TW201309606A - 浮式玻璃製造裝置及使用其之浮式玻璃製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係一種浮式玻璃製造裝置及使用其之浮式玻璃製造方法，該浮式玻璃製造裝置係包含對覆蓋裝滿熔融錫之浴槽之底磚下部之底殼進行冷卻之水冷管者，上述水冷管至少沿上述底磚之接縫位置經由傳熱材而設置於上述底殼下部，上述傳熱材之硬度為10~50(Asker-C)，傳熱係數λ/d為0.2×103~1.6×103 W/(m2‧K)，上述厚度d為0.001~0.05 m。

Description

浮式玻璃製造裝置及使用其之浮式玻璃製造方法

本發明係關於一種浮式玻璃製造裝置、及使用其之浮式玻璃製造方法。

浮式法作為板玻璃之製造方法而廣為人知，除先前之建築用窗玻璃、汽車用窗玻璃等之用途外，近年來應用於顯示器用玻璃等各種用途。

以浮式法製造板玻璃係使用裝滿熔融錫之金屬液槽進行。具體而言，使熔融玻璃自上游側流入至上述熔融錫上，且於配置於下游側之成形域中一面形成帶狀之玻璃帶(ribbon)一面成形為所需之厚度、板寬。

對如上所述之金屬液槽而言，必需使其內部保持有500℃以上之熔融錫。因此，金屬液槽具有以耐火性之底磚襯砌於構成其下部之底殼之內面、且其內部裝滿有熔融錫之構成。然而，熔融錫可根據溫度條件等而侵入耐火性之底磚之接縫中，並到達底殼部分為止。如此，底殼與熔融錫接觸後會反應，產生對底殼造成損傷之事態。為了避免該事態，必需使耐火塊之下部之溫度保持為未滿錫之熔融溫度(231.9℃)。

因此，先前採取對底殼外表面吹空氣而進行冷卻之方法(專利文獻1)。

然而，於以空氣進行之冷卻中，對整個裝置吹送空氣並一律進行冷卻，故而於底殼內存在溫度差之情形時，無法 消除此現象。又，空氣會根據部位而並不充分到達，從而造成於底殼內進一步產生溫度之不均之結果。進而，冷媒之空氣溫度會根據外部空氣溫度之變化等而變動，故而難以控制為穩定之溫度。

而且，可知，若如此於底殼等中產生溫度之不均、變動，則氣體會自熔融錫析出、釋放，從而氣體與流動於熔融錫上之玻璃接觸，藉此導致玻璃上產生缺陷之問題(專利文獻1、2)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2003-261339號公報

專利文獻2：日本專利特公平4-29614號公報

本發明係鑒於上述先前技術所存在之問題，其目的在於提供一種可使金屬液槽下部之底殼均勻地冷卻之浮式玻璃製造裝置、及使用其之浮式玻璃製造方法。

為解決上述課題，本發明提供一種浮式玻璃製造裝置，其特徵在於，其係包含對覆蓋裝滿熔融錫之浴槽之底磚下部之底殼進行冷卻之水冷管者，上述水冷管至少沿上述底磚之接縫位置經由傳熱材而設置於上述底殼下部，上述傳熱材之硬度為10~50(Asker-C)，傳熱係數λ/d為0.2×10³~1.6×10³ W/(m²‧K)，上述厚度d為0.001~0.05 m。

本發明於浮式玻璃製造裝置之底殼中之至少與配置於其上部之底磚之接縫對應之部分上附加有水冷機構，藉此可使底殼之溫度更均勻。進而，亦可減少、防止來自熔融錫之氣體之析出、產生。

以下，參照圖式，對用以實施本發明之形態進行說明，但本發明並不限制於下述實施形態，可不脫離本發明之範圍而對下述實施形態進行種種變形及置換。

首先，使用圖1A、圖1B對浮式玻璃製造裝置進行說明。再者，圖1A、圖1B係說明一般的浮式玻璃製造裝置之概略者，本發明並不限定於該裝置。

圖1A中表示浮式玻璃製造裝置之剖面圖。

如圖1A所示，浮式玻璃製造裝置具有如下構造：於其上部配置有金屬液槽頂11，於其下部配置有金屬液槽缸12，並藉由該等而包圍。而且，於金屬液槽缸12中裝滿有熔融錫13，於熔融錫13上隨著自裝置上游側導入之熔融玻璃行進至裝置下游而成形為具有特定之厚度之玻璃帶14。

此處，熔融錫13具有適當之深度、溫度，以便可執行浮式法，浮式玻璃製造裝置內保持為還原氣氛，以使熔融錫不氧化。

又，金屬液槽缸12必需具有可耐來自熔融錫13之熱之構造，因此具有如下構造：於與熔融錫相接觸之面上鋪滿底磚15(以下僅稱為「磚」)，且以底殼16覆蓋其外側。

其次，圖1B中，表示浮式玻璃製造裝置之水平剖面圖。其表示沿圖1A中之A-A'線之剖面圖。圖1B中自左側導入之熔融玻璃流如圖所示，例如藉由頂輥(附槽之旋轉輥)17而自上方推開，防止玻璃帶寬度之縮小，調整厚度。如此，於浮式玻璃製造裝置中，將來自熔融窯之熔融玻璃於熔融錫上成形為具有特定之厚度之玻璃帶14，並執行下一步驟，即拉出至配置於圖中右側之未圖示之徐冷窯中。

而且，本發明之特徵在於，此種浮式玻璃製造裝置中，於底殼部具有水冷管等特定之構成。

此處，下述之圖4A~圖4I係放大表示浮式玻璃製造裝置之底殼部周邊者。亦即，例如係將圖1A之由虛線包圍之部分放大者，且係模式性表示本發明之浮式玻璃製造裝置中之於磚之接縫位置處經由傳熱材而配置有水冷管之部分之剖面者。此處，以圖4C為例，對底殼部周邊部分之構造進行說明，圖中，最上部具有磚15，於其下方依序配置有底殼16、傳熱材18、及水冷管19。圖4C中雖未圖示，但於磚15之上配置有熔融錫13。又，傳熱材18、水冷管19沿磚15之接縫位置而配置。再者，即便於磚與底殼之間存在間隙之情形時(未圖示)，亦假定於接縫周邊由錫填滿該間隙，進行下述之模擬。於圖4C中，模式性表示2塊磚15、及作為其接觸部分之接縫位置，於浮式玻璃製造裝置中，如上所述於底殼16內配置有較多之磚15。而且，於本發明中，至少於各磚之接縫部分上具有如上所述之構成。藉由具有該構成而即便於底殼16中亦可局部地冷卻與溫度易上升之 磚接縫部對應之部分。因此，底殼16內之溫度梯度得以緩和、消除，故而整體可形成大致均勻之溫度。

其次，以下對構成上述磚接縫部分周邊之各構件進行說明。

此處，磚15於浮式玻璃製造裝置平穩運轉之時，會因熔融錫13等之裝置內之熱而膨脹，故而以於磚間不產生間隙之方式而設計、配置。

對底殼16而言，作為其材質，只要係具有耐熱性、保持裝置內之氣密性者，則可使用所有材質，但考慮耐熱性、易加工性及成本，較佳為軟鐵或不鏽鋼。

傳熱材18使用硬度為10~50(Asker-C)、傳熱係數λ/d=0.2×10³~1.6×10³ W/(m²‧K)、厚度d為0.001~0.05 m之範圍內者。而且，於該情形時，熱導率λ取0.2~80 W/(m‧K)之範圍，更佳為取0.2~48 W/(m‧K)之範圍，特佳為0.2~32 W/(m‧K)之範圍。

傳熱材18首先具有將來自底殼16之外表面之熱傳遞至水冷管19中之冷卻水之作用，除此之外，具有作為用以提高兩構件之密著性之填充材之作用、以及於裝置之啟動時、停止時作為防止由熱應力導致之裝置損傷之緩衝材之作用。因此，必需選擇具有符合上述目的之硬度之材料，若為硬度高於50(Asker-C)者，則其形狀難以變形，故而無法作為填充材、緩衝材而充分地發揮功能，兩構件之密著性變差，因而不佳。又，若硬度低於10(Asker-C)，則難以施工，因而不佳。因此，使用具有上述範圍者作為其硬度。

此處，將使傳熱材之傳熱係數(H)變化時之磚接縫部分周邊之溫度分佈狀態之模擬結果示於圖2A。又，此時，對圖4C中記載之構造使用模型進行計算，且將其放大圖顯示於圖2B。再者，圖2A之X軸係如圖2B中箭頭(X)所示，表示自磚接縫部起算之水平方向之距離。而且，Y軸表示與僅氣冷之情形相比後之底殼之外表面、亦即配置有傳熱材之側之底殼表面之溫度分佈。此處，作為與僅氣冷之情形之溫度差而表示。又，圖3中將使傳熱材之傳熱係數變化時之接縫部分之溫度變化作為與僅氣冷之情形之溫度差而表示。

模擬係藉由有限要素法進行。作為具體之條件，處於熔融錫13為1200℃、水冷管內之水為30℃之平穩狀態，使用以SiO₂、Al₂O₃為主成分之熱導率為1.4 W/(m‧K)之磚作為磚15，熔融錫之底面與底殼相距300 mm。又，水冷管之寬度設為48 mm，自接縫部分向左右24 mm以相同溫度(30℃)進行冷卻。而且，同時亦進行氣冷之冷卻。

如圖2A所示將傳熱係數設為0.2×10³~1.6×10³ W/(m²‧K)，藉此與僅氣冷之情形相比，可以接縫部為中心而以10℃~40℃進行冷卻。通常，磚之接縫部分較其以外之部分(磚本體之部分)更易傳遞熱，故而對應之底殼之部分具有局部成為10~40℃左右高溫之傾向。認為其原因在於，視情形而會流入一部分熔融錫，或者自磚間之微小之間隙易傳熱。因此，以與其對應之溫度、即上述溫度範圍進行冷卻，藉此可消除底殼內之溫度差，可使整體成為均 勻之溫度。

若傳熱係數偏離0.2×10³~1.6×10³ W/(m²‧K)之範圍，則冷卻會不充分，或者會過度冷卻。若冷卻不充分，則無法充分地達成使底殼之溫度均勻之本發明之目的。又，於過度冷卻之情形時，接縫部分之溫度較其他部分低，有時溫度分佈會反轉，故而不佳。

圖3中表示該模擬之磚之接縫部分之冷卻效果與傳熱係數之關係。Y軸表示與僅氣冷之情形之溫度差。溫度係與磚之接縫部對應之底殼之外表面部分、即底殼與傳熱材之間之部分之溫度。藉此可知，傳熱係數越高，則冷卻效果越高。再者，作為參照例，表示傳熱係數為0.1×10³ W/(m²‧K)之情形之例，但該情形時之冷卻效果較氣冷之情形低。認為其不僅由於傳熱係數低而無法冷卻接縫部，而且顯示隔熱效果，溫度已上升。可知於傳熱係數為滿足本發明之規定之0.2×10³~1.6×10³ W/(m²‧K)之情形時，與僅氣冷之情形相比而發揮-10~-40℃之冷卻效果，可達成本發明之目的。

如上所述，以於上述範圍內之方式選擇傳熱係數，藉此可實現作為本發明之目的之使底殼之溫度均勻地冷卻。

此處，由於使傳熱係數為該範圍，故而可選擇傳熱材18之厚度、熱導率。但是，如上所述傳熱材發揮作為傳遞熱之熱媒之作用、及作為水冷管與底殼之間之緩衝材、填充材之作用。因此，若厚度過薄則無法發揮作為緩衝材、填充材之充分之作用，若過厚，則作為裝置之穩定性欠缺， 又，易受外部空氣等之影響。為避免此類問題，作為傳熱材之厚度，較佳為0.001 m~0.05 m之範圍，特佳為0.001~0.03 m，更佳為0.001~0.02 m。又，對應於此，必需選擇具有取上述傳熱係數之範圍之熱導率λ之傳熱材，較佳為0.2~80 W/(m‧K)，更佳為0.2~48 W/(m‧K)。特佳為0.2~32 W/(m‧K)。

作為傳熱材，只要係滿足上述之硬度、傳熱係數、熱導率、厚度之條件者，則並無特別限定，可使用所有材質。具體而言，可舉出聚矽氧樹脂、水泥(包含波特蘭水泥、混合水泥、氧化鋁水泥)、矽水泥、不鏽鋼絨、不鏽鋼氈、碳絨、碳氈、碳水泥、及DanSeal(註冊商標)等。此處提及之矽樹脂係指廣義之意，包含聚矽氧橡膠等。特別自易取得性、易操作性而言，傳熱材較佳為包含矽樹脂或水泥(包含波特蘭水泥、混合水泥、氧化鋁水泥)。

又，作為傳熱材18之寬度，較佳為具有與水冷管19相同之寬度或其以上之寬度。其原因在於，如上所述，傳熱材18具有作為有助於底殼16與水冷管19之間之熱移動之熱媒介之功能、及作為用以提高接著性之填充材、緩衝材之功能。因此，較佳為以至少可覆蓋水冷管之整個範圍之方式而配置。因此，如下所述於考慮冷卻能力等之情形時，作為水冷管19之寬度，較佳為20~200 mm，尤其以40~100 mm為更佳，故而傳熱材18之寬度亦與其對應而較佳為20~200 mm，尤其以40~100 mm為更佳。

進而，作為傳熱材之形狀，並無特別限定，只要以將水 冷管固定於底殼表面、且於兩者間可導熱之方式而構成即足以。作為具體之例，可如圖4A~圖4C、圖4F、圖4H所示設置為使其剖面成大致長方形，亦可如圖4D、圖4E、圖4G、圖4I所示設置為使其剖面成大致梯形形狀。

其次，作為水冷管19，只要係沿底磚之接縫位置而配置者，則其形狀、構成並無限定。

作為水冷管之形狀，例如可舉出如圖4A、圖4C、圖4D、圖4F、圖4H所示之方管、或如圖4B、圖4E、圖4G、圖4I所示之圓管等。再者，關於方管，其剖面形狀並無特別限定，可取正方形、長方形等各種形狀。又，關於圓管，亦同樣地，其剖面形狀並無限定，可取正圓、橢圓等各種形狀。

而且，作為其構成，可如圖4A、圖4B、圖4F~圖4I所示以接縫部為中心而設置複數個水冷管，亦可如圖4C~圖4E所示設置1個較大之水冷管。

進而，於設置複數個水冷管之情形時，可如圖4A、圖4B所示於1個傳熱材上設置複數個水冷管，但亦可如圖4F~圖4I所示相對於各水冷管而分別設置傳熱材。

又，於將複數個水冷管隔開間隔而配置之情形時，亦可如圖4H、圖4I所示於各水冷管之間設置風冷噴嘴20而與氣冷併用，以提高冷卻效果。

而且，關於水冷管之大小並無特別限定。但是，為了配置於與磚之接縫部對應之位置上，考慮施工上之誤差等，較佳為使用具有固定之寬度者。又，其寬度尤其以20 mm 以上且200 mm以下為佳。尤其以40 mm以上且100 mm以下為更佳。再者，此處提及之水冷管之寬度係指於水平方向觀察時之水冷管之兩端部間之距離，與形狀無關。其原因在於，藉由具有該範圍而可以與磚之接縫部確實對應之方式而設置，進而，可充分地冷卻磚之接縫部及其周邊。再者，將傳熱材18、水冷管19安裝於裝置上時，較佳為以使該等之中心線與磚之接縫部一致之方式而施工。其原因在於，藉此，可以接縫為中心而向左右均等地冷卻。

又，水冷管之材質亦無限定，考慮耐熱性、耐蝕性能、傳熱性等而適當選擇。但是，自傳熱性能、耐蝕性等之觀點而言，尤其使用不鏽鋼、軟鐵、鋁、銅等之金屬製之配管為佳。進而，若亦考慮加工性或成本，則更佳為使用軟鐵或不鏽鋼。

關於水冷管內之水，其溫度、流量並無限制，一面監控底殼之溫度分佈一面進行適當調整。但是，於浮式玻璃製造裝置之平穩運轉時，其水溫較佳為控制為20~40℃之範圍。水冷管內不必一律為該溫度，而是指整體進入該溫度範圍之意。其原因在於，藉由使冷卻水之溫度進入該溫度範圍而使底殼不會過度冷卻，而是冷卻至適當之溫度範圍。

藉由使用具有以上構成之浮式玻璃製造裝置而可使底殼之溫度均勻，故而可抑制來自熔融錫中之氣體之產生，可製造因氣體而產生之缺陷較少之玻璃。

再者，已說明成為本發明之特徵之水冷管之冷卻機構， 但為了進一步降低金屬液槽整體之溫度，除上述冷卻機構外，較佳為併用與通常之浮式法相同之氣冷機構等將底殼整體一律冷卻之手段。又，作為設置有本發明之水冷機構之部位，並不限定於磚之接縫部，例如，只要於底殼內具有溫度局部變高之部分，則亦可設置於該部分上。

作為使用有本發明之浮式玻璃製造裝置之浮式玻璃之製造方法，可採用與通常之浮式法相同之步驟。具體而言，藉由原料投入機而將作為目標之玻璃組成之原料投入至熔解槽中使原料熔解之後，經攪拌裝置進行澄清、脫泡步驟。其次，導入至具有本發明之構成之金屬液槽中，成形為目標之板厚、例如0.1~0.7 mm後執行緩冷、加工，製造浮式玻璃。

於本發明之浮式玻璃製造裝置及使用其之製造方法中，若為藉由浮式法而製造之玻璃，則可應用所有組成者，但於製造含有如下所述之成分之無鹼玻璃之情形時可特別有利地使用。此處，各百分率表示氧化物基準之質量百分率。

一種無鹼玻璃，其含有：SiO₂：50~73%，較佳為50~66%；Al₂O₃：10.5~24%；B₂O₃：0~12%；MgO：0~8%；CaO：0~14.5%；SrO：0~24%； BaO：0~13.5%；MgO+CaO+SrO+BaO：8~29.5%，較佳為9~29.5%；及ZrO₂：0~5%。

其原因在於，無鹼玻璃與鹼玻璃相比熔點高出100℃左右，故而底殼內易產生溫度差。其結果為，自熔融錫易引起氣體之釋放，故而有時會於玻璃表面產生缺陷。然而，無鹼玻璃多用於顯示器用途方面，故而於玻璃表面產生缺陷特別不佳。因此，藉由採用本發明之浮式玻璃裝置及使用其之玻璃之製造方而可製造更高品質之玻璃。

又，除上述之組成以外，亦可較佳地應用於因相同之理由而含有如下所述之成分之無鹼玻璃之製造。此處，各百分率亦表示氧化物基準之質量百分率。

一種無鹼玻璃，其含有：SiO₂：58~66%；Al₂O₃：15~22%；B₂O₃：5~12%；MgO：0~8%；CaO：0~9%；SrO：3~12.5%；BaO：0~2%；及MgO+CaO+SrO+BaO：9~18%。

進而，對於含有如下之成分之無鹼玻璃亦可同樣較佳地應用。此處各百分率亦表示氧化物基準之質量百分率。

一種無鹼玻璃，其含有： SiO₂：50~61.5%；Al₂O₃：10.5~18%；B₂O₃：7~10%；MgO：2~5%；CaO：0~14.5%；SrO：0~24%；BaO：0~13.5%；及MgO+CaO+SrO+BaO：16~29.5%。

又，特別於考慮高軟化點之情形時，較佳為，以氧化物基準之質量百分率表示，一種無鹼玻璃，其含有：SiO₂：56~70%；Al₂O₃：14.5~22.5%；B₂O₃：0~2%；MgO：0~6.5%；CaO：0~9%；SrO：0~15.5%；BaO：0~2.5%；及MgO+CaO+SrO+BaO：10~26%。

又，特別於亦考慮高軟化點及溶解性之情形時，較佳為以氧化物基準之質量百分率表示，一種無鹼玻璃，其含有：SiO₂：54~73%；Al₂O₃：10.5~22.5%； B₂O₃：1.5~5.5%；MgO：0~6.5%；CaO：0~9%；SrO：0~16%；Ba0：0~2.5%；及MgO+CaO+SrO+BaO：8~25%。

如上所述，根據本發明之浮式玻璃製造裝置，可降低、消除底殼內之溫度差、溫度分佈，使底殼整體之溫度均勻。而且，藉由使底殼之溫度均勻而可抑制來自熔融錫之氣體之釋放。因此，藉由使用該製造裝置之製造方法而製造玻璃時，可製造更高品質之玻璃。又，特別於用於無鹼玻璃之製造之情形時可發揮有利之效果。

以上對本發明之較佳實施例進行了詳細描述，但本發明並不限定於該特定之實施形態，於申請專利範圍所記載之本發明之主旨之範圍內，可進行種種變形、變更。

本國際申請案係主張基於2011年8月16日提出申請之日本專利申請案2011-178103號之優先權者，將日本專利申請2011-178103號之全部內容在此引用於本國際申請案。

11‧‧‧金屬液槽頂

12‧‧‧金屬液槽缸

13‧‧‧熔融錫

14‧‧‧玻璃帶

15‧‧‧底磚

16‧‧‧底殼

17‧‧‧頂輥

18‧‧‧傳熱材

19‧‧‧水冷管

20‧‧‧風冷噴嘴

X‧‧‧箭頭

圖1A係浮式玻璃製造裝置之剖面圖。

圖1B係浮式玻璃製造裝置之水平剖面圖。

圖2A係本發明之浮式玻璃製造裝置之自磚之接縫部分起算之距離與冷卻效果之關係之說明圖。

圖2B係關於圖2A之模擬模型之說明圖。

圖3係本發明之浮式玻璃製造裝置之傳熱材之傳熱係數與冷卻效果之關係之說明圖。

圖4A係關於本發明之水冷管、傳熱材之構成例之說明圖。

圖4B係關於本發明之水冷管、傳熱材之構成例之說明圖。

圖4C係關於本發明之水冷管、傳熱材之構成例之說明圖。

圖4D係關於本發明之水冷管、傳熱材之構成例之說明圖。

圖4E係關於本發明之水冷管、傳熱材之構成例之說明圖。

圖4F係關於本發明之水冷管、傳熱材之構成例之說明圖。

圖4G係關於本發明之水冷管、傳熱材之構成例之說明圖。

圖4H係關於本發明之水冷管、傳熱材之構成例之說明圖。

圖4I係關於本發明之水冷管、傳熱材之構成例之說明圖。

13‧‧‧熔融錫

15‧‧‧底磚

16‧‧‧底殼

18‧‧‧傳熱材

19‧‧‧水冷管

X‧‧‧箭頭

Claims (7)

1. 一種浮式玻璃製造裝置，其特徵在於，其係包含對覆蓋裝滿熔融錫之浴槽之底磚下部之底殼進行冷卻之水冷管者，上述水冷管至少沿上述底磚之接縫位置經由傳熱材而設置於上述底殼下部，上述傳熱材之硬度為10~50(Asker-C)，傳熱係數λ/d為0.2×10³~1.6×10³ W/(m²‧K)，上述厚度d為0.001~0.05 m。
2. 如請求項1之浮式玻璃製造裝置，其中上述傳熱材包含聚矽氧樹脂或水泥。
3. 如請求項1或2之浮式玻璃製造裝置，其中上述底殼包含軟鐵或不鏽鋼，上述水冷管包含軟鐵或不鏽鋼。
4. 如請求項1至3中任一項之浮式玻璃製造裝置，其中上述水冷管及上述傳熱材之寬度為20~200 mm。
5. 如請求項1至4中任一項之浮式玻璃製造裝置，其中上述水冷管內之水溫為20~40℃。
6. 一種浮式玻璃製造方法，其特徵在於，係使用如請求項1至5中任一項之浮式玻璃製造裝置而製造浮式玻璃。
7. 如請求項6之浮式玻璃製造方法，其中以氧化物基準之質量百分率計，上述浮式玻璃係含有SiO₂：50~73%；Al₂O₃：10.5~24%；B₂O₃：0~12%；MgO：0~8%； CaO：0~14.5%；SrO：0~24%；BaO：0~13.5%；MgO、CaO、SrO、BaO之總和為8~29.5%；及ZrO₂：0~5%作為其成分之無鹼玻璃。