KR101228547B1 - 광도파로층 내장 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 수평 광경로와 상기 수평 광경로와 광 진행 경로로 연결된 수직 광경로를 포함하며, 상기 수직 광경로는 광 인쇄회로기판의 표면으로 노출된 광 인쇄회로기판으로서, 적어도 하나의 수평 광경로를 구비하고 적어도 일측 끝단에서 경사면 형태로 이루어진 반사면이 형성된 광도파로 블록; 및 상기 반사면에 의한 광 진행 방향으로 상기 광도파로 블록의 표면에 적층 접합되며 상기 수평 광경로를 따라 진행된 광이 상기 반사면에 의해 반사되어 진행되는 경로가 되는 수직 광경로가 형성된 광 접속구를 구비한 광 연결블록을 포함하는 광도파로층 블록과, 상기 광도파로층 블록을 개재하여 적층되는 인쇄회로기판 블록들을 포함하여, 상기 광도파로층 블록과 상기 인쇄회로기판 블록들이 가압 성형을 통해 일체로 성형되어 형성된 광도파로층 내장 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.

광도파로 블록, 광 인쇄회로기판

Description

광도파로층 내장 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법{OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING OPTICAL WAVEGUIDE LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 광도파로층 내장 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 광도파로 블록의 양 끝단에 형성된 경사면 형태의 반사면을 구비한 광도파로층 블록을 구비한 광도파로층 내장 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

정보 가전 기기나 컴퓨터에서의 데이터 전송 요구량 증가와, 온실 가스 배출 감소를 위한 저전력 시스템 개발 요구를 만족시키기 위하여, 다양한 기능을 가진 소자들을 하나의 소자에 집적하는 소형화, 경량화 기술이 절실히 요구되고 있다. 또한 칩간, 보드간의 초고속 대용량 데이터 처리를 위하여, 전기 신호를 대신하여 광을 이용하는 움직임이 활발하며 광을 이용하여 초고속 대용량 데이터 전송을 하는 상용 제품도 이미 출시되어 있다.

현재 개발되어 출시되어 있는 광 인쇄회로기판 응용 부품은, 광도파로가 광 인쇄회로기판의 표면에 접하여 노출된 형태로 설치되거나 플렉서블한 형태의 광도파로가 광 인쇄회로기판의 상부에서 광 송신기와 광 수신기 사이를 연결해 주는 구조로 형성되어 있다. 그 이유는 상용 광 인쇄회로기판 제품들이 현재 기술 초기 단계로서 비교적 쉽게 적용할 수 있는 구조로 형성된 것도 있지만, 광 인쇄회로기판에 있는 광 송신기와 광도파로, 광도파로과 광 수신기 사이의 광 연결 효율 및 광도파로들과 수동 광패키징이 가능한 광 인쇄회로기판용 광 송/수신기 제작이 어렵기 때문이다.

종래의 광 인쇄회로기판에서는, 광도파로가 내장된 광 인쇄회로기판 내에서 진행하는 광신호와 광 인쇄회로기판 표면의 광 송/수신 모듈과의 광연결을 위하여 광 인쇄회로기판과 나란한 방향으로부터 광 인쇄회로기판의 상부로 올라가는 방향으로 광신호를 보낼 수 있도록 빛의 방향을 90°꺾어주는 광부품을 필요로 한다. 빛의 방향을 90°꺾어주는 상기 광 부품들은, 광 인쇄회로기판에 상기 광부품들이 위치할 수 있도록 홈을 만들어 주어, 홈에 상기 광부품들을 위치시키는 방법으로 장착된다. 그러나 이러한 방법은 광 인쇄회로기판 제작에 상기 홈을 만드는 공정을 필요로 하며, 상기 광부품을 제작하고 광신호 입/출력 광도파로 단면을 연마해주어야 하는 과정이 필요하다. 또한 상기 광부품과 광 인쇄회로기판과의 광연결을 위하여 정밀한 광정렬이 필요하고, 광 인쇄회로기판의 광도파로 단면을 연마해주어야만 하는 여러 공정과 부품을 필요로 하고 있다.

종래의 다른 광 인쇄회로기판 기술로는 상기 빛의 방향을 90도 꺾어주는 광부품과 광도파로를 하나의 부품으로 만들어 광 인쇄회로기판 적층에 사용하는 방법 으로 상기 광부품의 광도파로와 광 인쇄회로기판 내부의 광도파로가 연속적으로 이루어져 광도파로 사이에 일어나는 반사 손실 등을 줄 일 수 있으며, 광 부품의 수를 줄일 수 있는 장점을 가지고 있으나, 광 인쇄회로기판 제작 공정 중의 하나인 가압 성형 조건에서 광도파로에 충격을 주어 광도파로가 단락되는 현상이 발생할 수 있어 세밀한 고려가 필요하고 상기 광도파로의 충격을 방지하기 위하여 상기 광부품과 광도파로를 하나의 부품으로 만든 광부품이 적층될 수 있도록 광 인쇄회로기판 내에 삽입되는 일반적인 인쇄회로기판 재료로부터 달리하거나 기하학적으로 해결을 하여야 하는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 수평 광경로를 갖는 광도파로 블록의 끝단에 경사면 형태의 반사면을 형성하고, 광도파로 블록의 표면에 수직 광경로가 형성된 광 접속부를 갖는 광 연결블록을 일체로 접합하여 형성된 광도파도층 블록을 인쇄회로기판 블록과 가압 성형하여 일체로 형성된 광도파로층 내장 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 의하면 수평 광경로를 따라 진행된 광이 경사면 형태의 반사면에서 꺾여 수직 광경로로 진행되는 광경로를 형성함으로써, 광을 굴절시키는 별도의 광부품 또는 광섬유의 굴절 부분을 생략하는 것을 가능하게 하여 얇은 형태의 광 인쇄회로기판을 제공하는 것이 가능한 광도파로층 내장 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 수평 광경로와 상기 수평 광경로와 광 진행 경로로 연결된 수직 광경로를 포함하며, 상기 수직 광경로는 광 인쇄회로기판의 표면으로 노출된 광 인쇄회로기판으로서, 적어도 하나의 수평 광경로를 구비하고 적어도 일측 끝단에서 경사면 형태로 이루어진 반사면이 형성된 광도파로 블록; 및 상기 반사면에 의한 광 진행 방향으로 상기 광도파로 블록의 표면에 적층 접합되며 상기 수평 광경로를 따라 진행된 광이 상기 반사면에 의해 반사되어 진행되는 경로가 되는 수직 광경로가 형성된 광 접속구를 구비한 광 연결블록을 포함하는 광도파로층 블록과, 상기 광도파로층 블록을 개재하여 적층되는 인쇄회로기판 블록들을 포함하여, 상기 광도파로층 블록과 상기 인쇄회로기판 블록들이 가압 성형을 통해 일체로 성형되어 형성된 광도파로층 내장 광 인쇄회로기판을 제공한다.

본 발명에 의하면, 상기 광도파로 블록의 양측 끝단 각각에 경사면 형태의 반사면이 형성되고, 상기 광 연결블록에는 상기 반사면 각각에 대응하는 광 접속부를 구비한다.

본 발명에 의하면, 상기 광도파로 블록은, 광경로가 되는 적어도 하나의 코어과, 상기 적어도 하나의 코어를 둘러싸고 형성된 클래드층 포함하여 형성된다.

본 발명에 의하면, 상기 반사면은 45°경사로 형성되며, 반사효율을 향상하기 위하여 금속 코팅이 형성될 수 있다.

본 발명에 의하면, 상기 광 연결블록은, 광섬유 또는 광폴리머로 형성된 수직 광경로를 구비한 블록 형태의 광 접속부를 포함하고, 상기 광 접속부를 둘러싸고 경화된 에폭시 또는 고분자 폴리머에 의해 광 접속부가 일체로 성형되어 블록 형태로 제조된다.

또한, 본 발명은, 수평 광경로와 상기 수평 광경로와 광 진행 경로로 연결된 수직 광경로를 포함하며, 상기 수직 광경로는 광 인쇄회로기판의 표면으로 노출된 광 인쇄회로기판의 제조방법으로서, 적어도 하나의 수평 광경로가 형성된 광도파로 블록를 제공하는 단계; 상기 광도파로 블록의 적어도 일측 표면에 수직 광경로를 구비한 광 접속부가 일체로 성형된 광 연결블록을 접합하여 광도파로층 블록을 형성하는 단계; 상기 광도파로 블록의 끝단에 경사면 형태의 반사면을 형성하여, 상기 수평 광경로를 통해 진행된 광이 반사면에 의해 반사되어 상기 수직 광경로로 진행할 수 있도록 하는 반사면 형성단계; 및 상기 광도파로층 블록을 인쇄회로기판 블록들 사이에 적층, 가압 성형하여 광 인쇄회로기판을 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명에 의하면, 상기 광 연결블록은 상기 광 접속부를 성형틀에 배차하고, 상기 성형틀에 에폭시 또는 고분자 폴리머를 주입 경화하여 제조된다.

본 발명에 따른 광 인쇄회로기판에 의하면, 광도파로 블록에 형성된 수평 광경로가 광도파로 블록에 형성된 경사면을 반사면으로 하여 광도파로 블록 표면에 적층된 광 연결블록의 광 접속부의 수직 광경로와 광 진행 경로로 연결되므로, 종래기술의 광을 90° 꺾는 별도의 광부품을 생략하는 것이 가능하다. 이로 인해 가공의 용이성 및 비용 절감을 이룰 수 있으며, 특히 별도 부품의 생략에 의해 광 인쇄회로기판을 상대적으로 매우 얇은 형태로 제조하는 것이 가능하게 된다.

또한, 광경로가 형성된 광도파로층 블록이 별도의 부재로서 형성된 후, 인쇄회로기판 블록들과 적층 가압 성형되어 광 인쇄회로기판이 제조되므로, 광 인쇄회로기판 제조 과정 중의 광경로 단절 등의 문제점이 발생하지 않게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판의 광도파로층 블록의 단면도이며, 도 2 는 본 발명에 따른 광도파로층 블록의 광도파로 블록를 도시한 도면이고, 도 3 은 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판의 광 연결블록을 도시한 도면이며, 도 4 는 본 발명에 따른 광 연결블록에서 광 접속부와 일체로 성형된 에폭시 또는 고분자 폴리머에 의한 블록을 도시한 도면이며, 도 5 는 본 발명에 따른 광 연결블록에서 광 접속부를 도시한 도면이며, 도 6 은 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판의 광도파로층 블록의 형성 공정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 따른 광 인쇄회로기판은 단부가 기판 외부로 노출된 적어도 하나의 광경로를 포함하는 광 인쇄회로기판으로서, 광경로를 구비한 광도파로층 블록(10)을 구비한다.

도면을 참조하면, 광도파로층 블록(10)은 광도파로 블록(20)와 광 연결블록(30)을 포함하여 일체형 부품으로 성형되어 있다.

광도파로 블록(20)는 내부에 수평 광경로(23)를 형성하는 수개의 코어(22)와, 상기 코어(22)를 둘러싸고 클래드층(24)이 구비된 얇은 육면체 블록 형태로 제공된다. 코어(22)와 이를 둘러싼 클래드층(24)에 의해 광은 코어(22)를 따라 진행된다. 이러한 형태의 광도파로 블록(20)은 공지된 형태로 수백 ㎛ 두께의 얇은 형태로 제공되는 것이 가능하다.

본 발명에 의하면 광도파로 블록(20)의 양측 끝단에는, 바람직하게는 45°의 경사각으로, 경사면으로 형성된 반사면(25)이 형성된다. 반사면(25)은 경사면이 매질층의 경계가 되어 광이 경사면에서 굴절되어 광의 진행 방향에 대하여 90°로 꺾여 진행하도록 하여 형성되는 것으로서, 반사면(25)을 이루는 경사면의 경사각은 경사면에 인접하는 매질의 성질에 의해 조정될 수 있는 데, 45° 경사각으로 형성되는 것이 광 효율측면에서 바람직하다. 또한, 반사면(25)에서의 반사효율을 높이기 위하여 반사면(25)을 이루는 경사면에는 필요시 연마, 반사 코팅이 형성될 수 있다. 바람직하게는 반사면(25)에는 골드 코팅과 같은 반사효율이 높은 금속 코팅을 통해 반사 효율이 향상될 수 있도록 한다. 이러한 반사면(25)의 형성으로 인하여, 수평 광경로(23)를 이루는 코어(22)을 따라 진행된 광은 반사면(25)에 90° 로 꺾여 후술하는 광 접속부(32)에 형성된 수평 광경로(34)인 광섬유 또는 광폴리머로 진행된다.

광 연결블록(30)은 경화된 에폭시 또는 고분자 폴리머에 의해 고정된 광 접속부(32)를 포함하여 육면체 블록 형태로 형성된다. 광 연결블록(30)은, 도 4 에 도시된 바와 같은, 에폭시 또는 고분자 폴리머로 형성된 블록 부재(31)에 광 접속부(32) 삽입을 위한 삽입홈(31a)이 형성하고, 상기 삽입홈(31a)에 광 접속부(32)를 삽입 후 일체로 가압 성형하여 제조될 수 있으며, 또는 광 접속부(32)를 성형틀에 배치하고 에폭시 또는 고분자 폴리머를 주입하여 자외선 또는 열경화함으로써 에폭시 또는 고분자 폴리머에 광 접속부(32)가 고정된 광 연결블록(30)을 제조할 수 있다. 광 접속부(32)의 배치가 경화된 에폭시 또는 고분자 폴리머에 의해 고정되므로 추후 수행되는 공정에서도 광 접속부(32)의 배치 및 정렬이 일정하게 유지되어, 광 경로 연결이 설계에 따라 이루어지는 것을 가능하게 한다. 또한 광 접속부(32)는 광 인쇄회로기판에서 외부로 노출된 광경로의 단부를 포함하여 외부로 노출되므로, 광 인쇄회로기판에서 광부품들이 패킹징될 위치에 광 접속부(32)를 정확히 배치하는 것이 가능하게 된다.

광 접속부(32)는 광섬유 또는 광폴리머로 형성된 수직 광경로(34)를 구비하며, 수직 광경로(34)의 측면으로 가이드홀(35)을 구비한 블록 형태로 제조된다. 광 접속부(32)의 표면은 광 인쇄회로기판의 표면으로 노출되는데, 가이드홀(35)에 의해 광인쇄회로기판 상에 다른 광부품의 패킹징이 보다 용이하게 이루어질 수 있다. 가이드홀(35)을 통해 수동광패킹이 가능하므로 광패키징에 필요한 장비 및 인력을 줄일 수 있다. 이는 광 접속부(32)가 일체화된 형태로 광 인쇄회로기판을 제조하는 것이 가능하게 된 효과이다.

광 연결블록(30)의 상부 표면에는 인쇄회로기판 블록의 적층을 위한 적층홈(37)이 형성될 수 있다.

도 6 를 참조하여, 광도파로 블록(20)와 광 연결블록(30)의 일체로 접합하여 일종의 광부품을 형성하는 과정을 살펴보면, 도 6 의 (a)에 도시된 바와 같이, 수평 광경로(23)를 갖는 소정의 길이의 광도파로 블록(20)이 제공되고, 광의 진입 또는 외부로 진행되는 경로가 되는 수직 광경로(34)를 갖는 광 접속부(32)를 구비한 소정 길이의 광 연결블록(30)이 제공된다. 광 접속부(32)의 배치는 광부품의 패킹징 즉, 광 인쇄회로기판에서 광의 진입 및 외부로의 진행 위치에 대응하여 설계된다. 이후, 도 6 의 (b)에 도시된 바와 같이, 광도파로 블록(20)의 상부로 광 연결블록(30)을 일체로 접합하여 광도파로층 블록(10)을 형성한다. 그리고나서 도 6 의 (c)에 도시된 바와 같이, 광도파로 블록(20)의 양측 끝단에 45° 경사각의 경사을 가공하여 반사면(25)을 형성한다. 반사면(25)의 위치는 광 접속부(32)의 수직 광경로(34) 배치에 대응하여, 광도파로 블록(20)에 의한 수평 광경로(23)와 광접속 부재(32)에 의한 수직 광경로(34)가 반사면(25)에 의해 광 연결 될 수 있도록 한다. 이때 정확한 위치 조정이 가능하다면, 광도파로 블록(20)에 먼저 경사면 형태의 반사면(25)을 형성한 후, 광 연결블록(30)과 일체화하는 것도 가능하다.

이러한 광도파로층 블록(10)에 의하여 일측 수직 광경로(34), 수평 광경로(23) 및 타측 수직 광경로(34)로 광이 전달되는 광경로(18)가 형성된다.

본 발명에 따른 광도파로층 블록(10)에 의하면, 광의 진행 경로를 90°로 꺾기 위한 별도의 광부품 없이 광 인쇄회로기판에서 상부로 노출된 일측 수직 광경로(34)로 입사된 광이 수평 광경로(23)를 통해 진행되어 광 인쇄회로기판의 외부로 노출된 타측 수직 광경로(34)로 진행하는 광경로를 형성할 수 있다. 광 인쇄회로기판에서 수평 광경로(23) 및 수직 광경로(34)를 갖는 광경로를 형성하는 대안적인 방법으로 소정 길이의 광섬유를 꺾어 수직 광경로 및 수평 광경로를 일체로 연결된 광경로를 형성한 후 에폭시 또는 고분자 폴리머로 고정하여 광도파로층 블록을 방법을 고려할 수 있다. 이와 같은 대안적인 방법 역시 광효율이 향상된 형태로, 용이하게 광경로를 형성하는 장점이 있으나, 광섬유가 꺾이는 부분 등을 고려하면 광도파로층 블록의 두께 및 이로부터 제조된 광 인쇄회로기판의 두께를 증가시키게 된다.

그러나 본 발명에 의하면, 광 진행 경로를 꺾기 위한 별도의 광부품이나 광섬유의 굴절 없이 수평 광경로와 수직 광경로가 광 연결되는 광경로를 형성하는 것이 가능하게 됨으로, 상대적으로 두께가 더 얇은 광 인쇄회로기판을 제조하는 것이 가능하며, 비용 절감을 유도할 수 있게 된다. 광도파로 블록는 수백 ㎛ 의 두께로 제공될 수 있음을 고려할 때, 약 2 mm이하 두께의 광 인쇄회로기판을 제공할 수 있게 되는 것이다.

도 6 에 도시된 예에 의하면 광도파로층 블록 및 이를 구비한 광 인쇄회로기판의 상부 표면으로만 수직 광경로가 노출된 형태를 예시하고 있으나, 광도파로층 블록의 상하부 각각에, 하나의 광 접속부를 구비한 광 연결블록을 접합하고, 상하부 각각의 광 접속부를 향하여 광 진행 경로의 연결이 형성되도록 광도파로 블록의 양측 끝단에서 서로 대향하는 위치에 경사면을 형성함으로써 수직 광경로가 광도파로층 블록 및 광인쇄회로기판에서 상부 및 하부 표면으로 노출되는 광경로를 형성하는 것도 가능하다. 또한 광도파로 블록의 상부로 하나의 광 접속부를 갖는 광 연결블록을 배치하고 광도파로 블록의 측면으로 광 접속부를 구비한 광 연결블록을 배치한 후, 상부로 배치된 광 접속부를 향하여 광 진행 경로의 연결이 이루어지도록 상부 광 접속부에 대응하여 일측에만 경사면 형태의 반사면을 형성함으로써, 일측 광경로는 광도파로층 블록의 측면으로 노출되는 광경로를 형성하는 것도 가능하다.

광도파로층 블록(10)은 인쇄회로기판 블록들(40) 사이에 적층되므로 인쇄회로기판 블록(40)의 재질과 유사한 재질을 사용하는 것이 바람직하며, 광 인쇄회로기판이 얇은 육면체 형상을 지니므로 광도파로층 블록(10)이 인쇄회로기판 블록(40) 내부에 쉽게 적층하기 위하여 얇은 육면체 형상으로 제조된다.

본 발명은 이와 같이 형성된 광도파로층 블록(10)을 인쇄회로기판 블록(40) 사이에 적층, 가압 성형함으로써 광 인쇄회로기판을 제조한다.

도 7 은 본 발명에 따른 광도파층을 내장한 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시하고 있다.

도 7 을 참조하면, (a)와 같이 광도파로층 블록(10)을 인쇄회로기판 블록(40a, 40b, 40c)들 사이에 적층하여 요구하는 광 인쇄회로기판 형태로 배치한 후, 가압 성형하여 (b)와 같이 일체로 성형된 광 인쇄회로기판을 제조한다. 광도파로층 블록(10)과 함께 적층되는 인쇄회로기판 블록(40a, 40b, 40c, 40)은 인쇄회로기판을 이루는 소재로 형성된 플레이트로서 광도파로층 블록(10)과 일체로 성형된다.

구체적으로 살펴보면, 광도파로층 블록(10)의 상부 표면에 형성된 적층홈(37)에 제1 인쇄회로기판 블록(40a)이 적층되고, 광도파로층 블록(10)의 측면으로 제2 인쇄회로기판 블록(40b)들이 적층되고, 하부로 제3 인쇄회로기판 블록(40c)이 적층되어 가압 성형된다. 이와 같은 공정을 통해 일체화된 형태의 광 인쇄회로기판이 제조된다.

본 발명에 따른 광 인쇄회로기판의 제조방법을 단계적으로 살펴보면, 수평 광경로와 상기 수평 광경로와 광 진행 경로로 연결된 수직 광경로를 포함하며, 상기 수직 광경로는 광 인쇄회로기판의 표면으로 노출된 광 인쇄회로기판의 제조방법으로, 적어도 하나의 수평 광경로가 형성된 광도파로 블록를 제공하는 단계; 상기 광도파로 블록의 적어도 일측 표면에 수직 광경로를 구비한 광 접속부가 일체로 성형된 광 연결블록을 접합하여 광도파로층 블록을 형성하는 단계; 상기 광도파로 블록의 끝단에 경사면 형태의 반사면을 형성하여, 상기 수평 광경로를 통해 진행된 광이 반사면에 의해 반사되어 상기 상기 수직 광경로로 진행할 수 있도록 하는 반사면 형성단계; 및 상기 광도파로층 블록을 인쇄회로기판 블록들사이에 적층, 가압 성형하여 광 인쇄회로기판을 형성하는 단계를 포함한다. 이러한 각 단계는 위에서 도면을 참조하여 상세하게 설명되었다.

본 발명은 이와 같이 요구하는 광경로가 형성된 광도파로층 블록(10)을 인쇄회로기판 블록(40)들과 적층 가압 성형하여 광 인쇄회로기판을 제조가능하게 하므로 보다 용이하게 원하는 광경로가 형성된 광 인쇄회로기판을 제조하는 것을 가능하게 되며, 광도파로층 블록(10)의 두께를 얇게 형성하는 것이 가능하므로, 광 인쇄회로기판의 두께를 최소화하여 얇은 형태의 광 인쇄회로기판의 제조하는 것을 가능하게 한다.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예들은 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 상기 실시예에 의한 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실 시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 당업자들에 의해 다양하게 변형될 수 있는 첨부된 청구범위의 범위 내에서의 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 속하는 것이 명확하다.

도 1 은 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판의 광도파로층 블록의 단면도이다.

도 2 는 본 발명에 따른 광도파로층 블록의 광도파로 블록를 도시한 도면이다.

도 3 은 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판의 광 연결블록을 도시한 도면이다.

도 4 는 본 발명에 따른 광 연결블록에서 광 접속부와 일체로 성형된 에폭시 또는 고분자 폴리머에 의한 블록을 도시한 도면이다.

도 5 는 본 발명에 따른 광 연결블록에서 광 접속부를 도시한 도면이다.

도 6 은 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판의 광도파로층 블록을 형성 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 7 은 본 발명에 따른 광도파층을 내장한 광 인쇄회로기판의 제조 방법을 도시한 도면이다.

Claims (11)

1. 수평 광경로(23)와 상기 수평 광경로(23)와 광진행 경로로 연결된 수직 광경로(34)를 포함하며, 상기 수직 광경로(23)의 단부는 광 인쇄회로기판의 표면으로 노출된 광 인쇄회로기판의 제조방법으로,

   내부에 수평 광경로(23)가 형성된 광도파로 블록(20)을 제공하는 단계;

   수직 광경로(34)를 구비하며 상기 수직 광경로의 측면으로 수동 광패키징을 위한 가이드홀(35)이 형성된 광 접속부(32)를 포함하는 광 연결블록(30)을 상기 광도파로 블록(20)의 적어도 일측 표면에 접합하여 광도파로층 블록(10)을 형성하는 단계;

   상기 광도파로 블록(20)의 끝단에 경사면 형태의 반사면(25)을 형성하여, 상기 수평 광경로(23)를 통해 진행된 광이 상기 수직 광경로(34)로 진행될 수 있도록 하는 반사면 형성 단계; 및

   상기 광도파로층 블록(10)을 인쇄회로기판 블록들(40a, 40b, 40c, 40) 사이에 적층하고 가압 성형하여 광 인쇄회로기판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 인쇄회로기판의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 광 연결블록(30)은 두 개의 광 접속부(32)가 이격하여 일체로 성형된 형태로 제공되고, 상기 광도파로 블록(20)의 양측 끝단 각각에 경사면 형태의 반사면(25)이 형성되는 것을 특징으로 하는 광 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 광 연결블록(30)은 상기 광 접속부(32)를 성형틀에 배치하고, 성형틀에 에폭시 또는 고분자 폴리머를 주입 경화하여 블록 형태로 제조되는 것을 특징으로 하는 광 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 반사면(25)은 45° 경사면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 반사면(25)에는 금속 코팅이 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 광도파로 블록(20)은,

   수평 광경로가 되는 복수의 코어와, 상기 코어를 둘러싸고 형성된 클래드층를 포함하는 블록인 것을 특징으로 하는 광 인쇄회로기판의 제조방법.
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