TW201348397A - 黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片、表面保護片、光學用表面保護片、及附有表面保護片之光學膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑組合物、以及使用其之黏著片及表面保護膜，該黏著劑組合物係高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力較高而為不會產生所謂隆起或剝落之問題之程度，且透明性優異者。該黏著劑組合物包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、重量平均分子量為1000以上且未達50000且玻璃轉移溫度為30~300℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份、及下述通式(C1)~(C3)所表示之具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)。□□[式(C1)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數；其中，m、n不同時為0；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。][式(C2)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。][式(C3)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]

Description

黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片、表面保護片、光學用表面保護片、及附有表面保護片之光學膜
本發明係關於一種再剝離用黏著劑組合物、含有該組合物之再剝離用黏著劑層及再剝離用黏著片。本發明之再剝離用黏著片可用作例如貼合於被黏著體上時保護被黏著體之表面且使用後可容易地再剝離之表面保護片。其中，尤其可用作基於保護偏光板、波長板、光學補償膜、反射片等光學構件之表面之目的而使用之光學用表面保護片，亦可用作於該光學構件上貼附有光學用表面保護片的附有表面保護片之光學膜。
已知有貼合於被黏著體上並經過固定期間後剝離之再剝離用黏著片。例如表面保護片通常經由塗佈於表面保護片側之黏著劑而貼合於被保護體上，基於防止被保護體在加工、搬送時所產生之傷痕或污垢之目的而使用。繼而，表面保護片於不需要之時刻被剝離去除(再剝離)。作為被保護體，已知有不鏽鋼產品或塑膠產品、玻璃板等，但近年來為了防止貼合於液晶顯示器之液晶單元上之光學構件(光學膜)之傷痕或污垢等而貼合有表面保護片(光學用表面保護片)。
如上所述，表面保護片於不需要之時刻被剝離去除，但就作業效率之觀點而言，以相對高速剝離之情況居多。因此，若高速剝離時之黏著力較高，則存在作業效率較差，剝離時導致損傷光學構件或玻璃等被保護體之問題。另一方面，若設法使高速剝離時之黏著力充分 小，則低速剝離時之黏著力亦下降，有時被保護體之打孔加工或端面之研磨處理後會引起所謂隆起或剝落之問題。又，於作為光學構件之表面保護用途而使用表面保護片之情形時，有時以貼合有表面保護片之狀態直接實施被黏著體之檢查步驟，對表面保護片本身要求較高之透明性。
針對此種要求，作為高速剝離性良好，不會引起皺縮(zipping)，剝離後不會污染被黏著體，又，基於剝離速度之剝離力之變化較小之表面保護片，業界提出有併用玻璃轉移溫度為固定值以下之(甲基)丙烯酸系聚合物與玻璃轉移溫度為固定值以上之(甲基)丙烯酸系聚合物，且將以使凝膠分率成為固定值以上之方式進行交聯反應之保護片用感壓接著劑塗敷於支撐體上而成的表面保護片(參照專利文獻1)。然而，有時低速剝離時之接著性較差，尤其沒有滿足透明性者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-146151號公報
因此，本發明參照此種情況，目的在於提供一種黏著劑組合物、以及使用其之黏著劑層、黏著片、表面保護片、光學用表面保護片及附有表面保護片之光學膜，該黏著劑組合物係高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力較高而為不會產生所謂隆起或剝落之問題之程度，且透明性優異者。
本發明之某態樣係一種黏著劑組合物。該黏著劑組合物包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、重量平均分子量為1000以上且未達50000且玻璃轉移溫度為30~300℃之(甲基)丙烯酸系 聚合物(B)0.05質量份~3質量份、及下述通式(C1)~(C3)所表示之具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)。
[式(C1)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數；其中，m、n不同時為0；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]
[式(C2)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]
[式(C3)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]
於上述態樣之黏著劑組合物中，可包含化合物(C)0.01~2.5質量份。又，聚合物(A)可為丙烯酸系聚合物。
於上述態樣之黏著劑組合物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)可為含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基。]
於上述態樣之黏著劑組合物中，具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之脂環式烴基可具有橋接環結構。
於上述態樣之黏著劑組合物中，丙烯酸系聚合物可進而含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。
本發明之又一態樣係一種黏著劑層。該黏著劑層包含上述任一態樣之黏著劑組合物。
上述黏著劑層可包含85.00~99.95質量%之溶劑不溶成分。
本發明之又一態樣係一種黏著片。該黏著片係將上述任一態樣之黏著劑層形成於支撐體之至少單面而成。
於上述黏著片中，支撐體可為進行防靜電處理而成之塑膠膜。
本發明之又一態樣係一種表面保護片。該表面保護片包含上述任一態樣之黏著片。
本發明之又一態樣係一種光學用表面保護片。該光學用表面保護片包含上述態樣之表面保護片，且用於光學膜之表面保護。
本發明之又一態樣係一種附有表面保護片之光學膜。該附有表面保護片之光學膜係於光學膜上貼附上述態樣之光學用表面保護片而成。
根據本發明，可提供一種黏著劑組合物、以及使用其之黏著劑層、黏著片、表面保護片、光學用表面保護片及附有表面保護片之光 學膜，該黏著劑組合物係高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力較高而為不會產生所謂隆起或剝落之問題之程度，且透明性優異者。
1‧‧‧黏著片
2‧‧‧偏光板
3‧‧‧雙面黏著膠帶
4‧‧‧丙烯酸系板
5‧‧‧恆定荷重
圖1係說明低速剝離試驗(恆定荷重剝離)之側視圖。
圖2係說明高速剝離試驗(180°剝離黏著力)之側視圖。
本實施形態之黏著劑組合物包含：作為黏著性組合物之玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、重量平均分子量為1000以上且未達50000且玻璃轉移溫度為30~300℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)(以下，適宜稱為(甲基)丙烯酸系聚合物(B))0.05質量份~3質量份、及下述通式(C1)~(C3)所表示之具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)。
[式(C1)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數；其中，m、n不同時為0；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]
[式(C2)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]
[式(C3)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]
以下，對聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)進行詳細說明。[聚合物(A)]
聚合物(A)只要玻璃轉移溫度未達0℃，則無特別限定，可使用丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物等通常用作黏著劑之各種聚合物。尤佳為容易與(甲基)丙烯酸系聚合物(B)相溶且透明性較高之丙烯酸系聚合物。
聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃，較佳為未達-10℃，更佳為未達-40℃，通常為-80℃以上。若聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上，則存在聚合物難以流動，對被黏著體之潤濕不充分而使接著性下降之情形。
又，聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)例如為3萬~500萬，較佳為10萬~200萬，更佳為20萬~100萬。若重量平均分子量(Mw)未達3萬，則存在黏著劑之凝聚力不足而容易產生對被黏著體之污染之情形。另一方面，若重量平均分子量(Mw)超過500萬，則存在黏著劑之流動性下降，對被黏著體之潤濕不足而使接著性下降之情形。
[(甲基)丙烯酸系聚合物(a)]
以下，對作為聚合物(A)之較佳具體例之(甲基)丙烯酸系聚合物 (a)進行詳細說明。
(甲基)丙烯酸系聚合物(a)例如為包含具有碳數1~20之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯50質量%以上作為單體單元的聚合物。又，(甲基)丙烯酸系聚合物(a)可為具有碳數1~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯單獨或者2種以上組合而成之構成。獲得(甲基)丙烯酸系聚合物(a)之方法並無特別限定，可應用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、放射線硬化聚合等通常用作丙烯酸系聚合物之合成方法之各種聚合方法而獲得該聚合物。於將本實施形態之再剝離用黏著片用作下述表面保護片之情形時，可較佳地使用溶液聚合、乳化聚合。
具有碳數1~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之比例相對於用以製備(甲基)丙烯酸系聚合物(a)之單體成分總量，為50質量%~99.9質量%，較佳為60質量%~98質量%，更佳為70質量%~95質量%。
作為具有碳數1~20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[較佳為(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯，進而較佳為(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯]等。再者，所謂(甲基)丙烯酸烷基酯 係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，「(甲基)......」全部為相同含義。
再者，以凝聚力、耐熱性、交聯性等之改質為目的，(甲基)丙烯酸系聚合物(a)亦可視需要包含可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯進行共聚合之其他單體成分(共聚合性單體)。因此，丙烯酸系聚合物亦可一併包含作為主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯與共聚合性單體。作為共聚合性單體，可較佳地使用具有極性基之單體。
作為共聚合性單體之具體例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含羥基之單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體；丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯 胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基嗎啉等(N-取代)醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-(2-乙基己基)伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-嗎啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3--2-酮、N-乙烯基-3,5-嗎啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲 基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；乙烯基甲苯、苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等含異氰酸基之單體；丙烯醯基嗎啉；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯； (甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇所獲得之(甲基)丙烯酸酯等。再者，該等共聚合性單體可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
於(甲基)丙烯酸系聚合物(a)一併包含作為主成分之(甲基)丙烯酸烷基酯與共聚合性單體之情形時，可較佳地使用含羥基之單體或含羧基之單體。其中，作為含羥基之單體，可較佳地使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯，作為含羧基之單體，可較佳地使用丙烯酸。作為共聚合性單體之使用量，並無特別限制，通常相對於用以製備上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量，可包含共聚合性單體0.01質量%~40質量%，較佳為0.1質量%~30質量%，進而較佳為0.5質量%~20質量%。
藉由包含共聚合性單體0.01質量%以上，可防止包含由丙烯酸系黏著劑組合物所形成之黏著劑層的丙烯酸系黏著片之凝聚力之下降，而防止自被黏著體剝離時之污染。又，藉由將共聚合性單體之含量設為40質量%以下，可防止凝聚力變得過高，而提高常溫(25℃)下之黏著感。
又，於(甲基)丙烯酸系聚合物(a)中，為了調整所形成之丙烯酸系黏著劑組合物之凝聚力，亦可視需要包含多官能性單體。
作為多官能性單體，例如可列舉(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙 烯酸胺基甲酸酯、二(甲基)丙烯酸丁二酯、二(甲基)丙烯酸己二酯等。其中，可較佳地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
作為多官能性單體之使用量，根據其分子量或官能基數等而有所不同，相對於用以製備(甲基)丙烯酸系聚合物(a)之單體成分總量而以成為0.01質量%~3.0質量%，較佳為0.02質量%~2.0質量%，進而較佳為0.03質量%~1.0質量%之方式添加。
若多官能性單體之使用量相對於用以製備(甲基)丙烯酸系聚合物(a)之單體成分總量超過3.0質量%，則存在例如丙烯酸系黏著劑組合物之凝聚力變得過高，導致接著力(高速剝離力、低速剝離力)下降之情形。另一方面，若未達0.01質量%，則存在例如丙烯酸系黏著劑組合物之凝聚力下降，自被黏著體(被保護體)剝離時產生污染之情形。
於製備(甲基)丙烯酸系聚合物(a)時，藉由使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑且利用熱或紫外線之硬化反應，可容易地形成丙烯酸系聚合物。尤其就可縮短聚合時間之優點等方面而言，可較佳地使用熱聚合。聚合起始劑可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
作為熱聚合起始劑，例如可列舉偶氮系聚合起始劑(例如，2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸甲酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基纈草酸)、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽等)、過氧化物系聚合起始劑(例如，過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過氧化月桂醯等)、氧化還原系聚合起始劑等。
作為熱聚合起始劑之使用量，並無特別限制，例如相對於製備(甲基)丙烯酸系聚合物(a)之單體成分100質量份，調配0.01質量份~5質量份、較佳為0.05質量份~3質量份之範圍內之量。
作為光聚合起始劑，並無特別限制，例如可使用安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
具體而言，作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[商品名：Irgacure 651，BASF公司製造]、苯甲醚甲基醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉1-羥基環己基苯基酮[商品名：Irgacure 184，BASF公司製造]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[商品名：Irgacure 2959，BASF公司製造]、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[商品名：Darocure 1173，BASF公司製造]、甲氧基苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。
又，安息香系光聚合起始劑中，例如包括安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑中，例如包括苯偶醯等。二苯甲酮系光聚合起始劑中，例如包括二苯甲酮、苯甲醯安息香酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始 劑中，例如包括苯偶醯二甲基縮酮等。9-氧硫系光聚合起始劑中，例如包括9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫 、十二烷基-9-氧硫等。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可列舉雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化 膦、2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯-2,4,6-三甲基苯甲醯-正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限制，例如相對於製備(甲基)丙烯酸系聚合物(a)之單體成分100質量份，調配0.01質量份~5質量份、較佳為0.05質量份~3質量份之範圍內之量。
此處，若光聚合起始劑之使用量少於0.01質量份，則存在聚合反應不充分之情形。若光聚合起始劑之使用量超過5質量份，則存在因光聚合起始劑吸收紫外線，導致紫外線無法到達黏著劑層內部之情形。於該情形時，會發生聚合率之下降，或者所生成之聚合物之分子量減小。並且藉此，所形成之黏著劑層之凝聚力下降，於將黏著劑層自膜剝離時，存在黏著劑層之一部分殘留於膜而無法再利用膜之情形。再者，光聚合性起始劑可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
於本實施形態中，(甲基)丙烯酸系聚合物(a)亦可對調配有上述單體成分與聚合起始劑之混合物照射紫外線(UV(ultraviolet，紫外線))而使單體成分一部分進行聚合而製備成部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)。亦可於丙烯酸系聚合物漿液中調配下述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)而製備丙烯酸系黏著劑組合物，並將該黏著劑組合物塗佈於特定之被塗佈體上，照射紫外線而完成聚合。
又，(甲基)丙烯酸系聚合物(a)之重量平均分子量(Mw)例如為3萬~500萬，較佳為10萬~200萬，更佳為20萬~100萬。若重量平均分子量(Mw)過度小於上述範圍，則存在黏著劑之凝聚力不足而容易產生對被黏著體之污染之情形。另一方面，若重量平均分子量(Mw)過 度大於上述範圍，則存在黏著劑之流動性下降，對被黏著體之潤濕不足而使接著性下降之情形。
再者，(甲基)丙烯酸系聚合物(a)之玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃，較佳為未達-10℃，更佳為未達-40℃，通常為-80℃以上。若(甲基)丙烯酸系聚合物(a)之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上，則存在聚合物難以流動，對被黏著體之潤濕不充分而使接著性下降之情形。
[(甲基)丙烯酸系聚合物(B)]
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)係重量平均分子量為1000以上且未達50000，且含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，於本實施形態之再剝離用丙烯酸系黏著劑組合物中作為黏著賦予樹脂而發揮作用。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基。]
作為通式(1)中之脂環式烴基R2，可列舉環己基、異基、二環戊基等脂環式烴基等。作為具有此種脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉具有環己基之(甲基)丙烯酸環己酯、具有異基之(甲基)丙烯酸異酯、具有二環戊基之(甲基)丙烯酸二環戊酯等(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯。藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)含有如此具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元，可提高低速剝離時之接著性。
進而，於本實施形態中，構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之脂環式烴基較佳為具有橋接環結構。所謂橋接環結構係指三環以上之脂環式結構。藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有如橋接環結構之類的體積更大之結構，可進一步提高再剝離用丙烯酸系黏著劑組合物(再剝離用丙烯酸系黏著片)之接著性。尤其是，可更顯著地提高低速剝離 時之接著性。
至於作為具有橋接環結構之脂環式烴基之R2，例如可列舉下述式(3a)所表示之二環戊基、下述式(3b)所表示之二環戊烯基、下述式(3c)所表示之金剛烷基、下述式(3d)所表示之三環戊基、下述式(3e)所表示之三環戊烯基等。再者，於合成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)時或者製作黏著劑組合物時採用UV聚合之情形時，就難以引起聚合抑制之方面而言，於含有具有橋接環結構之三環以上之脂環式結構的(甲基)丙烯酸系單體之中，可尤佳地使用具有下述式(3a)所表示之二環戊基或下述式(3c)所表示之金剛烷基、下述式(3d)所表示之三環戊基等飽和結構之(甲基)丙烯酸系單體作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之單體。
又，作為此種含有具有橋接環結構之三環以上之脂環式結構的(甲基)丙烯酸系單體之例，可列舉甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸二環 戊酯、甲基丙烯酸二環戊氧基乙酯、丙烯酸二環戊氧基乙酯、甲基丙烯酸三環戊酯、丙烯酸三環戊酯、甲基丙烯酸1-金剛烷酯、丙烯酸1-金剛烷酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、甲基丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯等(甲基)丙烯酸酯。該(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
本實施形態之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之均聚物，或者亦可為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚合性單體之共聚物。
作為此種(甲基)丙烯酸酯單體之例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之類的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳酯；由萜烯化合物衍生物醇所獲得之(甲基)丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
又，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)係除上述(甲基)丙烯酸酯成分單元以外，亦可使可與(甲基)丙烯酸酯進行共聚合之其他單體成分(共聚合性單體)進行共聚合而獲得。
作為可與(甲基)丙烯酸酯進行共聚合之其他單體，可列舉： 丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基之單體；如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯之類的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸鹼金屬鹽等鹽；如乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯之類的(聚)伸烷基二醇之二(甲基)丙烯酸酯單體；如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之類的多元(甲基)丙烯酸酯單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；如偏氯乙烯、(甲基)丙烯酸-2-氯乙酯之類的鹵化乙烯基化合物；如2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉之類的含有唑啉基之聚合性化合物；如(甲基)丙烯醯基氮丙啶、(甲基)丙烯酸-2-氮丙啶基乙酯之類的含有氮丙啶基之聚合性化合物；如烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚之類的含環氧基之乙烯基單體；如(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、內酯類與(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯之加成物之類的含有羥基之乙烯基單體；如聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇、聚丁二醇、聚乙二醇與聚丙二醇之共聚物、聚丁二醇與聚乙二醇之共聚物之類的聚伸烷基二醇之末端上鍵結有(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基、乙烯基等不飽和 基之巨單體；如氟取代(甲基)丙烯酸烷基酯之類的含氟乙烯基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物系單體；如2-氯乙基乙烯醚、單氯乙酸乙烯酯之類的含有反應性鹵素之乙烯基單體；如(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙烯醯基嗎啉之類的含有醯胺基之乙烯基單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-(2-乙基己基)伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異唑、N-乙烯基噻唑、 N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧醯胺類；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；(甲基)丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含亞胺基之單體；(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等含異氰酸基之單體；如乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基丙基烯丙基胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基矽烷之類的含有有機矽之乙烯基單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含羥基之單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯；此外，可列舉將乙烯基聚合而成之單體末端上具有自由基聚合性乙烯基之巨單體類等。該等單體可單獨或者組合而與上述(甲基)丙 烯酸酯進行共聚合。
作為(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，例如可列舉甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸甲酯(MMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯基嗎啉(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與丙烯酸(AA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)之均聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)之均聚物、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之均聚物、丙烯酸異酯(IBXA)之均聚物、丙烯酸二環戊酯(DCPA)之均聚物、甲基丙烯酸1-金剛烷酯(ADMA)之均聚物、丙烯酸1-金剛烷酯(ADA)之均聚物、甲基丙烯酸甲酯(MMA)之均聚物等。
進而，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中亦可導入有與環氧基或異氰酸基具有反應性之官能基。作為此種官能基之例，可列舉羥基、羧基、胺基、醯胺基、巰基，於製造(甲基)丙烯酸系聚合物(B)時，亦可使用(共聚合)具有此種官能基之單體。
於將(甲基)丙烯酸系聚合物(B)設為具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體與其他(甲基)丙烯酸酯單體或共聚合性單體之共聚物之情形時，具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之含有比例較佳為構成(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之全單體中5質量%以上，較佳為10質量%以 上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上(通常未達100質量%，較佳為90質量%以下)。若含有具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體5質量%以上，則不會降低透明性，便可提高低速剝離時之接著性。於未達5質量%之情形時，存在接著性，尤其是低速剝離時之接著性較差之情形。
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為1000以上且未達50000，較佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。若重量平均分子量為50000以上，則低速剝離時之接著性下降。又，若重量平均分子量未達1000，則成為低分子量，故而引起黏著片之黏著力(高速剝離力、低速剝離力)之下降。
聚合物(A)或(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量之測定可利用凝膠滲透層析(GPC，Gel Permeation Chromatography)法進行聚苯乙烯換算而求得。具體而言，依據下述實施例中所揭示之方法、條件進行測定。
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)較理想的是玻璃轉移溫度(Tg)為30℃~300℃，較佳為50℃~280℃，更佳為90℃~280℃，進而較佳為110℃~250℃。若玻璃轉移溫度(Tg)未達30℃，則存在高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力足夠高到不會產生所謂隆起或剝落之問題之程度，即無法同時實現高速剝離力與低速剝離力之情形。於本實施形態中，將可用作(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之代表性材料之玻璃轉移溫度示於表1。表1所示之玻璃轉移溫度係文獻、目錄等所揭示之標稱值，或者基於下述式(1)(Fox式)進行計算所得之值。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+．．．+Wn/Tgn (1)
[式(1)中，Tg表示(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tgi(i=1、2、．．．n)表示單體i形成均聚物時之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi(i=1、2、．．．n)表示單體i在全單體成分中之質量 百分率。]
上述式(1)係(甲基)丙烯酸系聚合物(B)由單體1、單體2、．．．、單體n之n種單體成分所構成之情形之計算式。
表1中之簡稱表示以下之化合物。
DCPMA：甲基丙烯酸二環戊酯
DCPA：丙烯酸二環戊酯
IBXMA：甲基丙烯酸異酯
IBXA：丙烯酸異酯
CHMA：甲基丙烯酸環己酯
CHA：丙烯酸環己酯
IBMA：甲基丙烯酸異丁酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
ADMA：甲基丙烯酸1-金剛烷酯
ADA：丙烯酸1-金剛烷酯
NVP：N-乙烯基-2-吡咯啶酮
(甲基)丙烯酸系聚合物(B)係例如可藉由將具有上述結構之(甲基) 丙烯酸系單體利用溶液聚合法或塊體聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合、塊狀聚合等進行聚合而製作。
為了調整(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之分子量，可於其聚合中使用鏈轉移劑。作為所使用之鏈轉移劑之例，可列舉辛基硫醇、月桂基硫醇、叔十二烷基硫醇、巰基乙醇、α-巰甘油等具有巰基之化合物；巰基乙酸、巰基乙酸甲酯、巰基乙酸乙酯、巰基乙酸丙酯、巰基乙酸丁酯、巰基乙酸第三丁酯、巰基乙酸2-乙基己酯、巰基乙酸辛酯、巰基乙酸癸酯、巰基乙酸十二烷基酯、乙二醇之巰基乙酸酯、新戊二醇之巰基乙酸酯、季戊四醇之巰基乙酸酯等巰基乙酸酯類；α-甲基苯乙烯二聚物等。
作為鏈轉移劑之使用量，並無特別限制，通常相對於(甲基)丙烯酸系單體100質量份，含有鏈轉移劑0.1質量份~20質量份，較佳為0.2質量份~15質量份，進而較佳為0.3質量份~10質量份。藉由如此調整鏈轉移劑之添加量，可獲得較佳分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)。再者，鏈轉移劑可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
[具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)]
具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)係下述通式(C1)~(C3)所表示。
[化4]
[式(C1)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數；其中，m、n不同時為0；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]
[式(C2)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]
[式(C3)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0。]
作為本實施形態中之上述具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷，例如可使用如下所述之構成。具體而言，式中之R1係以甲基、乙基、丙基等烷基，苯基、甲苯基等芳基或苄基、苯乙基等烷基所例示之一價有機基，亦可分別具有羥基等取代基。R2、R3及R4可使用亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1~8之伸烷基。此處，R3及R4係不同之伸烷基，R2係既可與R3或R4相同，亦可不同。R5亦可為以甲基、乙基、丙基等烷基或乙醯基、丙醯基等醯基所例示之一價有機基，亦可分別具 有羥基等取代基。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。又，於分子中可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷係作用於被黏著體與黏著劑之界面，表現抑制高速黏著力之效果。
作為上述具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷之具體例，例如可列舉作為市售品之商品名KF-351A、KF-353、KF-945、KF-6011、KF-889、KF-6004(以上，信越化學工業公司製造)、FZ-2122、FZ-2164、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上，東麗道康寧(Toray Dowcorning)公司製造)、TSF-4440、TSF-4445、TSF-4452、TSF-4460(邁圖高新材料(Momentive Performance Materials)公司製造)、BYK-333、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BYK-Chemie公司製造)等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
[黏著劑組合物]
本實施形態之黏著劑組合物係包含上述聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)作為必須成分。(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之含量相對於聚合物(A)100質量份，為0.05質量份~3質量份，較佳為0.08質量份~2.5質量份，進而較佳為0.1質量份~2質量份。若超過3質量份添加(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，則由本實施形態之丙烯酸系黏著劑組合物所形成之黏著劑層之透明性下降。又，於(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之添加量少於0.05質量份之情形時，高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力足夠高到不會產生所謂隆起或剝落之問題之程度，即無法同時實現高速剝離力與低速剝離力。具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)之含量並無特別限制，相對於聚合物(A)100質量份，較佳為0.01質量份~2.5質量份，更佳為0.05質量份~2質量份，進而較佳為0.1質量份~ 1.5質量份。若在上述範圍內，則可較佳地同時實現低速剝離時之黏著力與高速剝離時之黏著力，故而較理想。
本實施形態之黏著劑組合物係包含上述聚合物(A)、(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)，除此以外，可包含黏著劑組合物之領域中普遍之各種添加劑作為任意成分。作為相關任意成分，例示有黏著賦予樹脂、交聯劑、觸媒、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、抗氧化劑、調平劑、穩定劑、防腐劑、防靜電劑等。此種添加劑可利用常法使用先前眾所周知者。
為了調整下述黏著劑層之凝聚力，除上述多官能性單體以外，亦可使用交聯劑。交聯劑可使用通常使用之交聯劑，例如可列舉環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。尤其是，可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上組合使用。
具體而言，作為異氰酸酯系交聯劑之例，可列舉甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯及該等與三羥甲基丙烷等多元醇之加成物。或者，亦可使用1分子中具有至少1個以上之異氰酸基與1個以上之不飽和鍵之化合物，具體而言(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等作為異氰酸酯系交聯劑。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上組合使用。
作為環氧系交聯劑，可列舉雙酚A、表氯醇型之環氧系樹脂、乙 烯縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺及1,3-雙(N,N'-二胺縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上組合使用。
作為金屬螯合化合物，作為金屬成分，可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等，作為螯合成分，可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上組合使用。
本實施形態中所使用之交聯劑相對於聚合物(A)100質量份，較佳為包含0.01質量份~15質量份，更佳為包含0.5質量份~10質量份。於交聯劑之含量未達0.01質量份之情形時，存在黏著劑之凝聚力減小，產生對被黏著體之污染之情形。另一方面，於交聯劑之含量超過15質量份之情形時，存在聚合物之凝聚力較大，流動性下降，潤濕不充分而接著性下降之情形。
於此處所揭示之黏著劑組合物中，可進而含有用以使上述任一種交聯反應更有效地進行之交聯觸媒。作為相關交聯觸媒，例如可較佳地使用錫系觸媒(尤其是二月桂酸二辛基錫)。交聯觸媒(例如二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒)之使用量並無特別限制，例如相對於聚合物(A)100質量份，可設為大約0.0001質量份~1質量份。
於此處所揭示之黏著劑組合物中，可包含用以賦予防靜電性能之防靜電劑。作為相關防靜電劑，例如可較佳地使用離子性化合物。離子性化合物係常溫下表示離子解離性之化合物，可例示鹼金屬鹽、離子液體等。上述離子性化合物係表示優異之導電性，故而藉由微量含於黏著劑而可賦予充分之防靜電性能，從而較為有用。離子性化合物之使用量並無特別限制，例如相對於聚合物(A)100質量份，可設為大約0.005質量份~1質量份。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2 種以上組合使用。
於此處所揭示之黏著劑組合物中，可包含產生酮-烯醇互變異構之化合物。例如，可較佳地採用含有交聯劑之黏著劑組合物或可調配交聯劑所使用之黏著劑組合物中包含上述產生酮-烯醇互變異構之化合物的態樣。藉此，可實現抑制交聯劑調配後之黏著劑組合物之過度黏度上升或凝膠化，且延長該組合物之適用期之效果。於至少使用異氰酸酯化合物作為上述交聯劑之情形時，特別有意義的是包含產生酮-烯醇互變異構之化合物。該技術可較佳地用於例如上述黏著劑組合物為有機溶劑溶液或無溶劑之形態之情形。
作為上述產生酮-烯醇互變異構之化合物，可使用各種β-二羰基化合物。作為具體例，可列舉乙醯丙酮、2,4-己二酮、3,5-庚二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸第三丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸第三丁酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸第三丁酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類；等。其中，作為較佳之化合物，可列舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。相關產生酮-烯醇互變異構之化合物可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
產生酮-烯醇互變異構之化合物之使用量適當的是相對於聚合物(A)100質量份，例如可設為0.1質量份~20質量份，通常設為0.5質量份~15質量份(例如1質量份~10質量份)。若上述化合物之量過少，則存在難以發揮充分之使用效果之情形。另一方面，若必要以上地大量使用該化合物，則存在殘留於黏著劑層而降低凝聚力之情形。
[黏著劑層及黏著片]
接著，對包含含有具有上述組成之黏著劑組合物之黏著劑層的 黏著片之結構進行說明。
本實施形態之黏著劑層可為黏著劑組合物之硬化層。亦即，該黏著劑層可藉由將黏著劑組合物賦予(例如，塗佈、塗敷)到適當之支撐體後，適當實施硬化處理而形成。於支撐體為進行防靜電處理而成之塑膠基材之情形時，亦可於防靜電層上形成黏著劑層，又，亦可於未經防靜電處理之面形成黏著劑層。於進行兩種以上之硬化處理(乾燥、交聯、聚合等)之情形時，該等可同時進行，或者分多個階段進行。於使用部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)之黏著劑組合物中，典型的是，作為上述硬化處理，進行最終之共聚合反應(將部分聚合物進而供給到共聚合反應而形成完全聚合物)。例如，若為光硬化性之黏著劑組合物，則實施光照射。亦可視需要實施交聯、乾燥等硬化處理。例如，於光硬化性黏著劑組合物中必須進行乾燥之情形時，亦可於乾燥後進行光硬化。於使用完全聚合物之黏著劑組合物中，典型的是，作為上述硬化處理，視需要實施乾燥(加熱乾燥)、交聯等處理。
黏著劑組合物之塗佈、塗敷可使用例如凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧式塗佈機等慣用之塗佈機而實施。再者，亦可將黏著劑組合物直接賦予到支撐體而形成黏著劑層，亦可將形成於剝離襯墊上之黏著劑層轉印於基材。
於本實施形態中，黏著劑層較理想的是其溶劑不溶成分率為85.00質量%~99.95質量%，較佳為90.00質量%~99.95質量%。若溶劑不溶成分率未達85.00質量%，則存在凝聚力不充分，自被黏著體(被保護體)剝離時產生污染之情形，又，若溶劑不溶成分率超過99.95質量%，則存在凝聚力變得過高，充分之黏著力(高速剝離力、低速剝離力)較差之情形。再者，溶劑不溶成分率之評價方法將於下文中進行敍述。
黏著劑層之厚度並無特別限定，通常藉由設為例如3μm~60μm、較佳為5μm~40μm，可實現良好之接著性。若黏著劑層之厚度未達3μm，則存在接著性不足而產生隆起或剝落之情形，另一方面，若黏著劑層之厚度超過60μm，則存在高速剝離力增大而剝離操作性下降之情形。
本實施形態之黏著片包含由黏著劑組合物所構成之黏著劑層。黏著片係於支撐體之至少單面固定地設置相關黏著劑層者，亦即並不意欲自該支撐體分離出黏著劑層之方式設置相關黏著劑層者。此處所述之黏著片之概念可包含稱作黏著膠帶、黏著膜、黏著標籤等者。又，亦可為根據其使用用途切斷成適當形狀、經打孔加工等而成者。再者，黏著劑層並不限定於連續形成者，例如亦可為形成為點狀、條紋狀等規則性圖案或者無規圖案之黏著劑層。
作為上述支撐體，例如可根據黏著膠帶之用途而適當選擇使用聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等聚烯烴膜，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯膜，聚丙烯酸酯膜、聚苯乙烯膜、尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺膜，聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚碳酸酯膜等塑膠膜；聚胺基甲酸酯泡沫、聚乙烯泡沫等泡沫基材；牛皮紙、可麗紙、日本紙等紙；棉布、短纖布等布；聚酯不織布、維尼綸不織布等不織布；鋁箔、銅箔等金屬箔；等。
於將本實施形態之再剝離用丙烯酸系黏著片用作下述表面保護片之情形時，較佳為使用聚烯烴膜、聚酯膜、聚氯乙烯膜等塑膠膜作 為支撐體。又，尤其是用作光學用表面保護片之情形時，較佳為使用聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜。作為上述塑膠膜，亦可使用無延伸膜及延伸(單軸延伸或雙軸延伸)膜之任一種。
又，對支撐體，亦可視需要實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑及二氧化矽粉等之脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理。支撐體之厚度可根據目的而適當選擇，通常大約5μm~200μm(典型的是10μm~100μm)左右。
對上述支撐體，亦可視需要實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑及二氧化矽粉等之脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理，塗佈型、捏合型、蒸鍍型等之防靜電處理。
又，本實施形態之黏著片中所使用之塑膠膜更佳為經防靜電處理者。藉由進行防靜電處理，可防止靜電產生，故而帶電成為尤其深刻問題之光學、電子零件相關之技術領域中較為有用。作為對塑膠膜實施之防靜電處理，並無特別限定，可利用普遍使用之膜之至少單面設置防靜電層之方法或者向塑膠膜捏入捏合型防靜電劑之方法。作為膜之至少單面設置防靜電層之方法，可列舉將由防靜電劑與樹脂成分所構成之防靜電性樹脂或含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂進行塗佈之方法或者將導電性物質進行蒸鍍或電鍍之方法。
作為防靜電性樹脂中所含之防靜電劑，可列舉具有四級銨鹽、吡啶鎓鹽、第一胺基、第二胺基、第三胺基等陽離子性官能基之陽離子型防靜電劑，具有磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等陰離子性官能基之陰離子型防靜電劑，烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性型防靜電劑，胺基醇及其衍生物、 甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型防靜電劑，進而可列舉將具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基之單體進行聚合或共聚合所獲得之離子導電性聚合物。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
具體而言，作為陽離子型防靜電劑，例如可列舉烷基三甲基銨鹽、醯基醯胺丙基三甲基銨甲基硫酸鹽、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯化膽鹼、聚甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯等具有四級銨基之(甲基)丙烯酸酯共聚物，聚乙烯基苄基三甲基銨氯化物等具有四級銨基之苯乙烯共聚物，聚二烯丙基二甲基銨氯化物等具有四級銨基之二烯丙基胺共聚物等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為陰離子型防靜電劑，例如可列舉烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含有磺酸基之苯乙烯共聚物。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為兩性離子型防靜電劑，例如可列舉烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、羧基甜菜鹼接枝共聚物。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為非離子型防靜電劑，例如可列舉脂肪酸烷醇醯胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙二醇脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙烯二胺、由聚醚與聚酯及聚醯胺所構成之共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為導電性聚合物，例如可列舉聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。
作為導電性物質，例如可列舉氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、 鐵、鈷、碘化銅及彼等之合金或混合物。
作為防靜電性樹脂及導電性樹脂中所使用之樹脂成分，可使用聚酯、丙烯酸、聚乙烯基、胺基甲酸酯、三聚氰胺、環氧等通用樹脂。再者，於高分子型防靜電劑之情形時，亦可不包含樹脂成分。又，於防靜電樹脂成分中亦可包含經羥甲基化或烷醇化之三聚氰胺系、脲系、乙二醛系、丙烯醯胺系等之化合物、環氧化合物、異氰酸酯系化合物作為交聯劑。
作為防靜電層之形成方法，例如藉由將上述防靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂利用有機溶劑或水等溶劑加以稀釋，並將該塗液塗佈於塑膠膜，進行乾燥而形成。
作為形成上述防靜電層時所使用之有機溶劑，例如可列舉甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等。該等溶劑可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
關於形成上述防靜電層時之塗佈方法，適當利用眾所周知之塗佈方法，具體而言例如可列舉輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈、含浸及淋幕式塗佈法。
作為上述防靜電性樹脂層、導電性聚合物、導電性樹脂之厚度，通常為0.01μm~5μm，較佳為0.03μm~1μm左右。
作為導電性物質之蒸鍍或電鍍之方法，例如可列舉真空蒸鍍、濺鍍、離子電鍍、化學蒸鍍、噴霧熱解、化學電鍍、電氣電鍍法等。
作為上述導電性物質層之厚度，通常為2nm~1000nm，較佳為5nm~500nm。
又，作為捏合型防靜電劑，適當使用上述防靜電劑。作為捏合型防靜電劑之調配量，在相對於塑膠膜之總質量為20質量%以下、較佳為0.05質量%~10質量%之範圍內使用。作為捏合方法，只要可將 上述防靜電劑均勻地混合到塑膠膜中所使用之樹脂中之方法，則無特別限定，例如可使用加熱輥、班伯里混合機、加壓捏合機、雙軸混練機等。
於本實施形態之黏著片或下述表面保護片、光學用表面保護片中，視需要根據保護黏著面之目的，可於黏著劑層表面貼合剝離襯墊。
作為構成剝離襯墊之材料，有紙或塑膠膜，但就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用塑膠膜。作為其膜，只要可保護上述黏著劑層之膜，則無特別限定，例如可列舉聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述剝離襯墊之厚度通常為5μm~200μm，較佳為10μm~100μm左右。若在上述範圍內，則對黏著劑層之貼合操作性與自黏著劑層之剝離操作性優異，故而較理想。對上述剝離襯墊，亦可視需要實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑及二氧化矽粉等之脫模及防污處理，或者塗佈型、捏合型、蒸鍍型等之防靜電處理。
本實施形態之黏著片具有如下特性，即，高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力足夠高到不會產生所謂隆起或剝落之問題之程度。本實施形態之再剝離用黏著片之高速剝離時之黏著力可藉由以拉伸速度30m/min、剝離角度180°進行剝離時之180°剝離黏著力試驗而進行評價，尤其是，只要係1.5N/25mm以下，就可判斷為良好。180°剝離黏著力較佳為1.3N/25mm以下，更佳為1.0N/25mm以下。又，180°剝離黏著力之下限值並無特別要求，通常為0.1N/25mm以上，較佳為0.2N/25mm以上。180°剝離黏著力試驗係依據下述 實施例中所揭示之方法、條件而進行測定。
又，本實施形態之黏著片之低速剝離時之黏著力可作為藉由恆定荷重剝離試驗之剝離所需之時間而進行評價，只要相對於黏著片寬度10mm、長度50mm，將1.2g之恆定荷重沿90°方向負載時之剝離時間為100秒以上，就可判斷為良好。恆定荷重剝離試驗中之剝離時間較佳為300秒以上，更佳為400秒以上。又，恆定荷重剝離試驗中之剝離時間之上限值並無特別要求，通常為1500秒以下。恆定荷重剝離試驗之詳細條件係依據下述實施例中所揭示之方法、條件而進行測定。
進而，本實施形態之黏著片具有透明性較高之特性。本實施形態之再剝離用黏著片之透明性可根據霧度進行評價，尤其是，只要霧度未達7.3%，就可判斷為良好。霧度較佳為未達5%，更佳為未達3.5%。霧度測定之詳細條件係依據下述實施例中所揭示之方法、條件而進行測定。
本實施形態之黏著片係具有上述特性者，尤其是可用作運用其再剝離性之再剝離用黏著片。進而，運用該特性，用作表面保護片，尤其是根據保護偏光板、波長板、光學補償膜、反射片等光學構件之表面之目的而使用之表面保護片膜，亦可用作該光學構件上貼附有光學用表面保護片之附有表面保護片之光學膜。
[表面保護片]
如上所述，本實施形態之黏著片係因高速剝離時之黏著力較小，低速剝離時之接著力較高而為不會產生所謂隆起或剝落之問題之程度之特性，較佳為用作保護各種被保護體之表面之表面保護片。作為可應用本實施形態之表面保護片之被保護體，可列舉含有如PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、PC(聚碳酸酯)、PVC(氯乙烯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯樹脂)之類的丙烯酸系樹脂之各種樹脂，或 者使用由SUS(不鏽鋼)、鋁等金屬、玻璃等所構成之構件的汽車(其車身塗膜)、住建材、家電產品等。
於將本實施形態之黏著片用作表面保護片之情形時，可直接使用上述再剝離用黏著片。然而，尤其是用作表面保護用片之情形時，就防止傷痕或污垢、加工性之觀點而言，支撐體較佳為使用10μm~100μm之聚烯烴膜、聚酯膜、聚氯乙烯膜。又，黏著劑層之厚度較佳為設為3μm~60μm左右。
[光學用表面保護片]
進而，本實施形態之表面保護片係除上述黏著特性以外，尤其是因透明性較高之特性，較佳為用作光學膜之表面保護中所使用之光學用表面保護片。作為可應用本實施形態之光學用表面保護片之光學膜，可列舉液晶顯示器或電漿顯示器、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器等圖像顯示裝置中所使用之偏光板、波長板、光學補償膜、光擴散片、反射片、抗反射片、增亮膜、透明導電性膜(ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)膜)等。
本實施形態之光學用表面保護片可用於上述偏光板等光學膜之製造廠中出貨光學膜時之保護或者液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之製造廠中顯示裝置(液晶模組)之製造步驟時之光學膜之保護用途等，進而可用於打孔或切斷加工等各種步驟中之光學膜之保護用途。
於將本實施形態之再剝離用黏著片用作光學用表面保護片之情形時，可直接使用上述再剝離用黏著片。然而，尤其是用作光學用表面保護用片之情形時，就防止傷痕或污垢、加工性、透明性之觀點而言，支撐體較佳為使用10μm~100μm之聚烯烴膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜。又，黏著劑之厚度較佳為設為3μm~40μm左右。
[附有表面保護片之光學膜]
又，本實施形態提供一種上述光學膜上貼附有光學用表面保護片之附有表面保護片之光學膜。本實施形態之附有表面保護片之光學膜係將上述光學用表面保護片貼附於光學膜之單面或兩面而成者。本實施形態之附有表面保護片之光學膜係於上述偏光板等光學膜之製造廠中出貨光學膜時或者液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之製造廠中顯示裝置(液晶模組)之製造步驟時，進而打孔或切斷加工等各種步驟中，可防止光學膜中產生傷痕或者附著塵埃或灰塵。又，因光學用表面保護片之透明性較高，故而可直接實施檢查。進而，當不需要時，不必破壞光學膜或圖像顯示裝置，便可容易剝離光學用表面保護片。
如上說明般，本實施形態之黏著劑組合物包含作為黏著性組合物之玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份，以及重量平均分子量為1000以上且未達50000，且含有玻璃轉移溫度為30~300℃之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份，藉此於使用該黏著劑組合物形成黏著劑層之情形時，低速剝離時之接著力較高而為不會產生所謂隆起或剝落之問題之程度，尤其是可提高透明性。又，藉由使用具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)，可抑制高速剝離時之黏著力。
根據此種優異之特性，將由本實施形態之黏著劑組合物所構成之黏著劑層設置於支撐體上之再剝離用黏著片可用作表面保護用片，尤其是賞用作光學膜之表面保護中所使用之光學膜用表面保護片。又，亦可用作光學膜上貼附有光學用表面保護片之附有表面保護片之光學膜。
[實施例]
以下，基於實施例，對本發明進行詳細說明，但本發明並不受該等實施例之任何限定。
將實施例1~9、比較例1~4之黏著劑組合物之成分示於表2。
表2中之簡稱表示以下之化合物。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
DCPMA：甲基丙烯酸二環戊酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
NVP：N-乙烯基-2-吡咯啶酮
IBXMA：甲基丙烯酸異酯
CHMA：甲基丙烯酸環己酯
IBMA：甲基丙烯酸異丁酯
HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯
((甲基)丙烯酸系聚合物(a)(2EHA/HEA=96/4)之製備)
於包括攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內，裝入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)4質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份及乙酸乙酯150質量份，一面緩慢攪拌，一面導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持為65℃附近而進行聚合反應6小時，製備丙烯酸系聚合物(A)溶液(40質量%)。該丙烯酸系聚合物(A)之根據Fox式所算出之玻璃轉移溫度為-68℃，重量平均分子量為55萬。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物1(DCPMA/MMA=40/60)之製備)
將甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)60質量份及作為鏈轉移劑之巰基乙酸甲酯3.5質量份，投入到包括攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。繼而，在70℃下氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，並在70℃下進行反應2小時，接著在80℃下進行反 應4小時後，在90℃下進行反應1小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物1之根據Fox式所算出之玻璃轉移溫度為130℃，重量平均分子量為4300。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物2(IBXMA/MMA=40/60)之製備)
將甲苯100質量份、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)40質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)60質量份及作為鏈轉移劑之巰基乙酸3質量份，投入到包括攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。繼而，在70℃下氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，並在70℃下進行反應2小時，接著在80℃下進行反應2小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物2之根據Fox式所算出之玻璃轉移溫度為130℃，重量平均分子量為4300。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物3(CHMA/IBMA=60/40)之製備)
將甲基丙烯酸環己酯(CHMA)60質量份、甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)40質量份及作為鏈轉移劑之巰基乙酸4質量份，投入到包括攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。繼而，在70℃下氮氣環境下攪拌1小時後，升溫至90℃為止，混合作為熱聚合起始劑之「Perhexyl O」(日油公司製造)0.005質量份、「Perhexyl D」(日油公司製造)0.01質量份。進而，在90℃下攪拌1小時後，以1小時升溫至150℃為止，並在150℃下攪拌1小時。接著，以1小時升溫至170℃為止，在170℃下攪拌60分鐘。其次，在170℃之狀態下進行減壓，攪拌1小時而去除殘留單體，獲得(甲基)丙烯酸系聚合物3。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物3之根據Fox式所算出之玻璃轉移溫度為59℃，重量平均分子量為4000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物4(MMA=100)之製備)
將甲苯100重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)100重量份及作為鏈轉移劑之巰基乙酸3重量份，投入到包括攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。繼而，在70℃下氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2重量份，並在70℃下進行反應2小時，接著在80℃下進行反應4小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物4之根據Fox式所算出之玻璃轉移溫度為105℃，重量平均分子量為4400。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物5(DCPMA/NVP=60/40)之製備)
將甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)60質量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)40質量份及作為鏈轉移劑之巰基乙酸2質量份，投入到包括攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。繼而，在70℃下氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，並在70℃下進行反應2小時，接著在80℃下進行反應2小時。其後，在130℃之溫度環境下投入反應液，將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固形狀之(甲基)丙烯酸系聚合物5。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物5之根據Fox式所算出之玻璃轉移溫度為117℃，重量平均分子量為24000。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物6(DCPMA/HEMA=80/20)之製備)
將甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)40質量份、甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA)20質量份及作為鏈轉移劑之巰基乙酸2質量份，投入到包括攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。繼而，在70℃下氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶 氮雙異丁腈0.2質量份，並在70℃下進行反應2小時，接著在80℃下進行反應4小時後，在90℃下進行反應1小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物6之根據Fox式所算出之玻璃轉移溫度為139℃，重量平均分子量為5500。
(作為(B)成分之(甲基)丙烯酸系聚合物7(DCPMA/MMA=60/40)之製備)
將甲苯100質量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業公司製造)60質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份及作為鏈轉移劑之α-巰甘油0.35質量份，投入到包括攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶內。繼而，在70℃下氮氣環境下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份，並在70℃下進行反應2小時，接著在80℃下進行反應5小時。所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物7之根據Fox式所算出之玻璃轉移溫度為144℃，重量平均分子量為33000。
(實施例1) (黏著劑組合物之製備)
於將(甲基)丙烯酸系聚合物(a)溶液(35重量%)利用乙酸乙酯稀釋成20重量%之溶液500質量份((甲基)丙烯酸系聚合物(a)100質量份)中，添加1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物1、具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(信越化學工業公司製造，KF6004，相當於式C3)0.5質量份、Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75重量%乙酸乙酯溶液，日本聚胺基甲酸酯工業公司製造)2.0質量份作為交聯劑、二月桂酸二辛基錫之固形物成分1重量%乙酸乙酯溶液3質量份作為交聯觸媒、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺鋰(LiTFSI)(東京化成工業公司製造)0.06質量份作為離子性化合物，並在25℃下進行混合攪拌約5分鐘而製備黏著劑組合物(1)。
(黏著片之製作)
將上述黏著劑組合物(1)塗佈於附有防靜電處理層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名：Diafoil T100G38，三菱樹脂公司製造，厚度38μm)之與防靜電處理面相反之面，並在130℃下加熱2分鐘，形成厚度15μm之黏著劑層。接著，於上述黏著劑層之表面貼合剝離襯墊(對單面實施聚矽氧處理之厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之聚矽氧處理面而製作黏著片。
(實施例2) (黏著劑組合物之製備)
使用2質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物1來代替使用1質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，且使用上述Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75重量%乙酸乙酯溶液，日本聚胺基甲酸酯工業公司製造)3.3質量份來代替使用上述Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75重量%乙酸乙酯溶液，日本聚胺基甲酸酯工業公司製造)2.0質量份，除此以外，其餘以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(2)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(2)來代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，其餘以與實施例1相同之方式製作黏著片。
(實施例3) (黏著劑組合物之製備)
2質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1來代替使用，使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物2，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製備黏著劑組合物(3)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(3)來代替上述黏著劑組合物(2)，除此以 外，其餘以與實施例2相同之方式製作黏著片。
(實施例4) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物3來代替使用2質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製備黏著劑組合物(4)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(4)來代替上述黏著劑組合物(2)，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製作黏著片。
(實施例5) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物4來代替使用2質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製備黏著劑組合物(5)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(5)來代替上述黏著劑組合物(2)，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製作黏著片。
(實施例6) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物5來代替使用2質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製備黏著劑組合物(6)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(6)來代替上述黏著劑組合物(2)，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製作黏著片。
(實施例7) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物6來代替使用2質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製備黏著劑組合物(7)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(7)來代替上述黏著劑組合物(2)，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製作黏著片。
(實施例8) (黏著劑組合物之製備)
使用1質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物7來代替使用2質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製備黏著劑組合物(8)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(8)來代替上述黏著劑組合物(2)，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製作黏著片。
(實施例9) (黏著劑組合物之製備)
使用具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(信越化學工業公司製造，KF353，相當於式C1)0.5質量份來代替使用上述具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(信越化學工業公司製造，KF6004，相當於式C3)0.5質量份，且使用上述Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75重量%乙酸乙酯溶液，日本聚胺基甲酸酯工業公司製造)3.3質量份來代替使用上述Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75重量%乙酸乙酯溶液，日本聚胺基甲酸酯工業公司製造)2.0質量份，除此以外，其餘以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(9)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(9)來代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，其餘以與實施例1相同之方式製作黏著片。
(比較例1) (黏著劑組合物之製備)
不使用上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製備黏著劑組合物(10)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(10)來代替上述黏著劑組合物(2)，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製作黏著片。
(比較例2) (黏著劑組合物之製備)
使用5質量份之(甲基)丙烯酸系聚合物1來代替使用2質量份之上述(甲基)丙烯酸系聚合物1，除此以外，其餘以與實施例2相同之方式製備黏著劑組合物(11)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(11)來代替上述黏著劑組合物(2)，除此以外，其餘以與實施例1相同之方式製作黏著片。
(比較例3) (黏著劑組合物之製備)
使用聚丙二醇(數量平均分子量3000，三醇型，三洋化成工業公司製造GP-3000)0.5質量份來代替使用上述具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(信越化學工業公司製造，KF6004，相當於式C3)0.5質量份，且使用上述Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75重量%乙酸乙酯溶液，日本聚胺基甲酸酯工業公司製造)3.3質量份來代替使用上述Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯 二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75重量%乙酸乙酯溶液，日本聚胺基甲酸酯工業公司製造)2.0質量份，除此以外，其餘以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(12)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(12)來代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，其餘以與實施例1相同之方式製作黏著片。
(比較例4) (黏著劑組合物之製備)
使用聚乙二醇聚丙二醇(數量平均分子量2300，單丁基醚型，三洋化成工業公司製造50HB-2000)0.5質量份來代替使用上述具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(信越化學工業公司製造，KF6004，相當於式C3)0.5質量份，且使用上述Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75重量%乙酸乙酯溶液，日本聚胺基甲酸酯工業公司製造)3.3質量份來代替使用上述Coronate L(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物之固形物成分75重量%乙酸乙酯溶液，日本聚胺基甲酸酯工業公司製造，Coronate L)2.0質量份，除此以外，其餘以與實施例1相同之方式製備黏著劑組合物(13)。
(黏著片之製作)
使用上述黏著劑組合物(13)來代替上述黏著劑組合物(1)，除此以外，其餘以與實施例1相同之方式製作黏著片。
(試驗方法) <分子量之測定>
聚合物及(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量係使用GPC裝置(Tosoh公司製造，HLC-8220GPC)而進行測定。測定條件為如下所述，藉由標準聚苯乙烯換算而求出分子量。
．樣本濃度：0.2wt%(四氫呋喃(THF)溶液)
．樣本注入量：10μl
．溶析液：THF
．流速：0.6ml/min
．測定溫度：40℃
．管柱：
．樣本管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
．參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
．檢測器：示差折射計(RI)
再者，僅(甲基)丙烯酸系共聚物5(DCPMA/NVP=60/40)，在以下之條件下進行測定。
．樣本濃度：0.1wt%(THF/N,N-二甲基甲醯胺(DMF)溶液)
．樣本注入量：20μl
．溶析液：10mM-LiBr+10mM-磷酸/DMF
．流速：0.4ml/min
．測定溫度：40℃
．管柱：
．樣本管柱；TSK guardcolumn SuperAW-H(1根)+TSKgel SuperAWM-H+TSKgel SuperAW4000+TSKgel SuperAW2500
．參考管柱；TSKgel SuperH-RC(1根)
．檢測器：示差折射計(RI)
(溶劑不溶成分率之測定)
溶劑不溶成分率(凝膠分率)係將黏著劑組合物採樣0.1g而進行精秤(浸漬前之質量)，並將其在室溫(20~25℃)下1週浸漬於約50ml之乙酸乙酯中後，取出溶劑(乙酸乙酯)不溶成分，將該溶劑不溶成分在130℃下乾燥2小時後，進行秤量(浸漬、乾燥後之質量)，並使用溶劑 不溶成分率算出式「溶劑不溶成分率(質量%)=[(浸漬、乾燥後之質量)/(浸漬前之質量)]×100」而算出。
(低速剝離試驗：恆定荷重剝離)
將各實施例及比較例之黏著片切割成寬度10mm、長度60mm之尺寸，並將剝離襯墊進行剝離後，利用手壓輥壓接於三乙醯纖維素偏光板(日東電工公司，SEG1425DU，寬度：70mm，長度：100mm)之表面後，在0.25MPa、0.3m/min之壓接條件下進行層壓，製作評價樣本(附有表面保護片之光學膜)。
於上述層壓後，在23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，如圖1所示，將三乙醯纖維素偏光板2之相反面利用雙面黏著膠帶3固定於丙烯酸系板4，並將恆定荷重5(1.2g)固定於黏著片1之一方之端部。以使剝離角度成為90°之方式，利用恆定荷重開始膠帶樣本之剝離。將長度10mm設為剩餘長度，測定其餘長度50mm之部分全部剝離為止之時間。測定係於23℃×50%之環境下進行。將恆定荷重下之剝離時間為100秒以上者設為良好，將未達100秒者設為不良。將測定結果示於表3。
(高速剝離試驗：180°剝離黏著力)
將各實施例及比較例之黏著片切割成寬度25mm、長度100mm之尺寸，並將剝離襯墊進行剝離後，利用手壓輥壓接於三乙醯纖維素偏光板(日東電工公司製造，SEG1425DU，寬度：70mm，長度：100mm)之表面後，在0.25MPa、0.3m/min之壓接條件下進行層壓，製作評價樣本(附有表面保護片之光學膜)。
於上述層壓後，在23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，如圖2所示，將三乙醯纖維素偏光板2之相反面利用雙面黏著膠帶3固定於丙烯酸系板4，並利用萬能拉伸試驗機以拉伸速度30m/min、剝離角度180°剝離黏著片1之一方之端部，測定此時之黏著力。測定係於 23℃×50% RH之環境下進行。將高速剝離時之黏著力未達1.5N/25mm者設為良好，將1.5N/25mm以上者設為不良。將測定結果示於表3。
(透明性試驗：霧度)
將各實施例及比較例之黏著片切割成寬度50mm、長度50mm之尺寸後，剝落剝離襯墊，並利用霧度計(村上(股)色彩技術研究所製造)測定霧度。將霧度未達7.3%者設為良好，將7.3%以上者設為不良。將測定結果示於表3。
如表3所示，於不使用重量平均分子量為1000以上且未達50000且玻璃轉移溫度為30~300℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之比較例1中，確認低速剝離時之黏著力不充分。又，於添加(甲基)丙烯酸系聚合物(B)3質量份以上之比較例2中，確認透明性不充分，於使用聚丙二醇來代替具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)之比較例3中，確認高速剝離時之黏著力較高，於使用聚乙二醇聚丙二醇來代替具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)之比較例4中，確認高速剝離時之黏著力較高。
又，於全部實施例中，可見同時實現高速剝離性與低速剝離性。又，透明性亦良好。

Claims (13)

  1. 一種黏著劑組合物，其包含：玻璃轉移溫度未達0℃之聚合物(A)100質量份、重量平均分子量為1000以上且未達50000且玻璃轉移溫度為30~300℃之(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.05質量份~3質量份、及下述通式(C1)~(C3)所表示之具有聚氧伸烷基鏈之有機聚矽氧烷化合物(C)， [式(C1)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m及n為0~1000之整數；其中，m、n不同時為0；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0][式(C2)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0][式(C3)中之R1為一價有機基，R2、R3及R4為伸烷基，R5為羥 基或有機基，m為1~2000之整數；a及b為0~1000之整數；其中，a、b不同時為0]。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其包含上述化合物(C)0.01~2.5質量份。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)為丙烯酸系聚合物。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著劑組合物，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)為含有下述通式(1)所表示之具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物，CH2=C(R1)COOR2 (1)[式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為具有脂環式結構之脂環式烴基]。
  5. 如請求項4之黏著劑組合物，其中上述具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體之脂環式烴基具有橋接環結構。
  6. 如請求項3至5中任一項之黏著劑組合物，其中上述丙烯酸系聚合物進而含有含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分。
  7. 一種黏著劑層，其包含如請求項1至6中任一項之黏著劑組合物。
  8. 如請求項7之黏著劑層，其包含85.00~99.95質量%之溶劑不溶成分。
  9. 一種黏著片，其係將如請求項7或8之黏著劑層形成於支撐體之至少單面而成。
  10. 如請求項9之黏著片，其中上述支撐體係進行防靜電處理而成之塑膠膜。
  11. 一種表面保護片，其包含如請求項9或10之黏著片。
  12. 一種光學用表面保護片，其包含如請求項11之表面保護片，且用 於光學膜之表面保護。
  13. 一種附有表面保護片之光學膜，其係於光學膜上貼附有如請求項12之光學用表面保護片者。
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