TW201403738A - 基板處理系統 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板處理系統，於一實施態樣中包含：複數托盤、處理噴頭及複數線性輔助單元。基板可保持於複數托盤上。處理噴頭，在處理室內對基板進行處理。複數線性輔助單元，在該處理室內朝運送方向運送該複數托盤，以藉由該處理噴頭對基板進行處理。複數線性輔助單元，分別包含：線性導引構件，在運送方向上延伸，且具有在運送方向配置成列之線性馬達的定子；及可動體，沿著該線性導引構件移動。複數線性輔助單元的線性導引構件，在與運送方向交叉的方向上配置成列。複數線性輔助單元的可動體，分別具有結合部，該結合部可與複數托盤中收納於處理室之托盤進行選擇性的結合，且能解除與該托盤之結合。

Description

基板處理系統

本發明的實施態樣，係關於一種基板處理系統，特別是關於一種藉由對處理噴頭運送基板，以處理基板的系統。

作為基板處理系統的一種，具有用來使有機材料成膜的基板處理系統。在用於有機材料成膜的基板處理系統中，存在叢集式(Cluster)基板處理系統及直列(In line)式基板處理系統。叢集式基板處理系統具備複數處理腔室，係將基板運送至各處理腔室，並在該處理腔室內固定基板以進行處理。因此，叢集式基板處理系統在產量上產生了界限。

直列式基板處理系統，係在處理室內運送基板，並處理該基板。因此，直列式基板處理系統在產量方面優於叢集式基板處理系統。另外，隨著基板的大型化，直列式基板處理系統的必要性漸漸提高。

專利文獻1中記載這樣的直列式基板處理系統。如專利文獻1中所記載，直列式基板處理系統中，一般而言，係使用滾輪輸送機進行基板運送。滾輪輸送機，具有在基板的運送方向上配置成列的複數滾輪，該等複數滾輪，係以電動馬達進行旋轉驅動(該電動馬達係用於旋轉驅動的旋轉馬達)。

【先行技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2008-231446號公報

專利文獻1中所記載的基板處理系統中，在托盤從滾輪移動到另一滾輪時，會在該托盤產生微小的間隙。因此會產生基板的運送速度不平均的情況。

因此，本技術領域中，要求一種基板處理系統，可以更平均的速度來運送基板，且提升基板處理的產量。

本發明之一型式的基板處理系統，包含複數托盤、處理噴頭及複數線性輔助單元。基板可支持於複數托盤中。處理噴頭，係設置用來在處理室內處理基板。複數線性輔助單元，在處理室內之運送方向上運送複數托盤，以藉由處理噴頭處理基板。該複數線性輔助單元各自包含：線性導引構件，在該運送方向上延伸，且具有在該運送方向上配置成列的線性馬達的定子；及可動體，沿著該線性導引構件移動。複數線性輔助單元的線性導引構件，在與運送方向交叉的方向上配置成列。複數線性輔助單元的可動體，分別具有結合部，該結合部可與複數托盤中收納於處理室之托盤進行選擇性的結合，且能解除與該托盤之結合。一實施態樣中，基板處理系統更具備使處理室減壓的排氣裝置。

本發明的一型式之基板處理系統，可藉由使用線性馬達的線性輔助單元來運送托盤。因此，可減少運送中之托盤其速度的不平均。另外，根據該基板處理系統，可在以處理噴頭處理基板的期間，以實質上定速，運送載置該基板的托盤。因此，可提升基板處理的均一性。另外，藉由使複數可動體與不同的托盤結合，可依序且連續地運送複數托盤。結果，可提升基板處理的產量。

一實施態樣中，基板處理系統亦可更具備控制複數線性輔助單元的控制部。控制部，(a)在運送方向上，比以處理噴頭處理基板的處理區間位於處理室內更上游側的第1區間，將複數線性輔助單元的可動體中至少一個可動體的結合部，與複數托盤中收納於處理室內的托盤結合，(b)使該至少一個可動體在運送方向上移動，(c)在運送方向上，比處理區間位於處理室內更下游側的第2區間中，解除該至少一個可動體的結合部與托盤的結合，(d)可使可動體在第1區間中移動。根據此實施態樣，可藉由複數可動體，自動且連續的運送依序收納於處理室內的托盤。另外，可將解除與托盤之結合並回到第1區間的可動體，再使用於其他的托盤的運送。

於一實施態樣中，控制部，可在使至少一個可動體的結合部與托盤結合後，在第1區間中，使該至少一個可動體加速移動。根據此實施態樣，可縮短托盤移動至處理區間的時間，更提升基板處理的產量。

於一實施態樣中，控制部，亦在將可動體從第2區間移動至第1區間時，使可動體以比在運送方向上移動經過處理區間更快的速度，使該可動體移動。根據此實施態樣，可使結束托盤運送的可動體，在短時間內回到第1區間，以用於其他托盤的運送。藉此，可減少線性輔助單元的個數。

於一實施態樣中，亦可將複數托盤中的2個以上的托盤同時收納於處理室內，並使複數線性輔助單元中相異的線性輔助單元之可動體的結合部，分別與該2個以上的托盤結合。根據此實施態樣，因為可將2個以上的托盤同時收納於處理室內，可縮短未以處理噴頭處理基板的期間，而能夠更提升基板處理的產量。

如以上說明，若根據本發明的一型式及實施態樣，可提供一種以無間隙且更平均的速度穩定地運送基板，且提升基板處理的產量的基板處理系統。

10‧‧‧基板處理系統

12‧‧‧托盤

14‧‧‧處理噴頭

16‧‧‧筐體

16b‧‧‧底壁

16s‧‧‧側壁

16s1、16s2‧‧‧內面

16s3‧‧‧段差面

16t‧‧‧上壁

18‧‧‧真空泵

20‧‧‧銷(結合部)

20a‧‧‧上端部

20b‧‧‧凸緣部

20c‧‧‧中間部

20d‧‧‧閂扣部

20e‧‧‧下端部

20p‧‧‧突出部

24‧‧‧彈簧

26‧‧‧閂扣區塊

30、32‧‧‧驅動機構

30a、32a‧‧‧驅動部

30b、32b‧‧‧驅動銷

32c‧‧‧導引構件

40‧‧‧位置測定裝置

40a‧‧‧光收送信器

40b‧‧‧箱體

40c、Mr‧‧‧面鏡

40d‧‧‧光學窗

F‧‧‧定子

GV1、GV2‧‧‧閘閥

LG1、LG2、LG3‧‧‧線性導引構件

M1、M2、M3‧‧‧可動體

Mh1‧‧‧孔

Mh2‧‧‧橫孔

R10、R12‧‧‧滾輪

R14‧‧‧輔助滾輪

S‧‧‧處理室

Sp‧‧‧處理區間

S1‧‧‧第1區間

S2‧‧‧第2區間

Sb‧‧‧基板

U1~U3‧‧‧線性輔助單元

【圖1】係顯示一實施態樣之基板處理系統外觀的立體圖。

【圖2】係顯示一實施態樣之基板處理系統的內部構成之立體圖。

【圖3】係放大顯示圖2所示之基板處理系統的一部分的立體圖。

【圖4】係從圖2的IV-IV線箭視的剖面圖。

【圖5】係從圖2的V-V線箭視的剖面圖。

【圖6】(a)、(b)係用以說明在第1區間之運送方向中間的托盤與線性輔助單元之可動體的結合動作的圖。

【圖7】(a)、(b)係用以說明在第2區間之運送方向中間，使托盤與線性輔助單元之可動體的結合解除之動作。

【圖8】係顯示一實施態樣之控制部的圖。

【圖9】係顯示用以測定可動體位置的位置測定裝置的一例的圖。

【圖10】係顯示藉由一實施態樣之控制部，控制可動體與托盤的結合狀態及控制可動體之速度的時間流程圖。

以下，參照圖式，就各種的實施態樣進行詳細說明。又，各圖式中，對於相同或是相當的部分，附上相同的符號。

圖1係顯示一實施態樣之基板處理系統之外觀的立體圖。圖2係顯示一實施態樣之基板處理系統的內部構成的立體圖。圖3係放大顯示圖2所示之基板處理系統的一部分的立體圖。圖1、圖2及圖3所示的基板處理系統10，具備複數托盤12、處理噴頭14，及複數線性輔助單元U1~U3。

於一實施態樣中，基板處理系統10，係作為在減壓環境下將有機材料蒸鍍於基板Sb之基板處理系統的構成。此實施態樣中，基板處理系統10更包含劃分用於處理基板之處理室S的筐體16，及使該處理室減壓的真空泵18。

筐體16包含一對側壁16s、上壁16t，及底壁(下壁)16b。一對側壁16s，從寬方向(Y方向)劃出處理室S，並在X方向上延伸。上壁16t，從上側劃出處理室S，並在X方向上延伸。另外，底壁16b，從下側劃出處理室S，並在X方向上延伸。另外，基板處理系統10，在處理室S與該處理室S之上游側的其他腔室之間，具備閘閥GV1，而在處理室S與該處理室S的下游側之其他腔室之間，具備閘閥GV2。

處理室S，包含：處理區間Sp，位於X方向上，亦即運送方向上的中間位置；第1區間S1，位於處理區間Sp的上游側；及第2區間S2，位於處理區間Sp的下游側。如圖2所示，筐體16的一對側壁16s中的一邊的側壁上，以面向處理區間Sp的方式，安裝有處理噴頭14。

處理噴頭14，在該處理區間Sp中，對從第1區間S1運送至處理區間Sp的基板Sb進行處理。處理噴頭14，在一實施態樣中，將有機材料的蒸氣噴附於基板Sb，以在基板Sb的主表面堆積有機材料的薄膜。基板Sb被托盤12所支持，並在處理室S內的運送方向(亦即X方向)上進行運送。

托盤12，具有與處理噴頭14相對向的一側面。一實施態樣中，基板Sb被支持於托盤12的該側面上。亦即，如圖2所示，基板Sb，係以其主表面的法線方向，相對於重力方向垂直或交叉的方式(亦即縱向，或是稍微傾斜的縱向)，支持於托盤12。另外，基板Sb的表面上設有遮罩，該遮罩亦由托盤12所支持。托盤12，係以在X方向上運送基板Sb的方式移動。

基板處理系統10中，作為使托盤12移動的機構，如圖2及圖3所示，具備複數滾輪R10及R12，及輔助滾輪R14。複數滾輪R10，在一對側壁16s的底面側內面16s1上，可旋轉地軸支於在Y方向延伸的軸線中心。複數滾輪R10，係從第1區間S1的X方向的中間，設置到第2區間S2的X方向的中間。另外，複數滾輪R12，在處理室S內，相對滾輪R10的上游側及下游側，安裝於一對側壁16s的底面側內面16s1。亦即，複數滾輪R12，係設置於比第1區間S1的X方向中間的更上游側，及比第2區間S2的X方向中間的更下游側。該等 滾輪R10及R12，在X方向上配置成列。滾輪R10及R12，抵接於托盤12的底面，係以在運送方向(亦即X方向)上引導該托盤12的方式所構成。

一對側壁16s的內面16s1，比該一對側壁16s的頂部側內面16s2，更朝向處理室S的內側突出。藉此，內面16s1與內面16s2之間，提供朝向上方的段差面16s3。輔助滾輪R14以可沿著Z方向延伸的軸線為中心旋轉的方式，軸支於段差面16s3上(Z方向亦即與X方向及Y方向垂直的鉛直方向)。輔助滾輪R14，在寬方向上，比內面16s1更往內側突出。輔助滾輪R14，抵接於托盤12的側面，並在X方向上引導該托盤12。

滾輪R10、滾輪R12，及輔助滾輪R14中，僅滾輪R12與謂之旋轉馬達的旋轉驅動機構結合。亦即，滾輪R12，係藉由旋轉驅動機構而旋轉驅動，藉此，將托盤12從第1區間S1的入口運送至該第1區間S1的X方向中間，並將托盤12從第2區間S2的X方向之中間運送至該第2區間S2的出口。滾輪R10及輔助滾輪R14，並未與謂之旋轉馬達的旋轉驅動機構連結，僅伴隨托盤12的移動旋轉，具有引導托盤12的功能。托盤12可藉線性輔助單元U1~U3的任一單元，在設置滾輪R10的區域中進行運送(該區域即為從第1區間S1的X方向中間到第2區間S2的X方向中間之間)。

以下，除了圖2及圖3，亦參照圖4及圖5。圖4係從圖2的IV-IV線箭視的剖面圖，圖5係從圖2的V-V線箭視的剖面圖。線性輔助單元U1~U3，分別包含線性導引構件LG1~LG3，及可動體M1~M3。線性導引構件LG1~LG3，設於底壁16b的內面上，並在X方向上延伸。線性導引構件LG1、LG2及LG3，在Y方向上配置成列。線性導引構件LG1~LG3，分別設置複數定子F。該等定子F，可由電磁鐵所構成。複數定子F，係在線性導引構件LG1~LG3內的X方向上配置成列。

可動體M1~M3內建磁鐵。可動體M1~M3，藉由根據施予複數定子F之電流控制的線性馬達驅動，沿著線性導引構件LG1~LG3在X方向或是其反方向(-X方向)上移動。可動體M1~M3分別具有結合部，可動體M1~M3 的結合部，可在第1區間S1的X方向中間，與托盤12進行選擇性的結合，另外，可在第2區間S2的X方向的中間，解除對於托盤12的結合。

一實施態樣中，如圖4及圖5所示，可動體M1~M3，分別具有作為結合部的銷20。如圖4所示，銷20在第1區間S1的X方向中間嵌入設於托盤12底面的孔，藉此與該托盤12結合。藉此，可動體與托盤12透過銷20結合。另外，如圖5所示，銷20在第2區間S2的X方向中間，從設於托盤12的底面的孔拔出，藉此解除對於托盤12的結合。藉此可解除可動體與托盤12透過銷20的結合。

以下，參照圖4及圖5，並同時參照圖6及圖7。圖6係說明在第1區間的運送方向中間，托盤與線性輔助單元的可動體的結合動作的圖。另外，圖7係說明在第2區間的運送方向中間，托盤與線性輔助單元之可動體的結合解除之動作的圖。圖6及圖7，係放大顯示分別位於第1區間的運送方向中間及第2區間的運送方向中間的銷、可動體及托盤的縱剖面。可動體M1~M3的結合部及該結合部的驅動機構具有相同的構造，故以下僅就可動體M1及用於該可動體M1的驅動機構進行說明。

可動體M1上，形成在Y方向上延伸的孔Mh1。孔Mh1的上側部分，形成例如，圓形平面狀的孔，而孔Mh1的下側部分，形成矩形平面狀的孔。孔Mh1上側部分的直徑小於孔Mh1下側部分的寬。另外，可動體M1中，於孔Mh1的下側部分，形成連續的二個橫孔Mh2。銷20插入孔Mh1內。

銷20，從上側開始依序包含上端部20a、凸緣部20b、中間部20c、閂扣部20d及下端部20e。上端部20a、中間部20c、及下端部20e形成圓柱狀，具有與可動體M1的孔Mh1的直徑相同的直徑。凸緣部20b，具有比上端部20a及中間部20c的直徑更大的直徑。閂扣部20d，具有在形成二個橫孔Mh2的方向上突出的突出部20p。二個突出部20p的前端面，形成越往下越離開銷20的中心軸線的斜面。另外，下端部20e的底面，形成圓錐狀的凹面。

二個橫孔Mh2中收納彈簧24，其基端支持於該等橫孔Mh2的後端面。閂扣區塊26安裝於彈簧24的前端。閂扣區塊26，因為彈簧24而被朝向銷20的中心軸線之方向推壓。該等閂扣區塊26的前端面，係構成越往下越離開銷20的中心軸線的斜面。閂扣區塊26的斜面，係以與閂扣部20d的斜面平行的方式形成。

如圖6(a)所示，托盤12的底面，形成使銷20的上端部20a嵌入的孔12h。在托盤12未與可動體M1結合的狀態下，銷20的上端部20a未嵌入托盤12的孔12h，而是凸緣部20b抵接於可動體M1的頂面。另外，此狀態下，銷20的閂扣部20d的突出部20p斜面，抵接於閂扣區塊26前端的斜面。

若將銷20往上方驅動，如圖6(b)所示，銷20的上端部20a嵌入托盤12的孔12h中。此時，彈簧24將閂扣區塊26朝向銷20的中心軸線的方向推壓，閂扣區塊26從下方支持閂扣部20d的突出部20p的底面。藉此，由於銷20與托盤12結合，使可動體M1透過銷20與托盤12結合。

如圖6的(a)所示，驅動銷20的驅動機構30，設於第1區間S1的X方向中間。驅動機構30，包含驅動部30a及驅動銷30b。驅動部30a，在處理室S的外部，安裝於底壁16b。驅動部30a，使驅動銷30b上下移動。作為驅動部30a，可舉例如：空氣汽缸或是油壓汽缸等。

驅動銷30b具有略圓柱狀，其上端形成圓錐狀。驅動銷30b，在底壁16b及線性導引構件LG1的寬方向中央突出並延伸至處理室S內。若驅動銷30b因為驅動部30a而往上方驅動，如圖6的(b)所示，驅動銷30b的前端面抵接於銷20的下端部20e的底面(凹面)，則該驅動銷30b將銷20往上方推押。藉此，銷20的上端部20a嵌入托盤12的孔12h內，而可透過銷20將動體M1與托盤12結合。此時，因為閂扣區塊26抵接於閂扣部20d的底面，故可防止銷20往下方移動。

如圖7所示，在第2區間S2的X方向中間，設置用以解除銷20與托盤12 之結合的驅動機構32。驅動機構32包含驅動部32a、驅動銷32b及導引構件32c。驅動銷32b，為與驅動銷30b係略為相同形狀的銷。導引構件32c沿著驅動銷32b的側面延伸。導引構件32c的外側面(圖7中為Y方向的側面)間的寬，與閂扣部20d的二個突出部20p的下端緣的寬略同。該等驅動銷32b及導引構件32c，因為驅動部32a而在上下方向被驅動。驅動部32a，與驅動部30a相同，為例如空氣汽缸或是油壓汽缸。

在第2區間S2的X方向中間，使用驅動機構32來進行可動體M1的銷20與托盤12之結合的解除。為了解除可動體M1的銷20與托盤12的結合，首先如圖7(a)所示，藉由驅動部32a將驅動銷32b及導引構件32c往上方驅動。藉此，驅動銷32b的前端面抵接於銷20的下端部20e的底面，另外，導引構件32c抵接於銷20的閂扣部20d的突出部20p底面，同時使閂扣區塊26往橫孔Mh2的後端方向壓入。

接著，如圖7(b)所示，若以驅動部32a使驅動銷32b及導引構件32c往下方驅動，因為閂扣部20d與導引構件32c一起往下方移動，故閂扣區塊26並不會妨礙銷20往下方移動。藉此，銷20的上端部20a從托盤12的孔12h拔出，以解除可動體M1透過銷20與托盤12的結合。

以上所說明的基板處理系統10中，因為可動體M1~M3藉由線性馬達驅動而在X方向上移動，固可在處理區間Sp中，以實質的定速，無間隙且穩定地運送基板Sb。因此，可提升基板Sb之處理的均一性。另外，可使複數可動體M1~M3選擇性地與不同的托盤12結合。因此，可依序且連續地將複數托盤12運送至處理室S內。結果，可提升基板處理的產量。

接著，就自動控制基板處理系統10之動作的控制部進行說明。圖8所示的控制部34，係由例如，包含可執行程式的處理器、記憶體及信號輸出入部的電腦，或是專用硬體等構成。控制部34，對驅動部30a送出用以控制使驅動銷30b上下移動的控制信號。另外，控制部34，對驅動部32a送出用以控制使驅動銷32b及導引構件32c上下移動的控制信號。控制部34， 根據可動體M1~M3的位置，對於驅動部30a及驅動部32a送出控制信號。

圖9係顯示用以測定可動體位置之位置測定裝置的一例的圖。圖9所示的位置測定裝置40，可以雷射光測定可動體M1~M3的位置。位置測定裝置40，在一實施態樣中，具有三個光收送信器40a，及三個箱體40b。三個箱體40b，分別設於線性導引構件LG1~LG3的X方向之上游側端部。箱體40b的內部，內建面鏡40c。面鏡40c，將在Z方向上行進的雷射光之光路改變為X方向，另外，將在-X方向上行進的雷射光之光路改變為-Z方向。可動體M1~M3的箱體40b側的端面安裝有面鏡Mr。面鏡Mr與面鏡40c，透過光學窗40d光學性的結合；該光學窗40d將箱體40b的內部及筐體16的外部從處理室S分離。

三個光收送信器40a，在三個箱體40b的下方，安裝於底壁16b的底面。在底壁16b上、光收送信器40a與對應的箱體40b之間，形成有使雷射光通過的孔。光收送信器40a，具有雷射二極體、謂之光二極體的光受信器，及與該等雷射二極體及光受信器電性連接的電路。雷射二極體及光受信器與面鏡40c光學性的結合。光收送信器40a的電路，接收從控制部34而來的時機信號，並將驅動電流給予雷射二極體。藉此，從雷射二極體在Z方向上發射雷射光。雷射光藉由面鏡40c反射，而往可動體的面鏡Mr行進。往面鏡Mr行進的雷射光，藉由該面鏡Mr反射，在-X方向上行進。接著，以面鏡40c改變雷射光的光路，藉此，以光收送信器40a的光受信器接收光線。若藉由光受信器接受雷射光，光收送信器40a的電路，對控制部34送出表示該雷射光的受光時機的信號。控制部34，可根據雷射光的射出時機及受光時機，算出可動體的X方向的位置。

控制部34，根據算出之可動體在X方向上的位置，對驅動部30a或是驅動部32a送出控制信號，可使可動體的結合部在驅動機構30的上方與托盤12結合，或在驅動機構32的上方解除可動體的結合部與托盤12的結合。

以下，參照圖10說明藉由控制部34的控制程序。圖10係顯示藉由一 實施態樣之控制部，控制可動體與托盤的結合狀態，及控制可動體之速度的時間流程圖。圖10中，結合部1~3，分別表示可動體M1~M3的銷20。另外，圖10中，「結合」係表示可動體的銷與托盤結合，「解除」係表示可動體的銷與托盤的結合解除。以下的說明中，假定可動體M1~M3，使依序運送至處理室S內的複數托盤12依序移動。然而，可動體的移動開始順序係為任意。

如圖10所示，於初期，可動體M1~M3係全部停止。一個托盤12，藉由滾輪R12被運送至第1區間S1的X方向中間，亦即驅動機構30的上方，控制部34對與可動體M1對應設置的驅動機構30給予控制信號，使可動體M1的銷20與該托盤12結合。接著，控制部34，對線性導引構件LG1的線性馬達驅動電路給予控制信號，以控制對定子F的電流供給，藉此，使可動體M1在X方向上移動。一實施態樣中，可動體M1亦可在第1區間S1加速。如此，藉由使可動體在第1區間S1加速，可縮短將托盤移動至處理區間S1的時間。

控制部34，根據從位置測定裝置40而來的信號，指定可動體M1移動至處理區間Sp，以及對線性導引構件LG1的線性馬達驅動電路給予控制信號，以控制對定子F的電流供給，藉此可在處理區間Sp中使可動體M1在X方上的速度為實質上的定速。

控制部34，根據從位置測定裝置40而來的信號，指定可動體M1從處理區間Sp移動至第2區間S2，及對線性導引構件LG1的線性馬達驅動電路給予控制信號，以控制對定子F的電流供給，藉此，可在第2區間S2，降低可動體M1的速度。

控制部34，根據從位置測定裝置40而來的信號，指定可動體M1移動至驅動機構32的上方，亦即第2區間S2的X方向中間，並且對線性導引構件LG1的線性馬達驅動電路給予控制信號以控制對定子F的電流供給，藉此，停止可動體M1在X方向上的移動。接著，控制部34，對於對應可 動體M1設置的驅動機構32給予控制信號，以解除可動體M1的銷20與托盤12的結合。

在解除可動體M1的銷20與托盤12的結合後，控制部34，對線性導引構件LG1的線性馬達驅動電路給予控制信號，以控制對定子F的電流供給，藉此，使可動體M1在-X方向上移動。接著，根據從位置測定裝置40而來的信號，以指定可動體M1移動至驅動機構30的上方，亦即第1區間S1的X方向中間，控制部34，對線性導引構件LG1的線性馬達驅動電路給予控制信號，以控制對定子F的電流供給，藉此停止可動體M1在-X方向上的移動。一實施態樣中，可動體在-X方向上的移動，亦可比可動體在處理區間Sp中的X方向上的移動更為高速。藉由該速度控制，可讓結束用於使托盤12在X方向上移動的可動體，在短時間內回到第1區間S1，而可用於其他托盤的移動。

亦可以比該可動體M1之控制的相位更延遲的相位，對可動體M2進行與該可動體M1的控制相同的控制。亦即，如圖10所示，在可動體M1將托盤12於處理室S內的X方向上運送的期間，可藉由滾輪R12將另一托盤12運送至第1區間S1，控制部34，以使可動體M2的銷20與該另一托盤12結合的方式，對用於可動體M2的驅動部30a送出控制信號。控制部34，在先行的托盤12藉由可動體M1的移動而通過處理區間Sp之後，以將與可動體M2結合的托盤12運送至處理區間Sp的方式，控制可動體M2的速度。之後，控制部34，使可動體M2移動至第2區間S2，並在該第2區間S2中，藉由驅動部32a解除可動體M2與托盤12的結合，以使可動體M2回到第1區間S1的方式，實行控制。

另外，亦可以比該可動體M1之控制的相位及可動體M2之控制的相位更為延遲的相位，對可動體M3進行與可動體M1之控制相同控制。亦即，如圖10所示，在可動體M2將托盤12於處理室S內的X方向上運送的期間，可藉由滾輪R12將再一托盤12運送至第1區間S1。控制部34，以使可動體M3的銷20與該其他托盤12結合的方式，對可動體M3用的驅動部 30a送出控制信號。控制部34，在藉由可動體M2的移動使先行的托盤12通過處理區間Sp之後，以將與可動體M3結合的托盤12運送至處理區間Sp的方式，控制可動體M3的速度。之後，控制部34，使可動體M3移動至第2區間S2，以在該第2區間S2中，藉由驅動部32a解除可動體M3與托盤12的結合，使可動體M3回到第1區間S1，以實行控制。

若根據上述所說明的控制，使可動體M1~M3選擇性的與依序運送至處理室S內的複數托盤12結合，以在X方向上依序運送該等托盤12。此基板處理系統10中，複數托盤12同時收納於處理室S內，在以處理噴頭14對支持於一個托盤12的基板Sb之處理結束之後，將下一個托盤12運送至處理區間Sp。因此，可減少處理噴頭14未使用的時間，結果可提升產量。另外，在處理噴頭14噴射有機材料之蒸氣的情況中，可降低未堆積於基板上之有機材料的量。

又，本發明並不限定於上述之實施態樣，而可構成各種變形態樣。例如，上述實施態樣的基板處理系統，雖具備三個線性輔助單元，但基板處理系統中，只要至少具備二個線性輔助單元即可，亦可具備四個以上的線性輔助單元。另外，上述實施態樣中，雖是一個托盤12與一個可動體結合，但亦可對於一個托盤同時結合一個以上的可動體。另外，上述的實施態樣中，銷20雖用來作為結合部，但結合部只要是可對於托盤進行結合及解除結合者即可，並未限定於銷20。例如，亦可使用把持托盤12，且解除把持的結合部。

更進一步，處理噴頭14並不限定為用於有機材料之成膜的處理噴頭。例如，作為處理噴頭14，亦可採用基板Sb的加熱用、蝕刻、灰化處理用的處理噴頭。另外，上述實施態樣中，托盤12，雖在縱向上支持基板Sb，但亦可以使基板Sb之主表面朝向下方的方式，支持於托盤12，或是亦可以使基板Sb之主表面朝向上方的方式，支持於托盤12。亦即，基板處理系統，亦可為倒裝或是正面式的基板處理系統。另外，上述的實施態樣中，雖使用雷射光測定可動體的位置，但是亦可採用沿著線性導引構件設置的線性 尺規與安裝於可動體的編碼器，來測定可動體的位置。

12‧‧‧托盤

14‧‧‧處理噴頭

16s‧‧‧側壁

16s1‧‧‧內面

40b‧‧‧箱體

R10、R12‧‧‧滾輪

R14‧‧‧輔助滾輪

Sb‧‧‧基板

Sp‧‧‧處理區間

S1‧‧‧第1區間

S2‧‧‧第2區間

U1~U3‧‧‧線性輔助單元

Claims (6)

1. 一種基板處理系統，包含：複數托盤，用於支持基板；處理噴頭，用於在處理室內對基板進行處理；及複數線性輔助單元，在該處理室內朝運送方向運送該複數托盤，以藉由該處理噴頭對基板進行處理；該複數線性輔助單元各自包含：線性導引構件，在該運送方向上延伸，且具有在該運送方向上配置成列的線性馬達的定子；及可動體，沿著該線性導引構件移動；該複數線性輔助單元的線性導引構件，在與該運送方向交叉的方向上配置成列；該複數線性輔助單元的可動體，分別具有結合部，該結合部可與該複數托盤中收納於該處理室內之托盤進行選擇性的結合，且能解除與該托盤之結合。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理系統，其中更包含：控制部，控制該複數線性輔助單元；該控制部，在運送方向上，比以該處理噴頭對基板進行處理的處理區間位於該處理室內更上游側的第1區間中，使該複數線性輔助單元的可動體中之至少一個可動體的結合部，與該複數托盤中收納於該處理室內的托盤結合，並使該至少一個可動體在該運送方向上移動；並在於運送方向上，較該處理區間位於該處理室內更下游側的第2區間中，解除該至少一個可動體的結合部與該托盤之結合，而使該至少一個可動體移動至該第1區間。
3. 如申請專利範圍第2項之基板處理系統，其中，該控制部，在使該可動體從第2區間往第1區間移動時，以比該可動體在該處理區間沿該運送方向移動之速度更快的速度，使該可動體移動。
4. 如申請專利範圍第2或3項之基板處理系統，其中，該控制部，在使該至少一個可動體的結合部與該托盤結合後，在該第1區間，使該至少一個可動體加速移動。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之基板處理系統，其中，該複數托盤中的2個以上的托盤同時收納於該處理室內； 該複數線性輔助單元中相異的線性輔助單元之可動體的結合部，分別與該2個以上的托盤結合。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之基板處理系統，其中更包含：排氣裝置，使該處理室減壓。