JP6834406B2 - 光配線部品、光配線部品の接続方法および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、光配線部品、光配線部品の接続方法および電子機器に関するものである。

光導波路では、コア部の一端から導入された光が、クラッド部との境界で反射しながら他端に搬送される。光導波路の入射側には半導体レーザー等の発光素子が配置され、出射側にはフォトダイオード等の受光素子が配置される。発光素子から入射された光は光導波路を伝搬し、受光素子により受光され、受光した光の明滅パターンまたはその強弱パターンに基づいて通信を行う。

ところで、光導波路は一般に短距離の光通信を担うのに対し、長距離の光通信には光ファイバーが用いられる。したがって、これらを接続することにより、ローカルネットワークと基幹系ネットワークとを接続することが可能になる。

光導波路と光ファイバーとの接続には、例えば、光導波路の端面と光ファイバーの端面とを突き合わせた状態で保持する形態が採用される（例えば、特許文献１参照）。この保持には互いに嵌合可能な結合機構が用いられる。具体的には、光導波路の端部を保持する第１フェルールに設けられた嵌合穴と光ファイバーの端部を保持する第２フェルールに設けられた嵌合穴の双方に対して、アライメントピンが挿入されることにより、光導波路と光ファイバーとが光学的に結合される。

特開２０１１−７５６８８号公報

このようにして光導波路と光ファイバーとを光学的に結合するとき、両者の間に隙間ができると、各媒質と隙間との間における反射率が増加する。その結果、光導波路側から光ファイバー側へ伝搬させようとする光が反射され、再び光導波路側へ戻される確率が高くなる。これにより、光ファイバー側へ伝搬される光量が減少し、光結合効率の低下を招く。また、反射によって発生する戻り光は、発光素子を不安定化させるといった不具合を招く。

本発明の目的は、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現可能な光配線部品、前記光配線部品を他の光学部品に対して安定した光結合効率で接続可能な光配線部品の接続方法、および、前記光配線部品を備えた信頼性の高い電子機器を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（１４）の本発明により達成される。
（１） 互いに表裏の関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ外側面の一部で構成される光入出射面と、を備えるシート状の光導波路と、
互いに対向する第１外面および第２外面と、前記光導波路の前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方が載置されている載置面を内面に含み前記第１外面と前記第２外面とを貫通する貫通孔または溝と、を備える光コネクターと、
透光性および弾性を有し、前記光入出射面から前記第２主面にかけて連続して覆うように設けられ、常温下において圧力２Ｎ／ｍｍ^２で押圧するとき圧縮変形量が０．００８ｍｍ以上０．０３０ｍｍ以下である弾性体と、
を有し、
前記弾性体は、前記貫通孔または前記溝に入り込んでいることを特徴とする光配線部品。

（２） 前記光導波路は、前記光入出射面が、前記第１外面よりも前記第２外面側へずれて位置するように載置されている上記（１）に記載の光配線部品。

（３） 前記弾性体は、前記第１外面よりも前記第２外面とは反対側に向かって突出している上記（１）または（２）に記載の光配線部品。

（４） 前記光コネクターは、さらに、前記第１外面と前記載置面とを繋ぐ面であって前記第１外面よりも前記第２外面側へずれている後退面を備え、
前記弾性体は、前記後退面に接している上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の光配線部品。

（５） 前記光導波路のコア部の屈折率は、１．４より大きく、
前記弾性体の屈折率は、前記光導波路のコア部の屈折率と１．４との間である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の光配線部品。

（６） さらに、前記光導波路と前記載置面との間を接着する接着剤を有し、
前記接着剤の弾性率は、前記弾性体の弾性率より大きい上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光配線部品。

（７） 前記弾性体は、弾性を有する弾性体本体と、前記弾性体本体の表面に設けられ前記弾性体本体よりも硬度が高い被覆層と、を備えている上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光配線部品。

（８） 前記弾性体の前記貫通孔または前記溝に入り込んでいる部分は、前記光導波路の前記第２主面から盛り上がる形状を有している上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光配線部品。
（９） 前記弾性体は、前記貫通孔の内面または前記溝の内面に接している上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の光配線部品。
（１０） 前記光コネクターは、前記光導波路の前記第１主面が載置されている前記載置面を内面に含む前記溝を備える上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の光配線部品。
（１１） 前記弾性体は、前記光導波路と前記載置面との間に入り込んでいる上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の光配線部品。
（１２） 光ファイバーと前記弾性体とを接触させることにより、前記光ファイバーと前記光導波路とを光学的に接続するのに用いられる上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の光配線部品。

（１３） 上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の光配線部品を他の光学部品と接続する方法であって、
前記弾性体が０．２５〜３ＭＰａの圧力で前記他の光学部品から押圧されている状態で、前記光配線部品と前記他の光学部品とを接続することを特徴とする光配線部品の接続方法。

（１４） 上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の光配線部品を備えることを特徴とする電子機器。

本発明によれば、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現可能な光配線部品が得られる。

また、本発明によれば、前記光配線部品を他の光学部品に対して安定した光結合効率で接続することができる。

また、本発明によれば、前記光配線部品を備えているため信頼性の高い電子機器が得られる。

本発明の光配線部品の第１実施形態を示す斜視図である。 図１に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図１のＡ−Ａ線断面図である。 図２のＢ−Ｂ線断面図である。 図１に示す光配線部品に含まれる光コネクターのみを示す斜視図である。 図４に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図４のＣ−Ｃ線断面図である。 図１〜３に示す光配線部品および光コネクターの変形例を示す図である。 図３に示す光配線部品に含まれる光導波路の一部を示す部分拡大斜視図である。 本発明の光配線部品の第２実施形態を示す断面図である。 本発明の光配線部品の第３実施形態を示す平面図および断面図である。 本発明の光配線部品の第４実施形態を示す断面図である。 図１に示す光配線部品と光ファイバー（他の光学部品）とを接続する方法を説明するための図である。 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。 図９に示す光配線部品を製造する方法（第２製造方法の変形例）を説明するための図である。 図８に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。 図８に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。

以下、本発明の光配線部品、光配線部品の製造方法および電子機器について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜光配線部品＞
≪第１実施形態≫
まず、本発明の光配線部品の第１実施形態について説明する。

図１は、本発明の光配線部品の第１実施形態を示す斜視図であり、図２は、図１に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。また、図４は、図１に示す光配線部品に含まれる光コネクターのみを示す斜視図であり、図５は、図４に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図４のＣ−Ｃ線断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図２、５の上方を「上」、下方を「下」という。

図１に示す光配線部品１０は、光導波路１と、光導波路１の端部に設けられた光コネクター５と、を有している。

図１に示す光導波路１は、長尺状をなし、かつ幅よりも厚さが小さい横断面形状を有する帯状（シート状）をなしている。この光導波路１では、長手方向の一端と他端との間で光信号を伝送することができる。

なお、本願の各図では、光配線部品１０のうち、光導波路１の一端近傍のみを図示しており、その他の部位の図示は省略している。光配線部品１０のうち、光導波路１の一端近傍以外の構成は、特に限定されないが、例えば一端近傍と同様の構成とすることができる。また、本明細書では、図２（ｂ）における光導波路１の左端部を「先端部１０１」、左端の端面を「先端面１０２」ともいう。さらには、図２（ｂ）における光導波路１の互いに表裏の関係にある上下面のうち、下面を「下面１０３（第１主面）」、上面を「上面１０４（第２主面）」ともいう。

このような光導波路１は、図２（ｂ）に示すように、クラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２が下方からこの順で積層された積層体を備えている。また、コア層１３には、図３に示すように、並列に設けられた８本の長尺状のコア部１４と、各コア部１４の側面に隣接する側面クラッド部１５と、が形成されている。なお、図３では、光導波路１のコア層１３を透視して図示している。

これらのコア部１４が、光導波路１において光信号を伝送する伝送路として機能する。各コア部１４の先端面１０２は、下面１０３と上面１０４とを繋ぐ外側面の一部であり、各コア部１４に対して光結合可能な光入出射面でもある。

光導波路１の先端部１０１には、図１に示すように、この先端部１０１の下面を覆うようにして光コネクター５が設けられている。すなわち、光コネクター５は、コネクター本体５１と、コネクター本体５１に形成された溝５０と、を備えており、この溝５０内に光導波路１の先端部１０１が挿入されている。

図２（ｂ）および図５（ｂ）におけるこの光コネクター５の左端面は、光配線部品１０を他の光学部品と光接続するときにこの光学部品に対向する面となる。本明細書では、図２（ｂ）および図５（ｂ）における光コネクター５の左端面を「対向面５２」といい、図２（ｂ）および図５（ｂ）における光コネクター５の右端面を「非対向面５３」という。換言すれば、光コネクター５は、コネクター本体５１と、コネクター本体５１に設けられた対向面５２と、コネクター本体５１に設けられた非対向面５３と、コネクター本体５１に形成された溝５０と、を備えている。

溝５０は、コネクター本体５１の対向面５２（第１外面）と、非対向面５３（第２外面）と、を貫通するように形成されている。また、溝５０は、その長手方向に直交する方向に沿って切断されたとき、長方形をなす切断面を有するように構成されている。

溝５０の底面５０２は、光導波路１を載置する載置面となる。この底面５０２には、接着剤６を介して光導波路１が接着されている。

また、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆うように、弾性体７が設けられている。弾性体７は、透光性および弾性を有しており、光入出射面である先端面１０２を保護する機能を有する。このため、光配線部品１０と他の光学部品とを光学的に接続する際、光導波路１の先端面１０２が大きく傷つくのを防止することができる。加えて、弾性体７を他の光学部品と接触させたとしても、他の光学部品が傷つき難くなるので、光配線部品１０と他の光学部品とを互いに十分な力で押し付け合うことが可能になる。

さらには、弾性体７が他の光学部品に密着し、その形状に追従して変形し易いため、弾性体７と他の光学部品との間には隙間が生じ難くなる。その結果、隙間によるフレネル反射の発生が抑えられることとなり、反射損失による光結合効率の低下を抑制することができる。このため、光配線部品１０は、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現し得る。

また、光導波路１は、その先端面１０２が、光コネクター５の対向面５２と同一面内に位置してもよく、対向面５２を含む平面から突出していてもよい（非対向面５３側とは反対側に位置していてもよい）が、図２（ｂ）では、対向面５２を含む平面よりも後退している（非対向面５３側に位置している）。これにより、先端面１０２近傍には、溝５０の一部が存在することとなる。この溝５０の一部に弾性体７が入り込むことにより、先端面１０２の法線方向において弾性体７が十分な厚さを有することとなる。その結果、弾性体７が圧縮されたときの圧縮変形量も十分に確保することができ、先端面１０２を保護する機能をより高めることができる。

以下、光配線部品１０の構成についてさらに詳述する。
（光コネクター）
光コネクター５は、前述したように、コネクター本体５１と、コネクター本体５１に形成された溝５０と、を備えている。

光導波路１は、前述したように、接着剤６を介して底面５０２に接着されている。これにより、光導波路１は、溝５０に挿入された状態で固定される。その結果、光導波路１を外力等から保護することができるので、光配線部品１０と他の光学部品との光結合効率の低下をより確実に抑制することができる。

溝５０は、コネクター本体５１を貫通するように形成されており、光コネクター５の対向面５２（第１外面）内および非対向面５３（第２外面）内にそれぞれ開口している。すなわち、溝５０は、対向面５２と非対向面５３とを繋ぐように貫通している。

溝５０の横断面形状（開口同士を結ぶ線と直交する方向での切断面形状）は、前述したような長方形に限定されず、正方形であってもよく、平行四辺形、六角形、八角形、長円形のようなその他の形状であってもよい。

また、光導波路１の幅（コア部１４の長手方向に直交する方向における長さ）をＷとしたとき、溝５０の幅Ｗ１は、光導波路１の幅Ｗより広く設定されるのが好ましい。これにより、光導波路１の先端部１０１の側面と溝５０の内面との間に隙間を設けることができる。その結果、この空間に接着剤６のはみ出しを許容することができるので、あふれ出た接着剤６が先端面１０２に回り込むのを防止することができる。

この場合、溝５０の幅Ｗ１は、１．０１Ｗ〜３Ｗ程度であるのが好ましく、１．１Ｗ〜２Ｗ程度であるのがより好ましい。これにより、上述した効果をより高めることができる。また、光配線部品１０が置かれた環境の変化によって、接着剤６や光導波路１に体積変化が生じた場合でも、光導波路１と溝５０との間の隙間によって、その体積変化を吸収することができる。このため、体積変化に伴って大きな応力が発生するのを防止し、応力集中に伴う光導波路１の伝送効率の低下等を防止することができる。

また、コネクター本体５１の外形状は、特に限定されず、図１、４に示すような略直方体であっても、それ以外の形状であってもよい。また、コネクター本体５１は、各種コネクター規格に準拠した部位を含んでいてもよい。かかるコネクター規格としては、例えば小型（Ｍｉｎｉ）ＭＴコネクター、ＪＩＳ Ｃ ５９８１に規定されたＭＴコネクター、１６ＭＴコネクター、２次元配列型ＭＴコネクター、ＭＰＯコネクター、ＭＰＸコネクター等が挙げられる。

本実施形態に係る光コネクター５のコネクター本体５１には、図１、４に示すように、２つのガイド孔５１１が形成されている。このガイド孔５１１は、コネクター本体５１のうち、対向面５２（第１外面）内および非対向面５３（第２外面）内にそれぞれ開口している。すなわち、２つのガイド孔５１１は、それぞれ第１外面と第２外面とを繋ぐように貫通している。

これらのガイド孔５１１には、光配線部品１０を他の光学部品と接続する際、図示しないガイドピンが挿入される。これにより、光配線部品１０と他の光学部品とを位置合わせする際に、互いの位置をより正確に合わせることができ、かつ、両者を互いに固定することができる。すなわち、ガイド孔５１１は、光配線部品１０を他の光学部品と接続するための接続機構として機能する。

なお、ガイド孔５１１は、コネクター本体５１を貫通せず、非対向面５３を含む平面内に開口していなくてもよい。

また、上記接続機構に代えて、爪による係止を利用した係止機構や接着剤等を用いるようにしてもよい。

また、溝５０の形状は、図示した形状に限定されない。例えば、図２に示す光コネクター５では、溝５０の深さが一定であるが、例えば、対向面５２側から非対向面５３側に向かうにつれて徐々に深くなるような形状であってもよい。

コネクター本体５１の構成材料としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂のような各種樹脂材料、ステンレス鋼、アルミニウム合金のような各種金属材料等が挙げられる。

また、図１、２に示すコネクター本体５１は、対向面５２（第１外面）と溝５０の底面５０２とを繋ぐ面であって、対向面５２を含む平面よりも非対向面５３（第２外面）側へずれている後退面５０４を備えている。

このような後退面５０４が設けられていることにより、後退面５０４が対向面５２を含む平面より後退している（ずれている）分だけ、空間が形成される。かかる空間は、例えば弾性体７が侵入するための余地となる。弾性体７が侵入することにより、光配線部品１０の先端面（他の光学部品側の面）は、より多くの面積を弾性体７によって占めることができる。このため、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、比較的硬質なコネクター本体５１と他の光学部品とが直接接触するのを防止することができる。これにより、他の光学部品の損傷を抑制することができる。

また、弾性体７が侵入することにより、弾性体７は、単に光導波路１の先端面１０２や上面１０４に接しているだけでなく、コネクター本体５１にも接することができる。しかも、後退面５０４は、図２（ｂ）に示すように、光導波路１の下方に位置するため、光導波路１の上面１０４から先端面１０２を経て後退面５０４にかけて連続して覆うように弾性体７を設けることができる。これにより、弾性体７は光導波路１と光コネクター５の双方に対してより強固に密着し得るものとなる。その結果、弾性体７と光導波路１との間に隙間ができ難くなり、この間の光伝送効率の低下を抑制することができる。

なお、後退面５０４は、図１、２に示すような平坦面に限定されず、いかなる形状であってもよい。平坦面に代わる形状としては、例えば、突出あるいは凹没するように湾曲した湾曲面形状や、階段状をなす段差形状等が挙げられる。

また、後退面５０４の後退量Ｌ１、すなわち、対向面５２を含む平面と後退面５０４のうち最も非対向面５３側の部分を通過し対向面５２と平行な平面との距離は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの１０〜１０００％程度であるのが好ましく、３０〜５００％程度であるのがより好ましい。これにより、後退面５０４には弾性体７が密着するのに十分な面積が確保されるとともに、後退面５０４を設けた分だけ溝５０の底面５０２の面積が減少して光導波路１の載置が不安定になるのを抑制することができる。

すなわち、後退量Ｌ１が前記下限値を下回ると、光コネクター５の大きさによっては、後退面５０４に十分な面積を確保することができなかったり、後退面５０４近傍における弾性体７の厚さを十分に確保することができなかったりするおそれがある。一方、後退量Ｌ１が前記上限値を上回ると、光コネクター５の大きさによっては、後退面５０４が大きくなる分だけ底面５０２の面積が減少するため光導波路１が載置されない面積が大きくなり、載置が不安定になるおそれがある。

さらに、後退面５０４の厚さＬ２、すなわち、溝５０の底面５０２を含む平面と後退面５０４のうち最も対向面５２側の部分を通過し底面５０２と平行な平面との距離は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの１０〜１０００％程度であるのが好ましく、３０〜５００％程度であるのがより好ましい。この場合も、後退面５０４には弾性体７が密着するのに十分な面積が確保されるとともに、他の光学部品の損傷を抑制するという効果を十分に享受することができる。

さらに、図２（ｂ）に示す光配線部品１０では、光導波路１の先端面１０２が、対向面５２を含む平面よりも非対向面５３側へ後退しており（ずれており）、その分だけ、空間が形成されている。かかる空間も、例えば弾性体７が侵入するための余地となる。弾性体７が侵入することにより、光導波路１の先端面１０２と他の光学部品との間には、十分な体積（厚さ）の弾性体７が配置されることとなる。このため、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、光導波路１に対して大きな荷重が加わるのを緩和することができる。換言すれば、光配線部品１０に大きな荷重が加わったとしても、光導波路１の先端面１０２近傍を変形させ難くすることができる。これにより、光導波路１の損傷を抑制することができ、光配線部品１０と他の光学部品との光結合効率の低下を抑えることができる。

なお、上記観点から、溝５０の底面５０２を平面視したとき、光導波路１は後退面５０４と重なっていてもよいが、重なっていないのが好ましい。これにより、弾性体７は、後退面５０４を覆うとともに、光導波路１の先端面１０２も十分な厚さを伴って覆うこととなる。その結果、上述したような効果がより顕著になる。

また、光コネクター５は、必要に応じて、図１〜３に示す構成に任意の構成が付加されたものであってもよい。

図６は、図１〜３に示す光配線部品および光コネクターの変形例を示す図である。なお、本変形例は、下記の事項が異なる以外、図１〜３に示す光配線部品および光コネクターと同様である。

変形例に係る光コネクター５は、図６に示すように、コネクター本体５１が、基体５１ａと蓋体５１ｂとを組み立ててなる組立体で構成されている。なお、図６では、弾性体７の図示を省略している。

本変形例では、図６に矢印で示すように、基体５１ａに設けられた溝５０内に蓋体５１ｂが収まるようになっている。すなわち、溝５０の上方の開口を蓋体５１ｂによって塞ぐようになっている。このとき、蓋体５１ｂは、弾性体７と接触していてもよいし、接触していなくてもよい。

蓋体５１ｂが弾性体７と接触している場合には、基体５１ａと蓋体５１ｂとが互いに固定されていてもよいし、互いに離間していてもよい。

一方、蓋体５１ｂが弾性体７と接触していない場合には、基体５１ａと蓋体５１ｂとを互いに固定するようにすればよい。この固定には、例えば接着剤等を用いることができる。

（光導波路）
図７は、図３に示す光配線部品に含まれる光導波路の一部を示す部分拡大斜視図である。図７では、説明の便宜のため、図３に示す光導波路１のうち、２本のコア部１４の近傍を拡大して図示している。

図７に示す２本のコア部１４は、それぞれクラッド部（側面クラッド部１５および各クラッド層１１、１２）で囲まれており、コア部１４に光を閉じ込めて伝搬することができる。

コア部１４の横断面における屈折率分布は、いかなる分布であってもよい。この屈折率分布は、屈折率が不連続的に変化したいわゆるステップインデックス（ＳＩ）型の分布であってもよく、屈折率が連続的に変化したいわゆるグレーデッドインデックス（ＧＩ）型の分布であってもよい。

また、光導波路１やその中に形成されているコア部１４は、それぞれ平面視で直線状であっても曲線状であってもよい。さらに、光導波路１やその中に形成されているコア部１４は、それぞれ途中で分岐または交差していてもよい。

なお、コア部１４の横断面形状は特に限定されず、例えば、真円、楕円形、長円形等の円形、三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形であってもよいが、四角形（矩形状）であることにより、コア部１４を形成し易い利点がある。

コア部１４の幅および高さ（コア層１３の厚さ）は、特に限定されないが、それぞれ１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜７０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路１の伝送効率の低下を抑えつつコア部１４の高密度化を図ることができる。

一方、図７に示すように複数のコア部１４が並列しているとき、コア部１４同士の間に位置する側面クラッド部１５の幅は、５〜２５０μｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜１２０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、コア部１４同士の間で光信号が混在（クロストーク）するのを防止しつつコア部１４の高密度化を図ることができる。

上述したようなコア層１３の構成材料（主材料）は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。なお、樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。

また、クラッド層１１、１２の構成材料としては、例えば、前述したコア層１３の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特に（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。

なお、光導波路１は、その全体が樹脂材料で構成されているのが好ましい。これにより、光導波路１は、可撓性に富んだものとなり、実装作業の容易化が図られる。

光導波路１の幅は、特に限定されないが、１〜１００ｍｍ程度であるのが好ましく、２〜１０ｍｍ程度であるのがより好ましい。

また、光導波路１中に形成されるコア部１４の数は、特に限定されないが、１〜１００本程度であるのが好ましい。なお、コア部１４の数が多い場合は、必要に応じて、光導波路１を多層化してもよい。具体的には、図７に示す光導波路１の上に、さらにコア層とクラッド層とを交互に重ねることにより多層化することができる。

また、図２では図示していないものの、図７に示す光導波路１は、さらに、最下層として支持フィルム２を、最上層としてカバーフィルム３を、それぞれ備えている。

支持フィルム２およびカバーフィルム３の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド等の各種樹脂材料が挙げられる。

また、支持フィルム２およびカバーフィルム３の平均厚さは、特に限定されないが、５〜５００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜４００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、支持フィルム２およびカバーフィルム３は、適度な剛性を有するものとなるため、コア層１３を確実に支持するとともに、外力や外部環境からコア層１３およびクラッド層１１、１２を確実に保護することができる。

なお、支持フィルム２やカバーフィルム３は、それぞれ必要に応じて設けられればよく、省略されていてもよい。

（接着剤）
接着剤６としては、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、オレフィン系接着剤、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）等が挙げられる。

接着剤６の硬化物の弾性率は、好ましくは１００〜２００００ＭＰａ程度とされ、より好ましくは３００〜１５０００ＭＰａ程度とされ、さらに好ましくは５００〜１２５００ＭＰａ程度とされ、特に好ましくは１０００〜１００００ＭＰａ程度とされる。接着剤６の硬化物の弾性率を前記範囲内に設定することにより、光コネクター５に対して光導波路１をより確実に固定しつつ、光導波路１中に熱応力等が集中するのを抑制し、伝送損失の増大を抑えることができる。

なお、接着剤６の弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に規定された方法に準拠し、温度２５℃で測定される。

また、接着剤６の硬化物のガラス転移温度は、３０〜２６０℃程度であるのが好ましく、３５〜２００℃程度であるのがより好ましい。接着剤６の硬化物のガラス転移温度を前記範囲内に設定することにより、光配線部品１０の耐熱性をより高めることができる。

なお、接着剤６の硬化物のガラス転移温度は、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定することができる。

また、接着剤６は、溝５０の底面５０２の全面に設けられている必要はなく、例えば部分的に接着剤６が設けられていない部位があってもよい。

さらに、接着剤６の全部が省略されていてもよい。その場合、光導波路１と溝５０の底面５０２との隙間に入り込んだ弾性体７が接着剤６の機能を代替すればよい。すなわち、隙間に入り込んだ弾性体７によって光導波路１と溝５０の底面５０２とが接着されていてもよい。

また、接着剤６は、硬化前の状態が液状であっても固体状であってもよい。硬化前に固体状である接着剤６は、熱硬化性樹脂を主成分とする。かかる熱硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂のようなビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のようなノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等のような芳香族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂のほか、ポリイミド、ポリアミドイミドのようなイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（弾性体）
弾性体７は、前述したように、透光性および弾性を有し、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆っている。

ここで、透光性とは、光導波路１に入射される光の波長において、透過性を有する性質のことをいう。本発明では、弾性体７に対して波長８５０ｎｍの光を入射させたとき、挿入損失が２ｄＢ以下である状態を指して、「透光性を有する」という。

また、弾性とは、外力が与えられたときに変形し、外力が除かれると原形に回復する性質のことをいう。本発明では、引張強さが０．３ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．０１〜１０００ＭＰａである状態を指して、「弾性を有する」という。

弾性体７が光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆っていることにより、弾性体７と光導波路１との接触面積を十分に広く確保することができる。その結果、弾性体７をより確実に固定することができる。

また、前述したように、弾性体７がコネクター本体５１の後退面５０４にも接していることにより、弾性体７の接触面積をさらに広げることができる。

なお、弾性体７は、図２（ａ）に示すように溝５０の側面に接していてもよいし、接していなくてもよい。接している場合には、弾性体７とコネクター本体５１との接触面積を広げることができる。また、接していない場合には、弾性体７とコネクター本体５１との接触面積を小さくすることができるので、例えば弾性体７が熱膨張した場合でも、それによって光導波路１中に応力が発生し難くなる。

すなわち、弾性体７は、先端面１０２（光入出射面）を覆うように設けられていればよく、必ずしも上面１０４や後退面５０４、溝５０の側面に接していなくても光結合効率の低下を抑制するという効果を奏する。

また、弾性体７は、図２（ｂ）に示すように光導波路１の下面１０３を覆うように設けられていてもよい。すなわち、弾性体７は、溝５０の底面５０２と光導波路１の下面１０３との隙間に入り込むように設けられていてもよい。これにより、弾性体７がより強固に固定されることとなる。

なお、この場合、接着剤６と弾性体７とが互いに接していてもよいし、互いに離間していてもよい。

また、弾性体７は、図２（ｂ）に示すように、コネクター本体５１の対向面５２を含む平面から突出する（非対向面５３とは反対側に突出する）ように成形されているのが好ましい。これにより、弾性体７は、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、光コネクター５よりも先に他の光学部品と接触することになる。そして、双方の距離を徐々に詰めることで弾性体７が変形しながら両者の隙間が徐々に埋められていく。このとき、弾性体７は圧縮され、追従して変形することになるため、接続界面に空気が残存し難くなり、フレネル反射に伴う光結合効率の低下（反射損失の増大）を抑制することができる。

なお、弾性体７は、その表面が対向面５２を含む平面から必ずしも突出していなくてもよく、対向面５２と同一平面内にあってもよく、対向面５２を含む平面から非対向面５３側に後退していてもよい。これらの場合であっても、弾性体７は、他の光学部品の形状に追従することによって、上記効果を奏することができる。したがって、弾性体７の形状は、他の光学部品の形状に応じて適宜選択される。

また、弾性体７は、必ずしも他の光学部品に接触しなくてもよい。すなわち、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、弾性体７と他の光学部品とが離間した状態で接続するようにしてもよい。この場合、弾性体７は、外気との界面の形状によって、光学要素として機能する。かかる光学要素としては、例えば凸レンズ等が挙げられる。すなわち、弾性体７が凸状の湾曲面を有している場合、弾性体７は、凸レンズの機能を有するものとなる。

このような弾性体７は、光を集束させることができるため、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率を高めることに寄与する。これにより、光結合効率をより高めることができる。

なお、弾性体７の突出長さＬ３（弾性体７の先端と対向面５２を含む平面との距離）は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの０．１〜５００％程度であるのが好ましく、０．５〜２００％程度であるのがより好ましい。これにより、弾性体７は他の光学部品に当たったとき、その形状に追従して変化するのに十分な突出長さが確保されることとなる。このため、接続界面に空気が残存するのをより抑制することが可能になり、光結合効率の低下をより確実に抑制することができる。

さらに、弾性体７は、図２（ｂ）に示すように、上方（溝５０の底面５０２とは反対側）に盛り上がる形状を含むように成形されているのが好ましい。かかる形状を含むことにより、弾性体７に発生した応力を分散させ易くなるため、光導波路１に対して局所的に大きな応力が加わるのを避けることができる。その結果、応力集中に伴う光導波路１の伝送損失の増大を抑制することができる。

なお、弾性体７の盛り上がり高さＬ４（弾性体７の上面の頂点と光導波路１との最大距離）は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの１〜５０００％程度であるのが好ましく、５〜２０００％程度であるのがより好ましい。これにより、弾性体７に発生した応力をより分散させ易くなるため、光導波路１に加わる応力がより小さく緩和されることになり、応力集中に伴う光導波路１の伝送損失の増大をより確実に抑制することができる。

弾性体７の構成材料としては、例えば、透明ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネートのような可塑性樹脂、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、透明ポリイミドのような硬化性樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を含む材料が用いられる。

また、弾性体７の構成材料には、必要に応じて、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマーが含まれていてもよい。

また、弾性体７の構成材料には、熱硬化性（熱固化性）の材料であってもよいが、光硬化性（光固化性）の材料が好ましく用いられる。このような材料は、弾性体７を形成する際、短時間で効率よく形成することができる。このため、寸法精度に優れた弾性体７が得られる。

弾性体７の透光性は、前述したように、弾性体７に対して波長８５０ｎｍの光を入射させたとき、挿入損失が２ｄＢ以下を満足するが、好ましくは１．５ｄＢ以下を満足する。このような弾性体７は、光導波路１と他の光学部品との間に介在した場合でも、伝送効率の低下を抑制することができる。このため、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率を十分に高めることができる。

なお、弾性体７の挿入損失は、例えば、社団法人 日本電子回路工業会が作成した規格である高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）における４．６．１挿入損失の測定方法に準じて測定することができる。

ここで、弾性体７は、前述したように弾性を有しているが、それに加えて所定の圧力で押圧されたときに所定の変形量を呈するものである。具体的には、弾性体７は、常温（２５℃）下において圧力２Ｎ／ｍｍ^２で押圧するときの圧縮変形量が０．００５ｍｍ以上であるという特性を呈する。このような弾性体７は、光配線部品１０を他の光学部品と接続する際、他の光学部品（例えば光ファイバー等）が押し当てられることとなる。これにより、弾性体７が他の光学部品に追従して凹むことになるため、他の光学部品と弾性体７との間に隙間が生じ難くなる。その結果、隙間によるフレネル反射の発生が抑えられることとなり、反射損失による光結合効率の低下を抑制することができる。

また、弾性体７が凹むことによって、他の光学部品と光入出射面１０２との離間距離が短くなる。これにより、光結合効率の低下をより確実に抑制することができる。

なお、圧縮変形量が前記下限値を下回ると、他の光学部品が押し当てられたとしても、弾性体７がほとんど凹まないこととなる。このため、弾性体７が他の光学部品に対して追従し難くなり、隙間が生じ易くなったり、位置ずれが生じ易くなったりするおそれがある。

また、圧縮変形量は、好ましくは０．０１ｍｍ以上とされ、より好ましくは０．０１５ｍｍ以上とされる。

また、圧縮変形量の下限値は、弾性体７の厚さの５％以上であるのが好ましく、１０％以上であるのがより好ましく、１５％以上であるのがさらに好ましい。

一方、圧縮変形量の上限値は、特に限定されないものの、弾性体７の厚さの５０％以下であるのが好ましく、４０％以下であるのがより好ましく、３０％以下であるのがさらに好ましい。圧縮変形量が前記上限値を上回ると、弾性体７が変形し過ぎることによって、他の光学部品と光導波路１との距離が不安定になるおそれがある。さらには、屈折率が変化し、光結合効率が悪化するおそれがある。

なお、圧縮変形量を測定するとき、前記の圧力は、ステンレス鋼のような鉄系合金製の四角柱棒を用いて加えられる。例えば、弾性体７が押圧される面は、縦４ｍｍ横３ｍｍの長方形である。そして、押圧によって形成される凹部の最大深さを圧縮変形量とする。また、弾性体７の厚さは、光導波路１と他の光学部品とを繋ぐ光路上における弾性体７の厚さである。

また、圧縮変形量は、弾性体７を構成する材料の組成、弾性率、硬度、分子量、密度、弾性体７の構造、形状等に応じて調整可能である。例えば、弾性率、硬度、分子量および密度をそれぞれ高めることにより、圧縮変形量を小さくする方向へ調整可能である。反対に、弾性率、硬度、分子量および密度をそれぞれ低くすることにより、圧縮変形量を大きくする方向へ調整可能である。

弾性体７のショアＤ硬度は、特に限定されないが、１０〜６０程度であるのが好ましく、１５〜５５程度であるのがより好ましく、２０〜５０程度であるのがさらに好ましい。ショアＤ硬度が前記範囲内であることにより、他の光学部品によって弾性体７が押圧されるとき、適度な深さの凹みが形成されることによって、前述したような効果が得られる。すなわち、弾性体７が他の光学部品に追従して凹むことにより、他の光学部品と弾性体７との間に隙間が生じ難くなるという効果と、弾性体７が凹むことによって光入出射面１０２との離間距離が短く抑えられ、光結合効率の低下が抑制されるという効果と、をより確実に奏することができる。

なお、弾性体７のショアＤ硬度は、例えばＪＩＳ Ｋ ６２５３：２０１２のタイプＤデュロメーターやＡＳＴＭ Ｄ２２４０のタイプＤデュロメーターにより測定される。

弾性体７の弾性は、前述したように、引張強さが０．３ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．０１〜１０００ＭＰａを満足するが、好ましくは引張強さが１ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．１〜３００ＭＰａを満足し、より好ましくは引張強さが５ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．５〜１００ＭＰａを満足する。このような弾性体７は、光導波路１と他の光学部品との間に介在し、双方から圧縮力を受けた場合に、比較的容易に変形して双方の形状に追従するとともに、塑性変形を生じ難いものとなる。

なお、弾性体７の引張強さが前記下限値を下回ると、弾性体７に荷重が加わったとき、荷重の大きさによっては弾性体７が損傷を受けるおそれがある。また、弾性体７の弾性率が前記下限値を下回ると、弾性体７が極めて変形し易くなり、自重でも変形してしまうおそれがある。一方、弾性体７の弾性率が前記上限値を上回ると、弾性体７が変形し難くなり、他の光学部品に対して形状が追従し難くなるおそれがある。

なお、弾性体７の引張強さは、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に規定されたプラスチックの引張特性の試験方法に準じて測定することができる。

また、弾性体７の弾性率は、例えば、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚１ｍｍの試験片を用い、動的粘弾性測定装置により、周波数１Ｈｚ、測定温度２３℃で測定された貯蔵弾性率Ｅ’として求められる。なお、動的粘弾性測定装置としては、例えば、ティー・エイ・インスツルメンツ社製のＲＳＡＩＩＩや、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製のＤＭＳ２１０、ＤＭＳ６１００等が挙げられる。

また、接着剤６の弾性率は、弾性体７の弾性率より大きいことが好ましい。これにより、接着剤６は相対的に変形し難いものとなる。このため、例えば弾性体７が圧縮力を受け、その圧縮力が接着剤６に波及した場合でも、接着剤６は変形し難いため、光導波路１と光コネクター５との位置関係が変化し難くなる。その結果、光コネクター５に対する光導波路１の位置精度を高く維持することができ、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率を高く維持することができる。

また、弾性体７の屈折率は、光導波路１のコア部１４の屈折率と１．４との間であることが好ましい。弾性体７の屈折率がこのような範囲内にあることで、光導波路１と弾性体７との間、および、弾性体７と他の光学部品（例えば光ファイバー）との間で、屈折率差に伴う反射損失を抑制することができる。これにより、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率をより高めることができる。

なお、光ファイバーのコアの屈折率は、通常、１．４６程度であるので、弾性体７の屈折率が、好ましくはコア部１４の屈折率と１．４６との間になるようにすればよい。
さらに、コア部１４の屈折率は、１．４より大きいことが好ましい。

また、他の光学部品が光ファイバー以外の場合には、弾性体７の屈折率が、光導波路１のコア部１４の屈折率と他の光学部品の屈折率との間になるようにするのが好ましい。これにより、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率をより高めることができる。

また、接着剤６は、図２（ｂ）に示すように、光導波路１の先端面１０２よりも基端側（光コネクター５の非対向面５３側）に位置しているのが好ましい。これにより、光導波路１の先端面１０２近傍には、光導波路１と底面５０２との間に、接着剤６の厚さに相当する厚さの隙間が形成される。かかる隙間には、弾性体７が入り込むことができるので、アンカー効果によって弾性体７をより強固に密着させることができる。その結果、光配線部品１０の信頼性をより高めることができる。

なお、弾性体７の表面には、必要に応じて表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理のような表面改質処理、撥液処理、低反射コーティング、保護コーティングのような成膜処理等が挙げられる。

≪第２実施形態≫
次に、本発明の光配線部品の第２実施形態について説明する。
図８は、本発明の光配線部品の第２実施形態を示す断面図である。

以下、第２実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図８において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

第２実施形態に係る光配線部品１０は、第１実施形態に係る接着剤６が省略され、その代わりに、弾性体７が光導波路１と光コネクター５とを接着する機能を有している以外、第１実施形態に係る光配線部品１０と同様である。

図８に示す弾性体７は、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆うように設けられているだけでなく、光導波路１と光コネクター５との間にも介挿されている。そして、弾性体７は、光導波路１と光コネクター５との間を接着している。これにより、本実施形態に係る弾性体７は、第１実施形態に係る弾性体７に比べて、光導波路１や光コネクター５に対するより広い接触面積を確保することができる。その結果、弾性体７をより確実に固定することができる。

また、本実施形態によれば、接着剤６を省略することができるので、構造の簡素化が図られる。さらに、接着剤６が省略されるため、例えば接着剤６と弾性体７との間に隙間が生じるおそれがなくなる。このため、隙間が膨張することによる不具合等が発生するおそれもなくなり、光配線部品１０のさらなる高信頼化を図ることができる。
以上の第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。

≪第３実施形態≫
次に、本発明の光配線部品の第３実施形態について説明する。
図９は、本発明の光配線部品の第３実施形態を示す断面図である。

以下、第３実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図９において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

本実施形態に係る光配線部品１０は、光コネクター５の形状が異なる以外、第１実施形態に係る光配線部品１０と同様である。

すなわち、図９に示す光コネクター５は、図２に示す溝５０に代えて、コネクター本体５１に形成された貫通孔５０’を備えている。貫通孔５０’は、コネクター本体５１の対向面５２（第１外面）と、非対向面５３（第２外面）と、を貫通するように形成されている。また、貫通孔５０’は、その長手方向に直交する方向に沿って切断されたとき、長方形をなす切断面を有するように構成されている。また、図９に示す光コネクター５には、第１実施形態に係る後退面が設けられていてもよいが、本実施形態では省略されている。

さらに、図９に示す光コネクター５では、貫通孔５０’の内面のうち、図９において下方に位置する下面５０２’が光導波路１を載置する載置面となる。この下面５０２’には、接着剤６を介して光導波路１が接着されている。

また、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆うように、弾性体７が設けられている。

また、弾性体７は、図９に示すように、コネクター本体５１の対向面５２にも接している。すなわち、弾性体７は、光導波路１の上面１０４から先端面１０２を経てコネクター本体５１の対向面５２（第１外面）に至るまで連続して覆うように構成されている。これにより、弾性体７が光導波路１や光コネクター５に対して接触する面積をさらに広げることができるので、弾性体７をより確実に固定することができる。

なお、弾性体７は、図９に示すように、貫通孔５０’の上面（図９の上方に位置する内面）に接触していてもよいが、上面から離間していてもよい。同様に、弾性体７は、図９（ａ）に示すように、貫通孔５０’の側面（図９（ａ）の左右の内面）に接触していてもよいが、側面から離間していてもよい。
以上の第３実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。

また、第３実施形態によれば、光導波路１の載置面として貫通孔５０’の下面５０２’が設定されている。このため、光導波路１は、その側面全体が光コネクター５で囲まれることとなる。これにより、外力や環境変化等から光導波路１を保護する機能をより高度化することができ、光配線部品１０の信頼性をより高めることができる。

また、図９では、光導波路１の下面のみが接着剤６を介して貫通孔５０’の下面５０２’に接着されている一方、光導波路１の上面１０４は貫通孔５０’の上面から離間している。しかしながら、かかる構成には限定されず、例えば、光導波路１の上面１０４のみが貫通孔５０’の上面に接着されていてもよいし、光導波路１の下面と上面の双方が貫通孔５０’の内面に接着されていてもよい。なお、後者の場合、貫通孔５０’の高さは、接着剤の厚さに応じて図９に示す高さよりも低くするのが好ましい。

≪第４実施形態≫
次に、本発明の光配線部品の第４実施形態について説明する。
図１０は、本発明の光配線部品の第４実施形態を示す断面図である。

以下、第４実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図１０において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

本実施形態に係る光配線部品１０は、弾性体７の構成が異なる以外、第１実施形態に係る光配線部品１０と同様である。

図１０に示す弾性体７は、弾性を有する弾性体本体７１と、弾性体本体７１の表面に設けられ弾性体本体７１よりも硬度が高い被覆層７２と、を備えている。このような弾性体７によれば、弾性体本体７１によって全体の弾性が確保され、光ファイバー９に対して弾性体７が追従する一方、被覆層７２によって弾性体７の表面にキズが付き難くなる。その結果、仮に光ファイバー９が硬度の高いものであっても、弾性体７が奏する効果を長期にわたって維持することができる。

被覆層７２の構成材料は、被覆層７２の硬度が弾性体本体７１よりも高くなるような材料であれば、特に限定されない。一例として、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、各種ガラスのような無機材料が挙げられる。また、無機材料に限定されず、ポリプロピレンのようなポリアルキレン、ポリイミド、フッ化ポリイミド、ポリエステル、ナイロン、シリコーン樹脂、アクリル樹脂のような有機材料であってもよいし、無機材料と有機材料の双方が含まれている材料であってもよい。

被覆層７２の硬度は、弾性体本体７１の硬度より高ければよいが、具体的にはモース硬度が３以上であるのが好ましく、４以上であるのがより好ましく、５以上であるのがさらに好ましい。このような硬度の被覆層７２であれば、光ファイバー９等が接触したとしても、よりキズが付き難くなる。

また、被覆層７２の厚さは、特に限定されないが、０．０１μｍ以上５μｍ以下であるのが好ましく、０．１μｍ以上１μｍ以下であるのがさらに好ましい。被覆層７２の厚さを前記範囲内に設定することにより、弾性体本体７１に対して被覆層７２が追従し易くなる。このため、弾性体７の表面における光ファイバー９の追従性も良好になる。

なお、被覆層７２の厚さが前記上限値を上回ると、被覆層７２が厚くなり過ぎるため、被覆層７２の機械的強度が弾性体７全体の機械的強度に影響を及ぼし易くなり、弾性体７の表面における追従性が低下するおそれがある。また、被覆層７２が厚くなり過ぎると、結合損失が悪化するおそれがある。

被覆層７２の形成方法は、特に限定されず、例えばスパッタリング法、真空蒸着法のような気相成膜法、ゾルゲル法、塗布法のような液相成膜法等が挙げられる。

一方、弾性体本体７１の機械的特性等は、第１実施形態における弾性体７の機械的特性等と同様である。

なお、被覆層７２は、弾性体本体７１の表面全体を覆っている必要はなく、少なくとも光路上に存在していればよい。

また、被覆層７２を設けた場合であっても、弾性体７の表面硬度等の表面に依存するもの以外の特性、例えば圧縮変形量、弾性率、ショア硬度、ポアソン比等の機械的特性や屈折率等の光学的特性は、弾性体本体７１のそれら特性とほぼ同程度であるため、弾性体本体７１の特性を弾性体７の特性としてみなすことができる。

＜光配線部品の接続方法＞
次に、図１に示す光配線部品１０を他の光学部品と接続する方法（本発明の光配線部品の接続方法の実施形態）について説明する。

図１１は、図１に示す光配線部品１０と光ファイバー９（他の光学部品）とを接続する方法を説明するための図である。

本実施形態では、光配線部品１０の弾性体７に対して８本の光ファイバー９を押し付けた状態で、両者を固定する。具体的には、図１１（ａ）に示すように、光導波路１の一端に装着された光コネクター５と、８本の光ファイバー９の一端に装着された光コネクター９１とを、互いに近づける。そして、図１１（ｂ）に示すように、弾性体７に対して８本の光ファイバー９を押し付ける。これにより、弾性体７には光ファイバー９から圧力が付与されるとともに、弾性体７は光ファイバー９の形状に追従して変形する。この状態で、図示しないガイドピンやクリップ等を用いて光コネクター５と光コネクター９１とを互いに固定する。これにより、光配線部品１０と光ファイバー９とが光学的および機械的に接続される。

このとき、弾性体７は、０．２５〜３ＭＰａの圧力で押圧されているのが好ましい。このような圧力が加わることにより、弾性体７は適度な深さの凹部を伴って変形する。その結果、光ファイバー９と弾性体７との間には、より隙間が生じ難くなる。また、光ファイバー９の位置ずれをより確実に抑えることができる。

なお、光ファイバー９によって弾性体７に加えられる圧力が前記下限値を下回ると、弾性体７に生じる凹部の深さが浅くなり過ぎるため、光ファイバー９を長手方向に引っ張る力や径方向にずらす力等が加わったときに、光ファイバー９と弾性体７との間に隙間が生じるおそれがある。一方、圧力が前記上限値を上回ると、光ファイバー９が弾性体７を突き抜けてしまうおそれがある。

また、弾性体７が押圧されるときの圧力は、好ましくは０．５〜２．７５ＭＰａ程度とされ、より好ましくは０．７５〜２．５ＭＰａ程度とされる。

なお、光ファイバー９は、他の光学部品の一例である。したがって、例えば光導波路、発光ダイオード、半導体レーザー、レンズ、プリズム等の各種光学要素で代替可能である。

＜光配線部品の製造方法＞
≪第１製造方法≫
次に、図１、２に示す光配線部品１０を製造する第１の方法の一例について説明する。

図１２〜１５は、それぞれ、図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。なお、図１２〜１５の（ａ）は、それぞれ図２（ａ）と同様の平面図であり、図１２〜１５の（ｂ）は、それぞれ、図２（ｂ）と同様の断面図である。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１２〜１５の上方を「上」、下方を「下」という。また、図１２〜１５において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

光配線部品１０の第１製造方法は、［１］光導波路１と光コネクター５とを備えるコネクター付き光導波路４を準備する準備工程と、［２］成形型８に対して樹脂組成物７０を配置した後、樹脂組成物７０に対して光導波路１の少なくとも先端面１０２（光入出射面）を押し当て、樹脂組成物７０を密着させるとともに成形する成形工程と、［３］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得る硬化工程と、［４］成形型８を離型する離型工程と、を有する。以下、各工程について詳述する。

［１］準備工程
まず、光導波路１と光コネクター５とを準備する。そして、図１２に示すように、接着剤６を介して光導波路１と光コネクター５とを接着、固定する。これにより、図１３に示すコネクター付き光導波路４を得る。

このとき、光コネクター５の溝５０に対して光導波路１を配置するため、光導波路１を溝５０の上方から降下させることによって配置作業を行うことができる。このような作業では、例えば図１２に示すようなツール１００によって光導波路１を把持し、ツール１００を駆動することによって光導波路１を目的とする位置に配置することが可能になる。

換言すれば、光コネクター５に設けられた光導波路１の載置面（溝５０の底面５０２）は、光コネクター５の外部から平面視可能な状態になっているため、図１２の上方から底面５０２に向けて光導波路１を降下させたとき、光コネクター５との干渉を避けつつ、降下させることができる。そして、載置位置の微調整も、光コネクター５に妨げられることなく光導波路１を直接視認しながら行うことができるので、位置合わせの精度を容易に高めることができる。

このため、光コネクター５に対する光導波路１の相対位置を、ツール１００の駆動位置精度と同等の位置精度で決定することができる。その結果、光コネクター５に対する光導波路１の位置を、迅速かつ正確に決定することができ、他の光学部品との光結合効率に優れた光配線部品１０が得られる。

なお、このようなツール１００を備えた装置として、例えば、フリップチップボンダーのような各種ボンディング装置を用いることができる。

［２］成形工程
次に、図１４に示す成形型８を用意する。この成形型８は、樹脂組成物７０を成形することにより、目的とする形状の弾性体７を形成するための成形型である。具体的には、図１４に示す成形型８は、平板状をなす第１部分８０１と、第１部分８０１の一方の主面に位置し平板状をなす第２部分８０２と、を含んでいる。第１部分８０１および第２部分８０２は、主面同士が互いに直交するように配置されている。

また、成形型８は、その幅が、光コネクター５の溝５０の幅よりも小さくなるよう構成されている。これにより、溝５０に対して成形型８を挿入することが可能になる。このため、溝５０内に挿入され固定されている光導波路１に対して成形型８を容易に近づけることができる。その結果、成形型８に配置されている樹脂組成物７０を、光導波路１に対して容易に押し付けることができ、かつ、光導波路１と成形型８との間で挟み込んだ状態で成形することができる。

換言すれば、成形型８が溝５０の内部に入り込んだ状態で樹脂組成物７０を成形することができるので、成形型８とコネクター本体５１との干渉を避けることができる。このため、樹脂組成物７０を目的とする形状に確実に成形することができる。

また、成形型８は、形成しようとする弾性体７の形状に対応したキャビティー８１を備えている。このキャビティー８１は、成形型８の表面の一部を凹没させてなる凹部である。この凹部によって樹脂組成物７０が成形されることにより、弾性体７に突出した形状を形成することができる。

樹脂組成物７０は、硬化することにより弾性体７となる組成物である。この樹脂組成物７０をキャビティー８１に配置する。なお、樹脂組成物７０は、キャビティー８１内にのみ配置されていてもよく、キャビティー８１から一部がはみ出していてもよい。また、成形時に樹脂組成物７０が移動することを見越して、キャビティー８１外にのみ配置されていてもよい。

次いで、樹脂組成物７０と光導波路１とが接触するように、成形型８に対してコネクター付き光導波路４を近づける。これにより、樹脂組成物７０がコネクター付き光導波路４と成形型８との間に挟まれて成形されるとともに、光導波路１に密着する。これにより、樹脂組成物７０は、図１５に示すような目的とする形状に成形される。

なお、成形型８の形状は、上述した形状に限定されず、いかなる形状であってもよい。例えば、成形型８は、複数の部分の集合体で構成されていてもよい。

成形型８の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、樹脂系材料、ガラス系材料、結晶系材料、炭素系材料、セラミックス系材料、金属系材料等が挙げられる。

また、樹脂組成物７０としては、例えば、前述した弾性体７の硬化前の樹脂材料と、溶媒とを含むワニス等が挙げられる。

［３］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図２に示す弾性体７が得られる。

樹脂組成物７０の硬化方法は、特に限定されず、光硬化であっても、熱硬化であってもよい。なお、成形型８に光透過性を付与することにより、樹脂組成物７０に対して成形型８越しに光を照射することができる。このため、成形型８によって樹脂組成物７０を成形した状態を維持しながら、樹脂組成物７０を硬化させることができる。その結果、寸法精度の高い弾性体７を得ることができる。かかる弾性体７は、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率をより高めることに寄与する。

［４］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図２に示す光配線部品１０が得られる。

また、必要に応じて、成形型８のキャビティー８１に離型剤を塗布したり、樹脂組成物７０に離型剤を添加することにより、かかる離型作業をより円滑に行うことができる。

なお、図示しないものの、本実施形態に係る光配線部品の製造方法は、図９に示す光配線部品を製造する方法にも適用可能である。すなわち、貫通孔５０’内に樹脂組成物７０を配置し、その後、後述する第２実施形態の変形例で挙げるような成形型８によって樹脂組成物７０を成形すればよい。

≪第２製造方法≫
次に、図１、２に示す光配線部品１０を製造する第２の方法の一例について説明する。

図１６は、図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。なお、図１６の（ａ）は、図２（ａ）と同様の平面図であり、図１６の（ｂ）は、図２（ｂ）と同様の断面図である。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１６の上方を「上」、下方を「下」という。また、図１６において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

以下、第２製造方法について説明するが、以下の説明では、第１製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。

光配線部品１０の第２製造方法は、［１］光導波路１と光コネクター５とを備えるコネクター付き光導波路４を準備する準備工程と、［２］成形型８に対してコネクター付き光導波路４を配置する配置工程と、［３］成形型８と光導波路１の先端面１０２との間に樹脂組成物７０を供給し、樹脂組成物７０を先端面１０２に接触させるとともに成形する成形工程と、［４］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得る硬化工程と、［５］成形型８を離型する離型工程と、を有する。以下、各工程について詳述する。

［１］準備工程
まず、図１６に示すコネクター付き光導波路４を用意する。

［２］配置工程
次に、成形型８を用意する。そして、成形型８に対してコネクター付き光導波路４を配置する。このとき、コネクター付き光導波路４と成形型８との間に隙間を設けるようにする。

［３］成形工程
次に、図１６に示すように、コネクター付き光導波路４と成形型８との隙間に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は隙間に貯留され、光導波路１の先端面１０２に接触するとともに、隙間によって成形される。

［４］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図２に示す弾性体７が得られる。

［５］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図２に示す光配線部品１０が得られる。

≪第２製造方法の変形例≫
なお、第２製造方法は、図９に示す光配線部品を製造する方法にも適用可能である。

図１７は、図９に示す光配線部品を製造する方法（第２製造方法の変形例）を説明するための図である。

［１］準備工程
まず、図１７（ａ）に示すコネクター付き光導波路４を用意する。

［２］配置工程
次に、成形型８を用意する。そして、成形型８に対してコネクター付き光導波路４を配置する。このとき、光導波路１の先端面１０２と成形型８との間に隙間を設けるようにする。

［３］成形工程
次に、図１７（ｂ）に示すように、光導波路１の先端面１０２と成形型８との隙間に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は隙間に貯留され、光導波路１の先端面１０２に接触するとともに、隙間によって成形される。

また、樹脂組成物７０は、貫通孔５０’内にも侵入し、光導波路１を内包するように貫通孔５０’内に充填される。

なお、樹脂組成物７０の供給方法としては、特に限定されないが、例えばディスペンサー等の供給装置を用いる方法が挙げられる。また、供給経路は、特に限定されず、例えば、貫通孔５０’の非対向面５３側の開口を介する経路であってもよく、成形型８に設けた孔を介する経路であってもよい。なお、図１７では、一例として、成形型８を貫通する経路を介して樹脂組成物７０を供給する様子を図示している。

また、成形型８の形状は、特に限定されないが、図１７（ｂ）に示す成形型８は、一例として、光コネクター５の対向面５２から突出する樹脂組成物７０をレンズ状に成形するとともに、樹脂組成物７０の一部が対向面５２に接するように成形するよう構成されてい
る。

［４］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図９に示す弾性体７が得られる。なお、樹脂組成物７０が光硬化性を有している場合には、図１７（ｃ）に示すように、成形型８として光透過性を有するものを使用し、樹脂組成物７０に対して成形型８越しに光Ｌを照射すればよい。これにより、成形型８によって樹脂組成物７０を成形した状態を維持しながら、樹脂組成物７０を硬化させることができる。その結果、寸法精度の高い弾性体７を得ることができる。

なお、樹脂組成物７０の硬化方法は、上記の方法に限定されず、例えば樹脂組成物７０が熱硬化性を有している場合には、加熱により硬化させることができる。

［５］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する（図１７（ｄ）参照）。これにより、図９に示す光配線部品１０が得られる。

≪第３製造方法≫
次に、図８に示す光配線部品１０を製造する方法の一例を、第３製造方法として説明する。

図１８は、図８に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１８の上方を「上」という。また、図１８において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

以下、第３製造方法について説明するが、以下の説明では、第１製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。

光配線部品１０の第３製造方法は、［１］光導波路１に接するように樹脂組成物７０を供給する供給工程と、［２］樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づけるとともに、樹脂組成物７０を成形型８で成形する成形工程と、［３］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得るとともに、弾性体７を介して光導波路１と光コネクター５とを接着する硬化工程と、［４］成形型８を離型する離型工程と、を有する。以下、各工程について詳述する。

［１］供給工程
まず、図１８（ａ）に示すように、成形型８に対して光導波路１を配置する。

続いて、光導波路１の上面に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は、光導波路１の上面に溜まることとなる。

［２］成形工程
次に、図１８（ａ）に示すように、樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づける。これにより、樹脂組成物７０は、光導波路１と光コネクター５との間に挟まれて圧縮されるとともに、一部がこれらの間からはみ出す。はみ出した樹脂組成物７０は、成形型８のキャビティー８１に貯留する。その結果、樹脂組成物７０は、図１８（ｂ）に示すように、光導波路１と光コネクター５との間に塗り広げられるとともに、キャビティー８１によって成形される。

［３］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図８に示す弾性体７が得られる。

［４］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図８に示す光配線部品１０が得られる。

また、本製造方法では、弾性体７が光導波路１と光コネクター５とを接着する機能も有しているので、接着剤６を用いて接着する作業を省略することができる。このため、本製造方法は、製造作業のさらなる簡略化が図られるという点で有用である。

≪第４製造方法≫
次に、図８に示す光配線部品１０を製造する方法の一例を、第４製造方法として説明する。

図１９は、図８に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１９の上方を「上」という。また、図１９において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。

以下、第４製造方法について説明するが、以下の説明では、第１製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。

光配線部品１０の第４製造方法は、［１］光コネクター５に接するように樹脂組成物７０を供給する供給工程と、［２］樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づけるとともに、樹脂組成物７０を成形型８で成形する成形工程と、［３］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得るとともに、弾性体７を介して光導波路１と光コネクター５とを接着する硬化工程と、［４］成形型８を離型する離型工程と、を有する。すなわち、本製造方法は、樹脂組成物７０を形成する位置が異なる以外、第３製造方法と同様である。以下、各工程について詳述する。

［１］供給工程
まず、図１９（ａ）に示すように、光コネクター５の溝５０の底面５０２に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は、底面５０２に溜まることとなる。
一方、成形型８に対して光導波路１を配置する。

［２］成形工程
次に、図１９（ａ）に示すように、樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づける。これにより、樹脂組成物７０は、光導波路１と光コネクター５との間に挟まれて圧縮されるとともに、一部がこれらの間からはみ出す。はみ出した樹脂組成物７０は、成形型８のキャビティー８１に貯留する。その結果、樹脂組成物７０は、図１９（ｂ）に示すように、光導波路１と光コネクター５との間に塗り広げられるとともに、キャビティー８１によって成形される。

［３］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図８に示す弾性体７が得られる。

［４］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図８に示す光配線部品１０が得られる。

また、本製造方法では、弾性体７が光導波路１と光コネクター５とを接着する機能も有しているので、接着剤６を用いて接着する作業を省略することができる。このため、本製造方法は、製造作業のさらなる簡略化が図られるという点で有用である。

＜電子機器＞
上述したような本発明の光配線部品は、前述したように、他の光学部品と接続しても光接続に伴う光結合効率の低下が抑えられる。したがって、本発明の光配線部品を備えることにより、高品質の光通信を行い得る信頼性の高い電子機器（本発明の電子機器）が得られる。

本発明の光配線部品を備える電子機器としては、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光配線部品を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できる。

また、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。

以上、光配線部品、光配線部品の接続方法および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。

例えば、前記実施形態では、光導波路の一端部に光コネクターが装着されているが、他端部にも同様の光コネクターが装着されていてもよく、これとは異なる光コネクターが装着されていてもよい。また、他端部には、光コネクターに代えて、各種の受発光素子が実装されていてもよい。また、前記実施形態に任意の要素が付加されていてもよい。

また、本発明の光配線部品の接続方法は、前記各実施形態における工程順を入れ替えたものも含み、さらに任意の工程が追加されていてもよい。

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．光配線部品の製造
（実施例１）
（１）光導波路の作製
まず、クラッド層形成用の組成物としてノルボルネン系樹脂（ＰＮＢ）を含む組成物を調製した。次いで、この組成物を厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（支持フィルム）上に塗布し、乾燥、硬化させて厚さ１０μｍのクラッド層を得た。

次いで、得られたクラッド層上に、コア層形成用の組成物としてノルボルネン系樹脂（ＰＮＢ）を含む組成物を塗布し、乾燥、硬化させて厚さ５０μｍのコア層を得た。続いて、紫外線を露光し、コア層中にコア部と側面クラッド部とを形成した。なお、形成したコア部の本数は８本、コア部の幅は５０μｍであった。

一方、別のポリイミドフィルム（カバーフィルム）上に組成物を塗布し、乾燥、硬化させて厚さ１０μｍのクラッド層を得た。

そして、コア層とクラッド層とが接するように重ねた。これにより、ポリイミドフィルム、クラッド層、コア層、クラッド層およびポリイミドフィルムがこの順で積層されてなる光導波路を得た。なお、光導波路の厚さは１２０μｍ、幅は２ｍｍ、長さは１０ｃｍであった。また、コア部の屈折率は１．５５であった。

（２）光コネクターの装着
次に、図１に示す形状のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂製の光コネクターを用意した。

次いで、光導波路の２つの主面のうち、一方の主面にエポキシ系接着剤を塗布した。
次に、光コネクターの貫通部内に、エポキシ系接着剤を塗布した光導波路を挿入した。そして、接着剤を介して光導波路と光コネクターとを接着した。

次に、シリコーン系樹脂を含む樹脂組成物を用意し、成形型を利用して樹脂組成物を成形した。これにより、光導波路の先端面を覆うように設けられた弾性体を得た。なお、光路上における弾性体の厚さは５０μｍ（０．０５０ｍｍ）であった。
以上のようにして図１に示す光配線部品を得た。

（実施例２〜５）
弾性体の構成を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして光配線部品を得た。

（比較例１、２）
弾性体の構成を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして光配線部品を得た。

（実施例６）
以下のようにして弾性体本体と被覆層とで構成された弾性体を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして光配線部品を得た。

まず、実施例１と同様にしてシリコーン系樹脂を含む樹脂組成物を用意し、成形型を利用して樹脂組成物を成形した。これにより、光導波路の先端面を覆うように設けられた弾性体本体を得た。

次に、スパッタリング法により、弾性体本体の表面に被覆層を形成した。
以上のようにして図１０に示す光配線部品を得た。なお、光配線部品の構成については、表２に示す通りである。

（実施例７〜１０）
弾性体の構成を表２に示すように変更した以外は、実施例６と同様にして光配線部品を得た。

（比較例３、４）
弾性体の構成を表２に示すように変更した以外は、実施例６と同様にして光配線部品を得た。

２．光配線部品の評価
２．１ 温度サイクル試験
まず、各実施例および各比較例で得られた光配線部品と、光コネクター付きの光ファイバーと、を接続し、接続体を得た。このとき、弾性体が０．２５〜３ＭＰａの圧力で押圧されるように、光配線部品と光コネクター付き光ファイバーとを接続した。

次に、得られた接続体を温度サイクル試験装置に入れた。
次いで、装置内を−４０℃で３０分間保持した後、２０℃で１０分間保持した。
次いで、装置内を８５℃で３０分間保持した後、２０℃で１０分間保持した。

以上の昇降温を１サイクルとして、かかる温度サイクルを１０００サイクル繰り返す試験を行った。

次いで、試験前の接続体の挿入損失と試験後の接続体の挿入損失とを比較し、挿入損失の増分を算出した。なお、これらの挿入損失は、社団法人 日本電子回路工業会が規定した「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）」の４．６．１挿入損失の測定方法に準拠して測定した。

そして、１００サイクル後、５００サイクル後、および１０００サイクル後における挿入損失の増分をそれぞれ算出し、以下の評価基準に照らして評価した。

＜挿入損失の増分の評価基準＞
○：挿入損失の増分が０．３０ｄＢ未満である
×：挿入損失の増分が０．３０ｄＢ以上である
以上の評価結果を表１、２に示す。

２．２ 着脱サイクル試験
まず、各実施例および各比較例で得られた光配線部品と、光コネクター付きの光ファイバーと、を接続し、接続体を得た。
次に、接続状態を解除した。

以上のような接続とその解除とを１サイクルとして、かかる着脱サイクルを５０００サイクル繰り返す試験を行った。

次いで、試験前の接続体の挿入損失と試験後の接続体の挿入損失とを比較し、挿入損失の増分を算出した。なお、これらの挿入損失は、社団法人 日本電子回路工業会が規定した「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）」の４．６．１挿入損失の測定方法に準拠して測定した。

そして、１０００サイクル後、３０００サイクル後、および５０００サイクル後における挿入損失の増分をそれぞれ算出し、以下の評価基準に照らして評価した。

＜挿入損失の増分の評価基準＞
○：挿入損失の増分が０．３０ｄＢ未満である
×：挿入損失の増分が０．３０ｄＢ以上である
以上の評価結果を表１、２に示す。

表１、２から明らかなように、各実施例の光配線部品では、他の光学部品と接続された状態で温度サイクル試験に供されたとしても、挿入損失の著しい増加が抑えられていた。このことから、本発明によれば、温度サイクル試験のような環境変化が加わったとしても、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現し得る光配線部品を得られることが認められた。

また、各実施例の光配線部品では、弾性体に被覆層を設けることによって、着脱サイクル試験に対する耐性が高まることが認められた。これは、被覆層が設けられることによって、耐摩耗性が向上し、光結合効率の低下が抑えられたことに起因するものと考えられる。

１ 光導波路
２ 支持フィルム
３ カバーフィルム
４ コネクター付き光導波路
５ 光コネクター
６ 接着剤
７ 弾性体
８ 成形型
９ 光ファイバー
１０ 光配線部品
１１ クラッド層
１２ クラッド層
１３ コア層
１４ コア部
１５ 側面クラッド部
５０ 溝
５０’ 貫通孔
５１ コネクター本体
５１ａ 基体
５１ｂ 蓋体
５２ 対向面
５３ 非対向面
７０ 樹脂組成物
７１ 弾性体本体
７２ 被覆層
８１ キャビティー
９１ 光コネクター
１００ ツール
１０１ 先端部
１０２ 先端面
１０３ 下面
１０４ 上面
５０２ 底面
５０２’ 下面
５０４ 後退面
５１１ ガイド孔
８０１ 第１部分
８０２ 第２部分
Ｌ 光
Ｌ１ 後退量
Ｌ２ 厚さ
Ｌ３ 突出長さ
Ｌ４ 盛り上がり高さ
Ｗ 幅
Ｗ１ 幅

Claims (14)

1. 互いに表裏の関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ外側面の一部で構成される光入出射面と、を備えるシート状の光導波路と、
   互いに対向する第１外面および第２外面と、前記光導波路の前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方が載置されている載置面を内面に含み前記第１外面と前記第２外面とを貫通する貫通孔または溝と、を備える光コネクターと、
   透光性および弾性を有し、前記光入出射面から前記第２主面にかけて連続して覆うように設けられ、常温下において圧力２Ｎ／ｍｍ^２で押圧するとき圧縮変形量が０．００８ｍｍ以上０．０３０ｍｍ以下である弾性体と、
   を有し、
   前記弾性体は、前記貫通孔または前記溝に入り込んでいることを特徴とする光配線部品。
2. 前記光導波路は、前記光入出射面が、前記第１外面よりも前記第２外面側へずれて位置するように載置されている請求項１に記載の光配線部品。
3. 前記弾性体は、前記第１外面よりも前記第２外面とは反対側に向かって突出している請求項１または２に記載の光配線部品。
4. 前記光コネクターは、さらに、前記第１外面と前記載置面とを繋ぐ面であって前記第１外面よりも前記第２外面側へずれている後退面を備え、
   前記弾性体は、前記後退面に接している請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光配線部品。
5. 前記光導波路のコア部の屈折率は、１．４より大きく、
   前記弾性体の屈折率は、前記光導波路のコア部の屈折率と１．４との間である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の光配線部品。
6. さらに、前記光導波路と前記載置面との間を接着する接着剤を有し、
   前記接着剤の弾性率は、前記弾性体の弾性率より大きい請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光配線部品。
7. 前記弾性体は、弾性を有する弾性体本体と、前記弾性体本体の表面に設けられ前記弾性体本体よりも硬度が高い被覆層と、を備えている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の光配線部品。
8. 前記弾性体の前記貫通孔または前記溝に入り込んでいる部分は、前記光導波路の前記第２主面から盛り上がる形状を有している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の光配線部品。
9. 前記弾性体は、前記貫通孔の内面または前記溝の内面に接している請求項１ないし８のいずれか１項に記載の光配線部品。
10. 前記光コネクターは、前記光導波路の前記第１主面が載置されている前記載置面を内面に含む前記溝を備える請求項１ないし９のいずれか１項に記載の光配線部品。
11. 前記弾性体は、前記光導波路と前記載置面との間に入り込んでいる請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の光配線部品。
12. 光ファイバーと前記弾性体とを接触させることにより、前記光ファイバーと前記光導波路とを光学的に接続するのに用いられる請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の光配線部品。
13. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の光配線部品を他の光学部品と接続する方法であって、
    前記弾性体が０．２５〜３ＭＰａの圧力で前記他の光学部品から押圧されている状態で、前記光配線部品と前記他の光学部品とを接続することを特徴とする光配線部品の接続方法。
14. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の光配線部品を備えることを特徴とする電子機器。

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