JPWO2014020730A1 - 光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、光ファイバコネクタと光ファイバとの組立体 - Google Patents
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Abstract
光ファイバガイド部材が、基板の一部を構成するファイバガイド側基板部とファイバガイドパターンと蓋材とを含み、光導波路が、ファイバガイド側基板部に隣接する光導波路側基板部と光導波路側第１下部クラッド層と光信号伝達用コアパターンと光導波路側上部クラッド層とを含み、ファイバガイドパターンは、間隔をおいて並列された複数本のガイド部材からなっており、隣り合う２本のガイド部材と、ファイバガイド側基板部と、ファイバガイド側蓋材部との間の空間がファイバガイド溝となっており、光信号伝達用コアパターンの光路方向の延長線上に前記ファイバガイド溝が存在する、光ファイバコネクタに関する。この光ファイバコネクタは、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易かつ光ファイバの搭載が容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい。
Description
本発明は光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、光ファイバコネクタと光ファイバとの組立体に関し、特に、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、光ファイバコネクタと光ファイバとの組立体に関する。
一般的に光ケーブル（光ファイバケーブルともいう）は、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ケーブルコネクタとして、特許文献１に開示されるものがある。
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する方法として、例えば、特許文献２に記載されるような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによって切削加工する必要があるため作業効率が悪く、また、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソグラフィ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。さらに、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによって切削加工する必要があるため作業効率が悪く、また、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソグラフィ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。さらに、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献３に記載の光導波路が形成された導波路基板と、光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同士を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。
また、光ファイバ搭載溝と光導波路とが併設された特許文献４に記載の光ファイバコネクタは、光ファイバ搭載溝に、光ファイバ固定用接着剤と光ファイバを導入し、光ファイバ搭載側から固定冶具で抑える方法で、光導波路と光ファイバとを位置合わせするが、光ファイバ固定の際に固定冶具の水平を保たなければ光ファイバと光導波路との軸ずれが発生し、光損失につながる課題があった。
本発明は、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易かつ光ファイバの搭載が容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、光ファイバコネクタと光ファイバとの組立体を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題に対して、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイドパターン及び該ファイバガイドパターンを覆う蓋材が形成された光ファイバガイド部材を有し、かつ当該光ファイバガイド部材と光導波路とを並設した光ファイバコネクタにより、前記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、次の（１）〜（４）を提供する。
（１）光ファイバガイド部材及び光導波路を有する光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材が、基板の一部を構成するファイバガイド側基板部と、前記ファイバガイド側基板部上のファイバガイドパターンと、前記ファイガイドパターンを覆う蓋材とを含み、前記光導波路が、前記基板のうち前記ファイバガイド側基板部に隣接する光導波路側基板部と、前記光導波路側基板部上の光導波路側第１下部クラッド層と、前記光導波路側第１下部クラッド層上の光信号伝達用コアパターンと、前記光信号伝達用コアパターン上の光導波路側上部クラッド層とを含み、前記ファイバガイドパターンは、間隔をおいて並列された複数本のガイド部材からなっており、隣り合う２本のガイド部材と、ファイバガイド側基板部と、ファイバガイド側蓋材部との間の空間がファイバガイド溝となっており、前記光信号伝達用コアパターンの光路方向の延長線上に前記ファイバガイド溝が存在する、光ファイバコネクタ。
（２）上記光ファイバコネクタの製造方法であって、基板上に第１下部クラッド層を積層した後、エッチングによってファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する第１下部クラッド層を除去して、光導波路側第１下部クラッド層を形成する第１の工程、前記光導波路側第１下部クラッド層が形成された基板上に、コア形成用樹脂層を積層した後、エッチングによってファイバガイドコアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第２の工程、前記ファイバガイドコアパターンと前記光信号伝達用コアパターンが形成された基板上に、上部クラッド層形成用樹脂層を積層した後、エッチングによって前記ファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する上部クラッド層形成用樹脂層を除去して、ファイバガイド側上部クラッド層、光導波路側上部クラッド層及びファイバガイド溝を形成する第３の工程、及び前記ファイバガイド溝を覆う蓋材を形成する第４の工程、含む、光ファイバコネクタの製造方法。
（３）上記光ファイバコネクタのファイバガイド溝に、接着剤を充填すると共に光ファイバを挿入配置する、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法。
（４）上記光ファイバコネクタと、前記光ファイバコネクタのファイバガイド溝に配置された、光ファイバ及び接着剤と、を有する、光ファイバコネクタと光ファイバの組立体。
すなわち、本発明は、次の（１）〜（４）を提供する。
（１）光ファイバガイド部材及び光導波路を有する光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材が、基板の一部を構成するファイバガイド側基板部と、前記ファイバガイド側基板部上のファイバガイドパターンと、前記ファイガイドパターンを覆う蓋材とを含み、前記光導波路が、前記基板のうち前記ファイバガイド側基板部に隣接する光導波路側基板部と、前記光導波路側基板部上の光導波路側第１下部クラッド層と、前記光導波路側第１下部クラッド層上の光信号伝達用コアパターンと、前記光信号伝達用コアパターン上の光導波路側上部クラッド層とを含み、前記ファイバガイドパターンは、間隔をおいて並列された複数本のガイド部材からなっており、隣り合う２本のガイド部材と、ファイバガイド側基板部と、ファイバガイド側蓋材部との間の空間がファイバガイド溝となっており、前記光信号伝達用コアパターンの光路方向の延長線上に前記ファイバガイド溝が存在する、光ファイバコネクタ。
（２）上記光ファイバコネクタの製造方法であって、基板上に第１下部クラッド層を積層した後、エッチングによってファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する第１下部クラッド層を除去して、光導波路側第１下部クラッド層を形成する第１の工程、前記光導波路側第１下部クラッド層が形成された基板上に、コア形成用樹脂層を積層した後、エッチングによってファイバガイドコアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第２の工程、前記ファイバガイドコアパターンと前記光信号伝達用コアパターンが形成された基板上に、上部クラッド層形成用樹脂層を積層した後、エッチングによって前記ファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する上部クラッド層形成用樹脂層を除去して、ファイバガイド側上部クラッド層、光導波路側上部クラッド層及びファイバガイド溝を形成する第３の工程、及び前記ファイバガイド溝を覆う蓋材を形成する第４の工程、含む、光ファイバコネクタの製造方法。
（３）上記光ファイバコネクタのファイバガイド溝に、接着剤を充填すると共に光ファイバを挿入配置する、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法。
（４）上記光ファイバコネクタと、前記光ファイバコネクタのファイバガイド溝に配置された、光ファイバ及び接着剤と、を有する、光ファイバコネクタと光ファイバの組立体。
本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易かつ光ファイバの搭載が容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい。
本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバガイド部材及び光導波路を有する光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材が、基板の一部を構成するファイバガイド側基板部と、前記ファイバガイド側基板部上のファイバガイドパターンと、前記ファイガイドパターンを覆う蓋材とを含み、前記光導波路が、前記基板のうち前記ファイバガイド側基板部に隣接する光導波路側基板部と、前記光導波路側基板部上の光導波路側第１下部クラッド層と、前記光導波路側第１下部クラッド層上の光信号伝達用コアパターンと、前記光信号伝達用コアパターン上の光導波路側上部クラッド層とを含み、前記ファイバガイドパターンは間隔をおいて並列された複数本のガイド部材からなっており、隣り合う２本のガイド部材と、ファイバガイド側基板部と、ファイバガイド側蓋材部との間の空間がファイバガイド溝となっており、前記光信号伝達用コアパターンの光路方向の延長線上に前記ファイバガイド溝が存在する。
また、本発明の光ファイバコネクタの製造方法は、上記光ファイバコネクタの製造方法であって、基板上に第１下部クラッド層を積層した後、エッチングによってファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する第１下部クラッド層を除去して、光導波路側第１下部クラッド層を形成する第１の工程、前記光導波路側第１下部クラッド層が形成された基板上に、コア形成用樹脂層を積層した後、エッチングによってファイバガイドコアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第２の工程、前記ファイバガイドコアパターンと前記光信号伝達用コアパターンが形成された基板上に、上部クラッド層形成用樹脂層を積層した後、エッチングによって前記ファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する上部クラッド層形成用樹脂層を除去して、光ファイバガイド部材側上部クラッド層、光導波路側上部クラッド層及びファイバガイド溝を形成する第３の工程、及び前記ファイバガイド溝を覆う蓋材を形成する第４の工程、を含む。
本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法は、上記の光ファイバコネクタのファイバガイド溝に、接着剤を充填すると共に光ファイバを挿入配置する工程を含む。
本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの組立体は、上記の光ファイバコネクタと、前記光ファイバコネクタのファイバガイド溝に配置された、光ファイバ及び接着剤と、を有する。
また、本発明の光ファイバコネクタの製造方法は、上記光ファイバコネクタの製造方法であって、基板上に第１下部クラッド層を積層した後、エッチングによってファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する第１下部クラッド層を除去して、光導波路側第１下部クラッド層を形成する第１の工程、前記光導波路側第１下部クラッド層が形成された基板上に、コア形成用樹脂層を積層した後、エッチングによってファイバガイドコアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第２の工程、前記ファイバガイドコアパターンと前記光信号伝達用コアパターンが形成された基板上に、上部クラッド層形成用樹脂層を積層した後、エッチングによって前記ファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する上部クラッド層形成用樹脂層を除去して、光ファイバガイド部材側上部クラッド層、光導波路側上部クラッド層及びファイバガイド溝を形成する第３の工程、及び前記ファイバガイド溝を覆う蓋材を形成する第４の工程、を含む。
本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法は、上記の光ファイバコネクタのファイバガイド溝に、接着剤を充填すると共に光ファイバを挿入配置する工程を含む。
本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの組立体は、上記の光ファイバコネクタと、前記光ファイバコネクタのファイバガイド溝に配置された、光ファイバ及び接着剤と、を有する。
当該光ファイバコネクタによると、光ファイバガイド部材と光導波路とが並設されているため、光ファイバガイド部材に光ファイバを固定することにより、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせを容易に行うことができる。また、光ファイバがファイバガイドパターン及び蓋材によってガイドされるため、光ファイバの位置ずれがしにくい。更に、光ファイバをファイバガイド溝に差し込むだけで、光ファイバと光導波路を簡易に固定させることができる。
［第１の実施の形態］
（光ファイバコネクタの構造）
以下、図面を参照して、第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタ１を説明する。第１図は第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタ１を示す平面図、第２図は第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタを示す斜視図、第３図は第１図のＡ−Ａ線に沿う端面図、第４図は第１図のＢ−Ｂ線に沿う端面図、第５図は第１図のＣ−Ｃ線に沿う端面図、第６図は第１図のＤ−Ｄ線に沿う端面図である。
（光ファイバコネクタの構造）
以下、図面を参照して、第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタ１を説明する。第１図は第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタ１を示す平面図、第２図は第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタを示す斜視図、第３図は第１図のＡ−Ａ線に沿う端面図、第４図は第１図のＢ−Ｂ線に沿う端面図、第５図は第１図のＣ−Ｃ線に沿う端面図、第６図は第１図のＤ−Ｄ線に沿う端面図である。
第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタ１は、光ファイバガイド部材２と光導波路３とが並設されたものである。
光ファイバガイド部材２は、基板１０の一部（第３図における左側）を構成するファイバガイド側基板部１０ａ、ファイバガイド側基板部１０ａ上のファイバガイドパターン２６（第３図）、及びファイバガイドパターン２６を覆う蓋材４０からなる。
また、光導波路３は、基板１０のうち前記ファイバガイド側基板部１０ａに隣接する光導波路側基板部１０ｂと、光導波路側基板部１０ｂ上の光導波路側第１下部クラッド層２２ｂと、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂ上の光信号伝達用コアパターン２３ｂと、光信号伝達用コアパターン２３ｂ上の光導波路側上部クラッド層２４ｂとを含む。
次に、これら光ファイバガイド部材２及び光導波路３についてより詳細に説明する。
光ファイバガイド部材２は、基板１０の一部（第３図における左側）を構成するファイバガイド側基板部１０ａ、ファイバガイド側基板部１０ａ上のファイバガイドパターン２６（第３図）、及びファイバガイドパターン２６を覆う蓋材４０からなる。
また、光導波路３は、基板１０のうち前記ファイバガイド側基板部１０ａに隣接する光導波路側基板部１０ｂと、光導波路側基板部１０ｂ上の光導波路側第１下部クラッド層２２ｂと、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂ上の光信号伝達用コアパターン２３ｂと、光信号伝達用コアパターン２３ｂ上の光導波路側上部クラッド層２４ｂとを含む。
次に、これら光ファイバガイド部材２及び光導波路３についてより詳細に説明する。
基板１０は、平面視形状が長方形の基板本体１１と、基板本体１１の裏面に配置された金属配線１２と、基板本体１１の表面の略全面に存在する接着層１３とからなる。この接着層１３は、第２下部クラッド層として機能することが好ましい。但し、接着層１３は省略されてもよい。
この基板１０の一部（第３図における左側）がファイバガイド側基板部１０ａとなり、残部（第３図における右側）が光導波路側基板部１０ｂとなっている。
この基板１０の一部（第３図における左側）がファイバガイド側基板部１０ａとなり、残部（第３図における右側）が光導波路側基板部１０ｂとなっている。
また、蓋材４０は、蓋材本体４１と、蓋材本体４１の裏面に存在する接着層４２とからなる。この接着層４２は省略されてもよい。
本実施の形態では、蓋材４０は、光ファイバガイド部材２から光導波路３にわたって延在している。したがって、この蓋材４０は、光ファイバガイド部材２を覆うファイバガイド側蓋材部４０ａと、光導波路３を覆う光導波路側蓋材部４０ｂとを有している。ただし、この蓋材４０は、光導波路３までは延在していなくてもよい。
本実施の形態では、蓋材４０は、光ファイバガイド部材２から光導波路３にわたって延在している。したがって、この蓋材４０は、光ファイバガイド部材２を覆うファイバガイド側蓋材部４０ａと、光導波路３を覆う光導波路側蓋材部４０ｂとを有している。ただし、この蓋材４０は、光導波路３までは延在していなくてもよい。
このファイバガイド側基板部１０ａ上に、ファイバガイドパターン２６が存在する。このファイバガイドパターン２６は、互いに間隔をおいて平行に存在する複数本（本実施の形態では５本）のガイド部材１２６（第１図及び第２図）を有する。これら複数本のガイド部材１２６は、基板１０の長辺と平行に延在している。隣り合う２本のガイド部材１２６の間の空間が、ファイバガイド溝３２となっている。
このファイバガイドパターン２６は、ファイバガイド側基板部１０ａ上に存在するファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａと、このファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａ上に存在するファイバガイドコアパターン２３ａと、このファイバガイドコアパターン２３ａ上に存在するファイバガイド側上部クラッド層２４ａとからなる。
このファイバガイドパターン２６は、ファイバガイド側基板部１０ａ上に存在するファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａと、このファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａ上に存在するファイバガイドコアパターン２３ａと、このファイバガイドコアパターン２３ａ上に存在するファイバガイド側上部クラッド層２４ａとからなる。
上記ファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａは、第２図に示すとおり、互いに間隔をおいて平行に存在する複数本（本実施の形態では５本）のファイバガイド側第１下部クラッド片１２２からなる。同様に、上記ファイバガイドコアパターン２３ａは、互いに間隔をおいて平行に存在する複数本（本実施の形態では５本）のファイバガイドコア片１２３からなる。同様に、上記ファイバガイド側上部クラッド層２４ａは、互いに間隔をおいて平行に存在する複数本（本実施の形態では５本）のファイバガイド側上部クラッド片１２４からなる。
上記ガイド部材１２６は、これらファイバガイド側第１下部クラッド片１２２、ファイバガイドコア片１２３、及びファイバガイド側上部クラッド片１２４により構成されている。
第２図に示すとおり、中央の３本のガイド部材１２６においては、ファイバガイドコア片１２３は、ファイバガイド側第１下部クラッド片１２２の上面及び側面を覆い、ファイバガイド側基板部１０ａの表面にまで延在している。別言すると、ファイバガイド側基板部１０ａ上にファイバガイドコア片１２３が立設されており、このファイバガイドコア片１２３の内部に、ファイバガイド側第１下部クラッド片１２２が存在する構造となっている。また、両端の２本のガイド部材１２６においては、ファイバガイドコア片１２３は、ファイバガイド側第１下部クラッド片１２２よりもファイバガイド溝３２側に張り出し、ファイバガイド側第１下部クラッド片１２２の側面を覆ってファイバガイド側基板部１０ａにまで延在している。
第２図に示すとおり、中央の３本のガイド部材１２６においては、ファイバガイドコア片１２３は、ファイバガイド側第１下部クラッド片１２２の上面及び側面を覆い、ファイバガイド側基板部１０ａの表面にまで延在している。別言すると、ファイバガイド側基板部１０ａ上にファイバガイドコア片１２３が立設されており、このファイバガイドコア片１２３の内部に、ファイバガイド側第１下部クラッド片１２２が存在する構造となっている。また、両端の２本のガイド部材１２６においては、ファイバガイドコア片１２３は、ファイバガイド側第１下部クラッド片１２２よりもファイバガイド溝３２側に張り出し、ファイバガイド側第１下部クラッド片１２２の側面を覆ってファイバガイド側基板部１０ａにまで延在している。
また、これら５本のファイバガイドコア片１２３の上面に、ファイバガイド側上部クラッド片１２４が存在している。これらファイバガイドコア片１２３及びファイバガイド側上部クラッド片１２４により、ファイバガイド溝３２の側面が形成されている。第６図に示すとおり、これらファイバガイドコア片１２３の側面は、その上方のファイバガイド側上部クラッド片１２４の側面よりも、ファイバガイド溝３２側に張り出している。これにより、ファイバガイド溝３２の光路と直交方向の断面は、Ｔ字形となっている。すなわち、ファイバガイド溝３２は、隣り合うガイド部材１２６のファイバガイドコア片１２３により形成される幅狭部と、当該隣り合うガイド部材１２６の隣り合うファイバガイド側上部クラッド片１２４により形成される幅狭部とが連なった形状となっている。このように、ファイバガイド溝３２はＴ字形状となっており、ファイバガイドコア片１２３の方がファイバガイド側上部クラッド片１２４よりもファイバガイド溝３２側に張り出しているため、光ファイバの側部は実質的に、ガイド部材１２６のファイバガイドコア片１２３によって保持される。これにより、ファイバガイドコアパターン２３ａによって光ファイバの側部を固定できるため、光信号伝達用コアパターン２３ｂと光ファイバとを精度良く位置合わせできる。さらに製造時に、上部クラッド層及び下部クラッド層の形成位置がコアパターンと多少ずれても、ファイバガイド溝に上部クラッド層及び下部クラッド層が形成されてしまって光ファイバの挿入の妨げになることを回避できるという優れた効果を奏する。また、上記のとおり、光ファイバの側部はファイバガイドコア片１２３によって保持されるため、このファイバガイドコア片１２３を光信号伝達用コアと同一マスクで設計することにより、光ファイバと光信号伝達用コアとをより精度よく位置決めできるという優れた効果を奏する。
また、ファイバガイド側上部クラッド層２４ａは、ファイバガイドコアパターン２３ａと後述するファイバガイド側蓋材部４０ａとの間の空間を埋めている。これにより、ファイバガイドパターン２６によってファイバガイド側蓋材部４０ａを支持することができる。また、ファイバガイドパターン２６の上端がファイバガイド側蓋材部４０ａに固定されるため、ファイバガイドパターン２６によって光ファイバを強固に固定することが可能となる。
なお、第２図に示すとおり、外側の２本のガイド部材１２６は、ファイバガイド側上部クラッド片１２４がファイバガイドコア片１２３の上面から外側の側面にわたって存在している。
上記ファイバガイドコアパターン２３ａは、光ファイバを固定するためのガイドであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。
なお、第２図に示すとおり、外側の２本のガイド部材１２６は、ファイバガイド側上部クラッド片１２４がファイバガイドコア片１２３の上面から外側の側面にわたって存在している。
上記ファイバガイドコアパターン２３ａは、光ファイバを固定するためのガイドであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。
このファイバガイドパターン２６上に、ファイバガイドパターン２６を覆うファイバガイド側蓋材部４０ａが存在する。このファイバガイド側蓋材部４０ａにより、ファイバガイド溝３２の上端が閉止されている。
また、上記の光導波路側基板部１０ｂ上に、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂが存在する。この光導波路側第１下部クラッド層２２ｂは、光導波路側基板部１０ｂの表面の略全面に存在する。
この光導波路側第１下部クラッド層２２ｂ上に、光信号伝達用コアパターン２３ｂが存在する。この光信号伝達用コアパターン２３ｂは、第１図に示すとおり、間隔をおいて配置された複数本（本実施の形態では４本）のコア部材２３ｃ（第１図）を有する。第１図に示すとおり、コア部材２３ｃは、全体として基板１０の長辺方向に延在している。コア部材２３ｃは、一端側部と、中央部と、他端側部とからなる。一端側部は、光ファイバガイド部材２側の部分であり、基板１０の長辺方向に延在しており、隣り合う一端側部同士の間隔が狭くなっている。中央部は、前記一端側部に連なり、基板１０の長辺方向に対して基板１０の外側に角度をなして延在している。他端側部は、前記中央部に連なり、基板１０の長辺方向に延在しており、隣り合う他端側部同士の間隔が前記一端側部同士の間隔よりも広くなっている。このように、本実施の形態では、光導波路３はコアパターン２３ｂのピッチ変換機能を有する。これにより、光ファイバコネクタ１によって固定されるべき光ファイバのファイバーテープのファイバピッチと、光ファイバコネクタの光路変換ミラー３１の上方に設定されるべき光学素子アレイのピッチとを、合わせることが可能となる。
但し、このピッチ変換機能は必須ではない。例えば、コアパターン２３ｂは、ストレートでもＳ字曲げでも逆Ｓ字曲げでも構わない。
但し、このピッチ変換機能は必須ではない。例えば、コアパターン２３ｂは、ストレートでもＳ字曲げでも逆Ｓ字曲げでも構わない。
この光信号伝達用コアパターン２３ｂ上に、光導波路側上部クラッド層２４ｂが存在する。第５図に示すとおり、この光導波路側上部クラッド層２４ｂ内に、光信号伝達用コアパターン２３ｂが埋設された構造となっている。
この光導波路側上部クラッド層２４ｂから光信号伝達用コアパターン２３ｂにわたり、Ｖ字溝３０が設けられている。このＶ字溝３０は、基板１０の短辺方向の全長にわたって延在していてもよいが、少なくとも１本の光信号伝達用コアパターン２３ｂの光路上に存在していればよい。光信号伝達用コアパターン２３ｂの屈折率と空気の屈折率とは異なるため、この屈折率差を利用することにより、このＶ字溝３０の光ファイバガイド部材２側の面を、光路変換ミラー３１とすることができる。また、図示するとおり、Ｖ字溝３０の２側面のうち少なくとも光ファイバガイド部材２側の面に、蒸着金属層からなる光路変換ミラー３１を設けることもできる。
本実施の形態では、この光路変換ミラー３１は、光信号伝達用コアパターン２３ｂ（コア部材２３ｃ）の前述した他端側部に設けられているが、一端側部又は中央部に設けられてもよい。但し、隣接するコア部材２３ｃからの信号受信を回避する観点から、コア部材２３ｃ同士の間隔が広くなっている他端側部に設けられていることが好ましい。
本実施の形態では、この光路変換ミラー３１は、光信号伝達用コアパターン２３ｂ（コア部材２３ｃ）の前述した他端側部に設けられているが、一端側部又は中央部に設けられてもよい。但し、隣接するコア部材２３ｃからの信号受信を回避する観点から、コア部材２３ｃ同士の間隔が広くなっている他端側部に設けられていることが好ましい。
この光導波路側上部クラッド層２４ｂの表面に、光導波路側蓋材部４０ｂが存在する。この光導波路側蓋材部４０ｂは、Ｖ字溝３０の補強部となっている。
第３図に示すとおり、これら光ファイバガイド部材２と光導波路３との境界に、スリット溝２５が存在する。このスリット溝２５は、蓋材４０の下面から基材１０（接着層１３）の厚み方向の途中までにわたって存在している。また、このスリット溝２５は、少なくとも光信号伝達用コアパターン２３ｂと光ファイバガイド部材２との境界に存在していればよいが、基板１０の短辺方向の全長にわたって延在していてもよい。このスリット溝２５を基板１０の短辺方向の一部に設ける場合には、レーザ加工により好適に形成することができる。このスリット溝２５を基板１０の短辺方向の全長にわたって設ける場合には、レーザ加工又はダイシングソーにより好適に形成することができる。
第１図に示すとおり、前記光信号伝達用コアパターン２３ｂの各コア部材２３ｃの光路方向の延長線上に、前記ファイバガイド溝３２が存在する。
第１図に示すとおり、前記光信号伝達用コアパターン２３ｂの各コア部材２３ｃの光路方向の延長線上に、前記ファイバガイド溝３２が存在する。
このように構成された光ファイバコネクタ１において、光ファイバはファイバガイド溝３２に差し込まれ、光ファイバの端面が光信号伝達用コアパターン２３ｂの端面に接面され、接着剤で固定される（後述する第４８図を参照）。このように光ファイバを差し込むだけで光ファイバと光導波路３との位置合わせが可能である。
この際、ファイバガイド溝３２の幅方向（第６図の左右方向）の位置合わせはファイバガイドパターン２６により行い、ファイバガイド溝３２の高さ方向（第３図の上下方向）の位置合わせは、基板１０及び蓋材４０により行うことができる。ファイバガイド溝３２に接着剤を導入すると、光ファイバと基板１０との間隙、光ファイバと蓋材４０との間隙、及び光ファイバとファイバガイドパターン２６との間隙に接着剤がそれぞれ充填され、光導波路３と光ファイバとの軸ずれを少なく出来る。このように間隙を設けることで、接着剤の液回り性も向上する。
この際、ファイバガイド溝３２の幅方向（第６図の左右方向）の位置合わせはファイバガイドパターン２６により行い、ファイバガイド溝３２の高さ方向（第３図の上下方向）の位置合わせは、基板１０及び蓋材４０により行うことができる。ファイバガイド溝３２に接着剤を導入すると、光ファイバと基板１０との間隙、光ファイバと蓋材４０との間隙、及び光ファイバとファイバガイドパターン２６との間隙に接着剤がそれぞれ充填され、光導波路３と光ファイバとの軸ずれを少なく出来る。このように間隙を設けることで、接着剤の液回り性も向上する。
（光ファイバコネクタの製造方法）
以下、図面を参照して、第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタ１の製造方法を説明する。
第７図は、光ファイバコネクタ１における基板の第１製造工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第８図は、光ファイバコネクタ１における基板の第１製造工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図である。
第９図は、光ファイバコネクタ１における基板の第２製造工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第１０図は、光ファイバコネクタ１における基板の第２製造工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図である。
第１１図は、光ファイバコネクタ１における基板の第３製造工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第１２図は、光ファイバコネクタ１における基板の第３製造工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図である。
第１３図は、光ファイバコネクタ１の第１の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第１４図は、光ファイバコネクタ１の第１の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図であり、第１５図は、光ファイバコネクタ１の第１の工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図であり、第１６図は、光ファイバコネクタ１の第１の工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第１７図は、光ファイバコネクタ１の第２の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第１８図は、光ファイバコネクタ１の第２の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図であり、第１９図は、光ファイバコネクタ１の第２の工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図であり、第２０図は、光ファイバコネクタ１の第２の工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第２１図は、光ファイバコネクタ１の第３の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第２２図は、光ファイバコネクタ１の第３の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図であり、第２３図は、光ファイバコネクタ１の第３の工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図であり、第２４図は、光ファイバコネクタ１の第３の工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第２５図は、光ファイバコネクタ１の第５の工程及び第６の工程を示す斜視図であり、第２６図は、光ファイバコネクタ１の第５の工程及び第６の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第２７図は、光ファイバコネクタ１の第５の工程及び第６の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
第２８図は、光ファイバコネクタ１の第７の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第２９図は、光ファイバコネクタ１の第７の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
以下、図面を参照して、第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタ１の製造方法を説明する。
第７図は、光ファイバコネクタ１における基板の第１製造工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第８図は、光ファイバコネクタ１における基板の第１製造工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図である。
第９図は、光ファイバコネクタ１における基板の第２製造工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第１０図は、光ファイバコネクタ１における基板の第２製造工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図である。
第１１図は、光ファイバコネクタ１における基板の第３製造工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第１２図は、光ファイバコネクタ１における基板の第３製造工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図である。
第１３図は、光ファイバコネクタ１の第１の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第１４図は、光ファイバコネクタ１の第１の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図であり、第１５図は、光ファイバコネクタ１の第１の工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図であり、第１６図は、光ファイバコネクタ１の第１の工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第１７図は、光ファイバコネクタ１の第２の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第１８図は、光ファイバコネクタ１の第２の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図であり、第１９図は、光ファイバコネクタ１の第２の工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図であり、第２０図は、光ファイバコネクタ１の第２の工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第２１図は、光ファイバコネクタ１の第３の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第２２図は、光ファイバコネクタ１の第３の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図であり、第２３図は、光ファイバコネクタ１の第３の工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図であり、第２４図は、光ファイバコネクタ１の第３の工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第２５図は、光ファイバコネクタ１の第５の工程及び第６の工程を示す斜視図であり、第２６図は、光ファイバコネクタ１の第５の工程及び第６の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第２７図は、光ファイバコネクタ１の第５の工程及び第６の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
第２８図は、光ファイバコネクタ１の第７の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図であり、第２９図は、光ファイバコネクタ１の第７の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタの製造方法は、下記の第１の工程、第２の工程、第３の工程及び第４の工程を含む。また、下記の基板の第１製造工程、基板の第２製造工程、第５の工程、第６の工程及び第７の工程を含んでもよい。
＜基板の第１製造工程（第７図、第８図）＞
本工程では、基板本体１１の裏面に、金属層１２ａを形成する。この金属層１２ａは、蒸着等によって形成することができる。
＜基板の第２製造工程（第９図、第１０図）＞
本工程では、金属層１２ａから不要な部分をエッチング等により除去して、金属配線１２を形成する。エッチング溶液としては、塩化第２銅水溶液、塩化第２鉄水溶液、過酸化水素水、硫酸水溶液、塩酸、硝酸水溶液等が挙げられる。
本工程では、基板本体１１の裏面に、金属層１２ａを形成する。この金属層１２ａは、蒸着等によって形成することができる。
＜基板の第２製造工程（第９図、第１０図）＞
本工程では、金属層１２ａから不要な部分をエッチング等により除去して、金属配線１２を形成する。エッチング溶液としては、塩化第２銅水溶液、塩化第２鉄水溶液、過酸化水素水、硫酸水溶液、塩酸、硝酸水溶液等が挙げられる。
＜基板の第３製造工程（第１１図、第１２図）＞
次いで、基板本体１１の表面に、接着層１３を形成する。この接着層１３の形成方法には特に制限はないが、後述する第１下部クラッド層と同様の方法により好適に形成することができる。
次いで、基板本体１１の表面に、接着層１３を形成する。この接着層１３の形成方法には特に制限はないが、後述する第１下部クラッド層と同様の方法により好適に形成することができる。
＜第１の工程（第１３図〜第１６図）＞
第１の工程は、基板１０上に第１下部クラッド層を積層した後、エッチングによってファイバガイド溝３２を形成すべき箇所に存在する第１下部クラッド層を除去して、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂを形成する工程である。
第１の工程は、基板１０上に第１下部クラッド層を積層した後、エッチングによってファイバガイド溝３２を形成すべき箇所に存在する第１下部クラッド層を除去して、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂを形成する工程である。
第１下部クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。なお、後述するファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａも、第１下部クラッド層と同様の方法により好適に形成することができる。
本実施の形態では、第１４図及び第１６図に示すとおり、第１下部クラッド層形成用樹脂フィルムのうち、ファイバガイド溝３２を形成すべき箇所に存在する第１下部クラッド層形成用樹脂フィルムのみをエッチングにより除去している。そのため、ファイバガイド側基板部１０ａの表面に、ファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａが形成されている。但し、この光ファイバガイド部材側第１下部クラッド層２２ａは形成せず、光ファイバガイド部材側の第１下部クラッド層形成用樹脂フィルムの総てを除去してもよい。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。なお、後述するファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａも、第１下部クラッド層と同様の方法により好適に形成することができる。
本実施の形態では、第１４図及び第１６図に示すとおり、第１下部クラッド層形成用樹脂フィルムのうち、ファイバガイド溝３２を形成すべき箇所に存在する第１下部クラッド層形成用樹脂フィルムのみをエッチングにより除去している。そのため、ファイバガイド側基板部１０ａの表面に、ファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａが形成されている。但し、この光ファイバガイド部材側第１下部クラッド層２２ａは形成せず、光ファイバガイド部材側の第１下部クラッド層形成用樹脂フィルムの総てを除去してもよい。
＜第２の工程（第１７図〜第２０図）＞
第２の工程は、前記光導波路側第１下部クラッド層２２ｂが形成された基板１０上に、コア形成用樹脂層を積層した後、エッチングによってファイバガイドコアパターン２３ａと光信号伝達用コアパターン２３ｂを一括形成する工程である。このコア形成用樹脂層も、第１下部クラッド層と同様の方法により好適に形成することができる。
第２の工程は、前記光導波路側第１下部クラッド層２２ｂが形成された基板１０上に、コア形成用樹脂層を積層した後、エッチングによってファイバガイドコアパターン２３ａと光信号伝達用コアパターン２３ｂを一括形成する工程である。このコア形成用樹脂層も、第１下部クラッド層と同様の方法により好適に形成することができる。
＜第３の工程（第２１図〜第２４図）＞
第３の工程は、前記ファイバガイドコアパターン２３ａと前記光信号伝達用コアパターン２３ｂが形成された基板１０上に、上部クラッド層形成用樹脂層を積層した後、エッチングによって前記ファイバガイド溝３２を形成すべき箇所に存在する上部クラッド層形成用樹脂層を除去して、ファイバガイド側上部クラッド層２４ａ、光導波路側上部クラッド層２４ｂ及びファイバガイド溝３２を形成する工程である。この上部クラッド層形成用樹脂層も、第１下部クラッド層と同様の方法により好適に形成することができる。
第３の工程は、前記ファイバガイドコアパターン２３ａと前記光信号伝達用コアパターン２３ｂが形成された基板１０上に、上部クラッド層形成用樹脂層を積層した後、エッチングによって前記ファイバガイド溝３２を形成すべき箇所に存在する上部クラッド層形成用樹脂層を除去して、ファイバガイド側上部クラッド層２４ａ、光導波路側上部クラッド層２４ｂ及びファイバガイド溝３２を形成する工程である。この上部クラッド層形成用樹脂層も、第１下部クラッド層と同様の方法により好適に形成することができる。
＜第５の工程（第２５図〜第２７図）＞
第５の工程は、前記ファイバガイド溝３２と前記光導波路側下部クラッド層２２ｂとの境界に沿って、基板１０表面にスリット溝２５を形成する工程である。このスリット溝２５は、ダイシングソーによって形成することが好ましい。
このスリット溝２５を形成する主な理由は次のとおりである。第２２図では、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂ、光信号伝達用コアパターン２３ｂ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂの光ファイバガイド部材２側の端部によって構成される光ファイバ接合端面は、基板１０に対して垂直になっている。しかし、実際には、当該光ファイバ接合端面がエッチング等によって形成される場合、当該光ファイバ接合端面は、基板１０に対して垂直にならなかったり、当該光ファイバ接合端面に凹凸が生じたりすることがある。そのため、この光ファイバ接合端面を平面に形成するようにしてスリット溝２５を形成することにより、当該光ファイバ接合端面を基板１０に垂直な平面にすることになる。これにより、当該光ファイバ接合端面と光ファイバ端面とが十分に接面し、当該接合箇所における光損失を防止又は抑制することができる。また、このスリット溝２５は、第２７図に示すとおり、基板１０の接着層１３にまで達している。このため、光ファイバの端面の下部が、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂの端部のだれ部によって上方に押し上げられることが防止され、当該光ファイバ接合端面と光ファイバ端面との接合時に当該接合箇所における光損失を防止又は抑制することができる。
本実施の形態では、第５の工程の際に、光導波路側上部クラッド層２４ｂから光信号伝達用コアパターン２３ｂにまで達するＶ字溝３０を形成する。このＶ字溝３０は、ダイシングソーによって形成することが好ましい。
第５の工程は、前記ファイバガイド溝３２と前記光導波路側下部クラッド層２２ｂとの境界に沿って、基板１０表面にスリット溝２５を形成する工程である。このスリット溝２５は、ダイシングソーによって形成することが好ましい。
このスリット溝２５を形成する主な理由は次のとおりである。第２２図では、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂ、光信号伝達用コアパターン２３ｂ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂの光ファイバガイド部材２側の端部によって構成される光ファイバ接合端面は、基板１０に対して垂直になっている。しかし、実際には、当該光ファイバ接合端面がエッチング等によって形成される場合、当該光ファイバ接合端面は、基板１０に対して垂直にならなかったり、当該光ファイバ接合端面に凹凸が生じたりすることがある。そのため、この光ファイバ接合端面を平面に形成するようにしてスリット溝２５を形成することにより、当該光ファイバ接合端面を基板１０に垂直な平面にすることになる。これにより、当該光ファイバ接合端面と光ファイバ端面とが十分に接面し、当該接合箇所における光損失を防止又は抑制することができる。また、このスリット溝２５は、第２７図に示すとおり、基板１０の接着層１３にまで達している。このため、光ファイバの端面の下部が、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂの端部のだれ部によって上方に押し上げられることが防止され、当該光ファイバ接合端面と光ファイバ端面との接合時に当該接合箇所における光損失を防止又は抑制することができる。
本実施の形態では、第５の工程の際に、光導波路側上部クラッド層２４ｂから光信号伝達用コアパターン２３ｂにまで達するＶ字溝３０を形成する。このＶ字溝３０は、ダイシングソーによって形成することが好ましい。
＜第６の工程（第２８図〜第２９図）＞
第６の工程は、Ｖ字溝３０の光ファイバガイド部材２側の面に金属層からなる光路変換ミラー３１を形成する。この光路変換ミラー３１は、Ｖ字溝３０の光ファイバガイド部材２側の面に金属蒸着することにより、好適に形成することができる。
第６の工程は、Ｖ字溝３０の光ファイバガイド部材２側の面に金属層からなる光路変換ミラー３１を形成する。この光路変換ミラー３１は、Ｖ字溝３０の光ファイバガイド部材２側の面に金属蒸着することにより、好適に形成することができる。
＜第４の工程（第１図〜第６図）＞
第４の工程は、前記ファイバガイド溝３２を覆う蓋材４０を形成する工程である。
この蓋材４０は、蓋材本体４１とその裏面の接着層４２とからなる積層体を用意し、接着層４２をファイバガイド側上部クラッド層２４ａ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂの表面に接着させることにより好適に形成することができる。
この蓋材４０は、ファイバガイド溝３２を覆うファイバガイド側蓋材部４０ａと、光導波路側上部クラッド層２４ｂを覆う光導波路側蓋材部４０ｂとからなる。この光導波路側蓋材部４０ｂは、光導波路２の光路変換ミラー３１形成部分の補強部材として機能する。
蓋材の形成方法は蓋材の材質に応じて適宜決定されるが、ロールラミネータ、真空ラミネータなどを用いて形成することが好ましい。
第４の工程は、前記ファイバガイド溝３２を覆う蓋材４０を形成する工程である。
この蓋材４０は、蓋材本体４１とその裏面の接着層４２とからなる積層体を用意し、接着層４２をファイバガイド側上部クラッド層２４ａ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂの表面に接着させることにより好適に形成することができる。
この蓋材４０は、ファイバガイド溝３２を覆うファイバガイド側蓋材部４０ａと、光導波路側上部クラッド層２４ｂを覆う光導波路側蓋材部４０ｂとからなる。この光導波路側蓋材部４０ｂは、光導波路２の光路変換ミラー３１形成部分の補強部材として機能する。
蓋材の形成方法は蓋材の材質に応じて適宜決定されるが、ロールラミネータ、真空ラミネータなどを用いて形成することが好ましい。
（光ファイバコネクタの各部材の説明）
以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各部材について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
本明細書では、ファイバガイド側上部クラッド層２４ａ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂを合わせて上部クラッド層といい、ファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａ及び光導波路側第１下部クラッド層２２ｂを合わせて第１下部クラッド層といい、第１下部クラッド層及び接着層１３を合わせて下部クラッド層ということがある。
下部クラッド層及び上部クラッド層としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各部材について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
本明細書では、ファイバガイド側上部クラッド層２４ａ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂを合わせて上部クラッド層といい、ファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａ及び光導波路側第１下部クラッド層２２ｂを合わせて第１下部クラッド層といい、第１下部クラッド層及び接着層１３を合わせて下部クラッド層ということがある。
下部クラッド層及び上部クラッド層としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
クラッド層形成用樹脂フィルムを構成する樹脂組成物としては、光信号伝達用コアパターン２３ｂより低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂フィルムに用いる樹脂組成物は、下部クラッド層及び上部クラッド層において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。また、第２下部クラッド層については、接着層としての機能を有することが好ましく、屈折率や光硬化性の性質は必要なく、後述の接着剤やコア形成用樹脂フィルムを用いてもよい。
下部クラッド層及び上部クラッド層の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層及び上部クラッド層の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。また、第１下部クラッド層は、光ファイバの中心と光信号伝達用コアパターン２３ｂとの中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、[（光ファイバの半径）−（第１下部クラッド層３上に形成された光信号伝達用コアパターン２３ｂ厚み）／２]の厚みのフィルムを用いることがさらに好ましい。
具体例として、光ファイバの直径８０μｍ、光ファイバのコア径５０μｍの光ファイバを用いたときの好ましい下部クラッド層の厚みを示す。まず、光信号伝達用コアパターン２３ｂを構成する各コア部材２３ｃのコア径は、光ファイバから光信号伝達用コアパターン２３ｂへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、コア部材２３ｃは５０μｍ×５０μｍ（コア高さ；５０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層の厚みは１５μｍとなる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光ファイバから光信号伝達用コアパターン２３ｂへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、コア部材２３ｃは２５√２μｍ×２５√２μｍ（コア高さ；２５√２μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層の厚みは（４０−２５√２）μｍとなる。
また、光導波路３において、光信号伝達用コアパターン２３ｂを埋め込むための上部クラッド層の厚みは、光信号伝達用コアパターン２３ｂの厚さ以上にすることが好ましいが、基板１０表面から上部クラッド層上面までの高さが光ファイバの直径以上になるように適宜調整すればよい。
具体例として、光ファイバの直径８０μｍ、光ファイバのコア径５０μｍの光ファイバを用いたときの好ましい下部クラッド層の厚みを示す。まず、光信号伝達用コアパターン２３ｂを構成する各コア部材２３ｃのコア径は、光ファイバから光信号伝達用コアパターン２３ｂへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、コア部材２３ｃは５０μｍ×５０μｍ（コア高さ；５０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層の厚みは１５μｍとなる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光ファイバから光信号伝達用コアパターン２３ｂへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、コア部材２３ｃは２５√２μｍ×２５√２μｍ（コア高さ；２５√２μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層の厚みは（４０−２５√２）μｍとなる。
また、光導波路３において、光信号伝達用コアパターン２３ｂを埋め込むための上部クラッド層の厚みは、光信号伝達用コアパターン２３ｂの厚さ以上にすることが好ましいが、基板１０表面から上部クラッド層上面までの高さが光ファイバの直径以上になるように適宜調整すればよい。
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本明細書では、ファイバガイドコアパターン２３ａ及び光信号伝達用コアパターン２３ｂを合わせてコアパターンといい、エッチングしてコアパターンを形成する前の状態をコア層ということがある。
本発明においては、コアパターンの形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すればよい。
本発明においては、光導波路３と光ファイバガイド部材２において、それぞれコア層を形成した後、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン２３ｂとファイバガイドコアパターン２３ａを同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタ１を製造することができる。
本明細書では、ファイバガイドコアパターン２３ａ及び光信号伝達用コアパターン２３ｂを合わせてコアパターンといい、エッチングしてコアパターンを形成する前の状態をコア層ということがある。
本発明においては、コアパターンの形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すればよい。
本発明においては、光導波路３と光ファイバガイド部材２において、それぞれコア層を形成した後、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン２３ｂとファイバガイドコアパターン２３ａを同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタ１を製造することができる。
コア層形成用樹脂、特に光信号伝達用コアパターン２３ｂに用いるコア層形成用樹脂は、クラッド層よりも高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアバターンを形成し得る樹脂組成物を用いることが好ましい。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後の光信号伝達用コアパターン２３ｂの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路３形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路３形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すればよい。
また、光信号伝達用コアパターン２３ｂの硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターン２３ｂへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターン２３ｂから光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターン２３ｂの厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整するとさらによい。
また、光信号伝達用コアパターン２３ｂの硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターン２３ｂへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターン２３ｂから光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターン２３ｂの厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整するとさらによい。
（基板）
基板１０の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
これらのうち、基板１０として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。基板１０の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは１０μｍ〜１０．０ｍｍである。光路変換ミラーにより光路変換された光信号が基板１０を透過する場合には、光信号の波長に対して透明な基板１０を用いるとよい。但し、後述するとおり光路変換ミラーを省略してもよく、この場合、透明基板以外の基板を用いてもよい。
また、電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線１２がＦＲ−４上に形成された電気配線板でもよく、金属配線１２がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。なお、金属配線１２は金属層１２ａから形成することができる。
接着層１３の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板１０を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板１０と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層１３とするのが好ましい。
基板１０の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
これらのうち、基板１０として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。基板１０の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは１０μｍ〜１０．０ｍｍである。光路変換ミラーにより光路変換された光信号が基板１０を透過する場合には、光信号の波長に対して透明な基板１０を用いるとよい。但し、後述するとおり光路変換ミラーを省略してもよく、この場合、透明基板以外の基板を用いてもよい。
また、電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線１２がＦＲ−４上に形成された電気配線板でもよく、金属配線１２がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。なお、金属配線１２は金属層１２ａから形成することができる。
接着層１３の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板１０を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板１０と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層１３とするのが好ましい。
（蓋材）
本発明の光ファイバコネクタ１は、蓋材４０を有する。このような蓋材４０を有する態様では、ファイバガイド溝３２の高さ及び幅のいずれもが、ファイバガイド溝３２に固定される光ファイバの直径以上であることが肝要である。すなわち、ファイバガイド溝３２の高さが光ファイバの直径よりも大きく、かつファイバガイド溝３２の幅が光ファイバの直径よりも大きいことを要する。この条件を満足することにより、光ファイバをファイバガイド溝３２と蓋材４０により形成される空間に容易に差し込むことができる。そして、このように光ファイバを差し込んだ状態で、該光ファイバが、光導波路３の光信号伝達用コアパターン２３ｂに光信号を伝達可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材２と光導波路３が並設されている。
本発明の光ファイバコネクタ１は、蓋材４０を有する。このような蓋材４０を有する態様では、ファイバガイド溝３２の高さ及び幅のいずれもが、ファイバガイド溝３２に固定される光ファイバの直径以上であることが肝要である。すなわち、ファイバガイド溝３２の高さが光ファイバの直径よりも大きく、かつファイバガイド溝３２の幅が光ファイバの直径よりも大きいことを要する。この条件を満足することにより、光ファイバをファイバガイド溝３２と蓋材４０により形成される空間に容易に差し込むことができる。そして、このように光ファイバを差し込んだ状態で、該光ファイバが、光導波路３の光信号伝達用コアパターン２３ｂに光信号を伝達可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材２と光導波路３が並設されている。
蓋材４０の材質としては、特に限定されないが、上部クラッド層に接着性がある場合、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、プラスチックフィルムが挙げられ、これらの基板には、樹脂層、金属層などが設けられていてもよい。また、蓋材４０として、電気配線板を用いることもできる。
特に、柔軟性及び強靭性のある蓋材４０として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定性の観点から、ポリアミドイミド、ポリイミドが特に好ましい。
特に、柔軟性及び強靭性のある蓋材４０として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定性の観点から、ポリアミドイミド、ポリイミドが特に好ましい。
また、上部クラッド層に接着性が無い場合、上記に列挙した蓋材本体４１に接着層４２を設け、接着層付きの蓋材４０とすることが好ましい。
蓋材４０の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは１０μｍ〜１０．０ｍｍである。また、蓋材４０に形成する接着層４２の厚さとしては、通常、０．１μｍ〜５０μｍが好適な範囲であるが、０．１μｍ〜２０μｍがより好ましい。接着層４２の厚さが２０μｍ以下であると、ファイバガイド溝３２への接着剤の流れ込みが抑制され、基板１０表面から蓋材４０底面までの距離を制御することが容易となるためである。
さらに、本発明における光導波路３は光路変換ミラー３１を有することが好ましく、その場合には、該蓋材４０が光路変換ミラー３１の補強部を兼ね備えていることが好ましい。
蓋材４０の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは１０μｍ〜１０．０ｍｍである。また、蓋材４０に形成する接着層４２の厚さとしては、通常、０．１μｍ〜５０μｍが好適な範囲であるが、０．１μｍ〜２０μｍがより好ましい。接着層４２の厚さが２０μｍ以下であると、ファイバガイド溝３２への接着剤の流れ込みが抑制され、基板１０表面から蓋材４０底面までの距離を制御することが容易となるためである。
さらに、本発明における光導波路３は光路変換ミラー３１を有することが好ましく、その場合には、該蓋材４０が光路変換ミラー３１の補強部を兼ね備えていることが好ましい。
（接着剤）
ファイバガイド溝３２内に充填されて光ファイバと光ファイバガイド部材２との接着に用いられる接着剤としては、光ファイバと光ファイバガイド部材２を接着し得るものであれば特に制限はないが、光学用接着剤、光路結合用接着剤、光学部品用シール材、透明接着剤、屈折率整合材兼接着剤、クラッド層形成用樹脂ワニス、コア層形成用樹脂ワニスなどの光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、光熱硬化型の接着剤、２液混合硬化型の接着剤が挙げられ、これらのうち、基板１０や蓋材４０が、硬化させるための電磁波を透過しない場合には、熱硬化型の接着剤又は、２液混合硬化型の接着剤が好ましい。
ファイバガイド溝３２内に充填されて光ファイバと光ファイバガイド部材２との接着に用いられる接着剤としては、光ファイバと光ファイバガイド部材２を接着し得るものであれば特に制限はないが、光学用接着剤、光路結合用接着剤、光学部品用シール材、透明接着剤、屈折率整合材兼接着剤、クラッド層形成用樹脂ワニス、コア層形成用樹脂ワニスなどの光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、光熱硬化型の接着剤、２液混合硬化型の接着剤が挙げられ、これらのうち、基板１０や蓋材４０が、硬化させるための電磁波を透過しない場合には、熱硬化型の接着剤又は、２液混合硬化型の接着剤が好ましい。
［第１の実施の形態の変形例］
下部クラッド層及び上部クラッド層は、それぞれ複数層形成し、所望する厚みにしてもよい。
上記の光ファイバコネクタ１では、光路変換ミラー３１は、金属膜が形成された光路変換ミラーとしたが、空気層とコア層の屈折率差を利用した光路変換ミラーでもよい。
また、Ｖ字溝３０及び光路変換ミラー３１は省略してもよい。
また、特に基板本体１１に密着性がある場合には、基板１０の接着層１３を省略してもよい。また、この接着層１３は、第２下部クラッド層として下部クラッド層の一部を形成してもよい。
上記の光ファイバコネクタ１では、基板１０上に、ファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａが存在し、その上にファイバガイドコアパターン２３ａが存在し、その上にファイバガイド側上部クラッド層２４ａが存在しているが、ファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａは省略してもよい。
下部クラッド層及び上部クラッド層は、それぞれ複数層形成し、所望する厚みにしてもよい。
上記の光ファイバコネクタ１では、光路変換ミラー３１は、金属膜が形成された光路変換ミラーとしたが、空気層とコア層の屈折率差を利用した光路変換ミラーでもよい。
また、Ｖ字溝３０及び光路変換ミラー３１は省略してもよい。
また、特に基板本体１１に密着性がある場合には、基板１０の接着層１３を省略してもよい。また、この接着層１３は、第２下部クラッド層として下部クラッド層の一部を形成してもよい。
上記の光ファイバコネクタ１では、基板１０上に、ファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａが存在し、その上にファイバガイドコアパターン２３ａが存在し、その上にファイバガイド側上部クラッド層２４ａが存在しているが、ファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａは省略してもよい。
［第２の実施の形態］
（光ファイバコネクタの構造）
第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタは、第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタにおいて、スリット溝２５に代えて又はスリット溝２５と共に、光ファイバガイド部材２の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリットを有するものである。
第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド溝３２は、ファイバガイド溝３２の光ファイバ挿入口を介して外部と連通していると共に、接着剤導入スリットを介して外部と連通している。そのため、光ファイバの挿入口及び接着剤導入スリットの一方から接着剤を導入する際に、ファイバガイド溝３２内の空気は光ファイバの挿入口及び接着剤導入スリットの他方から流出する。これにより、ファイバガイド溝３２内に接着剤を容易に導入することができる。また、接着剤の導入されたファイバガイド溝３２内に接着剤及び光ファイバを導入して光ファイバを固定する際に、過剰な接着剤が接着剤導入スリットを介してファイバガイド溝３２の外側に流出する。これにより、ファイバガイド溝３２内に光ファイバを容易に導入して固定することができる。
（光ファイバコネクタの構造）
第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタは、第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタにおいて、スリット溝２５に代えて又はスリット溝２５と共に、光ファイバガイド部材２の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリットを有するものである。
第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド溝３２は、ファイバガイド溝３２の光ファイバ挿入口を介して外部と連通していると共に、接着剤導入スリットを介して外部と連通している。そのため、光ファイバの挿入口及び接着剤導入スリットの一方から接着剤を導入する際に、ファイバガイド溝３２内の空気は光ファイバの挿入口及び接着剤導入スリットの他方から流出する。これにより、ファイバガイド溝３２内に接着剤を容易に導入することができる。また、接着剤の導入されたファイバガイド溝３２内に接着剤及び光ファイバを導入して光ファイバを固定する際に、過剰な接着剤が接着剤導入スリットを介してファイバガイド溝３２の外側に流出する。これにより、ファイバガイド溝３２内に光ファイバを容易に導入して固定することができる。
（第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタ及びその製造方法の第１の好適例）
以下、図面を参照して、第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの第１の好適例を説明する。第３０図は光ファイバコネクタ１Ａにおける、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第３１図は光ファイバコネクタ１Ａにおける、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図、第３２図は光ファイバコネクタ１Ａにおける、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図、第３３図は光ファイバコネクタ１Ａにおける、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
以下、図面を参照して、第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの第１の好適例を説明する。第３０図は光ファイバコネクタ１Ａにおける、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第３１図は光ファイバコネクタ１Ａにおける、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図、第３２図は光ファイバコネクタ１Ａにおける、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図、第３３図は光ファイバコネクタ１Ａにおける、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
＜光ファイバコネクタの構造＞
光ファイバコネクタ１Ａは、第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタ１において、スリット溝２５に代えて、光ファイバガイド部材２の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリット２５Ａを設けたものである。
光ファイバコネクタ１Ａのうち、光ファイバコネクタ１と同一符号は同一部分を示している。
光ファイバコネクタ１Ａは、第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタ１において、スリット溝２５に代えて、光ファイバガイド部材２の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリット２５Ａを設けたものである。
光ファイバコネクタ１Ａのうち、光ファイバコネクタ１と同一符号は同一部分を示している。
この接着剤導入スリット２５Ａは、光ファイバガイド部材２と光導波路３との境界に存在する。この接着剤導入スリット２５Ａは、蓋材４０の接着層４２の厚み方向の途中から、基板１０の裏面にまで達している。また、この接着剤導入スリット２５Ａは、基板１０の短辺方向の全長にわたって延在しているが、短辺方向の一部に存在していてもよい。
＜光ファイバコネクタの製造方法＞
第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの製造方法は、第３の工程までは第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタの製造方法と同様の方法を好適に実施することができる。よって、第３の工程の後工程について説明する。
≪第５Ａの工程（第３４図〜第３７図）≫
第３４図は第５Ａの工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第３５図は第５Ａの工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図、第３６図は第５Ａの工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図、第３７図は第５Ａの工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第５Ａの工程は、スリット溝２５の形成を行わないこと以外は前述した第５の工程と同様の工程を実施する。
すなわち、第５Ａの工程では、光導波路側上部クラッド層２４ｂから光信号伝達用コアパターン２３ｂにまで達するＶ字溝３０を形成する。このＶ字溝３０は、ダイシングソーによって形成することが好ましい。
第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの製造方法は、第３の工程までは第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタの製造方法と同様の方法を好適に実施することができる。よって、第３の工程の後工程について説明する。
≪第５Ａの工程（第３４図〜第３７図）≫
第３４図は第５Ａの工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第３５図は第５Ａの工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図、第３６図は第５Ａの工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図、第３７図は第５Ａの工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第５Ａの工程は、スリット溝２５の形成を行わないこと以外は前述した第５の工程と同様の工程を実施する。
すなわち、第５Ａの工程では、光導波路側上部クラッド層２４ｂから光信号伝達用コアパターン２３ｂにまで達するＶ字溝３０を形成する。このＶ字溝３０は、ダイシングソーによって形成することが好ましい。
≪第６の工程（第３８図〜第３９図）≫
第３８図は第６の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第３９図は第６の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
第６の工程は、第２の実施の形態の第６の工程と同様である。
すなわち、Ｖ字溝３０の光ファイバガイド部材２側の面に金属層からなる光路変換ミラー３１を形成する。この光路変換ミラー３１は、Ｖ字溝３０の光ファイバガイド部材２側の面に金属蒸着することにより、好適に形成することができる。
第３８図は第６の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第３９図は第６の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
第６の工程は、第２の実施の形態の第６の工程と同様である。
すなわち、Ｖ字溝３０の光ファイバガイド部材２側の面に金属層からなる光路変換ミラー３１を形成する。この光路変換ミラー３１は、Ｖ字溝３０の光ファイバガイド部材２側の面に金属蒸着することにより、好適に形成することができる。
≪第４の工程（第４０図〜第４３図）≫
第４０図は第４の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第４１図は第４の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図、第４２図は第４の工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図、第４３図は第４の工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第４の工程は、第２の実施の形態の第４の工程と同様である。
すなわち、第４の工程では、前記ファイバガイド溝３２を覆う蓋材４０を形成する。
この蓋材４０は、蓋材本体４１とその裏面の接着層４２とからなる積層体を用意し、接着層４２をファイバガイド側上部クラッド層２４ａ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂの表面に接着させることにより好適に形成することができる。
この蓋材４０は、ファイバガイド溝３２を覆うファイバガイド側蓋材部４０ａと、光導波路側上部クラッド層２４ｂを覆う光導波路側蓋材部４０ｂとからなる。この光導波路側蓋材部４０ｂは、光導波路２の光路変換ミラー３１形成部分の補強部材として機能する。
第４０図は第４の工程を示す、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第４１図は第４の工程を示す、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図、第４２図は第４の工程を示す、第１図のＣ−Ｃ線相当箇所の端面図、第４３図は第４の工程を示す、第１図のＤ−Ｄ線相当箇所の端面図である。
第４の工程は、第２の実施の形態の第４の工程と同様である。
すなわち、第４の工程では、前記ファイバガイド溝３２を覆う蓋材４０を形成する。
この蓋材４０は、蓋材本体４１とその裏面の接着層４２とからなる積層体を用意し、接着層４２をファイバガイド側上部クラッド層２４ａ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂの表面に接着させることにより好適に形成することができる。
この蓋材４０は、ファイバガイド溝３２を覆うファイバガイド側蓋材部４０ａと、光導波路側上部クラッド層２４ｂを覆う光導波路側蓋材部４０ｂとからなる。この光導波路側蓋材部４０ｂは、光導波路２の光路変換ミラー３１形成部分の補強部材として機能する。
≪接着剤導入スリットの形成工程（第３０図〜第３３図）≫
第４の工程の後に、接着剤導入スリット２５Ａを形成する。この接着剤導入スリット２５Ａは、基板１０の下面からファイバガイド溝３２まで至っている。また、この接着剤導入スリット２５Ａは、基板の短辺方向の全長にわたって延在している。この接着剤導入スリット２５Ａは、ダイシングソーにより形成することが好ましい。また、この接着剤導入スリット２５Ａをダイシングソーにより形成する際には、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂ、光信号伝達用コアパターン２３ｂ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂの光ファイバガイド部材２側の端面を切削するようにして接着剤導入スリット２５Ａを形成することが好ましい。
第４の工程の後に、接着剤導入スリット２５Ａを形成する。この接着剤導入スリット２５Ａは、基板１０の下面からファイバガイド溝３２まで至っている。また、この接着剤導入スリット２５Ａは、基板の短辺方向の全長にわたって延在している。この接着剤導入スリット２５Ａは、ダイシングソーにより形成することが好ましい。また、この接着剤導入スリット２５Ａをダイシングソーにより形成する際には、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂ、光信号伝達用コアパターン２３ｂ及び光導波路側上部クラッド層２４ｂの光ファイバガイド部材２側の端面を切削するようにして接着剤導入スリット２５Ａを形成することが好ましい。
（第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタ及びその製造方法の第２の好適例）
以下、図面を参照して、第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの第２の好適例を説明する。第４４図は光ファイバコネクタ１Ｂにおける、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第４５図は光ファイバコネクタ１Ｂにおける、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
光ファイバコネクタ１Ｂは、上記光ファイバコネクタ１Ｂにおいて、接着剤導入スリット２５Ａに代えて、光ファイバガイド部材２の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリット２５Ｂを設けたものである。
光ファイバコネクタ１Ｂのうち、光ファイバコネクタ１と同一符号は同一部分を示している。
以下、図面を参照して、第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの第２の好適例を説明する。第４４図は光ファイバコネクタ１Ｂにおける、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第４５図は光ファイバコネクタ１Ｂにおける、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
光ファイバコネクタ１Ｂは、上記光ファイバコネクタ１Ｂにおいて、接着剤導入スリット２５Ａに代えて、光ファイバガイド部材２の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリット２５Ｂを設けたものである。
光ファイバコネクタ１Ｂのうち、光ファイバコネクタ１と同一符号は同一部分を示している。
この接着剤導入スリット２５Ｂは、光ファイバガイド部材２と光導波路３との境界に存在する。この接着剤導入スリット２５Ｂは、基板１０の接着層１３の厚み方向の途中から、蓋材４０の表面にまで達している。また、この接着剤導入スリット２５Ｂは、基板１０の短辺方向の全長にわたって延在しているが、短辺方向の一部に存在していてもよい。
この接着剤導入スリット２５Ｂも、ダイシングソーによって好適に形成することができる。
この接着剤導入スリット２５Ｂも、ダイシングソーによって好適に形成することができる。
（第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタ及びその製造方法の第３の好適例）
以下、図面を参照して、第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの第３の好適例を説明する。第４６図は光ファイバコネクタ１Ｃにおける、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第４７図は光ファイバコネクタ１Ｃにおける、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
光ファイバコネクタ１Ｃは、上記光ファイバコネクタ１において、更に光ファイバガイド部材２の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリット２５Ｃを設けたものである。
この接着剤導入スリット２５Ｃは、光ファイバガイド部材２と光導波路３との境界よりも光ファイバガイド部材２側に存在する。この接着剤導入スリット２５Ｃは、基板１０の接着層１３の厚み方向の途中から、蓋材４０の表面にまで達している。また、この接着剤導入スリット２５Ｃは、基板１０の短辺方向の全長にわたって延在しているが、短辺方向の一部に存在していてもよい。
この接着剤導入スリット２５Ｃも、ダイシングソーによって好適に形成することができる。
以下、図面を参照して、第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの第３の好適例を説明する。第４６図は光ファイバコネクタ１Ｃにおける、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第４７図は光ファイバコネクタ１Ｃにおける、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
光ファイバコネクタ１Ｃは、上記光ファイバコネクタ１において、更に光ファイバガイド部材２の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリット２５Ｃを設けたものである。
この接着剤導入スリット２５Ｃは、光ファイバガイド部材２と光導波路３との境界よりも光ファイバガイド部材２側に存在する。この接着剤導入スリット２５Ｃは、基板１０の接着層１３の厚み方向の途中から、蓋材４０の表面にまで達している。また、この接着剤導入スリット２５Ｃは、基板１０の短辺方向の全長にわたって延在しているが、短辺方向の一部に存在していてもよい。
この接着剤導入スリット２５Ｃも、ダイシングソーによって好適に形成することができる。
（第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタ及びその製造方法の第４の好適例）
以下、図面を参照して、第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの第３の好適例を説明する。第５４図は光ファイバコネクタ１Ｄにおける、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第５５図は光ファイバコネクタ１Ｄにおける、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
光ファイバコネクタ１Ｄは、上記光ファイバコネクタ１において、更に光ファイバガイド部材の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリット２５Ｄを設けたものである。
この接着剤導入スリット２５Ｄは、光ファイバガイド部材２と光導波路３との境界よりも光ファイバガイド部材２側に存在する。この接着剤導入スリット２５Ｄは、基板１０からファイバガイド溝３２にまで達している。また、この接着剤導入スリット２５Ｄは、基板１０の短辺方向の全長にわたって延在しているが、短辺方向の一部に存在していてもよい。
この接着剤導入スリット２５Ｄも、ダイシングソーによって好適に形成することができる。
以下、図面を参照して、第２の実施の形態に係る光ファイバコネクタの第３の好適例を説明する。第５４図は光ファイバコネクタ１Ｄにおける、第１図のＡ−Ａ線相当箇所の端面図、第５５図は光ファイバコネクタ１Ｄにおける、第１図のＢ−Ｂ線相当箇所の端面図である。
光ファイバコネクタ１Ｄは、上記光ファイバコネクタ１において、更に光ファイバガイド部材の外部とファイバガイド溝３２とを連通する接着剤導入スリット２５Ｄを設けたものである。
この接着剤導入スリット２５Ｄは、光ファイバガイド部材２と光導波路３との境界よりも光ファイバガイド部材２側に存在する。この接着剤導入スリット２５Ｄは、基板１０からファイバガイド溝３２にまで達している。また、この接着剤導入スリット２５Ｄは、基板１０の短辺方向の全長にわたって延在しているが、短辺方向の一部に存在していてもよい。
この接着剤導入スリット２５Ｄも、ダイシングソーによって好適に形成することができる。
［本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法及び組立体］
本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法は、本発明の光ファイバコネクタのファイバガイド溝に、接着剤を充填すると共に光ファイバを挿入配置する接続方法である。
また、本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの組立体は、本発明の光ファイバコネクタと、この光ファイバコネクタのファイバガイド溝に配置された、光ファイバ及び接着剤と、を有する。
第４８図〜第５１図は、本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの組立体７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ及び光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法を示す断面図である。
組立体７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃは、それぞれ、光ファイバコネクタ１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃと、各光ファイバコネクタ１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃのファイバガイド溝３２に配置された、光ファイバ５０及び接着剤６０とからなる。この組立体７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃは、光ファイバコネクタ１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃのファイバガイド溝３２に、接着剤６０を充填すると共に光ファイバ５０を挿入配置することにより製造することができる。
本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法は、本発明の光ファイバコネクタのファイバガイド溝に、接着剤を充填すると共に光ファイバを挿入配置する接続方法である。
また、本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの組立体は、本発明の光ファイバコネクタと、この光ファイバコネクタのファイバガイド溝に配置された、光ファイバ及び接着剤と、を有する。
第４８図〜第５１図は、本発明に係る光ファイバコネクタと光ファイバの組立体７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ及び光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法を示す断面図である。
組立体７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃは、それぞれ、光ファイバコネクタ１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃと、各光ファイバコネクタ１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃのファイバガイド溝３２に配置された、光ファイバ５０及び接着剤６０とからなる。この組立体７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃは、光ファイバコネクタ１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃのファイバガイド溝３２に、接着剤６０を充填すると共に光ファイバ５０を挿入配置することにより製造することができる。
接着剤としては、光ファイバ５０と光ファイバガイド部材２を接着し得るものであれば特に制限はないが、光学用接着剤、光路結合用接着剤、光学部品用シール材、透明接着剤、屈折率整合材兼接着剤、クラッド層形成用樹脂ワニス、コア層形成用樹脂ワニスなどの光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、光熱硬化型の接着剤、２液混合硬化型の接着剤が挙げられ、これらのうち、基板１０や蓋材４０が、硬化させるための電磁波を透過しない場合には、熱硬化型の接着剤又は、２液混合硬化型の接着剤が好ましい。
接着剤の２５℃における粘度は、好ましくは１５０〜４００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２００〜３５０ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは２５０〜３００ｍＰａ・ｓである。当該範囲内であると、光ファイバ５０の中心線と、ファイバガイド溝３２の光ファイバ挿入方向の中心線とを略一致させることができる。この２５℃における粘度は、後述する実施の形態に記載の測定方法によって測定することができる。
接着剤の２５℃における粘度は、好ましくは１５０〜４００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２００〜３５０ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは２５０〜３００ｍＰａ・ｓである。当該範囲内であると、光ファイバ５０の中心線と、ファイバガイド溝３２の光ファイバ挿入方向の中心線とを略一致させることができる。この２５℃における粘度は、後述する実施の形態に記載の測定方法によって測定することができる。
［光ファイバコネクタと光ファイバの寸法］
本発明に係る光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、及び光ファイバコネクタと光ファイバの組立体において、光ファイバコネクタと光ファイバとの好ましい寸法を、第５２図及び第５３図を用いて説明する。
第５２図及び第５３図は、それぞれ、第４図及び第６図の部分拡大図である。なお、光ファイバコネクタ１を用いて当該寸法を説明するが、後述する光ファイバコネクタ１Ａ〜１Ｄを用いた場合の寸法も同様である。
本発明に係る光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、及び光ファイバコネクタと光ファイバの組立体において、光ファイバコネクタと光ファイバとの好ましい寸法を、第５２図及び第５３図を用いて説明する。
第５２図及び第５３図は、それぞれ、第４図及び第６図の部分拡大図である。なお、光ファイバコネクタ１を用いて当該寸法を説明するが、後述する光ファイバコネクタ１Ａ〜１Ｄを用いた場合の寸法も同様である。
本発明において、光ファイバに制限はないが、「光ファイバの直径」とは、光ファイバのクラッド外径のことをいい、当該クラッドが保護層によって被覆されたままファイバガイド溝に挿入配置される場合には保護層付き光ファイバの外径のことをいう。また、「光ファイバの半径」とは、上記定義に基づく「光ファイバの直径」の半分の長さのことをいう。
光ファイバの直径は２００μｍ以下であることが、コア形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、１２５μｍ径や８０μｍ径の光ファイバを用いることがさらに好ましい。
ファイバガイド溝３２の幅Ｗは、光ファイバガイド部材２に固定される光ファイバ５０の直径Ｒ以上であり、前記ファイバガイド溝３２の高さＤ１が光ファイバの直径Ｒ以上であることが好ましい。これにより、光ファイバ５０をファイバガイド溝３２内に良好に挿入配置することができる。
ファイバガイド溝３２の幅Ｗは、光ファイバガイド部材２に固定される光ファイバ５０の直径Ｒ以上であり、前記ファイバガイド溝３２の高さＤ１が光ファイバの直径Ｒ以上であることが好ましい。これにより、光ファイバ５０をファイバガイド溝３２内に良好に挿入配置することができる。
基板１０と光信号伝達用コアパターン２３ｂの高さ方向の中心との間の距離Ｄ２から、光ファイバガイド部材２に固定される光ファイバ５０の半径ｒを差し引いた値α１は、０．５〜１５μｍであることが好ましく、ファイバガイド溝３２の高さＤ１から、光ファイバ５０の直径Ｒを差し引いた値α２は、１．０〜３０μｍであることが好ましい。これにより、光ファイバ５０と基板１０との間隔及び光ファイバ５０と蓋材４０との間隔が狭くなり、接着剤の表面張力や接着剤の流動性により光ファイバ５０がファイバガイド溝３２の高さ方向における略中央に配置されることになるため、光ファイバ５０と光伝達用コアパターン２３ｂとの芯合せを精度良く行うことができる。
上記観点から、値α１は、より好ましくは０．５〜７．５μｍであり、更に好ましくは０．５〜５μｍである。また、値α２は、より好ましくは１．０〜１５μｍであり、更に好ましくは１．０〜１０μｍである。
同様に、前記光信号伝達用コアパターン２３ｂの高さ方向の中心と蓋材４０との間の距離Ｄ３から、光ファイバガイド部材２に固定される光ファイバ５０の半径ｒを差し引いた値α３は、好ましくは０．５〜１５μｍであり、より好ましくは０．５〜７．５μｍであり、更に好ましくは０．５〜５μｍである。これにより、光ファイバ５０と基板１０との間隔及び光ファイバ５０と蓋材４０との間隔が狭くなり、接着剤の表面張力や接着剤の流動性により光ファイバ５０がファイバガイド溝３２の高さ方向における略中央に配置されることになるため、光ファイバ５０と光伝達用コアパターン２３ｂとの芯合せを精度良く行うことができる。
同様の観点から、値α３と値α１との差の絶対値α４は、好ましくは０〜７．５μｍであり、より好ましくは０〜５μｍであり、更に好ましくは０〜３μｍである。
ファイバガイド溝３２の幅Ｗから光ファイバの直径Ｒを差し引いた値α５は、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、より好ましくは１．０μｍ〜３０μｍであり、更に好ましくは１．０〜１５μｍであり、より更に好ましくは１．０〜１０μｍである。
また、ファイバガイド溝３２の光ファイバ挿通方向の中心線と、光信号伝達用コアパターン２３ｂの光路方向の中心線とが、一致することが好ましい。光信号伝達用コアパターン２３ｂとファイバガイドコアパターン２３ａを同一工程でフォトリソグラフィ加工により形成する場合には、フォトマスク形状を上記のファイバガイド溝３２の中心線と光信号伝達用コアパターン２３ｂ（コア部材２３ｃ）の中心線同士が一致するように設計すればよい。使用する光ファイバはコア直径が数十μｍ以上のマルチモード用光ファイバが良い。
ファイバガイド溝３２の長さＬは、好ましくは１００μｍ〜３０ｍｍであり、より好ましくは３００μｍ〜１０ｍｍであり、更に好ましくは１ｍｍ〜５ｍｍである。１００μｍ以上であると、ファイバガイド溝３２の長さＬ方向に対する光ファイバの傾きが十分に防止され、３０ｍｍ以下であると、光ファイバコネクタを小型化することができる。
上記観点から、値α１は、より好ましくは０．５〜７．５μｍであり、更に好ましくは０．５〜５μｍである。また、値α２は、より好ましくは１．０〜１５μｍであり、更に好ましくは１．０〜１０μｍである。
同様に、前記光信号伝達用コアパターン２３ｂの高さ方向の中心と蓋材４０との間の距離Ｄ３から、光ファイバガイド部材２に固定される光ファイバ５０の半径ｒを差し引いた値α３は、好ましくは０．５〜１５μｍであり、より好ましくは０．５〜７．５μｍであり、更に好ましくは０．５〜５μｍである。これにより、光ファイバ５０と基板１０との間隔及び光ファイバ５０と蓋材４０との間隔が狭くなり、接着剤の表面張力や接着剤の流動性により光ファイバ５０がファイバガイド溝３２の高さ方向における略中央に配置されることになるため、光ファイバ５０と光伝達用コアパターン２３ｂとの芯合せを精度良く行うことができる。
同様の観点から、値α３と値α１との差の絶対値α４は、好ましくは０〜７．５μｍであり、より好ましくは０〜５μｍであり、更に好ましくは０〜３μｍである。
ファイバガイド溝３２の幅Ｗから光ファイバの直径Ｒを差し引いた値α５は、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、より好ましくは１．０μｍ〜３０μｍであり、更に好ましくは１．０〜１５μｍであり、より更に好ましくは１．０〜１０μｍである。
また、ファイバガイド溝３２の光ファイバ挿通方向の中心線と、光信号伝達用コアパターン２３ｂの光路方向の中心線とが、一致することが好ましい。光信号伝達用コアパターン２３ｂとファイバガイドコアパターン２３ａを同一工程でフォトリソグラフィ加工により形成する場合には、フォトマスク形状を上記のファイバガイド溝３２の中心線と光信号伝達用コアパターン２３ｂ（コア部材２３ｃ）の中心線同士が一致するように設計すればよい。使用する光ファイバはコア直径が数十μｍ以上のマルチモード用光ファイバが良い。
ファイバガイド溝３２の長さＬは、好ましくは１００μｍ〜３０ｍｍであり、より好ましくは３００μｍ〜１０ｍｍであり、更に好ましくは１ｍｍ〜５ｍｍである。１００μｍ以上であると、ファイバガイド溝３２の長さＬ方向に対する光ファイバの傾きが十分に防止され、３０ｍｍ以下であると、光ファイバコネクタを小型化することができる。
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
＜（Ａ）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製＞
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
＜（Ａ）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製＞
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
＜重量平均分子量の測定＞
（Ａ−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０4であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
＜酸価の測定＞
（Ａ−１）の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ−１）溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
＜接着剤の粘度の測定＞
接着剤について、Ｅ型粘度計(東機産業（株）製、商品名ＶＩＳＣＯＮＩＣ ＥＬＤ)を用い、測定温度は２５℃とし、試料を０．４ｍＬ、回転数を２０ｍｉｎ-1として、粘度を測定した。
（Ａ−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０4であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
＜酸価の測定＞
（Ａ−１）の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ−１）溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
＜接着剤の粘度の測定＞
接着剤について、Ｅ型粘度計(東機産業（株）製、商品名ＶＩＳＣＯＮＩＣ ＥＬＤ)を用い、測定温度は２５℃とし、試料を０．４ｍＬ、回転数を２０ｍｉｎ-1として、粘度を測定した。
＜クラッド層形成用樹脂ワニスＡの調合＞
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層（接着層）の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層（接着層）の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・ジャパン（株）社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・ジャパン（株）製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記クラッド層形成用樹脂ワニスＡの製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記クラッド層形成用樹脂ワニスＡの製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過し、さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、以下の各実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・ジャパン（株）社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・ジャパン（株）製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記クラッド層形成用樹脂ワニスＡの製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記クラッド層形成用樹脂ワニスＡの製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過し、さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、以下の各実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
［基板の作製］
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
金属層として片面銅箔付きのポリイミドフィルム（（ポリイミド；ユーピレックスＶＴ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）、（銅箔；ＮＡ−ＤＦＦ（三井金属鉱業（株）製）、厚み；９μｍ））の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業（株）製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L（ライン幅）／S（間隙幅）＝６０／６５μｍの電気配線を形成しフレキシブル配線板を得た。
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
金属層として片面銅箔付きのポリイミドフィルム（（ポリイミド；ユーピレックスＶＴ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）、（銅箔；ＮＡ−ＤＦＦ（三井金属鉱業（株）製）、厚み；９μｍ））の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業（株）製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L（ライン幅）／S（間隙幅）＝６０／６５μｍの電気配線を形成しフレキシブル配線板を得た。
（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業（株）製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬（株）製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業（株）製、）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た。
接着層１３として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、第２下部クラッド層付きの電気配線板を形成した。紫外線露光機（（株）製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの第２下部クラッド層付きの基板１０を形成した。
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業（株）製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬（株）製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業（株）製、）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た。
接着層１３として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、第２下部クラッド層付きの電気配線板を形成した。紫外線露光機（（株）製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの第２下部クラッド層付きの基板１０を形成した。
実施例１
［光ファイバコネクタ１Ａの作製］
（第１の工程）
上記で得られた２０μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、第２下部クラッド層面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。９５μｍ×３．０ｍｍ×４本の非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、第１下部クラッド層をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、ファイバガイド溝形成部分に９５μｍ×３．０ｍｍの開口部を形成した。これにより、光導波路３形成部分には、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂが形成され、光ファイバガイド部材２側にはファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａが形成された状態となる。
［光ファイバコネクタ１Ａの作製］
（第１の工程）
上記で得られた２０μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、第２下部クラッド層面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。９５μｍ×３．０ｍｍ×４本の非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、第１下部クラッド層をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、ファイバガイド溝形成部分に９５μｍ×３．０ｍｍの開口部を形成した。これにより、光導波路３形成部分には、光導波路側第１下部クラッド層２２ｂが形成され、光ファイバガイド部材２側にはファイバガイド側第１下部クラッド層２２ａが形成された状態となる。
（第２の工程）
次に、上記の第１下部クラッド層面にロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥離した５０μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ（光ファイバ接続部分のパターンピッチ；１２５μｍ、光路変換ミラー形成部（光ファイバ接続部分より５ｍｍ地点）のパターンピッチ；２５０μｍ、４本）、ファイバガイドコアパターン幅４０μｍ（ファイバ溝ピッチ；１２５μｍ、４本、両端のファイバガイドコアパターンのみ１５０μｍ）のネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン２３ｂが第１下部クラッド層上に、ファイバガイドコアパターン２３ａによって形成されるファイバガイド溝３２が基板上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン２３ｂ及びファイバガイドコアパターン２３ａを形成し、同時に８５μｍ幅のファイバガイド溝３２が形成された。なお、ファイバガイドコアパターン２３ａにおける各パターンの大きさは、光ファイバをファイバガイド溝３２に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン２３ｂに光信号を送受可能な位置に接合するように設計されている。
次に、上記の第１下部クラッド層面にロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥離した５０μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ（光ファイバ接続部分のパターンピッチ；１２５μｍ、光路変換ミラー形成部（光ファイバ接続部分より５ｍｍ地点）のパターンピッチ；２５０μｍ、４本）、ファイバガイドコアパターン幅４０μｍ（ファイバ溝ピッチ；１２５μｍ、４本、両端のファイバガイドコアパターンのみ１５０μｍ）のネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン２３ｂが第１下部クラッド層上に、ファイバガイドコアパターン２３ａによって形成されるファイバガイド溝３２が基板上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン２３ｂ及びファイバガイドコアパターン２３ａを形成し、同時に８５μｍ幅のファイバガイド溝３２が形成された。なお、ファイバガイドコアパターン２３ａにおける各パターンの大きさは、光ファイバをファイバガイド溝３２に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン２３ｂに光信号を送受可能な位置に接合するように設計されている。
（第３の工程）
次いで、保護フィルムを剥離した７０μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．３５ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、第１下部クラッド層形成の際に使用したネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０ｍＪ／ｃｍ2照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化した。
以上のようにして、１２５μｍピッチ、ファイバ径８０μｍ、４チャンネル用の光ファイバコネクタ本体を作製した。
得られた光ファイバコネクタ本体において、ファイバガイド溝３２の横幅は８５μｍ、ファイバガイドコアパターン２３ａの高さ（第２下部クラッド層表面からの高さ）は７０μｍ、基板面から上部クラッド層上面までの高さは９０μｍ、光信号伝達用コアパターン２３ｂの厚みは５０μｍであった。
次いで、保護フィルムを剥離した７０μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．３５ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、第１下部クラッド層形成の際に使用したネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０ｍＪ／ｃｍ2照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化した。
以上のようにして、１２５μｍピッチ、ファイバ径８０μｍ、４チャンネル用の光ファイバコネクタ本体を作製した。
得られた光ファイバコネクタ本体において、ファイバガイド溝３２の横幅は８５μｍ、ファイバガイドコアパターン２３ａの高さ（第２下部クラッド層表面からの高さ）は７０μｍ、基板面から上部クラッド層上面までの高さは９０μｍ、光信号伝達用コアパターン２３ｂの厚みは５０μｍであった。
（第５Ａの工程及び第６の工程）
＜光路変換ミラーの形成＞
得られた光ファイバコネクタ本体の上部クラッド層側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４５°のＶ字溝３０を形成した。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタ本体に設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて蒸着金属層としてＡｕを０．５μｍ蒸着させて光路変換ミラー３１を形成した。
＜光路変換ミラーの形成＞
得られた光ファイバコネクタ本体の上部クラッド層側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４５°のＶ字溝３０を形成した。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタ本体に設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて蒸着金属層としてＡｕを０．５μｍ蒸着させて光路変換ミラー３１を形成した。
（第４の工程）
＜蓋材の形成＞
ポリイミドフィルム（ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）上に接着層４２として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層し、接着層４２付きの蓋材４０を形成した。次に、蓋材４０に積層したクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを剥離し、上記の光ファイバコネクタの上部クラッド層形成面側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって加熱圧着した。次いで、１８０℃、１時間加熱硬化し、蓋材４０付きの光ファイバコネクタ１Ａを形成した。
ファイバガイド溝３２の基板１０（第２下部クラッド層１３）表面から蓋材４０の底面（蓋材の接着層４２の底面）までの高さは、９０μｍであった。
得られた光ファイバコネクタ１Ａは下部クラッド層の厚みが２０μｍ、光信号伝達用コアパターン２３ｂの厚みが５０μｍ、光信号伝達用コアパターン２３ｂ上面から蓋材４０底面までの上部クラッド層の厚みが２０μｍ、ファイバ溝３２幅が８０μｍであった。
＜蓋材の形成＞
ポリイミドフィルム（ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）上に接着層４２として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層し、接着層４２付きの蓋材４０を形成した。次に、蓋材４０に積層したクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを剥離し、上記の光ファイバコネクタの上部クラッド層形成面側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって加熱圧着した。次いで、１８０℃、１時間加熱硬化し、蓋材４０付きの光ファイバコネクタ１Ａを形成した。
ファイバガイド溝３２の基板１０（第２下部クラッド層１３）表面から蓋材４０の底面（蓋材の接着層４２の底面）までの高さは、９０μｍであった。
得られた光ファイバコネクタ１Ａは下部クラッド層の厚みが２０μｍ、光信号伝達用コアパターン２３ｂの厚みが５０μｍ、光信号伝達用コアパターン２３ｂ上面から蓋材４０底面までの上部クラッド層の厚みが２０μｍ、ファイバ溝３２幅が８０μｍであった。
（接着剤導入スリットの形成工程）
得られた光導波路３の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅の、スリット溝を兼用する接着剤導入スリット２５Ａを形成した。併せて、ファイバガイドコアパターン２３ａに対して平行に基板１０を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行った。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタ１Ａの接着剤導入スリット２５Ａから、接着剤として上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、ファイバガイド溝３２及び蓋材４０で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路３の光信号伝達用コアパターン２３ｂの光伝達面に接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達したところ、光損失は１．５３ｄＢであった。その結果を表１に示す。
得られた光導波路３の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅の、スリット溝を兼用する接着剤導入スリット２５Ａを形成した。併せて、ファイバガイドコアパターン２３ａに対して平行に基板１０を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行った。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタ１Ａの接着剤導入スリット２５Ａから、接着剤として上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、ファイバガイド溝３２及び蓋材４０で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路３の光信号伝達用コアパターン２３ｂの光伝達面に接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達したところ、光損失は１．５３ｄＢであった。その結果を表１に示す。
実施例２〜１９
実施例１において、下部クラッド層樹脂フィルムの厚み、コア層形成用樹脂フィルムの厚み、上部クラッド層樹脂フィルムの厚み、コアパターン形成用ネガ型フォトマスクの形状を適宜調整し、光ファイバコネクタ１Ａの各部分の寸法を表１に示すとおりとした以外は、実施例１と同様の操作を行った。また、実施例１と同様に、光損失の値を測定した。その結果を表１及び表２に示す。
実施例１において、下部クラッド層樹脂フィルムの厚み、コア層形成用樹脂フィルムの厚み、上部クラッド層樹脂フィルムの厚み、コアパターン形成用ネガ型フォトマスクの形状を適宜調整し、光ファイバコネクタ１Ａの各部分の寸法を表１に示すとおりとした以外は、実施例１と同様の操作を行った。また、実施例１と同様に、光損失の値を測定した。その結果を表１及び表２に示す。
実施例２０
［光ファイバコネクタ１の作製］
（第１の工程）
２０μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムに代えて、１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の第１の工程と同様の操作を行った。
（第２の工程）
実施例１の第２の工程と同様の操作を行った。
（第３の工程）
７０μｍ厚の上部クラッド層形成用樹脂フィルムに代えて８５μｍ厚の上部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いたこと、及び加圧圧着時の圧力を０．３５ＭＰａに代えて０．４ＭＰａにしたこと以外は、実施例１の第３の工程と同様の操作を行った。
［光ファイバコネクタ１の作製］
（第１の工程）
２０μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムに代えて、１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の第１の工程と同様の操作を行った。
（第２の工程）
実施例１の第２の工程と同様の操作を行った。
（第３の工程）
７０μｍ厚の上部クラッド層形成用樹脂フィルムに代えて８５μｍ厚の上部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いたこと、及び加圧圧着時の圧力を０．３５ＭＰａに代えて０．４ＭＰａにしたこと以外は、実施例１の第３の工程と同様の操作を行った。
（第５の工程及び第６の工程）
＜スリット溝の形成＞
得られた光ファイバコネクタ本体の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅のスリット溝２５を形成した。併せて、ファイバガイド側コアパターン２３ａに対して平行に基板を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行った。
＜スリット溝の形成＞
得られた光ファイバコネクタ本体の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅のスリット溝２５を形成した。併せて、ファイバガイド側コアパターン２３ａに対して平行に基板を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行った。
＜光路変換ミラーの形成＞
得られた光ファイバコネクタ本体の上部クラッド層側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４５°のＶ字溝３０を形成した。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて蒸着金属層１２ａとしてＡｕを０．５μｍ蒸着させて光路変換ミラー３１を形成した。
（第４の工程）
基板１０表面から蓋材４０の底面（蓋材４０の接着層の底面）までの高さを９０μｍに代えて８２μｍにしたこと以外は、実施例１の第４の工程と同様の操作を行った。
得られた光ファイバコネクタ本体の上部クラッド層側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４５°のＶ字溝３０を形成した。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて蒸着金属層１２ａとしてＡｕを０．５μｍ蒸着させて光路変換ミラー３１を形成した。
（第４の工程）
基板１０表面から蓋材４０の底面（蓋材４０の接着層の底面）までの高さを９０μｍに代えて８２μｍにしたこと以外は、実施例１の第４の工程と同様の操作を行った。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタ１のファイバガイド溝３２から上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、ファイバガイド溝３２及び蓋材４０で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路３の光信号伝達用コアパターン２３ｂの光伝達面に接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ５０がずれることもなかった。
実施例２１
［光ファイバコネクタ１Ａの作製］
（第１の工程）
２０μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムに代えて、１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の第１の工程と同様の操作を行った。
（第２の工程）
実施例１の第２の工程と同様の操作を行った。
（第３の工程）
７０μｍ厚の上部クラッド層形成用樹脂フィルムに代えて８５μｍ厚の上部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いたこと、及び加圧圧着時の圧力を０．３５ＭＰａに代えて０．４ＭＰａにしたこと以外は、実施例１の第３の工程と同様の操作を行った。
（第５Ａの工程、第６の工程）
実施例１の第５Ａの工程及び第６の工程と同様の操作を行った。
（第４の工程）
基板１０表面から蓋材４０の底面（蓋材４０の接着層の底面）までの高さを９０μｍに代えて８２μｍにしたこと以外は、実施例１の第４の工程と同様の操作を行った。
（接着剤導入スリットの形成工程）
実施例１における接着剤導入スリットの形成工程と同様の操作を行い、光ファイバコネクタ１Ａを得た。
［光ファイバコネクタ１Ａの作製］
（第１の工程）
２０μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムに代えて、１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いたこと以外は、実施例１の第１の工程と同様の操作を行った。
（第２の工程）
実施例１の第２の工程と同様の操作を行った。
（第３の工程）
７０μｍ厚の上部クラッド層形成用樹脂フィルムに代えて８５μｍ厚の上部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いたこと、及び加圧圧着時の圧力を０．３５ＭＰａに代えて０．４ＭＰａにしたこと以外は、実施例１の第３の工程と同様の操作を行った。
（第５Ａの工程、第６の工程）
実施例１の第５Ａの工程及び第６の工程と同様の操作を行った。
（第４の工程）
基板１０表面から蓋材４０の底面（蓋材４０の接着層の底面）までの高さを９０μｍに代えて８２μｍにしたこと以外は、実施例１の第４の工程と同様の操作を行った。
（接着剤導入スリットの形成工程）
実施例１における接着剤導入スリットの形成工程と同様の操作を行い、光ファイバコネクタ１Ａを得た。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタ１Ａの接着剤導入スリット２５Ａから上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、ファイバガイド溝３２及び蓋材４０で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路３の光信号伝達用コアパターン２３ｂの光伝達面に接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ５０がずれることもなかった。
実施例２２
［光ファイバコネクタ１Ｂの作製］
接着剤導入スリットの形成工程を下記の通りとしたこと以外は、実施例２１と同様の操作を行った。
［光ファイバコネクタ１Ｂの作製］
接着剤導入スリットの形成工程を下記の通りとしたこと以外は、実施例２１と同様の操作を行った。
（接着剤導入スリットの形成工程）
得られた光導波路３の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅の、スリット溝を兼用する接着剤導入スリット２５Ｂを形成した。併せて、ファイバーガイドコアパターン２３ａに対して平行に蓋材４０を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、蓋材端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行った。
得られた光導波路３の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅の、スリット溝を兼用する接着剤導入スリット２５Ｂを形成した。併せて、ファイバーガイドコアパターン２３ａに対して平行に蓋材４０を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、蓋材端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行った。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタ１Ｂの接着剤導入スリット２５Ｂから上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、ファイバガイド溝３２及び蓋材４０で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路３の光信号伝達用コアパターン２３ｂの光伝達面に接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ５０がずれることもなかった。
実施例２３
［光ファイバコネクタ１Ｃの作製］
第４の工程の後に、下記の接着剤導入スリットの形成工程を行ったこと以外は、実施例２０と同様の操作を行った。
［光ファイバコネクタ１Ｃの作製］
第４の工程の後に、下記の接着剤導入スリットの形成工程を行ったこと以外は、実施例２０と同様の操作を行った。
（接着剤導入スリットの形成工程）
ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅の、接着剤導入スリット２５Ｃを形成した。この接着剤導入スリット２５Ｃは、ファイバガイドコアパターン２３ａに対して平行に蓋材４０を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、蓋材端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行うことにより形成した。
ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅の、接着剤導入スリット２５Ｃを形成した。この接着剤導入スリット２５Ｃは、ファイバガイドコアパターン２３ａに対して平行に蓋材４０を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、蓋材端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行うことにより形成した。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタ１Ｃの接着剤導入スリット２５Ｃから上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、ファイバガイド溝３２及び蓋材４０で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路３の光信号伝達用コアパターン２３ｂの光伝達面に接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ５０がずれることもなかった。
実施例２４
［光ファイバコネクタ１Ｄの作製］
第４の工程の後に、下記の接着剤導入スリットの形成工程を行ったこと以外は、実施例２０と同様の操作を行った。
［光ファイバコネクタ１Ｄの作製］
第４の工程の後に、下記の接着剤導入スリットの形成工程を行ったこと以外は、実施例２０と同様の操作を行った。
（接着剤導入スリットの形成工程）
得られた光導波路３の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅の、スリット溝を兼用する接着剤導入スリット２５Ｄを形成した。この接着剤導入スリット２５Ｄは、ファイバーガイドコアパターン２３ａに対して平行に基板１０を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、蓋材端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行うことにより形成した。
得られた光導波路３の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅の、スリット溝を兼用する接着剤導入スリット２５Ｄを形成した。この接着剤導入スリット２５Ｄは、ファイバーガイドコアパターン２３ａに対して平行に基板１０を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、蓋材端面にファイバガイド溝３２が現れるように外形加工を行うことにより形成した。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタ１Ｄの接着剤導入スリット２５Ｄから上記のコア層形成用樹脂ワニスを滴下し、ファイバガイド溝３２及び蓋材４０で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込み、１８０℃、１時間加熱硬化したところ、光導波路３の光信号伝達用コアパターン２３ｂの光伝達面に接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ５０がずれることもなかった。
以上詳細に説明したように、本発明の光ファイバコネクタは、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい。しかも、光ファイバを溝と蓋材により形成される空間に差し込むだけで光ファイバと光導波路を簡易に結合させることができる。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 光ファイバコネクタ
２ 光ファイバガイド部材
３ 光導波路
１０ 基板
２２ａ ファイバガイド側第１下部クラッド層
２２ｂ 光導波路側第１下部クラッド層
２３ａ ファイバガイドコアパターン
２３ｂ 光信号伝達用コアパターン
２４ａ ファイバガイド側上部クラッド層
２４ｂ 光導波路側上部クラッド層
２５ スリット溝
２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ 接着剤導入スリット
３０ Ｖ字溝
３１ 光路変換ミラー
３２ ファイバガイド溝
４０ 蓋材
５０ 光ファイバ
２ 光ファイバガイド部材
３ 光導波路
１０ 基板
２２ａ ファイバガイド側第１下部クラッド層
２２ｂ 光導波路側第１下部クラッド層
２３ａ ファイバガイドコアパターン
２３ｂ 光信号伝達用コアパターン
２４ａ ファイバガイド側上部クラッド層
２４ｂ 光導波路側上部クラッド層
２５ スリット溝
２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ 接着剤導入スリット
３０ Ｖ字溝
３１ 光路変換ミラー
３２ ファイバガイド溝
４０ 蓋材
５０ 光ファイバ
Claims (18)
- 光ファイバガイド部材及び光導波路を有する光ファイバコネクタであって、
前記光ファイバガイド部材が、基板の一部を構成するファイバガイド側基板部と、前記ファイバガイド側基板部上のファイバガイドパターンと、前記ファイガイドパターンを覆う蓋材とを含み、
前記光導波路が、前記基板のうち前記ファイバガイド側基板部に隣接する光導波路側基板部と、前記光導波路側基板部上の光導波路側第１下部クラッド層と、前記光導波路側第１下部クラッド層上の光信号伝達用コアパターンと、前記光信号伝達用コアパターン上の光導波路側上部クラッド層とを含み、
前記ファイバガイドパターンは、間隔をおいて並列された複数本のガイド部材からなっており、
隣り合う２本のガイド部材と、ファイバガイド側基板部と、ファイバガイド側蓋材部との間の空間がファイバガイド溝となっており、
前記光信号伝達用コアパターンの光路方向の延長線上に前記ファイバガイド溝が存在する、光ファイバコネクタ。 - 前記ファイバガイドパターンが、前記ファイバガイド側基板部上のファイバガイド側第１下部クラッド層、前記ファイバガイド側基板部上のファイバガイドコアパターン、及び前記ファイバガイドコアパターン上のファイバガイド側上部クラッド層からなる、請求項１に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記光ファイバガイド部材が、前記光ファイバガイド部材の外部と前記ファイバガイド溝とを連通する接着剤導入スリットを有する、請求項１又は２に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記基板のうち、前記光導波路側第１下部クラッド層及び前記ファイバガイド側第１下部クラッド層の存在する側の表面層が接着層である、請求項１〜３のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
- 前記接着層が、第２下部クラッド層である、請求項１〜４のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
- 前記光導波路が、前記光信号伝達用コアパターンの光路上に光路変換ミラーを有しており、
前記蓋材が、前記ファイバガイドパターン側を覆うファイバガイド側蓋材部と、光路変換ミラーを覆う光導波路側蓋材部とを有しており、
前記光導波路側蓋材部が前記光路変換ミラー補強部となっている、請求項１〜５のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 - 前記基板が電気配線板である請求項１〜６のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
- 前記ファイバガイド溝の幅が、前記光ファイバガイド部材に固定される光ファイバの直径以上であり、前記ファイバガイド溝の高さが前記光ファイバの直径以上である、
請求項１〜７のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 - 前記基板と前記光信号伝達用コアパターンの高さ方向の中心との間の距離から、前記光ファイバガイド部材に固定される光ファイバの半径を差し引いた値α１が、０．５〜１５μｍであり、
前記ファイバガイド溝の高さから、前記光ファイバの直径を差し引いた値α２が、１．０〜３０μｍである、請求項１〜８のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 - 前記光信号伝達用コアパターンの高さ方向の中心と前記蓋材との間の距離から、前記光ファイバガイド部材に固定される光ファイバの半径を差し引いた値α３が、０．５〜１５μｍである、請求項９に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記光信号伝達用コアパターンの高さ方向の中心と前記蓋材との間の距離から、前記光ファイバガイド部材に固定される光ファイバの半径を差し引いた値α３と、値α１との差の絶対値α４が、０〜７．５μｍである、請求項９又は１０に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記ファイバガイド溝の幅から前記光ファイバの直径を差し引いた値α５が１．０μｍ〜３０μｍである、請求項１〜１１のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
- 請求項１〜１２のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法であって、
基板上に第１下部クラッド層を積層した後、エッチングによってファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する第１下部クラッド層を除去して、光導波路側第１下部クラッド層を形成する第１の工程、
前記光導波路側第１下部クラッド層が形成された基板上に、コア形成用樹脂層を積層した後、エッチングによってファイバガイドコアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第２の工程、
前記ファイバガイドコアパターンと前記光信号伝達用コアパターンが形成された基板上に、上部クラッド層形成用樹脂層を積層した後、エッチングによって前記ファイバガイド溝を形成すべき箇所に存在する上部クラッド層形成用樹脂層を除去して、ファイバガイド側上部クラッド層、光導波路側上部クラッド層及びファイバガイド溝を形成する第３の工程、及び
前記ファイバガイド溝を覆う蓋材を形成する第４の工程、
を含む、光ファイバコネクタの製造方法。 - 第３の工程の後に、前記ファイバガイド溝と前記光導波路側下部クラッド層との境界に沿って、基板表面にスリット溝を形成する第５の工程を含む、請求項１３に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
- 第３の工程の後又は第４の工程の後に、基板の厚み方向に貫通してファイバガイド溝まで連通する接着剤導入スリットを形成する、請求項１３又は１４に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
- 第４の工程の後に、蓋材の厚み方向に貫通してファイバガイド溝まで連通する接着剤導入スリットを形成する、請求項１３〜１５のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。
- 請求項１〜１２のいずれかに記載の光ファイバコネクタのファイバガイド溝に、接着剤を充填すると共に光ファイバを挿入配置する工程を含む、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法。
- 請求項１〜１２のいずれかに記載の光ファイバコネクタと、前記光ファイバコネクタのファイバガイド溝に配置された、光ファイバ及び接着剤と、を有する、光ファイバコネクタと光ファイバの組立体。
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