TW201338915A - 玻璃基板之端面研磨裝置、玻璃基板之端面研磨方法、及玻璃基板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種即便玻璃基板端面之中心自1次端面研磨部之磨石之溝槽之中央位置偏移，亦可將玻璃基板端面研磨加工處理成特定形狀之玻璃基板之端面研磨裝置、玻璃基板之端面研磨方法、及玻璃基板之製造方法。本發明提供一種玻璃基板端面研磨裝置、玻璃基板之端面研磨方法、及玻璃基板之製造方法，該玻璃基板端面研磨裝置之特徵在於：自玻璃基板搬送路徑之上游側起依序具有1次端面研磨部與2次端面研磨部，於1次端面研磨部、2次端面研磨部中分別包括於側面沿圓周方向形成有溝槽之圓柱形狀之磨石，形成於磨石中之溝槽之剖面形狀具有自溝槽之底部側向磨石表面側逐漸變寬之形狀，上述溝槽之開口角度係形成於1次端面研磨部之磨石中之溝槽大於設置於2次端面研磨部之端面研磨用磨石中之溝槽，且設置於1次端面研磨部之磨石中之溝槽之底部成為向底部側凸出之曲線。

Description

玻璃基板之端面研磨裝置、玻璃基板之端面研磨方法、及玻璃基板之製造方法

之端面研磨方法、及玻璃基板之製造方法。

板玻璃或液晶面板等之玻璃基板係藉由在切斷加工成特定尺寸之後，對四邊之端面進行研磨及倒角加工，而加工成製品外徑尺寸之玻璃基板。

進行研磨及倒角加工之研磨加工處理係藉由使圓柱形狀之磨石旋轉，一面將作為被研磨體之玻璃基板之端面抵於在磨石側面沿圓周形成之溝槽，一面搬送玻璃基板，而根據溝槽之形狀進行倒角、研磨。

尤其是近年來為了提高玻璃基板之生產性，而採取如下方法：於進行研磨加工處理時，藉由在玻璃基板之搬送路徑上配置複數個磨石，降低各磨石之負荷而加快玻璃基板之輸送速度(例如，專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-247768號公報

先前，當如上所述於玻璃基板之搬送路徑上配置複數個磨石研磨玻璃基板端面時，形成於各磨石之側面之溝槽成為相同形狀。

因此，例如於藉由前段之磨石研磨玻璃基板端面時，若 玻璃基板端面之板厚方向之中心自溝槽之磨石厚度方向之中央位置偏移，則即便由後段之磨石進行研磨亦會於玻璃基板端面殘留前段中之研磨(加工)面，從而有端面形狀自規定之形狀偏離之情況。

又，若欲定期調合磨石之溝槽位置，則於調整上花費時間故而端面研磨裝置之運行率下降，從而於生產性上存在問題。

進而，若因由前段之磨石進行研磨加工處理時玻璃基板端面之板厚方向之中心自溝槽之磨石厚度方向之中央位置偏移而於玻璃基板之端面殘留角，則亦有對後段之磨石之負荷變大從而容易產生品質不良之問題。

本發明鑒於上述先前技術所具有之問題，目的在於提供一種於藉由複數個磨石對玻璃基板之端面進行研磨加工處理之情形時，即便玻璃基板端面之板厚方向之中心於前段(1次端面研磨部)之磨石之溝槽中自磨石厚度方向之中央位置偏移，亦可去除玻璃基板端面之角部而研磨加工處理成特定形狀之玻璃基板之端面研磨裝置。

為了解決上述課題，根據本發明之一態樣，提供一種玻璃基板端面研磨裝置，其特徵在於：自玻璃基板搬送路徑之上游側起依序具有1次端面研磨部與2次端面研磨部，於上述1次端面研磨部、與上述2次端面研磨部中分別包括於側面沿圓周方向形成有溝槽之圓柱形狀之磨石，將上述圓柱形狀之磨石於包含該磨石之中心軸之面切斷之情形時的 上述溝槽之剖面形狀具有自溝槽之底部側向磨石表面側逐漸變寬之形狀，上述溝槽之開口角度係形成於上述1次端面研磨部之磨石中之溝槽大於設置於上述2次端面研磨部之端面研磨用磨石中之溝槽，且設置於上述1次端面研磨部之磨石中之溝槽之底部成為向底部側凸出之曲線。

根據本發明之玻璃基板端面研磨裝置，即便於1次端面研磨部中玻璃基板端面之板厚方向之中心自溝槽之磨石厚度方向之中央位置偏移而進行研磨加工處理，亦可於2次端面研磨部中不殘留經1次端面研磨部所研磨之研磨面而進行玻璃基板之端面之研磨加工處理。因此，與先前技術相比可提高良率。

又，由於不會於1次端面研磨部中殘留玻璃基板端面之角部而可進行研磨，故而降低對2次端面研磨部之負荷，就該方面而言亦可提高製品之良率。

進而，無需以高如先前技術程度之精度進行1次端面研磨部及2次端面研磨部各自之磨石之位置調整，而可縮短位置調整所需之時間，故而可提高端面研磨裝置之運行率。

以下，參照圖式對用以實施本發明之形態進行說明，但本發明並不限制於下述實施形態，可不脫離本發明之範圍而對下述實施形態施加各種變形及置換。

[第1實施形態]

於本實施形態中，對本發明之玻璃基板之端面研磨裝置進行說明。

首先，使用圖1a、圖1b、圖2對玻璃基板之端面研磨裝置之構成例進行說明。

圖1a、圖1b係玻璃基板之端面研磨裝置10之概略圖，圖1a表示側視圖，圖1b表示俯視圖。

成為研磨對象之矩形狀之工件W(玻璃基板)係以端面自保持器件11露出之狀態可裝卸地保持於保持器件11上。

此處，關於工件W(玻璃基板)之材料、製造方法、板厚並無特別限定，可使用各種玻璃基板。例如，作為工件W之材料(材質)，可使用液晶顯示器用玻璃基板用之實質上不包含鹼金屬氧化物之無鹼玻璃、或鹼石灰玻璃、石英玻璃等。

又，關於成為工件W之玻璃基板之成形方法亦無限定，可使用藉由通常之方法而成形之玻璃基板，例如藉由浮式法、熔融下拉法、狹縫下拉法、再曳引法等而成形之玻璃基板。

而且，關於工件W(玻璃基板)之板厚亦無限定，只要工件W之板厚、與形成於磨石側面之溝槽之尺寸、形狀適合即可。然而，若過厚則由於玻璃基板之荷重而難以搬送，又，若過薄則於搬送玻璃基板時容易破損，因此，工件W之板厚較佳為0.3 mm以上且6 mm以下，更佳為0.3 mm以上且3 mm以下。

繼而，保持器件11係配置在可於圖1a、圖1b中左右方向 (圖1a、圖1b中之箭頭方向)上移動之移行體S上，且構成為可藉由搬送機構12介隔移行體S於圖1a、圖1b中左右方向上搬送工件W。又，搬送機構12能夠以藉由未圖示之控制器(控制部)可控制工件W之搬送速度(輸送速度)之方式構成。

保持於保持器件11上之工件W係藉由搬送機構12而搬送至設置有1次端面研磨部13之位置，並對工件W之兩端面部分進行研磨及倒角處理(以下，亦僅稱為「研磨加工處理」)。繼而，搬送至設置有2次端面研磨部23之位置並同樣地對工件W之兩端面部分進行研磨加工處理。

圖1b中，表示於搬送機構12之左右(相對於工件W之搬送方向之正交方向)各配置有一個1次端面研磨部13、2次端面研磨部23之例(於圖1a中為使構造容易理解而僅各記載一個)，進而，為了對工件W之端面進行鏡面拋光，亦可於工件搬送方向下游側設置端面研磨部。

再者，圖1a、圖1b中記載了僅配置有針對工件中2邊之端面之1次端面研磨部13、2次端面研磨部23之例，但亦可以亦對其餘2邊進行研磨加工處理之方式構成。例如亦可於工件之搬送方向之上游或下游設置改變工件W之方向之旋轉台、及同樣地針對其餘2邊之1次端面研磨部、2次端面研磨部。

1次端面研磨部13、2次端面研磨部23係如圖1b所示，分別於內部配置有圓柱形狀之端面研磨用磨石(以下，亦僅稱為「磨石」)132、232，及於研磨加工處理時使磨石 132、232以磨石132、232之中心軸作為旋轉軸旋轉驅動之馬達131、231。進而，亦可將研磨時用以對磨石132、232與工件W接觸之部分周邊供給冷卻劑(coolant)之冷卻劑供給機構14、24、及經由導管L引入使用過之冷卻劑之吸引機構15、25連接於各端面研磨部。

關於磨石之種類，可根據所要求之研磨量(或加工量)等進行選擇。又，關於磨石之粗糙度，亦可根據1次端面研磨部、2次端面研磨部中所要求之研磨量之比率、玻璃基板之拋光面之表面粗糙度等進行選擇。例如，只要1次端面研磨部、2次端面研磨部中之研磨量為相同程度，則亦可將兩者之磨石之粒度號數(粗糙度)設為相同。於玻璃基板之製程中通常採用隨著玻璃基板之加工步驟朝向下游側而使用磨石之粒度號數越大(砂粒較細)之磨石，將研磨(polishing)面拋光成光滑之表面(鏡面)之方法。因此，於本發明中亦可設為1次端面研磨部之研磨用磨石之粒度號數小於2次端面研磨部之磨石之粒度號數。即，可將2次端面研磨部之磨石設為較1次端面研磨部之砂粒為細者。

於本發明之情形時，即便於如上所述選擇磨石之粒度號述之情形時亦如下所述，可不殘留由1次端面研磨部形成之研磨面而由2次端面研磨部進行研磨，故而不會如先前技術般局部殘留表面粗糙度較粗之面而可進行拋光。

根據圖2所示之磨石之側視圖亦可知，於磨石132、232之側面(周面)沿圓周方向形成有溝槽133、233，藉由一面將工件W之端面抵於該溝槽一面搬送工件W而進行工件W 之端面之研磨加工處理。此時，根據溝槽之形狀，進行工件W之端面之倒角。於圖2中表示於中心軸方向(磨石之厚度方向)上以特定間隔設置有3條溝槽133、233之例，其係為了不更換磨石而根據研磨量(或加工量)改變溝槽來實施研磨。再者，溝槽之條數並無限定，可根據磨石或溝槽之尺寸等進行選擇。

繼而，使用圖3a~圖3d對形成於磨石側面之溝槽之形狀進行說明。

圖3a係表示形成於1次端面研磨部之磨石132之側面的溝槽133之剖面形狀之例，圖3b~圖3d係表示形成於2次端面研磨部之磨石232之側面的溝槽233之剖面形狀之例。

此處所述之溝槽之剖面形狀係指將圓柱形狀之磨石於包含該磨石之中心軸之面(與磨石側面之切線正交之面)切斷(將磨石切半)之情形時的溝槽之剖面形狀。再者，所謂中心軸係指連結圓柱形狀之磨石之上表面與底面之圓之中心的線(軸)。

又，圖3a~圖3d中，示於各溝槽中之一點鏈線係表示於各溝槽之剖面形狀中於溝槽之寬度方向(磨石之厚度方向)上觀察之情形時的中央位置(中央部)。針對溝槽記載之其他圖中亦同樣地藉由一點鏈線而表示中央位置。

由與圖2之關係明確，具有開口部之上部側為磨石表面(磨石側面部之表面)側，溝槽之底部側配置於磨石之中心側。

如圖3a~圖3d所示，於1次、2次端面研磨部之任一者 中，溝槽之剖面形狀均具有自溝槽之底部側向磨石表面(磨石之側面部之表面)側逐漸變寬之形狀(前端打開形狀)。

其係為了進行玻璃基板之倒角，玻璃基板之端部插入至磨石之溝槽，根據形成於磨石中之溝槽之形狀進行玻璃基板端部之角部分之倒角。

而且，溝槽(之剖面形狀)之開口角度係形成於1次端面研磨部之磨石中之溝槽大於設置於2次端面研磨部之端面研磨用磨石中之溝槽。

此處，所謂溝槽之開口角度，於圖3a中係由31所表示之角度，於圖3b~圖3d中係由32所表示之角度，且係於溝槽之兩側面部間形成之角度。

由於開口角度滿足上述關係，故而例如若比較圖3a、圖3b則1次端面研磨部之溝槽側面之傾斜角度與2次端面研磨部之溝槽側面之傾斜角度相比變緩。因此，與形成於1次端面研磨部及2次端面研磨部之磨石中之溝槽形狀為相同之先前技術相比，可由2次端面研磨部更切實地去除由1次端面研磨部賦予玻璃基板之端面之加工面。

而且進而，設置於上述1次端面研磨部之磨石中之溝槽(之剖面形狀)之底部成為向底部側凸出之曲線。即，溝槽之剖面形狀成為凹形狀之曲線，如圖3a所示設置於1次端面研磨部之磨石中之溝槽例如可設為抛物線形狀、半圓形狀等。

設置於該溝槽底之向底部側凸出之曲線之曲率半徑並無 特別限定，可適當選擇。例如，於如圖3c所示針對2次端面研磨部之磨石之溝槽亦將該溝槽之底部同樣地設為向底部側凸出之曲線的情形時，較佳為1次端面研磨部之磨石之溝槽之底部之曲線的曲率半徑大於2次端面研磨部的磨石之溝槽之底部之曲線之曲率半徑。

藉由將1次端面研磨部之磨石之溝槽設為上述形狀，即便於由1次端面研磨部進行研磨時工件W端面之板厚方向之中心自溝槽之磨石厚度方向之中央位置偏移，亦可切實地去除工件W之端面之角部。

關於設置於2次端面研磨部之磨石中之溝槽之剖面形狀，只要滿足上述要件即可，並無特別限定。關於2次端面研磨部，較佳為以成為製品所要求之形狀、或者與其近似之形狀之方式選擇溝槽之形狀、尺寸。

具體而言，例如，亦可如圖3b所示將溝槽之底部設為平坦。

又，亦可如圖3c所示，以與1次端面研磨部之磨石之溝槽相同之方式設為向磨石之溝槽之底部側凸出之曲線，即，將溝槽之形狀設為抛物線形狀、半圓形形狀等。

而且，如圖3d所示，形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽的剖面形狀較佳為於開口端部形成有切口部33之形狀。

於如上所述對工件W之端面進行研磨加工處理之情形時，一面對磨石與工件W接觸之部分周邊供給冷卻劑一面進行研磨，但由於尤其是形成於2次端面研磨部之磨石中 之溝槽之開口角度較小，故而有冷卻劑未充分進入溝槽而產生霧化(haze)之虞。因此，為了容易地向形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽導入冷卻劑，較佳為於溝槽之開口端部設置切口部。

作為切口部之尺寸並無特別限定，可考慮溝槽間之寬度、或形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽之開口角度、工件W之板厚等進行選擇。例如，切口部上端之溝槽之開口部之寬度34相對於工件W之板厚較佳為1.5倍以上且2.5倍以下，更佳為1.8倍以上且2.1倍以下。其原因在於：藉由使切口部之大小具有該範圍，可尤其容易地向溝槽導入冷卻劑而將霧化之產生抑制為較低。

切口部亦可僅設置於溝槽之開口部之一端部，但如圖3d所示設置於溝槽之開口部之兩端之情形時冷卻劑容易均勻地進入溝槽中，故而更佳。

關於切口部之具體之形狀並無限定，只要成為如冷卻劑可容易進入之形狀即可。例如，可如圖3d般於溝槽中設置傾斜之切口部。於該情形時，溝槽之側面部之傾斜角度於2個階段發生變化，於以磨石表面(磨石側面部之表面)為基準之情形時，較佳為構成為溝槽之上端側(切口部)之傾斜角較溝槽之底部側之傾斜角平緩。再者，於該情形時，構成為形成於1次端面研磨部之磨石中之溝槽之開口角度大於形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽之2個傾斜角度中的底部側之溝槽之開口角度。

此處，對在2次端面研磨部之磨石之溝槽中設置切口部 之情形進行了說明，但亦可同樣地於1次端面研磨部之磨石之溝槽中設置用以容易導入冷卻劑之切口部。

根據以上說明之本發明之玻璃基板之端面研磨裝置，可擴大即便於1次端面研磨部中工件W(玻璃基板)端面之板厚方向之中心自溝槽之磨石厚度方向之中央位置偏移進行研磨加工處理，亦可於2次端面研磨部中不殘留由1次端面研磨部形成之研磨面而進行工件之端面之研磨加工處理之範圍(即，1次端面研磨部中之工件端面之板厚方向之中心與溝槽之磨石厚度方向之中央位置的偏移寬度之容許範圍)。

又，由於不會於1次端面研磨部中殘留工件端面之角部而可進行研磨，故而可降低對2次端面研磨部之負荷。根據該等原因可提高製品之良率。

進而，如上所述即便不以高如先前技術程度之精度進行1次端面研磨部及2次端面研磨部各自之磨石之位置調整，亦可將工件端面研磨加工處理成特定形狀，因此，可縮短磨石之位置調整所需之時間。因此，可提高端面研磨裝置之運行率。

[第2實施形態]

於本實施形態中，對本發明之玻璃基板之端面研磨方法進行說明。

本發明之玻璃基板之端面研磨方法之特徵在於：其係對玻璃基板之端面由1次端面研磨部研磨後，於2次端面研磨部中進行研磨者，且於上述1次端面研磨部、與上述2次端 面研磨部中分別包括於側面沿圓周方向形成有溝槽之圓柱形狀之磨石，將上述圓柱形狀之磨石於包含該磨石之中心軸之面切斷之情形時的上述溝槽之剖面形狀具有自溝槽之底部側向磨石表面側逐漸變寬之形狀，溝槽之開口角度係形成於上述1次端面研磨部之磨石中之溝槽大於設置於上述2次端面研磨部之磨石中之溝槽，且設置於上述1次端面研磨部之磨石中之溝槽之底部成為向底部側凸出之曲線。

根據本發明之玻璃基板之端面研磨方法，可擴大即便於1次端面研磨部中工件W端面之板厚方向之中心自溝槽之磨石厚度方向之中央位置偏移進行研磨加工處理，亦可於2次端面研磨部中不殘留由1次端面研磨部形成之研磨面而進行工件之端面之研磨加工處理之範圍(即，1次端面研磨部中之工件端面之板厚方向之中心與溝槽之磨石厚度方向之中央位置的偏移寬度之容許範圍)。

又，由於不會於1次端面研磨部中殘留玻璃基板端面之角部而可進行研磨，故而可降低對2次端面研磨部之負荷。根據該等原因可提高製品之良率。

進而，如上所述即便不以高如先前技術程度之精度進行1次端面研磨部及2次端面研磨部各自之磨石之位置調整，亦可將玻璃基板端面研磨加工處理成特定形狀，因此，可縮短磨石之位置調整所需之時間。因此，可提高端面研磨裝置之運行率。

上述玻璃基板端面之研磨方法可藉由例如第1實施形態中說明之玻璃基板之端面研磨裝置實施。因此，關於裝置 之構成與第1實施形態重複故而於此處省略，但尤佳為設為1次端面研磨部之磨石之粒度號數小於2次端面研磨部之磨石之粒度號數。即，較佳為較1次端面研磨部而將2次端面研磨部之磨石設為砂粒較細者。

其原因在於：即便於如上所述選擇磨石之粒度號數之情形時，亦可不殘留由1次端面研磨部形成之研磨面而由2次端面研磨部進行研磨，從而不會如先前技術般局部殘留表面粗糙度較粗之面而可進行拋光。又，藉由設為該構成，可由1次端面研磨部確保充分之研磨量(加工量)，由2次端面研磨部對玻璃基板之端面之表面進行拋光，故而可提高研磨之效率。

再者，如第1實施形態中亦敍述般，可根據1次端面研磨部、2次端面研磨部中之研磨量選擇磨石之粒度號數，例如亦可設為相同粒度號數之磨石。

又，尤佳為如圖3d所示，形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽之剖面形狀為於開口端部形成有切口部33之形狀。

關於此亦如第1實施形態中說明般，於研磨工件W(玻璃基板)之端面之情形時，一面對磨石之研磨部周邊供給冷卻劑一面進行研磨，但由於尤其是形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽的開口角度較小，故而有冷卻劑未充分進入溝槽而產生霧化之虞。因此，為了容易地向形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽導入冷卻劑，較佳為於溝槽之開口端部設置切口部。

作為切口部33之尺寸並無特別限定，可考慮溝槽間之寬度、或形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽之開口角度、工件W之板厚等進行選擇。例如，溝槽之開口部之寬度34相對於工件W之板厚較佳為1.5倍以上且2.5倍以下，更佳為1.8倍以上且2.1倍以下。

切口部亦可僅設置於開口部之一端部，但如圖3d所示設置於開口部之兩端之情形時冷卻劑容易均勻地進入，故而較佳。

關於切口部之具體形狀並無限定，只要成為如冷卻劑可容易進入之形狀即可。例如，可如圖3d般於溝槽中設置傾斜之切口部。於該情形時，溝槽之側面部之傾斜角度於2個階段發生變化，於以磨石表面(磨石側面部之表面)為基準之情形時，較佳為構成為溝槽之上端側(切口部)之傾斜角較溝槽之底部側之傾斜角平緩。再者，於該情形時，構成為形成於1次端面研磨部之磨石中之溝槽之開口角度大於形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽之2個傾斜角度中的底部側之溝槽之開口角度。

此處，對在2次端面研磨部之磨石之溝槽中設置切口部之情形進行了說明，但亦可同樣地於1次端面研磨部之磨石之溝槽中設置用以容易導入冷卻劑之切口部。

而且，本實施形態中說明之玻璃基板之端面研磨方法可較佳地適用於玻璃基板之製造方法中之玻璃基板之端面研磨步驟中。即，可設為使用第2實施形態中說明之玻璃基板之端面研磨方法的玻璃基板之製造方法。

根據該玻璃基板之製造方法，於玻璃基板之端面研磨步驟中，即便於1次端面研磨部中工件W端面之板厚方向之中心自溝槽之磨石厚度方向之中央位置偏移進行研磨加工處理，亦可擴大可於2次端面研磨部中不殘留由1次端面研磨部形成之研磨面而進行工件之端面之研磨加工處理之範圍(即，1次端面研磨部中之工件端面之板厚方向之中心與溝槽之磨石厚度方向之中央位置的偏移寬度之容許範圍)。

又，由於不會於1次端面研磨部中殘留玻璃基板端面之角部而可進行研磨，故而可降低對2次端面研磨部之負荷。

進而，如上所述即便不以高如先前技術程度之精度進行1次端面研磨部及2次端面研磨部各自之磨石之位置調整，亦可將玻璃基板端面研磨加工處理成特定形狀，因此，可縮短磨石之位置調整所需之時間。

因此，根據該玻璃基板之製造方法，可降低端面研磨步驟中不良品之產生率，故而可提高製品之良率。又，由於端面研磨裝置之調整所需之時間少於先前故而可提高運行率，且可提高製程整體之生產性。

[實施例]

以下列舉具體之實施例、比較例進行說明，但本發明並不限定於該等實施例。

[實施例1]

於圖1所示之玻璃基板之端面研磨裝置中，使用分別於1 次端面研磨部、2次端面研磨部之側面分別形成有圖4a、圖4b所示之形狀之溝槽的圓柱形狀之磨石作為1次端面研磨部、2次端面研磨部之磨石，進行玻璃基板端面之研磨。

形成於1次端面研磨部之磨石中之溝槽係如圖4a所示，自溝槽之底部側向磨石表面(磨石側面部之表面)側逐漸變寬，且溝槽之底部成為曲率半徑42為0.5 mm之向底部側凸出之曲線。又，溝槽之開口角度41係設為75度。

而且，形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽係如圖4b所示，具有自溝槽之底部側向磨石表面(磨石側面部之表面)側逐漸變寬且於溝槽之底面設置有平坦部之形狀。底面之平坦部之寬度43係設為作為研磨對象之玻璃基板之板厚之32%，形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽之開口角度44係設為52度。又，於溝槽之上端部設置有切口部46。再者，2次端面研磨部之磨石之切口部中之開口角度45成為80度。

而且，如圖4c所示，於1次端面研磨部中以玻璃基板端面之板厚方向之中心(以下，亦僅稱為「玻璃基板端面之中心」)自磨石之溝槽之磨石之厚度方向之中央位置(以下，亦僅稱為「溝槽之中央位置」)向圖4c中左側偏移的狀態進行玻璃基板端面之研磨加工處理。再者，圖4c中，以虛線表示玻璃板端面之中心位於磨石之溝槽之中央位置的情形時之玻璃板之位置。與於溝槽之中央位置存在玻璃基板端面之中心之情形的偏移寬度47係設為玻璃基板之板 厚之14%。由圖4c可知，儘管玻璃基板端面之中心自溝槽之中央位置偏移，亦根據溝槽之形狀以斜線所示般研磨玻璃基板之端面部分整面，亦對玻璃基板之角部進行研磨。

繼而，如圖4d所示，針對經1次端面研磨部研磨加工處理而成之玻璃基板，以成為特定之研磨量48之方式由2次端面研磨部進行研磨加工處理。此時，以磨石之溝槽之中央位置與玻璃基板端面之中心一致之狀態進行研磨加工處理。圖4d中，以斜線表示之49之部分經2次端面研磨部研磨、去除。即，可確認到即便於玻璃基板端面之中心與1次端面研磨部之磨石之溝槽之中央位置不一致之情形時，由1次端面研磨部形成之研磨面亦可全部研磨而不會殘留於2次端面研磨部。

[實施例2]

於本實施例中，與1次端面研磨部之磨石同樣地，將形成於2次端面研磨部之磨石之側面的溝槽之形狀設為抛物線形狀之溝槽，除此點以外，以與實施例1相同之方式進行。

若具體進行說明，則形成於1次端面研磨部之磨石中之溝槽係如圖5a所示以與實施例1之情形相同之形狀，自溝槽之底部側向磨石表面(磨石側面部之表面)側逐漸變寬，且溝槽之底部成為曲率半徑52為0.5 mm之向底部側凸出之曲線。又，溝槽之開口角度51係設為75度。

形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽係如圖5b所示自溝槽之底部側向磨石表面(磨石側面部之表面)側逐漸變 寬，溝槽之底部成為曲率半徑54為0.356 mm之向底部側凸出之曲線，且溝槽之開口角度53係設為60度。

而且，如圖5c所示，以於1次端面研磨部中玻璃基板端面之中心自磨石之溝槽之中央位置向圖5c中左側偏移的狀態進行玻璃基板端面之研磨加工處理。再者，圖5c中，以虛線表示玻璃板端面之中心位於磨石之溝槽之中央位置的情形時之玻璃板之位置。與於溝槽之中央位置存在玻璃基板端面之中心之情形的偏移寬度55係設為玻璃基板之板厚之14%。由圖5c可知，於本實施例中亦儘管玻璃基板端面之中心自溝槽之中央位置偏移，亦根據溝槽之形狀以斜線所示般研磨端面部分整面，亦對玻璃基板之角部進行研磨。

繼而，如圖5d所示，針對經1次端面研磨部研磨加工處理而成之玻璃基板，以成為特定之研磨量56之方式由2次端面研磨部進行研磨加工處理。此時，以磨石之溝槽中央位置與玻璃基板端面之中心一致之狀態進行研磨加工處理。圖5d中，以斜線表示之57之部分經2次端面研磨部研磨、去除。即，可確認到即便於玻璃基板端面之中心與1次端面研磨部之磨石之溝槽之中央位置不一致之情形時，於本實施例中由1次端面研磨部形成之研磨面亦可全部研磨而不會殘留於2次端面研磨部。

[實施例3]

於本實施例中，作為1次端面研磨部之磨石、2次端面研磨部之磨石，使用形成有與實施例2相同之溝槽之磨石 (即，1次端面研磨部之磨石使用形成有圖5a之溝槽之磨石，2次端面研磨部之磨石使用形成有圖5b之溝槽之磨石)。

而且，如圖6a所示，以於1次端面研磨部中玻璃基板端面之中心自磨石之溝槽之中央位置向圖6a中左側偏移的狀態進行玻璃基板端面之研磨加工處理。再者，圖6a中，以虛線表示玻璃板端面之中心位於磨石之溝槽之中央位置的情形時之玻璃板之位置。於該情形時，與於溝槽之中央位置存在玻璃基板端面之中心之情形的偏移寬度61係設為板厚之21%。由圖6a可知，儘管玻璃基板端面自溝槽之中央位置偏移，亦根據溝槽之形狀以斜線所示般研磨端面部分整面，亦對玻璃基板之角部進行研磨。

繼而，如圖6b所示，針對經1次端面研磨部研磨加工處理而成之玻璃基板，以成為特定之研磨量62之方式由2次端面研磨部進行研磨加工處理。此時，以磨石之溝槽之中央位置與玻璃基板端面之中心一致的狀態進行研磨加工處理。圖6b中，以斜線表示之63之部分由2次端面研磨部研磨、去除。即，可確認到即便於玻璃基板端面之中心與1次端面研磨部之磨石之溝槽之中心位置不一致之情形時，由1次端面研磨部形成之研磨面亦可全部研磨而不會殘留於2次端面研磨部。

[比較例1]

本比較例係與實施例1同樣地，使用圖1所示之玻璃基板之端面研磨裝置進行玻璃基板端面之研磨。使用磨石之側 面均分別形成有圖7a所示之形狀之溝槽之磨石作為1次端面研磨部、2次端面研磨部之磨石，進行玻璃基板端面之研磨加工處理。

形成於1次端面研磨部、2次端面研磨部之磨石中之溝槽係如圖7a所示，具有自溝槽之底部側向磨石表面(磨石側面部之表面)側逐漸變寬且於底面設置有平坦部之形狀。又，底面之平坦部之寬度71成為玻璃基板之板厚之32%，溝槽之開口角度72成為52度。

而且，如圖7b所示，以於1次端面研磨部中玻璃基板之中心自磨石之溝槽之中央位置向圖7b中左側偏移的狀態進行玻璃基板端面之研磨。再者，圖7b中，以虛線表示玻璃板端面之中心位於磨石之溝槽之中央位置的情形時之玻璃板之位置。與於溝槽之中央位置存在玻璃基板端面之中心之情形的偏移寬度73係設為板厚之14%。

於該情形時，由圖7b可知，玻璃基板係根據溝槽之形狀以斜線所示般研磨端面部分，亦對玻璃基板之角部進行研磨。

繼而，如圖7c所示，針對經1次端面研磨部研磨加工處理而成之玻璃基板，以成為特定之研磨量74之方式由2次端面研磨部進行研磨加工處理。以研磨量74成為與實施例1之研磨量48相同量之方式進行，且以磨石之溝槽之中央位置與玻璃基板端面之中心一致之狀態進行研磨加工處理。圖7c中，以斜線表示之75之部分由2次端面研磨部研磨、去除。然而，若為該研磨量則玻璃基板端面中之以76 表示之部分未與磨石之溝槽接觸，故而無法進行研磨從而殘留有由1次端面研磨部形成之研磨面。

[比較例2]

於本比較例中，作為1次端面研磨部之磨石、2次端面研磨部之磨石，使用形成有與實施例2之形成於2次端面研磨部中之溝槽相同之溝槽的磨石(即，1次端面研磨部、2次端面研磨部之磨石均使用形成有圖5b之溝槽之磨石)。

而且，如圖8a所示，以於1次端面研磨部中玻璃基板端面之中心自磨石之溝槽之中央位置向圖8a中左側偏移的狀態進行玻璃基板端面之研磨加工處理。再者，圖8a中，以虛線表示玻璃板端面之中心位於磨石之溝槽之中央位置之情形時的玻璃板之位置。於該情形時，與於磨石之溝槽之中央位置存在玻璃基板之中心之情形的偏移寬度81係設為板厚之14%。由圖8a可知，玻璃基板端面係根據溝槽之形狀以斜線所示般研磨端面部分整面，亦對玻璃基板之角部進行研磨。

繼而，如圖8b所示，針對經1次端面研磨部研磨加工處理而成之玻璃基板，以成為特定之研磨量82之方式由2次端面研磨部進行研磨加工處理。以研磨量82成為與實施例2之研磨量56相同量之方式進行，且以磨石之溝槽之中央位置與玻璃基板端面之中心一致之狀態進行研磨加工處理。圖8b中，以斜線表示之83之部分由2次端面研磨部研磨、去除。然而，若為該研磨量則玻璃基板端面中之以84表示之部分未與磨石之溝槽接觸，故而無法進行研磨從而 殘留有由1次端面研磨部形成之研磨面。

[比較例3]

於本比較例中，使用磨石之側面分別形成有圖9a、圖9b所示之形狀之溝槽的磨石作為1次端面研磨部、2次端面研磨部之磨石，進行玻璃基板端面之研磨加工處理。

形成於1次端面研磨部之磨石中之溝槽係如圖9a所示，具有自溝槽之底部側向磨石表面(磨石側面部之表面)側逐漸變寬且於底面設置有平坦部之形狀。又，底面之平坦部之寬度91成為玻璃基板之板厚之61%，溝槽之開口角度92係設為60度。

而且，形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽係如圖9b所示，具有自溝槽之底部側向磨石表面(磨石側面部之表面)側逐漸變寬且於底面設置有平坦部之形狀。又，底面之平坦部之寬度93成為玻璃基板之板厚之32%，溝槽之開口角度94係設為52度。

而且，如圖9c所示，以於1次端面研磨部中玻璃基板端面之中心自磨石之溝槽之中央位置向圖9c中左側偏移的狀態如斜線所示般進行玻璃基板端面之研磨。再者，圖9c中，以虛線表示玻璃板端面之中心位於磨石之溝槽之中央位置之情形時的玻璃板之位置。與於磨石之溝槽之中央位置存在玻璃基板之中心之情形的偏移寬度95係設為板厚之14%。

於該情形時，如圖9c所示，於1次端面研磨部中玻璃基板之角部96無法研磨而殘留，於由2次端面研磨部進行研 磨加工時，成為對磨石之負荷較大者。

而且，如圖9d所示，針對經1次端面研磨部研磨加工處理而成之玻璃基板，以成為特定之研磨量97之方式由2次端面研磨部進行研磨加工處理。以此時之研磨量97成為與實施例1之研磨量48相同量之方式進行，且以磨石之溝槽之中央位置與玻璃基板端面之中心一致之狀態進行研磨加工處理。圖9d中，以斜線表示之98之部分由2次端面研磨部研磨、去除。

於本比較例中，於2次端面研磨部中，可不殘留由1次端面研磨部形成之研磨面而進行研磨，但有於1次端面研磨部中進行研磨加工處理時殘留玻璃基板之角部的問題。因此，於2次端面研磨部中進行研磨時施加負荷而容易產生品質不良之製品，從而良率降低。

[比較例4]

於本比較例中，使用磨石之側面分別形成有圖10a、圖10b所示之形狀之溝槽的磨石作為1次端面研磨部、2次端面研磨部之磨石，進行玻璃基板端面之研磨加工處理。

形成於1次端面研磨部之磨石中之溝槽係如圖10a所示，具有自溝槽之底部側向磨石表面(磨石側面部之表面)側逐漸變寬之形狀，且具有於底面設置有平坦部之形狀。又，底面之平坦部之寬度101係設為玻璃基板之板厚之54%，溝槽之開口角度102係設為52度。

形成於2次端面研磨部之磨石中之溝槽係如圖10b所示，具有自溝槽之底部側向磨石表面(磨石側面部之表面)側逐 漸變寬且於底面設置有平坦部之形狀。而且，底面之平坦部之寬度103係設為玻璃基板之板厚之32%，溝槽之開口角度104係設為52度。

如圖10c所示，以於1次端面研磨部中玻璃基板端面之中心自磨石之溝槽之中央位置向圖10c中左側偏移的狀態如斜線所示般進行玻璃基板端面之研磨加工處理。再者，圖10c中，以虛線表示玻璃板端面之中心位於磨石之溝槽之中央位置之情形時的玻璃板之位置。與於磨石之溝槽之中央位置存在玻璃基板端面之中心之情形的偏移寬度105係設為板厚之14%。

而且，如圖10d所示，針對經1次端面研磨部研磨加工處理而成之玻璃基板，以成為特定之研磨量106之方式由2次端面研磨部進行研磨加工處理。此時，以磨石之溝槽之中央位置與玻璃基板端面之中心一致之狀態進行研磨。圖10d中，以斜線表示之107之部分由2次端面研磨部研磨、去除。

為了表示由2次端面研磨部進行研磨時之磨石之溝槽之表面與玻璃基板表面之接觸狀態，於圖10e中表示以圖10d之虛線109表示之部分之放大圖。

由圖10e可知，於本比較例中，於2次端面研磨部中，由1次端面研磨部形成之研磨面之一部分108未經研磨而殘留。

於以上比較例中均可知，當於1次端面研磨部中玻璃基板之位置偏移與實施例相同程度時，由1次端面研磨部形 成之研磨面於2次端面研磨部中亦無法進行研磨而殘留，或者玻璃基板之角部殘留。

相對於此，根據本發明之玻璃基板端面研磨裝置、玻璃基板端面研磨方法之實施例，即便於1次端面研磨部中玻璃基板端面之中心位置自磨石之溝槽之中央位置偏移，亦不會於2次端面研磨部中殘留由1次端面研磨部形成之研磨面而可進行玻璃基板之端面之研磨。因此，與先前技術相比可提高良率。

又，不會於1次端面研磨部中殘留玻璃基板端面之角部而可進行研磨，故而降低對2次端面研磨部之負荷，就該方面而言亦可提高製品之良率。

進而，於本發明中，與先前技術相比無需以高如先前技術程度之精度進行1次端面研磨部及2次端面研磨部各自之磨石之位置調整，從而可縮短位置調整所需之時間，故而可提高端面研磨裝置之運行率。

13‧‧‧1次端面研磨部

23‧‧‧2次端面研磨部

33‧‧‧切口部

132、232‧‧‧磨石

133、233‧‧‧溝槽

圖1a係本發明之第1實施形態中之玻璃基板之端面研磨裝置之側視圖。

圖1b係本發明之第1實施形態中之玻璃基板之端面研磨裝置之俯視圖。

圖2係於本發明之第1實施形態中之玻璃基板之端面研磨裝置中，設置於端面研磨部之磨石之側視圖。

圖3a係本發明之第1實施形態中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖3b係本發明之第1實施形態中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖3c係本發明之第1實施形態中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖3d係本發明之第1實施形態中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖4a係本發明之實施例1中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖4b係本發明之實施例1中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖4c係本發明之實施例1中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖4d係本發明之實施例1中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖5a係本發明之實施例2中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖5b係本發明之實施例2中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖5c係本發明之實施例2中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖5d係本發明之實施例2中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖6a係本發明之實施例3中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖6b係本發明之實施例3中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖7a係比較例1中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖7b係比較例1中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖7c係比較例1中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖8a係比較例2中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖8b係比較例2中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖9a係比較例3中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖9b係比較例3中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖9c係比較例3中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖9d係比較例3中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖10a係比較例4中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖10b係比較例4中之形成於磨石側面之溝槽的剖面形狀之說明圖。

圖10c係比較例4中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖10d係比較例4中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

圖10e係比較例4中之玻璃基板端面之研磨狀態之說明圖。

31‧‧‧溝槽之開口角度

132‧‧‧磨石

133‧‧‧溝槽

Claims (7)

1. 一種玻璃基板端面研磨裝置，其特徵在於：自玻璃基板搬送路徑之上游側起依序具有1次端面研磨部與2次端面研磨部，於上述1次端面研磨部、與上述2次端面研磨部中分別包括於側面沿圓周方向形成有溝槽之圓柱形狀之磨石，將上述圓柱形狀之磨石於包含該磨石之中心軸之面切斷之情形時的上述溝槽之剖面形狀具有自溝槽之底部側向磨石表面側逐漸變寬之形狀，上述溝槽之開口角度係形成於上述1次端面研磨部之磨石中之溝槽大於設置於上述2次端面研磨部之端面研磨用磨石中之溝槽，且設置於上述1次端面研磨部之磨石中之溝槽之底部成為向底部側凸出之曲線。
2. 如請求項1之玻璃基板端面研磨裝置，其中形成於上述2次端面研磨部之磨石中之溝槽之剖面形狀係於開口端部形成有切口部之形狀。
3. 如請求項1或2之玻璃基板端面研磨裝置，其中1次端面研磨部之磨石之粒度號數小於2次端面研磨部之磨石之粒度號數。
4. 一種玻璃基板之端面研磨方法，其特徵在於：其係對玻璃基板之端面由1次端面研磨部研磨後，由2次端面研磨部進行研磨者，且於上述1次端面研磨部、與上述2次端面研磨部中分別包括於側面沿圓周方向形成有溝槽之圓柱形狀之磨石， 將上述圓柱形狀之磨石於包含該磨石之中心軸之面切斷之情形時的上述溝槽之剖面形狀具有自溝槽之底部側向磨石表面側逐漸變寬之形狀，上述溝槽之開口角度係形成於上述1次端面研磨部之磨石中之溝槽大於設置於上述2次端面研磨部之磨石中之溝槽，且設置於上述1次端面研磨部之磨石中之溝槽之底部成為向底部側凸出之曲線。
5. 如請求項4之玻璃基板之端面研磨方法，其中形成於上述2次端面研磨部之磨石中之溝槽之剖面形狀係於開口端部形成有切口部之形狀。
6. 如請求項4或5之玻璃基板之端面研磨方法，其中1次端面研磨部之磨石之粒度號數小於2次端面研磨部之磨石之粒度號數。
7. 一種玻璃基板之製造方法，其特徵在於使用如請求項4至6中任一項之玻璃基板之端面研磨方法。