TW201347857A - 處理裝置及處理方法 - Google Patents

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TW201347857A
TW201347857A TW102106469A TW102106469A TW201347857A TW 201347857 A TW201347857 A TW 201347857A TW 102106469 A TW102106469 A TW 102106469A TW 102106469 A TW102106469 A TW 102106469A TW 201347857 A TW201347857 A TW 201347857A
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Hiroshi Fujita
Akinori Iso
Katsuyuki Soeda
Yukinobu Nishibe
Shinichi Sasaki
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Toshiba Kk
Shibaura Mechatronics Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Abstract

根據本發明之一實施形態，本發明之處理裝置包括：搬送部，其搬送被處理物；回收部，其回收供給至由搬送部搬送之被處理物之處理面的第1處理液；第1噴嘴，其將由回收部回收之第1處理液噴出至被處理物之處理面；第2噴嘴，其係設置於第1噴嘴之搬送方向之下游側，且將第2處理液噴出至被處理物之處理面；及第3噴嘴，其係設置於第2噴嘴之搬送方向之下游側，且將清洗液噴出至被處理物之處理面。而且，第2噴嘴朝向較相對於搬送方向垂直之方向更靠搬送方向之下游側噴出第2處理液，第3噴嘴朝向較相對於搬送方向垂直之方向更靠搬送方向之上游側噴出清洗液。

Description

處理裝置及處理方法 (相關申請案之引用)
本申請案係基於在2012年3月14日申請之先行日本專利申請2012-057939號之權利之利益，且謀求其利益，而將其全部內容以引用之形式包含於本文中。
此處說明之實施形態係關於一種處理裝置及處理方法。
在半導體裝置或平板顯示器等電子裝置之製造中，對板狀之被處理物(例如，晶圓或玻璃基板等)之表面供給處理液而進行各種處理。
於此情形時，若被處理物之大小變大則處理液之消耗量增多。因此，提出有回收供給至被處理物表面之處理液，而循環利用回收之處理液之技術。
然而，回收之處理液中包含有各種物質，且亦存在利用過濾器等無法去除之情形。因此，有因循環利用回收之處理液而導致對被處理物之表面造成污染之虞。
於此情形時，亦考慮於利用回收之處理液進行處理後，對被處理物之表面供給純水而去除污染物質，但存在僅藉由對被處理物之表面供給純水無法完全去除污染物質之情形。又，若反覆循環利用處理液，則亦有如下之虞：對處理有效之成分逐漸減少等而產生處理不足或處理不均等。
如此，若藉由回收之處理液進行處理，則有無法進行被處理物之適當之處理之虞。
本發明所欲解決之問題在於提供一種即便於藉由回收之處理液進行處理之情形時亦可進行適當之處理的處理裝置及處理方法。
根據一實施形態，處理裝置包括：搬送部，其搬送被處理物；回收部，其回收供給至由上述搬送部搬送之上述被處理物之處理面的第1處理液；第1噴嘴，其將由上述回收部回收之上述第1處理液噴出至上述被處理物之處理面；第2噴嘴，其係設置於上述第1噴嘴之搬送方向之下游側，且將第2處理液噴出至上述被處理物之處理面；及第3噴嘴，其係設置於上述第2噴嘴之搬送方向之下游側，且將清洗液噴出至上述被處理物之處理面。
而且，上述第2噴嘴朝向較相對於上述搬送方向垂直之方向更靠上述搬送方向之下游側噴出上述第2處理液，上述第3噴嘴朝向較相對於上述搬送方向垂直之方向更靠上述搬送方向之上游側噴出上述清洗液。
本發明可提供一種即便於藉由回收之處理液進行處理之情形時亦可進行適當之處理的處理裝置及處理方法。
1‧‧‧處理裝置
2‧‧‧第1處理部
3‧‧‧第2處理部
4‧‧‧搬送部
4a‧‧‧搬送輥
5‧‧‧噴嘴
5a‧‧‧噴出口
6‧‧‧噴嘴
6a‧‧‧噴出口
7‧‧‧回收部
8‧‧‧收納部
8a‧‧‧流入口
8b‧‧‧廢液口
8c‧‧‧排出口
9‧‧‧供給部
10‧‧‧過濾器
11‧‧‧配管
12‧‧‧配管
13‧‧‧配管
14‧‧‧配管
15‧‧‧清洗液收納部
16‧‧‧清洗液供給部
17‧‧‧配管
18‧‧‧配管
19‧‧‧噴嘴
19a‧‧‧噴出口
20‧‧‧噴嘴
20a‧‧‧噴出口
21‧‧‧收納部
22‧‧‧供給部
23‧‧‧清洗液收納部
24‧‧‧清洗液供給部
25‧‧‧排出部
25a‧‧‧排出口
26‧‧‧配管
27‧‧‧配管
28‧‧‧配管
29‧‧‧配管
30‧‧‧捕集部
30a‧‧‧排出口
100‧‧‧被處理物
100a‧‧‧處理面
100b‧‧‧面
100c‧‧‧供給位置
101‧‧‧搬送方向
190‧‧‧噴嘴
200‧‧‧噴嘴
d‧‧‧距離
圖1係用以例示第1實施形態之處理裝置之構成之模式圖。
圖2係用以例示比較例之噴嘴190及噴嘴200之模式圖。(a)係用以例示噴嘴190及噴嘴200之噴出方向之模式圖，(b)係用以例示被覆性與置換性之模式圖。
圖3係用以例示本實施形態之噴嘴19及噴嘴20之模式圖。(a)係用以例示噴嘴19及噴嘴20之噴出方向之模式圖，(b)係用以例示被覆性與置換性之模式圖。
圖4之(a)~(e)係用以對處理液及清洗液之供給位置、被處理物100之搬送速度、以及被覆性及置換性之關係進行例示之模式圖。
圖5係用以對第2實施形態之處理方法進行例示之流程圖。
以下，一面參照圖式，一面對實施形態進行例示。再者，各圖式中，對相同之構成要素附上相同符號而適當省略詳細說明。
[第1實施形態]
圖1係用以例示第1實施形態之處理裝置之構成之模式圖。
如圖1所示，於處理裝置1中設置有第1處理部2、第2處理部3、及搬送部4。
第1處理部2回收供給至被處理物100之處理面100a之處理液(相當於第1處理液之一例)，並將回收之處理液再次供給至被處理物100之處理面100a。
第2處理部3使由第1處理部2進行處理後之被處理物100之處理面100a適當化。例如，藉由循環利用回收之處理液而去除附著於被處理物100之處理面100a之污染物質。又，藉由反覆進行處理液之循環利用而減輕產生之處理不足或處理不均。
搬送部4將被處理物100自第1處理部2側朝向第2處理部3側搬送。例如，搬送部4可設為沿被處理物100之搬送方向101設置有在支撐著被處理物100之狀態下可旋轉之複數個搬送輥4a者。被處理物100係於搬送輥4a上朝向搬送方向101被搬送。
於此情形時，藉由控制搬送輥4a之旋轉速度，而可調整被處理物100之搬送速度。又，雖省略了圖示，但亦設置有支撐搬送輥4a之旋 轉軸、控制馬達、驅動力傳達部、框架等。再者，雖例示了包含搬送輥4a之搬送部4，但並不限定於此。例如，可適當選擇搬送機器人或具有支撐被處理物100之皮帶之搬送裝置等可朝向特定方向搬送被處理物100者。
其次，對第1處理部2進一步進行例示。
於第1處理部2中設置有噴嘴5(相當於第1噴嘴之一例)、噴嘴6、回收部7、清洗液收納部15、清洗液供給部16。
噴嘴5將由回收部7回收之處理液噴出至被處理物100之處理面100a。噴嘴5係設置於搬送輥4a之上方。噴嘴5之噴出口5a係面對被處理物100之處理面100a而設置。噴嘴5對被處理物100之處理面100a自正上方噴出處理液。噴出口5a呈孔狀，於搬送方向101及與搬送方向101正交之方向上設置有複數個。噴嘴5對被處理物100之處理面100a之整個區域噴出處理液。
噴嘴5之處理液之噴出形態可根據處理目的或處理液之種類等而適當變更。例如，噴嘴5既可為噴出液狀之處理液者，亦可為噴出霧狀等形態之處理液者。
自噴嘴5噴出之處理液可根據處理之目的或被處理物100之處理面100a之材質等而適當變更。例如，於被處理物100為玻璃基板且要去除附著於處理面100a之金屬污染物之情形時，可使用氫氟酸(hydrofluoric acid)等作為處理液。
噴嘴6係設置於搬送輥4a之下方。噴嘴6之噴出口6a係面對與被處理物100之處理面100a對向之面100b而設置。噴嘴6自正下方對被處理物100之面100b噴出清洗液。噴出口6a呈孔狀，於搬送方向101及與搬送方向101正交之方向上設置有複數個。
此處，自噴嘴5噴出至被處理物100之處理面100a之處理液自被處理物100之周緣流出，而由捕集部30捕集。此時，自被處理物100之周 緣流出之已使用過之處理液之一部分可能會附著於搬送輥4a，且附著於搬送輥4a之已使用過之處理液可能會附著於被處理物100之面100b。
於此情形時，由於已使用過之處理液中含有被去除之物質，故而有被處理物100之面100b被污染之虞。又，由於已使用過之處理液中含有對處理有效之成分，故而亦有對被處理物100之面100b造成損傷之虞。
因此，藉由自噴嘴6對被處理物100之面100b噴出清洗液，而將附著於被處理物100之面100b之已使用過之處理液去除。
自噴嘴6噴出之清洗液例如可設為純水等。自噴嘴6噴出之清洗液既可為常溫，亦可為經加熱者。若使用經加熱之清洗液，則可使被處理物100之溫度上升，故可提高處理面100a上之處理效率。
藉由噴嘴6之清洗液之噴出形態可適當變更。例如，噴嘴6既可為噴出液狀之清洗液者，亦可為噴出霧狀等形態之清洗液者。
回收部7回收供給至由搬送部4搬送之被處理物100之處理面100a的處理液。
於回收部7中設置有捕集部30、收納部8、供給部9、過濾器10。
捕集部30捕集自被處理物100之周緣流出之已使用過之處理液。捕集部30係設置於噴嘴6之下方。因此，亦捕集噴出至被處理物100之面100b之已使用過之清洗液。對於捕集部30之形態並無特別限定，例如，可例示具有上端開口之箱狀形態者。又，例如，可將收納第1處理部2之未圖示之殼體等設為捕集部30。
於捕集部30中設置有排出口30a，且於排出口30a連接有配管11之一端。而且，配管11之另一端連接於收納部8之流入口8a。即，可將由捕集部30所捕集之已使用過之處理液與已使用過之清洗液之混合液收納於收納部8中。
收納部8收納由捕集部30所捕集之已使用過之處理液與已使用過之清洗液之混合液。收納部8未必需要，但若設置收納部8則可使供給部9之供給穩定。
又，因反覆進行處理液之循環利用，故而已使用過之處理液中所含有之對處理有效之成分逐漸減少。又，因混入已使用過之清洗液，故而對處理有效之成分之濃度進一步減少。因此，例如，於對處理有效之成分之濃度為特定值以下之情形時，自廢液口8b排出，或亦可自流入口8a供給用以調整濃度之處理液。
於收納部8中設置有排出口8c，且於排出口8c連接有配管12之一端。而且，配管12之另一端連接於供給部9。即，可將收納於收納部8中之已使用過之處理液與已使用過之清洗液之混合液供給至供給部9。
配管13之一端連接於供給部9，另一端連接於過濾器10。配管14之一端連接於過濾器10，另一端連接於噴嘴5。因此，可將收納於收納部8中之已使用過之處理液與已使用過之清洗液之混合液經由過濾器10供給至噴嘴5。
供給部9例如可設為如泵等般能夠搬送處理液者。
過濾器10去除藉由供給部9而供給至噴嘴5之已使用過之處理液與已使用過之清洗液之混合液中所含有之污染物質。藉由過濾器10無法完全去除之污染物質(例如，金屬離子等)之一部分會附著於被處理物100之處理面100a，但可藉由第2處理部3之處理而將其去除。又，若反覆進行處理液之循環利用，則對處理有效之成分會逐漸減少等而產生處理不足或處理不均等，但可藉由第2處理部3之處理而使其減輕。
配管17之一端連接於清洗液收納部15，另一端連接於清洗液供給部16。又，配管18之一端連接於清洗液供給部16，另一端連接於噴 嘴6。因此，可將收納於清洗液收納部15中之清洗液供給至噴嘴6。
清洗液收納部15收納清洗液。
清洗液供給部16例如可設為如泵等般能夠搬送清洗液者。
又，亦可適當設置控制清洗液之溫度之未圖示之溫度控制部等。
其次，對第2處理部3進一步進行例示。
於第2處理部3中設置有噴嘴19(相當於第2噴嘴之一例)、噴嘴20(相當於第3噴嘴之一例)、收納部21、供給部22、清洗液收納部23、清洗液供給部24、及排出部25。
噴嘴19係設置於噴嘴5之搬送方向之下游側，將尚未用於處理之新的處理液噴出至被處理物100之處理面100a。噴嘴19係設置於搬送輥4a之上方。噴嘴19之噴出口19a於與搬送方向101正交之方向上呈較長之狹縫狀。因此，噴嘴19可對被處理物100之處理面100a呈線狀噴出處理液(相當於第2處理液之一例)。又，噴嘴19朝向較相對於被處理物100之搬送方向101垂直之方向更靠搬送方向101之下游側噴出處理液。
藉由噴嘴19之處理液之噴出形態可根據處理目的或處理液之種類等而適當變更。例如，噴嘴19既可為噴出液狀之處理液者，亦可為噴出霧狀等形態之處理液者。
自噴嘴19噴出之處理液中所含有之對處理有效之成分可設為與自噴嘴5噴出之處理液中所含有之對處理有效之成分相同者。然而，自噴嘴5噴出之處理液為回收之處理液，但自噴嘴19噴出之處理液為尚未用於處理之新的處理液。又，自噴嘴19噴出之處理液之濃度既可設為與自噴嘴5噴出之處理液之濃度相同，亦可設為不同。作為自噴嘴19噴出之處理液，例如，可例示氫氟酸等。
噴嘴20係設置於噴嘴19之搬送方向之下游側，且將清洗液噴出 至被處理物100之處理面100a。噴嘴20係設置於搬送輥4a之上方。噴嘴20之噴出口20a於與搬送方向101正交之方向上呈較長之狹縫狀。因此，噴嘴20可對被處理物100之處理面100a呈線狀噴出清洗液。
又，噴嘴20朝向較相對於被處理物100之搬送方向101垂直之方向更靠搬送方向之上游側噴出處理液。
藉由噴嘴20之清洗液之噴出形態可適當變更。例如，噴嘴20既可為噴出液狀之清洗液者，亦可為噴出霧狀等形態之清洗液者。自噴嘴20噴出之清洗液例如可設為純水等。
配管26之一端連接於噴嘴19，另一端連接於供給部22。配管27之一端連接於供給部22，另一端連接於收納部21。因此，可將收納於收納部21中之尚未用於處理之新的處理液供給至噴嘴19。
收納部21收納尚未用於處理之新的處理液。
供給部22例如可設為如泵等般能夠搬送處理液者。
配管28之一端連接於噴嘴20，另一端連接於供給部24。配管29之一端連接於供給部24，另一端連接於收納部23。因此，可將收納於收納部23中之清洗液供給至噴嘴20。收納部23收納清洗液。
供給部24例如可設為如泵等般能夠搬送清洗液者。
排出部25係設置於搬送輥4a之下部。排出部25捕集自被處理物100之周緣流出之已使用過之處理液與清洗液，並且將所捕集之已使用過之處理液與清洗液自排出口25a排出。
對於排出部25之形態並無特別限定，例如，可例示具有上端開口之箱狀形態者。
其次，對第2處理部3之作用、效果進一步進行例示。
於第2處理部3中，藉由循環利用經回收之處理液而去除附著於被處理物100之處理面100a之污染物質，或者減輕因反覆進行處理液之循環利用而產生之處理不足或處理不均等。
因此，於第2處理部3中，對於自噴嘴19噴出之處理液必需考慮被覆性與置換性。又，為了去除自噴嘴19噴出之處理液，對於自噴嘴20噴出之清洗液必需考慮被覆性與置換性。
即，必需由自噴嘴19噴出之處理液置換自噴嘴5噴出之處理液(循環利用之處理液)，並且由自噴嘴19噴出之處理液被覆處理面100a。
又，必需藉由自噴嘴20噴出之清洗液置換自噴嘴19噴出之處理液，並且由自噴嘴20噴出之清洗液被覆處理面100a。
此處，被覆性與置換性受處理液或清洗液之黏度或接觸角度之影響。
若於第1處理部2中使用之處理液(循環利用之處理液)之黏度、於第2處理部3中使用之處理液(新的清洗液)之黏度、於第2處理部3中使用之清洗液之黏度過高，則有在被處理物100之處理面100a上產生未被處理液或清洗液覆蓋之部分之虞。即，處理液或清洗液之被覆性變差。
因此，於電子裝置之製造中，於如對板狀之被處理物100之處理面100a進行處理之情形時，通常將處理液或清洗液之黏度設為與水之黏度為相同程度。
又，亦存在於被處理物100之處理面100a上設置微細之凹凸之情況，但大致為平坦面。
因此，於電子裝置之製造中，於如對板狀之被處理物100之處理面100a進行處理之情形時，處理面100a上之處理液或清洗液之接觸角度通常與水之接觸角度為相同程度。
即，於電子裝置之製造中，於如對板狀之被處理物100之處理面100a進行處理之情形時，只要考慮與水為相同程度之黏度或接觸角度而研究被覆性與置換性即可。
圖2係用以例示比較例之噴嘴190及噴嘴200之模式圖。再者，圖 2(a)係用以例示噴嘴190及噴嘴200之噴出方向之模式圖，圖2(b)係用以例示被覆性與置換性之模式圖。
圖3係用以例示本實施形態之噴嘴19及噴嘴20之模式圖。再者，圖3(a)係用以例示噴嘴19及噴嘴20之噴出方向之模式圖，圖3(b)係用以例示被覆性與置換性之模式圖。
於圖2(b)、圖3(b)中，以單色調之濃淡表示處理液或清洗液之分佈，且以處理液或清洗液越多則越濃，處理液或清洗液越少則越淡之方式進行表示。
如圖2(a)所示，噴嘴190朝向較相對於被處理物100之搬送方向101垂直之方向更靠搬送方向之上游側噴出處理液。噴嘴200朝向較相對於被處理物100之搬送方向101垂直之方向更靠搬送方向101之下游側噴出清洗液。即，噴出方向與上述噴嘴19及噴嘴20分別相反。
於此種情形時，如圖2(b)所示，自噴嘴190噴出之處理液自被處理物100之周緣流出之量變多。因此，由處理液覆蓋之面積變小，對於處理液之被覆性惡化。於此情形時，若增加處理液之噴出量來改善被覆性，則處理液之消耗量會增多，從而不具有循環利用在第1處理部2中回收之處理液之意義。
於本實施形態中，如圖3(a)所示，噴嘴19朝向較相對於被處理物100之搬送方向101垂直之方向更靠搬送方向101之下游側噴出處理液。噴嘴20朝向較相對於被處理物100之搬送方向101垂直之方向更靠搬送方向之上游側噴出清洗液。
於此種情形時，如圖3(b)所示，形成自噴嘴19噴出之處理液與自噴嘴20噴出之清洗液相互衝突之區域，故可減少自噴嘴19噴出之處理液從被處理物100周緣流出之量。因此，由處理液覆蓋之面積擴大，且對於處理液之被覆性提高。又，對於處理液之置換性亦提高。其結果，即便於處理液之噴出量較少之情形時，亦可確保充分之被覆性與 置換性，且可謀求污染物質之去除、及處理不足或處理不均等之減輕。
其次，對被處理物100之搬送速度、處理液及清洗液之供給量、處理液及清洗液之供給位置等進行例示。
例如，若使被處理物100之搬送速度過快，則每單位面積之處理液及清洗液之供給量會減少，故而有被覆性或置換性惡化之虞。
另一方面，若使被處理物100之搬送速度過慢，則會降低生產率。
又，例如，若使處理液及清洗液之供給量過多，則消耗量會增加。
另一方面，若使處理液及清洗液之供給量過少，則有被覆性或置換性惡化之虞。
根據本發明者所獲得之見解，例如，若將被處理物100之搬送速度設為50 mm/s以下，將處理液及清洗液之供給量設為16公升/min以上且32公升/min以下，將處理面100a上之處理液之供給位置100b與處理面100a上之清洗液之供給位置100c之間的距離d設為160 mm以上且240 mm以下，則可提高被覆性及置換性。
再者，藉由使噴嘴19之噴出口19a及噴嘴20之噴出口20a之與搬送方向101正交之方向上之尺寸大於被處理物100之尺寸，而可消除與搬送方向101正交之方向上之被處理物100之尺寸之影響。即，只要使噴嘴19之噴出口19a及噴嘴20之噴出口20a之與搬送方向101正交之方向上之尺寸大於被處理物100之尺寸即可。
圖4係用以對處理液及清洗液之供給位置、被處理物100之搬送速度、以及被覆性及置換性之關係進行例示之模式圖。
於圖4(a)~(e)中，以單色調之濃淡表示處理液或清洗液之分佈，且以處理液或清洗液越多則越濃，處理液或清洗液越少則越淡之方式 表示。又，於圖4(a)~(c)中將被處理物100之搬送速度設為50 mm/s，於圖4(d)、(e)中將被處理物100之搬送速度設為167 mm/s。
又，於圖4(a)~(e)中，將處理液及清洗液之供給量設為32公升/min。
圖4(a)係將處理面100a上之處理液之供給位置100b與處理面100a上之清洗液之供給位置100c之間之距離d(以下，簡稱為距離d)設為80 mm之情形。
於此情形時，由於距離d過短，故而所供給之處理液中到達至清洗液所供給之位置之處理液之量過大。因此，變得難以將處理液置換為清洗液。
圖4(b)係將距離d設為160 mm之情形，圖4(c)係將距離d設為240 mm之情形。
於該等情形時，所供給之處理液中之適度之量自被處理物100之周緣排出，故可謀求到達至清洗液所供給之位置之處理液之量之適當化。因此，可提高對於處理液及清洗液之被覆性與置換性。
圖4(d)係將距離d設為160 mm之情形，圖4(e)係將距離d設為240 mm之情形。
於該等情形時，由於被處理物100之搬送速度(167 mm/s)過快，故處理液及清洗液擴展之時間減少，從而被處理液及清洗液覆蓋之面積變小。因此，對於處理液及清洗液之被覆性變差。又，由於被處理物100之搬送速度(167 mm/s)過快，故到達至清洗液所供給之位置之處理液之量過大。因此，變得難以將處理液置換為清洗液。
[第2實施形態]
其次，對第2實施形態之處理方法進行例示。
圖5係用以對第2實施形態之處理方法進行例示之流程圖。
第2實施形態之處理方法例如可於上述處理裝置1中執行。
第2實施形態之處理方法係對所搬送之被處理物100之處理面100a自噴嘴噴出處理液而對被處理物100進行處理之處理方法。
而且，第2實施形態之處理方法包括如下步驟：回收供給至搬送之被處理物100之處理面100a之處理液的步驟(步驟S1)；將回收之處理液自噴嘴5噴出至被處理物100之處理面100a之步驟(步驟S2)；於噴嘴5之搬送方向之下游側，自噴嘴19對被處理物100之處理面100a噴出尚未用於處理之新的處理液的步驟(步驟S3)；於噴嘴19之搬送方向之下游側，自噴嘴20對被處理物100之處理面100a噴出清洗液之步驟(步驟S4)。
又，於在噴嘴5之搬送方向之下游側，自噴嘴19對被處理物100之處理面100a噴出尚未用於處理之新的處理液的步驟中，朝向較相對於搬送方向垂直之方向更靠搬送方向之下游側，自噴嘴19噴出尚未用於處理之新的處理液。
又，於在噴嘴19之搬送方向之下游側，自噴嘴20對被處理物100之處理面100a噴出清洗液之步驟中，朝向較相對於搬送方向垂直之方向更靠搬送方向之上游側，自噴嘴20噴出清洗液。
於此情形時，可將回收之處理液中所含有之對處理有效之成分與尚未用於處理之新的處理液中所含有之對處理有效之成分設為相同者。
又，處理面100a上之尚未用於處理之新的處理液之供給位置與處理面100a上之清洗液之供給位置之間的距離d可設為160 mm以上、240 mm以下。
又，被處理物100之搬送速度可設為50 mm/s以下。
又，尚未用於處理之新的處理液及清洗液之供給量可設為16公 升/min以上、32公升/min以下。
再者，各步驟中之內容可設為於處理裝置1中進行例示者相同，故省略詳細說明。
根據以上所例示之實施形態，可實現即便於利用回收之處理液進行處理之情形時亦可進行適當之處理之處理裝置及處理方法。
以上，對本發明之若干個實施形態進行了例示，但該等實施形態係作為例子而提出者，並非意欲限定發明之範圍。該等新穎之實施形態可藉由其他各種形態來實施，且可於不脫離發明主旨之範圍內進行各種省略、置換、變更等。該等實施形態或其變化例包含於發明之範圍或主旨中，並且包含於申請專利範圍所記載之發明與其均等之範圍內。又，上述各實施形態可相互組合而實施。
1‧‧‧處理裝置
2‧‧‧第1處理部
3‧‧‧第2處理部
4‧‧‧搬送部
4a‧‧‧搬送輥
5‧‧‧噴嘴
5a‧‧‧噴出口
6‧‧‧噴嘴
6a‧‧‧噴出口
7‧‧‧回收部
8‧‧‧收納部
8a‧‧‧流入口
8b‧‧‧廢液口
8c‧‧‧排出口
9‧‧‧供給部
10‧‧‧過濾器
11‧‧‧配管
12‧‧‧配管
13‧‧‧配管
14‧‧‧配管
15‧‧‧清洗液收納部
16‧‧‧清洗液供給部
17‧‧‧配管
18‧‧‧配管
19‧‧‧噴嘴
19a‧‧‧噴出口
20‧‧‧噴嘴
20a‧‧‧噴出口
21‧‧‧收納部
22‧‧‧供給部
23‧‧‧清洗液收納部
24‧‧‧清洗液供給部
25‧‧‧排出部
25a‧‧‧排出口
26‧‧‧配管
27‧‧‧配管
28‧‧‧配管
29‧‧‧配管
30‧‧‧捕集部
30a‧‧‧排出口
100‧‧‧被處理物
100a‧‧‧處理面
100b‧‧‧面
101‧‧‧搬送方向

Claims (6)

  1. 一種處理裝置，其包括：搬送部，其搬送被處理物；回收部，其回收供給至由上述搬送部所搬送之被處理物之處理面的第1處理液；第1噴嘴，其將由上述回收部回收之上述第1處理液噴出至上述被處理物之處理面；第2噴嘴，其係設置於上述第1噴嘴之搬送方向之下游側，且將第2處理液噴出至上述被處理物之處理面；及第3噴嘴，其係設置於上述第2噴嘴之搬送方向之下游側，且將清洗液噴出至上述被處理物之處理面；且上述第2噴嘴係朝向較相對於上述搬送方向垂直之方向更靠上述搬送方向之下游側噴出上述第2處理液；上述第3噴嘴係朝向較相對於上述搬送方向垂直之方向更靠上述搬送方向之上游側噴出上述清洗液。
  2. 如請求項1之處理裝置，其中上述第1處理液中所含之對處理有效之成分與上述第2處理液中所含之對處理有效之成分相同。
  3. 如請求項1或2之處理裝置，其中上述處理面上之第2處理液之供給位置與上述處理面上之上述清洗液之供給位置之間之距離為160 mm以上、240 mm以下。
  4. 如請求項1或2之處理裝置，其中上述被處理物之搬送速度為50 mm/s以下，上述第2處理液及上述清洗液之供給量為16公升/min以上、32公升/min以下。
  5. 如請求項3之處理裝置，其中上述被處理物之搬送速度為50 mm/s以下，上述第2處理液及上述清洗液之供給量為16公升/min以 上、32公升/min以下。
  6. 一種處理方法，其係自噴嘴對所搬送之被處理物之處理面噴出處理液而對上述被處理物進行處理之方法，且包括如下步驟：回收供給至所搬送之上述被處理物之處理面之第1處理液；將回收之上述第1處理液自第1噴嘴噴出至上述被處理物之處理面；於上述第1噴嘴之搬送方向之下游側，將第2處理液自第2噴嘴噴出至上述被處理物之處理面；以及於上述第2噴嘴之搬送方向之下游側，將清洗液自第3噴嘴噴出至上述被處理物之處理面；且於在上述第1噴嘴之搬送方向之下游側，將第2處理液自第2噴嘴噴出至上述被處理物之處理面之步驟中，朝向較相對於搬送方向垂直之方向更靠上述搬送方向之下游側，自上述第2噴嘴噴出上述第2處理液；於在上述第2噴嘴之搬送方向之下游側，將清洗液自第3噴嘴噴出至上述被處理物之處理面之步驟中，朝向較相對於上述搬送方向垂直之方向更靠上述搬送方向之上游側，自上述第3噴嘴噴出上述清洗液。
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