JP7025012B2 - 電子部品の特性検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の特性検出装置に関する。

従来、基板に設けられている電子部品の電気的特性を、基板に設けられている状態で検出可能な電子部品の特性検出装置が知られている。例えば、特許文献１には、基板に設けられている半導体に電気的に接続可能なバイパスコンデンサ、及び、半導体と電気的に接続する基板の電気配線にバイパスコンデンサが接触するようバイパスコンデンサに荷重を作用させるおもりを備える半導体装置の試験装置が記載されている。

特開２０１１－７６１９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の半導体装置の試験装置では、おもりの重さによってバイパスコンデンサを電気配線に接触させているため、おもりの重さがかかるよう電気配線に対して天方向からしか接触させることができない。また、基板とおもりとの位置関係によっては電気配線とバイパスコンデンサとの電気的な接触を良好に保つことができない。このため、半導体の電気的特性を確実に検出することができない。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の電気的特性を確実に検出可能な電子部品の特性検出装置を提供することにある。

本発明は、基板（１０）に設けられている電子部品（１１，１２，１３，１４）の電気的特性を検出可能な電子部品の特性検出装置であって、特性検出部（２１）、押付部材（２５，３０，３５，４０，４５，５０，５５）、接続用端子（２３１，２３２）、支持部（２２）、及び、支持用端子（２３３）を備える。

特性検出部は、電子部品の電気的特性を検出可能である。押付部材は、特性検出部とは別体に設けられ、特性検出部と電子部品とが電気的に接続されるよう特性検出部を基板に押し付け可能な押付力を発生する。接続用端子は、電子部品と特性検出部とに電気的に接続可能に設けられる。支持部は、特性検出部及び接続用端子を支持可能である。支持用端子は、支持部の基板側に設けられる。押付部材は、支持部を介して基板に接続用端子を押し付け可能な押付力を発生する。特性検出装置は、接続用端子を二つ備える。

本発明の電子部品の特性検出装置では、押付部材は、特性検出部を基板に押し付け可能な押付力を発生する。これにより、特性検出部は、基板に対する特性検出部の位置に影響されることなく基板に設けられている電子部品と確実に接触することができる。したがって、本発明の電子部品の特性検出装置は、電子部品の電気的特性を確実に検出することができる。

第一実施形態による電子部品の特性検出装置の模式図である。 第一実施形態による電子部品の特性検出装置の部分拡大図である。 第一実施形態による電子部品の特性検出装置が備える筐体の基板側の面の模式図である。 第一実施形態による電子部品の特性検出装置の作用を説明する部分拡大図である。 第二実施形態による電子部品の特性検出装置の模式図である。 第三実施形態による電子部品の特性検出装置の模式図である。 第四実施形態による電子部品の特性検出装置の模式図である。 第五実施形態による電子部品の特性検出装置の模式図である。 第六実施形態による電子部品の特性検出装置の模式図である。 第七実施形態による電子部品の特性検出装置の模式図である。 第八実施形態による電子部品の特性検出装置の模式図である。 第九実施形態による電子部品の特性検出装置の模式図である。

以下、複数の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。

（第一実施形態）
第一実施形態による電子部品の特性検出装置について、図１～４に基づいて説明する。「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置１は、図１に示すような抵抗１１、ＩＣ１２、及び、回路用コンデンサ１３が設けられている基板１０に対して用いられる。本実施形態では、特性検出装置１は、複数の抵抗１１、複数のＩＣ１２、複数の回路用コンデンサ１３、並びに、抵抗１１、ＩＣ１２及び回路用コンデンサ１３を電気的に接続している電気配線１４から構成される基板１０の「電子部品」としての電気回路１００において発生する「電気的特性」としての電気信号のノイズを抑制するためのコンデンサを選定するために用いられる。

特性検出装置１は、「特性検出部」としてのノイズ防止用コンデンサ２１、「支持部」としてのハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、回転部２４、及び、「押付部材」としてバンド２５を備える。本実施形態では、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、及び、回転部２４は、一体となっており、バンド２５に対して交換可能となっている。ここで、便宜的に、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、及び、回転部２４で一体となっている構成をユニット２０という。本実施形態では、ノイズ防止用コンデンサ２１の電気的特性が異なる複数のユニット２０が用意されている。

ノイズ防止用コンデンサ２１は、ハウジング２２に収容されている。本実施形態では、電気回路１００の電気信号に含まれるノイズの特性に応じて電気容量が異なる種々のノイズ防止用コンデンサ２１が電気配線１４に電気的に接続できるよう、複数のユニット２０のそれぞれに電気容量が異なるノイズ防止用コンデンサ２１が収容されている。特性検出装置１の使用者は、複数のユニット２０の中から電気回路１００の電気信号に含まれるノイズを最も抑制できるノイズ防止用コンデンサ２１を収容するユニット２０を選択する。

ハウジング２２は、矩形状に形成されている部材であって、開口２２０を有する。ハウジング２２は、内部にノイズ防止用コンデンサ２１及びノイズ防止用コンデンサ２１と電気的に接続している導通配線２３を有する。導通配線２３は、ハウジング２２の内壁に設けられている。導通配線２３は、接続用端子２３１，２３２と電気的に接続されている。

接続用端子２３１，２３２は、図３に示すように、ハウジング２２の外壁に設けられている略円錐状の部材である。接続用端子２３１，２３２のそれぞれは、電気配線１４が有する基板側端子１０１，１０２に当接可能に設けられている。本実施形態では、接続用端子２３１，２３２は、ハウジング２２の開口２２０を形成する角部であって隣り合う二つの角部２２１、２２２に設けられている。接続用端子２３１，２３２は、ノイズ防止用コンデンサ２１と電気配線１４とを電気的に接続する。

支持用端子２３３は、図３に示すように、ハウジング２２の二つの角部２２１，２２２を結ぶ縁部２２３とは反対側の縁部２２４に設けられている。支持用端子２３３は、導通配線２３とは電気的に接続されていない。支持用端子２３３は、接続用端子２３１，２３２と同じ略円錐状に形成されている。支持用端子２３３は、接続用端子２３１，２３２とともに、基板１０に対してハウジング２２を安定させる。

回転部２４は、ハウジング２２とバンド２５との間に設けられる。回転部２４は、ハウジング２２に固定されるハウジング側固定部２４１、及び、バンド２５に固定されるベルト側固定部２４２を有する。ハウジング側固定部２４１とベルト側固定部２４２とは相対回転可能に形成されている。回転部２４は、図４に示すように、バンド２５に対するハウジング２２の相対回転を可能とする。

バンド２５は、環状に形成されている部材である。バンド２５は、弾性力を有する絶縁材料から形成されている。バンド２５は、図１に示すように、基板１０に巻回されている。バンド２５は、固定具２５１によってベルト側固定部２４２に固定されている。バンド２５は、図１に示す状態において、ユニット２０を基板１０に押付可能な押付力を発生する。

第一実施形態による特性検出装置１では、バンド２５は、ノイズ防止用コンデンサ２１と電気的に接続する接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け可能な押付力を発生する。これにより、ノイズ防止用コンデンサ２１は、基板１０に対するノイズ防止用コンデンサ２１の位置関係に影響されることなく基板１０の電気配線１４と確実に接触することができる。したがって、特性検出装置１は、基板１０の電気回路１００の電気信号に含まれるノイズを抑制するために最適なノイズ防止用コンデンサ２１を選択することができる。すなわち、特性検出装置１は、基板１０の電気的特性を確実に検出することができる。

バンド２５は、接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け可能な押付力を発生するため、接続用端子２３１，２３２と基板側端子１０１，１０２との接触抵抗を小さくすることができる。これにより、特性検出装置１は、基板１０の電気的特性を高精度に検出することができる。

ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、及び、回転部２４は、一体となっており、バンド２５に対して交換可能となっている。これにより、基板１０の電気的特性に対して電気容量が異なるノイズ防止用コンデンサ２１を容易に交換することができる。

ユニット２０を基板１０上に設けるとき、接続用端子２３１，２３２に加えて支持用端子２３３が基板１０に当接する。これにより、ハウジング２２は、三つの端子によって基板１０上に設けられるため、ハウジング２２を有するユニット２０を安定させることができる。

ノイズ防止用コンデンサ２１と基板１０の電気回路１００とは、略円錐状に形成されている接続用端子２３１，２３２によって電気的に接続されている。これにより、特性検出装置１は、ノイズ防止用コンデンサ２１と基板１０の電気回路１００との接触抵抗を小さくすることができる。

第一実施形態による特性検出装置１は、ハウジング２２とバンド２５との間にバンド２５に対するハウジング２２の相対回転を可能とする回転部２４を有する。これにより、バンド２５の基板１０に巻回する位置を任意に設定することができる。したがって、特性検出装置１は、基板１０上の抵抗１１やＩＣ１２などを避けてバンド２５を設けることができる。

バンド２５は、絶縁材料から形成されている。これにより、電気回路１００の電気信号に、バンド２５を介した意図しないノイズが流入することを防止することができる。

第一実施形態による特性検出装置１では、バンド２５の押付力によってノイズ防止用コンデンサ２１を基板側端子１０１，１０２に押し付けるため、基板１０の電気的特性を検出するときの作業者の手による操作を排除することができる。これにより、特性検出装置１は、電気的特性の検出における人体の影響を排除することができる。

（第二実施形態）
次に、第二実施形態による電子部品の特性検出装置を図５に基づいて説明する。第二実施形態は、バンドの形状が第一実施形態と異なる。

第二実施形態による「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置２は、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、回転部２４、「押付部材」としてバンド３０、及び、ベース３１を備える。

バンド３０は、帯状に形成されている部材である。バンド３０は、図５に示すように、帯状部３０１、及び、二つの環状部３０２を有する。

帯状部３０１は、弾性力を有する絶縁材料から帯状に形成されている。帯状部３０１は、固定具２５１によってベルト側固定部２４２に固定されている。帯状部３０１は、図５に示す状態において、ユニット２０を基板１０に押付可能な押付力を発生する。

二つの環状部３０２は、それぞれ帯状部３０１の長手方向の二つの端部のそれぞれに設けられている。環状部３０２は、環状に形成され、後述する係合部３１２を挿通可能に形成されている。

ベース３１は、基部３１１、及び、二つの係合部３１２を有する。

基部３１１は、板状の部材であって、基板１０を載置可能に形成されている。基部３１１の基板１０を載置可能な面に、二つの係合部３１２が設けられている。

係合部３１２は、柱状に形成されている部材である。係合部３１２は、基部３１１の基板１０を載置可能な面から突出するよう形成されている。二つの係合部３１２の間隔は、基板１０の長さに比べ長い。

第二実施形態による特性検出装置２では、バンド３０は、ノイズ防止用コンデンサ２１と電気的に接続する接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け可能な押付力を発生する。これにより、特性検出装置２は、第一実施形態と同じ効果を奏する。

また、第二実施形態による特性検出装置２では、バンド３０は、両端にベース３１が有する係合部３１２に係合可能な環状部３０２を有する。これにより、バンド３０は、環状部３０２を係合部３１２に係合させることによってユニット２０にバンド３０の押付力を作用させることができる。したがって、特性検出装置２は、基板１０にバンドを巻回できない場合でも接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け、基板１０の電気的特性を確実に検出することができる。

（第三実施形態）
次に、第三実施形態による電子部品の特性検出装置を図６に基づいて説明する。第三実施形態は、バンドの形状が第一実施形態と異なる。

第三実施形態による「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置３は、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、回転部２４、「押付部材」としてバンド３５、及び、ベース３６を備える。

バンド３５は、略帯状に形成されている部材である。バンド３５は、図６に示すように、帯状部３５１、及び、二つのクリップ３５２を有する。

帯状部３５１は、弾性力を有する絶縁材料から帯状に形成されている。帯状部３５１は、固定具２５１によってベルト側固定部２４２に固定されている。帯状部３５１は、図６に示す状態において、ユニット２０を基板１０に押付可能な押付力を発生する。

二つのクリップ３５２は、それぞれ帯状部３５１の長手方向の二つの端部のそれぞれに設けられている。クリップ３５２は、後述する水平部３６３を把持可能に形成されている。

ベース３６は、基部３１１、立ち上がり部３６２、及び、水平部３６３を有する。本実施形態では、立ち上がり部３６２と水平部３６３とは、一体に形成されている。

立ち上がり部３６２は、基部３１１の基板１０を載置可能な面から突出するよう形成されている。立ち上がり部３６２は、図６に示すように、基板１０の一方の側の近傍と他方の側の近傍とにそれぞれに二つずつ設けられる。

二つの水平部３６３は、基部３１１の基板１０を載置可能な面に対して略平行となるよう形成されている。二つの水平部３６６の一方の水平部３６３は、基板１０の一方の側に沿うよう設けられる二つの立ち上がり部３６２によって基部３１１の基板１０を載置可能な面からある程度離れた位置に設けられる。二つの水平部３６６の他方の水平部３６３は、基板１０の他方の側に沿うよう設けられる二つの立ち上がり部３６２によって基部３１１の基板１０を載置可能な面からある程度離れた位置に設けられる。

第三実施形態による特性検出装置３では、バンド３５は、ノイズ防止用コンデンサ２１と電気的に接続する接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け可能な押付力を発生する。これにより、特性検出装置３は、第一実施形態と同じ効果を奏する。

また、第三実施形態による特性検出装置３では、バンド３５が有する二つのクリップ３５２がそれぞれ一方の水平部３６３及び他方の水平部３６３を把持することによってユニット２０にバンド３５の押付力を作用させることができる。したがって、特性検出装置３は、基板１０にバンドを巻回できない場合でも接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け、基板１０の電気的特性を確実に検出することができる。

（第四実施形態）
次に、第四実施形態による電子部品の特性検出装置を図７に基づいて説明する。第四実施形態は、バンドの形状が第一実施形態と異なる。

第四実施形態による「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置４は、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、回転部２４、及び、「押付部材」としてバンド４０を備える。

バンド４０は、略帯状に形成されている部材である。バンド４０は、図７に示すように、帯状部４０１、及び、二つの係合部４０２を有する。

帯状部４０１は、弾性力を有する絶縁材料から帯状に形成されている。帯状部４０１は、固定具２５１によってベルト側固定部２４２に固定されている。帯状部４０１は、図７に示す状態において、ユニット２０を基板１０に押付可能な押付力を発生する。

二つの係合部４０２は、それぞれ帯状部４０１の長手方向の端部に設けられている。係合部４０２は、基板１０の縁部１０３に係合可能なよう折り曲げられている。

第四実施形態による特性検出装置４では、バンド４０は、ノイズ防止用コンデンサ２１と電気的に接続する接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け可能な押付力を発生する。これにより、特性検出装置４は、第一実施形態と同じ効果を奏する。

また、第四実施形態による特性検出装置４は、バンド４０が有する二つの係合部４０２が基板１０の縁部１０３に係合することによってユニット２０にバンド４０の押付力を作用させることができる。したがって、特性検出装置４は、基板１０にバンドを巻回できない場合でも接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け、基板１０の電気的特性を確実に検出することができる。

（第五実施形態）
次に、第五実施形態による電子部品の特性検出装置を図８に基づいて説明する。第五実施形態は、バンドを構成する材料が第一実施形態と異なる。

第五実施形態による「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置５は、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、回転部２４、及び、「押付部材」としてバンド４５を備える。

バンド４５は、環状に形成されている部材である。バンド４５は、図８に示すように、非弾性部４５１、及び、弾性部４５２を有する。

非弾性部４５１は、非弾性材料から帯状に形成されている。非弾性部４５１は、固定具２５１によってベルト側固定部２４２に固定されている。

弾性部４５２は、弾性材料から帯状に形成されている部材である。弾性部４５２は、長手方向の両端が非弾性部４５１の長手方向の両端に接続部材４５３によって接続されている。弾性部４５２は、図８に示すように、基板１０のユニット２０が設けられる面とは反対側の面において、基板１０に巻回されている。

第五実施形態による特性検出装置５では、バンド４５は、ノイズ防止用コンデンサ２１と電気的に接続する接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け可能な押付力を発生する。これにより、特性検出装置５は、第一実施形態と同じ効果を奏する。

また、第五実施形態による特性検出装置５では、バンド４５は、非弾性材料から形成されている非弾性部４５１と弾性材料から形成されている弾性部４５２とを有する。これにより、バンド４５は、適度な弾性力と適度な押付力との両方を発生することができる。したがって、特性検出装置５は、接続用端子２３１，２３２を安定して基板１０に押し付け、基板１０の電気的特性を確実に検出することができる。

（第六実施形態）
次に、第六実施形態による電子部品の特性検出装置を図９に基づいて説明する。第六実施形態は、バンドの構成が第一実施形態と異なる。

第六実施形態による「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置６は、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、回転部２４、及び、「押付部材」としてバンド５０を備える。

バンド５０は、環状に形成されている部材である。バンド５０は、図９に示すように、帯状部５０１、及び、長さ調整部５０２を有する。

帯状部５０１は、弾性力を有する絶縁材料から帯状に形成されている。帯状部５０１は、固定具２５１によってベルト側固定部２４２に固定されている。帯状部５０１は、図９に示す状態において、ユニット２０を基板１０に押付可能な押付力を発生する。

長さ調整部５０２は、帯状部５０１の両端を保持するよう形成されている。長さ調整部５０２は、基板１０に巻回されている帯状部５０１の長さを調整可能である。

第六実施形態による特性検出装置６では、バンド５０は、ノイズ防止用コンデンサ２１と電気的に接続する接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け可能な押付力を発生する。これにより、特性検出装置５は、第一実施形態と同じ効果を奏する。

また、第六実施形態による特性検出装置６は、バンド５０の長さを調整可能な長さ調整部５０２を有する。これにより、長さ調整部５０２は、バンド５０の長さをユニット２０に適度な押付力を作用させることが可能な長さとすることができる。したがって、特性検出装置６は、接続用端子２３１，２３２を適度に基板１０に押し付け、基板１０の電気的特性を確実に検出することができる。

（第七実施形態）
次に、第七実施形態による電子部品の特性検出装置を図１０に基づいて説明する。第七実施形態は、バンドの使用方法が第一実施形態と異なる。

第七実施形態による「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置７は、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、回転部２４、及び、「押付部材」としてバンド５５を備える。

バンド５５は、図１０に示すように、「第一の部位」としての第一バンド部５５１、「第二の部位」としての第二バンド部５５２、及び、交差部５５３を有する。

第一バンド部５５１は、図１０に示すように、弾性力を有する絶縁材料から帯状に形成されている。第一バンド部５５１は、基板１０の略平行な二つの縁部１０３を通って基板１０を巻回するよう設けられている。

第二バンド部５５２は、図１０に示すように、弾性力を有する絶縁材料から帯状に形成されている。第二バンド部５５２は、第一バンド部５５１に非平行となるよう設けられている。具体的には、基板１０の略平行な二つの縁部１０４を通って基板１０を巻回するよう設けられている。

交差部５５３は、第一バンド部５５１と第二バンド部５５２とが交差する部位であってユニット２０の基板１０とは反対側に位置する。交差部５５３は、図１０に示す状態において、ユニット２０を基板１０に押付可能な押付力を発生する。

第七実施形態による特性検出装置７では、バンド５５は、ノイズ防止用コンデンサ２１と電気的に接続する接続用端子２３１，２３２を基板１０に押し付け可能な押付力を発生する。これにより、特性検出装置７は、第一実施形態と同じ効果を奏する。

また、第七実施形態による特性検出装置７は、バンド５５は、交差する二つの第一バンド部５５１と第二バンド部５５２とによって交差部５５３がハウジング２２を基板１０に押し付けている。これにより、基板１０上でのユニット２０の横ずれを防止することができる。

（第八実施形態）
次に、第八実施形態による電子部品の特性検出装置を図１１に基づいて説明する。第八実施形態は、ずれ防止部材を備える点が第一実施形態と異なる。

第八実施形態による「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置８は、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、回転部２４、バンド２５、及び、ずれ防止部材６１を備える。

ずれ防止部材６１は、ユニット２０と基板１０との間に設けられる。ずれ防止部材６１は、比較的摩擦係数が高い弾性材料から形成されており、ハウジング２２の基板１０側の面及び基板１０のハウジング２２側の面に当接している。ずれ防止部材６１は、基板１０に対するユニット２０の相対位置の変化を抑制する。

第八実施形態による特性検出装置８は、基板１０に対するユニット２０の横ずれを防止するずれ防止部材６１を備える。これにより、特性検出装置８は、第一実施形態と同じ効果を奏するとともに、接続用端子２３１，２３２と基板側端子１０１，１０２との確実な接続を維持することができる。

（第九実施形態）
次に、第九実施形態による電子部品の特性検出装置を図１２に基づいて説明する。第九実施形態は、高さ調整部を備える点が第一実施形態と異なる。

第九実施形態による「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置９は、ノイズ防止用コンデンサ２１、ハウジング２２、接続用端子２３１，２３２、支持用端子２３３、回転部２４、バンド２５、及び、高さ調整部材６６を備える。

高さ調整部材６６は、ハウジング２２と回転部２４との間に設けられる略円柱状の部材である。高さ調整部材６６は、図１２に示すように、第一実施形態に比べ回転部２４の位置を基板１０から離れた位置で支持する。

第九実施形態による特性検出装置９は、回転部２４の位置を基板１０から離れた位置に支持する高さ調整部材６６を備える。これにより、特性検出装置９では、図１２に示すように、基板側端子１０１，１０２の近傍に位置する回路用コンデンサ１３にバンド２５が接触することを防止することができる。したがって、特性検出装置９は、第一実施形態と同じ効果を奏するとともに、バンド２５による基板１０上の電気回路１００の破損を防止することができる。

（他の実施形態）
上述の実施形態では、「特性検出部」として、電気配線のノイズを低減するノイズ防止用コンデンサであるした。しかしながら、「特性検出部」は、これに限定されない。電気配線の抵抗を変更可能な抵抗や、電気配線の信号を検出可能なオシロスコープなど、電気回路の電気的特性を間接的にでも検出するものであってもよい。

上述の実施形態では、「電子部品」は、複数の抵抗、複数のＩＣ、複数の回路用コンデンサ、並びに、抵抗、ＩＣ及び回路用コンデンサを電気的に接続している電気配線から構成される基板の電気回路」であるとした。また、「電子部品の電気的特性」を電気回路のノイズであるとした。しかしながら、「電子部品」及び「電子部品の電気的特性」はこれに限定されない。「電子部品の電気的特性」電気回路の抵抗や、電気回路で発生する電気信号の周波数などであってもよい。

上述の実施形態では、ノイズ防止用コンデンサ、ハウジングなどが一体となりユニットされているとした。しかしながら、これらが一体となっていることに限定されない。ハウジングのみが設けられており、ハウジングに収容される「特性検出部」が交換可能であってもよい。

上述の実施形態では、ユニットは、二つの接続用端子と一つの支持用端子とが設けられるとした。しかしながら、端子の数は、これに限定されない。また、接続用端子だけあってもよい。

上述の実施形態では、「押付部材」は、環状または帯状に形成されるとした。しかしながら、「押付部材」の形状は、これに限定されない。例えば、縦の長さと横の長さとが比較的近い平面状であってもよい。

第九実施形態では、高さ調整部材は、ハウジングと回転部との間に設けられるとした。しかしながら、高さ調整部材は、回転部とベルトとの間に設けられてもよい。

以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。

１，２，３，４，５，６，７，８，９・・・特性検出装置（電子部品の特性検出装置）
２１・・・ノイズ防止用コンデンサ（特性検出部）
２２・・・ハウジング（支持部）
２４・・・回転部
２５，３０，３５，４０，４５，５０，５５・・・バンド（押付部材）
１００・・・電気回路（電子部品）
２３１，２３２・・・接続用端子
２３３・・・支持用端子

Claims (10)

1. 基板（１０）に設けられている電子部品（１１，１２，１３，１４）の電気的特性を検出可能な電子部品の特性検出装置であって、
   前記電子部品の電気的特性を検出可能な特性検出部（２１）と、
   前記特性検出部とは別体に設けられ、前記特性検出部と前記電子部品とが電気的に接続されるよう前記特性検出部を前記基板に押し付け可能な押付力を発生する押付部材（２５，３０，３５，４０，４５，５０，５５）と、
   前記電子部品と前記特性検出部とに電気的に接続可能に設けられる接続用端子（２３１，２３２）と、
   前記特性検出部及び前記接続用端子を支持可能な支持部（２２）と、
   前記支持部の前記基板側に設けられる支持用端子（２３３）と、
   を備え、
   前記押付部材は、前記支持部を介して前記基板に前記接続用端子を押し付け可能な押付力を発生し、
   前記接続用端子を二つ備える電子部品の特性検出装置。
2. 前記支持部と前記押付部材との間に設けられ、前記押付部材に対する前記支持部の相対回転を可能とする回転部（２４）をさらに備える請求項１に記載の電子部品の特性検出装置。
3. 前記支持部、前記特性検出部、及び、前記接続用端子は、ユニット化されている請求項１または２に記載の電子部品の特性検出装置。
4. 前記基板と前記支持部との間に設けられ、前記基板に対する前記支持部のずれを防止するずれ防止部材（６１）をさらに備える請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
5. 前記押付部材の前記基板からの高さを変更可能な高さ調整部（６６）をさらに備える請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
6. 前記押付部材は、環状または帯状に形成されている請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
7. 前記押付部材は、絶縁材料から形成されている請求項６に記載の電子部品の特性検出装置。
8. 前記押付部材は、弾性材料と非弾性材料とから形成されている請求項６または７に記載の電子部品の特性検出装置。
9. 前記押付部材は、前記押付部材の長さを調整可能な長さ調整部（５０２）を有する請求項６～８のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
10. 前記押付部材は、帯状に形成されている第一の部位（５５１）、及び、前記第一の部位に非平行となるよう位置し帯状に形成されている第二の部位（５５２）、前記第一の部位と前記第二の部位とが交差する部位であって前記特性検出部の前記基板とは反対側に位置する交差部（５５３）を有する請求項６～９のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。

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