TW201313828A - 複合材 - Google Patents
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Abstract
本發明課題為提供一種複合材,其係適合使用做為可代替石棉製密封材的密封材或導熱性優異的放熱薄片。本發明之解決手段為一種複合材,其係由無機填充材含有材、及成形體所構成,該成形體係由膨脹石墨、有機纖維、無機纖維中之任一者所構成,且該無機填充材含有材係使於下述成分中含有無機填充材而成者:聚醯亞胺薄膜;由聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆;將聚醯胺酸溶液乾燥所得到的醯亞胺化反應未完成且具有自立性的聚醯亞胺前驅物薄膜;聚苯并咪唑薄膜;由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆;聚偶氮甲鹼薄膜;由聚醯亞胺樹脂與聚苯并咪唑樹脂所構成的混合薄膜;由聚醯胺酸溶液與聚苯并咪唑溶液所構成的混合清漆;由聚醯亞胺前驅物與聚偶氮甲鹼所構成的混合薄膜;聚苯并噁唑薄膜等。
Description
本發明關於一種複合材,更詳細而言,關於一種複合材,其係由含有無機填充材的聚醯亞胺薄膜或聚苯并咪唑薄膜、由聚苯并噁唑等與膨脹石墨等形成之成形體所構成。
聚醯亞胺的耐熱性、耐寒性、電氣絕緣性、機械強度等的特性非常優異,因此廣泛地使用在各種技術領域中,例如使用在電子、電機領域中做為用以在電路板上形成保護層或絕緣層的材料等。
聚醯亞胺在工業上最一般的合成方法已知有兩階段法。
兩階段法係使四羧酸2水合物與二胺以等莫耳聚合而得到聚醯亞胺之前驅物的聚醯胺酸(polyamic acid),並藉由將此聚醯胺酸加熱至200℃以上或使用觸媒進行脫水.環化(醯亞胺化)反應,而得到聚醯亞胺之方法。
聚醯亞胺在工業上雖然也會有以醯亞胺化反應結束後的聚醯亞胺薄膜的形態來利用的情況,但以由聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆的形態、或使聚醯胺酸溶液乾燥所得到的醯亞胺化反應未完成的聚醯亞胺前驅物薄膜的形態來利用的情形為較多。
具體而言,聚醯亞胺清漆(聚醯胺酸溶液)是塗布至基板等的對象物來使用,而聚醯亞胺前驅物薄膜是接合至基板等的對象物來使用。塗布後的聚醯亞胺清漆或接合後的聚醯亞胺前驅物薄膜可藉由加熱而醯亞胺化,而形成聚醯亞胺層。
但是,聚醯亞胺清漆或聚醯亞胺前驅物薄膜的保存安定性差,若在室溫下貯藏,則聚醯胺酸發生解聚合而成為酸酐與芳香族胺,所產生的酸酐與其他分子鏈之胺基之間會發生醯胺交換反應,而造成平均分子量降低,隨著此現象會發生接合性的降低或薄膜的脆化。因此,聚醯亞胺清漆或聚醯亞胺前驅物薄膜必須冷藏保存,會有使用性不佳的問題。
另外,聚醯亞胺薄膜如上述般,在耐熱性、耐寒性、電氣絕緣性、機械強度等的特性方面非常優異,然而必須依照用途進一步提升這些特性(例如耐熱性的提升)、或改善導熱性或蒸氣障壁性等不足的特性。例如在適用於密封材的情況中必須改善蒸氣障壁性,在適用於放熱薄片的情況中必須改善導熱性。
聚苯并咪唑(PBI)為熱以及化學性質安定的雜環式高分子,耐熱性或耐磨耗性優異。因此,與聚醯亞胺同樣地可期待利用做為在半導體領域等的保護膜等,然而需要依照用途進一步提升或改善特性。
聚苯并噁唑(PBO)具有與聚醯亞胺同等的耐熱性、耐寒性、電氣絕緣性、機械強度等的特性。所以,與聚醯亞胺同樣地可使用在例如在電子、電機領域中做為用以在電路板上形成保護層或絕緣層的材料等,然而需要依照用途進一步提升或改善特性。
以往,墊料或墊片等的密封材廣泛採用從低溫區域(-240℃左右)到高溫區域(+400℃左右)的廣溫度範圍具備非常優異的特性的石棉薄片接合墊片,然而隨著石棉的使用原則上被禁止,正在找尋石棉的替代材料。
現在所使用的密封材的材料之中,膨脹石墨為可對應於上述廣溫度範圍唯一的材料,然而恐會有發生電蝕或由表面的掉粉(污染)的顧慮這樣的缺點,而無法完全成為石棉的替代材料。
另外,膨脹石墨的導熱性優異,因此亦可利用做為用以使由液晶電視等的電氣製品所使用的電子零件發出的熱擴散的放熱薄片的材料(例如參照下述專利文獻1)。
然而,在將膨脹石墨薄片做為放熱薄片使用的情況中,為了讓膨脹石墨薄片固定在設置了電子零件的電路板,必須透過黏合劑或雙面黏合膠帶等的黏合層,因此會有黏合層造成導熱性受到阻礙,而不易得到良好放熱效果的問題。
另外,膨脹石墨具有導電性,也會有掉粉造成污染的問題。因此,在做為放熱薄片使用的情況中,為了得到絕緣性及防止污染的目的,必須在表面設置障壁膜,而會有障壁膜造成導熱性受到阻礙的問題。
[專利文獻1] 日本特開2005-229100號公報
本發明有鑑於如上述般以往技術的問題點而完成,目的為改善聚醯亞胺或聚苯并咪唑、聚苯并噁唑的特性,並藉由與膨脹石墨等的現有的密封材或放熱薄片的材料組合,而提供一種可成為石棉製密封材之代替品的密封材或適合使用做為導熱性優異的放熱薄片的複合材。
申請專利範圍第1項有關之發明係關於一種複合材,其係由無機填充材含有材、及成形體所構成,該成形體係由膨脹石墨、有機纖維、無機纖維中之任一者所構成,該無機填充材含有材係於下述之任一者中含有無機填充材而成:聚醯亞胺薄膜、由聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆、聚醯胺酸溶液乾燥所得到的醯亞胺化反應未完成且具有自立性的聚醯亞胺前驅物薄膜、聚苯并咪唑薄膜、由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆、聚偶氮甲鹼薄膜、由聚醯亞胺樹脂與聚苯并咪唑樹脂所構成的混合薄膜、由聚醯胺酸溶液與聚苯并咪唑溶液所構成的混合清漆、由聚醯亞胺前驅物與聚偶氮甲鹼所構成的混合薄膜、聚苯并噁唑薄膜、由具有酚部位的聚醯胺酸溶液所構成的聚苯并噁唑清漆、使由具有酚部位的聚醯胺酸溶液所構成的清漆乾燥所得到的噁唑化未完成且具有自立性的聚苯并噁唑前驅物薄膜、由聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂所構成的混合薄膜、由聚醯胺酸溶液與聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的混合清漆、由聚醯亞胺前驅物與聚苯并噁唑前驅物所構成的混合薄膜、使聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂共聚合所得到的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚合薄膜、由使聚醯胺酸與具有酚部位的聚醯胺酸共聚合的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液所構成的清漆、使聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液乾燥所得到的醯亞胺化與噁唑化未完成且具有自立性的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜。
申請專利範圍第2項有關之發明係關於如申請專利範圍第1項所記載之複合材,其特徵為:在前述成形體的外
面設置有由前述無機填充材含有材所形成的無機填充材含有層。
申請專利範圍第3項有關之發明係關於一種複合材,其特徵為:在由膨脹石墨、有機纖維、無機纖維中之任一者所構成的成形體的內部含有無機填充材含有材而成,該無機填充材含有材係於下述之任一者中含有無機填充材:由聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆或由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆、由聚醯胺酸溶液與聚苯并咪唑溶液所構成的混合清漆、由具有酚部位的聚醯胺酸所構成的聚苯并噁唑清漆、由聚醯胺酸溶液與聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的混合清漆、由使聚醯胺酸與具有酚部位的聚醯胺酸共聚合的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚合前驅物溶液所構成的清漆。
申請專利範圍第4項有關之發明係關於如申請專利範圍第1項至3項中任一項所記載之複合材,其特徵為:前述無機填充材係由黏土所構成。
申請專利範圍第5項有關之發明係關於如申請專利範圍第1項至3項中任一項所記載之複合材,其特徵為:前述無機填充材係由矽酸鹽化合物所構成。
依據申請專利範圍第1項有關之發明,一種複合材,其係由無機填充材含有材、及成形體所構成,該成形體係由膨脹石墨、有機纖維、無機纖維中之任一者所構成,該無機填充材含有材係於下述之任一者中含有無機填充材而成:聚醯亞胺薄膜、由聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆、聚醯胺酸溶液乾燥所得到的醯亞胺化反應未完成且具
有自立性的聚醯亞胺前驅物薄膜、聚苯并咪唑薄膜、由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆、聚偶氮甲鹼薄膜、由聚醯亞胺樹脂與聚苯并咪唑樹脂所構成的混合薄膜、由聚醯胺酸溶液與聚苯并咪唑溶液所構成的混合清漆、由聚醯亞胺前驅物與聚偶氮甲鹼所構成的混合薄膜、聚苯并噁唑薄膜、由具有酚部位的聚醯胺酸溶液所構成的聚苯并噁唑清漆、使由具有酚部位的聚醯胺酸溶液所構成的清漆乾燥所得到的噁唑化未完成且具有自立性的聚苯并噁唑前驅物薄膜、由聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂所構成的混合薄膜、由聚醯胺酸溶液與聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的混合清漆、由聚醯亞胺前驅物與聚苯并噁唑前驅物所構成的混合薄膜、使聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂共聚合所得到的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚合薄膜、由使聚醯胺酸與具有酚部位的聚醯胺酸共聚合的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液所構成的清漆、使聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液乾燥所得到的醯亞胺化與噁唑化未完成且具有自立性的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜,因此藉由無機填充材所具有的優異特性(耐熱性等)進一步提升聚醯亞胺或聚苯并咪唑、聚苯并噁唑原有的優異特性(耐熱性等),同時可藉由適當選擇無機填充材的種類而得到導熱性或蒸氣障壁性等不足的特性經過改善的複合材。
依據申請專利範圍第2項有關之發明為前述成形體的外面設置有由前述無機填充材含有材所形成的無機填充材含有層的複合材,因此會成為具有高耐熱性及密封性、不會掉粉及絕緣性優異的複合材。
依據申請專利範圍第3項有關之發明為一種複合材,
其係在由膨脹石墨、有機纖維、無機纖維中之任一者所構成的成形體的內部含有無機填充材含有材而成,該無機填充材含有材係於下述之任一者中含有無機填充材:由聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆、由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆、由聚醯胺酸溶液與聚苯并咪唑溶液所構成的混合清漆、由具有酚部位的聚醯胺酸所構成的聚苯并噁唑清漆、由聚醯胺酸溶液與聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的混合清漆、由使聚醯胺酸與具有酚部位的聚醯胺酸共聚合的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚合前驅物溶液所構成的清漆,因此會成為具有高耐熱性、密封性及絕緣性優異的複合材。
依據申請專利範圍第4項有關之發明,由於無機填充材由黏土所構成,因此可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的複合材。
依據申請專利範圍第5項有關之發明,由於無機填充材由矽酸鹽化合物所構成,因此可得到密封性優異,滑動阻力小的複合材。
以下針對有關本發明之複合材之合適的實施形態作說明。
有關本發明之複合材,係由無機填充材含有材、及成形體所構成,該成形體係由膨脹石墨、有機纖維、無機纖維中之任一者所構成,該無機填充材含有材係於下述之任一者中含有無機填充材而成:聚醯亞胺薄膜;由聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆;聚醯胺酸溶液乾燥所得到的醯亞胺化反應未完成且具有自立性的聚醯亞胺前驅物薄膜;聚苯并咪唑薄膜;由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆;
聚偶氮甲鹼薄膜;由聚醯亞胺樹脂與聚苯并咪唑樹脂所構成的混合薄膜;由聚醯胺酸溶液與聚苯并咪唑溶液所構成的混合清漆;由聚醯亞胺前驅物與聚偶氮甲鹼所構成的混合薄膜;聚苯并噁唑薄膜;由具有酚部位的聚醯胺酸溶液所構成的聚苯并噁唑清漆;使由具有酚部位的聚醯胺酸溶液所構成的清漆乾燥所得到的噁唑化未完成且具有自立性的聚苯并噁唑前驅物薄膜;由聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂所構成的混合薄膜;由聚醯胺酸溶液與聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的混合清漆;由聚醯亞胺前驅物與聚苯并噁唑前驅物所構成的混合薄膜;使聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂共聚合所得到的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚合薄膜;由使聚醯胺酸與具有酚部位的聚醯胺酸共聚合的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液所構成的清漆;使聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液乾燥所得到的醯亞胺化與噁唑化未完成且具有自立性的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第一實施形態係含有無機填充材的聚醯亞胺薄膜。
無機填充材的種類不受特別限定,而適合使用選自黏土、矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物中的一種或二種以上的混合物。
黏土可使用天然黏土、合成黏土、變性黏土中的一種以上。較具體而言適合使用雲母、蛭石、蒙脫石、貝德石、水輝石、矽鎂石、天然矽酸鈉、伊利石、水矽鈉石、伊萊石、絹雲母、綠脫石中的一種以上。
矽酸鹽化合物適合使用滑石、高嶺土、沸石、多水高
嶺土、蛭石等,然而不受該等限定。
氮化物適合使用氮化硼、氮化鋁、氮化矽等,然而不受該等限定。
無機氧化物適合使用氧化鋁、氧化鎂、二氧化矽、氧化鋅、二氧化鋯等,然而不受該等限定。
無機填充材的含量係以定為10~90重量%為佳,以定為30~70重量%為較佳。
其理由為若無機填充材的含量未滿10重量%,則無法充分發揮無機填充材所具有的特性(耐熱性、密封性、導熱性、耐磨耗性),若超過90重量%,則變成缺乏彎曲性而過脆的薄膜,任一者的情況皆為不佳的緣故。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第一實施形態的聚醯亞胺薄膜(以下稱為本發明的聚醯亞胺薄膜)藉由含有無機填充材,可將無機填充材所具有的特性賦予至聚醯亞胺薄膜。例如,無機填充材與聚醯亞胺相比耐熱性較優異,因此可提升聚醯亞胺薄膜的耐熱性。另外,藉由賦予無機填充材所具有的剛性,可得到在薄膜乾燥.硬化後不易發生收縮(curl)的聚醯亞胺薄膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土(屬於層狀矽酸鹽的黏土礦物))所構成的情況,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚醯亞胺薄膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況,可得到導熱性優異的聚醯亞胺薄膜。
本發明的聚醯亞胺薄膜可藉由如以下般的利用兩階段法的方法來製造。
使四羧酸2水合物與二胺以等莫耳聚合,而得到聚醯
亞胺之前驅物的聚醯胺酸(polyamic acid)(第一步驟)。
使此聚醯胺酸溶於有機溶劑,在此有機溶劑中摻合無機填充材(第二步驟)。
以低溫(約90℃)乾燥此溶液(摻合無機填充材的聚醯胺酸溶液),而製成薄膜(聚醯亞胺前驅物薄膜)(第三步驟)。
藉由將此薄膜(聚醯亞胺前驅物薄膜)加熱至200℃以上或使用觸媒而使得脫水.環化(醯亞胺化)反應結束,以製成聚醯亞胺薄膜(第四步驟)。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第二實施形態,係由含有無機填充材的聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第二實施形態的聚醯亞胺清漆(以下稱為本發明的聚醯亞胺清漆),可藉由經過上述本發明的聚醯亞胺薄膜之製造方法的第一步驟及第二步驟來製造。
亦即,本發明的聚醯亞胺清漆可在製造本發明的聚醯亞胺薄膜的過程(中間步驟)中得到。
本發明的聚醯亞胺清漆,可藉由含有無機填充材的聚醯亞胺清漆而成為在室溫貯藏保存安定性優異的聚醯亞胺清漆。
亦即如上述般,以往的聚醯亞胺清漆若在室溫下貯藏,則聚醯胺酸發生解聚合而成為酸酐與芳香族胺,在所產生的酸酐與其他分子鏈的胺基之間會發生醯胺交換反應,而造成平均分子量降低,隨著此現象會發生接合性的降低等。
但是,本發明的聚醯亞胺清漆可藉由含有無機填充材
來抑制上述聚醯胺酸的解聚合,不易發生平均分子量的降低,就結果而言,會成為可在室溫貯藏而保存安定性優異的聚醯亞胺清漆。
本發明的聚醯亞胺清漆藉由塗布在對象物之後,加熱使其醯亞胺化,可在對象物外面形成聚醯亞胺膜。
本發明的聚醯亞胺清漆如上述般含有無機填充材。因此,將此聚醯亞胺清漆塗布在對象物並且加熱所得到的聚醯亞胺膜,可發揮出無機填充材所具有的高耐熱性。另外,藉由適當選擇無機填充材,可得到維持聚醯亞胺原有的優異特性、同時導熱性或蒸氣障壁性等不足的特性經過改善的聚醯亞胺膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土)所構成的情況,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚醯亞胺膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況,可得到導熱性優異的聚醯亞胺膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第三實施形態,係使含有無機填充材的聚醯胺酸溶液乾燥所得到的醯亞胺化反應未完成且具有自立性(自行支持性)的聚醯亞胺前驅物薄膜。此外,自立性(自行支持性)是指即使沒有支持體,薄膜單體仍然能夠保持形狀。
有關本發明之複合材之原料的第三實施形態的聚醯亞胺前驅物薄膜(以下稱為本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜),可藉由經過上述本發明的聚醯亞胺薄膜之製造方法的第一~第三步驟來製造。
亦即,本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜可在製造本發明
的聚醯亞胺薄膜的過程(中間步驟)中得到。
本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜可藉由含有無機填充材的聚醯亞胺前驅物薄膜而成為在室溫貯藏保存安定性優異的聚醯亞胺前驅物薄膜。
亦即如上述般,以往的聚醯亞胺前驅物薄膜若在室溫下貯藏,則聚醯胺酸發生解聚合而成為酸酐與芳香族胺,所產生的酸酐與其他分子鏈之胺基之間會發生醯胺交換反應,而造成平均分子量降低,隨著此現象會發生接合性的降低或薄膜的脆化。
但是,本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜藉由含有無機填充材,上述聚醯胺酸的解聚合受到抑制,不易發生平均分子量的降低,就結果而言,會成為可在室溫貯藏而保存安定性優異的聚醯亞胺前驅物薄膜。
本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜其本身具有接合性,因此可做為接合薄膜使用。因此,可藉由接合在對象物之後,加熱使其醯亞胺化,而在對象物外面形成聚醯亞胺膜。
本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜如上述般含有無機填充材。因此,將此聚醯亞胺前驅物薄膜接合在對象物並且加熱所得到的聚醯亞胺膜,可發揮出無機填充材所具有的高耐熱性。另外,藉由適當選擇無機填充材,可得到維持聚醯亞胺原有的優異特性,同時導熱性或蒸氣障壁性等的不足的特性經過改善的聚醯亞胺膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土)所構成的情況中,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚醯亞胺膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物
所構成的情況,可得到導熱性優異的聚醯亞胺膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第四實施形態為含有無機填充材的聚苯并咪唑薄膜。
此處,聚苯并咪唑是指含有取代或非取代之苯并咪唑做為單體單元的聚合物。具體而言,例如聚-2,2'-(間伸苯基)-5,5'-聯苯并咪唑等。
關於無機填充材的種類及含量,係與上述第一實施形態相同。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第四實施形態的聚苯并咪唑薄膜(以下稱為本發明的聚苯并咪唑薄膜),可藉由含有無機填充材而將無機填充材所具有的特性賦予至聚苯并咪唑薄膜。例如,無機填充材與聚苯并咪唑薄膜相比耐熱性較優異,因此可提升聚苯并咪唑薄膜之耐熱性。另外,可藉由賦予無機填充材所具有的剛性而得到在薄膜乾燥.硬化後不易發生收縮(curl)的聚苯并咪唑薄膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土(屬於層狀矽酸鹽的黏土礦物))所構成的情況中,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚苯并咪唑薄膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況,可得到導熱性優異的聚苯并咪唑薄膜。
本發明的聚苯并咪唑薄膜可藉由例如以下般的方法來製造。
使聚苯并咪唑(PBI)溶於溶劑而製成PBI溶液(第一步驟)。
溶劑可採用N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、
N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基乙醯胺(DMA)、二甲基甲醯胺(DMF)、吡啶、二甲亞碸(DMSO)等。
在此PBI溶液中摻合無機填充材(第二步驟)。
將摻合無機填充材的PBI溶液塗布在基體外面,於基體外面形成塗膜(第三步驟)。
藉由將此塗膜以低溫(約90~100℃)加熱以除去溶劑,而得到聚偶氮甲鹼薄膜(第四步驟)。
對此聚偶氮甲鹼薄膜實施燒成(firing)處理(例如在約300~350℃下進行處理),而形成硬化塗膜(第五步驟)。
將此硬化塗膜由基體剝離,而得到聚苯并咪唑薄膜(第六步驟)。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第五實施形態係含有無機填充材的由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第五實施形態的由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆(以下稱為本發明的聚苯并咪唑清漆),可藉由經過上述本發明的聚苯并咪唑薄膜之製造方法的第一步驟及第二步驟來製造。
亦即,本發明的聚苯并咪唑清漆可在製造本發明的聚苯并咪唑薄膜的過程(中間步驟)中得到。
本發明的聚苯并咪唑清漆,可藉由含有無機填充材的聚苯并咪唑清漆而成為在室溫貯藏保存安定性優異的聚苯并咪唑清漆。
本發明的聚苯并咪唑清漆可藉由塗布在對象物之後,進行燒成(firing)處理而在對象物外面形成聚苯并咪唑膜。
本發明的聚苯并咪唑清漆如上述般含有無機填充材。
因此,將此聚苯并咪唑清漆塗布在對象物並且燒成所得到的聚苯并咪唑膜,可發揮出無機填充材所具有的高耐熱性。另外,藉由適當選擇無機填充材,可得到維持聚苯并咪唑原有的優異特性,同時導熱性或蒸氣障壁性等的不足的特性經過改善的聚苯并咪唑膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土)所構成的情況,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚苯并咪唑膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況,可得到導熱性優異的聚苯并咪唑膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第六實施形態係含有無機填充材的聚偶氮甲鹼薄膜。聚偶氮甲鹼為聚苯并咪唑之前驅物。聚偶氮甲鹼及聚偶氮甲鹼薄膜的具體例記載於例如日本特開2008-266538號公報。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第六實施形態的聚偶氮甲鹼薄膜(以下稱為本發明的聚偶氮甲鹼薄膜)可藉由經過上述本發明的聚苯并咪唑薄膜之製造方法的第一~第四步驟來製造。
亦即,本發明的聚偶氮甲鹼薄膜可在製造本發明的聚苯并咪唑薄膜的過程(中間步驟)中得到。
本發明的聚偶氮甲鹼薄膜其本身具有接合性,因此可做為接合薄膜使用。因此,可藉由接合在對象物之後燒成(firing),而在對象物外面形成聚苯并咪唑膜。
本發明的聚偶氮甲鹼薄膜如上述般含有無機填充材。因此,將此聚偶氮甲鹼薄膜接合在對象物並且燒成所得到的聚苯并咪唑膜,可發揮出無機填充材所具有的高耐熱
性。另外,藉由適當選擇無機填充材,可得到維持聚苯并咪唑原有的優異特性,同時導熱性或蒸氣障壁性等的不足的特性經過改善的聚苯并咪唑膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土)所構成的情況中,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚苯并咪唑膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況中,可得到導熱性優異的聚苯并咪唑膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第七實施形態,係含有無機填充材之由聚醯亞胺樹脂與聚苯并咪唑樹脂所構成的混合薄膜。
此混合薄膜(以下稱為本發明的混合薄膜1)可藉由例如在使上述本發明的聚醯亞胺薄膜之製造方法的第二步驟的途中(摻合無機填充材之前)所得到的聚醯胺酸溶於有機溶劑的溶液、與在上述本發明的聚苯并咪唑薄膜之製造方法的第一步驟所得到的PBI溶液的混合液中,摻合無機填充材,將此摻合無機填充材的混合液以低溫(約90~100℃)加熱而得到由聚醯亞胺前驅物與聚偶氮甲鹼所構成的混合薄膜之後,將此混合薄膜以高溫(約300~350℃)加熱或燒成而得到。
關於無機填充材的種類及含量,係與上述第一實施形態相同。
本發明的混合薄膜1會成為兼具上述本發明的聚醯亞胺薄膜與本發明的聚苯并咪唑薄膜之特性的薄膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第八實施形態,係含有無機填充材之由聚醯胺酸溶液與
聚苯并咪唑溶液所構成的混合清漆。
此混合清漆(以下稱為本發明的混合清漆1)可藉由例如在使上述本發明的聚醯亞胺薄膜之製造方法的第二步驟的途中(摻合無機填充材之前)所得到的聚醯胺酸溶於有機溶劑的溶液、與在上述本發明的聚苯并咪唑薄膜之製造方法的第一步驟所得到的PBI溶液的混合液中,摻合無機填充材而得到。
關於無機填充材的種類及含量,係與上述第一實施形態相同。
本發明的混合清漆1會成為兼具上述本發明的聚醯亞胺清漆與本發明的聚苯并咪唑清漆之特性的清漆。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第九實施形態,係含有無機填充材之由聚醯亞胺前驅物與聚偶氮甲鹼所構成的混合薄膜。
此混合薄膜(以下稱為本發明的混合薄膜2)可藉由例如在使上述本發明的聚醯亞胺薄膜之製造方法的第二步驟之途中(無機填充材之摻合前)所得到的聚醯胺酸溶於有機溶劑的溶液、與在上述本發明的聚苯并咪唑薄膜之製造方法的第一步驟所得到的PBI溶液之混合液中,摻合無機填充材,將摻合此無機填充材的混合液以低溫(約90~100℃)加熱而得到。
本混合薄膜2會成為兼具上述本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜與本發明的聚偶氮甲鹼薄膜之特性的薄膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十實施形態係含有無機填充材的聚苯并噁唑薄膜。
此處,聚苯并噁唑是指含有取代或非取代之苯并噁唑
做為單體單元之聚合物。具體而言,例如聚(對伸苯基苯并雙噁唑、聚-2,2'-(對伸苯基)-5,5'-聯苯并噁唑等。
關於無機填充材的種類及含量,係與上述第一實施形態相同。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十實施形態的聚苯并噁唑薄膜(以下稱為本發明的聚苯并噁唑薄膜),可藉由含有無機填充材而將無機填充材所具有的特性賦予至聚苯并噁唑薄膜。例如,無機填充材與聚苯并噁唑薄膜相比耐熱性較優異,因此可提升聚苯并噁唑薄膜的耐熱性。另外,可藉由賦予無機填充材所具有的剛性而得到在薄膜乾燥.硬化後不易發生收縮(curl)的聚苯并噁唑薄膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土(屬於層狀矽酸鹽的黏土礦物))所構成的情況中,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚苯并噁唑薄膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況中,可得到導熱性優異的聚苯并噁唑薄膜。
本發明的聚苯并噁唑薄膜可藉由例如以下般的方法製造。
使四羧酸2水合物與雙胺基酚化合物以等莫耳聚合,而得到聚苯并噁唑前驅物的具有酚部位的聚醯胺酸(polyamic acid)(第一步驟)。
使此聚醯胺酸溶於有機溶劑,在此有機溶劑中摻合無機填充材(第二步驟)。
使此溶液(摻合無機填充材的聚醯胺酸溶液)以低溫(約90℃)乾燥,而製成薄膜(聚苯并噁唑前驅物薄膜)(第三步
驟)。
藉由將此薄膜(聚苯并噁唑前驅物薄膜)加熱至200℃以上或使用觸媒使脫水.環化(噁唑化)反應結束,而製成聚苯并噁唑薄膜(第四步驟)。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十一實施形態,係含有無機填充材之由聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的清漆。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十一實施形態的由聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的清漆(以下稱為本發明的聚苯并噁唑清漆),可藉由經過上述本發明的聚苯并噁唑之製造方法的第一步驟及第二步驟來製造。
亦即,本發明的聚苯并噁唑清漆可在製造本發明的聚苯并噁唑的過程(中間步驟)中得到。
本發明的聚苯并噁唑清漆藉由含有無機填充材的聚苯并噁唑清漆,會成為可貯藏在室溫而且保存安定性優異的聚苯并噁唑清漆。
本發明的聚苯并噁唑清漆,可藉由塗布在對象物之後加熱使其噁唑化,而在對象物外面形成聚苯并噁唑膜。
本發明的聚苯并噁唑清漆如上述般含有無機填充材。因此,將此聚苯并噁唑清漆塗布在對象物並且加熱所得到的聚苯并噁唑膜,可發揮出無機填充材所具有的高耐熱性。另外,藉由適當選擇無機填充材,可得到維持聚苯并噁唑原有的優異特性,同時導熱性或蒸氣障壁性等的不足的特性經過改善的聚苯并噁唑膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土)所構成
的情況中,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚苯并噁唑膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況中,可得到導熱性優異的聚苯并噁唑膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十二實施形態,係使含有無機填充材的聚苯并噁唑前驅物溶液乾燥所得到的噁唑化反應未完成且具有自立性(自行支持性)的聚苯并噁唑前驅物薄膜。
有關本發明之複合材之原料的第十二實施形態的聚苯并噁唑前驅物薄膜(以下稱為本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜),可藉由經過上述本發明的聚苯并噁唑薄膜之製造方法的第一~第三步驟而製造。
亦即,本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜可在製造本發明的聚苯并噁唑的過程(中間步驟)中得到。
本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜,可藉由含有無機填充材的聚苯并噁唑前驅物薄膜而成為在室溫貯藏保存安定性優異的聚苯并噁唑前驅物薄膜。
亦即,如上述般,以往的聚苯并噁唑前驅物薄膜若在室溫下貯藏,則會因為具有酚部位的聚醯胺酸會發生解聚合而成為酸酐與芳香族胺,所產生的酸酐與其他分子鏈的胺基之間發生的醯胺交換反應,而使得平均分子量降低,隨著此現象會發生接合性的降低或薄膜的脆化。
但是,本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜藉由含有無機填充材,上述具有酚部位的聚醯胺酸的解聚合會受到抑制,不易發生平均分子量的降低,就結果而言,會成為可在室溫貯藏而保存安定性優異的聚苯并噁唑前驅物薄膜。
本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜其本身具有接合性,因此可做為接合薄膜使用。因此,可藉由接合在對象物之後,加熱使其噁唑化,而在對象物外面形成聚苯并噁唑膜。
本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜如上述般,含有無機填充材。因此,將此聚苯并噁唑前驅物薄膜接合在對象物並且加熱所得到的聚苯并噁唑膜,可發揮出無機填充材所具有的高耐熱性。另外,藉由適當選擇無機填充材,可得到維持聚苯并噁唑原有的優異特性,同時導熱性或蒸氣障壁性等的不足的特性經過改善的聚苯并噁唑膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土)所構成的情況,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚苯并噁唑膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況,可得到導熱性優異的聚苯并噁唑膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十三實施形態為含有無機填充材之由聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂所構成的混合薄膜。
此混合薄膜(以下稱為本發明的混合薄膜3)可藉由例如在使上述本發明的聚醯亞胺薄膜之製造方法的第一步驟所得到的聚醯胺酸、與上述本發明的聚苯并噁唑薄膜之製造方法的第一步驟所得到的具有酚部位的聚醯胺酸溶於有機溶劑的混合液中,摻合無機填充材,將此摻合無機填充材的混合液以低溫(約90~100℃)加熱而得到由聚醯亞胺前驅物與聚苯并噁唑前驅物所構成的混合薄膜之後,將此混合薄膜以高溫(約300~350℃)加熱或燒成而得到。
關於無機填充材的種類及含量,係與上述第一實施形
態相同。
本發明的混合薄膜3會成為兼具上述本發明的聚醯亞胺薄膜與本發明的聚苯并噁唑薄膜之特性的薄膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十四實施形態係含有無機填充材的由聚醯胺酸溶液與聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的混合清漆。
此混合清漆(以下稱為本發明的混合清漆2)可藉由例如在使上述本發明的聚醯亞胺薄膜之製造方法的第一步驟所得到的聚醯胺酸與上述本發明的聚苯并噁唑之製造方法的第一步驟所得到的具有酚部位的聚醯胺酸溶於有機溶劑的混合液中摻合無機填充材而得到。
關於無機填充材的種類及含量,係與上述第一實施形態相同。
本發明的混合清漆2會成為兼具上述本發明的聚醯亞胺清漆與本發明的聚苯并噁唑清漆之特性的清漆。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十五實施形態,係含有無機填充材之由聚醯亞胺前驅物與聚苯并噁唑前驅物所構成的混合薄膜。
此混合薄膜(以下稱為本發明的混合薄膜4)可藉由例如在使上述本發明的聚醯亞胺薄膜之製造方法的第一步驟所得到的聚醯胺酸、與上述本發明的聚苯并噁唑之製造方法的第一步驟所得到的具有酚部位的聚醯胺酸溶於有機溶劑的混合液中,摻合無機填充材,將此摻合無機填充材的混合液以低溫(約90~100℃)加熱而得到。
關於無機填充材的種類及含量,係與上述第一實施形態相同。
本發明的混合薄膜4會成為兼具上述本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜與本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜之特性的薄膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十六實施形態,係含有無機填充材的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜。
此處,聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物是指含有取代或非取代之聚醯亞胺與苯并噁唑做為單體單元的共聚物。具體而言,可列舉例如下式(化1)所示的構造。
關於無機填充材的種類及含量,係與上述第一實施形態相同。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十六實施形態的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜(以下稱為本發明的共聚物薄膜),藉由含有無機填充材,可將無機填充材所具有的特性賦予至聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜。例如,無機填充材與聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜相比耐熱性較優異,因此可提升聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜的耐熱性。另外,藉由賦予無機填充材所具有的剛性,可得到在薄膜乾燥.硬化後不易發生收縮(curl)的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土(屬於層狀矽酸鹽的黏土礦物))所構成的情況,可得到密封性、絕緣
性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況,可得到導熱性優異的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜。
本發明的共聚物薄膜可藉由例如以下般的方法製造。
將二胺化合物與雙胺基酚化合物以任意比例混合並使用1莫耳使其與1莫耳的四羧酸2水合物進行聚合,而得到聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物的聚醯胺酸(polyamic acid)(第一步驟)。
使此聚醯胺酸溶於有機溶劑,在此有機溶劑中摻合無機填充材(第二步驟)。
將此溶液(摻合無機填充材的聚醯胺酸溶液)以低溫(約90℃)乾燥,而製成薄膜(聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜)(第三步驟)。
藉由將此薄膜(聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜)加熱至200℃以上或使用觸媒使脫水.環化(醯亞胺化與噁唑化)反應結束,而製成聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜(第四步驟)。
本發明的共聚物薄膜會成為兼具上述本發明的聚醯亞胺薄膜與本發明的聚苯并噁唑薄膜之特性的薄膜,而成為與混合薄膜相比分子量較大、較強韌的薄膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十七實施形態,係含有無機填充材之由使聚醯胺酸與具有酚部位的聚醯胺酸共聚合的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液所構成的清漆。
由此共聚物前驅物溶液所構成的清漆(以下稱為本發明的共聚物清漆),可藉由經過上述本發明的共聚物薄膜之製造方法的第一步驟及第二步驟來製造。
亦即,本發明的共聚物清漆可在製造本發明的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物薄膜的過程(中間步驟)中得到。
本發明的共聚物清漆會成為兼具上述本發明的聚醯亞胺清漆與本發明的聚苯并噁唑清漆之特性的清漆。
本發明的共聚物清漆,可藉由含有無機填充材的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物清漆而成為在室溫貯藏保存安定性優異的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物清漆。
亦即如上述般,以往的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物清漆若在室溫下貯藏,則聚醯胺酸發生解聚合而成為酸酐與芳香族胺,所產生的酸酐與其他分子鏈之胺基之間會發生醯胺交換反應,而造成平均分子量降低,隨著此現象會發生接合性的降低等。
但是,本發明的共聚物清漆藉由含有無機填充材,上述聚醯胺酸的解聚合會受到抑制,不易發生平均分子量的降低,就結果而言,會成為可在室溫貯藏而保存安定性優異的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物清漆。
本發明的共聚物清漆可藉由塗布在對象物之後,加熱使其醯亞胺化與噁唑化,而在對象物外面形成聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物膜。
本發明的共聚物清漆係如上述般含有無機填充材。因此,將此由聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液所構成的清漆塗布在對象物並且加熱所得到的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物膜,可發揮出無機填充材所具有的高耐熱性。另
外,藉由適當選擇無機填充材,可得到維持聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物原有的優異特性、同時導熱性或蒸氣障壁性等的不足的特性經過改善的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土)所構成的情況中,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚醯亞胺膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況中,可得到導熱性優異的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物膜。
做為有關本發明之複合材之原料的無機填充材含有材的第十八實施形態,係使含有無機填充材的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液乾燥所得到的醯亞胺化與噁唑化反應未完成且具有自立性(自行支持性)的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜。
有關本發明之複合材之原料的第十八實施形態的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜(以下稱為本發明的共聚合前驅物薄膜),可藉由經過上述本發明的共聚物薄膜之製造方法的第一~第三步驟來製造。
亦即,本發明的共聚合前驅物薄膜可在製造本發明的共聚物薄膜的過程(中間步驟)中得到。
本發明的共聚合前驅物薄膜,可藉由含有無機填充材的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜而成為在室溫貯藏保存安定性優異的聚醯亞胺前驅物薄膜。
亦即如上述般,以往的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜若在室溫下貯藏,則聚醯胺酸發生解聚合而成為
酸酐與芳香族胺,所產生的酸酐與其他分子鏈之胺基之間會發生醯胺交換反應,而造成平均分子量降低,隨著此現象會發生接合性的降低或薄膜的脆化。
但是,本發明的共聚合前驅物薄膜藉由含有無機填充材,上述聚醯胺酸的解聚合會受到抑制,不易發生平均分子量的降低,就結果而言,會成為可在室溫貯藏而保存安定性優異的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜。
本發明的共聚合前驅物薄膜其本身具有接合性,因此可做為接合薄膜使用。因此,藉由接合於對象物之後,加熱使其醯亞胺化與噁唑化,可在對象物外面形成聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物膜。
本發明的共聚合前驅物薄膜係如上述般含有無機填充材。因此,將此聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜接合於對象物並且加熱所得到的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物膜,可發揮出無機填充材所具有的高耐熱性。另外,藉由適當選擇無機填充材,可得到維持聚醯亞胺原有的優異特性,同時導熱性或蒸氣障壁性等的不足的特性經過改善的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物膜。
在無機填充材是由黏土(特別是板狀結晶黏土)所構成的情況中,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物膜。
在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況中,可得到導熱性優異的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物膜。
有關本發明之複合材係由上述第一~第十八實施形態之無機填充材含有材、及由膨脹石墨、有機纖維、無機纖
維中之任一者所構成的成形體所構成。
具體而言包括:在上述成形體的外面設置有含有上述無機填充材的聚醯亞胺樹脂之層、聚苯并咪唑樹脂之層、聚醯亞胺樹脂與聚苯并咪唑樹脂的混合物之層、聚苯并噁唑樹脂之層、聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂的混合物之層、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之共聚物樹脂之層之任一層(以下稱為無機填充材含有層)之複合材(第一例);以及在上述成形體的內部含有上述含有無機填充材的聚醯亞胺樹脂、聚苯并咪唑樹脂、聚醯亞胺樹脂與聚苯并咪唑樹脂之混合樹脂、聚苯并噁唑樹脂、聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂之混合樹脂、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之共聚物樹脂之任一者(以下稱為無機填充材混合樹脂)之複合材(第二例)。
成形體的形狀並不受特別限定,可製成例如薄片狀(亦包括薄膜狀)、環狀、繩狀(亦包括線狀)等的形狀。
由膨脹石墨所構成的成形體可藉由以天然石墨、熱分解石墨、凝析石墨等的石墨粉末做為原料,使其與濃硫酸,濃硝酸等反應,暫時製成層間化合物之後,經過水洗等而得到殘留化合物,使其急速受熱而膨脹,將所得到的可撓性膨脹石墨成形(加壓成形等)為所需要的形狀而得到。
無機纖維適合採用選自陶瓷纖維、玻璃纖維、SiC纖維、碳纖維、海泡石、岩綿所構成的群中的一種以上的無機纖維。
由無機纖維所構成的成形體可列舉由無機纖維所形成的薄膜或薄片等,例如可使用無機纖維紙。
有機纖維適合採用選自丙烯酸纖維、芳綸纖維、聚酯纖維、維尼綸、聚醯亞胺纖維、聚醯胺醯亞胺纖維、聚苯
并咪唑纖維、聚苯并噁唑纖維所構成的群中的一種以上的有機纖維。
由有機纖維所構成的成形體可列舉由有機纖維所形成的薄膜或薄片等,例如可使用有機纖維紙。
上述第一例的複合材可藉由以下3種方法(A)~(C)之任一種來形成。
(A)將本發明的聚醯亞胺薄膜、本發明的聚苯并咪唑薄膜、本發明的聚苯并噁唑薄膜、本發明的混合薄膜1、本發明的混合薄膜2、本發明的混合薄膜3、本發明的混合薄膜4、本發明的共聚物薄膜之任一者積層(貼合等)在成形體的外面。
(B)將本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆之任一者塗布在成形體的外面,並且加熱或燒成,而形成聚醯亞胺膜、聚苯并咪唑膜、聚苯并噁唑膜、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物膜之任一者。
(C)將本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜、本發明的聚偶氮甲鹼薄膜、本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜、本發明的混合薄膜2、本發明的混合薄膜4、本發明的共聚合前驅物薄膜之任一者接合在成形體的外面並且加熱或燒成,而形成聚醯亞胺膜、聚苯并咪唑膜、聚苯并噁唑膜、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物膜之任一者。
上述第二例的複合材可藉由以下方法形成。
使本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆之任一者含浸至成形體的內部,藉由加熱或燒成處理,而將成形體的內部之本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆製成聚醯亞胺樹脂、聚苯并咪唑樹脂、聚苯并噁唑樹脂、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合樹脂、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合樹脂、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物樹脂之任一者。
本發明的第一例有關之複合材為在成形體的外面設置有無機填充材含有層的複合材,因此可對成形體賦予優異的耐熱性或絕緣性。
在成形體由膨脹石墨所構成的情況,會成為具有膨脹石墨所具有的高耐熱性,同時可防止膨脹石墨掉粉的缺點,並且具有膨脹石墨所沒有的優異絕緣性的複合材。
在成形體由無機纖維所構成的情況,會成為耐熱性優異的複合材。
在成形體由有機纖維所構成的情況,會成為可撓性優異的複合材。
在無機填充材由黏土所構成的情況,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的複合材。另外,在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況,可得到導熱性優異的複合材。
本發明的第二例有關之複合材係在成形體的內部含有含無機填充材的樹脂之複合材,因此可對成形體賦予優異
的耐熱性。
在成形體由膨脹石墨所構成的情況,會成為導熱性優異的複合材。
在成形體由無機纖維所構成的情況,會成為耐熱性優異的複合材。
在成形體由有機纖維所構成的情況,會成為可撓性優異的複合材。
在無機填充材由黏土所構成的情況,可得到密封性、絕緣性、耐化學品性、蒸氣障壁性優異的複合材。另外,在無機填充材由矽酸鹽化合物、氮化物、無機氧化物所構成的情況,可得到導熱性優異的複合材。
有關本發明之複合材可適合使用於例如密封材或放熱薄片的用途。
在做為密封材使用的情況中,其種類並不受特別限定,包括靜態密封材(固定用密封材)及動態密封材(運動用密封材)這兩種。具體而言可例示墊片或墊料等。另外關於密封材的形狀或大小並無特別限定,可因應用途適當地設定。
圖1(a)至(b)係表示有關本發明之複合材其中一例的密封材,圖1(a)為平面圖、圖1(b)為縱剖面圖。
圖例的密封材係在成型為環狀的成形體(1)的外面(內側表面)設置有含有無機填充材的無機填充材含有層(2)。成形體(1)係由上述膨脹石墨、無機纖維、有機纖維中之任一者所構成。
此外,在成形體(1)的外面包括表側表面(3)、背側表面(4)、內側表面(5)、外側表面(6),由有關本發明之複合材所
構成的密封材係在該等之中至少1處以上的外面設置有無機填充材含有層(2)。
例如,在密封材為如圖示般的壓蓋墊料的情況,藉由在與弁棒接觸的內側表面(5)設置黏土等的含有無機填充材的無機填充材含有層(2),可提升密封性。
無機填充材含有層(2)可藉由以下3種方法(A)~(C)之任一種來形成。
(A)將本發明的聚醯亞胺薄膜、本發明的聚苯并咪唑薄膜、本發明的聚苯并噁唑薄膜、本發明的混合薄膜1、本發明的混合薄膜2、本發明的混合薄膜3、本發明的混合薄膜4、本發明的共聚物薄膜之任一者積層(貼合等)在成形體的外面。
(B)將本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆之任一者塗布在成形體的外面,並且加熱或燒成,而形成聚醯亞胺膜、聚苯并咪唑膜、聚苯并噁唑膜、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物膜之任一者。
(C)將本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜、本發明的聚偶氮甲鹼薄膜、本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜、本發明的混合薄膜2、本發明的混合薄膜4、本發明的共聚合前驅物薄膜之任一者接合在成形體的外面,並且加熱或燒成,而形成聚醯亞胺膜、聚苯并咪唑膜、聚苯并噁唑膜、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物膜之任一者。
密封材亦可設定為多層構造。
圖2(a)至(b)係表示將由有關本發明之複合材所構成的密封材製成多層構造的形態,圖2(a)為平面圖、圖2(b)為縱剖面圖。
圖例的密封材,係設置有多層成型為環狀的成形體(1),在成形體(1)的層間設置有無機填充材含有層(2)。以這種方式,藉由在成形體(1)的層間設置黏土等的含有無機填充材的無機填充材含有層(2),可進一步提升密封性。
在圖例中,積層的層數為3層,然而並不受其限定,可為2層或可為4層以上。
由有關本發明之複合材所構成的密封材的第二例,係在由膨脹石墨、有機纖維、無機纖維中之任一者所構成的成形體的內部,包括含有無機填充材含有樹脂之複合材的密封材。
這種密封材可藉由使本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆之任一者含浸至成形體的內部,將此含浸後的清漆加熱或燒成而得到。
較具體而言,可藉由例如將膨脹石墨粉末或無機纖維或有機纖維與本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆之任一者混合之後,使用金屬模具等的成形裝置將此混合物加熱成形而製造。或可藉由使本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆
1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆之任一者含浸至由成形為薄片狀的膨脹石墨或無機纖維或有機纖維所構成的成形體之後,使用金屬模具等的成形裝置,加熱成形而製造。
在密封材為壓蓋墊料(gland packing)的情況,可藉由以本發明的聚醯亞胺薄膜或本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜或本發明的聚苯并咪唑薄膜或本發明的聚偶氮甲鹼薄膜或本發明的聚苯并噁唑薄膜或本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜或本發明的混合薄膜1或本發明的混合薄膜2或本發明的混合薄膜3或本發明的混合薄膜4或本發明的共聚物薄膜或本發明的共聚合前驅物薄膜被覆編織前的紗線之後,或使本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆含浸至編織前的紗線之後,將該等加熱成形而製造。
如上述般,由有關本發明之複合材所構成的密封材,係由在成形體的外面設置有無機填充材含有層的複合材所構成、或由在成形體的內部含有無機填充材含有樹脂的複合材所構成。
因此,在成形體由膨脹石墨所構成的情況中,其會成為具有與膨脹石墨製密封材同樣的高耐熱性,同時可防止膨脹石墨製密封材的缺點亦即掉粉或電蝕的發生,具有膨脹石墨所沒有的優異絕緣性的密封材,可使用做為以往的石棉製密封材的代替品。
在成形體由無機纖維所構成的情況中,會成為耐熱性
優異的密封材。
在成形體由有機纖維所構成的情況中,會成為可撓性優異的密封材。
在無機填充材採用氮化硼等之具有板狀結晶的無機填充材的情況中,可得到密封性優異同時低摩擦係數(低滑動阻力)之密封材(墊料)。
圖3係表示有關本發明之複合材其中一例的放熱薄片的立體圖。
圖例之放熱薄片係在成型為方形的薄片狀成形體(以下稱為薄片)(1)的外面設置有無機填充材含有層(2)。
此外,成形體(1)的外面包含表側表面(3)與背側表面(4)與外側表面(6),由有關本發明之複合材所構成的放熱薄片係在該等之中至少1處以上的外面設置有無機填充材含有層(2)。
無機填充材含有層(2)可藉由以下3種方法(A)~(C)之任一種來形成。
(A)將本發明的聚醯亞胺薄膜、本發明的聚苯并咪唑薄膜、本發明的聚苯并噁唑薄膜、本發明的混合薄膜1、本發明的混合薄膜2、本發明的混合薄膜3、本發明的混合薄膜4、本發明的共聚物薄膜之任一者積層(貼合等)在薄片的外面。
(B)將本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆之任一者塗布在薄片的外面,並且加熱或燒成,而形成聚醯亞胺膜、聚苯并咪唑膜、聚苯并噁唑膜、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合膜、
聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物膜之任一者。
(C)將本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜、本發明的聚偶氮甲鹼薄膜、本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜、本發明的混合薄膜2、本發明的混合薄膜4、本發明的共聚合前驅物薄膜之任一者接合在薄片的外面,並且加熱或燒成,而形成聚醯亞胺膜、聚苯并咪唑膜、聚苯并噁唑膜、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物膜之任一者。
由有關本發明之複合材所構成的放熱薄片,係由在成形體的外面設置有無機填充材含有層之複合材所構成。
在成形體由膨脹石墨所構成的情況中,可防止來自膨脹石墨的掉粉,並且會成為具有膨脹石墨所沒有的絕緣性的放熱薄片。
在成形體由無機纖維所構成的情況中,會成為耐熱性優異的放熱薄片。
在成形體由有機纖維所構成的情況中,會成為可撓性優異的放熱薄片。
另外,在無機填充材含有層(2)係由將本發明的聚醯亞胺清漆、本發明的聚苯并咪唑清漆、本發明的聚苯并噁唑清漆、本發明的混合清漆1、本發明的混合清漆2、本發明的共聚物清漆之任一者塗布在薄片的外面並且加熱或燒成後的聚醯亞胺膜、聚苯并咪唑膜、聚苯并噁唑膜、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物膜所形成的情況,或由將本發明的聚醯亞胺前驅物薄膜、本發明的聚偶氮甲鹼
薄膜、本發明的聚苯并噁唑前驅物薄膜、本發明的混合薄膜2、本發明的混合薄膜4、本發明的共聚合前驅物薄膜之任一者接合於薄片的外面,加熱後的聚醯亞胺膜、聚苯并咪唑膜、聚苯并噁唑膜、聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合膜、聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物膜所形成的情況,無機填充材含有層(2)可發揮出做為將薄片接合於其他構件之黏合劑的機能,因此不需要用來將薄片黏貼在電路板等的黏合劑或雙面黏合膠帶,即可得到放熱性優異的放熱薄片。
有關本發明之複合材適合使用於墊片或墊料等的密封材、液晶電視或個人電腦等所使用的放熱薄片等的用途。
1‧‧‧成形體
2‧‧‧無機填充材含有層(含有無機填充材的聚醯亞胺層、或聚苯并咪唑層、或聚苯并噁唑層、或聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合層、或聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合層、或聚醯亞胺與聚苯并
噁唑之共聚物層)
3‧‧‧成形體的外面(表側表面)
4‧‧‧成形體的外面(背側表面)
5‧‧‧成形體的外面(內側表面)
6‧‧‧成形體的外面(外側表面)
圖1(a)及(b)係表示由有關本發明之複合材所構成的密封材,圖1(a)為平面圖、圖1(b)為縱剖面圖。
圖2(a)及(b)係表示將由有關本發明之複合材所構成的密封材製成多層構造的形態,圖2(a)為平面圖、圖2(b)為縱剖面圖。
圖3係表示由有關本發明之複合材所構成的放熱薄片的立體圖。
1‧‧‧成形體
2‧‧‧無機填充材含有層(含有無機填充材的聚醯亞胺層或聚苯并咪唑層或聚苯并噁唑層或聚醯亞胺與聚苯并咪唑之混合層或聚醯亞胺與聚苯并噁唑之混合層或聚醯亞胺與聚苯并噁唑之共聚物層)
3‧‧‧成形體的外面(表側表面)
4‧‧‧成形體的外面(背側表面)
5‧‧‧成形體的外面(內側表面)
6‧‧‧成形體的外面(外側表面)
Claims (5)
- 一種複合材,其係由無機填充材含有材、及成形體所構成,該成形體係由膨脹石墨、有機纖維、無機纖維中之任一者所構成,該無機填充材含有材係於下述之任一者中含有無機填充材而成:聚醯亞胺薄膜;由聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆;使聚醯胺酸溶液乾燥所得到的醯亞胺化反應未完成且具有自立性的聚醯亞胺前驅物薄膜;聚苯并咪唑薄膜;由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆;聚偶氮甲鹼薄膜;由聚醯亞胺樹脂與聚苯并咪唑樹脂所構成的混合薄膜;由聚醯胺酸溶液與聚苯并咪唑溶液所構成的混合清漆;由聚醯亞胺前驅物與聚偶氮甲鹼所構成的混合薄膜;聚苯并噁唑薄膜;由具有酚部位的聚醯胺酸溶液所構成的聚苯并噁唑清漆;使由具有酚部位的聚醯胺酸溶液所構成的清漆乾燥所得到的噁唑化未完成且具有自立性的聚苯并噁唑前驅物薄膜;由聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂所構成的混合薄膜;由聚醯胺酸溶液與聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的混合清漆;由聚醯亞胺前驅物與聚苯并噁唑前驅物所構成的混合薄膜;使聚醯亞胺樹脂與聚苯并噁唑樹脂共聚合所得到的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚合薄膜;由使聚醯胺酸與具有酚部位的聚醯胺酸共聚合的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液所構成的清漆;使聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物溶液乾燥所得到的醯亞胺化與噁唑化未完成且具有自立性的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚物前驅物薄膜。
- 如申請專利範圍第1項之複合材,其中在前述成形體的外面設置由前述無機填充材含有材所形成的無機填充材含有層。
- 一種複合材,其特徵為:在由膨脹石墨、有機纖維、無機纖維中之任一者所構成的成形體的內部,含有無機填充材含有材而成,該無機填充材含有材係於下述之任一者中含有無機填充材而成者:由聚醯胺酸溶液所構成的聚醯亞胺清漆、由聚苯并咪唑溶液所構成的清漆、由聚醯胺酸溶液與聚苯并咪唑溶液所構成的混合清漆、由具有酚部位的聚醯胺酸所構成的聚苯并噁唑清漆、由聚醯胺酸溶液與聚苯并噁唑前驅物溶液所構成的混合清漆、由使聚醯胺酸與具有酚部位的聚醯胺酸共聚合的聚醯亞胺-聚苯并噁唑共聚合前驅物溶液所構成的清漆。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之複合材,其中前述無機填充材係由黏土所構成。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之複合材,其中前述無機填充材係由矽酸鹽化合物所構成。
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JPH0727231A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-01-27 | Nippon Valqua Ind Ltd | 膨張黒鉛シートガスケット |
DE4335322A1 (de) * | 1993-10-18 | 1995-04-20 | Basf Lacke & Farben | Lösungen polyimidbildender Substanzen und deren Verwendung als Beschichtungszusammensetzungen |
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JP4691721B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2011-06-01 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 布と粘土からなる複合膜 |
DE112007000823T5 (de) * | 2006-04-05 | 2009-02-05 | Japan Matex Co., Ltd., Sennan-shi | Graphit-Ton-Verbundmaterial, Verfahren zum Herstellen desselben, Dichtung oder Packung, welche das Verbundmaterial umfasst und eine Tondispersion, die für das Verbundmaterial verwendet wird |
JP2008016491A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Sharp Corp | 導体ベースプリント配線基板、及びその製造方法 |
JP2008049607A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Teijin Ltd | 電気絶縁性薄膜を貼合わせてなる熱伝導性積層材 |
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JP2011084855A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-04-28 | Nagoya Oil Chem Co Ltd | 熱接着性不織布、吸音性繊維シートおよび吸音材料 |
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