JPH1019978A - Ｉｃデバイス検査用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査中にＩＣデバイスから外れることがな
く、しかもＩＣデバイスへの着脱を容易にする。 【解決手段】 本体１１は、プリント基板２５に実装さ
れたＩＣデバイス２６を覆ってプリント基板２５に載置
される。本体１１には、ＩＣデバイス２６のリード２７
と接触するピン１２と、本体１１をＩＣデバイス２６に
固定するための固定機構１５とが設けられている。固定
機構１５は、本体１１に摺動自在に設けられ、押圧部材
１７が固定されたスライド軸１６と、ＩＣデバイス２６
を間において押圧部材１７と対向する位置に設けられた
保持部１１ｂと、押圧部材１７を保持部１１ｂに向けて
付勢する圧縮コイルばね１８とを有し、ＩＣデバイス２
６は押圧部材１７と保持部１１ｂとで挟持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に実
装されたＩＣデバイスの電気的特性を検査するためのＩ
Ｃデバイス検査用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に実装されたＩＣデバイス
の電気的特性の検査は、例えばオシロスコープのような
検査装置のプローブをＩＣデバイスのリードに直接接触
させ、ＩＣデバイスからの信号波形を観測して行うのが
一般的である。ところが、複数枚のプリント基板が重ね
られて搭載された筐体を有する電子機器において上記の
方法でＩＣデバイスの検査を行う場合には、プリント基
板を筐体から引き出さなければならない。また、プリン
ト基板を引き出すことによってプリント基板と筐体との
電気的接続が外れるため、筐体とプリント基板との間を
他の接続手段で接続する必要がある。従って、これらの
作業が煩雑であり、しかも、ＩＣデバイスの設置条件が
変化するため正確な測定結果が得られないことがあっ
た。

【０００３】そこで、プリント基板を筐体内に搭載した
ままＩＣデバイスの検査を可能とするための治具が、特
開平７−３０１６６１号公報に開示されている。この治
具は、図７に示すように、ＩＣデバイス１２６の両側面
のリード１２７に対応する複数のピン１１２を内部に備
えたカバー部１１１と、各ピン１１２に対応する端子１
３４が設けられた端子板１３３と、ピン１１２と端子１
３４とを接続するケーブル１３２とで構成される。

【０００４】カバー部１１１をプリント基板１２５に実
装されたＩＣデバイス１２６に被せることによってカバ
ー部１１１のピン１１２がＩＣデバイス１２６のリード
１２７と接触し、ＩＣデバイス１２６のリード１２７は
ピン１１２及びケーブル１３２を介して端子板１３４の
端子１３３と電気的に接続される。そして、端子１３４
に測定装置のプローブ（不図示）を接触させ、これによ
り、プリント基板１２５を筐体（不図示）から引き出す
ことなくＩＣデバイス１２６の電気的特性が検査され
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の検査用治具では、カバー部を単にＩＣデバイス
に被せるだけでカバー部のピンとＩＣデバイスのリード
とを接触させていたので、冷却用のファン等の振動によ
り電子機器が振動した場合等には、カバー部がＩＣデバ
イスから外れるおそれがあった。これを防止するために
は、カバー部をＩＣデバイスに対してきつく嵌合させる
方法が考えられるが、これではカバー部の着脱の際にＩ
Ｃデバイスに大きな力が加わり、最悪の場合にはプリン
ト基板とリードとの接続部やリードの付け根の部分に損
傷を与えてしまう。

【０００６】そこで本発明は、検査中にＩＣデバイスか
ら外れることがなく、しかもＩＣデバイスへの着脱が容
易なＩＣデバイス検査用治具を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のＩＣデバイス検査用治具は、プリント基板に実
装されたＩＣデバイスを覆って前記プリント基板に載置
される本体と、前記ＩＣデバイスのリードの位置に対応
して前記本体に設けられ、前記本体が前記プリント基板
に載置されることにより前記リードと接触し、前記ＩＣ
デバイスの電気的特性の検査のための測定器と電気的に
接続されるピンと、前記本体に設けられ、前記本体を前
記ＩＣデバイスに固定したりその固定を解除する固定機
構とを有することを特徴とする。

【０００８】また、前記ピンはケーブルを介して前記測
定器と接続されるものであってもよい。

【０００９】さらに、前記固定機構は、前記本体に摺動
自在に設けられたスライド軸と、前記スライド軸に固定
された押圧部材と、前記押圧部材との間で前記ＩＣデバ
イスを挟持するために前記本体に一体的に設けられた保
持部とを有するものであってもよい。この場合には、前
記押圧部材がばねにより前記保持部に向けて付勢されて
いるものや、前記固定機構に、前記スライド軸を、前記
押圧部材と前記保持部とで前記ＩＣデバイスを挟持する
第１の位置と、前記ＩＣデバイスの挟持を解除する第２
の位置とに保持する保持手段が設けられているものであ
ってもよい。

【００１０】また、前記押圧部材及び前記保持部の前記
ＩＣデバイスと当接する面にゴムが設けられているもの
や、前記ピンが、前記リードに向けて付勢されて前記リ
ードに対して進退移動可能に設けられているものとする
こともできる。

【００１１】上記のとおり構成された本発明では、本体
をプリント基板に載置した状態では、固定機構により本
体をＩＣデバイスに固定する。これにより、ＩＣデバイ
スの電気的特性の検査中にプリント基板が振動しても本
体がＩＣデバイスから外れることはなく、本体に設けら
れたピンはＩＣデバイスのリードと接触した状態を保
つ。一方、本体をＩＣデバイスから取り外す際には、固
定機構による両者の固定を解除することができるので、
ＩＣデバイスに無理な力が加わることはない。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００１３】図１は、本発明のＩＣデバイス検査用治具
の一実施形態の斜視図であり、図２は、図１に示したＩ
Ｃデバイス検査用治具を用いた検査装置の概略構成を示
す図である。

【００１４】図１に示すように、このＩＣデバイス検査
用治具１０は、プリント基板２５に実装されたＩＣデバ
イス２６を覆ってプリント基板２５に載置される樹脂等
の絶縁材料で構成された本体１１に、ＩＣデバイス２６
のリード２７との電気的コンタクトのための金属製の複
数のピン１２と、本体１１をＩＣデバイス２６に固定し
たりその固定を解除するための固定機構１５とが設けら
れたものである。ピン１２は、ＩＣデバイス２６のリー
ド２７の位置に対応して本体１１の両側部にそれぞれリ
ード２７の配列ピッチと等しいピッチで配列されてお
り、本体１１をプリント基板２５上に載置することで、
ピン１２がリード２７に接触する。

【００１５】一方、ＩＣデバイス２６が実装されたプリ
ント基板２５は、図２に示すように、電子機器の筐体３
０内に複数枚重ねられて搭載されており、ＩＣデバイス
検査用治具１０は、筐体３０内にプリント基板２５を搭
載したままＩＣデバイス２６に装着される。また、ＩＣ
デバイス検査用治具１０の各ピン１２からはケーブル３
２が引き出されており、このケーブル３２はＩＣデバイ
ス２６の電気的特性を測定する測定器３１に接続されて
いる。

【００１６】以下に、上述したピン１２の本体１１への
支持構造及び固定機構１５の構造について説明する。

【００１７】まず、ピン１２の支持構造について図３を
用いて説明する。図３は、図１に示したＩＣデバイス検
査用治具のピンの支持部の拡大断面図である。

【００１８】図３に示すように、ピン１２は上端に平板
部１２ａを有する形状であり、本体１１に圧入され下端
が開口した金属製の筒部材１３内に矢印方向に進退自在
に設けられている。筒部材１３の下端部はピン１２の平
板部１２ａよりも直径が小さくなっており、ピン１２が
筒部材１３から抜けるのを防止している。筒部材１３の
内部では、ピン１２の平板部１２ａと筒部材１３の上面
との間に圧縮コイルばね１４が設けられ、ピン１２は図
示下向きに付勢されている。筒部材１３の上端部は本体
１１から突出しており、この突出した部分にはくびれ部
１３ａが形成されている。図２に示したケーブル３２は
このくびれ部１３ａに接続され、ピン１２は、圧縮コイ
ルばね１４及び筒部材１３を介してケーブル３２と電気
的に接続される。

【００１９】また、ピン１２の長さは、本体１１をプリ
ント基板２５に載置し、ピン１２をＩＣデバイス２６の
リード２７と接触させることによって、圧縮コイルばね
１４が縮み、圧縮コイルばね１４のばね力がピン１２に
作用するような長さとなっている。

【００２０】次に、固定機構１５の構造について図１及
び図４の断面図を用いて説明する。

【００２１】本体１１は中央部に開口１１ａを有し、本
体１１には、この開口１１ａを通って一端（図示右端）
につまみ部１６ａを有するスライド軸１６がピン１２の
配列方向に摺動自在に設けられている。本体１１の開口
１１ａ内においてスライド軸１６にはばねストッパ１９
が固定されており、このばねストッパ１９と、本体１１
の開口１１ａの図示右側の内壁との間に、スライド軸１
６を挿通させた状態で圧縮コイルばね１８が支持されて
いる。

【００２２】スライド軸１６の、つまみ部１６ａと本体
１１との間の部位には、先端部が図示下方に延びた押圧
部材１７が固定されている。一方、本体１１の他端部に
は、先端部が押圧部材１７と対向する位置に延びる保持
部１１ｂが一体的に設けられている。押圧部材１７と保
持部１１ｂとの間隔は、スライド軸１６に外力を加えな
い状態ではＩＣデバイス２６のリード２７の配列方向の
長さよりも小さく、図５に示すように、スライド軸１６
のつまみ部１６ａを引っ張り、圧縮コイルばね１８のば
ね力に抗してスライド軸１６を移動させることによっ
て、ＩＣデバイス２６のリード２７の配列方向の長さよ
りも大きくなるように設定されている。さらに、保持部
１１ｂの位置は、各ピン１２がそれぞれＩＣデバイス２
６のリード２７上に位置しているときに、保持部１１ｂ
の押圧部材１７との対向面がＩＣデバイス２６の端面に
当接する位置に設定されている。

【００２３】これにより、スライド軸１６のつまみ部１
６ａを引っ張った状態で本体１１をＩＣデバイス２６上
に被せ、その後、スライド軸１６のつまみ部１６ａを離
すと、図４に示すように、圧縮コイルばね１８のばね力
によりスライド軸１６が戻り、押圧部材１７と保持部１
１ｂとでＩＣデバイス２６の両端面が挟持される。な
お、押圧部材１７及び保持部１１ｂの対向面には、滑り
防止のためのゴム２１が貼り付けられている。また、ス
ライド軸１６の他端部には、つまみ部１６ａを引っ張っ
た際のスライド軸１６の移動量を規制し、スライド軸１
６が本体１１から抜けるのを防止するための軸ストッパ
２０が固定されている。

【００２４】次に、上述したＩＣデバイス検査用治具１
０のＩＣデバイス２６への着脱手順について説明する。

【００２５】まず、図５に示すように、スライド軸１６
のつまみ部１６ａを引きながら、本体１１をＩＣデバイ
ス２６に被せてプリント基板２５上に載置し、保持部１
１ｂとＩＣデバイス２６の端面とを当接させる。このと
き、各ピン１２がＩＣデバイス２６のリード２７と接触
していることを確認する。この確認ができたら、スライ
ド軸１６のつまみ部１６ａを離す。これにより、上述し
たように押圧部材１７は保持部１１ｂとの間でＩＣデバ
イス２６の両端面を挟持し、本体１１はＩＣデバイス２
６に固定される。このとき、各ピン１２は、それぞれ図
２に示した筒部材１３内の圧縮コイルばね１４が作用し
ているので、ＩＣデバイス２６のリード２７とピン１２
との接触が確実に行われる。また、圧縮コイルばね１４
はピン１２の位置調整機能も兼ね備えており、本体１１
をＩＣデバイス２６に対して斜めに装着してしまった場
合であっても、ピン１２をリード２７に接触させること
ができる。

【００２６】そして、図４に示すように本体１１をＩＣ
デバイス２６に固定した状態でＩＣデバイス２６を動作
させ、図２に示した、ケーブル３２を介して接続された
測定器３１によりＩＣデバイス２６の電気的特性が検査
される。ＩＣデバイス２６の電気的特性の検査中は、図
４に示したように固定機構１５により本体１１はＩＣデ
バイス２６に固定されているので、検査中に、プリント
基板２５が振動しても、本体１１がＩＣデバイス２６か
ら外れることはない。特に、押圧部材１７及び保持部１
１ｂの対向面に貼り付けられたゴム２１によりＩＣデバ
イス２６との滑りが防止され、本体１１の固定がより確
実となる。

【００２７】一方、ＩＣデバイス検査用治具１０をＩＣ
デバイス２６から取り外す際には、図５に示すように、
スライド軸１６のつまみ部１６ａを引いてＩＣデバイス
２６との固定を解除した状態で、本体１１をプリント基
板２５から持ち上げるだけでよい。このため、検査中は
本体１１とＩＣデバイス２６との固定を確実に行いなが
らも、検査後はＩＣデバイス２６に大きな外力を加えず
に本体１１を取り外すことができ、ＩＣデバイス２６に
損傷を与えることはない。

【００２８】また、図４及び図５に示した固定機構１５
は、圧縮コイルばね１８のばね力を利用してＩＣデバイ
ス２６を挟持する構造であるため、ＩＣデバイス２６へ
の固定は、スライド軸１６のつまみ部１６ａを離すだけ
で容易に行うことができる。しかも、その構成は簡単で
あるので、本体１１の高さを低く抑えることができ、プ
リント基板２５間の隙間が狭い場合であっても、プリン
ト基板２５を筐体３０に搭載したままＩＣデバイス検査
用治具１０をプリント基板２５に装着できる。

【００２９】本実施形態では、固定機構として、押圧部
材を圧縮コイルばねのばね力を利用して保持部に向けて
付勢することにより、本体をＩＣデバイスに固定する例
を示したが、ばねを用いずに構成することもできる。

【００３０】以下に、その一例について図６を参照して
説明する。図６は、本発明のＩＣデバイス検査用治具の
他の実施形態の断面図である。図６に示したＩＣデバイ
ス検査用治具では、本体４１のスライド軸４６との摺動
部の内壁に凸部４１ｃが一体的に設けられている。そし
て、スライド軸４６の外周面には、この凸部４１ｃが嵌
合する２つのリング状の凹部４６ｂ，４６ｃが形成され
ている。一方の凹部４６ｂは、押圧部材４７と保持部４
１ｂとでＩＣデバイス５６を挟持した状態で凸部４１ｃ
と嵌合する位置に形成され、他方の凹部４６ｃは、スラ
イド軸４６のつまみ部４６ａが引かれ、押圧部材４７と
保持部４１ｂとによるＩＣデバイス５６の挟持が解除さ
れた状態で凸部４１ｃと嵌合する位置に形成されてい
る。凸部４１ｃの高さは、スライド軸４６が凸部４１ｃ
を乗り越えて移動できるような高さに設定されている。
すなわち、これら凸部４１ｃ及び凹部４６ｂ，４６ｃに
より、スライド軸４６を、押圧部材４７と保持部４１ｂ
とでＩＣデバイス５６を挟持する位置である第１の位置
と、その挟持を解除する位置である第２の位置とに保持
する保持手段が構成される。なお、押圧部材４７を弾性
変形可能な部材で構成するとともに、凸部４１ｃが一方
の凹部４６ｂに嵌合したときの押圧部材４７と保持部４
１ｂとの間隔をＩＣデバイス５６のリード５７の配列方
向の長さよりも小さくし、押圧部材４７を弾性変形させ
てＩＣデバイス５６を挟持するようにすれば、より確実
にＩＣデバイス５６を挟持でき好ましい。

【００３１】このように、凹部４６ｂ，４６ｃと凸部４
１ｃとを嵌合させてスライド軸４６の位置決めを行うこ
とで、一方の凹部４６ｂが凸部４１ｃと嵌合するように
つまみ部４６ａを押し込むことにより押圧部材４７と保
持部４１ｂとでＩＣデバイス５６を挟持することがで
き、他方の凹部４６ｃが凸部４１ｃと嵌合するようにつ
まみ部４６ａを引くことによりＩＣデバイス５６の挟持
を解除することができる。この構成によれば、本体４１
をＩＣデバイス５６に固定する際につまみ部４６ａを押
し込むという動作が必要となるものの、部品点数が少な
くなり、より簡単な構成となる。ここでは、本体４１に
凸部４１ｃを設け、スライド軸４６に凹部４６ｂ，４６
ｃを設けた例を示したが、本体４１に凹部を設け、スラ
イド軸４６に凸部を設けてもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣデバ
イス検査用治具は、ＩＣデバイスを覆ってプリント基板
に載置される本体に、ＩＣデバイスのリードと接触する
ピンと、本体をＩＣデバイスに固定したりその固定を解
除する固定機構とを設けることにより、ＩＣデバイスの
電気的特性の検査中は本体をＩＣデバイスに固定してＩ
Ｃデバイス検査用治具が外れないようにしつつも、ＩＣ
デバイスへの着脱を容易に行うことができる。

【００３３】特に、固定機構を、本体に対して移動可能
な押圧部材と、本体に一体的に設けられた保持部とでＩ
Ｃデバイスを挟持する構成とすることで、簡単な構成と
することができる。さらに、押圧部材に、保持部へ向か
う付勢力を与えることで、ＩＣデバイスへの本体の固定
を容易に行うことができるし、押圧部材及び保持部の対
向面にゴムを設けることで、固定機構とＩＣデバイスと
の滑りを防止することができる。

【００３４】また、ピンをリードに対して進退移動可能
に設け、リードに向けて付勢することにより、ピンをリ
ードに確実に接触させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣデバイス検査用治具の一実施形態
の斜視図である。

【図２】図１に示したＩＣデバイス検査用治具を用いた
検査装置の概略構成を示す図である。

【図３】図１に示したＩＣデバイス検査用治具のピンの
支持部の拡大断面図である。

【図４】図１に示したＩＣデバイス検査用治具の固定機
構を説明するための断面図である。

【図５】図１に示したＩＣデバイス検査用治具の固定機
構を説明するための断面図である。

【図６】本発明のＩＣデバイス検査用治具の他の実施形
態の断面図である。

【図７】従来のＩＣデバイス検査用治具の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０ ＩＣデバイス検査用治具 １１，４１ 本体 １１ｂ，４１ｂ 保持部 １２ ピン １３ 筒部材 １４ 圧縮コイルばね １５ 固定機構 １６４６ スライド軸 １６ａ，４６ａ つまみ部 １７，４７ 押圧部材 １８ 圧縮コイルばね １９ ばねストッパ ２０ 軸ストッパ ２１ ゴム ２５ プリント基板 ２６，５６ ＩＣデバイス ２７ リード ３０ 筐体 ３１ 測定器 ３２ ケーブル ４１ｃ 凸部 ４６ｂ，４６ｃ 凹部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に実装されたＩＣデバイス
   を覆って前記プリント基板に載置される本体と、 前記ＩＣデバイスのリードの位置に対応して前記本体に
   設けられ、前記本体が前記プリント基板に載置されるこ
   とにより前記リードと接触し、前記ＩＣデバイスの電気
   的特性の検査のための測定器と電気的に接続されるピン
   と、 前記本体に設けられ、前記本体を前記ＩＣデバイスに固
   定したりその固定を解除する固定機構とを有することを
   特徴とするＩＣデバイス検査用治具。
2. 【請求項２】 前記ピンはケーブルを介して前記測定器
   と接続される請求項１に記載のＩＣデバイス検査用治
   具。
3. 【請求項３】 前記固定機構は、前記本体に摺動自在に
   設けられたスライド軸と、前記スライド軸に固定された
   押圧部材と、前記押圧部材との間で前記ＩＣデバイスを
   挟持するために前記本体に一体的に設けられた保持部と
   を有する請求項１または２に記載のＩＣデバイス検査用
   治具。
4. 【請求項４】 前記押圧部材は、ばねにより前記保持部
   に向けて付勢されている請求項３に記載のＩＣデバイス
   検査用治具。
5. 【請求項５】 前記固定機構には、前記スライド軸を、
   前記押圧部材と前記保持部とで前記ＩＣデバイスを挟持
   する第１の位置と、前記ＩＣデバイスの挟持を解除する
   第２の位置とに保持する保持手段が設けられている請求
   項３に記載のＩＣデバイス検査用治具。
6. 【請求項６】 前記押圧部材及び前記保持部の前記ＩＣ
   デバイスと当接する面にはゴムが設けられている請求項
   ３、４または５に記載のＩＣデバイス検査用治具。
7. 【請求項７】 前記ピンは、前記リードに向けて付勢さ
   れて前記リードに対して進退移動可能に設けられている
   請求項１ないし６のいずれか１項に記載のＩＣデバイス
   検査用治具。