TW201328224A - 非接觸的訊號編接 - Google Patents

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Abstract

茲提供可包含一個第一電子電路和一個第二電子電路的一個第一電子裝置。該第一電子裝置係可包含一個內部通訊鏈路，其係提供用於在該第一電子電路和該第二電子電路之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑。一個介面電路在操作上係可被耦接至該內部通訊鏈路。該介面電路係可包含一個極高頻（EHF）通訊電路，其係經組態設定以接收來自一個第二電子裝置之另一個EHF通訊單元的一個EHF電磁訊號。該EHF電磁訊號係可使該第二電子裝置能夠控制或監視該第一電子裝置。

Description

非接觸的訊號編接
本揭示內容係與使用極高頻(EHF)的通訊裝置進行資料轉移有關。更具體來說，本揭示內容係與由一個第二裝置使用EHF通訊裝置以對一個第一裝置進行非接觸式監視或其它控制有關。
相關申請案之交互參照
本申請案係主張於2011年10月21日提申且名稱為「非接觸的訊號編接(Contactless Signal Splicing)」之美國臨時專利申請案第61/550,274號的權力，其之整體係就所有目的而以引用方式納入本文中。
半導體製造和電路設計技術之進步業已使積體電路(IC)的發展和生產能夠具有越來越高的操作頻率。接下來，納入此等積體電路之電子產品和系統係能夠提供比先前世代之產品為更多的功能。一般來說，此額外功能業已包含以越來越高的速度來處理越來越大量的資料。
許多電子系統係包含多層印刷電路板(PCB)，在該等印刷電路板上係安裝有多個高速積體電路，且透過該等印刷電路板以將各種訊號對該等積體電路來回地進行路由繞送。在具有至少印刷電路板且需要在該些印刷電路板之間通訊資訊的電子系統中，各種的連接器和背板架構業已發 展來促進資訊在該等印刷電路板之間的流動。不幸地是，此等連接器和背板架構係將各種的阻抗不連續性引入該訊號路徑，從而對訊號品質或整體性造成降級。一般來說，經由諸如訊號載送機械連接器之習用裝置以連接至印刷電路板係建立多個不連續性，而需要昂貴的電子元件作妥協。習用的機械連接器係同樣可隨著時間而受到磨損，而需要精確的對齊和製造方法，且容易受到機械推擠(jostling)的影響。最終，相較於發現被安裝在一個印刷電路板上或另外位於諸如一個可攜式電子裝置之一個設備的內部之其它構件，習用的機械連接器係龐大的，從而對該裝置之整體維度增加顯著的體積。如此在該機械連接器處在兩個內部電路之間的時候係實際的，並且在該機械連接器經組態設定以允許連接在兩個裝置之間的時候特別是不爭的事實。
在一個實例中，一個電子裝置係可包含一個第一電子電路和一個第二電子電路。該電子裝置同樣可具有一個內部通訊鏈路，其係提供用於在該第一電子電路和該第二電子電路之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑。一個介面電路在操作上係被耦接至該內部通訊鏈路。該介面電路係可包含一個極高頻(EHF)通訊電路，其係經組態設定以接收來自一個外部裝置之一個EHF電磁訊號，並且自所接收的EHF電磁訊號中產生一個接收通訊訊號。該接收通訊訊號 係可以選擇方式由該介面電路被施加至該內部通訊鏈路。該外部裝置係可使用該EHF電磁訊號來控制該電子裝置。
在另一個實例中，一個電子裝置係可包含一個第一電子電路和一個第二電子電路。該電子裝置同樣可具有一個內部通訊鏈路，其係提供用於在該第一電子電路和該第二電子電路之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑。一個介面電路在操作上係可被耦接至該內部通訊鏈路。該介面電路係可包含一個EHF通訊電路，其係經組態設定以將一個EHF電磁訊號傳送到一個外部裝置，該EHF電磁訊號係代表經傳導在該內部通訊鏈路上的一個通訊訊號。該外部裝置係可使用此一EHF電磁訊號以監視該電子裝置。
在另一個實例中，一個電子裝置係可包含一個控制器，其係經組態設定以產生適合用於控制一個外部裝置之一個運作的一個傳送通訊訊號，其中的控制係藉由將該傳送通訊訊號施加至該外部裝置中的兩個電路之間的一個通訊鏈路。同樣，一個極高頻(EHF)通訊電路在操作上係被耦接至該控制器，並且經組態設定以將該傳送通訊訊號轉換成一個傳送EHF電磁訊號，以及將該傳送EHF電磁訊號傳送到該外部裝置。
在另一個實例中，一個電子系統係可包含一個第一裝置和在該第一裝置外部的一個第二裝置。該第一裝置係可包含一個第一電子電路，一個操作構件以及一個內部通訊鏈路，該內部通訊鏈路係提供用於在該第一電子電路和該操作構件之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑。一個第一介 面電路在操作上係可被耦接至該內部通訊鏈路，並且包含一個第一EHF通訊電路，其係經組態設定以接收來自一個外部裝置之一個EHF電磁訊號，並且自該所接收的EHF電磁訊號中產生一個接收通訊訊號，該介面電路係以選擇方式將該接收通訊訊號施加至該內部通訊鏈路。
該第二裝置係可包含一個控制器，其係經組態設定以產生適合用於控制一個外部裝置之一個運作的一個傳送通訊訊號，其中的控制係藉由將該傳送通訊訊號施加至該外部裝置中的兩個電路之間的一個通訊鏈路。同樣，一個第二EHF通訊電路在操作上係可被耦接至該控制器，並且經組態設定以將該傳送通訊訊號轉換成一個傳送EHF電磁訊號，以及將該傳送EHF電磁訊號傳送到該第一裝置。再者，在該第一裝置和該第二裝置經定位而使該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路接近時，該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路係可提供一個EHF電磁通訊鏈路。
在又另一個實例中，茲提供一種在一個第一EHF通訊致能裝置和一個第二EHF通訊致能裝置之間進行通訊的方法。在該方法中，該第一EHF通訊致能裝置係可經置放以靠近該第二EHF通訊致能裝置。爾後，該第一EHF通訊致能裝置係可傳送一個EHF訊號，並且該第二EHF通訊致能裝置係可接收由該第一EHF通訊致能裝置傳送的EHF訊號。接著，此EHF訊號係可由該第一EHF通訊致能裝置進行解譯，並且針對於所解譯之該EHF訊號的一個響應係藉由致能下述中的至少一者而被產生：由該第一EHF通訊致 能裝置對該第二EHF通訊致能裝置進行的監視，以及由該第一EHF通訊致能裝置對該第二EHF通訊致能裝置之一個功能進行的控制。
在詳細敘述本發明之前，應該要察覺到：本發明係利用與能夠進行EHF通訊之電子裝置有關的設備構件和方法步驟。據此，視適當情況，該等設備構件業已藉由習用的元件符號以被呈現在該等圖式中，來僅僅顯示與理解本發明密切相關的具體細節，以至於不使本揭示內容的細節難以理解，該等細節對熟習該項技術人士來說將輕易理解到其在本文中之發明說明的好處。儘管本說明書以用來定義被視為具有新穎性之多個特徵的申請專利範圍來作結論，不過咸信：本發明係將從下述發明說明搭配該等圖式的一個考量而得到較佳地理解。
如所需，詳細的實施例係在本文中加以揭示；然而應該要理解到：所揭示的實施例僅僅是本發明中能以各種形成來具現的範例。因此，在本文中所揭示之具體結構和功能細節不會被解釋成具有限制性，不過僅僅是作為該等申請專利範圍的一個基礎，以及作為教示熟習該項技術人士多方面地將本揭示內容實際運用在任何適當詳細結構中的一個代表性基礎。再者，在本文中所使用之術語和措辭係意欲不具限制性，反倒是提供一個可理解的說明。
再者，在現今社會和普遍存在的計算環境中，高頻寬 模組和可攜式記憶裝置係逐漸地受到使用。使用EHF通訊之方法和設備係可在該些裝置之間和在該些裝置的內部提供安全，穩定和高頻寬的通訊。
一個EHF通訊單元之一個實例係一個EHF通訊鏈路(comm-link)晶片。遍及此揭示內容，該等術語「通訊鏈路晶片」，「通訊鏈路晶片封裝件」和「EHF通訊鏈路晶片封裝件」係將被用來指稱在積體電路封裝件中所具現的EHF天線。此等通訊鏈路晶片之實例係被揭示在美國臨時專利申請案第61/491,811，61/467,334，61/485,543，和61/535,277號，其等之整體係就所有目的而以引用方式納入本文中。通訊鏈路晶片係一個通訊裝置的一個實例(同樣被稱作為通訊單元)，而不論該些通訊鏈路晶片是否提供無線通訊，並且不論該些通訊鏈路晶片是否操作在該EHF頻段中。
圖1係顯示包含一個積體電路封裝件102之一個通訊單元100的一個代表性側面視圖，該積體電路封裝件102係經倒置安裝(flip-mounting)至一個示範性印刷電路板(PCB)104。於此實例中可看見：該積體電路封裝件102係包含一個晶粒106；一個接地平面108；一個天線110；多條接合銲線，其係包含接合銲線112，以將該晶粒106連接至該天線100。該晶粒106、該天線110、和該等接合銲線112係被安裝在一個封裝基板114上，並且被囊封在囊封材料116中。該接地平面108係可被安裝至該晶粒106的一個下部表面，並且可為任何經組態設定以對該晶粒106 提供一個電氣接地之合適結構。該印刷電路板104係可包含一個頂部介電層118，其係具有一主面或主表面120。該積體電路封裝件102係以經附接至一個金屬化圖案(未圖示)之多個經倒置安裝凸塊122，而以倒置方式被安裝至該表面120。
晶粒106係可包含經組態設定以作為在一個合適晶粒基板上之一個微行化電路的任何合適結構，並且在功能上係等效於同樣被稱作為一個晶片或一個積體電路(IC)的一個構件。一個晶粒基板係可為任何合適的半導體材料，例如：一個晶粒基板係可為矽。在一個實施例中，該晶粒106係可具有一個長度和一個寬度的維度，其之係可為大約1.0毫米至大約2.0毫米，並且較佳為大約1.2毫米至大約1.5毫米。晶粒106係可經安裝有另外的電氣傳導件，以對外部電路提供連接，諸如一個導線框架(在圖1中未顯示)。再者，一個變壓器(未圖示)同樣可經設置以在晶粒106上的一個電路和天線110之間提供阻抗匹配。
天線110係可處於一個經摺疊雙極或環形天線之形式。在一個實例中，天線110係可經組態設定以諸如在EHF頻譜中的無線電頻率處進行操作，並且可經組態設定以傳送及/或接收電磁訊號，也就是說充當一個傳送器、一個接收器、或一個收發器。天線110係可被分離自該晶粒106不過在操作上經由合適的傳導件(如同該等接合銲線112)以被連接到該晶粒106。在一個實施例中，天線110之維度係適合操作在電磁頻譜之EHF頻帶中。
囊封材料116係被用來協助將該積體電路封裝件102之各種構件維持在固定的相對位置上。囊封材料116係可為任何合適的材料，其係經組態設定以對積體電路封裝件102之電氣和電子構件提供電氣絕緣和物理保護。例如：同樣被稱作為絕緣材料之囊封材料116係可為一個模制複合物，玻璃，塑膠，或陶瓷。囊封材料116同樣可以任何合適的形狀來形成。例如：囊封材料116係可具有一個矩形方塊之形式，用以囊封積體電路封裝件102之所有構件，不過將晶粒106連接至外部電路之傳導件的未連接末端排除在外。多個外部連接係可使用其它多個電路或構件來形成。例如：多個外部連接係可包含多個球狀銲墊及/或外部銲錫球，以用於連接至該印刷電路板。
印刷電路板104係可進一步包含和該表面120分隔之一個疊層124，其係由傳導性材料所製成以在印刷電路板104的內部形成一個接地平面。該印刷電路板之接地平面124係可為任何合適的結構，其係經組態設定以對在該印刷電路板104上之多個電路與構件提供一個電氣接地。
轉向圖2係顯示包含一個積體電路封裝件202之另一個示範性通訊單元200，該積體電路封裝件202係具有外部電路傳導件204和206。在此實例中，積體電路封裝件202係可包含一個晶粒208；一個導線框架210；多個傳導性連接器212，其係具有接合銲線的形式；一個天線214；囊封材料216；以及其它構件，為簡化圖式起見而未予以顯示。晶粒208係可經安裝以和導線框架210進行電氣通訊，該 導線框架210係可為多個電氣傳導件或導線218之任何合適配置，其係經組態設定以允許一個或更多其它電路在操作上與晶粒連接。天線214係可被建構成用以產生導線框架210之製造過程的一部分。
導線218係可被嵌入或固定在一導線框架基板220中(以假想線來顯示)，以對應於封裝基板114。該導線框架基板係可為任何經組態設定為大致上以一個預定配置來固定該等導線的合適絕緣材料。在該晶粒和該導線框架的導線之間的電氣通訊係可藉由使用多個傳導性連接器之任何合適方法來完成。如所提及，傳導性連接器212係可包含多條接合銲線，其係將在晶粒208之一個電路上的多個終端電氣連接於相對應的導線傳導件218。例如：一個傳導件或導線218係可包含一個電鍍導線222，其係被形成在導線框架基板220的一個上部表面上；一個通孔224，其係延伸穿過該基板；以及一個經倒置安裝凸塊226，其係將該積體電路封裝件202安裝至諸如一個印刷電路板(未圖示)之一個底層基板上的一個電路。在該底層基板上的電路係可包含多個諸如外部傳導件204之外部傳導件，其係例如可包含一個帶狀傳導件228，用以將凸塊226連接至延伸穿過該底層基板的另一個通孔230。多個其它通孔232係可延伸穿過該導線框架基板220，並且可能還存在多個延伸穿過該底層基板之額外通孔234。
在另一個實例中，晶粒208係可被倒轉，並且傳導性連接器212係可包含如先前所述之多個凸塊或晶粒銲錫 球，其係可經組態設定以將在晶粒208之一個電路上的多個點直接地電氣連接至相對應的導線218，其中一般被稱作為「覆晶」配置。
在一個實例中，類似於通訊單元100和200之第一通訊單元和第二通訊單元係可被共同地定位在單一個印刷電路板上，並且可提供印刷電路板內部通訊。在其它實例中，一個第一通訊裝置係可被定位在一個第一印刷電路板上，而一個第二通訊裝置係可被定位在一個第二印刷電路板上，並且因此可提供印刷電路板內部通訊。在一個實施例中，該兩個通訊裝置中的任一個通訊裝置係可經組態設定以傳送及/或接收多個電磁訊號，用以分別在該第一通訊裝置和該第二通訊裝置及伴隨的電子電路或構件之間提供單向通訊或雙向通訊。
現在參考圖3，用以描述一個電子系統300之一個方塊圖係包含一個第一電子裝置302，以及處在該第一電子裝置的外部並且經組態設定以致能對該第一電子裝置的監視或其它控制之第二電子裝置304。
第一電子裝置302係包含一個第一電子電路306，一個第二電子電路308，和一個內部通訊鏈路310，其係提供用於在該第一電子電路和該第二電子電路之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑。該第一電子電路和該第二電子電路係可作為一個大型電路的數個部分，或者是具有不同功能性的獨立電路。再者，該第一電子裝置302同樣可包含一個介面電路312，其在操作上係被耦接至該內部通訊鏈路，並且 包含一個第一EHF通訊電路313。第一EHF通訊電路313係可包含一個或更多EHF通訊單元(諸如EHF通訊單元315)，並且可經組態設定以來回在一個外部裝置(如同該第二電子裝置304)之間傳送一個EHF電磁訊號318及/或接收一個EHF電磁訊號320。在一個實例中，該第一EHF通訊電路係可從所接收的一個EHF電磁訊號中產生一個接收通訊訊號。在一個實例中，該介面電路係可以選擇方式將該接收通訊訊號施加至該內部通訊鏈路310。在另一個實例中，該介面電路係可經組態設定以將一個EHF電磁訊號傳送到一個外部裝置(如同該第二電子裝置304)，該EHF電磁訊號係代表經傳導在該內部通訊鏈路310上的一個通訊訊號。
在一個實施例中，第一電子裝置302係可進一步包含一個第二EHF通訊電路(未圖示)，其係經組態設定以從經傳導在該內部通訊鏈路310上的一個內部通訊訊號產生一個EHF電磁訊號，並且將所產生的該EHF電磁訊號傳送到該第二電子裝置304。同樣，該第一EHF通訊電路312係可經組態設定以傳送用以代表在該第一電子電路306和該第二電子電路308之間的通訊訊號之一個經調變EHF訊號，或者是傳送用以代表該第一電子電路和該第二電子電路中的一個電子電路之一個輸出的一個經調變EHF訊號。
該第二電子裝置304係可包含一個控制電路314和一個第二EHF通訊電路316。該第二EHF通訊電路316係可包含一個或更多EHF通訊單元(諸如EHF通訊單元322)， 其係經組態設定以接收並且解譯由該第一電子裝置302所傳送的一個EHF訊號。再者，基於前述的解譯，該EHF通訊電路係產生一個接收傳送訊號，該接收傳送訊號接著被該控制電路314使用以產生適合用於監視或以另外控制該第一電子裝置302之一個運作的一個傳送通訊訊號，其中的監視或控制係藉由將該傳送通訊訊號施加至該第一電子電路306和該第二電子電路308之間的通訊鏈路310。
在一個實例中，該第二電子電路308係能包含一個操作構件。在一個案例中，該操作構件係可為一個處理器，並且該控制電路314係可經組態設定以產生該傳送通訊訊號，其係適合用於以選擇方式旁通在該第一電子裝置中該第一電子電路306和該第二電子電路308的處理器之間的訊號通訊，並且致能由該第二電子裝置對該第一電子裝置302之處理器的控制。類似地，在另一個實例中，第一EHF通訊電路312和第二EHF通訊電路316係可經組態設定，以選擇方式監視在該第一電子電路306和該第二電子電路308中的處理器之間的訊號通訊。任選地，基於從該第一電子電路所接收的資訊，該第二電子裝置係可將不同資訊提供給該第二電子電路或控制該第二電子電路之運作。
在一些實例中，該第一電子電路係可包含一個處理器，並且該第二電子電路係可包含一個資料儲存構件作為一個操作構件。該第二電子裝置304係可接管該第一電子電路中之資料儲存構件的控制。在此實例中，該控制電路係可經組態設定以對該資料儲存構件的內容進行讀取，並 且該介面電路係可經組態設定以將該等內容寫入該資料儲存構件。
例如：該第一電子裝置302係可包含一個第一EHF通訊單元，其係與該資料儲存構件進行通訊。在此實例中，該第一電子裝置係可經過置放，使得該第一EHF通訊單元接近該第二EHF通訊單元。使該等裝置經置放以互為靠近係可使資料能夠以電磁方式被轉移在該第二電子裝置302中的一個處理器和該資料儲存構件之間，其中係藉由在控制電路314中的處理器和EHF通訊單元322之間轉移資料，在該EHF通訊單元322和該EHF通訊單元313之間轉移電磁訊號，以及在該EHF通訊單元313和該第二電子電路308中的資料儲存構件之間轉移資料。
參考圖4，一個方塊圖所示係描述一個示範性電子系統400，其係經組態設定以致能一個外部裝置404對一個電子裝置402的監視或其它控制。電子裝置402所示係包含一個第一電子電路406和一個第二電子電路407，其係藉由一個互連訊號途徑或通訊鏈路408進行通訊。再者，該第一電子裝置402同樣可包含具有一個第一EHF通訊電路410之一個介面電路409，該第一EHF通訊電路410係包含EHF通訊單元411和412。EHF通訊單元411和412係可分別經組態設定以傳送以及接收EHF電磁訊號，諸如經傳送至一個外部裝置的傳送訊號414，和經接收自該外部裝置的接收訊號416。據此，第二電子裝置404係可包含一個第二EHF通訊電路418，其係可經組態設定以充當用於與電子裝置 402進行通訊的一個收發器。
介面電路409同樣可包含一個控制器4202和一個多工器422。再者，通訊鏈路408係可包含一個第一通訊鏈路部分424和一個第二鏈路部分426，該第一通訊鏈路部分424係將電子電路406之一個輸出連接於多工器422之一個輸入，並且該第二鏈路部分426係將該多工器之一個輸出連接於電子電路408之一個輸入。因此，該通訊鏈路係經由該多工器以提供在兩個電子電路之間的通訊。
在一個實施例中，來自該接收器的EHF通訊單元412之一個訊號同樣可被路由繞送到多工器422的另一個輸入。據此，該多工器係可具有一個接收器產生的輸入和一個內部通訊鏈路的輸入。該控制器係可經組態設定以接收來自接收器的EHF通訊單元412之一個訊號，並且響應於該訊號的一個解譯，以控制該多工器來在該內部通訊鏈路的輸入和該接收器產生的輸入之間進行切換，從而將一個或其它訊號路徑鏈結到該電子電路407，並且控制該多工器之運作以選擇方式取代自該外部裝置404接收的通訊訊號。
此外，該控制器同樣可經組態設定以選擇方式致能或解能，響應於該所接收的EHF電磁訊號，將在該內部通訊鏈路上從該外部裝置404所接收的一個通訊訊號，來取代由該第一電子電路406和該第二電子電路408中的一個電子電路所產生的一個通訊訊號。此配置係允許第一裝置402傳送一個EHF訊號416，諸如圖4中所例示者。在一個實施例中，接收訊號416係可含有一個控制序列428和一個 資料酬載430。控制序列428係可由控制器420解譯成一個訊號，以致能或解能該傳送器EHF通訊單元及/或在輸入之間切換該多工器422。隨後，該資料酬載430係可被路由繞送到該第二電子電路408或予以忽略，同時來自第一電子電路406之一個訊號係可予以傳送或隔離，或者是前述動作之任何組合。如此係允許外部的第二電子裝置以選擇方式來控制、監視、或來回在該第一電子裝置402之間轉移資料，諸如用於監視經傳導在通訊鏈路408上的資訊，或者是控制諸如第二電子電路407之一個操作構件的運作。
在一個實例中，控制器420係可經組態設定為響應於所接收的一個EHF電磁訊號，以取代在該內部通訊鏈路上藉由第一電子電路406和第二電子電路408中的一個電子電路所產生的通訊訊號。在另一個實例中，該控制器係可經組態設定以將由該第一電子裝置402所產生的一個內部訊號指引導向該第二電子裝置404，並且將從該第二電子裝置所接收之通訊訊號指引導向該第二電子電路407。
圖5到7係例示在通訊上具有兩個電子裝置之經簡化的示範性系統。在圖5中，一個通訊系統500係包含第一電子裝置502和第二電子裝置504。第一電子裝置502所示係包含用以分別充當一個傳送器和一個接收器之兩個EHF通訊單元506和508，其係經組態設定以與第二電子裝置504上的兩個相對應的EHF通訊單元510和512進行配對，使得在兩個操作構件514和516之間的一個訊號途徑或通訊鏈路513可受到監視或另外受到控制。
在一個實施例中，該等EHF通訊單元係可在該第一電子裝置和該第二電子裝置經置放為靠近彼此時進行組態設定並且加以對齊，從而致能該第二電子裝置504對該第一電子裝置502進行非接觸的訊號監視或其它形式的控制，來自該第二電子裝置和該第一電子裝置的資料轉移。
類似於圖6中所示有一個類似配置。具體來說，一個通訊系統600係包含第一電子裝置602和第二電子裝置604。在此實例中，第一電子裝置602所示係包含作用為一個收發器之單一個EHF通訊單元606，並且第二電子裝置604所示係包含同樣作用為一個收發器之單一個EHF通訊單元608。該兩個EHF通訊單元係經組態設定以進行如上文所述般地通訊，使得經耦接至EHF通訊單元606並且延伸在兩個操作構件610和612之間的一個訊號途徑或通訊鏈路609係可受到監視或另外的控制。
圖7A係例示類似於系統600之一個代表性通訊系統700，其係具有第一電子裝置702和第二電子裝置704。第一電子裝置702所示係包含作用為一個收發器之一個EHF通訊單元706，諸如電子電路之操作構件708和710，以及一個通訊鏈路712，其係在該兩個操作構件之間提供通訊，並且經耦接至EHF通訊電路706。第二電子裝置704係包含一個控制器714，以及與該控制器進行通訊之一個EHF通訊電路716。該兩個EHF通訊電路係經組態設定以沿著一個通訊訊號路徑718進行如上文所述般地通訊。
然而，在第一電子裝置和第二電子裝置之所示位置係 分隔地太遠，而無法致能在各自EHF通訊單元之間的通訊。圖8A係以簡化方式例示系統700之一另一個實例，其中所具有的電子裝置係處於圖7A中所示的位置。在此實例中，電子裝置702之操作構件708係包含一個中央處理單元，並且操作構件710係包含諸如一個記憶體之一個資料儲存裝置。電子裝置704之控制器714同樣包含一個中央處理單元，並且同樣可包含一個資料儲存裝置。通訊鏈路712所示係連接操作構件708和710。通訊訊號路徑718所示係以一個「X」來終止，以在通訊訊號路徑718上指出在該電子裝置704的控制器714和通訊鏈路712之間沒有通訊出現。
圖7B係例示電子裝置702和704在經適當地置放為靠近彼此以建立通訊訊號路徑718的位置。當處於此位置時，電子裝置704係可將多個訊號發送到電子裝置702，以將從控制器714之中央處理單元所傳送的資料取代另外從操作構件708之中央處理單元所傳送到操作構件710之記憶體的資料。在一些實例中，來自一個電子裝置上之一個資料儲存裝置的資料係可被傳通至其它的電子裝置，並且可被儲存至該其它的電子裝置之一個資料儲存裝置上。如此係可藉由在電子裝置702上適當的控制電路系統來達成，諸如在上文所述之電子裝置402的介面電路409中所提供者。此等訊號路徑之重新組態設定係被例示在圖8B中，其係顯示從控制器714之中央處理單元到操作構件710之記憶體的一個訊號路徑，不過正常由通訊鏈路712所提供之 從操作構件708之中央處理單元開始的訊號路徑並未終止於操作構件710。
將理解到：在上文中所述用於提供無線通訊之系統，裝置，和方法係可包含下述實例中的一者或更多。
在一個實例中，一種電子裝置係可包含一個第一電子電路和一個第二電子電路。該電子裝置同樣可包含一個內部通訊鏈路，其係提供用於在該第一電子電路和該第二電子電路之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑。一個介面電路在操作上係可被耦接至該內部通訊鏈路。該介面電路係可包含一個EHF通訊電路，其係經組態設定以接收來自一個外部裝置之一個EHF電磁訊號，並且自所接收的EHF電磁訊號中產生一個接收通訊訊號。該接收通訊訊號係可以選擇方式由該介面電路被施加至該內部通訊鏈路，藉此使該外部裝置能夠控制該電子裝置。
再者，該電子裝置同樣可包含一個第二EHF通訊電路，其係經組態設定以從經傳導在該內部通訊鏈路上之一個內部通訊訊號中產生一個EHF電磁訊號，並且將所產生的EHF電磁訊號傳送到該外部裝置。同樣，該EHF通訊電路係可經組態設定以傳送一個經調變EHF訊號，其係代表在該第一電子電路和該第二電子電路之間的通訊訊號。在另一個實例中，該EHF通訊電路係可經組態設定以傳送代表該第一電子電路之一個輸出的一個經調變EHF訊號。
在一個實施例中，該介面電路係可包含一個控制器，其係經組態設定以響應於該所接收的EHF電磁訊號來致能 或解能一個傳送EHF通訊電路。響應於該所接收的EHF電磁訊號，該控制器係可以在該內部通訊鏈路上從該外部裝置所接收的一個通訊訊號，來取代由該第一電子電路和該第二電子電路中的一個電子電路所產生的一個通訊訊號。
在另一個實施例中，該介面電路係可包含一個多工器，該多工器係具有用以作為輸入之來自該外部裝置的通訊訊號以及來自該第一電子電路的內部通訊鏈路，使得藉由控制該多工器的運作，該控制器係可以選擇方式取代從該外部裝置所接收的通訊訊號。
在一個實施例中，該控制器係可經組態設定為響應於該所接收的EHF電磁訊號，以取代在該內部通訊鏈路上藉由該第一電子電路和該第二電子電路中的一個電子電路所產生的通訊訊號。在另一個實施例中，該控制器係可經組態設定以將由該第一電子電路所產生的一個內部訊號指引導向該外部裝置，並且將從該外部裝置所接收之通訊訊號指引導向該第二電子電路。
在另一個實例中，茲提供一種包含一個第一電子電路和一個第二電子電路之電子裝置。該電子裝置係可經設置有一個內部通訊鏈路，其係提供用於在該第一電子電路和該第二電子電路之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑。一個介面電路在操作上係可被耦接至該內部通訊鏈路。該介面電路係可包含一個極高頻(EHF)通訊電路，其係經組態設定以將一個EHF電磁訊號傳送到一個外部裝置，該EHF電磁訊號係代表經傳導在該內部通訊鏈路上的一個通訊訊 號，藉此使該外部裝置能夠監視該電子裝置。
在另一個實例中，茲提供有一個電子裝置。該電子裝置係可包含一個控制器，其係經組態設定以產生適合用於控制一個外部裝置之一個運作的一個傳送通訊訊號，其中的控制係藉由將該傳送通訊訊號施加至該外部裝置中的兩個電路之間的一個通訊鏈路。一個極高頻(EHF)通訊電路在操作上係可被耦接至該控制器，並且經組態設定以將該傳送通訊訊號轉換成一個傳送EHF電磁訊號，以及將該傳送EHF電磁訊號傳送到該外部裝置。
在一個實例中，該EHF通訊電路係可經組態設定以接收從該外部裝置之通訊鏈路所傳通的一個接收EHF電磁訊號，並且產生一個接收通訊訊號。該控制器係可進一步經組態設定以響應於該接收通訊訊號，來產生該傳送通訊訊號。
在另一個實例中，該控制器係可進一步經組態設定以產生該傳送通訊訊號作為一個訊號，該訊號係將被傳導至該外部裝置之通訊鏈路上的該兩個電子電路中的一個電子電路。
在另一個實例中，一種電子系統係可包含一個第一裝置和在該第一裝置外部的一個第二裝置。該第一裝置係可包含一個第一電子電路，一個操作構件以及一個內部通訊鏈路，該內部通訊鏈路係提供用於在該第一電子電路和該操作構件之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑。同樣所提供之一個第一介面電路在操作上係被耦接至該內部通訊鏈 路，並且包含一個第一EHF通訊電路，該第一EHF通訊電路係經組態設定以接收來自一個外部裝置之一個EHF電磁訊號，並且自所接收的EHF電磁訊號中產生一個接收通訊訊號，該介面電路係以選擇方式將該接收通訊訊號施加至該內部通訊鏈路。
該第二裝置係可包含一個控制器，其係經組態設定以產生適合用於控制一個外部裝置之一個運作的一個傳送通訊訊號，其中的控制係藉由將該傳送通訊訊號施加至該外部裝置中的兩個電路之間的一個通訊鏈路。一個極高頻(EHF)通訊電路在操作上係可被耦接至該控制器，並且經組態設定以將該傳送通訊訊號轉換成一個傳送EHF電磁訊號，以及將該傳送EHF電磁訊號傳送到該第一裝置。在該第一裝置和該第二裝置經定位而使該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路接近時，該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路係可提供一個EHF電磁通訊鏈路。
在一個實施例中，在該電子系統中的控制器係可經組態設定以產生該傳送通訊訊號，其係適合用於以選擇方式旁通在該第一裝置中該第一電子電路和該操作構件之間的訊號通訊，並且致能由該第二裝置對該第一裝置之操作構件的控制。
在另一個實施例中，該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路係可經組態設定，以選擇方式監視在該第一裝置中該第一電子電路和該操作構件之間的訊號通訊。
在又另一個實施例中，該第一裝置係可分別包含一個 第一資料儲存構件和一個第二資料儲存構件，其中該控制器係可經組態設定以對該第二資料儲存構件的內容進行讀取，並且該介面電路係可經組態設定以將該等內容寫入該第一資料儲存構件。
該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路中的一者或兩者係可包含一個EHF通訊單元，該EHF通訊單元係包含一個積體電路(IC)，一個在操作上被連接至該積體電路之天線，一個導線框架，一個在操作上被連接至該積體電路之接地平面，以及一個用以囊封該積體電路，該導線框架，該接地平面和該天線的絕緣材料，以形成一個積體電路封裝件。
該等EHF通訊單元係可在該第一裝置經置放為靠近該第二裝置時進行組態設定並且加以對齊，藉此致能該第二裝置對該第一裝置進行非接觸的訊號監視。同樣，該等EHF通訊單元係可在該第二裝置經置放為靠近該第一裝置時進行組態設定並且加以對齊，藉此致能來自該第二裝置和該第一裝置之非接觸的資料轉移。在另一個實施例中，該等EHF通訊單元係可在該第二裝置經置放為靠近該第一裝置時進行組態設定並且加以對齊，藉此致能該第二裝置對該第一裝置進行非接觸的控制。
在又另一個實例中，茲提供一種在一個第一EHF通訊致能裝置和一個第二EHF通訊致能裝置之間提供通訊的方法。在該方法中，該第一EHF通訊致能裝置係可經置放以靠近該第二EHF通訊致能裝置。爾後，該第一EHF通訊致 能裝置係可傳送一個EHF訊號，並且該第二EHF通訊致能裝置係可接收由該第一EHF通訊致能裝置所傳送的EHF訊號。接著，此EHF訊號係可由該第一EHF通訊致能裝置進行解譯，並且針對於所解譯之EHF訊號的一個響應係藉由致能下述中的至少一者而被產生：由該第一EHF通訊致能裝置對該第二EHF通訊致能裝置進行的監視，以及由該第一EHF通訊致能裝置對該第二EHF通訊致能裝置之一個功能進行的控制。
產業可利用性
在本文中所敘述之發明係與工業產業及商業產業有關，諸如使用用以與其它裝置進行通訊之裝置或者是使用在多個裝置中的多個構件之間具有通訊之裝置的電子產業及通訊產業。
據信認為：在本文中所提及之揭示內容係涵蓋具有獨立實用性的多個不同發明。儘管該等發明各者業已以其較佳的形式來揭示，不過當眾多變化例為可行時，如本文中所揭示且所例式之多個具體實施例係不以一個限制意義作為考量。
當說明部分中列舉「一個」或「一個第一」元件或其等效用語時，此說明部分係包含一個或更多此等元件，而前述既不需要亦不排除二個或更多此等元件。如在本文中所使用之術語「另一個」係包含至少一個第二或更多者。如在本文中所使用之術語「包含」及/或「具有」係與「包括」同義。進一步而言，諸如用於經辨識元件之第一、第 二或第三的有序指示符係被用來在該等元件之間進行區分，且不是用來指出此等元件的一個必要或有線數目，且除非另外明確作出敘述，否則並非指出此等元件的一個特定位置或順序。
儘管本發明業已參考前述的操作原理和較佳實施例加以顯示並且作出敘述，然而將對熟習本項技術人士為顯明的是：在形式和細節上的各種改變係可進行，而不會悖離本發明的精神和範疇。本發明係意欲涵蓋所有落入所附加申請專利範圍之範疇的替代例，修改例和變化例。
100‧‧‧通訊單元
102‧‧‧積體電路封裝件
104‧‧‧印刷電路板(PCB)
106‧‧‧晶粒
108‧‧‧接地平面
110‧‧‧天線
112‧‧‧接合銲線
114‧‧‧封裝基板
116‧‧‧囊封材料
118‧‧‧頂部介電層
120‧‧‧主面/主表面
122‧‧‧經倒置安裝凸塊
124‧‧‧疊層
200‧‧‧通訊單元
202‧‧‧積體電路封裝件
204‧‧‧外部(電路)傳導件
206‧‧‧外部(電路)傳導件
208‧‧‧晶粒
210‧‧‧導線框架
212‧‧‧傳導性連接器
214‧‧‧天線
216‧‧‧囊封材料
218‧‧‧電氣傳導件/導線
220‧‧‧導線框架基板
222‧‧‧電鍍導線
224‧‧‧通孔
226‧‧‧經倒置安裝凸塊
228‧‧‧帶狀傳導件
230‧‧‧另一個通孔
232‧‧‧其它通孔
234‧‧‧額外通孔
300‧‧‧電子系統
302‧‧‧第一電子裝置
304‧‧‧第二電子裝置
306‧‧‧第一電子電路
308‧‧‧第二電子電路
310‧‧‧內部通訊鏈路
312‧‧‧介面電路
313‧‧‧第一EHF通訊電路
314‧‧‧控制電路
315‧‧‧EHF通訊單元
316‧‧‧第二EHF通訊電路
318‧‧‧EHF電磁訊號
320‧‧‧EHF電磁訊號
322‧‧‧EHF通訊單元
400‧‧‧電子系統
402‧‧‧電子裝置
404‧‧‧外部裝置
406‧‧‧第一電子電路
407‧‧‧第二電子電路
408‧‧‧通訊鏈路
409‧‧‧介面電路
410‧‧‧第一EHF通訊電路
411‧‧‧EHF通訊單元
412‧‧‧EHF通訊單元
414‧‧‧傳送訊號
416‧‧‧接收訊號
418‧‧‧第二EHF通訊電路
420‧‧‧控制器
422‧‧‧多工器
424‧‧‧第一通訊鏈路部分
426‧‧‧第二鏈路部分
428‧‧‧控制序列
430‧‧‧資料酬載
500‧‧‧通訊系統
502‧‧‧第一電子裝置
504‧‧‧第二電子裝置
506‧‧‧EHF通訊單元
508‧‧‧EHF通訊單元
510‧‧‧EHF通訊單元
512‧‧‧EHF通訊單元
513‧‧‧通訊鏈路
514‧‧‧操作構件
516‧‧‧操作構件
600‧‧‧通訊系統
602‧‧‧第一電子裝置
604‧‧‧第二電子裝置
606‧‧‧EHF通訊單元
608‧‧‧EHF通訊單元
609‧‧‧通訊鏈路
610‧‧‧操作構件
612‧‧‧操作構件
700‧‧‧通訊系統
702‧‧‧第一電子裝置
704‧‧‧第二電子裝置
706‧‧‧EHF通訊單元
708‧‧‧操作構件
710‧‧‧操作構件
712‧‧‧通訊鏈路
714‧‧‧控制器
716‧‧‧EHF通訊電路
718‧‧‧通訊訊號路徑
咸信具有新穎性之多項方法和設備的特徵係以其詳細特性而被提及在所附加申請專利範圍中。上述發明說明係參考後附圖式。該些圖式和相關聯的發明說明係經過提供以例示本揭示內容的一些實施例，而不是對本揭示內容的範疇作出限制。
圖1係顯示包含一個積體電路封裝件和印刷電路板之一個示範性通訊單元的一個側面視圖；圖2係包含一個積體電路封裝件之另一個示範性通訊單元的一個等比例視圖，該積體電路封裝件係具有多個外部的電路傳導件；圖3係用以顯示兩個例示性裝置經由EHF通訊單元進行通訊之一個方塊圖；圖4係用以顯示兩個例示性裝置經由EHF通訊單元進 行通訊之另一個實例的一個方塊圖；圖5係兩個例示性裝置經由EHF通訊單元的兩個配對進行通訊之一部分的一個等比例視圖；圖6係兩個其它例示性裝置經由EHF通訊單元的一個配對進行通訊之一部分的一個等比例視圖；圖7A和7B係顯示兩個例示性裝置在處於分隔關係而不具有相互通訊並且在處於近接以進行相互通訊之經簡化等比例視圖；以及圖8A和8B係圖7A和7B之裝置處於分隔位置和近接位置的經簡化方塊圖。
熟習該項技術人士將理解到：圖式中的元件係就簡易性和清晰性而有所例示，並且未必依比例進行繪制。例如：該等圖式中的一些元件之維度相對其它元件係可誇張的，以用於改善本揭示內容的理解程度。
可能存在有在此發明說明中有所敘述但未被描述在所該等圖式中的一者上之多個額外結構，並且缺少此一個圖式不應該被視為將此設計自本說明書中予以省略。
300‧‧‧電子系統
302‧‧‧第一電子裝置
304‧‧‧第二電子裝置
306‧‧‧第一電子電路
308‧‧‧第二電子電路
310‧‧‧內部通訊鏈路
312‧‧‧介面電路
313‧‧‧第一EHF通訊電路
314‧‧‧控制電路
315‧‧‧EHF通訊單元
316‧‧‧第二EHF通訊電路
318‧‧‧EHF電磁訊號
320‧‧‧EHF電磁訊號
322‧‧‧EHF通訊單元

Claims (21)

  1. 一種電子裝置，其包括：一個第一電子電路；一個第二電子電路：一個內部通訊鏈路，其係提供用於在該第一電子電路和該第二電子電路之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑；及一個介面電路，其在操作上係被耦接至該內部通訊鏈路，並且包含一個極高頻(EHF)通訊電路，該EHF通訊電路係經組態設定以接收來自一個外部裝置之一個EHF電磁訊號，並且自所接收的EHF電磁訊號中產生一個接收通訊訊號，該介面電路係以選擇方式將該接收通訊訊號施加至該內部通訊鏈路。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其係進一步包括一個第二EHF通訊電路，該第二EHF通訊電路係經組態設定以從經傳導在該內部通訊鏈路上之一個內部通訊訊號中產生一個EHF電磁訊號，並且將所產生的EHF電磁訊號傳送到該外部裝置。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子裝置，其中該傳送器係經組態設定以傳送一個經調變EHF訊號，該經調變EHF訊號係代表在該第一電子電路和該第二電子電路之間的通訊訊號。
  4. 如申請專利範圍第2項之電子裝置，其中該傳送器係經組態設定以傳送一個經調變EHF訊號，該經調變EHF訊號係代表該第一電子電路之一個輸出。
  5. 如申請專利範圍第2項之電子裝置，其中該介面電路係進一步包含一個控制器，該控制器係經組態設定以響應於該所接收的EHF電磁訊號來致能或解能該傳送器，並且響應於該所接收的EHF電磁訊號，以在該內部通訊鏈路上從該外部裝置所接收的一個通訊訊號，來取代由該第一電子電路和該第二電子電路中的一個電子電路所產生的一個通訊訊號。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子裝置，其中該介面電路係進一步包含一個多工器，該多工器係將來自該外部裝置的通訊訊號以及來自該第一電子電路的內部通訊鏈路作為輸入，藉由控制該多工器的運作，該控制器係取代從該外部裝置所接收的通訊訊號。
  7. 如申請專利範圍第5項之電子裝置，其中該控制器係經組態設定為進一步響應於該所接收的EHF電磁訊號，以取代在該內部通訊鏈路上藉由該第一電子電路和該第二電子電路中的一個電子電路所產生的通訊訊號。
  8. 如申請專利範圍第5項之電子裝置，其中該控制器係經組態設定以將由該第一電子電路所產生的一個內部訊號指引導向該外部裝置，並且將從該外部裝置所接收之通訊訊號指引導向該第二電子電路。
  9. 一種電子裝置，其包括：一個第一電子電路；一個第二電子電路：一個內部通訊鏈路，其係提供用於在該第一電子電路 和該第二電子電路之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑；及一個介面電路，其在操作上係被耦接至該內部通訊鏈路，並且包含一個極高頻(EHF)通訊電路，該介面電路係被耦接至該內部通訊鏈路，並且經組態設定以將一個EHF電磁訊號傳送到一個外部裝置，該EHF電磁訊號係代表經傳導在該內部通訊鏈路上的一個通訊訊號。
  10. 一種電子裝置，其包括：一個控制器，其係經組態設定以產生適合用於控制一個外部裝置之一個運作的一個傳送通訊訊號，其中的控制方式係藉由將該傳送通訊訊號施加至該外部裝置中的兩個電路之間的一個通訊鏈路；以及一個極高頻(EHF)通訊電路，其在操作上係被耦接至該控制器，並且經組態設定以將該傳送通訊訊號轉換成一個傳送EHF電磁訊號，及將該傳送EHF電磁訊號傳送至該外部裝置。
  11. 如申請專利範圍第10項之電子裝置，其中該EHF通訊電路係進一步經組態設定以接收來自該外部裝置之通訊鏈路的一個接收EHF電磁訊號傳送訊號，並且產生一個接收通訊訊號，該控制器係進一步經組態設定以響應於該接收通訊訊號來產生該傳送通訊訊號。
  12. 如申請專利範圍第11項之電子裝置，其中該控制器係進一步經組態設定以產生該傳送通訊訊號作為一個訊號，該訊號係將被傳導至該外部裝置之通訊鏈路上的該兩個電子電路中的一個電子電路。
  13. 一種包含一個第一裝置和在該第一裝置外部的一個第二裝置之電子系統，該第一裝置係包括：一個電子電路：一個操作構件：一個內部通訊鏈路，其係提供用於在該第一電子電路和該操作構件之間傳導通訊訊號的一個訊號路徑，該第一介面電路係被耦接至該內部通訊鏈路，並且經組態設定以經由該內部通訊鏈路而與該電子電路和該操作構件進行通訊；以及一個第一介面電路，其在操作上係被耦接至該內部通訊鏈路，並且包含一個第一極高頻(EHF)通訊電路，該第一EHF通訊電路係經組態設定以接收來自一個外部裝置之一個EHF電磁訊號，並且自所接收的EHF電磁訊號中產生一個接收通訊訊號，該介面電路係以選擇方式將該接收通訊訊號施加至該內部通訊鏈路；並且該第二裝置係係包括：一個控制器，其係經組態設定以產生適合用於控制該第一裝置之操作構件的一個運作的一個傳送通訊訊號，其中的控制方式係藉由將該傳送通訊訊號施加至在該電子電路和該操作構件之間的一個通訊鏈路；以及一個第二極高頻(EHF)通訊電路，其在操作上係被耦接至該控制器，並且經組態設定以將該傳送通訊 訊號轉換成一個傳送EHF電磁訊號，及將該傳送EHF電磁訊號傳送到該第一裝置，在該第一裝置和該第二裝置經定位而使該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路接近時，該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路係提供一個EHF電磁通訊鏈路。
  14. 如申請專利範圍第13項之電子系統，其中該控制器係經組態設定以產生該傳送通訊訊號，該傳送通訊訊號係適合用於以選擇方式旁通在該第一裝置中該電子電路和該操作構件之間的訊號通訊，並且致能由該第二裝置對該第一裝置之操作構件進行的控制。
  15. 如申請專利範圍第13項之電子系統，其中該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路係經組態設定，以選擇方式監視在該第一裝置中該電子電路和該操作構件之間的訊號通訊。
  16. 如申請專利範圍第13項之電子系統，其中該第一裝置和該第二裝置係進一步分別包括一個第一資料儲存構件和一個第二資料儲存構件，其中該介面電路和該控制器係經組態設定以對該第二資料儲存構件的內容進行讀取，並且該介面電路係經組態設定以將該等內容寫入該第一資料儲存構件。
  17. 如申請專利範圍第13項之電子系統，其中該第一EHF通訊電路和該第二EHF通訊電路各者係包括一個EHF通訊單元，該EHF通訊單元係包括：一個積體電路(IC)： 一個天線，其在操作上係被連接至該積體電路；一個導線框架；一個接地平面，其在操作上係被連接至該積體電路；以及一個絕緣材料，其係囊封該積體電路，該導線框架，該接地平面和該天線，以組成一個積體電路封裝件。
  18. 如申請專利範圍第17項之電子系統，其中該等EHF通訊單元係在該第一裝置經置放為靠近該第二裝置時進行組態設定並且加以對齊，藉此致能該第二裝置對該第一裝置進行非接觸的訊號監視。
  19. 如申請專利範圍第17項之電子系統，其中該等EHF通訊單元係在該第二裝置經置放為靠近該第一裝置時進行組態設定並且加以對齊，藉此致能來自該第二裝置和該第一裝置之非接觸的資料轉移。
  20. 如申請專利範圍第17項之電子系統，其中該等EHF通訊單元係在該第二裝置經置放為靠近該第一裝置時進行組態設定並且加以對齊，藉此致能該第二裝置對該第一裝置進行非接觸的控制。
  21. 一種在一個第一EHF通訊致能裝置和一個第二EHF通訊致能裝置之間進行通訊的方法，該方法係包括：對該第一EHF通訊致能裝置進行置放以靠近該第二EHF通訊致能裝置；使該第一EHF通訊致能裝置能夠傳送一個EHF訊號；以及 使該第二EHF通訊致能裝置能夠接收由該第一EHF通訊致能裝置所傳送的EHF訊號，對由該第一EHF通訊致能裝置所傳送的EHF訊號的進行解譯，並且藉由致能下述中的至少一者以對所解譯之EHF訊號進行響應：由該第一EHF通訊致能裝置對該第二EHF通訊致能裝置進行的監視；和由該第一EHF通訊致能裝置對該第二EHF通訊致能裝置之一個功能進行的控制。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9954579B2 (en) 2008-12-23 2018-04-24 Keyssa, Inc. Smart connectors and associated communications links
US9474099B2 (en) 2008-12-23 2016-10-18 Keyssa, Inc. Smart connectors and associated communications links
US9219956B2 (en) 2008-12-23 2015-12-22 Keyssa, Inc. Contactless audio adapter, and methods
US9191263B2 (en) 2008-12-23 2015-11-17 Keyssa, Inc. Contactless replacement for cabled standards-based interfaces
US8554136B2 (en) 2008-12-23 2013-10-08 Waveconnex, Inc. Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips
KR101615082B1 (ko) 2011-03-24 2016-04-29 키사, 아이엔씨. 전자기 통신의 집적회로
US8714459B2 (en) 2011-05-12 2014-05-06 Waveconnex, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
US9614590B2 (en) 2011-05-12 2017-04-04 Keyssa, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
US8811526B2 (en) 2011-05-31 2014-08-19 Keyssa, Inc. Delta modulated low power EHF communication link
WO2012174350A1 (en) 2011-06-15 2012-12-20 Waveconnex, Inc. Proximity sensing and distance measurement using ehf signals
WO2013040396A1 (en) 2011-09-15 2013-03-21 Waveconnex, Inc. Wireless communication with dielectric medium
KR101995608B1 (ko) 2011-10-20 2019-10-17 키사, 아이엔씨. 저-프로파일 무선 커넥터들
TWI562555B (en) 2011-10-21 2016-12-11 Keyssa Inc Contactless signal splicing
EP2792031A1 (en) 2011-12-14 2014-10-22 Keyssa, Inc. Connectors providing haptic feedback
US9344201B2 (en) 2012-01-30 2016-05-17 Keyssa, Inc. Shielded EHF connector assemblies
US9559790B2 (en) 2012-01-30 2017-01-31 Keyssa, Inc. Link emission control
KR101578472B1 (ko) 2012-03-02 2015-12-17 키사, 아이엔씨. 양방향 통신 시스템 및 방법
US8929834B2 (en) 2012-03-06 2015-01-06 Keyssa, Inc. System for constraining an operating parameter of an EHF communication chip
EP2832192B1 (en) 2012-03-28 2017-09-27 Keyssa, Inc. Redirection of electromagnetic signals using substrate structures
KR20150003814A (ko) 2012-04-17 2015-01-09 키사, 아이엔씨. 인터칩 통신을 위한 유전체 렌즈 구조들
CN104641505B (zh) 2012-08-10 2018-06-19 凯萨股份有限公司 用于ehf通信的电介质耦合系统
CN106330269B (zh) 2012-09-14 2019-01-01 凯萨股份有限公司 具有虚拟磁滞的无线连接
CN104937769B (zh) 2012-12-17 2018-11-16 凯萨股份有限公司 模块化电子设备
US9473207B2 (en) 2013-03-15 2016-10-18 Keyssa, Inc. Contactless EHF data communication
KR101700789B1 (ko) 2013-03-15 2017-01-31 키사, 아이엔씨. 극고주파 통신 칩
US9426660B2 (en) 2013-03-15 2016-08-23 Keyssa, Inc. EHF secure communication device
US9602648B2 (en) 2015-04-30 2017-03-21 Keyssa Systems, Inc. Adapter devices for enhancing the functionality of other devices
US10049801B2 (en) 2015-10-16 2018-08-14 Keyssa Licensing, Inc. Communication module alignment
KR102542759B1 (ko) * 2016-07-05 2023-06-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10250418B2 (en) 2016-08-02 2019-04-02 Keyssa Systems, Inc. EHF receiver architecture with dynamically adjustable discrimination threshold
US10469112B2 (en) * 2017-05-31 2019-11-05 Silicon Laboratories Inc. System, apparatus and method for performing automatic gain control in a receiver for a packet-based protocol

Family Cites Families (310)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2753551A (en) 1951-06-20 1956-07-03 Raytheon Mfg Co Circularly polarized radio object locating system
DE1081075B (de) 1956-04-24 1960-05-05 Marie G R P Dielektrische Linse
US3796831A (en) 1972-11-13 1974-03-12 Rca Corp Pulse modulation and detection communications system
JPS5410466B2 (zh) 1974-03-01 1979-05-07
US3971930A (en) 1974-04-24 1976-07-27 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Polarization compensator for optical communications
JPS5272502A (en) 1975-12-13 1977-06-17 Mitsubishi Electric Corp Code transmitter
US4293833A (en) 1979-11-01 1981-10-06 Hughes Aircraft Company Millimeter wave transmission line using thallium bromo-iodide fiber
JPS57206125A (en) 1981-06-15 1982-12-17 Toshiba Corp Hysteresis circuit
US4497068A (en) 1982-01-25 1985-01-29 Eaton Corporation Encoding system for optic data link
JPS58191503A (ja) 1982-05-01 1983-11-08 Junkosha Co Ltd 伝送線路
US4678937A (en) 1984-02-03 1987-07-07 Rosemount Engineering Company Limited Electrical isolation circuit
US4800350A (en) 1985-05-23 1989-01-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Dielectric waveguide using powdered material
US4694504A (en) 1985-06-03 1987-09-15 Itt Electro Optical Products, A Division Of Itt Corporation Synchronous, asynchronous, and data rate transparent fiber optic communications link
US4771294A (en) 1986-09-10 1988-09-13 Harris Corporation Modular interface for monolithic millimeter wave antenna array
US4875026A (en) 1987-08-17 1989-10-17 W. L. Gore & Associates, Inc. Dielectric waveguide having higher order mode suppression
JP2700553B2 (ja) 1988-03-31 1998-01-21 株式会社 潤工社 伝送回路
US4946237A (en) 1989-06-30 1990-08-07 At&T Bell Laboratories Cable having non-metallic armoring layer
GB9019489D0 (en) 1990-09-06 1990-10-24 Ncr Co Antenna control for a wireless local area network station
US5199086A (en) 1991-01-17 1993-03-30 Massachusetts Institute Of Technology Electro-optic system
US5459405A (en) 1991-05-22 1995-10-17 Wolff Controls Corp. Method and apparatus for sensing proximity of an object using near-field effects
JPH05236031A (ja) 1991-07-23 1993-09-10 Hitachi Maxell Ltd データ伝送方式
US5621913A (en) 1992-05-15 1997-04-15 Micron Technology, Inc. System with chip to chip communication
JPH05327788A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Hitachi Maxell Ltd データ復調回路
JPH076817A (ja) 1993-06-15 1995-01-10 Hitachi Ltd コネクト装置
ES2218542T3 (es) 1994-06-01 2004-11-16 Airnet Communications Corporation Estacion base inalambrica de banda ancha que utiliza un bus de acceso multiple por division de tiempo para realizar conexiones conmutables con recursos de modulador/demodulador.
US5471668A (en) 1994-06-15 1995-11-28 Texas Instruments Incorporated Combined transmitter/receiver integrated circuit with learn mode
DE19512334C1 (de) 1995-04-01 1996-08-29 Fritsch Klaus Dieter Elektromechanische Verbindungsvorrichtung
US5749052A (en) 1995-05-24 1998-05-05 Tele Digital Development, Inc. Cellular telephone management system
US5543808A (en) 1995-05-24 1996-08-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Dual band EHF, VHF vehicular whip antenna
US6351237B1 (en) 1995-06-08 2002-02-26 Metawave Communications Corporation Polarization and angular diversity among antenna beams
JP3166897B2 (ja) 1995-08-18 2001-05-14 株式会社村田製作所 非放射性誘電体線路およびその集積回路
JPH0983538A (ja) 1995-09-18 1997-03-28 Fujitsu Ltd 無線通信用のｉｏカード及びｉｏカードによる無線通信方式
CN2237914Y (zh) 1995-09-20 1996-10-16 汪雪松 无线助听器
SG46955A1 (en) 1995-10-28 1998-03-20 Inst Of Microelectronics Ic packaging lead frame for reducing chip stress and deformation
US5889449A (en) 1995-12-07 1999-03-30 Space Systems/Loral, Inc. Electromagnetic transmission line elements having a boundary between materials of high and low dielectric constants
US5943374A (en) 1995-12-11 1999-08-24 Hitachi Denshi Kabushiki Kaisha Out-of-synchronization recovery method and apparatus of data transmission system
US5754948A (en) 1995-12-29 1998-05-19 University Of North Carolina At Charlotte Millimeter-wave wireless interconnection of electronic components
US5675349A (en) 1996-02-12 1997-10-07 Boeing North American, Inc. Durable, lightweight, radar lens antenna
US5894473A (en) 1996-02-29 1999-04-13 Ericsson Inc. Multiple access communications system and method using code and time division
US5786626A (en) 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
US5956626A (en) 1996-06-03 1999-09-21 Motorola, Inc. Wireless communication device having an electromagnetic wave proximity sensor
US6072433A (en) 1996-07-31 2000-06-06 California Institute Of Technology Autonomous formation flying sensor
CN1178402A (zh) 1996-08-09 1998-04-08 住友电装株式会社 电动汽车用充电连接器
JPH1065568A (ja) 1996-08-21 1998-03-06 Oki Electric Ind Co Ltd 無線装置
JPH10341108A (ja) 1997-04-10 1998-12-22 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびレーダモジュール
JP3786497B2 (ja) 1997-06-13 2006-06-14 富士通株式会社 アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール
JP3269448B2 (ja) 1997-07-11 2002-03-25 株式会社村田製作所 誘電体線路
CN2313296Y (zh) 1997-07-25 1999-04-07 电子工业部第五十四研究所 通信信号八重分集接收简易装置
US5941729A (en) 1997-09-10 1999-08-24 International Business Machines Corporation Safe-snap computer cable
US6947795B2 (en) 2001-10-01 2005-09-20 Transoma Medical, Inc. Frame length modulation and pulse position modulation for telemetry of analog and digital data
JP3221382B2 (ja) 1997-12-17 2001-10-22 株式会社村田製作所 非放射性誘電体線路およびその集積回路
JP3889885B2 (ja) 1998-02-27 2007-03-07 シャープ株式会社 ミリ波送信装置、ミリ波受信装置、ミリ波送受信システム及び電子機器
JPH11298343A (ja) 1998-04-15 1999-10-29 Sony Corp 携帯通信装置
JP3028804B2 (ja) 1998-07-03 2000-04-04 日本電気株式会社 Ｃｄｍａ受信方法及び受信回路
US7548787B2 (en) 2005-08-03 2009-06-16 Kamilo Feher Medical diagnostic and communication system
US6590544B1 (en) 1998-09-01 2003-07-08 Qualcomm, Inc. Dielectric lens assembly for a feed antenna
US6607136B1 (en) 1998-09-16 2003-08-19 Beepcard Inc. Physical presence digital authentication system
US6492973B1 (en) 1998-09-28 2002-12-10 Sharp Kabushiki Kaisha Method of driving a flat display capable of wireless connection and device for driving the same
JP3498597B2 (ja) 1998-10-22 2004-02-16 株式会社村田製作所 誘電体線路変換構造、誘電体線路装置、方向性結合器、高周波回路モジュールおよび送受信装置
US6373447B1 (en) 1998-12-28 2002-04-16 Kawasaki Steel Corporation On-chip antenna, and systems utilizing same
US6542720B1 (en) 1999-03-01 2003-04-01 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices, methods of operating microelectronic devices, and methods of providing microelectronic devices
DE19918059C1 (de) 1999-04-21 2000-11-30 Siemens Ag Transceiver mit bidirektionalen internen Schnittstellenleitungen
US6252767B1 (en) 1999-06-22 2001-06-26 Hewlett-Packard Company Low impedance hinge for notebook computer
AU7346800A (en) 1999-09-02 2001-03-26 Automated Business Companies Communication and proximity authorization systems
US6590477B1 (en) 1999-10-29 2003-07-08 Fci Americas Technology, Inc. Waveguides and backplane systems with at least one mode suppression gap
JP3393195B2 (ja) 1999-11-26 2003-04-07 株式会社ホンダエレシス 物体検知装置及び乗員検知システム
US6647246B1 (en) 2000-01-10 2003-11-11 Industrial Technology Research Institute Apparatus and method of synchronization using delay measurements
JP3932767B2 (ja) 2000-05-12 2007-06-20 日立電線株式会社 アレイアンテナ
JP2001339207A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Kyocera Corp アンテナ給電線路およびそれを用いたアンテナモジュール
US6741646B1 (en) 2000-07-25 2004-05-25 Thomson Licensing S.A. Modulation technique for transmitting a high data rate signal, and an auxiliary data signal, through a band limited channel
JP4049239B2 (ja) 2000-08-30 2008-02-20 Ｔｄｋ株式会社 表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品の製造方法
TW493369B (en) 2000-09-21 2002-07-01 Shu-Shiung Guo Electromagnetic wave isolation method for portable communication equipment
US6901246B2 (en) 2000-10-06 2005-05-31 Xg Technology, Llc Suppressed cycle based carrier modulation using amplitude modulation
CA2362104A1 (en) 2000-10-30 2002-04-30 Simon Fraser University High efficiency power amplifier systems and methods
DE10202480A1 (de) 2001-01-30 2002-08-14 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Übertragung eines Signals von einer Signalquelle zu einer Signalsenke in einem System
US7068733B2 (en) 2001-02-05 2006-06-27 The Directv Group, Inc. Sampling technique for digital beam former
JP2002237036A (ja) 2001-02-08 2002-08-23 Hitachi Ltd 情報記録方法、再生方法及び情報記録装置
JP2002261514A (ja) 2001-02-28 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｎｒｄガイド回路
US6512431B2 (en) 2001-02-28 2003-01-28 Lockheed Martin Corporation Millimeterwave module compact interconnect
JP3530829B2 (ja) 2001-03-12 2004-05-24 日本ピラー工業株式会社 電子部品用フッ素樹脂組成物
JP2002312000A (ja) 2001-04-16 2002-10-25 Sakai Yasue 圧縮方法及び装置、伸長方法及び装置、圧縮伸長システム、ピーク検出方法、プログラム、記録媒体
US7769347B2 (en) 2001-05-02 2010-08-03 Trex Enterprises Corp. Wireless communication system
US6882239B2 (en) 2001-05-08 2005-04-19 Formfactor, Inc. Electromagnetically coupled interconnect system
US6967347B2 (en) 2001-05-21 2005-11-22 The Regents Of The University Of Colorado Terahertz interconnect system and applications
US6534784B2 (en) 2001-05-21 2003-03-18 The Regents Of The University Of Colorado Metal-oxide electron tunneling device for solar energy conversion
US6531977B2 (en) 2001-08-03 2003-03-11 Mcewan Technologies, Llc Pulse center detector for radars and reflectometers
US7146139B2 (en) 2001-09-28 2006-12-05 Siemens Communications, Inc. System and method for reducing SAR values
JP2003218612A (ja) 2001-11-16 2003-07-31 Murata Mfg Co Ltd 誘電体線路、高周波回路、および高周波回路装置
JP3852338B2 (ja) 2002-01-15 2006-11-29 株式会社Ｋｄｄｉ研究所 路車間通信システムにおける移動局の通信リンク接続切断方法
JP4523223B2 (ja) 2002-04-26 2010-08-11 株式会社日立製作所 レーダセンサ
CN1389988A (zh) 2002-07-12 2003-01-08 王逖 多路复用多个区域无线收发器的通信装置及工作方法
US6977551B2 (en) 2002-07-19 2005-12-20 Micro Mobio Dual band power amplifier module for wireless communication devices
JP4054634B2 (ja) 2002-08-27 2008-02-27 沖電気工業株式会社 半導体装置
DE10242645A1 (de) 2002-09-13 2004-03-25 Magcode Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung von Baugruppen und Modulen
US7436876B2 (en) 2002-11-15 2008-10-14 Time Domain Corporation System and method for fast acquisition of ultra wideband signals
EP1567968B1 (en) 2002-11-21 2006-08-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of recognizing whether a transponder belongs to a group of transponders
JP4514463B2 (ja) 2003-02-12 2010-07-28 パナソニック株式会社 送信装置及び無線通信方法
US20040176056A1 (en) 2003-03-07 2004-09-09 Shen Feng Single-tone detection and adaptive gain control for direct-conversion receivers
US7603710B2 (en) 2003-04-03 2009-10-13 Network Security Technologies, Inc. Method and system for detecting characteristics of a wireless network
US7113087B1 (en) 2003-04-08 2006-09-26 Microsoft Corporation Proximity sensing based on antenna impedance variation
US7024232B2 (en) 2003-04-25 2006-04-04 Motorola, Inc. Wireless communication device with variable antenna radiation pattern and corresponding method
US7039397B2 (en) 2003-07-30 2006-05-02 Lear Corporation User-assisted programmable appliance control
US7228102B2 (en) 2003-08-05 2007-06-05 Avago Technologie Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Resonant frequency user proximity detection
JP2005117153A (ja) 2003-10-03 2005-04-28 Toshiba Corp 無線通信装置、無線通信方法、及び無線通信媒体
JP4133747B2 (ja) 2003-11-07 2008-08-13 東光株式会社 誘電体導波管の入出力結合構造
US7213766B2 (en) 2003-11-17 2007-05-08 Dpd Patent Trust Ltd Multi-interface compact personal token apparatus and methods of use
TW200520434A (en) 2003-12-02 2005-06-16 Jau-Jiun Chen System of multi-function satellite network
US20050124307A1 (en) 2003-12-08 2005-06-09 Xytrans, Inc. Low cost broadband wireless communication system
CN100429773C (zh) 2004-01-28 2008-10-29 松下电器产业株式会社 模块及使用它的安装构造体
US7761092B2 (en) 2004-02-06 2010-07-20 Sony Corporation Systems and methods for communicating with multiple devices
US20060166740A1 (en) 2004-03-08 2006-07-27 Joaquin Sufuentes Method and system for identifying, matching and transacting information among portable devices within radio frequency proximity
US20070273476A1 (en) 2004-03-26 2007-11-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin Semiconductor Device And Operation Method Of Thin Semiconductor Device
JP4684730B2 (ja) 2004-04-30 2011-05-18 シャープ株式会社 高周波半導体装置、送信装置および受信装置
JP3769580B2 (ja) 2004-05-18 2006-04-26 株式会社東芝 情報処理装置、情報処理方法および情報処理プログラム
JP4200939B2 (ja) 2004-05-19 2008-12-24 ソニー株式会社 無線通信システムと受信装置と受信方法
FR2871312B1 (fr) 2004-06-03 2006-08-11 St Microelectronics Sa Modulation de charge dans un transpondeur electromagnetique
US20060029229A1 (en) 2004-08-03 2006-02-09 Alexei Trifonov QKD station with EMI signature suppression
US20060082518A1 (en) 2004-10-19 2006-04-20 Pranil Ram Multiple monitor display apparatus
US8527003B2 (en) 2004-11-10 2013-09-03 Newlans, Inc. System and apparatus for high data rate wireless communications
US8060102B2 (en) 2004-12-14 2011-11-15 Bce Inc. System and method for coverage analysis in a wireless network
GB0428046D0 (en) 2004-12-22 2005-01-26 Artimi Ltd Contactless connector systems
US7787562B2 (en) 2004-12-29 2010-08-31 Motorola, Inc. Method and apparatus for adaptive modulation of wireless communication signals
US7881675B1 (en) 2005-01-07 2011-02-01 Gazdzinski Robert F Wireless connector and methods
JP3793822B1 (ja) 2005-01-07 2006-07-05 オプテックス株式会社 マイクロウエーブセンサ
CN100499358C (zh) 2005-01-24 2009-06-10 北京新体感电子技术有限公司 体感振动音响功率放大电路
GB0501593D0 (en) 2005-01-25 2005-03-02 Innovision Res & Tech Plc Demodulation apparatus and method
US7975079B2 (en) 2005-02-07 2011-07-05 Broadcom Corporation Computer chip set having on board wireless interfaces to support parallel communication
US8244179B2 (en) 2005-05-12 2012-08-14 Robin Dua Wireless inter-device data processing configured through inter-device transmitted data
US20060276157A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Chen Zhi N Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
JP2009500999A (ja) 2005-07-08 2009-01-08 パワーキャスト コーポレイション 通信を伴う電力送信システム、装置及び方法
JP2007036722A (ja) 2005-07-27 2007-02-08 Toshiba Corp 半導体装置
US7352567B2 (en) 2005-08-09 2008-04-01 Apple Inc. Methods and apparatuses for docking a portable electronic device that has a planar like configuration and that operates in multiple orientations
US7342299B2 (en) 2005-09-21 2008-03-11 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
KR20080051180A (ko) 2005-09-23 2008-06-10 캘리포니아 인스티튜트 오브 테크놀로지 칩 안테나 상 ㎜-파 완전 집적 위상 어레이 수신기 및송신기
US7311526B2 (en) 2005-09-26 2007-12-25 Apple Inc. Magnetic connector for electronic device
US7512037B2 (en) 2005-09-26 2009-03-31 Raytheon Company Method and apparatus for acoustic system having a transceiver module
GB0525635D0 (en) 2005-12-16 2006-01-25 Innovision Res & Tech Plc Chip card and method of data communication
US20070147425A1 (en) 2005-12-28 2007-06-28 Wavesat Wireless modem
US7599427B2 (en) 2005-12-30 2009-10-06 Honeywell International Inc. Micro range radio frequency (RF) communications link
US7512395B2 (en) 2006-01-31 2009-03-31 International Business Machines Corporation Receiver and integrated AM-FM/IQ demodulators for gigabit-rate data detection
US8014416B2 (en) 2006-02-14 2011-09-06 Sibeam, Inc. HD physical layer of a wireless communication device
US7664461B2 (en) 2006-03-02 2010-02-16 Broadcom Corporation RFID reader architecture
US7899394B2 (en) * 2006-03-16 2011-03-01 Broadcom Corporation RFID system with RF bus
US8681810B2 (en) 2006-04-13 2014-03-25 Qualcomm Incorporated Dynamic carrier sensing thresholds
JP4506722B2 (ja) 2006-05-19 2010-07-21 ソニー株式会社 半導体素子結合装置、半導体素子、高周波モジュール及び半導体素子結合方法
JP4702178B2 (ja) 2006-05-19 2011-06-15 ソニー株式会社 半導体結合装置、半導体素子及び高周波モジュール
US7598923B2 (en) 2006-05-22 2009-10-06 Sony Corporation Apparatus and method for communications via multiple millimeter wave signals
US7808087B2 (en) 2006-06-01 2010-10-05 Broadcom Corporation Leadframe IC packages having top and bottom integrated heat spreaders
US7467948B2 (en) * 2006-06-08 2008-12-23 Nokia Corporation Magnetic connector for mobile electronic devices
US7620095B2 (en) 2006-06-14 2009-11-17 Vishay Intertechnology Inc RF modem utilizing saw device with pulse shaping and programmable frequency synthesizer
US8338930B2 (en) 2006-06-21 2012-12-25 Broadcom Corporation Integrated circuit with electromagnetic intrachip communication and methods for use therewith
JP2008022247A (ja) 2006-07-12 2008-01-31 Toshiba Corp Ａｇｃシステム
US8081699B2 (en) 2006-07-15 2011-12-20 Kazimierz Siwiak Wireless communication system and method with elliptically polarized radio frequency signals
US7936274B2 (en) 2006-08-30 2011-05-03 Exponent Inc. Shield for radio frequency ID tag or contactless smart card
JP2008083679A (ja) 2006-08-31 2008-04-10 Seiko Epson Corp 表示装置および電子機器
JP4345851B2 (ja) 2006-09-11 2009-10-14 ソニー株式会社 通信システム並びに通信装置
JP2008079241A (ja) 2006-09-25 2008-04-03 Sharp Corp 検波回路、変調方式判定回路、集積回路、チューナ装置、および多方式共用受信装置
EP2070155A4 (en) 2006-10-03 2013-04-03 Beam Networks Ltd DEPHASED OSCILLATOR AND ANTENNA
US8271713B2 (en) 2006-10-13 2012-09-18 Philips Electronics North America Corporation Interface systems for portable digital media storage and playback devices
EP2078263B1 (en) 2006-10-31 2019-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device
US9065682B2 (en) 2006-11-01 2015-06-23 Silicon Image, Inc. Wireless HD MAC frame format
US8112035B2 (en) 2006-11-13 2012-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Sensor device, sensor network system, and sensor device control method
JP2008124917A (ja) 2006-11-14 2008-05-29 Sony Corp 無線通信システム並びに無線通信装置
US20080112101A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Mcelwee Patrick T Transmission line filter for esd protection
US8041227B2 (en) 2006-11-16 2011-10-18 Silicon Laboratories Inc. Apparatus and method for near-field communication
JP2008129919A (ja) 2006-11-22 2008-06-05 Toshiba Corp 非接触式ｉｃカードリーダライタ装置及び送信電波出力レベル制御方法
US9697556B2 (en) 2007-09-06 2017-07-04 Mohammad A. Mazed System and method of machine learning based user applications
US7820990B2 (en) 2006-12-11 2010-10-26 Lockheed Martin Corporation System, method and apparatus for RF directed energy
GB0700671D0 (en) 2006-12-15 2007-02-21 Innovision Res & Tech Plc Nfc communicator and method of data communication
US7557303B2 (en) 2006-12-18 2009-07-07 Lsi Corporation Electronic component connection support structures including air as a dielectric
US7460077B2 (en) 2006-12-21 2008-12-02 Raytheon Company Polarization control system and method for an antenna array
US8013610B1 (en) 2006-12-21 2011-09-06 Seektech, Inc. High-Q self tuning locating transmitter
EP1936741A1 (en) 2006-12-22 2008-06-25 Sony Deutschland GmbH Flexible substrate integrated waveguides
US7557758B2 (en) 2007-03-26 2009-07-07 Broadcom Corporation Very high frequency dielectric substrate wave guide
US7974587B2 (en) 2006-12-30 2011-07-05 Broadcom Corporation Local wireless communications within a device
US8350761B2 (en) 2007-01-04 2013-01-08 Apple Inc. Antennas for handheld electronic devices
US8200156B2 (en) 2007-01-31 2012-06-12 Broadcom Corporation Apparatus for allocation of wireless resources
US8374157B2 (en) 2007-02-12 2013-02-12 Wilocity, Ltd. Wireless docking station
JP5034857B2 (ja) 2007-10-12 2012-09-26 ソニー株式会社 コネクタシステム
US8063769B2 (en) 2007-03-30 2011-11-22 Broadcom Corporation Dual band antenna and methods for use therewith
JP2008250713A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
JP2008252566A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ａｖ機器
US20080290959A1 (en) 2007-05-22 2008-11-27 Mohammed Ershad Ali Millimeter wave integrated circuit interconnection scheme
US8351982B2 (en) 2007-05-23 2013-01-08 Broadcom Corporation Fully integrated RF transceiver integrated circuit
US7743659B2 (en) 2007-05-25 2010-06-29 The Boeing Company Structural health monitoring (SHM) transducer assembly and system
US7722358B2 (en) 2007-06-15 2010-05-25 Microsoft Corporation Electrical connection between devices
US7768457B2 (en) 2007-06-22 2010-08-03 Vubiq, Inc. Integrated antenna and chip package and method of manufacturing thereof
US7929474B2 (en) 2007-06-22 2011-04-19 Vubiq Incorporated System and method for wireless communication in a backplane fabric architecture
US7617342B2 (en) 2007-06-28 2009-11-10 Broadcom Corporation Universal serial bus dongle device with wireless telephony transceiver and system for use therewith
US7941110B2 (en) 2007-07-23 2011-05-10 Freescale Semiconductor, Inc. RF circuit with control unit to reduce signal power under appropriate conditions
US7825775B2 (en) 2007-07-31 2010-11-02 Symbol Technologies, Inc. Antenna-based trigger
US7908420B2 (en) * 2007-07-31 2011-03-15 Broadcom Corporation Processing system with millimeter wave host interface and method for use therewith
EP2034623A1 (en) 2007-09-05 2009-03-11 Nokia Siemens Networks Oy Adaptive adjustment of an antenna arrangement for exploiting polarization and/or beamforming separation
US8965309B2 (en) 2007-09-18 2015-02-24 Broadcom Corporation Method and system for calibrating a power amplifier
US7881753B2 (en) 2007-09-28 2011-02-01 Broadcom Corporation Method and system for sharing multiple antennas between TX and RX in a repeat field of polarization isolation
US8023886B2 (en) 2007-09-28 2011-09-20 Broadcom Corporation Method and system for repeater with gain control and isolation via polarization
US20090086844A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Ahmadreza Rofougaran Method And System For A Programmable Local Oscillator Generator Utilizing A DDFS For Extremely High Frequencies
US8244175B2 (en) 2007-09-28 2012-08-14 Broadcom Corporation Method and system for signal repeater with gain control and spatial isolation
US8634767B2 (en) 2007-09-30 2014-01-21 Broadcom Corporation Method and system for utilizing EHF repeaters and/or transceivers for detecting and/or tracking an entity
US8150807B2 (en) 2007-10-03 2012-04-03 Eastman Kodak Company Image storage system, device and method
US8856633B2 (en) 2007-10-03 2014-10-07 Qualcomm Incorporated Millimeter-wave communications for peripheral devices
US7746256B2 (en) 2007-10-05 2010-06-29 Infineon Technologies Ag Analog to digital conversion using irregular sampling
US8121542B2 (en) 2007-10-16 2012-02-21 Rafi Zack Virtual connector based on contactless link
US8428528B2 (en) 2007-10-24 2013-04-23 Biotronik Crm Patent Ag Radio communications system designed for a low-power receiver
EP2077518B1 (en) 2008-01-03 2013-10-02 Nxp B.V. Transponder detection by resonance frequency reduction
US7873122B2 (en) 2008-01-08 2011-01-18 Qualcomm Incorporated Methods and devices for wireless chip-to-chip communications
US9537566B2 (en) 2008-01-11 2017-01-03 Alcatel-Lucent Usa Inc. Realizing FDD capability by leveraging existing TDD technology
TWI348280B (en) 2008-01-21 2011-09-01 Univ Nat Taiwan Dual injection locked frequency dividing circuit
US8310444B2 (en) 2008-01-29 2012-11-13 Pacinian Corporation Projected field haptic actuation
US7750435B2 (en) 2008-02-27 2010-07-06 Broadcom Corporation Inductively coupled integrated circuit and methods for use therewith
US7795700B2 (en) 2008-02-28 2010-09-14 Broadcom Corporation Inductively coupled integrated circuit with magnetic communication path and methods for use therewith
US8415777B2 (en) 2008-02-29 2013-04-09 Broadcom Corporation Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith
JPWO2009113373A1 (ja) 2008-03-13 2011-07-21 日本電気株式会社 半導体装置
US20090236701A1 (en) 2008-03-18 2009-09-24 Nanyang Technological University Chip arrangement and a method of determining an inductivity compensation structure for compensating a bond wire inductivity in a chip arrangement
JP4292231B1 (ja) 2008-03-24 2009-07-08 株式会社東芝 電子機器
JP4497222B2 (ja) 2008-03-26 2010-07-07 ソニー株式会社 通信装置及び通信方法、並びにコンピュータ・プログラム
US8269344B2 (en) 2008-03-28 2012-09-18 Broadcom Corporation Method and system for inter-chip communication via integrated circuit package waveguides
JP2009239842A (ja) 2008-03-28 2009-10-15 Renesas Technology Corp 無線通信システム
EP2263355B1 (en) 2008-03-31 2012-09-12 Nxp B.V. High resolution digital modulator by switching between discrete PWM or PPM values
US8184651B2 (en) 2008-04-09 2012-05-22 Altera Corporation PLD architecture optimized for 10G Ethernet physical layer solution
US8755849B2 (en) 2008-05-07 2014-06-17 Broadcom Corporation Method and system for power management in a beamforming system
US20090280765A1 (en) 2008-05-07 2009-11-12 Ahmadreza Rofougaran Method And System For On-Demand Filtering In A Receiver
JP2009272874A (ja) 2008-05-07 2009-11-19 Sony Corp 通信装置、通信方法、プログラム、および通信システム
US8116676B2 (en) * 2008-05-07 2012-02-14 Broadcom Corporation Method and system for inter IC communications utilizing a spatial multi-link repeater
CN102067682B (zh) 2008-06-16 2014-07-16 日本电气株式会社 基站控制模块、无线基站、基站控制设备和基站控制方法
US9300508B2 (en) 2008-08-07 2016-03-29 Trex Enterprises Corp. High data rate milllimeter wave radio on a chip
JP2010068106A (ja) 2008-09-09 2010-03-25 Future Mobile Inc サービス提供方法、サーバおよび携帯通信装置
US8392965B2 (en) 2008-09-15 2013-03-05 Oracle International Corporation Multiple biometric smart card authentication
JP2010103982A (ja) 2008-09-25 2010-05-06 Sony Corp ミリ波伝送装置、ミリ波伝送方法、ミリ波伝送システム
US8131645B2 (en) 2008-09-30 2012-03-06 Apple Inc. System and method for processing media gifts
WO2010042859A1 (en) 2008-10-10 2010-04-15 Zapmytv.Com, Inc. Controlled delivery of content data streams to remote users
CN102177742B (zh) 2008-10-29 2015-04-22 马维尔国际贸易有限公司 在多天线通信设备中高效和灵活的传输波束成形扇区扫描
US8346234B2 (en) 2008-11-08 2013-01-01 Absolute Software Corporation Secure platform management with power savings capacity
EP2347440A1 (en) 2008-11-19 2011-07-27 Nxp B.V. Millimetre-wave radio antenna module
US8324990B2 (en) 2008-11-26 2012-12-04 Apollo Microwaves, Ltd. Multi-component waveguide assembly
US20100149149A1 (en) 2008-12-15 2010-06-17 Lawther Joel S Display system
FR2940568A1 (fr) 2008-12-22 2010-06-25 Thomson Licensing Procede de transmission dans un reseau sans-fil et procede de gestion de communication correspondant
US8554136B2 (en) 2008-12-23 2013-10-08 Waveconnex, Inc. Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips
US9191263B2 (en) 2008-12-23 2015-11-17 Keyssa, Inc. Contactless replacement for cabled standards-based interfaces
US20100167645A1 (en) 2008-12-25 2010-07-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Information processing apparatus
JP5556072B2 (ja) 2009-01-07 2014-07-23 ソニー株式会社 半導体装置、その製造方法、ミリ波誘電体内伝送装置
US8964634B2 (en) 2009-02-06 2015-02-24 Sony Corporation Wireless home mesh network bridging adaptor
TWI384814B (zh) 2009-02-06 2013-02-01 Univ Nat Taiwan 差動射頻訊號傳送機、差動射頻訊號接收機與無線射頻訊號收發系統
US8326221B2 (en) 2009-02-09 2012-12-04 Apple Inc. Portable electronic device with proximity-based content synchronization
EP2401825B1 (en) 2009-02-26 2013-12-04 Battelle Memorial Institute Submersible vessel data communications system
WO2010114079A1 (ja) 2009-03-31 2010-10-07 京セラ株式会社 回路基板、ならびに、高周波モジュールおよびレーダ装置
JP2010245990A (ja) 2009-04-09 2010-10-28 Seiko Epson Corp 通信方法および通信システム
JP2010256973A (ja) 2009-04-21 2010-11-11 Sony Corp 情報処理装置
US8179333B2 (en) 2009-05-08 2012-05-15 Anokiwave, Inc. Antennas using chip-package interconnections for millimeter-wave wireless communication
US8188802B2 (en) 2009-05-13 2012-05-29 Qualcomm Incorporated System and method for efficiently generating an oscillating signal
US8244189B2 (en) 2009-05-20 2012-08-14 Broadcom Corporation Method and system for chip-to-chip mesh networks
US8346847B2 (en) 2009-06-03 2013-01-01 Apple Inc. Installing applications based on a seed application from a separate device
US8442581B2 (en) 2009-06-05 2013-05-14 Mediatek Inc. System for the coexistence between a plurality of wireless communication modules
WO2010144617A2 (en) 2009-06-10 2010-12-16 The Regents Of The University Of California Milli-meter-wave-wireless-interconnect (m2w2 - interconnect) method for short-range communications with ultra-high data rate capability
US9007968B2 (en) 2009-06-16 2015-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for wireless multi-band networks association and maintenance
US8812833B2 (en) 2009-06-24 2014-08-19 Marvell World Trade Ltd. Wireless multiband security
JP5278210B2 (ja) 2009-07-13 2013-09-04 ソニー株式会社 無線伝送システム、電子機器
US8427296B2 (en) 2009-07-14 2013-04-23 Apple Inc. Method and apparatus for determining the relative positions of connectors
US8605826B2 (en) 2009-08-04 2013-12-10 Georgia Tech Research Corporation Multi-gigabit millimeter wave receiver system and demodulator system
JP5316305B2 (ja) 2009-08-13 2013-10-16 ソニー株式会社 無線伝送システム、無線伝送方法
JP2011044944A (ja) 2009-08-21 2011-03-03 Sony Corp 通信装置、通信システム及び通信方法
JP2011044953A (ja) 2009-08-21 2011-03-03 Sony Corp Ａｖ機器用の有線伝送線路
PT2290391T (pt) 2009-09-01 2021-03-12 G4S Monitoring Tech Limited Sensores de proximidade
FR2951321B1 (fr) 2009-10-08 2012-03-16 St Microelectronics Sa Dispositif semi-conducteur comprenant un guide d'ondes electro-magnetiques
EP2698883A1 (en) 2009-10-09 2014-02-19 Ondal Medical Systems GmbH Rotatable electrical coupling and connector therefor
CN201562854U (zh) * 2009-11-25 2010-08-25 联想(北京)有限公司 磁性连接器及具有该磁性连接器的电子设备
US8390249B2 (en) 2009-11-30 2013-03-05 Broadcom Corporation Battery with integrated wireless power receiver and/or RFID
US8279611B2 (en) 2009-12-09 2012-10-02 Research In Motion Limited Flexible cable having rectangular waveguide formed therein and methods of manufacturing same
EP2360923A1 (en) 2010-02-24 2011-08-24 Thomson Licensing Method for selectively requesting adaptive streaming content and a device implementing the method
JP2011176672A (ja) 2010-02-25 2011-09-08 Olympus Corp 通信変換装置、通信中継システム、および、通信装置
JP5500679B2 (ja) 2010-03-19 2014-05-21 シリコンライブラリ株式会社 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法
JP5665074B2 (ja) 2010-03-19 2015-02-04 シリコンライブラリ株式会社 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法
US8781420B2 (en) 2010-04-13 2014-07-15 Apple Inc. Adjustable wireless circuitry with antenna-based proximity detector
US8774252B2 (en) 2010-05-27 2014-07-08 Qualcomm Incorporated System and method for transmtting and receiving signal with quasi-periodic pulse sequence
US8843076B2 (en) 2010-07-06 2014-09-23 Intel Corporation Device, system and method of wireless communication over a beamformed communication link
US8871565B2 (en) 2010-09-13 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101288173B1 (ko) 2010-09-17 2013-07-18 삼성전기주식회사 단말기 및 그의 무선 통신 방법
US8264310B2 (en) 2010-09-17 2012-09-11 Apple Inc. Accessory device for peek mode
US8358596B2 (en) 2010-09-20 2013-01-22 Research In Motion Limited Communications system providing mobile wireless communications device application module associations for respective wireless communications formats and related methods
US9118217B2 (en) 2010-09-30 2015-08-25 Broadcom Corporation Portable computing device with wireless power distribution
US20120126794A1 (en) 2010-11-22 2012-05-24 Raymond Jensen Sensor Assembly And Methods Of Assembling A Sensor Probe
EP2461485B1 (en) 2010-12-01 2013-07-31 Dialog Semiconductor GmbH A device and method for the transmission and reception of high-fidelity audio using a single wire
KR101615082B1 (ko) 2011-03-24 2016-04-29 키사, 아이엔씨. 전자기 통신의 집적회로
US20120249366A1 (en) 2011-04-04 2012-10-04 Raytheon Company Communications on the move antenna system
US9141616B2 (en) 2011-05-06 2015-09-22 Google Inc. Physical confirmation for network-provided content
CN106059634B (zh) 2011-05-12 2019-04-02 基萨公司 可扩展的高带宽连通性
US9614590B2 (en) 2011-05-12 2017-04-04 Keyssa, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
US8714459B2 (en) 2011-05-12 2014-05-06 Waveconnex, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
TWI561020B (en) 2011-05-31 2016-12-01 Keyssa Inc Delta modulated low power ehf communication link
US8811526B2 (en) 2011-05-31 2014-08-19 Keyssa, Inc. Delta modulated low power EHF communication link
US8742798B2 (en) 2011-06-03 2014-06-03 Marvell World Trade Ltd. Method and apparatus for local oscillation distribution
WO2012174350A1 (en) 2011-06-15 2012-12-20 Waveconnex, Inc. Proximity sensing and distance measurement using ehf signals
US20130278360A1 (en) 2011-07-05 2013-10-24 Waveconnex, Inc. Dielectric conduits for ehf communications
CN103947126B (zh) 2011-07-05 2016-07-06 基萨公司 具有电隔离以及电介质传输媒介的ehf通信
WO2013040396A1 (en) 2011-09-15 2013-03-21 Waveconnex, Inc. Wireless communication with dielectric medium
KR101995608B1 (ko) 2011-10-20 2019-10-17 키사, 아이엔씨. 저-프로파일 무선 커넥터들
TWI562555B (en) 2011-10-21 2016-12-11 Keyssa Inc Contactless signal splicing
EP2792031A1 (en) 2011-12-14 2014-10-22 Keyssa, Inc. Connectors providing haptic feedback
US9559790B2 (en) 2012-01-30 2017-01-31 Keyssa, Inc. Link emission control
KR101578472B1 (ko) 2012-03-02 2015-12-17 키사, 아이엔씨. 양방향 통신 시스템 및 방법
US8929834B2 (en) 2012-03-06 2015-01-06 Keyssa, Inc. System for constraining an operating parameter of an EHF communication chip
EP2832192B1 (en) 2012-03-28 2017-09-27 Keyssa, Inc. Redirection of electromagnetic signals using substrate structures
CN104641505B (zh) 2012-08-10 2018-06-19 凯萨股份有限公司 用于ehf通信的电介质耦合系统
CN104620440B (zh) 2012-08-10 2018-02-27 凯萨股份有限公司 启用ehf的显示系统
CN106330269B (zh) 2012-09-14 2019-01-01 凯萨股份有限公司 具有虚拟磁滞的无线连接
US9179490B2 (en) 2012-11-29 2015-11-03 Intel Corporation Apparatus, system and method of disconnecting a wireless communication link
KR20150093830A (ko) 2012-12-14 2015-08-18 키사, 아이엔씨. 무접촉 디지털 저작권 관리 데이터 전송 시스템 및 방법
US9237216B2 (en) 2013-03-11 2016-01-12 Intel Corporation Techniques for wirelessly docking to a device
US9608862B2 (en) 2013-03-15 2017-03-28 Elwha Llc Frequency accommodation
WO2015058203A1 (en) 2013-10-18 2015-04-23 Keyssa, Inc. Contactless communication unit connector assemblies with signal directing structures

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