CN104871055A - 光配线部件以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光配线部件，将提供抑制传输效率的降低、并且能够以较高的结合效率将光波导与其它光学部件连接的光配线部件，以及具备这样的光配线部件的可靠性高的电子设备作为目的，该光配线部件具有：带状的光波导；以及插芯，其具备从基端遍及至前端而贯通的贯通孔，并将上述光波导的长边方向的一部分插入上述贯通孔内，上述光配线部件的特征在于，上述光波导的两个主面中的至少一方被固定于上述贯通孔的内壁，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。

Description

光配线部件以及电子设备
技术领域
本发明涉及光配线部件以及电子设备。
本申请基于2012年11月30日于日本申请的特愿2012-263479号主张其优先权，并在此引用其内容。
背景技术
已开发出使用光载波传输数据的光通信技术，近年来，作为用于将该光载波从一个地点导向其它地点的方式，光波导、光纤逐渐普及。其中光波导具有线状的芯部、和以包覆其周围的方式设置的包覆部。芯部由相对于光载波的光实质上透明的材料构成，包覆部由比芯部折射率低的材料构成。
在光波导中，从芯部的一端导入的光在与包覆部的边界边进行反射边被输送至另一端。在光波导的入射侧配置有半导体激光器等发光元件，在出射侧配置有光电二极管等受光元件。从发光元件入射的光在光波导内传播，并由受光元件接收，基于接收的光的闪烁图案或其强弱图案进行通信。
然而，通常相对于光波导承担短距离的光通信，长距离的光通信使用光纤。因此，通过将它们连接，能够将局域网络与主干网络连接。
针对光波导与光纤的连接，例如采用将光波导的端面与光纤的端面保持对接的状态的方式(例如，参照专利文献1)。该保持使用能够相互嵌合的结合机构。具体而言，保持光波导的端部的第一插芯与保持光纤的端部的第二插芯之间通过使定位销与嵌合孔嵌合来结合。
此处，专利文献1所记载的光波导呈带状，下表面粘合在基板上。另外，第一插芯具有光配线收纳槽，在该光配线收纳槽收纳了光波导的状态下，在基板上固定有第一插芯。由此光波导的端部成为上表面以及两侧面被第一插芯覆盖，下表面被基板覆盖的状态。此外，在光波导与光配线收纳槽的间隙填充有粘合剂，将第一插芯固定。
如上述那样，对于专利文献1公开的光波导而言，其下表面相对于基板经由粘合剂固定，其上表面以及两侧面相对于第一插芯经由粘合剂固定。然而，供温度循环试验那样的加速试验时或者放置于高温高湿那样的环境下时，有时在第一插芯附近光波导的传输效率降低，与光纤的光耦合的耦合效率降低。公知有一般在光波导中，通过施加压力使传输损失增大。
专利文献1:日本特开2011-75688号公报
发明内容
因此，本发明者针对传输损失增大机理以及抑制其的方案反复进行深入研究。而且，发现了在加速试验、高温高湿环境下，因光波导与插芯的线性膨胀系数之差而产生应力集中，由此传输损失增大。此外，发现了通过在光波导与插芯之间设置适度的间隙，能够良好地维持光波导与插芯的固定状态，并且能够缓和光波导的应力集中而抑制传输损失的增大，由此完成了本发明。
本发明的目的在于提供一种抑制传输效率的降低、并且能够以较高的结合效率将光波导与其它光学部件连接的光配线部件、以及具备这样的光配线部件的可靠性高的电子设备。
这样的目的通过下述(1)～(7)的本发明来实现。
(1)一种光配线部件，其具有：带状的光波导；以及
插芯，其具备从基端遍及至前端而贯通的贯通孔，
并将上述光波导的长边方向的一部分插入上述贯通孔内，
上述光配线部件的特征在于，上述光波导的两个主面中的至少一方被固定于上述贯通孔的内壁，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。
(2)根据上述(1)所述的光配线部件，上述插芯由形成有划分上述贯通孔的一部分的槽的主体、和通过闭塞上述槽的敞开部来划分上述贯通孔的盖体构成，
上述光波导的两个主面中的一方被固定于上述槽的内壁，另一方被固定于上述盖体。
(3)根据上述(2)所述的光配线部件，上述盖体以至少一部分收纳于上述槽内的状态闭塞上述槽的敞开部。
(4)根据上述(3)所述的光配线部件，上述盖体从上述槽的内壁分离。
(5)根据上述(1)所述的光配线部件，上述插芯由形成有划分上述贯通孔的一部分的槽的主体、和通过闭塞上述槽的敞开部来划分上述贯通孔的盖体构成，
上述盖体被固定于上述主体中的上述槽以外的部位。
(6)一种光配线部件，其具有：带状的光波导；以及
插芯，其具备从基端遍及至前端而延伸的槽，
并将上述光波导的长边方向的一部分收纳于上述槽内，
上述光配线部件的特征在于，上述光波导的两个主面中的一方被固定于上述槽的内壁，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。
(7)一种电子设备，其特征在于，具备：上述(1)～(6)中任一项所述的光配线部件。
根据本发明，能够得到抑制传输效率的降低、并且能够以较高结合效率将光波导与其它光学部件连接的光配线部件。
另外，根据本发明，能够得到具备上述光配线部件的可靠性高的电子设备。
附图说明
图1是表示本发明的光配线部件的第一实施方式的立体图。
图2是表示图1的光配线部件所包括的插芯的立体图。
图3A是表示本发明的光配线部件的第一实施方式的图，且是图1的A-A线剖视图。
图3B是表示本发明的光配线部件的第一实施方式的图，且是图1的B-B线剖视图。
图4是仅将图1的光配线部件所包括的光波导放大而图示的立体图。
图5是表示本发明的光配线部件的第二实施方式的立体图。
图6A是表示本发明的光配线部件的第二实施方式的图，且是图5的A-A线剖视图。
图6B是表示本发明的光配线部件的第二实施方式的图，且是图5的B-B线剖视图。
图7A是表示本发明的光配线部件的第三实施方式的图，且是插芯的横向剖视图。
图7B是表示本发明的光配线部件的第三实施方式的图，且是插芯的纵向剖视图。
图8是表示图7所示的光配线部件的变形例的图，且是插芯的横向剖视图。
图9A是表示本发明的光配线部件的第四实施方式的图，且是插芯的横向剖视图。
图9B是表示本发明的光配线部件的第四实施方式的图，且是插芯的纵向剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选实施方式对本发明的光配线部件以及电子设备详细地进行说明。
＜光配线部件＞
《第一实施方式》
首先，对本发明的光配线部件的第一实施方式进行说明。
图1是表示本发明的光配线部件的第一实施方式的立体图，图2是表示图1的光配线部件所包括的插芯的立体图，图3是图1的A-A线剖视图以及B-B线剖视图，图4是仅将图1的光配线部件所包括的光波导放大而图示的立体图。此外，在以下的说明中，将图3中的上方称为“上”，将下方称为“下”。
图1所示的光配线部件10具有光波导1、和被设置于光波导1的端部的插芯5。
图1所示的光波导1呈长条状，并且是具有相对宽度厚度较小的横截面形状的带状的部件。在该光波导1中，能够在长边方向的一端与另一端之间传输光信号。此外，在本申请的各图中，仅图示光波导1中的一端附近，其它的部位的图示省略，但另一端附近也能够成为与一端附近相同的结构。另外，在本说明书中，也将各图的该光波导1的一端部称为“前端部”，将一端的端面称为“前端面”。
这样的光波导1如图4所示，具备包覆层11、芯层13以及包覆层12从下方按该顺层叠的层叠体。另外，在图4所示的芯层13形成有并列设置的两条长条状的芯部14、和与各芯部14的侧面邻接的侧面包覆部15。
在图1所示的光波导1的前端部以覆盖该前端部的方式设置有插芯5。即，插芯5具有贯通孔50，在该贯通孔50内插入光波导1的前端部。而且，构成为插芯5的一端面与光波导1的前端面一致。此外，在本说明书中，将各图的该插芯5的一端称为“前端”，将一端的端面称为“前端面”，将成为光波导1的插入口的插芯5的另一端称为“基端”，将另一端的端面称为“基端面”。贯通孔50从插芯5的基端遍及至前端而贯通形成。
如图2所示，插芯5由具备从前端遍及至基端而形成的槽501的主体51、和在收纳于槽501内的状态下以闭塞槽501的上敞开部的方式设置的盖体52构成。此外，图2图示出槽501收纳盖体52前的状态，即插芯5的分解状态。另外，将图2所示的槽501中的位于底部的面设为底面5011，将从底面5011向上方立设的两个面分别设为侧面5012。若在槽501内收纳盖体52，则形成图1所示那样的贯通孔50。即，贯通孔50的下表面由槽501的底面5011构成，两侧面由槽501的侧面5012构成，上表面由盖体52的下表面521构成。在该贯通孔50内插入光波导1的前端部，并将两者固定，由此成为光配线部件10。此外，利用盖体52闭塞槽501的上敞开部是指以关闭上敞开部的方式载置盖体52，由此使槽501成为实际的“孔”。此时，不需要主体51与盖体52接触。
如图3A以及3B所示，在光配线部件10中，光波导1的前端部中的下表面101经由粘合层55被固定于槽501的底面5011。另外，光波导1的前端部中的上表面102经由粘合层56被固定于盖体52的下表面521。另一方面，如图3A所示，光波导1的前端部中的两侧面103、103从槽501的内壁分离，光波导1的两侧面103、103与槽501的侧面5012之间分别设置有间隙。因此，在图1所示的光配线部件10中，盖体52不是直接被固定于主体51，而是经由光波导1被间接地固定。
如以上那样，在图1所示的光配线部件10中，带状的光波导1的两个主面的双方均被固定于贯通孔50的内壁，另一方面，光波导1的两个侧面分别从贯通孔50的内壁分离，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。并且，盖52的侧面也从槽侧面5012的内壁分离，并设置有空隙。
即，在光配线部件10中，带状的光波导1的前端部中的两个主面亦即下表面101以及上表面102经由粘合层55以及粘合层56被固定于贯通孔50的内壁，并且两个侧面103、103分别从贯通孔50的内壁分离，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。在这样的光配线部件10中，可靠地固定光波导1与插芯5，并且能够抑制伴随着局部的应力集中的传输损失的增大。由此，得到在温度变化激烈的环境下，甚至在高湿度的环境下光波导1中也实现高传输效率，并能够将光配线部件10以较高的结合效率与其它光学部件连接。
另外，在带状的光波导1的前端部的表面积中，下表面101以及上表面102占大部分，因此通过将它们固定于贯通孔50的内壁，能够长期稳定地保持固定状态。其结果，得到可靠性高的光配线部件10。
另外，通过在槽501内收纳盖体52，容易进行两者的定位。其结果，组装作业变容易。
另外，盖体52不是直接被固定于主体51，而是经由光波导1被间接地固定，因此盖体52实现了保护光波导1的功能，并且也能够追随着光波导1移动。换言之，盖体52能够与主体51分开独立地移动。因此，盖体52不会对光波导1带来应力集中，而能够保护光波导1。
另外，对于本实施方式的贯通孔50而言，下表面以及两侧面由槽501构成，上表面由盖体52的下表面521构成，因此在贯通孔50内插入光波导1时，能够以以下的顺序进行，首先，在槽501内收纳光波导1，然后，以闭塞槽501的上敞开部的方式载置盖体52。即，能够形成贯通孔50并且将光波导1载置于贯通孔50内。因此，与形成了贯通孔50后在贯通孔50内插入光波导1的情况相比，具有组装作业变容易的优点。
光波导1的侧面103与槽501的侧面5012的分离距离L1(参照图3A)根据光波导1、插芯5的尺寸被适当地设定，没有特别限定，但优选为5～1000μm左右，更优选为10～750μm左右，进一步优选为15～500μm左右，特别优选为25～350μm左右。通过将分离距离L1设定于上述范围内，在温度变化较大的环境下也能够充分抑制传输效率的降低并且能够避免光配线部件10的显著的大型化。
此外，光波导1的侧面103与槽501的侧面5012的分离距离L1也可以包括局部地从上述分离距离的范围偏离的区域。在该情况下，该区域的面积率优选为30％以下。
另一方面，通过对光波导1的侧面103以及槽501的侧面5012的至少一方实施脱模处理，能够提高光波导1与槽501之间的润滑性(滑动性)。由此，使分离距离L1更窄，也能够得到上述那样的效果。
具体而言，通过对光波导1的侧面103以及槽501的侧面5012中的至少一方实施脱模处理，能够使分离距离L1的范围优选扩张为0.001～1000μm，更优选为0.1～500μm，进一步优选为1～200μm。由此，能够更可靠地缓和应力集中，并且能够提高光配线部件10的设计自由度。
作为脱模处理，例如可举出将脱模剂在被处理面涂覆或者成膜的处理、等离子体处理等表面改质处理等。另外，作为脱模剂，例如可举出氟系脱模剂、硅系脱模剂、聚乙烯系脱模剂、聚丙烯系脱模剂、烷烃系脱模剂、蒙旦系脱模剂、巴西棕榈系脱模剂等，可以使用包括这些中的1种的脱模剂，或者2种以上的混合物。
另外，针对盖体52与槽501的侧面5012的分离距离，也与上述的分离距离L1相同。
另一方面，光波导1的上表面102与盖体52的下表面521的分离距离L2(参照图3A)，即粘合层56的厚度也根据光波导1、插芯5的尺寸被适当地设定，但优选为10～2000μm左右，更优选为15～1000μm左右，进一步优选为100～1000μm左右，特别优选为300～800μm左右。通过将分离距离L2设定于上述范围内，能够相对于插芯5正确并且可靠地固定光波导1。
此外，光波导1的上表面102与盖体52的下表面521的分离距离L2也可以包括局部地从上述分离距离的范围偏离的区域。在该情况下，该区域的面积率优选为30％以下。
另外，分离距离L2比分离距离L1小、与其相等、或比其大均可以，但优选为分离距离L1的30～300％左右，更优选为50～200％左右。由此，能够相对于插芯5更正确并且可靠地固定光波导1。
另外，被设置于光波导1的上表面102的粘合层55的厚度也可以与被设置于光波导1的下表面101的粘合层56的厚度不同，但优选相等。由此，例如使粘合层55与粘合层56的刚性相等，从而能够避免伴随着刚性差的应力集中等。
以下，对光配线部件10的各部分进一步进行详述。
(光波导)
光波导1是俯视中呈带状的长条状的部件，并从一端向另一端传输光信号。
图4所示的两条芯部14由包覆部(侧面包覆部15以及各包覆层11、12)围起，由此能够在芯部14将光封入并传播。
芯部14的折射率比包覆部的折射率大即可，但优选其差为0.3％以上，更优选为0.5％以上。另一方面，上限值没有特别设定，但优选为5.5％左右。在折射率差不足上述下限值的情况下，存在传播光的效果降低的担忧，另一方面，在折射率差超过上述上限值的情况下，无法期待光的传输效率的在此以上的提高。
此外，上述折射率差在将芯部14的折射率设为A，将包覆部的折射率设为B时，由下式表示。
折射率差(％)＝|A/B-1|×100
另外，芯部14的横截面的宽度方向的折射率分布可以是任意的形状的分布。该折射率分布可以是折射率不连续地变化的所谓的阶跃(SI)型的分布，也可以是折射率连续变化的所谓的渐变(GI)型的分布。若为SI型的分布则折射率分布的形成容易，若为GI型的分布则在折射率高的区域信号光集中的概率变高，因此传输效率提高。
另外，芯部14俯视中可以呈直线状也可以呈曲线状。并且，芯部14也可以在中途分岔或者交叉。
此外，芯部14的横截面形状没有特别限定，例如可以为正圆、椭圆形、长圆形等圆形、三角形、四边形、五边形、六边形等多边形，但通过成为四边形(矩形状)，具有容易形成芯部14的优点。
另外，芯部14的宽度以及高度(芯层13的厚度)没有特别限定，但优选分别为1～200μm左右，更优选为5～100μm左右，进一步优选为10～70μm左右。由此，能够抑制光波导1的传输效率的降低并且实现芯部14的高密度化。
另一方面，如图4所示多个芯部14并列时，位于芯部14彼此之间的侧面包覆部15的宽度优选为5～250μm左右，更优选为10～200μm左右，进一步优选为10～120μm左右。由此，防止在芯部14彼此之间光信号混杂(串扰)并且能够实现芯部14的高密度化。
上述那样的芯层13的构成材料(主材料)例如除了能够使用丙烯酸系树脂、甲基丙烯系树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、环氧系树脂、氧杂环丁烷系树脂那样的环醚系树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯并恶唑、多晶硅烷、聚硅氮烷、硅酮系树脂、氟系树脂、聚氨基甲酸乙酯、聚烯烃系树脂、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚氯丁二烯、PET、PBT那样的聚酯、聚丁二酸乙二醇酯、聚砜、聚醚、另外环丁烯系树脂、降冰片烯系树脂等环烯烃系树脂那样的各种树脂材料之外，还能够使用石英玻璃、硼硅玻璃那样的玻璃材料等。此外，树脂材料也可以是将不同组成的材料组合的复合材料。
包覆层11、12的平均厚度优选为芯层13的平均厚度的0.05～1.5倍左右，更优选为0.1～1.25倍左右。具体而言，包覆层11、12的平均厚度分别优选为1～200μm左右，更优选为3～100μm左右，进一步优选为5～60μm左右。由此，防止光波导1不必要地厚膜化，并且能够确保作为包覆部的功能。
另外，作为包覆层11、12的构成材料，例如能够使用与上述的芯层13的构成材料相同的材料，但特别优选从由(甲基)丙烯酸系树脂、环氧系树脂、硅酮系树脂、聚酰亚胺系树脂、氟系树脂、以及聚烯烃系树脂构成的群中选择的至少一种，更优选(甲基)丙烯酸系树脂或者环氧系树脂。
另外，光波导1的横截面的厚度方向的折射率分布也没有特别限定，例如可举出SI型、GI型的分布。
光波导1的宽度没有特别限定，优选为2～100mm左右，更优选为3～50mm左右。
另外，被形成于光波导1中的芯部14的数量没有特别限定，优选为1～100条左右。此外，在芯部14的数量较多的情况下，根据需要，也可以使光波导1多层化。具体而言，能够通过在图4所示的光波导1的上方进一步交替重叠芯层与包覆层而多层化。
另外，对于图4所示的光波导1而言，作为最下层具备支承膜2，作为最上层具备覆盖膜3。
作为支承膜2以及覆盖膜3的构成材料，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯那样的聚烯烃、聚酰亚胺、聚酰胺等各种树脂材料。
另外，支承膜2以及覆盖膜3的平均厚度没有特别限定，但优选为5～500μm左右，更优选为10～400μm左右。由此，支承膜2以及覆盖膜3具有适度的刚性，因此能够可靠地支承芯层13，并且能够从外力、外部环境中可靠地保护芯层13。
此外，在包覆层11与支承膜2之间、以及包覆层12与覆盖膜3之间，分别经由粘合剂、粘着剂、粘合片、粘着片等部件、或通过热压接来粘合。
(插芯)
插芯5被设置于光波导1的前端部，并能够将光波导1与其它光学部件光学地连接。该插芯5可以包括依据了各种连接器规格的部位，作为这样的连接器规格，例如可举出小型(Mini)MT连接器、JIS C 5981中规定的MT连接器、16MT连接器、二维排列型MT连接器、MPO连接器、MPX连接器等。
在本实施方式的插芯5的主体51的前端面，如图1、2所示，开口有两个导孔511。该导孔511从插芯5的基端面至前端面贯通形成。在光配线部件10连接其它光学部件时，在这些导孔511插入有被设置于其它光学部件侧的导销。由此，使插芯5与其它光学部件对位，并且能够将两者固定。即，导孔511作为用于供光波导1与其它光学部件连接的连接机构被使用。
此外，导孔511若在前端面开口，则也可以不在基端面开口。
另外，也可以取代上述连接机构，而使用利用了基于爪的卡止的卡止构造、粘合剂等而连接。
另外，插芯5的贯通孔50的横截面形状可以从基端至前端恒定，也可以在中途变化。
本实施方式的插芯5，如图3B所示，构成为贯通孔50的高度朝向插芯5的基端面而渐增。具体而言，槽501的底面5011中的基端侧的一部分以随着朝向基端而朝下方的倾斜缓缓变大的方式弯曲。即，底面5011的基端侧的一部分成为弯曲面5011a，其曲率朝向基端渐增。另外，盖体52的下表面521中的基端侧的一部分以随着朝向基端而朝上方的倾斜缓缓变大的方式弯曲。即，下表面521的基端侧的一部分成为弯曲面521a，其曲率朝向基端渐增。
若贯通孔50成为这样的结构，则如图3B所示，在相对于贯通孔50插入了光波导1时，光波导1与槽501的底面5011之间的距离、以及光波导1与盖体52的下表面521之间的距离分别朝向基端而渐增。通过具有这样的间隙，在对光波导1施加向图3B的上方或下方拉动的外力时，光波导1能够沿着底面5011、下表面521弯曲。由此，光波导1沿着弯曲面5011a、弯曲面521a缓慢地弯曲，从而能够抑制产生急剧的折弯。其结果，能够防止伴随着急剧的折弯的传输效率的降低、断线之类的故障的产生。
另外，在受到了外力的光波导1与槽501的底面5011、盖体52的下表面521接触之前的期间，光波导1能够根据外力而比较自由地移动。此期间能够避开外力，因此能够抑制光波导1从贯通孔50脱离。
底面5011中的弯曲面5011a的长度L3以及下表面521中的弯曲面521a的长度L3优选为插芯5的全长L4的5～50％左右，更优选为10～40％左右。通过将L3相对于L4的比例设定于上述范围内，能够使光波导1相对于插芯5的可靠的固定、和光配线部件10相对于外力的耐久性高度地兼得。即，若L3/L4低于上述下限值，则存在光配线部件10相对于外力的允许性变低的担忧，另一方面，若L3/L4超过上述上限值，则固定力降低，存在以较强的力拉动时等固定被解除的担忧。
作为插芯5的构成材料，例如可举出，酚醛系树脂、环氧系树脂、烯烃系树脂、尿素系树脂、三聚氰胺系树脂、不饱和聚酯系树脂那样的各种树脂材料、不锈钢、铝合金那样的各种金属材料等。
此外，在本实施方式中，对插芯5的主体51与盖体52完全分离的情况进行了说明，但也可以将它们局部地连结。由此，能够将两者一体地对待，从而能够提高光配线部件10的组装作业等的效率。在该情况下，连结部优选柔软性尽可能高，具体而言能够由橡胶材料、树脂材料等构成。另外，在由与插芯5相同的材料构成连结部的情况下，通过使连结部成为细线状，抑制连结部的刚性，能够得到同主体51与盖体52分离实质上相同的作用、效果。
(粘合层)
作为粘合层55、56的构成材料，例如可举出粘合剂的固化物、粘结片的固化物等。
其中，作为粘合剂，例如可举出，环氧系粘合剂，丙烯酸系粘合剂，氨基甲酸乙酯系粘合剂、硅酮系粘合剂、烯烃系粘合剂、各种热溶性粘合剂(聚酯系、改性烯烃系)等。
另一方面，作为粘结片的构成材料，例如除了双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂那样的双酚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂那样的酚醛型环氧树脂、三苯酚甲烷三缩水甘油醚等那样的芳香族环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂等各种环氧树脂之外，还可举出聚酰亚胺、聚酰胺亚胺那样的酰亚胺树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、脲甲酸树脂等，并能够将这些中的1种或者2种以上组合使用。
另外，粘结片的构成材料除了上述的热固性树脂之外，也可以含有腈基丁二烯橡胶(NBR)、端羟基NBR(CTBN)、丁苯橡胶(SBR)、聚丁二烯、丙烯酸橡胶等的橡胶成分、乙酸乙烯酯树脂、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇树脂、丙烯酸树脂、聚丙烯腈树脂、乙烯基聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂那样的热塑性树脂。这些橡胶成分以及热塑性树脂的含有率优选相对于热固性树脂100质量部为10～200质量部左右，更优选20～150质量部左右。
粘合层55、56的拉伸弹性模量(杨氏模量)根据光波导1的尺寸、分离距离L2等稍微不同，优选为100～20000MPa左右，更优选为300～15000MPa左右，进一步优选为500～12，500MPa左右，特别优选为1000～10000MPa左右。通过将粘合层55、56的拉伸弹性模量设定于上述范围内，能够相对于插芯5更可靠地固定光波导1，并且可靠地缓和光波导1中的应力集中从而能够抑制传输损失的增大。
此外，粘合层55、56的拉伸弹性模量依据JIS K 7127中规定的方法来测定，测定温度为25℃。
另外，粘合层55、56的玻璃化转变温度优选为30～180℃左右，更优选为35～140℃左右。通过将粘合层55、56的玻璃化转变温度设定于上述范围内，能够更加提高光配线部件10的耐热性。
此外，粘合层55、56的玻璃化转变温度能够通过动态粘弹性测定法(DMA法)测定。
另外，在本实施方式中，光波导1的侧面103、103与槽501的侧面5012、5012分离，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙，但针对粘合层55、56也优选如图3A所示从槽501的侧面5012、5012分离。由此，能够更可靠地抑制在光波导1内产生局部的应力集中。该情况下的分离距离与上述分离距离L1相同地设定。
《第二实施方式》
接下来，对本发明的光配线部件的第二实施方式进行说明。
图5是表示本发明的光配线部件的第二实施方式的立体图，图6A是图5的A-A线剖视图，图6B是B-B线剖视图。
以下，对第二实施方式进行说明，以与第一实施方式的不同点为中心进行说明，对相同的事项省略其说明。此外，在图5以及图6A、图6B中与第一实施方式相同的结构部分标注与先前说明的相同的附图标记，并省略其详细的说明。
第二实施方式除了插芯5的结构不同以外，均与第一实施方式相同。
在图5所示的插芯5中，主体51与盖体52没有分离，而成为一体构造。因此，在图5所示的插芯5中，不存在处于图1的盖体52与主体51之间的间隙。
在图5所示的插芯5从基端遍及至前端而形成有贯通孔50，并在此插入光波导1的前端部。将图5所示的贯通孔50的内壁中的、下方的内壁面设为“下表面5001”，将上方的内壁面设为“上表面5002”，将侧方的内壁面设为“侧面5003”。在图5所示的插芯5中，光波导1的前端部的下表面101与贯通孔50的下表面5001之间，与第一实施方式相同，经由粘合层55粘合。另外，光波导1的前端部的侧面103、103与贯通孔50的侧面5003、5003之间也与第一实施方式同样分离，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。
另一方面，在光波导1的前端部的上表面102与贯通孔50的上表面5002之间，与第一实施方式不同，在本实施方式中分离，并且在两者之间设置有空隙。
在这样的光配线部件10中也能够得到与第一实施方式相同的作用、效果。
另外，插芯5的主体51与盖体52一体化，因此光配线部件10的组装作业的操作性变高，从而能够提高作业效率。
另外，光波导1的上表面102与贯通孔50的上表面5002的分离距离L2优选为光波导1的侧面103与贯通孔50的侧面5003的分离距离L1的30～300％左右，更优选为50～200％左右。由此，能够相对于插芯5更正确并且可靠地固定光波导1。
此外，通过对光波导1的上表面102或者贯通孔50的上表面5002实施上述那样的脱模处理，能够提高光波导1与贯通孔50之间的润滑性(滑动性)。由此，使分离距离L2更狭窄，也能够得到上述那样的效果。具体而言，通过对光波导1的上表面102以及贯通孔50的上表面5002中的至少一方实施脱模处理，使分离距离L2的范围优选为0.001～1000μm，更优选为0.1～500μm，能够进一步优选薄至1～200μm。由此，能够更可靠地缓和应力集中，并且能够提高光配线部件10的设计自由度。
另一方面，粘合层55的厚度优选与分离距离L2相等或比其小。由此，能够确保粘合层55的固定力，并且能够抑制光波导1伴随着厚度的偏差而倾斜。
《第三实施方式》
接下来，对本发明的光配线部件的第三实施方式进行说明。
图7A是表示本发明的光配线部件的第三实施方式的图，且是插芯的横向剖视图，图7B是插芯的纵向剖视图。图8是图7所示的光配线部件的变形例。
以下，对第三实施方式进行说明，以与第一、第二实施方式的不同点为中心进行说明，对相同的事项省略其说明。此外，在图7A、图7B以及图8中与第一实施方式相同的结构部分标注与先前说明的相同的附图标记，并省略其详细的说明。
第三实施方式除了插芯5的结构不同以外，其它与第一实施方式相同。
在图7A以及图7B所示的插芯5中，主体51的上表面与盖体52的下表面521经由粘合层57粘合并固定。而且，光波导1的上表面102与盖体52的下表面521之间分离，并且在两者之间设置有空隙。
在这样的结构的插芯5中，通过适当地变更粘合层57的厚度，能够容易调整光波导1的上表面102与盖体52的下表面521的分离距离。因此，图7A以及图7B所示的插芯5能够根据插入贯通孔50的光波导1的厚度，将光波导1的上表面102与盖体52的下表面521的分离距离临机应变地变更，从而通用性高。
在这样的光配线部件10中，能够得到与第一、第二实施方式相同的作用、效果。
另外，如图8所示，盖体52的下表面521的一部分也可以朝向下方突出。通过下表面521的一部分(图8的突出部521b)突出，能够通过该突出部521b的突出量来调整光波导1的上表面102与盖体52的下表面521的分离距离。因此，图8所示的插芯5也能够根据插入贯通孔50的光波导1的厚度来变更光波导1的上表面102与盖体52的下表面521的分离距离，从而通用性高。
另外，将该突出部521b收纳于槽501，由此能够容易进行光配线部件10的组装时的主体51与盖体52的对位。
《第四实施方式》
接下来，对本发明的光配线部件的第四实施方式进行说明。
图9A是表示本发明的光配线部件的第四实施方式的图，且是插芯的横向剖视图，图9B是插芯的纵向剖视图。
以下，对第四实施方式进行说明，以与第一～第三实施方式的不同点为中心进行说明，对相同的事项省略其说明。此外，在图9A以及9B中与第一实施方式相同的结构部分标注与先前说明的相同的附图标记，并省略其详细的说明。
第四实施方式除了插芯5的结构不同以外，其它与第一实施方式相同。
图9A以及图9B所示的插芯5的结构是从图3所示的插芯5省略了盖体52的结构。在这样的插芯5中，光波导1的前端部的两侧面103、103也从槽501的内壁分离，并且在两者之间设置有空隙。另外，光波导1的前端部的下表面101经由粘合层55被固定于槽501的底面5011，另一方面，光波导1的前端部的上表面102面临槽501的敞开部。
在这样的光配线部件10中也能够得到与第一～第三实施方式相同的作用、效果。
另外，也可以根据需要在槽501填充密封材料。此时，在光波导1的前端部的两侧面103、103与槽501的侧面5012、5012的间隙不要让密封材料进入。在固性的密封材料的情况下，通过使固化前的密封材料的流动性最佳化，能够不进入较小的间隙。另外，也能够采用以下步骤，以填埋该间隙的方式插入隔离物，在该状态下将密封材料填充于槽501，在密封材料的固化后，除去隔离物。
＜电子设备＞
上述那样的本发明的光配线部件如上述那样，即使与其它光学部件连接也能够抑制光波导的传输效率的降低。因此，通过具备本发明的光配线部件，能够得到可进行高品质的光通信的可靠性高的电子设备(本发明的电子设备)。
作为具备本发明的光配线部件的电子设备，例如可举出移动电话、游戏机、路由器设备、WDM装置、个人电脑、电视、家庭/服务器等电子设备类。在这些电子设备中，均需要例如在LSI等运算装置与RAM等存储装置之间，高速地传输大容量的数据。因此，通过使这样的电子设备具备本发明的光配线部件，消除电气配线中特有的噪声、信号劣化等故障，从而能够期待其性能的显著的提高。
另外，在光波导部分中，与电气配线相比发热量大幅度减少。因此，能够减少冷却所需要的电力，从而能够减少电子设备整体的消耗电力。
以上，基于图示的实施方式对本发明的光配线部件以及具备该光配线部件而构成的电子设备进行了说明，但本发明不限定于这些。
例如，也可以在光波导的一端安装有上述的各实施方式的插芯，另一方面，在另一端安装有不同的插芯、连接器类，也可以在光路转换部安装光收发元件。而且也可以不在另一端安装插芯等。
实施例
接下来，对本发明的具体的实施例进行说明。
1.光配线部件的制造
(实施例1)
首先，对降冰片烯树脂制的光波导的前端部中的下表面与上表面分别涂覆环氧系粘合剂(杨氏模量：2000MPa)。此外，光波导使用形成了48条芯部的长度为80mm的部件。
接下来，准备图2所示的形状的聚苯硫醚(PPS)树脂制的插芯，在形成于主体的槽内收纳光波导的前端部。此时，使光波导的前端面与插芯主体的前端面一致。
接下来，将盖体载置在光波导的上方。而且，使粘合剂固化，将粘合以及组装结束。由此，得到图1或者图3所示的光配线部件。
此外，针对得到的光配线部件，测量了光波导以及盖体的侧面与槽的侧面的分离距离L1，分别为200μm。
另一方面，测量了光波导的下表面与槽的底面的分离距离、以及光波导的上表面与盖体的下表面的分离距离L2，即粘合层的厚度，分别为10μm。
(实施例2)
除了将光波导以及盖体的侧面与槽的侧面的分离距离L1分别变更为350μm以外，与实施例1同样地得到光配线部件。
(实施例3)
除了将光波导以及盖体的侧面与槽的侧面的分离距离L1分别变更为500μm以外，与实施例1同样地得到光配线部件。
(实施例4)
除了将光波导以及盖体的侧面与槽的侧面的分离距离L1分别变更为100μm以外，与实施例1同样地得到光配线部件。
(实施例5)
除了将光波导以及盖体的侧面与槽的侧面的分离距离L1分别变更为20μm以外，与实施例1同样地得到光配线部件。
(实施例6)
首先，在与实施例1相同的光波导的前端部中的下表面涂覆了环氧系粘合剂(杨氏模量：2000MPa)。
接下来，准备图6A以及图6B所示的形状的聚苯硫醚(PPS)树脂制的插芯，在形成于主体的贯通孔内插入了光波导的前端部。此时，使光波导的前端面与插芯主体的前端面一致。
接下来，使粘合剂固化，将粘合以及组装结束。由此，得到了图5所示的光配线部件。
此外，针对得到的光配线部件，测量光波导的侧面与贯通孔的侧面的分离距离L1，分别为200μm。
另一方面，测量光波导的下表面与贯通孔的下表面的分离距离，即粘合层的厚度，为5μm。
另外，测量光波导的上表面与贯通孔的上表面的分离距离，为200μm。
(实施例7)
除了将光波导的侧面与贯通孔的侧面的分离距离L1变更为300μm，将光波导的上表面与贯通孔的上表面的分离距离变更为450μm以外，与实施例6同样地得到光配线部件。
(实施例8)
首先，在与实施例1相同的光波导的前端部中的下表面涂覆了环氧系粘合剂(杨氏模量：2000MPa)。
接下来，准备图7A以及图7B所示的形状的聚苯硫醚(PPS)树脂制的插芯，在形成于主体的槽内收纳光波导的前端部。此时，使光波导的前端面与插芯主体的前端面一致。
接下来，将盖体粘合于主体上。该粘合也使用上述环氧系粘合剂。而且，使各粘合剂固化，将粘合以及组装结束。由此，得到图7A以及图7B所示的光配线部件。
此外，针对得到的光配线部件，测量光波导的侧面与贯通孔的侧面的分离距离，分别为250μm。
另一方面，测量光波导的下表面与贯通孔的下表面的分离距离，即粘合层的厚度，为5μm。
另外，测量光波导的上表面与贯通孔的上表面的分离距离，为500μm。
(实施例9)
除了将光波导的侧面与贯通孔的侧面的分离距离变更为150μm，将光波导的上表面与贯通孔的上表面的分离距离变更为250μm以外，与实施例8同样地得到光配线部件。
(实施例10)
首先，在与实施例1相同的光波导的前端部中的下表面涂覆了环氧系粘合剂(杨氏模量：2000MPa)。
接下来，准备图9A以及图9B所示的形状的聚苯硫醚(PPS)树脂制的插芯，在形成于主体的槽内收纳光波导的前端部。此时，使光波导的前端面与插芯主体的前端面一致。
接下来，使粘合剂固化，将粘合以及组装结束。由此，得到图9A以及图9B所示的光配线部件。
此外，针对得到的光配线部件，测量光波导的侧面与贯通孔的侧面的分离距离，分别为200μm。
另一方面，测量光波导的下表面与贯通孔的下表面的分离距离，即粘合层的厚度，为5μm。
(实施例11)
除了将光波导的侧面与贯通孔的侧面的分离距离变更为350μm，将光波导的下表面与贯通孔的下表面的分离距离，即粘合层的厚度变更为5μm以外，与实施例10同样地得到光配线部件。
(实施例12)
首先，在与实施例1相同的光波导的前端部中的上表面以及侧面涂覆了氟系涂敷剂(Novec1720，住友3M制)。
接下来，使用涂覆了该涂敷剂的光波导，与实施例6同样地制造光配线部件。
此外，针对得到的光配线部件，测量光波导的侧面与贯通孔的侧面的分离距离L1，分别为10nm。
另一方面，测量光波导的下表面与贯通孔的下表面的分离距离，即粘合层的厚度，为5μm。
另外，测量光波导的上表面与贯通孔的上表面的分离距离，为1nm。
(实施例13)
首先，在与实施例1相同的光波导的前端部中的上表面以及侧面涂覆了氟系涂敷剂(Novec1720，住友3M制)。
接下来，使用涂覆了该涂敷剂的光波导，与实施例6同样地制造光配线部件。
此外，针对得到的光配线部件，测量光波导的侧面与贯通孔的侧面的分离距离L1，分别为100nm。
另一方面，测量光波导的下表面与贯通孔的下表面的分离距离，即粘合层的厚度，为5μm。
另外，测量光波导的上表面与贯通孔的上表面的分离距离，为10nm。
(实施例14)
除了取代环氧系粘合剂而使用丙烯酸系粘合剂(杨氏模量：3000MPa)以外，与实施例1同样地得到光配线部件。
(比较例1)
除了使用图2所示的形状的插芯，在盖体的侧面与槽的侧面的间隙填充上述环氧系粘合剂(杨氏模量：2000MPa)进行粘合以外，与实施例1同样地得到光配线部件。
(比较例2)
除了使用图2所示的形状的插芯，通过环氧系粘合剂(杨氏模量：2000MPa)分别填充光波导与槽的间隙、光波导与盖体的间隙、以及盖体与主体的间隙并进行粘合以外，与实施例1同样地得到光配线部件。
(比较例3)
除了使用图6所示的形状的插芯，通过环氧系粘合剂(杨氏模量：2000MPa)填充光波导与贯通孔的间隙进行粘合以外，与实施例6同样地得到光配线部件。
(比较例4)
除了使用图7所示的形状的插芯，通过环氧系粘合剂(杨氏模量：2000MPa)分别填充光波导与槽的间隙、以及光波导与盖体的间隙进行粘合以外，与实施例8同样地得到光配线部件。
(比较例5)
除了使用图9所示的形状的插芯，通过环氧系粘合剂(杨氏模量：2000MPa)填充光波导与槽的间隙进行粘合以外，与实施例10同样地得到光配线部件。
2.光配线部件的评价
2.1温度循环试验
针对通过各实施例以及各比较例得到的光配线部件，在从-40℃至85℃之间，进行100、500、1000循环的温度循环试验。
此外，一个循环意味着从下述第一阶段至第四阶段。
第一阶段：在-40℃保持10分钟
第二阶段：从-40℃至85℃利用12.5分钟进行升温
第三阶段：在85℃保持10分钟
第四阶段：从85℃至-40℃利用12.5分钟进行降温
在温度循环试验后，测定光配线部件的插入损失，根据以下的评价基准进行了评价。评价结果如表1所示。
＜插入损失的评价基准＞
〇：插入损失为0.2dB以下
△：插入损失超过0.2dB且0.5dB以下
×：插入损失超过0.5dB
此外，在表1中，作为参考例，针对光波导单体的温度循环试验的结果也一并标注。
2.2高温高湿试验
将在各实施例以及各比较例得到的光配线部件在温度85℃、湿度85％RH的环境下放置500、1000、2000小时。
在该高温高湿试验后，在高温高湿状态下测定了光配线部件的插入损失。而且，根据以下的评价基准进行了评价。评价结果如表1所示。
＜评价基准＞
〇：插入损失为0.2dB以下
△：插入损失超过0.2dB且0.5dB以下
×：插入损失超过0.5dB
此外，在表1中，作为参考例，将针对光波导单体的高温高湿试验的结果一并标注。
[表1]
如从表1可明确的那样，各实施例中得到的光配线部件在温度循环试验后显示优越的耐久性，在高温高湿试验后不认为插入损失显著增大。
与此相对地，针对在各比较例所得到的光配线部件，在温度循环试验后，产生许多脱落以及插入损失的增大，在高温高湿试验后也认为插入损失显著增大。
根据以上内容可知，根据本发明，能够得到在苛刻的环境下也抑制传输效率的降低，并能够以较高的结合效率将光波导与其它光学部件连接的光配线部件。
此外，针对取代上述的环氧树脂粘合剂而使用粘结片的情况下，也与上述各实施例以及各比较例同样地制造光配线部件。针对这些光配线部件进行了上述的评价，得到了显示与上述结果相同的趋势的结果。
产业上的可利用性
本发明的光配线部件能够抑制传输效率的降低，并且能够以较高的结合效率将光波导与其它光学部件连接。另外，本发明的电子设备具有较高的可靠性。
附图标记的说明
1...光波导；101...下表面；102...上表面；103...侧面；10...光配线部件；11、12...包覆层；13...芯层；14...芯部；15...侧面包覆部；2...支承膜；3...覆盖膜；5...插芯；50...贯通孔；5001...下表面；5002...上表面；5003...侧面；501...槽；5011...底面；5011a...弯曲面；5012...侧面；51...主体；511...导孔；52...盖体；521...下表面；521a...弯曲面；521b...突出部；55、56、57...粘合层。

Claims (7)

1.一种光配线部件，其具有：
带状的光波导；以及
插芯，其具备从基端遍及至前端而贯通的贯通孔，
并将所述光波导的长边方向的一部分插入所述贯通孔内，
所述光配线部件的特征在于，
所述光波导的两个主面中的至少一方被固定于所述贯通孔的内壁，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。
2.根据权利要求1所述的光配线部件，其特征在于，
所述插芯由形成有划分所述贯通孔的一部分的槽的主体、和通过闭塞所述槽的敞开部来划分所述贯通孔的盖体构成，
所述光波导的两个主面中的一方被固定于所述槽的内壁，另一方被固定于所述盖体。
3.根据权利要求2所述的光配线部件，其特征在于，
所述盖体以至少一部分收纳于所述槽内的状态闭塞所述槽的敞开部。
4.根据权利要求3所述的光配线部件，其特征在于，
所述盖体从所述槽的内壁分离。
5.根据权利要求1所述的光配线部件，其特征在于，
所述插芯由形成有划分所述贯通孔的一部分的槽的主体、和通过闭塞所述槽的敞开部来划分所述贯通孔的盖体构成，
所述盖体被固定于所述主体中的所述槽以外的部位。
6.一种光配线部件，其具有：
带状的光波导；以及
插芯，其具备从基端遍及至前端而延伸的槽，
并将所述光波导的长边方向的一部分收纳于所述槽内，
所述光配线部件的特征在于，
所述光波导的两个主面中的一方被固定于所述槽的内壁，并且在光波导的两个侧面与贯通孔的内壁之间设置有空隙。
7.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1～6中任一项所述的光配线部件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114600019A (zh) * 2019-11-14 2022-06-07 住友电气工业株式会社 光纤连接部件以及光纤连接结构

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6455260B2 (ja) * 2015-03-19 2019-01-23 住友ベークライト株式会社 コネクター付き光導波路およびコネクター付き光導波路の製造方法
US9759868B2 (en) * 2015-11-05 2017-09-12 International Business Machines Corporation Structures for preventing dicing damage
JP6115669B1 (ja) * 2016-03-24 2017-04-19 住友ベークライト株式会社 光配線部品、光配線部品の製造方法および電子機器
EP3449297A1 (en) * 2016-04-29 2019-03-06 Corning Optical Communications LLC Methods of forming glass-based ferrules and glass-based coupling apparatus
JP7087351B2 (ja) * 2016-11-18 2022-06-21 住友ベークライト株式会社 光配線部品および電子機器
JP6862806B2 (ja) * 2016-12-05 2021-04-21 住友ベークライト株式会社 光配線部品、光配線部品の製造方法および電子機器
JP6265255B2 (ja) * 2016-12-16 2018-01-24 住友ベークライト株式会社 光配線部品の製造方法
US10151888B2 (en) * 2017-03-29 2018-12-11 Mellanox Technologies, Ltd. Optical waveguide structure
JP2019078840A (ja) * 2017-10-23 2019-05-23 日東電工株式会社 光導波路部材コネクタおよびその製造方法
JP6683672B2 (ja) * 2017-12-11 2020-04-22 矢崎総業株式会社 回路体配索構造
CN113050223A (zh) * 2019-12-26 2021-06-29 中兴通讯股份有限公司 聚合物波导连接器及其制作方法、连接器组
JP2022135003A (ja) * 2021-03-04 2022-09-15 住友電気工業株式会社 光コネクタケーブル

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007003659A (ja) * 2005-06-22 2007-01-11 Matsushita Electric Works Ltd 光コネクタ
JP2010243946A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd コネクタ
JP2011203284A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Fujitsu Ltd コネクタ付きフレキシブル光導波路及びその製造方法
CN102636844A (zh) * 2011-02-10 2012-08-15 日东电工株式会社 光连接器的制造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08262266A (ja) * 1995-03-22 1996-10-11 Fujikura Ltd 光導波路の調芯方法
JPH11174274A (ja) * 1997-12-12 1999-07-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 光ファイバアレイおよび金型の製造方法
JP2000241664A (ja) * 1999-02-23 2000-09-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 光ファイバ保持具
JP5463827B2 (ja) 2009-09-29 2014-04-09 凸版印刷株式会社 光配線コネクタ及び光配線の接続方法
US8529138B2 (en) * 2010-07-15 2013-09-10 Tyco Electronics Corporation Ferrule for optical transports

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007003659A (ja) * 2005-06-22 2007-01-11 Matsushita Electric Works Ltd 光コネクタ
JP2010243946A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd コネクタ
JP2011203284A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Fujitsu Ltd コネクタ付きフレキシブル光導波路及びその製造方法
CN102636844A (zh) * 2011-02-10 2012-08-15 日东电工株式会社 光连接器的制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114600019A (zh) * 2019-11-14 2022-06-07 住友电气工业株式会社 光纤连接部件以及光纤连接结构
CN114600019B (zh) * 2019-11-14 2024-04-09 住友电气工业株式会社 光纤连接部件以及光纤连接结构

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