TW201431699A

TW201431699A - 透明導電性積層體及觸控面板

Info

Publication number: TW201431699A
Application number: TW102143494A
Authority: TW
Inventors: Kunihiro Inui; Miki Okamoto; Takeshi Saito
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2013-01-31
Filing date: 2013-11-28
Publication date: 2014-08-16
Also published as: JP2014148078A; WO2014119091A1; JP6100001B2

Abstract

本發明之透明導電性積層體，係具有在透明薄膜基材其中一面具有易接著層的易接著薄膜、及在該易接著薄膜另一面的透明導電層，且於前述易接著層隔著透明硬化型接著劑層貼合有其他薄膜基材者；前述易接著層係由包含聚合物成分並具有能夠形成交聯結構之官能基的組成物形成，且前述易接著層經熱處理後析出的寡聚物量為1.0mg/m2以下。該透明導電性積層體與硬化型接著劑層之接著性良好，而且即使經由包含熱處理之步驟於易接著薄膜上形成透明導電層時，亦能避免寡聚物的析出。

Description

透明導電性積層體及觸控面板

發明領域

本發明係有關於一種透明導電性積層體，其係具有在透明薄膜基材其中一面具有易接著層的易接著薄膜、及在該易接著薄膜另一面的透明導電層，且於前述易接著層隔著透明硬化型接著劑層貼合有其他薄膜基材者。前述透明導電性積層體中的透明導電層，經適宜加工處理後，可使用於液晶顯示器、電致發光顯示器等顯示方式或觸控面板等中的透明電極。另外，前述透明導電性積層體，可用於透明物品之抗靜電或電磁波阻斷、液晶調光玻璃、透明加熱器等。

發明背景

近年，由於可撓性、加工性、加上耐衝撃性優良並輕量化等優點，係使用在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等透明薄膜之其中一面設有透明導電層者，作為透明導電性薄膜。

再者，靜電電容式觸控面板等所使用的透明導電性薄膜，其電極間距種類不一，故為了能夠適用，必須製造各種厚度的透明性導電性薄膜。然而，生產各種厚度的透明性導電性薄膜，會使生產性大幅下降。故，為能調整厚度，有人提出使用一種透明導電性積層體，其係於一個薄膜基材之另一面隔著感壓接著劑層(黏著劑層)而貼合有其他薄膜基材者(專利文獻1)。又，使用藉由讓透明導電性薄膜或透明導電性積層體所設置的透明導電層圖案化，而形成透明電極圖案者。

前述透明導電性積層體之中，在薄膜基材彼此的貼合方面，為確保前述薄膜基材與黏著劑層之間的接著性，可在薄膜基材的貼合面設置易接著層。又，前述易接著層方面，有提出例如用於使與硬質層間的接著性提升的各種易接著薄膜(專利文獻2至5)。

先行技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利公開案特開2009-076432號公報

專利文獻2：日本專利公開案特開平09-314775號公報

專利文獻3：日本專利公開案特開2008-012834號公報

專利文獻4：日本專利公開案特開2009-084488號公報

專利文獻5：日本專利公開案特開2009-202463號公報

發明概要

前述薄膜基材彼此的貼合方面，基於生產性的觀點，逐漸從黏著劑層改為使用硬化型接著劑層。然而，在將硬化型接著劑層用於薄膜基材彼此的貼合時，不易確保薄膜基材與硬化型接著劑層的接著性。依據上述文獻所記載之具有易接著層的透明導電性薄膜，則即使在形成有透明導電性積層體的情況下，亦可確保與硬化型接著劑層之間的接著性。

但是，透明導電性薄膜中的透明導電層，由於通常是在高溫高真空條件下進行濺鍍，因此在前述文獻所記載之具有易接著層的薄膜基材上經由包含濺鍍之熱處理步驟而形成透明導電層時，薄膜基材中的寡聚物會於易接著層析出。其結果，會有污染透明導電性薄膜的生產線或透明薄膜基材，使生產性大幅下降的問題。

本發明係以提供一種具有易接著層的透明導電性積層體為目的，該透明導電性積層體係具有在透明薄膜基材其中一面具有易接著層的易接著薄膜、以及在該易接著薄膜另一面的透明導電層，且在前述易接著層上隔著透明硬化型接著劑層貼合有其他薄膜基材者，該透明導電性積層體與硬化型接著劑層之接著性良好，而且即使經由包含濺鍍等熱處理之步驟於易接著薄膜上形成透明導電層時，亦能避免寡聚物的析出。

又，本發明之目的在於提供一種使用了前述透明導電性積層體的觸控面板。

本發明人等，為解決前述課題而致力開發的結果，發現經由下述透明導電性積層體等能夠達成前述目的，遂而完成本發明。

亦即，本發明係有關於一種透明導電性積層體，具有：易接著薄膜，其具有第一透明薄膜、及設置於前述第一透明薄膜其中一面的第一易接著層；第一透明導電層，其係經設置於前述易接著薄膜之不具有前述第一易接著層之側；以及第二透明薄膜，其係隔著透明硬化型接著劑層，貼合在前述易接著薄膜中的前述第一易接著層側；該透明導電性積層體之特徵在於：前述第一易接著層係由下述組成物形成，該組成物包含選自於由丙烯酸系聚合物、聚酯、聚胺甲酸酯及聚乙烯醇所構成群組中至少1種以上之聚合物成分，並具有能夠形成交聯結構之官能基，而且前述易接著薄膜經150℃下1小時之熱處理後於前述第一易接著層表面析出之寡聚物量為1.0mg/m²以下者。

前述透明導電性積層體中，前述形成第一易接著層的組成物，除了前述聚合物成分之外，宜含有選自於由環氧化合物、唑啉化合物及三聚氰胺化合物所構成群組中之至少1種化合物以作為前述能夠形成交聯結構之官能基。

前述透明導電性積層體中，前述形成第一易接著層之組成物中的聚合物成分，宜於該聚合物成分中，含有選自於由唑啉基及碳二醯亞胺基所構成群組中之至少1種官能基，以作為前述能夠形成交聯結構之官能基。

前述透明導電性積層體中，前述第一透明薄膜的厚度宜為15~75μm。

前述透明導電性積層體中，形成前述第一透明薄膜之材料宜為聚酯、聚環烯烴或聚碳酸酯之任一者。

前述透明導電性積層體中，前述透明硬化型接著劑層的厚度宜為0.01~10μm。

前述透明導電性積層體中，前述第二透明薄膜的厚度，宜為15~300μm。

前述透明導電性積層體中，形成前述第二透明薄膜之材料，宜為聚酯、聚環烯烴或聚碳酸酯任一者。

前述透明導電性積層體中，前述第二透明薄膜與前述透明硬化型接著劑層之間，可具有第二易接著層。

前述第二易接著層宜由下述組成物形成，該組成物係含有選自於由丙烯酸系聚合物、聚酯、聚胺甲酸酯及聚乙烯醇所構成群組中至少1種以上的聚合物成分，並具有能夠形成交聯結構之官能基。

前述透明導電性積層體中，在前述第二透明薄膜之未設有前述透明硬化型接著劑層的另一面，可具有第二透明導電層。

再者，本發明係有關於一種具有前述透明導電性積層體的觸控面板。

本發明之透明導電性積層體，係於具有設在第一透明薄膜單面之易接著層的易接著薄膜其易接著層上積層有硬化型接著劑層、其次積層有第二透明薄膜，而第一透明薄膜與硬化型接著劑層之接著性良好。又，構成本發明之透明導電性積層體之易接著薄膜的易接著層，係由含有預定聚合物成分並具有能夠形成交聯結構之官能基的組成物所形成者，正因具有交聯結構，所以即使在形成透明導電層之際施加熱處理的情況下，析出寡聚物量仍低，並能有效率地經由濺鍍製造透明導電層。

11‧‧‧第一透明薄膜

12‧‧‧第一易接著層

13‧‧‧第一透明導電層

A1‧‧‧第一易接著薄膜

4‧‧‧透明硬化型接著劑層

21‧‧‧第二透明薄膜

22‧‧‧第二易接著層

23‧‧‧第二透明導電層

A2‧‧‧第二易接著薄膜

圖1係表示本發明之透明導電性積層體一例的剖面圖。

圖2係表示本發明之透明導電性積層體一例的剖面圖。

較佳實施例之詳細說明用以實施發明之形態

以下，參照圖面同時說明本發明之透明導電性積層體。圖1及圖2係表示本發明之透明導電性積層體之一例的剖面圖。圖1的透明導電性積層體具有易接著薄膜A1，其係於第一透明薄膜11其中一面具有第一易接著層12，該易接著薄膜A1係於第一透明薄膜11另一面具有第一透明導電層13。又，前述易接著薄膜A1中的第一易接著層12，係隔著透明硬化型接著劑層4而貼合著第二透明薄膜21。

圖2的透明導電性積層體，係圖1的透明導電性積層體中，在透明硬化型接著劑層4與第二透明薄膜21之間具有第二易接著層22的狀況。此時，通常使第二易接著薄膜A2(其係於第二透明薄膜21之單面具有第二易接著層22者) 之該第二易接著層22側為透明硬化型接著劑層4所貼合。又圖2的透明導電性積層體，係圖1之透明導電性積層體中，在第二透明薄膜21具有第二透明導電層23的狀況。圖2的透明導電性積層體，雖具有第二易接著層22及第二透明導電層23，但其等係僅設置一者亦可。另外，雖未圖示於圖1及2之透明導電性積層體中，但可在第一透明薄膜11另一面隔著底塗層設置透明導電層13。底塗層係可設置1層或複數層。

<第一透明薄膜>

作為前述第一透明薄膜，並無特別限制，惟可使用具有透明性的各種塑膠薄膜。作為該塑膠薄膜的材料，可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯、聚環烯烴、聚乙酸酯、聚醚碸、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、(甲基)丙烯酸系聚合物、聚氯化乙烯、聚氯化亞乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚芳酯、聚苯硫醚等。該等材料之中，從濺鍍時的耐熱性或光學特性的觀點來看，使用聚酯(尤其是聚對苯二甲酸乙二酯)、聚環烯烴或聚碳酸酯者係適宜於本發明。

前述第一透明薄膜的厚度，通常為15~75μm，而20~75μm為佳，23~50μm較佳。若第一透明薄膜的厚度未滿15μm，則作為薄膜基材的機械強度會不足而容易發生破裂。另一方面，若厚度超過75μm，則恐可能會使透明導電層之製膜加工時的投入量下降，並對氣體或水分的去除步驟產生弊害，而損及生產性。第一透明薄膜係可使用經適當延伸處理者。

前述第一透明薄膜方面，亦可於表面預先施加濺鍍、電暈放電、火炎、紫外線照射、電子束照射、化成、氧化等蝕刻處理或底塗處理，以使得設於其上之透明導電層或底塗層對前述第一透明薄膜的密著性提升。又，在設置透明導電層或底塗層之前，亦可視需要經由溶劑洗淨或超音波洗淨等進行除塵、清淨化。

<第一透明導電層>

作為前述第一透明導電層的構成材料並無特別限制，可使用選自於由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所構成群組中之至少1種金屬的金屬氧化物。該金屬氧化物中，視需要亦可進一步包含上述群組所示之金屬原子。例如，銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物、或氧化銦-氧化鋅複合氧化物等係適宜使用，而ITO尤為適用。又，作為前述第一透明導電層的構成材料，可使用鋁鋅氧化物、鎵鋅氧化物、氟鋅氧化物、氟銦氧化物、銻錫氧化物、氟錫氧化物、磷錫氧化物等。其他，作為前述第一透明導電層之構成材料，係可使用聚噻吩等導電性高分子、奈米碳管等。

前述第一透明導電層的厚度並無特別限制，惟為作成使表面阻抗在1×10³Ω/□以下之具有良好導電性的連續被膜，係作成厚度10nm以上者為宜。前述厚度，係10~300nm較佳，15~100nm更佳。膜厚，若變得過厚則會導致透明性的降低等，故宜為15~35nm，較佳係20~30nm之範圍內。

作為透明導電層之形成方法係無特別限制，可採用過去習知的方法。具體上，例如可例示經由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、塗佈法等之透明導電層的形成方法。又，亦可因應所須膜厚而採用適當的方法。

<底塗層>

底塗層係可由無機物、有機物或無機物與有機物之混合物來形成。例如，作為無機物可列舉NaF、Na₃AlF₆、LiF、MgF₂、CaF₂、BaF₂、SiO₂、LaF₃、CeF₃、Al₂O₃等無機物。由無機物來形成底塗層時，可藉由作為乾式製程之真空蒸著法、濺鍍法、離子電鍍法等、或濕式法(塗佈法)等而形成。又作為有機物係可列舉如丙烯酸樹脂、胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。此等有機物，係可使用至少1種。尤其，建議使用三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂與有機矽烷縮合物之混合物所構成的熱硬化型樹脂來作為有機物。

底塗層的厚度，並無特別限制，惟從光學設計及源自前述第一透明薄膜之抗寡聚物發生之效果的觀點來看，通常為1~300nm左右，並宜為5~300nm。另外，在設置2層以上底塗層的場合，各層的厚度係5~250nm左右，並宜為10~250nm。

<第一易接著層>

前述第一易接著層係由下述組成物所形成：含有選自於由丙烯酸系聚合物、聚酯、聚胺甲酸酯及聚乙烯醇所構成群組中至少1種以上之聚合物成分、並具有能夠形成交聯結構之官能基的組成物。另外，前述組成物中，在前述聚合物成分之外，可使用胺基樹脂、環氧樹脂、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯等其他聚合物成分。前述其他聚合物成分，相對於總聚合物成分，係可在40重量%以下之範圍內使用。

丙烯酸系聚合物，係以烷基(甲基)丙烯酸酯之單體單元作為主骨架。另外，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，本發明之(甲基)為相同意義。構成丙烯酸系聚合物主骨架的烷基(甲基)丙烯酸酯之烷基的碳數為1~14左右，該等係可單獨或組合而使用。烷基碳數為1~9的烷基(甲基)丙烯酸酯係為適宜。

前述丙烯酸系聚合物中，可藉由共聚而導入1種類以上的各種單體。共聚單體的具體例方面，可舉例如含羧基單體、含羥基單體、含氮單體(包括含雜環單體)、含芳香族單體等。其等之中，從與交聯劑反應性良好的觀點來看，適宜使用含羥基單體、丙烯酸等含羧基單體。丙烯酸系聚合物中前述共聚單體的比例並無特別限制，惟就重量比而言係為50重量%以下。宜為0.1~10重量%，較佳為0.5~8重量%，更佳為1~6重量%。

丙烯酸系聚合物的製造，可適當選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合、各種自由基聚合等習知的製造方法。又，所得丙烯酸系聚合物，可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等均可。

聚酯，係可使用具有聚酯骨架的各種樹脂。聚酯，係共聚合聚酯、同元聚合聚酯均可。聚酯，係宜為使二羧酸成分與二醇成分進行縮聚而得者。作為二羧酸，可舉例為對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、異苯二甲酸、苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、已二酸、癸二酸、氧基羧酸(例如、對氧基安息香酸等)等之一種或二種以上。作為二醇成分，可舉例為乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁烷二元醇、4-環己烷二甲醇、新戊二醇等一種或二種以上。聚酯中，可導入羧基、磺酸基或其鹽等官能基而賦與水分散性。

聚胺甲酸酯，係可使用具有聚胺甲酸酯骨架的各種樹脂。

聚胺甲酸酯，通常係由多元醇成分與異氰酸酯化合物的反應而作成。作為多元醇成分，可舉例為聚碳酸酯多元醇類、聚酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚烯烴多元醇類、丙烯醯基多元醇類，該等化合物可單獨使用，亦可使用複數種。聚胺甲酸酯中，可導入羧基、磺酸基或其鹽等官能基而賦與水分散性。

聚乙烯醇，可使用具有聚乙烯醇骨架等的各種樹脂。又，聚乙烯醇舉例而言，除了使聚醋酸乙烯酯皂化所得之聚乙烯醇之外；其衍生物；進而醋酸乙烯酯與具有共聚性之單體的共聚物的皂化物；使聚乙烯醇經縮醛化、丁醛化、胺甲酸酯化、醚化、接枝化、磷酸酯化等而成之改質聚乙烯醇。又，例如具有乙醯乙醯基等之聚乙烯醇。聚乙烯醇的聚合度並無特別限制，惟通常使用100以上、較佳為300~40000範圍者。聚乙烯醇的皂化度並無特別限制，但宜為70莫耳%以上，較佳為70~99.9莫耳%之範圍者。

前述聚合物成分，為水系或溶劑系任何形態均可，該等聚合物成分係可單獨使用1種、或組合2種以上而使用。前述聚合物成分的形態，為水系、溶劑系之任一者均可。另外，當使用延伸薄膜作為第一透明薄膜時，前述第一易接著層的形成係可實施在薄膜延伸中的線內(in-line)塗佈。在此狀況下，從非防爆設備亦能夠塗佈的觀點來看，宜使用水系的聚合物成分。水系的聚合物成分，係水溶性或水分散性均可。

本發明之第一易接著層，係具有前述聚合物成分之組成物，其係具有能夠形成交聯結構之官能基。前述能夠形成交聯結構之官能基，係可藉由例如在前述組成物中，除了前述聚合物成分之外，還混合有選自於由環氧化合物、唑啉化合物及三聚氰胺化合物構成之群組中之至少1種化合物(交聯成分)，而包含於前述組成物中。又，前述能夠形成交聯結構之官能基，係可藉由使用含有選自於由唑啉基及碳二醯亞胺基所構成群組中之至少1種官能基作為前述能夠形成交聯結構之官能基的自交聯性(self-crosslinking)聚合物成分，來作為該聚合物成分，而包含於前述組成物中。前述組成物，係可使用自交聯性聚合物成分，並且使用具有能夠形成交聯結構之官能基的化合物。

作為交聯成分，係可舉例如環氧化合物、唑啉化合物、三聚氰胺化合物、硼酸、異氰酸酯化合物、矽烷偶合劑等。其等之中，係以環氧化合物、唑啉化合物、三聚氰胺化合物作為交聯成分為宜。交聯成分，可因應聚合物成分而適當選擇。前述交聯成分的混合比例，相對於100重量份之前述聚合物成分，通常為50重量份以下，進一步以1~40重量份、更以5~30重量份為宜。

作為環氧化合物，係可舉例如於分子內含環氧基的化合物、其預聚物及硬化物。可舉例如，環氧氯丙烷(epichlorohydrin)與乙二醇、聚乙二醇、丙三醇、聚丙三醇、雙酚A等的羥基或胺基的縮合物，有多環氧化合物、二環氧化合物、單環氧化合物、縮水甘油胺化合物等。作為多環氧化合物，係可舉例如山梨糖醇、多縮水甘油醚、聚丙三醇多縮水甘油醚、新戊四醇多縮水甘油醚、二丙三醇多縮水甘油醚、三縮水甘油參(2-羥乙基)異氰酸酯、丙三醇多縮水甘油醚、三羥甲基丙烷多縮水甘油醚；作為二環氧化合物，可舉例如新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己烷二元醇二縮水甘油醚、間二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、聚伸丁二醇二縮水甘油醚；作為單環氧化合物，可舉例如烯丙基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚；作為縮水甘油胺化合物，係可舉例如N,N,N',N'-四縮水甘油基-m-伸二甲苯基二胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基)環己烷等。

作為三聚氰胺化合物，係為化合物中具有三聚氰胺骨架的化合物。例如，可使用烷醇化三聚氰胺衍生物、使醇對烷醇化三聚氰胺衍生物起反應而部分或完全醚化而成的化合物、及其等之混合物。作為用於醚化的醇類，適宜使用甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等。又，作為三聚氰胺化合物，係為單體或2聚物以上的多聚物均可，或使用其等之混合物亦可。再者，亦可使用將尿素等對三聚氰胺的一部分起共縮合反應而成者，為了提升三聚氰胺化合物的反應性亦可使用觸媒。

作為唑啉化合物，適宜使用分子內有2個以上唑啉基的化合物，具體而言，可舉例如2'-亞甲基雙(2-唑啉)、2,2'-乙烯雙(2-唑啉)、2,2'-乙烯雙(4-甲基-2-唑啉)、2,2'-丙烯雙(2-唑啉)、2,2'-四亞甲基雙(2-唑啉)、2,2'-六亞甲基雙(2-唑啉)、2,2'-八亞甲基雙(2-唑啉)、2,2'-對伸苯基雙(2-唑啉)、2,2'-對伸苯基雙(4,4'-二甲基-2-唑啉)、2,2'-對伸苯基雙(4-甲基-2-唑啉)、2,2'-對(伸苯基雙(4-苯基-2-唑啉)等。

又，作為自交聯性的聚合物成分，可舉例為於前述聚合物成分中，含有選自於由唑啉基及碳二醯亞胺基構成之群組中至少1種官能基者。例如，於自交聯性聚合物中唑啉基的比率，基於唑啉基，宜為1~100毫莫耳/g，進而以2~30毫莫耳/g為佳。例如，於自交聯性聚合物中的碳二醯亞胺基的比率，基於碳二醯亞胺基，係宜為100~1000g/莫耳，進而以300~500g/莫耳為佳。

作為自交聯性聚合物，例如，宜為含唑啉基之聚合物，藉由使含唑啉基之單體聚合或共聚合而得。作為前述含唑啉基之單體，可舉例為2-乙烯-2-唑啉、2-乙烯-4-甲基-2-唑啉、2-乙烯-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯-2-唑啉、2-異丙烯-4-甲基-2-唑啉、2-異丙烯-5-乙基-2-唑啉、2-異丙烯-2-唑啉、或2-異丙烯-4,4-二甲基-2-唑啉等，可使用其等之1種或2種以上的混合物。

作為含唑啉基的聚合物，可例示為含唑啉基的丙烯酸系聚合物。作為可與含唑啉基之單體進行共聚的單體，可舉例如(甲基)丙烯酸烷酯(烷基碳數約1~14)；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸、苯乙烯磺酸及其鹽類(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽、三級胺鹽等)等不飽和羧酸類；丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈類；(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺(作為烷基係甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、2-乙基己基、環己基等)等不飽和胺類；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚類；乙烯、丙烯等α-烯烴類；氯化乙烯、氯化亞乙烯、氟化乙烯等含鹵素α、β-不飽和單體類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等α、β-不飽和芳香族單體等，可使用其等之1種或2種以上的單體。又，可在含唑啉基之聚合物中，導入衍生自聚伸烷基二醇成分的親水性基。

作為含唑啉基之聚合物，係可舉例如日本觸媒(股)製的EPOCROSS WS-500、WS-700、RPS-1005、K-2000等。

又，作為自交聯性聚合物，宜使用例如含碳二醯亞胺基的聚合物。作為含碳二醯亞胺基之聚合物，宜使用分子內有2個以上碳二醯亞胺基(-N=C=N-)的化合物，可使用習知的聚碳二醯亞胺。

又，碳二醯亞胺化合物，亦可使用藉由令二異氰酸酯進行脫碳酸縮合反應而生成的高分子量聚碳二醯亞胺。作為此類化合物，可舉例為令以下之二異氰酸酯行脫碳酸縮合反應而成者。作為二異氰酸酯，可使用4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯、1-甲氧基苯基-2,4-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯、四甲基伸二甲苯基二異氰酸酯中的一種，或其等之混合物。

作為含碳二醯亞胺基之聚合物(聚碳二醯亞胺)，可舉例如日清紡化(股)製的Carbodilite系列。例如，可舉例為Carbodilite SV-02、V-02、V-02-L2、V-04、E-01、E-02、V-01、V-03、V-05、V-07、V-09等。其等之中，Carbodilite V-01、V-03、V-05、V-07、V-09與有機溶劑的相溶性優良故而為宜。

又，前述第一易接著層，係經控制以使其成為在對第一易接著薄膜於150℃下作1小時的熱處理後，於第一易接著層表面析出之寡聚物量為1.0mg/m²以下。前述寡聚物析出量係0.8mg/m²以下者為宜，進而以0.5mg/m²以下者為佳。

可藉由調整形成易接著層之材料的選擇、及前述可形成交聯結構之交聯成分及/或可形成自交聯性聚合物中之交聯結構的官能基比率，來控制前述寡聚物析出量。另外，若易接著層的交聯密度變得過高，則接著性會低下，因此依可形成前述交聯成分及/或自交聯性聚合物中的交聯結構之官能基比率而於範圍內調整為宜。

第一易接著層的形成，係經由下述進行：調製含前述聚合物成分(為自交聯性聚合物，及/或含有交聯成分)的組成物(易接著層之形成材料)，並在第一透明薄膜上經由習知技術塗佈、乾燥該形成材料。第一易接著層的形成材料通常係經調整，作成考量乾燥後厚度及塗佈流暢性等而經稀釋至適當濃度的溶液。第一易接著層之乾燥後厚度，宜為0.01~5μm，進而宜為0.02~2μm，更宜為0.03~1μm。另外，易接著層可設複數層，惟此時易接著層的總厚度仍宜使其為前述範圍。另外，當前述第一透明薄膜為延伸薄膜時，可於延伸前的薄膜形成有易接著層。

<易接著薄膜的製造>

本發明之易接著薄膜的製造方法，只要是可獲得前述結構的方法即可，並無特別限制。一般而言，前述第一易接著層先設於第一透明薄膜，接著形成前述第一透明導電層；亦可在將第一透明導電層設置於第一透明薄膜之後，設置前述第一易接著層。

<透明導電性積層體>

本發明之透明導電性積層體，係於前述易接著薄膜(其於另一面具有第一透明導電層)的第一易接著層，隔著透明硬化型接著劑層貼合有第二透明薄膜。

<第二透明薄膜>

第二透明薄膜，可使用與前述第一透明薄膜相同之具有透明性的各種塑膠薄膜。第二透明薄膜，與前述第一透明薄膜相同，在使用聚酯(尤其是聚對苯二甲酸乙二酯)、聚環烯烴或聚碳酸酯時適於本發明。第二透明薄膜的厚度係15~300μm，並以15~200μm為宜，20~150μm尤佳。

<透明硬化型接著劑層>

在形成透明硬化型接著劑層方面，係適宜使用例如自由基硬化型接著劑。作為自由基硬化型接著劑，可例示為電子束硬化型、紫外線硬化型等活性能量線硬化型的接著劑。尤其可在短時間硬化的活性能量線硬化型為宜，進而以可在低能量下硬化的紫外線硬化型接著劑為宜。

作為紫外線硬化型接著劑，大致上可分類為自由基聚合硬化型接著劑與陽離子聚合型接著劑。除此之外，自由基聚合硬化型接著劑係可作為熱硬化型接著劑使用。

作為自由基聚合硬化型接著劑的硬化性成分，可舉例為具有(甲基)丙烯醯基的化合物、具有乙烯基的化合物。該等硬化性成分，係使用單官能或二官能以上任一者均可。而且該等硬化性成分，係可使用單獨1種或組合2種以上來使用。作為該等硬化性成分，係宜為例如具有(甲基)丙烯醯基之化合物。

作為具有(甲基)丙烯醯基之化合物，具體而言係可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、2-甲基-2-(甲基)丙烯酸硝丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸三級戊酯、3-戊基(甲基)丙烯酸酯、2,2-二甲基丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、4-甲基-2-丙基戊基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正十八酯等(甲基)丙烯酸(碳數1-20)烷基酯類。

又，作為具有(甲基)丙烯醯基之化合物，係可舉例如(甲基)丙烯酸環烷酯(例如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯等)、芳烷基(甲基)丙烯酸酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯等)、多環式(甲基)丙烯酸酯(例如2-異莰基(甲基)丙烯酸酯、2-降莰基甲基(甲基)丙烯酸酯、5-降莰烯-2-基-甲基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-2-降莰基甲基(甲基)丙烯酸酯等)、含羥基之(甲基)丙烯酸酯類(例如羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2,3-二羥丙基甲基-丁基(甲基)丙烯酸酯等)、含烷氧基或酚氧基之(甲基)丙烯酸酯類(例如2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、酚氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等)、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯類(例如環氧丙基(甲基)丙烯酸酯等)、含鹵素之(甲基)丙烯酸酯類(例如2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、六氟丙基(甲基)丙烯酸酯、八氟戊基(甲基)丙烯酸酯、十七氟癸基(甲基)丙烯酸酯等)、烷基胺烷基(甲基)丙烯酸酯(例如二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯等)等。

又，作為前述以外的具有(甲基)丙烯醯基之化合物，可舉例為羥乙基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺(SP值22.9)、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯胺等含醯胺之單體等。又，可舉例為丙烯醯基嗎福林等含氮單體等。

又，作為前述自由基聚合硬化型接著劑的硬化性成分，可例示為具有複數個(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性雙鍵的化合物，而該化合物係可混合於作為交聯成分的接著劑成分中。作為成為所述交聯成分的硬化性成分，係可舉例如三丙二醇二丙烯酸酯、1,9-壬烷二元醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、環狀三羥甲基丙烷縮甲醛丙烯酸酯、二烷二醇二丙烯酸酯、EO改質二丙三醇四丙烯酸酯、ARONIX M-220(東亞合成公司製)、LIGHT ACRYLATE 1,9ND-A(共榮社化學公司製)、LIGHT ACRYLATE DGE-4A(共榮社化學公司製)、LIGHT ACRYLATE DCP-A(共榮社化學公司製)、SR-531(Sartomer公司製)、CD-536(Sartomer公司製)等。另視需要係可為例如各種環氧基(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、或各種(甲基)丙烯酸酯系單體等。

自由基聚合硬化型接著劑係含有前述硬化性成分，惟除了前述成分外，亦因應硬化類型而添加自由基聚合起始劑。在將前述接著劑以電子束硬化型來使用時，並不需要特別使自由基聚合起始劑包含於前述接著劑中，但在以紫外線硬化型、熱硬化型來使用時，則使用自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑的使用量，通常為每100重量份硬化性成分中有0.1~10重量份左右，並以0.5~3重量份為宜。又，自由基聚合硬化型接著劑中，視需要亦可添加光增感劑，其係以羰基化合物等為代表之提升因電子束而來的硬化速度或感度者。光增感劑的使用量，通常為每100重量份硬化性成分中有0.001~10重量份左右，並以0.01~3重量份為宜。

作為陽離子聚合硬化型接著劑的硬化性成分，可舉例為具有環氧基或氧雜環丁烷基(oxetanyl)之化合物。具有環氧基之化合物，只是是在分子內有至少2個環氧基者即可，並無特別限制，可使用一般所知的各種硬化性環氧化合物。作為適宜的環氧化合物，咸舉以下為例：於分子內具有至少2個環氧基與至少1個芳香環的化合物、於分子內具有至少2個環氧基、且其中至少1個係形成於構成脂環式環之相鄰2個碳原子之間的化合物等。

又，在形成透明硬化型接著劑層方面，作為水系之硬化型接著劑，係可例示例如乙烯聚合物系、明膠系、乙烯系乳膠系、聚胺甲酸酯系、異氰酸酯系、聚酯系、環氧基系等。此類水系接著劑構成的接著劑層，係能形成為水溶液的塗佈乾燥層等，惟在該水溶液的調製時，視需要亦可混合交聯劑或其他添加劑、或酸等觸媒。

作為前述水系接著劑，宜使用含乙烯聚合物之接著劑等，而作為乙烯聚合物，宜為聚乙烯醇系樹脂。又作為聚乙烯醇系樹脂，包含具有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂的接著劑會使耐久性提升，由此點來看其係較佳。又，作為可混合於聚乙烯醇系樹脂的交聯劑，可適宜使用具有至少2個對聚乙烯醇系樹脂具反應性的官能基之化合物。可舉例如，硼酸或硼砂、羧酸化合物、烷基二胺類；異氰酸酯類；環氧基類；單醛類；二醛類；胺基-甲醛樹脂；還有二價金屬、或三價金屬之鹽及其氧化物。

前述形成硬化型接著劑層之接著劑，如有需要亦可包含適當添加劑。作為添加劑之例，可舉例為矽烷偶合劑、鈦偶合劑等偶合劑；以環氧乙烷為代表的接著促進劑；提升對透明保護薄膜之濕潤性的添加劑；以丙醯烯氧基化合物或碳化氫系(天然、合成樹脂)等為代表、提升機械強度或加工性等的添加劑；紫外線吸收劑；抗老化劑；染料；加工助劑；離子阱劑；抗氧化劑；黏著賦予劑；充填劑(金屬化合物填料以外)；可塑劑；流平劑；發泡抑制劑；抗靜電劑；及耐熱安定劑、耐水解安定劑等安定劑等。

接著劑的塗佈方式，係依接著劑黏度或目標厚度來適當選擇。作為塗佈方式之例，可舉例如逆轉式塗佈機、凹版塗佈機(直接、逆轉或平版)、棒逆轉式塗佈機、輥塗佈機、鑄模塗佈機、棒塗佈機、刮棒式塗佈機等。除此之外，在塗佈時可適當使用浸塗方式等方式。

又，前述透明硬化型接著劑層的厚度宜為0.01~10μm。較佳為0.1~5μm，更佳為0.3~4μm。

<第二易接著層>

又，第二透明薄膜的貼合，係可於第二透明薄膜設置第二易接著層。第二易接著層並無特別限制，第二易接著層可使用與用於形成第一易接著層之組成物所述相同的組成物。又，第二易接著層的厚度，可採用與第一易接著層的厚度範圍相同的範圍。

又，前述第二易接著層方面，當第二易接著薄膜未設有第二透明導電層時，並不特別需要寡聚物析出的防止性。與前述第一易接著層相同，在對第二易接著薄膜進行150℃下1小時的熱處理之後，於該第二易接著層表面析出的寡聚物量係1.0mg/m²以下為宜。前述寡聚物析出量，係0.8mg/m²以下為佳，尤以0.5mg/m²以下為佳。

<第二透明導電層>

又，前述第二透明薄膜之中，可在未設有前述透明硬化型接著劑層的另一面，設置第二透明導電層。第二透明導電層，可由與第一透明導電層同樣的方法來形成。又，第二透明導電層的厚度，係可採用與第一透明導電層厚度範圍一樣的範圍。

再者，本發明的透明導電性積層體，可作加熱處理而將第一及/或第二透明導電體層結晶化。又，可對第一及/或第二透明導電體層施加圖案化步驟。

本發明之透明導電性積層體，係可用於觸控面板與液晶顯示器等各種裝置的形成等。尤其，可適宜用於作為觸控面板用的電極板。

又，本發明之透明導電性積層體，可適宜使用在電容式觸控面板之輸入裝置的電極基板。電容式觸控面板，係可採用多點觸控方式，而本發明之透明導電性積層體，係可使用作為前述電極基板的一部分。

[實施例]

以下，利用實施例詳細說明有關本發明，惟本發明係以未超過其要旨為限，並不受以下實施例之限制。又，各例中，份及%均以重量為基準。

實施例1

<第一易接著薄膜>

使用具有下述塗佈層(第一易接著層)者：於厚度25μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(第一透明薄膜)之一面，塗佈如下述表1所示之丙烯酸系聚合物(1)與唑啉化合物(5A)之混合物(以固體成分重量比計，前者：後者=70：30)的易接著層形成材料，進行熱處理、乾燥，藉此形成膜厚(乾燥後)為0.05μm之塗佈層(第一易接著層)。

<第一透明導電層的形成>

上述第一易接著薄膜之另一面(未形成易接著層之面)，使用配備有氧化銦97重量%、氧化錫3重量%之銦錫氧化物燒結體靶材的濺鍍裝置，形成厚度22nm之銦錫氧化物(ITO)層(第一透明導電層)。

<活性能量線硬化型接著劑的調製>

混合羥乙基丙烯醯胺50份、甲基丙烯酸酯30份、ARONIX M-220(東亞合成公司製)40份、IRGACURE907(日本汽巴公司製)1.5份，於50℃下攪拌1小時，獲得活性能量線硬化型接著劑。

<第二易接著薄膜>

使用具有下述塗佈層(第二易接著層)者：於厚度75μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(第二透明薄膜)的一面，塗佈如下表1所示之丙烯酸系聚合物(1)與唑啉化合物(5A)之混合物(以固體成分重量比計，前者：後者=70：30)的易接著層形成材料，進行熱處理、乾燥，藉此形成膜厚(乾燥後)為0.05μm之塗佈層(第二易接著層)。

<透明導電性積層體的製造>

在形成有上述第一透明導電層之第一易接著薄膜的上述第一易接著層上，使用MCD塗佈機(富士機械公司製)(腔室形狀：蜂巢狀，凹版線數：1000條/inch，回轉速度140%/對線速)，塗佈上述活性能量線硬化型接著劑以使接著劑層的厚度成為1μm。接著，隔著前述活性能量線硬化型接著劑，貼合第二易接著薄膜之第二易接著層側。之後，從第二透明薄膜側，照射高壓水銀燈之紫外線(波長365nm)，使接著劑硬化，獲得一面具有第一透明導電層的透明導電性積層體。膜厚係使用膜厚計(Peacock公司製數位測微計DG-205)來測定。

實施例2~26及比較例1~6

除了將實施例1之<第一易接著薄膜>及<第二易接著薄膜>中的第一易接著層及第二易接著層形成材料改變成如表1所示之下述材料外，以和實施例1相同方式，製造透明導電性積層體。另外，實施例2係未形成第二易接著層的態樣，比較例5係第一及第二易接著層均未形成的態樣，而比較例6係未形成第一易接著層的態樣。

實施例27~52及比較例7~11

將實施例1之<第一易接著薄膜>及<第二易接著薄膜>中的第一易接著層及第二易接著層形成材料改成如表2所示之下述材料，並且於第二易接著薄膜以和<第一透明導電層之形成>相同方法來形成第二透明導電層，除上述外，以和實施例1相同方式，製造兩面具有第一及第二透明導電層之透明導電性積層體。另外，比較例7至10係未形成第二易接著層的狀況，而比較例11係第一易接著層及第二易接著層均未形成的狀況。

<易接著層之形成材料>

．丙烯酸系聚合物(1)：以下述組成聚合而成之丙烯酸樹脂的水分散體

丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯/N-羥甲基丙烯醯胺/丙烯酸=65/21/10/2/2(重量%)之乳化聚合物(乳化劑：陰離子系界面活性劑)。

．聚胺甲酸酯(2)：羧酸水分散型聚酯聚胺甲酸酯樹脂，HYDRAN AP-40(DIC公司製)。

．聚酯(3)：以下述組成共聚而成之聚酯樹脂的水分散體

單體組成：(酸成分)對苯二甲酸/異苯二甲酸/5-異苯二甲酸磺酸鈉//(二元醇成分)乙二醇/1,4-丁二醇/二乙二醇=56/40/4//70/20/10(莫耳%)。

．聚乙烯醇(4)：皂化度88莫耳%、聚合度500之聚乙烯醇。

．具有唑啉基及聚氧伸烷基鏈之丙烯酸系聚合物(5A)：EPOCROSS WS-500(日本觸媒製)。唑啉基量約4.5m莫耳/g。

．含唑啉基之丙烯酸系聚合物(5B)：EPOCROSS WS-300(日本觸媒(股)製)。唑啉基量約7.7m莫耳/g。

．唑啉化合物(5C)：2'-亞甲基雙(2-唑啉)。

．含碳二醯亞胺基之聚合物(6)：含碳二醯亞胺基之化合物。Carbodilite V-02(日清紡化(股)製)。碳二醯亞胺基量600g/莫耳。

．環氧化合物(7)：聚丙三醇聚環氧丙基醚，DENACOL EX-521(長瀨化成製)。

．三聚氰胺化合物(8)：六甲氧基甲基三聚氰胺。

對上述透明導電性積層體及易接著薄膜進行以下評價。結果顯示於表1及表2。

≪接著力≫

將透明導電性積層體切成200mm×20mm的大小。接著，在所切出之透明導電性積層體的第1透明薄膜與第2透明薄膜之間(第一易接著層/透明硬化型接著劑層/第二易接著層)以截切刀劃入切縫。利用萬能試驗機，將第1透明薄膜與第2透明薄膜以剝離速度300mm/min作T字剝離，測定其剝離強度(N/20mm)。又，以ATR法測定剝離後之剝離面的紅外吸收光譜，依據下述基準評價剝離界面。

A：薄膜之凝集破壞

B：薄膜/接著劑層間之界面剝離

於上述基準中，A係接著力在薄膜的凝集力以上，故意味著其接著力極為優異。另一方面，B係意味著薄膜/接著劑層之界面的接著力不足(接著力差)。考量此等狀況，將A狀況之接著力作為「○」，A．B(「薄膜之凝集破壞」與「薄膜/接著劑層間之界面剝離」同時發生)狀況的接著力作為「△」，而僅B狀況之接著力作為「×」。

≪寡聚物析出量≫

<第一或第二易接著薄膜所用之聚對苯二甲酸乙二酯中的寡聚物(環狀三量體)含量>

首先，將未熱處理之積層聚酯薄膜於空氣中、150℃下加熱1小時。然後，將經熱處理之該薄膜內面(塗佈層面)盡可能密著作成上部開口之長寬10cm高3cm之盒形形狀。接著，在以上述方法作成之盒中裝入DMF(二甲基甲醯胺)4ml，放置3分鐘後，回收DMF。將回收之DMF供給至液相層析儀(島津製作所製：LC-7A)，求得DMF中的寡聚物量，將該值除以接觸DMF之薄膜面積，作為薄膜表面寡聚物量(mg/m²)。DMF中的寡聚物量，由標準試樣峰面積與測定試樣峰面積的峰面積比求得(絕對檢量線法)。標準試樣的製作，係先將取樣的寡聚物(環狀三量體)正確地秤量，再溶解於經正確秤量之DMF中而作成。標準試樣的濃度，係為0.01mg/ml。

另外，液相層析儀的條件係如下述。

移動相A：乙腈

移動相B：2%醋酸水溶液

管柱：三菱化學(股)製『MCI GEL ODS 1HU』

管柱溫度：40℃

流速：1ml/分

檢出波長：254nm

寡聚物析出量，係0.5mg/m²以下為非常良好，1.0mg/m²以下為良好。若寡聚物析出量超過1.0mg/m²，則有可能在透明導電層濺鍍時污染生產線。