TW201343044A - 金屬殼體成型方法 - Google Patents
金屬殼體成型方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201343044A TW201343044A TW101112659A TW101112659A TW201343044A TW 201343044 A TW201343044 A TW 201343044A TW 101112659 A TW101112659 A TW 101112659A TW 101112659 A TW101112659 A TW 101112659A TW 201343044 A TW201343044 A TW 201343044A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- metal
- metal shell
- metal casing
- casing
- electrolyte
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 98
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 14
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 9
- 238000010112 shell-mould casting Methods 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- -1 aluminum ions Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims 2
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 4
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
- C25D11/08—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used containing inorganic acids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P17/00—Metal-working operations, not covered by a single other subclass or another group in this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/16—Pretreatment, e.g. desmutting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/18—After-treatment, e.g. pore-sealing
- C25D11/24—Chemical after-treatment
- C25D11/246—Chemical after-treatment for sealing layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/30—Anodisation of magnesium or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/34—Anodisation of metals or alloys not provided for in groups C25D11/04 - C25D11/32
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/16—Polishing
- C25F3/18—Polishing of light metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/16—Polishing
- C25F3/18—Polishing of light metals
- C25F3/20—Polishing of light metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/16—Polishing
- C25F3/22—Polishing of heavy metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/18—After-treatment, e.g. pore-sealing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49888—Subsequently coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49947—Assembling or joining by applying separate fastener
- Y10T29/49966—Assembling or joining by applying separate fastener with supplemental joining
- Y10T29/49968—Metal fusion joining
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
一種金屬殼體成型方法，其包括以下步驟：對金屬件進行攪拌摩擦焊以形成金屬殼體；對該金屬殼體進行鹼咬處理以消除其表面殘留物；對該金屬殼體進行剝黑膜處理，以去除鹼咬過程中形成之黑膜；對該金屬殼體進行電拋處理以改善金屬殼體外觀；對該金屬殼體進行陽極氧化處理；以及對該金屬殼體進行封孔及烘乾處理。
Description
本發明涉及一種殼體成型方法，尤其涉及一種採用攪拌摩擦焊之金屬殼體成型方法。
鋁、鋅、鎂合金以及鋁合金等金屬材料由於密度小、導熱能力強以及力學性能優異等原因，開始被用於製造電子產品之殼體。一些金屬殼體常由焊接方法将二或複數金屬件接合成一整體式結構，然後，採用陽極氧化工藝對其進行處理以防止金屬材料被氧化腐蝕。然，該類金屬殼體於经由陽極氧化處理後會於金屬殼體表面之焊接處產生明顯之腐蝕線，且焊接區之顏色與其他區域具有一定之色差，進而影響金屬殼體之外觀。
有鑒於此，有必要提供一種能改善殼體外觀之金屬殼體成型方法。
一種金屬殼體成型方法，其包括以下步驟：對金屬件進行攪拌摩擦焊以形成金屬殼體；對該金屬殼體進行鹼咬處理以消除其表面殘留物；對該金屬殼體進行剝黑膜處理，以去除鹼咬過程中形成之黑膜；對該金屬殼體進行電拋處理以改善殼體外觀；對該金屬殼體進行陽極氧化處理；對該金屬殼體進行封孔及烘乾處理。
該金屬殼體成型方法採用攪拌摩擦焊形成，大大減少了對金屬殼體焊接處材料組織之破壞，且於電拋處理過程中使金屬殼體外表面發生化學反應並於其表面發生不同程度之溶解，從而進一步改善了焊接處材料之均勻性，使焊接區域顏色與其他區域保持較好之一致性。另，於電拋過程中，直流電能夠抑制電解液與焊接處之雜質發生氧化還原反應，進而可避免焊接處之雜質材料經由陽極氧化處理後產生腐蝕線，有效地改善了金屬殼體之外觀。
請參閱圖1，以下將本發明實施方式之金屬殼體成型方法進行詳細描述。
於步驟S101中，對金屬件進行攪拌摩擦焊以形成金屬殼體。於本實施方式中，該金屬殼體為一體式電腦外殼，其由牌號為5052之鋁合金材料製成。
於步驟S102中，清洗金屬殼體之外表面。
於步驟S103中，對金屬殼體外表面進行噴砂處理。
於步驟S104中，對金屬殼體進行脫脂處理以除去其表面油污；於本實施方式中，將金屬殼體浸入高溫之鹼性溶液如NaOH、Na2CO3、Na3PO4溶液中，使沾染於金屬殼體上之油脂與該類鹼性溶液發生化學反應形成可溶性鹽而除去。
於步驟S105中，對金屬殼體進行鹼咬處理以消除其表面殘留物。具體而言，將金屬殼體浸入鹼性溶液中一段時間，金屬殼體之外表面與鹼性溶液發生化學反應以調整金屬殼體表面材質之粗細、均勻、亮暗之程度，以利於後續金屬殼體之陽極氧化處理。於本實施方式中，該鹼咬過程中，金屬殼體之表面會產生一層NaAlO2材料，該NaAlO2材料是一種黑色之可溶解性鹽，即黑膜。
於步驟106中，對金屬殼體進行剝黑膜處理，以去除鹼咬過程中形成之黑膜。
於步驟S107中，對金屬殼體進行電拋處理以改善金屬殼體外觀，即採用電解液使金屬殼體表面凹凸部分發生不同程度之溶解﹐最終使金屬殼體表面變得光滑且有光澤，同時採用直流電抑制電解液與焊接處之雜質發生氧化還原反應。具體而言，該電拋處理藉由以下步驟來完成：首先，將金屬殼體浸入電解液中，以金屬殼體作為陽極，以不溶性金屬作陰極。陰極材料可為鉛或者不銹鋼。於本實施方式中，陰極材料優選為不銹鋼。電解液之成分包括硫酸、磷酸以及鋁離子。磷酸、硫酸之體積分數比為2.5~4，其中以3±0.3較佳。鋁離子濃度範圍為10~20克/升(g/L)，其中優選為15g/L。電解液溫度值為70~82攝氏度(℃)，其中以77±2℃較佳；其次，接通直流電對殼體進行電拋。直流電之電流值(安培)取殼體之外表面積(平方分米)之1.0~1.5倍。以本實施方式而言，金屬殼體之外表面積為70平方分米，該直流電之電流值可為70~105安培(A)，其中優選為100±20A。金屬殼體之電拋時間範圍為12~38秒(S)，較佳地電拋時間選擇為20±2S。於電拋過程中，直流電能夠抑制電解液與焊接處之雜質發生氧化還原反應，進而可避免焊接處之雜質材料經由陽極氧化處理後產生具有一定深度之腐蝕線。該電拋過程中，金屬殼體之表面凹凸部分發生不同程度之溶解﹐最終使金屬殼體表面材料結構均勻，變得光滑又有光澤。電拋後金屬殼體外表面之光澤度在33~45範圍內。
於步驟S108中，取出金屬殼體並將其晾乾。具體而言，將金屬殼體從電解液中取出，懸置於空氣中一段時間。於本實施方式中，金屬殼體之懸置時間為12S。可理解，金屬殼體之懸置時間可根據其表面積等參數進行相應之調整。
於步驟S109中，對金屬殼體進行陽極氧化處理。於本實施方式中，陽極氧化處理之電壓為12.5伏特(V)，氧化溫度為12℃~23℃，氧化時間為21~23分鐘(min)。
於步驟S110中，對金屬殼體進行封孔及烘乾處理。
該金屬殼體成型方法採用攪拌摩擦焊形成，大大減少了對金屬殼體焊接處材料組織之破壞，且於電拋處理過程中使金屬殼體外表面發生化學反應並於其表面發生不同程度之溶解，從而進一步改善了焊接處材料之均勻性，使焊接區域顏色與其他區域保持較好之一致性。另，於電拋過程中，直流電能夠抑制電解液與焊接處之雜質發生氧化還原反應，進而可避免焊接處之雜質材料被腐蝕，避免其經由陽極氧化處理後產生腐蝕線，有效地改善了金屬殼體之外觀。
可理解，當金屬殼體足夠乾淨且無需噴砂效果時，步驟S102、S103、S104可省略。
可理解，當金屬殼體之表面積根據產品需要改變時，電拋採用之電流值須相應地改變。
可理解，金屬殼體亦可為其他牌號之鋁合金材料及其他能夠進行陽極氧化處理之輕金屬材料。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
無
圖1係本發明實施方式之金屬殼體成型方法之流程圖。
Claims (10)
- 一種金屬殼體成型方法，其包括以下步驟：
對金屬件進行攪拌摩擦焊以形成金屬殼體；
對該金屬殼體進行鹼咬處理以消除其表面殘留物；
對該金屬殼體進行剝黑膜處理，以去除鹼咬過程中形成之黑膜；
對該金屬殼體進行電拋處理以改善金屬殼體外觀；
對該金屬殼體進行陽極氧化處理；以及
對該金屬殼體進行封孔及烘乾處理。 - 如申請專利範圍第1項所述之金屬殼體成型方法，其中在對金屬件進行攪拌摩擦焊以形成金屬殼體之步驟之後還包括清洗該金屬殼體之外表面，以及對金屬殼體進行脫脂處理以除去其表面油污之步驟。
- 如申請專利範圍第2項所述之金屬殼體成型方法，其中在清洗金屬殼體及對金屬殼體進行脫脂處理之步驟之間還包括對金屬殼體外表面進行噴砂處理之步驟。
- 如申請專利範圍第1項所述之金屬殼體成型方法，其中該電拋步驟包括將該金屬殼體浸入電解液中，以該金屬殼體作為陽極，以不溶性金屬作陰極組成電迴路；接通直流電對該金屬殼體進行電拋處理。
- 如申請專利範圍第4項所述之金屬殼體成型方法，其中該電解液之成分包括硫酸、磷酸以及鋁離子，磷酸、硫酸之體積分數比為2.5~4，鋁離子濃度範圍為10~20克/升。
- 如申請專利範圍第5項所述之金屬殼體成型方法，其中該電解液中磷酸、硫酸之體積分數比為3±0.3，該鋁離子之質量分數為15克/升。
- 如申請專利範圍第4項所述之金屬殼體成型方法，其中該電解液溫度為70~82攝氏度，該直流電之電流值為該金屬殼體外表面積數值之1.0~1.5倍。
- 如申請專利範圍第7項所述之金屬殼體成型方法，其中該電解液之溫度中為77±2攝氏度，電拋時間範圍為12~38秒。
- 如申請專利範圍第8項所述之金屬殼體成型方法，其中該金屬殼體之表面積為70平方分米，其電流值為70~105安培，電拋時間範圍為20±2秒。
- 如申請專利範圍第9項所述之金屬殼體成型方法，其中該陽極氧化處理之電壓為12.5伏特，氧化溫度為12~23攝氏度，氧化時間為21~23分鐘。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012100988939A CN103358104A (zh) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 金属壳体成型方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201343044A true TW201343044A (zh) | 2013-10-16 |
| TWI554183B TWI554183B (zh) | 2016-10-11 |
Family
ID=49291160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101112659A TWI554183B (zh) | 2012-04-06 | 2012-04-10 | 金屬殼體成型方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8904620B2 (zh) |
| CN (1) | CN103358104A (zh) |
| TW (1) | TWI554183B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104493443B (zh) * | 2014-12-08 | 2017-09-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种手机壳体高光边通孔的加工方式 |
| CN104908761B (zh) * | 2015-07-01 | 2017-08-25 | 株洲春华实业有限责任公司 | 一种铁路铝合金漏斗车侧墙板及其搅拌摩擦焊接方法 |
| CN107641826B (zh) * | 2016-07-21 | 2020-06-26 | 富泰华精密电子（济源）有限公司 | 铝合金阳极氧化方法 |
| US11312107B2 (en) * | 2018-09-27 | 2022-04-26 | Apple Inc. | Plugging anodic oxides for increased corrosion resistance |
| CN109537018B (zh) * | 2018-12-07 | 2020-08-18 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 焊接结构的阳极氧化方法及其应用 |
| CN113089048A (zh) * | 2021-04-02 | 2021-07-09 | 江苏科技大学 | 一种焊接接头防护涂层的制备方法及其应用 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2897588A (en) * | 1955-12-12 | 1959-08-04 | Gen Steel Wares Ltd | Selected area galvanizing method |
| US5226976A (en) * | 1991-04-15 | 1993-07-13 | Henkel Corporation | Metal treatment |
| FR2733998B1 (fr) * | 1995-05-12 | 1997-06-20 | Satma Societe Anonyme De Trait | Procede de polissage electrolytique en deux etapes de surfaces metalliques pour obtenir des proprietes optiques ameliorees et produits resultants |
| US6596150B2 (en) * | 1998-05-28 | 2003-07-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Production method for an aluminum support for a lithographic printing plate |
| AT408451B (de) * | 1999-11-18 | 2001-12-27 | Andritz Ag Maschf | Verfahren zur herstellung von edelstahlbändern mit verbesserten oberflächeneigenschaften |
| US6820335B2 (en) * | 2001-10-16 | 2004-11-23 | United Technologies Corporation | Component bonding process |
| US7508682B2 (en) * | 2005-09-19 | 2009-03-24 | Hitachi, Ltd. | Housing for an electronic circuit |
| TW200827490A (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-01 | Sutech Trading Ltd | Method for surface treating a metal article |
| JP2008238252A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | アルミニウム合金製の筺体の製造方法と該製造方法により製造される筺体 |
| DE102007052585B3 (de) * | 2007-11-03 | 2009-06-04 | Pierburg Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Wärmetauschers |
| TWI421371B (zh) * | 2008-09-12 | 2014-01-01 | Fih Hong Kong Ltd | 鋁或鋁合金表面陽極處理方法 |
| CN101439439A (zh) * | 2008-12-30 | 2009-05-27 | 哈尔滨工业大学 | 水下环境中的搅拌摩擦焊接方法 |
| TW201116654A (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-16 | Bin Chuan Entpr Co Ltd | Method for patterning structure on metal surface and structure thereof |
| CN102085598B (zh) * | 2009-12-03 | 2015-10-14 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 摩擦搅拌接合方法 |
| KR101547747B1 (ko) * | 2011-03-07 | 2015-08-26 | 애플 인크. | 양극산화된 전기도금 알루미늄 구조체 및 이를 제조하기 위한 방법 |
| CN102358948A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-02-22 | 暨南大学 | 利用塑封工艺制备阳极氧化铝模板的方法及应用 |
-
2012
- 2012-04-06 CN CN2012100988939A patent/CN103358104A/zh active Pending
- 2012-04-10 TW TW101112659A patent/TWI554183B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-10-01 US US13/632,276 patent/US8904620B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8904620B2 (en) | 2014-12-09 |
| CN103358104A (zh) | 2013-10-23 |
| TWI554183B (zh) | 2016-10-11 |
| US20130263428A1 (en) | 2013-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI554183B (zh) | 金屬殼體成型方法 | |
| JP6004181B2 (ja) | 陽極酸化皮膜及びその製造方法 | |
| TWI445845B (zh) | 金屬工件之陽極氧化染色方法 | |
| JPH03501753A (ja) | 導電性材料製物品の電気化学加工方法 | |
| JP4656405B2 (ja) | アルミニウム又はその合金の表面処理方法 | |
| CN107313097A (zh) | 压铸铝合金工件表面着色方法及其产品 | |
| JP2013060613A (ja) | 酸化皮膜の形成方法 | |
| TWI575112B (zh) | 結合異質材料的金屬工件的陽極處理方法 | |
| JPWO2014203919A1 (ja) | マグネシウム合金製品の製造方法 | |
| JP3506827B2 (ja) | 表面処理アルミニウム材及びその製造方法 | |
| JP5613125B2 (ja) | 生産性に優れた高耐電圧性を有するアルミニウム陽極酸化皮膜の製造方法 | |
| JP2015203135A (ja) | 部品、及び部品の製造方法、並びに表面処理方法 | |
| CN108866596A (zh) | 去微弧氧化膜层药剂、去微弧氧化膜层方法 | |
| JPS586800B2 (ja) | インサツカイロヨウドウハクオヒヨウメンシヨリスル ホウホウ | |
| JP2005036315A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金への酸化皮膜の形成方法 | |
| JP2016037622A (ja) | アルミニウム部材の電解研磨方法及びアルミニウム部材 | |
| JP5970861B2 (ja) | 電解法による金属箔の製造方法 | |
| JP5928066B2 (ja) | アルミニウム押出し形材及びその表面処理方法 | |
| JP4835399B2 (ja) | 高純度アルミニウム合金材 | |
| JP4143123B2 (ja) | アルミニウム加工品の処理 | |
| RU2709913C1 (ru) | Способ нанесения гальванических покрытий на сложнопрофильные детали | |
| US10557212B2 (en) | Electropolishing method and product | |
| JPH0832966B2 (ja) | 缶蓋用アルミニウム合金塗装用板及びその製造方法 | |
| KR20080092698A (ko) | 마그네슘 제품, 마그네슘 제품의 제조방법 및 마그네슘산화 조성물 | |
| KR101675085B1 (ko) | 텅스텐 물품의 세척방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |