TW201317318A - 難燃黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種難燃黏著片，其係於基材的至少一面上具有黏著劑層之黏著片，即使該黏著劑層不包含難燃劑，也兼具優異的難燃性及黏著性。本發明為一種難燃黏著片，其係於基材的至少一面上具有黏著劑層之難燃黏著片，該基材具有符合以UL94規格為基準之試驗中VTM-0的難燃性，該黏著劑層的每一面的厚度為0.6μm以上，且該黏著劑層之總厚度為2.2μm以下，構成該黏著劑層的黏著劑不含難燃劑，而含(A)丙烯酸系共聚物及特定的(B)胺基甲酸酯樹脂。

Description

難燃黏著片
本發明係關於一種難燃黏著片。詳細而言，係關於一種即使構成黏著劑層的黏著劑不含難燃劑也具有優異的難燃性且具有高黏著力的難燃黏著片。
在電子零件關係或電子設備關連、飛機、核能發電所等之各式各樣的領域所使用的構件中係需要難燃性。因應於此，前述領域所使用的構件、及用以固定該等構件的黏著膠帶或薄片也有賦予難燃性。作為對黏著膠帶或薄片賦予難燃性的手段，已知有在基材及/或是黏著劑中摻合鹵化物、磷化合物、氫氧化鋁、氫氧化鎂、三聚氰胺等之難燃劑。
例如，在專利文獻1~4中，已提出在使用各式各樣的難燃劑之難燃性基材上塗布有不具有難燃性的黏著劑之黏著膠帶。
另一方面，在專利文獻5中，已提出含有經微膠囊化的固體之難燃劑及無機氧化物的黏著劑。
再者，在專利文獻6中，已提出一種黏著膠帶，其係藉由在難燃性基材面部分塗布不具有難燃性的黏著劑，而不損及薄膜基材的難燃性，而且，不會使黏著特性顯著地下降。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開平5-47249號公報
專利文獻2 日本特開平5-202340號公報
專利文獻3 日本特開2001-49208號公報
專利文獻4 日本特開2002-138263號公報
專利文獻5 日本特開平6-25629號公報
專利文獻6 日本特開2008-50423號公報
然而，因為專利文獻1~4所記載的黏著膠帶，其黏著劑不具有難燃性，所以可輕易推測出塗布黏著劑導致難燃性大幅下降。
又，專利文獻5所記載的固體難燃劑導致的難燃化，係伴隨難燃劑之添加而黏著劑變硬，且黏著力會下降。
再者，由於專利文獻6所記載的黏著膠帶，其係部分塗布黏著劑，故生產率下降，而且基材薄時，因為前述部分塗布產生的高低差而有使設計性下降的疑慮。
本發明鑒於如前述的背景，目的在於提供一種難燃黏著片，其在黏著劑中不使用難燃劑，而且不進行黏著劑之部分塗布，且兼具優異的難燃性與黏著力。
本案發明人發現：藉由作成一種在難燃性基材之至少一面具有不包含難燃劑之由特定黏著劑構成的特定範圍之厚度的黏著劑層的黏著片，而可解決前述問題。
亦即，本發明係提供下述[1]~[10]。
[1]一種難燃黏著片，其係於基材的至少一面上具有黏著劑層之難燃黏著片，該基材具有符合以UL94規格為基準之試驗中VTM-0的難燃性，該黏著劑層的每一面的厚度為0.6μm以上，且該黏著劑層之總厚度為2.2μm以下，構成該黏著劑層的黏著劑不含難燃劑，而含(A)丙烯酸系共聚物及(B)胺基甲酸酯樹脂，其中(B)胺基甲酸酯樹脂係使(b3)鏈延長劑與末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物反應而得者，該末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物係經(b1)多元醇與(b2)多元異氰酸酯化合物反應而得之胺基甲酸酯樹脂；其中(b3)鏈延長劑係含有(b4)具有2個羥基及/或胺基之化合物及(b5)具有3個以上之羥基及/或胺基的化合物，其係使(b4)成分及(b5)成分以質量比〔(b4)/(b5)〕為70/30~100/0之比例反應而得。
[2]如[1]記載之難燃黏著片，其中基材為不含鹵素系難燃劑及磷系難燃劑之任一者的基材。
[3]如[1]記載之難燃黏著片，其中基材為不含難燃劑的基材。
[4]如[1]至[3]中任一項記載之難燃黏著片，其中基材為由聚醯亞胺樹脂、聚芳醯胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、或聚醚醚酮樹脂所構成之基材、或經塗布該等樹脂之基材。
[5]如[1]至[4]中任一項記載之難燃黏著片，其中(b1)多元醇為重量平均分子量1,000~3,000之二醇。
[6]如[1]至[5]中任一項記載之難燃黏著片，其中構成黏著劑層之黏著劑係進一步含有(C)交聯劑，且(A)丙 烯酸系共聚物具有可與該(C)交聯劑反應之交聯性官能基。
[7]如[6]記載之難燃黏著片，其中交聯性官能基為羧基及/或羥基。
[8]如[6]或[7]記載之難燃黏著片，其中(C)交聯劑為異氰酸酯系交聯劑。
[9]如[1]至[8]中任一項記載之難燃黏著片，其中(A)丙烯酸系共聚物與(B)胺基甲酸酯樹脂之質量比〔(A)/(B)〕為1/99~40/60。
[10]如[1]至[9]中任一項記載之難燃黏著片，其中(A)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)為30萬~150萬。
本發明的難燃黏著片可藉由使用特定的黏著劑維持具有足夠的黏著性而該使黏著劑層薄膜化，故即使構成該黏著劑層的黏著劑不包含難燃劑，也可作成兼具優異難燃性及黏著性的薄片。
本發明的難燃黏著片係於基材的至少一面上具有黏著劑層之難燃黏著片，且該難燃黏著片之構成只要在基材的一面或雙面具有黏著劑層即可，並沒有特別限定。
第1圖為表示本發明的難燃黏著片之構成的一態様之圖。本發明的難燃黏著片之構成，如第1圖(a)，不限於在基材11之一面具有黏著劑層12a的難燃黏著片1a，亦可如第1圖(b)，在形成於基材11之一面的黏著劑層12a上，進一步積層剝離片13a的難燃黏著片1b。
又，本發明的難燃黏著片，如第1圖(c)，可為在基材11的雙面具有黏著劑層12a、12b的難燃黏著片1c，且亦可為各別在該黏著劑層12a、12b上進一步積層剝離片13a、13b(無圖示)的難燃黏著片。
[基材]
本發明的難燃黏著片所使用之基材，只要是具有符合以UL94規格為基準之試驗中VTM-0的難燃性即可，且較佳為樹脂製的基材。在本發明中，「符合以UL94規格為基準之試驗中的VTM-0」係指在以Underwriters Laboratories公司發行之塑膠材料的難燃性試驗規格UL94之輕薄材料垂直燃燒試驗方法為基準的試驗中，VTM等級被判定為VTM-0者。
作為這樣的基材，可使用由在樹脂單體具有難燃性的樹脂所構成的基材、由含有難燃劑之樹脂所構成的基材、以及經塗布前述樹脂的基材等。
作為在樹脂單體具有難燃性的樹脂，可舉出聚醚醯亞胺樹脂或聚苯醚醯亞胺樹脂等之聚醯亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚醚酮樹脂等。
作為由含有難燃劑之樹脂所構成的基材所使用的樹脂，除了前述之在樹脂單體具有難燃性的樹脂以外，亦可舉出聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、酚樹脂、尿素樹脂、EVA樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯腈-丁二烯樹脂(ABS樹脂)、環氧樹脂、聚苯乙烯-聚碳酸酯合金樹脂、聚苯乙烯-ABS合金樹脂、聚醯胺樹脂等。
作為難燃劑，可舉出鹵素系難燃劑、磷系難燃劑、矽酮系化合物、三聚氰胺系化合物、受阻胺系化合物、胍系化合物等之有機系難燃劑、或銻系化合物、金屬氫氧化物等之無機系難燃劑。前述難燃劑亦可單獨使用或組合2種以上而使用。
又，亦可使用塗布有前述之在樹脂單體具有難燃性的樹脂、或含有難燃劑的樹脂之基材。作為該情況中的基材，例如，可舉出在薄片狀或薄膜狀塑膠、含浸紙等之紙、金屬箔、織布、不織布等塗布前述任一者之樹脂的基材。
前述基材之中，從難燃性的觀點，較佳為聚醯亞胺樹脂、聚芳醯胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、或聚醚醚酮樹脂所構成的基材、或是塗布有該等樹脂的基材。
又，從環境對應的觀點，較佳為實質上不包含任何鹵素系難燃劑、磷系難燃劑的基材，特佳為使用實質上不包含任何難燃劑的基材。
本發明之難燃黏著片所使用的基材之具體的製品例，可舉出Lumirror ZV10(商品名；在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜塗布聚醯亞胺樹脂的薄膜；Toray股份有限公司製)、Torelina(商品名；聚苯硫醚樹脂薄膜；Toray股份有限公司製)、Mictron(商品名；聚芳醯胺樹脂薄膜；Toray股份有限公司製)、Kapton(商品名；聚醯亞胺樹脂薄膜；Toray．Du Pont股份有限公司製)、Superio UT(商品名；聚醚醯亞胺系樹脂薄膜；三菱樹脂股份有限公司製)、Dialamy(商品名；含難燃劑之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂薄膜；三菱樹脂股份有限公司製)等。
又，可舉出LAXRON Polyca SDB-3(商品名；含難燃劑的聚碳酸酯樹脂薄膜；Tokiwa Electric股份有限公司製)、Sunloid Barrier(商品名；聚苯醚系樹脂薄膜；Sumitomo Bakelite股份有限公司製)、Sunloid Eco-Sheet Polyca(商品名；含有無鹵素難燃劑的聚碳酸酯樹脂薄膜；Sumitomo Bakelite股份有限公司製)、Ultem(商品名；聚醚醯亞胺樹脂薄膜；旭硝子股份有限公司製)、Lexan(商品名；聚碳酸酯系樹脂薄膜；旭硝子股份有限公司製)、Valox(商品名；聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂薄膜；旭硝子股份有限公司製)、安全薄膜(商品名；聚乙烯系樹脂薄膜；大井田工業股份有限公司製)等。再者，並沒有限定於該等製品例。
基材的厚度可因應難燃黏著片的用途而適當決定，但通常為1~100μm，較佳為5~100μm，更佳為10~80μm。
[黏著劑層]
本發明的難燃黏著片係於前述基材之至少一面具有黏著劑層者。
在本發明的難燃黏著片中，從兼具難燃性及黏著性的觀點，黏著劑層的每一面的厚度為0.6μm以上，而且該黏著劑層的總厚度為2.2μm以下。當黏著劑層的每一面的厚度未滿0.6μm時，得不到足夠的黏著力，而且當該黏著劑層的總厚度超過2.2μm時，得不到足夠的難燃性。
再者，在本發明中，「黏著劑層的每一面的厚度」係表示在基材之一面或雙面設置的黏著劑層之各別的厚度 (第1圖(a)~(c)之各別的Z1、Z2)，「黏著劑層的總厚度」係表示在基材之一面或雙面設置的黏著劑層之合計的厚度(例如，第1圖(a)及(b)中為Z1，第1圖(c)中為Z1+Z2)。
僅在基材之一面設有黏著劑層時，黏著劑層的每一面的厚度為0.6μm以上，較佳為0.8~2.1μm，更佳為1.0~1.4μm。
在基材之雙面設有黏著劑層時，黏著劑層的每一面的厚度為0.6μm以上，較佳為0.8~1.6μm，更佳為1.0~1.4μm。又，黏著劑層的總厚度為2.2μm以下，較佳為0.6~2.1μm，更佳為0.8~2.0μm。
<黏著劑>
構成本發明所使用的黏著劑層之黏著劑之特徵為不包含難燃劑。由於不包含難燃劑，故從環境對應的觀點、以及黏著片之黏著力的觀點也較為理想。再者，在此所謂的「難燃劑」與在基材中前述的難燃劑相同，「不包含難燃劑」係指黏著劑在實質上不包含任何前述的難燃劑。
又，該黏著劑含有(A)丙烯酸系共聚物與(B)胺基甲酸酯樹脂，且視需要可含有(C)交聯劑、其他的添加劑、以及有機溶媒等。以下對於黏著劑中所包含的各成分進行說明。
((A)丙烯酸系共聚物)
本發明所使用的黏著劑係含有(A)丙烯酸系共聚物。在本發明中，(A)丙烯酸系共聚物係將(甲基)丙烯酸酯為主成分的單體混合物作為原料，並經由聚合反應而得到的丙烯酸系共聚物。因此，使用的(A)丙烯酸系共聚物，至少包含來自(甲基)丙烯酸酯的構成單元。
再者，在以下的記載中，例如，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及甲基丙烯酸之雙方，且其他的類似用語也為同樣。
從即使將黏著劑層薄膜化也可得到足夠的黏著力之觀點，(A)成分之全構成單元中，來自(甲基)丙烯酸酯的構成單元之含量較佳為70~99.9質量%，更佳為80~99.5質量%，特佳為85~99質量%，最佳為88~95質量%。
再者，關於(A)丙烯酸系共聚物的共聚合形態，並沒有特別限制，可為無規、嵌段、接枝共聚物中之任一者。
作為前述丙烯酸系共聚物之主成分單體的(甲基)丙烯酸酯，例如，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。在該等之中，從即使將黏著劑層薄膜化也可得到足夠的黏著力之觀點，較佳為(甲基)丙烯酸丁酯。
該等(甲基)丙烯酸酯，可單獨使用或是組合2種以上而使用。再者，組合2種以上而使用時，從即使將黏著劑層薄膜化也可得到足夠的黏著力之觀點，在使用的(甲基)丙烯酸酯中，丙烯酸丁酯的含量較佳為50~100質量%，更佳為70~100質量%，特佳為80~100質量%。
(A)丙烯酸系共聚物較佳為使包含前述(甲基)丙烯酸酯與具有交聯性官能基的單體之單體混合物聚合而成之具有交聯性官能基的丙烯酸系共聚物。
在此所謂的交聯性官能基係為可與後述的(C)成分之交聯劑反應的官能基，且可舉出羧基、羥基、胺基等。在該等之中，從與(C)成分的交聯劑之反應性的觀點，較佳為羧基及/或羥基，從得到更高黏著力的觀點，更佳為羧基。再者，「羧基及/或羥基」係指選自於羧基及羥基中之1種以上。
作為具有交聯性官能基的單體，例如，可舉出(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來酸及富馬酸等之烯性不飽和羧酸、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丁酯等之(甲基)丙烯酸羥烷酯、(甲基)丙烯酸單甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基丙酯等之(甲基)丙烯酸單烷基胺基烷酯等。再者，該等單體可單獨使用或是組合2種以上而使用。
在該等之中，從與交聯劑之反應性的觀點、以及即使將黏著劑層薄膜化也可得到十分高之黏著力的觀點，較佳為烯性不飽和羧酸、(甲基)丙烯酸羥烷酯，更佳為烯性不飽和羧酸，特佳為(甲基)丙烯酸。
從將黏著劑層薄膜化時也可得到足夠的黏著力之觀點，在為丙烯酸系共聚物之原料的單體混合物中，具有交聯性官能基的單體之含量，較佳為0.1~20質量%，更佳為0.5~15質量%，更佳為1~12質量%。
(A)丙烯酸系共聚物，亦可包含作為構成單元之來自前述以外的單體(以下稱為其他單體)之構成單元。
作為其他單體，例如，可舉出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯酯類、乙烯、丙烯、異丁烯等之烯烴類、氯乙烯、聚二氯乙烯等之鹵化烯烴類、苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯甲苯等之芳香族乙烯單體、丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等之二烯系單體、(甲基)丙烯腈等之腈系單體等。該等單體可單獨使用或是組合2種以上而使用。
由該等單體混合物得到(A)丙烯酸系共聚物的方法，並沒有特別限定，可於溶媒之存在下或不存在下，利用習知的聚合方法進行。作為使用的溶媒，例如，可舉出乙酸乙酯、甲苯等。
又，在聚合反應之際亦可使用聚合起始劑。作為聚合起始劑，例如，可舉出偶氮雙異丁腈、過氧化苯甲醯等。作為該等聚合起始劑的摻合量，相對於單體混合物100質量份，較佳為0.01~1質量份，更佳為0.1~0.5質量份。
又，聚合條件並沒有特別限定，但於聚合溫度50~90℃且反應時間2~30小時的條件下進行較為理想。
從提升黏著性能等的觀點，作為如此進行而得到的(A)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)，較佳為30萬~150萬，更佳為40萬~100萬，特佳為50萬~80萬。若為30萬以上，則黏著劑層之凝聚力會提升，且可得到足夠的黏著力。又，若為150萬以下，則黏著劑層的彈性率不會變得過高，可抑制黏著力之下降。
再者，在本發明中，重量平均分子量(Mw)係指利用膠體滲透層析(GPC)法測定的標準聚苯乙烯換算之數值，且具體而言係指利用記載於實施例之方法所測定的數值(以下相同)。
<(B)胺基甲酸酯樹脂>
本發明所使用的黏著劑係包含(B)胺基甲酸酯樹脂(以下亦稱為「(B)成分」)。由於黏著劑含有(B)胺基甲酸酯樹脂，故即使將黏著劑層薄膜化也可得到非常高的黏著力。
在本發明中，從得到具有適當的彈性率之黏著劑，且即使將黏著劑層薄膜化也可得到足夠的黏著力之觀點，(A)丙烯酸系共聚物與(B)胺基甲酸酯樹脂之質量比〔(A)/(B)〕，較佳為1/99~40/60，更佳為5/95~30/70，特佳為10/90~25/75。若表示對於(B)成分的(A)成分之比例的該質量比為1/99以上，則可避免彈性率變得過低導致的黏著力之下降，若為40/60以下，則可避免彈性率變得過高導致的黏著力之下降。
作為本發明所使用的(B)胺基甲酸酯樹脂，較佳為在使(b1)多元醇與(b2)多元異氰酸酯化合物反應而得到的末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物中，使(b3)鏈延長劑反應而得到的胺基甲酸酯樹脂。
作為(b1)多元醇，可使用於分子內具有2個以上之羥基的化合物，但從抑制膠化的觀點，使用二醇較為理想。
作為(b1)多元醇，例如，可舉出1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇等之烷二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等之伸烷二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等之聚伸烷二醇、聚伸丁二醇等之聚氧伸烷二醇。再者，該等(b1)多元醇可單獨使用或是組合2種以上而使用。
該等(b1)多元醇之中，從在得到的末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物與(b3)鏈延長劑之反應中抑制膠化的觀點，較佳為重量平均分子量1,000~3,000之中分子量的二醇，更佳為重量平均分子量1,000~3,000的聚伸烷二醇。
作為(b2)多元異氰酸酯化合物，可舉出芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、脂環式聚異氰酸酯等。
作為芳香族聚異氰酸酯，例如，可舉出1,3-二異氰酸苯酯、1,4-二異氰酸苯酯、4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯茴香胺二異氰酸酯、4,4’-二苯醚二異氰酸酯、4,4’,4”-三苯甲烷三異氰酸酯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為脂肪族聚異氰酸酯，例如，可舉出三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、伸十二烷基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為脂環式聚異氰酸酯，例如，可舉出3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸甲酯)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。
再者，該等(b2)多元異氰酸酯化合物，亦可為前述聚異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成型變性體、與水反應的雙縮脲型變性體、含有異三聚氰酸酯環的異三聚氰酸酯型變性體。
在該等(b2)多元異氰酸酯化合物之中，從作為黏著劑之物性的觀點，較佳為選自於4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯以及該等之變性體中的1種以上，從耐候性的觀點，更佳為選自於六亞甲基二異氰酸酯、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯以及該等之變性體中的1種以上，最佳為六亞甲基二異氰酸酯及其變性體。
末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物的製備方法並沒有特別限制，例如，可舉出藉由將(b1)及(b2)成分、視需要而添加的胺基甲酸酯化觸媒、以及視需要而使用的溶劑加入反應器而進行反應的方法等。
(b1)與(b2)成分之摻合比，從使末端形成異氰酸酯基的觀點，較佳為進行摻合使NCO基/OH基(莫耳比)較佳成為1.1~3.0、更佳成為1.2~2.5而進行反應。若為1.1 以上，則可避免膠化，因此可抑制增黏的傾向。另一方面，若為3.0以下，則末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物中的未反應多元異氰酸酯化合物濃度不會變得過高，可使與後述的(b3)鏈延長劑之反應順利地進行。
又，末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物中的異氰酸酯基含量(NCO%)，雖因使用的(b1)及(b2)成分的反應性、或(b3)鏈延長劑的摻合量而不同，但於以JIS K1603為基準而測定的數值中，較佳為0.5~12質量%，更佳為1~4質量%。若為0.5質量%以上，則可使與(b3)鏈延長劑之反應充分地進行，若為12質量%以下，則可充分地控制與(b3)鏈延長劑之反應。
在末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物生成反應中使用的觸媒，並沒有特別的限制，但可舉出3級胺系化合物、有機金屬系化合物等。
作為3級胺系化合物，可舉出三乙胺、三乙二胺、N,N-二甲基苄胺、N-甲基啉、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7(DBU)等。
作為有機金屬系化合物，可舉出錫系化合物、非錫系化合物。
作為錫系化合物，例如，可舉出二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、二丁基二馬來酸錫、二丁基二月桂酸錫(DBTDL)、二丁基二乙酸錫、二丁基硫化錫、三丁基硫化錫、三丁基氧化錫、三丁基乙酸錫、三乙基乙氧化錫、三丁基乙氧化錫、二辛基氧化錫、三丁基氯化錫、三丁基三氯乙酸錫、2-乙基己酸錫等。
作為非錫系化合物，例如，可舉出二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等之鈦系化合物、油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等之鉛系化合物、2-乙基己酸鐵、乙醯基丙酮酸鐵等之鐵系化合物、苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等之鈷系化合物、環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等之鋅系化合物、環烷酸鋯等。
在該等觸媒中，較佳為DBTDL、2-乙基己酸錫、鈦酸四丁酯，更佳為DBTDL。再者，該等觸媒可單獨使用或是組合2種以上而使用。
從反應性的觀點，在該反應中使用的觸媒之添加量，相對於(b1)成分100質量份，較佳為0.0001~1質量份，更佳為0.005~0.1質量份。
又，在該反應中視需要而使用的溶劑，可舉出甲苯、二甲苯等之芳香族烴、己烷等之脂肪族烴、乙酸乙酯、乙酸丁酯等之酯、甲乙酮(MEK)等之酮類、二甲基甲醯胺、環己酮等。該等溶劑可單獨使用或是組合2種以上而使用。
該反應中的反應溫度，較佳為120℃以下，更佳為70~100℃。若為120℃以下，則可抑制脲甲酸酯反應進行，並合成具有既定的分子量與結構之末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物，而且，可充分控制反應速度。再者，該反應中的反應時間，例如，使反應溫度為70~100℃時，較佳為2~20小時。
如以上進行而得到的末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物，係利用與(b3)鏈延長劑之鏈延長反應而成為胺基甲酸酯樹脂。
(b3)鏈延長劑係包含(b4)具有2個羥基及/或胺基之化合物及(b5)具有3個以上之羥基及/或胺基的化合物，且其係使(b4)成分及(b5)成分以質量比〔(b4)/(b5)〕為70/30~100/0之比例反應而得者。再者「具有2個羥基及/或胺基之化合物」係指具有2個選自於羥基及胺基之官能基的化合物，「具有3個以上之羥基及/或胺基的化合物」係指具有3個以上之選自於羥基及胺基的官能基之化合物。
作為(b4)成分，只要是具有2個羥基及/或胺基之化合物即可，並沒有特別限制，但從可進一步防止黏著力之下降的觀點，較佳為選自於由脂肪族二醇、脂肪族二胺、烷醇胺、雙酚、芳香族二胺所組成的群組中之至少1種的化合物。
作為脂肪族二醇，例如，可舉出1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇等之烷二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等之伸烷二醇。
作為脂肪族二胺，例如，可舉出乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺等。
作為烷醇胺，例如，可舉出單乙醇胺、單丙醇胺、異丙醇胺等。
作為雙酚，例如，可舉出雙酚A等。
作為芳香族二胺，例如，可舉出二苯甲烷二胺、甲苯二胺、二甲苯二胺等。再者，該等化合物可單獨使用或是組合2種以上而使用。
作為(b5)成分，只要是具有3個以上之羥基及/或胺基的化合物即可，並沒有特別限制，但可舉出三羥甲基丙烷、二三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等之多元醇、1-胺基-2,3-丙二醇、1-甲基胺基-2,3-丙二醇、N-(2-羥丙基乙醇胺)等之胺醇、四甲基二甲苯二胺之氧化乙烯或氧化丙烯加成物等。再者，該等化合物可單獨使用或是組合2種以上而使用。
從與異氰酸酯基之反應性的觀點，前述(b4)及(b5)成分中的羥基及/或胺基較佳為1級胺基、2級胺基、或是1級羥基。
又，前述之中，(b4)成分更佳為脂肪族二醇，最佳為烷二醇。再者，前述之中，(b5)成分更佳為多元醇，最佳為三羥甲基丙烷。
摻合的(b4)成分與(b5)成分之質量比〔(b4)/(b5)〕為70/30~100/0，較佳為75/25~95/5，更佳為80/20~90/10。只要顯示相對於(b5)成分之(b4)成分的比例之該質量比為70/30以上的話，即使將黏著劑層薄膜化，也可抑制黏著力之下降，而且，在得到胺基甲酸酯樹脂的鏈延長反應之際，可避免膠化，且可得到所需的黏著劑。
鏈延長反應，例如，可舉出以下方法：(1)將末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物的溶液添加至反應器，並於該反應器滴加鏈延長劑使其反應的方法、(2)將鏈延長劑添加至反應器，並滴加末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物的溶液使其反應的方法、(3)將末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物的溶液以溶劑稀釋後，於該反應器一次投入既定量 的鏈延長劑使其反應的方法。由於異氰酸酯基會緩慢地減少，所以容易得到均勻的組成之樹脂，因此較佳為(1)或(3)的方法。
作為溶劑，可使用與用於前述末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物生成反應同樣的溶劑。
鏈延長反應中的反應溫度，較佳為20~80℃。若為20℃以上，則可使鏈延長反應以充分的速度進行。另一方面，若為80℃以下，則可充分地控制反應速度，得到具有所需之分子量與結構的胺基甲酸酯樹脂。再者，在溶劑存在下進行鏈延長反應時，反應溫度較佳為溶媒的沸點以下，特別是在MEK、乙酸乙酯的存在下，較佳為40~60℃。
再者，鏈延長反應中的反應時間，例如，使反應溫度成為40~80℃時，較佳為1~20小時。
再者，為了使鏈延長反應停止，亦可使用末端停止劑。
作為末端停止劑，例如，可舉出僅具有1個可與異氰酸酯基反應的氫之化合物或僅具有1個胺基的化合物。
僅具有1個可與異氰酸酯基反應的氫之化合物，例如，可舉出甲醇、乙醇等之單元醇化合物。
僅具有1個胺基的化合物，可使用僅具有1個1級胺基或2級胺基的化合物，例如，可舉出二乙胺、啉等。
僅具有1個1級胺基的化合物，具有2個可反應的氫，但因為在1個可反應的氫反應後殘留之可反應的氫，其反應性低，所以實質上成為與單官能同等。
末端停止劑的添加量，相對於殘存在鏈延長反應後的末端異氰酸酯基之1莫耳，較佳為末端停止劑成為1莫耳以上2莫耳以下的比例。末端停止劑的添加量為1莫耳以上的話，由於異氰酸酯基在停止反應後不會殘留，所以得到的胺基甲酸酯樹脂很穩定。另一方面，末端停止劑的添加量為2莫耳以下的話，低分子量的胺基甲酸酯樹脂有變少的傾向。
(B)胺基甲酸酯樹脂的重量平均分子量，較佳為1萬~30萬，更佳為3萬~25萬，最佳為5萬~20萬。若為1萬以上，則因為黏著特性，特別是黏著保持力有提升的傾向，所以較為理想，若為30萬以下，則可避免膠化。
<(C)交聯劑>
本發明所使用的黏著劑，使用具有交聯性官能基的丙烯酸系共聚物作為(A)成分時，從提高凝聚力且得到所需的黏著力之觀點，較佳為含有可與(A)成分中的交聯性官能基反應的交聯劑。
作為交聯劑，可舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑及胺系交聯劑、胺基樹脂系交聯劑等。
作為異氰酸酯系交聯劑，例如，可舉出2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-苯二甲基二異氰酸酯、1,4-苯二甲基二異氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二異氰酸 酯、2,4’-二苯甲烷二異氰酸酯、3-甲基二苯甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、2,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、離胺酸異氰酸酯等之多元異氰酸酯化合物。
再者，多元異氰酸酯化合物，亦可為前述化合物的三羥甲基丙烷加成型變性體、與水反應的雙縮脲型變性體、包含異三聚氰酸酯環的異三聚氰酸酯型變性體。
作為環氧系交聯劑，只要是在分子中具有2個以上的環氧基或環氧丙基者即可，並沒有特別限定，但較佳為在分子中包含2個以上的環氧丙基之多官能性環氧化合物。
在分子中包含2個以上的環氧丙基之多官能性環氧化合物，例如，可舉出雙酚A之二環氧丙醚及其寡聚物、氫化雙酚A之二環氧丙醚及其寡聚物、鄰苯二甲酸二環氧丙酯、間苯二甲酸二環氧丙酯、對苯二甲酸二環氧丙酯、對氧基苯甲酸環氧丙酯、四氫苯二甲酸二環氧丙酯、六氫苯二甲酸二環氧丙酯、琥珀酸二環氧丙酯、己二酸二環氧丙酯、癸二酸二環氧丙酯、乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、1,4-丁二醇二環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚及聚伸烷二醇二環氧丙醚類、偏苯三甲酸三環氧丙酯、三環氧丙基異三聚氰酸酯、1,4-二環氧丙基氧基苯、二環氧丙基伸丙基尿素、丙三醇三環氧丙醚、三羥甲基丙烷二或三環氧丙醚、季戊四醇二或三環氧丙醚、丙三醇環氧烷加成物之三環氧丙醚、二環氧丙基苯胺等之二環氧丙基胺等。
氮丙啶系交聯劑並沒有特別限定，但作為其具體例，可舉出1,1’-(亞甲基-二-對伸苯基)雙-3,3-氮丙啶基尿素、1,1’-(六亞甲基)雙-3,3-氮丙啶基尿素、2,4,6-三氮丙啶基-1,3,5-三、三羥甲基丙烷-參-(2-氮丙啶基丙酸酯)等。
作為金屬螯合物系交聯劑，例如，可舉出在鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等之多價金屬配位有乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯等的化合物等。
作為胺系交聯劑，可舉出多元胺，例如，脂肪族多元胺(例如，三伸乙四胺、四伸乙五胺、乙二胺、N,N-二亞桂皮基-1,6-己二胺、三亞甲基二胺、六亞甲基二胺胺甲酸酯、乙醇胺、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜-2-螺環[5.5]十一烷等)以及該等的鹽；芳香族多元胺(例如，二胺基二苯甲烷、二甲苯二胺、苯二胺、二胺基二苯碸等)。
作為胺基樹脂系交聯劑，例如，可舉出甲氧化羥甲基尿素、甲氧化羥甲基-N,N-伸乙基尿素、甲氧化羥甲基二氰二胺、甲氧化羥甲基三聚氰胺、甲氧化羥甲基苯并胍胺、丁氧化羥甲基三聚氰胺、丁氧化羥甲基苯并胍胺等，但較佳可舉出甲氧化羥甲基三聚氰胺、丁氧化羥甲基三聚氰胺、及羥甲基化苯并胍胺等。
在該等之中，從即使將黏著劑層薄膜化也可得到高黏著力之觀點，較佳為異氰酸酯系交聯劑，更佳為甲苯二異氰酸酯及其變性體。再者，前述交聯劑可單獨使用或是組合2種以上而使用。
從即使將黏著劑層薄膜化也可得到高黏著力之觀點，(C)交聯劑的含量，相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份，較佳為0.01~8質量份，更佳為0.05~5質量份，特佳為0.1~3質量份。
<其他的成分>
在本發明所使用的黏著劑中，於不損及本發明之效果的範圍，亦可摻合其他的成分。作為其他的成分，例如，可舉出紫外線吸收劑、抗氧化劑、防腐劑、防黴劑、可塑劑、消泡劑及濕潤性調整劑等。
[剝離片]
本發明的難燃黏著片，例如，如第1圖(b)所示，亦可為在黏著劑層上積層剝離片者。
本發明的難燃黏著片所使用的剝離片並沒有特別限制，但從處理容易性的觀點，較佳為在薄片基材上塗布剝離劑的剝離片。剝離片，可為在薄片基材之雙面塗布剝離劑且經剝離處理者，亦可為僅在薄片基材之一面塗布剝離劑且經剝離處理者。
作為剝離片所使用的薄片基材，例如，可舉出玻璃紙、塗布紙、澆鑄塗布紙等之紙基材、在該等紙基材疊層聚乙烯等之熱可塑性樹脂的疊層紙、或是聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚乙烯萘二甲酸酯等之聚酯薄膜、聚丙烯或聚乙烯等之聚烯烴薄膜等之塑膠薄膜等。
作為剝離劑，例如，可舉出烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體、長鏈烷系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂、矽酮系樹脂等。
剝離片的厚度並沒有特別限制，但通常為20~200μm，較佳為25~150μm。
剝離片中之包含剝離劑的層之乾燥後的厚度，並沒有特別限定，但將剝離劑以溶液狀態進行塗布時，較佳為0.01~2.0μm，更佳為0.03~1.0μm。使用塑膠薄膜作為剝離片的薄片基材時，該塑膠薄膜的厚度較佳為3~50μm，更佳為5~40μm。
[難燃黏著片之製造方法]
本發明的難燃黏著片之製造方法並沒有特別限定。例如，若為第1圖(a)所示之難燃黏著片1a，可在基材11之一面上塗布黏著劑，並使其乾燥形成黏著劑層12a而製作。又，若為第1圖(b)所示之難燃黏著片1b，係於剝離片13a的面上塗布黏著劑，並使其乾燥形成黏著劑層12a後，在該黏著劑層12a上貼合基材11，製作單面黏著片。
若為第1圖(c)所示之雙面難燃黏著片1c，可於基材11之一面上塗布黏著劑，並使其乾燥形成黏著劑層12a後，於基材11之另一面上同樣地塗布黏著劑，使其乾燥形成黏著劑層12b而製作。
塗布本發明所使用的黏著劑時，為了使厚度薄的黏著劑層容易形成於基材上而以有機溶媒稀釋黏著劑較為理想。
作為使用的有機溶媒，可舉出甲苯、乙酸乙酯、甲乙酮等。藉由摻合該等有機溶媒，使其成為適當的固體成分濃度之黏著劑溶液，可形成經薄膜化的黏著劑層。 黏著劑的固體成分濃度，較佳為5~60質量%，更佳為10~40質量%。若為5質量%以上，則作為溶劑的使用量係為足夠，若為60質量%以下，則黏著劑溶液會成為適當的黏度，且在塗布該黏著劑溶液時，其作業性會變佳。
再者，在有機溶媒中包含前述黏著劑所使用之前述(A)丙烯酸系共聚物及/或(B)胺基甲酸酯樹脂的狀態下使用時，可使用相同的有機溶媒稀釋，使其成為前述固體成分濃度而製備黏著劑溶液。
在基材上或剝離片上形成黏著劑層的方法並沒有特別限制，例如，可舉出將摻合有前述有機溶媒的黏著劑(溶液)利用習知的塗布方法形成的方法。
作為塗布方法，例如，可舉出旋轉塗布法、噴霧塗布法、棒式塗布法、刀塗布法、滾軸塗布法、刮刀塗布法、模具塗布法、凹版印刷塗布法等之習知的方法。
又，為了防止溶劑或低沸點成分之殘留，同時在摻合交聯劑的情況下使交聯(反應)進行而展現黏著性，所以較佳為在塗布於基材或剝離片後進行加熱處理。
加熱處理的溫度條件，較佳為70~150℃，更佳為80~120℃。加熱處理的處理時間，較佳為30秒~5分鐘，更佳為40~180秒鐘。
[難燃黏著片之物性]
在如以上進行而製作之本發明的難燃黏著片之常溫(23℃、50%RH(相對濕度))下的黏著力，於記載於實施例的測定方法中，係為3.0N/25mm以上。
又，前述難燃黏著片係為具有符合以UL94規格為基準之試驗中VTM-0的難燃性。該難燃性，具體而言，可利用記載於實施例的方法進行測定。
[實施例]
在以下實施例的記載中表示的重量平均分子量(Mw)，係使用Tosoh股份有限公司製「HLC-8020」，採下述的條件進行測定，以標準聚苯乙烯換算而求得的數值。
(測定條件)
管柱：「TSK gel GMHXL(×2)」「TSK gel G2000HXL」(均為Tosoh股份有限公司製)
管柱溫度：40℃
展開溶媒：四氫呋喃
流速：1.0mL/分
檢測器：微差折射計
製造例1 (丙烯酸系共聚物溶液之製備)
將作為單體成分之丙烯酸丁酯90質量份及丙烯酸10質量份、作為溶劑之乙酸乙酯200質量份、作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.2質量份加入反應器並混合。以氮氣進行脫氣4小時，緩慢地升溫至60℃後，一邊攪拌一邊進行聚合反應24小時，得到包含重量平均分子量為65萬之丙烯酸系共聚物的乙酸乙酯溶液(固體成分濃度33質量%)。
製造例2 (胺基甲酸酯樹脂溶液(B-1)之製備)
將作為(b1)多元醇之聚丙二醇(重量平均分子量：2,000)100質量份、作為(b2)多元異氰酸酯化合物之六亞甲基二異氰酸酯10.1質量份(NCO基/OH基(莫耳比)=1.2)、作為觸媒之二丁基二月桂酸錫0.01質量份混合，並於緩慢地升溫至85℃後攪拌2小時，得到末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物。
在得到的末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物中添加甲苯110質量份，並於徐徐冷卻至室溫後，滴加作為(b3)鏈延長劑之(b4)1,4-丁二醇0.60質量份，緩慢地升溫至70℃後，攪拌2小時，得到重量平均分子量17萬之胺基甲酸酯樹脂的甲苯溶液(B-1；固體成分濃度50質量%)。組成等示於表1。
製造例3 (胺基甲酸酯樹脂溶液(B-2)之製備)
在製造例1中，除了將作為(b3)鏈延長劑之(b4)1,4-丁二醇的使用量定為0.48質量份，並進一步添加(b5)三羥甲基丙烷0.12質量份以外，係與製造例2同樣進行而得到重量平均分子量14萬之胺基甲酸酯樹脂的甲苯溶液(B-2；固體成分濃度50質量%)。組成等示於表1。
實施例1 (難燃黏著片之製作)
將製造例1所得到之含有丙烯酸系共聚物的乙酸乙酯溶液25質量份(固體成分)與製造例2所得到之含有胺基甲酸酯樹脂的甲苯溶液(B-1)100質量份(固體成分)及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(日本聚胺基甲酸酯股份有限公司製；商品名「Coronate L」，三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯的乙酸乙酯溶液(固體成分75質量%))2.25質量份(固體成分)的混合物，以乙酸乙酯稀釋成固體成分濃度為10質量%，製備黏著劑溶液。
將該溶液塗布於作為剝離片之經矽酮處理的38μm聚酯薄膜(Lintec股份有限公司製；商品名「SP-PET381031」)，使乾燥後的黏著劑層之厚度成為1.0μm，並於100℃乾燥1分鐘後，轉印至作為基材之在雙面塗布有聚醯亞胺樹脂的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(Toray股份有限公司製；商品名「Lumirror ZV10#25」；厚度：30μm；在符合以UL94規格為基準的試驗中適合於VTM-0)，製作難燃黏著片。
再者，難燃黏著片之各層的厚度以及總厚度，係藉由將片剖面以電子顯微鏡(Keyence股份有限公司製；商品名「VHX-1000」)進行觀測而測定。
(難燃性評價)
將製作的前述難燃黏著片之剝離片剝離，進行以Underwriters Laboratories公司發行之塑膠材料的難燃性試驗規格UL94之輕薄材料垂直燃燒試驗方法為基準的試驗，判定VTM等級。用於評價的難燃黏著片之樣本尺寸為50mm×200mm，且使黏著劑層為外側而進行試驗。
再者，VTM等級的判定基準如下所述。
VTM-0：樣本的燃燒時間為10秒以內，而且不會發生因燃燒物或落下物導致的脫脂綿之著火，並且不接受至標線(離樣本下端125mm的位置)之前的燃燒。
VTM-1：樣本的燃燒時間為30秒以內，而且不會發生因燃燒物或落下物導致的脫脂綿之著火，並且不接受至標線之前的燃燒。
VTM-2：樣本的燃燒時間為30秒以內，而且不接受至標線之前的燃燒。
評價結果示於表2。再者，在表2中，將符合於VTM-0者定為「VTM-0」，將不符合於VTM-0而符合於VTM-1者定為「VTM-1」，將不符合於VTM-0以及VTM-1而符合於VTM-2者定為「VTM-2」，並將均不符合於VTM-0與VTM-1及VTM-2者定為「不合格」。
(黏著力試驗)
除了使用25μm聚酯薄膜(三菱樹脂股份有限公司製；商品名「T-100」)代替「Lumirror ZV10#25」作為基材以外，係採用與前述同樣的方法製作黏著力試驗用的黏著片。
將剝離片剝離，在23℃、50%RH環境下，將切割成25mm×300mm之前述黏著片的試驗片貼附於黏著體(SUS304鋼板)，作成黏著力試驗用樣本。根據JIS Z0237，將貼附24小時後的黏著力，利用180°撕除法，以拉伸速度300mm/分進行測定。評價結果示於表2。
實施例2~15及比較例1~14
除了將基材及黏著劑層如表2所記載地進行變更以外，係採用與實施例1同樣的方法製作黏著片。又，採用與實施例1同樣的方法進行難燃性評價及黏著力試驗。評價結果示於表2。
根據表2，本發明的實施例1~15所得到的黏著片具有優異的難燃性及黏著力。
另一方面，比較例5及7所得到的黏著片，因為其構成黏著劑層的黏著劑不包含(A)成分或(B)成分，所以黏著力不足夠。又，比較例1~4、6及8~12所得到的黏著片，因為黏著劑層的總厚度超過2.2μm，所以全部皆得不到足夠的難燃性。
比較例13所得到的黏著片，因為其構成黏著劑層的黏著劑包含為難燃劑的三聚氰胺三聚氰酸酯，所以黏著力不足夠，比較例14所得到的黏著片，因為其黏著劑層的每一面的厚度未滿0.6μm，所以黏著力不足夠。
[產業上的利用性]
由於本發明的難燃黏著片可藉由使用特定的黏著劑維持具有足夠的黏著性而使黏著劑層薄膜化，故即使構成該黏著劑層的黏著劑不包含難燃劑，也可作成兼具優異難燃性及黏著性的薄片。該難燃黏著片宜使用於攜帶型電子設備等之小型電子設備。
1a、1b、1c‧‧‧難燃黏著片
11‧‧‧基材
12a、12b‧‧‧黏著劑層
13a‧‧‧剝離片
第1圖(a)~(c)為表示本發明的難燃黏著片之構成的一態様之難燃黏著片的剖面圖。

Claims (10)

  1. 一種難燃黏著片，其係於基材的至少一面上具有黏著劑層之難燃黏著片，該基材具有符合以UL94規格為基準之試驗中VTM-0的難燃性，該黏著劑層的每一面的厚度為0.6μm以上，且該黏著劑層之總厚度為2.2μm以下，構成該黏著劑層的黏著劑不含難燃劑，而含(A)丙烯酸系共聚物及(B)胺基甲酸酯樹脂，其中(B)胺基甲酸酯樹脂係使(b3)鏈延長劑與末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物反應而得者，該末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物係經(b1)多元醇與(b2)多元異氰酸酯化合物反應而得之胺基甲酸酯樹脂；其中(b3)鏈延長劑係含有(b4)具有2個羥基及/或胺基之化合物及(b5)具有3個以上之羥基及/或胺基的化合物，其係使(b4)成分及(b5)成分以質量比〔(b4)/(b5)〕為70/30~100/0之比例反應而得。
  2. 如申請專利範圍第1項之難燃黏著片，其中基材為不含鹵素系難燃劑及磷系難燃劑之任一者的基材。
  3. 如申請專利範圍第1項之難燃黏著片，其中基材為不含難燃劑的基材。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之難燃黏著片，其中基材為由聚醯亞胺樹脂、聚芳醯胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、或聚醚醚酮樹脂所構成之基材、或經塗布該等樹脂之基材。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之難燃黏著片，其中(b1)多元醇為重量平均分子量1,000~3,000之二醇。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之難燃黏著片，其中構成黏著劑層之黏著劑係進一步含有(C)交聯劑，且(A)丙烯酸系共聚物具有可與該(C)交聯劑反應之交聯性官能基。
  7. 如申請專利範圍第6項之難燃黏著片，其中交聯性官能基為羧基及/或羥基。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之難燃黏著片，其中(C)交聯劑為異氰酸酯系交聯劑。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之難燃黏著片，其中(A)丙烯酸系共聚物與(B)胺基甲酸酯樹脂之質量比〔(A)/(B)〕為1/99~40/60。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之難燃黏著片，其中(A)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)為30萬~150萬。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5785861B2 (ja) * 2011-11-30 2015-09-30 リンテック株式会社 難燃粘着シート
JP6482268B2 (ja) * 2014-12-22 2019-03-13 リンテック株式会社 粘着シート
KR101730462B1 (ko) * 2015-03-20 2017-05-11 토요잉크Sc홀딩스주식회사 점착제 및 점착 테이프
CN109476909B (zh) * 2016-07-26 2021-04-23 Dic株式会社 树脂组合物和层叠体
DE102016225906A1 (de) * 2016-12-21 2018-06-21 Tesa Se Klebeband mit Flammschutzeigenschaften
US20210130658A1 (en) * 2017-10-31 2021-05-06 Teraoka Seisakusho Co., Ltd. Adhesive tape
CN108314973A (zh) * 2018-03-19 2018-07-24 深圳昌茂粘胶新材料有限公司 一种防火阻燃泡棉双面胶材料及其制备方法
CN110577803B (zh) 2018-06-11 2021-11-26 3M创新有限公司 一种阻燃压敏胶粘合剂、阻燃压敏胶粘合片及其制备方法
CN109679546A (zh) * 2018-09-29 2019-04-26 乐平市力邦化工有限公司 一种阻燃型氯丁/酚醛胶粘剂及其制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3718712A (en) * 1971-03-01 1973-02-27 Minnesota Mining & Mfg Pressure-sensitive adhesives based on cyclic terpene urethane resin
US4543405A (en) * 1984-10-01 1985-09-24 Ppg Industries, Inc. High solids polyurethane polyols and coating compositions thereof
JPH0547249A (ja) 1991-08-08 1993-02-26 Nippon Petrochem Co Ltd 難燃性テープ
JPH05202340A (ja) 1991-11-27 1993-08-10 Sekisui Chem Co Ltd 難燃性粘着テープ及び工事用シートの固定方法
JPH0625629A (ja) 1992-07-08 1994-02-01 Nitto Denko Corp 非腐食性難燃アクリル系粘着剤、及びそれを用いた粘着テープ
US5608000A (en) * 1993-09-24 1997-03-04 H. B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Aqueous polyurethane dispersion adhesive compositions with improved heat resistance
JP3662448B2 (ja) 1999-08-10 2005-06-22 矢崎総業株式会社 ノンハロゲン難燃性粘着テープ
JP2002138263A (ja) 2000-11-02 2002-05-14 Excel Trading Kk 粘着テープ
US7195857B2 (en) * 2001-07-04 2007-03-27 Showa Denko K.K. Resist curable resin composition and cured article thereof
US20030010442A1 (en) * 2001-07-09 2003-01-16 Nowicki James W. Reactive hot melt adhesive
JP3853247B2 (ja) * 2002-04-16 2006-12-06 日東電工株式会社 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品
JP4443852B2 (ja) * 2002-04-19 2010-03-31 三洋化成工業株式会社 粘着剤組成物
JP2008050423A (ja) 2006-08-23 2008-03-06 Sliontec Corp 難燃性フィルム粘着テープ又はシート
WO2008149920A1 (ja) * 2007-06-07 2008-12-11 Kaneka Corporation グラファイト複合フィルム
DE102007050175A1 (de) * 2007-10-19 2009-04-23 W. L. Gore & Associates Gmbh Materialstruktur mit flammfestem Material, insbesondere für Warnkleidung
JP5474297B2 (ja) * 2007-12-27 2014-04-16 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
KR101525149B1 (ko) 2008-12-23 2015-06-02 유티스 주식회사 난연성이 있는 충격흡수 및 실링용 시트 및 이의 제조 방법
JP5144634B2 (ja) * 2009-12-22 2013-02-13 日東電工株式会社 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法
JP5737763B2 (ja) 2010-03-31 2015-06-17 リンテック株式会社 粘着シート
CN201752949U (zh) * 2010-07-29 2011-03-02 成都民航六维航化有限责任公司 阻隔阻燃复合膜

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KR101443005B1 (ko) 2014-09-22

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