TW201434939A - 微球體 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於微球體及其用途,較佳作為雷射吸收性添加劑,及關於其製造方法。

Description

微球體
本發明係關於微球體及其用途,較佳作為雷射吸收性添加劑,及關於其製造方法。
產品的辨識打印幾乎在每一工業的分支中變得愈趨重要。例如,常需要對塑膠部件或彈性的塑膠薄膜施用製造日期、過期日期、條碼、公司商標、序號等。這些打印目前最常使用習用的技術進行,例如印刷、熱壓印、其他壓印方法或標記。然而,特別是對於塑膠,與以雷射打印之無觸點、極快速及彈性的方法有關的重要性逐漸增加。以此技術,可以高速、甚至對非平坦的表面施用圖形標註(inscription),例如條碼。因為該標註係位在塑膠物件本身之內,而可持久地抗磨損。
通常已知特定材料例如像塑膠及樹脂的聚合物可在以雷射光照射時自雷射光吸收能量,且可將此能量轉換成熱,其可誘導該材料中顏色改變的反應(=打印)。雷射光吸收劑係用在上述聚合物固有的吸收雷射光之能力不足 的情況下以增進雷射光吸收。
許多塑膠例如聚烯烴及聚苯乙烯迄今已難以或不可能以雷射打印。即使是使用極高的能源,發射10.6μm範圍內的紅外線之CO2雷射在聚烯烴或聚苯乙烯上僅產生極弱、難以辨識的打印。在聚胺甲酸酯彈性體及聚醚酯彈性體的情況下,以Nd-YAG雷射無作用發生,但使用CO2雷射則發生刻印。不容許塑膠將所有雷射光反射或傳導,因為這接著就無交互作用。然而,也不可有過量強烈吸收,因為在此情況下塑膠汽化且剩下皆為標註。雷射光束的吸收、且由此與該材料的作用與組成物的化學結構及所使用的雷射波長有關。常需要加入適當的添加劑,例如吸收劑,以引致塑膠的可雷射標註性。
成功的吸收劑應該具有極淺的自身顏色及/或僅需要使用極少的量。由先前技藝已知對比劑三氧化銻滿足此條件,如美國專利4,816,374、美國專利6,214,917 B1、WO 01/00719 A1及WO 2009/003976 A1中所述者。然而,三氧化銻有毒及疑似會致癌,且因此不含銻的雷射打印添加劑為所欲者。
由文獻可知不含銻的雷射打印添加劑。例如EP 1 190 988 A2描述包含鉍及至少一種另外金屬之可雷射打印的化合物。U.S.2007/029294 A1係關於結構式為MOCl之可雷射打印的化合物,其中M為As、Sb或Bi、以及以BiONO3、Bi2O2CO3、BiOOH、BiOF、BiOBr、Bi2O3、BiOC3H5O7等作為添加劑。
已熟知以鉍化合物為基礎的雷射打印添加劑之使用。以鉍化合物為基礎的雷射打印添加劑的缺點為其並不適合於所有種類的塑膠。在特定基質的聚合物中,當使用高加工溫度時、亦即>220℃,鉍化合物顯示嚴重的脫色。例如,不能使用Bi2O3作為用於聚醯胺的雷射打印之顏色形成劑,因為在加工期間進行放熱反應導致暗色的產物。
WO 2011/050934 A2係關於包含含鉍的化合物及具有0.01至50重量%官能基的官能化聚合物之雷射打印添加劑。此雷射添加劑的缺點為當施用於聚合物例如聚醯胺及聚酯時,該官能化聚合物不會貢獻至顏色形成方法,且因此降低與特別是打印速度有關的打印效能。也因為如此,將此雷射打印添加劑施用於非或不足以可雷射打印的聚合物(例如聚烯烴),會導致與打印對比及速度皆有關之極劣的打印成效。而且,當高於特定基質聚合物中之該官能化聚合物的一般低熔點(Tm<160℃)下加工時,因為鉍化合物遷移至基質聚合物而導致不想要的放熱反應,雷射打印添加劑仍然顯示脫色。
所以本發明的目標為發現無毒的雷射打印添加劑,其暴露於雷射光下能有高對比打印且僅含有少量的重金屬,並進一步增進於低及高打印速度下之對比和解析度。
令人驚奇的是,已發現包含分散於聚烯烴基質中之內核-外殼顆粒的微球體,其含有至少一種鉍化合物作為吸 收劑及至少一種非烯烴聚合物化合物作為顏色形成劑且外殼含有至少一種相容劑(compatibilizer),不會顯示上述的缺點且高度適合作為所有種類聚合物的雷射打印添加劑,較佳為熱塑性聚合物。
由WO 2004/050766 A1、WO 2004/050767 A1及WO 2009/003976 A1,已知以內核-外殼顆粒為基礎作為雷射吸收劑的微球體。
當以雷射光照射時,含有根據本發明的微球體之聚合的組成物(如塑膠),顯示用各種各類的雷射系統之無法預期的高對比,即使在高打印速度下亦然。因為內核中的雷射光吸收劑及顏色形成劑與外殼的聚合物之間的協同效應,光染色微球體可作為雷射吸收劑,與商業中可得且文獻中所述之已知的雷射添加劑相比,其具有與對比及速度有關之增進的雷射打印成效。而且,增進的成效導致最終產物中的較低劑量,且因此可獲得成本的降低。再者,當摻入根據本發明的微球體時,與先前技術之包含銻或鉍化合物的組成物相比,最終產物中的較低劑量也使得對本發明可雷射打印組成物的所有其他特性影響較小。因為鉍被視為無毒的重金屬,其也可使用於醫療應用。
而且,當摻入根據本發明的微球體時,與先前技術包含銻或鉍化合物之用於雷射打印的組成物相比,最終產物中的較低劑量意為對本發明可雷射打印組成物的例如機械特性之所有其他特性影響較小。
使用的雷射光吸收劑可由能夠吸收特定波長的雷射光 之鉍化合物所製。實際上,此波長介於157nm至10.6μm,為常用的雷射波長範圍。若可取得更大或更小波長的雷射,其他吸收劑也可適合於應用。該雷射於該領域中的操作實例為CO2雷射(10.6μm)、Nd:YAG或Nd:YVO4雷射(1064nm、532nm、355nm、266nm)及以下波長的準分子雷射:F2(157nm)、ArF(193nm)、KrCl(222nm)、KrF(248nm)、XeCl(308nm)及XeF(351nm)、FAYb光纖雷射、二極體雷射及二極體陣列雷射。較佳為使用Nd:YAG雷射及CO2雷射,因為這些類型於波長中的操作非常適合於引入供打印目的的熱方法。
雷射光吸收劑的適合實例為鉍的氧化物、氫氧化物、鹵化物、氧基鹵化物、硫化物、硫酸鹽及磷酸鹽。較佳的是,該雷射吸收劑係選自三氧化鉍(Bi2O3)及/或氧氯化鉍(BiOCl)。在較佳的具體實例中,根據本發明的微球體僅含有一種雷射吸收劑,較佳為Bi2O3
微球體中含有的吸收劑總量為20至90重量%、較佳為50至90重量%,且最佳為75至90重量%,較佳為Bi2O3
吸收劑、亦即鉍化合物例如以顆粒的形式存在於微球體中。該鉍化合物的顆粒尺寸係以必須能夠混合進內核中聚合物的鉍化合物之要求所決定。熟悉本技術領域者已知此互溶性係以特定重量鉍化合物的總面積所決定,且當知道所欲的微球體尺寸及待混入之所欲的吸收劑量時,熟悉 該技術者會隨即能夠決定待混入的鉍化合物顆粒尺寸的低限。通常該吸收劑的d50在0.2至10微米的範圍內、較佳為0.3至3、且最佳為在0.5至2微米的範圍內。
Bi2O3為商業上可得,例如自德國5N Plus Lübeck GmbH先前的MCP-HEK GmbH)、波蘭Poch S.A.或自德國Merck Millipore GmbH。
BiOCl係商業上得自美國Merck KGaA,ChemService Inc.或自法國PCF Chimie。
較佳為所使用的Bi2O3的顆粒尺寸在0.2至10微米的範圍內、較佳為0.3至3、且最佳為在0.5至2微米的範圍內。
微球體的內核含有至少一種非烯烴聚合物,其較佳為熱塑性聚合物。
特別佳的熱塑性聚合物實例為較佳選自以下的群組:- 聚伸苯醚(PPO)- 含>10% PS的聚苯乙烯混合物- 聚酯- 聚碸- 聚碳酸酯- 聚胺甲酸酯或其混合物。
聚酯的實例為聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
苯乙烯類的實例為苯乙烯丙烯腈。
為選擇適合的聚合物,熟悉本技術領域者原則上會受對吸收劑所欲的黏著程度及所需的顏色形成能力所引導。
在較佳的具體實例中,內核含有作為顏色形成劑的PBT或PPO/PS或苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)或其混合物。
在特別佳的具體實例中,微球體的內核係以該內核-外殼顆粒計之50至90重量%的吸收劑,較佳為Bi2O3 10至50重量%的非烯烴聚合物顏色形成劑,特別是PBT或PPO/PS所組成。
內核的聚合物對鉍化合物的黏合最佳為優於內核與相容劑(=外殼)。如此確保微球體於加工期間的完整性。
應避免吸收劑與內核中的聚合物可彼此起化學反應。該化學反應可使吸收劑及/或聚合物劣化,導致不欲的副產物、褪色及不良的機械及打印特性。
在根據本發明的微球體中,內核以包含相容劑的外殼包覆。
尤其是,在使用反應性擠製的情況下,相容劑於製造期間負責形成微球體。在較佳具體實例中,相容劑(=外殼)及內核的聚合物具有不同的極性。而且,因為相容劑與內核極性不同而增強內核的完整性。
相容劑較佳為熱塑性聚合物。較佳的熱塑性聚合物含有官能基例如羧酸基、烷氧基矽烷基或醇基。本發明中較 佳的相容劑為熱塑性聚合物。更佳的是相容劑為接枝的熱塑性聚合物。在較佳具體實例中,接枝的熱塑性聚合物為接枝的聚烯烴。聚烯烴聚合物為例如可與烯類不飽和官能化化合物接枝的一或多種烯烴單體之同元聚合物及共聚物。適合的聚烯烴聚合物實例為乙烯及丙烯的同元聚合物及共聚物。適合的乙烯聚合物實例皆為熱塑性的乙烯同元聚合物及乙烯與作為共單體的共聚物,該共單體為具3至10個碳原子之一或多種α-烯烴,特別是丙烯、異丁烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯及1-辛烯,可使用已知的催化劑例如齊格勒-納他(Ziegler-Natta)、菲利普(Phillips)及茂金屬催化劑加以製備。共單體的量大概為以總組成物的重量計之0至50重量%,較佳為5至35重量%。該聚乙烯為例如已知的高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)及直鏈極低密度聚乙烯(VL(L)DPE)。
適合的聚乙烯較佳的密度係根據ISO 1183於23℃下所測得為860至970kg/m3。適合的丙烯聚合物實例為丙烯的同元聚合物及丙烯與乙烯的共聚物,其中乙烯量的比例至多為30重量%,且較佳至多為25重量%。
適合的烯類不飽和官能化化合物的實例為不飽和羧酸及酯、酸酐及其金屬或非金屬鹽。較佳的是化合物中的烯類不飽和係與羰基共軛。實例為丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、巴豆酸、甲基巴豆酸及肉桂酸及酯、酸酐及其可能的鹽。在所提及具有至少一個 羰基的化合物中,較佳為順丁烯二酸酐。
具有至少一個環氧基環之適合的烯類不飽和官能化化合物的實例為例如不飽和羧酸的環氧丙基酯、不飽和醇及烷基酚的環氧丙基醚、及環氧基羧酸的乙烯基及烯丙基酯。特別適合的是甲基丙烯酸環氧丙酯。
具有至少一個胺官能性之適合的烯類不飽和官能化化合物的實例為具有至少一個烯類不飽和官能基之胺化合物,例如烯丙基胺、丙烯基、丁烯基、戊烯基及己烯基胺;胺醚類,例如異丙烯基苯基乙基胺醚。該胺官能基及不飽和應位在相對於彼此不影響接枝反應至任何不欲的程度之位置。胺可為未取代,但也可為例如以烷基及芳基、鹵基、醚基及硫醚基所取代。
具有至少一個醇官能性之適合的烯類不飽和官能化化合物的實例為具有可能或可能未醚化或酯化之羥基及烯類不飽和化合物之所有化合物,例如醇的烯丙基及乙烯基醚,如乙醇及更高分支與未分支的烷基醇,以及醇所取代的酸之烯丙基及乙烯基酯,較佳為羧酸與C3至C8的烯基醇。而且,該醇可為例如以烷基及芳基、鹵基、醚基及硫醚基所取代,其不影響接枝反應至任何不欲的程度。
在較佳具體實例中,相容劑為可接枝或非接枝的官能化聚合物。特別佳為乙烯與甲基丙烯酸環氧丙酯(=乙烯-GMA)的非接枝共聚物。
烯類不飽和官能化化合物在以接枝而官能化的聚烯烴聚合物中的量較佳在每克聚烯烴聚合物0.05至1mg當量 的範圍內。最佳的是相容劑為順丁烯二酸酐接枝的聚乙烯或順丁烯二酸酐接枝的聚丙烯。
相容劑相對於微球體內核中之聚合物的量例如在2至50重量%的範圍內,且較佳為2至30重量%。
內核及外殼中的聚合物皆較佳為彼此獨立的熱塑性聚合物,因如此會促進鉍吸收劑混合進內核中的聚合物及分別促進微球體混合進入基質聚合物,使其適合於雷射書寫。
若內核中的聚合物及外殼中的相容劑包含官能基,則這些官能基可彼此結合。因此,外殼存在於微球體內核的周圍,可藉由個別的官能基與內核中的聚合物結合。
本發明進一步關於微球體作為雷射打印添加劑的用途。微球體作為聚合物基質中雷射吸收性添加劑的用途顯示最佳的顏色形成能力。微球體的活性似乎是基於由雷射光所吸收的能量傳輸至內核中的聚合物。聚合物可因此熱釋放而分解,其導致顏色改變。
吸收劑例如以顆粒的形式存在於微球體中。吸收劑的顆粒尺寸係以該吸收劑必須能夠混合進內核中聚合物之要求所決定。對熟悉本技術領域者已知此互溶性係以特定重量吸收劑的總面積所決定,且當知道所欲的微球體尺寸及待混入之所欲的吸收劑量時,熟悉者會隨即能夠決定待混入的吸收劑顆粒尺寸的低限。
最後,內核-外殼顆粒係分散進載體聚合物中,其在本發明中為聚烯烴基質。此聚烯烴基質未含有任何官能 基,且較佳為聚乙烯,特別是LLDPE。如同載體聚合物,該相同的聚合物可視為如上述用於相容劑者,雖然以其非官能化的形式。載體聚合物的量較佳在內核與外殼及吸收劑中的總聚合物之20至60重量%的範圍內。
在特別佳的具體實例中,根據本申請案的微球體係以該微球體計之25至70重量%的Bi2O3 (=內核)8至25重量%的PPO/PS或PBT (=內核)0.5至7.5重量%的接枝聚烯烴 (=外殼)20至50重量%的聚烯烴 (=載體聚合物)0至5重量%的添加劑或25至70重量%的Bi2O3 (=內核)8至25重量%的PPO/PS或PBT (=內核)0.5至7.5重量%的SEBS (=外殼)20至50重量%的聚烯烴 (=載體聚合物)0至5重量%的添加劑或25至70重量%的Bi2O3 (=內核)8至25重量%的PPO/PS或PBT (=內核)0.5至7.5重量%的乙烯-GMA (=外殼)20至50重量%的聚烯烴 (=載體聚合物)0至5重量%的添加劑所組成,而該重量%為總計100%。
在內核中、外殼中的聚合物且特別是載體聚合物可含有一或多種色素、染色劑及/或染料或其混合物。此具有優點為當微球體與基質聚合物如塑膠或樹脂混合時,無分開的染色母料必須添加。
就根據本發明的微球體尺寸而言,較佳為平均直徑在0.5至10μm的範圍內,最佳為在0.5至5μm的範圍內,且特別佳為在1至3μm的範圍內。
為提供可雷射打印的組成物,微球體為例如混合進基質聚合物中。可選擇該基質聚合物作為載體聚合物。若依所欲該基質聚合物也可添加作為進一步的聚合物,使得之後達到增進混合入更大量的基質聚合物。
本發明也關於供製備根據本發明微球體的方法。在較佳具體實例中,微球體係以反應性擠製加以製備。第一步驟中,鉍吸收劑、較佳為Bi2O3與形成內核的聚合物熔體混合。形成內核的聚合物的量與吸收劑的量之間的比例在90體積%:10體積%至40體積%:60體積%的範圍內。更佳的是該比例在80體積%:20體積%至50體積%:50體積%的範圍內。第二步驟中,吸收劑與聚合物熔體的混合物與相容劑混合。較佳的是此混合在皆高於聚合物及相容劑的熔點下進行,較佳為含有非官能化載體聚合物的量之下。適合的載體聚合物特別是上述已提及用於相容劑者,但以其非官能化的形式。此載體聚合物不需要與該相容劑相同。非官能化的載體聚合物的存在可確保總混合物之足夠的熔化加工性,以使獲得所欲微球體的均質 分佈。
為獲得可雷射打印的聚合物組成物,將根據本發明的微球體混合進聚合物基質中。已發現含有根據本發明微球體的基質聚合物與已知的組成物相比,可以於極高速下具極高對比的打印。
所以,本發明也關於可雷射打印的組成物,其包含基質聚合物及根據本發明的微球體。
所有已知的基質聚合物例如塑膠、黏合劑、樹脂等皆可使用於雷射打印及焊接應用中。適合的塑膠為熱塑性及熱固性塑膠,例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚醯胺(PA)、聚酯、聚醚、聚苯醚、聚丙烯酸酯、聚胺甲酸酯(PU)、聚甲醛(POM)、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙酸乙烯酯(PVAC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)、ABS接枝聚合物、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚二氯亞乙烯(PVDC)、聚二氟亞乙烯(PVDF)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚碳酸酯(PC)、聚醚碸、聚醚酮、熱聚合聚胺甲酸酯(TPU)、熱聚合彈性體(TPE)、環氧樹脂(EP)、矽氧樹脂(SI)、不飽和聚酯樹脂(UP)、酚甲醛樹脂(PF)、脲甲醛樹脂(UF)、三聚氰胺樹脂(MF)、及其共聚物及/或其混合物。該聚合物也可為共聚物或嵌段共聚物等。可存在有習用及適合的添加劑。
較佳的基質聚合物實例為超高分子聚乙烯(UHMWPE)例如來自SolporTM、苯乙烯類包括ABS、苯乙烯丙烯腈(SAN)及聚甲基丙烯酸甲酯、聚胺甲酸酯、聚酯包括PET及PBT、聚甲醛(POM)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚醯胺(PA)、聚胺甲酸酯(PU)、熱塑性硫化橡膠其實例為SantopreneTM及SARLINK®、熱塑性彈性體其實例為Hytrel®及Arnitel®、及矽氧橡膠其實例為Cenusil®及Geniomer®
根據本發明可雷射打印的組成物也可含有進一步的添加劑,其已知例如用於增強基質聚合物的特定特性或對其增加特性。適合的添加劑實例為增強材料例如玻璃纖維及碳纖維、奈米填充劑如黏土包括矽灰石、雲母、色素、染料、染色劑、填充劑例如碳酸鈣、滑石、加工助劑、穩定劑、抗氧化劑、塑化劑、耐衝擊改質劑、阻焰劑、脫模劑、發泡劑等。
聚合物基質中的微球體之量可自極小量例如相對於所形成化合物體積之0、1或1體積%變化達至70至80體積%或更高。微球體一般以藉由照射該組成物而可獲得對雷射打印結果的對比無或極少負面影響的量施用。
以下給予聚合物基質中的微球體或供雷射打印的化合物濃度的一般範圍。對於雷射打印,一般以0.2至2.0重量%的微球體添加至基質聚合物。
根據本發明可雷射打印之組成物可只需藉由將微球體混合進熔融基質聚合物中而製備。
通常,僅需藉由將塑膠顆粒與吸收劑及任意地與進一步的添加劑及/或染料及/或染色劑混合,接著對熱暴露以成型,可進行基質聚合物中摻入微球體。在摻入微球體期間,塑膠顆粒可依所欲以黏合促進劑、有機聚合物-可相容的溶劑、穩定劑、分散劑及/或抵抗所使用操作溫度的界面活性劑加以處理。摻雜的塑膠顆粒通常係將塑膠顆粒置於適合的攪拌器中、以任何添加劑加以濕潤、並再添加及摻入微球體而製造。該塑膠通常以顏色濃縮物(母料)或化合物的方式加以染色。再將所得的混合物直接於擠製機中或射出成型機器中加工。加工期間所形成的模型具有極均質的吸收劑分佈。最後,以適合的雷射進行雷射打印或雷射焊接。
以適合的雷射輻射將該塑膠打印及焊接如下。
以雷射的標註方法為將試樣置於脈衝雷射光束的光徑中,較佳為Nd:YAG雷射。也可以CO2雷射標註,例如使用遮罩技術。所欲的結果也可以其他習用類型的雷射而達成,其波長在所使用微球體的高吸收區域內。獲得的打印係以照射時間(或脈衝雷射情況下的脈衝數目)與以雷射的發射功率、及也以使用的聚合物系統所決定。使用的雷射功率視特定應用而定,且熟悉該技術的操作者於任何特定情況中可容易決定。
對於雷射打印,通常使用的雷射波長在157nm至10.6μm的區域內,較佳在532nm至10.6μm的區域內。在此可提及的實例為CO2雷射(10.6μm)及Nd:YAG雷射 (1064nm、532nm或355nm)、及脈衝UV雷射。準分子雷射的波長如下:F2準分子雷射:157nm、ArF準分子雷射:193nm、KrCl準分子雷射:222nm、KrF準分子雷射:248nm、XeCl準分子雷射:308nm、XeF準分子雷射:351nm,及頻率多重化的Nd:YAG雷射:波長為355nm(頻率三重化)或265nm(頻率四重化)。特別佳為使用Nd:YAG雷射(1064或532nm)及CO2雷射。所使用雷射的能量密度通常在0.3mJ/cm2至50J/cm2的範圍內,較佳為0.3mJ/cm2至10J/cm2
當使用脈衝雷射時,脈衝頻率通常在1至150kHz的範圍內。可使用於本發明方法中相對應的雷射為商業上可得。
雷射標註較佳係將物件導入CO2雷射(10.6μm)或脈衝雷射的光徑中進行,較佳為Nd:YAG雷射。
雷射焊接係將試樣導入連續波雷射的光徑中進行,較佳為Nd:YAG或二極體雷射。波長較佳為808至1100nm。因為大多數的聚合物在該波長下或多或少為透明的,藉由添加微球體可達到吸收的特性。若在所使用的微球體中之吸收劑表現高吸收的波長下操作時,也可使用其他習用類型的雷射焊接。焊接係以雷射的照射時間與照射功率及所使用的塑膠系統加以決定。使用的雷射功率視分別的應用而定,且熟悉本技術領域者於個別情況中可容易決定。
含有微球體作為根據本發明雷射打印添加劑的組成物 可使用於習用印刷方法迄今已使用於將基質聚合物標註或打印之任何部份。幾乎任何塑膠物體皆可以可雷射打印或可雷射書寫的形式獲得。以基質聚合物如塑膠所製的任何種類物體可設置功能性數據、條碼、標誌、圖形、照片及辨識碼。而且,其可在以下中應用:- 醫療設備,例如管、用於組織樣品或液體的容器、針筒、盆、蓋、導管,- 汽車業,例如液體容器、纜線、組件,- 電信及E&E領域,例如GSM前端、鍵盤、微電路斷電器,- 安全及辨識應用,例如信用卡、身份證、動物識別標籤、標記、安全帶,- 廣告應用,例如標誌、栓上的裝飾、高爾夫球、促銷物件,- 包裝用,例如單層及多層薄膜、瓶、蓋及扣合物,包括但不限於用於瓶的螺旋蓋、干預防護蓋及合成的栓。
例如,以本發明的塑膠所製的模型可使用於電力工業、電子工業或機動車輛工業。以雷射光的輔助,即使在難以獲得進入的位置仍可製造辨識打印或標註打印,例如以本發明塑膠所組成之纜線、管線、裝飾條上,或加熱、通風或冷卻部份中的功能性部件,或在開關、插頭、把手或握柄上。本發明的聚合物系統也可使用於食品及飲料部份中、或玩具部份中的包裝。在該包裝上的打印為抗纏繞及抗刮傷、抗下游的滅菌方法,且可以衛生清潔方式的打 印方法施用。完全的標記花紋可持久地施用至再利用系統的包裝。雷射標註之另一重要的施用部份為塑膠的打印,以製造動物的個別識別打印,已知為牲畜的標籤或耳標籤。藉由條碼系統貯存與動物特別有關的資訊。當要求以掃描器輔助時,可再次叫出。因為某些標籤留在動物上數年,該標註必須高度耐用。
以根據本發明的微球體之雷射焊接可在迄今已使用習用的連接方法及迄今因雷射透明聚合物與淺色而不可能使用焊接方法之所有領域中進行。因此,雷射傳輸性塑膠焊接方法代表習用的連接方法之替代方案,例如高頻率焊接、振動焊接、超音波焊接、熱空氣焊接、或也可塑膠部件的黏合結合。
以下實例係要說明本發明,但非對其限制。除非另外指示,給予的百分比為以重量計。
實例
雷射打印吸收劑的濃縮物(LMAC表1)及比較性混合濃縮物(CCC表1.1)之製備方法
使用
作為第一聚合物(內核聚合物):
‧P1.0 聚對苯二甲酸丁二酯1060(DSM)
‧P1.1 Noryl 6850H-100(PPO/PS 50/50的混合物,Sabic®)
‧P1.2 聚對苯二甲酸丁二酯Crastin 6130 NC010(Dupont)
作為第二聚合物:(外殼:相容劑)
‧P2.0 以0.9重量%MA接枝的Fusabond® 525N聚乙烯(Dupont)
‧P2.1 Kraton 1650G(Dupont)
‧P2.2 Lotader AX8840乙烯與(8% w/w)甲基丙烯酸環氧丙酯的隨機共聚物
作為第三聚合物(載體聚合物):
‧P3 直鏈低密度聚乙烯(LLDPE Sabic)M500026
作為吸收劑:
‧A-1 具d50為1μm的氧化鉍(Bi2O3)(5N Plus Lübeck GmbH)
‧A-2 LaserFlair 825(Merck KGaA)
‧A-3 Micabs A208(Merck KGaA)
作為基質聚合物:
‧M-1 直鏈低密度聚乙烯M500026(Sabic)
‧M-2 聚胺甲酸酯Desmopan® 150(Bayer)。
雷射打印吸收劑的濃縮物(LMAC表1)及比較性混合濃縮物(CCC表1.1)之製備方法。
使用雙螺旋擠製機(Leistritz Mikro 27),製造數種雷射打印添加劑濃縮物LMAC 01至LMAC 06及比較性混合濃縮物CCC 01至CCC 03。LMACs及CCCs的組成物 分別如表1及1.1所給予。對LMAC 01、CCC 01至CCC 03的螺旋速度為每分鐘250轉且對LMAC 02至04為每分鐘300轉。對所有化合物的輸出為20kg/h。對LMAC 01的溫度在區域1為260℃及在區域10為280℃,對LMAC 02至LMAC 06在區域1為260℃及在區域10為280℃,擠製機頭為300℃。對CCC 01在區域1的溫度為210℃及在區域10為220℃,擠製機頭為220℃。
雷射打印濃縮物(LMC)的製備方法
使用雙螺旋擠製機(Leistritz Mikro 27),製造數種 雷射打印濃縮物LMC 01至LMC 07。LMCs的組成物如表2所給予。螺旋速度為每分鐘250轉且輸出為20kg/h。對LMC 01至LMC 05的溫度在區域1為260℃及在區域10為280℃,擠製機頭為280℃。
雷射打印稀釋濃縮物(LMDC)的製備方法
使用雙螺旋擠製機(Leistritz Mikro 27),製造數種雷射打印稀釋濃縮物LMDC 01至LMDC 05。LMDCs的組成物如表3所給予。螺旋速度為每分鐘250轉且輸出為15kg/h。對稀釋濃縮物LMDC 01至LMDC 05的溫度在區域1為180℃及在區域10為210℃,擠製機頭為210℃。
雷射打印產物(LMP)的製備方法
使用雙螺旋擠製機(Leistritz Mikro 27),製造雷射打印產物。LMPs的組成物及加工條件如表4所給予。螺旋速度為每分鐘250轉且輸出為每小時15kg。在區域1的溫度為180℃及在區域10為210℃,擠製機頭為210℃。
雷射打印樣品的製備
使用射出成型製造雷射打印樣品(LMSA)。LMSAs的組成物及加工條件如表5a至5e所給予。對所有樣品在區域1的溫度設定為190℃。區域2、區域3及鼻端的溫度皆為220℃。
雷射打印樣品的成效
以二極體-泵送的Trumpf VMc3 11瓦IR雷射系統進行雷射打印評估。標示出所謂的評估矩陣。在該矩陣中,打印速度(v[mm/sec])及頻率(f[kHz])在給予的功率 (p[%])、焦距(z=0[在焦點上]或高於樣品10mm及線的間隔下變化。基本上,該評估矩陣指示以變化的雷射參數於特定的打印速度下可獲得的對比。以優異(+++++)至不良(-----)的範圍描述與對比及打印速度有關的雷射打印成效評估,如表6所給予。
1與可雷射打印組成物的總量有關。

Claims (24)

  1. 一種微球體,其包含分散於聚烯烴載體中的內核-外殼顆粒,其特徵在於該內核含有至少一種鉍化合物及至少一種非烯烴聚合物化合物且該外殼含有至少一種相容劑(compatibilizer)。
  2. 如申請專利範圍第1項之微球體,其中該鉍化合物係選自鉍的氧化物、氫氧化物、硫化物、硫酸鹽、磷酸鹽、鹵化物或氧基鹵化物的群組。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該鉍化合物為Bi2O3或BiOCl。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該雷射吸收劑為Bi2O3
  5. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該非烯烴聚合物為顏色形成劑。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該非烯烴聚合物為PPO/PS或PBT。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該相容劑為官能化聚合物。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該官能化聚合物為乙烯及甲基丙烯酸環氧丙酯(=乙烯-GMA)的共聚物。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該相容劑為接枝聚烯烴。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該相 容劑為接枝聚乙烯或接枝聚丙烯。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該相容劑為順丁烯二酸酐接枝聚乙烯或順丁烯二酸接枝聚丙烯。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該相容劑為苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)。
  13. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該聚烯烴載體為直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、極低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)或茂金屬聚乙烯(m-PE)。
  14. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該內核、該外殼及/或該基質可含有選自增強材料例如玻璃纖維及碳纖維、奈米填充劑、色素、染料、染色劑、填充劑、加工助劑、穩定劑、抗氧化劑、塑化劑、耐衝擊改質劑、阻焰劑、脫模劑及發泡劑群組的添加劑。
  15. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該微球體的平均顆粒尺寸為0.5至3.0微米。
  16. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該微球體係以該微球體計之25至70重量%的Bi2O3 (=內核)8至25重量%的PPO/PS或PBT (=內核)0.5至7.5重量%的接枝聚烯烴 (=外殼)20至50重量%的聚烯烴 (=基質)0至5重量%的添加劑 所組成,而該重量%為總計100%。
  17. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該微球體係以該微球體計之25至70重量%的Bi2O3 (=內核)8至25重量%的PPO/PS或PBT (=內核)0.5至7.5重量%的SEBS (=外殼)20至50重量%的聚烯烴 (=基質)0至5重量%的添加劑所組成,而該重量%為總計100%。
  18. 如申請專利範圍第1或2項之微球體,其中該微球體係以該微球體計之25至70重量%的Bi2O3 (=內核)8至25重量%的PPO/PS或PBT (=內核)0.5至7.5重量%的乙烯-GMA (=外殼)20至50重量%的聚烯烴 (=基質)0至5重量%的添加劑所組成,而該重量%為總計100%。
  19. 一種用於製造如申請專利範圍第1至18項中之一或多項之微球體的方法,其係以反應性擠製。
  20. 一種如申請專利範圍第1至18項中之一或多項之微球體作為雷射打印添加劑或作為雷射焊接添加劑的用途。
  21. 一種可雷射打印及可雷射焊接的組成物,其特徵在於其含有基質聚合物及至少一種如申請專利範圍第1至 18項中至少一項之微球體。
  22. 如申請專利範圍第21項之可雷射打印及可雷射焊接的組成物,其以該組成物計含有0.1至1.0重量%的至少一種如申請專利範圍第1至18項中至少一項之微球體。
  23. 如申請專利範圍第21或22項之可雷射打印及可雷射焊接的組成物,其中該基質聚合物係選自聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚醯胺(PA)、聚酯、聚醚、聚苯醚、聚丙烯酸酯、聚胺甲酸酯(PU)、聚甲醛(POM)、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙酸乙烯酯(PVAC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)、ABS接枝聚合物、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚二氯亞乙烯(PVDC)、聚二氟亞乙烯(PVDF)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚碳酸酯(PC)、聚醚碸、聚醚酮、熱聚合聚胺甲酸酯(TPU)、熱聚合彈性體(TPE)、環氧樹脂(EP)、矽氧樹脂(SI)、不飽和聚酯樹脂(UP)、酚甲醛樹脂(PF)、脲甲醛樹脂(UF)、三聚氰胺樹脂(MF)、超高分子聚乙烯(UHMWPE)、苯乙烯類、苯乙烯丙烯腈(SAN)、熱塑性硫化橡膠、熱塑性彈性體、矽氧橡膠、及其共聚物及/或其混合物。
  24. 一種製造如申請專利範圍第21或22項之可雷射 打印及可雷射焊接的組成物之方法,其特徵在於該基質聚合物係與該微球體及任意地與另外添加劑混合,且最終暴露於熱之下以成型。
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