TW201312688A - 懸吊式晶圓傳輸系統 - Google Patents

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Abstract

一種懸吊式晶圓傳輸系統，包括有一懸吊式軌道及一搬運台車，該懸吊式軌道呈中空狀，其具有一主軌道以及兩分向軌道，該兩分向軌道連通於該主軌道，且該兩分向軌道分別連接於該主軌道相對應的兩側，構成一近似三叉路形式之軌道元件，該搬運台車具有一承載組件及一握持部，該承載組件移動地容置於該懸吊式軌道內，其中，該承載組件位於該主軌道與該兩分向軌道的連接處，該承載組件選擇性地移向該主軌道與該兩分向軌道三者的其中之一。藉此，可更有效地利用無塵室空間及提升晶圓的搬運效能。

Description

懸吊式晶圓傳輸系統
本發明是有關一種懸吊式傳輸系統，且特別是有關一種懸吊式晶圓傳輸系統。
半導體製造廠房通常包含必要的製造機台，用以處理半導體晶圓，例如曝光、蝕刻、擴散與離子植入、化學機械研磨或薄膜沉積。於製造過程中，晶圓會停留在不同的生產單位(又稱BAY)內進行各種製程，亦或是多次停留在相同的生產單位內，以在不同的階段進行某一製程；而在生產設備中的不同製程階段，半導體製造廠房大多利用自動化輸送系統，以輔助傳送晶圓到達生產單位。
現有的懸吊式晶圓傳輸系統，軌道位置與機台配置如圖1A所示，其懸吊式軌道1通常只由主軌道11及從主軌道11分叉的一分向軌道12所組成，即構成一近似y形的軌道元件，而依附在上述軌道來移動搬運台車2，利用上述搬運台車2進行晶圓的傳送，則搬運台車2必須運行繞過一製造機台3”，以將晶圓從機台3傳送至另一機台3’。
另，在圖1B中，半導體製造廠內製程或產品改變需汰換舊機台或配置新機台，或者，因應生產量能的提升需增設機台，習知的懸吊式軌道1與機台配置造成無塵室空間的浪費，唯有擴充無塵室空間，但也造成成本增加。
若，將圖1B中的懸吊式軌道改成如圖1C所示，雖可在有限的無塵室空間可多配置一製造機台，卻使搬運台車2必須運行較長的距離以將晶圓從機台4傳送至另一機台4’，故在不同的製程階段必須花費較多的傳送時間，運輸效率較差。
緣是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效感善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的在於提供一種善用無塵室空間與提升運輸效率的懸吊式晶圓傳輸系統。
為達上述之目的，本發明係提供一種懸吊式晶圓傳輸系統，包括一懸吊式軌道及一搬運台車，該懸吊式軌道呈中空狀，其具有一主軌道以及兩分向軌道，該兩分向軌道連通於該主軌道，且該兩分向軌道分別連接於該主軌道相對應的兩側，該搬運台車具有一承載組件及一握持部，該承載組件移動地容置於該懸吊式軌道內，其中，該承載組件位於該主軌道與該兩分向軌道的連接處，該承載主件選擇性地移向該主軌道與該兩分向軌道三者的其中之一。
本發明之懸吊式軌道，具有一近似三叉路形式的軌道元件，主要係將兩分向軌道分別連通於主軌道相對應的兩側，藉此可更有效利用無塵室空間，另，也可藉由適當的軌道位置與機台設置，提升半導體晶圓至不同生產單位之傳輸效率。
綜上所述，本發明的有益效果在於：根據本發明每一實施例中，相較於既有的懸吊式晶圓傳輸系統，本發明能夠有效地規劃不同生產單位與機台設置，善用無塵室空間與提升晶圓的運輸效率。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
請參閱圖2A及3，本發明之懸吊式晶圓傳輸系統包括一懸吊式軌道1及沿著該懸吊式軌道1行進之搬運台車2，該懸吊式軌道1呈中空狀，其具有一主軌道11以及兩分向軌道12，該兩分向軌道12連通於該主軌道11，且該兩分向軌道12分別連接於該主軌道11相對應的兩側，構成一近似三叉路形式之軌道元件。該搬運台車2具有一承載組件21及一握持部22，該承載組件21容置於懸吊式軌道1內，且選擇性地移向該主軌道11與該兩分向軌道12三者的其中之一，而搬運台車2可為藉由舖設於無塵室空間頂棚的懸吊式軌道等的裝置上行走的車輛、平台等類似裝置，在接收MCS系統的指令後，使FOUP(即一種前開口式通用容器，亦稱Front Opening Unified Pod)等的被搬運物與該握持部22結合而被搬運台車2所搬運。
該主軌道11及該兩分向軌道12各包括有一框架13、一導引部14及一軌道部15，該框架13截面呈U形，而該導引部14固定於該框架13頂部內緣一側，且將框架13頂部下緣一側均分為四等分，該軌道部15由該框架13兩側尾端延伸形成，該框架13與軌道部15係用以容置承載組件21，而該導引部14係導引該承載組件21選擇性地移向該主軌道11與該兩分向軌道12三者的其中之一，又，該主軌道11與該兩分向軌道12之軌道部15於連接處延伸形成一承接部固16，使該承載組件21於變換方向時更加穩固。
該承載組件21具有一架體23、三對滾輪24及四對定向輪25，該架體23呈H狀，亦即由一直桿連接於兩橫桿之間的方式組成，兩橫桿將該承載組件21之內部空間區分為三個區塊，而該三對滾輪24則分別設於三個區塊內部的兩側，使該承載組件21以滑動方式移動於該懸吊式軌道1，上述每對定向輪25分別設置於兩橫桿的相對位置處，且所述之四對定向輪25係呈間隔設置，係使該承載組件21選擇性地移向該主軌道11及該分向軌道12三者的其中之一。
圖2A、2B及2C顯示一搬運台車2沿主軌道11改變方向至分向軌道12，當第一對定向輪251及第二對定向輪252向上升起時(如圖3所示)，該承載組件21沿著第一導引部141之方向移動，即該搬運台車2在接收MCS指令後，將FOUP由該主軌道11改變至該分向軌道12之方向搬送。
另，圖2A及圖4顯示一搬運台車2沿主軌道11方向移動，當該第二對定向輪252及第三對定向輪253向上升起時(如圖5所示)，該承載組件21沿著第二導引部142之方向移動，即該搬運台車2在接收MCS指令後，仍將FOUP沿著該主軌道11之方向搬送。
又，圖2A、6A及6B顯示一搬運台車2沿主軌道11改變方向至另一分向軌道12，當該第三對定向輪253及第四對定向輪254向上升起時(如圖7所示)，該承載組件21沿著第三導引部143之方向移動，即該搬運台車2在接收MCS指令後，將FOUP由該主軌道11改變至另一該分向軌道12之方向搬送。
[第二實施例]
請參考第8圖，其為本發明的實際應用狀況，在不同製程階段，晶圓必須運輸至不同生產設備內，利用本發明之懸吊式晶圓傳輸系統，其具有將兩分向軌道12分別連通於該主軌道11相對應的兩側之一近似三叉路形式的軌道元件，則搬運台車2不需運行繞過一製造機台即可將晶圓運輸至其目標，故，本發明確實可提升運輸晶圓的效率。
[第三實施例]
請參考第9圖，其為本發明又一實施例，顯示一較有限的無塵室空間之軌道位置與機台設置情況，相較於習知技術，本發明之懸吊式晶圓傳輸系統因具有一近似三叉路形式的軌道元件，可根據半導體廠房之需求而增設一製造機台，又，利用本發明亦可增加無塵室空間的使用效率。
綜上所述，本發明的懸吊式晶圓傳輸系統，可達到善用無塵室空間與提升晶圓的搬運效能，亦能夠更適當地規劃軌道位置與機台配置，而藉由上述功效更可增加半導體工廠的生產量能。
惟以上所述僅為本發明之較佳實施例，非意欲侷限本發明之專利保護範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖示內容所為之變化，均同理皆包含於本創作之權力保護範圍內，合予陳明。
1．．．懸吊式軌道
11．．．主軌道
12．．．分向軌道
13．．．框架
14．．．導引部
141．．．第一導引部
142．．．第二導引部
143．．．第三導引部
15．．．軌道部
16．．．承接部
2．．．搬運台車
21．．．承載組件
22．．．握持部
23．．．架體
24．．．滾輪
25．．．定向輪
251．．．第一對定向輪
252．．．第二對定向輪
253．．．第三對定向輪
254．．．第四對定向輪
3、3’、3”、4、4’．．．機台
圖1A為習知晶圓傳輸系統的示意圖；
圖1B為另一習知晶圓傳輸系統的示意圖；
圖1C為又一習知晶圓傳輸系統的示意圖；
圖2A、2B及2C為本發明晶圓傳輸系統的運作示意圖(左轉)；
圖3為本發明懸吊式軌道的剖面圖(左轉)；
圖4為本發明晶圓傳輸系統運作示意圖(直行)；
圖5為本發明懸吊式軌道的剖面圖(直行)：
圖6A及6B為本發明晶圓傳輸系統的運作示意圖(右轉)；
圖7為本發明懸吊式軌道的剖面圖(右轉)；
圖8為本發明第二實施例的平面示意圖；
圖9為為本發明第三實施例的平面示意圖。
1．．．懸吊式軌道
11．．．主軌道
12．．．分向軌道
13．．．框架
14．．．導引部
141．．．第一導引部
142．．．第二導引部
143．．．第三導引部
15．．．軌道部
16．．．承接部
2．．．搬運台車
23．．．架體
24．．．滾輪
25．．．定向輪
251．．．第一對定向輪
252．．．第二對定向輪
253．．．第三對定向輪
254．．．第四對定向輪

Claims (10)

  1. 一種懸吊式晶圓傳輸系統，包括：一懸吊式軌道，其呈中空狀且具有一主軌道以及兩分向軌道，該兩分向軌道連通於該主軌道，且該兩分向軌道分別連接於該主軌道相對應的兩側；一搬運台車，其包含有一承載組件及一握持部，該承載組件移動地容置於該懸吊式軌道內；其中，該承載組件位於該主軌道與該兩分向軌道的連接處，該承載組件選擇性地移向該主軌道與該兩分向軌道三者的其中之一。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之懸吊式晶圓傳輸系統，其中該主軌道以及該兩分向軌道各具有一框架、一導引部及一軌道部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之懸吊式晶圓傳輸系統，其中該承載組件具有一架體、三對滾輪及四對定向輪。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之懸吊式晶圓傳輸系統，其中該主軌道與該兩分向軌道之軌道部於連接處延伸形成一承接部。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之懸吊式晶圓傳輸系統，其中該框架截面呈U型。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之懸吊式晶圓傳輸系統，其中該導引部固定於該框架頂部內緣一側，將該框架頂部內緣一側均分為四等分。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之懸吊式晶圓傳輸系統，其中該軌道部由該框架兩側尾端延伸形成。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之懸吊式晶圓傳輸系統，其中該架體呈H狀，由一直桿連接於兩橫桿之間的方式所組成，該兩橫桿將該承載組件之內部空間區分為三個區塊。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之懸吊式晶圓傳輸系統，其中該四對定向輪分別設置於該兩橫桿的相對應處，且所述四對定向輪係呈間隔設置。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之懸吊式晶圓傳輸系統，其中該三對滾輪分別設於該三個區塊內部的兩側。
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