TW201333548A - 複合相位差板及使用該複合相位差板之複合偏光板 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種複合相位差板20，其係包含：於最外表面具有(甲基)丙烯酸系樹脂層14之第一相位差板10的(甲基)丙烯酸系樹脂層14上，依序層合由活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物所形成的接著劑層31、及由環烯烴系樹脂薄膜所形成之第二相位差板18，其中，接著劑層31係由以N-取代(甲基)丙烯醯胺及於分子內具有(甲基)丙烯醯氧基之化合物作為硬化性成分的硬化性樹脂組成物所形成，其厚度為10μm以下。於偏光膜42之單面層合此複合相位差板20，並於另一面層合保護膜44，而製成複合偏光板50。

Description

複合相位差板及使用該複合相位差板之複合偏光板
本發明係關於一種將具有(甲基)丙烯酸系樹脂層之相位差板與由環烯烴系樹脂薄膜所構成之相位差板(本案全文中之「由…所構成之…」亦意指「包含…之…」，以下亦同)予以層合而成且適宜使用於液晶顯示裝置之複合相位差板、以及將該複合相位差板與偏光板予以組合而成之複合相位差板。
液晶顯示裝置係活用其消耗電力少、以低電壓運作、輕量且薄型等之特徵，而使用於各種顯示用裝置。液晶顯示裝置係由液晶胞(liquid crystal cell)、偏光板、相位差板、集光片、擴散膜、導光板、光反射片等許多材料所構成。因此，現正盛行藉由減少構成薄膜之片數、或是使薄膜或片材之厚度變薄，而達成生產性或輕量化、亮度之提昇等的改良。
相位差板係常藉由樹脂薄膜的延伸來製作。樹脂之主鏈係藉由延伸而與延伸軸一致，但側鏈不具有龐大的基之樹脂係於其延伸軸方向之折射率成為最大，其方向成為慢軸(slow axis)。如此之樹脂係被稱為具有正之折射率異方性(anisotropy)的樹脂，由該樹脂所形成之相位差板亦被稱為正的相位差板。最近，正的相位差 板常使用光彈性係數小之環烯烴系樹脂的延伸薄膜。另一方面，側鏈具有龐大的基之樹脂，係因其側鏈方向，亦即與延伸軸正交之方向的折射率成為最大，故延伸軸方向成為快軸(fast axis)。如此之樹脂係被稱為具有負的折射率異方性之樹脂，由該樹脂所形成之相位差板亦被稱為負的相位差板。具有負的折射率異方性之樹脂，自古已知有以苯乙烯作為主構成單元之苯乙烯系樹脂、或以丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯作為主構成單元之(甲基)丙烯酸系樹脂。
(甲基)丙烯酸系樹脂係相位差的顯現性小。另一方面，雖然苯乙烯系樹脂係相位差之顯現性大，但於耐藥品性或機械強度等有缺點。因此，亦嘗試組合兩者。例如，日本專利第4770176號公報(專利文獻1)中記載在由苯乙烯系樹脂所構成之第1層的雙面共擠壓(co-extrusion)由(甲基)丙烯酸系樹脂層組成物所構成之第2層而層合成樹脂多層薄膜，並對該樹脂多層薄膜實施延伸而賦予面內相位差，以製成相位差板。又，日本特開2009-175222號公報(專利文獻2)記載當將由上述專利文獻1所揭示之樹脂多層薄膜所構成的相位差板介由接著劑層而層合於偏光膜並製成複合偏光板時，於相位差板與接著劑層之間介置底塗層，俾提高兩者之接著力。
再者，從光學補償之觀點來看，適用於液晶顯示裝置之相位差板係可層合2片以上的薄膜而使用。此時，一般從作業性之觀點來看，此等薄膜的接著可使用由丙烯酸系樹脂所構成之黏著劑。例如，日本特開2010-217870號公報(專利文獻3)記載在由以環烯烴系樹脂作為代表例之烯烴系樹脂所構成的第一相位差板 上，介由黏著劑層而層合由上述專利文獻1所揭示之3層構造所構成的第二相位差板，併在其第一相位差板側介由接著劑層而層合於偏光膜，以製成複合偏光板。
另一方面，亦已知將2種類之被黏物藉由以紫外線作為代表例之活性能量線的照射而硬化之接著劑進行接著。例如，日本專利第2805225號公報(專利文獻4)中記載為了將環烯烴系樹脂之成形品彼此接著，或是為了將該成形品及與其相異之材料接著，故以含有丙烯酸系之反應性單體或反應性寡聚物與光聚合起始劑的紫外線硬化型接著劑貼合兩者後，照射紫外線，而使接著劑硬化之方法。又，於日本特開2005-62443號公報(專利文獻5)中記載使用由丙烯酸系紫外線硬化型樹脂所構成之接著劑，而將以玻璃作為代表例之透明基板與由環烯烴系樹脂等有機高分子材料所構成之相位差膜予以貼合，並藉由紫外線照射而使該接著劑硬化，且使接著劑層之厚度成為10μm以下。
於環烯烴系樹脂薄膜與(甲基)丙烯酸系樹脂薄膜之貼合上使用上述專利文獻3所揭示之黏著劑時，為了保持適度之黏著力，需要至少15μm左右的黏著劑層之厚度，而在謀求液晶面板或液晶顯示裝置之薄型化上成為一個瓶頸。又，雖亦嘗試使黏著劑層變薄，但在將環烯烴系樹脂薄膜與(甲基)丙烯酸系樹脂薄膜以厚度10μm以下之黏著劑貼合時，黏著力不充分，並且，該層合相位差板本身、將該層合相位差板貼合於偏光膜而成之複合偏光板、或將該複合偏光板貼合於液晶胞玻璃而成之液晶面板係在曝露於高溫時，不會充分吸收薄膜之收縮，有時於薄膜與黏著劑層 之間會發生浮起或剝離、發泡等之不良狀況。
另外，雖然亦可考慮在環烯烴系樹脂薄膜與(甲基)丙烯酸系樹脂薄膜之貼合上使用丙烯酸系紫外線硬化性樹脂作為接著劑，並藉由紫外線照射而硬化，但即使單獨使用市售之丙烯酸系紫外線硬化性樹脂，亦很難得到充分的接著力。
本發明之課題係於最外表面具有(甲基)丙烯酸系樹脂層之相位差板的該(甲基)丙烯酸系樹脂層上，層合由環烯烴系樹脂薄膜所構成之相位差板而製成複合相位差板時，提昇(甲基)丙烯酸系樹脂層與環烯烴系樹脂之間的接著力，同時使其膜厚為10μm以下。
本發明之另一課題係提供一種複合偏光板，其係在於聚乙烯醇系樹脂吸附配向有二色性色素而成之偏光膜的一面，將上述如此所得到之複合相位差板貼合，使各層之接著力充分，同時謀求薄化者。
研究之結果，發現若以特定之2種類的(甲基)丙烯酸系化合物組合作為硬化性成分而製成活性能量線硬化性樹脂組成物，並以此作為接著劑時，可在(甲基)丙烯酸系樹脂薄膜與環烯烴系樹脂薄膜之間得到高的接著力，因而完成本發明。
亦即，依據本發明，可提供一種複合相位差板，其係於最外表面具有(甲基)丙烯酸系樹脂層之第一相位差板的該(甲基)丙烯酸系樹脂層上，依序層合由活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物所構成的接著劑層、及由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板，其中，上述活性能量線硬化性樹脂組成物係含有N-取代(甲基)丙烯醯胺及於分子內具有(甲基)丙烯醯氧基之化合物作為硬化 性成分，上述接著劑層係具有10μm以下之厚度。
在此複合相位差板中，屬於構成活性能量線硬化性樹脂組成物之一種硬化性成分的N-取代(甲基)丙烯醯胺宜為下式(I)所示之化合物： (式中，Q1表示氫原子或甲基，Q2表示氫原子或碳數1至6的烷基，Q3表示可具有羥基之碳數1至6的烷基，或Q2與Q3一起與該等所鍵結之氮原子形成可具有氧原子作為環構成成員之5員環或6員環)。
此外，屬於構成活性能量線硬化性樹脂組成物之另一種硬化性成分的於分子內具有(甲基)丙烯醯氧基之化合物宜為下式(II)所示的(甲基)丙烯酸烷酯： (式中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數1至6的烷基)。
上述活性能量線硬化性樹脂組成物係宜以硬化性成分之全體量作為基準，含有N-取代(甲基)丙烯醯胺60至80重量%、以及於分子內具有(甲基)丙烯醯氧基之化合物40至20重量%。並且，當採用上述式(I)所示的N-取代(甲基)丙烯醯胺與上述式(II)所示的(甲基)丙烯酸烷酯之組合時，亦同樣地宜含有上述式(I)所示的N-取代(甲基)丙烯醯胺60至80重量%、及上述式(II)所示的(甲基) 丙烯酸烷酯40至20重量%。
在此等複合相位差板中，第一相位差板雖然可由(甲基)丙烯酸系樹脂之單獨薄膜來構成，但亦可由除了含有(甲基)丙烯酸系樹脂層以外亦含有由其他樹脂所構成之相位差顯現層的層合薄膜來構成。此時，由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板係介由上述所規定之活性能量線硬化性樹脂組成物而貼合於(甲基)丙烯酸系樹脂層。因此，當由層合薄膜構成第一相位差板時，(甲基)丙烯酸系樹脂層係成為貼黏於環烯烴系樹脂薄膜之最外表面。
當由如上述之層合薄膜構成第一相位差板時，(甲基)丙烯酸系樹脂層一般係具有120℃以下之玻璃轉移溫度，但相位差顯現層宜為以具有120℃以上之玻璃轉移溫度的樹脂構成。從製成實現如此高之玻璃轉移溫度且同時具有負的折射率異方性之樹脂的觀點來看，相位差顯現層宜為以苯乙烯系樹脂構成。又，從薄膜製膜性之觀點來看，(甲基)丙烯酸系樹脂層係以含有橡膠粒子為有利。
第一相位差板係以於上述相位差顯現層之雙面形成(甲基)丙烯酸系樹脂層的3層構成而為特別有利。此時，相位差顯現層及形成於其雙面之(甲基)丙烯酸系樹脂層係可使各別之厚度為10至100μm左右的範圍。
又，依據本發明，亦可提供一種複合偏光板，其係在於聚乙烯醇系樹脂吸附配向有二色性色素而成之偏光膜的一面，介由第二接著劑層而層合由熱塑性樹脂所構成之保護膜，並於偏光膜之另一面，介由第三接著劑層而使上述任一複合相位差板以其環烯烴系樹脂薄膜側進行層合。
此複合偏光板可與液晶胞組合而製成液晶顯示面板。此時，複合偏光板係以其複合相位差板側，亦即以具有(甲基)丙烯酸系樹脂層之第一相位差板側貼合於液晶胞。因此，此液晶顯示面板係具備液晶胞與上述複合偏光板，該複合偏光板係以其複合相位差板側貼合於液晶胞。
依據本發明，相較將於含有(甲基)丙烯酸系樹脂層之第一相位差板與由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板介由黏著劑而貼合之習知複合相位差板，可降低厚度，故可謀求複合相位差板、甚至液晶面板之薄型輕量化。又，環烯烴系樹脂薄膜與(甲基)丙烯酸系樹脂層之密著性亦良好。
10‧‧‧第一相位差板
12‧‧‧相位差顯現層
14、15‧‧‧(甲基)丙烯酸系樹脂層
18‧‧‧第二相位差板
20‧‧‧複合相位差板
31‧‧‧接著劑層
32‧‧‧第二接著劑層
33‧‧‧第三接著劑層
42‧‧‧偏光膜
44‧‧‧保護膜
46‧‧‧黏著劑層
48‧‧‧分隔物
50‧‧‧複合偏光板
第1圖係表示本發明之複合相位差板的較佳層構成之例的概略截面圖。
第2圖係表示本發明之複合偏光板的較佳層構成之例的概略截面圖。
[複合相位差板]
本發明之複合相位差板係於最外表面具有(甲基)丙烯酸系樹脂層之第一相位差板的該(甲基)丙烯酸系樹脂層上，介由以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物所構成的接著劑層而層合由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板者。此處，第一相位差板只要是使貼黏於由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板的最外表面成為(甲基)丙烯酸系樹脂層，且為顯現相位差者即可。具體上，可為(甲基)丙烯酸系樹脂之單獨薄膜，亦可為除了含有(甲 基)丙烯酸系樹脂層以外亦含有由其他樹脂所構成的相位差顯現層之多層薄膜。其中，宜為於由與(甲基)丙烯酸系樹脂相異之樹脂所構成的相位差顯現層之單面或雙面上，形成(甲基)丙烯酸系樹脂層，且顯現相位差者。
此處所謂之「(甲基)丙烯酸系樹脂」係如「先前技術」之項亦記載般，是以(甲基)丙烯酸酯作為主要之構成單元的樹脂。又，「(甲基)丙烯酸」意指可為丙烯酸及甲基丙烯酸之任一者，「(甲基)丙烯酸酯」意指可為丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之任一者。在本說明書之其他部分中，記載為「(甲基)丙烯醯胺」、「(甲基)丙烯酸酯」、「(甲基)丙烯醯基」等時之「(甲基)」亦為同樣的意旨。
本發明之複合相位差板的較佳層構成之例係於第1圖以概略截面圖表示。一邊參照第1圖，一邊說明本發明之複合相位差板。如第1圖所示般，於含有(甲基)丙烯酸系樹脂層之第一相位差板10依序層合接著劑層31及由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板18，而構成本發明之複合相位差板20。並且，接著劑層31係以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物所形成。在此圖所示之例中，第一相位差板10的狀態係成為：於主要有助於顯現相位差功能之相位差顯現層12的雙面，形成(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15。
如先前亦已敘述般，(甲基)丙烯酸系樹脂本身係具有負的折射率異方性，並且會藉由延伸而賦予負的相位差板，故可由其單獨薄膜製成第一相位差板10。若參照第1圖而說明，即可省略相位差顯現層12與另一(甲基)丙烯酸系樹脂層15，而僅以(甲基)丙烯酸系樹脂層14製成第一相位差板10。但是，仍然如先前敘述 般，(甲基)丙烯酸系樹脂本身係相位差之顯現性小，故宜以與相位差顯現層12組合的形式使用。此時，第一相位差板10亦可製成：於相位差顯現層12之單面形成(甲基)丙烯酸系樹脂層14之狀態，換言之，在第1圖中省略遠離由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板18的(甲基)丙烯酸系樹脂層15的狀態。但是，如第1圖所示般，若為於相位差顯現層12之雙面形成(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15之狀態，則各別之(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15亦會發揮作為相位差顯現層12之保護層的角色，故為較佳。以下，依序說明構成複合相位差板20之第一相位差板10、第二相位差板18、以及用以形成貼黏兩者之接著劑層31所使用的接著劑。
[第一相位差板]
構成複合相位差板20之第一相位差板10係如第1圖所示般，較佳係具備相位差顯現層12與層合於其單面(貼合有由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差18之側)的(甲基)丙烯酸系樹脂層14，更佳係具備相位差顯現層12與層合於其雙面的(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15，如此，於相位差顯現層12之單面或雙面設有(甲基)丙烯酸系樹脂層時，相位差顯現層12係可由例如苯乙烯系樹脂所構成。苯乙烯系樹脂係於側鏈具有龐大之苯基，故單軸延伸時其在與延伸軸正交之方向(在面內與延伸軸正交之方向及厚度方向)的折射率變大，顯示負之折射率異方性。又，相位差之顯現性亦大。因此，由苯乙烯系樹脂所構成之薄膜係適宜作為用以賦予負的相位差板之相位差顯現層12。負的相位差板係指以面內之最大折射率方向(慢軸方向)的折射率為nx，以在面內與其 正交之方向(快軸方向)的折射率為ny，且以厚度方向的折射率為nz時，具有nz≒nx>ny的關係，並且Nz係數大約為0之薄膜。此處，Nz係數係如下式(1)所定義。
Nz係數=(nx-nz)/(nx-ny) (1)
苯乙烯系樹脂係可為苯乙烯或其衍生物之均聚物外，亦可為苯乙烯或其衍生物與其他共聚合性單體之二次或其以上之共聚物。苯乙烯衍生物係指於苯乙烯鍵結有取代基之化合物，可舉例如：鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、鄰乙基苯乙烯及對乙基苯乙烯等烷基苯乙烯；羥基苯乙烯、第三丁氧基苯乙烯、乙烯基安息香酸、鄰氯苯乙烯及對氯苯乙烯等在苯乙烯的苯核導入羥基、烷氧基、羧基、鹵素等之取代苯乙烯等。亦可使用使苯乙烯或苯乙烯衍生物與非環狀烯烴單體及環狀烯烴單體進行共聚合而成之三元共聚物。其中，從耐熱性之觀點來看，苯乙烯系樹脂宜為苯乙烯或苯乙烯衍生物、與選自丙烯腈、馬來酸酐、甲基丙烯酸甲酯及丁二烯之至少1種單體的共聚物，此外，同樣地從耐熱性之觀點來看，苯乙烯系樹脂(相位差顯現層12)宜為具有120℃以上之玻璃轉移溫度者。
相位差顯現層12，尤其是由苯乙烯系樹脂所構成之相位差顯現層12，其厚度宜為10至100μm。厚度未達10μm時，難以藉由延伸而顯現充分的相位差值。另外，若厚度超過100μm，則相位差板之衝擊強度易變弱，同時有外部應力造成相位差變化變大的傾向。
構成(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15之(甲基)丙烯酸系樹脂，係可舉例如甲基丙烯酸烷酯或丙烯酸烷酯之均聚物、或是甲基丙 烯酸烷酯與丙烯酸烷酯之共聚物等。具體上，甲基丙烯酸烷酯可舉例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯等，又，具體上，丙烯酸烷酯可舉例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯等。如此之(甲基)丙烯酸系樹脂係可使用市售之汎用(甲基)丙烯酸系樹脂者。(甲基)丙烯酸系樹脂亦可使用被稱為耐衝擊(甲基)丙烯酸樹脂者。
藉由將(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15層合於相位差顯現層12，可提昇第一相位差板10之耐藥品性及機械強度。為了更進一步提昇機械強度，亦宜於(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15中含有橡膠粒子。橡膠粒子宜為丙烯酸系者。此處，丙烯酸系橡膠粒子係指使以丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己基酯等丙烯酸烷酯作為主成分之丙烯酸系單體在多官能單體之存在下進行聚合所得到之具有橡膠彈性的粒子。丙烯酸系橡膠粒子可為由如此之具有橡膠彈性之粒子以單層形成者，亦可為具有至少一層橡膠彈性層之多層構造體。多層構造之丙烯酸系橡膠粒子可舉例如：以上述之具有橡膠彈性之粒子作為核，且將其周圍以硬質之甲基丙烯酸烷酯系聚合物被覆者；以硬質之甲基丙烯酸烷酯系聚合物作為核，且將其周圍以上述之具有橡膠彈性的丙烯酸系聚合物被覆者；或是將硬質之核的周圍以橡膠彈性之丙烯酸系聚合物被覆，更進一步將其周圍以硬質之甲基丙烯酸烷酯系聚合物被覆者等。以彈性層形成之橡膠粒子，其平均直徑一般係在於50至400nm左右的範圍。
在(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15中之橡膠粒子的含量，係相對於(甲基)丙烯酸系樹脂層每100重量份，而一般為5至50重量份左右。(甲基)丙烯酸系樹脂及丙烯酸系橡膠粒子係以混合該等 之狀態而市售，故可使用其市售品。調配有丙烯酸系橡膠粒子之(甲基)丙烯酸系樹脂層的市售品之例可舉例如由住友化學(股)所販售之"HT 55X"或"Technolloy S001"等。"Technolloy S001"係以薄膜之形式販售。
含有如上述之橡膠粒子之(甲基)丙烯酸系樹脂層組成物一般具有120℃以下之玻璃轉移溫度，但在本發明中係較宜使用玻璃轉移溫度為110℃以下之(甲基)丙烯酸系樹脂組成物。
如上述般，相位差顯現層12之玻璃轉移溫度宜為120℃以上，另一方面，(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15之玻璃轉移溫度宜為120℃以下，尤宜為110℃以下。又，兩者之玻璃轉移溫度宜為不重疊，且相位差顯現層12宜為具有高於(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15之玻璃轉移溫度。此係因會使以後述之共擠壓製造相位差板時變成更容易之故。
(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15之厚度宜為10至100μm。
複合相位差板20係可藉由例如將形成相位差顯現層12之樹脂、與形成(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15之樹脂分別予以共擠壓後，進行對成為相位差顯現層之層賦予面內相位差之延伸處理而製作之。又，亦可藉由以形成相位差顯現層12之樹脂、及形成(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15之樹脂分別製作單層薄膜後，以熱積層所致之熱融接而得到層合薄膜後，進行延伸處理之方法而製作之。延伸係只要可得到所希望之面內相位差值即可，並無特別限制，可為例如縱單軸延伸、拉張橫單軸延伸、同時雙軸延伸、逐次雙軸延伸等。
複合相位差板20係如上述般，較佳係形成為在相位差顯現層 12之雙面層合有(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15之3層構造。此時，此等(甲基)丙烯酸系樹脂層係可形成為約相同之厚度。藉由形成3層構造，可更提昇相位差板之機械強度及耐藥品性。形成3層構造時之總膜厚為30至200μm，宜為30至150μm，更佳係30至100μm。
第一相位差板10，其面內相位差Re宜為20至120nm之範圍，又，先前之式(1)所定義的Nz係數宜為超過-2且未達-0.5之範圍。面內相位差Re係面內之雙折射率(birefringence)乘以薄膜之厚度而得之值，是使用先前之式(1)所相關定義之面內2軸方向的折射率nx及ny、與薄膜之厚度d，而以下式(2)定義。又，厚度方向之相位差Rth係厚度方向之雙折射率乘以薄膜之厚度而得之值，是使用面內2軸方向之折射率nx及ny、厚度方向之折射率nz、及薄膜之厚度d，而以下式(3)定義。
面內相位差值Re=(nx-ny)×d (2)
厚度方向之相位差值Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d (3)
面內相位差Re或厚度方向相位差Rth、或Nz係數係可藉市售之各種相位差計求出。相位差或Nz係數只要為可見光之中心附近，例如500至600nm之間的任意波長時的值即可，但在本說明書中若無特別記載測定波長時則為波長590nm時之值。
[第二相位差板]
構成本發明之複合相位差板20的第二相位差板18係如第1圖所示般，係介由以活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物所構成的接著劑層31，而層合在形成於第一相位差板10之最外表面的(甲基)丙烯酸系樹脂層14上。此處，第二相位差板係以環烯烴 系樹脂薄膜所構成。環烯烴系樹脂係指例如具有降冰片烯或多環降冰片烯系單體等由環狀烯烴(環烯烴)所構成的單體之單元的熱塑性樹脂，亦被稱為熱塑性環烯烴系樹脂。此環烯烴系樹脂可為上述環烯烴之開環聚合物或使用2種以上之環烯烴的開環共聚物之氫添加物，亦可為環烯烴、與鏈狀烯烴或具有如乙烯基等聚合性雙鍵的芳香族化合物等之加成聚合物。環烯烴系樹脂中可導入極性基。
當其為環烯烴、與鏈狀烯烴及/或具有乙烯基之芳香族化合物的共聚物時，鏈狀烯烴可使用乙烯或丙烯等，又，具有乙烯基之芳香族化合物可使用苯乙烯、α-甲基苯乙烯、核烷基取代苯乙烯等。在如此之共聚物中，由環烯烴所構成之單體的單元可為50莫耳%以下，此時較佳係15至50莫耳%左右。尤其是當使用由環烯烴、鏈狀烯烴及具有乙烯基之芳香族化合物所構成之三元共聚物而構成第二相位差板時，由環烯烴所構成之單體的單元之含量係如上述般可為較少之量。此時，由鏈狀烯烴所構成之單體的單元之含量一般為5至80莫耳%，由具有乙烯基之芳香族化合物所構成之單體的單元之含量一般為5至80莫耳%。
就環烯烴系樹脂而言，可使用適當的市售品。可舉例如由德國的TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbH生產且在日本由Polyplastic(股)所販售之"TOPAS"、由JSR(股)所販售之"Arton"、由日本Zeon(股)所販售之"ZEONOR"及"ZEONEX"、由三井化學(股)所販售之"Apel"(以上，任一者均為商品名)等。為了將如此之環烯烴系樹脂製膜而形成薄膜，可適宜使用溶劑澆鑄法或熔融擠壓法等公知的方法。
對環烯烴系樹脂薄膜實施單軸延伸或雙軸延伸而賦予相位差，以製成相位差板。此時之延伸倍率一般為1.1至5倍，宜為1.1至3倍。藉由延伸所得到之相位差板宜為薄者，但若太薄，則會使強度降低，有加工性變差之傾向，另外，若太厚，則會使透明性降低，有複合相位差板或複合偏光板之重量變大之傾向。若從如此之觀點來看，則由環烯烴系樹脂所構成之第二相位差板的厚度一般為5至150μm，更宜為10至100μm，尤宜為15至80μm。
亦有在預先被製膜且視情況而更進一步賦予相位差之狀態下市售的環烯烴系樹脂薄膜。該等之中，只要為在賦予相位差之前的薄膜，即可作為本發明之第二相位差板的原材薄膜使用，此外，只要為已被賦予相位差者，即可作為本發明之第二相位差板本身使用。若要舉出如此之環烯烴系樹脂薄膜的市售品之例，則有由日本Zeon(股)所販售的"Zeonor film"、由JSF(股)所販售的"Arton film"、由積水化學工業(股)所販售的"ESCENA"及"SCA 40"(以上，任一者均為商品名)等。
環烯烴系樹脂薄膜中，在無損本發明之目的之範圍內，可依需要而含有殘存溶劑、安定劑、可塑劑、抗老化劑、抗靜電劑及紫外線吸收劑等添加劑。又，為了減少表面粗度，亦可含有流平劑。
在本發明中，由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板18，其面內相位差Re宜為在30至150nm之範圍，又，以先前之式(1)所定義的Nz係數宜為超過1且未達2之範圍。
由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板係使用以下詳述 之接著劑而貼黏於包含(甲基)丙烯酸系樹脂層之第一相位差板。當兩者貼黏時，為了提昇接著性，可對於包含(甲基)丙烯酸系樹脂層之相位差板及/或貼合於其之環烯烴系樹脂薄膜的接著表面適宜實施電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理、底塗處理等表面處理。以下，說明在包含(甲基)丙烯酸系樹脂層之相位差板與環烯烴系樹脂薄膜的貼黏所使用的接著劑。
[貼黏第一相位差板與第二相位差板之接著劑]
在本發明中，成為第一相位差板10的最外表面之(甲基)丙烯酸系樹脂層14與由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板18的貼黏係可使用活性能量線硬化性樹脂組成物。活性能量線硬化性樹脂組成物係含有受到活性能量線之照射而硬化的化合物，亦即含有硬化性成分。在本發明中，採用以N-取代(甲基)丙烯醯胺與於分子內具有(甲基)丙烯醯氧基之化合物作為硬化性成分之組成物。
(N-取代(甲基)丙烯醯胺)
N-取代(甲基)丙烯醯胺係於N-位具有取代基之(甲基)丙烯醯胺。其取代基之典型例係可更進一步被取代之烷基，但亦可與(甲基)丙烯醯胺之氮原子一起形成環，此環除了可含有氮原子及(甲基)丙烯醯胺之氮原子以外，亦可具有氧原子作為環構成成員。再者，於構成該環之碳原子亦可鍵結例如烷基或側氧基(=O)等取代基。N-取代(甲基)丙烯醯胺一般可藉由(甲基)丙烯酸或其氯化物與1級或2級胺之反應而製造。
N-取代(甲基)丙烯醯胺尤宜為前述式(I)所示者。在表示適宜 之N-取代(甲基)丙烯醯胺的前述式(I)中，Q2為烷基時、及Q3為可具有羥基之烷基時，各別之烷基若為碳數3以上，即可為直鏈，亦可為分枝。Q3為具有羥基之烷基時，羥基烷基係相當於此。當Q2與Q3一起與該等所鍵結之氮原子形成可具有氧原子作為環構成成員之5員環或6員環時，該5員環或6員環之例若以在N-位連結於羰基(C=O)之基的形式揭示時，則有1-吡咯啶基(C4H8N-)、2-唑啶酮-3-基(C2H4OC(=O)N-)、哌啶基(C5H10N-)、嗎啉基(C2H4OC2H4N-)等。
相當於式(I)且Q2為氫原子、Q3為烷基之N-取代(甲基)丙烯醯胺的具體例，係有N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺等。同樣地，Q2及Q3均為烷基之N-取代(甲基)丙烯醯胺的具體例，係有N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等。同樣地，Q2為氫原子、Q3為具有羥基之烷基的N-取代(甲基)丙烯醯胺的具體例，係有N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺等。又，式(I)中之Q2與Q3一起與該等所鍵結之氮原子形成5員環或6員環之N-取代(甲基)丙烯醯胺的具體例，係有N-丙烯醯基吡咯啶、3-丙烯醯基-2-唑啶酮、4-丙烯醯基嗎啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶等。此等之中，尤宜為N-羥基甲基丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺。
其他，如N-十二碳基(甲基)丙烯醯胺等具有長鏈烷基的N-烷基(甲基)丙烯醯胺，或如N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲 基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)丙烯醯胺及N-(丁氧基甲基)丙烯醯胺等N-(烷氧基烷基)(甲基)丙烯醯胺，亦可作為構成活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化性成分的N-取代(甲基)丙烯醯胺來使用。
〈具有(甲基)丙烯醯氧基之化合物〉
作為活性能量線硬化性樹脂組成物之另一個硬化性成分的於分子內具有(甲基)丙烯醯氧基之化合物，係可為於分子內具有至少1個(甲基)丙烯醯氧基之各種者，以下亦有時僅稱為「(甲基)丙烯酸酯」。具體上，於分子內具有至少1個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯單體、或使2種以上具有官能基之化合物反應所得到的於分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯寡聚物等，係相當於此。
(甲基)丙烯酸酯單體中，係有於分子內具有1個(甲基)丙烯醯氧基之單官能(甲基)丙烯酸酯單體、於分子內具有2個(甲基)丙烯醯氧基之2官能(甲基)丙烯酸酯單體、於分子內具有3個以上(甲基)丙烯醯氧基之3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯單體、 此等之中，宜為單官能(甲基)丙烯酸酯單體，尤其更宜為前述式(II)所示之(甲基)丙烯酸烷酯。在表示(甲基)丙烯酸烷酯之前述式(II)中，當R2為烷基時，該烷基若為碳數3以上，即可為直鏈，亦可為分枝。若要舉出前述式(II)所示之(甲基)丙烯酸烷酯之具體例，係有(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯等。此等之中，尤宜為丙烯酸甲酯。
又，如(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等烷基碳數更多的(甲基)丙烯酸烷酯、如(甲基)丙烯酸苯甲酯等(甲基)丙烯酸芳烷酯、如(甲基) 丙烯酸異冰片酯等萜烯醇(甲基)丙烯酸酯、如(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷酯、以及如(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、及苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等於醇部位具有醚鍵的(甲基)丙烯酸酯，亦可作為單官能之(甲基)丙烯酸酯來使用。
再者，亦可使用於醇部位具有羥基之單官能(甲基)丙烯酸酯、或於醇部位具有羧基之單官能(甲基)丙烯酸酯。若要舉出於醇部位具有羥基之單官能(甲基)丙烯酸酯之具體例，係有(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-或3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯等。若要舉出於醇部位具有羧基之單官能(甲基)丙烯酸酯之具體例，係有(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、1-[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酞酸、1-[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]六氫酞酸、1-[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]琥珀酸、4-[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]偏苯三甲酸等。
以上係於分子內具有1個(甲基)丙烯醯氧基的化合物之例，但於分子內具有複數個(甲基)丙烯醯氧基之多官能化合物亦可成為作為硬化性成分使用之(甲基)丙烯酸酯。多官能之(甲基)丙烯酸酯係如先前所述，係有於分子內具有2個(甲基)丙烯醯氧基之2官能(甲基)丙烯酸酯單體、於分子內具有3個以上(甲基)丙烯醯氧基的3官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯單體、使2種以上具有官能基之化合物進行反應而得到的於分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯寡聚物等。以下，具體說明此等單體或寡聚物。
就2官能(甲基)丙烯酸酯單體的代表例而言，可舉例如烷二醇二(甲基)丙烯酸酯類、聚氧烷二醇二(甲基)丙烯酸酯類、鹵素取代烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯類、脂肪族多元醇之二(甲基)丙烯酸酯類、氫化二環戊二烯或三環癸烷二烷醇之二(甲基)丙烯酸酯類、二烷甘醇或二烷二烷醇之二(甲基)丙烯酸酯類、雙酚A或雙酚F之環氧烷加成物之二(甲基)丙烯酸酯類、雙酚A或雙酚F之環氧基二(甲基)丙烯酸酯類等。
若要舉出2官能(甲基)丙烯酸酯單體之更具體例，則有乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、雙(三羥甲基丙烷)二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基甘醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇酯之二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-2-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)乙氧基}苯基]丙烷、2,2-雙[4-2-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)乙氧基}環己基]丙烷、氫化二環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-二烷-2,5-二基二(甲基)丙烯酸酯[別名：二烷甘醇二(甲基)丙烯酸酯]、羥基三甲基乙醛與三羥甲基丙烷之乙縮醛化物[化學名：2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-乙基-5-羥基甲基-1,3-二烷]之二(甲基)丙烯酸酯、三聚異氰酸1,3,5-参(2-羥基乙基)酯之二(甲基)丙烯酸酯等。
3官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯單體的代表例，係3價以上之脂肪族多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯。若要舉出其具體例，係有甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、貳(三羥甲基丙烷)三(甲基)丙烯酸酯、貳(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
其他，3價以上之鹵素取代多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯、甘油的環氧烷加成物之三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷的環氧烷加成物之三(甲基)丙烯酸酯、1,1,1-参[2-2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基}乙氧基]丙烷、三聚異氰酸1,3,5-参[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯等亦可成為多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
另一方面，(甲基)丙烯酸酯寡聚物係有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、環氧基(甲基)丙烯酸酯寡聚物等。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物係指於分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基且同時具有胺基甲酸酯鍵(-NHCOO-)的化合物。具體上可為：分子內分別具有1個羥基及至少1個(甲基)丙烯醯氧基之含有羥基的(甲基)丙烯酸酯單體與聚異氰酸酯之胺基甲酸酯化反應生成物；或是使多元醇類與聚異氰酸酯反應所得到之含有末端異氰酸基的胺基甲酸酯化合物、與分子內分別具有1個羥基及至少1個(甲基)丙烯醯氧基之含有羥基的(甲基)丙烯酸酯單體之胺基甲酸酯化反應生成物等。
上述胺基甲酸酯化反應所使用的含有羥基之(甲基)丙烯酸酯 單體，具體上可舉例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等。
供給於與如此之含有羥基的(甲基)丙烯酸酯單體之胺基甲酸酯化反應的聚異氰酸酯，具體上可舉例如：六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、伸甲苯基二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯；將芳香族二異氰酸酯類予以氫化所得到之化合物，例如氫化伸甲苯基二異氰酸酯或氫化伸二甲苯基二異氰酸酯；三苯基甲烷三異氰酸酯、二苯甲基苯三異氰酸酯；將此等中的二異氰酸酯類予以多量化所得到之聚異氰酸酯等。
又，用以藉由與聚異氰酸酯反應而製造含有末端異氰酸基的胺基甲酸酯化合物之多元醇類，係可使用脂肪族或脂環式之多元醇，此外尚可使用聚酯多元醇、聚醚多元醇等。具體上，脂肪族或脂環式之多元醇可舉例如1,4-丁二醇、1,6-己二醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、貳(三羥甲基丙烷)、季戊四醇、二季戊四醇、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基酪酸、甘油、氫化雙酚A等。
聚酯多元醇係藉由使上述多元醇類與多元羧酸或其酸酐進行脫水縮合反應而得到之化合物。多元羧酸及其酸酐之具體例，若對可為酸酐者標記為「(酐)」而記載，則有琥珀酸(酐)、己二酸、馬來酸(酐)、衣康酸(酐)、偏苯三甲酸(酐)、均苯四甲酸(酐)、酞 酸(酐)、異酞酸、對酞酸、六氫酞酸(酐)等。
聚醚多元醇係除了可為聚烷二醇以外，亦可為使上述多元醇類或雙酚類與環氧烷進行反應而得到之聚氧伸烷基改性多元醇等。
聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物係指分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基且同時具有酯鍵之化合物。具體上，可藉由(甲基)丙烯酸、多元羧酸或其酐、及多元醇之脫水縮合反應來得到。脫水縮合反應所使用之多元羧酸或其酸酐之具體例，若對可為酸酐者標記為「(酐)」而記載，則有琥珀酸(酐)、己二酸、馬來酸(酐)、衣康酸(酐)、偏苯三甲酸(酐)、均苯四甲酸(酐)、六氫酞酸(酐)、酞酸(酐)、異酞酸、對酞酸等。又，若要舉出脫水縮合反應所用的多元醇之具體例，則有1,4-丁二醇、1,6-己二醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、貳(三羥甲基丙烷)、季戊四醇、二季戊四醇、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基酪酸、甘油、氫化雙酚A等。
環氧基(甲基)丙烯酸酯寡聚物係指藉由聚縮水甘油基醚與(甲基)丙烯酸之加成反應所得到者，還是於分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基。若要舉出此加成反應所用之聚縮水甘油基醚的具體例，則有乙二醇二縮水甘油基醚、丙二醇二縮水甘油基醚、三丙二醇二縮水甘油基醚、1,6-己二醇二縮水甘油基醚、雙酚A二縮水甘油基醚等。
〈N-取代(甲基)丙烯醯胺與(甲基)丙烯酸酯之量之比例〉
本發明中係併用以上說明之N-取代(甲基)丙烯醯胺與(甲基)丙烯酸酯作為活性能量線硬化性樹脂組成物中之硬化性成分，該 等之量之關係係包含兩者，當含有其他受到活性能量線照射而硬化的化合物時亦包含該化合物，以硬化性成分全體之量為基準，N-取代(甲基)丙烯醯胺為60至80重量%，更宜為70至80重量%，並且，(甲基)丙烯酸酯為20至40重量%，更宜為20至30重量%。當使用前述式(I)所示的N-取代(甲基)丙烯醯胺及前述式(II)所示之(甲基)丙烯酸烷酯時，亦同樣地以硬化性成分全體之量為基準，式(I)所示的N-取代(甲基)丙烯醯胺之比率為60至80重量%，更宜為70至80重量%，並且，式(II)所示的(甲基)丙烯酸烷酯之比率為20至40重量%，更宜為20至30重量%。以式(I)所示之化合物作為代表例的N-取代(甲基)丙烯醯胺之比率係在硬化性成分全體中低於60重量%，換言之，以式(II)所示的化合物作為代表例之(甲基)丙烯酸酯的比率若在硬化性成分全體中高於40重量%，則對於環烯烴系樹脂薄膜之接著力會有降低的傾向。另外，以式(I)所示的化合物作為代表例之N-取代(甲基)丙烯醯胺之比率係在硬化性成分全體中超過80重量%，換言之，以式(II)所示的化合物作為代表例之(甲基)丙烯酸酯的比率若在硬化性成分全體中低於20重量%，則對於包含(甲基)丙烯酸系樹脂層之相位差板的接著力會有降低的傾向。
〈光自由基聚合起始劑〉
活性能量線硬化性樹脂組成物係含有以上說明之N-取代(甲基)丙烯醯胺及(甲基)丙烯酸酯作為硬化性成分，因此等均為自由基聚合性之化合物，故於此組成物中係宜調配光自由基聚合起始劑。光自由基聚合起始劑只要是可藉由活性能量線之照射而起始自由基聚合性化合物的聚合者即可，可使用以往公知者。若要舉 出光自由基聚合起始劑的具體例，則有：乙醯苯、3-甲基乙醯苯、苯甲基二甲基縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基-2-嗎啉基丙烷-1-酮及2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等乙醯苯系起始劑；二苯甲酮、4-氯二苯甲酮及4,4'-二胺基二苯甲酮等二苯甲酮系起始劑；苯偶因丙基醚及苯偶因乙基醚等苯偶因醚系起始劑；4-異丙基硫雜蒽酮等硫雜蒽酮(thioxanthone)系起始劑；其他如氧雜蒽酮(xanthone)、茀酮、樟腦醌、苯甲醛、蒽醌等。
光自由基聚合起始劑之調配量，係相對於含有N-取代(甲基)丙烯醯胺及(甲基)丙烯酸酯之自由基聚合性化合物100重量份，一般為0.5至20重量份，宜為1至6重量份。若光自由基聚合起始劑之量少，則硬化變成不充分，機械強度或接著性有降低之傾向。另外，若光自由基聚合起始劑之量太多，則硬化性樹脂組成物中的活性能量線硬化性化合物之量相對地變少，有可能使所得到之複合相位差板的耐久性能降低。
〈可調配於硬化性樹脂組成物中之其他任意成分〉
活性能量線硬化性樹脂組成物係可依需要而進一步含有光敏劑。藉由調配光敏劑，而可使自由基聚合之反應性提高，並可提昇接著劑層之機械強度或接著性。光敏劑只要為於較380nm更長之波長具有極大吸收的化合物即可，可舉例如羰基化合物、有機硫化合物、過硫化物、氧化還原系化合物、偶氮(azo)及重氮(diazo)化合物、鹵素化合物、蒽系化合物、光還原性色素等。若要舉出可成為光敏劑之羰基化合物的例，則有：苯偶因甲基醚、苯偶因異丙基醚及2,2-二甲氧基-2-苯基乙醯苯等苯偶因衍生物；二苯甲 酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰-苯甲醯基安息香酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮及4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；2-氯硫雜蒽酮及2-異丙基硫雜蒽酮等硫雜蒽酮衍生物；2-氯蒽酮及2-甲基蒽酮等蒽酮衍生物；N-甲基吖啶酮及N-丁基吖啶酮等吖啶酮衍生物等。蒽系化合物宜為於蒽之9位與10位具有烷氧基者，若要舉出可成為光敏劑之蒽系化合物的例，則有9,10-二丙氧基蒽、2-甲基-9,10-二丙氧基蒽、2-乙基-9,10-二丙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、2-甲基-9,10-二丁氧基蒽、2-乙基-9,10-二丁氧基蒽等。此等光敏劑可分別單獨使用，亦可混合2種以上而使用。調配光敏劑時，其量係以活性能量線硬化性化合物全體為100重量份時，一般為0.1至20重量份左右。
又，活性能量線硬化性樹脂組成物亦可含有用以賦予抗靜電性能之抗靜電劑。抗靜電劑可使用公知之各種者。可使用例如陽離子界面活性劑、陰離子界面活性劑、非離子界面活性劑、上述陽離子界面活性劑以外之具有有機陽離子之離子性化合物、上述陰離子界面活性劑以外之具有有機陰離子之離子性化合物、導電性無機粒子、導電性高分子等。此等抗靜電劑之調配比率係配合所希望之特性而適當決定，但以活性能量線硬化性化合物全體為100重量份時，一般為0.1至10重量份左右。
活性能量線硬化性樹脂組成物亦可含有通常使用於高分子中之公知高分子添加劑。可舉例如酚系或胺系等之一次抗氧化劑、硫系之二次抗氧化劑、阻胺系光安定劑(HALS)、二苯甲酮系、苯並三唑系、苯甲酸酯系等之紫外線吸收劑等。
於活性能量線硬化性樹脂組成物中亦可調配流平劑。當將此 硬化性樹脂組成物塗佈於在最外表面具有(甲基)丙烯酸系樹脂層之第一相位差板或由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板時，若缺乏塗佈性，即可藉由調配流平劑而改善潤濕性。流平劑可使用聚矽氧(silicone)系、氟系、聚醚系、丙烯酸共聚物系、鈦酸酯系等具有流平效果的各種化合物。流平劑之調配比率係相對於硬化性樹脂組成物所含有之活性能量線硬化性化合物100重量份，而為0.01至1重量份左右。
再者，活性能量線硬化性樹脂組成物亦可依需要而含有溶劑。溶劑係考量構成硬化性樹脂組成物的成分之溶解性而適當選擇。一般所使用之溶劑可舉例如：如正己烷及環己烷等脂肪族烴類；如甲苯及二甲苯等芳香族烴類；如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇及丁醇等醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮及環己酮等酮類；醋酸甲酯、醋酸乙酯及醋酸丁酯等酯類；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑及丁基溶纖劑等溶纖劑類；二氯甲烷及氯仿等鹵化烴類等。從依據成膜性等加工上的目的而進行之黏度調整或採用之塗佈方式中的最適黏度範圍等之觀點，而適當決定溶劑之調配比率。
形成接著劑層31之活性能量線硬化性樹脂組成物係塗佈於第一相位差板10及第二相位差板18之貼黏面的任一者，並於其層合另一相位差板。活性能量線硬化性樹脂組成物之塗佈係可利用例如刮刀、線棒、模具塗佈器(die coater)、逗號式塗佈器(comma coater)、凹版塗佈器等各種的塗佈方式。
用於活性能量線之照射的光源係無特別限定，可使用於波長400nm以下具有發光分布之例如低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈(black light lamp)、微波 激發水銀燈、金屬鹵素燈等。對活性能量線硬化性樹脂組成物之光照射強度係依各組成物而異，但宜為對於聚合起始劑之活性化為有效的波長區域之照射強度為10至2500 mW/cm2者。若對活性能量線硬化性樹脂組成物之光照射強度太小，則到反應充分進行為止所需之時間變長，反之，若該強度太大，則可能會因從燈放射之熱及活性能量線硬化性樹脂組成物聚合時之發熱，而導致活性能量線硬化性樹脂組成物之黃變或被貼黏之薄膜的劣化。對活性能量線硬化性樹脂組成物之光照射時間仍被各組成物控制而無特別限定，但宜設定成使照射強度與照射時間之乘積所示的積分光量成為10至2500 mJ/cm2。若對活性能量線硬化性樹脂組成物之積分光量太小，則源自聚合起始劑之活性種的產生不充分，可能使所得到之接著劑層的硬化不充分。又，若積分光量太大，則照射時間變成非常長，不利於提昇生產性。
[複合偏光板]
於第1圖表示層構成的例之本發明的複合相位差板20，係可與偏光板組合而製成複合偏光板。將本發明的複合偏光板之較佳層構成的例以概略截面圖表示於第2圖。如此圖所示般，於偏光薄膜42之一面介由第二接著劑層32而層合由熱塑性樹脂所構成的保護膜44，並於偏光薄膜42之另一面介由第三接著劑層33且參照第1圖而將先前說明之複合相位差板20以其由環烯烴系樹脂所構成之第二相位差板18側進行層合，以構成複合偏光板50。在複合相位差板20之與貼合於偏光膜42之面相反側之面上，一般係設有用以與液晶胞等其他構件貼合的黏著劑層46，於其外側係設有暫時保護黏著劑層46之表面的分隔物(separator)48以貼合 至其他構件。又，在第2圖中，為了使各層之關係更易於瞭解，故將一部分之層分離而顯示，但實際上相鄰之各層係相接觸而密著貼合。以下，詳細說明構成複合偏光板50之各構件，但複合相位差板及構成其之各構件係參照第1圖而如上述說明般，故省略對此等之說明。
[偏光膜]
具體上，偏光膜42係於聚乙烯醇系樹脂薄膜吸附配向有二色性色素者。藉由在二色性色素之吸附前、吸附中、或吸附後之任一階段實施單軸延伸，俾可使聚乙烯醇系樹脂薄膜中之二色性色素於延伸方向配向。聚乙烯醇系樹脂係可藉由將聚醋酸乙烯酯系樹脂予以皂化而得到。就聚醋酸乙烯酯系樹脂而言，除了可舉例如屬於醋酸乙烯酯之均聚物的聚醋酸乙烯酯以外，亦可舉例如醋酸乙烯酯與可與其共聚合之其他單體的共聚物，例如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。可與醋酸乙烯酯共聚合之單體係可舉例如不飽和羧酸類、不飽和磺酸類、以上述乙烯為首之烯烴類、乙烯基醚類、具有銨基之丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂之皂化度一般為85至100莫耳%，較佳係98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂係可被改性，例如可使用經醛類改性之聚乙烯基甲縮醛(polyvinyl formal)、聚乙烯基乙縮醛(polyvinyl acetal)、聚乙烯基丁縮醛(polyvinyl butyral)等。又，聚乙烯醇系樹脂之聚合度一般為1000至10000之範圍內，較佳係1500至5000之範圍內。
將如此之聚乙烯醇系樹脂予以製膜而成者，可作為偏光膜之原材薄膜來使用。將聚乙烯醇系樹脂製膜之方法係無特別限制， 可依據以往公知之適當方法製膜。由聚乙烯醇系樹脂所構成之原材薄膜的膜厚係無特別限定，但例如為10至150μm左右。
一般而言，偏光膜係經過將聚乙烯醇系樹脂薄膜以二色性色素染色而吸附該二色性色素之步驟(染色處理步驟)、使吸附有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂薄膜以硼酸水溶液處理的步驟(硼酸處理步驟)、以及在以此硼酸水溶液處理後進行水洗的步驟(水洗處理步驟)而製造。
又，雖亦實施單軸延伸，但聚乙烯醇系樹脂薄膜之單軸延伸可在染色處理步驟前進行，亦可在染色處理步驟中進行，亦可在染色處理步驟後進行。在染色處理步驟後進行單軸延伸時，此單軸延伸可在硼酸處理步驟前進行，亦可在硼酸處理步驟中進行。當然，亦可在此等複數個階段中進行單軸延伸。單軸延伸可藉由使薄膜通過周速相異之分離輥間之方法進行，亦可藉由以熱輥挾住薄膜之方法進行。又，可為在大氣中進行延伸之乾式延伸，亦可為在以溶劑膨潤之狀態下進行延伸之濕式延伸。延伸倍率一般為3至8倍左右。
染色處理步驟係藉由例如將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含有二色性色素之水溶液來進行。就二色性色素而言，具體上，可使用碘或二色性有機染料。二色性有機染料係包含：由C.I.DIRECT RED 39等雙偶氮(disazo)化合物所構成之二色性直接染料、由參偶氮(trisazo)或肆偶氮(tetrakisazo)等之化合物所構成的二色性直接染料。又，聚乙烯醇系樹脂薄膜係宜於染色處理之前實施對水之浸漬處理。
使用碘作為二色性色素時，一般採用於含有碘及碘化鉀之水 溶液中浸漬聚乙烯醇系樹脂薄膜而染色之方法。在此水溶液中之碘的含量係相對於水每100重量份時，一般為0.01至1重量份，碘化鉀之含量係相對於水每100重量份時，一般為0.5至20重量份。使用碘作為二色性色素時，供給於染色之水溶液的溫度一般為20至40℃，又，對此水溶液之浸漬時間(染色時間)一般為20至1800秒。
另外，使用二色性有機染料作為二色性色素時，一般係採用於含有水溶液之二色性有機染料的水溶液中浸漬聚乙烯醇系樹脂薄膜而染色之方法。在此水溶液中之二色性有機染料的含量係相對於水每100重量份時，一般為1×10-4至10重量份，宜為1×10-3至1重量份，更宜為1×10-3至1×10-2重量份。此水溶液亦可含有硫酸鈉等無機鹽作為染色助劑。使用二色性有機染料作為二色性色素時，供給於染色之水溶液的溫度一般為20至80℃，又，對此水溶液之浸漬時間(染色時間)一般為10至1800秒。
硼酸處理步驟係可藉由將經二色性色素染色之聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於硼酸水溶液來進行。硼酸水溶液中之硼酸的含量係相對於水每100重量份時，一般為2至15重量份，宜為5至12重量份。使用碘作為上述染色處理步驟中之二色性色素時，此步驟使用之硼酸水溶液係宜為含有碘化鉀。此時，硼酸水溶液中之碘化鉀的含量係相對於水每100重量份時，一般為0.1至15重量份，宜為5至12重量份。對硼酸水溶液的浸漬時間一般為60至1200秒，宜為150至600秒，更宜為200至400秒。硼酸水溶液的溫度一般為50℃以上，宜為50至85℃，更宜為60至80℃。
繼而，在水洗處理步驟中，係使經上述硼酸處理後之聚乙烯 醇系樹脂薄膜例如浸漬於水而進行水洗處理。水洗處理中之水的溫度一般為5至40℃，浸漬時間一般為1至120秒。水洗處理後，一般會實施乾燥處理，而得到偏光膜。乾燥處理係例如可使用熱風乾燥機或遠紅外線加熱器等而進行。乾燥處理之溫度一般為30至100℃，宜為50至80℃。乾燥處理之時間一般為60至600秒，宜為120至600秒。
依以上之做法，可製作於經單軸延伸之聚乙烯醇系樹脂薄膜吸附配向有二色性色素而成的偏光膜。此偏光膜之厚度可為5至40μm左右。
[由熱塑性樹脂所構成之保護膜]
如前述般，可於偏光膜42之一面貼合構成複合相位差板20之由環烯烴系樹脂薄膜所構成的第二相位差板18，並於偏光膜42之相反側的面貼合由熱塑性樹脂所構成之另一保護膜44。保護膜44亦介由接著劑而貼合於偏光膜42。保護膜44係可由例如醋酸纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂等在該領域中以往即廣泛作為保護膜之形成材料而使用的適當材料所構成。從量產性或接著性之觀點來看，此等之中，宜使用醋酸纖維素系樹脂薄膜作為保護膜44。從設置表面處理層之容易性及光學特性之觀點來看，宜使用醋酸纖維素系樹脂薄膜來作為保護膜44。
醋酸纖維素系樹脂薄膜係由纖維素之部分或完全醋酸酯化物所構成的薄膜，可舉例如三乙醯基纖維素薄膜、二乙醯基纖維素薄膜等。如此之醋酸纖維素系樹脂薄膜係可使用適當的市售品，例如富士Film(股)所販售之"Fujitac TD80"、"Fujitac TD80UF"、及 "Fujitac TD80UZ"、Konica Minolta Opto(股)所販售的"KC8UX2M"、"KC8UY"及"KC4UEW"等(以上，任一者均為商品名)。
偏光膜42與由熱塑性樹脂所構成之保護膜44，係使用後述之適當的接著劑而貼合。為了提昇兩者之接著性，亦可對兩者之接著面的任一者或兩者適當實施電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理、底塗處理等用以提昇接著性之表面處理。以醋酸纖維素系樹脂薄膜構成保護膜44並使用後述之水系接著劑而貼黏於偏光膜42時，對該醋酸纖維素系樹脂薄膜實施之較佳表面處理之一可舉例如皂化處理。皂化處理係藉由在氫氧化鈉或氫氧化鉀等鹼的水溶液中浸漬薄膜來進行。
由熱塑性樹脂所構成之保護膜44係宜為薄者，但若太薄，則會使強度降低，有加工性劣化之傾向，另一方面，若太厚，則會使透明性降低，或有使複合偏光板50之重量變大的傾向。若從如此之觀點來看，保護膜44之厚度一般係10至200μm，宜為20至150μm，更佳係30至100μm。
由熱塑性樹脂所構成之保護膜44，係在其與貼黏於偏光膜42之面相反側的面，亦可實施防眩處理、硬塗處理、抗靜電處理、抗反射處理等表面處理。
[將偏光膜與保護膜及複合相位差板貼黏之接著劑]
偏光膜42與由熱塑性樹脂所構成之保護膜44的貼黏、以及偏光膜42與構成複合相位差板20之第二相位差板18的貼黏，係使用接著劑。藉此，如第2圖所示，在偏光膜42與保護膜44之間形成第二接著劑層32，在偏光膜與第二相位差板18之間形成第三接著劑層33。因此而使用之接著劑係只要是對於兩者顯現接 著力者即可，可舉例如使接著劑成分溶解或分散於水之水系接著劑、或含有活性能量線硬化性化合物之硬化性接著劑。若考量到偏光膜42之表面為親水性，則宜為使接著劑成分溶解或分散於水之水系接著劑。從可使硬化後的接著劑層變薄之觀點來看，亦以水系接著劑為佳。水系接著劑之主成分係可使用聚乙烯醇系樹脂或胺基甲酸酯樹脂等。又，構成第二接著劑層32與第三接著劑層33之接著劑係可為相同亦可為相異，但若可得到適度之接著性，則從作業效率之觀點來看係以使用相同者為有利。
使用聚乙烯醇系樹脂作為水系接著劑之主成分時，該聚乙烯醇系樹脂係藉由將聚醋酸乙烯酯系樹脂予以皂化來得到。聚醋酸乙烯酯系樹脂可為屬於醋酸乙烯酯之均聚物的聚醋酸乙烯酯，此外亦可為醋酸乙烯酯及可與其共聚合的其他單體之共聚物。可與醋酸乙烯酯共聚合的其他單體可舉例如不飽和羧酸類、不飽和磺酸類、烯烴類、乙烯基醚類、具有銨基之丙烯醯胺類等。接著劑所用之聚乙烯醇系樹脂宜為具有適度的聚合度，例如當製成4重量%濃度的水溶液時，黏度宜為4至50mPa.sec的範圍內，更宜為於6至30mPa.sec的範圍內。
接著劑所用之聚乙烯醇系樹脂的皂化度係一般宜為80莫耳%以上，更宜為90莫耳%以上。若接著劑所用之聚乙烯醇系樹脂的皂化度低，則所得到之接著劑層的耐水性有易變成不充分的傾向。
接著劑係較宜使用被改性之聚乙烯醇系樹脂。就適宜的改性聚乙烯醇系樹脂而言，可舉例如被乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇系樹脂、被陰離子改性之聚乙烯醇系樹脂、被陽離子改性之聚乙烯醇系樹脂等。若使用如此之被改性之聚乙烯醇系樹脂，即易得到 提昇接著劑層之耐水性的效果。
被乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇系樹脂係除了具有構成聚乙烯醇系樹脂骨架之羥基以外亦具有乙醯乙醯基(CH3COCH2CO-)者，且亦可具有其他之醯基，例如乙醯基等。典型上，此乙醯乙醯基係以構成聚乙烯醇之羥基的氫原子被取代之狀態存在。被乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇系樹脂係可藉由例如使聚乙烯醇與二烯酮(diketene)反應之方法來製造。被乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇系樹脂係因具有反應性高之官能基的乙醯乙醯基，故在提昇接著劑層之耐久性上為較佳。
在被乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇系樹脂中之乙醯乙醯基的含量只要為0.1莫耳%以上即可，無特別限制。此處所謂之乙醯乙醯基的含量，係以百分率表示聚乙烯醇系樹脂之羥基、乙醯乙醯基及其他醯基(乙醯基等)的合計量中之乙醯乙醯基的莫耳分率之值，有時稱為「乙醯乙醯基化度」。若聚乙烯醇系樹脂中之乙醯乙醯基化度低於0.1莫耳%，有使提昇接著劑層之耐水性的效果變成不充分的傾向。聚乙烯醇系樹脂中之乙醯乙醯基化度宜為0.1至40莫耳%左右，更宜為1至20莫耳%，尤宜為2至7莫耳%。若乙醯乙醯基化度超過40莫耳%，則有使提昇耐水性的效果變小的傾向。
被陰離子改性之聚乙烯醇系樹脂係除了具有構成聚乙烯醇骨架之羥基以外亦具有陰離子性基(典型上係羧基(-COOH)或其鹽)者，且亦可具有其他醯基，例如乙醯基等。此被陰離子改性之聚乙烯醇系樹脂係可舉例如藉由使具有陰離子性基(典型上係羧基)之不飽和單體與醋酸乙烯酯進行共聚合後再皂化之方法來製造。 另外，被陽離子改性之聚乙烯醇系樹脂係除了具有構成聚乙烯醇骨架之羥基以外亦具有陽離子性基(典型上係三級胺基或四級銨基)者，且亦可具有其他醯基，例如乙醯基等。此被陽離子改性之聚乙烯醇系樹脂係可舉例如藉由使具有陽離子性基(典型上係三級胺基或四級銨基)之不飽和單體與醋酸乙烯酯進行共聚合後再皂化之方法來製造。
本發明所用之接著劑可為含有2種以上上述被改性之聚乙烯醇系樹脂者，又，亦可為聚醋酸乙烯酯的完全或部分皂化物等含有未改性的聚乙烯醇系樹脂及已改性的聚乙烯醇系樹脂之兩者的物質。
以聚乙烯醇系樹脂作為主成分的接著劑係可以水溶液之形式使用，故其濃度係宜相對於水100重量份而使聚乙烯醇系樹脂成為在1至20重量份之範圍內，其中宜為1至15重量份，更宜為1至10重量份，尤宜為2至10重量份之範圍內。若水溶液中之聚乙烯醇系樹脂的濃度太小，則有接著性易降低的傾向，另外，若其濃度太大，則所得到之偏光板的光學特性有易降低之傾向。此接著劑所用之水係可為純水、超純水、自來水等，無特性限制，但從保持所形成之接著劑層的均一性及透明性之觀點來看，宜為純水或超純水。又，亦可在接著劑水溶液中添加甲醇或乙醇等醇。
構成接著劑之聚乙烯醇系樹脂係可從市售品中適當選擇而使用。具體上可舉例如：屬於具有高的皂化度的聚乙烯醇且由Kuraray(股)所販售之"PVA-117H"、或從日本合成化學工業(股)所販售的"Gohsenol NH-20"、屬於被乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇且由日本合成化學工業(股)所販售的"Gohsefimer Z"系列、屬於被陰離子 改性之聚乙烯醇且由Kuraray所販售之"KL-318"及"KM-118"、或由日本合成化學工業(股)所販售的"Gohsenol T-330"、屬於被陽離子改性之聚乙烯醇且由Kuraray所販售之"CM-318"、由日本合成化學工業(股)所販售的"Gohsefimer K-210"等(以上，任一者均為商品名)。
以聚乙烯醇系樹脂作為主成分的水系接著劑係可含有交聯劑。交聯劑只要為含有對於聚乙烯醇系樹脂具有反應性之官能基的化合物即可，無特別限制，可使用以往在聚乙烯醇系樹脂中所使用者。若依據官能基之差異來揭示可成為交聯劑之化合物，則有：於分子內具有至少2個異氰酸基(-NCO)的異氰酸酯化合物；於分子內具有至少2個環氧基(epoxy group)的環氧基化合物；單-或二-醛類；有機鈦化合物；鎂、鈣、鐵、鎳、鋅、及鋁等二價或三價金屬的無機鹽；乙醛酸之金屬鹽；羥甲基三聚氰胺等。
成為交聯劑之異氰酸酯化合物的具體例可舉例如伸甲苯基二異氰酸酯、氫化伸甲苯基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷與伸甲苯基二異氰酸酯的加成物、二苯基甲烷二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、此等之酮肟嵌段物或酚嵌段物等。
成為交聯劑之環氧基化合物的具體例可舉例如：乙二醇二縮水甘油基醚、聚乙二醇二縮水甘油基醚、甘油之二-或三-縮水甘油基醚、1,6-己二醇二縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺；使屬於聚伸烷基聚胺與二羧酸的反應物之聚醯胺聚胺，與表氯醇(epichlorohydrin)反應而得到之水溶性的聚醯胺環氧樹脂等。
成為交聯劑之單醛類的具體例可舉例如甲醛、乙醛、丙醛、 丁醛等，二醛類的具體例可舉例如乙二醛、丙二醛、丁二醛、戊二醛、順丁烯二醛、酞醛(phthalaldehyde)等。
成為交聯劑之有機鈦化合物係由Matsumoto Fine Chemical(股)販售各種商品。從該公司之有機鈦化合物相關的網頁(由網路<URL：http：//www.m-chem.co.jp/products/productsl.html>於平成23年(2011年)11月16日檢索>，將本發明適用之水溶性有機鈦化合物以其示性式、該公司所稱之化學名、該公司之商品名的順序而揭示，係有如下述者：[(CH3)2CHO]2Ti[OCH2CH2N(CH2CH2OH)2]2：該公司所稱之化學名為「鈦二異丙氧基雙(三乙醇胺酸酯)」，於該公司之商品名為"Orgatix TC-400"；[(HO)2Ti[OCH(CH3)COO-]2(NH4 +)2：該公司所稱之化學名為「鈦乳酸酯銨鹽」，於該公司之商品名為"Orgatix TC-300"；[(HO)2Ti[OCH(CH3)COOH]2：該公司所稱之化學名為「鈦乳酸酯」，於該公司之商品名為"Orgatix TC-310"及"Orgatix TC-315"。
又，乙醛酸之金屬鹽係宜為鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽，可舉例如乙醛酸鈉、乙醛酸鉀、乙醛酸鎂、乙醛酸鈣等。
此等交聯劑中，可適宜使用以上述水溶性聚醯胺環氧基樹脂為首的環氧基化合物、或醛類、羥甲基三聚氰胺、乙醛酸之鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽等。
交聯劑係宜為與聚乙烯醇系樹脂一起溶解於水而形成接著劑。但如以下敘述，在水溶液中的交聯劑量僅需些許即可，故只要為對於水例如至少具有0.1重量%的溶解度者即可作為交聯劑使用。當然，本發明所用之交聯劑，係以具有一般被稱為水溶性 之對水的溶解度之化合物為較適宜。
交聯劑之調配量係依照聚乙烯醇系樹脂之種類等而適當設計者，但相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份，一般為5至60重量份，宜為10至50重量份。若以此範圍調配交聯劑，可得到良好的接著性。如先前所述，為了提昇接著劑層之耐久性，宜使用被乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇系樹脂，但在此時，相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份，宜調配交聯劑5至60重量份，更宜以10至50重量份之比率調配。若交聯劑之調配量太多，則會使接著劑之交聯反應以短時間進行，接著劑會有快速凝膠化之傾向，故使適用期(pot life)變極短而難以使用於工業上。
於接著劑中，在不阻礙本發明之效果的範圍內，亦可調配矽烷偶合劑、可塑劑、抗靜電劑、微粒子等以往公知的適當添加劑。
使用胺基甲酸酯樹脂作為水系接著劑的主成分時，適當的接著劑之例可舉例如聚酯系離子聚合物(ionomer)型胺基甲酸酯樹脂與具有縮水甘油基氧基的化合物之混合物。此處所謂之聚酯系離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂係指具有聚酯骨架的胺基甲酸酯樹脂，且於其中導入少量的離子性成分(親水成分)者。如此之離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂係不使用乳化劑而直接在水中乳化成為乳液，故適宜使用於水系接著劑。將聚酯系離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂使用於偏光膜與保護膜之接著劑一事係被記載於例如日本特開2005-070140號公報、日本專利第4432487號公報(=日本特開2005-181817號)及日本特開2005-208456號公報而為公知。
偏光膜42與保護膜44及/或由環烯烴系樹脂所構成之第二相位差板18的貼黏，係亦可使用含有活性能量線硬化性化合物的硬 化性接著劑。「活性能量線硬化性化合物」意指可藉由活性能量線之照射進行硬化的化合物。活性能量線硬化性化合物係可為陽離子聚合性者，亦可為自由基聚合性者。陽離子聚合性化合物的例可舉例如於分子內具有至少1個環氧基的環氧化合物、於分子內具有至少1個氧雜環丁烷環(oxetane ring)的氧雜環丁烷化合物等。又，自由基聚合性化合物之例可舉例如於分子內具有至少1個(甲基)丙烯醯氧基的(甲基)丙烯酸系化合物等。
此用於貼黏之活性能量線硬化性化合物係宜為至少含有環氧化合物，藉此而特別在偏光膜42與由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板18之間顯示良好的密著性。又，以環氧化合物作為硬化性成分之活性能量線硬化性接著劑，係在以醋酸纖維素系樹脂薄膜構成保護膜44時，在其與偏光膜42之間亦顯示良好的密著性。
從耐候性或折射率、陽離子聚合性等的觀點來看，環氧化合物係宜為以於分子內不含有芳香環之環氧化合物作為主成分。於分子內不含有芳香環之環氧化合物係可例示如具有脂環式環的多元醇之縮水甘油基醚、脂肪族環氧化合物、脂環式環氧化合物等。可適宜使用於如此之活性能量線硬化性接著劑中的環氧化合物係例如在日本專利第4306270號公報(=日本特開2004-245925號)詳細說明，但此處亦說明概略。
具有脂環式環的多元醇之縮水甘油基醚，係可為藉由使芳香族多元醇在觸媒的存在下、加壓下選擇性地與芳香環進行氫化反應而得到核氫化聚羥基化合物，再將該核氫化聚羥基化合物進行縮水甘油基醚化而成者。芳香族多元醇可舉例如：雙酚A、雙酚 F、及雙酚S等雙酚型化合物；酚酚醛清漆(phenol novolac)樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、及羥基苯甲醛酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型樹脂；四羥基二苯基甲烷、四羥基二苯甲酮、及聚乙烯基酚等多官能型的化合物等。若使對於此等芳香族多元醇之芳香環進行氫化反應所得到之脂環式多元醇，與表氯醇反應，俾可形成縮水甘油基醚。如此之具有脂環式環的多元醇之縮水甘油基醚中，較佳者可舉例如被氫化之雙酚A的二縮水甘油基醚。
脂肪族環氧化合物係可為脂肪族多元醇或其環氧烷加成物的聚縮水甘油基醚。更具體而言，可舉例如：1,4-丁二醇的二縮水甘油基醚；1,6-己二醇的二縮水甘油基醚；甘油之三縮水甘油基醚；三羥甲基丙烷的三縮水甘油基醚；聚乙二醇的二縮水甘油基醚；丙二醇的二縮水甘油基醚；於乙二醇、丙二醇或甘油等脂肪族多元醇加成1種或2種以上之環氧烷(環氧乙烷或環氧丙烷)而得到之聚醚多元醇的聚縮水甘油基醚等。
脂環式環氧化合物係於分子內具有至少1個鍵結於脂環式環的環氧基之化合物。此處，「鍵結於脂環式環的環氧基」意指下式(III)所示之構造中的架橋之氧原子-O-，式中，n為2至5之整數。
使除去此式(III)中的(CH2)n中之1個或複數個氫原子之形式的基鍵結於其他化學構造而成的化合物，係可成為脂環式環氧化合物。又，形成脂環式環之(CH2)n中的1個或複數個氫原子係可被甲基或乙基等直鏈狀烷基適當取代。
以上之環氧化合物中，宜為脂環式環氧化合物，亦即宜為至少1個環氧基鍵結於脂環式環的化合物，尤其是具有氧雜聯環己烷環[在上述式(III)中n=3者]、或氧雜聯環庚烷環[在上述式(III)中n=4者]的環氧化合物係因硬化物之彈性率高，且在偏光膜與保護膜之間會賦予良好的接著性，故更宜使用。以下，揭示脂環式環氧化合物之具體例。此處先舉出化合物名，然後記示各對應之化學式，並對化合物名與其對應化學式賦予相同的符號。
A：3,4-環氧基環己烷羧酸3,4-環氧基環己基甲酯、B：3,4-環氧基-6-甲基環己烷羧酸3,4-環氧基-6-甲基環己基甲酯、C：伸乙基雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)、D：己二酸雙(3,4-環氧基環己基甲基)酯、E：己二酸雙(3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基)酯、F：二乙二醇雙(3,4-環氧基環己基甲基醚)、G：乙二醇雙(3,4-環氧基環己基甲基醚)、H：2,3,14,15-二環氧基-7,11,18,21-四氧雜三螺[5.2.2.5.2.2]二十一碳烷、I：3-(3,4-環氧基環己基)-8,9-環氧基-1,5-二氧雜螺[5.5]十一碳烷、J：4-乙烯基環己烯二氧化物、K：檸檬烯二氧化物、L：雙(2,3-環氧基環戊基)醚、M：二環戊二烯二氧化物等。
A：
B：
C：
D：
E：
F：
G：
H：
I：
J：
K：
L：
M：
在活性能量線硬化性樹脂接著劑中，環氧化合物係可只單獨使用1種，亦可併用2種以上。
又，活性能量線硬化性接著劑係除了含有上述環氧化合物以外，亦可含有氧雜環丁烷化合物。藉由添加氧雜環丁烷化合物，而可降低上述接著劑之黏度，並可加速硬化速度。
氧雜環丁烷化合物係於分子內具有至少1個氧雜環丁烷環(4員環醚)之化合物，可舉例如3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基甲基]苯、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷、二[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲基]醚、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、酚酚醛清漆氧雜環丁烷等。氧雜環丁烷化合物的調配量係以活性能量線硬化性樹脂化合物全體作為基準，一般為50重量%以下，較佳係10至40重量%。氧雜環丁烷化合物係可容易取得市售品，可舉例如均為從東亞合成(股)販售之商品名"Aron oxetane OXT-101"、"Aron oxetane OXT-121"、"Aron oxetane OXT-211"、"Aron oxetane OXT-221"、"Aron oxetane OXT-212"等。
當活性能量線硬化性接著劑含有環氧化合物或氧雜環丁烷化合物等陽離子聚合性化合物時，該接著劑通常調配有光陽離子聚合起始劑。若使用光陽離子聚合起始劑，則可在常溫下形成接著劑層，故可較不需考量偏光膜之耐熱性或膨脹造成之變形，並可密著性良好地貼合偏光膜與保護膜。又，光陽離子聚合起始劑係以光進行催化作用，故混合有該光陽離子聚合起始劑之上述接著劑係成為保存安定性及作業性優異者。
光陽離子聚合起始劑係藉由可見光、紫外線、X線或電子束等活性能量線之照射而產生陽離子種或路易士酸，並起始陽離子聚合性化合物的聚合反應者。光陽離子聚合起始劑可為任一型式者，但若要舉出具體例，則有：芳香族重氮鹽；芳香族錪鹽或芳香族鋶鹽等鎓鹽；鐵-芳烴(arene)錯合物等。
芳香族重氮鹽可舉例如以下之化合物：六氟銻酸苯重氮鹽、六氟磷酸苯重氮鹽、六氟硼酸苯重氮鹽等。
芳香族錪鹽可舉例如以下之化合物：肆(五氟苯基)硼酸二苯基錪、六氟磷酸二苯基錪、六氟銻酸二苯基錪、六氟磷酸二(4-壬基苯基)錪等。
芳香族鋶鹽可舉例如以下之化合物：六氟磷酸三苯基鋶、六氟銻酸三苯基鋶、肆(五氟苯基)硼酸三苯基鋶、4,4'-雙(二苯基鋶基)二苯基硫醚雙六氟磷酸酯、4,4'-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯基硫醚 雙六氟銻酸酯、4,4'-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯基硫醚雙六氟磷酸酯、7-[二(對甲苯基)鋶基]-2-異丙基硫雜蒽酮六氟銻酸酯、7-[二(對甲苯基)鋶基]-2-異丙基硫雜蒽酮肆(五氟 苯基)硼酸酯、4-苯基羰基-4'-二苯基鋶基-二苯基硫醚六氟磷酸酯、4-(對第三丁基苯基羰基)-4'-二苯基鋶基-二苯基硫醚六氟銻酸酯、4-(對第三丁基苯基羰基)-4'-二(對甲苯基)鋶基-二苯基硫醚肆(五氟苯基)硼酸酯等。
又，鐵-芳烴錯合物係可舉例如下之化合物。二甲苯-環戊二烯基鐵(II)六氟銻酸鹽、異丙苯-環戊二烯基鐵(II)六氟磷酸鹽、二甲苯-環戊二烯基鐵(II)參(三氟甲基磺醯基)甲烷化物等。
此等光陽離子聚合起始劑係可容易取得市售品，例如分別以商品名可舉例如：由日本化藥(股)販售之"Kayarad PCI-220"及"Kayarad PCI-620"；由Union Carbide公司所販售的"UVI-6990"；由Daicel Cytec(股)所販售的"UVACURE 1590"；由ADEKA(股)所販售之"Adeka optomer SP-150"及"Adeka optomer SP-170"；由日本曹達(股)所販售的"CI-5102"、"CIT-1370"、"CIT-1682"、"CIP-1866S"、"CIP-2048S"及CIP-2064S"；由綠化學(股)所販售之"DPI-101"、"DPI-102"、"DPI-103"、"DPI-105"、"MPI-103"、"MPI-105"、"BBI-101"、"BBI-102"、"BBI-103"、"BBI-105"、"TPS-101"、"TPS-102"、"TPS-103"、"TPS-105"、"MDS-103"、"MDS-105"、"DTS-102"及"DT-103"；由Rhodia公司所販售之"PI-2074"等。
此等光陽離子聚合起始劑係可分別單獨使用，亦可混合2種以上而使用。此等之中，尤其以芳香族鋶鹽係因即使在300nm以上之波長區域亦具有紫外線吸收特性，故其硬化性優異，可賦予良好之機械強度，並且因可賦予具有偏光膜與保護膜之間的良好密著性之硬化物，故較宜使用。
光陽離子聚合起始劑之調配量，係相對於包含環氧化合物或 氧雜環丁烷化合物之陽離子聚合性化合物的合計100重量份，一般為0.5至20重量份，宜為1至6重量份。若光陽離子聚合起始劑之調配量少，則會使硬化不充分，有使機械強度或偏光膜與保護膜之間的接著性降低之傾向。另一方面，若光陽離子聚合起始劑之調配量太多，則會使硬化物中之離子性物質增加，因而使硬化物之吸濕性變高，可能使所得到之接著劑層的耐久性能降低。
又，活性能量線硬化性接著劑係亦可在含有上述環氧化合物之同時、或在含有環氧化合物及氧雜環丁烷化合物之同時，另含有自由基聚合性之(甲基)丙烯酸系化合物。藉由併用(甲基)丙烯酸系化合物，可期待提高接著劑層之硬度或機械強度之效果，更進一步，可更容易進行硬化性接著劑之黏度或硬化速度等之調整。如此之(甲基)丙烯酸系化合物，可舉例如與形成前述接著劑層之活性能量線硬化性樹脂組成物同樣者。
構成第二接著劑層32及/或第三接著劑層33之接著劑係亦可依需要而含有任意成分。如此之任意成分係可舉例如與先前關於在構成用以貼黏第一相位差板10與第二相位差板18之接著劑層31的硬化性樹脂組成物中可調配之成分所說明者相同者。
[液晶顯示面板及液晶顯示裝置]
以上所構成之本發明的複合偏光板50係可介由黏著劑層46而貼合於液晶胞並形成液晶顯示面板，該黏著劑層46係形成於複合相位差板20之與貼黏於偏光膜42之面相反側之表面，亦即第一相位差板10的露出面。此液晶面板係與背光等組合而製成液晶顯示裝置。在第2圖所示之構成中，在黏著劑層46之表面所設的分隔物48係在貼合至液晶胞之前就被剝離除去。亦可於液晶胞之 雙面配置本發明之複合偏光板50而構成液晶面板，亦可於液晶胞之單面配置本發明之複合偏光板50而構成液晶面板。若為後者之情形，一般係在未配置本發明之複合偏光板50的液晶胞面配置另一偏光板。如此之構成的液晶顯示面板及液晶顯示裝置係於液晶胞為橫向電場(IPS)模式的情形時為特別有效。
在上述液晶面板及液晶顯示裝置中，於液晶胞之一面配置本發明之複合偏光板50時，成為配置於另一面的偏光板之液晶胞側的透明保護膜係面內相位差Re宜為10nm以下，厚度方向之相位差Rth的絕對值宜為15nm以下。更佳係面內相位差Re為5nm以下，厚度方向之相位差Rth的絕對值為10nm以下。
若要舉出面內相位差Re為10nm以下且厚度方向之相位差Rth的絕對值為15nm以下之透明保護膜所用的材料之例，則有纖維素系樹脂、環狀烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚對酞酸乙二酯系樹脂、聚丙烯系樹脂等。只要從以此等樹脂所構成之薄膜中適當選擇使用面內及厚度方向之相位差均小者即可。
實施例
以下，舉出實施例而更具體地說明本發明，但本發明不受此等例所限定。例中，表示含量或使用量之%及份，係只要無特別聲明即為重量基準。又，薄膜之相位差及Nz係數係以波長590nm所測定之值。首先，表示具有(甲基)丙烯酸系樹脂層之第一相位差板的製造例。
[製造例1]具有甲基丙烯酸系樹脂層之第一相位差板的製作
作為相位差顯現層12之樹脂係使用由Nova Chemical公司以"Dylark D332"之商品名販售且玻璃轉移溫度為131℃之苯乙烯-馬 來酸酐系共聚合樹脂。又，作為(甲基)丙烯酸系樹脂層14、15之樹脂係使用由住友化學(股)所販售之"Technolloy S001"中所使用之含有平均粒徑為200μm之丙烯酸系橡膠粒子約20%之玻璃轉移溫度為105℃的甲基丙烯酸系樹脂。繼而，進行3層共擠壓而在由苯乙烯-馬來酸酐系共聚合樹脂所構成的層之雙面形成由甲基丙烯酸系樹脂所構成之層，以製作由苯乙烯-馬來酸酐系共聚合樹脂所構成的層之厚度為80μm且形成於其雙面之甲基丙烯酸系樹脂層的厚度分別為40μm之3層構造的樹脂薄膜。將此3層構造的樹脂薄膜予以延伸，而製作相位差顯現層12的厚度為40μm、且甲基丙烯酸系樹脂層14、15之厚度分別為20μm、且合計的厚度為80μm之第一相位差板。此相位差板係面內相位差為47.3nm，Nz係數為-1.06。
繼而，表示將上述所製作之第一相位差板貼黏於由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板時所使用的由硬化性樹脂組成物所構成的接著劑之製造例。
[製造例2]硬化性樹脂組成物A之調製
將N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺、丙烯酸甲酯、由BASF公司以"Irgacure 907"之商品名所販售且化學名為2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮之光自由基聚合起始劑、及由Toray Dow Corning(股)以"SH710"之商品名所販售的聚矽氧系流平劑以如下之比率混合，調製硬化性樹脂組成物A。上述"Irgacure 907"係簡稱為「光自由基聚合起始劑"Irgacure 907"」。又，上述"SH710"係簡稱為「聚矽氧系流平劑"SH710"」。
硬化性樹脂組成物A
[製造例3及4]硬化性樹脂組成物B及C之調製
除了將N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺與丙烯酸甲酯之混合比率變更成如以下以外，其餘係與製造例2同樣地調配，調整硬化性樹脂組成物B及C。
硬化性樹脂組成物B
硬化性樹脂組成物C
[製造例5]硬化性樹脂組成物X之調製
除了不使用丙烯酸甲酯並使N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺之量為100份以外，其餘係與製造例2同樣地調配，調整硬化性樹脂組成物X。硬化性樹脂組成物X之調配量係如以下般。
硬化性樹脂組成物X
N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺 100份
[製造例6]硬化性樹脂組成物Y之調製
將由Daicel(股)以"Celloxide 2021P"之商品名所販售且化學名為3,4-環氧基環己烷羧酸3,4-環氧基環己基甲酯之環氧化合物、由東亞合成(股)以"Aron oxetane OXT-221"之商品名所販售且化學名為雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚之氧雜環丁烷化合物、由Daicel Cytec(股)以"UVACURE 1590"之商品名所販售之4,4'-雙(二苯基鋶基)二苯基硫醚雙六氟磷酸酯系之光陽離子聚合起始劑、及聚矽氧系流平劑"SH710"以如下之比率混合，而調製硬化性樹脂組成物X。上述"Celloxide 2021P"簡稱為「環氧化合物"Celloxide 2021P"」，在表中更進一步簡稱為「CEL 2021P」。上述"Aron oxetane OXT-221"簡稱為「氧雜環丁烷化合物"Aron oxetane OXT-221"」，在表中更進一步簡稱為「OXT-221」。上述"UVACURE 1590"簡稱為「光陽離子聚合起始劑"UVACURE 1590"」。
硬化性樹脂組成物Y
其次，表示使用製造例2至6所調製之硬化性樹脂組成物，於製造例1所製作的第一相位差板貼合由環烯烴系樹脂所構成的第二相位差板，製作複合相位差板之實施例及比較例。
[實施例1]
使用由厚度25μm之環烯烴系樹脂的延伸薄膜所構成之相位差板[由日本Zeon(股)所販售之"Zeonor film"，面內相位差=90nm、厚度方向相位差=79nm]作為第二相位差板，於其單面以塗佈機塗佈製造例2所製作的硬化性樹脂組成物A[第一理化(股)製之棒塗機]。塗佈硬化性樹脂組成物時之膜厚係依黏度而變化，故改變棒塗機之線碼的編號，調節成使硬化後之膜厚為7μm。其次，在製造例1所製作的第一相位差板之另一面，將形成有上述硬化性樹脂組成物A的塗膜之環烯烴系樹脂薄膜，以使其塗膜側成為對第一相位差板的貼黏面之方式，使用貼黏裝置[Fujipla(股)製之"LPA3301"]而貼合。對於此貼合品，從環烯烴系樹脂薄膜側，藉由附有輸送帶之紫外線照射裝置[燈係使用Fusion UV系統公司製之"D bulb"]，以積分光量成為250mJ/cm2之方式照射紫外線，使硬化性樹脂組成物硬化而製作複合相位差板。
[實施例2及3]
除了將硬化性樹脂組成物之硬化後的膜厚調節為5μm及3μm以外，其餘係與實施例1同樣地操作，製作複合相位差板。
[實施例4至6]
除了使用製造例3所調製之硬化性樹脂組成物B取代硬化性樹脂組成物A以外，其餘係與實施例1至3分別同樣地操作，製造接著劑層膜厚相異之3種類的複合相位差板。
[實施例7及8]
除了使用製造例4所調製之硬化性樹脂組成物C取代硬化性樹脂組成物A以外，其餘係與實施例2及3分別同樣地操作，製造接著劑層膜厚相異之2種類的複合相位差板。
[比較例1至3]
除了使用製造例5所調製之硬化性樹脂組成物X取代硬化性樹脂組成物A以外，其餘係與實施例1至3分別同樣地操作，製造接著劑層膜厚相異之3種類的複合相位差板。
[比較例4至6]
除了使用製造例6所調製之硬化性樹脂組成物Y取代硬化性樹脂組成物A以外，其餘係與實施例1至3分別同樣地操作，製造接著劑層膜厚相異之3種類的複合相位差板。
[比較例7]
對於與實施例1所使用者相同之厚度25μm的延伸環烯烴系樹脂薄膜之單面實施電暈處理，於其貼合厚度15μm之丙烯酸系黏著劑片。又，對於製造例1所製作之第一相位差板的單面實施電暈處理，將該面貼合於前述丙烯酸系黏著劑之與延伸環烯烴系樹脂薄膜相反面，製作複合相位差板。
[接著力之評估試驗]
對於實施例1至8及比較例1至7所製作之複合相位差板的環烯烴系樹脂薄膜表面實施電暈處理，繼而，於其處理面貼合丙烯酸系黏著劑片，而製成附有黏著劑之複合相位差板。從所得到之附有黏著劑之複合相位差板裁切寬度25mm、長度約200mm之試驗片，將其黏著劑面貼合於鈉玻璃後，於高壓鍋中以壓力5kgf/cm2、溫度50℃、進行20分鐘之加壓處理，更進一步在溫度23℃、相對濕度60%之環境下放置1日而熟成。
以此狀態，使用萬能抗拉試驗機[島津製作所(股)製之"AG-1"]，於試驗片之長度方向一端(寬度25mm之一邊)中抓住3 層構造之第一相位差板，在溫度23℃、相對濕度60%之環境下，以十字頭速度(crosshead speed)(抓住移動速度)200mm/分鐘，進行依據JIS K6854-1：1999「接著劑-剝離接著強度試驗方法-第1部：90度剝離」之90°剝離試驗，評估含有甲基丙烯酸系樹脂層之第一相位差板與由環烯烴系樹脂薄膜所構成之第二相位差板之間的接著力。結果表示於表1中。表1中，「接著力」之欄中記載為「材料破壞」者，係意指上述剝離試驗中，在貼黏第一相位差板與第二相位差板之接著劑層未剝離，而第一相位差板及/或第二相位差板之層已被破壞。
(備註)
HEAA：N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺
MA：丙烯酸甲酯
CEL 2021P：環氧化合物"Celloxide 2021P"
OXT-221：氧雜環丁烷化合物"Aron Oxetane OXT-221"
如表1所示，藉由使用丙烯酸N-(2-羥基乙基)酯與丙烯酸甲酯之混合物作為硬化性成分的接著劑而貼黏第一相位差板與第二相位差板，俾可一邊謀求薄膜化，一邊提昇接著力。另外，將以環氧化合物與氧雜環丁烷化合物之混合物作為硬化性成分的接著劑使用於第一相位差板與第二相位差板之貼黏時(比較例4至6)，係無法得到充分的接著力。
10‧‧‧第一相位差板
12‧‧‧相位差顯現層
14、15‧‧‧(甲基)丙烯酸系樹脂層
18‧‧‧第二相位差板
20‧‧‧複合相位差板
31‧‧‧接著劑層

Claims (11)

  1. 一種複合相位差板，其係包含：於最外表面具有(甲基)丙烯酸系樹脂層之第一相位差板的該(甲基)丙烯酸系樹脂層上，依序層合由活性能量線硬化性樹脂組成物所形成之硬化物的接著劑層、及由環烯烴系樹脂薄膜所形成之第二相位差板，其中，前述活性能量線硬化性樹脂組成物係含有N-取代(甲基)丙烯醯胺及於分子內具有(甲基)丙烯醯氧基之化合物作為硬化性成分，而前述接著劑層係具有10μm以下之厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之複合相位差板，其中，前述N-取代(甲基)丙烯醯胺係如下式(I)所示： (式中，Q1表示氫原子或甲基，Q2表示氫原子或碳數1至6的烷基，Q3表示可具有羥基之碳數1至6的烷基，或Q2與Q3一起與該等所鍵結之氮原子形成可具有氧原子作為環構成成員之5員環或6員環)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之複合相位差板，其中，前述具有(甲基)丙烯醯氧基之化合物係下式(II)所示的(甲基)丙烯酸烷酯： (式中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數1至6的烷基)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之複合相位差板，其中，前述活性能量線硬化性樹脂組成物係以硬化性成分之全體量作為基準，含有下式(I)所示之N-取代(甲基)丙烯醯胺60至80重量%及下式(II)所示之(甲基)丙烯酸烷酯40至20重量%： (式中，Q1表示氫原子或甲基，Q2表示氫原子或碳數1至6的烷基，Q3表示可具有羥基之碳數1至6的烷基，或Q2與Q3一起與該等所鍵結之氮原子形成可具有氧原子作為環構成成員之5員環或6員環) (式中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數1至6的烷基)。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之複合相位差板，其中，前述第一相位差板係除了含有前述(甲基)丙烯酸系樹脂層以外，亦含有包含其他樹脂之相位差顯現層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之複合相位差板，其中，前述相位差顯現層係具有120℃以上之玻璃轉移溫度，前述(甲基)丙烯 酸系樹脂層係具有120℃以下之玻璃轉移溫度。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述之複合相位差板，其中，前述相位差顯現層係包含苯乙烯系樹脂。
  8. 如申請專利範圍第5至7項中任一項所述之複合相位差板，其中，前述(甲基)丙烯酸系樹脂層係含有橡膠粒子。
  9. 如申請專利範圍第5至8項中任一項所述之複合相位差板，其中，前述第一相位差板係於前述相位差顯現層之雙面形成前述(甲基)丙烯酸系樹脂層者。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之複合相位差板，其中，前述相位差顯現層、及形成於其雙面之前述(甲基)丙烯酸系樹脂層係分別具有10至100μm之厚度。
  11. 一種複合偏光板，其係於在聚乙烯醇系樹脂吸附配向有二色性色素而成之偏光膜的一面，介由第二接著劑層而層合包含熱塑性樹脂之保護膜，並於前述偏光膜之另一面，介由第三接著劑層而將申請專利範圍第1至10項中任一項所述之複合相位差板以其環烯烴系樹脂薄膜側進行層合。
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