KR100867001B1 - 적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치 - Google Patents

적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100867001B1
KR100867001B1 KR1020060124885A KR20060124885A KR100867001B1 KR 100867001 B1 KR100867001 B1 KR 100867001B1 KR 1020060124885 A KR1020060124885 A KR 1020060124885A KR 20060124885 A KR20060124885 A KR 20060124885A KR 100867001 B1 KR100867001 B1 KR 100867001B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
infrared sensor
sensor chip
photodiode
image
Prior art date
Application number
KR1020060124885A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080053002A (ko
Inventor
이종진
강현서
Original Assignee
한국전자통신연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자통신연구원 filed Critical 한국전자통신연구원
Priority to KR1020060124885A priority Critical patent/KR100867001B1/ko
Publication of KR20080053002A publication Critical patent/KR20080053002A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100867001B1 publication Critical patent/KR100867001B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
    • G02B6/3818—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres of a low-reflection-loss type
    • G02B6/3822—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres of a low-reflection-loss type with beveled fibre ends
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections

Abstract

본 발명은 적외선센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치에 관한 것으로, 본 발명의 광 수신기의 광 수동 정렬 장치는, 기판의 상면에 배치되어 입사되는 통신용 레이저 빔을 흡수하여 활성 영역을 통해 가시광선 레이저 빔으로 재방출하 는 적외선 센서 칩; 상기 적외선 센서 칩으로부터 방출되는 빔의 영상과, 상기 기판과 수직으로 배치되어 활성 영역을 통해 입사되는 빔을 전기 신호로 출력하는 포토 다이오드; 상기 적외선 센서 칩으로부터 방출되는 가시광선 영상과 상기 포토 다이오드의 활성 영역의 영상을 합성하는 빔 스플리터; 및 상기 빔 스플리터를 통해 합성된 영상에서 상기 포토 다이오드의 영상과 상기 적외선센서 칩에서 방출된 가시광선 레이저의 영상을 정렬하기 위해, 상기 포토 다이오드의 광 정렬 위치를 제어하는 기능을 포함한 영상처리장치를 포함하며, 이에 의해, 기존의 광 정렬 마크에 의존해 정렬 작업을 진행하던 광 수동정렬의 정렬 오차를 줄여 광 결합 효율을 높일 수 있다.
광 정렬, 적외선센서 칩, 플립칩 본딩, 포토 다이오드

Description

적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치{Optical Alignment Apparatus of photodiode receiver using infrared sensor chip}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광 수신기의 광 수동 정렬 방법을 구현하기 위한 광 수신기 플립칩 본딩 시스템의 구조를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 기존의 광 정렬마크에 의해 포토 다이오드와 기판을 광 정렬 하도록 구성된 플립칩 본딩 시스템의 일반적인 구조를 도시한 도면,
도 3은 도 2의 기존 플립칩 본딩 공정에서 진행되는 광 정렬마크에 의한 수동 광 정렬 과정을 포토 다이오드와 기판 상부에서 재구성한 개념을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광 수신기의 광 수동 정렬을 위해 광 경로 탐색에 필요한 적외선 센서 칩을 포토 다이오드가 실장 될 영역에 배치하는 예를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 도 1에 의해 광 섬유에서 출력되는 빔이 적외선센서 칩에 반응하여 표시된 가시광선 영상의 예를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 저장된 적외선센서 칩의 가시광선 영상정보를 이용하여 레이저 빔 패턴과 포토 다이오드의 활성영역을 정렬하고 플립칩 본딩하여 광 정렬 공정을 완료하는 개념을 도시한 도면, 그리고
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 사용되는 적외선센서 칩의 제작 공정을 나타낸 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
1 : 적외선센서 칩(Infrared sensor chip)
2 : 활성영역(Active area)
3 : 적외선센서 칩에서 방출되는 빔(Beam radiating from infrared sensor chip)
4 : 브이그루브에 실장된 각도진 광섬유(Angled fiber on V-groove)
5 : 실리콘 벤치(Silicon optical bench)
6 : 포토 다이오드(Photo diode)
7 : 포토 다이오드의 활성 영역(Photo diode active area)
삭제
10 : 45°경사진 빔 스플리터(45°Tilted beam splitter)
삭제
14 : 적외선센서 칩의 광 방출영역 영상(Irradiation image)
15 : 실리콘 벤치 정렬마크(Alignment mark on silicon optical bench)
16 : 포토 다이오드 칩 정렬마크(Alignment mark on photo diode))
19 : 실리콘 벤치 정렬마크 영상 (silicon alignment mark image)
20 : 포토 다이오드 칩 정렬마크 영상 (Photo diode alignment mark image)
21 : 영상처리 장치(Image process)
22 : 영상처리 장치에 기억된 적외선센서 칩의 영상(Stored image of infrared sensor chip)
31 : 광섬유 입력광(Input beam into fiber)
33 : 실리콘 반사면(Silicon mirror surface)
34 : 플립칩 본딩(Flipchip bonding)
35 : 석영기판(Quartz substrate)
36 : 레이저 배면 습식식각 (Laser induced backside wet etching)
37 : 광냉광(光冷光) 물질(Photoluminescent material)()
38 : 광투과성 자외선경화 에폭시(Transparent UV epoxy)
39 : 광섬유 실장용 브이그루브(V-groove)
40 : 각도진 광섬유 끝단(Angled fiber end)
본 발명은 광 통신 모듈제작 과정에서 광 정렬 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 자유공간상에서 적외선 통신용 레이저 파장을 흡수하여 별도의 에너지 공급 없이 가시광선 파장으로 변환 및 방출하는 적외선센서 칩을 이용하여 광 결합 지점에서의 레이저 빔의 정렬 위치를 쉽게 탐색하여 신속하고 정확한 광 정렬을 수행할 수 있는 광 수신기의 광 정렬 장치에 관한 것이다.
기존의 포토 다이오드의 수동 광 정렬 방법은 주로 플립칩 본딩에 응용된다. 이러한 포토 다이오드의 수동 광 정렬 방법은 포토 다이오드와 기판을 광 정렬 마크에 의해 정렬 한 후, 고온 솔더링에 의해 접합 할 수 있도록 구성 된다.
대표적인 포토 다이오드의 수동 광 정렬 기술은 45ㅀ로 경사진 빔 스플리터를 이용하여 포토 다이오드와 기판의 영상을 오버랩(Overlap)하고, 이를 기준으로 포토 다이오드와 기판의 정렬 마크를 정렬하는 과정으로 광 정렬 공정을 구현하는 기술을 말한다.
따라서 포토 다이오드의 수동 광 정렬 기술은 광 정렬 정밀도는 광 정렬 마크의 정밀도에 직접 관련되므로, 포토 다이오드 상의 광 정렬 마크는 포토 다이오드의 활성 영역을 중심으로 마이크로미터 이하의 정밀도를 갖도록, 약속된 정확한 위치에 정확한 형상으로 제작 되어야 한다. 또한 포토 다이오드의 수동 광 정렬 기술은 기판상의 광 정렬마크도 포토 다이오드의 활성영역이 광 섬유 또는 광 도파로에서 출력되는 광 경로에 정확히 일치하도록 정밀하게 제작 되어야 한다.
뿐만 아니라, 포토 다이오드의 수동 광 정렬 기술은 광 섬유 끝단의 연마 각도와 파장에 따른 NA(Numerical Aperture)의 변화로 인한 광 경로 변화와 광 섬유 실장시 연마 각도의 방향과 광섬유 실장 위치에 따른 반사면에서 반사광의 경로 변화, 및 기판 제작시 마스크 패턴의 제작 오차와 광섬유 실장을 위한 브이그루브(V-groove)의 식각공정의 오차로 인한 광섬유 실장 깊이 오차 등이 가공상 정밀하게 제어 되어야 한다.
따라서 포토 다이오드의 수동 광 정렬 기술에서 광섬유 끝단의 연마 공정, 브이그루브 제작공정, 광섬유 실장공정, 광 정렬마크 제작공정 등 모든 공정이 완료된 후 광 정렬 마크에만 의존하여 진행되는 포토 다이오드와 광 도파로 또는 광섬유 간 광 결합은, 상기 열거한 정렬 오차 요인을 포함하고 때문에 정확한 광 정렬을 구현하기가 곤란한 단점이 있다. 이러한 단점을 해결하기 위해서는 광 정렬 마크에 의존하지 않고, 모든 정렬 오차 요인을 제거 할 수 있는 기술이 필요하다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은, 포토 다이오드의 광 정렬을 위해 정렬마크 제작이 필요 없이 보다 용이하고 정확하게 광 수신기의 광 정렬이 가능한 광 정렬 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제2 목적은, 포토 다이오드의 광 정렬에 따라 발생하는 광 정렬마크의 제작 정밀도, 광섬유 끝단의 연마 각도, 레이저 파장에 따른 NA(Numerical Aperture)의 변화로 인한 광 경로 변화, 광 섬유 실장시 연마각도의 방향과 광섬유 실장 위치에 따른 반사면에서 반사광의 경로 변화, 및 기판제작시 마스크 패턴의 제작 오차와 광섬유 실장을 위한 브이그루브(V-groove)의 식각공정 오차로 인한 광섬유 깊이 오차 등으로 발생되는 광 정렬 오차를 줄여 보다 정확한 광 수신기의 광 정렬이 가능한 광 정렬 장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 광 수신기의 광 수동 정렬 장치는, 기판의 상면에 배치되어 입사되는 통신용 레이저 빔을 흡수하여 활성 영역을 통해 가시광선 레이저 빔으로 재방출하는 적외선 센서 칩; 상기 적외선 센서 칩으로부터 방출되는 빔의 영상과, 상기 기판과 수직으로 배치되어 활성 영역을 통해 입사되는 빔을 전기 신호로 출력하는 포토 다이오드; 상기 적외선 센서 칩으로부터 방출되는 가시광선 영상과 상기 포토 다이오드의 활성 영역의 영상을 합성하는 빔 스플리터; 및 상기 빔 스플리터를 통해 합성된 영상에서 상기 포토 다이오드의 영상과 상기 적외선센서 칩에서 방출된 가시광선 레이저의 영상을 정렬하기 위해, 상기 포토 다이오드의 광 정렬 위치를 제어하는 기능을 포함한 영상처리장치를 포함한다.
바람직하게는, 상기 적외선 센서 칩은 광 투과성 재질의 석영기판에 광 냉광(光冷光) 물질이 도포된 형태를 갖는다.
상기 적외선 센서 칩은, 상기 광 투과성 재질의 석영기판에 상기 광냉광 물질이 들어가는 홈을 제작하고, 상기 홈에 광 투과성 자외선경화 에폭시(Transparent UV epoxy)를 투입한 후 스핀코팅(Spin coating)하여, 상기 석영 기판을 자외선경화(UV) 레이저로 경화시켜 캡슐화하여 제작된다. 상기 빔 스플리터는 소정 각도로 경사지게 배치된다.
상기 적외선센서 칩은 상기 포토 다이오드가 플립칩 본딩 될 예상 위치에 배치된다. 상기 적외선센서 칩의 활성 영역은 상기 플립칩 본딩으로 실장되는 상기 포토 다이오드의 활성영역과 동일한 높이에 배치된다.
본 발명에 따르면, 통신용 레이저를 흡수하여 가시광선 영역의 레이저로 재 방출하는 적외선센서 칩을 이용하여 광 경로를 탐색함으로써, 기존의 광 정렬 마크에 의존해 정렬 작업을 진행하던 광 수동정렬의 정렬 오차를 줄여 광 결합 효율을 높일 수 있다. 또한 광 능동 정렬에 응용하여 자유 공간에서 임의의 영역을 무작위 스캔하여 광 경로를 탐색하던 기존의 광 정렬 작업을 개선하여 적외선 센서 칩으로 탐색된 광 경로에서 초기 광 정렬 작업을 진행함으로써, 광 수신기의 광 정렬을 위해 소요되는 시간일 줄일 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 기존의 단점을 보완하고자 1,300 내지 1,500nm 파장대역의 통신용 레이저를 흡수하여 가시광선으로 재 방출하도록 제작된 적외선센서 칩을 이용하여 포토 다이오드의 활성영역과 적외선센서 칩에 표시된 레이저 빔 패턴을 직접 정렬함으로써, 정렬마크 제작이 필요 없으며 기존의 광 수동정렬 공정시 광 정렬마크의 제작 정밀도, 광섬유 끝단의 연마 각도, 레이저 파장에 따른 NA(Numerical Aperture)의 변화로 인한 광 경로 변화, 광 섬유 실장시 연마각도의 방향과 광섬유 실장 위치에 따른 반사면에서 반사광의 경로 변화, 및 기판제작시 마스크 패턴의 제작 오차와 광 섬유 실장을 위한 브이그루브(V-groove)의 식각공정 오차로 인한 광 섬유 깊이 오차 등으로 발생되는 광 정렬 오차를 줄여 보다 정확한 광 수신기의 광 수동 정렬이 가능한 방법을 제안한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광 수신기의 광 수동 정렬 방법을 구현하기 위한 광 수신기의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 광 수신기는 적외선 센서 칩(1), 빔 스플리터(10), 및 영상처리장치(21)를 포함하여 구성된다.
적외선 센서 칩(1)은 석영기판(도 7의 35)에 광 냉광(光冷光) 물질(도 7의 37)이 도포되어있다.
빔 스플리터(10)는 적외선 센서 칩(1)과 포토 다이오드(6)의 활성 영역(7)의 영상을 합성하도록 45도 경사지게 배치되어 있다.
영상처리장치(21)는 빔 스플리터(10)를 통해 합성된 영상에서 포토 다이오드(6)와, 적외선센서 칩(1)에서 방출된 빔(3)패턴과 정렬을 위해, 포토 다이오드(6)의 위치를 제어하는 기능을 수행한다.
도 2는 기존의 광 정렬마크에 의해 포토 다이오드와 기판을 광 정렬 하도록 구성된 플립칩 본딩 시스템의 일반적인 구조를 도시한 도면이다. 도 3은 도 2의 기존 플립칩 본딩 공정에서 진행되는 광 정렬마크에 의한 수동 광 정렬 과정을 포토 다이오드와 기판 상부에서 재구성한 개념을 나타낸 도면이다.
도시된 바에 따르면, 기존에 수동 광 정렬 방식은, 실리콘 벤치(5)의 정렬마크(15)와 포토 다이오드(6)의 칩 정렬마크(16)에 의존하여 수동 광 정렬한다. 이에 따르면, 본 발명은 기존의 방식을 개선하여 정렬마크(15, 16)제작이 필요 없고, 앞서 서술한 광 정렬 오차를 발생시킬 수 있는 요인을 제거하여 광 결합 효율을 높일 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광 수신기의 광 수동 정렬을 위해 광 경로 탐색에 필요한 적외선 센서 칩을 포토 다이오드가 실장될 영역에 배치하는 예를 도시한 도면이다.
삭제
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 도 1 및 도 2에 의해 광 섬유에서 출력되는 빔이 적외선센서 칩에 반응하여 표시된 가시광선 영상의 예를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 광 섬유(4)에 통신용 레이저(31)를 입사하면, 광 섬유 끝단(도 1의 40)에서 출력되는 빔은 실리콘 벤치(silicon optical bench)(5)에 제작된 반사면(도 1의 33)에서 반사되어 수직으로 광 경로가 전환되어 적외선센서 칩(1)에 입사된다.
입사된 통신용 레이저 빔(31)은 적외선 센서 칩(1)의 활성 영역(2)에 흡수된다. 적외선 센서 칩(10)의 활성영역(2)에 도포된 광냉광(光冷光) 물질(도 7의 37)은 입사된 통신용 레이저 빔(31)을 흡수하여, 육안으로 관찰 가능한 가시광선(3)으로 재 방출 한다.
이로서 포토 다이오드(도 1의 6) 대신에 동일 위치에 배치된 적외선센서 칩(1)을 이용하여 입사되는 통신용 레이저 빔(31)의 위치를 탐색 할 수 있다. 이 후 가시광선으로 변환된 레이저 빔의 패턴(14)과 위치 정보를 영상처리장치(21)에 저장한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 적외선센서 칩(1)을 제거한 후 영상처리장치(21)에 저장된 적외선센서 칩(1) 활성 영역(2)에 나타났던 적외선센서 칩의 광 방출영역 영상(14) 정보를 이용하여 레이저 빔 패턴과 포토 다이오드(6)의 활성영역(7)을 정렬하고 플립칩 본딩하여 광 정렬 공정을 완료하는 개념을 도시한 도면이다.
삭제
이때, 정렬 마크가 필요 없고 실리콘 벤치(5)상의 정렬 마크와 포토 다이오드(6)의 정렬 마크의 가공 오차와 광 섬유의 클래드와 코어의 동심도 오차 등에 의한 정렬 오차를 줄임으로써, 기존의 정렬 마크에만 의존했던 수동 정렬방법보다 정확한 광 수신기의 광 수동 정렬이 가능하다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 사용되는 적외선센서 칩의 제작 공정을 나타낸 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에서 사용되는 적외선센서 칩(1)의 제작 공정을 설명하면, 본 발명의 선행 특허인 미국특허공보 '4,812,659(1989.03.14)'를 이용하여 제작된 광냉광(光冷光) 물질(37)을 도면을 따라 패키징한다.
이때 사용된 기판은 광 투과성 재질인 석영기판(35)이 이용된다(a).
또한 광냉광(光冷光) 물질(37)이 들어가는 홈은 레이저유도 후면 습식 식각(36)에 의해 제작된다(b).
이후 광투과성 자외선경화 에폭시(Transparent UV epoxy)(38)를 석영기판(35)의 습식 식각(36)된 홈에 투입한다(c).
석영기판(35)의 습식 식각(36)된 홈에 광냉광 물질(37)이 들어간 면에, 광 투과성 자외선경화(UV) 에폭시(38)를 스핀코팅(Spin coating)한다(d).
최종적으로, 석영 기판(35)을 자외선경화(UV) 레이저로 경화시켜 캡슐화 함으로써 제작이 완료된다.
이상에서는 본 발명에서 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였다. 그러나 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구의 범위에서 첨부하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 및 균등한 타 실시가 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부한 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
본 발명에 따르면, 통신용 레이저를 흡수하여 가시광선 영역의 레이저로 재 방출하는 적외선센서 칩을 이용하여 광 경로를 탐색함으로써, 기존의 광 정렬 마크에 의존해 정렬 작업을 진행하던 광 수동정렬의 정렬 오차를 줄여 광 결합 효율을 높일 수 있다.
또한 광 능동 정렬에 응용하여 자유 공간에서 임의의 영역을 무작위 스캔하여 광 경로를 탐색하던 기존의 광 정렬 작업을 개선하여 적외선 센서 칩으로 탐색된 광 경로에서 초기 광 정렬 작업을 진행함으로써, 광 수신기의 광 정렬을 위해 소요되는 시간일 줄일 수 있다.

Claims (6)

  1. 기판의 상면에 배치되어 입사되는 통신용 레이저 빔을 흡수하여 활성 영역을 통해 가시광선 레이저 빔으로 재방출하는 적외선 센서 칩;
    상기 적외선 센서 칩으로부터 방출되는 빔의 영상과, 상기 기판과 수직으로 배치되어 활성 영역을 통해 입사되는 빔을 전기 신호로 출력하는 포토 다이오드;
    상기 적외선 센서 칩으로부터 방출되는 가시광선 빔 영상과 상기 포토 다이오드의 활성 영역의 영상을 합성하는 빔 스플리터; 및
    상기 빔 스플리터를 통해 합성된 영상에서 상기 포토 다이오드의 영상과 상기 적외선센서 칩에서 방출된 가시광선 레이저의 영상을 정렬하기 위해, 상기 포토 다이오드의 광 정렬 위치를 제어하는 영상처리장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 수신기의 광 수동 정렬 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 적외선 센서 칩은 광 투과성 재질의 석영기판에 광 냉광(光冷光) 물질이 도포된 형태인 것을 특징으로 하는 광 수신기의 광 수동 정렬 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 적외선 센서 칩은,
    상기 광 투과성 재질의 석영기판에 상기 광냉광 물질이 들어가는 홈을 제작하고, 상기 홈에 광투과성 자외선경화 에폭시(Transparent UV epoxy)를 투입한 후 스핀코팅(Spin coating)하여, 상기 석영 기판을 자외선경화(UV) 레이저로 경화시켜 캡슐화하여 제작되는 것을 특징으로 하는 광 수신기의 광 수동 정렬 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 빔 스플리터는 45° 각도로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 광 수신기의 광 수동 정렬 장치.
  5. 삭제
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 적외선센서 칩의 활성 영역은 상기 플립칩 본딩으로 실장되는 상기 포토 다이오드의 활성영역과 동일한 높이에 배치되는 것을 특징으로 하는 광 수신기 의 광 수동 정렬 장치.
KR1020060124885A 2006-12-08 2006-12-08 적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치 KR100867001B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060124885A KR100867001B1 (ko) 2006-12-08 2006-12-08 적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060124885A KR100867001B1 (ko) 2006-12-08 2006-12-08 적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080053002A KR20080053002A (ko) 2008-06-12
KR100867001B1 true KR100867001B1 (ko) 2008-11-10

Family

ID=39807513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060124885A KR100867001B1 (ko) 2006-12-08 2006-12-08 적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100867001B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101441589B1 (ko) 2008-10-07 2014-09-29 삼성전자 주식회사 가시광선 이미지와 원적외선 이미지를 광학적으로 융합하는장치
CN112558244B (zh) * 2020-12-28 2022-06-17 武汉光迅科技股份有限公司 一种光芯片倒装耦合的方法和装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970048658A (ko) * 1995-12-20 1997-07-29 양승택 자기정렬된 정렬마크를 지닌 광결합장치 및 그 제조방법
KR20000065884A (ko) * 1999-04-10 2000-11-15 이계철 광송수신 모듈 및 그 제조방법
KR20040049517A (ko) * 2002-12-06 2004-06-12 삼성전기주식회사 광 도파로의 정렬 위치 검사방법
KR20050074583A (ko) * 2002-11-12 2005-07-18 엑스포넌트 포토닉스 인코포레이티드 도파관 사이의 자유공간 광 전파를 위한 광 컴포넌트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970048658A (ko) * 1995-12-20 1997-07-29 양승택 자기정렬된 정렬마크를 지닌 광결합장치 및 그 제조방법
KR20000065884A (ko) * 1999-04-10 2000-11-15 이계철 광송수신 모듈 및 그 제조방법
KR20050074583A (ko) * 2002-11-12 2005-07-18 엑스포넌트 포토닉스 인코포레이티드 도파관 사이의 자유공간 광 전파를 위한 광 컴포넌트
KR20040049517A (ko) * 2002-12-06 2004-06-12 삼성전기주식회사 광 도파로의 정렬 위치 검사방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080053002A (ko) 2008-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8396338B2 (en) Opto-electric hybrid module and method of manufacturing the same
TWI309313B (en) Micro-optical device
US7522807B2 (en) Optical connector assembly
US20100151614A1 (en) Wafer level method of forming side fiber insertion optoelectronic packages
IT201800005891A1 (it) Procedimento per realizzare un dispositivo per accoppiamento adiabatico, dispositivo e sistema corrispondenti
US8229256B2 (en) Opto-electric hybrid module and method of manufacturing the same
CN102636844A (zh) 光连接器的制造方法
US20070133928A1 (en) Canted-fiber duplex optical assembly
US20190121030A1 (en) Optical coupler for coupling light in/out of an optical receiving/emitting structure
JP2002169042A (ja) 光導波路結合構造、光導波路及びその製造方法、並びに光導波路付き光素子部品及びその製造方法
US20170068057A1 (en) Fiber coupling device for coupling of at least one optical fiber
US6381386B1 (en) V-shaped optical coupling structure
US6798953B1 (en) Guides lithographically fabricated on semiconductor devices
KR100867001B1 (ko) 적외선 센서 칩을 이용한 광 수신기의 광 정렬 장치
US9651746B2 (en) Optoelectronic device and method for assembling an optoelectronic device
KR20070023420A (ko) 실리콘 광학 벤치를 이용한 광송수신 모듈
JP2004233687A (ja) 光導波路基板および光モジュール
EP3143446B1 (en) Method for coupling an optical fiber to an optical or optoelectronic component
JPH10325917A (ja) 光受信装置とその製造方法
JPH11194237A (ja) 光導波路とその製造方法及び光導波路と受光素子の結合構造
US10962719B2 (en) Passive fiber to chip coupling using post-assembly laser patterned waveguides
US20160349467A1 (en) Electro-optic device with dichroic mirror and related methods
CN1996072A (zh) 斜面光纤式双向光学组件
US11009788B2 (en) Method for manufacturing optical electrical module and substrate of an optical electrical module
JP2004094070A (ja) 光路変換部品及びそれを用いた光表面実装導波路

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee