TW201321416A - 壓印用硬化性組成物及其保存方法、壓印用硬化性組成物的製造方法、圖案及其形成方法、電子元件及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可形成圖案缺陷少的圖案的壓印用硬化性組成物。一種壓印用硬化性組成物,其包括(A)聚合性化合物及(B)光聚合起始劑,且含有的水分相對於除溶劑以外的所有成分的合計重量的比例未滿0.8 wt%。
Description
本發明是有關於一種壓印用硬化性組成物及其製造方法、以及使用該壓印用硬化性組成物的圖案形成方法。另外,本發明是有關於一種壓印用硬化性組成物的保存方法。
更詳細而言,本發明是有關於一種於半導體積體電路、平面螢幕、微機電系統(Micro Electro Mechanical System,MEMS)、感測器元件、光碟、高密度記憶體磁碟等磁記錄媒介、繞射光柵或浮雕型全息圖(relief hologram)等光學零件、奈米元件、光學元件、用於製作平板顯示器的光學膜或偏光元件、液晶顯示器的薄膜、有機電晶體、彩色濾光片、保護層(overcoat layer)、柱材、液晶配向用的肋材、微透鏡陣列、免疫分析晶片、去氧核糖核酸(Deoxyribonucleic acid,DNA)分離晶片、微型反應器、奈米生物元件、光波導、濾光器、液晶光子晶體等的製作中所使用的用以利用光照射形成微細圖案的壓印用硬化性組成物。
奈米壓印法是使於光碟製作中廣為人知的壓花技術發展,將形成有凹凸圖案的模原型(一般稱為模具(mold)、壓模(stamper)、模板(template))按壓在抗蝕劑上,並使其力學變形來精密地轉印微細圖案的技術。模具只要製作一次,便可簡單地使奈米構造等微細構造重複成型,因此是較經濟、且有害的廢棄.排出物少的奈米加工技術,故
而近年來,期待將該技術應用於各種領域。
於奈米壓印法中,提出有如下兩種技術:使用熱塑性樹脂作為被加工材料的熱壓印法(例如,參照S.Chou等人:《應用物理快報》(Appl.Phys.Lett).Vol.67,3114(1995))、及使用光硬化性組成物作為被加工材料的光壓印法(例如,參照M.Colbun等人:《國際光學工程學會的會議記錄》(Proc.SPIE),Vol.3676,379(1999))。於熱奈米壓印法的情況下,將模具按壓在加熱至玻璃轉移溫度以上的高分子樹脂上,冷卻後使模具脫模,藉此將微細構造轉印至基板上的樹脂上。該方法亦可應用於各式各樣的樹脂材料或玻璃材料,因此期待將其應用於各種領域。例如,於美國專利第5,772,905號公報及美國專利第5,956,216號公報中,揭示有使用熱塑性樹脂,廉價地形成奈米圖案的奈米壓印的方法。
另一方面,於透過透明模具或透明基材照射光,使光奈米壓印用硬化性組成物進行光硬化的光奈米壓印法中,可無需對按壓模具時所轉印的材料進行加熱而於室溫下實現壓印。最近,亦報告有將該兩者的長處組合而成的奈米澆鑄法或製作三維積層構造的轉向壓印法(reversal imprinting method)等新方案。
於此種奈米壓印法中,提出有如下的應用技術。
第一種技術是已成型的形狀(圖案)本身具有功能,可用作各種奈米技術的要素零件、或構造構件的技術。作為例子,可列舉各種微型.奈米光學要素或高密度的記錄媒
介、光學膜、平板顯示器中的構造構件等。
第二種技術是藉由微型構造與奈米構造的同時一體成型、或者簡單的層間對位而構築積層構造,並將其應用於微型全分析系統(Micro-Total Analysis System,μ-TAS)或生物晶片的製作的技術。
第三種技術是用於將所形成的圖案作為遮罩、並藉由蝕刻等方法對基板進行加工的用途的技術。該技術藉由高精度的對位與高積體化,可代替先前的微影技術而應用於高密度半導體積體電路的製作、或液晶顯示器的電晶體的製作、被稱為規則媒介(patterned media)的下一代硬碟的磁性體加工等。以上述技術為首,近年來正努力使與該些技術的應用相關的奈米壓印法實用化。
作為奈米壓印法的應用例,首先對製作高密度半導體積體電路的應用例進行說明。
近年來,半導體積體電路不斷微細化、積體化,作為用以實現其微細加工的圖案轉印技術,光微影裝置正不斷高精度化。但是,對於進一步的微細化要求,滿足微細圖案解析性、裝置成本、處理量這三者變得困難。相對於此,提出有奈米壓印微影術(光奈米壓印法)作為用於以低成本形成微細圖案的技術。例如,於下述美國專利第5,772,905號公報及美國專利第5,259,926號公報中,揭示有將矽晶圓用作壓模,並藉由轉印來形成25 nm以下的微細構造的奈米壓印技術。於本用途中,要求幾十nm水準的圖案形成性、及用以於基板加工時作為遮罩發揮功能的
高耐蝕刻性。
其次,對將奈米壓印法用於製作下一代硬碟驅動機(Hard Disk Drive,HDD)的應用例進行說明。
HDD憑藉磁頭的高性能化與媒介的高性能化,經歷了大容量化與小型化的歷史。HDD就媒介高性能化這一觀點而言,藉由提高面記錄密度來達成大容量化。但是,於提高記錄密度時,來自磁頭側面的所謂的磁場擴大成為問題。即便使磁頭變小,磁場擴大亦不會變小至某一值以下,因此結果產生被稱為側光的現象。若產生側光,則於記錄時產生朝向鄰接磁軌的寫入,而抹去已記錄的資料。另外,因磁場擴大,而產生於再生時讀入來自鄰接磁軌的多餘的信號等現象。針對此種問題,提出有藉由利用非磁性材料填充磁軌間,並進行物理分離、磁分離來解決上述問題的的離散磁軌媒介(Discrete Track Media)或位元規則媒介等技術。作為於製作該些媒介時形成磁性體或非磁性體圖案的方法,提出有應用奈米壓印。於本用途中,要求幾十nm水準的圖案形成性、及用以於基板加工時作為遮罩發揮功能的高耐蝕刻性。
其次,對奈米壓印法於液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)或電漿顯示器(Plasma Display Panel,PDP)等平面顯示器中的應用例進行說明。
伴隨LCD基板或PDP基板的大型化或高精細化的動向,作為代替於製造薄膜電晶體(Thin Film Transistor,TFT)或電極板時所使用的先前的光微影法的廉價的微影
術,近年來光奈米壓印法受到矚目。因此,必須開發一種代替先前的光微影法中所使用的抗蝕光阻劑的光硬化性抗蝕劑。進而,亦開始研究將光奈米壓印法應用於作為LCD等的構造構件的日本專利特開2005-197699號公報、及日本專利特開2005-301289號公報中所記載的透明保護膜材料,或者日本專利特開2005-301289號公報中所記載的間隔片等。此種構造構件用的抗蝕劑與上述抗蝕阻劑不同,最終會殘留於顯示器內,因此有時被稱為「永久抗蝕劑」或「永久膜」。
另外,規定液晶顯示器中的單元間隙的間隔片亦為永久膜的一種,於先前的光微影術中,通常廣泛地使用包含樹脂、光聚合性單量體及起始劑的光硬化性組成物(例如,參照日本專利特開2004-240241號公報)。間隔片通常是以如下方式形成:於彩色濾光片基板上形成彩色濾光片後、或者形成上述彩色濾光片用保護膜後,塗佈光硬化性組成物,並藉由光微影術來形成大小為10 μm~20 μm左右的圖案,進而藉由後烘烤進行加熱硬化而形成間隔片。
另外,包含間距為50 nm~300 nm的微小圖案的抗反射構造體亦受到矚目,於形成該圖案時奈米壓印法亦有用。此種抗反射構造體以被稱為蛾眼的微小點圖案為代表,對於顯示器表面的抗反射,太陽電池的光的高效率利用,發光二極體(Light Emitting Diode,LED)、有機電致發光(Electroluminescence,EL)元件的光導出效率提昇有效。該些用途中所形成的圖案最終殘留於製品中、且配
置於物品的最外部的情況多,因此要求耐熱性、耐光性、耐溶劑性、耐擦傷性、對於外部壓力的高機械特性、硬度等主要與膜的耐久性或強度相關的性能。
進而,奈米壓印微影術於微機電系統(MEMS)、感測器元件、繞射光柵或浮雕型全息圖等光學零件奈米元件、光學元件、用於製作平板顯示器的光學膜或偏光元件、液晶顯示器的薄膜、有機電晶體、彩色濾光片、保護層、柱材、液晶配向用的肋材、微透鏡陣列、免疫分析晶片、DNA分離晶片、微型反應器、奈米生物元件、光波導、濾光器、液晶光子晶體等的永久膜形成用途中亦有用。
於該些永久膜用途中,由於所形成的圖案最終殘留於製品中,因此要求耐熱性、耐光性、耐溶劑性、耐擦傷性、對於外部壓力的高機械特性、硬度等主要與膜的耐久性或強度相關的性能。
如此,先前由光微影法所形成的圖案的大部分可藉由奈米壓印而形成,且奈米壓印作為可廉價地形成微細圖案的技術而受到矚目。於此種狀況下,作為已得到開發的壓印用硬化性組成物,已知有例如日本專利特開2008-19292號公報。
此處,對壓印用硬化性組成物要求圖案形成性良好。圖案形成性之中,重要的是抑制包含硬化圖案的缺損的缺陷。
本發明是以改善該先前技術的問題點為目的之壓印用硬化性組成物及其保存方法等,其目的在於提供一種可有效地抑制硬化圖案的缺損的壓印用硬化性組成物。
基於上述課題,本發明者進行了研究,結果可知當使用壓印用硬化性組成物進行圖案形成時,壓印用硬化性組成物中的水分對圖案缺損帶來不良影響。
於使用壓印法將由光硬化性組成物所形成的圖案形成在基板上的方法中,通常藉由自由基聚合反應來使硬化性組成物硬化。此處,已知自由基聚合反應不易受到體系中的水分的影響,且認為硬化性組成物中含有水分不存在問題。這一點亦可從自由基聚合反應亦存在於水中進行反應的體系而看出。但是,於本發明中,可知藉由將壓印用硬化性組成物的水分量設為固定量以下,而顯著地抑制硬化圖案的缺損形狀的產生。
雖然詳細的機制不明,但可如以下般考慮。即,當將壓印用硬化性組成物應用於基板上時,硬化區域的體積收縮,因此水分被自該區域中逐出。該水分於鄰接的未硬化區域中聚集。而且,若該水分聚集成長而變成液滴,則該未硬化區域不會產生硬化反應。可認為其原因在於:聚合性化合物被聚集水分的液滴逐出。作為結果,未硬化區域產生圖案缺陷。
具體而言,本發明的課題藉由以下的手段來解決。
<1>一種壓印用硬化性組成物,其包括(A)聚合性化合物及(B)光聚合起始劑,且相對於除溶劑以外的
所有成分的合計重量,含有的水分的比例未滿0.8 wt%(重量百分比)。
<2>如<1>所述之壓印用硬化性組成物,其藉由自由基聚合反應而硬化。
<3>如<1>或<2>所述之壓印用硬化性組成物,其中上述硬化性組成物更包括(C)含有極性基的非聚合性化合物。
<4>如<3>所述之壓印用硬化性組成物,其中上述含有極性基的非聚合性化合物(C)為具有羥基的化合物。
<5>如<3>所述之壓印用硬化性組成物,其中上述含有極性基的非聚合性化合物(C)為具有羥基的聚合物。
<6>如<1>至<5>中任一項所述之壓印用硬化性組成物,其中上述壓印用硬化性組成物實質上不含溶劑。
<7>如<1>至<6>中任一項所述之壓印用硬化性組成物,其中上述壓印用硬化性組成物的黏度為5 mPa.s~30 mPa.s。
<8>一種壓印用硬化性組成物的製造方法,其製造如<1>至<7>中任一項所述之壓印用硬化性組成物,其包括於溫度23度、濕度30%以下的環境下調配各種成分。
<9>一種壓印用硬化性組成物的保存方法,其特徵在於:包括將如<1>至<7>中任一項所述之壓印用硬化性組成物封入至保存容器中,且以對保存容器投入壓印用
硬化性組成物時的填充率變成30體積%以上的方式,保存該組成物。
<10>如<9>所述之保存方法,其包括在使用以<9>之保存方法保存後的壓印用硬化性組成物來進行圖案形成後,再次以對保存容器投入壓印用硬化性組成物時的填充率變成30體積%以上的方式,保存該組成物。
<11>如<9>或<10>所述之壓印用硬化性組成物的保存方法,其中於10℃以下進行保存。
<12>如<11>所述之保存方法,其包括將以<11>之保存方法保存後的壓印用硬化性組成物恢復成室溫後,使用該壓印用硬化性組成物進行圖案形成,其後,以對保存容器投入壓印用硬化性組成物時的填充率變成30體積%以上的方式,再次保存該組成物。
<13>一種圖案形成方法,其包括:將如<1>至<7>中任一項所述之壓印用硬化性組成物應用於基材上的步驟;將模具壓接於該壓印用硬化性組成物上的步驟;及對壓印用硬化性組成物照射光的步驟。
<14>如<13>所述之圖案形成方法,其藉由噴墨法而將壓印用硬化性組成物應用於基材上。
<15>一種圖案,其藉由如<13>或<14>所述之圖案形成方法而形成。
<16>一種電子元件,其包括如<15>所述之圖案。
<17>一種電子元件的製造方法,其包括如<13>或<14>所述之圖案形成方法。
根據本發明,可提供一種有效地抑制硬化圖案的缺損的壓印用硬化性組成物。
以下,對本發明的內容進行詳細說明。再者,本案說明書中,「~」是以包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值的含義來使用。
再者,於本說明書中,「(甲基)丙烯酸酯」表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯,「(甲基)丙烯酸」表示丙烯酸及甲基丙烯酸,「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基。另外,於本說明書中,「單體」與「單量體(monomer)」的含義相同。本發明中的單體被區分為寡聚物及聚合物,且是指重量平均分子量為1,000以下的化合物。於本說明書中,「官能基」是指參與聚合反應的基。
另外,本發明中所述的「壓印」是指較佳為尺寸為1 nm~10 mm的圖案轉印,更佳為尺寸大概為10 nm~100 μm(奈米壓印)的圖案轉印。
再者,於本說明書中的基(原子團)的表述中,未記載經取代及未經取代的表述包含不具有取代基者,並且亦包含具有取代基者。例如,「烷基」不僅包含不具有取代基的烷基(未經取代的烷基),亦包含具有取代基的烷基(經取代的烷基)。
本發明的壓印用硬化性組成物的特徵在於:包括(A)聚合性化合物及(B)光聚合起始劑,且相對於除溶劑以
外的所有成分的合計重量,含有的水分比例未滿0.8 wt%。含有(A)聚合性化合物及(B)光聚合起始劑的壓印用硬化性組成物通常若於室溫環境下調整或保存,則自空氣中吸收水分,而壓印用硬化性組成物的含有水分量增加。該水分量為微量,通常的自由基聚合反應完全不受影響,但會對圖案形成性造成影響。
水分量較佳為0.6 wt%以下,更佳為0.4 wt%以下。
於本發明中,作為使水分量未滿0.8 wt%的方法,藉由在乾燥環境下進行組成物的調整、且適當地進行其後的保存來達成。
本發明中的壓印用硬化性組成物含有(A)聚合性單體及(B)聚合起始劑。作為(A)聚合性單體,可列舉:具有聚合性基的單體、具有聚合性基的寡聚物及具有聚合性基的聚合物、以及該些的混合物。例如,於市售品的聚合性單體等中,除具有聚合性基的單體以外,亦極其微量地含有該些單體進行聚合而成的寡聚物或聚合物,本發明中的聚合性單體的主旨是亦包含該些寡聚物或聚合物。
用於本發明的壓印用硬化性組成物中所使用的聚合性單體的種類只要不脫離本發明的主旨,則並無特別規定,例如可列舉:具有1個以上的含乙烯性不飽和鍵的基的聚合性不飽和單體;環氧化合物、氧雜環丁烷化合物;乙烯基醚化合物;苯乙烯衍生物;具有氟原子的化合物;丙烯基醚或丁烯基醚等。
對上述具有1個以上的含乙烯性不飽和鍵的基的聚合
性不飽和單體進行說明。
首先,作為具有1個含乙烯性不飽和鍵的基的聚合性不飽和單體,具體而言,可例示:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、N-乙烯基吡咯烷酮、鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基2-羥基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基丙酯、2-乙基-2-丁基丙二醇丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸二聚物、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸1-或2-萘酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸十六酯、環氧乙烷改質(以下稱為「EO(Ethylene Oxide)」)甲酶(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸辛酯、對異丙苯基苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、表氯醇(以下稱為「ECH(Epichlorohydrin)」)改質苯氧基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸
苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、EO改質丁二酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯、EO改質(甲基)丙烯酸三溴苯酯、(甲基)丙烯酸三-十二酯、對異丙烯基苯酶、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺。
上述含有乙烯性不飽和鍵的單官能的聚合性單體之中,就光硬化性的觀點而言,較佳為將單官能(甲基)丙烯酸酯化合物用於本發明。作為單官能(甲基)丙烯酸酯化合物,可例示於上述含有乙烯性不飽和鍵的單官能的聚合性單體中所例示的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物類。
此種具有芳香族結構及/或脂環式烴結構的單官能(甲基)丙烯酸酯之中,較佳為(甲基)丙烯酸苄酯、芳香環上具有取代基的(甲基)丙烯酸苄酯(較佳的取代基是碳數為1~6的烷基、碳數為1~6的烷氧基、氰基)、(甲基)丙烯酸1-或2-萘酯、(甲基)丙烯酸1-或2-萘基甲酯、(甲基)丙烯酸1-或2-萘基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯,更佳為(甲基)丙烯酸苄酯、芳香環上具有取代基的(甲基)丙烯酸苄酯、具有萘結構的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物,特佳為(甲基)丙烯酸1-或2-萘酯、(甲基)丙烯酸1-或2-萘基甲酯。
本發明中,作為聚合性單體,使用具有2個以上含乙
烯性不飽和鍵的基的多官能聚合性不飽和單體亦較佳。
作為可較佳地用於本發明的具有2個含乙烯性不飽和鍵的基的二官能聚合性不飽和單體的例子,可例示:二乙二醇單乙醚(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸化異三聚氰酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、EO改質1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、ECH改質1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、烯丙氧基聚乙二醇丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、EO改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、ECH改質六氫鄰苯二甲酸二丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、EO改質新戊二醇二丙烯酸酯、環氧丙烷(以後稱為「PO(Propylene Oxide)」)改質新戊二醇二丙烯酸酯、己內酯改質羥基三甲基乙酸酯新戊二醇、硬脂酸改質季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、ECH改質鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、聚(乙二醇-伸丁二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚(丙二醇-伸丁二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚酯(二)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、ECH改質丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、矽二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、EO改質三丙二醇二(甲基)丙烯
酸酯、三甘油二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基乙烯脲、二乙烯基丙烯脲、鄰苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、間苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、對苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、1,3-金剛烷二丙烯酸酯降莰烷二甲醇二丙烯酸酯。
該些之中,尤其新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二(甲基)丙烯酸酯、間苯二(甲基)丙烯酸酯、對苯二(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、間苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、對苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯等二官能(甲基)丙烯酸酯可適宜地用於本發明。
作為具有3個以上含乙烯性不飽和鍵的基的多官能聚合性不飽和單體的例子,可列舉:ECH改質甘油三(甲基)丙烯酸酯、EO改質甘油三(甲基)丙烯酸酯、PO改質甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、EO改質磷酸三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、烷基改
質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。
該些之中,尤其EO改質甘油三(甲基)丙烯酸酯、PO改質甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等三官能以上的官能(甲基)丙烯酸酯可適宜地用於本發明。
上述具有2個以上乙烯性不飽和鍵的多官能的聚合性不飽和單體之中,就光硬化性的觀點而言,較佳為將多官能(甲基)丙烯酸酯用於本發明。再者,此處所述的多官能(甲基)丙烯酸酯是上述二官能(甲基)丙烯酸酯及上述三官能以上的官能(甲基)丙烯酸酯的總稱。作為多官能(甲基)丙烯酸酯的具體例,可例示於上述具有2個乙烯性不飽和鍵的多官能聚合性不飽和單體中所例示的各種多官能(甲基)丙烯酸酯、以及於上述具有3個以上乙烯性不飽和鍵的多官能聚合性不飽和單體中所例示的各種多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為上述具有環氧乙烷環的化合物(環氧化合物),例如可列舉:多元酸的聚縮水甘油酯類、多元醇的聚縮水甘油醚類、聚氧伸烷基二醇的聚縮水甘油醚類、芳香族多元醇的聚縮水甘油基類、芳香族多元醇的聚縮水
甘油醚類的氫化化合物類、胺基甲酸酯聚環氧化合物及環氧化聚丁二烯類等。該些化合物可單獨使用一種,另外,亦可將兩種以上混合使用。
作為可較佳地用於本發明的上述具有環氧乙烷環的化合物(環氧化合物),可較佳地採用日本專利特開2009-73078號公報的段落號0053中所記載的化合物。
尤其,較佳為雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚F二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚。
作為可適宜用作含縮水甘油基的化合物的市售品,可較佳地採用日本專利特開2009-73078號公報的段落號0055中所記載的市售品。該些可單獨使用1種、或者將2種以上組合使用。
另外,該些具有環氧乙烷環的化合物的製法不限,例如可參考丸善KK出版、第四版實驗化學講座20有機合成II、213~、1992年,由艾佛烈赫斯夫納(Alfred Hasfner)編輯的雜環化合物化學(The chemistry of heterocyclic compounds)-小環雜環化合物 第3部分 環氧乙烷 約翰威立父子出版公司 紐約(Small Ring Heterocycles part3 Oxiranes,John & Wiley and Sons,An Interscience Publication,NewYork),1985,吉村、接著、29卷12號、
32、1985,吉村、接著、30卷5號、42、1986,吉村、接著、30卷7號、42、1986,日本專利特開平11-100378號公報,日本專利第2906245號公報,日本專利第2926262號公報等文獻來合成。
作為用於本發明的其他聚合性單體,亦可使用乙烯基醚化合物。乙烯基醚化合物只要適宜選擇即可,例如可列舉:2-乙基己基乙烯基醚、丁二醇-1,4-二乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、乙二醇二乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、1,2-丙二醇二乙烯基醚、1,3-丙二醇二乙烯基醚、1,3-丁二醇二乙烯基醚、1,4-丁二醇二乙烯基醚、伸丁二醇二乙烯基醚、新戊二醇二乙烯基醚、三羥甲基丙烷三乙烯基醚、三羥甲基乙烷三乙烯基醚、己二醇二乙烯基醚、四乙二醇二乙烯基醚、季戊四醇二乙烯基醚、季戊四醇三乙烯基醚、季戊四醇四乙烯基醚、山梨醇四乙烯基醚、山梨醇五乙烯基醚、乙二醇二伸乙基乙烯基醚、三乙二醇二伸乙基乙烯基醚、乙二醇二伸丙基乙烯基醚、三乙二醇二伸乙基乙烯基醚、三羥甲基丙烷三伸乙基乙烯基醚、三羥甲基丙烷二伸乙基乙烯基醚、季戊四醇二伸乙基乙烯基醚、季戊四醇三伸乙基乙烯基醚、季戊四醇四伸乙基乙烯基醚、1,1,1-三[4-(2-乙烯氧基乙氧基)苯基]乙烷、雙酚A二乙烯氧基乙醚等。
該些乙烯基醚化合物例如可藉由史帝芬拉邦(Stephen.C.Lapin),《聚合物、油漆與顏料雜誌》(Polymers Paint Colour Journal).179(4237)、321(1988)
中所記載的方法,即多元醇或多元酚與乙炔的反應、或者多元醇或多元酚與鹵化烷基乙烯基醚的反應來合成,該些可單獨使用1種、或者將2種以上組合使用。
另外,作為可用於本發明的聚合性單體,亦可採用苯乙烯衍生物。作為苯乙烯衍生物,例如可列舉:苯乙烯、對甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、對甲基-β-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲氧基-β-甲基苯乙烯、對羥基苯乙烯等。
於本發明中的壓印用硬化性組成物中,就耐乾式蝕刻性、壓印適應性、硬化性等的調整的觀點而言,壓印用硬化性組成物含有分子量比上述聚合性單體更大的聚合性寡聚物及/或聚合性聚合物亦較佳。作為上述聚合性寡聚物,可列舉:聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、聚醚丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯等各種丙烯酸酯寡聚物。作為寡聚物成分的添加量,較佳為0質量%~30質量%,更佳為0質量%~20質量%,進而更佳為0質量%~10質量%,最佳為0質量%~5質量%。作為上述聚合物成分,較佳為側鏈上具有聚合性官能基的聚合物。作為上述聚合物成分的重量平均分子量,就與聚合性單體的相容性的觀點而言,較佳為2000~100000,更佳為5000~50000。作為聚合物成分的添加量,相對於組成物的除溶劑以外的成分,較佳為0質量%~30質量%,更佳為0質量%~20質量%,進而更佳為0質量%~10質量%,最佳為2質量%以下。於本發明中的壓印用硬化性組成物中,若除溶劑以外的成分中的分
子量為2000以上的聚合物成分的含量為30質量%以下,則圖案形成性提昇。
本發明的硬化性組成物較佳為進而含有具有氟原子與矽原子中的至少一者的聚合性單體。本發明中的具有氟原子與矽原子中的至少一者的聚合性單體是如下的化合物,其含有至少1個具有氟原子、矽原子、或氟原子與矽原子兩者的基、及至少1個聚合性官能基。作為聚合性官能基,較佳為甲基丙烯醯基、環氧基。
本發明中的壓印用硬化性組成物中的具有氟原子與矽原子中的至少一者的聚合性單體的含量並無特別限制,但就硬化性提昇的觀點或組成物的低黏度化的觀點而言,於所有聚合性單體中,其含量較佳為0.1質量%~20質量%,更佳為0.2質量%~15質量%,進而更佳為0.5質量%~10質量%,特佳為0.5質量%~5質量%。
(1)具有氟原子的聚合性單體
作為具有氟原子的聚合性單體所含有的具有氟原子的基,較佳為選自氟烷基及氟烷基醚基中的含氟基。
作為上述氟烷基,較佳為碳數為2~20的氟烷基,更佳為碳數為4~8的氟烷基。作為較佳的氟烷基,可列舉:三氟甲基、五氟乙基、七氟丙基、六氟異丙基、九氟丁基、十三氟己基、十七氟辛基。
於本發明中,較佳為具有氟原子的聚合性單體是具有三氟甲基結構的聚合性單體。藉由具有三氟甲基結構,即便添加量少(例如,10質量%以下),本發明的效果亦顯
現,因此與其他成分的相容性提昇,乾式蝕刻後的線邊緣粗糙度提昇,而且重複圖案形成性提昇。
作為上述氟烷基醚基,與上述氟烷基的情況相同,較佳為具有三氟甲基者,且較佳為含有全氟乙烯氧基、全氟丙烯氧基者。較佳為-(CF(CF3)CF2O)-等具有三氟甲基的氟烷基醚單元及/或氟烷基醚基的末端上具有三氟甲基者。
上述具有氟原子的聚合性單體所含有的全部氟原子的數量於每1分子中,較佳為6個~60個,更佳為9個~40個,進而更佳為12個~40個,特佳為12個~20個。
上述具有氟原子的聚合性單體較佳為具有以下所定義的氟含有率為20%~60%的氟原子,較佳為30%~60%,更佳為35%~60%。藉由將氟含有率設為適性範圍,與其他成分的相容性優異,可減少模具污染,且乾式蝕刻後的線邊緣粗糙度提昇,而且重複圖案形成性提昇。本說明書中,上述氟含有率是由下述式表示。
作為上述具有氟原子的聚合性單體的具有氟原子的基的較佳的一例,可列舉具有由下述通式(I)所表示的部分結構的化合物。藉由採用具有此種部分結構的化合物,即便反覆進行圖案轉印,圖案形成性亦優異、且組成物的經時穩定性變得良好。
通式(I)-CH2CH2-CnF2n+1
通式(I)中,n表示1~8的整數,較佳為4~6的整數。
作為上述具有氟原子的聚合性單體的較佳的另一例,可列舉具有由下述通式(II)所表示的部分結構的化合物。
當然,亦可具有由通式(I)所表示的部分結構與由通式(II)所表示的部分結構兩者。
通式(II)中,L1表示單鍵或碳數為1~8的伸烷基,L2表示碳數為1~8的伸烷基,m1及m2分別表示0或1,m1及m2的至少一者為1。m3表示1~3的整數,p表示1~8的整數,當m3為2以上時,各個-CpF2p+1可相同,亦可不同。
較佳為上述L1及L2分別是碳數為1~4的伸烷基。另外,於不脫離本發明的主旨的範圍內,上述伸烷基亦可具有取代基。上述m3較佳為1或2。上述p較佳為4~6的整數。
以下,列舉本發明的組成物中所使用的上述具有氟原子的聚合性單體的具體例,但本發明並不限定於該些具體
例。
作為上述具有氟原子的聚合性單體,可列舉:(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、(甲基)丙烯酸(全氟丁基)乙酯、(甲基)丙烯酸全氟丁基-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸(全氟己基)乙酯、(甲基)丙烯酸八氟戊酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基乙酯、(甲基)丙烯酸四氟丙酯、(甲基)丙烯酸六氟丙酯等具有氟原子的單官能聚合性單體。另外,作為上述具有氟原子的聚合性單體,亦可列舉含有2,2,3,3,4,4-六氟戊烷二(甲基)丙烯酸酯、2,2,3,3,4,4,5,5-八氟己烷二(甲基)丙烯酸酯等具有氟伸烷基的二(甲基)丙烯酸酯、且具有2個以上的聚合性官能基的多官能聚合性單體作為較佳例。
另外,亦可較佳地使用1分子中具有2個以上含氟基,例如氟烷基、氟烷基醚基的化合物。
作為1分子中具有2個以上氟烷基、氟烷基醚基的化合物,較佳為由下述通式(III)所表示的聚合性單體。
(通式(III)中,R1表示氫原子、烷基、鹵素原子或氰基,較佳為氫原子或烷基,更佳為氫原子或甲基,進而更佳為氫原子。
A表示(a1+a2)價的連結基,較佳為具有伸烷基及/
或伸芳基的連結基,亦可進而含有包含雜原子的連結基。作為具有雜原子的連結基,可列舉:-O-、-C(=O)O-、-S-、-C(=O)-。於不脫離本發明的主旨的範圍內,該些基亦可具有取代基,但較佳為不具有取代基。A較佳為碳數為2~50,更佳為碳數為4~15。
a1表示1~6的整數,較佳為1~3,更佳為1或2。
a2表示2~6的整數,較佳為2或3,更佳為2。
R2及R3分別表示單鍵或碳數為1~8的伸烷基。m1及m2分別表示0或1,m3表示1~3的整數)。
當a1為2以上時,各個A可相同,亦可不同。
當a2為2以上時,各個R2、R3、m1、m2、m3可相同,亦可不同。
Rf表示氟烷基、氟烷基醚基,較佳為碳數為1~8的氟烷基、碳數為3~20的氟烷基醚基。
(2)具有矽原子的聚合性單體
作為上述具有矽原子的聚合性單體所具有的含矽官能基,可列舉:三烷基矽烷基、鏈狀矽氧烷結構、環狀矽氧烷結構、籠狀矽氧烷結構等,就與其他成分的相容性、模具剝離性的觀點而言,較佳為具有三甲基矽烷基或二甲基矽氧烷結構的官能基。
作為具有矽原子的聚合性單體,可列舉:(甲基)丙烯酸3-三(三甲基矽烷氧基)矽烷基丙酯、(甲基)丙烯酸三甲基矽烷基乙酯、(甲基)丙烯醯氧基甲基雙(三甲基矽烷氧基)甲基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基甲基三(三甲基矽烷氧基)矽
烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基雙(三甲基矽烷氧基)甲基矽烷、末端或側鏈上具有(甲基)丙烯醯基的聚矽氧烷(例如信越化學工業公司製造的X-22-164系列、X-22-174DX、X-22-2426、X-22-2475)等。
除該些以外,作為可用於本發明的聚合性單體,亦可使用丙烯基醚及丁烯基醚。作為上述丙烯基醚或丁烯基醚,例如可列舉:1-十二基-1-丙烯基醚、1-十二基-1-丁烯基醚、1-丁烯氧基甲基-2-降莰烯、1-4-二(1-丁烯氧基)丁烷、1,10-二(1-丁烯氧基)癸烷、1,4-二(1-丁烯氧基甲基)環己烷、二乙二醇二(1-丁烯基)醚、1,2,3-三(1-丁烯氧基)丙烷、丙烯基醚碳酸丙烯酯等。
另外,作為本發明中所使用的聚合性單體,亦可例示由下述通式(I)所表示的聚合性單體群。
(通式(I)中,Z表示含有芳香族基的分子量為100以上的基,R1表示氫原子、烷基或鹵素原子。其中,當聚合性單體(Ax)於23℃下為液體時,23℃下的黏度為500 mPa.s以下)。
R1較佳為氫原子或烷基,較佳為氫原子或甲基,就硬化性的觀點而言,進而更佳為氫原子。作為鹵素原子,可例示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子,較佳為氟原子。
Z較佳為可具有取代基的芳烷基、可具有取代基的芳基、或該些基經由連結基鍵結而成的基。此處所述的連結基亦可包含含有雜原子的連結基,較佳為包含-CH2-、-O-、-C(=O)-、-S-及該些的組合的基。作為Z中所含有的芳香族基,較佳為苯基,且較佳為僅含有苯基。與多環芳香族基、雜芳香族基相比,當僅為苯基時,黏度更低、圖案形成性更良好、且更可抑制粒子缺陷。Z的分子量較佳為100~300,更佳為120~250。
聚合性單體中所含有的聚合性基的數量與芳香族基的數量
就黏度、耐乾式蝕刻性的觀點而言,較佳為聚合性基的數量≦芳香族基的數量。此時,萘等縮合芳香環可算作1個芳香族基,於如聯苯般的2個芳香環結合解而連結的情況下,可算作2個芳香族基。
聚合性單體於23℃下為液體時的23℃下的黏度較佳為2 mPa.s~500 mPa.s,更佳為3 mPa.s~200 mPa.s,最佳為3 mPa.s~100 mPa.s。較佳為即便聚合性單體於23℃下為液體或固體,熔點亦為60℃以下,更佳為聚合性單體於23℃下為液體。
Z較佳為由-Z1-Z2所表示的基。此處,Z1為單鍵或烴基,該烴基亦可於其鏈中含有包含雜原子的連結基。Z2為可具有取代基的芳香族基,且分子量為90以上。
Z1較佳為單鍵或伸烷基,該伸烷基亦可於其鏈中含有包含雜原子的連結基。Z1更佳為其鏈中不含有包含雜原子
的連結基的伸烷基,進而更佳為亞甲基、伸乙基。作為包含雜原子的連結基,可列舉-O-、-C(=O)-、-S-及包含該些與伸烷基的組合的基等。另外,烴基的碳數較佳為1~3。
Z2較佳為具有分子量為15以上的取代基的芳香族基。作為Z2中所含有的芳香族基的一例,可列舉苯基及萘基,作為更佳的例子,可列舉具有分子量為15以上的取代基的苯基。Z2較佳為由單環的芳香族基形成。
Z2為2個以上的芳香族基直接或經由連結基連結而成的基亦較佳。該情況下的連結基為-CH2-、-O-、-C(=O)-、-S-及包含該些的組合的基亦較佳。
作為芳香族基可具有的取代基,例如可列舉鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子),直鏈、分支或環狀的烷基、烯基、炔基、芳基、醯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、胺甲醯基、氰基、羧基、羥基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、雜環氧基、醯氧基、胺基、硝基、肼基、雜環基等作為取代基的例子。另外,由該些基進一步取代的基亦較佳。
由通式(I)所表示的化合物於光硬化性組成物中的添加量較佳為10質量%~100質量%,更佳為20質量%~100質量%,特佳為30質量%~80質量%。
由通式所表示的化合物較佳為由下述通式(II)所表示的化合物。
(通式(II)中,R1表示氫原子、烷基或鹵素原子,X1為單鍵或烴基,該烴基亦可於其鏈中含有包含雜原子的連結基。Y1表示分子量為15以上的取代基,n1表示0~3的整數。其中,當n1為0時,X1是碳數為2以上的烴基。Ar表示芳香族基、或芳香族連結基,較佳為苯基或伸苯基)。
R1的含義與上述通式的R1相同,較佳的範圍亦相同。
X1的含義與上述Z1相同,較佳的範圍亦相同。
Y1是分子量為15以上的取代基,可列舉:烷基、烷氧基、芳氧基、芳烷基、醯基、烷氧基羰基、烷硫基、芳硫基、鹵素原子等。該些取代基可進一步具有取代基。
當n1為0時,X1較佳為碳數為2或3的伸烷基,當n1為2時,X1較佳為單鍵或碳數為1的烴基。
尤其,較佳的形態是n1為1,X1為碳數為1~3的伸烷基。
由通式(II)所表示的化合物更佳為由下述通式(III)所表示的化合物。
(通式(III)中,R1表示氫原子、烷基或鹵素原子。X1為單鍵或烴基,該烴基亦可於其鏈中含有包含雜原子的連結基。Y1表示分子量為15以上的取代基,n1表示0~3的整數。其中,當n1為0時,X1是碳數為2以上的烴基)。
R1的含義與上述通式的R1相同,較佳的範圍亦相同。
X1的含義與上述Z1相同,較佳的範圍亦相同。
Y1的含義與上述通式(II)中的Y1相同,較佳的範圍亦相同。
n1的含義與上述通式(II)中的n1相同,較佳的範圍亦相同。
由通式(III)所表示的化合物更佳為由(IV)~(VI)的任一個所表示的化合物。
由通式(IV)所表示的化合物
(通式(IV)中,R1表示氫原子、烷基或鹵素原子。X2為單鍵或烴基,該烴基亦可於其鏈中含有包含雜原子的連結基。Y2表示分子量為15以上的不具有芳香族基的取代基,n2表示0~3的整數。其中,當n2為0時,X2是碳數為2或3的烴基)。
R1的含義與上述通式的R1相同,較佳的範圍亦相同。
當X2為烴基時,較佳為碳數為1~3的烴基,且較佳為經取代或未經取代的碳數為1~3的伸烷基,更佳為未經取代的碳數為1~3的伸烷基,進而更佳為伸乙基。藉由採用此種烴基,可製成黏度更低且具有低揮發性的光硬化性組成物。
Y2表示分子量為15以上的不具有芳香族基的取代基,Y1的分子量的上限較佳為80以下。作為Y2,可列舉甲基、乙基、異丙基、第三丁基、環己基等碳數為1~6的烷基,氯基、溴基等鹵素原子,甲氧基、乙氧基、環己氧基等碳數為1~6的烷氧基作為較佳例。
n2較佳為0~2的整數。當n2為1時,較佳為取代基Y位於對位上。另外,就黏度的觀點而言,當n2為2時,X2較佳為單鍵或碳數為1的烴基。
由通式(IV)所表示的化合物較佳為具有1個(甲基)丙烯酸酯基的單官能(甲基)丙烯酸酯。
就低黏度與低揮發性的並存這一觀點而言,由通式(IV)所表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的分子量較佳為175~250,更佳為185~245。
另外,由通式(IV)所表示的(甲基)丙烯酸酯化合物於23℃下的黏度較佳為10 mPa.s以下,更佳為6 mPa.s以下。
由通式(IV)所表示的化合物亦可較佳地用作反應稀釋劑。
由通式(IV)所表示的化合物於光硬化性組成物中的添加量,就組成物的黏度或硬化後的圖案精度的觀點而言,較佳為10質量%以上,更佳為15質量%以上,特佳為20質量%以上。另一方面,就硬化後的黏性或力學強度的觀點而言,添加量較佳為95質量%以下,更佳為90質量%以下,特佳為85質量%以下。
以下,例示由通式(IV)所表示的化合物,但本發明當然不限定於該些化合物。R1表示氫原子、烷基或鹵素原子。
由通式(V)所表示的化合物
(通式(V)中,R1表示氫原子、烷基或鹵素原子,X3為單鍵或烴基,該烴基亦可於其鏈中含有包含雜原子的連結基。Y3表示分子量為15以上的具有芳香族基的取代基,n3表示1~3的整數)。
R1的含義與上述通式的R1相同,較佳的範圍亦相同。
X1的含義與上述Z1相同,較佳的範圍亦相同。
Y3表示分子量為15以上的具有芳香族基的取代基,作為具有芳香族基的取代基,較佳為芳香族基經由單鍵或連結基而鍵結於通式(V)的芳香環上的形態。作為連結基,可列舉伸烷基、具有雜原子的連結基(較佳為-O-、-S-、-C(=O)O-)或該些的組合作為較佳例,更佳為伸烷基或-O-、以及包含該些的組合的基。作為分子量為15以上的具有芳香族基的取代基,較佳為具有苯基的取代基。較佳為苯基經由單鍵或上述連結基而鍵結的形態,特佳為苯基、苄基、苯氧基、苄氧基、苯硫基。Y3的分子量較佳為230~350。
n3較佳為1或2,更佳為1。
由通式(V)所表示的化合物於組成物中的添加量較佳為10質量%以上,更佳為20質量以上,特佳為30質量%以上。另一方面,就硬化後的黏性或力學強度的觀點而言,添加量較佳為90質量%以下,更佳為80質量%以下,特佳為70質量%以下。
以下,例示由通式(V)所表示的化合物,但本發明
當然不限定於該些化合物。R1表示氫原子、烷基或鹵素原子。
由通式(VI)所表示的化合物
(通式(VI)中,X6為(n6+1)價的連結基,R1分別為氫原子、烷基、鹵素原子。R2及R3分別為取代基,n4及n5分別為0~4的整數。n6為1或2,X4及X5分別為烴基,該烴基亦可於其鏈中含有包含雜原子的連結基)。
X6表示(n6+1)價的連結基,較佳為伸烷基、-O-、-S-、-C(=O)O-、以及將該些基中的多個組合而成的連結基。伸烷基較佳為碳數為1~8的伸烷基,更佳為碳數為1~3的伸烷基。另外,較佳為未經取代的伸烷基。
n6較佳為1。當n6為2時,存在多個的R1、X5、R2
分別可相同,亦可不同。
較佳為X4及X5 ,分別為不含連結基的伸烷基,更佳為碳數為1~5的伸烷基,進而更佳為碳數為1~3的伸烷基,最佳為亞甲基。
R1的含義與上述通式的R1相同,較佳的範圍亦相同。
R2及R3分別表示取代基,較佳為烷基、鹵素原子、烷氧基、醯基、醯氧基、烷氧基羰基、氰基、硝基。作為烷基,較佳為碳數為1~8的烷基。作為鹵素原子,可例示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子,較佳為氟原子。作為烷氧基,較佳為碳數為1~8的烷氧基。作為醯基,較佳為碳數為1~8的醯基。作為醯氧基,較佳為碳數為1~8的醯氧基。作為烷氧基羰基,較佳為碳數為1~8的烷氧基羰基。
n4及n5分別為0~4的整數,當n4或n5為2以上時,存在多個的R2及R3分別可相同,亦可不同。
由通式(VI)所表示的化合物較佳為由下述通式(VII)所表示的化合物。
(X6為伸烷基、-O-、-S-、以及將該些基中的多個組合而成的連結基,R1分別為氫原子、烷基、鹵素原子)。
R1的含義與上述通式的R1相同,較佳的範圍亦相同。
當X6為伸烷基時,較佳為碳數為1~8的伸烷基,更佳為碳數為1~3的伸烷基。另外,較佳為未經取代的伸烷基。
X6較佳為-CH2-、-CH2CH2-、-O-、-S-。
本發明中所使用的光硬化性組成物中的由通式(VI)所表示的化合物的含量並無特別限制,但就硬化性、組成物黏度的觀點而言,於全部聚合性單體中,其含量較佳為1質量%~100質量%,更佳為5質量%~70質量%,特佳為10質量%~50質量%。
以下,例示由通式(VI)所表示的化合物,但本發明當然不限定於該些化合物。下述式中的R1的含義分別與通式(VI)中的R1相同,較佳的範圍亦相同,特佳為氫原子。
進而,作為本發明中所使用的聚合性單體,亦可例示
由下述通式所表示的聚合性單體群。
(通式中,X1~X3分別獨立地表示單鍵或連結基。Me表示甲基)。
當X1~X3為連結基時,較佳為X1~X3為有機連結基,且較佳為碳數為1~50的有機連結基。作為有機連結基的具體例,可列舉:氧基伸烷基、-O-C(=O)-、伸烷基及包含該些基的2個以上的組合的基。作為氧基伸烷基,可例示:環氧乙烷基、環氧丙烷基。另外,作為伸烷基,可例示:伸丙基、伸丁基、戊基、己基等。X1~X3較佳為單鍵。
由通式所表示的化合物較佳為於23℃下為液體狀,但亦可不為液體狀。
以下表示本發明中的聚合性單體的具體例。
m1、m2、m3、n1、n2、n3分別表示0~10的整數,m1、m2、m3、n1、n2及n3的和為大於1的化合物,或者該和的平均為大於1的化合物的混合物。
l1、l2、l3分別表示0~10的整數,k1、k2、k3分別表示3~6的整數,l1、l2及l3的和為大於1的化合物,或者該和的平均為大於1的化合物的混合物。
進而,作為本發明中所使用的聚合性單體,亦可例示由下述通式所表示的聚合性單體群。
[式中,Ar表示可具有取代基的伸芳基,X表示單鍵
或有機連結基,R1表示氫原子或甲基,n表示2或3]。
通式中,作為上述伸芳基,可列舉伸苯基、伸萘基等烴系伸芳基;吲哚、咔唑等成為連結基的雜伸芳基等,較佳為烴系伸芳基,就黏度、耐蝕刻性的觀點而言,更佳為伸苯基。上述伸芳基可具有取代基,作為較佳的取代基,可列舉:烷基、烷氧基、羥基、氰基、烷氧基羰基、醯胺基、磺醯胺基。
作為上述X的有機連結基,可列舉鏈中可包含雜原子的伸烷基、伸芳基、伸芳烷基。其中,較佳為伸烷基、氧基伸烷基,更佳為伸烷基。作為上述X,特佳為單鍵或伸烷基。
上述R1為氫原子或甲基,較佳為氫原子。
n為2或3,較佳為2。
就使組成物黏度下降的觀點而言,較佳為上述聚合性單體為由下述通式(I-a)或通式(I-b)所表示的聚合性單體。
[式中,X1、X2分別獨立地表示單鍵或碳數為1~3的可具有取代基的伸烷基,R1表示氫原子或甲基]。
上述通式(I-a)中,上述X1較佳為單鍵或亞甲基,就黏度降低的觀點而言,更佳為亞甲基。
上述X2的較佳的範圍與上述X1的較佳的範圍相同。
上述R1的含義與通式中的 R1相同,較佳的範圍亦相同。
若上述聚合性單體於23℃下為液體,則即便於增加了添加量時,亦可抑制異物的產生而較佳。
揭示較佳的聚合性單體的具體例。R1的含義與通式中的 R1相同,表示氫原子或甲基。再者,本發明並不限定於該些具體例。
該些聚合性單體之中,作為(A)聚合性單體,就組成物黏度、光硬化性的觀點而言,較佳為(甲基)丙烯酸酯
化合物,更佳為丙烯酸酯。另外,本發明中,較佳為具有2個以上聚合性官能基的多官能聚合性單體。
本發明中,尤其單官能(甲基)丙烯酸酯化合物與多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的調配比以重量比計較佳為80/20~0/100,更佳為70/30~0/100,較佳為40/60~0/100。藉由選擇適當的比率,可具有充分的硬化性、且可使組成物變成低黏度。
於上述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中,上述二官能(甲基)丙烯酸酯與上述三官能以上的(甲基)丙烯酸酯的比率以質量比計較佳為100/0~20/80,更佳為100/0~50/50,進而更佳為100/0~70/30。由於上述三官能以上的(甲基)丙烯酸酯的黏度高於上述二官能(甲基)丙烯酸酯的黏度,因此為了降低本發明中的壓印用硬化性組成物的黏度,較佳為上述二官能(甲基)丙烯酸酯多於上述三官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
就耐蝕刻性的觀點而言,較佳為包含具有芳香族結構及/或脂環烴結構且含有取代基的化合物作為(A)聚合性單體,更佳為於(A)成分中含有50質量%以上的具有芳香族結構及/或脂環烴結構的聚合性單體,進而更佳為含有80質量%以上的具有芳香族結構及/或脂環烴結構的聚合性單體。作為具有芳香族結構的聚合性單體,較佳為具有芳香族結構的(甲基)丙烯酸酯化合物。作為具有芳香族結構的(甲基)丙烯酸酯化合物,特佳為具有萘結構的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物,例如(甲基)丙烯酸1-或2-萘酯、(甲
基)丙烯酸1-或2-萘基甲酯、(甲基)丙烯酸1-或2-萘基乙酯,芳香環上具有取代基的丙烯酸苄酯等單官能丙烯酸酯,兒茶酚二丙烯酸酯,苯二甲醇二丙烯酸酯等二官能丙烯酸酯。作為具有脂環烴結構的聚合性單體,較佳為(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、(甲基)丙烯酸四環十二烷基酯等。
另外,當使用(甲基)丙烯酸酯作為(A)聚合性單體時,丙烯酸酯優於甲基丙烯酸酯。
本發明的壓印用硬化性組成物特佳為含有具有芳香族結構的(甲基)丙烯酸酯化合物、及具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯兩者作為(A)聚合性單體。作為調配比,較佳為全部(A)聚合性單體成分的80質量%以上為具有芳香族結構的(甲基)丙烯酸酯化合物,0.1質量%~10質量%為具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯。進而,較佳為具有芳香族結構的(甲基)丙烯酸酯化合物於1個大氣壓、23℃下為液體,具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯於1個大氣壓、23℃下為固體的摻合系。
本發明中的壓印用硬化性組成物中的(A)聚合性單體的總含量就硬化性改善、本發明中的壓印用硬化性組成物的黏度改善的觀點而言,於除溶劑以外的全部成分中,較佳為50質量%~99.5質量%,更佳為70質量%~99質量%,特佳為90質量%~99質量%。
本發明中的壓印用硬化性組成物中,關於(A)聚合性單體成分,更佳為23℃下的黏度為3 mPa.s~100 mPa.s的聚合性單體的含量相對於全部聚合性單體較佳為80質量%以上,進而更佳為3 mPa.s~70 mPa.s的聚合性單體為80質量%以上,特佳為7 mPa.s~50 mPa.s的聚合性單體為80質量%以上,最佳為8 mPa.s~30 mPa.s的聚合性單體為80質量%以上。
本發明中的壓印用硬化性組成物中所包含的(A)聚合性單體就經時穩定性的觀點而言,較佳為於23℃下為液體的聚合性單體在全部聚合性單體中為50質量%以上。
(B)光聚合起始劑
本發明中的壓印用硬化性組成物包含光聚合起始劑。本發明中所使用的光聚合起始劑只要是藉由光照射而產生使上述(A)聚合性單體聚合的活性種的化合物,則可使用任何化合物。作為光聚合起始劑,可列舉陽離子聚合起始劑、自由基聚合起始劑,較佳為自由基聚合起始劑。另外,本發明中,亦可併用多種光聚合起始劑。
本發明中所使用的光聚合起始劑的含量於除溶劑以外的全部組成物中,例如為0.01質量%~15質量%,較佳為0.1質量%~12質量%,更佳為0.2質量%~7質量%。當使用2種以上的光聚合起始劑時,其合計量成為上述範圍。
若光聚合起始劑的含量為0.01質量%以上,則存在感光度(速硬化性)、解析性、線邊緣粗糙度性、塗膜強度提昇的傾向而較佳。另一方面,若將光聚合起始劑的含量設
為15質量%以下,則存在透光性、著色性、處理性等提昇的傾向而較佳。於包含染料及/或顏料的體系中,該些光聚合起始劑有時作為自由基捕捉劑發揮作用,而對光聚合性、感光度造成影響。考慮到該點,於該些用途中,使光聚合起始劑的添加量最佳化。另一方面,於本發明中所使用的組成物中,染料及/或顏料並非必需成分,存在光聚合起始劑的最佳範圍與液晶顯示器彩色濾光片用硬化性組成物等領域者不同的情況。
作為本發明中所使用的自由基光聚合起始劑,例如可使用市售的起始劑。作為該些市售的起始劑的例子,例如可較佳地採用日本專利特開平2008-105414號公報的段落號0091中所記載者。其中,就硬化感光度、吸收特性的觀點而言,較佳為苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、肟酯系化合物。
作為苯乙酮系化合物,可較佳地列舉:羥基苯乙酮系化合物、二烷氧基苯乙酮系化合物、胺基苯乙酮系化合物。作為羥基苯乙酮系化合物,可較佳地列舉:可自汽巴(Ciba)公司獲得的Irgacure(註冊商標)2959(1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、Irgacure(註冊商標)184(1-羥基環己基苯基酮)、Irgacure(註冊商標)500(1-羥基環己基苯基酮、二苯基酮),Darocur(註冊商標)1173(2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙烷-1-酮)。
作為二烷氧基苯乙酮系化合物,可較佳地列舉:可自Ciba公司獲得的Irgacure(註冊商標)651(2,2-二甲氧基
-1,2-二苯基乙烷-1-酮)。
作為胺基苯乙酮系化合物,可較佳地列舉:可自Ciba公司獲得的Irgacure(註冊商標)369(2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮-1)、Irgacure(註冊商標)379(EG)(2-二甲胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-嗎啉-4-基苯基)丁烷-1-酮、Irgacure(註冊商標)907(2-甲基-1[4-甲硫基苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮。
作為醯基氧化膦系化合物,可較佳地列舉:可自Ciba公司獲得的Irgacure(註冊商標)819(雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、Irgacure(註冊商標)1800(雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦,可自巴斯夫(BASF)公司獲得的Lucirin TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦)、Lucirin TPO-L(2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦)。
作為肟酯系化合物,可較佳地列舉:可自Ciba公司獲得的Irgacure(註冊商標)OXE01(1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯甲醯基肟)、Irgacure(註冊商標)OXE02(乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)。
作為本發明中所使用的陽離子光聚合起始劑,較佳為鋶鹽化合物、錪鹽化合物、肟磺酸酯化合物等,可列舉:4-甲基苯基[4-(1-甲基乙基)苯基碘四(五氟苯基)硼酸鹽(羅地亞(Rhodia)製造的PI2074)、4-甲基苯基[4-(2-甲基丙基)苯基碘六氟磷酸鹽(Ciba公司製造的
IRGACURE250)、IRGACURE PAG103、108、121、203(Ciba公司製造)等。
本發明中所使用的光聚合起始劑必須相對於所使用的光源的波長而適時地選擇,但較佳為於模具加壓.曝光中不產生氣體者。若產生氣體,則模具會被污染,因此產生必須頻繁地清洗模具,或者光硬化性組成物於模具內變形,而使轉印圖案精度劣化等問題。
較佳為本發明中的壓印用硬化性組成物是如下的自由基聚合性硬化性組成物,即(A)聚合性單體為自由基聚合性單體,(B)光聚合起始劑為藉由光照射而產生自由基的自由基聚合起始劑。
(C)含有極性基的非聚合性化合物
本發明的壓印用硬化性組成物較佳為包含(C)含有極性基的非聚合性化合物。本發明中,特佳為(C)含有極性基的非聚合性化合物為含有羥基的聚合物。藉由含有此種化合物,可更有效地抑制硬化區域中的圖案缺損缺陷。可認為其原因為於壓印用硬化性組成物的硬化時,硬化區域容易保持水分,水分聚集得到抑制,藉此抑制液滴生成,尤其於(C)含有極性基的非聚合性化合物含有羥基的情況下顯著。
作為(C)含有極性基的非聚合性化合物所具有的極性基,並無特別限定,可列舉具有醇性羥基、酚性羥基、羧基、羰基、磺基、胺基、磺醯胺基、磺醯基醯亞胺基、(烷基磺醯基)(烷基羰基)亞甲基、(烷基磺醯基)(烷基羰基)醯亞
胺基、雙(烷基羰基)亞甲基、雙(烷基羰基)醯亞胺基、雙(烷基磺醯基)亞甲基、雙(烷基磺醯基)醯亞胺基、三(烷基羰基)亞甲基、三(烷基磺醯基)亞甲基等的化合物。當(C)含有極性基的非聚合性化合物為聚合物時,極性基可包含於主鏈、側鏈、末端結構中的任一者中。
作為(C)含有極性基的非聚合性化合物,可例示聚丙二醇、聚(甲基丙烯酸2-羥基乙酯)、聚甲基丙烯酸、聚羥基苯乙烯等聚合物,2-丁酮、3-甲基丁酮、3,3-二甲基-2-丁酮、2-戊酮、3-戊酮、3-甲基-2-戊酮、丙酮、4-甲基-2-戊酮、2-甲基-3-戊酮、4,4-二甲基-2-戊酮、2,4-二甲基-3-戊酮、2,2,4,4-四甲基-3-戊酮、2-己酮、3-己酮、5-甲基-3-己酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、2-甲基-3-庚酮、5-甲基-3-庚酮、2,6-二甲基-4-庚酮、2-辛酮、3-辛酮、2-壬酮、3-壬酮、5-壬酮、2-癸酮、3-癸酮、4-癸酮、5-己烯-2-酮、3-戊烯-2-酮、二異丁基酮、苯基丙酮、甲基萘基酮、乙醯丙酮、丙酮基丙酮、環戊酮、2-甲基環戊酮、3-甲基環戊酮、2,2-二甲基環戊酮、2,4,4-三甲基環戊酮、環己酮、3-甲基環己酮、4-甲基環己酮、4-乙基環己酮、2,2-二甲基環己酮、2,6-二甲基環己酮、2,2,6-三甲基環己酮、環庚酮、2-甲基環庚酮、3-甲基環庚酮異佛爾酮等酮,碳酸伸乙酯、碳酸伸丁酯、碳酸伸丙酯等碳酸伸烷基酯,甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、第二丁醇、第三丁醇、異丁醇、正己醇、正庚醇、正辛醇、正癸醇、4-甲基-2-戊醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯、
乳酸丁酯、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、甲氧基甲基丁醇等醇,二噁烷、四氫呋喃等環狀醚,N-甲基-2-吡咯啶酮,N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、六甲基磷酸三醯胺、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮等醯胺,及該些的混合物。
相對於固體成分,本發明的壓印用硬化性組成物中的(C)含有極性基的非聚合性化合物的含量較佳為0.01質量%~10質量%,更佳為0.1質量%~5質量%。
(D)非極性溶劑
本發明中的壓印用硬化性組成物亦可進而含有非極性溶劑(D)。藉由本發明中的壓印用硬化性組成物含有溶劑,可調節壓印用硬化性組成物的黏度。
作為可用於本發明的非極性溶劑(D),例如可列舉:乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸戊酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、丙二醇單丁醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、丙二醇單甲醚丙酸酯、丙二醇單乙醚丙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丁酯、甲酸丙酯等酯,β-丙內酯、β-丁內酯、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、β-甲基-γ-丁內酯、γ-戊內酯、γ-己內酯、γ-辛內酯、
α-羥基-γ-丁內酯等內酯、二丁醚、二異戊醚、大茴香醚等醚,甲苯、二甲苯等芳香族烴,戊烷、己烷、辛烷、癸烷、環戊烷、環己烷等脂肪族烴,及該些的混合物。
本發明中的壓印用硬化性組成物中,於全部組成物中,能夠以99質量%以下的範圍添加非極性溶劑(D),但通常以30質量%以下的範圍包含非極性溶劑(D),較佳為20質量%以下,特佳為10質量%以下。但是,於本發明的壓印用硬化性組成物中,較佳為實質上不含溶劑。此處,所謂實質上不含溶劑,是指非極性溶劑(D)的含量例如為3質量%以下,進而為1質量%以下。
(其他成分)
本發明中的壓印用硬化性組成物除上述成分以外,可根據各種目的,於無損本發明的效果的範圍內含有界面活性劑、抗氧化劑等其他成分。
-界面活性劑-
較佳為於本發明中的壓印用硬化性組成物中含有界面活性劑。本發明中所使用的界面活性劑的含量於除全部溶劑以外的組成物中,例如為0.001質量%~5質量%,較佳為0.002質量%~4質量%,更佳為0.005質量%~3質量%。當使用2種以上的界面活性劑時,其合計量成為上述範圍。若界面活性劑於組成物中處於0.001質量%~5質量%的範圍內,則塗佈的均勻性的效果良好,不易因界面活性劑過多而導致模具轉印特性惡化。
作為上述界面活性劑,較佳為非離子系界面活性劑。
另外,較佳為包含氟系界面活性劑、矽系界面活性劑(較佳為矽酮系界面活性劑)、及氟.矽系界面活性劑(較佳為氟.矽酮系界面活性劑)的至少1種,更佳為包含氟系界面活性劑與矽系界面活性劑(較佳為矽酮系界面活性劑)兩者、或包含氟.矽酮系界面活性劑,最佳為包含氟.矽系界面活性劑(較佳為氟.矽酮系界面活性劑)。再者,作為上述氟系界面活性劑及矽酮系界面活性劑,較佳為非離子性的界面活性劑。
此處,所謂「氟.矽系界面活性劑」,是指兼具氟系界面活性劑及矽系界面活性劑兩者的必要條件的界面活性劑。
藉由使用此種界面活性劑,可解決於半導體元件製造用的矽晶圓,或者液晶元件製造用的玻璃角基板,形成有鉻膜、鉬膜、鉬合金膜、鉭膜、鉭合金膜、氮化矽膜、非晶矽膜、摻雜有氧化錫的氧化銦(Indium Tin Oxide,ITO)膜或氧化錫膜等各種膜的基板上塗佈本發明中的壓印用硬化性組成物時所產生的條痕、或鱗狀的花紋(抗蝕劑膜的乾燥不均)等塗佈不良的問題。另外,可提昇本發明中的壓印用硬化性組成物於模具凹部的模腔內的流動性、提昇模具與抗蝕劑之間的剝離性、提昇抗蝕劑與基板間的密接性、降低組成物的黏度等。尤其,本發明中的壓印用硬化性組成物藉由添加上述界面活性劑,可大幅度地改良塗佈均勻性,於使用旋轉塗佈機或狹縫掃描塗佈機的塗佈中,可不論基板尺寸如何皆獲得良好的塗佈適應性。
作為可用於本發明的非離子性氟系界面活性劑的例子,可列舉商品名Fluorad FC-430、FC-431(住友3M(Sumitomo 3M)公司製造),商品名Surflon「S-382」(旭硝子製造),EFTOP「EF-122A、122B、122C、EF-121、EF-126、EF-127、MF-100」(Tohkem Products公司製造),商品名PF-636、PF-6320、PF-656、PF-6520(均為歐諾法(OMNOVA)公司),商品名Ftergent FT250、FT251、DFX18(均為尼歐斯(Neos)(股份)製造),商品名Unidyne DS-401、DS-403、DS-451(均為大金工業(股份)製造),商品名Megafac171、172、173、178K、178A(均為大日本油墨化學工業公司製造),作為非離子性矽系界面活性劑的例子,可列舉商品名S1-10系列(竹本油脂公司製造)、Megafac Paintad 31(大日本油墨化學工業公司製造)、KP-341(信越化學工業製造)。
作為本發明中所使用的氟.矽酮系界面活性劑的例子,可列舉:商品名X-70-090、X-70-091、X-70-092、X-70-093(均為信越化學工業公司製造),商品名MegafacR-08、XRB-4(均為大日本油墨化學工業公司製造)。
-抗氧化劑-
進而,較佳為於本發明中的壓印用硬化性組成物中含有公知的抗氧化劑。本發明中所使用的抗氧化劑的含量相對於全部聚合性單體,例如為0.01質量%~10質量%,較佳為0.2質量%~5質量%。當使用2種以上的抗氧化劑
時,其合計量成為上述範圍。
上述抗氧化劑是抑制由熱或光照射所引起的退色,及由臭氧、活性氧、NOx、SOx(X為整數)等各種氧化性氣體所引起的退色者。尤其於本發明中,藉由添加抗氧化劑,具有防止硬化膜的著色、或可減少由分解所引起的膜厚減少這一優點。作為此種抗氧化劑,可列舉:醯肼類、受阻胺系抗氧化劑、含氮雜環巰基系化合物、硫醚系抗氧化劑、受阻酚系抗氧化劑、抗壞血酸類、硫酸鋅、硫氰酸鹽類、硫脲衍生物、糖類、亞硝酸鹽、亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽、羥基胺衍生物等。其中,就硬化膜的著色防止、膜厚減少的觀點而言,特佳為受阻酚系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑。
作為上述抗氧化劑的市售品,可列舉:商品名Irganox1010、1035、1076、1222(以上,汽巴-嘉基(Ciba-Geigy)(股份)製造),商品名Antigene P、3C、FR,Sumilizer S、Sumilizer GA80(住友化學工業(股份)製造),商品名Adekastab AO70、AO80、AO503(艾迪科(ADEKA)(股份)製造)等。該些可單獨使用、亦可混合使用。
-聚合抑制劑-
進而,較佳為於本發明中的壓印用硬化性組成物中含有聚合抑制劑。作為聚合抑制劑的含量,相對於全部聚合性單體為0.001質量%~1質量%,更佳為0.005質量%~0.5質量%,進而更佳為0.008質量%~0.05質量%,藉由調配適當量的聚合抑制劑,而維持高硬化感光度,並可抑
制隨時間經過所產生的黏度變化。聚合抑制劑可於製造聚合性單體時添加,亦可隨後添加至硬化組成物中。作為較佳的聚合抑制劑,可列舉對苯二酚、對甲氧基苯酚、二-第三丁基-對甲酚、五倍子酚、第三丁基兒茶酚、苯醌、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、N-亞硝基苯基羥基胺三價鈰鹽、酚噻嗪、啡噁嗪、4-甲氧基萘酚、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基自由基、2,2,6,6-四甲基哌啶、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基自由基、硝基苯、二甲基苯胺等,較佳為對苯醌、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基自由基、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基自由基、酚噻嗪。該些聚合抑制劑不僅於聚合性單體的製造時抑制聚合物雜質的生成,於硬化組成物的保存時亦抑制聚合物雜質的生成,且抑制壓印時的圖案形成性的劣化。
於本發明中的壓印用硬化性組成物中,除上述成分以外,視需要亦可添加脫模劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗老化劑、塑化劑、密接促進劑、熱聚合起始劑、著色劑、彈性體粒子、光酸增殖劑、光鹼產生劑、鹼性化合物、流動調製劑、消泡劑、分散劑等。
23℃下的本發明的壓印用硬化性組成物的黏度較佳為5 mPa.s~30 mPa.s,更佳為7 mPa.s~20 mPa.s。
本發明的壓印用硬化性組成物是調配各種成分來調整,該調整較佳為於濕度低的環境下進行。具體而言,23℃下的濕度較佳為30%以下,更佳為5%~25%,進而更佳為
10%~20%。另外,調整時的溫度較佳為低溫,較佳為於30℃以下的環境下進行調整,更佳為於15℃~25℃的環境下進行。本發明的壓印用硬化性組成物於調整後,難以進行蒸餾或精製。此情況為基於壓印用硬化性組成物藉由熱而進行反應並凝固、或者通常黏度高。因此,於壓印用硬化性組成物的調整階段,較佳為注意不要吸收水分來進行調整。
本發明中的壓印用硬化性組成物較佳為於製備後在過濾器中通過。過濾器較佳為使用有效過濾面積為200 cm2以上的過濾器。在與上述壓印用硬化性組成物的調整時相同的濕度下、溫度下進行過濾亦較佳。過濾器的有效過濾面積較佳為300 cm2以上,更佳為500 cm2以上,進而更佳為1000 cm2以上。
本發明中的有效過濾面積表示於過濾步驟中,過濾器接液部分中不透過過濾器的粒子所堆積的部分的面積,通常為過濾過濾器的表面積。
使壓印用硬化性組成物於過濾器中通過多次的方法並無特別限定,作為較佳例,可列舉:使組成物於包含過濾器的裝置內循環的方式、於經串聯連接的多個過濾器中分別通過1次以上的方式、於過濾步驟後使用同一個或不同的過濾器再次進行過濾的方式、以及利用該些的組合的方式。
當於過濾器中通過2次以上時,較佳為其後通過的過濾器的孔徑更小。藉由設為此種構成,存在圖案剝落被更
有效地抑制的傾向。
於過濾器中通過的步驟中的施加壓力,即過濾時的壓力施加可根據過濾器.過濾裝置的材質或硬化性組成物的化學結構等而變化,但較佳為0.5 MPa以下。藉由設為此種範圍,可更有效地抑制因雜質而導致粒子透過過濾器的情況。
施加壓力更佳為0.05 MPa~0.3 MPa,進而更佳為0.05 MPa~0.1 MPa。
於本發明中,壓印用硬化性組成物的平均流量較佳為每分鐘0.01 L以上,更佳為每分鐘0.05 L~3.0 L。
較佳為本發明中所使用的過濾器之中,至少1種的孔徑為0.1 μm以下,更佳為任一種過濾器的孔徑均為0.1 μm以下。
孔徑更佳為0.05 μm以下,進而更佳為0.005 μm~0.05 μm。藉由在上述孔徑的過濾器中通過,可去除次微米尺寸的微細粒子或異物。
本發明中所使用的過濾器的材質並無特別規定,可較佳地使用至少1種為聚丙烯系樹脂、氟系樹脂、聚乙烯系樹脂、尼龍系樹脂等的過濾器。尤其,就異物去除及過濾器的經時穩定性的觀點而言,較佳為至少1種為氟樹脂系過濾器或聚乙烯系過濾器。
本發明中所使用的過濾器較佳為至少1種為將薄膜過濾器加工成褶狀(pleated shape)的濾筒。加工成褶狀的濾筒於可將有效過濾面積製造得大這一點上有優勢。
其次,對本發明的壓印用硬化性組成物的保存方法進行描述。本發明的壓印用硬化性組成物通常封入至密封型的保存容器中。本發明中,當朝保存容器中投入壓印用硬化性組成物時,壓印用硬化性組成物的填充率較佳為30體積%以上,更佳為40體積%以上。此處,所謂填充率,是指壓印用硬化性組成物的體積相對於容器的內部容積的比例(體積%)。所謂內部容積,是指實際可投入壓印用硬化性組成物的容積。因此,例如為了減少空隙,而向容器內投入與壓印用硬化性組成物未反應的固體等,於減少了可投入壓印用硬化性組成物的空間的情況下,該減少後的空間的體積成為內部容積。
保存溫度較佳為10℃以下,更佳為0℃~10℃。藉由在此種溫度下保存,可使硬化性組成物的反應更難以進行。濕度較佳為30%以下,更佳為20%以下。
藉由以此種方法保存本發明的壓印用硬化性組成物,可取出保存於保存容器中的壓印用硬化性組成物的一部分來進行圖案形成,並繼續保存剩餘的壓印用硬化性組成物。當保存圖案形成後的剩餘的壓印用硬化性組成物時,更佳為以上述保存方法來保存。即,以對保存容器投入壓印用硬化性組成物時的填充率變成30體積%以上的方式,保存圖案形成後的剩餘的壓印用硬化性組成物亦較佳。
當使用所保存的壓印用硬化性組成物進行圖案形成時,較佳為將壓印用硬化性組成物恢復成常溫(例如,20℃~30℃)後進行圖案形成。恢復成常溫的作業較佳為歷時
12小時~1日來進行。
保存容器的大小並無特別規定,但較佳為10 mL~10 L,更佳為50 mL~5 L。
保存容器較佳為光的透過率於250 nm~440 nm的波長範圍內為1%以下。
本發明中的壓印用硬化性組成物可藉由光奈米壓印法而以低成本且高精度形成微細的圖案。因此,能夠以更高的精度且更低的成本形成先前利用光微影技術所形成的圖案。例如,將本發明的組成物應用於基板或支撐體上,對包含該組成物的層進行曝光、硬化,視需要加以乾燥,藉此亦可用作液晶顯示器(LCD)等中所使用的保護層或絕緣膜等永久膜,或者半導體積體電路、記錄材料、或平板顯示器等的抗蝕阻劑。
於液晶顯示器(LCD)等中所使用的永久膜(構造構件用的抗蝕劑)或電子材料的基板加工中所使用的抗蝕劑中,為了不阻礙製品的動作,理想的是極力避免抗蝕劑中的金屬或有機物的離子性雜質的混入。因此,較佳為將本發明中的壓印用硬化性組成物中的金屬或有機物的離子性雜質的濃度設為1000 ppm以下,較佳為10 ppm以下,更佳為100 ppb以下。
其次,對使用本發明中的壓印用硬化性組成物的圖案(特別是微細凹凸圖案)的形成方法進行說明。
於本發明的圖案形成方法中,經過將本發明中的壓印用硬化性組成物應用於基板或支撐體(基材)上來形成圖
案形成層的步驟;將模具壓接於上述圖案形成層表面的步驟;以及對上述圖案形成層照射光的步驟來使本發明的組成物硬化,藉此可形成微細的凹凸圖案。
此處,本發明中的壓印用硬化性組成物較佳為於光照射後進而進行加熱來使其硬化。具體而言,將至少包含本發明的組成物的圖案形成層應用於基材(基板或支撐體)上,視需要加以乾燥,形成包含本發明的組成物的層(圖案形成層)來製作圖案受體(於基材上設置有圖案形成層者),然後將模具壓接於該圖案受體的圖案形成層表面,進行轉印模具圖案的加工,並藉由光照射來使微細凹凸圖案形成層硬化。利用本發明的圖案形成方法的光壓印微影術亦可進行積層化或多重圖案化,且亦可與通常的熱壓印組合使用。
以下,對使用本發明中的壓印用硬化性組成物的圖案形成方法(圖案轉印方法)進行具體描述。
於本發明的圖案形成方法中,首先,將本發明的組成物應用於基材上來形成圖案形成層。
作為將本發明中的壓印用硬化性組成物應用於基材上的方法,通常可藉由使用廣為人知的應用方法,例如浸塗法、氣動刮刀塗佈法、簾塗法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、擠壓式塗佈法、旋塗法、狹縫掃描法、或噴墨法等而將塗膜或液滴應用於基材上。其中,藉由本發明的製造方法所獲得的壓印用硬化性組成物適合於噴墨法。
另外,包含本發明的組成物的圖案形成層的膜厚雖然
根據使用用途而不同,但為0.01 μm~1 μm左右。另外,亦可藉由多重塗佈來塗佈本發明的組成物。進而,於基材與包含本發明的組成物的圖案形成層之間,亦可形成例如平坦化層等其他有機層等。藉此,因圖案形成層與基板不直接接觸,故可防止灰塵附著於基板上或基板的損傷等。再者,即便於將有機層設置在基材上的情況下,由本發明的組成物所形成的圖案與有機層的密接性亦優異。
用以應用本發明中的壓印用硬化性組成物的基材(基板或支撐體)可根據各種用途而進行選擇,例如為石英、玻璃、光學膜、陶瓷材料、蒸鍍膜、磁性膜、反射膜,Ni、Cu、Cr、Fe等的金屬基板,紙、旋塗式玻璃(Spin On Glass,SOG),聚酯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜等聚合物基板,TFT陣列基板、PDP的電極板、玻璃或透明塑膠基板、ITO或金屬等導電性基材、絕緣性基材,矽、氮化矽、多晶矽、氧化矽、非晶矽等的半導體製作基板等,並無特別限制。另外,基材的形狀亦無特別限定,可為板狀,亦可為輥狀。另外,如後述般,作為上述基材,可根據與模具的組合等而選擇透光性或非透光性的基材。
繼而,於本發明的圖案形成方法中,為了將圖案轉印至圖案形成層上,而將模具壓接於圖案形成層表面。藉此,可將預先形成於模具的按壓表面的微細的圖案轉印至圖案形成層上。
另外,亦可將本發明的組成物應用於具有圖案的模具上,然後壓接基板。
對可用於本發明的模具材進行說明。使用本發明的組成物的光奈米壓印微影術選擇透光性的材料作為模具材及/或基材的至少一者。於本發明中所應用的光壓印微影術中,將本發明中的壓印用硬化性組成物應用於基材上來形成圖案形成層,然後將透光性的模具壓接於其表面,自模具的背面照射光,而使上述圖案形成層硬化。另外,亦可將硬化性組成物應用於透光性基材上,然後按壓模具,自基材的背面照射光,而使硬化性組成物硬化。
上述光照射可於使模具附著的狀態下進行,亦可於剝離模具後進行,但於本發明中,較佳為於使模具密接的狀態下進行。
可用於本發明的模具可使用具有應被轉印的圖案的模具。上述模具上的圖案例如可藉由光微影術或電子束描繪法等,根據所期望的加工精度而形成圖案,但於本發明中,模具圖案形成方法並無特別限制。
本發明中所使用的透光性模具材並無特別限定,只要具有規定的強度、耐久性即可。具體而言,可例示:玻璃、石英、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、聚碳酸酯樹脂等光透明性樹脂、透明金屬蒸鍍膜、聚二甲基矽氧烷等的柔軟膜、光硬化膜、金屬膜等。
當於本發明中使用透光性的基材時所使用的非透光型模具材並無特別限定,只要具有規定的強度即可。具體而言,可例示陶瓷材料,蒸鍍膜,磁性膜,反射膜,Ni、Cu、Cr、Fe等的金屬基板,SiC、矽、氮化矽、多晶矽、氧化
矽、非晶矽等的基板等,並無特別限制。另外,模具的形狀亦無特別限制,可為板狀模具、輥狀模具的任一種。於特別需要轉印的連續生產性的情況下,應用輥狀模具。
為了提昇硬化性組成物與模具表面的剝離性,本發明的圖案形成方法中所使用的模具亦可使用進行了脫模處理的模具。作為此種模具,亦可較佳地使用利用矽系或氟系等的矽烷偶合劑進行了處理者,例如大金工業(股份)製造的Optool DSX、或住友3M(股份)製造的Novec EGC-1720等市售的脫模劑。
當使用本發明的組成物進行光壓印微影術時,於本發明的圖案形成方法中,通常較佳為以10個大氣壓以下的模具壓力來進行。藉由將模具壓力設為10個大氣壓以下,存在模具或基板不易變形且圖案精度提昇的傾向。另外,因加壓低,故存在可縮小裝置的傾向,就該點而言亦較佳。模具壓力較佳為於模具凸部的硬化性組成物的殘膜變少的範圍內,選擇可確保模具轉印的均勻性的區域。
本發明的圖案形成方法中,對上述圖案形成層照射光的步驟中的光照射的照射量只要充分大於硬化所需的照射量即可。硬化所需的照射量是於調查硬化性組成物的不飽和鍵的消耗量或硬化膜的黏性後適宜決定。
另外,於本發明中所應用的光壓印微影術中,光照射時的基板溫度通常為室溫,但為了提高反應性,亦可一面進行加熱一面進行光照射。作為光照射的前階段,若設為真空狀態,則對於防止氣泡混入、抑制由氧氣混入所引起
的反應性下降、提昇模具與硬化性組成物的密接性有效,因此亦可於真空狀態下進行光照射。另外,本發明的圖案形成方法中,光照射時的較佳的真空度為10-1 Pa至1個大氣壓的範圍。
用於使本發明中的壓印用硬化性組成物硬化的光並無特別限定,例如可列舉:高能量電離放射線,近紫外、遠紫外、可見、紅外等區域的波長的光或放射線。作為高能量電離放射線源,例如於工業上最便利且經濟地使用藉由柯克勞夫(Cockcroft)型加速器、凡德格拉夫(Van de Graaff)型加速器、直線加速器、貝他加速器、迴旋加速器等加速器而加速的電子束,此外,亦可使用放射性同位素或自原子爐等所放射的γ射線、X射線、α射線、中子束、質子束等放射線。作為紫外線源,例如可列舉:紫外線螢光燈、低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、碳弧燈、太陽燈、LED等。放射線例如包括微波、極紫外線(Extreme Ultraviolet,EUV)。另外,LED、半導體雷射光、或者248 nm的KrF準分子雷射光或193 nmArF準分子雷射等半導體的微細加工中所使用的雷射光亦可適宜地用於本發明。該些光可使用單色光,亦可為多種波長不同的光(混合光)。
於曝光時,較佳為將曝光照度設為1 mW/cm2~50 mW/cm2的範圍。藉由設為1 mW/cm2以上,可縮短曝光時間,因此生產性提昇,藉由設為50 mW/cm2以下,存在可抑制因產生副反應而引起的永久膜的特性的劣化的傾向,
而較佳。理想的是將曝光量設為5 mJ/cm2~1000 mJ/cm2的範圍。若未滿5 mJ/cm2,則曝光範圍變狹小、光硬化變得不充分、容易產生未反應物附著於模具上等問題。另一方面,若超過1000 mJ/cm2,則產生由組成物的分解所引起的永久膜的劣化的可能性。
進而,於曝光時,為了防止氧氣對於自由基聚合的阻礙,亦可流入氮氣或氬氣等惰性氣體來將氧氣濃度控制成未滿100 mg/L。
本發明的圖案形成方法中,於藉由光照射來使圖案形成層硬化後,視需要亦可包含對經硬化的圖案加熱來進一步使其硬化的步驟。於光照射後使本發明的組成物加熱硬化的熱較佳為150℃~280℃,更佳為200℃~250℃。另外,賦予熱的時間較佳為5分鐘~60分鐘,更佳為15分鐘~45分鐘。
[圖案]
如上述般藉由本發明的圖案形成方法所形成的圖案可用作液晶顯示器(LCD)等中所使用的永久膜(構造構件用的抗蝕劑)、或抗蝕阻劑。另外,上述永久膜於製造後裝入至加侖瓶或塗層瓶等容器中,並被運輸、保管,於此情況下,為了防止劣化,亦可利用惰性的氮氣或氬氣等對容器內進行置換。另外,於運輸、保管時,可為常溫,但為了進一步防止永久膜的變質,亦可將溫度控制於-20℃至0℃的範圍內。當然,較佳為以反應不會進行的水準來遮光。
另外,使用本發明中的壓印用硬化性組成物的圖案的
耐溶劑性亦良好。本發明中的壓印用硬化性組成物較佳為對於多種溶劑的耐性高,特佳為當於一般的基板製造步驟時所使用的溶劑,例如23℃的N-甲基吡咯啶酮溶劑中浸漬10分鐘時,不會產生膜厚變動。
藉由本發明的圖案形成方法所形成的圖案作為抗蝕阻劑亦有用。當將本發明中的壓印用硬化性組成物用作抗蝕阻劑時,首先,使用形成有例如SiO2等的薄膜的矽晶圓等作為基材,並藉由本發明的圖案形成方法於基材上形成奈米級的微細圖案。其後,於濕式蝕刻的情況下使用氟化氫等進行蝕刻,於乾式蝕刻的情況下使用CF4等蝕刻氣體進行蝕刻,藉此可於基材上形成所期望的圖案。本發明中的壓印用硬化性組成物較佳為對於使用氟化碳等的乾式蝕刻的耐蝕刻性亦良好。
[實例]
以下,列舉實例來更具體地說明本發明。以下的實例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理程序等只要不脫離本發明的主旨,則可適宜變更。因此,本發明的範圍並不限定於以下所示的具體例。
於本實例中,採用以下的材料。
(A1)聚合性單體:間苯二甲基二丙烯酸酯的合成
向蒸餾水1000 ml中添加氫氧化鈉411 g,然後於冰浴冷卻下向其中滴加丙烯酸781 g。向其中添加苄基三丁基氯化銨107 g、α,α'-二氯間二甲苯600 g,並於85℃下反應7小時。向反應液中添加乙酸乙酯1600 ml,並利用1%鹽
酸水溶液、1%氫氧化四甲基銨水溶液、蒸餾水對有機層進行清洗,然後向有機層中添加作為聚合抑制劑的對苯醌0.01 g,對有機層進行真空濃縮直至溶劑含量成為1質量%以下為止,從而獲得聚合性單體(A1)。
(A2)聚合性單體:丙烯酸2-萘基甲酯的合成
於氮氣氣流下使2-甲基萘600 g溶解於乙酸乙酯6000 ml中,然後向其中添加1,3-二溴-5,5-二甲基乙內醯脲422 g並加熱至40℃。向其中添加7.4 g的和光純藥工業製造的V-65,並於40℃下反應7小時。其後,使反應液於65℃下反應3小時,然後放置冷卻。利用碳酸氫鈉水溶液、蒸餾水對反應液進行清洗後,加以濃縮。向其中添加異丙醇3600 ml,攪拌30分鐘後,添加蒸餾水900 ml並進而攪拌30分鐘。濾取所析出的固體,向其中添加異丙醇1800 ml,攪拌30分鐘後,添加蒸餾水450 ml並進而攪拌30分鐘。若濾取固體,並加以乾燥,則獲得2-溴甲基萘300 g。
向蒸餾水200 ml中添加氫氧化鈉81.4 g,然後於冰浴冷卻下向其中滴加丙烯酸147 g。向其中添加苄基三丁基氯化銨42.4 g、2-溴甲基萘300 g,並於75℃下反應2小時。向反應液中添加乙酸乙酯/己烷=2/8(體積比)800 ml,並利用1%鹽酸水溶液、1%氫氧化四甲基銨水溶液、蒸餾水對有機層進行清洗,然後向有機層中添加作為聚合抑制劑的對苯醌0.01 g,對有機層進行真空濃縮直至溶劑含量成為1質量%以下為止,從而獲得聚合性單體(A2)。
A3:丙烯酸異莰酯(IBXA,大阪有機化學(股份)
製造)
A'1:丙烯酸全氟己基乙酯(關東化學公司製造)
A'2:利用日本專利特開2010-239121號公報中所記載的方法合成
(B)聚合起始劑
(B1)光聚合起始劑:IRGACURE379EG(BASF公司製造)
(B2)光聚合起始劑:Darocurl173(BASF公司製造)
(C)含有極性基的非聚合性化合物
C1:聚丙二醇:和光純藥工業(股份)製造,161-17635
C2:乙二醇:和光純藥工業(股份)製造,055-00996
C3:聚(甲基丙烯酸2-羥基乙酯)
使對應於上述重複單元的單量體溶解於丙二醇單甲醚乙酸酯(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate,PGMEA)中,製備固體成分濃度為15質量%的溶液450 g。
向該溶液中添加1 mol%的和光純藥製造的聚合起始劑V-601,於氮氣環境下,歷時6小時將其滴加至50 g的加熱至100℃的PGMEA中。滴加結束後,將反應液攪拌2小時。反應結束後,將反應液冷卻至室溫為止,於5 L的甲醇中進行晶析,濾取所析出的白色粉體,並回收作為目標物的樹脂C3。藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography,GPC)測定所求出的標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量為3000,分散度為2.0。
C4:聚甲基丙烯酸:和光純藥工業(股份)製造,551-77711
C5:聚羥基苯乙烯
除使用對應於上述重複單元的單量體以外,以與上述C3的合成相同的方式合成C5。藉由GPC測定所求出的標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量為5000,分散度為1.8。
C6:聚乙二醇:和光純藥工業(股份)製造,165-09085
壓印用硬化性組成物的製作
以下述表中所示的調配比例調配各成分,而調整壓印用硬化性組成物。針對一部分的實例、比較例,以成為表中所示的水分量的方式添加水。該些壓印用硬化性組成物的製備是於室溫(23℃)下,以表中所示的環境濕度來進行。再者,作為上述純水,使用利用密理博(Millipore)製純水製造系統Milli-Q Jr.使比電阻變成18.3 MΩ.cm者。將孔徑為0.1 μm及0.02 μm的Optimizer D300(日本英特格(Nihon Entegris)製造的超高分子量聚乙烯過濾器)串
聯連接來作為過濾器,並使所獲得的液體各通過2次。此時的施加壓力是以流速變成0.05 L/min的方式進行調整。
壓印用硬化性組成物的保存
以變成下述表中所示的填充率的方式,將上述所獲得的壓印用硬化性組成物投入至下述表中所示的容量的保存容器中,並加以密封。於1℃下保存8小時後,根據下述表中所示的形態,於保持密封的狀態下或開封後在室溫(23℃)下放置8小時。以下述表中所示的次數進行該些作業。表中所示的水分量表示保存後的水分量。
所獲得的壓印用硬化性組成物的水分量是根據卡爾費雪(Karl Fisher)法來測定。
<圖案缺損>
使用噴墨法,於8吋矽基板上製作由上述所製備的硬化性組成物形成的塗膜,然後使具有40 nm的線/間距1/1並具有槽深度為80 nm的圖案、且表面由具有全氟聚醚結構的矽烷偶合劑(大金公司製造,Optool HD1100)進行了脫模處理的模具載置於該塗膜上,於氮氣氣流下,一面以1 MPa的壓力將模具按壓於組成物上,一面利用含有365 nm的光的水銀燈光,以曝光照度10 mW/cm2、曝光量200 mJ/cm2使其硬化,硬化後,緩慢地剝離模具。利用掃描型顯微鏡觀察所獲得的圖案,並以如下方式評價硬化圖案的缺損。將上述評價各連續進行20次。針對可進行10次連續評價的水準,將圖案缺損分類成下述A~下述E這5種,並將對各個例中的基板的片數進行比較的結果示於下述表
中。
A:完全未看到圖案的缺損。
B:可看到圖案的缺損的區域於圖案形成面積中未滿1%。
C:可看到圖案的缺損的區域於圖案形成面積中為1%以上、未滿3%。
D:可看到圖案的缺損的區域於圖案形成面積中為3%以上、未滿10%。
E:可看到圖案的缺損的區域於圖案形成面積中為10%以上、未滿20%。
F:可看到圖案的缺損的區域於圖案形成面積中為20%以上。
上述表中,環境濕度是利用桌上型溫濕度計608-H1(德斯特儀器(Testo)股份有限公司製造)所測定的相對濕度,其單位為%。另外,黏度為23℃的值,單位為mPa.s。
保存容器填充率表示壓印用硬化性組成物的體積/保存容器的容積×100(體積%),壓印用硬化性組成物的體積以投入時的值為基準。
如根據上述表而明確般,可知當使用本發明的壓印用硬化性組成物時,可抑制硬化圖案的缺損。即,藉由使壓印用硬化性組成物中的水分量變成極其微量,而可抑制圖案缺陷。進而,可知藉由採用具有羥基的化合物作為(C)含有極性基的非聚合性化合物,本發明的效果更有效地發揮。
Claims (20)
- 一種壓印用硬化性組成物,其包括(A)聚合性化合物及(B)光聚合起始劑,且相對於除溶劑以外的所有成分的合計重量,含有的水分比例未滿0.8 wt%。
- 如申請專利範圍第1項所述之壓印用硬化性組成物,其藉由自由基聚合反應而硬化。
- 如申請專利範圍第1項所述之壓印用硬化性組成物,其中上述硬化性組成物更包括(C)含有極性基的非聚合性化合物。
- 如申請專利範圍第3項所述之壓印用硬化性組成物,其中上述含有極性基的非聚合性化合物(C)為具有羥基的化合物。
- 如申請專利範圍第3項所述之壓印用硬化性組成物,其中上述含有極性基的非聚合性化合物(C)為具有羥基的聚合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之壓印用硬化性組成物,其中上述壓印用硬化性組成物實質上不含溶劑。
- 如申請專利範圍第1項所述之壓印用硬化性組成物,其中上述壓印用硬化性組成物的黏度為5 mPa.s~30 mPa.s。
- 如申請專利範圍第1項所述之壓印用硬化性組成物,其藉由自由基聚合反應而硬化,且上述硬化性組成物更包括(C)含有極性基的非聚合性化合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之壓印用硬化性組成 物,其藉由自由基聚合反應而硬化,上述硬化性組成物更包括(C)含有極性基的非聚合性化合物,且上述含有極性基的非聚合性化合物(C)為具有羥基的化合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之壓印用硬化性組成物,其藉由自由基聚合反應而硬化,上述硬化性組成物更包括(C)含有極性基的非聚合性化合物,且上述含有極性基的非聚合性化合物(C)為具有羥基的聚合物。
- 一種壓印用硬化性組成物的製造方法,其製造如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之壓印用硬化性組成物,其包括於溫度23度、濕度30%以下的環境下調配各種成分。
- 一種壓印用硬化性組成物的保存方法,其特徵在於:包括將如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之壓印用硬化性組成物封入至保存容器中,且以對保存容器投入壓印用硬化性組成物時的填充率變成30體積%以上的方式,保存上述組成物。
- 如申請專利範圍第12項所述之壓印用硬化性組成物的保存方法,其包括在使用以如申請專利範圍第12項所述之壓印用硬化性組成物的保存方法保存後的壓印用硬化性組成物來進行圖案形成後,再次以對保存容器投入壓印用硬化性組成物時的填充率變成30體積%以上的方式,保存上述組成物。
- 如申請專利範圍第12項所述之壓印用硬化性組成物的保存方法,其中於10℃以下進行保存。
- 如申請專利範圍第14項所述之壓印用硬化性組成物的保存方法,其包括將以申請專利範圍第14項所述之壓印用硬化性組成物的保存方法保存後的壓印用硬化性組成物恢復成室溫後,使用上述壓印用硬化性組成物進行圖案形成,其後,以對保存容器投入壓印用硬化性組成物時的填充率變成30體積%以上的方式,再次保存上述組成物。
- 一種圖案形成方法,其包括:將如申請專利範圍第1項至第15項中任一項所述之壓印用硬化性組成物應用於基材上的步驟;將模具壓接於上述壓印用硬化性組成物上的步驟;及對上述壓印用硬化性組成物照射光的步驟。
- 如申請專利範圍第16項所述之圖案形成方法,其藉由噴墨法而將壓印用硬化性組成物應用於基材上。
- 一種圖案,其藉由如申請專利範圍第16項所述之圖案形成方法而形成。
- 一種電子元件,其包括如申請專利範圍第18項所述之圖案。
- 一種電子元件的製造方法,其包括如申請專利範圍第16項所述之圖案形成方法。
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JPH0580530A (ja) | 1991-09-24 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | 薄膜パターン製造方法 |
US5820769A (en) | 1995-05-24 | 1998-10-13 | Regents Of The University Of Minnesota | Method for making magnetic storage having discrete elements with quantized magnetic moments |
US5772905A (en) | 1995-11-15 | 1998-06-30 | Regents Of The University Of Minnesota | Nanoimprint lithography |
JPH11100378A (ja) | 1997-07-30 | 1999-04-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ化合物及び該化合物を含有する重合性組成物 |
JP2004240241A (ja) | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Jsr Corp | 感光性樹脂組成物、表示パネル用スペーサーおよび表示パネル |
KR101050292B1 (ko) | 2003-12-27 | 2011-07-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조방법 |
KR101086476B1 (ko) | 2004-04-14 | 2011-11-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널 및 그 제조방법 |
JP4522751B2 (ja) | 2004-06-08 | 2010-08-11 | 株式会社ムラカミ | 感光性フィルム、スクリーン印刷版およびエッチング用感光フィルム |
JP2006251662A (ja) | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版原版 |
KR20070105040A (ko) * | 2006-04-25 | 2007-10-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 레지스트 조성물, 이를 이용한 레지스트 패턴 형성방법 및이를 이용하여 제조된 어레이 기판 |
JP5117002B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2013-01-09 | 富士フイルム株式会社 | 光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008084984A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP5196933B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-05-15 | 富士フイルム株式会社 | 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2009051017A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用光硬化性組成物、及びパターン付き基板の製造方法 |
JP2009073078A (ja) | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリント用硬化性組成物およびそれを用いた液晶表示装置用部材 |
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JP2010006870A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用硬化性組成物、硬化物およびその製造方法 |
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