TW201330427A - 插座及電子元件測試裝置 - Google Patents

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TW201330427A
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Kiyoto Nakamura
Takashi Fujisaki
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Abstract

【課題】提供一種可抑制接觸不良之發生的插座。【解決手段】一種以電性連接具有底薄膜32與外部端子312之測試用載具20的插座11，該底薄膜32係已形成與晶片50之電極墊51接觸的凸塊324，該外部端子312係與凸塊324以電性連接，該插座11係具有：與外部端子312接觸的接觸片125；及彈性構件131，係推壓在底薄膜32之凸塊形成部分32a與凸塊周圍部分32b；彈性構件131係具有：第1彈性層132；及第2彈性層133，係比第1彈性層132更柔軟，積層於第1彈性層132，並與底薄膜32接觸。

Description

插座及電子元件測試裝置
本發明係有關於以電性連接暫時組裝已形成積體電路等之電子電路的晶片等之電子元件的測試用載具的插座及具有該插座的電子元件測試裝置。
已知一種具有接觸片的測試用載具(例如參照專利文獻1)，該接觸片係在由膜厚約0.05~0.1mm之聚醯胺所構成之薄膜上已形成具有係對應於測試對象之晶片之電極圖案的接觸墊、及與該接觸墊連接並用以取得與外部之測試裝置之接觸的配線圖案所構成。
[先行技術文獻]
[專利文獻1]特開平7-263504號公報
有接觸墊或配線圖案的密度變高時，由於形成配線時的應力，在接觸片之薄膜產生微小之起伏的情況。在接觸片之薄膜產生微小之起伏時，發生接觸墊與晶片之電極在電性上未導通的位置，而具有發生接觸不良之情況的問題。
本發明所欲解決之課題係提供一種可抑制接觸不良之發生的電子元件測試裝置。
[1]本發明之插座係以電性連接具有薄膜狀之第1構件與外部端子之測試用載具的插座，該第1構件係已形成與電子元件之電極接觸的內部端子，該外部端子係與該內部端子以電性連接，其特徵在於具有：與該外部端子接觸的接觸件；及 第1推壓手段，係推壓在該第1構件已形成該內部端子的部分、與在該第1構件之該內部端子之周圍的部分；該第1推壓手段係具有：第1彈性構件；及第2彈性構件，係比該第1彈性構件更柔軟，積層於該第1彈性構件，並與該第1構件接觸。
[2]在該發明，亦可該第2彈性構件的表面係具有隨著往中央而逐漸變高的凸形形狀。
[3]本發明之插座係以電性連接具有薄膜狀之第1構件與外部端子之測試用載具的插座，該第1構件係已形成與電子元件之電極接觸的內部端子，該外部端子係與該內部端子以電性連接，其特徵在於具有：與該外部端子接觸的接觸件；及第1推壓手段，係推壓在該第1構件已形成該內部端子的部分、與在該第1構件之該內部端子之周圍的部分；該第1推壓手段係具有隨著往該第1構件而分段或逐漸地變成柔軟的彈性構件。
[4]在該發明，亦可該彈性構件的表面係具有隨著往中央而逐漸變高的凸形形狀。
[5]本發明之插座係以電性連接具有薄膜狀之第1構件與外部端子之測試用載具的插座，該第1構件係已形成與電子元件之電極接觸的內部端子，該外部端子係與該內部端子以電性連接，其特徵在於具有：與該外部端子接觸的接觸件；及第1推壓手段，係推壓在該第1構件已形成該內部端子的部分、與在該第1構件之該內部端子之周圍的部分；該第1推壓手段係具有：在內部具有密閉空間的袋體；及收容於該密閉空間的流體。
[6]本發明之電子元件測試裝置係測試暫時組裝於該測試用載具之電子元件的電子元件測試裝置，其特徵在於具有：上述之插座；接觸手段，係使該外部端子與該接觸件接觸；及第2推壓手段，係從與該第1推壓手段之推壓方向相反的方向推壓該測試用載具。
[7]在該發明，亦可該第2推壓手段係推壓將該電子元件夾入與第1構件之間之該測試用載具的第2構件。
[8]在該發明，亦可該電子元件係從半導體晶圓所切割的晶片。
在本發明，藉具有複數種柔軟性的第1推壓手段，推壓在第1構件已形成內部端子的部分，而且亦推壓在第1構件之內部端子之周圍的部分。因此，因為可一面將薄膜狀之第1構件擴寬，以消除起伏，一面使測試用載具的內部端子與電子元件的電極接觸，所以可抑制電極與內部端子的接觸不良。
10‧‧‧電子元件測試裝置
11‧‧‧插座
12‧‧‧穴
121‧‧‧凹部
125‧‧‧連接器
13、13B、13C‧‧‧推壓機構
131‧‧‧橡膠構件
132‧‧‧第1橡膠層
133‧‧‧第2橡膠層
133a‧‧‧上面
134‧‧‧橡膠構件
134a‧‧‧上面
135‧‧‧袋體
135a‧‧‧內部空間
136‧‧‧流體
14‧‧‧基板
15‧‧‧測試電路
16‧‧‧溫度調整頭
20‧‧‧測試用載具
30‧‧‧底部構件
31‧‧‧底框架
312‧‧‧外部端子
32‧‧‧底薄膜
32a‧‧‧凸塊形成部分
32b‧‧‧凸塊周圍部分
324‧‧‧凸塊
40‧‧‧蓋構件
第1圖係表示本發明之實施形態的元件製程之一部分的流程圖。
第2圖係表示本發明之實施形態之測試用載具的分解立體圖。
第3圖係表示本發明之實施形態之測試用載具的剖面圖。
第4圖係表示本發明之實施形態之測試用載具的分解剖面圖。
第5圖係第4圖之V部的擴大圖。
第6圖係表示本發明之實施形態的測試用載具之底部元件的平面圖。
第7圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之構成的剖面圖。
第8圖係表示本發明之實施形態的推壓機構之構成的剖面圖。
第9圖係表示本發明之實施形態的推壓機構之第1變形例的剖面圖。
第10圖係表示本發明之實施形態的推壓機構之第2變形例的剖面圖。
第11圖係表示藉第8圖所示之推壓機構所推壓的測試用載具之底薄膜 的剖面圖。
第12圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之變形例的剖面圖。
以下，根據圖面，說明本發明之第1實施形態。
第1圖係表示本實施形態的元件製程之一部分的流程圖。
在本實施形態，在切割半導體晶圓後(第1圖的步驟S10之後)，並在最後封裝之前(步驟S50之前)，測試被製入晶片50之電子電路(步驟S20~S40)。
在本實施形態，首先，藉載具組立裝置(未圖示)將晶片50暫時組裝於測試用載具20(步驟S20)。接著，藉由經由該測試用載具20將晶片50與電子元件測試裝置10之測試電路15(參照第7圖)以電性連接，執行被製入晶片50之電子電路的測試(步驟S30)。然後，在該測試結束時，從測試用載具20取出晶片50後(步驟S40)，對該晶片50進行正式封裝，藉此，元件完成，作為最終製品(步驟S50)。
首先，一面參照第2圖~第6圖，一面說明在本實施形態為了測試而暫時組裝(暫時封裝)晶片50之測試用載具20的構成。
第2圖~第5圖係表示本實施形態之測試用載具的圖，第6圖係表示該測試用載具之底部元件的平面圖。
本實施形態的測試用載具20係如第2圖~第4圖所示，具有載置晶片50的底部構件30、與蓋在該底部構件30上的蓋構件40。該測試用載具20係藉由在降壓至比大氣壓更低之狀態將晶片50夾入底部構件30與蓋構件40之間，固持晶片50。
底部構件30具有底框架31與底薄膜32。此外，本實施形態的底薄膜32相當於本發明之第1構件的一例。
底框架31係具有高剛性(至少比底薄膜32或蓋薄膜42更高的剛性)，並在中央形成開口31a的剛性基板。作為構成該底框架31的材料，例如可列舉聚醯胺亞胺樹脂、陶瓷、玻璃等。
另一方面，底薄膜32係具有撓性的薄膜，並經由黏著劑(未 圖示)黏貼於包含有中央開口31a之底框架31的整個面。依此方式，在本實施形態，因為剛性高的底框架31被黏貼於具有撓性的底薄膜32，所以可提高底部構件30的處理性。此外，亦可省略底框架31，而僅以底薄膜32構成底部構件30。
如第5圖所示，該底薄膜32具有形成配線圖案321的底層322、及經由黏著層(未圖示)被覆該底層322的蓋層323。底薄膜32的底層322及蓋層323都例如由聚醯胺薄膜所構成。配線圖案321係例如藉由對積層於底層322上的銅箔進行蝕刻所形成。此外，亦可省略蓋層323，而使配線圖案321在底薄膜30露出。
如第5圖及第6圖所示，配線圖案321的一端係經由形成於蓋層323的開口323a露出，晶片50之電極墊51所連接的凸塊324形成於其上。該凸塊324係例如由銅(Cu)或鎳(Ni)等所構成，並例如藉半添加法形成於配線圖案321的端部之上。該凸塊324配置成對應於晶片50的電極墊51。
另一方面，在底框架31上與配線圖案321之另一端對應的位置，貫穿孔311貫穿。配線圖案321係經由形成於底層322的開口322a與貫穿孔311連接，該貫穿孔311與形成於底框架31之下面的外部端子312連接。在測試被製入晶片50之電子電路時，後述之電子元件測試裝置10的接觸片125與該外部端子33接觸。
順便地，在第5圖僅圖示2個電極墊51，但是實際上，多 個電極墊51以窄間距形成於晶片50，多個凸塊324以對應於該電極墊51的方式以窄間距配置於底薄膜32上。本實施形態的凸塊324相當於本發明之內部端子的一例，本實施形態的晶片50相當於本發明之電子元件的一例，本實施形態的電極墊51相當於本發明之電極的一例。
此外，配線圖案321未限定為上述的構成。例如，雖未特別圖示，亦可藉噴墨印刷將配線圖案321的一部分即時地形成於底薄膜32的表面。或者，亦可藉噴墨印刷形成於配線圖案321的全部。
又，亦可使配線圖案321的另一端位於底框架31之中央開口31a的內側，並將外部端子312形成於底薄膜32的背面。或者，使配線 圖案321的另一端在上側露出，並將外部端子312形成於底薄膜32的上面。
如第2圖~第4圖所示，蓋構件40具有蓋框架41與蓋薄膜42。本實施形態的蓋薄膜42相當於本發明之第2構件的一例。
蓋框架41係具有高剛性(至少比底薄膜32或蓋薄膜42更高的剛性)，並在中央形成開口41a的剛性板。在本實施形態，該蓋框架41亦與上述的底框架31一樣，例如由聚醯胺亞胺樹脂、陶瓷、玻璃等所構成。
另一方面，蓋薄膜42係具有撓性的薄膜，並經由黏著劑(未圖示)黏貼於包含有中央開口41a之蓋框架41的整個面。在本實施形態，因為剛性高的蓋框架41被黏貼於具有撓性的蓋薄膜42，所以可提高蓋構件50的處理性。此外，亦可僅以蓋薄膜42構成蓋構件40。或者，亦可僅以未形成開口41a的剛性板形成蓋構件40。
又，在例如電極墊51形成於晶片50之上下雙面的情況，亦可不僅將配線圖案形成於底部構件30，而且形成於蓋構件40。在此情況，按照與上述之底框架31或底薄膜32相同的要領，將外部端子或貫穿孔形成於蓋框架41，而且將配線圖案或凸塊形成於蓋薄膜42。
如以上所說明之測試用載具20係如以下所示組立。
即，首先，在將電極墊51與凸塊324對準之狀態，將晶片50載置於底部構件30上。
接著，在降壓至比大氣壓更低之環境下，將蓋構件40重疊於底部構件30之上。然後，將晶片50夾入底部構件30與蓋構件40之間。此時，以蓋構件40之蓋薄膜42與底部構件30之底薄膜32直接接觸的方式將蓋構件50重疊於底部構件20上。
然後，在仍然將晶片50夾入底部構件20與蓋構件50之間的狀態，使測試用載具20恢復至大氣壓環境，而將晶片50固持於形成於底部構件20與蓋構件之間的收容空間21(參照第3圖)內。
順便地，晶片50的電極墊51與底薄膜32的凸塊324係未以焊劑等固定。在本實施形態，因為底部構件30與蓋構件40之間的空間成為比大氣壓負壓，所以藉底薄膜32與蓋薄膜42推壓晶片50，而晶片50的電極墊51與底薄膜32的凸塊324彼此接觸。
此外，如第3圖所示，亦可底部構件30與蓋構件40係為了防止位置偏移而且提高密閉性，而藉黏著部325彼此固定。作為構成該黏著部325的黏著劑326(參照第2圖及第4圖~第6圖)，例如可列舉紫外線硬化式黏著劑等。該黏著劑326係預先在底部構件30塗布於與蓋構件40之外周部對應的位置，在將蓋構件40蓋在底部構件30後照射紫外線，使該黏著劑硬化，藉此，形成黏著部325。
又，在晶片50比較厚的情況，亦可與第3圖所示的構成相反，將底部構件30與蓋構件40積層成剛性基板31與剛性板41直接接觸。
又，在本實施形態，如後述所示，因為藉推壓機構13推壓底薄膜32，所以亦可在底部構件30與蓋構件40之間不降壓。
其次，一面參照第7圖~第12圖，一面說明在測試暫時被封裝於測試用載具20的晶片50時(第1圖的步驟S30)所使用之電子元件測試裝置10的構成。此外，以下所說明之電子元件測試裝置10的構成係只不過是一例，未特別限定為此例。
第7圖係表示本實施形態的電子元件測試裝置之構成的剖面圖，第8圖係表示本實施形態的推壓機構之構成的剖面圖，第9圖及第10圖係表示本實施形態的推壓機構之變形例的剖面圖，第11圖係表示藉第8圖所示之推壓機構所推壓的測試用載具之底薄膜的剖面圖，第12圖係表示本實施形態的電子元件測試裝置之變形例的剖面圖。
本實施形態的電子元件測試裝置10係如第7圖所示，具有插座11、基板14、測試電路15及溫度調整頭16。而且，插座11具有載置測試用載具20的穴12、及推壓測試用載具20之底薄膜32的推壓機構13。
穴12具有可收容測試用載具20的凹部121。在該凹部121的外周部，在全周設置在上部具有密封構件123的止動器122。作為密封構件123，例如可使用橡膠製的墊圈等。測試用載具20的外周部與密封構件123抵接時，凹部121被密閉。
推壓機構13係如第7圖所示，設置於穴12之凹部121的底面121a上，並配置於該凹部121的大致中央。該推壓機構13係測試用載具20被載置於穴12內時，可與底薄膜32抵接。在本實施形態，推壓機構 13係經由底薄膜32與晶片50整體相對向，但是未特別限定如此，只要以至少包含晶片50上之全部之電極墊51的方式經由底薄膜32與晶片50相對向即可。
該推壓機構13係如第8圖所示，具有：與底薄膜32之下面抵接的橡膠構件131、支撐該橡膠構件131之平板狀的支撐構件137、及插裝於支撐構件137與凹部121的底面121a之間的線圈彈簧138。此外，亦可替代線圈彈簧138，將橡膠等的彈性體、具有滾珠螺桿機構的馬達、缸等插裝於支撐構件137與凹部121的底面121a之間。或者，亦可省略支撐構件137及線圈彈簧138，而將橡膠構件131直接固定於凹部121的底面121a。
橡膠構件131具有2層橡膠層132、133。第1橡膠層132係積層於支撐構件137之上，例如由蕭耳A硬度為50度的矽橡膠所構成。另一方面，第2橡膠層133係積層於第1橡膠層132之上，例如由蕭耳A硬度為5度的矽橡膠所構成。
即，在本實施形態，第2橡膠層133的楊氏係數比第1橡膠層132的楊氏係數更相對地小。此外，構成第1及第2橡膠層132、133的彈性材料係未特別限定如此，只要第2橡膠層133比第1橡膠層132更柔軟即可。又，只要愈接近測試用載具20愈柔軟，構成橡膠構件131之橡膠層的層數無特別限定。本實施形態之第1彈性層152相當於本發明之第1彈性構件的一例，本實施形態之第2彈性層153相當於本發明之第2彈性構件的一例。
第2橡膠層133具有在推壓機構13推壓測試用載具20的底薄膜32時與該底薄膜32之下面接觸的上面133a。該上面133a係如第8圖所示，具有隨著往該上面133a的中央而逐漸變高的凸形形狀。因此，在推壓機構13與底薄膜32接觸時，可使第2橡膠層133整體與底薄膜32完全地與底薄膜32接觸。
此外，推壓導部的構成無特別限定。例如亦可使用如第9圖或第10圖所示的推壓機構。
第9圖所示之推壓機構13B的橡膠構件134係由隨著從支撐構件137往上方而連續地變成柔軟之單一的橡膠層所構成。在本例，亦該 橡膠構件134的上面134a具有隨著往該上面134a的中央而逐漸變高的凸形形狀。
另一方面，第10圖所示的推壓機構13C係替代橡膠構件131，具有設置於支撐構件137之上的袋體135。該袋體135係例如由矽橡膠等之柔軟且具有彈性的樹脂材料所構成，在其內部空間135a，收容係氣體或液體的流體136。
作為流體136的具體例，例如，可列舉矽油脂或空氣等。此外，亦可將該流體136滿滿地填充於袋體135的內部空間135a，但是亦可將比滿載稍少之量的流體136注入內部空間135a。
如以上所說明的推壓機構15、15B、15C相當於本發明之第1推壓手段的一例。
回到第7圖，穴12係組裝於基板14，並在該穴12的底面鑽吸入口124。該吸入口124係經由形成於基板14內的連通路141與真空泵17連接。
又，在凹部121內，以對應於測試用載具20之外部端子312的方式配置例如可動式偵測銷等的接觸片125。該接觸片125係經由形成於基板14內的配線圖案142，與組裝於基板14之背面的測試電路(測試晶元)15以電性連接。此外，亦可將測試電路15組裝於基板14的上面，在此情況，測試電路15係配置於穴12的側方。
本實施形態的測試電路15係具有測試被製入晶片50之電子電路之功能的晶元，並具有以往之測試器的功能之單晶測試器。此外，單晶型式的測試電路15只不過是一例，例如亦可以MCM(Multi-Chip Module)等構成測試電路，亦可使用以往的測試器，替代測試電路15。本實施形態之單晶型式的測試電路、MCM的測試電路、或以往的測試器相當於本發明之測試電路的一例。
溫度調整頭16係如第7圖所示，具有方塊161，而該方塊161具有與測試用載具20之蓋構件40的蓋薄膜42抵接的抵接面162。在該方塊161，埋設溫度感測器163與加熱器164，而且形形成冷媒可流通的流路165，在該流路165，與圖外的急冷器連接。
該溫度調整頭16的方塊161係可利用未特別圖示之滾珠螺桿機構的馬達或缸等，對載置於穴12的測試用載具20接近/離開。在該溫度調整頭16之方塊161的抵接面162與測試用載具20之蓋薄膜42接觸的狀態，溫度感測器163測量測試中之晶片50的溫度，並根據其測量結果，藉加熱器164與流路165內的冷媒控制晶片50的溫度。此外，實施形態的溫度調整頭14相當於本發明之第2推壓手段的一例。
在本實施形態，藉機器手臂或取放裝置等之處理裝置(未圖示)，將測試用載具20載置於穴12時，藉測試用載具20的底部構件30與穴12的密封構件123將凹部121密閉。在此狀態使真空泵17動作，而使凹部121內降壓時，測試用載具20被吸引而向穴12內靠近，接觸片125與外部端子312接觸。
然後，溫度調整頭16向測試用載具20接近並抵接時，藉加熱器164或在流路165內流動之冷媒控制晶片50的溫度。同時，推壓機構13的橡膠構件131與測試用載具20之底薄膜32的下面接觸並推壓。
在該橡膠構件131的推壓，如第11圖所示，首先，柔軟之第2橡膠層133以貼著在底薄膜32之凸塊324的周圍之部分32b(以下僅稱為「凸塊周圍部分32b」)的方式變形，並以凸塊324為中心將底薄膜32的凸塊周圍部分32b擴寬。此外，本實施形態的凸塊周圍部分32b相當於本發明之「在第1構件的內部端子之周圍的部分」。
此時，因為第2橡膠層133的上面133a具有隨著往中央而逐漸變高的凸形形狀，所以可使第2橡膠層133整體完全與底薄膜32接觸。
然後，第2橡膠層133變形，並對凸塊周圍部分32b施加充分的張力時，藉由比第2橡膠層133更硬的第1橡膠層132朝向晶片50的電極墊51推壓在底薄膜32形成凸塊324的部分32a(以下只稱為「凸塊形成部分32a」)，而凸塊324與電極墊51彼此接觸。在此狀態，藉由測試電路15經由測試用載具20對晶片50收發測試信號，執行被製入晶片50之電子電路的測試。此外，在本實施形態的凸塊形成部分32a相當於本發明之「在第1構件形成內部端子的部分」。
此外，如第12圖所示，亦可替代真空泵17，藉推壓頭18 從上方直接推壓測試用載具20之蓋構件40的剛性板51，使接觸片125與測試用載具20的外部端子312接觸。該推壓頭18係例如藉未特別圖示之具有滾珠螺桿機構的馬達或缸等，對測試用載具20接近/離開。此外，在本實施形態的真空泵17或推壓頭18相當於本發明之接觸手段的一例。
如以上所示，在本實施形態，藉具有楊氏係數相異之2層橡膠層132、133的推壓機構13，不僅推壓底薄膜32的凸塊形成部分32a，亦推壓凸塊周圍部分32b。因此，因為可一面將底薄膜32擴寬，以消除底薄膜32的起伏，一面使測試用載具20的凸塊324與晶片50的電極墊51接觸，所以可抑制凸塊324與電極墊51的接觸不良。
又，在本實施形態，藉第1橡膠層132或第2橡膠層133，可亦吸收晶片50的翹曲或凸塊324的高度不均。
此外，以上所說明的實施形態係為了易於理解本發明所記載，不是為了限定本發明所記載。因此，在上述之實施形態所揭示的各元件係亦包含屬於本發明之技術性範圍之全部的設計變更或對等物的主旨。
例如使推壓機構13與溫度調整頭16之位置關係反轉的構成亦屬於本發明之技術性範圍。即，在第7圖，亦可採用使推壓機構13從上方對測試用載具20接近，而且將溫度調整頭16設置於插座11之穴12內的構成。
12‧‧‧穴
13‧‧‧推壓機構
121a‧‧‧底面
131‧‧‧橡膠構件
132‧‧‧第1橡膠層
133‧‧‧第2橡膠層
133a‧‧‧上面
137‧‧‧支撐構件
138‧‧‧線圈彈簧

Claims (8)

  1. 一種插座，係以電性連接具有薄膜狀之第1構件與外部端子之測試用載具的插座，該第1構件係已形成與電子元件之電極接觸的內部端子，該外部端子係與該內部端子以電性連接，其特徵在於具有：與該外部端子接觸的接觸件；及第1推壓手段，係推壓在該第1構件已形成該內部端子的部分、與在該第1構件之該內部端子之周圍的部分；該第1推壓手段係具有：第1彈性構件；及第2彈性構件，係比該第1彈性構件更柔軟，積層於該第1彈性構件，並與該第1構件接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該第2彈性構件的表面係具有隨著往中央而逐漸變高的凸形形狀。
  3. 一種插座，係以電性連接具有薄膜狀之第1構件與外部端子之測試用載具的插座，該第1構件係已形成與電子元件之電極接觸的內部端子，該外部端子係與該內部端子以電性連接，其特徵在於具有：與該外部端子接觸的接觸件；及第1推壓手段，係推壓在該第1構件已形成該內部端子的部分、與在該第1構件之該內部端子之周圍的部分；該第1推壓手段係具有隨著往該第1構件而分段或逐漸地變成柔軟的彈性構件。
  4. 如申請專利範圍第3項之插座，其中該彈性構件的表面係具有隨著往中央而逐漸變高的凸形形狀。
  5. 一種插座，係以電性連接具有薄膜狀之第1構件與外部端子之測試用載具的插座，該第1構件係已形成與電子元件之電極接觸的內部端子，該外部端子係與該內部端子以電性連接，其特徵在於具有：與該外部端子接觸的接觸件；及 第1推壓手段，係推壓在該第1構件已形成該內部端子的部分、與在該第1構件之該內部端子之周圍的部分；該第1推壓手段係具有：在內部具有密閉空間的袋體；及收容於該密閉空間的流體。
  6. 一種電子元件測試裝置，係測試暫時組裝於該測試用載具之電子元件的電子元件測試裝置，其特徵在於具有：如申請專利範圍第1至5項中任一項之插座；接觸手段，係使該外部端子與該接觸件接觸；及第2推壓手段，係從與該第1推壓手段之推壓方向相反的方向推壓該測試用載具。
  7. 如申請專利範圍第6項之電子元件測試裝置，其中該第2推壓手段係推壓將該電子元件夾入與第1構件之間之該測試用載具的第2構件。
  8. 如申請專利範圍第6項之電子元件測試裝置，其中該電子元件係從半導體晶圓所切割的晶片。
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