CN102636844A - 光连接器的制造方法 - Google Patents

光连接器的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102636844A
CN102636844A CN2011104616998A CN201110461699A CN102636844A CN 102636844 A CN102636844 A CN 102636844A CN 2011104616998 A CN2011104616998 A CN 2011104616998A CN 201110461699 A CN201110461699 A CN 201110461699A CN 102636844 A CN102636844 A CN 102636844A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical waveguide
mentioned
optical
optical connector
joint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011104616998A
Other languages
English (en)
Inventor
长藤昭子
松尾直之
下田麻由
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN102636844A publication Critical patent/CN102636844A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3855—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture characterised by the method of anchoring or fixing the fibre within the ferrule
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3873—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls
    • G02B6/3885—Multicore or multichannel optical connectors, i.e. one single ferrule containing more than one fibre, e.g. ribbon type
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements

Abstract

本发明提供一种光连接器的制造方法，其能够简单且短时间地进行光波导路向接头的固定，且低成本。本发明的光连接器的制造方法包括：嵌入工序，在树脂制的光连接用接头(1)的光波导路用嵌合槽(1a)之中嵌入透明性的光波导路(10)的端部(10a)；固定工序，从该嵌合槽(1a)的上方以照射方向朝下的方式向上述透明性的光波导路(10)照射规定波长的激光(L)，使激光到达至该嵌合槽(1a)的底面并将上述光波导路(10)的端部(10a)熔接固定于接头(1)。

Description

光连接器的制造方法
技术领域
本发明涉及一种光连接器的制造方法，特别是涉及一体地安装有PMT接头(Ferrule)等、在光波导路的前端部用于光连接的接头的光连接器的制造方法。
背景技术
近年来，由于电子设备的集成化、大规模化，多用于设备内的板(Board)之间的连接、板上的芯片之间的连接等的电配线的放热及该电配线的电力消耗成为问题。因此，开发有用重量轻、低放热的挠性高分子光波导路替换上述电配线的光配线(光互连)技术(参照专利文献1、2)。
在该光配线中用于各板之间等的连接的光连接器(光波导路连接器)由带状的光波导路和规定形状的连接用端子构成，该规定形状的连接用端子安装在该光波导路的长度方向端部(终端)上，被称作接头。此外，该光连接器以相对的方式放置的接头，利用该接头之间的引导销的定位功能，来对光纤与光波导路之间进行连接、或者对光波导路与光波导路之间(光连接)进行连接，进而对各板之间的信号等进行传递。此外，该光连接器(PMT接头)的形状、尺寸依照试验法的JIS(日本工业标准)等推进标准化，也统一了光连接器之间的调芯连接规格，因此，能够易于进行与其它连接器的连接(例如，参照非专利文献1等)。
在装配上述光连接器的情况，例如在光波导路的端部上安装通用PMT接头等时，向形成于PMT接头主体的上表面的光波导路嵌合用的槽(通槽)中嵌入光波导路的端部，并以该光波导路的端部(端面)从接头主体的前端面露出(使其共面)的方式将上述光波导路定位在槽中后，利用紫外线固化粘合剂等固定剂固定该端部。然后，使用与上述相同的粘合剂等安装覆盖上述接头主体的槽的上部的PMT盖和用于保护光波导路的PMT保护罩(boots)等，从而完成光连接器(参照专利文献3)。
此外，以上述的方式制成的光连接器存在下述的问题，即，上述使用的粘合剂等的多余部分成为“溢料”从光连接器的前端面(光连接面)突出、或者上述粘合剂等附着在光波导路的从该前端面露出的端面上，多不能以这种状态使用上述光连接器。因此，通常在完成光波导路的固定后，进行打磨上述光连接器的前端面(光连接面)使其成直角的研磨工序。
专利文献1：日本特开平10-186187号公报
专利文献2：日本特开2000-2820号公报
专利文献3：日本特开2009-282168号公报
非专利文献1：JPCA(日本电子封装和电路协会)标准“PMT光连接器的详细标准”JPCA-PE03-01-07S-(2006)社团法人日本电子电路工业会 平成18年5月
然而，如上所述，在光波导路的固定过程中使用粘合剂等固定剂的以往的光连接器的制造方法存在下述问题，即，除产生该固定剂的材料费、固定作业所需要的工作量(工时)之外，必须进行固定光波导路后的研磨工序，从而成本增加。因此，期望对上述问题进行改善。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够简单且短时间地进行光波导路向接头的固定，而且低成本的光连接器的制造方法。
为了达成上述的目的，本发明的光连接器的制造方法的要点在于，其包括：嵌入工序，在形成于树脂制的光连接用接头的规定位置的光波导路用嵌合槽之中，嵌入透明性的光波导路的端部，该光波导路由芯和设于该芯的上、下位置的包层构成；固定工序，从上述光波导路用嵌合槽的上方以照射方向朝下的方式向上述透明性的光波导路照射规定波长的激光，使激光到达至该嵌合槽的底面并将上述光波导路熔接固定于光连接用接头。
即，本发明人对不使用上述粘合剂等就将光波导路固定在树脂制的光连接用接头上的方法进行反复研究。其结果发现，利用不被构成光波导路的材料吸收的波长范围(近红外区域)的激光，加热光波导路和接头的与该光波导路相对的部分之间的交界部分而使该交界部分熔接，不会对光波导路的尺寸精度、性能造成不良影响，就能够迅速简单地固定该光波导路，从而完成本发明。
此外，在本发明中记载的“透明性”或者“透明的”包含完全透明及毛玻璃状的半透明的状态等的概念，具体是，对激光的波长具有90％以上的透过率的情况称作“透明”。
如上所述，本发明的光连接器的制造方法是，在将透明的光波导路的端部嵌入到树脂制的光连接用接头的光波导路用嵌合槽之中的状态下，以从该嵌合槽的上方(开口侧)透过上述光波导路的方式对上述嵌合槽的底面照射规定波长的激光，从而利用由于吸收激光产生的热，能够简单迅速地将上述光波导路熔接固定于接头的嵌合槽。
此外，在该光连接器的制造方法中，由于上述激光不被光波导路吸收而透过上述光波导路，因此不会对该光波导路的尺寸精度、性能等造成影响。另外，光波导路不直接受热，因此在固定作业中不产生上述位置(定位位置)的错动，此外，由于不使用粘合剂等，因此也不产生以该粘合剂固化时的收缩等为起因的位置错动。由此，本发明的光连接器的制造方法能够正确且精度良好地将光波导路的端部固定于上述接头的嵌合槽内的规定位置。
而且，固定用的粘合剂等只需使用临时固定程度的最少量，因此也不会产生以粘合剂等为起因的接头前端面的溢料、污损。因此，本发明的光连接器的制造方法具有能够降低上述固定剂部分的成本并且能够省略光波导路固定后的研磨工序的优点。
而且，在本发明的光连接器的制造方法中，在用于上述光波导路的固定的激光特别是难以被光波导路吸收的波长800nm～2000nm的近红外激光的情况下，不仅能够进一步降低对该光波导路的尺寸精度、性能等的影响，还能够有选择地且有效地加热上述树脂制的光连接用接头的嵌合槽的底面(与光波导路之间的交界面)。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的光连接器的装配方法的分解立体图。
图2的(a)～图2的(c)是表示本发明的第1实施方式的光连接器的制造方法的示意性剖视图。
图3是表示使用本发明的光连接器的光电混合模块(module)的结构的示意性剖视图。
具体实施方式
接下来，基于附图详细说明本发明的实施方式。
如图1所示，本发明的第1实施方式的光连接器是在薄膜状的透明性聚合物光波导路10的端部10a上安装接头PMT接头(附图标记P)而构成的，该PMT接头由接头主体1、盖2以及保护罩3构成。然后，该光连接器中的上述聚合物光波导路10向接头主体1的固定是以下述方式进行的，即，如图2的(a)所示，将上述聚合物光波导路10的端部10a嵌入到在接头主体1的上表面形成的光波导路用的嵌合槽(通槽)1a之中，且在上述聚合物光波导路10的端部10a定位于规定位置的状态(参照图2的(b))下，从上述嵌合槽1a的开口侧上方照射规定波长的激光并使激光到达至嵌合槽1a的底面(参照图2的(c))，使该嵌合槽1a的底面熔解而使上述光波导路10的端部10a固定在上述接头主体1上。上述内容是本发明的光连接器的制造方法的特征。
进一步详细说明上述光连接器的制造方法。图2的(a)～图2的(c)是示意性表示本发明的第1实施方式的光连接器的制造方法的剖视图。此外，图中的接头主体1及光波导路10的截面相当于图1中的X-X截面。
本实施方式的光连接器的制造方法，包括：准备透明性(透光性)的聚合物光波导路10的工序；准备具有光波导路用的嵌合槽1a的不透明性(不透光性)的接头主体1(PMT接头P)的工序；在接头主体1的光波导路用嵌合槽1a之中嵌入上述聚合物光波导路10的端部10a的工序(工序A：参照图2的(a))；调整该聚合物光波导路10的端部10a的位置并对该端部10a进行定位，在该状态下临时固定上述端部10a的工序(工序B：参照图2的(b))；从上述光波导路用嵌合槽1a的上方透过光波导路10向嵌合槽1a的底面照射激光L，将上述光波导路10的端部10a正式固定在嵌合槽1a的底面上的工序(工序C：参照图2的(c))。
上述“准备聚合物光波导路10的工序”是准备薄膜状挠性光波导路10的工序，该薄膜状挠性光波导路10由如图2的(a)～图2的(c)所示的多根在长度方向(纸面里外方向)上延伸的(在本例中为12根)芯11和以夹持上述芯11的方式设于该芯11之下位置的下包层12及设于该芯11之上位置的上包层13构成，且由透明的树脂形成。
上述透明的聚合物光波导路10能够通过使用例如环氧树脂等紫外线固化树脂，以光刻法等使该芯11图案化的方法形成。此外，上述聚合物光波导路10设计为，为了使入射到芯11的光信号能够在其长度方向上传递，使该芯11的折射率(光折射率)高于上述下包层12及上包层13的折射率。
此外，作为上述聚合物光波导路10的标准尺寸，标准化的尺寸是总宽度为2.970mm～3.000mm、总厚度为0.1mm～0.2mm，其中，各芯11的宽度及高度(厚度)为0.040mm±0.005mm、各芯11间的间距为250μm(参照非专利文献1的“Annex A”)。
此外，上述“准备接头主体1(PMT接头P)的工序”是准备由树脂制成且不透明性的接头主体1的工序。上述不透明的接头主体1能够通过使用不透光性的树脂或者在透光性的树脂中添加颜料等色素或者钛等补充材料而成的深色或者黑色等的具有不透光性的树脂，以传递模塑、模塑成形、注塑成型等形成。
而且，如图2的(a)～图2的(c)所示，在该接头主体1的上表面上设有能够收纳上述标准宽度的聚合物光波导路10的嵌合槽1a(长度方向的宽度：3.000mm～3.010mm)，在该接头主体1的前端侧端面上形成有供引导销(省略图示)插入的引导销孔1b、1b。此外，组装在上述接头主体1上的盖2及保护罩3可以是透明的，也可以是不透明的。此外，上述盖2及保护罩3标准尺寸也按照上述非专利文献1中的标准化尺寸设定。
接下来，在将上述聚合物光波导路10固定到接头主体1上时，首先，如图2的(a)所示，将接头主体1放置到平板状的载物台14等之上，在该接头主体1的光波导路用嵌合槽1a中嵌入上述聚合物光波导路10的端部10a(工序A)。
然后，利用具有光学显微镜、摄像机的图像装置等(省略图示)，识别上述光波导路10的端部10a、预先形成的对准标记等，基于上述信息，调整上述聚合物光波导路10的端部10a的端面的位置，使得该聚合物光波导路10的端部10a的端面与接头主体1的前端面大致共面。
接下来，如图2的(b)所示，为了防止定位于该规定位置的聚合物光波导路10的端部10a在后述工序的过程中由于振动等发生位置错动，例如使用玻璃板15等重物(硬质物品)，朝向嵌合槽1a的底面按压上述端部10a而将上述端部10a临时固定在规定位置上(工序B)。此外，进行该定位或者临时固定时，也可以在上述光波导路10的端部10a和接头主体1的嵌合槽1a底面之间涂敷少量的临时固定用粘合剂等。
然后，如图2的(c)所示，对于以上述方式临时固定位置的光波导路10的端部10a，从光波导路用嵌合槽1a的上方透过(隔着)光波导路10向嵌合槽1a的底面照射激光L，将上述光波导路10的端部10a正式固定于嵌合槽1a的底面(工序C)。
如图2的(c)所示，基本上调整上述激光L的焦点，使其位于上述嵌合槽1a的底面或者比该底面靠下侧的位置(接头主体1的内部侧)，从而不会对光波导路10造成影响，只有选择地且有效地加热熔化上述嵌合槽1a的底面(表面)。此外，以上述方式设定焦点的激光在上述光波导路10的宽度方向(箭头S方向)上扫描(推进pull-propelled)，因此依次加热上述嵌合槽1a的底面的整个宽度，从上述嵌合槽1a的底面发生冷却凝固的位置逐渐使上述光波导路10的端部10a与接头主体1的嵌合槽1a底面之间粘着固定。此外，上述激光L的焦点并不一定要与嵌合槽1a的底面(接头主体1与光波导路10之间的交界面)相一致，即使焦点位于上述底面的稍微上下位置，由于该激光L的光束的扩散，也能够获得足够用于接合的能量。
此外，作为用于正式固定上述光波导路10的激光，可以优选使用波长800nm～2000nm的近红外激光。其原因在于，上述波长的激光难以被光波导路10(芯11、下包层12及上包层13)所用的材料(紫外线固化树脂)吸收，能够进一步减轻热等对上述光波导路10的影响。而且，波长800nm～2000nm的近红外激光在上述深色或者黑色的接头主体1的表面有效地被吸收，从而实现加速上述熔化的效果。
根据上述结构，本实施方式的光连接器的制造方法能够利用上述激光的能量，简单且迅速地将上述光波导路10的端部10a固定于接头主体1的嵌合槽1a。此外，在该光连接器的制造方法中，光波导路10不受热的影响，因此在上述固定作业中，定位位置不会发生错动。由此，本实施方式的光连接器的制造方法能够正确且精度良好地将光波导路10的端部10a固定于接头主体1的嵌合槽1a内的规定位置处。
而且，该光连接器的制造方法只使用临时固定程度的最少量的粘合剂，因此也不会发生以粘合剂为起因的接头主体1的前端面的溢料、污损。从而，本实施方式的光连接器的制造方法能够省略以往必需的光波导路固定后的研磨工序。
此外，在上述实施方式中，虽然只说明了光连接器的一侧的端部，但是上述的PMT接头P也可以在光波导路的两端部中的任意一侧的端部上安装、或者在上述光波导路的两端部上分别安装。
接下来，说明本发明的第2实施方式。
图3是表示使用本发明的光连接器的光电混合模块的结构的示意性剖视图。
该图3所示的带有光连接器的光电混合模块M采用下述结构，即，在上述第1实施方式的光连接器的光波导路10的一侧端部10b上设有由半透半反镜等构成的光路改变部10c，该光路改变部10c安装在具有电路、发光元件和受光元件等的光电混合基板20上。此外，在图3中，附图标记21是由VCSEL等发光元件和PD等受光元件一体形成的光电转换部，附图标记22是驱动器、TIA等的IC芯片，省略图示了光电混合基板20上安装的其它电子零件。
在该实施方式中，光连接器部分(PMT接头P)的制造方法也与第1实施方式相同。即，该光连接器的制造方法如下：准备透明性的光波导路10和具有光波导路用嵌合槽1a的不透明性的接头主体1，在上述嵌合槽1a中嵌入光波导路10的端部10a(参照图2的(a))，调整该端部10a的位置并进行定位，然后临时固定上述端部10a(参照图2的(b))，并且从上述光波导路用嵌合槽1a的上方透过光波导路10向嵌合槽1a的底面照射激光L，将上述光波导路10的端部10a正式固定于嵌合槽1a的底面(参照图2的(c))。
接下来，安装接头的盖2、保护罩3等，并在光波导路10的一侧的端部10a安装上述PMT接头P，完成上述的安装后，在该光波导路10的另一侧的端部10b上利用切割(dicing)等设置光路改变部10c(半透半反镜)，之后，如图3所示，该光路改变部10c安装并固定在光电混合基板20的光电转换部21上。
即使在如上所述的带有光连接器的光电混合模块M中，上述光连接器部分(PMT接头P)也被利用激光的能量简单且迅速地固定在光波导路10的端部10a上。此外，上述光波导路10在该固定作业中不受热的影响，因此在接头主体1上定位位置不会发生错动。由此，本实施方式的带有光连接器的光电混合模块M能够以低耦合损失光耦合该光连接器(PMT接头P)与其它光连接器。
此外，作为用于制作上述第1、第2实施方式的本发明的光连接器用光波导路的形成材料，包层及芯除都可以使用的材料除环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、甲基丙烯树脂之外，还可以举出氧杂环丁烷、有机硅树脂等感光性树脂(光聚合性树脂)。上述光聚合性树脂与光产酸剂、光产碱剂(photobase generator)、光自由基聚合引发剂等光催化剂一起构成光聚合性树脂组成物，作为其它成分，上述光聚合性树脂组成物还可以包含反应性低聚物、稀释剂、耦合剂等。
此外，本发明的光连接器的制造方法所使用的光波导路除了有聚合物光波导路之外，只要是具有挠性且能够以较高比例使近红外区域的光透过的光波导路，还可以使用玻璃制等其他结构的光波导路，其制造方法也能够适当选择。此外，要使用的光波导路需要考虑与构成PMT接头的树脂的亲和性(密合性)再确定。
实施例
接下来，对照比较例对实施例进行说明。但是，本发明并不限定于以下的实施例。
在本实施例中，利用光刻法制作聚合物光波导路，使用近红外激光将该聚合物光波导路的一侧的端部固定在市场上销售的PMT接头上。此外，使用相同的光波导路制作使用粘合剂将光波导路端部固定在PMT接头上的比较例的光连接器，对上述实施例和比较例中的“安装接头前”的插入损失和“安装接头后”(在比较例中为实施研磨后)的插入损失进行比较。此外，插入损失的测量是依照日本工业标准JIS C 5961“光纤连接器试验方法”进行的。
在进行实施例之前，首先，制作供试验用光波导路。
光波导路的制作
包层的形成材料
成分A：100质量份的包含脂环骨架的环氧树脂(ADEKA株式会社制EP4080E)
成分B：2质量份的(光产酸剂)三芳基硫盐(triarylsulfonium salt)的50％碳酸丙烯酯(propylenecarbonate)溶液(SAN-APRO株式会社制CPI-200K)
通过混合搅拌上述物质，制备下包层及上包层的形成材料(光聚合性树脂组成物)。
芯的形成材料
成分C：40质量份的包含芴骨架的环氧树脂(大阪GasChemicals株式会社制OGSOL EG)
成分D：30质量份的包含芴骨架的环氧树脂(NagaseChemteX株式会社制EX-1040)
成分E：30质量份的氧杂环丁烷树脂(日东电工株式会社制1，3，3-三{4-〔2-(3-氧杂环丁基)〕丁氧基苯基}丁烷)
成分B：1质量份的(光产酸剂)三芳基锍盐的50％碳酸丙烯酯(Propylene carbonate)溶液(SAN-APRO株式会社制CPI-200K)
在71质量份的乳酸乙脂(武藏野化学研究所制)中搅拌溶解上述物质，制备芯的形成材料(光聚合性树脂组成物)。
下包层的制作
首先，使用涂敷器在PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜(厚度0.188mm，边长150mm正方体薄膜)的表面涂敷上述包层的形成材料，在整个表面上进行1000mJ/cm2的紫外线照射。接下来，进行80℃×5分钟的加热处理，从而在基材上形成下包层。利用接触式膜厚计测量获得的下包层的膜厚，测量到该下包层的膜厚为25μm。此外，下包层(形成材料)对于波长830nm光的折射率为1.510。
芯的制作
接下来，使用涂敷器在上述下包层的表面涂敷芯的形成材料后，进行100℃×5分钟的干燥处理。接下来，在上述芯的形成材料(层)之上配置石英类的铬掩模(光掩模)，该铬掩模具有与沿长度方向彼此平行的直线状芯相对应的图案(12根，芯的宽度/芯的间隔＝50μm/200μm)的开口，从上述的铬掩模上方隔着带通滤波器利用接近式曝光法(间隙100μm)以2500mJ/cm2的紫外线照射进行曝光。
接下来，进行100℃×10分钟的加热处理。接着，使用γ-丁内酯(三菱化学社制)进行浸泡显影，由此溶解去除未曝光部分后，进行加热干燥处理，从而形成上述图案形状的芯。用数字显微镜测量获得的各芯的截面尺寸，测量到其截面尺寸为宽度50μm×高度(厚度)50μm。此外，上述大致正方形的各芯符合上述JPCA标准，其中央(中心)的高度位于距下包层的底面(整个光波导路的底面)0.050mm±0.003mm的位置。此外，芯(形成材料)对于波长830nm光的折射率为1.592。
上包层的制作
接下来，以覆盖上述芯的方式使用涂敷器涂敷上述包层的形成材料，然后在整个表面上进行1000mJ/cm2的紫外线照射。接下来，进行80℃×5分钟的加热处理，由此在下包层上形成覆盖上述各芯的上包层。用数字显微镜测量获得的光波导路的上包层的膜厚，测量到该上包层的膜厚为25μm。此外，上包层(形成材料)对于波长830nm光的折射率为1.510。
矩形条状光波导路的制作
制作后的薄膜状光波导路利用切割刀的切割作用裁剪为规定长度(4.5cm)后，利用相同的切割，将其裁切为包含12根上述芯的规定宽度(3.000mm)的矩形条状。
PMT接头
用于光连接器的制作的PMT接头是白山制作所株式会社制PMT接头(树脂制颜色：黑)，该PMT接头具有符合上述JPCA标准的尺寸和结构。
实施例
以上述第1实施方式的制造方法，将以上述方式制作的矩形条状光波导路的一侧的端部(长度方向端部)嵌入到接头的光波导路用嵌合槽中(参照图2的(a))，调整光波导路的端部位置并进行定位，然后用玻璃板按压该端部并进行临时固定(参照图2的(b))，并且在从该嵌合槽的上方透过光波导路向嵌合槽的底面照射激光L后，进行冷却而使上述光波导路的端部粘着于该接头。此外，在本实施例中，在上述端部的临时固定中不使用粘合剂。
照射的激光为波长940nm的近红外激光，调整该激光(功率10W)的焦点，使其在上述嵌合槽的表面上形成直径Φ2mm的光斑并进行照射。此外，如图2的(c)所示，使激光(L)的光斑在光波导路宽度方向(S方向)上以25mm/sec的速度移动(扫描)并照射。
比较例
在接头的光波导路用嵌合槽中滴入极少量的光学用热固化粘合剂(Muromachi Technos株式会社制Epo-Tek 353ND)，在其之上嵌入并放置以相同方式制作的矩形条状光波导路的一侧的端部(长度方向端部)，然后照射紫外线使粘合剂固化，从而固定上述端部。接下来，在该光波导路端部之上，以与上述相同的方式滴入极少量的光学用热固化粘合剂，粘合固定接头的盖。接下来，为了除去从接头的前端面露出的附着在光波导路的端面上的粘合剂，对该前端面上实施研磨加工，获得比较例的光连接器。
此外，用于上述实施例、比较例的测量方法如下所述。
折射率测量
将调制好的用于形成包层以及用于形成芯的形成材料(清漆)，分别旋转涂敷在硅片上而成膜，制成折射率测量用样品，然后使用棱镜耦合器(SAIRON TECHNOLOGY株式会社制SPA-4000)测量折射率。
测量包层及芯的高度、宽度
使用切块式切割机(DISCO株式会社制DAD522)裁切(切割)制作出的光波导路，然后用数字显微镜(KEYENCE株式会社制VHX-200)观察该切削面，并测量膜厚(高度)和宽度。
按照JIS C 5961标准，以下述方式测量光连接器的插入损失。
插入损失的测量
首先，从作为光源的VCSEL(三喜株式会社制发光波长：850nm)射出的光经由模式控制器(mode controller)通过直径Φ50μm的多模光纤(MMF)，用功率计的光检测器(PD)测量出射的光，为了进行校正(校准)，测量入射到光波导路之前的光的功率(光量＝I0)。接下来，使从上述MMF出射的光入射到光连接器制作前的光波导路单体(长度方向的长度4.5cm)中，利用透镜对从光波导路出射的光进行聚光，用上述功率计测量“光连接器制作前”的光量I，利用下述式(1)，计算成为空白(blank)(控制)的插入损失(光损失)。
插入损失[dB]＝-10×Log(I/I0)   …(1)
此外，以与上述相同的方式测量利用激光的照射制作的实施例的光连接器(无研磨)的插入损失和使用粘合剂制作的比较例的光连接器(研磨后)的插入损失。
利用激光照射制作的“实施例的光连接器”的插入损失的结果是，在制作光连接器前的光波导路单体的情况为4.0dB、在安装了接头的光连接器的状态为4.0dB，从而没有发现由接头的安装(光波导路端部的固定)造成的光损失的变差。与此相对，使用粘合剂制作的“比较例的光连接器”的插入损失的结果是，在制作光连接器前的光波导路单体的情况为3.7dB、在安装了接头的光连接器的状态为4.7dB，从而发现由于安装接头造成1.0dB的光损失的恶化。
如上所述，本发明的光连接器的制造方法不会对光波导路的性能(光损失)造成影响，能够迅速且简单地将该光波导路固定在光连接用的接头上。
产业上的可利用性
本发明的光连接器的制造方法能够不降低信号传递用的光波导路的性能，并能够在该光波导路的端部上简单且短时间地安装光连接用的接头。从而，根据本发明的制造方法获得的光连接器能够成为适用于光配线的高品质且低成本的光连接器。

Claims (2)

1.一种光连接器的制造方法，其特征在于，
该光连接器的制造方法包括：
嵌入工序，在形成于树脂制的光连接用接头的规定位置的光波导路用嵌合槽之中，嵌入透明性的光波导路的端部，该光波导路由芯和设于该芯之上和之下的包层构成；
固定工序，从上述光波导路用嵌合槽的上方以照射方向朝下的方式向上述透明性的光波导路照射规定波长的激光，使激光到达至该嵌合槽的底面并将上述光波导路熔接固定于光连接用接头。
2.根据权利要求1所述的光连接器的制造方法，其中，
上述激光是波长800nm～2000nm的近红外激光。
CN2011104616998A 2011-02-10 2011-12-30 光连接器的制造方法 Pending CN102636844A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-027911 2011-02-10
JP2011027911A JP2012168294A (ja) 2011-02-10 2011-02-10 光コネクタの製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102636844A true CN102636844A (zh) 2012-08-15

Family

ID=46621300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011104616998A Pending CN102636844A (zh) 2011-02-10 2011-12-30 光连接器的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120205825A1 (zh)
JP (1) JP2012168294A (zh)
CN (1) CN102636844A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014084142A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 住友ベークライト株式会社 光配線部品および電子機器
CN108885304A (zh) * 2016-03-22 2018-11-23 日东电工株式会社 光波导层叠体及其制造方法
CN110068896A (zh) * 2018-01-23 2019-07-30 李亮 切割定位定焦调芯光纤熔接机
CN110476098A (zh) * 2017-03-31 2019-11-19 日东电工株式会社 光波导构件连接器套件、光波导构件连接器及其制造方法
CN114273159A (zh) * 2021-12-20 2022-04-05 江苏永鼎光电子技术有限公司 一种双芯尾纤及其辅助胶粘工装

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9800017B1 (en) 2009-05-29 2017-10-24 Soraa Laser Diode, Inc. Laser device and method for a vehicle
US9295742B2 (en) 2012-04-16 2016-03-29 Puracath Medical, Inc. System and method for disinfecting a catheter system
WO2014120620A1 (en) * 2013-01-29 2014-08-07 Puracath Medical, Inc. Apparatus and method for disinfecting a catheter
JP6379471B2 (ja) * 2013-10-10 2018-08-29 住友ベークライト株式会社 コネクタハウジングおよび光導波路組立体
US20150160419A1 (en) * 2013-12-06 2015-06-11 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical fiber with ferrule and manufacturing method of the same
US11007361B2 (en) 2014-06-05 2021-05-18 Puracath Medical, Inc. Transfer catheter for ultraviolet disinfection
WO2016149645A1 (en) 2015-03-18 2016-09-22 Puracath Medical, Inc. Catheter connection system for ultraviolet light disinfection
JP2016224346A (ja) * 2015-06-02 2016-12-28 富士通コンポーネント株式会社 光コネクタ
US9429718B1 (en) * 2015-06-24 2016-08-30 International Business Machines Corporation Single-mode polymer waveguide connector
US11437774B2 (en) 2015-08-19 2022-09-06 Kyocera Sld Laser, Inc. High-luminous flux laser-based white light source
US10281658B2 (en) 2016-08-10 2019-05-07 International Business Machines Corporation Single-mode polymer waveguide connector assembly device
KR20180079982A (ko) * 2017-01-03 2018-07-11 삼성전자주식회사 광 케이블 및 이를 포함한 광 케이블 어셈블리
US11421843B2 (en) 2018-12-21 2022-08-23 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber-delivered laser-induced dynamic light system
US11239637B2 (en) 2018-12-21 2022-02-01 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber delivered laser induced white light system
US11884202B2 (en) * 2019-01-18 2024-01-30 Kyocera Sld Laser, Inc. Laser-based fiber-coupled white light system

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1081767A (zh) * 1992-07-29 1994-02-09 美国电话电报公司 适于快速放线的光纤包
JPH08278429A (ja) * 1995-04-06 1996-10-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 光導波路部品及び光導波路部品の製造方法
JP2000002820A (ja) * 1998-04-14 2000-01-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光配線用光導波路素子及びその製造方法
CN1332382A (zh) * 2000-07-07 2002-01-23 日本板硝子株式会社 制造光学组件的方法
US6445857B1 (en) * 1999-09-21 2002-09-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical waveguide part, its manufacturing method, connection member, optical part, method for connecting optical waveguide part, and optical element
JP2002543466A (ja) * 1999-04-28 2002-12-17 タイコ エレクトロニクス ロジスティクス アーゲー 光導波路にフェルールを固定する方法
CN101907740A (zh) * 2009-06-05 2010-12-08 日东电工株式会社 光波导路的制造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60214931A (ja) * 1984-04-10 1985-10-28 Toyota Motor Corp 異種合成樹脂材料の接合方法
JPS62142092A (ja) * 1985-12-17 1987-06-25 Honda Motor Co Ltd レ−ザによる部材の接着方法
JPH02293804A (ja) * 1989-05-09 1990-12-05 Fujitsu Ltd 導波路型光変調器モジュール
EP0751865B2 (de) * 1994-03-31 2004-07-14 Marquardt GmbH Werkstück aus kunststoff und herstellungsverfahren für ein derartiges werkstück
EP0693698B1 (en) * 1994-07-21 2001-07-04 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical waveguide module having waveguide substrate made of predetermined material and ferrule made of material different from that of waveguide substrate
JPH10186187A (ja) * 1996-12-24 1998-07-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> フレキシブル光導波路デバイス
CN100445080C (zh) * 2003-08-27 2008-12-24 东方化学工业株式会社 激光透过性树脂组合物以及使用该组合物的激光焊接方法
JP2008000966A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Aisin Seiki Co Ltd レーザ溶着装置
JP2008208296A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Toyobo Co Ltd レーザー溶着用樹脂組成物およびそれを用いた成形体
JP2009282168A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Hakusan Mfg Co Ltd 光導波路用フェルールおよびそれを用いた光導波路用コネクタ、並びに光導波路用コネクタの製造方法
JP2010064427A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Hoya Corp レーザー光を用いた部材の接着方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1081767A (zh) * 1992-07-29 1994-02-09 美国电话电报公司 适于快速放线的光纤包
JPH08278429A (ja) * 1995-04-06 1996-10-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 光導波路部品及び光導波路部品の製造方法
JP2000002820A (ja) * 1998-04-14 2000-01-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光配線用光導波路素子及びその製造方法
JP2002543466A (ja) * 1999-04-28 2002-12-17 タイコ エレクトロニクス ロジスティクス アーゲー 光導波路にフェルールを固定する方法
US6445857B1 (en) * 1999-09-21 2002-09-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical waveguide part, its manufacturing method, connection member, optical part, method for connecting optical waveguide part, and optical element
CN1332382A (zh) * 2000-07-07 2002-01-23 日本板硝子株式会社 制造光学组件的方法
CN101907740A (zh) * 2009-06-05 2010-12-08 日东电工株式会社 光波导路的制造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014084142A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 住友ベークライト株式会社 光配線部品および電子機器
CN104871055A (zh) * 2012-11-30 2015-08-26 住友电木株式会社 光配线部件以及电子设备
TWI617851B (zh) * 2012-11-30 2018-03-11 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 光佈線零件及電子機器
CN108885304A (zh) * 2016-03-22 2018-11-23 日东电工株式会社 光波导层叠体及其制造方法
CN108885304B (zh) * 2016-03-22 2020-05-26 日东电工株式会社 光波导层叠体及其制造方法
CN110476098A (zh) * 2017-03-31 2019-11-19 日东电工株式会社 光波导构件连接器套件、光波导构件连接器及其制造方法
CN110068896A (zh) * 2018-01-23 2019-07-30 李亮 切割定位定焦调芯光纤熔接机
CN114273159A (zh) * 2021-12-20 2022-04-05 江苏永鼎光电子技术有限公司 一种双芯尾纤及其辅助胶粘工装

Also Published As

Publication number Publication date
US20120205825A1 (en) 2012-08-16
JP2012168294A (ja) 2012-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102636844A (zh) 光连接器的制造方法
US7590315B2 (en) Optical waveguide and optical module using the same
JP6461786B2 (ja) 光電気混載デバイス及びその製造方法
CN106646773B (zh) 光电转换组件
JP4503064B2 (ja) 光導波路デバイスの製法およびそれによって得られる光導波路デバイス、並びにそれに用いられる光導波路接続構造
JP4754613B2 (ja) 光電気混載基板およびその製造方法
US9952391B2 (en) Optical transmission module, endoscope, and method for manufacturing optical transmission module
JP5467826B2 (ja) 光電気混載モジュールおよびその製造方法
JP4796615B2 (ja) 光電気混載基板およびその製造方法
US8229256B2 (en) Opto-electric hybrid module and method of manufacturing the same
EP2581776A1 (en) Optical connector with alignment element, optical unit and assembly method
JP2003255166A (ja) 立体光導波路、その製造方法、光モジュール、および光伝送システム
US20100098374A1 (en) Optoelectronic component based on premold technology
JP2011095295A (ja) 光モジュールの光ファイバブロックおよびその製造方法
US7760981B2 (en) Manufacturing method of optical waveguide device, optical waveguide device obtained thereby, and optical waveguide connecting structure used for the same
CN101430401B (zh) 光波导路装置的制造方法以及由此获得的光波导路装置
CN113835165B (zh) 一种光发射组件、芯片、光模块及光通信设备
CN102362207B (zh) 透镜座
KR100867001B1 (ko) 적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치
US9851516B2 (en) Optical components assembly
JP5626458B2 (ja) 光モジュール及び光モジュールの製造方法
TW201610504A (zh) 光傳輸次組件及其製造方法
JP2010020085A (ja) 光導波路構造体及びその製造方法、光モジュール
JP2011095294A (ja) 光モジュール
JP4850148B2 (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120815