TW201444205A - 用於半導體晶片測試之插座及製造此插座之方法 - Google Patents

Abstract

提供一種用於半導體晶片測試之插座以及製造此插座之方法。用於半導體晶片測試之該插座包括：一膜層；一半導體晶片測試端，該半導體晶片測試端設置於該膜層上並且連接至一半導體晶片的一端；以及一導電彈性接墊，該導電彈性接墊設置於該膜層上並且連接至該半導體晶片的一接地端。

Description

用於半導體晶片測試之插座及製造此插座之方法 【相關申請案之交互參照】

本申請案主張韓國專利申請案第10-2013-0041650號的優先權，其於2013年4月16日申請於韓國智慧財產局，其全部內容在此以引用之方式將其全部併入。

本發明係關於用於半導體晶片測試之插座及製造此插座之方法，且更具體地，係關於在半導體測試上具有改良的穩定性的用於半導體晶片測試之插座及製造此插座之方法。

通常，針對半導體晶片製造處理所產生的半導體晶片施行各種測試，以確保產品的可靠度。

在這些測試之中，針對電性特性所施行的測試，關於是否可以執行正常操作以及是否產生斷掉的導線，廣泛使用的一種測試係藉由將半導體封裝的所有輸入與輸出端連接至測試信號產生電路。

第1圖與第2圖根據先前技術，為例示用於半導體 晶片測試之插座的視圖。

如同第1圖所示，用於半導體晶片測試之傳統插座包括：連接至半導體晶片的一端之半導體晶片測試接腳110；以及連接至半導體晶片的一接地端之接地接腳120。

晶片測試接腳110與接地接腳120的插入部分透過處理而構成(如同第2(a)圖所示)插座210，且之後，接地接腳120插入插座210中，如同第2(b)圖所示。

但是，根據先前技術，為了形成晶片測試接腳110與接地接腳120的插入部分，必須使用高價的工程塑膠材料(例如，聚酰胺-酰亞胺樹脂(torlon)與類似者)，插座的機械加工表面必須對角地形成四角形的通孔(因為接腳的插入部分所根據的原則就好像是如果蹺蹺板的一側被推動，則電力隨後傳送至另一側，藉此允許在一方向中的接觸)，且對角的四角形通孔必須形成於四個方向中，所以會導致很大的處理費用。

另外，根據先前技術，因為接地接腳120的接地接觸面積為小，它的問題在於在執行射頻(RF)半導體測試的時候頻率特性會劣化，且因此降低生產良率。另外，它的問題在於必須使用複數個接地接腳120，以改善接地接腳120的頻率特性或熱產生。

另外，根據先前技術，因為接地接腳120包括金屬塊，所以接地接腳120沒有彈性。因此，它的問題在於接觸性能為低，且因此接觸穩定性也低。

本發明緊記上述發生於相關領域中的問題。本發明的一態樣提供一種用於一半導體晶片測試之插座，該插座係配置成使得：使用一雷射處理在一膜層中形成一端孔(用於設置一半導體晶片測試端)與一接墊結合孔(用於設置該導電彈性接墊)，因此可大大減少生產費用，且產品可有效率地生產，相較於需要處理高價工程塑膠來設置一晶片測試端的傳統插座而言。

本發明的另一態樣提供一種用於一半導體晶片測試之插座，該插座係配置成使得：連接至一半導體晶片的一接地端之一部分包括一導電彈性接墊，且因此可足夠獲得與該接地端一起的一接地接觸面積，所以在執行一射頻(RF)半導體測試的時候可以解決頻率特性與熱產生的問題。

根據本發明的一態樣，一種用於一半導體晶片測試之插座可包括：一膜層；一半導體晶片測試端，該半導體晶片測試端設置於該膜層上並且連接至一半導體晶片的一端；以及一導電彈性接墊，該導電彈性接墊設置於該膜層上並且連接至該半導體晶片的一接地端。

該導電彈性接墊可藉由包括金屬粉末於矽樹脂橡膠中而組成，且該導電彈性接墊可設置於該膜層的一中心部分中。

該膜層可具有一接墊結合孔係形成來設置該導電彈性接墊，且該接墊結合孔係使用一雷射處理或一衝壓處理而形成。

該導電彈性接墊可包括對應於該半導體晶片的該接 地端之一導電區域，其中該導電區域係以複數數量設置於該導電彈性接墊上。

該膜層可由聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、與聚酯的任一種材料製成，且該膜層可包括一單一膜或多個膜。

根據本發明的另一態樣，一種製造用於一半導體晶片測試之一插座的方法可包括：將連接至一半導體晶片的一端之一半導體晶片測試端設置於一膜層上；以及將連接至該半導體晶片的一接地端之一導電彈性接墊設置於該膜層上。

該方法可進一步包括：藉由在設置該導電彈性接墊的時候將金屬粉末包括於矽樹脂橡膠中而形成該導電彈性接墊。

藉由將該導電彈性接墊設置於該膜層的一中心部分中，可執行該導電彈性接墊的該設置。

藉由使用一雷射處理或一衝壓處理在該膜層中形成用於設置該導電彈性接墊的一接墊結合孔，並且將該導電彈性接墊設置於該接墊結合孔中，可執行該半導體晶片測試端的該設置。

該方法可進一步包括：在設置該導電彈性接墊的時候，將該導電彈性接墊形成為包括一導電區域，該導電區域對應於該半導體晶片的該接地端。

該導電區域可形成為以複數數量設置於該導電彈性接墊上。

藉由使用一雷射處理或一衝壓處理在該膜層上形成一端孔，並且將該半導體晶片測試端設置於該端孔中，可執 行該半導體晶片測試端的該設置。

310‧‧‧膜層

311‧‧‧端孔

312‧‧‧接墊結合孔

320‧‧‧半導體晶片測試端

330‧‧‧導電彈性接墊

331‧‧‧導電區域

340‧‧‧固定接腳

350‧‧‧外部殼體

所附圖式是包括來提供本發明的進一步理解，且併入在本說明書中並且構成本說明書的一部分。該等圖式例示本發明的範例實施例，且與該說明一起用來解釋本發明的原理。在所附圖式中：第1圖與第2圖根據先前技術，為例示用於半導體晶片測試之插座的視圖；第3圖根據本發明的一範例實施例，為用於半導體晶片測試之插座的分解透視圖；第4圖根據本發明的一範例實施例，為用於半導體晶片測試之插座的橫剖面視圖；及第5圖根據本發明的一範例實施例，為用於半導體晶片測試之插座的頂視圖。

現在將參照所附圖式在下文中更完整地敘述根據本發明的範例實施例。在下面的敘述中，注意到，當相關於本發明的公開已知功能或元件的詳細敘述會使本發明的要旨不清楚時，其詳細敘述將省略。另外，應瞭解到，圖式中圖示的元件的尺寸與形狀係誇大地繪示，以提供本發明的結構的簡易瞭解敘述，但是不應詮釋為元件的尺寸與形狀係指實際要應用的尺寸與形狀。

第3圖根據本發明的一範例實施例，為用於半導體晶片測試之插座的分解透視圖。

根據本發明的一範例實施例之用於半導體晶片測試之插座的配置將參照第3圖來詳細敘述。

如同第3圖所示，根據本發明的本範例實施例之用於半導體晶片測試之插座包括：膜層310；半導體晶片測試端320；以及導電彈性接墊330。另外，插座另外包括固定接腳340與外部殼體350。

膜層310係由聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、與聚酯的任一種材料製成。

膜層310具有端孔311與接墊結合孔312，端孔311係形成來設置半導體晶片測試端320，端孔311係使用雷射處理或衝壓處理而形成，且接墊結合孔312係形成來設置導電彈性接墊330。

在此時，在雷射或衝壓處理的時候，端孔311與接墊結合孔312係形成為垂直於膜層310的寬度面。

同時，膜層310係藉由層疊複數個膜而配置，更具體地，如同第3圖所示的二個膜。

膜層310係如同上述藉由層疊多個膜而配置，且因為用於設置半導體晶片測試端320的端孔311與用於設置導電彈性接墊330的接墊結合孔312係形成於膜層中，有利的是可以大大減少產品費用，且產品可有效率地生產，相較於需要處理高價工程塑膠材料來設置晶片測試端320的傳統插座配置而言。

導電彈性接墊330設置於膜層310上並且連接至半導體晶片的接地端。

在此時，導電彈性接墊330係設置於形成於膜層310的中心部分中的接墊結合孔312中。

導電彈性接墊330係藉由包括金屬粉末於矽樹脂橡膠中而形成。

更詳細地解釋，導電彈性接墊330包括導電區域331，導電區域331係形成為對應於半導體晶片的接地端，且金屬粉末包括於導電區域331中。

因此，當連接至半導體晶片的接地端之一部分包括導電彈性接墊330時，可足夠獲得與該接地端一起的接地接觸面積，所以在執行射頻(RF)半導體測試的時候可以解決頻率特性與熱產生的問題。

半導體晶片測試端310設置於膜層310的端孔311中，且半導體晶片測試端320係形成為在導電彈性接墊330的周邊處圍繞導電彈性接墊330。

固定接腳340係作用來固定半導體晶片測試端320。

第4圖根據本發明的一範例實施例，為用於半導體晶片測試之插座的橫剖面視圖。

如同第4圖所示，用於半導體晶片測試之插座係配置成使得導電彈性接墊330設置於膜層310的接墊結合孔中以及膜層的端孔中，半導體晶片測試端330係由固定接腳340來固定。

當要測試的半導體晶片300定位於如同上述配置的用於半導體晶片測試之插座上時，半導體晶片300的該端連接至半導體晶片測試端320，且半導體晶片300的接地端連接 至導電彈性接墊330。

因此，由於導電彈性接墊330，可足夠獲得與半導體晶片300的該接地端一起的接地接觸面積，所以可以解決熱產生的問題，且可以改良高射頻(RF)電路的測試穩定性。

第5圖根據本發明的一範例實施例，為用於半導體晶片測試之插座的頂視圖。

根據本發明的本範例實施例之用於半導體晶片測試之插座的導電彈性接墊的配置將參照第4圖與第5圖來更詳細敘述。

導電彈性接墊330設置於膜層310上，且更具體地，設置於形成於膜層310的中心部分中的接墊結合孔312中。

導電彈性接墊330係藉由包括金屬粉末於矽樹脂橡膠中而形成，且在此時，導電彈性接墊330具有導電區域331，導電區域331係形成為對應於半導體晶片的接地端。

亦即，導電彈性接墊330的導電區域331係配置成包括金屬粉末，因此促成半導體晶片的接地端的測試被執行。

同時，如同第5圖的(a)或(b)所示，導電區域331可配置成使得複數個導電區域均等地設置於導電彈性接墊300上。第5圖的(a)圖示一範例，其中導電區域331包括複數個規律排列的圓形區域，且第5圖的(b)圖示一範例，其中導電區域331包括複數個規律排列的四角形區域。

不像上述，如同第5圖的(c)所示，導電區域331可設置於導電彈性接墊330的中心部分中。

因此，導電區域331可在對應於半導體晶片的接地 端之位置處，以多種形狀來配置。

根據本發明的另一範例實施例之一種製造用於半導體晶片測試之插座的方法將在下文參照第3圖至第5圖來敘述。

首先，藉由層疊複數個膜，來配置膜層。

在此時，如同第3圖與第4圖所示，藉由層疊複數個膜，來配置膜層310。

例如，藉由層疊第二膜於第一膜上，可配置膜層310。

在此之後，使用雷射處理或衝壓處理，將接墊結合孔312與端孔311形成於膜層310中，膜層310如同上述地配置。接墊結合孔312形成於膜層310的中心部分中，且端孔係設置成圍繞接墊結合孔312。

在此時，藉由相關於膜層310執行雷射處理或衝壓處理，接墊結合孔312與端孔311係形成為垂直於膜層310的寬度面。

之後，導電彈性接墊330與半導體晶片測試端320分別設置於接墊結合孔312與端孔311中，接墊結合孔312與端孔311如同上述地形成。

導電彈性接墊330係藉由包括金屬粉末於矽樹脂橡膠中而組成，且更具體地，導電彈性接墊330具有使用金屬粉末所形成的導電區域331，導電區域331係形成為對應於半導體晶片的接地端。

在此時，如同第5圖的(a)或(b)所示，導電區 域331係配置成使得複數個導電區域均等地設置於導電彈性接墊330上，或者如同第5圖的(c)所示，導電區域331係配置成使得導電區域設置於導電彈性接墊330的中心部分中。

同時，半導體晶片測試端320設置於定位於膜層310的導電彈性接墊330的周邊處的端孔311中，如同第3圖所示，且半導體晶片測試端320藉由固定接腳340來固定，如同第4圖所示。

回顧上述，根據本發明，因為使用雷射束來處理膜層，可大大減少生產費用，相較於需要處理高價工程塑膠材料的傳統技藝而言。

另外，根據本發明，當連接至半導體晶片的接地端之一部分包括導電彈性接墊時，可足夠獲得與該接地端一起的接地接觸面積，所以在執行射頻(RF)半導體測試的時候可以解決頻率特性與熱產生的問題。

另外，根據本發明，因為形成用於設置半導體晶片測試端的端孔與用於設置導電彈性接墊的接墊結合孔，有利的是可以大大減少產品費用，且產品可有效率地生產，不像傳統的插座，傳統的插座係配置成使得：因為用於設置晶片測試端之接腳的插入部分所根據的原則就好像是如果蹺蹺板的一側被推動，則電力隨後傳送至另一側，藉此允許在一方向中的接觸，所以插座的機械加工表面必須對角地形成四角形的通孔，且對角的四角形通孔必須形成於四個方向中，所以會導致很大的處理費用，因為必須處理高價的工程塑膠材料。

如同先前所述，在本發明的詳細說明中，已經敘述本發明的詳細範例實施例，很明顯，熟習技藝者可做出各種改變與修改，而不會偏離本發明的精神或範圍。因此，可瞭解到，前述是例示本發明，且不解釋為是限制所揭示的具體實施例，且對於所揭示的實施例以及其他實施例的修改都打算是包括在所附申請專利範圍與其均等物的範圍內。

310‧‧‧膜層

311‧‧‧端孔

312‧‧‧接墊結合孔

320‧‧‧半導體晶片測試端

330‧‧‧導電彈性接墊

331‧‧‧導電區域

340‧‧‧固定接腳

350‧‧‧外部殼體

Claims (13)

1. 一種用於一半導體晶片測試之插座，包括：一膜層；一半導體晶片測試端，該半導體晶片測試端設置於該膜層上並且連接至一半導體晶片的一端；及一導電彈性接墊，該導電彈性接墊設置於該膜層上並且連接至該半導體晶片的一接地端。
2. 如請求項1所述之插座，其中該導電彈性接墊係藉由包括金屬粉末於矽樹脂橡膠中而組成，且該導電彈性接墊設置於該膜層的一中心部分中。
3. 如請求項1所述之插座，其中該膜層具有一接墊結合孔係形成來設置該導電彈性接墊，且該接墊結合孔係使用一雷射處理或一衝壓處理及而形成。
4. 如請求項1所述之插座，其中該導電彈性接墊包括對應於該半導體晶片的該接地端之一導電區域，其中該導電區域係以複數數量設置於該導電彈性接墊上。
5. 如請求項1所述之插座，其中該膜層係由聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、與聚酯的任一種材料製成，且該膜層包括一單一膜或多個膜。
6. 一種製造用於一半導體晶片測試之一插座的方法，該方法包括以下步驟：將連接至一半導體晶片的一端之一半導體晶片測試端設置於一膜層上；及將連接至該半導體晶片的一接地端之一導電彈性接墊設置於該膜層上。
7. 如請求項6所述之方法，進一步包括以下步驟：藉由在設置該導電彈性接墊的時候將金屬粉末包括於矽樹脂橡膠中而形成該導電彈性接墊。
8. 如請求項6所述之方法，其中藉由將該導電彈性接墊設置於該膜層的一中心部分中，而執行該導電彈性接墊的該設置。
9. 如請求項6所述之方法，其中藉由使用一雷射處理或一衝壓處理在該膜層中形成用於設置該導電彈性接墊的一接墊結合孔，並且將該導電彈性接墊設置於該接墊結合孔中，而執行該半導體晶片測試端的該設置。
10. 如請求項6所述之方法，進一步包括以下步驟：在設置該導電彈性接墊的時候，將該導電彈性接墊形成為包括一導電區域，該導電區域對應於該半導體晶片的該接地端。
11. 如請求項10所述之方法，其中該導電區域係形成為以複數數量設置於該導電彈性接墊上。
12. 如請求項6所述之方法，進一步包括以下步驟：在設置該半導體晶片測試端之前，藉由層壓一第二膜於一第一膜上，而形成一膜層。
13. 如請求項6所述之方法，其中藉由使用一雷射處理或一衝壓處理在該膜層上形成一端孔，並且將該半導體晶片測試端設置於該端孔中，而執行該半導體晶片測試端的該設置。