TW201302372A - 工具機 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種可容易且短時間地測定被加工物、且可高精度地加工該被加工物之工具機。本發明之工具機係使可安裝工具T之主軸14與工件W沿水平方向及上下方向相對地移動而藉由工具T加工工件W者,且包括:鞍部12,其可旋轉地支撐主軸14,並且可沿上下方向移動地受到支撐;工件測定器30,其以非接觸之方式測定工件W;搬送裝置15,其設於鞍部12之側面,且於測定位置P1與退避位置P2之間搬送工件測定器30;及NC裝置20,其根據工件測定器30之測定結果而判定工件W是否存在安裝不良及形狀不良之後,根據該判定結果控制工具T及工件W之移動。

Description

工具機
本發明係關於一種可自動測定被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、及與加工位置相隔之距離之工具機。
通常,工具機可藉由使安裝於主軸上之工具與安裝於工作台上之工件沿水平方向及上下方向相對地移動而加工工件。由此,當工件產生安裝不良或工件產生形狀不良時,會有加工後之工件產生切削殘渣、或者對加工中之工件及工具作用較大之加工負載之虞。
因此,於先前之工具機中,於加工工件之前測定該工件之指定位置之座標,並基於該測定結果而判定工件是否存在安裝不良以及工件是否存在形狀不良。並且,該種先前之工具機揭示於例如專利文獻1中。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-338065號公報
於上述先前之工具機中,使用安裝於主軸上之探針測定工件之指定位置之座標。然而,當如此使用安裝於主軸上之探針進行測定時,不僅必需針對所加工之每個工件進行將探針安裝於主軸之作業,還需要對探針與工具之間之主軸進行更換作業。進而,於使用探針之測定方法中,為防 止在使探針與工件接觸時對該探針施加過度之負載而必需將探針接近工件之速度抑制為較低。因此,先前之工具機於測定工件時需要必要程度以上之時間。
因此,本發明係解決上述課題者,其目的在於提供一種可容易且短時間地測定被加工物從而高精度地加工該被加工物之工具機。
解決上述課題之本發明之工具機係使可安裝工具之主軸與被加工物沿水平方向及上下方向相對地移動而藉由上述工具加工被加工物者,其特徵在於包括:鞍部,其可旋轉地支撐上述主軸,並且可沿至少上下方向移動地受到支撐;測定機構,其以非接觸之方式測定被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離;搬送機構,其設於上述鞍部,且於上述測定機構可測定被加工物之測定位置與自該測定位置退避之退避位置之間搬送上述測定機構;及控制機構,其根據藉由上述測定機構測定出之被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離,而判定該被加工物是否存在安裝不良及形狀不良之後,根據該判定結果控制上述工具及被加工物中之至少一者之移動。
解決上述課題之本發明之工具機係使可安裝工具之主軸與被加工物沿水平方向及上下方向相對地移動而藉由上述 工具加工被加工物者,其特徵在於包括:工作台,其可裝卸地安裝被加工物,並且可沿水平方向移動地受到支撐;測定機構,其以非接觸之方式測定被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離;搬送機構,其設於與被加工物之移動範圍相對向之上述主軸側,可沿上下方向移動地支撐上述測定機構,並且於上述測定機構可測定被加工物之測定位置與自該測定位置退避之退避位置之間搬送上述測定機構;及控制機構,其根據藉由上述測定機構測定之被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離,而判定該被加工物是否存在安裝不良及形狀不良之後,並根據該判定結果控制上述工具及被加工物中之至少一者之移動。
解決上述課題之本發明之工具機之特徵在於包括:鞍部,其可旋轉地支撐上述主軸;及立柱,其沿上下方向支撐上述鞍部;且將上述搬送機構設於上述立柱。
解決上述課題之本發明之工具機之特徵在於包括:鞍部,其可旋轉地支撐上述主軸;及立柱,其沿上下方向支撐上述鞍部;且將上述搬送機構設於支撐上述立柱之機床面上。
解決上述課題之本發明之工具機之特徵在於,上述搬送機構於上述測定位置與上述退避位置之間沿上述主軸之軸 向搬送上述測定機構。
解決上述課題之本發明之工具機之特徵在於,以於被加工物之厚度方向相對向之方式設置上述搬送機構,且 藉由安裝於相對向之各上述搬送機構之上述測定機構,而自被加工物之厚度方向兩側測定該被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離。
因此,根據本發明之工具機,藉由包括於測定位置與退避位置之間搬送以非接觸之方式測定被加工物之測定機構之搬送機構,且將該搬送機構設於不影響工具相對於主軸之裝卸之位置,可容易且短時間地測定被加工物。又,根據測定機構之測定結果而判定被加工物是否存在安裝不良及形狀不良並根據該判定結果控制工具及被加工物之移動,藉此可高精度地加工被加工物。
以下,使用圖式詳細說明本發明之工具機。
[實施例]
首先,使用圖1~圖5詳細說明第1實施例之工具機。
如圖1所示,於工具機1豎立設置有立柱11。又,於該立柱11之側面,可沿鉛垂方向(以下稱為Y軸方向)升降地支撐有鞍部12。
於鞍部12內,可沿水平方向(以下稱為Z軸方向)移動地支撐有主軸頭13,於該主軸頭13內,可沿其軸向(Z軸方向)移動且可繞其軸心旋轉地支撐有主軸14。而且,於主 軸14之前端可裝卸地安裝有工具T。又,於鞍部12之側面設有搬送裝置(搬送機構)15,詳細情況將於以下敍述。
進而,於具機1內,工作台底座16設於立柱11之正面,於工作台底座16之上表面,可沿水平方向(以下稱為X軸方向)移動地支撐有工作台17。而且,於工作台17之上表面可裝卸地安裝有工件(被加工物)W。
因此,藉由驅動鞍部12,可使工具T及搬送裝置15沿Y軸方向移動。又,藉由驅動主軸頭13,可使主軸14及工具T伴隨該主軸頭13之沿Z軸方向之移動而沿其軸向移動。進而,藉由驅動主軸14,可使工具T伴隨該主軸14之沿Z軸方向之移動而沿其軸向移動。另一方面,藉由驅動工作台17,可使工件W與該工作台17一併沿X軸方向移動。
又,如圖1~圖3所示,搬送裝置15包括裝置本體15a、搬送桿15b、馬達15c及放大器15d。裝置本體15a安裝於鞍部12之側面,搬送桿15b於該裝置本體15a內可沿Z軸方向滑動,即以接近或離開工件W之方式可抽出地受到支撐。因此,藉由驅動馬達15c,可使搬送桿15b沿Z軸方向移動。
而且,於搬送桿15b之前端安裝有工件測定器(測定機構)30。該工件測定器30係於加工工件W之前對該工件W之加工位置(加工部位之座標)、形狀(加工部位之尺寸)、傾斜角度(加工裕度)以及工件測定器30與加工位置相隔之距離以非接觸之方式進行測定之非接觸式測定器。此處,於工具機1中例如係採用CCD照相機(電荷耦合裝置照相機,charge-coupled device camera)31或雷射測距器32作為工件 測定器30。
再者,於圖1中表示在搬送桿15b之前端安裝有1個工件測定器30之狀態,於圖2及圖3中表示在搬送桿15b之前端安裝有2個工件測定器30之狀態。
具體而言,於工件測定器30為CCD照相機31之情形時,如圖3所示,藉由利用該CCD照相機31對工件W中之特定之拍攝部位進行拍攝而取得其圖像資料。而且,該圖像資料係經由控制器33而輸入至分析裝置19。進而,於在分析裝置19中將所輸入之圖像資料識別為工件W之形狀後,輸出至下述NC裝置20。
又,於將工件測定器30設為雷射測距器32之情形時,如圖3所示,藉由將自該雷射測距器32輸出之雷射光照射至工件W中之特定之照射點,而測定雷射測距器32與該照射點相隔之Z軸方向之距離。而且,該測定距離係經由控制器33而輸入至分析裝置19。進而,於分析裝置19中將所輸入之測定距離直接作為與加工位置相隔之距離而輸出至下述NC裝置20,並且於識別為工件W之形狀後,輸出至NC裝置20。
因此,藉由驅動鞍部12及工作台17,可使搬送裝置15相對於工件W而沿X軸方向及Y軸方向相對地移動。即,可將搬送裝置15定位於與工件W中之特定之拍攝部位及特定之照射點相對向之位置。進而,藉由驅動如此定位之搬送裝置15而使搬送桿15b沿Z軸方向滑動,可於工具T已安裝於主軸14上之狀態下,在可測定(可拍攝及可照射)工件W之 測定位置(拍攝位置及照射位置)P1與自該測定位置P1退避之退避位置P2之間搬送工件測定器30(CCD照相機31及雷射測距器32)。
再者,測定位置P1係設於在Z軸方向相較於安裝於主軸14上之工具T之前端位置而進一步抽出之位置(接近工件W之位置)。又,退避位置P2係設於在Z軸方向相較於安裝於主軸14上之工具T之前端位置而進一步拉回之位置(自工件W離開之位置)。
此處,如圖1所示,於工具機1中設有綜合地控制該工具機1之NC(數控,numerical control)裝置(控制機構)20。於該NC裝置20上例如連接有鞍部12、主軸頭13、主軸14、搬送裝置15、工作台17、分析裝置19及工件測定器30等。
即,於NC裝置20中,基於與加工前之工件W之形狀或加工裕度相對應之加工條件(主軸14之旋轉數、進給速度及切入量等),控制安裝於主軸14上之工具T之沿Y軸方向及Z軸方向之移動以及安裝於工作台17上之工件W之沿X軸方向之移動。進而,於NC裝置20中,於利用工具T進行加工之前,控制搬送裝置15及工件測定器30之測定動作而測定工件W之加工位置、形狀、傾斜角度、及工件測定器30與加工位置相隔之距離。並且,根據該等測定結果判定工件W是否存在安裝不良及形狀不良,進而根據該判定結果控制工具T及工件W之移動,藉此實現工件W之加工裕度之均勻化。
再者,分析裝置19、NC裝置20、工件測定器30、CCD 照相機31及雷射測距器32等係構成測定機構者。
繼而,具體說明工具機1所進行之工件W之測定及加工。又,於下述說明中,以於搬送桿15b之前端安裝有CCD照相機31及雷射測距器32之情形為代表進行敍述。
首先,將工件W安裝於工作台17上。再者,於該工件W之側面Wa、Wb,預先加工有複數個成為貫通孔之下孔Wc。
繼而,於以與工件W之下孔Wc相對向之方式將搬送裝置15定位之後,使其搬送桿15b伸長。藉此,CCD照相機31及雷射測距器32自退避位置P2被搬送至測定位置P1。
而當藉由CCD照相機31對工件W之下孔Wc進行拍攝時,將該拍攝之下孔Wc之圖像轉換為圖像資料並經由分析裝置19輸入至NC裝置20。此時,於分析裝置19中,基於該輸入之圖像資料而運算下孔Wc之中心及內徑。
又,當藉由雷射測距器32測定與工件W之側面Wa上之複數個照射點相隔之距離時,將該測定之複數個測定距離經由分析裝置19輸入至NC裝置20。此時,於分析裝置19中,基於該輸入之複數個測定距離而運算側面Wa之傾斜角度以及與下孔Wc之端面相隔之距離。再者,於如此使用雷射測距器32之情形時,進行至少2次利用該雷射測距器32之距離測定。
繼而,於NC裝置20中,基於所輸入之下孔Wc之中心及內徑、側面Wa之傾斜角度以及與下孔Wc之端面相隔之距離,判定工件W是否存在安裝不良、以及工件W是否存在 形狀不良。
此時,於判定為工件W無安裝不良、且判定為工件W無形狀不良之情形時,根據預先設定之加工條件,使工具T沿Y軸方向及Z軸方向移動,並使工件W沿X軸方向移動,藉此對工件W之下孔Wc及下孔Wc之端面進行特定之加工。
另一方面,於判定為工件W存在安裝不良之情形時,或者於判定為工件W存在形狀不良之情形時,基於下孔Wc之中心及內徑、側面Wa之傾斜角度、以及與下孔Wc之端面相隔之距離,而修正工具T之沿Y軸方向及Z軸方向之移動、以及工件W之沿X軸方向之移動。藉此,即便工件W傾斜安裝於工作台17或者工件W存在形狀不良,仍可修正工件W之安裝位置,而對該工件W之下孔Wc及下孔Wc進行特定之加工。
而且,於即便對工具T及工件W之移動進行修正後仍判定為工件W會產生切削殘渣之情形時,中止工具機1之加工,並起動用於通知工件W之安裝不良或形狀不良之警告用警報。
再者,於上述本實施形態中,於鞍部12之側面設置有1個搬送裝置15,但亦可設置複數個搬送裝置15。
例如,如圖4所示,於在鞍部12之側面沿上下方向並列地設置有2個搬送裝置15之情形時,使一搬送裝置15中之工件測定器30為CCD照相機31,使另一搬送裝置15中之工件測定器30為雷射測距器32。藉此,由於可針對每個搬送 裝置15指定設置位置,因此可將CCD照相機31之拍攝部位與雷射測距器32之照射點設定於分開之位置。
又,於上述本實施形態中,加工工件W之工具機係採用包括1個立柱11之工具機1,如圖5所示,亦可為在安裝於工作台17上之工件W之厚度方向相對向配置2個立柱11之工具機。
即,以於厚度方向夾持工件W之方式配置2個立柱11,藉此由安裝於側面Wa側之搬送裝置15上之工件測定器30測定於側面Wa開口之下孔Wc之中心及內徑、側面Wa之傾斜角度、以及在側面Wa開口之下孔Wc與端面相隔之距離,並由安裝於側面Wb側之搬送裝置15上之工件測定器30測定於側面Wb開口之下孔Wc之中心及內徑、側面Wb之傾斜角度、以及在側面Wb開口之下孔Wc與端面相隔之距離。藉此,可由安裝於相對向之各搬送裝置15中之工件測定器30自工件W之厚度方向兩側同時測定下孔Wc之中心及內徑、側面Wa、Wb之傾斜角度、以及下孔Wc與端面相隔之距離,因此可短時間且高精度地測定工件W。
進而,於上述本實施形態中立柱11為固定,但其亦可構成為沿X軸方向及Z軸方向移動。
因此,根據本發明之工具機1,藉由於鞍部12之側面設置搬送非接觸式工件測定器30之搬送裝置15而可容易且短時間地測定下孔Wc之中心及內徑、側面Wa、Wb之傾斜角度、以及下孔Wc與端面相隔之距離。而且,藉由根據工件測定器30之上述4個測定結果判定工件W是否存在安裝 不良及形狀不良,並根據該判定結果控制工具T及工件W之移動而可高精度地加工工件W。
又,藉由可利用搬送裝置15於測定位置P1與退避位置P2之間搬送工件測定器30,可使測定位置P1儘量接近工件W,因此可提高工件測定器30之測定精度。另一方面,由於可使退避位置P2儘量遠離工件W,因此可防止因加工而飛散之切屑或切削油引起之工件測定器30之損壞或故障。
進而,藉由利用複數個工件測定器30自工件W之側面Wa側及側面Wb側之兩方向同時測定下孔Wc之中心及內徑、側面Wa、Wb之傾斜角度、以及下孔Wc與端面相隔之距離,可進而縮短測定時間。
繼而,使用圖6~圖8詳細說明第2實施例之工具機。再者,對於與第1實施例相同之構件附上相同符號,並省略對其之說明。
如圖6所示,於工具機2中設有立柱底座41,於該立柱底座41之上表面,可沿X軸方向移動地支撐有立柱42。進而,於立柱42之內表面,可沿Y軸方向升降地支撐有鞍部12。
此處,於工具機2中,圖7及圖8(a)、(b)所示之搬送裝置(搬送機構)15、45可安裝於安裝位置H1、H2上。安裝位置H1表示將搬送裝置15、45安裝於立柱42之側面時之位置,安裝位置H2表示將搬送裝置15、45安裝於機床面F上之立柱底座41之一端側之位置。
因此,藉由驅動立柱42,可使工具T以及安裝於安裝位 置H1上之搬送裝置15、45沿X軸方向移動。
又,如圖7所示,搬送裝置15除了包括上述之裝置本體15a、搬送桿15b、馬達15c、放大器15d之外,還包括支撐構件15e。支撐構件15e於將搬送裝置15安裝於安裝位置H1上之情形時,其側面安裝於立柱42之側面,於將搬送裝置15安裝於安裝位置H2上之情形時,其底面係安裝於機床面F上,支撐構件15e可沿Y軸方向升降地支撐裝置本體15a。
因此,藉由驅動搬送裝置15,可使安裝於搬送桿15b之前端之工件測定器30沿Y軸方向移動,並且可於Z軸方向在測定位置P1與退避位置P2之間搬送安裝於搬送桿15b之前端之工件測定器30。
另一方面,如圖8(a)、(b)所示,搬送裝置45包括裝置本體45a、第1搬送臂45b、第2搬送臂45c、連結軸45d、馬達15c及放大器15d。裝置本體45a於將搬送裝置45安裝於安裝位置H1上之情形時,其側面安裝於立柱42之側面,於將搬送裝置45安裝於安裝位置H2上之情形時,其底面係安裝於機床面F上。
又,於裝置本體45a上,經由連結軸45d可旋動地支撐有第1搬送臂45b之基端,於該第1搬送臂45b之前端,經由連結軸45d可旋動地支撐有第2搬送臂45c之基端。進而,於第2搬送臂45c之前端安裝有工件測定器30。
因此,藉由驅動馬達15c而使第1搬送臂45b及第2搬送臂45c以2個連結軸45d為中心旋動,可使安裝於第2搬送臂45c之前端之工件測定器30沿Y軸方向移動,並且可於Z軸 方向在測定位置P1與退避位置P2之間搬送安裝於第2搬送臂45c之前端之工件測定器30。
而且,如圖6所示,於工具機2中設有綜合性地控制該工具機2之NC裝置20。於該NC裝置20上連接有例如鞍部12、主軸頭13、主軸14、搬送裝置15、45、工作台17、分析裝置19、工件測定器30及立柱42等。
即,於NC裝置20中,於利用工具T進行加工之前控制搬送裝置15、45及工件測定器30之測定動作而測定工件W之加工位置、形狀、傾斜角度以及工件測定器30與加工位置相隔之距離。並且根據該等測定結果判定工件W是否存在安裝不良及形狀不良,進而根據該判定結果控制工具T及工件W之移動,藉此實現工件W之加工裕度之均勻化。
因此,於將搬送裝置15安裝於安裝位置H1上之情形時,使搬送裝置15、工作台17及立柱42驅動,另一方面,於將搬送裝置15安裝於安裝位置H2上之情形時,使搬送裝置15及工作台17驅動,藉此可使搬送裝置15相對於工件W沿X軸方向及Y軸方向相對地移動,而定位於與工件W中之特定之拍攝部位及特定之照射點相對向之位置。進而,藉由以此方式驅動經定位之搬送裝置15而使搬送桿15b沿Z軸方向滑動,可在工具T安裝於主軸14之狀態下於測定位置P1與退避位置P2之間搬送工件測定器30。
又,於將搬送裝置45安裝於安裝位置H1上之情形時,使搬送裝置45、工作台17及立柱42驅動,另一方面,於將搬送裝置45安裝於安裝位置H2上之情形時,使搬送裝置45及 工作台17驅動,藉此可使搬送裝置45相對於工件W沿X軸方向及Y軸方向相對地移動,而定位於與工件W中之特定之拍攝部位及特定之照射點相對向之位置。進而,藉由驅動如此定位之搬送裝置45而使第1搬送臂45b及第2搬送臂45c沿Z軸方向旋動,可在工具T安裝於主軸14之狀態下在測定位置P1與退避位置P2之間搬送工件測定器30。
因此,根據本發明之工具機2,在與工件W之沿X軸方向之移動範圍相對向之立柱42側即立柱42之側面以及支撐立柱底座41之機床面F,設置搬送非接觸式之工件測定器30之搬送裝置15、45,藉此可容易且短時間地測定下孔Wc之中心及內徑、側面Wa、Wb之傾斜角度、以及下孔Wc與端面相隔之距離。而且,藉由根據工件測定器30之上述4個測定結果判定工件W是否存在安裝不良及形狀不良,並根據該判定結果控制工具T及工件W之移動,可高精度地加工工件W。
再者,於上述之本實施形態中,加工工件W之工具機係採用具備1個立柱42之工具機2,但亦可為在安裝於工作台17上之工件W之厚度方向上對向配置有2個立柱42之工具機。
又,於上述2個實施形態中,在將2個工件測定器30安裝於1個搬送裝置15、45時,2個工件測定器30係分別使用CCD照相機31及雷射測距器32,但亦可僅使用CCD照相機31及雷射測距器32中之任一者。
進而,於上述之2個實施形態中,於主軸14繞水平軸旋 轉之工具機1(例如臥式搪床等)中設置搬送裝置15、45,但亦可於主軸繞鉛垂軸旋轉之工具機(例如門型加工機等)中設置搬送裝置15、45。
[產業上之可利用性]
本發明可適用於能防止加工後之工件產生切削殘渣、或者對加工中之工件及工具作用較大之加工負載之工具機。
1‧‧‧工具機
2‧‧‧工具機
11‧‧‧立柱
12‧‧‧鞍部
13‧‧‧主軸頭
14‧‧‧主軸
15‧‧‧搬送裝置
15a‧‧‧裝置本體
15b‧‧‧搬送桿
15c‧‧‧馬達
15d‧‧‧放大器
15e‧‧‧支撐構件
16‧‧‧工作台底座
17‧‧‧工作台
19‧‧‧分析裝置
20‧‧‧NC裝置
30‧‧‧工件測定器
31‧‧‧CCD照相機
32‧‧‧雷射測距器
33‧‧‧控制器
41‧‧‧立柱底座
42‧‧‧立柱
45‧‧‧搬送裝置
45a‧‧‧裝置本體
45b‧‧‧第1搬送臂
45c‧‧‧第2搬送臂
45d‧‧‧連結軸
F‧‧‧機床面
H1‧‧‧安裝位置
H2‧‧‧安裝位置
P1‧‧‧測定位置
P2‧‧‧退避位置
T‧‧‧工具
W‧‧‧工件
Wa‧‧‧側面
Wb‧‧‧側面
Wc‧‧‧下孔
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
圖1係本發明之第1實施例之工具機之概略構成圖。
圖2係圖1之要部放大圖且係表示包括1個搬送裝置之狀態之圖。
圖3係表示本發明之第1實施例之工具機之構成之方塊圖。
圖4係圖1之要部放大圖且係表示包括複數個搬送裝置之狀態之圖。
圖5係對向配置本發明之第1實施例之工具機時之平面圖。
圖6係本發明之第2實施例之工具機之概略構成圖。
圖7係表示設於本發明之第2實施例之工具機中之搬送裝置之一例之圖。
圖8係表示設於本發明之第2實施例之工具機中之搬送裝置之另一例之圖,(a)係表示將工件測定器搬送至測定位置之狀態之圖,(b)係表示將工件測定器搬送至退避位置之狀態之圖。
1‧‧‧工具機
11‧‧‧立柱
12‧‧‧鞍部
13‧‧‧主軸頭
14‧‧‧主軸
15‧‧‧搬送裝置
16‧‧‧工作台底座
17‧‧‧工作台
20‧‧‧NC裝置
30‧‧‧工件測定器
31‧‧‧CCD照相機
32‧‧‧雷射測距器
T‧‧‧工具
W‧‧‧工件
Wa‧‧‧側面
Wb‧‧‧側面
Wc‧‧‧下孔
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸

Claims (7)

  1. 一種工具機,其係使可安裝工具之主軸與被加工物沿水平方向及上下方向相對地移動而藉由上述工具加工被加工物者,其特徵在於包括:鞍部,其可旋轉地支撐上述主軸,並且可沿至少上下方向移動地受到支撐;測定機構,其以非接觸之方式測定被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離;搬送機構,其設於上述鞍部,且於上述測定機構可測定被加工物之測定位置與自該測定位置退避之退避位置之間搬送上述測定機構;及控制機構,其根據藉由上述測定機構測定之被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離,而判定該被加工物是否存在安裝不良及形狀不良之後,根據該判定結果控制上述工具及被加工物中之至少一者之移動。
  2. 一種工具機,其係使可安裝工具之主軸與被加工物沿水平方向及上下方向相對地移動而藉由上述工具加工被加工物者,其特徵在於包括:工作台,其可裝卸地安裝被加工物,並且可沿水平方向移動地受到支撐;測定機構,其以非接觸之方式測定被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距 離;搬送機構,其設於與被加工物之移動範圍相對向之上述主軸側,可沿上下方向移動地支撐上述測定機構,並且於上述測定機構可測定被加工物之測定位置與自該測定位置退避之退避位置之間搬送上述測定機構;及控制機構,其根據藉由上述測定機構測定之被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離,而判定該被加工物是否存在安裝不良及形狀不良之後,根據該判定結果控制上述工具及被加工物中之至少一者之移動。
  3. 如請求項2之工具機,其中包括:鞍部,其可旋轉地支撐上述主軸;及立柱,其沿上下方向支撐上述鞍部;且將上述搬送機構設於上述立柱。
  4. 如請求項2之工具機,其中包括:鞍部,其可旋轉地支撐上述主軸;及立柱,其沿上下方向支撐上述鞍部;且將上述搬送機構設於支撐上述立柱之機床面上。
  5. 如請求項1至4中任一項之工具機,其中上述搬送機構於上述測定位置與上述退避位置之間沿上述主軸之軸向搬送上述測定機構。
  6. 如請求項1至4中任一項之工具機,其中以於被加工物之厚度方向相對向之方式設置上述搬送機構,且藉由安裝於相對向之各上述搬送機構之上述測定機 構,而自被加工物之厚度方向兩側測定該被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離。
  7. 如請求項5之工具機,其中以於被加工物之厚度方向相對向之方式設置上述搬送機構,且藉由安裝於相對向之各上述搬送機構之上述測定機構,而自被加工物之厚度方向兩側測定該被加工物之加工位置、形狀、傾斜角度、以及與上述加工位置相隔之距離。
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