WO2017164305A1 - 光配線部品、光配線部品の製造方法および電子機器 - Google Patents

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WO2017164305A1
WO2017164305A1 PCT/JP2017/011709 JP2017011709W WO2017164305A1 WO 2017164305 A1 WO2017164305 A1 WO 2017164305A1 JP 2017011709 W JP2017011709 W JP 2017011709W WO 2017164305 A1 WO2017164305 A1 WO 2017164305A1
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optical
optical waveguide
wiring component
connector
elastic body
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PCT/JP2017/011709
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洋史 尾張
藤原　大輔
洋史 白▲崎▼
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住友ベークライト株式会社
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    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means

Definitions

  • the present invention relates to an optical wiring component, a method for manufacturing the optical wiring component, and an electronic device.
  • the optical waveguide In the optical waveguide, light introduced from one end of the core portion is conveyed to the other end while being reflected at the boundary with the cladding portion.
  • a light emitting element such as a semiconductor laser is disposed on the incident side of the optical waveguide, and a light receiving element such as a photodiode is disposed on the emission side. Light incident from the light emitting element propagates through the optical waveguide, is received by the light receiving element, and performs communication based on the flickering pattern of the received light or its intensity pattern.
  • optical waveguides are generally responsible for short-distance optical communications, whereas optical fibers are used for long-distance optical communications. Therefore, by connecting these, it becomes possible to connect the local network and the backbone network.
  • connection between the optical waveguide and the optical fiber for example, a form in which the end face of the optical waveguide and the end face of the optical fiber are held in contact with each other is employed (see, for example, Patent Document 1).
  • a coupling mechanism that can be fitted to each other is used.
  • alignment pins are provided for both the fitting hole provided in the first ferrule holding the end of the optical waveguide and the fitting hole provided in the second ferrule holding the end of the optical fiber.
  • An object of the present invention is to provide an optical wiring component capable of realizing stable optical coupling efficiency with other optical components, a method for manufacturing an optical wiring component capable of efficiently manufacturing the optical wiring component, and the optical wiring component. It is to provide a highly reliable electronic device including
  • a sheet-like optical waveguide provided;
  • a connector body including a first outer surface and a second outer surface facing each other; a mounting surface on which the first main surface of the optical waveguide is mounted; and the first outer surface and the second outer surface.
  • An optical connector comprising a through-hole or a groove penetrating;
  • An elastic body having translucency and elasticity and continuously covering from the second main surface of the optical waveguide to the light incident / exit surface, and having an elastic modulus of 0.01 to 1000 MPa;
  • An adhesive that bonds between at least a portion of the first main surface of the optical waveguide and the mounting surface, wherein the elastic modulus of the cured product is greater than the elastic modulus of the elastic body;
  • An optical wiring component comprising:
  • the optical waveguide is placed so that the light incident / exit surface is positioned so as to be shifted to the second outer surface side from the plane including the first outer surface.
  • the optical connector is a surface connecting the first outer surface of the connector main body and the bottom surface of the groove, and retreats to the second outer surface side from a plane including the first outer surface.
  • the optical wiring component according to any one of (1) to (3), comprising a surface.
  • the refractive index of the core portion of the optical waveguide is greater than 1.4
  • a method of manufacturing the optical wiring component according to any one of (1) to (7) Preparing an optical waveguide with a connector comprising the optical waveguide and the optical connector; Arranging the optical waveguide with a connector with respect to a mold; Supplying a resin composition between the molding die and the light incident / exiting surface of the optical waveguide, bringing the resin composition into contact with the light incident / exiting surface, and molding the resin composition; Curing the resin composition to obtain the elastic body; Releasing the mold; and A method of manufacturing an optical wiring component, comprising:
  • an optical wiring component capable of realizing stable optical coupling efficiency with other optical components can be obtained. Moreover, according to this invention, the said optical wiring component can be manufactured efficiently. Further, according to the present invention, since the optical wiring component is provided, a highly reliable electronic device can be obtained.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the optical wiring component of the present invention.
  • 2 is a plan view of a surface of the optical connector shown in FIG. 1 that faces another optical component, and a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing only an optical connector included in the optical wiring component shown in FIG. 5 is a plan view of a surface of the optical connector shown in FIG. 4 that faces another optical component, and a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
  • FIG. 6 is a view showing a modification of the optical wiring component and the optical connector shown in FIGS. FIG.
  • FIG. 7 is a partially enlarged perspective view showing a part of an optical waveguide included in the optical wiring component shown in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the optical wiring component of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the optical wiring component of the present invention.
  • FIG. 10 is a view for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIGS. 1 and 2 (first embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIGS. 1 and 2 (first embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • FIG. 12 is a view for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIGS.
  • FIG. 13 is a view for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIGS. 1 and 2 (first embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • FIG. 14 is a view for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIGS. 1 and 2 (second embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • FIG. 15 is a view for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. 9 (a modification of the second embodiment of the method of manufacturing an optical wiring component of the present invention).
  • FIG. 16 is a view for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. 8 (third embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • FIG. 17 is a view for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. 8 (a fourth embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an optical wiring component according to the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of a surface of the optical connector shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line -A
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4
  • FIG. 5 is a plan view of a surface of the optical connector shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • An optical wiring component 10 shown in FIG. 1 has an optical waveguide 1 and an optical connector 5 provided at an end of the optical waveguide 1.
  • the optical waveguide 1 shown in FIG. 1 has an elongated shape and a strip shape (sheet shape) having a cross-sectional shape whose thickness is smaller than the width.
  • an optical signal can be transmitted between one end and the other end in the longitudinal direction.
  • the configuration other than the vicinity of one end of the optical waveguide 1 is not particularly limited.
  • the left end portion of the optical waveguide 1 in FIG. 2B is also referred to as a “tip portion 101”, and the left end face is also referred to as a “tip surface 102”.
  • the lower surface is also referred to as “lower surface 103 (first main surface)” and the upper surface is also referred to as “upper surface 104 (second main surface)”.
  • such an optical waveguide 1 includes a laminate in which a clad layer 11, a core layer 13, and a clad layer 12 are laminated in this order from below.
  • eight long core portions 14 provided in parallel and side clad portions 15 adjacent to the side surfaces of the core portions 14 are formed on the core layer 13. ing.
  • the core layer 13 of the optical waveguide 1 is seen through.
  • each core portion 14 function as a transmission path for transmitting an optical signal in the optical waveguide 1.
  • the front end surface 102 of each core portion 14 is a part of the outer surface that connects the lower surface 103 and the upper surface 104, and is also a light incident / exit surface that can be optically coupled to each core portion 14.
  • an optical connector 5 is provided at the distal end portion 101 of the optical waveguide 1 so as to cover the lower surface of the distal end portion 101. That is, the optical connector 5 includes a connector main body 51 and a groove 50 formed in the connector main body 51, and the distal end portion 101 of the optical waveguide 1 is inserted into the groove 50.
  • the left end surface of the optical connector 5 is a surface facing the optical component when the optical wiring component 10 is optically connected to another optical component.
  • the left end surface of the optical connector 5 in FIGS. 2B and 5B is referred to as “opposing surface 52”, and the right end surface of the optical connector 5 in FIGS. 2B and 5B. Is referred to as a “non-facing surface 53”.
  • the optical connector 5 includes a connector body 51, a facing surface 52 provided in the connector body 51, a non-facing surface 53 provided in the connector body 51, a groove 50 formed in the connector body 51, It has.
  • the groove 50 is formed so as to penetrate the opposing surface 52 (first outer surface) and the non-facing surface 53 (second outer surface) of the connector body 51. Moreover, the groove
  • the bottom surface 502 of the groove 50 is a mounting surface on which the optical waveguide 1 is mounted.
  • the optical waveguide 1 is bonded to the bottom surface 502 via the adhesive 6.
  • the elastic body 7 is provided so as to continuously cover from the front end surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1.
  • the elastic body 7 has translucency and elasticity, and has a function of protecting the tip surface 102 that is a light incident / exit surface. For this reason, when the optical wiring component 10 and other optical components are optically connected, it is possible to prevent the tip surface 102 of the optical waveguide 1 from being greatly damaged. In addition, even if the elastic body 7 is brought into contact with another optical component, the other optical component is not easily damaged, so that the optical wiring component 10 and the other optical component can be pressed against each other with sufficient force. Become.
  • the elastic body 7 is in close contact with another optical component and easily deforms following its shape, a gap is hardly formed between the elastic body 7 and the other optical component. As a result, the occurrence of Fresnel reflection due to the gap is suppressed, and a decrease in optical coupling efficiency due to reflection loss can be suppressed. For this reason, the optical wiring component 10 can implement
  • the optical waveguide 1 may have a distal end surface 102 located in the same plane as the facing surface 52 of the optical connector 5 or may protrude from a plane including the facing surface 52 (on the non-facing surface 53 side). 2 may be located on the opposite side), but in FIG. 2B, it is retracted from the plane including the facing surface 52 (located on the non-facing surface 53 side).
  • a part of the groove 50 exists in the vicinity of the front end face 102.
  • the elastic body 7 enters a part of the groove 50, the elastic body 7 has a sufficient thickness in the normal direction of the front end surface 102.
  • the compression width when the elastic body 7 is compressed can be sufficiently secured, and the function of protecting the distal end surface 102 can be further enhanced.
  • the optical connector 5 includes the connector main body 51 and the groove 50 formed in the connector main body 51.
  • the optical waveguide 1 is bonded to the bottom surface 502 via the adhesive 6 as described above. Thereby, the optical waveguide 1 is fixed in the state inserted in the groove 50. As a result, since the optical waveguide 1 can be protected from external force or the like, it is possible to more reliably suppress a decrease in optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and other optical components.
  • the groove 50 is formed so as to penetrate the connector body 51, and is opened in the facing surface 52 (first outer surface) and the non-facing surface 53 (second outer surface) of the optical connector 5, respectively. That is, the groove 50 penetrates so as to connect the facing surface 52 and the non-facing surface 53.
  • the cross-sectional shape of the groove 50 is not limited to the rectangle as described above, and may be a square, a parallelogram, a hexagon, an octagon. Other shapes such as oval may be used.
  • the width W1 of the groove 50 is preferably set wider than the width W of the optical waveguide 1.
  • a gap can be provided between the side surface of the distal end portion 101 of the optical waveguide 1 and the inner surface of the groove 50.
  • the adhesive 6 can be allowed to protrude into this space, so that the overflowing adhesive 6 can be prevented from entering the tip surface 102.
  • the width W1 of the groove 50 is preferably about 1.01W to 3W, and more preferably about 1.1W to 2W.
  • the effect mentioned above can be heightened more.
  • the volume change is absorbed by the gap between the optical waveguide 1 and the groove 50. be able to. For this reason, it is possible to prevent a large stress from being generated along with the volume change, and to prevent a decrease in transmission efficiency of the optical waveguide 1 due to the stress concentration.
  • the outer shape of the connector main body 51 is not particularly limited, and may be a substantially rectangular parallelepiped as shown in FIGS. Further, the connector main body 51 may include a part conforming to various connector standards. Examples of such connector standards include a miniature MT connector, an MT connector specified in JIS C 5981, a 16MT connector, a two-dimensional array type MT connector, an MPO connector, an MPX connector, and the like.
  • two guide holes 511 are formed in the connector main body 51 of the optical connector 5 according to the present embodiment.
  • the guide hole 511 is opened in the opposing surface 52 (first outer surface) and in the non-facing surface 53 (second outer surface) of the connector main body 51. That is, the two guide holes 511 penetrate so as to connect the first outer surface and the second outer surface, respectively.
  • guide pins (not shown) are inserted when the optical wiring component 10 is connected to other optical components. Thereby, when aligning the optical wiring component 10 and other optical components, the positions of each other can be more accurately aligned, and both can be fixed to each other. That is, the guide hole 511 functions as a connection mechanism for connecting the optical wiring component 10 to other optical components.
  • the guide hole 511 does not pass through the connector main body 51 and does not have to be opened in a plane including the non-facing surface 53.
  • connection mechanism instead of the connection mechanism, a locking mechanism using a claw locking, an adhesive, or the like may be used.
  • the shape of the groove 50 is not limited to the illustrated shape.
  • the depth of the groove 50 is constant.
  • the groove 50 may be gradually deepened from the facing surface 52 side toward the non-facing surface 53 side.
  • Examples of the constituent material of the connector body 51 include various resin materials such as phenol resin, epoxy resin, olefin resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyphenylene sulfide resin, stainless steel, and the like. And various metal materials such as an aluminum alloy.
  • the connector main body 51 shown in FIGS. 1 and 2 is a surface connecting the facing surface 52 (first outer surface) and the bottom surface 502 of the groove 50, and is a non-facing surface 53 (second surface) than a plane including the facing surface 52. It has a receding surface 504 that is offset to the outer surface) side.
  • a space is formed as much as the receding surface 504 recedes (displaces) from the plane including the facing surface 52.
  • Such a space becomes a room for the elastic body 7 to enter, for example.
  • the tip surface (surface on the other optical component side) of the optical wiring component 10 can occupy more area by the elastic body 7. For this reason, when connecting the optical wiring component 10 and another optical component, it can prevent that the relatively hard connector main body 51 and another optical component contact directly. Thereby, damage to other optical components can be suppressed.
  • the elastic body 7 when the elastic body 7 enters, the elastic body 7 can contact not only the tip surface 102 and the upper surface 104 of the optical waveguide 1 but also the connector main body 51. Moreover, since the receding surface 504 is positioned below the optical waveguide 1 as shown in FIG. 2B, it is elastic so as to continuously cover from the upper surface 104 of the optical waveguide 1 to the receding surface 504 through the tip surface 102. A body 7 can be provided. As a result, the elastic body 7 can be more firmly attached to both the optical waveguide 1 and the optical connector 5. As a result, it becomes difficult to form a gap between the elastic body 7 and the optical waveguide 1, and a decrease in optical transmission efficiency during this period can be suppressed.
  • the receding surface 504 is not limited to a flat surface as shown in FIGS. 1 and 2 and may have any shape. Examples of the shape that can replace the flat surface include a curved surface shape that is curved so as to protrude or dent, a step shape that forms a step shape, and the like.
  • the retraction amount L1 of the receding surface 504 that is, the distance between the plane including the facing surface 52 and the plane parallel to the facing surface 52 passing through the portion of the receding surface 504 closest to the non-facing surface 53 is not particularly limited. However, it is preferably about 10 to 1000% of the thickness of the optical waveguide 1, and more preferably about 30 to 500%. As a result, an area sufficient for the elastic body 7 to be in close contact with the receding surface 504 is secured, and the area of the bottom surface 502 of the groove 50 is reduced by the provision of the receding surface 504, so that the optical waveguide 1 is placed. Can be prevented from becoming unstable.
  • the retraction amount L1 is less than the lower limit value, depending on the size of the optical connector 5, a sufficient area cannot be secured on the retraction surface 504, or the thickness of the elastic body 7 in the vicinity of the retraction surface 504 is reduced. There is a risk that it cannot be secured sufficiently.
  • the retraction amount L1 exceeds the upper limit, depending on the size of the optical connector 5, the area of the bottom surface 502 is reduced by the amount of the retraction surface 504, so the area where the optical waveguide 1 is not placed increases. Mounting may become unstable.
  • the thickness L2 of the receding surface 504 that is, the distance between the plane including the bottom surface 502 of the groove 50 and the plane parallel to the bottom surface 502 passing through the portion of the receding surface 504 closest to the facing surface 52 is not particularly limited. However, it is preferably about 10 to 1000% of the thickness of the optical waveguide 1, and more preferably about 30 to 500%. Also in this case, a sufficient area for the elastic body 7 to adhere to the receding surface 504 is ensured, and the effect of suppressing damage to other optical components can be fully enjoyed.
  • the tip surface 102 of the optical waveguide 1 is retracted (shifted) to the non-facing surface 53 side from the plane including the facing surface 52. Only a space is formed. Such a space also becomes a room for the elastic body 7 to enter, for example.
  • the elastic body 7 When the elastic body 7 enters, the elastic body 7 having a sufficient volume (thickness) is disposed between the tip surface 102 of the optical waveguide 1 and another optical component. For this reason, when connecting the optical wiring component 10 and another optical component, it can relieve
  • the optical waveguide 1 may overlap the receding surface 504, but preferably does not overlap.
  • the elastic body 7 covers the receding surface 504 and also covers the tip surface 102 of the optical waveguide 1 with a sufficient thickness.
  • optical connector 5 may be obtained by adding an arbitrary configuration to the configurations shown in FIGS.
  • FIG. 6 is a view showing a modification of the optical wiring component and the optical connector shown in FIGS. This modification is the same as the optical wiring component and the optical connector shown in FIGS. 1 to 3 except for the following matters.
  • the optical connector 5 is configured such that the connector body 51 is an assembly in which a base body 51 a and a lid body 51 b are assembled.
  • illustration of the elastic body 7 is abbreviate
  • the lid 51b is accommodated in the groove 50 provided in the base 51a. That is, the opening above the groove 50 is closed by the lid 51b. At this time, the lid 51b may be in contact with the elastic body 7 or may not be in contact.
  • the base body 51a and the lid body 51b may be fixed to each other or may be separated from each other.
  • the base body 51a and the lid body 51b may be fixed to each other.
  • an adhesive or the like can be used.
  • FIG. 7 is a partially enlarged perspective view showing a part of an optical waveguide included in the optical wiring component shown in FIG. In FIG. 7, for convenience of explanation, the vicinity of the two core portions 14 in the optical waveguide 1 shown in FIG.
  • the two core parts 14 shown in FIG. 7 are each surrounded by a clad part (side clad part 15 and clad layers 11 and 12), and light can be confined and propagated in the core part 14.
  • the refractive index distribution in the cross section of the core part 14 may be any distribution.
  • This refractive index distribution may be a so-called step index (SI) type distribution in which the refractive index changes discontinuously, or a so-called graded index (GI) type distribution in which the refractive index changes continuously. May be.
  • SI step index
  • GI graded index
  • optical waveguide 1 and the core portion 14 formed therein may be linear or curved in plan view. Furthermore, the optical waveguide 1 and the core part 14 formed therein may be branched or intersected in the middle.
  • the cross-sectional shape of the core portion 14 is not particularly limited, and may be a circle such as a perfect circle, an ellipse, or an oval, or a polygon such as a triangle, a quadrangle, a pentagon, or a hexagon. By being (rectangular), there is an advantage that the core portion 14 can be easily formed.
  • the width and height of the core portion 14 are not particularly limited, but are preferably about 1 to 200 ⁇ m, more preferably about 5 to 100 ⁇ m, and about 10 to 70 ⁇ m. More preferably. Thereby, it is possible to increase the density of the core portion 14 while suppressing a decrease in the transmission efficiency of the optical waveguide 1.
  • the width of the side clad portion 15 positioned between the core portions 14 is preferably about 5 to 250 ⁇ m, and preferably 10 to 200 ⁇ m. More preferably, it is about 10 to 120 ⁇ m. Thereby, it is possible to increase the density of the core portion 14 while preventing the optical signals from being mixed (crosstalk) between the core portions 14.
  • the constituent material (main material) of the core layer 13 as described above is, for example, acrylic resin, methacrylic resin, polycarbonate, polystyrene, cyclic ether resin such as epoxy resin or oxetane resin, polyamide, polyimide, poly Benzoxazole, polysilane, polysilazane, silicone resin, fluorine resin, polyurethane, polyolefin resin, polybutadiene, polyisoprene, polychloroprene, polyester such as PET and PBT, polyethylene succinate, polysulfone, polyether, benzocyclo
  • resin materials such as cyclic olefin resins such as butene resin and norbornene resin
  • glass materials such as quartz glass and borosilicate glass can be used.
  • the resin material may be a composite material in which materials having different compositions are combined.
  • constituent material of the cladding layers 11 and 12 for example, the same material as the constituent material of the core layer 13 described above can be used, and in particular, (meth) acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, It is preferably at least one selected from the group consisting of polyimide resins, fluorine resins, and polyolefin resins.
  • the entire optical waveguide 1 is preferably made of a resin material. Thereby, the optical waveguide 1 becomes rich in flexibility, and the mounting operation is facilitated.
  • the width of the optical waveguide 1 is not particularly limited, but is preferably about 1 to 100 mm, and more preferably about 2 to 10 mm.
  • the number of the core portions 14 formed in the optical waveguide 1 is not particularly limited, but is preferably about 1 to 100.
  • the optical waveguide 1 may be multilayered as necessary.
  • the optical waveguide 1 shown in FIG. 7 can be multilayered by alternately stacking core layers and cladding layers.
  • the optical waveguide 1 shown in FIG. 7 further includes a support film 2 as the lowermost layer and a cover film 3 as the uppermost layer.
  • constituent material of the support film 2 and the cover film 3 examples include various resin materials such as polyethylene terephthalate (PET), polyolefin such as polyethylene and polypropylene, polyimide, and polyamide.
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyolefin such as polyethylene and polypropylene
  • polyimide such as polyimide
  • polyamide such as polyamide
  • the average thickness of the support film 2 and the cover film 3 is not particularly limited, but is preferably about 5 to 500 ⁇ m, more preferably about 10 to 400 ⁇ m. Thereby, since the support film 2 and the cover film 3 have moderate rigidity, the core layer 13 is reliably supported and the core layer 13 and the clad layers 11 and 12 are reliably protected from external force and external environment. can do.
  • support film 2 and the cover film 3 should just be provided as needed respectively, and may be abbreviate
  • the adhesive 6 examples include an epoxy adhesive, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a silicone adhesive, an olefin adhesive, and various hot melt adhesives (polyester and modified olefin). .
  • the elastic modulus of the cured product of the adhesive 6 is preferably about 1000 to 20000 MPa, more preferably about 300 to 15000 MPa, still more preferably about 500 to 12500 MPa, and particularly preferably about 1000 to 10000 MPa. .
  • the optical waveguide 1 is more securely fixed to the optical connector 5 and the concentration of thermal stress or the like in the optical waveguide 1 is suppressed. In addition, an increase in transmission loss can be suppressed.
  • the elastic modulus of the adhesive 6 is measured at a temperature of 25 ° C. in accordance with the method defined in JIS K 7127.
  • the glass transition temperature of the cured product of the adhesive 6 is preferably about 30 to 260 ° C., more preferably about 35 to 200 ° C. By setting the glass transition temperature of the cured product of the adhesive 6 within the above range, the heat resistance of the optical wiring component 10 can be further increased.
  • cured material of the adhesive agent 6 can be measured by the dynamic viscoelasticity measuring method (DMA method).
  • the adhesive 6 does not need to be provided on the entire bottom surface 502 of the groove 50, and for example, there may be a portion where the adhesive 6 is not provided partially.
  • the adhesive 6 may be in a liquid state or a solid state before being cured.
  • the adhesive 6 that is solid before curing has a thermosetting resin as a main component.
  • thermosetting resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol S type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, and cresol novolak types.
  • epoxy resins such as novolak type epoxy resins such as epoxy resins, aromatic epoxy resins such as trisphenolmethane triglycidyl ether, naphthalene type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, and the like such as polyimide and polyamideimide
  • novolak type epoxy resins such as epoxy resins
  • aromatic epoxy resins such as trisphenolmethane triglycidyl ether, naphthalene type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, and the like
  • imide resins silicone resins, phenol resins, urea resins, and the like, and one or more of them can be used in combination.
  • the elastic body 7 has translucency and elasticity, and continuously covers from the distal end surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1.
  • translucency means a property having transparency at the wavelength of light incident on the optical waveguide 1.
  • elasticity refers to the property of deforming when an external force is applied and restoring to its original shape when the external force is removed.
  • a state where the tensile strength is 0.3 MPa or more and the elastic modulus is 0.01 to 1000 MPa is referred to as “having elasticity”.
  • the elastic body 7 continuously covers from the front end surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1, a sufficiently large contact area between the elastic body 7 and the optical waveguide 1 can be ensured. As a result, the elastic body 7 can be more reliably fixed.
  • the contact area of the elastic body 7 can be further expanded.
  • the elastic body 7 may be in contact with the side surface of the groove 50 as shown in FIG.
  • the contact area between the elastic body 7 and the connector main body 51 can be increased.
  • the contact area between the elastic body 7 and the connector main body 51 can be reduced. For example, even when the elastic body 7 is thermally expanded, stress is thereby generated in the optical waveguide 1. It becomes difficult.
  • the elastic body 7 is molded so as to protrude from a plane including the opposing surface 52 of the connector main body 51 (projecting to the opposite side to the non-facing surface 53). Is preferred.
  • the elastic body 7 comes into contact with the other optical components before the optical connector 5 when connecting the optical wiring component 10 and the other optical components.
  • the gap between the two is gradually filled while the elastic body 7 is deformed by gradually reducing the distance between the two.
  • the elastic body 7 is compressed and deforms following it, it is difficult for air to remain at the connection interface, thereby suppressing a decrease in optical coupling efficiency (an increase in reflection loss) due to Fresnel reflection. it can.
  • the elastic body 7 does not necessarily protrude from the plane including the facing surface 52, may be in the same plane as the facing surface 52, and retreats from the plane including the facing surface 52 to the non-facing surface 53 side. It may be. Even in these cases, the elastic body 7 can achieve the above effect by following the shape of other optical components. Therefore, the shape of the elastic body 7 is appropriately selected according to the shape of the other optical component.
  • the elastic body 7 does not necessarily need to contact other optical components. That is, when connecting the optical wiring component 10 and another optical component, the elastic body 7 and the other optical component may be connected in a separated state.
  • the elastic body 7 functions as an optical element depending on the shape of the interface with the outside air.
  • An example of such an optical element is a convex lens. That is, when the elastic body 7 has a convex curved surface, the elastic body 7 has a function of a convex lens.
  • the protruding length L3 of the elastic body 7 (the distance between the tip of the elastic body 7 and the plane including the opposing surface 52) is not particularly limited, but is about 0.1 to 500% of the thickness of the optical waveguide 1. And is more preferably about 0.5 to 200%.
  • the elastic body 7 is molded so as to include a shape that rises upward (on the side opposite to the bottom surface 502 of the groove 50), as shown in FIG.
  • a shape that rises upward on the side opposite to the bottom surface 502 of the groove 50
  • an increase in transmission loss of the optical waveguide 1 due to stress concentration can be suppressed.
  • the raised height L4 of the elastic body 7 (the maximum distance between the top of the elastic body 7 and the optical waveguide 1) is not particularly limited, but is about 1 to 5000% of the thickness of the optical waveguide 1. Preferably, it is about 5 to 2000%. This makes it easier to disperse the stress generated in the elastic body 7, so that the stress applied to the optical waveguide 1 is reduced to a smaller extent, and the increase in transmission loss of the optical waveguide 1 due to the stress concentration is more reliably achieved. Can be suppressed.
  • constituent material of the elastic body 7 examples include transparent polyamide, polyolefin, fluororesin, polyester, (meth) acrylic resin, plastic resin such as polycarbonate, epoxy resin, oxetane resin, vinyl ether resin, melamine resin. , Phenolic resins, silicone resins, curable resins such as transparent polyimide, and the like, and materials containing one or more of these are used.
  • the elastic body 7 may be made of styrene, polyolefin, polyvinyl chloride, polyurethane, polyester, polyamide, polybutadiene, trans polyisoprene, fluoro rubber, chlorinated as necessary.
  • Various thermoplastic elastomers such as polyethylene may be contained.
  • the constituent material of the elastic body 7 may be a thermosetting (thermosetting) material, but a photosetting (photosetting) material is preferably used. Such a material can be efficiently formed in a short time when the elastic body 7 is formed. For this reason, the elastic body 7 excellent in dimensional accuracy is obtained.
  • the translucency of the elastic body 7 satisfies an insertion loss of 2 dB or less, preferably 1.5 dB or less when light having a wavelength of 850 nm is incident on the elastic body 7.
  • Such an elastic body 7 can suppress a decrease in transmission efficiency even when it is interposed between the optical waveguide 1 and another optical component. For this reason, the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and another optical component can fully be improved.
  • the insertion loss of the elastic body 7 is, for example, 4.6.1 insertion in the polymer optical waveguide test method (JPCA-PE02-05-01S-2008) which is a standard created by the Japan Electronic Circuits Association. It can be measured according to the loss measurement method.
  • the elasticity of the elastic body 7 has a tensile strength of 0.3 MPa or more and an elastic modulus of 0.01 to 1000 MPa, preferably a tensile strength of 1 MPa or more, and The elastic modulus satisfies 0.1 to 300 MPa, more preferably the tensile strength is 5 MPa or more, and the elastic modulus satisfies 0.5 to 100 MPa.
  • Such an elastic body 7 is interposed between the optical waveguide 1 and other optical components, and when subjected to a compressive force from both, it deforms relatively easily and follows both shapes and is plastically deformed. Is difficult to produce.
  • the elastic body 7 may be damaged depending on the magnitude of the load when a load is applied to the elastic body 7. Further, when the elastic modulus of the elastic body 7 is lower than the lower limit value, the elastic body 7 is very easily deformed and may be deformed even by its own weight. On the other hand, if the elastic modulus of the elastic body 7 exceeds the upper limit value, the elastic body 7 is difficult to deform and the shape may not easily follow other optical components.
  • the tensile strength of the elastic body 7 can be measured in accordance with, for example, a test method for tensile properties of plastics defined in JIS K 7127: 1999.
  • the elastic modulus of the elastic body 7 is, for example, a storage elastic modulus E ′ measured at a frequency of 1 Hz and a measurement temperature of 23 ° C. by a dynamic viscoelasticity measuring device using a test piece of 20 mm long ⁇ 20 mm wide ⁇ 1 mm thick.
  • Examples of the dynamic viscoelasticity measuring apparatus include RSAIII manufactured by TA Instruments, DMS210 and DMS6100 manufactured by SII NanoTechnology.
  • the elastic modulus of the adhesive 6 is preferably larger than the elastic modulus of the elastic body 7.
  • the adhesive 6 becomes relatively difficult to deform. For this reason, for example, even when the elastic body 7 receives a compressive force and the compressive force is applied to the adhesive 6, the adhesive 6 is not easily deformed, so that the positional relationship between the optical waveguide 1 and the optical connector 5 is difficult to change. Become. As a result, the positional accuracy of the optical waveguide 1 with respect to the optical connector 5 can be maintained high, and the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and other optical components can be maintained high.
  • the refractive index of the elastic body 7 is preferably between 1.4 and the refractive index of the core portion 14 of the optical waveguide 1. Since the refractive index of the elastic body 7 is within such a range, the refractive index difference between the optical waveguide 1 and the elastic body 7 and between the elastic body 7 and another optical component (for example, an optical fiber). It is possible to suppress the reflection loss associated with. Thereby, the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and another optical component can be improved more.
  • the refractive index of the elastic body 7 is preferably between the refractive index of the core portion 14 and 1.46. .
  • the refractive index of the elastic body 7 should be between the refractive index of the core portion 14 of the optical waveguide 1 and the refractive index of the other optical component. preferable. Thereby, the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and another optical component can be improved more.
  • the adhesive 6 is preferably located on the base end side (on the non-facing surface 53 side of the optical connector 5) with respect to the front end face 102 of the optical waveguide 1.
  • a gap having a thickness corresponding to the thickness of the adhesive 6 is formed between the optical waveguide 1 and the bottom surface 502 in the vicinity of the front end surface 102 of the optical waveguide 1. Since the elastic body 7 can enter the gap, the elastic body 7 can be more firmly adhered by the anchor effect. As a result, the reliability of the optical wiring component 10 can be further increased.
  • the surface of the elastic body 7 may be subjected to a surface treatment as necessary.
  • the surface treatment include surface modification treatment such as liquid repellent treatment, film formation treatment such as low reflection coating and protective coating.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the optical wiring component of the present invention.
  • the adhesive 6 according to the first embodiment is omitted, and instead, the elastic body 7 has a function of bonding the optical waveguide 1 and the optical connector 5. Except for this, it is the same as the optical wiring component 10 according to the first embodiment.
  • the elastic body 7 shown in FIG. 8 is not only provided so as to continuously cover from the front end surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1, but also between the optical waveguide 1 and the optical connector 5. It is also inserted in between.
  • the elastic body 7 bonds between the optical waveguide 1 and the optical connector 5.
  • the adhesive agent 6 can be omitted, the structure can be simplified. Furthermore, since the adhesive 6 is omitted, for example, there is no possibility that a gap is generated between the adhesive 6 and the elastic body 7. For this reason, there is no possibility that a problem or the like due to the expansion of the gap occurs, and the optical wiring component 10 can be further improved in reliability.
  • the same effect as in the first embodiment can be obtained.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the optical wiring component of the present invention.
  • the optical wiring component 10 according to the present embodiment is the same as the optical wiring component 10 according to the first embodiment except that the shape of the optical connector 5 is different.
  • the optical connector 5 shown in FIG. 9 includes a through hole 50 ′ formed in the connector main body 51 in place of the groove 50 shown in FIG. 2.
  • the through hole 50 ′ is formed so as to penetrate the opposing surface 52 (first outer surface) and the non-facing surface 53 (second outer surface) of the connector body 51.
  • the through-hole 50 ′ is configured to have a rectangular cut surface when cut along a direction orthogonal to the longitudinal direction thereof. Further, in the optical connector 5 shown in FIG. 9, the receding surface is omitted.
  • the lower surface 502 ′ located below in FIG. 9 among the inner surfaces of the through holes 50 ′ is a mounting surface on which the optical waveguide 1 is mounted.
  • the optical waveguide 1 is bonded to the lower surface 502 ′ via an adhesive 6.
  • the elastic body 7 is provided so as to continuously cover from the front end surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1.
  • the elastic body 7 is also in contact with the facing surface 52 of the connector body 51 as shown in FIG. That is, the elastic body 7 is configured to continuously cover from the upper surface 104 of the optical waveguide 1 through the distal end surface 102 to the opposing surface 52 (first outer surface) of the connector main body 51. Thereby, since the area which the elastic body 7 contacts with respect to the optical waveguide 1 or the optical connector 5 can be expanded further, the elastic body 7 can be fixed more reliably.
  • the elastic body 7 may be in contact with the upper surface of the through-hole 50 ′ (the inner surface located above FIG. 9), but may be separated from the upper surface. Similarly, the elastic body 7 may be in contact with the side surface (the left and right inner surfaces in FIG. 9A) of the through hole 50 ′ as shown in FIG. 9A, but is separated from the side surface. Also good.
  • the same effect as in the first embodiment can be obtained.
  • the lower surface 502 ′ of the through hole 50 ′ is set as the mounting surface of the optical waveguide 1. Therefore, the entire side surface of the optical waveguide 1 is surrounded by the optical connector 5. For this reason, the function of protecting the optical waveguide 1 from an external force or the like can be further enhanced, and the reliability of the optical wiring component 10 can be further increased.
  • FIGS. 10 to 13 are diagrams for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIGS. 1 and 2 (first embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • 2A is a plan view similar to FIG. 2A
  • FIG. 2B is a cross-sectional view similar to FIG. 2B.
  • the upper part of FIGS. 10 to 13 is referred to as “upper” and the lower part thereof is referred to as “lower”.
  • 10 to 13 the same reference numerals are given to the same components as those in the above-described embodiment.
  • the manufacturing method of the optical wiring component 10 includes: [1] a preparatory process for preparing the optical waveguide with connector 4 including the optical waveguide 1 and the optical connector 5; and [2] a resin composition for the mold 8.
  • a molding process in which at least the front end surface 102 (light incident / exit surface) of the optical waveguide 1 is pressed against the resin composition 70 after the article 70 is disposed, and the resin composition 70 is adhered and molded; and [3] Resin It has the hardening process which hardens the composition 70, and obtains the elastic body 7, and the mold release process of releasing the mold 4 [4].
  • each process is explained in full detail.
  • the placement operation can be performed by lowering the optical waveguide 1 from above the groove 50.
  • the optical waveguide 1 can be held by a tool 100 as shown in FIG. 10 and the optical waveguide 1 can be arranged at a target position by driving the tool 100.
  • the mounting surface (the bottom surface 502 of the groove 50) of the optical waveguide 1 provided in the optical connector 5 is in a state that can be seen in a plan view from the outside of the optical connector 5, and therefore the bottom surface from above in FIG.
  • the optical waveguide 1 is lowered toward 502
  • the optical waveguide 1 can be lowered while avoiding interference with the optical connector 5.
  • the fine adjustment of the mounting position can be performed while directly viewing the optical waveguide 1 without being obstructed by the optical connector 5, so that the alignment accuracy can be easily increased.
  • the relative position of the optical waveguide 1 with respect to the optical connector 5 can be determined with a positional accuracy equivalent to the driving positional accuracy of the tool 100.
  • the position of the optical waveguide 1 with respect to the optical connector 5 can be determined quickly and accurately, and the optical wiring component 10 having excellent optical coupling efficiency with other optical components can be obtained.
  • various bonding devices such as a flip chip bonder can be used.
  • the mold 8 is a mold for forming the elastic body 7 having a desired shape by molding the resin composition 70.
  • the mold 8 shown in FIG. 12 includes a first portion 801 having a flat plate shape and a second portion 802 having a flat plate shape located on one main surface of the first portion 801. .
  • the first portion 801 and the second portion 802 are arranged so that the principal surfaces are orthogonal to each other.
  • the mold 8 is configured such that its width is smaller than the width of the groove 50 of the optical connector 5. Thereby, the mold 8 can be inserted into the groove 50. For this reason, the mold 8 can be easily brought close to the optical waveguide 1 inserted and fixed in the groove 50. As a result, the resin composition 70 disposed in the mold 8 can be easily pressed against the optical waveguide 1 and molded while being sandwiched between the optical waveguide 1 and the mold 8. Can do.
  • the resin composition 70 can be molded with the molding die 8 entering the groove 50, interference between the molding die 8 and the connector body 51 can be avoided. For this reason, the resin composition 70 can be reliably molded into a target shape.
  • the mold 8 includes a cavity 81 corresponding to the shape of the elastic body 7 to be formed.
  • the cavity 81 is a recess formed by recessing a part of the surface of the mold 8.
  • Resin composition 70 is a composition that becomes elastic body 7 when cured. This resin composition 70 is placed in the cavity 81.
  • the resin composition 70 may be disposed only in the cavity 81, or a part thereof may protrude from the cavity 81. Further, the resin composition 70 may be disposed only outside the cavity 81 in anticipation of the resin composition 70 moving during molding.
  • the optical waveguide 4 with a connector is brought close to the mold 8 so that the resin composition 70 and the optical waveguide 1 are in contact with each other.
  • the resin composition 70 is sandwiched and molded between the optical waveguide 4 with connector and the molding die 8 and is in close contact with the optical waveguide 1.
  • the resin composition 70 is shape
  • molding die 8 is not limited to the shape mentioned above, What kind of shape may be sufficient.
  • the mold 8 may be composed of an assembly of a plurality of parts.
  • the constituent material of the mold 8 is not particularly limited, and examples thereof include a resin material, a glass material, a crystal material, a carbon material, a ceramic material, and a metal material.
  • the resin composition 70 for example, a varnish containing the above-described resin material before curing of the elastic body 7 and a solvent may be used.
  • the curing method of the resin composition 70 is not particularly limited, and may be photocuring or thermosetting.
  • light can be irradiated to the resin composition 70 through the mold 8 by imparting light transmittance to the mold 8. For this reason, the resin composition 70 can be cured while maintaining the state where the resin composition 70 is molded by the mold 8.
  • the elastic body 7 with high dimensional accuracy can be obtained.
  • Such an elastic body 7 contributes to further improving the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and other optical components.
  • such a release operation can be performed more smoothly by applying a release agent to the cavity 81 of the mold 8 or adding a release agent to the resin composition 70.
  • the method for manufacturing an optical wiring component according to this embodiment is also applicable to the method for manufacturing the optical wiring component shown in FIG. That is, the resin composition 70 may be disposed in the through hole 50 ′, and then the resin composition 70 may be molded by the molding die 8 as described in a modification of the second embodiment described later.
  • FIG. 14 is a view for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIGS. 1 and 2 (second embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • 2A is a plan view similar to FIG. 2A
  • FIG. 2B is a cross-sectional view similar to FIG. 2B.
  • symbol is attached
  • the manufacturing method of the optical wiring component 10 includes: [1] a preparatory process for preparing the optical waveguide 4 with a connector including the optical waveguide 1 and the optical connector 5; The placement step of placing the optical waveguide 4 and [3] supplying the resin composition 70 between the mold 8 and the front end face 102 of the optical waveguide 1, bringing the resin composition 70 into contact with the front end face 102 and molding.
  • each process is explained in full detail.
  • the resin composition 70 is supplied into the gap between the optical waveguide 4 with connector and the molding die 8. As a result, the resin composition 70 is stored in the gap, contacts the tip surface 102 of the optical waveguide 1, and is molded by the gap.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. 9 (a modification of the second embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • the resin composition 70 also enters the through hole 50 ′ and fills the through hole 50 ′ so as to enclose the optical waveguide 1.
  • the method for supplying the resin composition 70 is not particularly limited, and for example, a method using a supply device such as a dispenser can be mentioned.
  • the supply path is not particularly limited, and may be, for example, a path through an opening on the non-facing surface 53 side of the through hole 50 ′ or a path through a hole provided in the mold 8.
  • molding die 8 is illustrated as an example.
  • the shape of the molding die 8 is not particularly limited, but the molding die 8 shown in FIG. 15B, as an example, molds the resin composition 70 protruding from the facing surface 52 of the optical connector 5 into a lens shape.
  • the resin composition 70 is formed so that a part of the resin composition 70 is in contact with the facing surface 52.
  • the hardening method of the resin composition 70 is not limited to said method, For example, when the resin composition 70 has thermosetting property, it can be hardened by heating.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. 8 (third embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • the upper part of FIG. 16 is referred to as “upper”.
  • the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment.
  • the manufacturing method of the optical wiring component 10 includes: [1] a supplying step of supplying the resin composition 70 so as to be in contact with the optical waveguide 1; and [2] the optical waveguide 1 so as to compress the resin composition 70. And the optical connector 5 are brought close to each other, and a molding step of molding the resin composition 70 with the molding die 8; [3] The resin composition 70 is cured to obtain the elastic body 7, and light is transmitted through the elastic body 7. A curing process for bonding the waveguide 1 and the optical connector 5; and [4] a mold release process for releasing the mold 8.
  • each process is explained in full detail.
  • the elastic body 7 also has a function of bonding the optical waveguide 1 and the optical connector 5, so that the work of bonding using the adhesive 6 can be omitted. For this reason, this embodiment is useful in that the manufacturing work can be further simplified.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. 8 (a fourth embodiment of the manufacturing method of the optical wiring component of the present invention).
  • the upper side of FIG. 17 is referred to as “upper” for convenience of description.
  • symbol is attached
  • the manufacturing method of the optical wiring component 10 includes: [1] a supplying step of supplying the resin composition 70 so as to contact the optical connector 5; [2] the optical waveguide 1 so as to compress the resin composition 70. And the optical connector 5 are brought close to each other, and a molding step of molding the resin composition 70 with the molding die 8; [3] The resin composition 70 is cured to obtain the elastic body 7, and light is transmitted through the elastic body 7. A curing process for bonding the waveguide 1 and the optical connector 5; and [4] a mold release process for releasing the mold 8. That is, this embodiment is the same as the third embodiment except that the position where the resin composition 70 is formed is different. Hereinafter, each process is explained in full detail.
  • the resin composition 70 is supplied to the bottom surface 502 of the groove 50 of the optical connector 5. As a result, the resin composition 70 accumulates on the bottom surface 502. On the other hand, the optical waveguide 1 is disposed with respect to the mold 8.
  • the elastic body 7 also has a function of bonding the optical waveguide 1 and the optical connector 5, so that the work of bonding using the adhesive 6 can be omitted. For this reason, this embodiment is useful in that the manufacturing work can be further simplified.
  • the optical wiring component of the present invention as described above can suppress a decrease in optical coupling efficiency associated with optical connection even when connected to other optical components. Therefore, by providing the optical wiring component of the present invention, a highly reliable electronic device (electronic device of the present invention) capable of performing high-quality optical communication is obtained.
  • Examples of the electronic device including the optical wiring component of the present invention include electronic devices such as a smartphone, a tablet terminal, a mobile phone, a game machine, a router device, a WDM device, a personal computer, a television, and a home server.
  • electronic devices such as a smartphone, a tablet terminal, a mobile phone, a game machine, a router device, a WDM device, a personal computer, a television, and a home server.
  • an arithmetic device such as an LSI and a storage device such as a RAM. Therefore, by providing such an electronic device with the optical wiring component of the present invention, problems such as noise and signal degradation peculiar to electric wiring can be eliminated, and a dramatic improvement in performance can be expected.
  • the amount of heat generated in the optical waveguide portion is greatly reduced compared to electrical wiring. For this reason, the electric power required for cooling can be reduced and the power consumption of the whole electronic device can be reduced.
  • the optical wiring component As mentioned above, although the optical wiring component, the manufacturing method of the optical wiring component, and the electronic device have been described based on the illustrated embodiments, the present invention is not limited to these.
  • an optical connector is attached to one end of the optical waveguide, but a similar optical connector may be attached to the other end, and a different optical connector is attached. Also good. Various light receiving and emitting elements may be mounted on the other end instead of the optical connector. In addition, any element may be added to the embodiment.
  • the method for manufacturing an optical wiring component of the present invention includes a method in which the order of steps in each of the above embodiments is changed, and an optional step may be added.
  • the optical wiring component of the present invention includes a first main surface and a second main surface that are in a relationship of front and back, and a part of an outer surface that connects the first main surface and the second main surface.
  • a sheet-like optical waveguide having an output surface; a connector main body including a first outer surface and a second outer surface facing each other; and a mounting surface on which the first main surface of the optical waveguide is mounted as an inner surface.
  • An optical connector including a through hole or a groove penetrating the first outer surface and the second outer surface, and having light transmissivity and elasticity, and the light incident / exit from the second main surface of the optical waveguide
  • An adhesive wherein the elastic modulus of the cured product is greater than the elastic modulus of the elastic body, Characterized in that it.

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Abstract

光配線部品１０は、互いに表裏の関係にある下面１０３（第１主面）および上面１０４（第２主面）と、下面１０３と上面１０４とを繋ぐ外側面の一部で構成される先端面１０２（光入出射面）と、を備えるシート状の光導波路１と、互いに対向する２つの面であって他の光学部品と対向する対向面５２（第１外面）と非対向面５３（第２外面）とを含むコネクター本体５１と、対向面５２と非対向面５３とを貫通し光導波路１の下面１０３が載置されている底面５０２を含む溝５０と、を備える光コネクター５と、透光性および弾性を有し、光導波路１の上面１０４から先端面１０２にかけて連続して覆う弾性体７と、を有することを特徴とする。これにより、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現可能な光配線部品、前記光配線部品を効率よく製造可能な光配線部品の製造方法、および、前記光配線部品を備えた信頼性の高い電子機器を提供することができる。

Description

光配線部品、光配線部品の製造方法および電子機器
　本発明は、光配線部品、光配線部品の製造方法および電子機器に関するものである。
　光導波路では、コア部の一端から導入された光が、クラッド部との境界で反射しながら他端に搬送される。光導波路の入射側には半導体レーザー等の発光素子が配置され、出射側にはフォトダイオード等の受光素子が配置される。発光素子から入射された光は光導波路を伝搬し、受光素子により受光され、受光した光の明滅パターンまたはその強弱パターンに基づいて通信を行う。
　ところで、光導波路は一般に短距離の光通信を担うのに対し、長距離の光通信には光ファイバーが用いられる。したがって、これらを接続することにより、ローカルネットワークと基幹系ネットワークとを接続することが可能になる。
　光導波路と光ファイバーとの接続には、例えば、光導波路の端面と光ファイバーの端面とを突き合わせた状態で保持する形態が採用される（例えば、特許文献１参照）。この保持には互いに嵌合可能な結合機構が用いられる。具体的には、光導波路の端部を保持する第１フェルールに設けられた嵌合穴と光ファイバーの端部を保持する第２フェルールに設けられた嵌合穴の双方に対して、アライメントピンが挿入されることにより、光導波路と光ファイバーとが光学的に結合される。
特開２０１１－７５６８８号公報
　このようにして光導波路と光ファイバーとを光学的に結合するとき、両者の間に隙間ができると、各媒質と隙間との間における反射率が増加する。その結果、光導波路側から光ファイバー側へ伝搬させようとする光が反射され、再び光導波路側へ戻される確率が高くなる。これにより、光ファイバー側へ伝搬される光量が減少し、光結合効率の低下を招く。また、反射によって発生する戻り光は、発光素子を不安定化させるといった不具合を招く。
　本発明の目的は、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現可能な光配線部品、前記光配線部品を効率よく製造可能な光配線部品の製造方法、および、前記光配線部品を備えた信頼性の高い電子機器を提供することにある。
　このような目的は、下記（１）～（１０）の本発明により達成される。
　（１）　互いに表裏の関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ外側面の一部で構成される光入出射面と、を備えるシート状の光導波路と、
　互いに対向する第１外面と第２外面とを含むコネクター本体と、前記光導波路の前記第１主面が載置されている載置面を内面に含み前記第１外面と前記第２外面とを貫通する貫通孔または溝と、を備える光コネクターと、
　透光性および弾性を有し、前記光導波路の前記第２主面から前記光入出射面にかけて連続して覆う弾性体であって、弾性率が０．０１～１０００ＭＰａである弾性体と、
　前記光導波路の前記第１主面の少なくとも一部と前記載置面との間を接着する接着剤であって、硬化物の弾性率が前記弾性体の弾性率より大きい接着剤と、
を有することを特徴とする光配線部品。
　（２）前記弾性体は、前記コネクター本体の前記第１外面を含む平面から突出するように成形されている上記（１）に記載の光配線部品。
　（３）　前記光導波路は、前記光入出射面が、前記第１外面を含む平面よりも前記第２外面側へずれて位置するように載置されている上記（１）または（２）に記載の光配線部品。
　（４）　前記光コネクターは、さらに、前記コネクター本体の前記第１外面と前記溝の前記底面とを繋ぐ面であって前記第１外面を含む平面よりも前記第２外面側へずれている後退面を備えている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の光配線部品。
　（５）　前記弾性体は、さらに、前記第２主面から前記光入出射面を経て、前記後退面または前記第１外面にかけて連続して覆っている上記（４）に記載の光配線部品。
　（６）　前記光導波路のコア部の屈折率は、１．４より大きく、
　前記弾性体の屈折率は、前記光導波路のコア部の屈折率と１．４との間である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光配線部品。
　（７）　前記接着剤の硬化物の弾性率は、１０００～２００００ＭＰａである上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光配線部品。
　（８）　上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光配線部品を製造する方法であって、
　前記光導波路と前記光コネクターとを備えるコネクター付き光導波路を準備する工程と、
　成形型に対して樹脂組成物を配置した後、前記樹脂組成物に対して前記光導波路の前記光入出射面を押し当て、前記樹脂組成物を密着させるとともに成形する工程と、
　前記樹脂組成物を硬化させ、前記弾性体を得る工程と、
　前記成形型を離型する工程と、
を有することを特徴とする光配線部品の製造方法。
　（９）　上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光配線部品を製造する方法であって、
　前記光導波路と前記光コネクターとを備えるコネクター付き光導波路を準備する工程と、
　成形型に対して前記コネクター付き光導波路を配置する工程と、
　前記成形型と前記光導波路の前記光入出射面との間に樹脂組成物を供給し、前記樹脂組成物を前記光入出射面に接触させるとともに成形する工程と、
　前記樹脂組成物を硬化させ、前記弾性体を得る工程と、
　前記成形型を離型する工程と、
を有することを特徴とする光配線部品の製造方法。
　（１０）　上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光配線部品を備えることを特徴とする電子機器。
　本発明によれば、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現可能な光配線部品が得られる。
　また、本発明によれば、前記光配線部品を効率よく製造することができる。
　また、本発明によれば、前記光配線部品を備えているため信頼性の高い電子機器が得られる。
図１は、本発明の光配線部品の第１実施形態を示す斜視図である。 図２は、図１に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図１のＡ－Ａ線断面図である。 図３は、図２のＢ－Ｂ線断面図である。 図４は、図１に示す光配線部品に含まれる光コネクターのみを示す斜視図である。 図５は、図４に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図４のＣ－Ｃ線断面図である。 図６は、図１～３に示す光配線部品および光コネクターの変形例を示す図である。 図７は、図３に示す光配線部品に含まれる光導波路の一部を示す部分拡大斜視図である。 図８は、本発明の光配線部品の第２実施形態を示す断面図である。 図９は、本発明の光配線部品の第３実施形態を示す断面図である。 図１０は、図１、２に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第１実施形態）を説明するための図である。 図１１は、図１、２に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第１実施形態）を説明するための図である。 図１２は、図１、２に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第１実施形態）を説明するための図である。 図１３は、図１、２に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第１実施形態）を説明するための図である。 図１４は、図１、２に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第２実施形態）を説明するための図である。 図１５は、図９に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第２実施形態の変形例）を説明するための図である。 図１６は、図８に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第３実施形態）を説明するための図である。 図１７は、図８に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第４実施形態）を説明するための図である。
　以下、本発明の光配線部品、光配線部品の製造方法および電子機器について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜光配線部品＞
≪第１実施形態≫
　まず、本発明の光配線部品の第１実施形態について説明する。
　図１は、本発明の光配線部品の第１実施形態を示す斜視図であり、図２は、図１に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図１のＡ－Ａ線断面図であり、図３は、図２のＢ－Ｂ線断面図である。また、図４は、図１に示す光配線部品に含まれる光コネクターのみを示す斜視図であり、図５は、図４に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図４のＣ－Ｃ線断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図２、５の上方を「上」、下方を「下」という。
　図１に示す光配線部品１０は、光導波路１と、光導波路１の端部に設けられた光コネクター５と、を有している。
　図１に示す光導波路１は、長尺状をなし、かつ幅よりも厚さが小さい横断面形状を有する帯状（シート状）をなしている。この光導波路１では、長手方向の一端と他端との間で光信号を伝送することができる。
　なお、本願の各図では、光配線部品１０のうち、光導波路１の一端近傍のみを図示しており、その他の部位の図示は省略している。光配線部品１０のうち、光導波路１の一端近傍以外の構成は、特に限定されないが、例えば一端近傍と同様の構成とすることができる。また、本明細書では、図２（ｂ）における光導波路１の左端部を「先端部１０１」、左端の端面を「先端面１０２」ともいう。さらには、図２（ｂ）における光導波路１の互いに表裏の関係にある上下面のうち、下面を「下面１０３（第１主面）」、上面を「上面１０４（第２主面）」ともいう。
　このような光導波路１は、図２（ｂ）に示すように、クラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２が下方からこの順で積層された積層体を備えている。また、コア層１３には、図３に示すように、並列に設けられた８本の長尺状のコア部１４と、各コア部１４の側面に隣接する側面クラッド部１５と、が形成されている。なお、図３では、光導波路１のコア層１３を透視して図示している。
　これらのコア部１４が、光導波路１において光信号を伝送する伝送路として機能する。各コア部１４の先端面１０２は、下面１０３と上面１０４とを繋ぐ外側面の一部であり、各コア部１４に対して光結合可能な光入出射面でもある。
　光導波路１の先端部１０１には、図１に示すように、この先端部１０１の下面を覆うようにして光コネクター５が設けられている。すなわち、光コネクター５は、コネクター本体５１と、コネクター本体５１に形成された溝５０と、を備えており、この溝５０内に光導波路１の先端部１０１が挿入されている。
　図２（ｂ）および図５（ｂ）におけるこの光コネクター５の左端面は、光配線部品１０を他の光学部品と光接続するときにこの光学部品に対向する面となる。本明細書では、図２（ｂ）および図５（ｂ）における光コネクター５の左端面を「対向面５２」といい、図２（ｂ）および図５（ｂ）における光コネクター５の右端面を「非対向面５３」という。換言すれば、光コネクター５は、コネクター本体５１と、コネクター本体５１に設けられた対向面５２と、コネクター本体５１に設けられた非対向面５３と、コネクター本体５１に形成された溝５０と、を備えている。
　溝５０は、コネクター本体５１の対向面５２（第１外面）と、非対向面５３（第２外面）と、を貫通するように形成されている。また、溝５０は、その長手方向に直交する方向に沿って切断されたとき、長方形をなす切断面を有するように構成されている。
　溝５０の底面５０２は、光導波路１を載置する載置面となる。この底面５０２には、接着剤６を介して光導波路１が接着されている。
　また、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆うように、弾性体７が設けられている。弾性体７は、透光性および弾性を有しており、光入出射面である先端面１０２を保護する機能を有する。このため、光配線部品１０と他の光学部品とを光学的に接続する際、光導波路１の先端面１０２が大きく傷つくのを防止することができる。加えて、弾性体７を他の光学部品と接触させたとしても、他の光学部品が傷つき難くなるので、光配線部品１０と他の光学部品とを互いに十分な力で押し付け合うことが可能になる。
　さらには、弾性体７が他の光学部品に密着し、その形状に追従して変形し易いため、弾性体７と他の光学部品との間には隙間が生じ難くなる。その結果、隙間によるフレネル反射の発生が抑えられることとなり、反射損失による光結合効率の低下を抑制することができる。このため、光配線部品１０は、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現し得る。
　また、光導波路１は、その先端面１０２が、光コネクター５の対向面５２と同一面内に位置してもよく、対向面５２を含む平面から突出していてもよい（非対向面５３側とは反対側に位置していてもよい）が、図２（ｂ）では、対向面５２を含む平面よりも後退している（非対向面５３側に位置している）。これにより、先端面１０２近傍には、溝５０の一部が存在することとなる。この溝５０の一部に弾性体７が入り込むことにより、先端面１０２の法線方向において弾性体７が十分な厚さを有することとなる。その結果、弾性体７が圧縮されたときの圧縮幅も十分に確保することができ、先端面１０２を保護する機能をより高めることができる。
　以下、光配線部品１０の構成についてさらに詳述する。
　（光コネクター）
　光コネクター５は、前述したように、コネクター本体５１と、コネクター本体５１に形成された溝５０と、を備えている。
　光導波路１は、前述したように、接着剤６を介して底面５０２に接着されている。これにより、光導波路１は、溝５０に挿入された状態で固定される。その結果、光導波路１を外力等から保護することができるので、光配線部品１０と他の光学部品との光結合効率の低下をより確実に抑制することができる。
　溝５０は、コネクター本体５１を貫通するように形成されており、光コネクター５の対向面５２（第１外面）内および非対向面５３（第２外面）内にそれぞれ開口している。すなわち、溝５０は、対向面５２と非対向面５３とを繋ぐように貫通している。
　溝５０の横断面形状（開口同士を結ぶ線と直交する方向での切断面形状）は、前述したような長方形に限定されず、正方形であってもよく、平行四辺形、六角形、八角形、長円形のようなその他の形状であってもよい。
　また、光導波路１の幅（コア部１４の長手方向に直交する方向における長さ）をＷとしたとき、溝５０の幅Ｗ１は、光導波路１の幅Ｗより広く設定されるのが好ましい。これにより、光導波路１の先端部１０１の側面と溝５０の内面との間に隙間を設けることができる。その結果、この空間に接着剤６のはみ出しを許容することができるので、あふれ出た接着剤６が先端面１０２に回り込むのを防止することができる。
　この場合、溝５０の幅Ｗ１は、１．０１Ｗ～３Ｗ程度であるのが好ましく、１．１Ｗ～２Ｗ程度であるのがより好ましい。これにより、上述した効果をより高めることができる。また、光配線部品１０が置かれた環境の変化によって、接着剤６や光導波路１に体積変化が生じた場合でも、光導波路１と溝５０との間の隙間によって、その体積変化を吸収することができる。このため、体積変化に伴って大きな応力が発生するのを防止し、応力集中に伴う光導波路１の伝送効率の低下等を防止することができる。
　また、コネクター本体５１の外形状は、特に限定されず、図１、４に示すような略直方体であっても、それ以外の形状であってもよい。また、コネクター本体５１は、各種コネクター規格に準拠した部位を含んでいてもよい。かかるコネクター規格としては、例えば小型（Ｍｉｎｉ）ＭＴコネクター、ＪＩＳ　Ｃ　５９８１に規定されたＭＴコネクター、１６ＭＴコネクター、２次元配列型ＭＴコネクター、ＭＰＯコネクター、ＭＰＸコネクター等が挙げられる。
　本実施形態に係る光コネクター５のコネクター本体５１には、図１、４に示すように、２つのガイド孔５１１が形成されている。このガイド孔５１１は、コネクター本体５１のうち、対向面５２（第１外面）内および非対向面５３（第２外面）内にそれぞれ開口している。すなわち、２つのガイド孔５１１は、それぞれ第１外面と第２外面とを繋ぐように貫通している。
　これらのガイド孔５１１には、光配線部品１０を他の光学部品と接続する際、図示しないガイドピンが挿入される。これにより、光配線部品１０と他の光学部品とを位置合わせする際に、互いの位置をより正確に合わせることができ、かつ、両者を互いに固定することができる。すなわち、ガイド孔５１１は、光配線部品１０を他の光学部品と接続するための接続機構として機能する。
　なお、ガイド孔５１１は、コネクター本体５１を貫通せず、非対向面５３を含む平面内に開口していなくてもよい。
　また、上記接続機構に代えて、爪による係止を利用した係止機構や接着剤等を用いるようにしてもよい。
　また、溝５０の形状は、図示した形状に限定されない。例えば、図２に示す光コネクター５では、溝５０の深さが一定であるが、例えば、対向面５２側から非対向面５３側に向かうにつれて徐々に深くなるような形状であってもよい。
　コネクター本体５１の構成材料としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂のような各種樹脂材料、ステンレス鋼、アルミニウム合金のような各種金属材料等が挙げられる。
　また、図１、２に示すコネクター本体５１は、対向面５２（第１外面）と溝５０の底面５０２とを繋ぐ面であって、対向面５２を含む平面よりも非対向面５３（第２外面）側へずれている後退面５０４を備えている。
　このような後退面５０４が設けられていることにより、後退面５０４が対向面５２を含む平面より後退している（ずれている）分だけ、空間が形成される。かかる空間は、例えば弾性体７が侵入するための余地となる。弾性体７が侵入することにより、光配線部品１０の先端面（他の光学部品側の面）は、より多くの面積を弾性体７によって占めることができる。このため、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、比較的硬質なコネクター本体５１と他の光学部品とが直接接触するのを防止することができる。これにより、他の光学部品の損傷を抑制することができる。
　また、弾性体７が侵入することにより、弾性体７は、単に光導波路１の先端面１０２や上面１０４に接しているだけでなく、コネクター本体５１にも接することができる。しかも、後退面５０４は、図２（ｂ）に示すように、光導波路１の下方に位置するため、光導波路１の上面１０４から先端面１０２を経て後退面５０４にかけて連続して覆うように弾性体７を設けることができる。これにより、弾性体７は光導波路１と光コネクター５の双方に対してより強固に密着し得るものとなる。その結果、弾性体７と光導波路１との間に隙間ができ難くなり、この間の光伝送効率の低下を抑制することができる。
　なお、後退面５０４は、図１、２に示すような平坦面に限定されず、いかなる形状であってもよい。平坦面に代わる形状としては、例えば、突出あるいは凹没するように湾曲した湾曲面形状や、階段状をなす段差形状等が挙げられる。
　また、後退面５０４の後退量Ｌ１、すなわち、対向面５２を含む平面と後退面５０４のうち最も非対向面５３側の部分を通過し対向面５２と平行な平面との距離は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの１０～１０００％程度であるのが好ましく、３０～５００％程度であるのがより好ましい。これにより、後退面５０４には弾性体７が密着するのに十分な面積が確保されるとともに、後退面５０４を設けた分だけ溝５０の底面５０２の面積が減少して光導波路１の載置が不安定になるのを抑制することができる。
　すなわち、後退量Ｌ１が前記下限値を下回ると、光コネクター５の大きさによっては、後退面５０４に十分な面積を確保することができなかったり、後退面５０４近傍における弾性体７の厚さを十分に確保することができなかったりするおそれがある。一方、後退量Ｌ１が前記上限値を上回ると、光コネクター５の大きさによっては、後退面５０４が大きくなる分だけ底面５０２の面積が減少するため光導波路１が載置されない面積が大きくなり、載置が不安定になるおそれがある。
　さらに、後退面５０４の厚さＬ２、すなわち、溝５０の底面５０２を含む平面と後退面５０４のうち最も対向面５２側の部分を通過し底面５０２と平行な平面との距離は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの１０～１０００％程度であるのが好ましく、３０～５００％程度であるのがより好ましい。この場合も、後退面５０４には弾性体７が密着するのに十分な面積が確保されるとともに、他の光学部品の損傷を抑制するという効果を十分に享受することができる。
　さらに、図２（ｂ）に示す光配線部品１０では、光導波路１の先端面１０２が、対向面５２を含む平面よりも非対向面５３側へ後退しており（ずれており）、その分だけ、空間が形成されている。かかる空間も、例えば弾性体７が侵入するための余地となる。弾性体７が侵入することにより、光導波路１の先端面１０２と他の光学部品との間には、十分な体積（厚さ）の弾性体７が配置されることとなる。このため、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、光導波路１に対して大きな荷重が加わるのを緩和することができる。換言すれば、光配線部品１０に大きな荷重が加わったとしても、光導波路１の先端面１０２近傍を変形させ難くすることができる。これにより、光導波路１の損傷を抑制することができ、光配線部品１０と他の光学部品との光結合効率の低下を抑えることができる。
　なお、上記観点から、溝５０の底面５０２を平面視したとき、光導波路１は後退面５０４と重なっていてもよいが、重なっていないのが好ましい。これにより、弾性体７は、後退面５０４を覆うとともに、光導波路１の先端面１０２も十分な厚さを伴って覆うこととなる。その結果、上述したような効果がより顕著になる。
　また、光コネクター５は、必要に応じて、図１～３に示す構成に任意の構成が付加されたものであってもよい。
　図６は、図１～３に示す光配線部品および光コネクターの変形例を示す図である。なお、本変形例は、下記の事項が異なる以外、図１～３に示す光配線部品および光コネクターと同様である。
　変形例に係る光コネクター５は、図６に示すように、コネクター本体５１が、基体５１ａと蓋体５１ｂとを組み立ててなる組立体で構成されている。なお、図６では、弾性体７の図示を省略している。
　本変形例では、図６に矢印で示すように、基体５１ａに設けられた溝５０内に蓋体５１ｂが収まるようになっている。すなわち、溝５０の上方の開口を蓋体５１ｂによって塞ぐようになっている。このとき、蓋体５１ｂは、弾性体７と接触していてもよいし、接触していなくてもよい。
　蓋体５１ｂが弾性体７と接触している場合には、基体５１ａと蓋体５１ｂとが互いに固定されていてもよいし、互いに離間していてもよい。
　一方、蓋体５１ｂが弾性体７と接触していない場合には、基体５１ａと蓋体５１ｂとを互いに固定するようにすればよい。この固定には、例えば接着剤等を用いることができる。
　（光導波路）
　図７は、図３に示す光配線部品に含まれる光導波路の一部を示す部分拡大斜視図である。図７では、説明の便宜のため、図３に示す光導波路１のうち、２本のコア部１４の近傍を拡大して図示している。
　図７に示す２本のコア部１４は、それぞれクラッド部（側面クラッド部１５および各クラッド層１１、１２）で囲まれており、コア部１４に光を閉じ込めて伝搬することができる。
　コア部１４の横断面における屈折率分布は、いかなる分布であってもよい。この屈折率分布は、屈折率が不連続的に変化したいわゆるステップインデックス（ＳＩ）型の分布であってもよく、屈折率が連続的に変化したいわゆるグレーデッドインデックス（ＧＩ）型の分布であってもよい。
　また、光導波路１やその中に形成されているコア部１４は、それぞれ平面視で直線状であっても曲線状であってもよい。さらに、光導波路１やその中に形成されているコア部１４は、それぞれ途中で分岐または交差していてもよい。
　なお、コア部１４の横断面形状は特に限定されず、例えば、真円、楕円形、長円形等の円形、三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形であってもよいが、四角形（矩形状）であることにより、コア部１４を形成し易い利点がある。
　コア部１４の幅および高さ（コア層１３の厚さ）は、特に限定されないが、それぞれ１～２００μｍ程度であるのが好ましく、５～１００μｍ程度であるのがより好ましく、１０～７０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路１の伝送効率の低下を抑えつつコア部１４の高密度化を図ることができる。
　一方、図７に示すように複数のコア部１４が並列しているとき、コア部１４同士の間に位置する側面クラッド部１５の幅は、５～２５０μｍ程度であるのが好ましく、１０～２００μｍ程度であるのがより好ましく、１０～１２０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、コア部１４同士の間で光信号が混在（クロストーク）するのを防止しつつコア部１４の高密度化を図ることができる。
　上述したようなコア層１３の構成材料（主材料）は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。なお、樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。
　また、クラッド層１１、１２の構成材料としては、例えば、前述したコア層１３の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特に（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。
　なお、光導波路１は、その全体が樹脂材料で構成されているのが好ましい。これにより、光導波路１は、可撓性に富んだものとなり、実装作業の容易化が図られる。
　光導波路１の幅は、特に限定されないが、１～１００ｍｍ程度であるのが好ましく、２～１０ｍｍ程度であるのがより好ましい。
　また、光導波路１中に形成されるコア部１４の数は、特に限定されないが、１～１００本程度であるのが好ましい。なお、コア部１４の数が多い場合は、必要に応じて、光導波路１を多層化してもよい。具体的には、図７に示す光導波路１の上に、さらにコア層とクラッド層とを交互に重ねることにより多層化することができる。
　また、図２では図示していないものの、図７に示す光導波路１は、さらに、最下層として支持フィルム２を、最上層としてカバーフィルム３を、それぞれ備えている。
　支持フィルム２およびカバーフィルム３の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド等の各種樹脂材料が挙げられる。
　また、支持フィルム２およびカバーフィルム３の平均厚さは、特に限定されないが、５～５００μｍ程度であるのが好ましく、１０～４００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、支持フィルム２およびカバーフィルム３は、適度な剛性を有するものとなるため、コア層１３を確実に支持するとともに、外力や外部環境からコア層１３およびクラッド層１１、１２を確実に保護することができる。
　なお、支持フィルム２やカバーフィルム３は、それぞれ必要に応じて設けられればよく、省略されていてもよい。
　（接着剤）
　接着剤６としては、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、オレフィン系接着剤、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）等が挙げられる。
　接着剤６の硬化物の弾性率は、好ましくは１０００～２００００ＭＰａ程度とされ、より好ましくは３００～１５０００ＭＰａ程度とされ、さらに好ましくは５００～１２５００ＭＰａ程度とされ、特に好ましくは１０００～１００００ＭＰａ程度とされる。接着剤６の硬化物の弾性率を前記範囲内に設定することにより、光コネクター５に対して光導波路１をより確実に固定しつつ、光導波路１中に熱応力等が集中するのを抑制し、伝送損失の増大を抑えることができる。
　なお、接着剤６の弾性率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７に規定された方法に準拠し、温度２５℃で測定される。
　また、接着剤６の硬化物のガラス転移温度は、３０～２６０℃程度であるのが好ましく、３５～２００℃程度であるのがより好ましい。接着剤６の硬化物のガラス転移温度を前記範囲内に設定することにより、光配線部品１０の耐熱性をより高めることができる。
　なお、接着剤６の硬化物のガラス転移温度は、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定することができる。
　また、接着剤６は、溝５０の底面５０２の全面に設けられている必要はなく、例えば部分的に接着剤６が設けられていない部位があってもよい。
　また、接着剤６は、硬化前の状態が液状であっても固体状であってもよい。硬化前に固体状である接着剤６は、熱硬化性樹脂を主成分とする。かかる熱硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂のようなビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のようなノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等のような芳香族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂のほか、ポリイミド、ポリアミドイミドのようなイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（弾性体）
　弾性体７は、前述したように、透光性および弾性を有し、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆っている。
　ここで、透光性とは、光導波路１に入射される光の波長において、透過性を有する性質のことをいう。本発明では、弾性体７に対して波長８５０ｎｍの光を入射させたとき、挿入損失が２ｄＢ以下である状態を指して、「透光性を有する」という。
　また、弾性とは、外力が与えられたときに変形し、外力が除かれると原形に回復する性質のことをいう。本発明では、引張強さが０．３ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．０１～１０００ＭＰａである状態を指して、「弾性を有する」という。
　弾性体７が光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆っていることにより、弾性体７と光導波路１との接触面積を十分に広く確保することができる。その結果、弾性体７をより確実に固定することができる。
　また、前述したように、弾性体７がコネクター本体５１の後退面５０４にも接していることにより、弾性体７の接触面積をさらに広げることができる。
　なお、弾性体７は、図２（ａ）に示すように溝５０の側面に接していてもよいし、接していなくてもよい。接している場合には、弾性体７とコネクター本体５１との接触面積を広げることができる。また、接していない場合には、弾性体７とコネクター本体５１との接触面積を小さくすることができるので、例えば弾性体７が熱膨張した場合でも、それによって光導波路１中に応力が発生し難くなる。
　また、弾性体７は、図２（ｂ）に示すように、コネクター本体５１の対向面５２を含む平面から突出する（非対向面５３とは反対側に突出する）ように成形されているのが好ましい。これにより、弾性体７は、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、光コネクター５よりも先に他の光学部品と接触することになる。そして、双方の距離を徐々に詰めることで弾性体７が変形しながら両者の隙間が徐々に埋められていく。このとき、弾性体７は圧縮され、追従して変形することになるため、接続界面に空気が残存し難くなり、フレネル反射に伴う光結合効率の低下（反射損失の増大）を抑制することができる。
　なお、弾性体７は、対向面５２を含む平面から必ずしも突出していなくてもよく、対向面５２と同一平面内にあってもよく、対向面５２を含む平面から非対向面５３側に後退していてもよい。これらの場合であっても、弾性体７は、他の光学部品の形状に追従することによって、上記効果を奏することができる。したがって、弾性体７の形状は、他の光学部品の形状に応じて適宜選択される。
　また、弾性体７は、必ずしも他の光学部品に接触しなくてもよい。すなわち、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、弾性体７と他の光学部品とが離間した状態で接続するようにしてもよい。この場合、弾性体７は、外気との界面の形状によって、光学要素として機能する。かかる光学要素としては、例えば凸レンズ等が挙げられる。すなわち、弾性体７が凸状の湾曲面を有している場合、弾性体７は、凸レンズの機能を有するものとなる。
　このような弾性体７は、光を集束させることができるため、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率を高めることに寄与する。これにより、光結合効率をより高めることができる。
　なお、弾性体７の突出長さＬ３（弾性体７の先端と対向面５２を含む平面との距離）は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの０．１～５００％程度であるのが好ましく、０．５～２００％程度であるのがより好ましい。これにより、弾性体７は他の光学部品に当たったとき、その形状に追従して変化するのに十分な突出長さが確保されることとなる。このため、接続界面に空気が残存するのをより抑制することが可能になり、光結合効率の低下をより確実に抑制することができる。
　さらに、弾性体７は、図２（ｂ）に示すように、上方（溝５０の底面５０２とは反対側）に盛り上がる形状を含むように成形されているのが好ましい。かかる形状を含むことにより、弾性体７に発生した応力を分散させ易くなるため、光導波路１に対して局所的に大きな応力が加わるのを避けることができる。その結果、応力集中に伴う光導波路１の伝送損失の増大を抑制することができる。
　なお、弾性体７の盛り上がり高さＬ４（弾性体７の上面の頂点と光導波路１との最大距離）は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの１～５０００％程度であるのが好ましく、５～２０００％程度であるのがより好ましい。これにより、弾性体７に発生した応力をより分散させ易くなるため、光導波路１に加わる応力がより小さく緩和されることになり、応力集中に伴う光導波路１の伝送損失の増大をより確実に抑制することができる。
　弾性体７の構成材料としては、例えば、透明ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネートのような可塑性樹脂、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、透明ポリイミドのような硬化性樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を含む材料が用いられる。
　また、弾性体７の構成材料には、必要に応じて、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマーが含まれていてもよい。
　また、弾性体７の構成材料には、熱硬化性（熱固化性）の材料であってもよいが、光硬化性（光固化性）の材料が好ましく用いられる。このような材料は、弾性体７を形成する際、短時間で効率よく形成することができる。このため、寸法精度に優れた弾性体７が得られる。
　弾性体７の透光性は、前述したように、弾性体７に対して波長８５０ｎｍの光を入射させたとき、挿入損失が２ｄＢ以下を満足するが、好ましくは１．５ｄＢ以下を満足する。このような弾性体７は、光導波路１と他の光学部品との間に介在した場合でも、伝送効率の低下を抑制することができる。このため、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率を十分に高めることができる。
　なお、弾性体７の挿入損失は、例えば、社団法人　日本電子回路工業会が作成した規格である高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ－ＰＥ０２－０５－０１Ｓ－２００８）における４．６．１挿入損失の測定方法に準じて測定することができる。
　弾性体７の弾性は、前述したように、引張強さが０．３ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．０１～１０００ＭＰａを満足するが、好ましくは引張強さが１ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．１～３００ＭＰａを満足し、より好ましくは引張強さが５ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．５～１００ＭＰａを満足する。このような弾性体７は、光導波路１と他の光学部品との間に介在し、双方から圧縮力を受けた場合に、比較的容易に変形して双方の形状に追従するとともに、塑性変形を生じ難いものとなる。
　なお、弾性体７の引張強さが前記下限値を下回ると、弾性体７に荷重が加わったとき、荷重の大きさによっては弾性体７が損傷を受けるおそれがある。また、弾性体７の弾性率が前記下限値を下回ると、弾性体７が極めて変形し易くなり、自重でも変形してしまうおそれがある。一方、弾性体７の弾性率が前記上限値を上回ると、弾性体７が変形し難くなり、他の光学部品に対して形状が追従し難くなるおそれがある。
　なお、弾性体７の引張強さは、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７：１９９９に規定されたプラスチックの引張特性の試験方法に準じて測定することができる。
　また、弾性体７の弾性率は、例えば、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚１ｍｍの試験片を用い、動的粘弾性測定装置により、周波数１Ｈｚ、測定温度２３℃で測定された貯蔵弾性率Ｅ’として求められる。なお、動的粘弾性測定装置としては、例えば、ティー・エイ・インスツルメンツ社製のＲＳＡＩＩＩや、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製のＤＭＳ２１０、ＤＭＳ６１００等が挙げられる。
　また、接着剤６の弾性率は、弾性体７の弾性率より大きいことが好ましい。これにより、接着剤６は相対的に変形し難いものとなる。このため、例えば弾性体７が圧縮力を受け、その圧縮力が接着剤６に波及した場合でも、接着剤６は変形し難いため、光導波路１と光コネクター５との位置関係が変化し難くなる。その結果、光コネクター５に対する光導波路１の位置精度を高く維持することができ、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率を高く維持することができる。
　また、弾性体７の屈折率は、光導波路１のコア部１４の屈折率と１．４との間であることが好ましい。弾性体７の屈折率がこのような範囲内にあることで、光導波路１と弾性体７との間、および、弾性体７と他の光学部品（例えば光ファイバー）との間で、屈折率差に伴う反射損失を抑制することができる。これにより、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率をより高めることができる。
　なお、光ファイバーのコアの屈折率は、通常、１．４６程度であるので、弾性体７の屈折率が、好ましくはコア部１４の屈折率と１．４６との間になるようにすればよい。
　また、他の光学部品が光ファイバー以外の場合には、弾性体７の屈折率が、光導波路１のコア部１４の屈折率と他の光学部品の屈折率との間になるようにするのが好ましい。これにより、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率をより高めることができる。
　また、接着剤６は、図２（ｂ）に示すように、光導波路１の先端面１０２よりも基端側（光コネクター５の非対向面５３側）に位置しているのが好ましい。これにより、光導波路１の先端面１０２近傍には、光導波路１と底面５０２との間に、接着剤６の厚さに相当する厚さの隙間が形成される。かかる隙間には、弾性体７が入り込むことができるので、アンカー効果によって弾性体７をより強固に密着させることができる。その結果、光配線部品１０の信頼性をより高めることができる。
　なお、弾性体７の表面には、必要に応じて表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、撥液処理のような表面改質処理、低反射コーティング、保護コーティングのような成膜処理等が挙げられる。
≪第２実施形態≫
　次に、本発明の光配線部品の第２実施形態について説明する。
　図８は、本発明の光配線部品の第２実施形態を示す断面図である。
　以下、第２実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図８において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
　第２実施形態に係るに示す光配線部品１０は、第１実施形態に係る接着剤６が省略され、その代わりに、弾性体７が光導波路１と光コネクター５とを接着する機能を有している以外、第１実施形態に係る光配線部品１０と同様である。
　図８に示す弾性体７は、図８に示すように、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆うように設けられているだけでなく、光導波路１と光コネクター５との間にも介挿されている。そして、弾性体７は、光導波路１と光コネクター５との間を接着している。これにより、本実施形態に係る弾性体７は、第１実施形態に係る弾性体７に比べて、光導波路１や光コネクター５に対するより広い接触面積を確保することができる。その結果、弾性体７をより確実に固定することができる。
　また、本実施形態によれば、接着剤６を省略することができるので、構造の簡素化が図られる。さらに、接着剤６が省略されるため、例えば接着剤６と弾性体７との間に隙間が生じるおそれがなくなる。このため、隙間が膨張することによる不具合等が発生するおそれもなくなり、光配線部品１０のさらなる高信頼化を図ることができる。
　以上の第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
≪第３実施形態≫
　次に、本発明の光配線部品の第３実施形態について説明する。
　図９は、本発明の光配線部品の第３実施形態を示す断面図である。
　以下、第３実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図９において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
　本実施形態に係る光配線部品１０は、光コネクター５の形状が異なる以外、第１実施形態に係る光配線部品１０と同様である。
　すなわち、図９に示す光コネクター５は、図２に示す溝５０に代えて、コネクター本体５１に形成された貫通孔５０’を備えている。貫通孔５０’は、コネクター本体５１の対向面５２（第１外面）と、非対向面５３（第２外面）と、を貫通するように形成されている。また、貫通孔５０’は、その長手方向に直交する方向に沿って切断されたとき、長方形をなす切断面を有するように構成されている。また、図９に示す光コネクター５では、後退面が省略されている。
　さらに、図９に示す光コネクター５では、貫通孔５０’の内面のうち、図９において下方に位置する下面５０２’が光導波路１を載置する載置面となる。この下面５０２’には、接着剤６を介して光導波路１が接着されている。
　また、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆うように、弾性体７が設けられている。
　また、弾性体７は、図９に示すように、コネクター本体５１の対向面５２にも接している。すなわち、弾性体７は、光導波路１の上面１０４から先端面１０２を経てコネクター本体５１の対向面５２（第１外面）に至るまで連続して覆うように構成されている。これにより、弾性体７が光導波路１や光コネクター５に対して接触する面積をさらに広げることができるので、弾性体７をより確実に固定することができる。
　なお、弾性体７は、図９に示すように、貫通孔５０’の上面（図９の上方に位置する内面）に接触していてもよいが、上面から離間していてもよい。同様に、弾性体７は、図９（ａ）に示すように、貫通孔５０’の側面（図９（ａ）の左右の内面）に接触していてもよいが、側面から離間していてもよい。
　以上の第３実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
　また、第３実施形態によれば、光導波路１の載置面として貫通孔５０’の下面５０２’が設定されている。このため、光導波路１は、その側面全体が光コネクター５で囲まれることとなる。このため、外力が環境変化等から光導波路１を保護する機能をより高度化することができ、光配線部品１０の信頼性をより高めることができる。
＜光配線部品の製造方法＞
≪第１実施形態≫
　次に、本発明の光配線部品の製造方法の第１実施形態について説明する。
　図１０～１３は、それぞれ、図１、２に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第１実施形態）を説明するための図である。なお、各図の（ａ）は、それぞれ、図２（ａ）と同様の平面図であり、各図の（ｂ）は、それぞれ、図２（ｂ）と同様の断面図である。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１０～１３の上方を「上」、下方を「下」という。また、図１０～１３において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
　本実施形態に係る光配線部品１０の製造方法は、［１］光導波路１と光コネクター５とを備えるコネクター付き光導波路４を準備する準備工程と、［２］成形型８に対して樹脂組成物７０を配置した後、樹脂組成物７０に対して光導波路１の少なくとも先端面１０２（光入出射面）を押し当て、樹脂組成物７０を密着させるとともに成形する成形工程と、［３］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得る硬化工程と、［４］成形型８を離型する離型工程と、を有する。以下、各工程について詳述する。
［１］準備工程
　まず、光導波路１と光コネクター５とを準備する。そして、図１０に示すように、接着剤６を介して光導波路１と光コネクター５とを接着、固定する。これにより、図１１に示すコネクター付き光導波路４を得る。
　このとき、光コネクター５の溝５０に対して光導波路１を配置するため、光導波路１を溝５０の上方から降下させることによって配置作業を行うことができる。このような作業では、例えば図１０に示すようなツール１００によって光導波路１を把持し、ツール１００を駆動することによって光導波路１を目的とする位置に配置することが可能になる。
　換言すれば、光コネクター５に設けられた光導波路１の載置面（溝５０の底面５０２）は、光コネクター５の外部から平面視可能な状態になっているため、図１０の上方から底面５０２に向けて光導波路１を降下させたとき、光コネクター５との干渉を避けつつ、降下させることができる。そして、載置位置の微調整も、光コネクター５に妨げられることなく光導波路１を直接視認しながら行うことができるので、位置合わせの精度を容易に高めることができる。
　このため、光コネクター５に対する光導波路１の相対位置を、ツール１００の駆動位置精度と同等の位置精度で決定することができる。その結果、光コネクター５に対する光導波路１の位置を、迅速かつ正確に決定することができ、他の光学部品との光結合効率に優れた光配線部品１０が得られる。
　なお、このようなツール１００を備えた装置として、例えば、フリップチップボンダーのような各種ボンディング装置を用いることができる。
［２］成形工程
　次に、図１２に示す成形型８を用意する。この成形型８は、樹脂組成物７０を成形することにより、目的とする形状の弾性体７を形成するための成形型である。具体的には、図１２に示す成形型８は、平板状をなす第１部分８０１と、第１部分８０１の一方の主面に位置し平板状をなす第２部分８０２と、を含んでいる。第１部分８０１および第２部分８０２は、主面同士が互いに直交するように配置されている。
　また、成形型８は、その幅が、光コネクター５の溝５０の幅よりも小さくなるよう構成されている。これにより、溝５０に対して成形型８を挿入することが可能になる。このため、溝５０内に挿入され固定されている光導波路１に対して成形型８を容易に近づけることができる。その結果、成形型８に配置されている樹脂組成物７０を、光導波路１に対して容易に押し付けることができ、かつ、光導波路１と成形型８との間で挟み込んだ状態で成形することができる。
　換言すれば、成形型８が溝５０の内部に入り込んだ状態で樹脂組成物７０を成形することができるので、成形型８とコネクター本体５１との干渉を避けることができる。このため、樹脂組成物７０を目的とする形状に確実に成形することができる。
　また、成形型８は、形成しようとする弾性体７の形状に対応したキャビティー８１を備えている。このキャビティー８１は、成形型８の表面の一部を凹没させてなる凹部である。この凹部によって樹脂組成物７０が成形されることにより、弾性体７に突出した形状を形成することができる。
　樹脂組成物７０は、硬化することにより弾性体７となる組成物である。この樹脂組成物７０をキャビティー８１に配置する。なお、樹脂組成物７０は、キャビティー８１内にのみ配置されていてもよく、キャビティー８１から一部がはみ出していてもよい。また、成形時に樹脂組成物７０が移動することを見越して、キャビティー８１外にのみ配置されていてもよい。
　次いで、樹脂組成物７０と光導波路１とが接触するように、成形型８に対してコネクター付き光導波路４を近づける。これにより、樹脂組成物７０がコネクター付き光導波路４と成形型８との間に挟まれて成形されるとともに、光導波路１に密着する。これにより、樹脂組成物７０は、図１２に示すような目的とする形状に成形される。
　なお、成形型８の形状は、上述した形状に限定されず、いかなる形状であってもよい。例えば、成形型８は、複数の部分の集合体で構成されていてもよい。
　成形型８の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、樹脂系材料、ガラス系材料、結晶系材料、炭素系材料、セラミックス系材料、金属系材料等が挙げられる。
　また、樹脂組成物７０としては、例えば、前述した弾性体７の硬化前の樹脂材料と、溶媒とを含むワニス等が挙げられる。
［３］硬化工程
　次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図２に示す弾性体７が得られる。
　樹脂組成物７０の硬化方法は、特に限定されず、光硬化であっても、熱硬化であってもよい。なお、成形型８に光透過性を付与することにより、樹脂組成物７０に対して成形型８越しに光を照射することができる。このため、成形型８によって樹脂組成物７０を成形した状態を維持しながら、樹脂組成物７０を硬化させることができる。その結果、寸法精度の高い弾性体７を得ることができる。かかる弾性体７は、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率をより高めることに寄与する。
［４］離型工程
　次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図２に示す光配線部品１０が得られる。
　また、必要に応じて、成形型８のキャビティー８１に離型剤を塗布したり、樹脂組成物７０に離型剤を添加することにより、かかる離型作業をより円滑に行うことができる。
　なお、図示しないものの、本実施形態に係る光配線部品の製造方法は、図９に示す光配線部品を製造する方法にも適用可能である。すなわち、貫通孔５０’内に樹脂組成物７０を配置し、その後、後述する第２実施形態の変形例で挙げるような成形型８によって樹脂組成物７０を成形すればよい。
≪第２実施形態≫
　次に、本発明の光配線部品の製造方法の第２実施形態について説明する。
　図１４は、図１、２に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第２実施形態）を説明するための図である。なお、各図の（ａ）は、それぞれ、図２（ａ）と同様の平面図であり、各図の（ｂ）は、それぞれ、図２（ｂ）と同様の断面図である。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１４の上方を「上」、下方を「下」という。また、図１４において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
　以下、第２実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
　本実施形態に係る光配線部品１０の製造方法は、［１］光導波路１と光コネクター５とを備えるコネクター付き光導波路４を準備する準備工程と、［２］成形型８に対してコネクター付き光導波路４を配置する配置工程と、［３］成形型８と光導波路１の先端面１０２との間に樹脂組成物７０を供給し、樹脂組成物７０を先端面１０２に接触させるとともに成形する成形工程と、［４］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得る硬化工程と、［５］成形型８を離型する離型工程と、を有する。以下、各工程について詳述する。
［１］準備工程
　まず、図１４に示すコネクター付き光導波路４を用意する。
［２］配置工程
　次に、成形型８を用意する。そして、成形型８に対してコネクター付き光導波路４を配置する。このとき、コネクター付き光導波路４と成形型８との間に隙間を設けるようにする。
［３］成形工程
　次に、図１４に示すように、コネクター付き光導波路４と成形型８との隙間に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は隙間に貯留され、光導波路１の先端面１０２に接触するとともに、隙間によって成形される。
［４］硬化工程
　次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図２に示す弾性体７が得られる。
［５］離型工程
　次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図２に示す光配線部品１０が得られる。
　なお、以上のような本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏する。
≪第２実施形態の変形例≫
　なお、本実施形態に係る光配線部品の製造方法は、図９に示す光配線部品を製造する方法にも適用可能である。
　図１５は、図９に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第２実施形態の変形例）を説明するための図である。
［１］準備工程
　まず、図１５（ａ）に示すコネクター付き光導波路４を用意する。
［２］配置工程
　次に、成形型８を用意する。そして、成形型８に対してコネクター付き光導波路４を配置する。このとき、光導波路１の先端面１０２と成形型８との間に隙間を設けるようにする。
［３］成形工程
　次に、図１５（ｂ）に示すように、光導波路１の先端面１０２と成形型８との隙間に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は隙間に貯留され、光導波路１の先端面１０２に接触するとともに、隙間によって成形される。
　また、樹脂組成物７０は、貫通孔５０’内にも侵入し、光導波路１を内包するように貫通孔５０’内に充填される。
　なお、樹脂組成物７０の供給方法としては、特に限定されないが、例えばディスペンサー等の供給装置を用いる方法が挙げられる。また、供給経路は、特に限定されず、例えば、貫通孔５０’の非対向面５３側の開口を介する経路であってもよく、成形型８に設けた孔を介する経路であってもよい。なお、図１５では、一例として、成形型８を貫通する経路を介して樹脂組成物７０を供給する様子を図示している。
　また、成形型８の形状は、特に限定されないが、図１５（ｂ）に示す成形型８は、一例として、光コネクター５の対向面５２から突出する樹脂組成物７０をレンズ状に成形するとともに、樹脂組成物７０の一部が対向面５２に接するように成形するよう構成されている。
［４］硬化工程
　次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図９に示す弾性体７が得られる。なお、樹脂組成物７０が光硬化性を有している場合には、図１５（ｃ）に示すように、成形型８として光透過性を有するものを使用し、樹脂組成物７０に対して成形型８越しに光Ｌを照射すればよい。これにより、成形型８によって樹脂組成物７０を成形した状態を維持しながら、樹脂組成物７０を硬化させることができる。その結果、寸法精度の高い弾性体７を得ることができる。
　なお、樹脂組成物７０の硬化方法は、上記の方法に限定されず、例えば樹脂組成物７０が熱硬化性を有している場合には、加熱により硬化させることができる。
［５］離型工程
　次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図９に示す光配線部品１０が得られる。
　本変形例においても、上述した第２実施形態と同様の効果が得られる。
≪第３実施形態≫
　次に、本発明の光配線部品の製造方法の第３実施形態として、図８に示す光配線部品を製造する方法について説明する。
　図１６は、図８に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第３実施形態）を説明するための図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１６の上方を「上」という。また、図１６において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
　以下、第３実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
　本実施形態に係る光配線部品１０の製造方法は、［１］光導波路１に接するように樹脂組成物７０を供給する供給工程と、［２］樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づけるとともに、樹脂組成物７０を成形型８で成形する成形工程と、［３］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得るとともに、弾性体７を介して光導波路１と光コネクター５とを接着する硬化工程と、［４］成形型８を離型する離型工程と、を有する。以下、各工程について詳述する。
［１］供給工程
　まず、図１６（ａ）に示すように、成形型８に対して光導波路１を配置する。
　続いて、光導波路１の上面に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は、光導波路１の上面に溜まることとなる。
［２］成形工程
　次に、図１６（ａ）に示すように、樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づける。これにより、樹脂組成物７０は、光導波路１と光コネクター５との間に挟まれて圧縮されるとともに、一部がこれらの間からはみ出す。はみ出した樹脂組成物７０は、成形型８のキャビティー８１に貯留する。その結果、樹脂組成物７０は、図１６（ｂ）に示すように、光導波路１と光コネクター５との間に塗り広げられるとともに、キャビティー８１によって成形される。
［３］硬化工程
　次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図８に示す弾性体７が得られる。
［４］離型工程
　次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図８に示す光配線部品１０が得られる。
　以上のような本実施形態においても、第１、第２実施形態と同様の効果を奏する。
　また、本実施形態では、弾性体７が光導波路１と光コネクター５とを接着する機能も有しているので、接着剤６を用いて接着する作業を省略することができる。このため、本実施形態は、製造作業のさらなる簡略化が図られるという点で有用である。
≪第４実施形態≫
　次に、本発明の光配線部品の製造方法の第４実施形態として、図８に示す光配線部品を製造する方法について説明する。
　図１７は、図８に示す光配線部品を製造する方法（本発明の光配線部品の製造方法の第４実施形態）を説明するための図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１７の上方を「上」という。また、図１７において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
　以下、第４実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
　本実施形態に係る光配線部品１０の製造方法は、［１］光コネクター５に接するように樹脂組成物７０を供給する供給工程と、［２］樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づけるとともに、樹脂組成物７０を成形型８で成形する成形工程と、［３］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得るとともに、弾性体７を介して光導波路１と光コネクター５とを接着する硬化工程と、［４］成形型８を離型する離型工程と、を有する。すなわち、本実施形態は、樹脂組成物７０を形成する位置が異なる以外、第３実施形態と同様である。以下、各工程について詳述する。
［１］供給工程
　まず、図１７（ａ）に示すように、光コネクター５の溝５０の底面５０２に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は、底面５０２に溜まることとなる。
　一方、成形型８に対して光導波路１を配置する。
［２］成形工程
　次に、図１７（ａ）に示すように、樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づける。これにより、樹脂組成物７０は、光導波路１と光コネクター５との間に挟まれて圧縮されるとともに、一部がこれらの間からはみ出す。はみ出した樹脂組成物７０は、成形型８のキャビティー８１に貯留する。その結果、樹脂組成物７０は、図１７（ｂ）に示すように、光導波路１と光コネクター５との間に塗り広げられるとともに、キャビティー８１によって成形される。
［３］硬化工程
　次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図８に示す弾性体７が得られる。
［４］離型工程
　次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図８に示す光配線部品１０が得られる。
　以上のような本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏する。
　また、本実施形態では、弾性体７が光導波路１と光コネクター５とを接着する機能も有しているので、接着剤６を用いて接着する作業を省略することができる。このため、本実施形態は、製造作業のさらなる簡略化が図られるという点で有用である。
＜電子機器＞
　上述したような本発明の光配線部品は、前述したように、他の光学部品と接続しても光接続に伴う光結合効率の低下が抑えられる。したがって、本発明の光配線部品を備えることにより、高品質の光通信を行い得る信頼性の高い電子機器（本発明の電子機器）が得られる。
　本発明の光配線部品を備える電子機器としては、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光配線部品を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できる。
　また、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。
　以上、光配線部品、光配線部品の製造方法および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　例えば、前記実施形態では、光導波路の一端部に光コネクターが装着されているが、他端部にも同様の光コネクターが装着されていてもよく、これとは異なる光コネクターが装着されていてもよい。また、他端部には、光コネクターに代えて、各種の受発光素子が実装されていてもよい。また、前記実施形態に任意の要素が付加されていてもよい。
　また、本発明の光配線部品の製造方法は、前記各実施形態における工程順を入れ替えたものも含み、さらに任意の工程が追加されていてもよい。
　本発明の光配線部品は、互いに表裏の関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ外側面の一部で構成される光入出射面と、を備えるシート状の光導波路と、互いに対向する第１外面と第２外面とを含むコネクター本体と、前記光導波路の前記第１主面が載置されている載置面を内面に含み前記第１外面と前記第２外面とを貫通する貫通孔または溝と、を備える光コネクターと、透光性および弾性を有し、前記光導波路の前記第２主面から前記光入出射面にかけて連続して覆う弾性体であって、弾性率が０．０１～１０００ＭＰａである弾性体と、前記光導波路の前記第１主面の少なくとも一部と前記載置面との間を接着する接着剤であって、硬化物の弾性率が前記弾性体の弾性率より大きい接着剤と、を有することを特徴とする。これにより、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現可能な光配線部品、前記光配線部品を効率よく製造可能な光配線部品の製造方法、および、前記光配線部品を備えた信頼性の高い電子機器を提供することができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。
１　　　　光導波路
２　　　　支持フィルム
３　　　　カバーフィルム
４　　　　コネクター付き光導波路
５　　　　光コネクター
６　　　　接着剤
７　　　　弾性体
８　　　　成形型
１０　　　光配線部品
１１　　　クラッド層
１２　　　クラッド層
１３　　　コア層
１４　　　コア部
１５　　　側面クラッド部
５０　　　溝
５０’　　貫通孔
５１　　　コネクター本体
５１ａ　　基体
５１ｂ　　蓋体
５２　　　対向面
５３　　　非対向面
７０　　　樹脂組成物
８１　　　キャビティー
１００　　ツール
１０１　　先端部
１０２　　先端面
１０３　　下面
１０４　　上面
５０２　　底面
５０２’　下面
５０４　　後退面
５１１　　ガイド孔
８０１　　第１部分
８０２　　第２部分
Ｌ　　　　光
Ｌ１　　　後退量
Ｌ２　　　厚さ
Ｌ３　　　突出長さ
Ｌ４　　　盛り上がり高さ
Ｗ　　　　幅
Ｗ１　　　幅

Claims (10)

  1. 　互いに表裏の関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ外側面の一部で構成される光入出射面と、を備えるシート状の光導波路と、
    　互いに対向する第１外面と第２外面とを含むコネクター本体と、前記光導波路の前記第１主面が載置されている載置面を内面に含み前記第１外面と前記第２外面とを貫通する貫通孔または溝と、を備える光コネクターと、
    　透光性および弾性を有し、前記光導波路の前記第２主面から前記光入出射面にかけて連続して覆う弾性体であって、弾性率が０．０１～１０００ＭＰａである弾性体と、
    　前記光導波路の前記第１主面の少なくとも一部と前記載置面との間を接着する接着剤であって、硬化物の弾性率が前記弾性体の弾性率より大きい接着剤と、
    を有することを特徴とする光配線部品。
  2. 　前記弾性体は、前記コネクター本体の前記第１外面を含む平面から突出するように成形されている請求項１に記載の光配線部品。
  3. 　前記光導波路は、前記光入出射面が、前記第１外面を含む平面よりも前記第２外面側へずれて位置するように載置されている請求項１または２に記載の光配線部品。
  4. 　前記光コネクターは、さらに、前記コネクター本体の前記第１外面と前記溝の底面とを繋ぐ面であって前記第１外面を含む平面よりも前記第２外面側へずれている後退面を備えている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光配線部品。
  5. 　前記弾性体は、さらに、前記第２主面から前記光入出射面を経て、前記後退面または前記第１外面にかけて連続して覆っている請求項４に記載の光配線部品。
  6. 　前記光導波路のコア部の屈折率は、１．４より大きく、
    　前記弾性体の屈折率は、前記光導波路のコア部の屈折率と１．４との間である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光配線部品。
  7. 　前記接着剤の硬化物の弾性率は、１０００～２００００ＭＰａである請求項１ないし６のいずれか１項に記載の光配線部品。
  8. 　請求項１ないし７のいずれか１項に記載の光配線部品を製造する方法であって、
    　前記光導波路と前記光コネクターとを備えるコネクター付き光導波路を準備する工程と、
    　成形型に対して樹脂組成物を配置した後、前記樹脂組成物に対して前記光導波路の前記光入出射面を押し当て、前記樹脂組成物を密着させるとともに成形する工程と、
    　前記樹脂組成物を硬化させ、前記弾性体を得る工程と、
    　前記成形型を離型する工程と、
    を有することを特徴とする光配線部品の製造方法。
  9. 　請求項１ないし７のいずれか１項に記載の光配線部品を製造する方法であって、
    　前記光導波路と前記光コネクターとを備えるコネクター付き光導波路を準備する工程と、
    　成形型に対して前記コネクター付き光導波路を配置する工程と、
    　前記成形型と前記光導波路の前記光入出射面との間に樹脂組成物を供給し、前記樹脂組成物を前記光入出射面に接触させるとともに成形する工程と、
    　前記樹脂組成物を硬化させ、前記弾性体を得る工程と、
    　前記成形型を離型する工程と、
    を有することを特徴とする光配線部品の製造方法。
  10. 　請求項１ないし７のいずれか１項に記載の光配線部品を備えることを特徴とする電子機器。
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