JPH0557790A - 熱収縮性フイルム及びその製造方法 - Google Patents

熱収縮性フイルム及びその製造方法

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JPH0557790A
JPH0557790A JP3244261A JP24426191A JPH0557790A JP H0557790 A JPH0557790 A JP H0557790A JP 3244261 A JP3244261 A JP 3244261A JP 24426191 A JP24426191 A JP 24426191A JP H0557790 A JPH0557790 A JP H0557790A
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JP
Japan
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film
electron beam
heat
polyethylene film
antistatic agent
Prior art date
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Pending
Application number
JP3244261A
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English (en)
Inventor
Masaki Tsukada
正樹 塚田
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来技術の問題を解決し、優れた帯電防止性
及び滑り性を有する熱収縮性フイルムを容易に提供する
こと。 【構成】 電子線硬化後延伸処理されたポリエチレンフ
イルムの少なくとも一方の面に、帯電防止剤を含有する
電子線硬化型塗料を架橋させた層を設けたことを特徴と
する熱収縮性フイルム、及び未延伸ポリエチレンフイル
ムの少なくとも一方の面に帯電防止剤を含有する電子線
硬化型塗料を塗布し、しかる後に電子線を照射して塗布
層を架橋させると共にポリエチレンフイルムをも三次元
架橋させ、しかる後に上記ポリエチレンフイルムを延伸
処理することを特徴とする熱収縮性フイルムの製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規な熱収縮性フイルム
に関し、更に詳しくは優れた帯電防止性及び滑り性を有
する熱収縮性フイルムの提供を目的とする。
【0002】
【従来の技術】従来、各種の包装材料として熱収縮性フ
イルム(シュリンクフイルム)が広く使用されている。
かかる熱収縮性フイルムは、例えば、ポリエチレンフイ
ルムを電子線で適度に三次元架橋させた後、1軸又は2
軸に延伸処理して製造されている。かかるポリエチレン
系熱収縮性フイルムは、他の方法による熱収縮性フイル
ムに比べて、フイルムの強度、透明性、耐熱性、収縮均
一性に優れており、包装形態が極めて良好であるという
種々の利点がある。
【0003】
【発明が解決しようとしている問題点】しかしながら、
上記のポリエチレン系熱収縮性フイルムは帯電性が高
く、塵埃を吸着し易いという問題があり、その為に延伸
前のポリエチレンフイルム中に帯電防止剤を添加するこ
とが行われているが、ポリエチレンフイルム中に混入す
ることが出来る帯電防止剤はノニオン系の帯電防止剤に
限定され、満足出来る帯電防止性が得られないという問
題がある。更に延伸前の電子線照射によって帯電防止性
が著しく低下するという問題があり、未だに満足出来る
帯電防止性を有する熱収縮性フイルムが得られてていな
い。又、ポリエチレン系の熱収縮性フイルムは滑り性が
不足し、ブロッキングの問題があり、この問題を解決す
る方法としてポリエチレンフイルム中に滑り性のよい各
種滑剤や微粒子を含有させる方法が行われているが、こ
れらの滑剤を添加することによって、帯電防止性が更に
低下し、又、前記の優れた各種フイルム物性が低下する
という問題がある。従って、本発明の目的は、上記従来
技術の問題を解決し、優れた帯電防止性及び滑り性を有
する熱収縮性フイルムを容易に提供することである。
【0004】
【問題点を解決する為の手段】上記目的は以下の本発明
によって達成される。即ち、本発明は、電子線硬化後延
伸処理されたポリエチレンフイルムの少なくとも一方の
面に、帯電防止剤を含有する電子線硬化型塗料を架橋さ
せた層を設けたことを特徴とする熱収縮性フイルム、及
び未延伸ポリエチレンフイルムの少なくとも一方の面に
帯電防止剤を含有する電子線硬化型塗料を塗布し、しか
る後に電子線を照射して塗布層を架橋させると共にポリ
エチレンフイルムをも三次元架橋させ、しかる後に上記
ポリエチレンフイルムを延伸処理することを特徴とする
熱収縮性フイルムの製造方法である。
【0005】
【作用】熱収縮性フイルムの製造に際し、未延伸ポリエ
チレンフイルムの少なくとも一方の面に、帯電防止効果
を有する電子線硬化型塗料を塗布し、しかる後に電離放
射線を架橋させて塗布層を架橋効果させると共に、ポリ
エチレンフイルムをも三次元架橋させ、しかる後に上記
ポリエチレンフイルムを延伸処理することによって、従
来の方法では使用出来なかった種々の優れた帯電防止剤
が使用出来、且つ該帯電防止剤は場合によっては帯電防
止層中で或はポリエチレンフイルムフイルムとも架橋し
ているのでフイルムの表面から脱落せず、優れた帯電防
止性を長期間維持することが出来る。更に帯電防止層が
電子線で架橋されているので、従来の熱収縮性フイルム
の大きな欠点であった滑り性不足の問題も特別な処理を
要することなく解決される。
【0006】
【好ましい実施態様】次に好ましい実施態様を挙げて本
発明を更に詳しく説明する。本発明で使用するポリエチ
レンフイルムは、低密度ポリエチレンフイルム、中密度
ポリエチレンフイルム、高密度ポリエチレンフイルム、
線状低密度ポリエチレン、エチレンを主体とする他のモ
ノマーと共重合した他のエチレン系共重合樹脂フイルム
等、従来のポリエチレン系熱収縮性フイルムに使用され
ているいずれのポリエチレンフイルムでもよい。これら
のポリエチレンフイルムは、電子線架橋処理前(即ち延
伸処理前)における厚みは、通常厚みは20〜150μ
m程度である。
【0007】本発明で使用する帯電防止剤含有電子線硬
化型塗料とは、ノニオン系、アニオン系或はカチオン系
の帯電防止剤を含有する電子線硬化型塗料である。本発
明で使用することが出来る帯電防止剤としては、例え
ば、第4級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第1〜第
3級アミノ基等のカチオン性基を有する各種のカチオン
系帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル基、リン
酸エスレル基、ホスホン酸塩基等のアニオン性基を有す
るアニオン系帯電防止剤、アミノ酸系、アミノ硫酸エス
エル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール、グリセ
リン系、ポリエチレングルコール系等のノニオン系帯電
防止剤等が、更には上記の如き帯電防止剤を高分子量化
した高分子型帯電防止剤が挙げられる。これらの帯電防
止剤の中でも、上記の如きカチオン性基、アニオン性基
又はノニオン性基の他に、例えば、ビニル基等の重合性
基を有する帯電防止性の各種モノマー、オリゴマー或は
ポリマーも好ましく使用され、更にこれらの帯電防止剤
の中でも錆に発生の問題のないノニオン系の帯電防止剤
が好ましい。この様な帯電防止剤は下記の電子線硬化型
塗料の固形分100重量部当たり約0.5〜10重量部
の範囲で添加して使用することが好ましく、上記範囲未
満では帯電防止性が不十分であり、上記範囲を越えると
不経済であり且つ白濁やブリードが生じるおそれがあ
る。
【0008】本発明で使用する電子線硬化型塗料自体は
公知のものでよく、市販されている種々の電子線硬化型
塗料がそのまな使用することが出来る。これらの電子線
硬化型塗料は、主としてその構造中にラジカル重合性の
二重結合を有するポリマー、例えば、比較的低分子量の
ポリエステル、ポリエーテル、アクリル樹脂、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂等の(メタ)アクリレートとラジカ
ル重合性のモノマーや多官能モノマー等を含有するもの
であって、電子線によって重合架橋するものである。し
かしながら、本発明で特に好ましいものは電離放射線硬
化後においても、尚、ある程度の伸び(延伸性)を保持
する層を形成し得るものであり、この様な電子線硬化型
塗料層は、比較的低架橋性の電子線硬化型塗料自体から
形成することが出来る。そのために電子線硬化型塗料中
に、被膜形成成分の1成分として、その分子中に二重結
合の存在を必ずしも必要としない、比較的低分子量、例
えば、分子量が約1,000〜数万程度のポリエステル
樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合体樹脂、塩素化ポリプロピレン、ポリアクリル酸エ
ステル、テルペン樹脂、クマロン樹脂、インデン樹脂、
SBR、ABS、ポリビニルエーテル、ポリウレタン樹
脂等の熱可塑性樹脂を包含させることが出来る。
【0009】本発明では上記熱可塑性樹脂では塗膜の形
成時に塗工性が劣り、且つ塗膜の接着力が不足する為、
ビニル系モノマー、例えば、(メタ)アクリル酸エステ
ル、(メタ)アクリルアミド、アリル化合物、ビニルエ
ーテル類、ビニルエステル類、ビニル異節環化合物、N
−ビニル化合物、スチレン、(メタ)アクリル酸、クロ
トン酸、イタコン酸等の単官能モノマーを併用し、塗工
性を向上させることが好ましい。更に上記単官能モノマ
ーに加えて、例えば、ジエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレー
ト、トリス(β−(メタ)アクリロイロキシエチル)イ
ソシアヌレート等の2官能以上のモノマーを用いてもよ
いが、これらの多官能モノマーを多量に使用すると塗膜
が高架橋性となって、塗膜の延伸性が低下するので多量
に使用するべきではない。少量、例えば、全モノマー中
の10重量%以下、好ましくは5重量%以下の量で使用
すれば、塗膜の延伸性を妨げることなく優れた帯電防止
性を及び密着性有する塗膜を達成することが出来る。
【0010】上記帯電防止性電子線硬化型塗料の塗布方
法自体は、ブレードコーティング方法、グラビアコーテ
ィング方法、ナイフコーティング方法、リバースロール
コーティング方法、スプレーコーティング方法、オフセ
ットグラビアコーティング方法、キスコーティング方法
等いずれの方法でもよく、特に限定されない。塗布量は
あまりに多すぎると延伸性及び経済性が低下し、又、少
なすぎると帯電防止性及び滑り性向上に問題が生じるの
で、例えば、約0.5〜5μm程度の厚みが好適であ
る。塗膜形成後に電子線を照射する。照射はポリエチレ
ンフイルムのいずれの面から行ってもよいが、塗工側か
ら行うのが一般的である。電子線照射には従来技術がそ
のまま使用出来、例えば、電子線硬化の場合にはコック
ロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁
コア変圧器型、直線型、エレクトロカーテン型、ダイナ
ミトロン型、高周波型等の各種電子線加速機から放出さ
れる50〜1,000KeV 、好ましくは100〜300
KeVのエネルギーを有する電子線等が使用される。
【0011】以上の如くして電子線照射を行う際に照射
線量を適切に調節することによって基材であるポリエチ
レンフイルムも同時に三次元架橋させることが出来る。
架橋ポリエチレンフイルムの延伸処理は1軸延伸でも2
軸延伸でもよく、1軸の場合にはフイルムの流れ方向に
対して2〜10倍、好ましくは3〜6倍程度である。2
軸延伸の場合にはフイルムの流れ方向に対して2〜10
倍、好ましくは3〜6倍程度で、フイルムの流れ方法と
直交する方向に対しては1〜10倍、好ましくは3〜6
倍程度である。
【実施例】次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
具体的に説明する。 実施例1 インフレーション方法により作成した厚さ60μmのポ
リエチレンフイルムの一方の表面に、ノニオン系帯電防
止剤(サンスタット、三洋化成製)を3重量%含有した
ウレタンアクリレート系電子線硬化型塗料(XD、大日
精化工業製)を固形分基準で約2g/m2の割合で塗工
し、6Mradの電子線を照射した。これにより塗料が
硬化すると共にポリエチレンフイルム自体も三次元架橋
された。しかる後に1軸延伸機を用いて流れ方向に4倍
に延伸処理し、本発明の熱収縮性フイルムを得た。この
フイルムの表面抵抗値は1011Ω/口であり、良好な帯
電防止効果を有しており、又、得られたフイルムの表面
は架橋しているのでベトつくことはなく滑り性も良好で
あった。
【0012】実施例2 実施例1における帯電防止剤を含む樹脂に代えて、ポリ
エチレンクリコールグリシジルエーテル(エポライト4
0E、共栄社油脂製)10重量%及びルイス酸発生触媒
(例えば、ヘキサフルオロアンチモン酸ジアリールヨー
ドニウム)2重量%を含むウレタンアクリレート系電子
線硬化型塗料(XD、大日精化工業製)を使用し、他は
実施例1と同様にして、本発明の熱収縮性フイルムを得
た。このフイルムの表面抵抗値は1011Ω/口であり、
良好な帯電防止効果を有しており、又、得られたフイル
ムの表面は架橋しているのでベトつくことはなく滑り性
も良好であった
【0013】
【発明の効果】上記の如き本発明によれば、優れた帯電
防止性及び滑り性を有する熱収縮性フイルムを容易に提
供することが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 7/02 106 7188−4F 27/16 101 6122−4F 27/18 D 6122−4F 27/32 Z 8115−4F // B29K 23:00 103:04 B29L 9:00 4F

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子線硬化後延伸処理されたポリエチレ
    ンフイルムの少なくとも一方の面に、帯電防止剤を含有
    する電子線硬化型塗料を架橋させた層を設けたことを特
    徴とする熱収縮性フイルム。
  2. 【請求項2】 未延伸ポリエチレンフイルムの少なくと
    も一方の面に帯電防止剤を含有する電子線硬化型塗料を
    塗布し、しかる後に電子線を照射して塗布層を架橋させ
    ると共にポリエチレンフイルムをも三次元架橋させ、し
    かる後に上記ポリエチレンフイルムを延伸処理すること
    を特徴とする熱収縮性フイルムの製造方法。
  3. 【請求項3】 帯電防止剤も電子線で架橋している請求
    項1に記載の熱収縮性フイルム。
  4. 【請求項4】 帯電防止剤が電子線架橋性である請求項
    2に記載の熱収縮性フイルムの製造方法。
JP3244261A 1991-08-30 1991-08-30 熱収縮性フイルム及びその製造方法 Pending JPH0557790A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003103953A1 (ja) * 2002-06-05 2003-12-18 東洋インキ製造株式会社 シュリンクフィルムおよびその製造方法、ならびに印刷インキおよびそれを用いた印刷物および印刷物の製造方法
JP2014048559A (ja) * 2012-09-03 2014-03-17 Nitto Denko Corp 樹脂フィルム
JP2020158722A (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 大日本印刷株式会社 基材、積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ

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