸性防腐蝕處理劑所形成的塗膜，防腐蝕處理層13只要為前述塗膜，則可提升導線12對酸腐蝕的防止效果。前述塗膜可藉由例如由氧化鈰、磷酸鹽、及各種熱硬化性樹脂所調製的防腐蝕處理劑之氧化鈰溶膠處理、以及由鉻酸鹽、磷酸鹽、氟化物及各種熱硬化性樹脂所調製的防腐蝕處理劑之鉻酸鹽處理等而形成。又，防腐蝕處理層13只要為可充分獲得導線12之耐蝕性的塗膜，則以前述處理所形成的塗膜未予限定。
例如，亦可藉由磷酸鹽處理、水鋁土處理等形成防腐蝕處理層13。
(接線片1之製造方法)
以下，就接線片1之製造方法加以說明。惟，接線片1之製造方法不限於以下方法。
作為接線片1之製造方法，可舉出例如具有下述步驟(1-1)及(1-2)的方法：
(1-1)成型接線片密封層11的步驟。
(1-2)將接線片密封層11與導線12熱熔接的步驟。
步驟(1-1)
利用擠製成形製作接線片密封層11。作為成形方法，可列舉使用T字模之擠製成型、吹袋成型等，其中較佳為吹袋成型。接線片密封層11的擠製溫度較佳為180℃以上300℃以下。
接線片密封層11的擠製溫度若為180℃以上，接線片密封層11所使用之樹脂會充分熔化，能夠穩定地由螺桿擠出前述樹脂。接線片密封層11的擠製溫度若為300℃以下，則可抑制接線片密封層11所使用之樹脂的氧化等所致之接線片密封層11的顯著劣化。
此外，當接線片密封層11的擠製溫度低於180℃時，接線片密封層11所使用之樹脂的熔化不充分，接線片密封層11所使用之樹脂從螺桿的擠出不穩定。又，接線片密封層11的擠製溫度大於300℃時，接線片密封層11所使用之樹脂氧化等所引起的劣化加劇而品質較差。
螺桿的旋轉數、吹比(blow ratio)、牽引速度較佳根據接線片密封層11的設定膜厚來適當選擇。又，最內層14及最外層15的膜厚比可隨螺桿的旋轉數而變化。
步驟(1-2)
藉由加熱使接線片密封層11的最內層14熔化，同時對接線片密封層11及導線12進行加壓，而使接線片密封層11與導線12密接。於進行接線片密封層11與導線12的熱熔接之際，為確保接線片密封層11的膜厚，需僅使最內層14熔化，且最外層15不熔化而維持形狀。最內層14的熔化熱量若小於最外層15的熔化 熱量，透過適當設定接線片密封層11的加熱溫度及加熱時間，得以保持最外層15的形狀，同時可獲得最內層14與導線12之間的充分的密接性。最內層14與最外層15的熔化熱量差愈大，愈可增高接線片密封層11的加熱溫度、縮短加熱時間等而提升生產性。
(包裝材料3)
本實施形態之包裝材料3為依序積層基材層31、黏著層32、金屬箔層33、防腐蝕處理層34、黏著樹脂層35、及密封層36而成的積層體。
基材層31係發揮賦予製造二次電池時之熱熔接的耐熱性，並抑制二次電池之成型加工或流通時可能引起的針孔產生之作用。基於提升突刺強度、衝撃強度觀點，作為基材層31之材料，可使用雙軸延伸聚醯胺薄膜或雙軸延伸聚酯薄膜。其中，基於提升包裝材料3的成型性觀點，作為基材層31之材料較佳為雙軸延伸聚醯胺薄膜。又，基材層31可為積層構造，亦可為例如積層雙軸延伸聚醯胺薄膜與雙軸延伸聚酯薄膜的積層構造。特別是藉由將雙軸延伸聚酯薄膜配置於包裝材料3的最外層，可得最外層之電解液耐性。
黏著層32為供黏著基材層31與金屬箔層33的層，亦為在包裝材料3的冷成型加工時，發揮使用基材層31來保護金屬箔層33用之輔助性作用的層。作為構成黏著層32的黏著劑，可列舉丙烯酸系樹脂黏著劑、環氧樹脂系黏著劑、胺基甲酸酯樹脂系黏著劑、三聚氰胺樹脂系黏著劑、尿素樹脂系黏著劑、聚醯亞胺樹 脂系黏著劑等。其中胺基甲酸酯系樹脂黏著劑係適合作為黏著層32之材料。胺基甲酸酯系樹脂黏著劑宜為屬於使聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸多元醇等主劑與2官能以上之芳香族系或脂肪族系異氰酸酯硬化劑作用所形成的樹脂的兩液硬化型黏著劑。黏著劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為金屬箔層33，可使用鋁、不鏽鋼等的各種金屬箔。特別是由防濕性、延展性等加工性、成本方面言之，作為金屬箔層33較佳為鋁箔。作為鋁箔，可使用一般的軟質鋁箔。其中，基於可賦予耐針孔性、及成型時之延展性觀點，使用含鐵鋁箔的層屬較佳。
防腐蝕處理層34係發揮以下作用，即提升金屬箔層33與黏著樹脂層35的密接力，並且抑制電解液或因電解液與水分反應產生的氟化氫所致之金屬箔層33的腐蝕。防腐蝕處理層34較佳為使用塗布型、或浸漬型之耐酸性防腐蝕處理劑所形成的塗膜，防腐蝕處理層34只要為前述塗膜，則可提升金屬箔層33對酸腐蝕的防止效果。
黏著樹脂層35為供黏著密封層36、與形成有防腐蝕處理層34的金屬箔層33的層。作為構成黏著樹脂層35的樹脂，較佳為熱可塑性樹脂。例如，可舉聚烯烴系樹脂、彈性體樹脂及使聚烯烴系樹脂經酸改質而成的經酸改質之彈性體樹脂作為黏著樹脂層35之材料。其中，與金屬箔層33具有優良之黏著性的經酸改質之聚烯烴系樹脂係適合作為黏著樹脂層35之材料。作為 聚烯烴系樹脂，可舉出與最內層14所列示之化合物同樣的聚烯烴系樹脂。聚烯烴系樹脂及經酸改質之聚烯烴系樹脂其電解液耐性優異，縱使產生氫氟酸時，亦容易抑制黏著樹脂劣化所致之包裝材料3各層間的密接力下降。
密封層36為包裝材料3的最內層，即二次電池組裝時經受熱熔接的層。作為構成密封層36之薄膜的成分，可列舉聚烯烴系樹脂、及聚烯烴系樹脂經酸改質而成的經酸改質之聚烯烴系樹脂。其中，基於水蒸氣障壁性優良觀點、不會因熱封導致過度破損，而容易形成電池形態觀點，作為密封層36之材料較佳為聚烯烴系樹脂。
作為可適用於密封層36的聚烯烴系樹脂，可舉出與最內層14中所列示之化合物同樣的聚烯烴系樹脂，特佳為聚丙烯。密封層36可使用混有前述各種樹脂的薄膜來形成。又密封層36可為單層薄膜或多層薄膜。
依JIS K 7122所測定之密封層36的熔化熱量與最外層15的熔化熱量相比時，較佳為(密封層36的熔化熱量)>(最外層15的熔化熱量)。密封層36的熔化熱量藉由滿足上述條件，當使接線片密封層11與包裝材料3熱熔接之際，縱使有從包含金屬的導線12放熱的情況，仍可充分獲得最外層15與密封層36的密接性。
又，就包裝材料之密封層的熔點與接線片密封層所使用之樹脂薄膜的熔點的關係，較佳滿足(最外層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點)<(最外層的熔點+15℃)之條件。
若滿足(最外層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點)之條件時，縱使會從導線(金屬製之導線)放熱，仍可獲得接線片與包裝材料的密接性。
若未滿足(包裝材料之密封層的熔點)<(最外層的熔點+15℃)之條件時，則於熱熔接時有接線片密封層過度熔化之虞。
(接線片1與包裝材料3之黏著方法)
藉由熱熔接使接線片1與包裝材料3黏著。接線片1與包裝材料3的熱熔接，相較於包裝材料3彼此的熱熔接，需要更多的熱量。作為黏著接線片1與包裝材料3時的加熱溫度，從使接線片1與包裝材料3密接之目的來看，必須是最外層15及密封層36的熔點以上，且基於確保接線片密封層11的膜厚觀點，較佳為最內層14及最外層15不會過度流動的加熱溫度及加熱時間。
經由以上說明之步驟可獲得接線片1，亦可進行接線片1與包裝材料3的黏著。
此外，接線片1之製造方法及接線片1與包裝材料3之黏著方法非限定於依序實施前述步驟的方法。
以下，示出本發明樹脂薄膜之實施形態的其他實例並說明其細節。
[第2實施形態]
第3圖為本實施形態之樹脂薄膜的截面示意圖。
如第3圖所示，本實施形態之樹脂薄膜21(以下稱為「接線片密封層21」)，在具有3層構造方面不同於上述 第1實施形態。亦即，本實施形態之接線片密封層21係在最內層14與最外層15之間具有中間層群16。
(最內層14)
構成最內層14的成分、膜厚、及熔點較佳與第1實施形態相同，並與上述第1實施形態同樣地選擇。
(最外層15)
構成最外層15的成分、膜厚、及熔點較佳與第1實施形態相同，並與上述第1實施形態同樣地選擇。
依JIS K 7122所測定之最外層15的熔化熱量較佳為25mJ/mg以上80mJ/mg以下，更佳為28mJ/mg以上70mJ/mg以下。
最外層15的熔化熱量若為25mJ/mg以上，於接線片密封層21與導線12或包裝材料3的熱熔接之際，最外層15的樹脂不會過度熔化，前述樹脂不會過度流動，而能夠確保接線片密封層21的膜厚。又，最外層15的熔化熱量若為80mJ/mg以下，會發生接線片密封層21與包裝材料3的熱熔接時所需之最外層15的樹脂的熔化，可得接線片密封層21與包裝材料3之間的充分密接性。
此外，當最外層15的熔化熱量小於25mJ/mg時，於接線片密封層21與導線12或包裝材料3的熱熔接之際，最外層15的樹脂易熔化，致前述樹脂過度流動而有無法確保膜厚之虞。又，最外層15的熔化熱量大於80mJ/mg時，於接線片密封層21與包裝材料3的熱熔接之際，最外層15的樹脂不會熔化，有可能無法在接線片密封層21與包裝材料3之間獲得充分的密接性。
又，最外層15的熔化熱量與最內層14的熔化熱量相比，較佳滿足(最外層15的熔化熱量)≧(最內層14的熔化熱量)之條件，更佳滿足(最外層15的熔化熱量)>(最內層14的熔化熱量)之條件。再者，最外層15與最內層14的熔化熱量差較佳為10mJ/mg以上。
最外層15的熔化熱量為最內層14的熔化熱量以上時，於接線片密封層21與導線12的熱熔接時，最外層15不會過度流動，可維持最外層15的形狀。又，能夠確保接線片密封層21的膜厚。
此外，當最外層15的熔化熱量小於最內層14的熔化熱量時，於接線片密封層21與導線12的熱熔接時，最外層15過度流動，而無法維持最外層15的形狀。又，無法確保接線片密封層21的膜厚。若最外層15與最內層14的熔化熱量差大，使接線片密封層21與導線12加熱熔接之際，最外層15易熔化，使接線片密封層21及導線12的加熱溫度提高，而能夠縮短接線片密封層21及導線12的加熱時間。基於考量來自與最內層14密接之導線12的放熱的觀點，最外層15及最內層14熔化熱量亦滿足上述條件為佳。
藉由使最外層15的成分與最內層14為相同的成分，可簡化接線片密封層21的製膜。惟，此時，由於最內層14與最外層15的熔化熱量相同，而需以較低的加熱溫度進行長時間加熱，使最外層15的形狀不發生變化而僅使最內層14熔化。
又，與上述第1實施形態相同，接線片密封層21更佳滿足(最內層熔點)<(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件，特佳滿足(最內層熔點+5℃)<(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件。
(中間層群16)
中間層群16為配置於最內層14及最外層15之間的層群，係由1層或2層以上的積層體所形成。作為構成中間層群16的成分，從提升中間層群16與最內層14及最外層15的密接性之目的來看，可列舉聚烯烴系樹脂、及聚烯烴系樹脂經酸改質而成的經酸改質之聚烯烴系樹脂。又，以確保將接線片密封層21與導線12熱熔接時的接線片密封層21的膜厚為目的，中間層群16亦可經由黏著劑包含聚酯薄膜等的層。作為聚烯烴系樹脂及經酸改質之聚烯烴系樹脂，可列舉與最內層14中所列示者相同的聚烯烴系樹脂及經酸改質之聚烯烴系樹脂。
中間層群16的膜厚較佳為10μm以上200μm以下，更佳為20μm以上120μm以下。
中間層群16的膜厚若為10μm以上，可確保接線片的絕緣性；中間層群16的膜厚若為200μm以下則可壓低成本。
此外，中間層群16的膜厚小於10μm時，無法確保接線片的絕緣性；中間層群16的膜厚大於200μm時會導致成本增加。
依JIS K 7122所測定之中間層群16中至少一層的熔化熱量較佳為45mJ/mg以上。
若中間層群16之任一層的熔化熱量均為45mJ/mg以上，於接線片密封層21與導線12或包裝材料3的熱熔接之際，中間層群16的樹脂不會過度熔化，前述樹脂不會過度流動，而能夠確保接線片密封層21的膜厚。
此外，當中間層群16之任一層的熔化熱量均小於45mJ/mg時，於接線片密封層21與導線12或包裝材料3的熱熔接之際，中間層群16的樹脂易熔化，前述樹脂過度流動，而有無法確保接線片密封層21的膜厚之虞。另一方面，中間層群16的熔化熱量之上限值不特別限定，只要處於不對其他性能造成影響的範圍即可。
依JIS K 7122所測定之中間層群16中至少一層的熔化熱量較佳為160mJ/mg以下。
中間層群16之任一層的熔化熱量均大於160mJ/mg時，於成形加工時用於熔解樹脂的熱量過大，而不適合成形加工。
另外，中間層群16中至少一層的熔化熱量與最外層15及密封層36的熔化熱量相比時，較佳滿足(中間層群16的熔化熱量)>(最外層15的熔化熱量)之條件，並且滿足(中間層群16的熔化熱量)>(密封層36的熔化熱量)之條件。又，更佳為中間層群16中至少一層與最外層15的熔化熱量差為10mJ/mg以上，且中間層群16中至少一層與密封層36的熔化熱量差為10mJ/mg以上。
中間層群16之任一層的熔化熱量若為最外層15及密封層36的熔化熱量以下時，於接線片密封層21與導線12或包裝材料3的熱熔接時，中間層群16過度流動，而無法確保接線片密封層21的膜厚。又，無法確保接線片密封層21的絕緣性。
接線片密封層21較佳滿足(最外層熔點+15℃)<(中間層熔點)<(最外層熔點+25℃)之條件。
若未滿足(最外層熔點+15℃)<(中間層熔點)之條件時，於熱熔接時有中間層熔化之虞，而無法確保絕緣性。
若未滿足(中間層熔點)<(最外層熔點+25℃)之條件時，接線片密封層全體間的熔點差過大，無法實施成型(擠製成型、吹袋成型)。
又，中間層群16的熔點較佳處於150℃以上170℃以下的範圍內。中間層群16的熔點為150℃以上時，中間層群16與最內層14及最外層15間可得熔點差。又，由於聚烯烴系樹脂之已知熔點的極限溫度為170℃左右，因此，較佳將中間層群16的熔點設定為170℃以下。
再者，在後述之三層構造的接線片密封層中，就包裝材料之密封層的熔點與接線片密封層所使用之樹脂薄膜的熔點的關係，較佳滿足(包裝材料之密封層的熔點+5℃)<(中間層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點+20℃)之條件。
若滿足(包裝材料之密封層的熔點+5℃)<(中間層的熔點)之條件時，於接線片與包裝材料的熱熔接時中間層不會熔化，可確保絕緣性。
若未滿足(中間層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點+20℃)之條件時，接線片密封層全體間的熔點差變大，而無法實施成型(擠製成型、吹袋成型)。
(接線片2之製造方法)
以下，就接線片2之製造方法加以說明。惟，接線片2之製造方法不限於以下方法。
作為接線片2之製造方法，可舉出例如具有下述步驟(2-1)及(2-2)的方法：
(2-1)製造接線片密封層21的步驟。
(1-2)將接線片密封層21與導線12熱熔接的步驟。
步驟(2-1)
若接線片密封層21為以聚烯烴系樹脂或聚烯烴系樹脂經酸改質而成的經酸改質之聚烯烴系樹脂為主成分的樹脂時，茲利用擠製成形製作接線片密封層21。作為成形方法，可列舉使用T字模之擠製成型、吹袋成型等，其中較佳為吹袋成型。接線片密封層21的擠製溫度較佳為180℃以上300℃以下。當接線片密封層21的擠製溫度低於180℃時，樹脂的熔化不充分，從螺桿擠出不穩定。又，接線片密封層21的擠製溫度大於300℃時，接線片密封層21的樹脂氧化等所引起的劣化加劇，所得接線片密封層21的品質較差。螺桿的旋轉數、吹比、牽引速度較佳根據接線片密封層21所設定的膜厚來適當選擇。又，最內層14及最外層15的膜厚比可隨螺桿的旋轉數而變化。
當接線片密封層21經由黏著劑包含聚酯薄膜等的層時，使用黏著劑並以乾式積層等手法貼合聚酯薄膜等的層而作成接線片密封層21。作為貼合聚酯薄膜等的層而作成接線片密封層21的方法，可列舉乾式積層、非溶劑積層、濕式積層等手法。為促進接線片密封層21的黏著性，亦可於室溫~100℃的範圍對接線片密封層21進行熟化(陳化)處理。
步驟(2-2)
藉由對接線片密封層21加熱使接線片密封層21的最內層14熔化，同時對接線片密封層21進行加壓，而使接線片密封層21與導線12密接。於進行接線片密封層21與導線12的熱熔接之際，為確保接線片密封層21的膜厚，需僅使最內層14熔化，且最外層15不熔化而維持形狀。最內層14的熔化熱量若小於最外層15的熔化熱量，透過適當設定接線片密封層21的加熱溫度及加熱時間，得以保持最外層15的形狀，同時可獲得最內層14與導線12之間的充分密接性。
最內層14與最外層15的熔化熱量差愈大，愈可增高接線片密封層21的加熱溫度、縮短接線片密封層21的加熱時間等而提升接線片2的生產性。
(接線片2與包裝材料3之黏著方法)
藉由熱熔接使接線片2與包裝材料3黏著。接線片2與包裝材料3的熱熔接，相較於將包裝材料3彼此熱熔接的情況，需要更多的熱量。作為接線片2與包裝材料3時的加熱溫度，從使接線片2與包裝材料3 密接之目的來看，需以最外層15及密封層36的熔點以上的溫度進行加熱。又，基於確保接線片密封層21的膜厚觀點，較佳為接線片密封層21的樹脂不會過度流動的加熱溫度及加熱時間。當中間層群16的熔化熱量高於最外層15的熔化熱量及密封層36的熔化熱量時，以最外層15及密封層36熔化，且中間層群中至少一層不熔化之條件對接線片2加熱，由此可確保接線片密封層21的膜厚，同時可獲得接線片2與包裝材料3的密接性。
經由以上說明之步驟可獲得接線片2，亦可進行接線片2與包裝材料3的黏著。
此外，接線片2之製造方法及接線片2與包裝材料3之黏著方法非限定於依序實施前述步驟的方法。
[實施例]
以下，根據實施例對本發明加以詳細說明，惟本發明不受以下之記載所限定。
[使用材料]
以下示出本實施例所使用的材料：
(最內層14)
最內層A-1：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度50μm；熔化熱量10mJ/mg)
最內層A-2：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度50μm；熔化熱量15mJ/mg)
最內層A-3：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度50μm；熔化熱量30mJ/mg)
最內層A-4：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度50μm；熔化熱量70mJ/mg)
最內層A-5：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量10mJ/mg)
最內層A-6：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量15mJ/mg)
最內層A-7：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量30mJ/mg)
最內層A-8：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量70mJ/mg)
(最外層15)
最外層B-1：聚丙烯系樹脂。(厚度50μm；熔化熱量20mJ/mg)
最外層B-2：聚丙烯系樹脂。(厚度50μm；熔化熱量40mJ/mg)
最外層B-3：聚丙烯系樹脂。(厚度50μm；熔化熱量75mJ/mg)
最外層B-4：聚丙烯系樹脂。(厚度50μm；熔化熱量85mJ/mg)
最外層B-5：聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量20mJ/mg)
最外層B-6：聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量35mJ/mg)
最外層B-7：聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量40mJ/mg)
最外層B-8：聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量75mJ/mg)
最外層B-9：聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量85mJ/mg)
(中間層群16)
中間層群C-1：聚丙烯系樹脂。(厚度40μm；一層的熔化熱量40mJ/mg)
中間層群C-2：聚丙烯系樹脂。(厚度40μm；一層的熔化熱量60mJ/mg)
中間層群C-3：聚丙烯系樹脂。(厚度40μm；一層的熔化熱量95mJ/mg)
(導線12)
導線D-1：正極側鋁製金屬端子。(厚度100μm；寬度5mm；長度50mm)
導線D-2：負極側鎳製金屬端子。(厚度100μm；寬度5mm；長度50mm)
(防腐蝕處理層13)
本實施例之防腐蝕處理層13係由塗布型氧化鈰溶膠處理用之下述處理劑所形成。
處理劑E-1：處理劑E-1係以氧化鈰、磷酸、及丙烯酸系樹脂為主體的塗布型氧化鈰溶膠處理用之處理劑。
(包裝材料3)
包裝材料F-1：包裝材料F-1係依序積層基材層31(聚醯胺薄膜25μm)、黏著層32(胺基甲酸酯樹脂系黏著劑)、金屬箔層33(鋁箔40μm)、防腐蝕處理層34(塗 布型氧化鈰溶膠處理用之處理劑)、黏著樹脂層35(經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂20μm)、及密封層36(聚丙烯薄膜40μm、熔化熱量37mJ/mg)而成的積層體。
包裝材料F-2：包裝材料F-2係依序積層基材層31(聚醯胺薄膜25μm)、黏著層32(胺基甲酸酯樹脂系黏著劑)、金屬箔層33(鋁箔40μm)、防腐蝕處理層34(塗布型氧化鈰溶膠處理用之處理劑)、黏著樹脂層35(經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂20μm)、及密封層36(聚丙烯薄膜40μm、熔化熱量45mJ/mg)而成的積層體。
包裝材料F-3：包裝材料F-3係依序積層基材層31(聚醯胺薄膜25μm)、黏著層32(胺基甲酸酯樹脂系黏著劑)、金屬箔層33(鋁箔40μm)、防腐蝕處理層34(塗布型氧化鈰溶膠處理用之處理劑)、黏著樹脂層35(經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂20μm)、及密封層36(聚丙烯薄膜40μm、熔化熱量90mJ/mg)而成的積層體。
[接線片的製作]
對導線D-1的兩面塗布處理劑E-1並加以乾燥，形成防腐蝕處理層13。接著，從兩面以密封層夾住導線D-1，以熔接溫度150℃及熔接時間10秒之條件進行加熱熔接而作成正極接線片。又，根據與導線D-1同樣的步驟，使用導線D-2作成負極接線片。
[評定用電池試樣的製作]
將包裝材料F-1或F-2切成長邊90mm、短邊50mm。以將前述切出之包裝材料的長邊等分的方式翻折前述切出之包裝材料，並以前述經翻折之包裝材料中 成45mm的邊包夾依前述方法所作成的正極接線片及負極接線片兩者。其後，藉由以熔接溫度190℃及熔接時間3秒之條件於前述經翻折之包裝材料的前述邊(成45mm的邊)加熱熔接正極接線片及負極接線片，而使包裝材料與正極接線片及負極接線片黏著。接著，藉由對前述黏著有正極接線片及負極接線片的包裝材料之50mm的邊，以熔接溫度190℃及熔接時間3秒之條件進行加熱熔接而使其黏著，得到具有三邊封閉之袋狀構造的附接線片之包裝材料。其後，對前述袋狀構造之附接線片之包裝材料的內部添加2ml的電解液(溶有調整成相對於碳酸伸乙酯/碳酸二甲酯/碳酸二乙酯=1/1/1(質量比)為1.5mol/L之LiPF6(六氟磷酸鋰)的溶液)。其後，藉由對添加有前述電解液的袋狀構造之附接線片之包裝材料的剩餘一邊，以熔接溫度190℃及熔接時間3秒之條件進行加熱熔接，而作成評定用電池試樣。
[熱熔接時之接線片密封層的形狀的評定方法]
對各例中所得之接線片之接線片密封層的最外層，以目視觀察藉由導線與接線片密封層的熱熔接是否使形狀發生變化。
評定係依以下基準進行：「○(優)」：未看出熱熔接所致之最外層的形狀變化。
「×(不良)」：可看出熱熔接所致之最外層的形狀變化。
[接線片密封層與包裝材料的密接性的評定]
為評定各例中所得之評定用電池試樣之接線片與包裝材料的密接性，而利用拉伸試驗機測定接線片密封層與導線12的剝離強度。
評定係依以下基準進行：作為評定基準的剝離強度(基準剝離強度)係使用由實施例1之密接性的試驗結果所得到的剝離強度。下表1中，實施例1之密接性一欄的「-」係表示基準剝離強度本身。
「○(優)」：與基準剝離強度相比，剝離強度的下降小於10%。或者，與基準剝離強度相比，剝離強度提升。
「△(良)」：與基準剝離強度相比，剝離強度的下降為10%以上且小於20%。
「×(不良)」：與基準剝離強度相比，剝離強度下降20%以上。
[導線與包裝材料的絕緣性的評定]
茲利用試驗機確認各例中所作成之評定用電池試樣的正極導線及負極導線、與包裝材料之金屬箔層之間有無短路。
評定係依以下基準進行：「○(優)」：100個檢體中，短路的檢體為0個。
「△(良)」：100個檢體中，短路的檢體為1個以上且小於5個。
「×(不良)」：100個檢體中，短路的檢體為5個以上。
[導線端部填充性的評定]
對各例中所作成之接線片以高滲透性染色液(TAIHOKOHZAI股份有限公司製MICRO-CHECK)進行染色，並評定填充性。
評定係依以下基準進行：「○(優)」：50個檢體中，導線端部經高滲透性染色液滲透而染色的檢體為0個。
「△(良)」：50個檢體中，導線端部經高滲透性染色液滲透而染色的檢體為1個以上且小於3個。
「×(不良)」：50個檢體中，導線端部經高滲透性染色液滲透而染色的檢體為3個以上。
[實施例1~5及比較例1~2]
依前述製作方法，作成表1所示構成的接線片及評定用電池試樣。將形狀、密接性、絕緣性及填充性的評定結果一併示於表1。
如表1所示，實施例1中，就形狀、密接性、絕緣性及填充性任一者的評定結果均無問題。
就接線片密封層與包裝材料的密接性，若比較實施例1與最外層的熔化熱量為85mJ/mg的實施例5，則最外層的熔化熱量為40mJ/mg的實施例1屬較佳之結果。
就絕緣性，若比較實施例1與最內層的熔化熱量為10mJ/mg的實施例2及最外層的熔化熱量為20mJ/mg的實施例4，則最內層的熔化熱量為30mJ/mg、最外層的熔化熱量為40mJ/mg的實施例1屬較佳之結果。
就填充性，若比較實施例1與最內層的熔化熱量為70mJ/mg的實施例3，則最內層的熔化熱量為30mJ/mg的實施例1屬填充性較佳之結果。
另一方面，熔化熱量之順序為(最內層的熔化熱量)>(最外層的熔化熱量)的比較例1中，在接線片製作時的加熱熔接下，最外層的形狀發生變形。
又，(最外層的熔化熱量)>(密封層的熔化熱量)的比較例2中，接線片密封層與包裝材料的密接性不夠充分。
[實施例6~11及比較例3~5]
接著，依前述製作方法，作成表2所示之構成的接線片及評定用電池試樣。將形狀、密接性、絕緣性及填充性的評定結果一併示於表2。
此外，在表2所示之構成之接線片及評定用電池試樣的密接性的項目中，作為評定基準的剝離強度(基準剝離強度)係使用由實施例6之密接性的試驗結果所得到的剝離強度。下表2中，實施例6之密接性一欄的「-」係表示基準剝離強度本身。
如表2所示，實施例6中，就形狀、密接性、絕緣性及填充性任一者之評定結果均無問題。
就接線片密封層與包裝材料的密接性，若比較實施例6與最外層的熔化熱量為85mJ/mg的實施例10，則最外層的熔化熱量為40mJ/mg的實施例6屬較佳之結果。
就絕緣性，若比較實施例6與最內層的熔化熱量為10mJ/mg的實施例7、最外層的熔化熱量為20mJ/mg的實施例9及中間層群的熔化熱量為40mJ/mg的實施例11，則最內層的熔化熱量為30mJ/mg、最外層的熔化熱量為40mJ/mg及中間層群的熔化熱量為60mJ/mg的實施例6屬較佳之結果。
就填充性，若比較實施例6與最內層的熔化熱量為70mJ/mg的實施例8，則最內層的熔化熱量為30mJ/mg的實施例6屬填充性較佳之結果。
另一方面，熔化熱量之順序為(最內層的熔化熱量)>(最外層的熔化熱量)的比較例3中，在接線片製作時的加熱熔接下，最外層的形狀發生變形。
又，(最外層的熔化熱量)>(密封層的熔化熱量)的比較例4中，接線片密封層與包裝材料的密接性不夠充分。(密封層的熔化熱量)>(中間層群的熔化熱量)的比較例5中，絕緣性不夠充分。
進而，在以下所示的實施例及比較例中，將上述評定用電池試樣之材料變更為下述所示的材料。
[使用材料] (最內層14)
最內層A-9：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量19mJ/mg；熔點137℃)
最內層A-10：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量26mJ/mg；熔點140℃)
最內層A-11：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量30mJ/mg；熔點143℃)
最內層A-12：經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量62mJ/mg；熔點159℃)
(最外層15)
最外層B-10：聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量26mJ/mg；熔點140℃)
最外層B-11：聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量30mJ/mg；熔點143℃)
最外層B-12：聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量62mJ/mg；熔點159℃)
最外層B-13：聚丙烯系樹脂。(厚度30μm；熔化熱量75mJ/mg；熔點161℃)
(中間層群16)
中間層群C-4：聚丙烯系樹脂。(厚度40μm；一層的熔化熱量19mJ/mg；熔點137℃)
中間層群C-5：聚丙烯系樹脂。(厚度40μm；一層的熔化熱量62mJ/mg；熔點159℃)
中間層群C-6：聚丙烯系樹脂。(厚度40μm；一層的熔化熱量75mJ/mg；熔點161℃)
(包裝材料3)
包裝材料F-4：包裝材料F-4係依序積層基材層31(聚醯胺薄膜25μm)、黏著層32(胺基甲酸酯樹脂系黏著劑)、金屬箔層33(鋁箔40μm)、防腐蝕處理層34(塗布型氧化鈰溶膠處理用之處理劑)、黏著樹脂層35(經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂20μm)及密封層36(聚丙烯薄膜40μm、熔化熱量45mJ/mg、熔點152℃)而成的積層體。
包裝材料F-5：包裝材料F-5係依序積層基材層31(聚醯胺薄膜25μm)、黏著層32(胺基甲酸酯樹脂系黏著劑)、金屬箔層33(鋁箔40μm)、防腐蝕處理層34(塗布型氧化鈰溶膠處理用之處理劑)、黏著樹脂層35(經順丁烯二酸酐改質之聚丙烯系樹脂20μm)及密封層36(聚丙烯薄膜40μm、熔化熱量75mJ/mg、熔點161℃)而成的積層體。
此外，就導線12及防腐蝕處理層13之形成所使用的處理劑，係採用實施例1~11及比較例1~5所使用的導線D-1及導線D-2以及處理劑E-1。依循上述[接線片的製作]之方法，作成正極接線片及負極接線片。
與上述[評定用電池試樣的製作]一項所記載的製作方法同樣地使用上述材料，作成表3~5所示之構成的接線片及評定用電池試樣。
再者，將上述[熱熔接時之接線片密封層的形狀的評定方法]變更為如下評定方法，進行評定用電池試樣的評定。
[熱熔接時之接線片密封層的形狀的評定方法]
對各例中所得之接線片之接線片密封層的最外層，以目視觀察藉由導線與接線片密封層的熱熔接是否使形狀發生變化。
評定係依以下基準進行：「○(優)」：20個檢體中，可看出熱熔接所致之最外層的形狀變化的檢體為0個。
「△(良)」：20個檢體中，可看出熱熔接所致之最外層的形狀變化的檢體為1個以上且小於3個。
「×(不良)」：20個檢體中，可看出熱熔接所致之最外層的形狀變化的檢體為3個以上。
此外，在以下所示的實施例及比較例中，對於[接線片密封層與包裝材料的密接性的評定]、[導線與包裝材料的絕緣性的評定]及[導線端部填充性的評定]係根據與上述評定方法相同的基準來進行評定。
[實施例12~14及比較例6~9]
將形狀、密接性、絕緣性及填充性的評定結果一併示於表3。
在表3所示之構成之接線片及評定用電池試樣的密接性的項目中，作為評定基準的剝離強度(基準剝離強度)係使用由實施例12之密接性的試驗結果所得到的剝離強度。下表3中，實施例12之密接性一欄的「-」係表示基準剝離強度本身。
如表3所示，實施例12中，就形狀、密接性、絕緣性及填充性任一者之評定均得到優良之結果。
就實施例13的密接性，因最外層的熔點較高，接線片不易與密封層密接，但因最內層與最外層的熔化熱量差不大，藉由提高熱熔接時的溫度，並延長熱熔接的時間，可使接線片與密封層密接。
就實施例13的填充性，因最內層不易熔化，結果為「良」。實施例13中，因最外層更不易熔化，藉由提高熱熔接時的溫度，並延長熱熔接時間，可提升填充性。
就實施例13的形狀評定及絕緣性，係與實施例12同樣可得優良之結果。
在實施例14的形狀評定中，因最外層較實施例12更容易熔化，結果為「良」。
就實施例14的絕緣性，係與形狀評定同樣，最外層較實施例12更容易熔化，因而有最外層容易流動之傾向。
就實施例14的密接性及填充性，係與實施例12同樣可得優良之結果。
就比較例6的形狀評定，因最外層的熔點及熔化熱量低於最內層的熔點及熔化熱量，故最外層比最內層先熔化，比較例6之最外層無法維持其形狀。
就比較例6的絕緣性，因最內層及最外層熔化掉，接線片密封層無法確保其膜厚，而無法獲得絕緣性。
就比較例7的形狀評定及絕緣性，出於與比較例6同樣的理由，無法得到優良之結果。
又，比較例7中，由於使用最內層與最外層具有同樣特性的樹脂，故最內層與最外層兩層皆熔化掉。
就比較例8的形狀評定，出於與比較例6同樣的理由，無法得到優良之結果。
就比較例8的填充性，比較例8其最內層不易熔化，而無法將導線四周以接線片密封層的樹脂填充。
此外，實施例13亦使用與比較例8相同的最內層，惟，實施例13中，因最外層更不易熔化，而能夠提高熱熔接溫度、延長熱熔接時間，可將導線四周以接線片密封層的樹脂填充。
就比較例9的密接性，因比較例9之最外層的熔點高，接線片無法與包裝材料之密封層充分地密接。又，提高熱熔接的溫度、延長熱熔接的時間時最內層過度熔化，絕緣性下降。
此外，實施例13中，因最內層與最外層的熔點差較比較例9為小，縱使提高熱熔接的溫度、延長熱熔接的時間，最內層也不會過度熔化。
由上述結果可知，接線片密封層所使用的樹脂薄膜較佳滿足(最內層熔點)<(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件。
若滿足(最內層熔點)<(最外層熔點)之條件時，於接線片密封層與導線的熱熔接時，僅有最內層熔化，最外層不會熔化。
若未滿足(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件時，則需以高熱熔接溫度與長熱熔接時間之條件熱熔接接線片與包裝材料。
又，若未滿足(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件時，接線片密封層全體間的熔點差變大，而無法實施成型(擠製成型、吹袋成型)。
再者，由上述結果可知，就包裝材料之密封層的熔點與接線片密封層所使用之樹脂薄膜的熔點的關係，較佳滿足(最外層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點)<(最外層的熔點+15℃)之條件。
若滿足(最外層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點)之條件時，縱使會從導線(金屬製之導線)放熱，仍可獲得接線片與包裝材料的密接性。
若未滿足(包裝材料之密封層的熔點)<(最外層的熔點+15℃)之條件時，於熱熔接時有接線片密封層過度熔化之虞。
[實施例15~17及比較例10~14]
其次，根據與實施例12~14及比較例6~9的項目同樣的製作方法，作成表4所示之構成的接線片及評定用電池試樣。將表4之構成的接線片及評定用電池試樣的形狀、密接性、絕緣性及填充性的評定結果示於表5。
此外，在表4及表5所示之構成之接線片及評定用電池試樣的密接性項目中，作為評定基準的剝離強度(基準剝離強度)係使用由實施例15之密接性的試驗結果所得到的剝離強度。下表5中，實施例15之密接性一欄的「-」係表示基準剝離強度本身。
如表5所示，實施例15中，就形狀、密接性、絕緣性及填充性任一者的評定均得到優良之結果。
就實施例16的形狀評定，因與實施例15相比，其最外層更容易熔化，因此較實施例15為差，但評定結果仍為「良」。
就實施例16的絕緣性，最內層、最外層雖易熔化，但中間層不熔化，可保持接線片密封層的膜厚而能夠獲得優良之結果。
就實施例16的密接性及填充性，係與實施例15同樣可得優良之結果。
就實施例17的絕緣性，因包裝材料之密封層比中間層更不易熔化，需以包裝材料之密封層發生熔化的熔化溫度及熔化時間以上之條件進行熱熔接，故有中間層熔化之虞。其雖較實施例15為差，但實施例17之絕緣性的評定結果仍為「良」。
就實施例17的形狀評定、密接性及填充性，係與實施例15同樣可得優良之結果。
就比較例10的形狀評定，因最外層的熔點及熔化熱量比最內層的熔點及熔化熱量更低，故最外層比最內層先熔化，致比較例10之最外層無法維持其形狀。
就比較例11的形狀評定，出於與比較例10同樣的理由，無法獲得優良之結果。
如同比較例11使用最內層與最外層具有同樣特性的樹脂時，最內層與最外層此兩層皆熔化掉。
就比較例12的形狀評定，出於與比較例10同樣的理由，無法獲得優良之結果。
就比較例12的填充性，比較例12其最內層不易熔化，而無法將導線四周以接線片密封層的樹脂填充。
就比較例13的密接性，因最外層的熔點較高，接線片無法與包裝材料之密封層充分地密接。又，提高熱熔接溫度、延長熱熔接時間時，最內層、中間層過度熔化，致絕緣性下降。
就比較例14的形狀評定，出於與比較例10 同樣的理由，無法獲得優良之結果。
就比較例14的絕緣性，中間層比最內層及最外層更容易熔化，接線片密封層無法確保其膜厚，以致絕緣性下降。
由上述結果可知，較佳滿足(最內層熔點)<(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件。
若滿足(最內層熔點)<(最外層熔點)之條件時，於接線片密封層與導線的熱熔接時，僅有最內層熔化，最外層不會熔化。
若未滿足(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件時，則需以高熱熔接溫度與長熱熔接時間之條件熱熔接接線片與包裝材料。
又，若未滿足(最外層熔點)<(最內層熔點+10℃)之條件時，接線片密封層全體間的熔點差變大，而無法實施成型(擠製成型、吹袋成型)。
再者，由上述結果可知，接線片密封層所使用的樹脂薄膜較佳滿足(最外層熔點+15℃)<(中間層熔點)<(最外層熔點+25℃)之條件。
若未滿足(最外層熔點+15℃)<(中間層熔點)之條件時，於熱熔接時有中間層熔化之虞，而無法確保絕緣性。
若未滿足(中間層熔點)<(最外層熔點+25℃)之條件時，接線片密封層全體間的熔點差變大，而無法實施成型(擠製成型、吹袋成型)。
另，由上述結果可知，就包裝材料之密封層的熔點與接線片密封層所使用之樹脂薄膜的熔點的關係，較佳滿足(最外層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點)<(最外層的熔點+15℃)之條件。
若滿足(最外層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點)之條件，縱使會從導線(金屬製之導線)放熱，仍可獲得接線片與包裝材料的密接性。
若未滿足(包裝材料之密封層的熔點)<(最外層的熔點+15℃)之條件時，於熱熔接時有接線片密封層過度熔化之虞。
更且，由上述結果可知，就包裝材料之密封層的熔點與接線片密封層所使用之樹脂薄膜的熔點的關係，較佳滿足(包裝材料之密封層的熔點+5℃)<(中間層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點+20℃)之條件。
若滿足(包裝材料之密封層的熔點+5℃)<(中間層的熔點)之條件時，於接線片與包裝材料的熱熔接時中間層不會熔化，可確保絕緣性。
若未滿足(中間層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點+20℃)之條件時，接線片密封層全體間的熔點差變大，而無法實施成型(擠製成型、吹袋成型)。
如此，在上述各實施例之樹脂薄膜中，其對導線或包裝材料之密接性、導線端部之填充性、絕緣性均良好。
1‧‧‧金屬端子構件(接線片)
11‧‧‧被覆二次電池用金屬端子之樹脂薄膜(接線片密封層)
12‧‧‧導線
13‧‧‧防腐蝕處理層
14‧‧‧最內層
15‧‧‧最外層

Claims (13)

  1. 一種樹脂薄膜，其係配置於具有聚烯烴系樹脂所形成之密封層的二次電池用包裝材料中的該密封層和分別與電池內部之正極及負極連接的導線之間的樹脂薄膜，其具有：第一層，係配置於靠近該導線的位置；及第二層，係配置於靠近該密封層的位置；依JIS K 7122所測定之該第二層的熔化熱量係大於依JIS K 7122所測定之該第一層的熔化熱量。
  2. 一種樹脂薄膜，其係配置於具有聚烯烴系樹脂所形成之密封層的二次電池用包裝材料中的該密封層和分別與電池內部之正極及負極連接的導線之間的樹脂薄膜，其具有：第一層，係配置於靠近該導線的位置；第二層，係配置於靠近該密封層的位置；及中間層，係配置於該第一層與該第二層之間；依JIS K 7122所測定之該第二層的熔化熱量為依JIS K 7122所測定之該第一層的熔化熱量以上，依JIS K 7122所測定之該中間層的熔化熱量為依JIS K 7122所測定之該第二層的熔化熱量以上。
  3. 如請求項2之樹脂薄膜，其中該中間層係具有依JIS K 7122所測定之熔化熱量為45mJ/mg以上的至少一層。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂薄膜，其中依JIS K 7122所測定之該第一層的熔化熱量為15mJ/mg以上65mJ/mg以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之樹脂薄膜，其中依JIS K 7122所測定之該第二層的熔化熱量為25mJ/mg以上80mJ/mg以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之樹脂薄膜，其中依JIS K 7122所測定之該第二層的熔化熱量小於依JIS K 7122所測定之該密封層的熔化熱量。
  7. 如請求項2或3之樹脂薄膜，其中該中間層為具有複數層的積層體，該中間層之該複數層中依JIS K 7122所測定之熔化熱量為最小的層的該熔化熱量係大於依JIS K 7122所測定之該密封層的熔化熱量。
  8. 如請求項2、3及7中任一項之樹脂薄膜，其中該中間層的熔點及該第二層的熔點係滿足以下條件：(第二層的熔點+15℃)<(中間層的熔點)<(第二層的熔點+25℃)。
  9. 如請求項1至8中任一項之樹脂薄膜，其中該第一層的熔點及該第二層的熔點係滿足以下條件：(第一層的熔點)<(第二層的熔點)<(第一層的熔點+10℃)。
  10. 如請求項2、3、7及8中任一項之樹脂薄膜，其中該中間層的熔點及該包裝材料之該密封層的熔點係滿足以下條件：(包裝材料之密封層的熔點+5℃)<(中間層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點+20℃)。
  11. 如請求項1至10中任一項之樹脂薄膜，其中該包裝材料之該密封層的熔點及該第二層的熔點係滿足以下條件：(第二層的熔點)<(包裝材料之密封層的熔點)<(第二層的熔點+15℃)。
  12. 一種二次電池用金屬端子構件，其係具備如請求項1至11中任一項之樹脂薄膜。
  13. 一種二次電池，其係具備如請求項1至11中任一項之樹脂薄膜。
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