TW201428370A - 光佈線零件及電子機器 - Google Patents

Abstract

本發明目的在於提供：抑制傳輸效率降低、對其他光學零件能依高結合效率連接於光導波路的光佈線零件、以及具有該光佈線零件的高可靠度電子機器。本發明所提供的光佈線零件，係具備有：帶狀光導波路、及具備從基端朝前端貫通之貫通孔的套圈，且在上述貫通孔內插入上述光導波路長邊方向其中一部分的光佈線零件；其中，上述光導波路的2個主面中之至少其中一者係固定於上述貫通孔的內壁，且在光導波路的2個側面與貫通孔內壁之間設有空隙。

Description

光佈線零件及電子機器

本發明係關於光佈線零件及電子機器。

本案係根據2012年11月30日對日本所提出申請的特願2012-263479號為基礎，並主張優先權，並將其內容爰引於本案中。

有開發出使用光載波進行數據移送的光通信技術，近年為將該光載波從一地點導引至另一地點的手段，採取光導波路、光纖逐漸普及。其中，光導波路係具有：線狀核心部、以及依包覆其周圍狀態設置的覆蓋部。核心部係利用對光載波的光實質呈透明的材料構成，而覆蓋部係利用折射率低於核心部的材料構成。

在光導波路中，從核心部一端導入的光，會在與覆蓋部的邊界一邊進行反射一邊被朝另一端搬送。在光導波路的入射側配置有半導體雷射等發光元件，而在出射側配置有光二極體等受光元件。從發光元件入射的光會在光導波路中傳播，並利用受光元件進行受光，再根據所受光的閃爍模式或強弱模式進行通信。

但是，光導波路一般係負責短距離的光通信，相對於此，長距離的光通信則使用光纖。所以，藉由將該等予以連接，便可將區域網路與骨幹線網路予以連接。

在光導波路與光纖的連接時，有採用例如將光導波路的端面與光纖的端面依對接狀態保持的形態(例如參照專利文獻1)。該保持係使用能相互嵌合的結合機構。具體而言，在保持著光導波路端部的第1套圈、與保持著光纖端部的第2套圈之間，藉由使對準銷與嵌合孔進行嵌合而結合。

此處，專利文獻1所記載的光導波路係呈帶狀，下面接著於基板上。又，第1套圈係設有光佈線收容溝，在該光佈線收容溝中收容著光導波路的狀態下，將第1套圈固定於基板上。藉此，光導波路的端部其上面與二側面以第1套圈覆蓋，而下面則以基板覆蓋的狀態。此外，在光導波路與光佈線收容溝之間隙中填充入接著劑，而固定第1套圈。

依如上述，專利文獻1所揭示的光導波路係分別利用接著劑，使下面固定於基板上，且使其上面及二側面固定於第1套圈。但是，當提供進行如溫度循環試驗之類的加速試驗時、或放置於如高溫高濕之類的環境下，第1套圈附近的光導波路傳輸效率會降低，且與光纖間之光結合的結合效率會降低。一般已知光導波路會因施加壓力而增加傳輸損失。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-75688號公報

所以，本發明者針對傳輸損失增大的機制、以及抑制其的策略進行深入鑽研。因而發現在加速試驗、高溫高濕環境下，因光導波路與套圈的線膨脹係數差會發生應力集中，因而導致傳輸損失增大。此外，發現藉由在光導波路與套圈之間設計適度間隙，便可將光導波路與套圈的固定狀態呈良好維持，緩和光導波路的應力集中，便可抑制傳輸損失增大，遂完成本發明。

本發明目的在於提供：抑制傳輸效率降低、對其他光學零件能依高結合效率連接於光導波路的光佈線零件、以及具有該光佈線零件的高可靠度電子機器。

此種目的係利用下述(1)~(7)的本發明而達成。

(1)一種光佈線零件，係具備有：帶狀光導波路；及套圈，具備從基端朝前端貫通的貫通孔；在上述貫通孔內插入上述光導波路長邊方向其中一部分的光佈線零件；其中，上述光導波路的2個主面中之至少其中一者係固定於上述 貫通孔的內壁，且在光導波路的2個側面與貫通孔內壁之間設有空隙。

(2)如上述(1)所記載的光佈線零件，其中，上述套圈包含本體與蓋體；而該本體係形成有劃分上述貫通孔其中一部分之溝；該蓋體係藉由塞住上述溝的開放部而劃分上述貫通孔；上述光導波路的2個主面中，其中一者係固定於上述溝的內壁，而另一者係固定於上述蓋體。

(3)如上述(2)所記載的光佈線零件，其中，上述蓋體係依至少其中一部分收容於上述溝內的狀態下塞住上述溝的開放部。

(4)如上述(3)所記載的光佈線零件，其中，上述蓋體係遠離上述溝的內壁。

(5)如上述(1)所記載的光佈線零件，其中，上述套圈包含本體與蓋體；而該本體係形成有劃分上述貫通孔其中一部分之溝；該蓋體係藉由塞住上述溝的開放部而劃分上述貫通孔；上述蓋體係固定於上述本體中之上述溝以外的部位處。

(6)一種光佈線零件，係具備有：帶狀光導波路；以及套圈，具備有從基端橫跨至前端延伸的溝；在上述溝內收容有上述光導波路長邊方向其中一部分的光佈線零件；其中，上述光導波路2個主面中之其中一者係固定於上述溝的內 壁，且在光導波路的2個側面與貫通孔內壁之間設有空隙。

(7)一種電子機器，係具備有上述(1)至(6)中任一項所記載的光佈線零件。

根據本發明，可獲得抑制傳輸效率降低、且對其他光學零件能依高結合效率連接光導波路的光佈線零件。

再者，根據本發明，可獲得具備有上述光佈線零件的高可靠度電子機器。

1‧‧‧光導波路

2‧‧‧支撐膜

3‧‧‧覆蓋膜

5‧‧‧套圈

10‧‧‧光佈線零件

11、12‧‧‧包覆層

13‧‧‧核心層

14‧‧‧核心部

15‧‧‧側面包覆部

50‧‧‧貫通孔

51‧‧‧本體

52‧‧‧蓋體

55、56、57‧‧‧接著層

101‧‧‧下面

102‧‧‧上面

103‧‧‧側面

501‧‧‧溝

511‧‧‧導孔

521‧‧‧下面

521a‧‧‧彎曲面

521b‧‧‧突出部

5001‧‧‧下面

5002‧‧‧上面

5003‧‧‧側面

5011‧‧‧底面

5011a‧‧‧彎曲面

5012‧‧‧側面

L1、L2‧‧‧相隔距離

圖1係本發明光佈線零件的第1實施形態立體示意圖。

圖2係圖1之光佈線零件所含之套圈的立體示意圖。

圖3A係本發明光佈線零件的第1實施形態之圖，為圖1的A-A線截面圖。

圖3B係本發明光佈線零件的第1實施形態之圖，為圖1的B-B線截面圖。

圖4係僅將圖1所示光佈線零件所含之光導波路予以放大之立體示意圖。

圖5係本發明光佈線零件的第2實施形態立體示意圖。

圖6A係本發明光佈線零件的第2實施形態之圖，為圖5中的A-A線截面圖。

圖6B係本發明光佈線零件的第2實施形態之圖，為圖5中的B-B 線截面圖。

圖7A係本發明光佈線零件的第3實施形態之圖，為套圈的橫剖圖。

圖7B係本發明光佈線零件的第3實施形態之圖，為套圈的縱剖圖。

圖8係圖7所示光佈線零件的變化例之圖，為套圈的橫剖圖。

圖9A係本發明光佈線零件的第4實施形態之圖，為套圈的橫剖圖。

圖9B係本發明光佈線零件的第4實施形態之圖，為套圈的縱剖圖。

以下，針對本發明光佈線零件及電子機器，根據所附圖式的較佳實施形態進行詳細說明。

<光佈線零件> 《第1實施形態》

首先，針對本發明光佈線零件的第1實施形態進行說明。

圖1係表示本發明光佈線零件的第1實施形態立體示意圖，圖2係表示圖1之光佈線零件所含的套圈立體示意圖，圖3係圖1的A-A線截面圖、及B-B線截面圖，圖4係僅將圖1之光佈線零件所含的光導波路予以放大之立體示意圖。另外，以下說明中，將圖3中的上方稱「上」，將下方稱「下」。

圖1所示之光佈線零件10係具備有：光導波路1、以及在與光導波路1的端部所設置之套圈5。

圖1所示之光導波路1係呈長條狀，且具有厚度較小於寬度的橫截面形狀帶狀者。該光導波路1係可在長邊方向的一端與另一端之間傳輸光信號。另外，本案各圖係就光導波路1中僅圖示其中一端附近，其他部位的圖示則省略，相關另一端附近亦可與其中一端附近同樣構成。又，本說明書中，將各圖中的該光導波路1其中一端部稱「前端部」，將其中一端的端面稱「前端面」。

此種光導波路1係如圖4所示，具備有從下方起依序積層有包覆層11、核心層13及包覆層12而構成的積層體。又，在圖4所示之核心層13中，形成有：呈並列設置的2條長條狀核心部14、以及鄰接各核心部14側面的側面包覆部15。

在圖1所示之光導波路1的前端部，依覆蓋該前端部的方式設有套圈5。即，套圈5係具有貫通孔50，在該貫通孔50內插入光導波路1的前端部。又，構成為套圈5的一端面對齊於光導波路1的前端面。另外，本說明書中，將各圖的該套圈5一端稱為「前端」，將一端的端面稱為「前端面」，將成為光導波路1插入口的套圈5另一端稱為「基端」，將另一端的端面稱為「基端面」。貫通孔50係形成從套圈5的基端貫通橫跨至前端。

套圈5係如圖2所示，由本體51與蓋體52構成。該本體51係具備有從前端橫跨至基端所形成的溝501。該蓋體52係依收容於溝501內的狀態下塞住溝501之上開放部的方式設置。另外，圖2表示在溝501中收容蓋體52前的狀態，即，圖示套圈5的分解狀態圖。又，圖 2所示溝501中，將位於底部的面設為「底面5011」，且將從底面5011朝上方立設的2個面分別設為「側面5012」。若在溝501內收容蓋體52，則形成如圖1所示的貫通孔50。即，貫通孔50的下面係由溝501的底面5011構成，二側面係由溝501的側面5012構成，上面係由蓋體52的下面521。在該貫通孔50內插入光導波路1的前端部，藉由固定二者，而成為光佈線零件10。另外，所謂「溝501的上開放部利用蓋體52塞住」係指依封閉上開放部的方式載置蓋體52，藉此將溝501作成實質的「孔」。此時，本體51與蓋體52不需相接觸。

如圖3A及3B所示，光佈線零件10係光導波路1的前端部中，下面101經由接著層55被固定於溝501的底面5011。又，光導波路1的前端部中，上面102係經由接著層56被固定於蓋體52的下面521。另一方面，如圖3A所示，光導波路1的前端部中，二側面103、103係遠離溝501的內壁，在光導波路1的二側面103、103與溝501的側面5012之間，分別設有間隙。所以，圖1所示之光佈線零件10中，蓋體52並非直接固定於本體51上，而是經由光導波路1間接固定。

依如上述，圖1所示光佈線零件10係帶狀光導波路1的2個主面雙方被固定於貫通孔50的內壁，另一方面，光導波路1的2個側面則分別遠離貫通孔50的內壁，且在光導波路的2個側面與貫通孔內壁之間設有空隙。又，蓋52的側面亦是遠離溝側面5012的內壁，並設有空隙。

即，光佈線零件10係帶狀光導波路1的前端部中，屬於2個主面 的下面101及上面102，經由接著層55及接著層56而被固定於貫通孔50的內壁，同時2個側面103、103分別遠離貫通孔50的內壁，且在光導波路的2個側面與貫通孔內壁之間設有空隙。此種光佈線零件10係光導波路1與套圈5確實地固定，可抑制伴隨局部性應力集中而造成的傳輸損失增大。藉此，可獲得即便在溫度變化激烈的環境下、甚至在高濕度環境下，光導波路1仍可實現高傳輸效率，對其他光學零件能依高結合效率連接的光佈線零件10。

再者，帶狀光導波路1的前端部表面積中，因為下面101及上面102佔大部分，因而藉由該等固定於貫通孔50的內壁，可經長期安定地保持固定狀態。結果可獲得高可靠度的光佈線零件10。

再者，藉由在溝501內收容蓋體52，而輕易地施行二者的定位。結果使組裝作業趨於容易。

再者，因為蓋體52並非直接固定於本體51，而是經由光導波路1間接地固定，因而蓋體52亦可達保護光導波路1的機能，且亦可追蹤光導波路1移動。換言之，蓋體52係獨立於本體51進行移動。所以，蓋體52並不會導致應力集中於光導波路1，而可保護光導波路1。

再者，本實施形態的貫通孔50係由溝501構成下面及二側面，上面係由蓋體52的下面521構成，因而當光導波路1插入貫通孔50內之時，可依照首先在溝501內收容光導波路1，接著依塞住溝501上開放部的方式載置蓋體52的順序實施。即，可形成貫通孔50，並將光導 波路1載置於貫通孔50內。所以，相較於形成貫通孔50之後，將光導波路1插入於貫通孔50內的情況下，具有組裝作業較為容易的優點。

光導波路1的側面103與溝501的側面5012間之相隔距離L1(參照圖3A)，係配合光導波路1、套圈5的尺寸而適當設定，並無特別的限定，較佳係設為5~1,000μm左右、更佳係10~750μm左右、特佳係15~500μm左右、最佳係25~350μm左右。藉由將相隔距離L1設定在上述範圍內，即便在溫度變化較大的環境下，仍可充分抑制傳輸效率降低，且可避免光佈線零件10明顯大型化。

另外，光導波路1的側面103與溝501的側面5012間之相隔距離L1，亦可包含局部性超出上述相隔距離範圍以外的區域。此情況下，該區域的面積率較佳係30%以下。

另一方面，、光導波路1的側面103及溝501的側面5012中之至少一者，藉由施行離型處理，而可提高光導波路1與溝501之間的潤滑性(滑動性)。藉此，即便相隔距離L1更狹窄，仍可獲得如上述的效果。

具體而言，藉由對光導波路1的側面103及溝501的側面5012中之至少其中一者施行離型處理，而可將相隔距離L1的範圍擴張至較佳0.001~1,000μm、更佳係0.1~500μm、特佳係1~200μm。藉此，可更確實地緩和應力集中，且可提高光佈線零件10的設計自由度。

離型處理係可例如：將離型劑在被處理面上施行塗佈或成膜的處 理、利用電漿處理等進行的表面改質處理等等。又，離型劑係可例如：氟系離型劑、矽系離型劑、聚乙烯系離型劑、聚丙烯系離型劑、烷烴系離型劑、褐煤蠟系離型劑、棕櫚蠟系離型劑等，可使用含有該等之中1種、或2種以上的混合物。

再者，相關蓋體52與溝501之側面5012間的相隔距離，亦係與上述相隔距離L1同樣。

另一方面，光導波路1的上面102、與蓋體52的下面521間之相隔距離L2(參照圖3A)(即接著層56的厚度)，亦係配合光導波路1、套圈5的尺寸再行適當設定，較佳係設為10~2,000μm左右、更佳係15~1,000μm左右、特佳係100~1,000μm左右、最佳係300~800μm左右。藉由將相隔距離L2設定在上述範圍內，可將光導波路1相對於套圈5正確且確實地固定。

另外，光導波路1的上面102與蓋體52的下面521間之相隔距離L2，亦可包含局部性超出上述相隔距離範圍以外的區域。此情況下，該區域的面積率較佳係30%以下。

再者，相隔距離L2係可較小、亦可相等、亦可較大於相隔距離L1，但較佳係相隔距離L1的30~300%左右、更佳係50~200%左右。藉此，可將光導波路1相對於套圈5正確且確實地固定。

再者，在光導波路1的上面102上所設置的接著層55的厚度，亦 可與在光導波路1的下面101所設置接著層56的厚度不同，但最好相等。藉此，例如可使接著層55與接著層56的剛性相等，而可避免因剛性差而造成應力集中等情形。

以下，針對光佈線零件10的各部位進行更詳細說明。

(光導波路)

光導波路1係俯視呈帶狀的長條狀構件，從一端朝另一端傳輸光信號者。

圖4所示2條核心部14係被覆蓋部(側面覆蓋部15及各包覆層11、12)包圍，藉此可將光封鎖於核心部14內並傳播。

核心部14的折射率只要大於覆蓋部的折射率即可，其差值較佳係0.3%以上、更佳係0.5%以上。另一方面，上限值並無特別的設定，較佳係5.5%左右。當折射率差未滿上述下限值的情況，會有傳播光的效果降低之可能性，另一方面，若折射率差高於上述上限值的情況，並無法期待光的傳輸效率能更加提升。

另外，所謂「上述折射率差」係當將核心部14的折射率設為A、將覆蓋部的折射率射為B時，便依下式表示。

折射率差(%)=|A/B-1|×100

再者，核心部14橫截面的寬度方向折射率分佈可為任何形狀分佈。該折射率分佈係可為折射率呈不連續性變化之所謂階變折射率(SI) 型分佈，亦可為折射率呈連續性變化之所謂梯度折射係數(GI)型分佈。若SI型分佈，則折射率分佈的形成較為容易，若GI型分佈則信號光集中於折射率較高區域的機率提高，故能提升傳輸效率。

再者，核心部14俯視可呈直線狀、亦可為曲線狀。又，核心部14係可在途中進行分支或交叉。

另外，核心部14的橫截面形狀並無特別的限定，可例如：正圓、橢圓形、長圓形等圓形；三角形、四角形、五角形、六角形等多角形，但就從具有較容易形成核心部14的優點而言，較佳係四角形(矩形狀)。

再者，核心部14的寬度及高度(核心層13的厚度)並無特別的限定，分別較佳係1~200μm左右、更佳係5~100μm左右、特佳係10~70μm左右。藉此，可抑制光導波路1的傳輸效率降低、並可達核心部14的高密度化。

另一方面，如圖4所示當複數核心部14呈並列時，位於核心部14彼此間的側面覆蓋部15寬度，較佳係5~250μm左右、更佳係10~200μm左右、特佳係10~120μm左右。藉此，可防止核心部14彼此間出現光信號混雜(串音)情形，且可達核心部14的高密度化。

如上述的核心層13構成材料(主材料)，係可例如：丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、環氧系樹脂、四環醚系樹脂等環狀醚系樹脂；聚醯胺、聚醯亞胺、聚醇苯并唑、聚矽烷、聚 矽氮烷、聚矽氧系樹脂、氟系樹脂、聚胺基甲酸乙酯、聚烯烴系樹脂、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚氯化戊二烯、PET、PBT等聚酯；聚琥珀酸乙烯酯、聚碸、聚醚、以及苯環丁烯系樹脂、降烯系樹脂等環狀烯烴系樹脂等等各種樹脂材料，此外尚可使用例如石英玻璃、硼矽酸玻璃等玻璃材料等等。另外，樹脂材料亦可由不同組成者進行組合的複合材料。

包覆層11、12的平均厚度較佳係核心層13平均厚度的0.05~1.5倍左右、更佳係0.1~1.25倍左右。具體而言，包覆層11、12的平均厚度分別較佳係1~200μm左右、更佳係3~100μm左右、特佳係5~60μm左右。藉此，可防止光導波路1達必要以上的厚膜化，並可確保當作包覆部的機能。

再者，包覆層11、12的構成材料係例如可使用與前述核心層13的構成材料為同樣材料，特別較佳係從(甲基)丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、氟系樹脂、及聚烯烴系樹脂所構成群組中選擇至少1種，更佳係(甲基)丙烯酸系樹脂或環氧系樹脂。

再者，相關光導波路1的橫截面厚度方向折射率分佈，亦無特別的限定，可例如S1型、GI型等分佈。

光導波路1的寬度並無特別的限定，較佳係2~100mm左右、更佳係3~50mm左右。

再者，在光導波路1中所形成核心部14的數量並無特別的限定，較佳係1~100條左右。另外，核心部14的數量較多時，視需要亦可將光導波路1施行多層化。具體而言，在圖4所示之光導波路1上，藉由更進一步將核心層與包覆層交錯重疊便可多層化。

再者，圖4所示之光導波路1分別具備有作為最下層的支撐膜2、以及作為最上層的覆蓋膜3。

支撐膜2及覆蓋膜3的構成材料係可例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴；聚醯亞胺、聚醯胺等各種樹脂材料。

再者，支撐膜2及覆蓋膜3的平均厚度並無特別的限定，較佳係5~500μm左右、更佳係10~400μm左右。藉此，因為支撐膜2及覆蓋膜3成為具有適度剛性，因而可確實支撐著核心層13，並可確實保護核心層13受外力與外部環境的影響。

另外，在包覆層11與支撐膜2之間、及包覆層12與覆蓋膜3之間，分別經由接著劑、黏著劑、接著片、黏著片等構件、或利用熱壓接施行接著。

(套圈)

套圈5係設置於光導波路1的前端部，可將光導波路1與其他光學零件進行光學性連接。該套圈5亦可包含根據各種連接器規格的部位，該連接器規格係可例如：小型(Mini)MT連接器、JIS C 5981所規 定的MT連接器、16MT連接器、二維排列型MT連接器、MPO連接器、MPX連接器等。

在本實施形態的套圈5之本體51前端面，如圖1、2所示，開設有2個導孔511。該導孔511係從套圈5的基端面貫通形成至前端面。在該等導孔511中，當將光佈線零件10連接於其他光學零件時，插入在其他光學零件側所設置的導梢。藉此，使套圈5與其他光學零件進行對位，並可將二者固定。即，導孔511係作為將光導波路1連接於其他光學零件使用的連接機構。

另外，導孔511係若前端面呈開口，則亦可在基端面未呈開口。

再者，亦可取代上述連接機構，改為使用利用爪進行卡止的卡止構造、或使用接著劑等進行連接。

再者，套圈5的貫通孔50橫截面形狀係可從基端至前端均呈一定，亦可在途中有變化。

本實施形態的套圈5係如圖3B所示，構成為貫通孔50的高度朝向套圈5基端面呈漸增狀態。具體而言，溝501的底面5011中，基端側其中一部分係隨朝基端使朝下方的傾斜逐漸增加而彎曲。即，底面5011的基端側其中一部分成為彎曲面5011a，其曲率係朝基端呈漸增。又，蓋體52的下面521中，基端側其中一部分係隨朝向基端使朝上方的傾斜逐漸增加而彎曲。即，下面521的基端側其中一部分成為彎曲 面521a，其曲率係朝基端呈漸增。

若貫通孔50成為此種構成，則如圖3B所示，當相對於貫通孔50插入光導波路1時，光導波路1與溝501的底面5011間之距離、及光導波路1與蓋體52的下面521間之距離，分別成為朝基端而漸增狀態。藉由具有此種間隙，當對於光導波路1賦予朝圖3B的上方或下方拉伸之外力時，光導波路1可沿底面5011、或下面521進行彎曲。藉此，光導波路1係沿彎曲面5011a或彎曲面521a緩和進行彎曲，而抑制發生急遽彎折情形。結果，可防止伴隨急遽彎折而衍生的傳輸效率降低與斷線等不良情況發生。

再者，受到外力的光導波路1在截至接觸到溝501的底面5011、或蓋體52的下面521前的期間內，光導波路1可隨外力而較自由地移動。因為該期間能抵擋外力，因而可抑制光導波路1從貫通孔50中脫落。

底面5011中的彎曲面5011a長度L3、及下面521中的彎曲面521a長度L3，較佳係套圈5全長L4的5~50%左右、更佳係10~40%左右。藉由將L3相對於L4的比例設定在上述範圍內，便可高度兼顧光導波路1相對於套圈5的確實固定、與光佈線零件10對外力的耐久性。即，若L3/L4低於上述下限值，便會有光佈線零件10對外力的容許性降低之可能性，另一方面，若L3/L4超過上述上限值，則固定力會降低，當強力拉伸等情況時會有固定遭解除的可能性。

套圈5的構成材料係可例如：酚系樹脂、環氧系樹脂、烯烴系樹脂、脲系樹脂、三聚氰胺系樹脂、不飽和聚酯系樹脂等各種樹脂材料；不銹鋼、鋁合金等各種金屬材料等等。

另外，本實施形態係針對套圈5的本體51與蓋體52呈完全分離的情況進行說明，但該等亦可部分性連結。藉此，可將二者一體性處置，可提高光佈線零件10組裝作業等的效率。此情況，連結部最好儘可能柔軟性高，具體係可由橡膠材料、樹脂材料等構成。又，連結部係利用與套圈5相同材料構成的情況，藉由將連結部形成細線狀，而抑制連結部的剛性，則可獲得將本體51與蓋體52予以分離情況為實質同樣的作用、效果。

(接著層)

接著層55、56的構成材料係可例如接著劑的硬化物、黏合膠片的硬化物等。

其中，接著劑係可例如：環氧系接著劑、丙烯酸系接著劑、胺基甲酸乙酯系接著劑、聚矽氧系接著劑、烯烴系接著劑、各種熱熔膠接著劑(聚酯系、改質烯烴系)等。

另一方面，黏合膠片的構成材料係可例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂等酚醛型環氧樹脂；三酚甲烷三環氧丙基醚等芳香族環氧樹脂；萘型環氧樹脂、雙 環戊二烯型環氧樹脂等各種環氧樹脂，此外尚可例如：聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等醯亞胺樹脂；聚矽氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂等，可使用該等中之1種、或組合使用2種以上。

再者，黏合膠片的構成材料係上述熱硬化性樹脂之外，尚可含有例如：丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、反應性末端羧基NBR(CTBN)、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、聚丁二烯、丙烯酸橡膠等橡膠成分；醋酸乙烯酯樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚丙烯腈樹脂、乙烯胺基甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂等熱可塑性樹脂。該等橡膠成分及熱可塑性樹脂的含有率，相對於熱硬化性樹脂100質量份，較佳係10~200質量份左右、更佳係20~150質量份左右。

接著層55、56的拉伸彈性模數(楊氏模數)，雖配合光導波路1的尺寸與相隔距離L2等會有若干不同，但較佳係設為100~20,000MPa左右、更佳係設為300~15,000MPa左右、特佳係設為500~12,500MPa左右、最佳係設為1,000~10,000MPa左右。藉由將接著層55、56的拉伸彈性模數設定在上述範圍內，便可將光導波路1相對於套圈5更確實固定，並可更確實緩和光導波路1中的應力集中，俾可抑制傳輸損失增大。

另外，接著層55、56的拉伸彈性模數係根據JIS K 7127所規定的方法進行測定，測定溫度係設為25℃。

再者，接著層55、56的玻璃轉移溫度較佳係30~180℃左右、更佳 係35~140℃左右。藉由將接著層55、56的玻璃轉移溫度設定在上述範圍內，而可更加提高光佈線零件10的耐熱性。

另外，接著層55、56的玻璃轉移溫度係可利用動態黏彈性測定法(DMA法)進行測定。

再者，本實施形態中，光導波路1的側面103、103、與溝501的側面5012、5012呈遠離，且在光導波路的2個側面與貫通孔內壁之間設有空隙，但相關接著層55、56較佳亦可如圖3A所示，遠離溝501的側面5012、5012狀態。藉此，可更確實抑制光導波路1內發生局部性應力集中情形。此情況的相隔距離係設定為與上述相隔距離L1相同。

《第2實施形態》

其次，針對本發明光佈線零件的第2實施形態進行說明。

圖5表示本發明光佈線零件的第2實施形態立體示意圖，圖6A為圖5的A-A線截面圖，圖6B係B-B線截面圖。

以下，針對第2實施形態進行說明，僅就與第1實施形態不同處為中心進行說明，相關同樣的事項便省略說明。另外，圖5、及圖6A、6B中，相關與第1實施形態同樣的構成部分，便賦予先前所說明的同樣元件符號，並省略詳細說明。

第2實施形態係套圈5的構成不同之外，其餘均與第1實施形態相同。

圖5所示套圈5係本體51與蓋體52未分離，而形成一體構造。所以，圖5所示之套圈5中，在圖1的蓋體52與本體51之間並沒有存在間隙。

圖5所示之套圈5中從基端橫跨至前端形成貫通孔50，在其中插入光導波路1的前端部。圖5所示貫通孔50的內壁中，將下方的內壁面設為「下面5001」、將上方的內壁面設為「上面5002」、將側邊的內壁面設為「側面5003」。圖5所示之套圈5，在光導波路1前端部的下面101、與貫通孔50的下面5001之間，係與第1實施形態同樣地經由接著層55接著。又，在光導波路1前端部的側面103、103、與貫通孔50的側面5003、5003之間，亦係與第1實施形態同樣地遠離，且在光導波路的2個側面與貫通孔內壁之間設有空隙。

另一方面，在光導波路1前端部的上面102、與貫通孔50的上面5002之間，不同於第1實施形態，本實施形態係相遠離，且在二者之間設有空隙。

此種光佈線零件10亦可獲得與第1實施形態同樣的作用、效果。

再者，因為套圈5的本體51與蓋體52呈一體化，因而可提高光佈線零件10的組裝作業操作性，俾可提高作業效率。

再者，光導波路1的上面102、與貫通孔50的上面5002間之相隔 距離L2，較佳係光導波路1的側面103、與貫通孔50的側面5003間之相隔距離L1的30~300%左右、更佳係50~200%左右。藉此，可將光導波路1相對於套圈5正確且確實地固定。

另外，藉由對光導波路1的上面102或貫通孔50的上面5002施行如上述的離型處理，而可提高光導波路1與貫通孔50間之潤滑性(滑動性)。藉此，即便相隔距離L2更狹窄，仍可獲得上述效果。具體而言，藉由對光導波路1的上面102、及貫通孔50的上面5002中之至少一者施行離型處理，而可將相隔距離L2的範圍削薄至較佳0.001~1,000μm、更佳0.1~500μm、特佳1~200μm。藉此，可更確實緩和應力集中，且可提高光佈線零件10的設計自由度。

另一方面，接著層55的厚度較佳係等於(或更小於)相隔距離L2。藉此，可確保接著層55的固定力，能抑制伴隨厚度變動而導致光導波路1傾斜。

《第3實施形態》

其次，針對本發明光佈線零件的第3實施形態進行說明。

圖7A係本發明光佈線零件的第3實施形態圖，為套圈的橫剖圖，圖7B所示係套圈的縱剖圖。圖8所示係圖7所示光佈線零件的變化例。

以下，針對第3實施形態進行說明，僅就與第1、第2實施形態的不同處為中心進行說明，相關同樣的事項便省略說明。另外，圖7A、 7B及8中，相關與第1實施形態同樣的構成部分，便賦予先前所說明的同樣元件符號，並省略詳細說明。

第3實施形態係套圈5的構成不同之外，其餘均與第1實施形態相同。

圖7A及7B所示之套圈5係本體51的上面與蓋體52的下面521，經由接著層57而接著、固定。又，光導波路1的上面102、與蓋體52的下面521間相遠離，且在二者間設有空隙。

此種構成的套圈5係藉由適當變更接著層57的厚度，而可輕易調整光導波路1的上面102與蓋體52的下面521間之相隔距離。所以，圖7A及7B所示之套圈5係可配合插入於貫通孔50中的光導波路1之厚度，臨機應變地變更光導波路1的上面102與蓋體52的下面521間之相隔距離，成為高通用性者。

此種光佈線零件10亦可獲得與第1、第2實施形態同樣的作用、效果。

再者，如圖8所示，蓋體52的下面521亦可其中一部分朝下方突出。藉由下面521其中一部分(圖8的突出部521b)突出，光導波路1的上面102與蓋體52的下面521間之相隔距離，可利用該突出部521b的突出量進行調整。所以，圖8所示之套圈5亦可配合插入於貫通孔50中的光導波路1之厚度，變更光導波路1的上面102與蓋體52的下面521間之相隔距離，成為高通用性者。

再者，藉由該突出部521b收納於溝501中，而可輕易地進行光佈線零件10組裝時的本體51與蓋體52間之對位。

《第4實施形態》

其次，針對本發明光佈線零件的第4實施形態進行說明。

圖9A表示本發明光佈線零件的第4實施形態圖，為套圈的橫剖圖，圖9B係套圈的縱剖圖。

以下，針對第4實施形態進行說明，僅就與第1~第3實施形態的不同處為中心進行說明，相關同樣的事項便省略說明。另外，圖9A及9B中，相關與第1實施形態同樣的構成部分，賦予先前所說明的同樣元件符號，並省略詳細說明。

第4實施形態係套圈5的構成不同之外，其餘均與第1實施形態相同。

圖9A及9B所示之套圈5的構成，係從圖3所示之套圈5中省略蓋體52的構成。此種套圈5亦是光導波路1前端部的二側面103、103遠離溝501的內壁，且在二者間設置空隙。又，光導波路1前端部的下面101係經由接著層55固定於溝501的底面5011，另一方面，光導波路1前端部的上面102係面臨溝501的開放部。

此種光佈線零件10亦可獲得與第1~第3實施形態同樣的作用、效果。

再者，在溝501中視需要亦可填充入密封材。此時，在光導波路1前端部的二側面103、103、與溝501的側面5012、5012間之間隙中，設計成不會有密封材進入的狀態。硬化性密封材的情況，藉由將硬化前的密封材流動性最佳化，而可形成不會進入小間隙。又，亦可採取依埋填該間隙的方式插入間隙件，在此狀態下將密封材填充於溝501中，經密封材硬化後，再去除間隙件的順序。

<電子機器>

如上述的本發明光佈線零件，如前述，即便與其他光學零件相連接，仍可抑制光導波路中的傳輸效率降低。所以，藉由具備有本發明的光佈線零件，而可獲得能執行高品質光通信的高可靠度電子機器(本發明的電子機器)。

具備有本發明光佈線零件的電子機器，可例如：行動電話、遊戲機、路由器裝置、WDM裝置、個人電腦、電視機、本地伺服器(home server)等電子機器類。該等電子機器均係例如必需在LSI等演算裝置與RAM等記憶裝置之間，高速傳輸大容量數據。所以，藉由此種電子機器具備有本發明的光佈線零件，而可解除電氣佈線的特有雜訊、信號劣化等不良情況，能期待性能大幅提升。

再者，光導波路部分相較於電氣佈線而大幅削減發熱量。所以，可削減冷卻所需要的電力，俾可削減電子機器全體的消耗功率。

以上，針對本發明的光佈線零件、及具備其之電子機器，根據圖示實施形態進行說明，惟本發明並不僅侷限於該等。

例如可在光導波路一端安裝有上述各實施形態的套圈，另一方面在另一端安裝有不同套圈或連接器類，亦可在光程轉換部安裝有受發光元件。又，另一端亦可未安裝有套圈等。

[實施例]

其次，針對本發明的具體實施例進行說明。

1. 光佈線零件之製造 (實施例1)

首先，在降烯樹脂製光導波路的前端部中，於下面與上面分別塗佈環氧系接著劑(楊氏模數：2000MPa)。另外，光導波路係使用形成有48條核心部且長度80mm者。

其次，準備圖2所示形狀的聚苯硫醚(PPS)樹脂製套圈，於在本體中所形成的溝內收容有光導波路的前端部。此時，光導波路的前端面與套圈本體的前端面呈一致。

接著，使蓋體載置於光導波路上。然後，使接著劑硬化，而完成接著及組裝。藉此，獲得圖1或圖3所示之光佈線零件。

另外，針對所獲得光佈線零件，經測定光導波路及蓋體側面、與溝的側面之相隔距離L1，分別為200μm。

另一方面，經測定光導波路的下面與溝的底面間之相隔距離、及光導波路的上面與蓋體下面之相隔距離L2(即，接著層厚度)，分別為10μm。

(實施例2)

除將光導波路及蓋體側面、與溝的側面之相隔距離L1分別變更為350μm之外，其餘均與實施例1同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(實施例3)

除將光導波路及蓋體側面、與溝的側面之相隔距離L1分別變更為500μm之外，其餘均與實施例1同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(實施例4)

除將光導波路及蓋體側面、與溝的側面之相隔距離L1分別變更為100μm之外，其餘均與實施例1同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(實施例5)

除將光導波路及蓋體側面、與溝的側面之相隔距離L1分別變更為20μm之外，其餘均與實施例1同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(實施例6)

首先，在與實施例1同樣的光導波路前端部，於下面塗佈環氧系接著劑(楊氏模數：2000MPa)。

其次，準備圖6A及6B所示形狀的聚苯硫醚(PPS)樹脂製套圈，在本體中所形成的貫通孔內插入光導波路的前端部。此時，光導波路的前端面與套圈本體的前端面呈一致。

接著，使接著劑硬化，而完成接著及組裝。藉此，獲得圖5所示之光佈線零件。

另外，針對所獲得光佈線零件，經測定光導波路的側面與貫通孔側面間之相隔距離L1，結果分別為200μm。

另一方面，經測定光導波路的下面與貫通孔下面之相隔距離(即接著層厚度)，結果為5μm。

再者，經測定光導波路上面與貫通孔上面之相隔距離，結果為200μm。

(實施例7)

除將光導波路側面與貫通孔側面之相隔距離L1變更為300μm，且將光導波路上面與貫通孔上面之相隔距離變更為450μm之外，其餘均與實施例6同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(實施例8)

首先，在與實施例1同樣的光導波路前端部中，於下面塗佈環氧 系接著劑(楊氏模數：2000MPa)。

接著，準備圖7A及7B所示形狀的聚苯硫醚(PPS)樹脂製套圈，在本體中所形成的溝內收容有光導波的路前端部。此時，光導波路的前端面與套圈本體的前端面呈一致。

其次，將蓋體接著於本體上。該接著亦是使用上述環氧系接著劑。然後，使各接著劑硬化，而完成接著及組裝。藉此可獲得圖7A及7B所示之光佈線零件。

另外，針對所獲得光佈線零件，測定光導波路側面與貫通孔側面之相隔距離，結果分別為250μm。

另一方面，經測定光導波路的下面與貫通孔下面之相隔距離(即接著層厚度)，結果為5μm。

再者，經測定光導波路上面與貫通孔上面之相隔距離，結果為500μm。

(實施例9)

除將光導波路側面與貫通孔側面之相隔距離變更為150μm，且將光導波路上面與貫通孔上面之相隔距離變更為250μm之外，其餘均與實施例8同樣地獲得光佈線零件。

(實施例10)

首先，在與實施例1同樣的光導波路前端部中，於下面塗佈環氧系接著劑(楊氏模數：2,000MPa)。

接著，準備圖9A及9B所示形狀的聚苯硫醚(PPS)樹脂製套圈，在本體中所形成的溝內收容有光導波的路前端部。此時，光導波路的前端面與套圈本體的前端面呈一致。

接著，使接著劑硬化，而完成接著及組裝。藉此可獲得圖9A及9B所示之光佈線零件。

另外，針對所獲得光佈線零件，測定光導波路側面與貫通孔側面之相隔距離，結果分別為200μm。

另一方面，經測定光導波路的下面與貫通孔下面之相隔距離(即，接著層厚度)，結果為5μm。

(實施例11)

除將光導波路側面與貫通孔側面之相隔距離變更為350μm，並將光導波路下面與貫通孔下面之相隔距離(即，接著層厚度)變更為5μm之外，其餘均與實施例10同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(實施例12)

首先，就與實施例1相同的光導波路前端部中，於上面及側面塗 佈氟系塗佈劑(Novec1720、住友3M製)。

其次，使用經塗佈該塗佈劑的光導波路，並與實施例6同樣地進行，而製造光佈線零件。

另外，針對所獲得光佈線零件，經測定光導波路的側面與貫通孔側面之相隔距離L1，結果分別為10nm。

另一方面，經測定光導波路的下面與貫通孔下面之相隔距離(即接著層厚度)，結果為5μm。

再者，經測定光導波路上面與貫通孔上面之相隔距離，結果為1nm。

(實施例13)

首先，就與實施例1相同的光導波路前端部中，於上面及側面塗佈氟系塗佈劑(Novec1720、住友3M製)。

其次，使用經塗佈該塗佈劑的光導波路，並與實施例6同樣地進行，而製造光佈線零件。

另外，針對所獲得的光佈線零件，經測定光導波路的側面與貫通孔側面之相隔距離L1，結果分別為100nm。

另一方面，經測定光導波路的下面與貫通孔下面之相隔距離(即接 著層厚度)，結果為5μm。

再者，經測定光導波路上面與貫通孔上面間之相隔距離，結果為10nm。

(實施例14)

除取代環氧系接著劑，改為使用丙烯酸系接著劑(楊氏模數：3,000MPa)之外，其餘均與實施例1同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(比較例1)

使用圖2所示形狀的套圈，在蓋體側面與溝側面之間的間隙中，填充上述環氧系接著劑(楊氏模數：2,000MPa)，並施行接著之外，其餘均與實施例1同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(比較例2)

除使用圖2所示形狀的套圈，且在光導波路與溝之間隙、光導波路與蓋體之間隙、及蓋體與本體之間隙中，分別填充入環氧系接著劑(楊氏模數：2,000MPa)，並施行接著之外，其餘均與實施例1同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(比較例3)

除使用圖6所示形狀的套圈，且在光導波路與貫通孔之間隙中填充入環氧系接著劑(楊氏模數：2,000MPa)，並施行接著之外，其餘均與實施例6同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(比較例4)

除使用圖7所示形狀的套圈，並在光導波路與溝間之間隙、及光導波路與蓋體間之間隙中，分別填充入環氧系接著劑(楊氏模數：2,000MPa)，並施行接著之外，其餘均與實施例8同樣地進行，而獲得光佈線零件。

(比較例5)

除使用圖9所示形狀的套圈，且在光導波路與溝間之間隙中填充入環氧系接著劑(楊氏模數：2,000MPa)，並施行接著之外，其餘均與實施例10同樣地進行，而獲得光佈線零件。

2. 光佈線零件之評價 2.1 溫度循環試驗

針對各實施例及各比較例所獲得的光佈線零件，依-40℃至85℃間，施行100、500、1,000循環的溫度循環試驗。

另外，所謂「1循環」係指下述第一階段至第四階段。

第一階段：在-40℃下保持10分鐘

第二階段：從-40℃歷時12.5分鐘升溫至85℃

第三階段：在85℃下保持10分鐘

第四階段：從85℃歷時12.5分鐘降溫至-40℃

經溫度循環試驗後，測定光佈線零件的插入損失，且依照以下的評價基準施行評價。評價結果如表1所示。

<插入損失之評價基準>

○：插入損失在0.2dB以下

△：插入損失超過0.2dB且在0.5dB以下

×：插入損失超過0.5dB

另外，表1中，亦合併記載參考例之針對光導波路單體的溫度循環試驗結果。

2.2 高溫高濕試驗

將各實施例及各比較例所獲得的光佈線零件，在溫度85℃、濕度85%RH環境下放置500、1000、2,000小時。

經該高溫高濕試驗後，於高溫高濕狀態下測定光佈線零件的插入損失。然後，依照以下的評價基準施行評價。評價結果如表1所示。

<評價基準>

○：插入損失在0.2dB以下

△：插入損失超過0.2dB且在0.5dB以下

×：插入損失超過0.5dB

另外，表1中，亦合併記載參考例之針對光導波路單體的高溫高濕試驗結果。

由表1中得知，各實施例所獲得的光佈線零件即便溫度循環試驗後仍呈現優異的耐久性，即便高溫高濕試驗後仍未發現插入損失有明顯增大情形。

相對於此，各比較例所獲得的光佈線零件，經溫度循環試驗後，多數發生剝離，且插入損失增大，經高溫高濕試驗後亦發現插入損失明顯增大。

由上述得知，根據本發明，發現可獲得即便在嚴苛環境下仍可抑制傳輸效率降低，且對其他光學零件能依高結合效率連接光導波路的光佈線零件。

另外，相關取代上述環氧接著劑，改為使用黏合膠片的情況，亦依照與上述各實施例及各比較例同樣地進行，而製造光佈線零件。針對該等光佈線零件施行上述評價，結果獲得與上述結果相同傾向的結果。

(產業上之可利用性)

本發明的光佈線零件係經抑制傳輸效率降低，且對其他光學零件能依高結合效率連接光導波路。又，本發明的電子機器係具有高可靠度。

1‧‧‧光導波路

5‧‧‧套圈

10‧‧‧光佈線零件

50‧‧‧貫通孔

51‧‧‧本體

52‧‧‧蓋體

55、56‧‧‧接著層

101‧‧‧下面

102‧‧‧上面

103‧‧‧側面

501‧‧‧溝

511‧‧‧導孔

521‧‧‧下面

5011‧‧‧底面

5012‧‧‧側面

L1、L2‧‧‧相隔距離

Claims (7)

1. 一種光佈線零件，係具備有：帶狀光導波路；及套圈，具備從基端朝前端貫通的貫通孔；在上述貫通孔內插入上述光導波路長邊方向其中一部分的光佈線零件；其特徵在於，上述光導波路的2個主面中之至少其中一者係固定於上述貫通孔的內壁，且在光導波路的2個側面與貫通孔內壁之間設有空隙。
2. 如申請專利範圍第1項之光佈線零件，其中，上述套圈包含本體與蓋體；而該本體係形成有劃分上述貫通孔其中一部分之溝；該蓋體係藉由塞住上述溝的開放部而劃分上述貫通孔；上述光導波路的2個主面中，其中一者係固定於上述溝的內壁，而另一者係固定於上述蓋體。
3. 如申請專利範圍第2項之光佈線零件，其中，上述蓋體係依至少其中一部分收容於上述溝內的狀態下塞住上述溝的開放部。
4. 如申請專利範圍第3項之光佈線零件，其中，上述蓋體係遠離上述溝的內壁。
5. 如申請專利範圍第1項之光佈線零件，其中，上述套圈包含本體與蓋體；而該本體係形成有劃分上述貫通孔其中一部分之溝；該蓋體係藉由塞住上述溝的開放部而劃分上述貫通孔；上述蓋體係固定於上述本體中之上述溝以外的部位。
6. 一種光佈線零件，係具備有：帶狀光導波路；以及 套圈，具備有從基端橫跨至前端延伸的溝；在上述溝內收容有上述光導波路長邊方向其中一部分的光佈線零件；其特徵在於，上述光導波路2個主面中之其中一者係固定於上述溝的內壁，且在光導波路的2個側面與貫通孔內壁之間設有空隙。
7. 一種電子機器，係具備有申請專利範圍第1至6項中任一項之光佈線零件。