TW201400994A - 微影裝置及器件製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種場操控器，其用以提供XY平面中的位置之高解析度控制及/或聚焦控制。該場操控器包括位於圖案化器件與基板之間的一板。該XY位置之控制係藉由該板之傾斜而提供，而該聚焦位置之控制可藉由該板之局域化變形而提供。兩種調整可由作用於該板之一或多個邊緣之一或多個致動器執行。在一實施例中，提供兩個實質上平行板，且可藉由改變該等板之間的間隔而提供聚焦控制。一液體可提供於該等板之間，該液體可受到溫度控制以藉由改變該液體之折射率而調整聚焦。

Description

微影裝置及器件製造方法
本發明係關於一種微影裝置、一種用於製造器件之方法，及一種用以提供位置控制及/或聚焦控制之場操控器(field manipulator)。
微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)之機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)製造中。在彼情況下，圖案化器件(其或者被稱作光罩或比例光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上之電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包含晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次地圖案化之鄰近目標部分之網路。習知微影裝置包括：所謂步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。
微影被廣泛地認為是在IC以及其他器件及/或結構之製造中之關鍵步驟中的一者。然而，隨著使用微影所製造之特徵之尺寸變得愈來愈小，微影正變為用於使能夠製造小型IC或其他器件及/或結構之更具決定性之因素。
圖案印刷極限之理論估計可藉由瑞立(Rayleigh)解析度準則給出，如方程式(1)所示：
其中λ為所使用輻射之波長，NA為用以印刷圖案之投影系統之數值孔徑，k 1為程序相依調整因數(亦被稱為瑞立常數)，且CD為經印刷特徵之特徵大小(或臨界尺寸)。自方程式(1)可見，可以三種方式來獲得特徵之最小可印刷大小之縮減：藉由縮短曝光波長λ、藉由增加數值孔徑NA，或藉由減低k 1之值。
在使用雷射以印刷圖案的情況下，不能顯著地變更波長。用於降低瑞立常數k 1之技術為吾人所知，但改良圖案解析度之常見方式係藉由增加數值孔徑NA而進行。
舉例而言，在微影中使用極紫外線(EUV)輻射的情況下，臨界尺寸正變得愈來愈小且微影系統所需求之效能正變得愈來愈嚴格。愈加需要提供諸如XY平面中之聚焦及/或位置的一或多個參數在投影系統中之高解析度控制，以尤其提供高疊對效能。舉例而言，純聚焦操控可用以處置邊緣滾偏效應(edge roll off effect)，而XY位置操控可用於場內高階位置校正技術。
另外問題為在投影系統中可用於多個操控器之有限空間。舉例而言，將需要提供能夠提供XY位置控制及聚焦控制兩者之單一操控器。
根據一態樣，提供一種微影裝置，該微影裝置包含：一基板台，其經建構以固持一基板；一投影系統，其經組態以將一經圖案化輻射光束投影至該基板之一目標部分上，該投影系統具有一光軸；及一場操控器，其包含一對實質上平行板及一致動器，該致動器經組態 以作用於該等板以調整正交於該光軸之一平面中的該輻射光束之位置及/或調整該輻射光束之聚焦。
在一實施例中，該場操控器位於一場平面中。舉例而言，該場操控器可位於該投影系統與一支撐結構之間，該支撐結構經組態以支撐用以圖案化該輻射光束之一圖案化器件。在一實施例中，該場操控器可位於該投影系統與該基板台之間。
在一實施例中，該致動器經組態以使該等板相對於該平面傾斜以調整該正交平面中的該輻射光束之該位置。
在一實施例中，該致動器經組態以使該等板中至少一者之曲率變形以調整該輻射光束之該聚焦。舉例而言，該致動器可包含沿著該等板中至少一者之至少一側邊緣而提供之複數個致動器以使該至少一板變形。
在一實施例中，該致動器經組態以變化該等板之間的間隔。在一實施例中，該等板之間的該間隔僅在一局域化區域中變化。可藉由使該等板中至少一者變形而提供該局域化間隔變化。
在一實施例中，可提供兩對板，其中每一對中之一個板彼此面對，其中該等面對板中至少一者連接至一致動器。在一實施例中，該等面對板在其之間界定一光學作用元件。在一實施例中，該等面對板之間的空間可經填充有一氣體(例如，空氣或另一氣體)。舉例而言，該等面對板可為凹形且在其之間界定一雙凸空間。
在一實施例中，一液體提供於該等板之間。在一實施例中，可提供一溫度控制器以控制該液體之溫度。該液體可為水。
在一實施例中，該等板為矩形。
在一實施例中，可提供經組態以偵測一聚焦誤差及/或一疊對誤差之一偵測器，及用以回應於一經偵測誤差而控制該致動器之一控制器。
根據另一態樣，提供一種使用一微影裝置而製造一器件之方法，該方法包含：經由一投影系統而將一經圖案化輻射光束自一圖案化器件投影至一基板之一目標部分上；及使用一致動器而作用於一場操控器之一對實質上平行板以控制正交於一光軸之一平面中的該輻射光束之位置及/或控制該輻射光束之聚焦。
根據本發明之另一態樣，提供一種用以提供一輻射光束之位置及聚焦控制之場操控器，該場操控器包含一對實質上平行板及一致動器，該致動器經組態以作用於該等板以調整正交於一光軸之一平面中的該輻射光束之位置及/或調整該輻射光束之聚焦。
1‧‧‧圖案化器件載物台
2‧‧‧投影系統
3‧‧‧基板載物台
4‧‧‧板
4a‧‧‧矩形板
4b‧‧‧矩形板/受操控元件
4c‧‧‧板/受操控元件
4d‧‧‧板
5‧‧‧液體
6‧‧‧雙凸空間
10‧‧‧致動器
AD‧‧‧調整器件
B‧‧‧輻射光束
BD‧‧‧光束遞送系統
C‧‧‧目標部分
CO‧‧‧聚光器
IF‧‧‧位置感測器
IL‧‧‧照明系統/照明器
IN‧‧‧積光器
M1‧‧‧對準標記
M2‧‧‧對準標記
MA‧‧‧圖案化器件/透射光罩
MT‧‧‧支撐結構
P1‧‧‧對準標記
P2‧‧‧對準標記
PM‧‧‧第一定位器件
PS‧‧‧投影系統
PW‧‧‧第二定位器件
SO‧‧‧輻射源
W‧‧‧基板
WT‧‧‧基板台
現在將藉由參看隨附圖式而描述本發明之一些實施例，在該等圖式中：圖1為根據本發明之一實施例之微影裝置的示意圖；圖2為本發明之一實施例之示意性說明；圖3為圖2之實施例之示意性說明，其展示在第一方向上的板之傾斜；圖4為圖2之實施例之示意性說明，其展示在第二方向上的板之傾斜；圖5為呈平面圖的圖2之實施例之示意性說明；圖6為本發明之一實施例之示意性說明；及圖7為本發明之一實施例之示意性說明。
圖1示意性地說明根據本發明之一實施例之微影裝置。該裝置包括：照明系統IL，其經調適以調節輻射光束B(例如，EUV輻射)；及支撐結構MT(諸如，光罩台)，其經組態以固持圖案化器件MA(諸如，光罩)且連接至結合對準標記M1、M2而組態以相對於投影系統PS來 準確地定位該圖案化器件之第一定位器件PM。投影系統PS經調適以將由圖案化器件MA賦予至光束B之圖案轉印(例如，成像)至基板W之目標部分C上。該裝置亦包括基板台WT(諸如，晶圓台)，其經組態以固持基板W(諸如，抗蝕劑塗佈晶圓)且連接至結合對準標記P1、P2而組態以相對於投影系統PS來準確地定位該基板之第二定位器件PW。
照明系統可包括用於引導、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如，折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。
支撐結構MT以取決於圖案化器件MA之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如，該圖案化器件是否被固持於真空環境中)的方式來固持該圖案化器件。支撐結構可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術以固持圖案化器件。支撐結構可為(例如)框架或台，其可根據需要而固定或可移動。支撐結構可確保圖案化器件(例如)相對於投影系統處於所要位置。
術語「圖案化器件」應被廣泛地解釋為指代可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中創製圖案的任何器件。被賦予至輻射光束之圖案可對應於目標部分中創製之器件(諸如，積體電路)中之特定功能層。
圖案化器件可為透射的或反射的。圖案化器件之實例包括光罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。光罩在微影中為吾人所熟知，且包括諸如二元、交變相移及衰減式相移之光罩類型，以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中每一者可個別地傾斜，以便使入射輻射光束在不同方向上反射。傾斜鏡面在由鏡面矩陣反射之輻射光束中賦予圖案。
類似於照明系統，投影系統可包括適於所使用之曝光輻射或適於諸如真空之使用之其他因素的各種類型之光學組件，諸如，折射、 反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。可需要將真空用於EUV輻射，此係因為氣體可吸收過多輻射。因此，可憑藉真空壁及真空泵而將真空環境提供至整個光束路徑。可將一些氣體提供於微影裝置之一些部件中，例如，以允許使用氣流以縮減污染到達微影裝置之光學組件之可能性。
微影裝置可屬於具有兩個(雙載物台)或兩個以上台(例如，兩個或兩個以上基板台及/或兩個或兩個以上光罩台)之類型。在此等「多載物台」機器中，可並行地使用額外台，或可在一或多個台上進行預備步驟，同時將一或多個其他台用於曝光。
如圖1所描繪，裝置屬於使用透射光罩MA之透射類型。或者，裝置可屬於使用可程式化鏡面陣列之反射類型。
照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。照明器IL包含經組態以設定外部徑向範圍及/或內部徑向範圍之調整器件AD、積光器IN及聚光器CO。亦提供包括(例如)合適引導鏡面及/或光束擴展器之光束遞送系統BD。源SO及光束遞送系統BD組合以形成將合適輻射光束呈現至投影系統之輻射系統。
投影系統PS可包括具有可調整通光孔徑(clear aperture)之隔膜，該可調整通光孔徑用以將基板層級處的投影系統PS之數值孔徑設定於選定值。
輻射光束B入射於被固持於支撐結構MT上之圖案化器件MA上。在已橫穿圖案化器件的情況下，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二定位器件PW、對準標記P1、P2及位置感測器IF(例如，干涉量測器件)，可準確地移動基板台WT，例如，以便使不同目標部分C定位於光束B之路徑中。相似地，第一定位器件PM、對準標記M1、M2及另一位置感測器可用以相對於光束B之路徑來準確地定位圖案化器件MA。一般而 言，將憑藉用於粗略定位之長衝程模組及用於精細定位之短衝程模組而實現支撐結構MT及基板台WT之移動。然而，在步進器(相對於掃描器)之狀況下，支撐結構可僅連接至短衝程致動器，或可固定。
所描繪裝置可用於以下模式中至少一者中：
1. 在步進模式中，在將被賦予至輻射光束之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使支撐結構(例如，光罩台)MT及基板台WT保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。
2. 在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描支撐結構(例如，光罩台)MT及基板台WT(亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性而判定基板台WT相對於支撐結構(例如，光罩台)MT之速度及方向。
3. 在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，使支撐結構(例如，光罩台)MT保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化器件，且移動或掃描基板台WT。在此模式中，通常使用脈衝式輻射光源，且在基板台WT之每一移動之後或在一掃描期間之順次輻射脈衝之間根據需要而更新可程式化圖案化器件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化器件(諸如，上文所提及之類型之可程式化鏡面陣列)之無光罩微影。
亦可使用對上文所描述之使用模式之組合及/或變化或完全不同之使用模式。
投影系統之準確度為在微影裝置之效能方面之顯著因素。投影系統中之誤差可起因於在投影系統內部及外部兩者之數個因素，且需要提供用以校正此誤差之方式。詳言之，舉例而言，需要提供用以既控制XY位置又操控聚焦之方式。需要此方式以尤其滿足隨著臨界尺 寸減低而愈加苛求之疊對效能。疊對效能係與器件之多個層可被建構的準確度有關。在形成一個層之後，相對於第一層以愈加高之準確度來形成後續層。
舉例而言，已知現象為邊緣滾偏。在基板之近邊緣區(其可被定義為與邊緣相隔的1毫米至5毫米之距離)處之幾何一致性變化可由於相比於基板之中心在邊緣附近之變化而造成問題。所得形狀或厚度變化被稱為邊緣滾偏(edge roll off,ERO)，且此變化可影響微影聚焦控制。因此，需要提供精細聚焦控制。
或者或另外，需要提供用以提供XY位置之控制以用於(例如)可校正疊對誤差之場內高階位置校正方案中的器件。
在一實施例中，提供能夠以高空間解析度來控制XY位置及散焦兩者之場操控器。
圖2展示本發明之一實施例。圖2極示意性地展示圖案化器件載物台1、投影系統2及基板載物台3。板4位於載物台1與投影系統2之間，板4可經調適以圍繞X方向及Y方向(該等方向為垂直於光軸之方向)兩者傾斜。圖3及圖4展示板4之傾斜。藉由使板在Y方向上傾斜，將產生在X方向上之影像移位，而使板在X方向上傾斜將造成在Y方向上之影像移位。當然應理解，板4可在X方向及Y方向兩者上傾斜以產生組合式XY置放調整。
該板可具有任何所要厚度，例如，自1毫米至10毫米。應理解，圖3及圖4中出於清晰起見而極大地誇示傾斜之程度。舉例而言，厚度為1毫米的120毫米長之板可需要僅傾斜0.013度以校正XY平面中的20奈米之移位。較厚板將需要傾斜得甚至更小。舉例而言，10毫米厚之板可需要僅傾斜0.0013度以校正20奈米之移位。
板4可由對在討論中之輻射(例如，EUV輻射)透明之任何材料製成，且合適材料將為玻璃。在一實施例中，板係由可撓性材料製成， 使得除了傾斜移動以外或代替傾斜移動，板亦可彎曲，此情形可造成聚焦移位。在一實施例中，板為矩形，如圖5所示，且板之彎曲可由提供於沿著板4之邊緣中之一或多者之一或多個部位處的一或多個致動器10產生。舉例而言，該等致動器可為壓電致動器，其係因為可準確地且快速地對由影像控制器供應之控制信號作出回應而合適，如本文將進一步所論述。
板4應被定位成接近於場平面。因此，該板可接近於圖案化器件(如諸圖所示)或可接近於基板。作為一替代例，板可被定位成接近於中間或共軛平面。在此內容背景中，術語「接近於」可被定義為意謂在板與中間或共軛板之間未定位有具有折射能力之光學元件。
圖6展示圖2之單一板係由一對平行矩形板4a、4b替換的實施例。在一實施例中，場平面可位於板4a、4b之間。此實施例提供允許控制XY位置及聚焦位置兩者之額外自由度。舉例而言，一板可相對於另一板而移動，或兩個板可一起移動。可藉由使該等板中至少一者變形而提供該等板之間的間隔之局域變化。另外，氣體或液體可提供於該等板之間。在一實施例中，該液體為水。又可考慮此等不同自由度，但其實務上可組合以達成所要結果。
使兩個板在Z方向上(亦即，沿著光軸)一起移動將不會有影響，但使一板在Z方向上相對於另一板而移動--同時使該等板保持平行--將會改變在Z方向上之聚焦位置。可移動頂部板抑或底部板。該等板中至少一者可由可撓性材料形成，且可(例如)藉由使用一或多個邊緣定位型(壓電)致動器而被造成變形，因此在該等板之間造成非均一間隔，從而允許聚焦部位之較大控制。在一實施例中，液體(例如，水)提供於該等板之間。此液體將佔據當一板變形時產生之空間。當使用時，液體應對EUV輻射透明。水出於此目的而為合適液體，但可使用另一可能材料，其限制條件為：該材料對在討論中之輻 射透明。雖然系統之特定效能當然將取決於選定設計參數，但聚焦位置對板之間的間隔之改變的敏感度通常為大約20奈米/微米。
應注意，水(或其他合適液體)可被僅供應至兩個板之間的空間，或者，光學系統可為到處存在水(或其他合適液體)之浸潤式光學系統。在液體被僅供應至兩個板之間的空間之實施例中，一可能設計約束可為使該等板之間的空間保持實質上恆定而不管該等板中之一者之變形，使得該空間一直被填充有液體。或者，可提供液體之雙向供應以適應板之間的空間之任何增加或減低。
藉由使用水(或其他合適液體)提供之另一選項為：可藉由包括加熱器及/或冷卻器而對液體進行溫度控制。此選項係因為折射率依據溫度而變化且因此可藉由控制溫度來控制折射率而有用。折射率之改變等效於板之間的間隔之改變。
藉由使用水(或其他合適液體)提供之優點為：水可被定期地替換且因此可用以沖洗板之間的空間。
如上文所提及，板理想地為矩形且符合圖案化器件之形狀。存在關於致動器之部位的數個選項。可藉由沿著板之僅一個側提供致動器而獲得某益處，但理想地，沿著至少兩個正交側提供致動器，且為了提供板之最大程度之控制及可能變形，可沿著所有四個側提供致動器。每側的致動器之數目可被選擇為設計約束，但在一實施例中，沿著實質上平行於掃描方向而延伸的板之側(若該板符合圖案化器件，則該側將為該板之較短側)將存在較少致動器，且沿著非掃描方向將存在較大數目個致動器。
如同圖2之實施例一樣，一或多個板之傾斜可用以提供XY位置控制。理想地，兩個板應並行地一起傾斜。使僅一個板傾斜將會引起板之間的間隔自板之一側至一相對側之變化，從而引起聚焦控制損失。使兩個板傾斜達相同量但在相對方向上傾斜同樣地將會涉及聚焦控制 損失。然而，僅使一個板傾斜或使兩個板在相對方向上傾斜可有可能在關於總散焦採取補償動作時產生高解析度XY位置控制。再次，系統之精確效能特性將取決於選定設計參數，但通常，若使兩個板並行地傾斜，則在XY平面中之移位之敏感度為大約159奈米/毫拉德。
所有致動器--彼兩者皆位於板之邊緣上以產生板之變形且用以使板傾斜或使板沿著Z軸移動--將自控制器接收控制信號，控制器自度量衡系統接收位置及聚焦資訊。
關於圖6所示之以上實施例，聚焦敏感度與疊對敏感度之間的比率為重要考慮。舉例而言，將需要能夠在對疊對幾乎無影響的情況下校正聚焦。聚焦改變係藉由局域板厚度改變及局域板曲率改變而獲得；XY置放改變係歸因於局域板傾斜改變(及局域板楔形改變)。置放改變係藉由板厚度而進一步增強(亦即，對於給定板傾斜，較厚板將引起較大XY位置改變)。此情形暗示出：為了縮減疊對敏感度以便在改變聚焦時不產生過度XY誤差，板應儘可能地薄。
圖7展示存在界定兩個對4a、4b及4c、4d之四個板4a至4d的實施例。諸如水之液體5提供於每一對之間。最接近於圖案化器件之板4a及最接近於基板之板4d皆為平坦板。板4b、4c皆為凹形，使得該等板在其之間界定雙凸空間6，雙凸空間6經填充有空氣(或其他合適氣體)且提供光學作用元件。板4a、4d未受到操控，但板4b、4c中之一或多者可受到沿著一或多個側邊緣而提供之一或多個致動器操控(如上文所描述)，使得板4b、4c之局域變形造成由雙凸空間6界定之作用元件之曲率改變。因為受操控元件4b、4c相對薄，所以此實施例允許在對疊對無不當負面影響的情況下進行聚焦控制。用於板4b、4c之其他形狀係可能的，且其可為(例如)凸形或任何所要自由形式形狀。
儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如，製造整合式光 學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之內容背景中，可認為本文對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更通用之術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文所提及之基板。適用時，可將本文之揭示內容應用於此等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上，例如，以便創製多層IC，使得本文所使用之術語「基板」亦可指代已經含有多個經處理層之基板。
術語「透鏡」在內容背景允許時可指代各種類型之光學組件中任一者或其組合，包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光學組件。
術語「EUV輻射」可被認為涵蓋具有在5奈米至20奈米之範圍內(例如，在13奈米至14奈米之範圍內，例如，在5奈米至10奈米之範圍內，諸如，6.7奈米或6.8奈米)之波長的電磁輻射。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而言，本發明可採取如下形式：電腦程式，其含有描述如上文所揭示之方法的機器可讀指令之一或多個序列；或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)，其具有儲存於其中之此電腦程式。以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
1‧‧‧圖案化器件載物台
2‧‧‧投影系統
3‧‧‧基板載物台
4a‧‧‧矩形板
4b‧‧‧矩形板/受操控元件

Claims (17)

  1. 一種微影裝置，其包含：一基板台，其經建構以固持一基板；一投影系統，其經組態以將一經圖案化輻射光束投影至該基板之一目標部分上，該投影系統具有一光軸；及一場操控器，其包含一對實質上平行板及一致動器，該致動器經組態以作用於該等板以調整正交於該光軸之一平面中的該輻射光束之位置及/或調整該輻射光束之聚焦。
  2. 如請求項1之裝置，其中該場操控器位於一場平面中。
  3. 如請求項2之裝置，其進一步包含一支撐結構，該支撐結構經組態以支撐用以圖案化該輻射光束之一圖案化器件，其中該場操控器位於該投影系統與該支撐結構之間。
  4. 如請求項2之裝置，其中該場操控器位於該投影系統與該基板台之間。
  5. 如請求項1至4中任一項之裝置，其中該致動器經組態以使該等板中至少一者相對於該平面傾斜以調整該正交平面中的該輻射光束之該位置。
  6. 如請求項1至4中任一項之裝置，其中該致動器經組態以使該等板中至少一者之曲率變形以調整該輻射光束之該聚焦。
  7. 如請求項6之裝置，其中該致動器包含沿著該等板中至少一者之至少一側邊緣而提供之複數個致動器。
  8. 如請求項1至4中任一項之裝置，其中該致動器經組態以變化該等板之間的間隔。
  9. 如請求項8之裝置，其中該等板之間的該間隔僅在一局域化區域中變化。
  10. 如請求項9之裝置，其中藉由使該等板中至少一者變形而提供該局域化間隔變化。
  11. 如請求項1至4中任一項之裝置，其包含兩對板，其中每一對中之一個板彼此面對，其中該等面對板中至少一者連接至該致動器。
  12. 如請求項11之裝置，其中該等面對板在其之間界定一光學作用元件。
  13. 如請求項11之裝置，其中該等面對板之間的空間經填充有一氣體。
  14. 如請求項13之裝置，其中該等面對板為凹形且在其之間界定一雙凸空間。
  15. 如請求項1至4中任一項之裝置，其中一氣體或液體提供於該等板之間。
  16. 如請求項15之裝置，其進一步包含用以控制該液體之溫度之一控制器。
  17. 如請求項1至4中任一項之裝置，其進一步包含經組態以偵測一聚焦誤差及/或一疊對誤差之一偵測器，及經組態以回應於一經偵測誤差而控制該致動器之一控制器。
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