TW201348333A - 糊狀封裝劑及封裝方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種即便使用水介質(aqueous medium)亦能夠縮短封裝‧成形週期的糊狀封裝劑及封裝方法。用於成形並封裝裝置的糊狀封裝劑包含共聚醯胺系樹脂及水介質。共聚醯胺系樹脂亦可具有結晶性，共聚醯胺系樹脂的熔點或軟化點亦可為75~160℃。共聚醯胺系樹脂亦可為多元共聚物，例如二元或三元共聚物。再者，共聚醯胺系樹脂亦可包含來自具有C8-16伸烷基之長鏈成分(選自C9-17內醯胺及胺基C9-17烷烴羧酸之至少一種成分)的單元。糊狀封裝劑亦可更進一步包含增黏劑[例如，(甲基)丙烯酸系聚合物]。

Description

糊狀封裝劑及封裝方法
本發明係關於適用於封裝已安裝電子零件之印刷基板等裝置(或電子裝置)的糊狀封裝劑、使用該糊狀封裝劑的封裝方法。
為了保護避免水分、塵垢等，係進行以樹脂封裝半導體元件、印刷基板、太陽能電池元件等的精密零件(或電子裝置)。作為該封裝方法，已知有在模具腔內配置精密零件並注入樹脂加以封裝的方法。該方法大多係使用低黏度且流動性高的熱硬化性樹脂。
但是，熱硬化性樹脂因添加交聯劑等的添加劑，不僅保存時間短，並且從注入模具腔內至硬化需要較長時間，不能提升生產性。又，根據樹脂種類而在成形後需要硬化處理，故生產性低落。
又，亦已知將熱塑性樹脂射出成形來封裝精密零件。但是，熱塑性樹脂因大多為以較高溫高壓進行成形，容易損傷基板或安裝於基板上的電子零件而損害可靠性。在日本特開2000-133665號公報(專利文獻1)，係揭示在模具腔內配置已安裝電子零件的印刷基板，將已在160~230℃加熱熔融的聚醯胺樹脂在2.5~25kg/cm2的 壓力範圍注入前述模具腔內，封裝已安裝電子零件之印刷基板的方法。該文獻的實施例係記載著將TRL公司(法國)的聚醯胺樹脂‧商品編號817以熔融溫度為190℃、壓力為20kg/cm2注入模具內而封裝印刷基板。但是，由於該方法亦以較高溫高壓作用於電子零件，故有損傷電子零件的情況。
再者，亦已知使用薄膜狀封裝劑來封裝裝置。日本特開2008-282906號公報(專利文獻2)係揭示關於在基板與薄膜之間已以樹脂封裝太陽能電池元件之太陽能電池模組的製造方法，其中前述基板與前述太陽能電池元件之間配置覆蓋於前述基板實質全面的第1封裝樹脂片，在前述薄膜與前述太陽能電池元件之間配置覆蓋前述基板實質全面的第2封裝樹脂片來製作積層體，多階段堆疊該積層體，同時在最上階段之積層體的前述薄膜外側配置墊板，將前述基板與前述薄膜之間的空氣排出，加熱使樹脂熔融並冷卻來進行封裝，亦記載著前述封裝樹脂為選自包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯縮丁醛及聚胺基甲酸酯之群組的一種樹脂。
日本特開2009-99417號公報(專利文獻3)揭示包含封裝已形成於前述基板上之有機電子裝置的阻氣膜，在前述有機電子裝置及前述阻氣膜之間配置有熱熔型元件的有機電子裝置封裝面板，並記載著前述熱熔型元件包含水分捕集劑及蠟，前述熱熔型元件的厚度為100μm以下的薄膜狀。又，日本特開2009-99805號公報(專利文獻4)揭示包含水分捕集劑及蠟的有機薄膜太陽能 電池用熱熔型元件。該等文獻記載著熱熔型元件的形狀亦可為薄膜狀、板狀、不定形狀等。
但是，薄膜狀的封裝劑因對於裝置的凹凸部的沿循性差，難以緊密地封裝裝置的細部。再者，由於前述熱熔型元件係以蠟為主要成分，難以提高對於裝置的密著性來進行封裝。
日本特開2001-234125號公報(專利文獻5)揭示為了即便在塗裝過程暴露於高溫火焰亦防止變色，相對於100重量份熱塑性樹脂，以個別0.05~2.0重量份的比例包含受阻酚系抗氧化劑及亞磷酸鹽系抗氧化劑，中值粒徑為50~300μm、體積比重為0.30g/ml以上、安息角(angle of repose)為35度以下的熔射塗裝用粉體塗料。該文獻例示聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、耐綸-11樹脂、耐綸-12樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、乙烯-丙烯酸共聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物樹脂、改質聚乙烯樹脂、改質聚丙烯樹脂作為熱塑性樹脂，亦記載著使用耐綸(聚醯胺)樹脂(EMS-CHEMIE AG公司之商品名「Grilamid」)的範例。
但是，上述粉體塗料因在高溫會熔融而熔射，若利用於電子零件的封裝，則有容易損傷電子零件、損害裝置的可靠性之可能性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-133665號公報(申請專利 範圍、實施例)
[專利文獻2]日本特開2008-282906號公報(申請專利範圍)
[專利文獻3]日本特開2009-99417號公報(申請專利範圍、[0024])
[專利文獻4]日本特開2009-99805號公報(申請專利範圍)
[專利文獻5]日本特開2001-234125號公報(申請專利範圍、[0008]、實施例6)
因此，本發明之目的在於提供即便使用水介質(aqueous medium)亦能夠縮短封裝‧成形週期的糊狀封裝劑、使用該糊狀封裝劑的封裝方法。
本發明之另一個目的在於提供能夠均勻且確實地封裝既定部位的糊狀封裝劑、使用該糊狀封裝劑的封裝方法。
本發明之再另一個目的在於提供即便具有凹凸部亦能夠緊密地封裝的糊狀封裝劑、使用該糊狀封裝劑的封裝方法。
本發明之另一個目的在於提供能夠有效地保護裝置避免水分、塵垢和衝擊等的糊狀封裝劑、使用該糊狀封裝劑的封裝方法。
本發明之再另一個目的在於提供已由前述封裝劑封裝之裝置。
本發明者等為了達成前述課題而專心研究的結果，發現包含粉末狀之共聚醯胺系樹脂的糊狀封裝劑，即便包含水介質亦能夠縮短封裝‧成形週期，同時不受限於裝置或基板的尺寸，均勻且確實地封裝既定的部位，並且即便表面具有凹凸亦容易封裝，能夠以高密著性及封裝性成形裝置和基板，而完成本發明。
亦即，本發明之糊狀封裝劑係用於成形並封裝裝置的糊狀封裝劑，包含共聚醯胺系樹脂及水介質。糊狀封裝劑亦可更進一步包含增黏劑[例如(甲基)丙烯酸系聚合物((甲基)丙烯酸或其鹽之單獨或共聚物)]。在溫度為23℃、藉由B型黏度計以轉速62.5rpm所測定之糊狀封裝劑的黏度，亦可為1.5~25Pa‧s左右。在溫度為23℃、藉由B型黏度計以轉速2rpm所測定之糊狀封裝劑的黏度(V1)及藉由B型黏度計以轉速20rpm所測定之糊狀封裝劑的黏度(V2)之比(V1/V2或搖變指數(thixotropic index))，亦可為1.5~8左右。共聚醯胺系樹脂的比例，相對於100重量份水介質，亦可為10~100重量份左右。
共聚醯胺系樹脂的熔點或軟化點亦可為75~160℃左右，例如，熔點或軟化點為90~160℃左右。共聚醯胺系樹脂亦可具有結晶性。共聚醯胺系樹脂亦可為多元共聚物，例如二元共聚物~四元共聚物(例如，二元或三元共聚物)。再者，共聚醯胺系樹脂亦可包含具有C8-16伸烷基(例如，C10-14伸烷基)的長鏈成分，例如，來自選自C9-17內醯胺及胺基C9-17烷烴羧酸之至少一種成分 的單元。例如，共聚醯胺系樹脂亦可包含來自選自聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺610、聚醯胺612及聚醯胺1010的醯胺形成成分(或用於形成聚醯胺的醯胺形成成分)的單元，亦可為選自共聚醯胺6/11、共聚醯胺6/12、共聚醯胺66/11、共聚醯胺66/12、共聚醯胺610/11、共聚醯胺612/11、共聚醯胺610/12、共聚醯胺612/12、共聚醯胺1010/12、共聚醯胺6/11/610、共聚醯胺6/11/612、共聚醯胺6/12/610、及共聚醯胺6/12/612之至少一種。又，共聚醯胺系樹脂若需要來自選自聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺610、聚醯胺612及聚醯胺1010之醯胺形成成分(或用於形成聚醯胺的醯胺形成成分)的單元時，則亦可為包含作為硬鏈段的聚醯胺彈性體(聚醯胺嵌段共聚物)。再者，共聚醯胺系樹脂亦可包含來自選自月桂內醯胺(laurolactam)、胺基十一酸及胺基十二酸之至少一種成分的單元。
本發明之方法係能在裝置的至少一部分適用前述糊狀封裝劑，加熱熔融並冷卻糊狀封裝劑，製造以共聚醯胺系樹脂覆蓋或成形的裝置。因此，本發明亦包含藉由以糊狀封裝劑所形成之共聚醯胺系樹脂的包覆膜覆蓋或成形至少一部分的裝置。
還有，在本說明書，所謂「共聚醯胺系樹脂」，係以不僅包含個別形成同元聚醯胺之複數種醯胺形成成分的共聚物(共聚醯胺)，亦包含藉由複數種醯胺形成成分所形成，且種類不同之複數種共聚物(共聚醯胺)的混合物的意思來使用。
在本發明，由於使用包含粉末狀共聚醯胺系樹脂的糊狀封裝劑，即便包含水介質，亦能夠縮短封裝‧成形週期，同時不損害裝置的可靠性。又，在本發明，均勻且確實地對於裝置的既定部位、並且即便表面具有凹凸亦能夠輕易地沿循，且緊密地封裝。因此，能夠有效地保護電子裝置避免水分、塵垢和衝擊等。
[實施發明之形態]
本發明之糊狀封裝劑(封裝劑糊)包含共聚醯胺系樹脂(粉末狀共聚醯胺系樹脂或共聚醯胺系樹脂粒子)及水介質。共聚醯胺系樹脂包含共聚醯胺(熱塑性共聚醯胺)及聚醯胺彈性體。
熱塑性共聚醯胺雖亦可為脂環族共聚醯胺，但通常大多為脂肪族共聚醯胺。共聚醯胺係能夠組合二胺成分、二元羧酸成分、內醯胺成分、胺基羧酸成分而形成。還有，二胺成分及二元羧酸成分之二種成分形成共聚醯胺的醯胺鍵，內醯胺成分及胺基羧酸成分能夠個別單獨地形成共聚醯胺的醯胺鍵。因此，一對成分(組合二胺成分及二元羧酸成分的二成分)、內醯胺成分、及胺基羧酸成分，亦能夠個別稱為醯胺形成成分。從該等觀點來看，共聚醯胺係能夠藉由共聚合選自一對成分(組合二胺成分及二元羧酸成分的二成分)、內醯胺成分、及胺 基羧酸成分的複數種醯胺形成成分而獲得。又，共聚醯胺係能夠藉由共聚合選自一對成分(組合二胺成分及二元羧酸成分的二成分)、內醯胺成分、及胺基羧酸成分的至少一種醯胺形成成分，及與該醯胺形成成分不同種類(或同種類而碳數不同)的醯胺形成成分而獲得。又，所謂內醯胺成分及胺基羧酸成分，若碳數及支鏈結構共通則亦可視為相等的成分來處理。因此，若將組合二胺成分及二元羧酸成分的一對成分作為第1醯胺形成成分、將內醯胺成分及胺基羧酸成分作為第2醯胺形成成分，例如，共聚醯胺可為來自第1醯胺形成成分(二胺成分及二元羧酸成分)的共聚醯胺，其係二胺成分及二元羧酸成分中至少一者的成分包含碳數不同之複數種成分的共聚醯胺；可為第1醯胺形成成分(二胺成分及二元羧酸成分)、與第2醯胺形成成分(選自內醯胺成分及胺基羧酸成分之至少一種成分)的共聚醯胺；可為第2醯胺形成成分(選自內醯胺成分及胺基羧酸成分之至少一種成分)所形成的共聚醯胺，其係內醯胺成分及胺基羧酸成分中之一成分包含碳數不同之複數種成分的共聚醯胺；可為碳數相同或互不相同之內醯胺成分及胺基羧酸成分的共聚醯胺等。
作為二胺成分，能夠例示脂肪族二胺或伸烷基二胺成分(例如，丁二胺、己二胺、三甲基己二胺、辛二胺、十二烷二胺等的C4-16伸烷基二胺等)等。該等二胺成分係能夠單獨或組合二種以上來使用。較佳的二胺成分至少包含伸烷基二胺(以C6-14伸烷基二胺為佳，更佳為C6-12伸烷基二胺)。
還有，若有需要，亦可併用脂環族二胺(二胺基環己烷等的二胺基環烷烴(二胺基C5-10環烷烴等)；雙(4-胺基環己基)甲烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷、2,2-雙(4’-胺基環己基)丙烷等的雙(胺基環烷基)烷烴[雙(胺基C5-8環烷基)C1-3烷烴等]；氫化二甲苯二胺等)、芳香族二胺成分(間二甲苯二胺等)作為二胺成分。二胺成分(例如，脂環族二胺成分)亦可具有烷基(甲基、乙基等的C1-4烷基)等的取代基。
伸烷基二胺成分的比例，相對於二胺成分全體，亦可為50~100莫耳%、以60~100莫耳%(例如，70~97莫耳%)為佳，更佳為75~100莫耳%(例如，80~95莫耳%)左右。
作為二元羧酸成分，能夠舉出脂肪族二元羧酸或烷烴二元羧酸成分(例如，己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸或其氫化物等之碳數為4~36左右的二元羧酸或C4-36烷烴二元羧酸等)等。該等二元羧酸成分係能夠單獨或組合二種以上使用。較佳的二元羧酸成分包含C6-36烷烴二元羧酸(例如，C6-16烷烴二元羧酸，較佳為C8-14烷烴二元羧酸等)。再者，若有需要，亦可併用脂環族二元羧酸成分(環己-1,4-二元羧酸、環己-1,3-二元羧酸等的C5-10環烷烴-二元羧酸等)、芳香族二元羧酸(對苯二甲酸、異苯二甲酸等)。還有，與脂環族二胺成分及/或脂環族二元羧酸成分一起併用前述例示的脂肪族二胺成分及/或脂肪族二元羧酸成分作為二胺成分及二元羧酸成分所獲得的脂環族聚醯胺樹脂，已知 為所謂透明聚醯胺，透明性高。
烷烴二元羧酸成分的比例，相對於二元羧酸成分，亦可為50~100莫耳%，以60~100莫耳%(例如，70~97莫耳%)為佳，更佳為75~100莫耳%(例如，80~95莫耳%)左右。
在第1醯胺形成成分中，二胺成分能夠以相對於1莫耳的二元羧酸成分為0.8~1.2莫耳，較佳為以0.9~1.1莫耳左右的範圍來使用。
作為內醯胺成分，能夠例示例如δ-戊內醯胺、ε-己內醯胺、ω-庚內醯胺、ω-辛內醯胺、ω-癸內醯胺、ω-十一烷內醯胺、ω-十二烷內醯胺(或ω-月桂內醯胺)等的C4-20內醯胺等，作為胺基羧酸成分，能夠例示例如ω-胺基癸酸、ω-胺基十一酸、ω-胺基十二酸等的C6-20烷烴羧酸等。亦能夠單獨或組合二種以上來使用該等內醯胺成分及胺基羧酸成分。
較佳的內醯胺成分包含C6-19內醯胺，以C8-17內醯胺為佳，更佳為C10-15內醯胺(月桂內醯胺等)。又，較佳的胺基羧酸包含胺基C6-19烷烴羧酸，以胺基C8-17烷烴羧酸為佳，更佳為胺基C10-15烷烴羧酸(胺基十一酸、胺基十二酸等)。
還有，共聚醯胺係使用少量的多元羧酸成分及/或多胺成分，亦可為已導入支鏈結構之聚醯胺等的改質聚醯胺。
第1醯胺形成成分(組合二胺成分及二元羧酸成分的二成分)、第2醯胺形成成分(選自內醯胺成分、及 胺基羧酸成分之至少一種的醯胺形成成分)的比例(莫耳比)，能夠選自前者/後者=100/0~0/100的範圍，例如可為90/10~0/100(例如，80/20~5/95)、以75/25~10/90(例如，70/30~15/85)為佳，更佳為60/40~20/80左右。
再者，共聚醯胺係以包含具有長鏈脂肪鏈(長鏈伸烷基或伸烯基)之長鏈成分作為構成單元(或包含來自長鏈成分的單元)為佳。作為這種長鏈成分，包含具有碳數為8~36左右的長鏈脂肪鏈或伸烷基(以C8-16伸烷基為佳，更佳為C10-14伸烷基)的成分。作為長鏈成分，能夠例示例如選自C8-18烷烴二元羧酸(以C10-16烷烴二元羧酸為佳，更佳為C10-14烷烴二元羧酸等)、C9-17內醯胺(以月桂內醯胺等之C11-15內醯胺為佳)及胺基C9-17烷烴羧酸(以胺基十一酸、胺基十二酸等之胺基C11-15烷烴羧酸為佳)之至少一種成分。該等長鏈成分係能夠單獨或組合二種以上使用。該等長鏈成分中，大多為使用內醯胺成分及/或胺基烷烴羧酸成分，例如選自月桂內醯胺、胺基十一酸及胺基十二酸之至少一種成分。包含來自該等成分之單元的共聚醯胺係耐水性高，同時對於電子裝置的密著性、耐摩耗性及耐衝擊性優良，能夠有效地保護電子裝置。
長鏈成分的比例，相對於形成共聚醯胺的單體成分全體，亦可為10~100莫耳%(例如，25~95莫耳%)，以30~90莫耳%(例如，40~85莫耳%)為佳，更佳為50~80莫耳%(例如，55~75莫耳%)左右。
再者，共聚醯胺雖亦可為前述醯胺形成成分 的多元共聚物，例如二元共聚物~五元共聚物等，但通常大多為二元共聚物~四元共聚物，特別是二元共聚物或三元共聚物。
共聚醯胺大多為例如包含選自聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺610、聚醯胺612及聚醯胺1010的醯胺形成成分(用於形成聚醯胺的醯胺形成成分)作為構成單元(或包含來自上述醯胺形成成分的單元)。共聚醯胺亦可為該等複數種醯胺形成成分的共聚物，亦可為上述1或複數種醯胺形成成分、及其它醯胺形成成分(選自聚醯胺6及聚醯胺66至少1種的醯胺形成成分等)的共聚物。具體而言，作為共聚醯胺，能夠舉例共聚醯胺6/11、共聚醯胺6/12、共聚醯胺66/11、共聚醯胺66/12、共聚醯胺610/11、共聚醯胺612/11、共聚醯胺610/12、共聚醯胺612/12、共聚醯胺1010/12、共聚醯胺6/11/610、共聚醯胺6/11/612、共聚醯胺6/12/610、共聚醯胺6/12/612等。還有，在該等共聚醯胺，以斜線「/」所分離之成分表示醯胺形成成分。
作為聚醯胺彈性體(聚醯胺嵌段共聚物)，能夠舉出包含作為硬段鏈(或硬嵌段)的聚醯胺及軟段鏈(或軟嵌段)的聚醯胺嵌段共聚物，例如，聚醯胺-聚醚嵌段共聚物、聚醯胺-聚酯嵌段共聚物、聚醯胺-聚碳酸酯嵌段共聚物等。
作為構成硬段鏈的聚醯胺，亦可為1或複數種前述醯胺形成成分的單獨或共聚物(同元聚醯胺、共聚醯胺)。作為硬段鏈的同元聚醯胺亦可包含前述例示之長鏈 成分作為構成單元，較佳的長鏈成分係與前述相同。作為代表的同元聚醯胺，能夠舉出聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺610、聚醯胺612、聚醯胺1010、聚醯胺1012等。又，作為硬段鏈的共聚醯胺係與前述例示的共聚醯胺相同。該等的聚醯胺之中，係以聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺1010、聚醯胺1012等的同元聚醯胺為佳。
作為代表的聚醯胺彈性體係聚醯胺-聚醚嵌段共聚物。在聚醯胺-聚醚嵌段共聚物中，作為聚醚(聚醚嵌段)，能夠舉例聚烯烴二醇(例如，聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等的聚C2-6烯烴二醇，以聚C2-4烯烴二醇為佳)等。
作為該等聚醯胺-聚醚嵌段共聚物，能夠舉例藉由具有反應性末端基之聚醯胺嵌段及具有反應性末端基之聚醚嵌段之共聚合縮合所獲得的嵌段共聚物，例如聚醚醯胺[例如，具有二胺末端之聚醯胺嵌段及具有二羧基末端之聚烯烴二醇嵌段(或聚氧伸烷基嵌段)的嵌段共聚物、具有二羧基末端之聚醯胺嵌段及具有二胺基末端之聚烯烴二醇嵌段(或聚氧伸烷基嵌段)的嵌段共聚物等]、聚醚酯醯胺[具有二羧基末端之聚醯胺嵌段及具有二羥基末端之聚烯烴二醇嵌段(或聚氧伸烷基嵌段)的嵌段共聚物等]等。還有，聚醯胺彈性體雖亦可具有酯鍵，但為了提升耐酸性，亦可不具有酯鍵。又，市售的聚醯胺彈性體通常大多為幾乎不具有胺基。
在聚醯胺彈性體(聚醯胺嵌段共聚物)中，軟段鏈(聚醚嵌段、聚酯嵌段、聚碳酸酯嵌段等)的數量平 均分子量亦可為例如能夠選自100~10000左右的範圍，以300~6000為佳(例如，300~5000)，更佳為500~4000(例如，500~3000)，特佳為1000~2000左右。
又，在聚醯胺彈性體(聚醯胺嵌段共聚物)中，聚醯胺嵌段(聚醯胺段鏈)及軟段鏈嵌段的比例(重量比)，亦可為例如前者/後者=75/25~10/90，以70/30~15/85為佳，更佳為60/40~20/80(例如，50/50~25/75)左右。
該等共聚醯胺系樹脂亦可單獨或組合二種以上。組合複數種的共聚醯胺系樹脂時，各共聚醯胺系樹脂亦可互相具有相溶性。該等共聚醯胺系樹脂之中，從電子裝置之封裝性的觀點來看，以共聚醯胺(非聚醯胺彈性體或聚醯胺內醯胺共聚物)為佳，特佳為包含來自聚醯胺12之醯胺形成成分作為構成單元的共聚醯胺。
共聚醯胺系樹脂的胺基濃度係無特別之限制，亦可為例如10~300mmol/kg，以15~280mmol/kg為佳，更佳為20~250mmol/kg左右。
共聚醯胺系樹脂的羧基濃度係無特別之限制，亦可為例如10~300mmol/kg，以15~280mmol/kg為佳，更佳為20~250mmol/kg左右。若共聚醯胺系樹脂的羧基濃度高，則因熱安定性高的觀點而有利。
共聚醯胺系樹脂的數量平均分子量係能夠選自例如5000~200000左右的範圍，亦可為例如6000~100000，以7000~70000為佳(例如，7000~15000)，更佳為8000~40000(例如，8000~12000)左右，通常為8000~30000左右。共聚醯胺系樹脂的分子量能夠以HFIP(六氟 異丙醇)為溶劑，藉由透膠層析術，以聚甲基丙烯酸甲酯換算加以測定。
共聚醯胺系樹脂的醯胺鍵含量係平均1分子共聚醯胺系樹脂，能夠選自例如100單元以下的範圍，從裝置之封裝性的觀點來看，亦可為30~90單元，以40~80單元為佳，更佳為50~70單元(例如，55~60單元)左右。還有，上述醯胺鍵含量係例如能夠藉由數量平均分子量除以重複單元(1單元)的分子量而算出。
共聚醯胺系樹脂亦可為非晶性或具有結晶性。共聚醯胺系樹脂的結晶化度亦可為例如20%以下，以10%以下為佳。還有，結晶化度係能夠藉由常用的方法，例如根據密度和熔解熱的測定法、X射線繞射法、紅外線吸收法等加以測定。
還有，非晶性共聚醯胺系樹脂的熱熔融性能夠藉由示差掃描熱卡計測定作為軟化溫度，結晶性之共聚醯胺系樹脂的熔點能夠藉由示差掃描熱卡計(DSC)加以測定。
共聚醯胺系樹脂(或共聚醯胺或聚醯胺彈性體)的熔點或軟化點亦可為例如75~160℃(例如，80~150℃)，以90~140℃為佳(例如，95~135℃)，更佳為100~130℃左右，通常為90~160℃(例如，100~150℃)左右。由於共聚醯胺系樹脂具有低的熔點或軟化點，而有用於熔融以沿循裝置表面的凹凸部(有落差的角落部等)等的表面形狀。還有，共聚醯胺系樹脂的熔點係表示各成分相溶、在DSC產生單一尖峰時，對應單一尖峰之溫 度的意思；表示各成分為非相溶、在DSC產生複數個尖峰時，對應於複數個尖峰中高溫側之尖峰溫度的意思。
共聚醯胺系樹脂為了沿循裝置表面之凹凸部等的表面形狀，同時能夠侵入間隙等，而以具有高熔融流動性為佳。共聚醯胺系樹脂的熔流速率(MFR)在溫度為160℃及荷重為2.16kg時亦可為1~350g/10分鐘，以3~300g/10分鐘為佳，更佳為5~250g/10分鐘左右。
在共聚醯胺系樹脂無損於密著性等之特性的範圍，亦可添加同元聚醯胺(例如，藉由形成前述共聚醯胺之成分的同元聚醯胺等)。同元聚醯胺的比例，相對於100重量份的共聚醯胺系樹脂，亦可為30重量份以下(例如，1~25重量份)，以2~20重量份為佳，更佳為3~15重量份左右。
又，共聚醯胺系樹脂若有需要，亦可包含其它樹脂，例如環氧樹脂等的熱硬化性樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等的熱塑性樹脂等，亦可為與該等樹脂粒子的混合物。其它樹脂的比例係例如相對於100重量份的共聚醯胺系樹脂，亦可為100重量份以下(例如，1~80重量份左右)，以2~70重量份為佳，更佳為2~50重量份，特佳為30重量份以下(例如，3~20重量份左右)。
共聚醯胺系樹脂係根據需要，亦可包含各種添加劑，例如填料、安定劑、著色劑、可塑劑、滑劑、阻燃劑、抗靜電劑、熱傳導劑等。添加劑亦可單獨或組合二種以上。添加劑的比例，相對於100重量份的共聚醯胺系樹脂，亦可為30重量份以下，以0.01~20重量份為佳 ，更佳為0.1~10重量份左右。
上述添加劑之中，從能夠抑制封裝膜之耐候劣化的觀點來看，廣泛使用安定劑等。作為安定劑，能夠例示例如光安定劑、熱安定劑(或抗氧化劑)等。
作為光安定劑，能夠例示受阻胺系光安定劑(HALS)、紫外線吸收劑等。作為受阻胺系光安定劑，通常為具有四甲基哌啶環骨架(例如，2,2,6,6-四甲基哌啶環骨架)，例如，能夠例示低分子型HALS[例如，一元羧酸的四甲基哌啶酯(例如，C2-6醯氧基-四甲基哌啶、(甲基)丙烯腈氧基-四甲基哌啶、C6-10芳醯氧基-四甲基哌啶等)、二元或多元羧酸的四甲基哌啶酯(例如，C2-10脂肪族二元或多元羧酸的四甲基哌啶酯、C6-10芳香族二元或多元羧酸的四甲基哌啶酯等)、二元或多元羧酸的四甲基哌啶醯胺(例如，二(四甲基哌啶胺基羰基)C1-4烷烴、二(四甲基哌啶胺基羰基)C6-10芳香烴等)、二(四甲基哌啶氧基)C1-4烷烴等]、高分子型HALS[例如，二元羧酸(C2-6烷烴二元羧酸、C6-10芳香烴二元羧酸等)及具有四甲基哌啶環骨架的二元醇(N-羥乙基-2,2,6,6-四甲基-4-羥基哌啶等)的聚酯；包含三單元及N,N’-雙(四甲基哌啶基)-C2-6烷烴二胺單元的直鏈狀或支鏈狀化合物(例如，BASF公司製「Tinuvin 622LD」、「Chimassorb 119」、「Chimassorb 944」、「Chimassorb 2020」等)]等。
作為紫外線吸收劑，能夠例示例如丙二酸亞芐酯系紫外線吸收劑(例如，亦可具有烷氧基等之取代基的伸苯基雙(亞甲基丙二酸)四烷基酯等)、草醯二苯胺 (oxanilide)系紫外線吸收劑(例如，具有烷基、烷氧基等取代基的草醯二苯胺等)、苯并三唑系紫外線吸收劑(例如，具有羥基-烷基-芳基、羥基-芳烷基-芳基等之取代基的苯并三唑化合物等)、二苯甲酮系紫外線吸收劑(例如，亦可具有烷氧基等取代基的羥基二苯甲酮化合物等)、三系紫外線吸收劑(例如，具有羥基-烷氧基-芳基等取代基的二苯基三化合物等)等。
作為熱安定劑(或抗氧化劑)，通常為酚系熱安定劑，能夠例示例如單環型受阻酚化合物[例如，2,6-二-三級丁基對甲酚等]、以鏈狀或環狀的烴基連結的多環型受阻酚化合物[例如，C1-10伸烷基雙至肆(三級丁酚)、C6-20伸芳基雙至肆(三級丁酚)等]、以含酯基之基連結的多環型受阻酚化合物[例如，以將2~4個C2-10伸烷基羰氧基取代成C2-10烷基鏈或(聚)C2-4烷氧基C2-4烷基鏈的連結基所連結的雙至肆(三級丁酚)、以將2~4個C2-10伸烷基羰氧基取代成雜環(2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷等)之連結基所連結的雙至肆(三級丁酚)等]、以含醯胺基之基所連結的多環型受阻酚化合物[例如，以將2~4個C2-10伸烷基羰胺基取代成C2-10烷基鏈之連結基所連結的雙至肆(三級丁酚)等]等。還有，酚系熱安定劑亦可併用磷系熱安定劑、硫系熱安定劑等。
該等安定劑係能夠單獨或組合二種以上來使用。該等安定劑之中，大多為至少使用光安定劑(例如，HALS)。作為安定劑，通常大多併用光安定劑(例如，HALS及紫外線吸收劑的組合)及熱安定劑(例如，酚系熱安定 劑)，相對於100重量份共聚醯胺系樹脂，光安定劑的比例，亦可為例如0.05~10重量份，以0.1~7重量份為佳，更佳為0.2~5重量份左右；熱安定劑的比例，亦可為例如0.01~5重量份，以0.05~2重量份為佳，更佳為0.1~1重量份左右。
共聚醯胺系樹脂的形態係無特別之限制，可為粉末狀或粉粒狀，亦可為例如無定形(粉碎物等)、球體狀、橢圓體狀等。共聚醯胺系樹脂粒子係如上述可單獨包含共聚醯胺系樹脂，亦可包含含有共聚醯胺系樹脂及添加劑的共聚醯胺系樹脂組成物。又，共聚醯胺系樹脂粒子例如可為彼此不同種類之共聚醯胺系樹脂粒子的粉末狀混合物，亦可為彼此不同種類之共聚醯胺系樹脂的熔融混合體粒子。
共聚醯胺系樹脂粒子的粒度或平均粒徑(粒度累積分布50%徑：D50)，若為在糊中能夠均勻分散的範圍則無特別之限制，亦可為500μm以下，例如0.1~400μm(例如，0.2~300μm)，以0.3~250μm為佳(例如，0.4~200μm)，更佳為0.5~150μm(例如，1~100μm)左右。共聚醯胺系樹脂粒子的最大直徑，亦可為1mm以下，以500μm以下為佳(例如，30~300μm)，更佳為200μm以下(例如，50~150μm左右)。還有，平均粒徑及最大直徑能夠使用利用雷射繞射法(光散射法)的測定裝置、例如LA920(堀場製作所(股)製)來加以測定。
共聚醯胺系樹脂粒子亦可藉由常用的方法、例如冷凍粉碎法等的方法加以粉碎，並根據需要使用篩 網等進行分級加以製造。
作為水介質，能夠例示水、水混合性有機溶劑[例如，醇類(乙醇、乙二醇等)、酮類(丙酮等)、環狀醚類(二烷、四氫呋喃等)、賽珞蘇(cellosolve)類(甲基賽璐蘇等)、卡必醇(carbitol)類(甲基乙基卡必醇等)、二醇醚酯類(乙酸賽璐蘇等)]等。該等水介質能夠單獨或混合溶劑來使用。該水介質中係泛用水。
水介質的沸點係無特別之限制，例如，若為封裝溫度(糊狀封裝劑之加熱熔融溫度)以下，則能夠同時進行適用於裝置或基板之糊的乾燥、及共聚醯胺系樹脂對於裝置或基板的熔著，能夠縮短封裝‧成形週期。具體而言，水介質的沸點亦可為與共聚醯胺系樹脂的熔點或軟化點相同的範圍，例如，75~160℃，以80~150℃左右為佳。
共聚醯胺系樹脂的比例(使用量)，相對於100重量份水介質，亦可為例如1~150重量份，以5~120重量份為佳，更佳為10~100重量份(例如，15~80重量份，以20~50重量份為佳)左右。若共聚醯胺系樹脂的比例過多時，熔融時間增大而引起氣泡(空氣的入侵)，恐怕降低裝置或基板的密封性。
糊狀封裝劑係根據需要，亦可包含常用的添加劑，例如，增黏劑、黏度調整劑、消泡劑、分散劑、勻塗劑、著色劑、螢光增白劑、安定劑等。該等添加劑能夠單獨或組合二種以上來使用。該等添加劑之中，大多為至少使用增黏劑的情況，通常，大多為併用增黏劑 和分散劑及/或消泡劑。
作為增黏劑，若能夠抑制粉末狀共聚醯胺系樹脂及水介質的分離、賦予基板能夠均勻地塗布之黏性的範圍則無特別之限制，能夠例示水溶性聚合物、例如纖維素衍生物[烷基纖維素(甲基纖維素等)、羥基烷基纖維素(羥基乙基纖維素、羥基丙基纖維素、羥基丙基甲基纖維素等)、羧基甲基纖維素等]、聚乙二醇、聚氧乙烯聚氧丙烯共聚物、聚乙烯醇、乙烯吡咯啶酮系聚合物(聚乙烯吡咯啶酮、乙烯吡咯啶酮乙酸乙烯酯共聚物等)、含羧基之單體的單獨或共聚物等。該等增黏劑能夠單獨或組合二種以上來使用。該等增黏劑之中，大多為使用至少含羧基之單體的單獨或共聚物。
作為含羧基之單體，能夠例示例如丙烯酸酸、甲基丙烯酸等的聚合性不飽和一元羧酸；順丁烯二酸(包含順丁烯二酸酐)、反丁烯二酸等的聚合性不飽和多價羧酸或其酸酐等。該等含羧基之單體係能夠單獨或組合二種以上來使用。作為能夠與含羧基之單體共聚合的單體，能夠例示例如(甲基)丙烯酸系單體(甲基丙烯酸甲酯等之(甲基)丙烯酸C1-10烷基酯、(甲基)丙烯酸羥基C2-4烷基酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯醯胺、N-取代(甲基)丙烯醯胺等)、乙烯酯系單體(乙酸乙烯酯等)、芳香族乙烯基系單體(苯乙烯等)、乙烯基醚系單體(C1-6烷基乙烯基醚等)、乙烯基吡咯啶酮等。該等共聚合性單體亦能夠單獨或組合二種以上來使用。含羧基之單體與共聚合性單體的比例，若在展現作為增黏劑之機能的範圍 則無特別之限制，亦可為例如前者/後者(重量比)=100/0~15/85，以100/0~20/80為佳，更佳為100/0~25/75(例如，99/1~30/70)左右。
作為較佳之含羧基之單體的單獨或共聚物，能夠舉出(甲基)丙烯酸的單獨或共聚物，例如聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、丙烯酸-甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸共聚物、丙烯酸-丙烯醯胺共聚物、丙烯酸-(2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸)共聚物等。該等之中，特別是從糊之黏度調整等處理性優良，同時亦能夠賦予裝置或基板之封裝性提升的觀點來看，以包含(甲基)丙烯酸、及(甲基)丙烯醯胺系單體之共聚合性單體的共聚物(例如，丙烯酸-丙烯醯胺共聚物等)為佳。
含羧基之單體的單獨或共聚物的酸價，亦可為例如20~500mgKOH/g，以50~300mgKOH/g為佳，更佳為70~250mgKOH/g左右。
羧基係亦可形成鹼基及鹽。作為鹼基，能夠例示有機鹼基[例如，脂肪族胺(三乙胺等的三C1-4烷基胺等的第3級胺、三乙醇胺、N,N-二甲胺基乙醇等的烷基醇胺類等)、雜環胺(啉等)等]、無機鹼基[例如，鹼金屬(鈉、鉀等)、銨等]等。
增黏劑的比例，對應於共聚醯胺系樹脂的種類(例如，末端胺基濃度)等，例如相對於100重量份共聚醯胺系樹脂，為0.1~35重量份，以0.2~30重量份為佳，更佳為0.5~25重量份左右。
作為分散劑，能夠例示例如界面活性劑、保 護膠體(colloid)等。分散劑的比例，相對於100重量份共聚醯胺系樹脂，亦可為例如30重量份以下，以0.05~20重量為佳，更佳為0.1~10重量份(例如，0.5~5重量份)左右。
作為消泡劑，能夠例示矽氧系消泡劑、例如，二甲基矽氧油、烷基改質矽氧油、氟矽氧油等。該等消泡劑能夠單獨或組合二種以上來使用。消泡劑的比例，相對於100重量份共聚醯胺系樹脂，亦可為例10重量份以下，以0.01~5重量份為佳，更佳為0.05~1重量份左右。
糊狀封裝劑的黏度，在溫度為23℃、藉由B型黏度計以轉速62.5rpm加以測定時，亦可為例如1~25Pa‧s，以1.2~22Pa‧s為佳，更佳為1.5~20Pa‧s(例如，2~15Pa‧s)左右。又，糊狀封裝劑的黏度，在溫度為23℃、藉由B型黏度計以轉速20rpm加以測定時，亦可為例如1.5~60Pa‧s，以2~55Pa‧s為佳，更佳為2.5~50Pa‧s(例如5~45Pa‧s)左右。若上述黏度過小，則共聚醯胺系樹脂粒子及水介質容易分離，有糊狀物從裝置或基板洩漏的可能性，難以均勻且確實地覆蓋且密封既定部位(特別是凹凸部)。又，若上述黏度過大，則共聚醯胺系樹脂的熔融時間增大而引起氣泡(空氣侵入)，亦難以密封裝置或基板。
糊狀封裝劑的搖變指數[在溫度為23℃、藉由B型黏度計以轉速2rpm所測定的黏度(V1)，及藉由B型黏度計以轉速20rpm所測定的黏度(V2)比(V1/V2)]，亦可為 例如1.5~8，以1.7~7為佳，更佳為2~6左右。若搖變指數在上述範圍，在塗布時係黏度降低而能夠輕易地塗布，在乾燥時黏度增大而能夠防止自然流延，有利於形成均勻的塗膜。
若以糊的形態使用共聚醯胺系樹脂作為封裝劑，則(1)即便包含水介質亦能夠縮短封裝‧成形週期。又，(2)相對於射出成形(特別是低壓射出成形)和使用熱熔膠樹脂的成形，因為與模具的關係，裝置或基板的尺寸有所限制，頂多僅能夠封裝10cm×10cm左右大小的裝置或基板，糊狀封裝劑能夠不限制裝置尺寸地封裝。再者，(3)相對於粉末狀封裝劑有從基板或裝置洩漏而不能夠覆蓋的可能性，以及粉體凝結部和非凝結部混合而不能均勻地覆蓋的可能性，糊狀封裝劑能夠均勻且確實地覆蓋或封裝基板或裝置的既定部位。又，(4)相對於薄膜狀封裝劑不能夠沿循表面的凹凸(特別是激烈的表面凹凸)，糊狀封裝劑能夠輕易地沿循表面之凹凸而進行覆蓋或封裝。因此，能夠以高密著性及封裝性而效率佳地成形電子裝置，能夠使電子裝置防水‧防濕，能夠保護避免因塵垢附著的污染等。特別是因為糊狀封裝劑包含共聚醯胺系樹脂，能夠提升對於裝置的密著性，能夠賦予裝置高的耐衝擊性及耐磨耗性，能夠提高對於裝置的保護效果。
本發明的方法係藉由經過適用糊狀封裝劑於裝置之至少一部分的步驟、加熱熔融糊狀封裝劑的步驟、及冷卻步驟，能夠製造已由共聚醯胺系樹脂覆蓋或成 形的裝置。
作為前述裝置，能夠例示成形或封裝所需的各種有機或無機裝置，例如半導體元件、電致發光(EL)元件、發光二極體、太陽能電池元件等的精密零件、搭載各種電子零件或電子元件之零件的配線電路基板(印刷基板)等的電子零件(特別是精密電子零件或電子裝置等)。
在適用步驟中，糊狀封裝劑可適用於裝置全體，亦可根據需要進行遮罩而僅適用於既定的部位。再者，在裝置之既定部分、例如突出部或轉角部等亦可增多適用量(附著量或塗布量)。
糊狀封裝劑的適用量能夠隨著成形或覆蓋量來選擇，例如，亦可為0.1~100mg/cm2，以0.5~50mg/cm2為佳，更佳為1~30mg/cm2左右。
作為適用方法，係無特別之限制，能夠例示常用的方法，例如，浸漬、塗布(例如，輥塗機、氣刀刮塗機、刮板式塗布機、棒式塗布機、逆塗機、刮條塗布機、刮刀式塗布機(comma coater)、浸漬‧擠壓塗布機、模具塗布機、凹版塗布機、微凹版塗布機、絹網塗布機法等)等。
加熱步驟能夠對應於裝置的耐熱性，藉由加熱並熔融糊狀封裝劑而使前述共聚醯胺系樹脂熔著於裝置。加熱溫度對應於共聚醯胺系樹脂的熔點和軟化點，亦可為例如75~200℃，以80~180℃為佳，更佳為100~175℃(例如，110~150℃)左右。加熱係能夠在空氣中、 惰性氣體環境中進行。加熱能夠在烤箱中進行，若有需要，亦可利用超音波加熱、高頻率加熱(電磁感應加熱)。加熱熔融步驟可在常壓或加壓下進行，若有需要，亦可在減壓條件下進行加以脫氣。本發明由於在加熱步驟中亦能夠同時進行適用於裝置或基板之糊的乾燥，故封裝‧成形效率優良。
再者，若有需要，亦可重複前述適用步驟及加熱步驟。又，如上述在裝置之一面(例如頂面)形成共聚醯胺系樹脂包覆膜後，亦可在裝置的另一面(例如底面)適用糊狀封裝劑並加熱熔著，裝置之端面亦包含在內而使二面以共聚醯胺系樹脂包覆膜成形並封裝。
冷卻步驟可自然冷卻已熔著之共聚醯胺系樹脂，亦可階段性地或連續地冷卻，或急速冷卻。
藉由經過該等步驟，藉由以糊狀封裝劑所形成之共聚醯胺系樹脂的包覆膜，能夠獲得至少一部分被覆蓋或成形的裝置。裝置之成形部位通常大多為容易損傷的部位，例如電子零件的搭載部位、配線部位。
本發明由於能夠同時在較低溫進行糊之乾燥及共聚醯胺系樹脂的熔著，鮮少造成裝置熱損傷，能夠提升裝置的可靠性。又，由於與射出成形等不同，高壓力不會作用於裝置，故不會因壓力而損傷裝置。因此，能夠以高可靠性成形及封裝裝置。而且，由於能夠在短時間內加熱‧冷卻，因此能夠大幅提升成形或封裝裝置的生產性。
[實施例]
以下，根據實施例而更詳細地說明本發明，惟本發明並不受該等實施例所限定。還有，在實施例中之各評估項目的評估方法及原料如下。
[熔融時間]
將26mm×76mm的玻璃板(載玻片)放置在鐵板(厚度為1mm)作為試驗體，在各玻璃板的中央部，塗布2g的實施例及比較例之糊，置入170℃(實施例)或250℃(比較例)的烤箱，測定固體成分熔融直到表面變平坦的時間。
[密封性]
個別由以下之基準評估在平坦的基板面之密封性、及在具有從平坦的基板面垂直突起的側面(高度：2mm或20mm)之凸部的密封性。
5：完全覆蓋
4：幾乎完全覆蓋，但發現一部分空氣進入
3：一半浮起
2：與一部分被塗物接著，但幾乎全部浮起
1：塗膜完全浮起。
[剝離試驗]
使用以實施例及比較例之封裝劑所封裝的玻璃環氧樹脂(glass epoxy)製基板，藉由棋盤格剝離試驗評估接著性。
[耐水試驗]
將已由實施例及比較例之封裝劑所封裝之搭載有LED的玻璃環氧樹脂製基板，浸漬於23℃的水中100小時後，若能點亮LED則評估為「○」，若不能點亮LED則評 估為「×」。
[原料]
共聚醯胺1：VESTAMELT X1051，Evonik公司製，含有C10-14伸烷基，熔點為130℃(DSC)，熔流速率為15g/10分鐘(溫度為160℃及荷重為2.16kg)
共聚醯胺2：VESTAMELT X1038，Evonik公司製，含有C10-14伸烷基，熔點為125℃(DSC)，熔流速率為15g/10分鐘(溫度為160℃及荷重為2.16kg)
共聚醯胺3：VESTAMELT N1901，Evonik公司製，含有C10-14伸烷基，熔點為155℃(DSC)，熔流速率為5g/10分鐘(溫度為190℃及荷重為2.16kg)
同元聚醯胺：DAIAMID A1709、Daicel-Evonik公司製，聚醯胺12，熔點為178℃(DSC)，熔流速率為70g/10分鐘(溫度為190℃及荷重為2.16kg)
增黏劑1：BOZZETTO GmbH製，MIROX VD65，含有丙烯醯胺-丙烯酸銨共聚物
增黏劑2：日本純藥製，Reojikku 252L聚丙烯鈉
分散劑：BOZZETTO GmbH製，MIROX MD，含有C6-12烷基乙基醚
消泡劑：BOZZETTO GmbH製，MIROX AS1，矽氧系消泡劑
實施例1~12
冷凍粉碎共聚醯胺(VESTAMELT X1051、VESTAMELT X1038、VESTAMELT N1901)，使用開口直徑為80μm的金屬篩網加以分級，獲得平均粒徑為49μm、 粒度為0.5~80μm的粉末狀樹脂粒子。使用該樹脂粒子，依照下表1的配方來製作糊，在玻璃環氧樹脂製電子基板(200mm×200mm)上均勻地塗布後，在溫度為170℃的環境中加熱，獲得已由透明樹脂塗布的基板。
比較例1
冷凍粉碎同元聚醯胺(DAIAMID A1709)，使用開口直徑為80μm的金屬篩網加以分級，獲得平均粒徑為53μm、粒度為0.5~80μm的粉末狀樹脂粒子。使用該樹脂粒子，依照下表1的配方來製作糊，在玻璃環氧樹脂製電子基板(200mm×200mm)上均勻地塗布後，在溫度為250℃的環境中加熱，獲得已由透明樹脂塗布的基板。然而其完全未展現對棋盤的密著性。
對於實施例及比較例的封裝劑，評估密封性、剝離性、及耐水性。結果示於表1。還有，表中，在剝離試驗及耐水試驗中的各數值，係顯示在棋盤格剝離試驗中100個棋盤格中已剝離的棋盤格數。
如由表1所得知，相較於比較例，實施例顯示在平坦部及凸部的高密封性，且密著性及耐水性亦優良。又，實施例在低溫能夠快速熔融而能夠縮短封裝‧成形週期。
[產業上之可利用性]
本發明有用於在低溫成形或封裝半導體元件、EL元件、太陽能電池元件等的電子元件或電子零件、已搭載各種電子零件或電子元件的印刷基板等。

Claims (18)

  1. 一種糊狀封裝劑，其係用於成形並封裝裝置的封裝劑，其中包含共聚醯胺系樹脂及水介質。
  2. 如申請專利範圍第1項之糊狀封裝劑，其中更進一步包含增黏劑。
  3. 如申請專利範圍第2項之糊狀封裝劑，其中增黏劑為(甲基)丙烯酸系聚合物。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之糊狀封裝劑，其中在溫度23℃、藉由B型黏度計以轉速62.5rpm所測定之黏度為1.5~25Pa‧s。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之糊狀封裝劑，其中在溫度23℃、藉由B型黏度計以轉速2rpm所測定之黏度，及藉由B型黏度計以轉速20rpm所測定之黏度之比為前者/後者=1.5~8。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之糊狀封裝劑，其中相對於100重量份的水介質，共聚醯胺系樹脂的比例為10~100重量份。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之糊狀封裝劑，其中共聚醯胺系樹脂的熔點或軟化點為75~160℃。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之糊狀封裝劑，其中共聚醯胺系樹脂具有結晶性。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之糊狀封裝劑，其中共聚醯胺系樹脂具有結晶性，同時具有熔點90~160℃。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之糊狀封裝劑，其 中共聚醯胺系樹脂為多元共聚物。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之糊狀封裝劑，其中共聚醯胺系樹脂為二元共聚物~四元共聚物。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之糊狀封裝劑，其中共聚醯胺系樹脂包含來自具有C8-16伸烷基之長鏈成分的單元。
  13. 如申請專利範圍第1至12項中任一項之糊狀封裝劑，其中共聚醯胺系樹脂包含來自選自C9-17內醯胺及胺基C9-17烷基羧酸之至少一種成分的單元。
  14. 如申請專利範圍第1至13項中任一項之糊狀封裝劑，其中共聚醯胺系樹脂包含來自選自聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺610、聚醯胺612及聚醯胺1010之醯胺形成成分的單元。
  15. 如申請專利範圍第1至14項中任一項之糊狀封裝劑，其中共聚醯胺系樹脂係選自共聚醯胺6/11、共聚醯胺6/12、共聚醯胺66/11、共聚醯胺66/12、共聚醯胺610/11、共聚醯胺612/11、共聚醯胺610/12、共聚醯胺612/12、共聚醯胺1010/12、共聚醯胺6/11/610、共聚醯胺6/11/612、共聚醯胺6/12/610、及共聚醯胺6/12/612之至少一種。
  16. 如申請專利範圍第1至15項中任一項之糊狀封裝劑，其中共聚醯胺系樹脂包含來自選自月桂內醯胺、胺基十一酸及胺基十二酸之至少一種成分的單元。
  17. 一種製造以共聚醯胺系樹脂覆蓋或成形之裝置的方法，其適用如申請專利範圍第1至16項中任一項之糊狀封 裝劑於裝置之至少一部分，並將糊狀封裝劑加熱熔融並冷卻。
  18. 一種裝置，其係藉由以如申請專利範圍第1至16項中任一項之糊狀封裝劑所形成之共聚醯胺系樹脂的包覆膜，覆蓋或成形至少一部分。
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