TW201418014A - 樹脂薄膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之樹脂薄膜係具有：基材薄膜、及設於基材薄膜一側且包括黏結劑樹脂和導電性材料的抗靜電層。上述黏結劑樹脂係聚胺酯系樹脂，抗靜電層表面的算術平均粗糙度Ra為10nm以上，且導電性材料為導電性聚合物。

Description

樹脂薄膜及其製造方法
技術領域本發明係有關樹脂薄膜和樹脂薄膜的製造方法。
背景技術
樹脂薄膜因加工性優良且可對其賦予多種特性而應用在廣泛的用途上。例如，用作可形成因應各種用途之機能層的基材。作為其具體實例，已提出一種製造偏光膜的方法，係在樹脂薄膜上形成聚乙烯醇(PVA)系樹脂層並延伸該積層體，再使其浸漬於染色液中而製得偏光膜(例如，日本專利公報特開2001-343521號)。根據此方法，可製得厚度薄的偏光膜，因此對近幾年液晶顯示裝置之薄型化有所助益而頗受注目。然而，在形成或加工機能層的步驟等中，存在諸如樹脂薄膜於捲繞時黏連或樹脂薄膜和機能層之間黏連的問題，因此，需要提高生產率。
發明概要
根據本發明，提供防黏連性優異的樹脂薄膜。
本發明之樹脂薄膜係具有：基材薄膜、及設於基材薄膜一側上且包含黏結劑樹脂和導電性材料的抗靜電層。該黏結劑樹脂為聚胺酯系樹脂；抗靜電層表面的算術平均表面粗糙度Ra為10nm以上；且導電性材料為導電性聚合物。
較佳實施形態係上述抗靜電層業經實施延伸處理。
較佳實施形態係上述基材薄膜由聚酯系樹脂形成。
較佳實施形態係上述導電性聚合物為聚噻吩系聚合物。
較佳實施形態係上述抗靜電層之表面電阻值小於10×1013Ω/□。
較佳實施形態係總透光率(Tt)為89%以上。
根據本發明另一態樣，提供樹脂薄膜的製造方法。該樹脂薄膜的製造方法係用包含聚胺酯系樹脂和導電性聚合物的樹脂組成物在基材薄膜的一側設有抗靜電層後，延伸該基材薄膜，且該延伸後之抗靜電層表面之延算術平均粗糙度Ra為10nm以上。
根據本發明，藉由設置具有特定算術平均粗糙度Ra的抗靜電層，可賦予滑動性而提供防黏連性優異之樹脂薄膜。因此，例如作為基材使用時，可使機能層的形成或加工等之生產性提高。此外，使用聚胺酯系樹脂作為黏結劑樹脂使得抗靜電性能層的效果，即，抗靜電性得以保持 良好。
10‧‧‧樹脂薄膜
11‧‧‧基材薄膜
12‧‧‧抗靜電層
圖1係本發明較佳實施形態之樹脂薄膜的概略截面圖。
圖2係顯示實施例和比較例之抗靜電層之算術平均粗糙度(Ra)的圖表。
用以實施發明之形態
以下說明本發明之較佳實施形態，但本發明並不局限於該等實施形態。
A.樹脂薄膜 A-1.整體構成
圖1係本發明較佳實施形態之樹脂薄膜的概略截面圖。樹脂薄膜10具有基材薄膜11和設於基材薄膜11一側的抗靜電層12。樹脂薄膜10典型上形成長條狀(long shape)。樹脂薄膜的厚度可根據用途選定任意合適的值。代表性厚度為5μm~300μm，又以10μm~200μm為佳。
樹脂薄膜以透明為佳，其總透光率(Tt)宜為89%以上，89.5%以上更佳。如此優異之透明性可藉由使用導電性聚合物作為後述的導電性材料圓滿達成。各構件說明如下。
A-2.基材薄膜
上述基材薄膜典型上由熱塑性樹脂形成。根據用途和目的，任意合適的樹脂都可用作熱塑性樹脂。可舉例如(甲 基)丙烯酸系樹脂，烯烴系樹脂，降烯系樹脂和聚酯系樹脂等。其中以使用聚酯系樹脂為佳。這是因為，當譬如作為用以製作偏光膜的基材時，加工性極其優良。該情況下，宜使用非晶質的(未結晶的)聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂。其中，又以使用非晶形的(難結晶的)聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂尤佳。非晶形的聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂的具體實例可舉如進一步包含間苯二甲酸作為二羧酸的共聚物、或進一步包含環己烷二甲醇作為二醇的共聚物。
基材薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)可根據樹脂薄膜的用途選定任意合適的值。例如，用作用以製作偏光膜的基材時，宜為170℃以下，120℃以下更佳。另一方面，基材薄膜的玻璃轉移溫度宜為60℃以上。又，玻璃轉移溫度(Tg)是根據JIS K 7121求出的值。
基材薄膜的厚度可根據用途選定任意合適的值。厚度典型上為5μm~300μm，又以10μm~200μm為佳。
基材薄膜可預先實施表面處理(例如，電暈處理等)。這是因為可提升基材薄膜和抗靜電層及/或機能層(例如，PVA系樹脂層等)之間的黏合性。
A-3.抗靜電層
抗靜電層包含導電性材料和黏結劑樹脂，且其表面的算術平均粗糙度Ra宜為10nm以上。藉由形成該抗靜電層以賦予滑動性來實現優異的防黏連性。另一方面，抗靜電層的算術平均粗糙度Ra宜為100nm以下。例如，當算術平均粗糙度Ra高於100nm時，恐對最終製品的光學特性造成不 利影響。另外，算術平均粗糙度Ra係依JIS B0601所規定。
抗靜電層的厚度宜為0.1μm~10μm，為0.2μm~2μm更佳。
上述基材薄膜和抗靜電層之間的靜摩擦係數宜為2.0以下，1.0以下更佳。另外，靜摩擦係數係依JIS K7125所規定。
抗靜電層(樹脂薄膜)的表面電阻值宜小於10×1013Ω/□，小於10×1011Ω/□較佳，小於10×1010Ω/□更佳。當表面電阻值為10×1013Ω/□以上時，恐無法獲得充分的防黏連性和抗靜電性。
可使用任意適當的導電性材料作為上述導電性材料。宜使用導電性聚合物。導電性聚合物的使用可防止稍後描述的延伸導致導電性降低。導電性聚合物可舉例如聚噻吩系聚合物、聚乙炔系聚合物、聚二乙炔系聚合物、多炔系聚合物、聚伸苯系聚合物、聚萘系聚合物、聚茀系聚合物、聚蒽系聚合物、聚芘系聚合物、聚薁系聚合物、聚吡咯系聚合物、聚呋喃系聚合物、聚硒酚系聚合物、聚異噻茚系聚合物、聚二唑系聚合物、聚苯胺系聚合物、聚氮化硫系聚合物、聚伸苯基伸乙烯基系聚合物、聚伸噻吩基伸乙烯基系聚合物(polythienylenevinylene-based polymer)、聚并苯系聚合物、聚菲系聚合物和聚迫萘系聚合物(polyperinaphthalene-based polymer)。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。宜使用聚噻吩系聚合物。其中，又可使用能夠溶解或分散於水性溶劑中的聚噻吩系聚合物。
上述聚噻吩系聚合物的具體實例有聚乙烯二氧噻吩。
抗靜電層中的導電性材料的含量宜為1重量%~10重量%，為3重量%~8重量%更佳。此外，相對於後述黏結劑樹脂100重量份，導電性材料的含量宜為1重量份~50重量份，為2重量份~20重量份更佳。
上述黏結劑樹脂宜使用聚胺酯系樹脂。藉由使用聚胺酯系樹脂，可設置與基材薄膜間具有良好黏合性又兼具撓性的抗靜電層。此外，上述算術平均粗糙度Ra可透過使用聚胺酯系樹脂而輕易達成。具體而言，使用聚胺酯系樹脂可形成具有平滑表面的塗膜，且藉由在該塗膜施以後述的延伸處理可輕易達成上述Ra。例如，可透過適當地設置延伸倍率而輕易達成期望的Ra。進而，利用上述算術平均粗糙度Ra能輕易達成優異的抗靜電性。
上述聚胺酯系樹脂是指具有胺甲酸乙酯鍵的樹脂。亦包括丙烯酸-聚胺酯共聚物或聚酯-聚胺酯共聚物。聚胺酯系樹脂典型上係透過使多元醇與聚異氰酸酯進行反應而獲得。多元醇並無具體限制，只要其分子中具有兩個以上羥基即可，且可使用任意適合的多元醇。舉例言之，有聚丙烯酸多元醇、聚酯多元醇和聚醚多元醇等。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述聚丙烯酸多元醇典型上係透過使(甲基)丙烯酸酯和具有羥基的單體共聚而獲得。(甲基)丙烯酸酯的實例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯 酸2-乙基己酯和(甲基)丙烯酸環己酯等。具有羥基的單體實例包括：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯和(甲基)丙烯酸2-羥戊酯等(甲基)丙烯酸之羥烷酯；甘油和三羥甲基丙烷等多元醇的(甲基)丙烯酸單酯；以及N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述聚丙烯酸多元醇除上述單體成分外亦可共聚有其他單體。凡可共聚之任意合適的單體皆可作為其他單體使用。具體而言，有：(甲基)丙烯酸等不飽和單羧酸；馬來酸等不飽和二羧酸及其酸酐以及單酯或二酯類；(甲基)丙烯腈等不飽和腈類；(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等不飽和醯胺類；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；甲基乙烯基醚等乙烯基醚類；乙烯、丙烯等α-烯烴類；氯乙烯、氯化亞乙烯等鹵化α,β-不飽和脂族單體；苯乙烯、α-甲苯乙烯等α,β-不飽和芳族單體等。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述聚酯多元醇典型上係透過使多元酸成分和多元醇成分進行反應而獲得。多元酸成分可舉例如：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、2,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、聯苯二甲酸、四氫酞酸等芳族二羧酸；草酸、琥珀酸、丙二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸(sebacic acid)、癸烷二羧酸(decanedicarboxylic acid)、十二烷二羧酸、十八烷二羧酸、 酒石酸、烷基琥珀酸、亞油酸、馬來酸、富馬酸、中康酸、檸康酸、衣康酸等脂族二羧酸；六氫酞酸、四氫酞酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸等脂環二羧酸；或，其等之酸酐、烷基酯、醯鹵等反應性衍生物等。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述多元醇成分舉例有：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、1-甲基-1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丁二醇、1-甲基-1,4-戊二醇、2-甲基-1,4-戊二醇、1,2-二甲基-新戊二醇、2,3-二甲基-新戊二醇、1-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,2-二甲基丁二醇、1,3-二甲基丁二醇、2,3-二甲基丁二醇、1,4-二甲基丁二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,4-環己二醇、雙酚A、雙酚F、氫化雙酚A和氫化雙酚F等。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述聚醚多元醇典型上係透過使環氧烷對多元醇開環聚合加成而獲得。多元醇可舉例如：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、甘油和三羥甲丙烷等。環氧烷可舉例如：環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、氧化苯乙烯和四氫呋喃等。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述聚異氰酸酯可舉例如：四亞甲基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、1,4-丁烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4- 三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯等脂族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化伸若基二異氰酸酯、4,4'-環己基甲烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基伸環己基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族二異氰酸酯；二異氰酸甲苯酯、2,2'-二苯甲烷二異氰酸酯、2,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基二甲基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苄基二異氰酸酯、1,5-伸萘基二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯等芳族二異氰酸酯；二烷基二苯甲烷二異氰酸酯、四烷基二苯甲烷二異氰酸酯、α,α,α,α-四甲基伸茬基二異氰酸酯等芳族脂族二異氰酸酯。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述聚胺酯系樹脂宜具有羧基。當樹脂具有羧基時，能獲得與基材薄膜間之黏合性佳的抗靜電層。具有羧基的聚胺酯系樹脂例如係藉由除了多元醇和聚異氰酸酯外並將具有自由羧基的鏈增長劑進行反應而獲得。具有自由羧基的鏈增長劑可舉二羥基羧酸、二羥基丁二酸等為例。二羥基羧酸可舉例如二羥甲基烷酸(如：二羥甲基乙酸、二羥甲基丁酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基酪酸、二羥甲基戊酸)等二羥烷基烷酸(dialkylolalkanoic acid)。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
在上述聚胺酯系樹脂的製造中，除了上述成分之外，可使其他多元醇或其他鏈增長劑反應。其他多元醇可 舉例如山梨醇、1,2,3,6-己四醇、1,4-去水山梨醇、1,2,4-丁三醇、1,2,5-戊三醇、甘油、三羥甲乙烷、三羥甲丙烷、新戊四醇等羥基數為3個以上的多元醇。其他鏈增長劑可舉例如：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、1,6-己二醇、丙二醇等二醇類；乙二胺、丙二胺、六亞甲二胺、1,4-丁二胺、胺乙基乙醇胺等脂族二胺；異佛爾酮二胺、4,4'-二環己基甲烷二胺等脂環族二胺；伸茬基二胺、甲苯二胺等芳族二胺。
可採用任意合適的方法作為製造上述聚胺酯系樹脂的方法。具體而言，有使上述各成分一次反應的一段式製程法、或階段式反應的多段式製程法。當聚胺酯系樹脂具有羧基時，以多步法為佳，這是因為可輕易地引入羧基。另外，製造上述聚胺酯系樹脂時，可使用任意合適的聚胺酯反應催化劑。
在製造上述聚胺酯系樹脂時，宜使用中和劑。當使用中和劑時，可改善聚胺酯系樹脂在水中的穩定性。中和劑可舉例如氨、N-甲基啉、三乙胺、二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺、啉、三丙胺、乙醇胺、三異丙醇胺、2-胺基-2-甲基-1-丙醇等。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
在製造上述聚胺酯系樹脂時，宜使用對上述聚異氰酸酯呈惰性且與水相溶的有機溶劑。該有機溶劑可舉例如：乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸乙賽璐蘇等酯類溶劑；丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等酮類溶劑；二烷、四氫呋 喃、丙二醇單甲醚等醚類溶劑。其等可單獨使用或將2種以上組合使用。
上述聚胺酯系樹脂的數量平均分子量宜為5000~600000，為10000~400000更佳。上述聚胺酯系樹脂的酸價宜為10以上，10~50更佳，20~45尤佳。當酸價落入此範圍內時，與光學元件的黏合性能更優異。
抗靜電層中黏結劑樹脂的含量宜為50重量%~99重量%，為70重量%~95重量%更佳。
抗靜電層典型上係透過在上述基材薄膜上塗布含有上述導電性材料和黏結劑樹脂的樹脂組成物並加以乾燥而形成。樹脂組成物以水性為佳。與溶劑系樹脂組成物相比。水性樹脂組成物對環境友善且作業性亦佳，因此有助於設備的簡化。
上述樹脂組成物宜含有陰離子性聚合物。陰離子性聚合物可與上述導電性材料形成複合物。陰離子性聚合物可舉高分子羧酸、高分子磺酸等為例。高分子羧酸的具體實例包括聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚馬來酸。高分子磺酸的具體實例有聚苯乙烯磺酸等。
上述樹脂組成物宜包含交聯劑。藉由交聯，可於所得之抗靜電層賦予耐水性。結果，例如後述之水中延伸即可順利進行。該交聯劑可採用任意合適的交聯劑。例如，宜使用具有能與羧基反應之基團的聚合物作為交聯劑。能與羧基反應之基團可舉有機胺基、唑啉基、環氧基、碳二亞胺基等為例。交聯劑宜具有唑啉基。具有唑啉基 的交聯劑與上述聚胺酯樹脂混合後，其於室溫下的貯存期長，且在加熱下產生交聯反應，故作業性良好。
上述聚合物可舉丙烯酸系聚合物、苯乙烯-丙烯酸系聚合物等為例。又以丙烯酸系聚合物為佳。當使用丙烯酸系聚合物時，聚合物可與水性樹脂組成物穩定地相溶，且可與聚胺酯樹脂順利地交聯。
上述樹脂組成物可進一步包含任意合適的添加劑。添加劑可舉例如pH值調節劑、分散穩定劑、觸變劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、增稠劑、分散劑、界面活性劑、催化劑、填料和潤滑劑。
如上所述，樹脂組成物以水性為佳。樹脂組成物中黏結劑樹脂的濃度宜為1.5重量%~15重量%，為2重量%~10重量%更佳。相對於100重量份的黏結劑樹脂(固體成分)，樹脂組成物中交聯劑(固體成分)的含量宜為1重量份~30重量份，為3重量份~20重量份更佳。樹脂組成物的pH值宜調節成6以上，7以上更佳。例如可使用氨作為pH值調節劑。
可採用任意合適的方法作為塗布樹脂組成物的方法。例如棒塗法(bar coating method)、輥塗法、凹版塗布法、桿塗法(rod coating method)、狹縫噴嘴塗布法、簾式塗布法、噴注式塗布法等。乾燥溫度宜為50℃以上，60℃以上更佳。此外，乾燥溫度宜為基材薄膜之玻璃轉移溫度(Tg)+30℃以下，為Tg以下更佳。
抗靜電層宜實施延伸處理。藉由延伸處理可形成 滿足上述算術平均粗糙度Ra的凹凸形狀。延伸處理宜於上述基材薄膜上塗布包含上述導電性材料和黏結劑樹脂的樹脂組成物並加以乾燥後實施。
可採用任意合適的方法作為上述延伸處理的延伸方法。具體而言，可採用固定端延伸，或可採用自由端延伸。延伸可在一個階段中施行，或可在多階段中施行。當在多階段中施行延伸時，後述的延伸倍率是各階段延伸倍率的乘積。此外，延伸方式沒有特定限制，可為空中延伸方式，或可為水中延伸方式。
延伸方向可根據樹脂薄膜的用途，選擇任意合適的方向。基材薄膜可在兩個以上方向上延伸。在一個實施形態中，在其橫向(lateral direction)(寬度方向)延伸長條狀基材薄膜。於此，所謂「橫向」包含相對於長度方向逆時針旋轉85°~95°的方向。在另一個實施形態中，在其橫向和縱向(longitudinal direction)(長度方向)延伸長條狀基材薄膜。
延伸溫度可因應基材薄膜的形成材料、延伸方式等，設定成任意合適的值。延伸溫度典型上為基材薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)以上，且以Tg+10℃以上為佳，Tg+20℃以上更佳。當採用水中延伸方式作為延伸方式，且將非晶質的聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂用作基材薄膜形成用材料時，延伸溫度可設定成低於基材薄膜的玻璃轉移溫度(例如，60℃~100℃)。
可設置延伸倍率為任意合適的值。例如，可依導 電性材料的含量、樹脂組成物的塗布厚度等適當設定。相對於基材薄膜的原始長度，延伸倍率宜為1.1倍~20倍，1.2倍~15倍更佳。
A-4.使用方法
本發明的樹脂薄膜適合用作可形成機能層的基材。例如，用作製作偏光膜的基材。就該情況而言，係在本發明之樹脂薄膜的基材薄膜側形成聚乙烯醇(PVA)系樹脂層製成積層體，並於該PVA系樹脂層實施用以形成偏光膜的處理，藉以製成偏光膜。本發明之樹脂薄膜具有良好的防黏連性，因此可省略例如在捲繞積層體時在PVA系樹脂層表面貼合保護膜的步驟。因此，凡使用本發明之樹脂薄膜即可使生產性顯著改善。
可採用任意合適的樹脂作為形成上述PVA系樹脂層用PVA系樹脂。例如聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物。聚乙烯醇係藉由皂化聚乙酸乙烯酯而獲得。乙烯-乙烯醇共聚物係藉由皂化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物而獲得。PVA系樹脂的皂化度通常為85莫耳%~100莫耳%，以95.0莫耳%~99.95莫耳%為佳，99.0莫耳%~99.93莫耳%為更佳。可依據JIS K 6726-1994測定皂化度。使用具有該皂化度的PVA系樹脂可獲得耐久性優異的偏光膜。皂化度過高時，樹脂恐有膠化之虞。
可根據目的合適地選擇PVA系樹脂的平均聚合度。平均聚合度通常為1000~10000，並以1200~4500為佳，15004300為更佳。另外，可依據JIS K 6726-1994測定平均 聚合度。
宜藉由在基材薄膜上塗布含有PVA系樹脂的塗布液並加以乾燥而形成PVA系樹脂層。塗布液典型上係在溶劑中溶解上述PVA系樹脂而成的溶液。溶劑可舉例如水、二甲亞碸、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮、各種二醇類、三羥甲基丙烷等多元醇類、乙二胺、二伸乙三胺等胺類。其等可單獨使用或將兩種以上組合使用。其等中以水為佳。相對於100重量份的溶劑，溶液中PVA系樹脂的濃度宜為3重量份~20重量份。只要是該範圍內之樹脂濃度，即可形成緊密附著基材薄膜的均一塗膜。
塗布液可摻合添加劑。添加劑可舉增塑劑、界面活性劑等為例。增塑劑可舉例如乙二醇或甘油等多元醇。界面活性劑則可舉非離子界面活性劑為例。其等可用於進一步提升所得的PVA系樹脂層的均一性、染色性或延伸性。
可採用任意適合的方法作為施塗塗布液的方法。例如輥塗法、旋塗法、繞線棒塗布法(wire bar coating method)、浸塗法、模塗法、簾式塗布法、噴塗法、刮刀塗布法(逗號塗布法等)等。
施塗塗布液直到乾燥後PVA系樹脂層的厚度達3μm~40μm為佳，達3μm~20μm更佳。上述塗布液之塗布．乾燥溫度宜在50℃以上。
用以形成偏光膜的處理可舉例如染色處理、延伸處理、不溶化處理、交聯處理、洗滌處理和乾燥處理。可根據目的合適地選擇這些處理。此外，可適當設定處理的 順序、時機和次數等。以下就各處理加以說明。
(染色處理)
上述染色處理典型上係透過用碘對PVA系樹脂層染色來進行。具體而言，係透過使PVA系樹脂層吸附碘來進行染色處理。該吸附方法可舉例如在含碘的染色液中浸漬PVA系樹脂層(積層體)的方法、在PVA系樹脂層上塗布染色液的方法、或在PVA系樹脂層上噴霧該染色液的方法等。其中，以在染色液中浸漬積層體的方法為佳。因此方法可順利吸附碘。
上述染色液宜為碘的水溶液。相對於100重量份的水，碘的摻合量宜為0.1重量份~0.5重量份。為提高碘對水之溶解度，宜於碘的水溶液中摻合碘化物摻合。碘化物可舉例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。其等中以碘化鉀為佳。相對於100重量份的水，碘化物的摻合量宜為0.02重量份~20重量份，0.1重量份~10重量份為更佳。染色時染色液的液溫宜為20℃~50℃，以抑制PVA系樹脂的溶解。當在染色液中浸漬PVA系樹脂層時，浸漬時間宜為5秒~5分鐘，以確保PVA系樹脂層的透過率。此外，可設定染色條件(濃度、液溫和浸漬時間)以使最終獲得的偏光膜的偏光度或單片透過率可落入預定的範圍內。在一個實施形態中，設定浸漬時間以使獲得的偏光膜的偏光度可達99.98%以上。在另一實施形態中，設定浸漬時間以使獲得的偏光膜的單片透過率可達40%至44%。
(延伸處理)
上述延伸處理可為使積層體浸漬於延伸浴中同時施行延伸的水中延伸方式，或可為空中延伸方式。宜至少施行一次水中延伸處理，且以組合施行水中延伸處理和空中延伸處理為更佳。藉由水中延伸，得以在低於上述熱塑基材薄膜或PVA系樹脂層的玻璃轉移溫度(典型上約80℃)的溫度下施行延伸，並可高倍率延伸PVA系樹脂層，同時抑制其結晶化。結果，能生產具有優良光學特性(例如，偏光度)的偏光膜。
可採用任意合適的方法作為延伸積層體的方法。具體而言，可採用固定端延伸，或採用自由端延伸(例如，在具有不同圓周速率的輥之間傳送積層體進行單軸延伸的方法)。積層體的延伸可在一個階段中施行，或可在多階段中施行。當在多階段中施行延伸時，稍後描述的積層體的延伸倍率(最大延伸倍率)是各階段延伸倍率的乘積。
延伸積層體的方向可選擇任意合適的方向。在較佳實施形態中，係延長條狀積層體之長度方向進行延伸。
積層體的延伸溫度可根據基材薄膜的形成材料、延伸方式等，設定為任意合適的值。當採用空中延伸方式時，延伸溫度宜為基材薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)以上，若為基材薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)+10℃以上較佳，尤以Tg+15℃以上為更佳。同時，積層體的延伸溫度宜為170℃以下。在該溫度下施行延伸可抑制PVA系樹脂急速結晶化，從而能夠抑制由於該結晶化導致的障礙(例如阻礙PVA 系樹脂層在延伸下的定向)。
當採用水中延伸方式作為延伸方式時，延伸浴的液溫宜為40℃~85℃，為50℃~85℃更佳。在該溫度下，能高倍率延伸PVA系樹脂層，同時抑制其溶解。具體而言，如上所述，基材薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)由於與PVA系樹脂層的形成的關係而宜為60℃以上。在該情況下，當延伸溫度低於40℃時，即使考慮到水對基材薄膜的增塑作用仍有無法順利延伸之虞。另一方面，延伸浴溫度越高，則PVA系樹脂層的溶解度會越高，恐無法獲得優良的光學特性。
當採用水中延伸方式時，宜使積層體浸入硼酸水溶液中進行延伸(硼酸溶液中延伸)。使用硼酸水溶液作為延伸浴可賦予PVA系樹脂層足以耐受延伸時施加的張力的剛性和不溶於水的耐水性。具體而言，在水溶液中硼酸可產生四羥基硼酸鹽陰離子從而與PVA系樹脂通過氫鍵交聯。結果，可賦予PVA系樹脂層剛性和耐水性從而順利延伸，並可生產具有優良光學特性的偏光膜。
上述硼酸水溶液宜藉由使硼酸及/或硼酸鹽溶解於作為溶劑的水中而獲得。相對於100重量份的水，硼酸的濃度宜為1重量份~10重量份。設定硼酸濃度為1重量份以上能有效抑制PVA系樹脂層的溶解，從而能夠製作更高特性的偏光膜。另外，除硼酸或硼酸鹽外，還可使用將硼砂等硼化合物、乙二醛或戊二醛等溶解於溶劑中所獲得的水溶液。
宜於上述延伸浴(硼酸水溶液)中摻合碘化物。藉 由摻合碘化物，可抑制業已吸附於PVA系樹脂層的碘溶出。碘化物的具體實例如上所述。相對於100重量份的水，碘化物的濃度宜為0.05重量份~15重量份，為0.5重量份~8重量份較佳。
將積層體浸漬在延伸浴中之浸漬時間宜為15秒~5分鐘。
相對於積層體的原始長度，積層體的延伸倍率(最大延伸倍率)宜為5.0倍以上。如此高的延伸倍率可透過採用例如水中延伸方式(硼酸水中延伸)獲得。並且，在本說明書中所謂「最大延伸倍率」是指積層體即將斷裂前的延伸倍率，另外並確認積壓體斷裂的延伸倍率，係低於該值0.2的值。
宜在染色處理後施行水中延伸處理。
(不溶化處理)
上述不溶化處理典型上係藉由使PVA系樹脂層浸漬在硼酸水溶液中而進行。特別是採用水中延伸方式時，藉由實施不溶化處理可賦予PVA系樹脂層耐水性。相對於100重量份的水，該硼酸水溶液的濃度宜為1重量份~4重量份。不溶化浴(硼酸水溶液)的液溫宜為20℃~50℃。不溶化處理宜在積層體製作後、染色處理或水中延伸處理前施行。
(交聯處理)
上述交聯處理典型上係藉由使PVA系樹脂層浸漬在硼酸水溶液中而進行。藉由實施交聯處理可賦予PVA系樹脂層耐水性。相對於100重量份的水，該硼酸水溶液的濃度宜 為1重量份~4重量份。此外，在上述染色處理後施行交聯處理時，宜進一步摻合碘化物。摻合碘化物能抑制業已吸附於PVA系樹脂層的碘溶出。相對於100重量份的水，碘化物的摻合量宜為1重量份~5重量份。碘化物的具體實例如上所述。交聯浴(硼酸水溶液)的液溫宜為20℃~50℃。交聯處理宜在水中延伸處理前施行。在較佳實施形態中，係依序進行染色處理、交聯處理和水中延伸處理。
(洗滌處理)
上述洗滌處理典型係藉由使PVA系樹脂層浸漬在碘化鉀水溶液中而進行。
(乾燥處理)
乾燥處理的乾燥溫度宜為30℃~100℃。
所得的偏光膜實質上為吸附有業經定向之雙色性物質的PVA系樹脂膜。偏光膜的厚度典型上為25μm以下，以15μm以下為佳，10μm以下較佳，7μm以下更佳，5μm以下尤佳。同時，偏光膜的厚度宜為0.5μm以上，1.5μm以上更佳。偏光膜宜在380nm~780nm中任一波長下顯示吸收雙色性。偏光膜的單片透過率宜為40.0%以上，41.0%以上較佳，42.0%以上更佳，43.0%以上尤佳。偏光膜的偏光度宜為99.8%以上，99.9%以上較佳，99.95%以上更佳。
上述抗靜電層和PVA系樹脂層間之靜摩擦係數宜為2.0以下，1.0以下更佳。
實施例
在下文中，透過實施例具體說明本發明。但是， 本發明並不限於該等實施例。
[實施例1]
使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Mitsubishi Plastics,Inc.製造，商品名「SH046」，Tg：70℃，厚度：200μm)作為基材薄膜。
將具有羧基的聚胺酯水分散體(Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.製造，商品名：SUPERFLEX 210，固體成分：33%)5.33g、交聯劑(NIPPON SHOKUBAI CO.,LTD.製造，商品名：EPOCROS WS-700，固體成分：25%)0.59g、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)水分散體(Agfa製造，商品名：Orgacon LBS，固體成分：1.2%)10.67g、濃度為1%的氨水0.0356g和水23.38g混合並攪拌，製得pH值為7.5的樹脂組成物。
用繞線棒(#4)將所得樹脂組成物塗布於基材薄膜的一面上。然後，將基材薄膜投入熱風乾燥機(60℃)中3分鐘以形成厚度為1μm的抗靜電層。
如此一來，即製得樹脂薄膜。
將所得的樹脂薄膜在100℃的烘箱中實施延伸處理。延伸倍率如下。
(1)縱向1.5倍×橫向1.0倍。
(2)縱向1.5倍×橫向1.5倍。
(3)縱向2.0倍×橫向2.0倍。
(比較例1)
除了使用下述樹脂組成物之外，以與實施例1相同的方式製得形成有厚度為1μm的抗靜電層的樹脂薄膜。
(樹脂組成物)
將2.33g的聚乳酸樹脂乳液(MIYOSHI OIL & FAT CO.,LTD.製造，商品名：Landy PL-3000，固體成分：40%)、0.29g的交聯劑(NIPPON SHOKUBAI CO.,LTD.製造，商品名：EPOCROS WS-700，固體成分：25%)、5.33g的聚(3,4-乙烯二氧噻吩)水分散體(Agfa製造，商品名：Orgacon LBS，固體成分：1.2%)、0.0178g的濃度為1%的氨水和12.02g的水混合並攪拌，製得樹脂組成物。
[比較例2]
除了使用下述樹脂組成物之外，以與實施例1相同的方式製得形成有厚度為1μm的抗靜電層的樹脂薄膜。
(樹脂組成物)
將3.59g的改質尼龍水分散體(Nagase ChemteX Corporation製造，商品名：Toresin FS-350E5AS，固體成分：20%)、0.59g的交聯劑(由NIPPON SHOKUBAI CO.,LTD.製備，商品名：EPOCROS WS-700，固體成分：25%)、5.33g的聚(3,4-乙烯二氧噻吩)水分散體(Agfa製造，商品名：Orgacon LBS，固體成分：1.2%)、0.0178g的濃度為1%的氨水和10.76g的水混合並攪拌，製得樹脂組成物。
[比較例3]
除了使用下述樹脂組成物之外，以與實施例1相同的方式製得形成有厚度為1μm的抗靜電層的樹脂薄膜。
(樹脂組成物)
將具有羧基的聚胺酯水分散體(Dai-ichi Kogyo Seiyaku CO.,LTD.製造，商品名：SUPERFLEX 210，固體成分：33%)2.67g、交聯劑(由NIPPON SHOKUBAI CO.,LTD.製造，商品名：EPOCROS WS-700，固體成分：25%)0.29g、碳奈米管(MIKUNI COLOR LTD.製造，商品名：CNTDW-262)2.67g和水14.37g混合並攪拌，製得樹脂組成物。
(評價)
針對實施例和比較例所得的樹脂薄膜進行以評價。圖2顯示算術平均粗糙度(Ra)的評價結果。此外，將光學特性的評價結果總結於表1，與PET薄膜的靜摩擦係數(μs)的評價結果總結於表2，與PVA薄膜的靜摩擦係數(μs)的評價結果總結於表3，表面電阻值的評價結果總結於表4。另，表2和3中所謂「超過」意味著靜摩擦係數(μs)大於2.0，而表4中所謂「超過」意味著表面電阻值為10×1011Ω/□以上。
1.算術平均粗糙度(Ra)
用Veeco公司製造的Wyko(產品名稱)測量抗靜電層表面的算術平均粗糙度(Ra)。測量樣品的大小設為50mm×50mm。
2.光學特性
用Hitachi High-Technologies Corporation製造的日立分光光度計(Hitachi Spectrophotometer)U-4100(產品名稱)測量樹脂薄膜的總透光率(Tt)。測量樣品的大小設為50mm×50mm。
3.靜摩擦係數(μs)
根據JIS K7125的摩擦係數測試方法測量樹脂薄膜的靜摩擦係數(μs)。測量樣品的大小設為150mm×70mm。
4.表面電阻值
在25℃、60%RH之條件下，用Hiresta UP MCP-HTP16(Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.製造，探針：URS)測量表面電阻(施加電壓500V，10秒後)。測量樣品的大小設為50mm×50mm。
在實施例1中，形成表面平滑的抗靜電層(延伸處理前)，並於延伸處理中製得延伸倍率越大則算術平均粗糙度(Ra)越大的抗靜電層。
實施例1的樹脂薄膜的防黏連性和抗靜電性俱佳，且光學特性優異。
產業上之可利用性
本發明的樹脂薄膜適合用作可形成機能層的基材。例如，用作製作偏光膜基材。
10‧‧‧樹脂薄膜
11‧‧‧基材薄膜
12‧‧‧抗靜電層

Claims (9)

  1. 一種樹脂薄膜，係具有：基材薄膜；及設於該基材薄膜的一側且包含黏結劑樹脂和導電性材料的抗靜電層；其中，該黏結劑樹脂為聚胺酯系樹脂；該抗靜電層表面的算術平均粗糙度Ra為10nm以上；該導電性材料為導電性聚合物。
  2. 如請求項1之樹脂薄膜，其中前述抗靜電層業經實施延伸處理。
  3. 如請求項1之樹脂薄膜，其中前述基材薄膜係由聚酯系樹脂形成。
  4. 如請求項1之樹脂薄膜，其中前述導電性聚合物為聚噻吩系聚合物。
  5. 如請求項1之樹脂薄膜，其中前述抗靜電層之表面電阻值係小於10×1013Ω/□。
  6. 如請求項1之樹脂薄膜，其總透光率(Tt)為89%以上。
  7. 如請求項1之樹脂薄膜，其中前述聚胺酯系樹脂具有羧基。
  8. 如請求項1之樹脂薄膜，其中前述抗靜電層業經實施延伸處理且其表面電阻值小於10×1013Ω/□，前述基材薄膜由聚酯系樹脂形成，前述導電性聚合物為聚噻吩系聚合 物，前述聚胺酯系樹脂具有羧基，且該樹脂薄膜之總透光率(Tt)為89%以上。
  9. 一種樹脂薄膜的製造方法，係用包含聚胺酯系樹脂和導電性聚合物的樹脂組成物在基材薄膜的一側設有抗靜電層後，延伸該基材薄膜；該延伸後的抗靜電層表面之算術平均粗糙度Ra為10nm以上。
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