TW201446486A - 兩片罐用層合金屬板及兩片層合罐體 - Google Patents

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Abstract

本發明的層合金屬板,係具備有:金屬板、在成為容器外面側之金屬板表面上形成的第1聚酯樹脂層、以及在成為容器內面側之金屬板表面上形成的第2聚酯樹脂層;其中,第1聚酯樹脂層係含有:聚對苯二甲酸乙二酯或共聚合成分含有率未滿6mol%的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯30質量%以上且60質量%以下、聚對苯二甲酸丁二酯或共聚合成分含有率未滿5mol%的共聚合聚對苯二甲酸丁二酯40質量%以上且70質量%以下、以及聚烯烴系蠟依0.01%以上且3.0%以下的比例外加含有;第2聚酯樹脂層係共聚合成分含有率未滿22mol%的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯,第1及第2聚酯樹脂層的殘留配向度係未滿30%。

Description

兩片罐用層合金屬板及兩片層合罐體
本發明係關於兩片罐用層合金屬板及兩片層合罐體。
屬於食品包裝容器一形態的金屬罐,機械強度與長期保存性優異,高溫內容物可直接填充並密封,且經密封後可輕易地施行殺菌滅菌處理等滅菌處理,因而作為包裝容器時的安全衛生性高。又,金屬罐具有可輕易從廢棄物進行分離、回收之優點。習知,金屬罐係由塗裝金屬板製造。但是,製罐製造商所施行的塗裝步驟因複雜而生產性低。又,當使用溶劑系塗料的情況,由於在塗裝後施行的乾燥.烘烤處理時,會有大量溶劑揮發,因而產生溶劑排出等環境問題。又,為迴避溶劑對人體造成的不良影響,因而規範在塗料中所含屬於環境荷爾蒙一種的雙酚A(BPA)之動向正高漲中。
基於此種背景,近年來,有將未含BPA的熱可塑性樹脂薄膜熱熔接於金屬板表面上的層合金屬板,利用作為金屬罐材料。特別係使聚酯樹脂薄膜熱熔接於金屬板表面上的層合金屬板,因為食品衛生面的性能優異,因而廣泛被利用。具體而言,使聚酯樹脂薄膜熱熔接於金屬板表面上的層合金屬板,有被使用於蓋、沖壓/再沖壓(DRD:Drawn and ReDrawn)罐、深沖壓(DI:Drawn and Ironed)罐等。但是,由於DRD罐或DI罐具有高加工度,因而當層合金屬板應用於DRD罐或DI罐時,對聚酯樹脂薄膜要求優異的成形性。基於此種背 景,例如專利文獻1、2提案有:隔著低熔點聚酯的接著層,將雙軸配向聚對苯二甲酸乙二酯薄膜層合於金屬板上,並使用作為金屬罐材料的技術。又,專利文獻3、4提案有:使用可熱熔接的聚酯樹脂薄膜,製造層合金屬板及高沖壓比金屬罐體的方法。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開昭56-10451號公報
專利文獻2:日本專利特開平01-192546號公報
專利文獻3:日本專利特開平05-156040號公報
專利文獻4:日本專利特開平07-195617號公報
專利文獻5:日本專利特開平05-331302號公報
專利文獻6:日本專利特開2002-88233號公報
專利文獻7:日本專利特開2001-335682號公報
專利文獻8:日本專利特開2004-58402號公報
專利文獻9:日本專利特開2004-249705號公報
但是,當將已熱熔接聚酯樹脂薄膜的層合金屬板,應用於食品用罐頭容器的外面側,(即在殺菌滅菌處理時與高溫蒸氣接觸之一側的情況,當施行殺菌滅菌處理時,會發生聚酯樹脂薄膜出現變色的殺菌白化現象,有損設計性。因此,當將已熱熔接聚酯樹脂薄膜的層合金屬板應用於食品用罐頭容器的外面側時,便對層合金屬板要求耐殺菌白化性。另一方面,當將已熱熔聚酯樹脂薄膜的層合金屬板應 用於食品用罐頭容器的內面側時,則對層合金屬板要求耐蝕性。又,當層合金屬板應用於諸如沖壓罐、深沖壓罐等加工度較高的食品用罐頭容器時,便對層合金屬板要求具有諸如沖壓加工或深沖壓加工等加工度高並可成形的機械特性。
然而,根據本發明的發明者等人之檢討,兼具耐殺菌白化性與耐蝕性,且具有加工度高並可成形之機械特性的層合金屬板尚未有提供。因此,期待能提供具有耐殺菌白化性與耐蝕性,且具有加工度高並可成形之機械特性的層合金屬板。
專利文獻5中有:藉由加速聚合物的結晶化速度而可抑制殺菌白化現象之主旨的記載,但殺菌白化現象的機制卻完全未掌握,並沒有根本解決殺菌白化現象的問題。又,專利文獻6至9記載有:將由對苯二甲酸丁二酯與對苯二甲酸乙二酯構成的薄膜層合於金屬板,且使用於深沖壓加工用的金屬板被覆用薄膜。然而,此種平滑的層合金屬板,當使用於食品用罐頭容器等容器時,加工性嫌不足,會有發生薄膜破裂等缺陷的可能性。特別係將強度高於鋁板的鋼板作為底層時,在成形時會發生薄膜遭損傷,導致無法使用作為罐體。
本發明係有鑑於上述問題而完成,其目的在於提供:具有耐殺菌白化性及耐蝕性,且具有加工度高並可成形之機械特性的兩片罐用層合金屬板、及使用該兩片罐用層合金屬板製造的兩片層合罐體。
本發明的兩片罐用層合金屬板,係具備有:金屬板、在容器成形後成為容器外面側之上述金屬板表面上形成的第1聚酯樹脂層、以及在容器成形後成為容器內面側之上述金屬板表面上形成的第2 聚酯樹脂層;其中,上述第1聚酯樹脂層係含有:聚對苯二甲酸乙二酯或共聚合成分含有率未滿6mol%的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯30質量%以上且60質量%以下、聚對苯二甲酸丁二酯或共聚合成分含有率未滿5mol%的共聚合聚對苯二甲酸丁二酯40質量%以上且70質量%以下、以及聚烯烴系蠟依0.01%以上且3.0%以下的比例外加含有;上述第2聚酯樹脂層係共聚合成分含有率未滿22mol%的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯,上述第1及第2聚酯樹脂層的殘留配向度(residual degree of orientation)係未滿30%。
本發明的兩片罐用層合金屬板係在上述發明中,其中,上述第1聚酯樹脂層表面的中心線表面粗糙度Ra係0.4μm以上且2.0μm以下的範圍內。
本發明的兩片層合罐體,其特徵係使用本發明的兩片罐用層合金屬板製造。
根據本發明,可提供:具有耐殺菌白化性與耐蝕性,且具有加工度高並可成形的機械特性的兩片罐用層合金屬板、及使用該兩片罐用層合金屬板製造的兩片層合罐體。
以下,針對本發明一實施形態的兩片罐用層合金屬板進行說明。
〔兩片罐用層合金屬板之全體構成〕
本發明一實施形態的兩片罐用層合金屬板,係具備有:金屬板、在容器成形後成為容器外面側之金屬板表面上形成的外面側聚酯樹脂層、以及在容器成形後成為容器內面側之金屬板表面上形成的內面側聚酯樹脂層。
〔金屬板之構成〕
金屬板係可採用廣泛使用作為罐用材料的鋼板或鋁板,特別係具有下層及上層分別由金屬鉻及氫氧化鉻形成雙層皮膜之表面處理鋼板的無錫鋼板(TFS)等較適當。TFS的金屬鉻及氫氧化鉻附著量並無特別的限定,就加工性或耐蝕性的觀點,較理想係金屬鉻附著量係70至200mg/m2、氫氧化鉻附著量係10至30mg/m2範圍內。
〔殺菌白化現象〕
若對使用一般已被覆聚酯樹脂薄膜的金屬板所製造罐體施行殺菌滅菌處理,則多數情況會出現聚酯樹脂薄膜白化的現象。此現象係由於在聚酯樹脂薄膜內部所形成之微小空隙將外光亂反射所致。該空隙在乾燥條件下的熱處理時、或未填充內容物的空罐狀態的殺菌滅菌處理時並不會形成。又,若觀察發生白化的聚酯樹脂薄膜與金屬板間之界面,則空隙並非形成於聚酯樹脂薄膜厚度方向全體,而是主要形成於金屬板表面附近。此現象可認為空隙係依照以下機制形成。
即,已填充內容物的罐體在剛開始殺菌滅菌處理後被暴露於高溫高壓的水蒸氣中。此時,一部分的水蒸氣會穿透聚酯樹脂薄膜並侵入至金屬板表面附近。已填充內容物的罐體會因殺菌滅菌處理前所填充的內容物而被冷卻,因而金屬板表面附近的聚酯樹脂薄膜便 呈現較周圍環境更低溫。因此,水蒸氣在金屬板附近的非晶質聚酯樹脂薄膜中被冷卻並冷凝為水,因該冷凝水會導致聚酯樹脂薄膜被擠擴散並形成水泡。該水泡若經過殺菌滅菌處理,便會因內容物的溫度上升而氣化,而水泡經氣化後便成為空隙。
金屬板附近的聚酯樹脂薄膜會因內容物而被冷卻,且會被熱熔接,因而成為結晶配向崩潰的非晶質層。因此認為,由於金屬板附近的聚酯樹脂薄膜機械強度小於結晶質層,容易變形,因而發生如上述現象。因此,若能提升金屬板附近的非晶質層強度便可抑制殺菌白化現象。然而,熱熔接法係將金屬板設為玻璃轉移點以上的高溫,再將聚酯樹脂薄膜熔接於表面而製造,因而金屬板表面附近的樹脂層會熔融,無法避免配向結晶崩潰。因此,本發明中,在剛層合後,於機械強度較小的脆弱非晶質層成為罐體之後,藉由形成硬質堅固的層,而抑制殺菌白化現象。
使非晶質層的聚酯樹脂薄膜在殺菌滅菌處理前便結晶化的方法,係有在殺菌滅菌處理前施行熱處理的方法。關於在容器成形前施行熱處理的情況,結晶配向較高的聚酯樹脂薄膜因為成形性差,因而可適用的容器形態受限制,非現實所需。又,在容器成形後施行熱處理的情況,亦有成形後的步驟增加、製造成本增加的缺點。因此,本發明的發明者等人著眼於利用殺菌滅菌處理時的熱來提高結晶配向性,而發現熱結晶化速度較快速的樹脂組成,並將該樹脂組成應用於外面側聚酯樹脂層。即,本發明中,在利用殺菌滅菌處理而於罐外面的樹脂層形成空隙之前,便使非晶質層的聚酯樹脂結晶化俾提升強度。
〔第1聚酯樹脂層〕
作為加速在容器成形後成為容器外面側的金屬板表面上形成的第1聚酯樹脂層之熱結晶化速度的具體組成,係由以聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分的聚酯(以下有時亦稱「聚酯(A)」)、與以聚對苯二甲酸丁二酯作為主成分的聚酯(以下有時亦稱「聚酯(B)」)相混合的聚酯組成物,且聚酯(A)比率在60質量%以下、聚酯(B)比率達40質量%以上係屬有效。當聚酯(A)比率大於60質量%、聚酯(B)比率未滿40質量%時,在殺菌滅菌處理時無法抑制金屬板表面附近的氣泡形成,樹脂層會白化而大幅損及設計性。
另一方面,當聚酯(A)比率未滿30質量%、聚酯(B)比率大於70質量%時,雖可抑制殺菌白化現象,但樹脂層的彈性模數過度降低導致機械特性變差,因而在搬送時或成形加工時容易導致樹脂層受刮傷,較難適用於食品用罐頭容器。又,就樹脂成本的觀點,由於成為過度高價位,因而無具實用性可言。因此,容器成形後成為外面之一側的樹脂層,為能抑制殺菌白化現象,並確保沖壓加工及深沖壓加工性與耐刮痕性,因而聚酯(A)與聚酯(B)的質量%比率(A/B)較適當係30至60/70至40範圍內,更佳係40至50/60至50範圍內。
所謂「聚酯(A)」係以對苯二甲酸成分與乙二醇成分作為主成分的熔融中縮合反應物。在不致損及本發明效果之範圍內,亦可使聚對苯二甲酸乙二酯與未滿6mol%的其他成分共聚合,共聚合成分係可為酸成分、亦可為醇成分。共聚合成分係可例示如:異苯二甲酸、苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸;己二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二羧酸等脂肪族二羧酸;環己烷二羧酸等脂環族二羧酸等。該等之中特佳係異苯二甲酸。
共聚合醇成分係可例示如:丁二醇、己二醇等脂肪族二醇;環己烷二甲醇等脂環族二醇等。該等係可單獨使用、或使用二種以上。共聚合成分的比例係依照其種類而有所差異,結果成為聚合物熔點係210至256℃、較佳係215至256℃、更佳係220至256℃範圍的比例。若聚合物熔點未滿210℃則耐熱性變差,若聚合物熔點超過256℃則聚合物的結晶性過大,導致損及成形加工性。
所謂「聚酯(B)」係以對苯二甲酸成分及1,4-丁二醇成分作為主成分進行熔融聚縮合反應者,在不致損及本發明效果之範圍內,亦可與未滿5mol%的其他成分進行共聚合,又該共聚合成分係可為酸成分、亦可為醇成分。共聚合酸成分係可例示如:異苯二甲酸、苯二甲酸、萘二羧酸等脂肪族二羧酸;己二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二羧酸等脂肪族二羧酸;環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸等等。該等之中較佳係異苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、或己二酸。
共聚合醇成分係可例示如:乙二醇、己二醇等脂肪族二醇;環己烷二甲醇等脂環族二醇等。該等係可單獨使用、或使用二種以上。共聚合成分的比例係依照其種類而有所差異,結果成為聚合物熔點係180至223℃、較佳係200至223℃、更佳係210至223℃範圍的比例。若聚合物熔點未滿180℃,則作為聚酯時的結晶性較低,結果會導致耐熱性降低。聚酯(A)與聚酯(B)的混合比率係以聚合物熔點為200至256℃、較佳係210至256℃、更佳係220至256℃範圍內的方式進行調整。
所添加的烯烴系蠟係可例示如:烯烴類的單聚物或共聚物、烯烴類與其他可共聚合的單體,例如與乙烯系單體的共聚物、及該等之改質聚合體等。具體而言,有聚乙烯(高密度、低密度低分子量、 聚合物量等)、直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀超低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯‧丙烯共聚物、聚4-亞甲基戊烯-1、離子聚合物樹脂、乙烯‧醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‧丙烯酸共聚物、乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚物、改質聚烯烴(烯烴類的單聚物或共聚物等、與順丁烯二酸、反丁烯二酸等不飽和羧酸、酸酐、酯或金屬鹽等的反應物等)等。又,該等聚烯烴係可單獨使用、或混合2種以上使用。
當含有烯烴系蠟時,較佳係使用數量平均分子量(Mn)1,000至10,000的低分子量蠟較為有效。藉由添加上述蠟,並對薄膜表面適度施行粗糙便可提升加工性。烯烴系蠟的含有量係設定為依外面側聚酯樹脂層的質量比計0.01%以上且3.0%以下範圍內。當含有量未滿0.01%時,樹脂表面所生成的烯烴系蠟量較少,加工性差。另一方面,當含有量超過3.0%時,提升加工性的效果幾乎已達飽和,反會導致製造上的技術性障壁、或因生產性降低而造成過度成本提升。基於以上理由,為使樹脂表面能利用烯烴系蠟充分被覆且確保生產性,烯烴系蠟的添加量係設定為外加0.01%以上且3.0%以下、較佳係外加0.01%以上且1.0%以下範圍內。
在加工度較高的兩片罐體之成形加工中,加工時的表面摩擦阻力影響較大。一般會有表面摩擦阻力越小,則加工性越高的傾向。特別係拉深加工係一邊摩擦薄膜表面一邊將薄膜拉伸,因而表面摩擦阻力越低則加工發熱亦越小、越容易加工。本發明的發明者等人著眼於在外面側聚酯樹脂層中添加烯烴系蠟,藉由對表面賦予凹凸,俾大幅降低表面摩擦阻力,其結果發現加工應力降低、大幅提升加工性。外面側聚酯樹脂層的表面中心線表面粗糙度Ra較佳係設為0.4μm以上且2.0μm以下。
通常飲料罐等容器要求高光澤,因而此種容器所使用的層合金屬板表面亦保持平滑。此種高光澤層合金屬板所使用的薄膜通常係表面粗糙度Ra在0.1μm以下,經層合後薄膜表面的平滑度仍保持表面粗糙度在0.1μm左右。此種平滑的層合金屬板會因深沖壓成形而導致薄膜發生缺陷、或與底層間之密接性容易降低、或無法使用於使用環境較嚴苛的食品罐頭之用途。另一方面,若對樹脂層表面賦予表面粗糙度超過0.4μm的粗糙度,則加工時會導致模具與薄膜間之接觸面積降低,且表面摩擦阻力減少,因而成形抵抗會降低,藉此提升加工性,且亦會提升薄膜與底層間之密接性,因此,於使用環境嚴苛的食品罐頭用途亦可使用。又,表面粗糙度越高則加工性越高,其結果得知會有亦提高耐久性的傾向。更佳係表面粗糙度的下限達0.4μm以上。另一方面,若表面粗糙度超過2.0μm,則會產生薄膜厚度不均的情形,因而容易發生薄膜缺陷等。因此,表面粗糙度的上限係設為2.0μm以下、更佳係1.5μm以下。
〔第2聚酯樹脂層〕
在容器成形後成為容器內面側的金屬板表面上所形成的第2聚酯樹脂層中,形成以聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分的聚酯(聚酯(C))。聚酯(C)係由以對苯二甲酸作為主成分的二羧酸成分、及以乙二醇作為主成分的二醇成分所構成之聚合物,二羧酸成分係可使用對苯二甲酸、異苯二甲酸、萘甲酸二羧酸、二苯基二羧酸等,其中較佳係可使用對苯二甲酸、異苯二甲酸。又,二醇成分係以乙二醇作為主成分,亦可併用丙二醇、丁二醇等。
亦可將主成分設為聚對苯二甲酸乙二酯並施行共聚 合,但共聚合成分的含有率設為未滿22mol%。較佳係未滿18mol%、更佳係未滿15mol%。若共聚合成分的含有率達22mol%以上,熔點會過度降低,因而在施行層合時,無法將外面側及內面側聚酯樹脂層的殘留配向度調整於既定範圍內,導致無法獲得效果。共聚合成分的比例係依照其種類而有所差異,結果係最好聚合物熔點成為210至256℃、較佳係215至256℃、更佳係220至256℃範圍的比例。若聚合物熔點未滿210℃,則耐熱性會變差,若聚合物熔點超過256℃,則聚合物的結晶性過大,導致損及成形加工性。又,視需要亦可摻合例如抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、可塑劑、顏料、抗靜電劑、及結晶核劑等。
以上的內面側聚酯樹脂層由於拉伸強度、彈性模數、及衝擊強度等機械特性均優異,且具有極性,因而藉由以其作為主成分便可使內面側聚酯樹脂層的密接性、成形性提升至可承受容器加工的程度,且可賦予容器加工後的耐衝擊性。
〔殘留配向度〕
聚對苯二甲酸乙二酯系層合薄膜的最大特徵係配向結晶量會大幅影響特性。活用此項特徵,藉由配合要求性能將配向結晶量控制於適當量,便可分別製作具有所需基本性能的層合金屬板。具體方法係使用雙軸配向結晶薄膜,精密控制熱熔接法的層合條件,而控制配向結晶的殘留量。
該方法在工業上非常的方便,可使用相同原料分別製作符合要求性能的各種品種。一般而言,藉由降低殘留配向度便可提升成形性,藉由增加殘留配向度便可提高耐衝擊性。本發明中配合兩片 罐用途所必要的加工度,將雙軸配向聚酯樹脂層的殘留配向度控制於未滿30%範圍。殘留配向度係利用X射線繞射法求取的值,依以下定義。
(1)針對層合前的配向聚酯樹脂(或配向聚酯薄膜)、及層合後的樹脂(或薄膜),依2 θ=20至30°範圍測定X射線繞射強度。
(2)將2 θ=20°、2 θ=30°時的X射線繞射強度利用直線連結而設為基線。
(3)利用基線測定在2 θ=22至28°附近出現的最高尖峰高度。
(4)當層合前的薄膜最高尖峰高度設為P1、層合後的薄膜最高尖峰設為P2時,便將P2/P1×100設為殘留配向度(%)。
外面側聚酯樹脂層及內面側聚酯樹脂層的殘留配向度係設為未滿30%。若殘留配向度達30%以上,由於薄膜成形性差,因、而在製罐時會發生罐身破裂、或經加工後發生薄膜剝離等問題。當雙軸延伸聚酯薄膜施行熱熔接時,因來自金屬板的熱會導致配向結晶崩潰,導致樹脂層成為非晶性聚酯樹脂。另一方面,若熱熔接時的入熱偏少,則在與金屬板間之界面處會出現樹脂層熔融不足,導致金屬板與樹脂層間之密接力變弱。因此,必需確保應用於食品用罐頭容器時所要求的樹脂層密接力,進而使殘留配向度降低至一定以下,增加在金屬板上所層合之變形性優異的非晶質性聚酯樹脂層比例,俾確保加工性。因此,外面側聚酯樹脂層及內面側聚酯樹脂層的殘留配向度必需未滿30%,較佳係在20%以下的區域。就薄膜成形性的觀點,配合提高加工度,較理想係盡可能降低殘留配向度。殘留配向度的下限並無特別設定,但若殘留配向度未滿2%,則會有耐衝擊性變差的傾向, 因而殘留配向度較佳係設為2%以上。
除外面側聚酯樹脂層及內面側聚酯樹脂層的組成之外,配合必要特性為能與殘留配向度之間取得均衡,較理想係外面側聚酯樹脂層係使用聚對苯二甲酸乙二酯、或視需要使與酸成分(較佳係異苯二甲酸)依未滿6mol%比率進行共聚合化的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯,且內面側聚酯樹脂層係使用與酸成分(較佳係異苯二甲酸)依未滿22mol%比率進行共聚合化的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯。由於內面側聚酯樹脂層係使用於容器成形後的罐內面側,因而為確保密接性而進行共聚合化。
外面側聚酯樹脂層及內面側聚酯樹脂層分別成為容器成形後的外面側與內面側,必需滿足前述必要特性。殘留配向度係依能發揮所需求特性而決定。當進行層合時,內外面有出現非晶質性聚酯比例大幅不同的情況,會有單面或雙面未能滿足必要特性。此種情況下,以雙面同時滿足必要特性為目的之殘留配向度製造趨於困難。即,外面側聚酯樹脂層及內面側聚酯樹脂層較佳係以相互的殘留配向度不會有太大差異之方式調整組成。
進行層合時,金屬板溫度與樹脂熔點係具有密切關係,層合時的金屬板溫度係依照樹脂熔點而決定。樹脂熔點係依存於樹脂組成,聚對苯二甲酸丁二酯的熔點低於聚對苯二甲酸乙二酯,利用摻合比率便使熔點出現大幅變化。又,異苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯的熔點低於聚對苯二甲酸乙二酯。因此,依照聚酯(A)與聚酯(B)的混合比率,外面側聚酯樹脂層的樹脂熔點遠低於內面側聚酯樹脂層的樹脂熔點,因而外面側聚酯樹脂層亦可適用未經共聚合化的聚對苯二甲酸乙二酯。
當依照內容物或成形方法,必需使外面側聚酯樹脂層與內面側聚酯樹脂層的薄膜厚度出現大幅變化時,由於層合後的殘留配向度係利用內外雙面進行控制,因而亦可使聚酯(A)利用異苯二甲酸進行共聚合化而調整樹脂熔點。外面側聚酯樹脂層及內面側聚酯樹脂層的厚度並無特別的規定,但當成形時、或在搬送食品用罐頭容器時因摩擦等而出現瑕疵時,會有金屬板表面露出而損及外觀,或者在長期保管中以金屬板露出部為起點發生腐食現象的可能性。因此,鑒於上述容器特性與經濟性,外面側聚酯樹脂層及內面側聚酯樹脂層的厚度較理想係10μm以上且40μm以下的範圍內。當厚度未滿10μm時,會有無法確保耐蝕性的情況,當厚度超過40μm時,會導致製造上過度提高成本。
外面側聚酯樹脂層及內面側聚酯樹脂層的製造方法並無特別的限定,例如各聚酯樹脂視需要施行乾燥後,單獨及/或分別供應給公知之熔融積層擠出機,再從狹縫狀模頭呈薄片狀擠出,並利用靜電施加等方式使密接於鑄造滾筒上,經冷卻固化便可獲得無延伸薄片。然後,藉由該無延伸薄片朝薄膜的長邊方向及寬度方向延伸,便可獲得雙軸延伸薄膜。延伸倍率係可配合目標之薄膜配向度、強度、及彈性模數等而任意設定,較佳係就薄膜品質的觀點,利用拉幅方式實施為佳,較理想係經朝長邊方向延伸後,再朝寬度方向延伸的逐次雙軸延伸方式,以及長邊方向與寬度方向大致相同進行延伸的同步雙軸延伸方式。
層合金屬板的製造方法並無特別的限定,例如可使用將金屬板依超過薄膜熔點的溫度加熱,使用壓接輥(以下稱「層合輥」),使樹脂薄膜接觸到其雙面而熱熔接的方法。層合條件係依可獲得本發 明所規定樹脂層的方式適當設定。例如層合時的金屬板溫度至少設定達160℃以上,且就層合時薄膜所承受的溫度履歷較適當係設定成薄膜熔點以上的接觸時間為1至20msec範圍。
為能達成此種層合條件,除高速進行層合之外,尚亦需要接著中的冷卻。層合時的加壓並無特別規定,面壓係0.098至2.94MPa(1至30kgf/cm2)為佳。若面壓過低,則即便樹脂界面到達溫度係熔點以上,由於時間屬於短時間,因而仍無法獲得充分的密接性。若面壓較大,則雖層合金屬板的性能不會有不良情況,但對層合輥施加的力較大,必需增加設備強度,導致裝置大型化,因而不符經濟效益。
〔實施例〕
實施例係對經施行冷軋、退火及調質軋延,且厚度0.20mm的鋼板,施行脫脂、酸洗及鍍鉻處理,而製造鍍鉻鋼板(TFS)。鍍鉻處理係利用含有CrO3、F-、及SO4 2-的鍍鉻浴施行鍍鉻處理,經中間清洗後,再利用含有CrO3及F-的化成處理液施行電解。此時,調整電解條件(電流密度‧電氣量等),將金屬鉻及鉻氫氧化物的附著量調整為依Cr換算分別為120mg/m2及15mg/m2
其次,使用金屬板的被覆裝置,加熱鍍鉻鋼板,利用層合輥依在鍍鉻鋼板的一面及另一面上,分別形成外面側聚酯樹脂層(外面側樹脂層)及內面側聚酯樹脂層(內面側樹脂層)的方式,將以下表1所示發明例1至25及比較例1至11的樹脂薄膜利用熱熔接施行被覆,便製得層合鋼板。層合輥係設為內部水冷式,在被覆中強制循環冷卻水,而施行薄膜接著中的冷卻。然後,依照以下方法評價層合鋼板及 層合鋼板上的薄膜特性。表1中,PET及PET/I係分別表示聚對苯二甲酸乙二酯、及異苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯。
再者,深沖壓成形係在層合鋼板的雙面上塗佈熔點45℃石蠟50mg/m2後,打穿123mm 的胚料,該胚料利用市售拉伸壓力機沖壓成形為內徑71mm 、高度36mm的杯。接著,將該杯裝入於市售DI成形裝置中,利用衝頭速度200mm/s、衝程560mm施行再沖壓加工及3階段引縮加工,施行總減速率50%(各階段的減速率分別為30%、19%、23%),最終成形為罐內徑52mm、罐高度90mm的罐。DI成形中,使自來水依50℃溫度循環。
再者,殘留結晶配向度係利用X射線繞射法求取的值,依照以下定義。
(1)針對層合前的配向聚酯樹脂(或配向聚酯薄膜)、及層合後的樹脂(或薄膜),依2 θ=20至30°範圍測定X射線繞射強度。
(2)將2 θ=20°、2 θ=30°時的X射線繞射強度利用直線連接而基線。
(3)利用基線測定在2 θ=22至28°附近出現的最高尖峰高度。
(4)當層合前的薄膜最高尖峰高度設為P1、層合後的薄膜最高尖峰設為P2時,便將P2/P1×100設為殘留配向度(%)。
再者,中心線表面粗糙度(Ra值)係依照JIS-B0601,使用小坂研究所股份有限公司製表面粗糙度測定器SE-30D,依截取值0.8mm、測定長度2.4mm的條件進行測定。又,薄膜長度方向及寬度方向分別各測定3處,且將其Ra值的平均值設為薄膜的Ra值。
(1)深沖壓成形性
將深沖壓成形後有出現罐身破裂者評為「×」,將可製罐者評為 「○」,利用成形後有無出現罐身破裂進行評價。然後,僅針對可製罐的樣品實施以下(2)至(5)的評價。
(2)外面被覆性(成形後的罐外面薄膜健全性)
利用成形後的罐外面薄膜健全性(薄膜缺陷較少者為良好)進行評價。具體而言,針對洗淨、乾燥後的深沖壓罐,依對深沖壓罐的鋼板可通電的方式利用銼刀對罐口賦予刮傷後,在已裝入電解液(NaCl1%溶液、溫度25℃)的容器(略大於深沖壓罐)中,將深沖壓罐依底部朝下的方式裝入,並僅在罐的外面接觸到電解液。其後,依照以下基準,根據對罐體與電解液之間賦予6V電壓時所測定的電流值,評價外面被覆性。
×:超過5mA
△:超過0.5mA且5mA以下
○:超過0.05mA且0.5mA以下
◎:0.05mA以下
(3)外面耐殺菌白化性
從樹脂被覆金屬板利用深沖壓成形製作罐,在內容物中填充入水並旋緊。其後,將罐底部朝下配置於殺菌滅菌爐中,依125℃、90分鐘施行殺菌滅菌處理。經處理後,依照以下基準目視觀察罐底部的外觀變化。
○:外觀無變化
△:外觀出現些微霧狀
×:外觀呈白濁(發生白化)
(4)內面耐蝕性(成形後的罐內面薄膜健全性)
罐內面薄膜的健全性(薄膜缺陷較少者為良好),係針對洗淨、乾燥後的深沖壓罐,依對深沖壓罐的鋼板可通電的方式利用銼刀對罐口賦予刮傷後,在罐內注入電解液(NaCl1%溶液、溫度25℃)充滿至罐口,其後對罐體與電解液之間賦予6V電壓。然後,依照以下基準根據電流值評價耐蝕性。
×:超過1mA
△:超過0.1mA且1mA以下
○:超過0.01mA且0.1mA以下
◎:0.01mA以下
(5)內面耐衝擊性
在罐內充滿常溫自來水後,旋緊蓋而密閉。針對各試驗係每次10罐從高度1.25m掉落於氯乙烯地磚地面後,除去蓋及罐內的自來水,切削罐上端部的薄膜1處而使露出鋼板表面。其後,在罐內充滿5%食鹽水,並於其中浸漬白金電極(浸漬位置係罐的中心部)作為陰極,且將罐的上端部(鋼板露出部分)作為陽極。接著,對白金電極與罐施加6V電壓,讀取3秒後的電流值,求取10個罐測定後的平均值,依照以下基準根據平均值評價耐衝擊性。
×:超過1mA
△:超過0.1mA且1mA以下
○:0.01mA以上且未滿0.1mA
◎:未滿0.01mA
評價結果係示於以下表2。如表2所示,發明例1至25的層合鋼板係兼具有:深沖壓成形性、外面被覆性、外面耐殺菌白化性、內面耐蝕性、及內面耐衝擊性。相對於此,比較例1至11的層合鋼板係深沖壓成形性、外面被覆性、外面耐殺菌白化性、內面耐蝕性、及內面耐衝擊性中之任一者較差。由以上可確認到根據發明例1至25的層合鋼板,可提供具有耐殺菌白化性及耐蝕性,且具有沖壓加工與深沖壓加工等加工度高並可成形之機械特性的層合鋼板。
以上針對適用由本發明者所完成發明的實施形態進行說明,惟本實施形態僅為本發明揭示的一部分,本發明並不受敘述及 圖式的限定。即,根據本實施形態,熟習此技術者所為的其他實施形態、發明例、及運用技術等均全部涵蓋於本發明範疇中。
(產業上之可利用性)
根據本發明,可提供具有耐殺菌白化性及耐蝕性,且具有高加工度並可成形之機械特性的兩片罐用層合金屬板、以及使用該兩片罐用層合金屬板製造的兩片層合罐體。

Claims (3)

  1. 一種兩片罐用層合金屬板,係具備有:金屬板;在容器成形後成為容器外面側之上述金屬板表面上形成的第1聚酯樹脂層;以及在容器成形後成為容器內面側之上述金屬板表面上形成的第2聚酯樹脂層;其中,上述第1聚酯樹脂層係含有:聚對苯二甲酸乙二酯或共聚合成分含有率未滿6mol%的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯30質量%以上且60質量%以下、聚對苯二甲酸丁二酯或共聚合成分含有率未滿5mol%的共聚合聚對苯二甲酸丁二酯40質量%以上且70質量%以下、以及聚烯烴系蠟依0.01%以上且3.0%以下的比例外加含有;上述第2聚酯樹脂層係共聚合成分含有率未滿22mol%的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯;上述第1及第2聚酯樹脂層的殘留配向度(residual degree of orientation)係未滿30%。
  2. 如申請專利範圍第1項之兩片罐用層合金屬板,其中,上述第1聚酯樹脂層表面的中心線表面粗糙度Ra係0.4μm以上且2.0μm以下的範圍內。
  3. 一種兩片層合罐體,係使用申請專利範圍第1或2項之兩片罐用層合金屬板製造。
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