TW201435408A - 光通訊模組及用於該光通訊模組之點膠方法 - Google Patents
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Abstract
一種光通訊模組,包括基板、光訊號發射元件、光訊號接收元件、支撐元件以及光耦合元件。該光訊號發射元件以及該光訊號接收元件分別電連接地設置於該基板上。該支撐元件包括一個遠離該基板之支撐端。該光耦合元件包括一個透鏡部以及一個位於該透鏡部外圍之安裝部。該支撐端包括一個支撐面以及一個凸出該支撐面之凸出部,該凸出部凸出該支撐面之高度大於該安裝部之厚度。該安裝部支撐於該支撐面上,該光耦合元件藉由填充於該安裝部外周緣以及該凸出部內壁之間之膠體固定於該支撐元件上。
Description
本發明涉及一種光通訊模組以及用於該光通訊模組之點膠方法。
先前之光通訊模組一般包括基板、光訊號發射元件、光訊號接收元件、光耦合元件以及支撐元件。所述光訊號發射元件及光訊號接收元件設置於所述基板上,所述光耦合元件對應所述光訊號發射元件及光訊號接收元件而設置,所述支撐元件用於支撐所述光耦合元件。所述光耦合元件一般通過點膠方式固定於所述支撐元件上,先前技術在將所述光耦合元件固定於所述支撐元件上時,係將點膠頭之出膠直接塗敷於所述光耦合元件上,然,上述方法容易造成溢膠現象,如果膠水溢至所述光耦合原件之中間位置,則會造成光通訊模組之光傳輸效率下降,嚴重者可造成光通訊模組失效。
有鑒於此,有必要提供一種光通訊模組防止溢膠之光通訊模組以及用於該光通訊模組之點膠方法。
一種光通訊模組,包括基板、光訊號發射元件、光訊號接收元件、支撐元件以及光耦合元件。所述光訊號發射元件以及所述光訊號接收元件分別電連接地設置於所述基板上。所述支撐元件包括一個遠離所述基板之支撐端。所述光耦合元件包括一個透鏡部以及一個位於所述透鏡部外圍之安裝部,所述光耦合元件以所述安裝部固定支撐於所述支撐端。所述支撐端包括一個支撐面以及一個凸出所述支撐面之凸出部,所述凸出部凸出所述支撐面之高度大於所述安裝部之厚度。所述安裝部支撐於所述支撐面上,所述光耦合元件藉由填充於所述安裝部外周緣以及所述凸出部內壁之間之膠體固定於所述支撐元件上。
一種對上述光通訊模組進行點膠固定之點膠方法,其包括步驟:
將所述光耦合元件設置於所述支撐件之支撐面上;
提供一個點膠頭,所述點膠頭內具有膠體;
將所述點膠頭靠近所述內壁,使自所述點膠頭流出之所述膠體首先接觸所述側壁,所述膠體接觸所述內壁後自所述內壁流下並填充至所述間隙內;
固化填充之所述間隙內之膠體,以將所述耦合元件固定於所述支撐件上。
相較先前技術,所述光通訊模組採用在所述支撐元件上形成所述凸出部,所述凸出部內壁作為所述光耦合透鏡點膠固定之膠體接觸面,使得膠體以沿所述凸出部內壁流下方式填充所述光耦合透鏡與所述內壁之間之間隙,因此可以防止膠體因溢膠現象流至所述透鏡部而影響光通訊模組之傳輸效率。
100...光通訊模組
10...基板
11...凹槽
20...光訊號發射元件
30...光訊號接收元件
40...光耦合元件
41...透鏡部
411...第一透鏡
412...第二透鏡
42...安裝部
50...支撐元件
51...安裝端
511...凸緣
52...支撐端
521...支撐面
522...凸出部
522a...內壁
101...間隙
60...膠體
200...點膠頭
圖1係本發明實施方式之光通訊模組之示意圖。
圖2係對圖1之光通訊模組之光耦合元件進行點膠固定之示意圖。
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
圖1所示為本發明實施方式之光通訊模組100,所述光通訊模組100包括基板10、光訊號發射元件20、光訊號接收元件30、光耦合元件40以及支撐元件50。所述光訊號發射元件20以及所述光訊號接收元件30分別電連接地設置於所述基板10上,所述支撐元件50將所述光耦合元件40支撐於所述光訊號發射元件20以及所述光訊號接收元件30上方。
所述基板10用於承載所述光訊號發射元件20以及所述光訊號接收元件30,並為所述光訊號發射元件20以及所述光訊號接收元件30提供電能以及電訊號傳輸路徑。
所述光訊號發射元件20用於將電訊號轉換為對應之光訊號並發射所述光訊號,所述光訊號接收元件30用於接收光訊號並將所述光訊號轉換為對應電訊號。本實施方式中,所述光訊號發射元件20為雷射二極體(laser diode),所述光訊號接收元件30為光電二極體(photodiode)。
所述光耦合元件40用於將光訊號在所述光訊號傳輸元件光訊號發射元件20、光訊號接收元件30與光訊號傳輸元件(圖未示)之作耦合,所述光訊號傳輸元件可以為平面光波導或者光纖。所述光耦合元件40包括一個透鏡部41以及一個與所述透鏡部41相連之安裝部42。所述透鏡部41包括一個對應於所述光訊號發射元件20之第一透鏡411以及一個對應於所述光訊號接收元件30之第二透鏡412,本實施方式中,所述第一透鏡411以及所述第二透鏡412為凸透鏡。所述安裝部42連接於所述安裝部42之外圍,所述光耦合元件40以所述安裝部42呈靠於所述支撐元件50上。所述安裝部42周緣之厚度為T。
所述支撐元件50用於支撐所述光耦合元件40並將所述第一透鏡411以及所述第二透鏡412分別與所述光訊號發射元件20以及所述光訊號接收元件30作光學對準。所述支撐元件50包括一個安裝端51以及一個與所述安裝端51相背離之支撐端52。所述安裝端51固定連接於所述基板10上,本實施方式中,所述安裝端51形成有一個向所述基板10凸出之凸緣511,所述基板10上開設有一個對應於所述凸緣511之凹槽11,所述凸緣511插入所述凹槽11內。所述支撐端52包括一個支撐面521以及一個凸出於所述支撐面521之凸出部522。所述凸出部522凸出所述支撐面521之高度為H,所述高度H大於所述安裝部42周緣之厚度T。所述凸出部522形成有一個朝向所述光耦合元件40之內壁522a。所述光耦合元件40設置於所述支撐面521上,所述安裝部42之外周緣與所述凸出部522之內壁522a之間具有一個間隙101。所述光耦合元件40藉由膠體60固定於所述支撐元件50上,所述膠體60填充於所述間隙101內。
請參閱圖2,所示為對本發明實施方式之光通訊模組100進行點膠固定之示意圖,對所述光通訊模組100進行點膠固定之方法包括一下步驟:
提供一個所述之光通訊模組100;
將所述光耦合元件40設置於所述支撐件50之支撐面521上;
提供一個點膠頭200,所述點膠頭200內具有膠體60,所述膠體60在流出所述點膠頭200時會由於其表面張力在所述點膠頭200末端形成球狀膠滴,所述膠滴之直徑略大於所述點膠頭之直徑;
以所述點膠頭200對所述光耦合元件40進行點膠固定,點膠時,所述點膠頭靠近所述內壁522a,使自所述點膠頭200流出之所述膠體60首先接觸所述側壁522a位於所述光耦合元件40上方之部分,所述膠體60接觸所述內壁522a後自所述內壁522a流下至所述間隙101內,另外,所述電膠頭40可藉由預先設定路徑之機械臂(圖未示)沿所述側壁522a運動一週,實現連續點膠作業,當然,也可以將所述光頭訊模組100設置於一個可直線運動及旋轉之基臺(圖未示)上,藉由所述基臺之運動實現連續點膠;
固化所述膠體60,以將所述耦合元件40固定於所述支撐件50上。
所述光通訊模組採用在所述支撐元件上形成所述凸出部,所述凸出部內壁作為所述光耦合透鏡點膠固定之膠體接觸面,使得膠體以沿所述凸出部內壁流下方式填充所述光耦合透鏡與所述內壁之間之間隙,因此可以防止膠體因溢膠現象流至所述透鏡部而影響光通訊模組之傳輸效率。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100...光通訊模組
10...基板
11...凹槽
20...光訊號發射元件
30...光訊號接收元件
40...光耦合元件
41...透鏡部
411...第一透鏡
412...第二透鏡
42...安裝部
50...支撐元件
51...安裝端
511...凸緣
52...支撐端
521...支撐面
522...凸出部
522a...內壁
101...間隙
60...膠體
Claims (6)
- 一種光通訊模組,包括基板、光訊號發射元件、光訊號接收元件、支撐元件以及光耦合元件,所述光訊號發射元件以及所述光訊號接收元件分別電連接地設置於所述基板上,所述支撐元件包括一個遠離所述基板之支撐端,所述光耦合元件包括一個透鏡部以及一個位於所述透鏡部外圍之安裝部,所述光耦合元件以所述安裝部固定支撐於所述支撐端,其改進在於:所述支撐端包括一個支撐面以及一個凸出所述支撐面之凸出部,所述凸出部凸出所述支撐面之高度大於所述安裝部之厚度,所述安裝部支撐於所述支撐面上,所述光耦合元件藉由填充於所述安裝部外周緣以及所述凸出部內壁之間之膠體固定於所述支撐元件上。
- 如請求項1所述之光通訊模組,其中,所述光訊號發射元件為雷射二極體,所述光訊號接收元件為光電二極體。
- 如請求項1所述之光通訊模組,其中,所述透鏡部包括一個對應於所述光訊號發射元件之第一透鏡以及一個對應於所述光訊號接收元件之第二透鏡,所述第一透鏡以及所述第二透鏡分別與所述光訊號發射元件以及所述光訊號接收元件光學對準。
- 如請求項1所述之光通訊模組,其中,所述第一透鏡以及所述第二透鏡為凸透鏡。
- 如請求項1所述之光通訊模組,其中,所述支撐元件包括一個與所述支撐端相背離之安裝端,所述安裝端51形成有一個向所述基板凸出之凸緣,所述基板上開設有一個對應於所述凸緣之凹槽,所述凸緣插入所述凹槽內。
- 一種對如請求項1~5任一項之光通訊模組進行點膠固定之點膠方法,其包括步驟:
將所述光耦合元件設置於所述支撐件之支撐面上;
提供一個點膠頭,所述點膠頭內具有膠體;
將所述點膠頭靠近所述內壁,使自所述點膠頭流出之所述膠體首先接觸所述側壁,所述膠體接觸所述內壁後自所述內壁流下並填充至所述間隙內;
固化填充於所述間隙內之膠體,以將所述耦合元件固定於所述支撐件上。
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Families Citing this family (5)
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---|---|---|---|---|
TWI565993B (zh) * | 2013-01-17 | 2017-01-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光通訊模組 |
US10754070B2 (en) | 2018-12-05 | 2020-08-25 | International Business Machines Corporation | Microlens array assembling process |
US10690867B1 (en) * | 2019-02-12 | 2020-06-23 | International Business Machines Corporation | Optical device with adhesive connection of recess or side protrusion |
KR102045368B1 (ko) * | 2019-06-12 | 2019-11-15 | 장영환 | 엘이디 전구용 렌즈 융착장치 |
CN112090687A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-18 | 北京智创芯源科技有限公司 | 一种倒装互连芯片填充装置及方法 |
Family Cites Families (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5977402A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | Toshiba Corp | 光リンク |
US4712885A (en) * | 1985-10-31 | 1987-12-15 | Loral Electro-Optical Systems, Inc. | Laser diode optical system |
US5136152A (en) * | 1990-12-19 | 1992-08-04 | Hoetron, Inc. | Hybrid optical pickup with integrated power emission and reading photodetectors |
US5361244A (en) * | 1991-04-10 | 1994-11-01 | Hitachi, Ltd. | Optical head and information recording apparatus |
US5257336A (en) * | 1992-08-21 | 1993-10-26 | At&T Bell Laboratories | Optical subassembly with passive optical alignment |
US5337398A (en) * | 1992-11-30 | 1994-08-09 | At&T Bell Laboratories | Single in-line optical package |
JPH06334262A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザアレイ装置,半導体レーザ装置,及びそれらの製造方法 |
US5357536A (en) * | 1993-05-07 | 1994-10-18 | Xerox Corporation | Method and apparatus for the positioning of laser diodes |
US5440658A (en) * | 1993-06-29 | 1995-08-08 | Savage, Jr.; John M. | Modular fiber optic cable assembly |
US5555334A (en) * | 1993-10-07 | 1996-09-10 | Hitachi, Ltd. | Optical transmission and receiving module and optical communication system using the same |
JP3183810B2 (ja) * | 1995-10-04 | 2001-07-09 | アルプス電気株式会社 | 光通信用モジュール |
US6746415B1 (en) * | 1996-10-23 | 2004-06-08 | Hema Metrics, Inc. | Method of blood constituent monitoring using improved disposable extracorporeal conduit |
US5856833A (en) * | 1996-12-18 | 1999-01-05 | Hewlett-Packard Company | Optical sensor for ink jet printing system |
US6120191A (en) * | 1997-02-26 | 2000-09-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser diode module |
US5821532A (en) * | 1997-06-16 | 1998-10-13 | Eastman Kodak Company | Imager package substrate |
US5853960A (en) * | 1998-03-18 | 1998-12-29 | Trw Inc. | Method for producing a micro optical semiconductor lens |
JP3921346B2 (ja) * | 1998-09-17 | 2007-05-30 | 松下電器産業株式会社 | 結合レンズ及び半導体レーザモジュール |
US6632030B2 (en) * | 1999-05-27 | 2003-10-14 | E20 Communications, Inc. | Light bending optical block for fiber optic modules |
US6243508B1 (en) * | 1999-06-01 | 2001-06-05 | Picolight Incorporated | Electro-opto-mechanical assembly for coupling a light source or receiver to an optical waveguide |
US6302596B1 (en) * | 1999-07-07 | 2001-10-16 | International Business Machines Corporation | Small form factor optoelectronic transceivers |
AU2459801A (en) * | 1999-12-29 | 2001-07-09 | Metrologic Instruments, Inc. | Illumination apparatus with polarizing elements for beam shaping |
JP2001210841A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
WO2001091193A2 (en) * | 2000-05-23 | 2001-11-29 | Atmel Corporation | Integrated ic chip package for electronic image sensor die |
US6812057B2 (en) * | 2000-07-07 | 2004-11-02 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Method of producing an optical module |
JP2002043675A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光モジュール |
JP2003215422A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-30 | Fuji Photo Optical Co Ltd | レンズの固定構造 |
US6939058B2 (en) * | 2002-02-12 | 2005-09-06 | Microalign Technologies, Inc. | Optical module for high-speed bidirectional transceiver |
FR2836714B1 (fr) * | 2002-03-01 | 2004-10-22 | Holophane | Projecteur comprenant une lentille en verre et un support de lentille en matiere plastique et outil de surmoulage du support sur la lentille |
JP4398863B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2010-01-13 | 統寶光電股▲分▼有限公司 | カメラモジュールを組み立てる方法 |
US7083337B2 (en) * | 2002-10-30 | 2006-08-01 | Finisar Corporation | Optical transceiver port |
US7298942B2 (en) * | 2003-06-06 | 2007-11-20 | Finisar Corporation | Pluggable optical optic system having a lens fiber stop |
KR100527160B1 (ko) * | 2003-07-29 | 2005-11-08 | 윤현재 | 양방향 광 모듈 팩키지 |
US7570439B2 (en) * | 2003-09-26 | 2009-08-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Optical module and optical system |
JP2005181987A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-07-07 | Konica Minolta Holdings Inc | 光双方向モジュール |
US8244085B2 (en) * | 2004-07-02 | 2012-08-14 | Finisar Corporation | Optical transceiver interface for multimode fibers |
US7189954B2 (en) * | 2004-07-19 | 2007-03-13 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imagers with optical devices and methods of manufacturing such microelectronic imagers |
JP2006072232A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信モジュール |
US7418175B2 (en) * | 2004-09-09 | 2008-08-26 | Finisar Corporation | Component feature cavity for optical fiber self-alignment |
JP4633440B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-02-16 | Hoya株式会社 | レンズ鏡筒 |
US7617980B2 (en) * | 2005-04-25 | 2009-11-17 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Integrated optical module for reflectance sensing |
US7371652B2 (en) * | 2005-06-22 | 2008-05-13 | Finisar Corporation | Alignment using fiducial features |
US7288757B2 (en) * | 2005-09-01 | 2007-10-30 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imaging devices and associated methods for attaching transmissive elements |
US20090034402A1 (en) * | 2006-02-28 | 2009-02-05 | Kanji Wakabayashi | Optical Head Device, Optical Information Device, Optical Disc Player, Car Navigation System, Optical Disc Recorder, and Optical Disc Server |
KR101294419B1 (ko) * | 2006-03-10 | 2013-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
JP4657136B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2011-03-23 | 株式会社エンプラス | 光送受信モジュール用ホルダ |
JP2007310083A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 光伝送モジュールおよびその製造方法 |
CN101140344A (zh) * | 2006-09-08 | 2008-03-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 点胶方法 |
JP5058549B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2012-10-24 | 矢崎総業株式会社 | 光素子モジュール |
CN101165520A (zh) * | 2006-10-18 | 2008-04-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 点胶装置用点胶器和点胶装置及其点胶方法 |
CN101178467A (zh) * | 2006-11-08 | 2008-05-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 点胶装置 |
US7850373B2 (en) * | 2007-03-12 | 2010-12-14 | Hitachi Cable, Ltd. | Optical block reinforcing member, optical block and optical module |
JP2009105106A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Hitachi Ltd | 光送受信モジュール |
KR101251028B1 (ko) * | 2008-04-26 | 2013-04-04 | 광주과학기술원 | 광배선 구조물 및 그 제조방법 |
JP2009294419A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光サブアセンブリ及び光データリンク |
US7731433B1 (en) * | 2008-12-05 | 2010-06-08 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optoelectronic surface-mounted device and method for forming an optoelectronic surface-mounted device |
EP2287644B1 (en) * | 2009-08-18 | 2014-04-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Light source device and method of producing the same |
KR101032212B1 (ko) * | 2009-09-14 | 2011-05-02 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈, 카메라 모듈의 초점 조절 방법 및 카메라 모듈의 초점 조절 장치 |
JP2011130269A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Panasonic Corp | 光モジュール |
US8406836B2 (en) * | 2010-01-29 | 2013-03-26 | Medtronic, Inc. | Optical sensor for medical device |
US8834041B2 (en) * | 2011-09-29 | 2014-09-16 | Corning Cable Systems Llc | Ferrule-based optical component assemblies |
US20130163917A1 (en) * | 2011-12-23 | 2013-06-27 | Finisar Corporation | Optical subassembly with an extended rf pin |
TWI565987B (zh) * | 2012-04-13 | 2017-01-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光通訊模組點膠方法 |
JP5998962B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2016-09-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体光装置 |
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