CN110579840A - 光传输装置及光传输系统 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种光传输装置及光传输系统，该光传输装置包括：光纤线路板和设于所述光纤线路板的端部的光学端口；所述光纤线路板内部设有定位凹部，所述定位凹部内容置有光纤；所述光学端口用于帮助所述光纤与光对接装置之间的光信号传输。通过上述方式，本申请能够提高光传输装置的可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种光传输装置及光传输系统。
背景技术
电互联是指使用金属线条(一般为铜)实现电路板、芯片之间的信号连接。光互连是指使用导光介质(光纤、光波导等)实现电路板、芯片之间的信号连接。
传统的电互联在高频高速下面临着信号延迟、信号串扰、功耗激增等问题，而光互联以其独特的优势可以实现板间/板内功耗低、速率高、信号完整的数据传输。光纤柔性板是实现光互联的一种方法，它将成熟的光纤技术和柔性板技术相结合，制成柔性、轻薄、低损耗的光纤板，可用于板内、板间、机架间的光学连接。
但是，本申请的发明人在长期的研发过程中发现，目前业内常用的多个光纤柔性板之间连接时，光纤之间的连接不牢靠，导致信号传输不稳定，因此这类光纤柔性板的可靠性较差。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种光传输装置及光传输系统，能够提高光传输装置的可靠性。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种光传输装置，包括光纤线路板和设于所述光纤线路板的端部的光学端口；所述光纤线路板内部设有定位凹部，所述定位凹部内容置有光纤；所述光学端口用于帮助所述光纤与光对接装置之间的光信号传输。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种光传输系统，所述光传输系统包括如上所述的光传输装置和光对接装置。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请光传输装置包括光纤线路板和设于所述光纤线路板的端部的光学端口；所述光纤线路板内部设有定位凹部，所述定位凹部内容置有光纤；所述光学端口用于帮助所述光纤与光对接装置之间的光信号传输。对于容置有光纤的光纤线路板专门设置光学端口，该光学端口用于帮助光纤与光对接装置之间的光信号传输，从而可以保证信号的稳定传输，通过这种方式，能够提高光传输装置的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请光纤线路板一实施方式的结构示意图；
图2是本申请光纤线路板一具体实施方式中形成光纤线路板的过程示意图；
图3是本申请光纤线路板又一实施方式的结构示意图；
图4是本申请光纤线路板中光学连接端口的结构及形成方式一实施方式的结构示意图；
图5是本申请光纤线路板中光学连接端口的结构及形成方式另一实施方式的结构示意图；
图6是本申请光纤线路板中光学连接端口的结构及形成方式又一实施方式的结构示意图；
图7是本申请光纤线路板又一实施方式的结构示意图；
图8是本申请光纤线路板一具体实施方式中形成光纤线路板的过程示意图；
图9是本申请多层混合光纤线路板一实施方式的结构示意图；
图10是本申请多层混合光纤线路板另一实施方式的结构示意图；
图11是本申请多层混合光纤线路板又一实施方式的结构示意图；
图12是本申请光纤线路板的制造方法一实施方式的流程示意图；
图13是本申请光纤线路板的制造方法另一实施方式的流程示意图；
图14是本申请光传输系统一实施方式的结构示意图；
图15是本申请光传输系统另一实施方式的结构示意图；
图16是本申请光传输系统中定位装置一实施方式的侧视结构示意图；
图17是图16的俯视结构示意图；
图18是本申请光传输系统中定位装置另一实施方式的结构示意图；
图19是本申请光传输系统中定位装置又一实施方式的俯视结构示意图；
图20是图19的侧视结构示意图；
图21是图19的三维结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参阅图1，图1是本申请光纤线路板一实施方式的结构示意图，在本实施方式中，光纤线路板100可以是仅传输光信号的线路板，也可以是传输包括光信号在内的混合信号(例如电信号)的线路板。该光纤线路板100包括：基板和光纤2。
基板包括介质材料层12和位于介质材料层12的第一侧的第一基底层11，基板设置有定位凹部13，定位凹部13的顶部开口朝向介质材料层12与第一侧相对的第二侧，定位凹部13的底部不贯穿第一基底层11；光纤2容置在定位凹部13内。
定位凹部13的底部不贯穿第一基底层11是指定位凹部13的底部可以位于第一基底层11，但是不不贯穿第一基底层11。
第一基底层11的材料需要保证定位凹部13的底部不贯穿第一基底层11。例如：第一基底层11的材料可以是金属材料，或者在光纤线路板制作定位凹部13过程中不被贯穿的材料，如果通过激光烧蚀的方法制作定位凹部13，该材料不被激光烧穿，例如：金属材料，陶瓷材料，等等。在一实施方式中，第一基底层11为第一金属层11，进一步，第一金属层为第一铜层11。
在本实施方式中，介质材料层12的材料可以是任何可以作为线路板基材的绝缘材料。例如：介质材料层12的材料可以是增强材料(例如：纸、纺织品、玻璃布、玻璃无纺布，等等)浸以树脂(酚醛、环氧、聚酰亚胺，等等)而形成。第一铜层11的材料是铜，例如：铜箔。
定位凹部13的横截面的形状不做限定，例如可以是圆形，可以是方形(如长方形)，等等。在一实施方式中，定位凹部13是定位槽13，横截面的形状是长方形。定位槽13可以通过激光刻蚀技术制作而获得高精度的定位，精度在微米级别，此时，第一铜层11可阻止激光将基板烧穿而导致无法获得预定定位要求的定位槽13或者定位槽13的定位误差大。其中，定位槽13的宽度和深度根据光纤2的直径、材料厚度、加工能力等因素确定。
光纤2可以是高温光纤，也可以是普通光纤。高温光纤是指在光纤2表面包覆耐高温材料，满足高温恶劣环境下应用。例如：若不要求在100℃以上高温工作，且对反复弯折要求不高，可以将高温光纤替换为普通光纤，使用低温固化的材料对光纤2进行填充及覆盖。当采用高温光纤作为传输介质埋入定位槽13时，光纤线路板100可以采用压合的方式加工，大大拓宽光纤线路板100的工作温度。光纤2容置过程中，可施加胶水对光纤2进行预固定，以免光纤2出现错位、脱出等情况，进一步对光纤2进行定位。
本申请光纤线路板100包括基板，其包括介质材料层12和位于介质材料层12的第一侧的第一基底层11，基板设置有定位凹部13，定位凹部13的顶部开口朝向介质材料层12与第一侧相对的第二侧，定位凹部13的底部不贯穿第一基底层11；光纤2，其容置在定位凹部13内。通过将光纤2容置在基板设置的定位凹部13，有助于光纤2的定位，而第一基底层11可以对介质材料层12起到很好的支撑作用，且能防止在设置定位凹部13时偏离基板，可以进一步有助于光纤2在基板中的定位，通过这种方式，能够提高光纤线路板100的可靠性。进一步第一基底层11为第一铜层11，包括第一铜层11的基板使用范围广，原材料容易获得，成本低廉，而且铜是电的良导体，后续还可以在铜层上继续制作导线，以形成电信号层，为进一步拓宽光线线路板100的使用范围提供基础支撑。
继续参见图1，在一实施方式中，基板1还包括第二基底层14，第二基底层14为第二金属层14，进一步，第二金属层14为第二铜层14，第二铜层14设置在介质材料层12的第二侧。第二铜层14上设置有对应于定位凹部13的通孔141；通孔141的形状和大小与定位凹部13的顶部开口的形状和大小一致。
在本实施方式中，第二铜层14材质坚硬，便于定位。因此，通过基板上的第二铜层14可以对定位凹部13的位置和规则度进行精确控制。具体地，可以在基板的第二铜层14上蚀刻出线条，形成通孔141，再利用激光烧蚀露出的介质材料层12，形成光纤2的定位槽13。定位槽13的壁顶上的铜在激光烧蚀过程中起到保护侧壁的作用，同时也作为加强结构提高光纤线路板100的强度。另外，铜是电的良导体，后续还可以在铜层上继续制作导线，以形成电信号层，为进一步拓宽光线线路板100的使用范围提供基础支撑。
请参见图2，图2是包括第一铜层11、介质材料层12以及第二铜层14的基板形成光纤线路板100一具体的过程示意图。先将第二铜层14化学蚀刻，形成通孔141，以对定位槽13在介质材料层12中的位置进行定位，然后按照定位的位置对介质材料层12进行激光蚀刻而获得定位槽13，第二铜层14可以防止激光将基板烧穿。
继续参见图1，光纤线路板100还可以包括：覆盖材料层3；覆盖材料层3设置在介质材料层12的第二侧。覆盖材料层3用于覆盖光纤2及介质材料层12。
覆盖材料层3设置在的介质材料层12的第二侧，可以进一步稳定光纤2，有助于光纤2的定位。覆盖材料层3的材料可以是耐高温的塑料。
进一步，光纤线路板100还包括：填充材料层4，填充材料层4填充在定位凹部13与光纤2之间的间隙内和/或光纤2与覆盖材料层3之间的间隙内；填充材料层4的材料可以是粘结材料，例如低温树脂，进一步该粘结材料在高温时具有柔软性、粘结性，填充在间隙内，防止光纤2在间隙之间移位，导致定位不准确，该粘结材料在低温时处于凝固或半凝固状态，可以有助于进一步稳定光纤2的定位。
在一具体实施方式中，采用高温光纤时，高温光纤能够在高温下耐受一定压力，从而可以通过压合工艺将填充材料层4的材料、覆盖材料层3的材料与基板1粘接。这种工艺制成的光纤线路板100具有非常高的可靠性，可以耐受反复的弯折及冷热冲击而仍保持良好的传输性能。
继续参见图1，介质材料层12间隔设置有多个定位凹部13；具体地，定位凹部13是定位槽13。定位槽13的底部开口位于第一基底层11上，但不会贯穿第一基底层11。
参见图3，图3是本申请光传输装置一实施方式的结构示意图，该光传输装置300包括光纤线路板100和设于光纤线路板100的端部的光学端口7，光纤线路板100内部设有定位凹部13，定位凹部13内容置有光纤2；光学端口7用于帮助光纤2与光对接装置200之间的光信号传输。
光纤线路板100可以是上述说明的任一结构的光纤线路板100，还可以是其他结构的光纤线路板，本实施方式对光纤线路板的具体结构不做限定，只要光纤线路板100内部设有定位凹部13，定位凹部13内容置有光纤2。
在不同的具体光传输装置300中，光学端口7的结构以及形成方式可以不同。
在一实施方式中，光学端口7包括光学连接器和从光纤线路板100中延伸出来的延伸光纤2；光学连接器的内腔设有用于定位延伸光纤2的定位结构；延伸光纤2与定位结构连接。
具体地，光纤线路板100进入光学连接器的内腔；整个光纤线路板100相对光学连接器外露。
对应于光学端口7包括光学连接器和从光纤线路板100中延伸出来的延伸光纤2，光纤线路板100进入光学连接器的内腔，该光学端口7在一实际应用中的加工方式可以参见图4，光学端口7包括光学连接器5，光学端口7通过将延伸光纤2穿入光学连接器5，将容置有光纤2的光纤线路板100伸入光学连接器5而形成；通过这种方式，可以保证无光纤2暴露，提高可靠性；之后施加胶水并固化，切去多余光纤2然后研磨抛光，从而制成满足要求的光学端口。光学连接器5的内腔设有用于定位延伸光纤2的定位结构时；进一步将延伸光纤2与定位结构连接。
对应于光学端口7包括光学连接器和从光纤线路板100中延伸出来的延伸光纤2，整个光纤线路板100相对光学连接器外露，该光学端口7在一实际应用中的加工方式可以参见图5，光学端口7包括光学连接器5，光学端口7通过将延伸光纤2穿入光学连接器5，将容置有光纤2的光纤线路板100的端部剪裁后将剪裁后的端部伸入光学连接器5而形成，光纤线路板100的非端部(即为整个光纤线路板100)相对光学连接器5外露；此种方式对应的情况是，当光纤线路板100并排间隔有多个不同定位的延伸光纤2，光纤线路板100端部的边缘无法直接伸入光学连接器5时，可以对光纤线路板100的端部进行剪裁，然后进行光学连接器加工。光学连接器5的内腔设有用于定位延伸光纤2的定位结构时；进一步将延伸光纤2与定位结构连接。
在又一实施方式中，光学端口7为光纤线路板100的端面结构，端面结构有助于光信号传输。其中，端面结构为平面；或端面结构为平滑圆弧面。进一步，该平面是相对于光纤的长度方向的倾斜或垂直的平面。
对应于光学端口7为光纤线路板100的端面结构，该光学端口7在一实际应用中的加工方式可以参见图6，光学端口7通过将容置有光纤2的光纤线路板100和光纤2的端面研磨而形成。当制备的定位槽能精准定位光纤2时，可以采用这种方式研磨端面后直接对接使用。
在一实施方式中，光纤线路板100的结构还可以为其它结构。例如，请参见图7，光纤线路板100包括基板，基板包括介质材料层12，基板设置有定位凹部13，光纤2容置在定位凹部13内。
若要求光纤线路板中不含铜等金属，则可只采用介质材料层12为光纤2的定位机构。如图8所示，在介质材料层12上直接进行控深铣槽加工，容置入光纤2并进行填充和覆盖而形成填充材料层4和覆盖材料层3，适用于对光纤2定位要求不高的场合。
其中，光纤线路板的个数为两个以上，两个以上的光纤线路板层叠设置。
其中，每层光纤线路板通过粘结材料而层叠在一起，且在靠近光纤线路板的端部的位置不设置粘结材料，以使光纤线路板的端部可以设置光学端口。
其中，两个以上的光纤线路板层叠设置时，每层光纤线路板的光纤所在的位置错开设置。
参见图9，图9是本申请多层混合光纤线路板一实施方式的结构示意图，多层混合光纤线路板包括多个层叠设置的如上任一项的光纤线路板100。光纤线路板100的具体说明请参见上述内容，在此不再赘叙。
例如，结合参见图9，将多张光纤线路板压合，形成多层混合光纤线路板；每层光纤线路板100之间通过绝缘材料相互连接。
其中，参见图10，每层光纤线路板100通过粘结材料44而层叠在一起，且在靠近光纤线路板100的端部的位置40不设置粘结材料44，以使光纤线路板的端部可以设置光学端口。这样一方面可以使每层光纤线路板100分开，也便于设置光学端口。
参见图11，在一实施方式中，多个光纤线路板100层叠设置时，每层光纤线路板100的光纤5所在的位置错开设置。在本实施方式中，每层光纤线路板100的光纤5所在的位置错开设置，也便于安装光学连接器。
在一实际应用中，当基板包括金属层，例如第一铜层，或第一铜层和第二铜层时，还可以按照传统工艺对基板进行加工，即在第一铜层形成电路图形，或者在第一铜层和第二铜层形成电路图形，以获得电信号层，再按照本申请的结构采用适用的工艺在基板中容置入光纤2。最后还可以将多个同时形成有电路图形的光纤线路板进行压合，形成多层光电混合电路板。
参见图12，图12是本申请光纤线路板的制造方法一实施方式的流程示意图，结合参见图2，该方法包括：
步骤S101：提供待处理基板，待处理基板包括待处理介质材料层、位于待处理介质材料层的第一侧的第一铜层。
步骤S102：对待处理介质材料层进行处理，以在处理后的介质材料层上形成定位凹部，其中，定位凹部的顶部开口朝向介质材料层与第一侧相对的第二侧，定位凹部的底部不贯穿第一铜层。
步骤S103：将光纤容置入定位凹部内，并进而形成光纤线路板。
其中，待处理基板还包括位于待处理介质材料层的第二侧的待处理第二铜层；步骤S102，具体还可以包括：
通过化学蚀刻和激光烧蚀分别对待处理第二铜层和待处理介质材料层进行处理，以在处理后的第二铜层上形成贯穿第二铜层的通孔，在处理后的介质材料层上形成与通孔的位置对应的定位凹部，其中通孔的形状和大小与定位凹部的顶部开口的形状和大小一致。
其中，该方法还包括：
在第二铜层上制作导线，以在第二铜层上形成电信号层。
其中，参见图13，步骤S103中，将光纤容置入定位凹部内，并进而形成光纤线路板，具体还可以包括：子步骤S1031和子步骤S1032。
子步骤S1031：将光纤容置入定位凹部内，得到待处理光纤线路板。
子步骤S1032：先利用填充材料对待处理光纤线路板进行填充，然后利用覆盖材料覆盖在填充材料上，再通过压合工艺使填充材料和覆盖材料与待处理光纤线路板粘接一起以形成包括填充材料层和覆盖材料层的光纤线路板，其中，覆盖材料层覆盖光纤及介质材料层，填充材料层填充在定位凹部与光纤之间的间隙内和光纤与覆盖材料层之间的间隙内。
需要说明的是，本实施方式的方法可以制造出上述的光纤线路板，例如：基板包括第一铜层的光纤线路板，基板包括第一铜层和第二铜层的光纤线路板，以及还包括填充材料层和覆盖材料层的光纤线路板，等等，相关内容的详细说明请参见上述光纤线路板部分，在此不再赘叙。
参见图14，图14是本申请光传输系统一实施方式的结构示意图，该光传输系统400包括如上任一项所述的光传输装置300和光对接装置200。光传输装置300的相关内容具体请参见上述内容，在此不再赘叙。
其中，光对接装置200具体为光能转化器或光传输器。光能转化器进一步为光电转化器；光传输器为光发射器或光接收器；光发射器具体为光源。当然，光对接装置200还可以是另外的光传输装置。
参见图15，在一实施方式中，当光学端口为光纤线路板的端面结构时，光传输系统400还包括定位装置500；定位装置500分别与光传输装置300、光对接装置200固定连接；定位装置500用于将光传输装置300的光纤与光对接装置200对准，从而使光信号在光纤和光对接装置200之间进行传输。
需要说明的是，在实际应用中，定位装置500可以是独立于光对接装置200的装置，也可以作为光对接装置200的一部分。
结合参见图16和图17，在一实施方式中，定位装置500是光学适配器510，可以实现灵活插拔，光学适配器510具体材料可以是金属、塑料、陶瓷等。
光学适配器510包括：光传输装置接口511和空腔512。其中，光传输装置接口511用于与光传输装置300连接；空腔512设置在光传输装置接口511的末端。
进一步，端面结构为凸出光纤线路板的第一凸起结构A，第一凸起结构A的宽度小于光纤线路板100的端面的宽度；此时，光传输装置接口511包括：引导口5111和接触口5112。引导口5111用于引导光纤线路板100的第一凸起结构A进入空腔512，引导口5111的宽度与光纤线路板100的端面的宽度匹配；接触口5112位于引导口5111的对端，且与空腔512连接，接触口5112包括向空腔512的方向凸起、与第一凸起结构A匹配的第二凸起结构B，用于卡住第一凸起结构A，使光纤线路板100的端面位于光学适配器的垂直中线上。
当然，光学适配器510也可以设置另外一个接口，即从另一引导口引入另一光传输装置、或其他光对接装置，引入的光传输装置或其他光对接装置的端面同样卡接在光学适配器中线上，实现两个光纤线路板或光纤线路板与其他光发射器或光接收器等的紧密对接。光学适配器的两个接口可以是对称的结构，也可以根据需求制作成不对称结构，如用于不同宽度不同厚度的光纤线路板对接。
结合参见图18，在一实施方式中，光纤线路板100在具有端面结构的端面设置有第一焊盘110，定位装置是焊盘基板520，可以通过焊接连接的方式实现长期固定。
焊盘基板520包括：基面521和第二焊盘522。其中，第二焊盘522设置在基面521的一端，且与第一焊盘110的位置对应，用于利用表面贴装技术使其与第一焊盘110准确对位并使光纤线路板100焊接在基面521上。
焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用于焊接元件的引脚。表面贴装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。它是一种无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。表面贴装技术所用到的贴片机有精准的图像识别系统，通过识别元件边缘、对位标记等，可以实现微米级别的精准定位，这一点对光学对接非常重要。基面521上的另一端可以是另一光纤电路板，也可是光接收器或光发射器，也可是其他光学元件。
结合参见图19至图21，在一实施方式中，定位装置是凹部基板530，可以通过胶粘连接的方式实现长期固定。
凹部基板530包括：基面531和凹部结构532。其中，凹部结构532设置在基面531的一端，凹部结构532的开口朝向基面531，凹部结构532与光纤线路板100上具有端面结构的端面匹配，以使光纤线路板100包括端面结构的端面的一部分嵌入凹部结构532中。
基面531上的凹部结构的加工取决于基面531的材质和精度要求，可以采取高精度加工技术铣出凹部结构，例如：使用钻头、刀具等进行机械加工；使用激光烧蚀技术(例如，光刻，光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺，利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上；衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，如玻璃、蓝宝石)；或者，可以采取化学刻蚀技术(如在半导体材料上进行光刻，如在单晶硅上进行各向异性腐蚀)。在凹部结构532内施加粘接剂，进行对位，放入光纤线路板100，进行固化处理。同样，基面531上的另一端可以是另一光纤线路板100，也可是光接收器或光发射器，也可是其他光学元件。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (22)
1.一种光传输装置，其特征在于，包括光纤线路板和设于所述光纤线路板的端部的光学端口；
所述光纤线路板内部设有定位凹部，所述定位凹部内容置有光纤；所述光学端口用于帮助所述光纤与光对接装置之间的光信号传输。
2.根据权利要求1所述的光传输装置，其特征在于，
所述光学端口包括光学连接器和从所述光纤线路板中延伸出来的延伸光纤；所述光学连接器的内腔设有用于定位所述延伸光纤的定位结构；所述延伸光纤与所述定位结构连接。
3.根据权利要求2所述的光传输装置，其特征在于，所述光纤线路板进入所述光学连接器的内腔；或整个所述光纤线路板相对所述光学连接器外露。
4.根据权利要求1所述的光传输装置，其特征在于，所述光学端口为所述光纤线路板的端面结构，所述端面结构有助于光信号传输。
5.根据权利要求4所述的光传输装置，其特征在于，所述端面结构为平面；或所述端面结构为平滑圆弧面。
6.根据权利要求5所述的光传输装置，其特征在于，所述平面是相对于所述光纤的长度方向的倾斜或垂直的平面。
7.根据权利要求1所述的光传输装置，其特征在于，所述光纤线路板包括：
基板，其包括介质材料层，所述基板设置有定位凹部，所述光纤容置在所述定位凹部内。
8.根据权利要求7所述的光传输装置，其特征在于，所述基板还包括第一基底层，所述基底层位于所述介质材料层的第一侧，所述定位凹部的顶部开口朝向所述介质材料层与所述第一侧相对的第二侧，所述定位凹部的底部不贯穿所述第一基底层。
9.根据权利要求8所述的光传输装置，其特征在于，所述第一基底层为第一金属层，所述第一金属层为第一铜层。
10.根据权利要求8所述的光传输装置，其特征在于，所述基板还包括第二基底层，所述第二基底层为第二金属层，所述第二金属层为第二铜层；所述第二铜层位于所述介质材料层的第二侧；所述第二铜层上设置有对应于所述定位凹部的通孔；所述通孔的形状和大小与所述定位凹部的顶部开口的形状和大小一致。
11.根据权利要求8所述的光传输装置，其特征在于，所述介质材料层间隔设置有多个定位凹部；所述定位凹部是定位槽；所述定位槽的底部开口位于所述第一基底层上。
12.根据权利要求7所述的光传输装置，其特征在于，所述光纤线路板还包括：位于所述介质材料层的第二侧的覆盖材料层；所述覆盖材料层覆盖所述光纤和所述介质材料层。
13.根据权利要求12所述的光传输装置，其特征在于，所述光纤线路板还包括：填充材料层，所述填充材料层填充在所述定位凹部与所述光纤之间的间隙内和/或所述光纤与所述覆盖材料层之间的间隙内。
14.根据权利要求1所述的光传输装置，其特征在于，所述光纤线路板的个数为两个以上，两个以上的所述光纤线路板层叠设置。
15.根据权利要求14所述的光传输装置，其特征在于，每层所述光纤线路板通过粘结材料而层叠在一起，且在靠近所述光纤线路板的端部的位置不设置所述粘结材料，以使所述光纤线路板的端部可以设置光学端口。
16.根据权利要求14所述的光传输装置，其特征在于，两个以上的所述光纤线路板层叠设置时，每层所述光纤线路板的所述光纤所在的位置错开设置。
17.一种光传输系统，其特征在于，所述光传输系统包括如权利要求1-16任一项所述的光传输装置和光对接装置。
18.根据权利要求17所述的光传输系统，其特征在于，
当所述光学端口为所述光纤线路板的端面结构时，所述光传输系统还包括定位装置；所述定位装置分别与所述光传输装置、所述光对接装置固定连接；所述定位装置用于将所述光传输装置的所述光纤与所述光对接装置对准，从而使光信号在所述光纤和所述光对接装置之间进行传输。
19.根据权利要求18所述的光传输系统，其特征在于，所述定位装置是光学适配器，所述光学适配器包括：
光传输装置接口，用于与所述光传输装置连接；
空腔，设置在所述光传输装置接口的末端。
20.根据权利要求19所述的光传输系统，其特征在于，所述端面结构为凸出所述光纤线路板的第一凸起结构，所述第一凸起结构的宽度小于所述光纤线路板的端面的宽度；
所述光传输装置接口包括：
引导口，用于引导所述光纤线路板的所述第一凸起结构进入所述空腔，所述引导口的宽度与所述光纤线路板的端面的宽度匹配；
接触口，位于所述引导口的对端，且与所述空腔连接，所述接触口包括向所述空腔的方向凸起、与所述第一凸起结构匹配的第二凸起结构，用于卡住所述第一凸起结构，使所述光纤线路板的端面位于所述光学适配器的垂直中线上。
21.根据权利要求18所述的光传输系统，其特征在于，所述光纤线路板在具有所述端面结构的端面设置有第一焊盘，所述定位装置是焊盘基板，所述焊盘基板包括：
基面；
第二焊盘，设置在所述基面的一端，且与所述第一焊盘的位置对应，用于利用表面贴装技术使其与所述第一焊盘准确对位并使所述光纤线路板焊接在所述基面上。
22.根据权利要求18所述的光传输系统，其特征在于，所述定位装置是凹部基板，所述凹部基板包括：
基面；
凹部结构，设置在所述基面的一端，所述凹部结构的开口朝向所述基面，所述凹部结构与所述光纤线路板上具有所述端面结构的端面匹配，以使所述光纤线路板包括所述端面结构的端面的一部分嵌入所述凹部结构中。
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