TW201329646A - 基板處理裝置、基板處理方法、及圓筒狀光罩 - Google Patents

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Abstract

基板處理裝置，係於能彎曲之長條基板(S)之光感應層形成光罩(M)之圖案。具備：光罩保持部(52)，形成為圓筒狀，沿圓筒面保持光罩之圖案，且能沿圓筒面繞既定軸線(AX)旋轉；移送裝置(TF)，將基板在以既定長度捲繞於光罩保持部之圓筒面之狀態下移送；以及調整裝置，控制光罩保持部與移送裝置之至少一方之驅動，在光罩保持部之圓筒面周方向之特定區域捲繞有基板時，調整光罩保持部與基板之相對位置。

Description

基板處理裝置、基板處理方法、及圓筒狀光罩
本發明係關於用以在長條之可撓性基板(膜、薄板條、箔等)轉印電路等微細圖案之基板處理裝置、基板處理方法、及圓筒狀光罩。
本申請係根據2012年1月12日申請之日本特願2012-004307號及2012年1月12日申請之日本特願2012-004308號主張優先權，並將其內容援引於此。
液晶顯示元件等大畫面顯示元件中，係於平面狀之玻璃基板上堆積ITO等透明電極或Si等半導體物質後蒸鍍金屬材料，塗布光阻並轉印電路圖案，在轉印後使光阻顯影後，藉由蝕刻形成電路圖案等。然而，由於伴隨顯示元件之大畫面化而使玻璃基板大型化，因此基板搬送亦越來越困難。因此，已提出一種於具有可撓性之基板(例如聚亞醯胺等膜構件等)上形成顯示元件之被稱為捲軸對捲軸(roll to roll)方式(以下，簡記為「捲軸方式」)之技術(例如，參照專利文獻1)。又，專利文獻2中，記載有一種對捲軸狀之膜光罩照射紫外線，使形成於膜光罩之轉印圖案轉印至玻璃基板之曝光機。
然而，專利文獻2所記載之技術中，由於係一邊將膜光罩在兩個捲取滾筒間伴隨張力而平面化之狀態下移送，一邊以近接方式將光罩圖案曝光於玻璃基板之構成，因此 易受到膜光罩或玻璃基板之移送導致之振動之影響，藉由近接方式難以將成為問題之光罩面與玻璃基板之表面之間隔(gap)高精度地保持成一定。
因此，專利文獻3中，揭示有於描繪有影像圖案之圓筒體(旋轉光罩)外周捲繞具有光感應層之可撓性基板之接觸方式之曝光處理，藉此能避免伴隨光罩或基板之振動等導致之問題之技術。
專利文獻1：國際公開第2008/129819號
專利文獻2：日本特開2005-215686號公報
專利文獻3：日本特開2008-116514號公報
然而，在上述之專利文獻3之技術中，當已連續進行曝光處理之情形或產生不測之事態之情形，光罩與基板之相對位置關係有偏離之可能。
特別是，在基板薄且可撓性高之長條基板(PET,PEN等膜)之情形，為了防止曝光處理時之皺紋產生，係一邊賦既定張力(tension)一邊移送長條基板。其張力雖會因長條基板之材質、短邊方向之寬度、厚度等而相異，但為數N(牛頓)~數百N。因此，在施加張力之期間，膜係往長邊方向伸張，並於寬度方向收縮來移送。若在此種狀態下進行曝光處理(所謂掃描曝光)，則有可能無法將光罩之圖案高精度地形成於基板。特別是，當使圖案疊合曝光於已形成有圖案層之基板時，會產生疊合誤差。
又，在上述之專利文獻3之技術中，由於因施加於基板之張力而光罩即圓筒體與基板之光感應層為壓接狀態，因此有可能對基板之光感應層帶來不良影響。
本發明之態樣，其目的在於提供能將光罩之圖案高精度地形成於基板之光感應層之基板處理裝置、基板處理方法、及光罩。
本發明之態樣之其他目的，在於提供能在不對基板之光感應層帶來不良影響之情形下於前述光感應層形成光罩之圖案之基板處理裝置及基板處理方法。
依據本發明之一態樣，提供一種基板處理裝置，係於能彎曲之長條基板之光感應層形成光罩之圖案，其具備：光罩保持部，形成為圓筒狀，沿圓筒面保持前述光罩之圖案，且能沿前述圓筒面繞既定軸線旋轉；移送裝置，將前述基板在以既定長度捲繞於前述光罩保持部之圓筒面之狀態下移送；以及調整裝置，控制前述光罩保持部與前述移送裝置之至少一方之驅動，在前述光罩保持部之圓筒面周方向之特定區域捲繞有前述基板時，調整前述光罩保持部與前述基板之相對位置。
依據本發明之其他態樣，提供一種基板處理方法，係於能彎曲之長條基板之光感應層形成光罩之圖案，其具備：準備圓筒狀光罩之步驟，該圓筒狀光罩具備從既定軸線沿一定半徑之圓筒體周面形成前述圖案之圖案形成區域與於前述周面之方向與前述圖案形成區域接續地設置之特定區域；在將前述基板之長邊方向一部分以既定長度捲繞 於前述圓筒狀光罩之周面之狀態下使前述圓筒狀光罩繞前述軸線旋轉，且以與前述圓筒狀光罩周面之周速度對應之速度將前述基板往長邊方向移送之步驟；以及在前述圓筒狀光罩之周面之前述特定區域捲繞有前述基板時，調整前述圓筒狀光罩與前述基板之前述長邊方向之相對位置之步驟。
依據本發明之其他態樣，提供一種基板處理裝置，係在形成於既定厚度之光透射性基板之表面之光感應層形成光罩之圖案，其具備：光罩保持部，形成為圓筒狀，沿圓筒面保持前述光罩之圖案，且能繞既定軸線旋轉；照明部，係從前述光罩保持部內部對前述光罩之圖案之既定照明區域照射照明光；以及移送裝置，在將前述基板之背面捲繞於前述光罩保持部之圓筒面之狀態下移送。
依據本發明之其他態樣，提供一種基板處理方法，係於形成於既定厚度之光透射性基板之表面之光感應層形成光罩之圖案，其具備：準備圓筒狀光罩之步驟，該圓筒狀光罩具備從既定軸線沿一定半徑之圓筒體周面形成透射部與遮光部之圖案之圖案形成區域，能於內部設置用以照明前述圖案之照明裝置；在將前述基板之背面一部分以既定長度捲繞於前述圓筒狀光罩之周面之狀態下使前述圓筒狀光罩繞前述軸線旋轉，且以與前述圓筒狀光罩周面之周速度對應之速度將前述基板往長邊方向移送之步驟；以及藉由將來自前述照明裝置之照明光朝向前述圓筒狀光罩之前述圖案形成區域照射，而將透射過前述圖案之照明光從前 述基板之背面導至前述表面之光感應層之步驟。
依據本發明之其他態樣，提供一種圓筒狀光罩，設成從既定軸線具有既定半徑之圓筒形狀；於前述圓筒之周面具備形成光罩圖案之圖案區域與於圓筒之周方向與前述圖案區域區劃設置、供進行前述繞軸線方向之對準之對準區域。
根據本發明之態樣，由於調整光罩保持部與基板之相對位置，因此能將光罩之圖案高精度地形成於基板之光感應層。
又，根據本發明之態樣，由於圓筒狀光罩之外周面接觸支撐未形成光感應層之基板背面，因此能在不對基板之光感應層帶來不良影響之情形下於光感應層形成光罩之圖案。
(第1實施形態)
以下，參照圖1至圖6說明本發明之基板處理裝置及圓筒狀光罩之第1實施形態。
如圖1所示，基板處理裝置100具有透過連接部JT1~JT3線上連接供應帶狀之長條基板(例如帶狀之薄膜構件)S之基板供應部2、對基板S之表面(被處理面)Sa形成光感光層之感光層形成部3、對基板S進行曝光處理之曝光部4、回收基板S之基板回收部5、控制此等各部之控制部CONT(參照圖6)之構成。
此外，以下說明中，係以鉛直方向為Z方向、以基板S之主要搬送方向為X方向、並以與此等Z方向及X方向正交之方向(基板S之寬度方向)為Y方向，適當地說明。
基板供應部2，具備安裝有於基板S之表面Sa一體貼設有保護片10之供應滾筒11之供應滾筒12、以及回收從基板S剝離之保護片10之回收滾筒13。保護片10被剝離後之基板S係以表面Sa朝向上方透過連接部JT1送至感光層形成部3。
基板回收部5，具備對在曝光部4進行曝光處理並從連接部JT3送來之基板S捲繞保護表面Sa之保護片14之供應滾筒15、在保護片14已貼設於表面Sa之狀態下捲取基板S並回收之回收滾筒16。
基板供應部2與基板回收部5之單元構成基本上亦可為相同構造，基板S用之供應滾筒11與回收滾筒16、保護片14用之回收滾筒13與供應滾筒15能分別以相同構造之驅動系(滾筒或馬達等)控制。
此外，此等基板供應部2、基板回收部5之各單元亦可構成為能在XZ面內移動連結於單元內之導引滾筒或連接部JT1,JT3之開口部等位置，以能利用於其他製造裝置，基板S之搬出、搬入之高度位置等為能調整。
圖2係感光層形成部3之概略構成圖。
感光層形成部3係以前處理部21、對準感測器22、印刷單元23、旋轉筒(搬送支撐部)24、調溫部25、加熱處理單元26為主體構成。
前處理部21具備例如除電送風部21a，對從基板供應部2透過搬送滾筒27移送之基板S之表面Sa進行帶電除去處理及異物除去處理。對準感測器22係檢測出形成於基板S之指標標記MS(對準標記；參照圖5(a))，並將檢測訊號輸出至控制部CONT，與旋轉筒24之外周面對向配置。於基板S之搬送路徑中之前處理部21與對準感測器22間依序配置有空氣旋轉桿AB1、張力滾筒TR1、空氣旋轉桿AB2。空氣旋轉桿AB1、AB2係對基板S之表面Sa藉由氣體壓力以非接觸方式彎折搬送方向，並賦予張力。
印刷單元23具備被供應塗布於基板S之感光層形成材料即感光劑墨水並貯存之墨水容器30、從墨水容器30被供應感光劑墨水之墨水滾筒31、將透過墨水滾筒31供應至表面之感光劑墨水轉印至捲繞於旋轉筒24之基板S之轉印滾筒32、當轉印滾筒32從旋轉筒24分離時移除轉印滾筒32上之感光劑墨水之仿真滾筒(回收用滾筒)33、以及以擺動軸34為擺動中心可動之可動單元(驅動裝置)35。
由於於該可動單元35一體安裝有墨水容器30、墨水滾筒31及轉印滾筒32，因此藉由可動單元35之旋動，轉印滾筒32被切換於與旋轉筒24上之基板S壓接之狀態(第1位置)及與仿真滾筒33壓接之狀態(第2位置)。
於仿真滾筒33之周面附近設有除去從轉印滾筒32轉移之感光劑墨水之刮片36、以及回收被除去之感光劑墨水之回收部37。
可動單元35之擺動動作藉由作為轉印控制部之控制部 CONT控制。又，控制部CONT亦控制轉印滾筒32之旋轉驅動及仿真滾筒33之旋轉驅動。
調溫部25具備用以使塗布於基板S之感光劑墨水所含之溶劑飛散之放出空間38、使塗布於基板S之感光劑墨水乾燥之乾燥空間39、以及用以調整經加熱處理之基板S之溫度之調溫空間40。在放出空間38溶劑飛散後之基板S，搬送方向係在空氣旋轉桿AB3被以非接觸方式變更成Z方向，在乾燥空間39使感光劑墨水乾燥後在加熱處理單元26被加熱。加熱後之基板S上之感光劑墨水，係硬化而形成光感應層RS。形成有光感應層RS之基板S透過排出滾筒41從連接部JT2移送至曝光部4。
此外，加熱處理單元26，視感光劑墨水之種類而並非絕對必要。
圖3係曝光部4之概略構成圖。
曝光部4具備照明部50、光罩保持部52、對準感測器(測量部)54、移送裝置TF。絕緣外殼17具備沿基板S之搬送路徑依序配置之夾持滾筒(橡膠製)NR1、，驅動滾筒DR1、空氣旋轉桿AB11、張力滾筒TR11、空氣旋轉桿AB13、AB14、張力滾筒TR12、空氣旋轉桿AB12、夾持滾筒(橡膠製)NR2、驅動滾筒DR2。
照明部50係向於光罩M捲繞有基板S之曝光區域EA照射照明光者，係使用與螢光燈同樣地為直管型且將曝光用照明光(紫外線)放射狀發光者、從圓筒狀之石英棒兩端導入照明光且於圓筒內周面側設有擴散構件者、使來自紫外 線燈之光射入將複數條光纖綑束而成之光纖束之入射端並將各光纖之射出端於圖3中之Y方向排列成一列(或數列)者等，從光罩保持部52內部將上述光罩M以從內側延伸於Y方向之矩形照明區域IL(參照圖3、圖5)加以照明。作為照明光之光源，除了紫外線燈以外，亦使用於紫外線區(440nm以下)具有發光頻譜之LD或LED等。對照明區域IL之照明光之照射/照射停止，係藉由照射控制部56控制。作為照射控制部56，係使用遮蔽/解除遮蔽照明光之光路之開閉器，或當照明光為雷射光時係使用觸發訊號控制部。
光罩保持部52係以能透射照明光之例如石英等形成為圓筒狀，如圖4之YZ剖面圖所示，能保持沿圓筒面52a形成之光罩M之圖案並在作為旋轉控制部之控制部CONT之控制下藉由旋轉驅動部57之作動繞旋轉軸線(既定軸線)AX(及微少量、旋轉軸線AX方向)旋轉。藉由此等控制部CONT及對準感測器54構成調整光罩保持部52與基板S之相對位置之調整裝置。
此外，圖4中雖圖示光罩M之圖案係對石英製之光罩保持部52之圓筒面52a埋入，但實際之(以透射部與遮光部形成之)圖案係將鉻等遮光性金屬膜於圓筒面52a(外周面)以厚度1μm以下蒸鍍形成。
考量因與基板S之接觸導致之光罩M之圖案損傷或基板S自身之損傷，於形成有遮光性金屬膜之圖案之圓筒面52a之全面，堆積光透射性之高硬度薄膜(厚度數μm以下)作為保護層較佳。
對準感測器54藉由觀測設於基板S之指標標記MS與透過基板S之光透射部(窗部等)觀測設於光罩M之指標標記MM，來檢測基板S與光罩M之相對位置關係。更詳言之，如圖5(a)之基板S之展開圖及圖5(b)之光罩M(光罩保持部52)之展開圖所示，光罩M於既定範圍具備圖案區域PAM、於圖案區域PAM之範圍外具備非圖案區域(特定區域)NAM，於非圖案區域NAM中之圖案區域PAM之旋轉方向(亦稱為θY方向或周長方向)之一方側具備指標標記MM。又，於圖案區域PAM之θY方向兩側分別設有延伸於Y方向之遮光帶SB。
同樣地，基板S具備與光罩M之圖案區域PAM對應之(大致相同)大小之印刷區域PAS與於印刷區域PAS之範圍外具備非印刷區域NAS，在非印刷區域NAS中之印刷區域PAS之旋轉方向(θY方向)之一方側，於光透射部(窗部等)具備指標標記MS。因此，藉由對準感測器54觀測指標標記MS與指標標記MM，檢測出此等之相對位置關係，藉此檢測出基板S與光單M之相對位置關係。形成於基板S之光感應層RS係形成於覆蓋圖案區域PAM且不覆蓋指標標記MS之範圍。
此外，圖5中，顯示於光罩M上之照明區域IL，係θY方向(周長方向)之寬度為D之狹縫狀，Y方向之長度被設定為覆蓋圖案區域PAM。
接著，照明區域IL之寬度D設定為較非圖案區域NAM之θY方向之長度G小。
接著，如圖3所示，於移送裝置TF中之驅動滾筒DR1連接有驅動馬達DM1，於驅動滾筒DR2連接有驅動馬達DM2。驅動馬達DM1、DM2之驅動藉由控制部CONT來控制(參照圖6)，調整基板S之移送方向之張力。
空氣旋轉桿AB11係對基板S之表面Sa以非接觸方式賦予張力者，能在作為壓力控制部之控制部CONT之控制下藉由驅動源(壓力調整部)DA1之驅動移動於Z方向。作用於空氣旋轉桿AB11之+Z側之力係被以感測器TS1檢測並輸出至控制部CONT。同樣地，空氣旋轉桿AB12能在作為壓力控制部之控制部CONT之控制下藉由驅動源(壓力調整部)DA2之驅動移動於Z方向。作用於空氣旋轉桿AB12之+Z側之力係被以感測器TS2檢測並輸出至控制部CONT。控制部CONT係根據來自感測器TS1、TS2之輸出檢測出從基板S對空氣旋轉桿AB11、AB12施加之往+Z側之力、亦即基板S之張力(tension)。
張力滾筒TR11、TR12，係保持對以背面Sb捲繞於光罩M之基板S之張力者，配置於隔著光罩保持部52之X方向兩側。
空氣旋轉桿AB13、AB14，係對基板S之表面Sa以非接觸方式調整張力者，係在張力滾筒TR11、TR12之間配置於隔著曝光區域EA之X方向兩側。各空氣旋轉桿AB13、AB14係分別連接於驅動源DA3、DA4，該驅動源DA3、DA4係在控制部CONT之控制下使該空氣旋轉桿AB13、AB14例如在曝光處理時對基板S於移送方向賦予既定張力之第1 位置(圖3所示之位置)與在曝光處理時以外例如調整基板S與光罩M之θY方向之相對位置時使賦予基板S之張力降低(或使之成為零)之第2位置(例如相對第1位置在+Z側之位置)之間移動於Z方向。
又，空氣旋轉桿AB13、AB14之第1位置(張力賦予位置)設定為捲繞於光罩保持部52之基板S之長度N、θY方向之照明區域IL之寬度D、θY方向之非圖案區域NAM之長度G具有既定關係。
更詳言之，如圖5(b)所示，以相對於θY方向之照明區域IL之寬度D、θY方向之非圖案區域NAM之長度G使捲繞於光罩保持部52之基板S之θY方向(周長方向)長度N(參照圖3)滿足以下之式(1)之方式，設定空氣旋轉桿AB13、AB14之第1位置。
D<N<G………(1)
再者，當將光罩保持部52之外周面全周長設為CL時，係以捲繞於光罩保持部52之基板S之θY方向長度N滿足以下之式(2)之方式，設定空氣旋轉桿AB13、AB14之第1位置。
D<N<(CL/2)………(2)
此處，之所以將基板S對光罩保持部52之捲繞長度(接觸長)N抑制成光罩保持部52之全周長CL之一半以下，係為了修正基板S與光罩保持部52之Y方向相對位置誤差而確保使張力滾筒TR11、12或光罩保持部52微動於圖3中之Y方向時之回應性或修正精度之故。
基板S，對照明光具有透射性，以承受較高溫(例如200℃程度)之熱其尺寸亦實質上無變化(熱變形小)之熱膨脹係數較小者較佳。例如可將無機填料混於樹脂膜以降低熱膨脹係數。作為無機填料，例如有氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽等。
基板S係形成為具有能彎曲之可撓性。此處，所謂可撓性，係指例如對基板施以自重程度之力亦不會斷裂或破裂、而能將該基板加以彎折之性質。又，藉由自重程度之力而彎折之性質亦包含於可撓性。又，上述可撓性會隨著該基板材質、大小、厚度、或温度等之環境等而改變。此外，基板S可使用一片帶狀之基板、亦可使用將複數個單位基板加以連接而形成為帶狀之構成。
圖6係基板處理裝置100之控制方塊圖。
如圖6所示，控制部CONT係在圖2所示之感光層形成部3中從對準感測器22輸入基板S之標記檢測訊號，根據所輸入之訊號控制可動單元35之動作。又，控制部CONT係在感光層形成部3中控制轉印滾筒32、仿真滾筒33之驅動。
又，控制部CONT在圖3所示之曝光部4中輸入對準感測器54及感測器TS1、TS2之檢測訊號，且控制驅動馬達DM1~DM2、驅動源DA1~DA4、旋轉驅動部57、照射控制部56之動作。
接著，說明上述構成之基板處理裝置100之動作。
被設置於圖1之基板供應部2之供應滾筒12之供應滾 筒11，係在被剝離保護片10後透過連接部JT1移送至感光層形成部3。
被移送至圖3之感光層形成部3之基板S在前處理部21被施加帶電除去處理及異物除去處理後，在空氣旋轉桿AB1、AB2間保持其背面Sb以既定張力緊貼捲繞於旋轉筒24外周面之狀態以既定速度移送。在基板S捲繞於旋轉筒24之範圍內藉由對準感測器22檢測指標標記MS(參照圖5(a))。控制部CONT根據對準感測器22之檢測訊號辨識基板S中之印刷區域PAS之位置，以覆蓋此印刷區域PAS之方式使光感應層RS形成。
具體而言，控制部CONT係控制可動單元35使轉印滾筒32移動至與基板S之表面Sa(旋轉筒24)壓接之位置，以於已對印刷區域PAS施加既定量之餘白部之範圍(圖5(a)中以實線所示之範圍)形成光感應層RS。藉此，墨水容器30之感光劑墨水(光阻、光硬化性墨水、感光性SAM等)透過墨水滾筒31及轉印滾筒32塗布於基板S之表面Sa。
控制部CONT根據對準感測器22之檢測訊號，在感光劑墨水之塗布位置到達非印刷區域NAS後，控制可動單元35使轉印滾筒32移動至與仿真滾筒33壓接之位置。藉此，墨水容器30之感光劑墨水透過墨水滾筒31及轉印滾筒32塗布於仿真滾筒33。塗布於仿真滾筒33之感光劑墨水被刮片36除去而回收至回收部37。此時，控制部CONT係控制成使轉印滾筒32及仿真滾筒33之周速度同步於基板S之移送速度且感光劑墨水穩定地被轉印。
如上述，藉由在不對基板S塗布感光劑墨水之期間亦從墨水容器30連續供應感光劑墨水，而能防止如暫時停止感光劑墨水之供應之情形般在墨水容器30或墨水滾筒31、轉印滾筒32中滯留之感光劑墨水之溶媒蒸發而使感光劑墨水之特性變動(變質)。
於印刷區域PAS(及餘白部)塗布有感光劑墨水之基板S，在調溫部25之放出空間38中感光劑墨水所含之溶劑飛散，在乾燥空間39使感光劑墨水乾燥後，藉由以加熱處理單元26加熱並硬化而形成光感應層RS。在加熱處理單元26加熱後之基板S在調溫空間40經溫度調整後從連接部JT2送往曝光部4。
如圖3所示，藉由夾持滾筒NR1、驅動滾筒DR1而送至曝光部4內之基板S，根據來自感測器TS1、TS2之輸出被檢測，並以藉由驅動馬達DM1、DM2之驅動而控制之移送方向之張力使背面Sb被捲繞於光罩保持部52之狀態下移送。
在張力滾筒TR12位於第1位置之狀態下基板S之印刷區域PAS到達曝光區域EA前，控制部CONT透過照射控制部56從照明部50使狹縫狀之照明光照射。在照明區域IL被照明光照射之來自光罩M之透射光(圖案之影像)如圖4所示，從基板S之背面Sb側透射過表面Sa側，到達形成於該表面Sa之光感應層RS。
此時，光罩M(光罩保持部52)及基板S係以相同之周速度移動，在照明區域IL內，光罩M之圖案影像從基板S 之背面Sb側以周速度Vs、照明區域IL之寬度D、以到達光感應層RS之照明光之照度Ip規定之曝光量(Dose量)投射於光感應層RS。此時，由於基板S介在於光罩M與光感應層RS之間，因此形成因基板S之厚度形成之間隙。
此種光透射性之基板S之厚度，依其用途或規格而有數十μm~數百μm之多種尺寸，當為如PET或PEN之樹脂性膜時，雖亦會依其製造方法而不同，但厚度不均相對較小，而為均一之膜厚。
因此，光罩M之圖案係藉由以厚度均一之膜厚為間隙之近接方式曝光於光感應層RS。亦即，進行反面曝光。
例如，當使用公稱100μm厚之PET膜且其厚度不均為±10%者作為基板S時，由於圖案影像之近接曝光時之間隙會在90~110μm之間變動，因此即使係最大間隙(110μm)之情形，亦能將應形成於光罩M之圖案之形狀、尺寸、線寬等設計成光罩M之線條圖案會在既定誤差範圍內轉印於光感應層RS。
又，當將光罩M(光罩保持部52)之圓筒狀外周面(圖案面)之半徑設為Rm、將基板S之厚度設為Ft時，依射向光罩M之照明區域IL之照明光之角度特性，亦有轉印至光感應層RS之光罩M之圖案像具有在周長方向放大至(1+Ft/Rm)倍之倍率誤差之情形。
因此，在無法忽視依光罩M之外周面之半徑Rm、基板S之厚度Ft所決定之倍率誤差之情形下，能將形成於光罩M上之圖案區域PAM整體之θY方向(周長方向)之尺寸相 對於設計上尺寸均等地縮小。
在光罩M之圖案區域PAM及基板S之印刷區域PAS通過曝光區域EA(照明區域IL)後，次一光罩M之圖案區域PAM及基板S之印刷區域PAS到達曝光區域EA(照明區域IL)前，能調整光罩保持部52與基板S之相對位置。
具體而言，首先預先藉由對準感測器54同時觀察基板S上之指標標記MS與光罩保持部52上之指標標記MM並檢測出基板S與光罩保持部52之相對位置關係、亦即其次應進行曝光處理之印刷區域PAS與圖案區域PAM之相對位置關係(疊合或位置偏移等之誤差量等)。
其次，在基板S之非印刷區域NAS到達曝光區域EA(照明區域IL)後，控制部CONT使驅動源DA3、DA4作動，使空氣旋轉桿AB13、AB 14移動至第2位置，使賦予基板S之張力暫時(瞬間)降低，使光罩保持部52(光罩M)與基板S之接觸壓降低。
接著，控制部CONT為了依據已檢測之相對位置關係修正位置誤差，而控制旋轉驅動部57，以光罩保持部52相對基板S於θY方向(周長方向)之既定方向(正方向或負方向)相對旋轉既定量之方式使光罩保持部52之旋轉速度瞬時地增加或減少。藉此，調整基板S與光罩保持部52之θY方向之相對位置。又，在調整基板S與光罩保持部52之Y方向位置時，係控制旋轉驅動部57使光罩保持部52移動於Y方向，藉此能修正基板S與光罩保持部52之Y方向位置。
上述之相對位置調整亦可依基板S之每個印刷區域PAS進行，亦可僅在相對位置關係(偏移之誤差量)超過既定臨限值時進行。
在調整旋轉方向之位置時，作為旋轉驅動部57，例如亦可以一個驅動源進行曝光時之旋轉驅動及位置調整時之旋轉驅動，亦可使第1驅動源負責曝光時之旋轉驅動，使第2驅動源負責位置調整時之旋轉驅動。在使用第1、第2驅動源之情形，就有效率地進行旋轉驅動之觀點來看較佳為同軸配置。
被曝光有光罩M之圖案之基板S，藉由驅動滾筒DR2與夾持滾筒NR2，從曝光部4透過連接部JT3送至圖1所示之基板回收部5。在基板回收部5，係將被施加曝光處理並被移送之基板S在表面Sa被以保護片14保護之狀態下捲於回收滾筒16而回收。
如以上說明，本實施形態中，即使係光罩M與基板S之相對位置關係偏移之情形，由於係根據所測量之光罩保持部52與基板S之相對位置誤差調整此相對位置誤差，因此能將光罩M之圖案高精度地形成於基板S之光感應層RS。特別是本實施形態中，由於藉由調整光罩保持部52之旋轉速度來調整上述之相對位置誤差，因此不需另外設置位置調整用之致動器，有助於裝置之小型化、低價化。
而且，本實施形態中，由於在相對位置關係之調整前調整基板S之張力而調整與光罩保持部52之接觸壓，因此藉由光罩保持部52與基板S之接觸，能避免或減低於此等 產生損傷。
又，本實施形態中，由於係對形成為圓筒狀之光罩保持部52捲繞與形成有光感應層RS之基板S之表面Sa為相反側之背面Sb來進行曝光處理，因此能不在使光感應層RS接觸於光罩保持部52之情形下實施曝光處理。
因此，本實施形態中，能不對光感應層RS造成不良影響，且能避免為了提高光罩M或基板S之平面度而裝置複雜化等之問題。
又，本實施形態中，由於捲繞於光罩保持部52之基板S之θY方向之長度N滿足D(照明區域IL之寬度)<N<G(非圖案區域NAM之長度)之關係，因此能以光罩保持部52中之非圖案區域NAM調整光罩保持部52與基板S之相對位置，亦能藉由光罩保持部52與基板S之相對移動防止使光罩M之圖案產生磨耗等不良情形。
而且，本實施形態中，由於藉由暫時調整光罩保持部52之旋轉速度，而調整光罩保持部52與基板S之相對位置關係，因此不需另外設置位置調整用之致動器，能防止裝置之大型化、高價格化。
再者，本實施形態中，雖捲繞於光罩保持部52之基板S之θY方向之長度N滿足D<N<(CL(光罩保持部52之外周面之全周長)/2)之關係，但亦能依照基板S之背面Sb之滑動特性，將光罩保持部52與基板S之捲繞長度在其範圍內調整成較長而使曝光中之光罩保持部52與基板S之相對位置關係不易偏移。
(第2實施形態)
其次，參照圖7說明基板處理裝置之第2實施形態。
第2實施形態中，由於相較於第1實施形態係在設有測量基板S之厚度之測量裝置與於照明部50中設有照明條件可變部這點相異，因此以下針對這些點作說明。此外，圖7中係省略光罩M之圖示並與光罩保持部52一體圖示等將曝光部4之構成簡略地圖示。又，圖7中，係對與圖1至圖6所示之第1實施形態之構成要素相同之要素賦予相同符號，省略其說明。
如圖7所示，在較光罩保持部52靠搬送方向之上游側設有隔著基板S配置、測量基板S之厚度(從基板S之背面Sb至表面Sa之厚度)之測量部60。又，照明部50具備作為照明條件可變部之光源部61、光學特性設定部62、照明區域設定部63，此等光源部61、光學特性設定部62、照明區域設定部63之動作藉由控制部CONT控制。
更詳言之，控制部CONT係依照以測量部60測量之基板S之厚度將以LED等構成之光源部61強度可變地控制，或控制光學特性設定部62微調整照明之σ值(NA值)或基於二次光源像之形狀等之角度特性、或者控制照明區域設定部63調整照明區域IL之寬度D。
當從上述之基板S之背面Sb側使照明光射入、使光罩M之圖案曝光於形成於表面Sa之光感應層RS時，基板S係於光罩M(光罩保持部52)與光感應層RS之間形成間隙。換言之，基板S之厚度Ft為光罩M(光罩保持部52)與光感 應層RS間之間隙量。因此，當基板S之厚度Ft已變動時，由於光罩M(光罩保持部52)與光感應層RS間之間隙量會變動，因此有可能產生圖案之線寬誤差。
因此，控制部CONT，在以測量部60測量之基板S之厚度Ft為容許範圍以上時，例如係藉由透過光源部61調整作為照明條件之照明光之強度Ip或透過照明區域設定部63調整照明區域IL之寬度D(大小)，以改變(修正)照射於光感應層RS之曝光量(DOSE量)來控制圖案之線寬。或者，藉由控制部CONT，在判斷為以測量部60測量之基板S之厚度Ft為容許範圍以上時，即例如透過光學特性設定部62調整照明之σ值(NA值)或基於二次光源像之形狀等之角度特性(配向特性)，以改變(修正)照明光之光學特性，藉此，藉由半影糢糊或干涉等像質修正來控制圖案之線寬。
如上述，本實施形態，除了能得到與上述第1實施形態相同之作用效果以外，在因基板S之厚度變化而使光罩M與光感應層RS之間隙量產生不均之情形，亦能藉由測量基板S之厚度並依照測量結果使照明光之照明條件為可變，來修正線寬誤差等以形成高精度之圖案。
又，在捲有某厚度之基板S之供應滾筒11(圖1)變空，設置新的供應滾筒11而持續曝光處理時，即使有於滾筒間之基板(膜)之平均厚度差、厚度不均變動幅度之差等，亦能直接對應其變化，有在滾筒更換後亦能維持穩定之圖案精度之優點。
以上，雖參照附圖說明了本發明之較佳實施形態，但 本發明當然不限於此等例。上述之例中所示之各構成構件之諸形狀或組合等僅為一例，能在不脫離本發明精神之範圍內依據設計要求等進行各種變更。
例如，上述實施形態中，雖例示了基板S之背面Sb捲繞於光罩M之構成，但不限定於此，本發明亦能適用於表面Sa(亦即光感應層RS)捲繞於光罩M之構成。
又，上述實施形態中，雖係在調整光罩M與基板S之相對位置關係時調整光罩保持部52之旋轉速度之構成，但不限定於此，亦可係暫時增減控制基板S之移送速度之構成或暫時增減控制光罩保持部52之旋轉速度及基板S之移送速度兩者之構成。此等構成亦能在調整光罩M與基板S之相對位置關係時，於相對位置關係調整前調整基板S之張力以調整與光罩保持部52之接觸壓。
又，例如在上述實施形態中，雖係使用調整基板S與光罩保持部52之相對位置之例來說明，但亦能進一步追加或替代此，例如微調整倍率。在進行倍率微調整時，例如係將照明裝置之照明光射出部(照明裝置50)配置(使位於)旋轉軸線AX與光罩保持部52之內周面之間，並使該照明光射出部(照明裝置50)繞延伸於Y方向之旋轉軸線旋轉既定角度並傾斜，藉此使至光感應層RS之照明光之光路長對應照明光射出部(照明裝置50)之傾斜角度而變長。因此，藉由將照明裝置50之照明光射出部(照明裝置50)傾斜成與欲調整之倍率對應之角度，而能在基板S與光罩保持部52之間微調整θY方向之倍率。此情形下，相較不使照明裝置 之照明光射出部(照明裝置50)傾斜之情形，由於圖案影像之投射位置些微往X方向偏移，因此必須進行上述之相對位置調整，預先調整基板S與光罩保持部52之X方向之相對位置。
又，不僅θY方向(X方向)之倍率調整，亦能進行Y方向(基板S之寬度方向)之倍率調整。例如，於圖3之曝光區域EA與空氣旋轉桿AB14之間，配置於X方向移動自如之捲繞基板S之背面Sb之擴展滾筒。擴展滾筒，藉由配置成圓筒部及旋轉軸膨出於搬送方向後方側(+X側)，透過擴展滾筒搬送之基板S，係與彎曲之擴展滾筒之曲率對應地伸張。此處若考慮基板S與光罩保持部52不接觸之情形，基板S在擴展滾筒中成為以最大伸張量伸張之最大寬度，以空氣旋轉桿AB13所保持之位置為起點寬度逐漸變化(增加)至最大寬度。換言之，基板S係以空氣旋轉桿AB13所保持之位置(相對倍率=1之初期寬度)為起點，對應移送方向之位置而寬度逐漸增大至以擴展滾筒伸張之位置之最大寬度。因此，藉由調整擴展滾筒之位置至在曝光區域EA之寬度擴展量成為既定值，在曝光區域EA捲繞於光罩保持部52之基板S成為以既定倍率伸張之狀態，針對寬度方向亦能調整與光罩M之圖案區域PAM之間之相對倍率。
以上之實施態樣中，如以圖5(a)、(b)說明般，係以圓筒狀之光罩M(光罩保持部52)之外周面(圖案面)全周長CL與形成於基板S上之印刷區域PAS與非印刷區域NAS之旋轉方向(θY方向)之合計長度(以下稱為照射長Pss)相同為 前提。然而，有時會有將光罩M之全周長CL與基板S上之照射長Pss彙整於例如在疊合曝光時所要求之光罩M與基板S之相對位置對齊精度(例如±1μm)以下並非容易之情形。
其原因在於，在最初將光罩M之圖案區域PAM轉印至基板S上之印刷區域PAS之第1層曝光(First Exposure)時，會因該第1層曝光用之光罩M之規格(光罩圖案面之半徑Rm等)而無歧異地決定照射長Pss之故。當然，在第1層用之曝光時，每於光罩M之外周面上之非圖案區域NAM與基板S接觸之期間(非曝光期間)，能暫時地改變光罩保持部52之旋轉速度或基板S之搬送速度或若對光罩M與基板S之間賦予滑動即能意圖地改變光罩M之全周長CL與基板S上之照射長Pss之關係。
在第1層之曝光時，即使不對第1層用之光罩M與基板S之間賦予滑動而使光罩保持部52等速旋轉，並於基板S上以照射長Pss=全周長CL之關係依序形成印刷區域PAS，在第2層以後之疊合曝光(Second Exposure)時亦有可能因基板S之長度方向(θY方向)之伸縮使第1層用之光罩M之全周長CL=照射長Pss之關係被破壞。
因此，當預先得知疊合曝光時會產生之基板S之長度方向伸縮量時，亦可將第2層以後用之光罩M之全周長CL依其伸縮量設定為較第1層用之光罩M之全周長CL長些許或短些許。此情形下，形成於第2層以後用之光罩M外周面之圖案亦整體於周長方向伸縮地被描繪。
又，於疊合曝光時，亦需考量第1層用之光罩M與第2層以後用之光罩M之製造誤差。例如，在以使用相同半徑之光罩作為第1層用之光罩M與第2層以後用之光罩M為前提之情形下，第2層以後用之光罩M之圖案面之半徑相對於第1層用之光罩M之圖案面之半徑Rm係具有△H之誤差。
將第1層用之光罩M之圖案面之全周長設為CL1、將第2層以後用之光罩M之圖案面之全周長設為CL2時，則為CL1=2π‧Rm
CL2=2π‧(Rm+△H)
。例如，當於基板S上製造長度方向(θY方向)之長度為100cm程度之4k×2k之高精細顯示器面板時，基板S上之各印刷區域PAS之θY方向長度若亦考量周邊之驅動電路部等之區域，則需要110cm程度。
因此，光罩M之全周長CL1、CL2，包含非圖案區域NAM在內最好係140cm以上，作為第1層用之光罩M與第2層以後用之光罩M之各圖案面之半徑Rm只要準備23.000cm之圓筒光罩即可。然而，假設作為製造誤差△H會產生±3μm程度之不均，則全周長CL1與全周長CL2之周長誤差△CL則為△CL=CL1-CL2≒±18.8μm，在為了高精細顯示器面板製造之疊合曝光時有時會有問題。
根據先前之實施形態，即使對於此種光罩M間之製造誤差，藉由在光罩保持部52之每一旋轉之非曝光期間中對 光罩M與基板S之間賦予滑動，即能解除光罩間之周長誤差△CL。特別是，在使用厚度100μm以下之極薄玻璃片或不鏽鋼等金屬箔片作為基板S時，由於基板本身之伸縮極少，因此有光罩間之周長誤差△CL之問題表面化之情形。
因上述情事，對圓筒狀光罩M與基板S之間賦予滑動以調整光罩M與基板S在長條方向(θY方向)之相對位置之手法，並不限於改善因基板S之長條方向伸縮導致之誤差要因之目的，對於防止因光罩M(光罩保持部52)之製造誤差或基板S之搬送速度誤差(速度不均)等導致之疊合曝光之精度劣化之目的亦有效。
又，若能在光罩M之旋轉中對光罩M與基板S之間賦予滑動，則能使光罩M(光罩保持部52)之製造規格較不嚴格。以圖8(a)、(b)來簡單說明此點。圖8雖係對應圖5者，但在圖8(a)中，係將排列於基板S上之θY方向而形成之長度Sz之印刷區域(例如顯示器面板形成區域)設為PSA1、PAS2、PAS3，於各印刷區域PAS1~PAS3之間設定長度Sg之非印刷區域NAS。因此，基板S上之照射長Pss為Pss=Sz+Sg。
圖8(b)中，係表示將全周長CL之光罩M之圖案面平面展開並於θY方向反覆排列之狀態，於光罩M之圖案面，形成有於θY方向為長度Sz之圖案區域PAM與於θY方向為長度G之非圖案區域NAM。因此，光罩M之圖案面之全周長CL為CL=Sz+G。
圖8之實施形態中，光罩M之全周長CL與基板S上 之照射長Pss由於為CL>Pss之關係，因此通常在使光罩M旋轉同時同步移送基板S之情形，即使能對基板S上之最初之印刷區域PAS1精密地疊合曝光光罩M之圖案區域PAM，對次一印刷區域PAS2，光罩M之圖案區域PAM會整體往-θY方向偏移全周長CL與照射長Pss之差分長△U1。進而，對其次一印刷區域PAS3，光罩M之圖案區域PAM會整體往-θY方向偏移全周長CL與照射長Pss之差分長△U1之2倍長度△U2。
此主要係因基板S上之非印刷區域NAS之長度Sg與光罩M上之非圖案區域NAM之長度G之差異所導致。
因此，藉由位於捲繞區域N內之狹縫狀照明光IL，於對印刷區域PAS1之光罩M之圖案區域PAM之曝光完成後緊接著之非曝光期間中，將光罩M(光罩保持部52)之旋轉速度提高一短時間，使光罩M之圖案面相對基板S往+θY方向滑動差分長△U1。藉此，解除次一印刷區域PAS2與光罩M之圖案區域PAM之θY方向之差分長△U1，而對次一印刷區域PAS2亦能將圖案區域PAM精密地疊合曝光。
如上述，每於一個印刷區域PAS曝光後之非曝光期間，將光罩M(光罩保持部52)之旋轉速度暫時地提高，而使光罩M與基板S滑動，藉此能解決差分長△U1之相對位置偏移。
圖9係顯示如圖8般光罩M之全周長CL較基板S上之照射長Pss更長時如何使光罩M之圖案面之θY方向之周速度Vm變化之圖表。圖9之橫軸係表示時間(秒)，其原 點(零點)係圖8中最初之印刷區域PAS1之曝光完成之時點、亦即照明光IL對印刷區域PAS1與光罩M之圖案區域PAM左端照射結束之瞬間。又，圖9之縱軸係表示θY方向之距離(mm)，其原點為基板S上之最初之印刷區域PAS1之左端位置。
基板S之速度(實際為周速度)Vs，若設定為不論在曝光期間中或非曝光期間中均為一定(等速)時，自零點起之時間T1係基板S移動非印刷區域NAS之長度Sg之量所花費之時間(非曝光期間之時間)，以T1=Sg/Vs表示。
另一方面，光罩M之圖案面，由於在其非曝光期間(時間T1)中，必須往周方向移送較基板S之非印刷區域NAS之長度Sg大差分長△U1之長度G之量(到達圖9中之點k1)，因此在曝光期間中與基板S之速度Vs一致之光罩M之周速度Vm，係從非曝光期間之開始時(零點)加速，在非曝光期間之中間附近達到最高速後，再度減速至與基板S之速度Vs一致至非曝光期間之結束時為止。
圖9之圖表中，雖基板S之速度Vs之特性係一定之傾斜，但由於光罩M之周速度Vm之特性則係在非曝光期間中進行加減速，因此較基板S之速度Vs之傾斜大。藉此，能判斷要將非曝光期間中之光罩M之旋轉速度(周速度)增加至何種程度。在實際之控制中，會考量基板S之速度Vs、將光罩M(光罩保持部52)旋轉驅動之馬達等之加減速特性(力矩特性)、狹縫狀之照明光IL之θY方向寬度D、非印刷區域NAS之長度Sg、差分長△U1等，同時亦考量基板S 之θY方向伸縮量(伸縮率)、光罩間之相對周長誤差△CL等，來進行最適合之驅動。
此處，例舉在製造畫面縱橫比為16：9之50吋等級之有機EL顯示器面板(顯示部之橫尺寸110.7cm、縱尺寸62.3cm)時之具體一例。
印刷區域PAS之長度Sz...120.7cm
非印刷區域NAS之長度Sg...12.0cm(∴Pss=132.7cm)
光罩M之半徑Rm...24.5cm(∴CL≒153.94cm)
基板S之θY方向之速度Vs...5.0cm/s
在此種條件之情形，差分長△U1為21.24mm，時間T1依Sg/Vs而為2.4秒。在此時間T1之期間，由於必須使光罩M之圖案面往θY方向前進距離(Sg+△U1)，因此時間T1中之光罩M之圖案面之平均周速度Vm’(相當於將圖9中之零點與點k1直線連結之線之傾斜)為：Vm’=(Sg+△U1)/T1≒5.89 cm/s
曝光期間中之光罩M之周速度Vm由於係基板S之速度Vs(5.0cm/s)，因此在非曝光期間(時間T1)中之對光罩M之平均周速度Vm’之增加率為(Vm’-Vm)/Vm=17.8%。實際上，由於需有從周速度Vm往Vm’之加速時間、從周速度Vm’往Vm之減速時間，因此在非曝光期間(時間T1)中之光罩M之周速度之最大值為較其增加率17.8%大之值。然而，其最大值係能以將光罩M(光罩保持部52)旋轉驅動之馬達之力矩控制(驅動電流之增加)來容易實現之範 圍。
此外，在極端條件之情形下，亦有無法適用如以上之手法之情形。例如，光罩M之圖案面上之非圖案區域NAM之長度G相較於基板S上之非印刷區域NAS之長度Sg長極多之情形(例如G>2Sg)或非印刷區域NAS之長度Sg之實際長度極短之情形。
在此種情形下，將光罩M(光罩保持部52)之半徑Rm極端地增大，將圖案區域PAM於θY方向置入兩面量，或使基板S上之印刷區域PAS與光罩M上之圖案區域PAM旋轉90度，並於基板S之與移送方向正交之寬度方向配合顯示器面板之長度方向，藉此即亦能適用上述之手法(光罩M與基板S之相對位置錯開)。
不論如何，在每次將基板S上之各印刷區域PAS(PAS1~3)曝光時適用於非印刷區域NAS中使光罩M與基板S在θY方向之相對位置錯開之手法，藉此由於可極度緩和光罩M(光罩保持部52)之規格(特別是半徑Rm之製造誤差)，因此無需使光罩M之全周長CL與基板S上之照射長Pss正確地一致之勞力，能抑制光罩作成費用。
以上，圖8、圖9中，雖係光罩M之全周長CL較基板S上之照射長Pss大之情形，但亦可係相反之關係(CL<Pss)。此種情形下，由於光罩M上之非圖案區域NAM之長度G相較於基板S上之非印刷區域NAS之長度Sg短(G<Sg)，因此只要使光罩M之周速度Vm控制成於非曝光期間中暫時地降低即可。
3‧‧‧感光層形成部(光感光層形成部)
24‧‧‧旋轉筒(搬送支撐部)
32‧‧‧轉印滾筒
33‧‧‧仿真滾筒(回收用滾筒)
35‧‧‧可動單元(驅動裝置)
37‧‧‧回收部
50‧‧‧照明部
52‧‧‧光罩保持部
52a‧‧‧圓筒面
54‧‧‧對準感測器(測量部、調整裝置)
60‧‧‧測量部(厚度測量部)
61‧‧‧光源部(照明條件可變部)
62‧‧‧光學特性設定部(照明條件可變部)
63‧‧‧照明區域設定部(照明條件可變部)
100‧‧‧基板處理裝置
AX‧‧‧旋轉軸線(既定軸線)
CONT‧‧‧控制部(旋轉控制部、壓力控制部、轉印控制部、調整裝置)
DA1、DA2‧‧‧驅動源(壓力調整部)
IL‧‧‧照明區域
M‧‧‧光罩
NAM‧‧‧非圖案區域(特定區域)
RS‧‧‧光感應層
S‧‧‧基板
Sa‧‧‧表面
TF‧‧‧移送裝置
圖1係基板處理裝置之概略構成圖。
圖2係感光層形成部之概略構成圖。
圖3係曝光部之概略構成圖。
圖4係光罩保持部之YZ剖面圖。
圖5(a)係基板之展開圖，(b)係光罩之展開圖。
圖6係基板處理裝置之控制方塊圖。
圖7係第2實施形態之曝光部之概略構成圖。
圖8(a)係基板之展開圖，(b)係光罩之展開圖。
圖9係顯示使光罩之圖案面之θY方向之周速度Vm如何變化之圖表。
4‧‧‧曝光部
50‧‧‧照明部
52‧‧‧光罩保持部
54‧‧‧對準感測器
56‧‧‧照射控制部
57‧‧‧旋轉驅動部
AB11、AB12、AB13、AB14‧‧‧空氣旋轉桿
AX‧‧‧旋轉軸線
DA1、DA2、DA3、DA4‧‧‧驅動源
DM1、DM2‧‧‧驅動馬達
DR1、DR2‧‧‧驅動滾筒
EA‧‧‧曝光區域
IL‧‧‧照明區域
JT2、JT3‧‧‧連接部
M‧‧‧光罩
NR1、NR2‧‧‧夾持滾筒
S‧‧‧基板
Sa‧‧‧表面
Sb‧‧‧背面
TF‧‧‧移送裝置
TR11、TR12‧‧‧張力滾筒
TS1、TS2‧‧‧感測器

Claims (26)

  1. 一種基板處理裝置，係於能彎曲之長條基板之光感應層形成光罩之圖案，其具備：光罩保持部，形成為圓筒狀，沿圓筒面保持前述光罩之圖案，且能沿前述圓筒面繞既定軸線旋轉；移送裝置，將前述基板在以既定長度捲繞於前述光罩保持部之圓筒面之狀態下移送；以及調整裝置，控制前述光罩保持部與前述移送裝置之至少一方之驅動，在前述光罩保持部之圓筒面周方向之特定區域捲繞有前述基板時，調整前述光罩保持部與前述基板之相對位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，前述調整裝置，具備測量前述光罩保持部與前述基板之相對位置關係之測量部、以及根據前述測量部之測量結果暫時地增減控制前述光罩保持部之旋轉速度與前述基板之移送速度之至少一方之速度控制部。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，前述速度控制部在前述基板在前述光罩保持部之特定區域被捲繞之期間，暫時地增減控制前述旋轉速度與前述移送速度之至少一方。
  4. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，前述調整裝置具備：測量部，測量前述光罩保持部與前述基板之相對位置關係；伸張部，以既定比例使前述基板伸張於與前述基板之 移送方向交叉之方向；以及伸張控制部，根據前述測量部之測量結果控制前述伸張部，以使前述基板捲繞於前述光罩保持部之圓筒面之部分伸張既定量。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之基板處理裝置，其中，前述調整裝置具備調整前述光罩保持部之圓筒面與前述基板之接觸壓之壓力調整部、以及在藉由前述調整裝置調整前述光罩保持部與前述基板之相對位置時控制前述接觸壓之壓力控制部。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中，前述壓力調整部係在與前述光罩保持部之接觸部於前述移送裝置之移送方向調整作用於前述基板之張力。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之基板處理裝置，其中，前述特定區域，係與於前述圓筒面之周方向形成前述光罩之圖案之圖案區域相鄰而設定之非圖案區域。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之基板處理裝置，其具有照明部，係為了將前述光罩之圖案曝光於前述基板之光感應層，而將於前述光罩保持部之軸線方向狹縫狀延伸之照明光從前述光罩保持部內部照射於前述光罩之圖案；當將前述基板捲繞於前述光罩保持部之周方向長度設為N、將前述狹縫狀照明光之周方向寬度設為D、將前述光罩保持部之特定區域之周方向長度設為G時，前述移送裝置係將前述基板於前述光罩保持部捲繞成 滿足D<N<G之關係。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其中，當將前述光罩保持部之圓筒面全周長設為CL時，前述移送裝置係將前述基板於前述光罩保持部捲繞成滿足D<N<(CL/2)之關係。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之基板處理裝置，其具備光感應層形成部，係當將與前述光罩保持部之前述特定區域對應之前述基板上之既定區域設為非形成區域時，於除了至少前述非形成區域以外之前述基板上形成前述光感應層。
  11. 如申請專利範圍第10項之基板處理裝置，其中，前述光感應層形成部具備：搬送支撐部，支撐前述基板之長邊方向之搬送；轉印滾筒，前述光感應層之形成材料被供應至表面；驅動裝置，使前述轉印滾筒在前述轉印滾筒抵接於前述基板表面之第1位置與抵接於與前述基板分離設置之回收用滾筒表面之第2位置之間移動；以及轉印控制部，以伴隨前述基板之長邊方向之搬送、在前述基板之非形成區域中前述轉印滾筒從第1位置被切換為第2位置之方式控制前述驅動裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項之基板處理裝置，其中，於前述回收用滾筒設有回收部，該回收部係從前述轉印滾筒回收不轉印至前述基板而已轉印至前述回收用滾筒之表面之前述光感應層之形成材料。
  13. 一種基板處理方法，係於能彎曲之長條基板之光感應層形成光罩之圖案，其具備：準備圓筒狀光罩之步驟，該圓筒狀光罩具備從既定軸線沿一定半徑之圓筒體周面形成前述圖案之圖案形成區域與於前述周面之方向與前述圖案形成區域接續地設置之特定區域；在將前述基板之長邊方向一部分以既定長度捲繞於前述圓筒狀光罩之周面之狀態下使前述圓筒狀光罩繞前述軸線旋轉，且以與前述圓筒狀光罩周面之周速度對應之速度將前述基板往長邊方向移送之步驟；以及在前述圓筒狀光罩之周面之前述特定區域捲繞有前述基板時，調整前述圓筒狀光罩與前述基板之前述長邊方向之相對位置之步驟。
  14. 如申請專利範圍第13項之基板處理方法，其中，當將前述圓筒狀光罩之周面全周長設為CL、將前述特定區域之周方向長設為G時，係設定為G<(CL/2)。
  15. 一種基板處理裝置，係於形成於既定厚度之光透射性基板之表面之光感應層形成光罩之圖案，其具備：光罩保持部，形成為圓筒狀，沿圓筒面保持前述光罩之圖案，且能繞既定軸線旋轉；照明部，係從前述光罩保持部內部對前述光罩之圖案之既定照明區域照射照明光；以及移送裝置，在將前述基板之背面捲繞於前述光罩保持部之圓筒面之狀態下移送。
  16. 如申請專利範圍第15項之基板處理裝置，其具備調整裝置，係在前述光罩保持部中前述繞軸線方向之特定區域調整前述光罩保持部與前述基板之相對位置。
  17. 如申請專利範圍第16項之基板處理裝置，其中，前述調整裝置具備：測量部，測量前述光罩與前述基板之相對位置關係；以及旋轉控制部，根據前述測量部之測量結果控制前述光罩保持部之旋轉速度。
  18. 如申請專利範圍第17項之基板處理裝置，其中，前述旋轉控制部，在前述基板被捲繞於前述光罩之前述特定區域時控制前述光罩保持部之旋轉速度。
  19. 如申請專利範圍第16至18項中任一項之基板處理裝置，其中，前述特定區域係以前述光罩保持部保持前述光罩中與形成前述圖案之圖案區域相異之非圖案區域之區域。
  20. 如申請專利範圍第19項之基板處理裝置，其中，當將前述基板於前述繞軸線方向捲繞於前述光罩保持部之長度設為N、將前述繞軸線方向之前述照明區域之長度設為D、將前述繞軸線方向之前述非圖案區域之長度設為G時，前述移送裝置係以滿足D<N<G之式之長度將前述基板捲繞於前述光罩之外周面。
  21. 如申請專利範圍第20項之基板處理裝置，其中，當將前述光罩保持部之外周面全周長設為CL時，前述移送裝置係以滿足D<N<(CL/2)之式之長度將前述基板捲繞於前述光罩之外周面。
  22. 如申請專利範圍第15項之基板處理裝置，其具備厚度測量部，係在藉由來自前述照明部之照明光將前述光罩之圖案轉印至前述光感應層前於前述移送裝置之前述基板之移送方向測量與從前述基板背面至表面之光感應層之厚度之變化相關之資訊。
  23. 如申請專利範圍第22項之基板處理裝置，其中，前述照明部具備使照射前述光罩之圖案之照明光之照明區域之大小、前述照明光之光學特性、或前述照明光之強度之至少一個條件為可變之照明條件可變部，根據以前述厚度測量部測量之與厚度變化相關之資訊，調整前述照明條件可變部。
  24. 一種基板處理方法，係在形成於既定厚度之光透射性基板之表面之光感應層形成光罩之圖案，其具備：準備圓筒狀光罩之步驟，該圓筒狀光罩具備從既定軸線沿一定半徑之圓筒體周面形成透射部與遮光部之圖案之圖案形成區域，能於內部設置用以照明前述圖案之照明裝置；在將前述基板之背面一部分以既定長度捲繞於前述圓筒狀光罩之周面之狀態下使前述圓筒狀光罩繞前述軸線旋轉，且以與前述圓筒狀光罩周面之周速度對應之速度將前述基板往長邊方向移送之步驟；以及藉由將來自前述照明裝置之照明光朝向前述圓筒狀光罩之前述圖案形成區域照射，而將透射過前述圖案之照明光從前述基板之背面導至前述表面之光感應層之步驟。
  25. 一種圓筒狀光罩，設成從既定軸線具有既定半徑之圓筒形狀；於前述圓筒之周面具備形成光罩圖案之圖案區域與於圓筒之周方向與前述圖案區域區劃設置、供進行前述繞軸線方向之對準之對準區域。
  26. 如申請專利範圍第25項之圓筒狀光罩，其中，當將前述圓筒之周面全周長設為CL、將前述對準區域之周方向長設為G時，係設定為G<(CL/2)。
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