TW201301471A - 導電片及觸控式面板 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種導電片以及觸控式面板，包括在x方向上排列的多個第1導電圖案(18A)，第1導電圖案(18A)包括在y方向上延伸的帶狀部(20)及自該帶狀部(20)向兩方向突出、且沿著y方向以規定的間隔排列的多個突出部(22)，帶狀部(20)的寬度(Lc)為突出部(22)的寬度(Ld)的3倍以上。而且，第1導電圖案(18A)將由金屬細線(24)形成的多個第1格子(26)與尺寸比該第1格子(26)大的由金屬細線(24)形成的多個第2格子(27)加以組合而構成，至少突出部(22)包含多個第1格子(26)。

Description

導電片及觸控式面板
本發明是有關於一種導電片以及觸控式面板，例如是有關於一種適合用於投影型電容方式的觸控式面板的導電片以及觸控式面板。
關於使用了金屬細線的透明導電膜，例如像美國專利申請案公開第2004/0229028號說明書以及國際公開第2006/001461號手冊中所揭示般，正不斷地進行研究。
最近，觸控式面板受到矚目。觸控式面板主要適用於個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)或行動電話等的小尺寸的裝置，亦考慮推進大尺寸化以便應用於個人電腦用顯示器等。
在如上述般的將來的動向中，先前的電極中使用氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)，因此存在隨著電阻增大而適用尺寸增大，電極間的電流的傳達速度變慢，響應速度(自接觸指尖到檢測到該指尖的位置為止的時間)變慢的問題。
因此，考慮將包含金屬製的細線(金屬細線)的格子排列多個而構成電極，藉此使表面電阻降低。作為將金屬細線用於電極的觸控式面板，例如眾所周知有日本專利特開平5-224818號公報、國際公開第1995/27334號手冊、美國專利申請案公開第2004/0239650號說明書、美國專利第7202859號說明書、國際公開第1997/18508號手冊、日 本專利特開2003-099185號公報、國際公開第2005/121940號手冊。
然而，如關於將金屬細線用於電極的觸控式面板的上述日本專利特開平5-224818號公報等所記載般，在使用金屬細線來作為觸控式面板的電極的情況下，因金屬細線由不透明的材料製作，故透明性或視認性成為問題。
本發明是考慮上述課題而完成的，其目的在於提供一種導電片以及觸控式面板，即便在觸控式面板中由金屬細線的圖案來構成電極的情況下，金屬細線亦不易視認，可確保高透明性，並且可實現視認性的提高，而且可實現檢測靈敏度的提高。
[1]第1本發明的導電片的特徵在於：包括在一方向上排列的多個導電圖案；上述導電圖案包括帶狀部及多個突出部，上述帶狀部在與上述一方向大致正交的方向上延伸，上述多個突出部自上述帶狀部向兩方向突出，且沿著與上述一方向大致正交的方向而以規定的間隔排列；上述帶狀部的沿著上述一方向的長度為上述突出部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度的3倍以上；上述導電圖案將由金屬細線形成的多個第1格子與尺寸比上述第1格子大的由金屬細線形成的多個第2格子加以組合而構成；至少上述突出部包含上述多個第1格子。
藉此，因導電圖案包含多個第1格子與多個第2格子的組合，故即便在由金屬細線的圖案構成電極的情況下， 金屬細線亦不易視認，可確保高透明性，並且可實現視認性的提高。而且，突出部包含多個第1格子，作為電極而發揮功能，因此可儲存與手指(或者輸入筆)的觸控位置相應的信號電荷。並且，因帶狀部的沿著上述一方向的長度為上述突出部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度的3倍以上，故導電性變得良好，可使儲存於突出部中的信號電荷高速傳遞。這使得檢測靈敏度提高。
[2]第1本發明中，上述帶狀部的一部分亦可包含上述多個第2格子。
[3]第1本發明中，較佳為上述突出部的沿著上述一方向的長度比鄰接的上述帶狀部間的長度的1/2大，且比上述帶狀部間的長度小。
[4]第1本發明中，在將自鄰接的上述帶狀部中的一上述帶狀部朝向另一上述帶狀部突出的1個突出部，與自另一上述帶狀部朝向一上述帶狀部突出、且與上述1個突出部相向的一突出部之間的第1距離設為L1，將上述1個突出部，與自另一上述帶狀部朝向一上述帶狀部突出、且與上述1個突出部相向的另一突出部之間的第2距離設為L2時，較佳為L1<L2。
[5]該情況下，上述第1距離較佳為上述突出部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度的2倍以下。
[6]而且，上述第2距離較佳為上述突出部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度的5倍以上。
[7]上述突出部的沿著上述一方向的長度亦可比鄰接 的上述帶狀部間的長度的1/2小。
[8]該情況下，自鄰接的上述帶狀部中的一上述帶狀部朝向另一上述帶狀部突出的突出部的前端，與自另一上述帶狀部朝向一上述帶狀部突出的突出部的前端亦可彼此相向。
[9]上述帶狀部的寬度較佳為上述突出部的寬度的3倍以上。藉此，帶狀部的導電性變得良好，可使儲存於突出部的信號電荷高速傳遞。這使得檢測靈敏度提高。
[10]第2本發明的導電片的特徵在於：包括在一方向上排列的多個導電圖案；上述導電圖案包括在與上述一方向大致正交的方向上分別經由連接部而連接的多個電極部；上述電極部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度為上述連接部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度的2倍以上；上述導電圖案將由金屬細線形成的多個第1格子與尺寸比上述第1格子大的由金屬細線形成的多個第2格子加以組合而構成；至少上述電極部包含上述多個第1格子。
藉此，因導電圖案包含多個第1格子與多個第2格子的組合，故即便在由金屬細線的圖案構成電極的情況下，金屬細線亦不易視認，可確保高透明性，並且可實現視認性的提高。而且，因電極部包含多個第1格子，故可儲存與手指(或者輸入筆)的觸控位置相應的信號電荷。並且，因上述電極部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度為上述連接部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度 的2倍以上，故包含多個第1格子的電極部比連接部長，其結果，導電圖案的整體的導電性變得良好，可使儲存於電極部中的信號電荷高速傳遞。這使得檢測靈敏度提高。
[11]第2本發明中，上述連接部亦可包含上述多個第2格子。
[12]第1本發明以及第2本發明中，上述第1格子的一邊的長度較佳為30 μm~500 μm。
[13]而且，上述金屬細線的線寬較佳為15 μm以下。藉此，即便在觸控式面板中由金屬細線的圖案構成電極的情況下，金屬細線亦不易視認，可確保高透明性，並且可實現視認性的提高，而且可實現檢測靈敏度的提高。
[14]第3本發明的導電片的特徵在於：包括相向配置的第1導電部以及第2導電部；上述第1導電部包括在一方向上排列的多個第1導電圖案；上述第2導電部包括在與上述第1導電圖案的排列方向大致正交的方向上排列的多個第2導電圖案；上述第1導電圖案包括在與上述一方向大致正交的方向上延伸的帶狀部；上述第2導電圖案包括在上述一方向上連接的多個電極部；上述第1導電圖案以及上述第2導電圖案將由金屬細線形成的多個第1格子與尺寸比上述第1格子大的由金屬細線形成的多個第2格子加以組合而構成；上述電極部的沿著上述一方向的長度為上述帶狀部的沿著上述一方向的長度的2倍以上。
藉此，第1導電圖案以及第2導電圖案均將多個第1格子與多個第2格子加以組合而構成，故即便在由金屬細 線的圖案構成電極的情況下，金屬細線亦不易視認，可確保高透明性，並且可實現視認性的提高。而且，因上述電極部的沿著上述一方向的長度為上述帶狀部的沿著上述一方向的長度的2倍以上，故可增大第2導電圖案的金屬細線的佔有面積，並且可實現第2導電圖案的表面電阻的低電阻化。其結果，藉由在顯示裝置側設置低電阻的第2導電圖案，而可抑制電磁波引起的雜訊的影響。這使得檢測靈敏度提高。
[15]第3本發明中，上述第1格子的一邊的長度較佳為30 μm~500 μm。
[16]而且，上述金屬細線的線寬較佳為15 μm以下。藉此，即便在觸控式面板中由金屬細線的圖案構成電極的情況下，金屬細線亦不易視認，可確保高透明性，並且可實現視認性的提高，而且可實現檢測靈敏度的提高。
[17]第3本發明中，較佳為上述第1導電部與上述第2導電部經由基體而相向；上述基體的厚度為50 μm~350 μm。藉此，可提高檢測靈敏度與視認性。
[18]第3本發明中，亦可為上述第1導電圖案更包括從上述帶狀部向兩方向突出的多個突出部；上述突出部不與上述第2導電圖案中的上述電極部相向。該情況下，可大幅降低突出部與電極部間的寄生電容，可實現檢測靈敏度的提高。
[19]第3本發明中，較佳為上述突出部的沿著上述一方向的長度比上述電極部的沿著上述一方向的長度短；上 述突出部的沿著上述第2導電圖案的排列方向的長度為上述電極部的沿著上述第2導電圖案的排列方向的長度的1/2以下。
[20]第3本發明中，較佳為上述突出部的沿著上述一方向的長度比鄰接的上述帶狀部間的長度的1/2大，且比上述帶狀部間的長度小。
[21]第3本發明中，上述帶狀部的沿著上述一方向的長度較佳為上述突出部的沿著上述第2導電圖案的排列方向的長度的3倍以上。
[22]第3本發明中，在將自鄰接的上述帶狀部中的一上述帶狀部朝向另一上述帶狀部突出的1個突出部，與自另一上述帶狀部朝向一上述帶狀部突出、且與上述1個突出部相向的一突出部之間的第1距離設為L1，將上述1個突出部，與自另一上述帶狀部朝向一上述帶狀部突出、且與上述1個突出部相向的另一突出部之間的第2距離設為L2時，較佳為L1<L2。
[23]第3本發明中，上述第1距離較佳為上述突出部的沿著上述第2導電圖案的排列方向的長度的2倍以下。
[24]第3本發明中，上述第2距離較佳為上述電極部的沿著上述第2導電圖案的排列方向的長度的3倍以下。
[25]第3本發明中，上述突出部的沿著上述一方向的長度亦可比鄰接的上述帶狀部間的長度的1/2小。
[26]該情況下，自鄰接的上述帶狀部中的一上述帶狀部朝向另一上述帶狀部突出的突出部的前端，與自另一上 述帶狀部朝向一上述帶狀部突出的突出部的前端亦可彼此相向。
[27]第3本發明中，較佳為至少上述突出部包含上述多個第1格子。藉此，因突出部包含尺寸小的第1格子，故可儲存信號電荷，可作為對觸控位置進行檢測的電極來使用。
[28]第3本發明中，較佳為上述帶狀部的一部分包含上述多個第2格子。
[29]第3本發明中，較佳為上述電極部包含上述多個第1格子。因上述電極部包含尺寸小的第1格子，故可儲存信號電荷，可作為對觸控位置進行檢測的電極來使用。
[30]第3本發明中，亦可為上述第2導電圖案的多個上述電極部經由連接部而連接；上述連接部包含1個以上的第2格子；自上面觀察時，上述連接部與上述第1導電圖案中的上述帶狀部相向。藉此，在使第1導電圖案的帶狀部與第2導電圖案的連接部相向時，多個第2格子彼此相向，自上面觀察時，可形成排列著多個第1格子的形態。這有助於視認性的提高。
[31]第3本發明中，亦可為上述第1導電圖案中，與上述第2導電圖案相向的部分包含多個上述第2格子，不與上述第2導電圖案相向的部分包含多個上述第1格子；上述第2導電圖案中，與上述第1導電圖案相向的部分包含多個上述第2格子，不與上述第1導電圖案相向的部分包含多個上述第1格子；自上面觀察時，上述第1導電圖 案與上述第2導電圖案相向的部分具有組合著多個上述第1格子的形態。
藉此，第1導電圖案與第2導電圖案相向的部分中幾乎無法區分第1導電圖案與第2導電圖案的邊界，從而視認性提高。
[32]第3本發明中，較佳為上述第2導電圖案的佔有面積比上述第1導電圖案的佔有面積大。藉此，可增大第2導電圖案的佔有面積，可實現第2導電圖案的低電阻化。其結果，藉由在顯示裝置側設置低電阻的第2導電圖案，而能夠抑制電磁波引起的雜訊的影響。
[33]該情況下，在將上述第1導電圖案的佔有面積設為A1，上述第2導電圖案的佔有面積設為A2時，較佳為1<A2/A1≦20。
[34]進而較佳為1<A2/A1≦10。
[35]尤佳為2≦A2/A1≦10。
[36]第3本發明中，亦可為上述第1導電圖案更包括從上述帶狀部向兩方向突出的多個突出部；上述多個突出部以及上述電極部分別包含上述多個第1格子。藉此，即便將第2導電圖案設置在顯示裝置側，例如在自電容方式中，亦可抑制電極部中的檢測靈敏度的降低。而且，在採用相互電容方式的情況下，藉由將金屬細線的佔有面積大的電極部用作驅動電極，將突出部用作接收電極，而能夠提高突出部中的接收靈敏度。
[37]第3本發明中，亦可為上述第1導電部在鄰接的 上述第1導電圖案間，具有與上述第1導電圖案非連接的第1輔助圖案；上述第2導電部在鄰接的上述第2導電圖案間，具有與上述第2導電圖案非連接的第2輔助圖案；自上面觀察時，形成著上述第1輔助圖案與上述第2輔助圖案相向的組合圖案，該組合圖案具有組合著多個上述第1格子的形態。藉此，幾乎無法區分突出部與電極部的邊界，從而視認性提高。
[38]第4本發明的觸控式面板包括配置在顯示裝置的顯示面板上的導電片，上述觸控式面板的特徵在於：上述導電片包括在一方向上排列的多個導電圖案；上述導電圖案包括帶狀部及多個突出部，上述帶狀部在與上述一方向大致正交的方向上延伸，上述多個突出部自上述帶狀部向兩方向突出，且沿著與上述一方向大致正交的方向而以規定的間隔排列；上述帶狀部的沿著上述一方向的長度為上述突出部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度的3倍以上；上述導電圖案將由金屬細線形成的多個第1格子與尺寸比上述第1格子大的由金屬細線形成的多個第2格子加以組合而構成；至少上述突出部包含上述多個第1格子。
[39]第5本發明的觸控式面板包括配置在顯示裝置的顯示面板上的導電片，上述觸控式面板的特徵在於：上述導電片包括在一方向上排列的多個導電圖案；上述導電圖案包括在與上述一方向大致正交的方向上分別經由連接部而連接的多個電極部；上述電極部的沿著與上述一方向大 致正交的方向的長度為上述連接部的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度的2倍以上；上述導電圖案將由金屬細線形成的多個第1格子與尺寸比上述第1格子大的由金屬細線形成的多個第2格子加以組合而構成；至少上述電極部包含上述多個第1格子。
[40]第6本發明的觸控式面板包括配置在顯示裝置的顯示面板上的導電片，上述觸控式面板的特徵在於：上述導電片包括相向配置的第1導電部以及第2導電部；上述第1導電部包括在一方向上排列的多個第1導電圖案；上述第2導電部包括在與上述第1導電圖案的排列方向大致正交的方向上排列的多個第2導電圖案；上述第1導電圖案包括在與上述一方向大致正交的方向上延伸的帶狀部；上述第2導電圖案包括在上述一方向上連接的多個電極部；上述第1導電圖案以及上述第2導電圖案將由金屬細線形成的多個第1格子與尺寸比上述第1格子大的由金屬細線形成的多個第2格子加以組合而構成；上述電極部的沿著上述一方向的長度為上述帶狀部的沿著上述一方向的長度的2倍以上。
如以上說明般，若藉由本發明的導電片以及觸控式面板，即便在觸控式面板中由金屬細線的圖案來構成電極的情況下，金屬細線亦不易視認，可確保高透明性，並且可實現視認性的提高，而且可實現檢測靈敏度的提高。
根據與隨附圖式協同的如下的較佳的實施形態例的說明，而可進一步明白上述目的、特徵及優點。
以下，一邊參照圖1~圖18一邊對本發明的導電片以及觸控式面板的實施形態例進行說明。另外，本說明書中表示數值範圍的「~」是作為包含其前後所記載的數值作為下限值以及上限值的意思而被使用。
首先，一邊參照圖1一邊對使用了本實施形態的導電片的觸控式面板100進行說明。
觸控式面板100包括感測器本體102與未繪示的控制電路(包含積體電路(Integrated Circuit，IC)等)。感測器本體102包括：第1實施形態的導電片(以下記作第1積層導電片12A)及積層於該導電片上的保護層106。第1積層導電片12A以及保護層106配置在例如液晶顯示器等的顯示裝置108中的顯示面板110上。自上面觀察時，感測器本體102包含：配置在與顯示面板110的顯示畫面110a相對應的區域的觸控位置的感測器部112，以及配置在與顯示面板110的外周部分相對應的區域的端子配線部114(所謂的邊框)。
第1積層導電片12A如圖2所示，積層第1導電片10A與第2導電片10B而構成。
第1導電片10A包括形成在第1透明基體14A(參照圖3A)的一主面上的第1導電部16A。該第1導電部16A也如圖4所示，包括分別在第1方向(x方向)上排列的多個第1導電圖案18A。
第1導電圖案18A包括：在第2方向(與第1方向正 交的方向：y方向)上延伸的帶狀部20，及自該帶狀部20向兩方向突出且沿著第2方向而以規定的間隔排列的多個突出部22。突出部22的沿著第1方向(x方向)的長度La比鄰接的帶狀部20間的長度Lb的1/2大，且比帶狀部20間的長度Lb小。該情況下，突出部作為電極而發揮功能，因此可儲存與手指(或者輸入筆)的觸控位置相應的信號電荷。帶狀部20的沿著第1方向(x方向)的長度(帶狀部20的寬度)Lc為突出部22的沿著第2方向(y方向)的長度(突出部22的寬度)Ld的3倍以上。較佳為3倍以上、10倍以下，更佳為3倍以上、7倍以下，尤佳為3倍以上、5倍以下。圖4的例中設為約3.5倍。帶狀部20的導電性變得良好，可使儲存在突出部22的信號電荷高速傳遞。這使得檢測靈敏度提高。鄰接的帶狀部20間的長度Lb為帶狀部20的寬度Lc的2倍以上，較佳為3倍以上、10倍以下，更佳為4倍以上、6倍以下。圖4中表示設定為約5倍的例。該情況下，後述的第2導電圖案18B的電極部30的沿著第1方向的長度Le設為帶狀部20的寬度Lc的2倍以上，因此可增大第2導電圖案18B的金屬細線24的佔有面積，且可實現第2導電圖案18B的表面電阻的低電阻化。另外，突出部22的形狀並不限定於圖4所示的形狀，亦可為自突出部22進而具有多個突出部的形狀或末端分為二股的幾何形狀。後述的第2導電圖案18B的電極部30的外形亦可根據該突出部22的形狀而改變。
而且，第1導電圖案18A將由金屬細線24形成的多 個第1格子26與尺寸比該第1格子26大的由金屬細線24形成的多個第2格子27加以組合而構成。尤其，如後述般，該第1導電圖案18A中，在第2導電片10B上積層第1導電片10A而使第1導電部16A與第2導電部16B相向的情況下，與第2導電圖案18B相向的部分包含多個第2格子27，不與第2導電圖案18B相向的部分包含多個第1格子26。因此，該例中，至少突出部22包含多個第1格子26，帶狀部20的一部分包含多個第2格子27。
此處，第1格子26以及第2格子27分別包含菱形(包含正方形)，第1格子26與第2格子27具有相似形狀，第2格子27的一邊的長度具有第1格子26的一邊的長度的m倍(m為大於1的實數)的長度。圖4的例中，表示將第2格子27的一邊的長度設為第1格子26的一邊的長度的2倍的情況。當然，可設定為第1格子26的一邊的長度的1.5倍、2.5倍、3倍等各種組合。第1格子26的一邊的長度較佳為30 μm~500 μm，進而較佳為50 μm~400 μm，尤佳為100 μm~350 μm。而且，第1格子26以及第2格子27的頂角可自60°~120°中適當選擇。
而且，鄰接的帶狀部20的突出部22的配置關係為以下所示。即，當著眼於自一帶狀部20朝向另一帶狀部20突出的1個突出部22時，將該1個突出部22與自另一帶狀部20朝向一帶狀部20突出、且與上述1個突出部22相向的一突出部22之間的第1距離設為L1，將上述1個突出部22與自另一帶狀部20朝向一帶狀部20突出、且與 上述1個突出部22相向的另一突出部22之間的第2距離設為L2時，L1<L2。
尤其，第1距離L1為突出部22的寬度Ld的2倍以下，較佳為1.8倍以下、更佳為1.5倍以下。第2距離L2為突出部22的寬度Ld的5倍以上，較佳為7倍以上、20倍以下，更佳為10倍以上、15倍以下。圖4的例中，將第1距離L1設為與突出部22的寬度Ld大致相同，將第2距離L2設為突出部22的寬度Ld的約13倍。
金屬細線24例如包含金(Au)、銀(Ag)或銅(Cu)。而且，金屬細線24的線寬的下限可選擇為0.1 μm以上，但較佳為1 μm以上、3 μm以上、4 μm以上或者5 μm以上，上限較佳為15 μm以下、10 μm以下、9 μm以下、8 μm以下。在線寬小於上述下限值的情況下，導電性變得不足，因而在用於觸控式面板100的情況下，檢測靈敏度變得不足。另一方面，若超出上述上限值，則由導電性金屬部引起的波紋(moire)變得顯著，或者用於觸控式面板100時視認性變差。另外，藉由設為上述範圍內，由金屬細線24形成的導電圖案的波紋得以改善，視認性變得尤佳。而且，至少第1透明基體14A的厚度較佳為50 μm以上、350 μm以下，進而較佳為80 μm以上、250 μm以下，尤佳為100 μm以上、200 μm以下。
而且，如圖2所示，第1導電部16A中，每隔開一個(例如第奇數個)的各第1導電圖案18A的一端部以及第偶數個的各第1導電圖案18A的另一端部，分別經由第1接線部40a而與由金屬細線24形成的第1端子配線圖案42a電性連接。
另一方面，第2導電片10B如圖2、圖3A以及圖5所示，具有形成於第2透明基體14B(參照圖3A)的一主面上的第2導電部16B。該第2導電部16B亦如圖5所示，具有分別在第2方向(y方向)上排列的多個第2導電圖案18B。
第2導電圖案18B具有在第1方向(x方向)上分別經由連接部28而連接的多個電極部30。連接部28位於在第1方向(x方向)上鄰接的電極部30間。電極部30的沿著第1方向(x方向)的長度Le為連接部28的沿著第1方向的長度Lf的3倍以上，較佳為3倍以上、10倍以下，更佳為4倍以上、6倍以下。圖5中表示設定為約5倍的例。第2導電圖案18B與上述第1導電圖案18A同樣地，將多個第1格子26與多個第2格子27加以組合而構成。該情況下，在第2導電片10B上積層第1導電片10A而使第1導電部16A與第2導電部16B相向的情況下，與第1導電圖案18A相向的部分包含多個第2格子27，不與第1導電圖案18A相向的部分包含多個第1格子26。因此，該例中，至少電極部30包含多個第1格子26。
而且，在使第1導電部16A與第2導電部16B相向的 情況下，第1導電圖案18A中包含多個第2格子27的部分與第2導電圖案18B中包含多個第2格子27的部分相向，而此時，第2導電圖案18B中的第2格子27的交叉部設定為位於第1導電圖案18A中的第2格子27的開口部中央。
而且，如圖2所示，將鄰接的2個第2導電圖案18B設為一組，各組的一端部經由第2接線部40b而與由金屬細線24形成的第2端子配線圖案42b電性連接。構成1個組的2個第2導電圖案18B如後述般，在第2導電片10B上積層第1導電片10A而使第1導電部16A與第2導電部16B相向的情況下，相當於自第2方向(y方向)夾持第1導電圖案18A的突出部22的2個第2導電圖案18B。因此，1個電極部30對應於1個突出部22。
適用於觸控式面板100的第1導電片10A如圖2所示，在與感測器部112相對應的部分排列著多個第1導電圖案18A，在端子配線部114排列著自各第1接線部40a導出的多個第1端子配線圖案42a。
在圖1的例中，自上面觀察，第1導電片10A的外形具有長方形狀，感測器部112的外形亦具有長方形狀。在端子配線部114中的第1導電片10A的一長邊側的周緣部，在其長度方向中央部分，將多個第1端子116a沿上述一長邊的長度方向排列形成。而且，沿著感測器部112的一短邊(離第1導電片10A的一短邊最近的短邊：x方向)將多個第1接線部40a(例如第奇數個第1接線部40a)呈 直線狀排列，沿著感測器部112的另一短邊(離第1導電片10A的另一短邊最近的短邊：x方向)將多個第1接線部40a(例如第偶數個第1接線部40a)呈直線狀排列。
多個第1導電圖案18A中，例如第奇數個第1導電圖案18A分別與相對應的第奇數個第1接線部40a連接，第偶數個第1導電圖案18A分別與相對應的第偶數個第1接線部40a連接。自第奇數個第1接線部40a導出的第1端子配線圖案42a以及自第偶數個第1接線部40a導出的第1端子配線圖案42a，朝向第1導電片10A的一長邊的大致中央部而被引導，且分別與相對應的第1端子116a電性連接。因此，例如第1個與第2個第1端子配線圖案42a以大致相同的長度被引導，以下同樣地，第2n-1個與第2n個第1端子配線圖案42a分別以大致相同的長度被引導(n=1、2、3...)。
當然，也可將第1端子116a形成於第1導電片10A的角部或其附近，而如上述般，會存在如下的問題，即，對與最長的第1端子配線圖案42a及其附近的多個第1端子配線圖案42a相對應的第1導電圖案18A的信號傳遞延遲。因此，如本實施形態般，藉由在第1導電片10A的一長邊的長度方向中央部分形成第1端子116a，能夠抑制局部的信號傳遞的延遲。這有助於響應速度的高速化。
另一方面，適用於觸控式面板100的第2導電片10B如圖2所示，在與感測器部112相對應的部分，排列著上述多個第2導電圖案18B，在端子配線部114中排列著自 各第2接線部40b導出的由金屬細線24形成的多個第2端子配線圖案42b。
如圖1所示，在端子配線部114的第2導電片10B的一長邊側的周緣部，在其長度方向中央部分，將多個第2端子116b沿上述一長邊的長度方向排列形成。而且，沿著感測器部112的一長邊(離第2導電片10B的一長邊最近的長邊：y方向)將多個第2接線部40b呈直線狀排列。自各第2接線部40b導出的第2端子配線圖案42b朝向第2導電片10B的一長邊的大致中央部被引導，且分別與相對應的第2端子116b電性連接。因此，連接於與感測器部112中的一長邊的兩側相對應的各第2接線部40b的第2端子配線圖案42b以大致相同的長度被引導。當然，亦可將第2端子116b形成於第2導電片10B的角部或其附近，但多個第2端子配線圖案42b中，最長的第2端子配線圖案42b與最短的第2端子配線圖案42b之間會產生大的長度上的差異，從而存在如下問題：對與最長的第2端子配線圖案42b及其附近的多個第2端子配線圖案42b相對應的第2導電圖案18B的信號傳遞延遲。因此，如本實施形態般，藉由在第2導電片10B的一長邊的長度方向中央部分形成第2端子116b，而可抑制局部的信號傳遞的延遲。這有助於響應速度的高速化。
另外，亦可使第1端子配線圖案42a的導出形態與上述第2端子配線圖案42b相同，第2端子配線圖案42b的導出形態亦可與上述第1端子配線圖案42a相同。
而且，在將該第1積層導電片12A用作觸控式面板100的情況下，在第1導電片10A上形成保護層106，將自第1導電片10A的多個第1導電圖案18A導出的第1端子配線圖案42a與自第2導電片10B的多個第2導電圖案18B導出的第2端子配線圖案42b連接於例如控制掃描的控制電路。
作為觸控位置的檢測方式，可較佳採用自電容方式或相互電容方式。即，如果為自電容方式，則對第1導電圖案18A依序供給用於進行觸控位置檢測的電壓信號，對第2導電圖案18B依序供給用於進行觸控位置檢測的電壓信號。藉由使指尖與保護層106的上面接觸或接近，而與觸控位置相向的第1導電圖案18A以及第2導電圖案18B與GND(接地)間的電容增加，因此來自該第1導電圖案18A以及第2導電圖案18B的傳遞信號的波形成為與來自其他導電圖案的傳遞信號的波形不同的波形。因此，控制電路中，根據自第1導電圖案18A以及第2導電圖案18B供給的傳遞信號對觸控位置進行運算。另一方面，在為相互電容方式的情況下，例如對第1導電圖案18A依序供給用於進行觸控位置檢測的電壓信號，對第2導電圖案18B依序進行感測(傳遞信號的檢測)。藉由使指尖與保護層106的上面接觸或接近，而對與觸控位置相向的第1導電圖案18A與第2導電圖案18B間的寄生電容並列地施加手指的浮動電容，從而來自該第2導電圖案18B的傳遞信號的波形成為與來自其他第2導電圖案18B的傳遞信號的波形不 同的波形。因此，控制電路中，根據供給電壓信號的第1導電圖案18A的順序及所供給的來自第2導電圖案18B的傳遞信號而對觸控位置進行運算。藉由採用此種自電容方式或相互電容方式的觸控位置的檢測方法，即便使2個指尖同時與保護層106的上面接觸或接近，亦可對各觸控位置進行檢測。另外，作為與投影型電容方式的檢測電路相關的先前技術文獻，有美國專利第4,582,955號說明書、美國專利第4,686,332號說明書、美國專利第4,733,222號說明書、美國專利第5,374,787號說明書、美國專利第5,543,588號說明書、美國專利第7,030,860號說明書、美國公開專利2004/0155871號說明書等。
本實施形態中，端子配線部114中，在第1導電片10A的一長邊側的周緣部的長度方向中央部分形成多個第1端子116a，在第2導電片10B的一長邊側的周緣部的長度方向中央部分形成多個第2端子116b。尤其，在圖1的例中，以第1端子116a與第2端子116b不重合的方式且在相互接近的狀態下排列，進而，第1端子配線圖案42a與第2端子配線圖案42b上下不重合。另外，亦可成為第1端子116a與例如第奇數個第2端子配線圖案42b一部分上下重合的形態。
藉此，可將多個第1端子116a以及多個第2端子116b經由2個連接器(第1端子用連接器以及第2端子用連接器)或者1個連接器(連接於第1端子116a以及第2端子116b的複合連接器)以及纜線而與控制電路電性連接。
而且，第1端子配線圖案42a與第2端子配線圖案42b上下不重合，因此抑制第1端子配線圖案42a與第2端子配線圖案42b間的寄生電容的發生，從而可抑制響應速度的降低。
因將第1接線部40a沿著感測器部112的一長邊排列，將第2接線部40b沿著感測器部112的兩側的短邊排列，故可減小端子配線部114的面積。這可促進包含觸控式面板100的顯示面板110的小型化，並且，可使顯示畫面110a看上去明顯變大。而且，亦可提高作為觸控式面板100的操作性。
為了進一步縮小端子配線部114的面積，可考慮縮小鄰接的第1端子配線圖案42a間的距離、鄰接的第2端子配線圖案42b間的距離，但在該情況下，若考慮防止發生遷移(migration)，上述距離較佳為10 μm以上、50 μm以下。
此外，自上面觀察時，考慮藉由在鄰接的第1端子配線圖案42a間配置第2端子配線圖案42b，而縮小端子配線部114的面積，但若發生圖案的形成偏移，則恐有第1端子配線圖案42a與第2端子配線圖案42b上下重合及配線間的寄生電容增大之虞。這會導致響應速度的降低。因此，在採用上述配置構成的情況下，較佳為將鄰接的第1端子配線圖案42a間的距離設為50 μm以上、100 μm以下。
而且，如圖1所示，較佳為在第1導電片10A與第2導電片10B的例如各角部，形成第1導電片10A與第2導 電片10B的貼合時所使用的定位用的第1對準標記118a以及第2對準標記118b。該第1對準標記118a以及第2對準標記118b在貼合第1導電片10A與第2導電片10B而形成第1積層導電片12A的情況下，成為新的複合對準標記，該複合對準標記亦發揮著將該第1積層導電片12A設置於顯示面板110時所使用的定位用的對準標記的功能。
而且，在第2導電片10B上積層第1導電片10A而形成第1積層導電片12A時，如圖6所示，形成著第1導電圖案18A的帶狀部20中的包含多個第2格子27的部分與第2導電圖案18B中的包含多個第2格子27的連接部28相向的組合圖案90。該情況下，第2導電圖案18B中的第2格子27的交叉部設定為位於第1導電圖案18A中的第2格子27的開口部中央，因此組合圖案90成為組合著多個第1格子26的形態。即，第1導電圖案18A的帶狀部20與第2導電圖案18B的連接部28的邊界變得不明顯，視認性提高。
而且，若觀察第1導電圖案18A與第2導電圖案18B的大小關係，則電極部30的沿著第1方向(x方向)的長度Le為帶狀部20的寬度Lc的2倍以上，較佳為3倍以上、10倍以下，更佳為4倍以上、6倍以下。突出部22的沿著第1方向(x方向)的長度La比電極部30的沿著第1方向的長度Le短，突出部22的寬度Ld為電極部30的沿著第2方向的長度Lg的1/2以下，較佳為1/3以下， 進而較佳為1/5以下。因此，第2導電圖案18B的佔有面積比第1導電圖案18A的佔有面積大。該情況下，在將第1導電圖案18A的佔有面積設為A1，第2導電圖案18B的佔有面積設為A2時，1<A2/A1≦20。進而較佳為1<A2/A1≦10，更佳為2≦A2/A1≦10。
通常，顯示裝置108側的第2導電圖案18B可抑制電磁波引起的雜訊的影響。即，在消除電磁波的電場成分的方向上流動著表面電流，在消除電磁波的磁場成分的方向上流動著渦電流，藉此可抑制電磁波引起的雜訊的影響。該第1積層導電片12A中，因顯示裝置108側的第2導電圖案18B的佔有面積設得比第1導電圖案18A的佔有面積大，故可使第2導電圖案18B的表面電阻降低至70 Ω/sq.以下，從而例如在抑制來自顯示裝置108等的電磁波引起的雜訊的影響方面有利。而且，該實施形態中，包含多個第1格子26的電極部30的佔有面積比包含多個第1格子26的突出部22的佔有面積大。該情況下，在將突出部22的佔有面積設為a1，電極部30的佔有面積設為a2時，1<a2/a1≦20，進而較佳為1<a2/a1≦10，更佳為2≦a2/a1≦10。
因此，在採用自電容方式來作為手指的觸控位置的檢測方式的情況下，即便為距離手指的觸控位置遠的電極部30，亦可儲存與突出部22同等程度的信號電荷，可將突出部22中的檢測靈敏度與電極部30中的檢測靈敏度設為大 致同等，且可減輕信號處理的負擔，並且亦可提高檢測精度。例如在採用相互電容方式來作為手指的觸控位置的檢測方式的情況下，藉由將佔有面積大的電極部30用作驅動電極、將突出部22用作接收電極，可提高突出部22中的接收靈敏度。而且，第1導電圖案18A與第2導電圖案18B在一部分相向，即便形成寄生電容，因將第1透明基體14A的厚度設為50 μm以上、350 μm以下，故可將寄生電容抑制得低，且可抑制檢測靈敏度的降低。
將上述長度La~Lg以及L1以及L1在上述範圍內適當變更，而可容易地設定該些佔有面積的比。
然而，本實施形態中，因突出部22與電極部30成為並不相向的位置關係，故突出部22與電極部30之間幾乎未形成寄生電容，第1導電圖案18A的包含第2格子27的部分與第2導電圖案18B的包含第2格子27的部分相向，故該些之間會產生寄生電容。然而，因尺寸比第1格子26大的第2格子27彼此的各一部分相向，故金屬細線24相向的點(point)少，並且，將第1透明基體14A的厚度設為50 μm以上、350 μm以下，因此形成在第1導電圖案18A與第2導電圖案18B之間的寄生電容非常小。並且，藉由將第1透明基體14A的厚度設為上述範圍，可獲得所期望的可視光的透過率，且操作亦容易。
如此，第1積層導電片12A中，即便在由金屬細線24的圖案構成電極的情況下，金屬細線亦不易視認，可確保高透明性，並且可實現檢測信號的信號雜訊(signal/noise， S/N)比的提高、檢測靈敏度的提高、檢測精度的提高。
另外，突出部22以及電極部30的大小未作特別限定，只要為足以感知人的手指的觸控位置或者筆輸入型的筆尖的觸控位置的大小即可。
而且，將第1格子26以及第2格子27的形狀設為菱形，此外亦可設為三角形或多邊形狀。在設為三角形的情況下，例如藉由沿著菱形的第1格子26以及第2格子27的各對角線架設直線狀的金屬細線而可容易製作。而且，除將第1格子26以及第2格子27的一邊的形狀設為直線狀以外，亦可設為彎曲形狀、圓弧狀。在設為圓弧狀的情況下，亦可例如針對相向的2邊設為朝向外方凸出的圓弧狀，針對其他相向的2邊設為朝向內方凸出的圓弧狀。而且，亦可將各邊的形狀設為朝向外方凸出的圓弧與朝向內方凸出的圓弧連續的波線形狀。當然，還可將各邊的形狀設為正弦曲線(sine curve)。
而且，第1格子26的尺寸(1邊的長度或對角線的長度等)或構成突出部22的第1格子26的個數、構成電極部30的第1格子26的個數均可根據適用的觸控式面板100的尺寸或分辨率(配線數)來適當設定。
其次，一邊參照圖7~圖9一邊對第2實施形態的導電片(以下記作第2積層導電片12B)進行說明。
該第2積層導電片12B具有與上述第1積層導電片12A大致相同的構成，而第1導電圖案18A中的帶狀部20的圖案與第2導電圖案18B中的連接部28的圖案在以下 方面有所不同。
即，如圖8所示，連接部28將2個第2格子27在第2方向(y方向)上排列而構成。該關係中，如圖7所示，第1導電圖案18A的帶狀部20中的包含第2格子27的部分比第1積層導電片12A中的帶狀部20多。其結果，第1導電圖案18A的佔有面積與第2導電圖案18B的佔有面積的比(A2/A1)大於第1積層導電片12A的情況，例如在抑制來自顯示裝置108等的電磁波引起的雜訊的影響方面更有利。
另外，當在第2導電片10B上積層第1導電片10A而形成第2積層導電片12B時，如圖9所示，形成著第1導電圖案18A的帶狀部20中的包含多個第2格子27的部分與第2導電圖案18B中的包含多個第2格子27的連接部28相向的組合圖案90。該組合圖案90成為組合著多個第1格子26的形態。即，第1導電圖案18A的帶狀部20與第2導電圖案18B的連接部28的邊界變得不明顯，視認性提高。
其次，一邊參照圖10~圖12一邊對第3實施形態的導電片(以下記作第3積層導電片12C)進行說明。
該第3積層導電片12C具有與上述第1積層導電片12A大致相同的構成，但第1導電部16A以及第2導電部16B的各圖案在以下的方面有所不同。
即，第1導電部16A如圖10所示，在鄰接的第1導電圖案18A間，具有與第1導電圖案18A非連接的第1 輔助圖案32A。該第1輔助圖案32A具有如下形態：包含多個第1格子26的鏈狀的圖案34或第1格子26的一部分圖案(L字狀圖案、直線圖案、T字狀圖案等)，以填埋圖11所示的第2導電圖案18B間的空白部分36(第1導電圖案18A的帶狀部20以及突出部22相向的部分除外)的方式排列。
如圖11所示，第2導電部16B中亦在鄰接的第2導電圖案18B間，具有與第2導電圖案18B非連接的第2輔助圖案32B。該第2輔助圖案32B具有如下形態：具有將包含多個第1格子26的鏈狀的圖案分為一半的波狀的圖案38或第1格子26的一部分圖案(L字狀圖案、直線圖案等)，且以填埋圖10所示的第1導電圖案18A間的空白部分40(第2導電圖案18B的連接部28以及電極部30相向的部分除外)的方式排列。
而且，當在第2導電片10B上積層第1導電片10A而形成第3積層導電片12C時，如圖12所示，形成著第1導電圖案18A中的包含多個第2格子27的部分與第2導電圖案18B中的包含多個第2格子27的部分相向的第1組合圖案90A。該情況下，第2導電圖案18B中的第2格子27的交叉部設定為位於第1導電圖案18A中的第2格子27的開口部中央，因此第1組合圖案90A成為組合著多個第1格子26的形態。
而且，藉由第1導電部16A與第2導電部16B相向，而形成著第1輔助圖案32A與第2輔助圖案32B相向的第 2組合圖案90B。此時，藉由第1輔助圖案32A來填埋第2導電圖案18B間的空白部分36(帶狀部20以及突出部22相向的部分除外：參照圖11)，第2輔助圖案32B成為補充第1輔助圖案32A的形狀，因而第2組合圖案90B亦成為組合著多個第1格子26的形態。
其結果，如圖12所示，成為整體鋪滿第1格子26的形態，且成為幾乎無法區分藉由多個第1格子26而構成的突出部22與電極部30的邊界的狀態。即，視認性提高。
其次，一邊參照圖13~圖15一邊對第4實施形態的導電片(以下記作第4積層導電片12D)進行說明。
該第4積層導電片12D具有與上述第1積層導電片12A大致相同的構成，而第1導電部16A以及第2導電部16B的各圖案在以下的方面有所不同。
首先，如圖13以及圖14A所示，第1導電圖案18A中，自一帶狀部20朝向另一帶狀部20突出的突出部22的前端，與自另一帶狀部20朝向一帶狀部20突出的突出部22的前端成為彼此相向的形態。即，自第1導電圖案18A的帶狀部20向兩方向突出的突出部22的沿著第1方向(x方向)的長度La設定得比鄰接的帶狀部20間的長度Lb的1/2小。上述長度La例如為Lb/8以上且小於Lb/2，較佳為Lb/4以上且小於Lb/2。
尤其，該第1導電圖案18A基本上將多個第1格子26加以組合而構成，帶狀部20中，與突出部22交叉的部分以外的一部分，此處為第1連接部28a，即，與後述的第2 導電圖案18B的第2連接部28b相向的部分包含多個第2格子27。該第1連接部28a中的第2格子27的大小不同於上述第1積層導電片12A~第3積層導電片12C中的第2格子27。具體而言，第1連接部28a包含2種第2格子，第2格子27a以及第2格子27b。一第2格子27a具有供r個(r為大於1的整數)第1格子26在第1傾斜方向(s方向)上排列的大小。另一第2格子27b具有如下大小：供第1格子26在第1傾斜方向上排列p個(p為大於1的整數)，供第1格子26在第2傾斜方向(t方向)上排列q個(q為大於1的整數)，即供p×q個第1格子26排列。在圖14A的例中，一第2格子27a具有供r為7的7個第1格子26在第1傾斜方向上排列的大小，另一第2格子27b具有供第1傾斜方向的p為3、第2傾斜方向的q為5的合計15個第1格子26排列的大小。
而且，沿著第1導電圖案18A的帶狀部20與突出部22，第1導電部16A具有與第1導電圖案18A非連接的第1輔助圖案32A。該第1輔助圖案32A具有如下形態：第1格子26的一部分圖案(L字狀圖案等)以填埋圖14B所示的第2導電圖案18B間的空白部分36(第1導電圖案18A的帶狀部20以及突出部22相向的部分除外)的方式排列。
另一方面，第2導電部16B的第2導電圖案18B如圖14B所示，具有在第1方向(x方向)上分別經由第2連接部28b而連接的多個電極部30。電極部30的沿著第1 方向(x方向)的長度Le為第2連接部28b的沿著第1方向的長度Lf的2倍以上。
第2導電圖案18B與上述第1導電圖案18A同樣地，將多個第1格子26與多個第2格子27加以組合而構成。該情況下，至少電極部30亦包含多個第1格子26，第2連接部28b包含多個第2格子27。該第2連接部28b中，亦與上述第1連接部28a同樣地，包含2種第2格子，第2格子27a以及第2格子27b。一第2格子27a具有供r個(r為大於1的整數)第1格子26在第2傾斜方向(t方向)上排列的大小。另一第2格子27b具有如下大小：供第1格子26在第2傾斜方向上排列p個(p為大於1的整數)，供第1格子26在第1傾斜方向(s方向)上排列q個(q為大於1的整數)，即，供p×q個第1格子26排列。在圖14B的例中，一第2格子27a具有供r為7的7個第1格子26在第2傾斜方向上排列的大小，另一第2格子27b具有供第2傾斜方向的p為3、第1傾斜方向的q為5的合計15個第1格子26排列的大小。
而且，在使第1導電部16A與第2導電部16B相向的情況下，第1導電圖案18A中的包含多個第2格子27的部分與第2導電圖案18B中的包含多個第2格子27的部分相向，而此時設定為第1連接部28a的一第2格子27a與第2連接部28b的一第2格子27a交叉，並且第1連接部28a的另一第2格子27b與第2連接部28b的另一第2格子27b交叉。
沿著第2導電圖案18B的電極部30的外形，第2導電部16B更具有與第2導電圖案18B非連接的第2輔助圖案32B。該第2輔助圖案32B具有如下形態：與第1格子26相同的圖案、將第1格子26的一部分圖案(L字狀圖案)排列多個而成的波狀的圖案及第1格子26的一部分圖案(十字圖案、直線圖案等)以填埋圖14A所示的第1導電圖案18A間的空白部分40(第2導電圖案18B的第2連接部28b以及電極部30相向的部分除外)的方式排列。
而且，當在第2導電片10B上積層第1導電片10A而形成第4積層導電片12D時，如圖15所示，形成著第1導電圖案18A中的包含多個第2格子27的第1連接部28a與第2導電圖案18B中的包含多個第2格子27的第2連接部28b相向的第1組合圖案90A。該情況下，設定為第1連接部28a的一第2格子27a與第2連接部28b的一第2格子27b交叉，並且第1連接部28a的另一第2格子27b與第2連接部28b的另一第2格子27b交叉，因而第1組合圖案90A成為組合著多個第1格子26的形態。
而且，藉由第1導電部16A與第2導電部16B相向，形成著第1輔助圖案32A與第2輔助圖案32B相向的第2組合圖案90B。此時，藉由第1輔助圖案32A來填埋第2導電圖案18B間的空白部分36(帶狀部20以及突出部22相向的部分除外：參照圖14B)，第2輔助圖案32B成為補充第1輔助圖案32A的形狀，因而第2組合圖案90B亦成為組合著多個第1格子26的形態。
其結果，如圖15所示，成為整體鋪滿第1格子26的形態，從而成為幾乎無法區分藉由多個第1格子26而構成的突出部22與電極部30的邊界的狀態。即，視認性提高。
上述例中，表示了將第1積層導電片12A~第4積層導電片12D應用於投影型電容方式的觸控式面板100的例，此外，亦可適用於表面型電容方式的觸控式面板或電阻膜式的觸控式面板中。
以下的說明中，將第1積層導電片12A~第4積層導電片12D統一記作積層導電片12。
上述積層導電片12中，如圖3A所示，在第1透明基體14A的一主面形成第1導電部16A，在第2透明基體14B的一主面形成第2導電部16B以進行積層，此外，亦可如圖3B所示，在第1透明基體14A的一主面形成第1導電部16A，在第1透明基體14A的另一主面形成第2導電部16B。該情況下，第2透明基體14B並不存在，而成為在第2導電部16B上積層著第1透明基體14A，在第1透明基體14A上積層著第1導電部16A的形態。而且，第1導電片10A與第2導電片10B之間亦可存在其他層，只要第1導電部16A與第2導電部16B為絕緣狀態，則它們亦可相向而配置。
其次，作為形成第1導電部16A或第2導電部16B的方法，例如亦可在第1透明基體14A上以及第2透明基體14B上曝光具有含有感光性鹵化銀鹽的乳劑層的感光材料，並實施顯影處理，藉此於曝光部以及未曝光部分別形 成金屬銀部以及光透過性部，從而形成第1導電部16A以及第2導電部16B。另外，亦可進而對金屬銀部實施物理顯影及/或鍍覆處理而使導電性金屬承載於金屬銀部。
另一方面，如圖3B所示，當在第1透明基體14A的一主面形成第1導電部16A，在第1透明基體14A的另一主面形成第2導電部16B時，若依據通常的製法，而採用最初對一主面曝光，然後對另一主面曝光的方法，則有時無法獲得具有所期望的圖案的第1導電部16A以及第2導電部16B。尤其如圖4以及圖7等所示，難以均一地形成自帶狀部20突出的突出部22等。
因此，較佳為可採用以下所示的製造方法。
即，對形成在第1透明基體14A的兩面的感光性鹵化銀乳劑層進行統一曝光，在第1透明基體14A的一主面形成第1導電部16A，在第1透明基體14A的另一主面形成第2導電部16B。
一邊參照圖16~圖18一邊對該製造方法的具體例進行說明。
首先，圖16的步驟S1中，製作長條的感光材料140。感光材料140如圖17A所示，包括：第1透明基體14A，形成在該第1透明基體14A的一主面的感光性鹵化銀乳劑層(以下稱作第1感光層142a)及形成在第1透明基體14A的另一主面的感光性鹵化銀乳劑層(以下稱作第2感光層142b)。
圖16的步驟S2中，對感光材料140進行曝光。該曝 光處理中進行第1曝光處理及第2曝光處理(兩面同時曝光)，該第1曝光處理為針對第1感光層142a，朝向第1透明基體14A照射光而沿著第1曝光圖案對第1感光層142a進行曝光，該第2曝光處理為針對第2感光層142b，朝向第1透明基體14A照射光而沿著第2曝光圖案對第2感光層142b進行曝光。圖17B的例中，一邊將長條的感光材料140沿一方向搬送，一邊經由第1光罩146a對第1感光層142a照射第1光144a(平行光)，並且經由第2光罩146b對第2感光層142b照射第2光144b(平行光)。第1光144a是藉由將自第1光源148a出射的光利用中途的第1準直透鏡150a轉換為平行光而獲得，第2光144b是藉由將自第2光源148b出射的光利用中途的第2準直透鏡150b轉換為平行光而獲得。在圖17B的例中，表示使用2個光源(第1光源148a以及第2光源148b)的情況，但亦可將自一個光源出射的光經由光學系統分割，而作為第1光144a以及第2光144b照射至第1感光層142a以及第2感光層142b。
而且，圖16的步驟S3中，藉由對曝光後的感光材料140進行顯影處理，例如如圖3B所示製作積層導電片12。積層導電片12包括：第1透明基體14A、形成在該第1透明基體14A的一主面的沿著第1曝光圖案的第1導電部16A及形成在第1透明基體14A的另一主面的沿著第2曝光圖案的第2導電部16B。另外，第1感光層142a以及第2感光層142b的曝光時間以及顯影時間根據第1光源148a 以及第2光源148b的種類或顯影液的種類等而進行各種變化，因此較佳的數值範圍無法一概決定，可調整成顯影率為80%~100%的曝光時間及顯影時間。
而且，本實施形態的製造方法中，第1曝光處理如圖18所示，在第1感光層142a上例如密接地配置第1光罩146a，自與該第1光罩146a相向配置的第1光源148a朝向第1光罩146a照射第1光144a，藉此對第1感光層142a進行曝光。第1光罩146a包括：由透明的鈉玻璃形成的玻璃基板及形成於該玻璃基板上的遮罩圖案(第1曝光圖案152a)。因此，藉由該第1曝光處理，將第1感光層142a中的沿著形成在第1光罩146a的第1曝光圖案152a的部分曝光。第1感光層142a與第1光罩146a之間亦可設置2 μm~10 μm左右的間隙。
同樣地，第2曝光處理在第2感光層142b上例如密接地配置第2光罩146b，自與該第2光罩146b相向配置的第2光源148b朝向第2光罩146b照射第2光144b，藉此對第2感光層142b進行曝光。第2光罩146b與第1光罩146a同樣地包括：由透明的鈉玻璃形成的玻璃基板及形成於該玻璃基板上的遮罩圖案(第2曝光圖案152b)。因此，藉由該第2曝光處理，將第2感光層142b中的沿著形成在第2光罩146b的第2曝光圖案152b的部分曝光。該情況下，第2感光層142b與第2光罩146b之間亦可設置2 μm~10 μm左右的間隙。
第1曝光處理以及第2曝光處理中，可將來自第1光 源148a的第1光144a的出射時序與來自第2光源148b的第2光144b的出射時序設為同時，亦可不同。如果同時，則在一次的曝光處理中，可將第1感光層142a以及第2感光層142b同時曝光，從而可實現處理時間的縮短化。
然而，在第1感光層142a以及第2感光層142b均未分光增感的情況下，若自兩側對感光材料140曝光，則來自單側的曝光會對另一單側(背側)的圖像形成造成影響。
即，到達第1感光層142a的來自第1光源148a的第1光144a藉由第1感光層142a中的鹵化銀粒子而散射，且作為散射光而透過第1透明基體14A，其一部分到達第2感光層142b。如此，第2感光層142b與第1透明基體14A的邊界部分在大範圍內被曝光，從而形成潛像(latent image)。因此，第2感光層142b中，進行來自第2光源148b的第2光144b的曝光與來自第1光源148a的第1光144a的曝光，在藉由之後的顯影處理而形成積層導電片12的情況下，除了由第2曝光圖案152b形成的導電圖案(第2導電部16B)之外，在該導電圖案間藉由來自第1光源148a的第1光144a而形成薄的導電層，無法獲得所期望的圖案(沿著第2曝光圖案152b的圖案)。該情況在第1感光層142a中亦相同。
為了避免上述問題的發生，而進行了積極研究，結果確認到：將第1感光層142a以及第2感光層142b的厚度設定在特定的範圍內，或者規定第1感光層142a以及第2感光層142b的塗佈銀量，藉此鹵化銀自身吸收光，從而可 限制光朝向背面透過。本實施形態中，可將第1感光層142a以及第2感光層142b的厚度設定為1 μm以上、4 μm以下。上限值較佳為2.5 μm。而且，將第1感光層142a以及第2感光層142b的塗佈銀量規定為5 g/m2~20 g/m2。
上述兩面密接的曝光方式中，會因附著在薄膜表面的塵埃等而出現由曝光阻礙引起的圖像缺陷的問題。作為防止塵埃附著的方法，眾所周知在薄膜上塗佈導電性物質，但金屬氧化物等在處理後亦殘存，從而破壞最終製品的透明性，而且，導電性高分子就保存性等而言存在問題。因此，經積極研究後可知，藉由減輕黏合劑的量的鹵化銀可獲得防止帶電所需的導電性，並對第1感光層142a以及第2感光層142b的銀/黏合劑的體積比進行了規定。即，第1感光層142a以及第2感光層142b的銀/黏合劑體積比為1/1以上，較佳為2/1以上。
如上述般，藉由對第1感光層142a以及第2感光層142b的厚度、塗佈銀量、銀/黏合劑的體積比進行設定、規定，而如圖18所示，到達第1感光層142a的來自第1光源148a的第1光144a無法到達第2感光層142b，同樣地，到達第2感光層142b的來自第2光源148b的第2光144b無法到達第1感光層142a，其結果，在藉由之後的顯影處理而形成積層導電片12的情況下，如圖3B所示，在第1透明基體14A的一主面僅形成由第1曝光圖案152a形成的導電圖案(構成第1導電部16A的圖案)，在第1透明基體14A的另一主面僅形成由第2曝光圖案152b形 成的導電圖案(構成第2導電部16B的圖案)，從而可獲得所期望的圖案。
如此，於使用上述兩面統一曝光的製造方法中，可獲得使導電性與兩面曝光的適性同時成立的第1感光層142a以及第2感光層142b，而且，藉由對1個第1透明基體14A的曝光處理，可於第1透明基體14A的兩面任意地形成同一圖案或不同的圖案，藉此，可容易地形成觸控式面板100的電極，並且可實現觸控式面板100的薄型化(低背化)。
上述例為使用感光性鹵化銀乳劑層來形成第1導電部16A以及第2導電部16B的製造方法，但作為其他的製造方法，有以下的製造方法。
即，亦可於第1透明基體14A上以及第2透明基體14B上使用鍍覆前處理材料而形成感光性被鍍覆層，然後，於曝光、顯影處理後實施鍍覆處理，藉此於曝光部以及未曝光部分別形成金屬部以及光透過性部，而形成第1導電部16A以及第2導電部16B。另外，亦可進而對金屬部實施物理顯影及/或鍍覆處理而使導電性金屬承載於金屬部。
作為使用鍍覆前處理材料的方法的又一較佳的形態，可列舉如下的2種形態。另外，下述的更具體的內容揭示於日本專利特開2003-213437號公報、日本專利特開2006-64923號公報、日本專利特開2006-58797號公報、日本專利特開2006-135271號公報等中。
(a)形態為：在透明基體上塗佈包含與鍍覆觸媒或其前驅物相互作用的官能基的被鍍覆層，然後，於曝光、顯 影後進行鍍覆處理而使金屬部形成於被鍍覆材料上。
(b)形態為：在透明基體上，將包含聚合物及金屬氧化物的基底層及包含與鍍覆觸媒或其前驅物相互作用的官能基的被鍍覆層依順序積層，然後，於曝光、顯影後進行鍍覆處理而使金屬部形成於被鍍覆材料上。
作為其他的方法，亦可對形成在第1透明基體14A以及第2透明基體14B上的銅箔上的光阻劑膜進行曝光、顯影處理而形成抗蝕圖案，對自抗蝕圖案露出的銅箔進行蝕刻，藉此形成第1導電部16A以及第2導電部16B。
或者，亦可在第1透明基體14A以及第2透明基體14B上印刷包含金屬微粒子的導電膏(paste)，對導電膏進行金屬鍍覆，藉此形成第1導電部16A以及第2導電部16B。
或者，亦可在第1透明基體14A以及第2透明基體14B上，藉由網版印刷版或凹版印刷版來印刷形成第1導電部16A以及第2導電部16B。
或者，亦可在第1透明基體14A以及第2透明基體14B上，藉由噴墨形成第1導電部16A以及第2導電部16B。
其次，以如下的方法為中心來進行敍述，該方法將作為尤佳的形態的鹵化銀照片感光材料用於本實施形態的第1導電片10A以及第2導電片10B中。
本實施形態的第1導電片10A以及第2導電片10B的製造方法為藉由感光材料與顯影處理的形態而包含如下所述的3個形態。
(1)形態是對不包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白 感光材料進行化學顯影或熱顯影而使金屬銀部形成於該感光材料上。
(2)形態是對鹵化銀乳劑層中包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料進行溶解物理顯影而使金屬銀部形成於該感光材料上。
(3)形態是將不包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料與具有包含物理顯影核的非感光性層的顯像片予以疊合來進行擴散轉印顯影，使金屬銀部形成於非感光性顯像片(non-photosensitive image receiving sheet)上。
上述(1)的形態為一體型黑白顯影類型，於感光材料上形成光透過性導電膜等的透光性導電性膜。所獲得的顯影銀為化學顯影銀或熱顯影銀，且為高比表面的長絲(filament)，因此，於後續的鍍覆或物理顯影過程中，該銀的活性高。
上述(2)的形態中，於曝光部中，物理顯影核近緣的鹵化銀粒子溶解而沈積於顯影核上，藉此於感光材料上形成光透過性導電性膜等的透光性導電性膜。此亦為一體型黑白顯影類型。顯影作用為向物理顯影核上的析出，因此活性高，但顯影銀為比表面小的球形。
上述(3)的形態中，於未曝光部中，鹵化銀粒子溶解且擴散，並沈積於顯像片上的顯影核上，藉此於顯像片上形成光透過性導電性膜等的透光性導電性膜。上述(3)的形態為所謂的分離類型，且為自感光材料將顯像片予以剝離來使用的形態。
對於任一個形態而言，均可選擇負型顯影處理及反轉顯影處理中的任一顯影(於擴散轉印方式的情況下，將直接正型感光材料用作感光材料，藉此可進行負型顯影處理)。
此處所謂的化學顯影、熱顯影、溶解物理顯影以及擴散轉印顯影是指如本領域中所通常使用的用語所述的意思，且已於照片化學的一般教科書中有解說，例如已於菊地真一編著的「照片化學」(共立出版社，1955年發行)、C.E.K.Mees編寫的「攝影法理論第四版(The Theory of Photographic Processes,4th ed.)」(Mcmillan公司，1977年發行)中有解說。本案是與液體處理相關的發明，但其他的應用熱顯影方式作為顯影方式的技術亦可作為參考。例如，可應用日本專利特開2004-184693號、日本專利特開2004-334077號、日本專利特開2005-010752號的各公報、以及日本專利特願2004-244080號、日本專利特願2004-085655號的各說明書所揭示的技術。
此處，以下詳細地對本實施形態的第1導電片10A以及第2導電片10B的各層的構成進行說明。
[第1透明基體14A、第2透明基體14B]
作為第1透明基體14A以及第2透明基體14B，可列舉塑膠薄膜、塑膠板、玻璃板等。
作為上述塑膠薄膜以及塑膠板的原料，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)，聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等的聚 酯類；聚乙烯(Polyethylene，PE)，聚丙烯(Polypropylene，PP)，聚苯乙烯，乙烯乙酸乙烯酯(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)等的聚烯烴類；乙烯系樹脂；此外，聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，聚醯胺，聚醯亞胺，丙烯酸樹脂，三乙酸纖維素(Triacetyl Cellulose，TAC)等。
作為第1透明基體14A以及第2透明基體14B，PET(熔點：258℃)，PEN(熔點：269℃)、PE(熔點：135℃)、PP(熔點：163℃)、聚苯乙烯(熔點：230℃)、聚氯乙烯(熔點：180℃)、聚偏二氯乙烯(Polyvinylidene Chloride)(熔點：212℃)或TAC(熔點：290℃)等的熔點約為290℃以下的塑膠薄膜或塑膠板較佳，自光透過性或加工性等的觀點考慮，PET較佳。如用於積層導電片12的第1導電片10A以及第2導電片10B般的導電性薄膜需要具有透明性，因此較佳為第1透明基體14A以及第2透明基體14B的透明度高。
[銀鹽乳劑層]
成為第1導電片10A以及第2導電片10B的導電層(第1導電圖案18A、第1輔助圖案32A、第2導電圖案18B、第2輔助圖案32B等的導電部)的銀鹽乳劑層，除了含有銀鹽與黏合劑之外，亦含有溶劑或染料等的添加劑。
作為本實施形態中使用的銀鹽，可列舉鹵化銀等的無機銀鹽及乙酸銀等的有機銀鹽。於本實施形態中，較佳為使用作為光感測器(optical sensor)的特性優異的鹵化銀。
銀鹽乳劑層的塗佈銀量(銀鹽的塗佈量)換算為銀， 較佳為1 g/m2~30 g/m2，更佳為1 g/m2~25 g/m2，進而更佳為5 g/m2~20 g/m2。藉由將該塗佈銀量設為上述範圍，在形成積層導電片12的情況下可獲得所期望的表面電阻。
作為本實施形態中使用的黏合劑，例如可列舉：明膠(gelatin)、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol，PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinyl Pyrrolidone，PVP)、澱粉等的多糖類、纖維素及其衍生物、聚氧化乙烯、聚乙烯胺、聚葡萄胺糖(chitosan)、聚離胺酸(Polylysine)、聚丙烯酸、聚海藻酸(Polyalginic acid)、聚透明質酸(Polyhyaluronic acid)、羧基纖維素等。根據官能基的離子性，上述黏合劑具有中性、陰離子性、陽離子性的性質。
本實施形態的銀鹽乳劑層中所含的黏合劑的含量並無特別的限定，可於能夠發揮分散性與密接性的範圍內，適當決定上述黏合劑的含量。以銀/黏合劑體積比計，銀鹽乳劑層中的黏合劑的含量較佳為1/4以上，更佳為1/2以上。銀/黏合劑體積比較佳為100/1以下，更佳為50/1以下。而且，銀/黏合劑體積比進而更佳為1/1~4/1。最佳為1/1~3/1。藉由將銀鹽乳劑層中的銀/黏合劑體積比設為該範圍，即便於對塗佈銀量進行調整的情況下，亦可抑制電阻值的不均，從而可獲得具有均一的表面電阻的積層導電片。另外，將原料的鹵化銀量/黏合劑量(重量比)轉換為銀量/黏合劑量(重量比)，然後將銀量/黏合劑量(重量比)轉換為銀量/黏合劑量(體積比)，藉此可求出銀/黏合劑體積比。
<溶劑>
銀鹽乳劑層的形成中所使用的溶劑並無特別的限定，例如可列舉：水、有機溶劑(例如，甲醇等的醇類、丙酮等的酮類、甲醯胺等的醯胺類、二甲基亞碸等的亞碸類、乙酸乙酯等的酯類、醚類等)、離子性液體及該些的混合溶劑。
本實施形態的銀鹽乳劑層中所使用的溶劑的含量相對於銀鹽乳劑層中所含的銀鹽、黏合劑等的合計的質量，處於30質量%~90質量%的範圍，較佳為處於50質量%~80質量%的範圍。
<其他添加劑>
本實施形態中所使用的各種添加劑並無特別的限制，可較佳地使用眾所周知的添加劑。
[其他層構成]
亦可於銀鹽乳劑層上設置未繪示的保護層。於本實施形態中，所謂「保護層」，是指包含如明膠或高分子聚合物之類的黏合劑的層，為了表現出防止擦傷或對力學特性進行改良的效果，該保護層形成於具有感光性的銀鹽乳劑層上。上述保護層的厚度較佳為0.5 μm以下。保護層的塗佈方法以及形成方法並無特別的限定，可適當地選擇眾所周知的塗佈方法以及形成方法。又，亦可於銀鹽乳劑層之下方處設置例如底塗層。
其次，對第1導電片10A以及第2導電片10B的製作方法的各步驟進行說明。
[曝光]
本實施形態中，包括藉由印刷方式來形成第1導電部16A以及第2導電部16B的情況，但除了印刷方式以外，亦藉由曝光與顯影等來形成第1導電部16A以及第2導電部16B。即，對包括設置於第1透明基體14A以及第2透明基體14B上的含銀鹽層的感光材料或塗佈有光微影法用光聚合物的感光材料進行曝光。可使用電磁波來進行曝光。作為電磁波，例如可列舉可視光線、紫外線等的光、X射線等的放射線等。此外，曝光中可利用具有波長分布的光源，亦可利用特定的波長的光源。
[顯影處理]
本實施形態中，對乳劑層進行曝光後，進而進行顯影處理。顯影處理可使用銀鹽照片膠片或感光紙(photographic paper)、印刷製版用膠片、光罩(photomask)用乳膠遮罩(emulsion mask)等中所使用的通常的顯影處理的技術。顯影液並無特別的限定，亦可使用菲尼酮對苯二酚(Phenidone Quinol，PQ)顯影液、米吐爾對苯二酚(Metol Quinol，MQ)顯影液以及甲基丙烯酸(Methacrylic Acid，MAA)顯影液等，對於市售品而言，例如可使用作為富士膠片公司配方的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3及PAPITOL；作為柯達(KODAK)公司配方的C-41、E-6、RA-4、D-19及D-72等的顯影液；或上述顯影液的套組(kit)中所含的顯影液。又，亦可使用微影顯影液。
本發明中的顯影處理可包括為了將未曝光部分的銀鹽 除去而實現穩定化所進行的定影處理。本發明中的定影處理可使用銀鹽照片膠片或感光紙、印刷製版用膠片、光罩用乳膠遮罩等中所使用的定影處理的技術。
上述定影步驟中的定影溫度較佳為約20℃~約50℃，更佳為25℃~45℃。而且，定影時間較佳為5秒~1分鐘，更佳為7秒~50秒。定影液的補充量相對於感光材料的處理量，較佳為600 ml/m2以下，進而較佳為500 ml/m2以下，尤佳為300 ml/m2以下。
較佳為對經顯影、定影處理的感光材料實施水洗處理或穩定化處理。上述水洗處理或穩定化處理中，通常對於每1 m2的感光材料，以20公升(liter)以下的水洗水量來進行水洗，亦可以3公升以下的補充量(亦包含0，亦即蓄積水水洗)來進行水洗。
顯影處理後的曝光部中所含的金屬銀的質量相對於曝光前的曝光部中所含的銀的質量的含有率較佳為50質量%以上，進而較佳為80質量%以上。若曝光部中所含的銀的質量相對於曝光前的曝光部中所含的銀的質量而言為50質量%以上，則可獲得高導電性，因此較佳。
本實施形態中的顯影處理後的灰階並無特別的限定，但較佳為超過4.0。若顯影處理後的灰階超過4.0，則可在保持光透過性部的高透光性的狀態下，提高導電性金屬部的導電性。作為使灰階為4.0以上的方法，例如可列舉上述銠離子、銥離子的摻雜。
經由以上的步驟而獲得導電片，但所獲得的第1導電 片10A以及第2導電片10B的表面電阻較佳為處於0.1 Ω/sq.~100 Ω/sq.的範圍。上述下限值較佳為1 Ω/sq.以上、3 Ω/sq.以上、5 Ω/sq.以上、10 Ω/sq.以上。上述上限值較佳為70 Ω/sq.以下、50 Ω/sq.以下。藉由在此種範圍內調整表面電阻，即便為面積為10 cm×10 cm以上的大型的觸控式面板中亦可進行位置檢測。而且，亦可進一步對顯影處理後的第1導電片10A以及第2導電片10B進行壓光(calender)處理，且可藉由該壓光處理來調整為所期望的表面電阻。
[物理顯影以及鍍覆處理]
本實施形態中，為了使由上述曝光及顯影處理所形成的金屬銀部的導電性提高，亦可進行用以使導電性金屬粒子承載於上述金屬銀部的物理顯影及/或鍍覆處理。本發明中，可僅利用物理顯影或鍍覆處理中的任一個處理來使導電性金屬粒子承載於金屬銀部，亦可將物理顯影與鍍覆處理加以組合來使導電性金屬粒子承載於金屬銀部。另外，將對金屬銀部實施物理顯影及/或鍍覆處理而成的部分一併稱作「導電性金屬部」。
本實施形態中的所謂的「物理顯影」，是指藉由還原劑來對銀離子等的金屬離子進行還原，使金屬粒子析出至金屬或金屬化合物的核上。該物理現象被用於即顯黑白膠片(instant black and white film)、即顯幻燈膠片(instant slide film)或印刷版製造等中，於本發明中，可使用該技術。
而且，物理顯影可與曝光之後的顯影處理同時進行， 亦可於顯影處理之後另外地進行。
本實施形態中，鍍覆處理可使用非電解鍍覆(化學還原鍍覆或取代鍍覆)、電解鍍覆或非電解鍍覆與電解鍍覆此兩者。本實施形態中的非電解鍍覆可使用公知的非電解鍍覆技術，例如，可使用印刷配線板等中所使用的非電解鍍覆技術，非電解鍍覆較佳為非電解銅鍍覆。
[氧化處理]
於本實施形態中，較佳為對顯影處理後的金屬銀部、以及物理顯影及/或鍍覆處理所形成的導電性金屬部，實施氧化處理。藉由進行氧化處理，例如，於金屬稍微沈積光透過性部的情況下，可將該金屬予以除去而使光透過性部的透過性大致為100%。
[導電性金屬部]
本實施形態的導電性金屬部(金屬細線24)的線寬如上述般，下限可選擇為0.1 μm以上，但較佳為1 μm以上、3 μm以上、4 μm以上或者5 μm以上，上限較佳為15 μm以下、10 μm以下、9 μm以下、8 μm以下。在線寬小於上述下限值的情況下，導電性變得不足，因而在用於觸控式面板的情況下，檢測靈敏度變得不足。另一方面，若超出上述上限值，則由導電性金屬部引起的波紋變得顯著，或者在用於觸控式面板時視認性變差。另外，藉由設為上述範圍內，導電性金屬部的波紋得以改善，視認性變得尤佳。第1格子26的一邊的長度較佳為30 μm以上、500 μm以下，進而較佳為50 μm以上、400 μm以下，最佳為100 μm 以上、350 μm以下。而且，導電性金屬部為了接地連接等的目的，亦可具有線寬大於200 μm的部分。
根據可視光透過率的觀點考慮，本實施形態中的導電性金屬部的開口率較佳為85%以上，進而較佳為90%以上，最佳為95%以上。所謂開口率，是指除了第1導電圖案、第1輔助圖案、第2導電圖案、第2輔助圖案等的導電部以外的透光性部分佔整體的比例，例如線寬15 μm、間距300 μm的正方形的格子狀的開口率為90%。
[光透過性部]
本實施形態中的所謂的「光透過性部」，是指第1導電片10A以及第2導電片10B中的除了導電性金屬部以外的具有透光性的部分。對於光透過性部的透過率而言，如上所述，第1透明基體14A以及第2透明基體14B的除了光吸收以及反射的作用之外的380 nm~780 nm的波長區域中的透過率的最小值所示的透過率為90%以上，較佳為95%以上、進而較佳為97%以上，進而更佳為98%以上，最佳為99%以上。
關於曝光方法，較佳為經由玻璃遮罩的方法或利用雷射描繪的圖案曝光方式。
[第1導電片10A以及第2導電片10B]
本實施形態的第1導電片10A以及第2導電片10B中的第1透明基體14A以及第2透明基體14B的厚度，較佳為50 μm以上、350 μm以下，進而較佳為80 μm以上、250 μm以下，尤佳為100 μm以上、200 μm以下。只要為50 μm ~350 μm的範圍，則可獲得所期望的可視光的透過率，且操作亦容易。而且，亦可降低第1導電圖案18A以及第2導電圖案18B間的寄生電容。
可根據塗佈於第1透明基體14A以及第2透明基體14B上的含銀鹽層用塗料的塗佈厚度來適當決定設置於第1透明基體14A以及第2透明基體14B上的金屬銀部的厚度。金屬銀部的厚度可選自0.001 mm~0.2 mm，但較佳為30 μm以下，更佳為20 μm以下，進而更佳為0.01μm~9 μm，最佳為0.05 μm~5 μm。而且，金屬銀部較佳為圖案狀。金屬銀部可為1層的構成，亦可為2層以上的疊層構成。當金屬銀部為圖案狀且為2層以上的疊層構成時，可產生不同的感色性，使得能夠對於不同的波長感光。藉此，若改變曝光波長來曝光，則可於各層中形成不同的圖案。
對於觸控式面板的用途而言，導電性金屬部的厚度越薄，則顯示面板的視角越廣，因此較佳，而於視認性的提高的方面，亦要求實現薄膜化。自此種觀點考慮，包含承載於導電性金屬部的導電性金屬的層的厚度較佳為小於9 μm，更佳為0.1 μm以上且小於5 μm，進而較佳為0.1 μm以上且小於3 μm。
本實施形態中，藉由對上述含銀鹽層的塗佈厚度進行控制來形成所期望的厚度的金屬銀部，而且可藉由物理顯影及/或鍍覆處理來自由地對包含導電性金屬粒子的層的厚度進行控制，因此，亦可容易地形成具有小於5 μm、較佳為具有小於3 μm的厚度的第1導電片10A以及第2導 電片10B。
另外，本實施形態的第1導電片10A或第2導電片10B的製造方法中，並非必須進行鍍覆等的步驟。原因在於：在本實施形態的第1導電片10A或第2導電片10B的製造方法中，可藉由對銀鹽乳劑層的塗佈銀量、銀/黏合劑體積比進行調整來獲得所期望的表面電阻。另外，亦可根據需要而進行壓光處理等。
(顯影處理後的硬膜處理)
較佳為對銀鹽乳劑層進行顯影處理之後，將該銀鹽乳劑層浸漬於硬膜劑來進行硬膜處理。作為硬膜劑，例如可列舉戊二醛、己二醛，2,3-二羥基-1,4-二噁烷等的二醛類及硼酸等的日本專利特開平2-141279號所揭示的硬膜劑。
[積層導電片]
亦可對積層導電片12賦予抗反射層或硬塗層等的功能層。
另外，本發明可適當地與下述表1及表2所揭示的公開公報及國際公開手冊的技術組合地使用。省略「日本專利特開」、「號公報」、「號手冊」等的表述。
[實例]
以下，列舉本發明的實例來更具體地對本發明進行說明。另外，只要不脫離本發明的宗旨，可適當地對以下的實例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、以及處理順序等進行變更。因此，本發明的範圍不應由以下所示的具體例來限定性地解釋。
[第1實例]
第1實例中，對實例1~實例9的積層導電片12測定第1格子26的一邊的長度、金屬細線24的線寬、具代表性的第2導電圖案18B的表面電阻，並評估波紋以及視認 性。將實例1~實例9的詳細內容以及評估結果表示於表3中。
<實例1~實例9> (鹵化銀感光材料)
調製出相對於水介質中的150 g的Ag，含有10.0 g的明膠，且含有球相當徑(sphere equivalent diameter)平均為0.1 μm的碘氯溴化銀粒子(silver iodochlorobromide)(I=0.2莫耳%，Br=40莫耳%)的乳劑。
而且，以濃度為10-7(莫耳/莫耳銀)的方式在該乳劑中添加K3Rh2Br9及K2IrCl6，在溴化銀粒子中摻雜了Rh離子與Ir離子。在該乳劑中添加Na2PdCl4，進而使用氯金酸與硫代硫酸鈉進行金硫增感後，與明膠硬膜劑一併，以銀的塗佈量為10 g/m2的方式塗佈在厚度為150 μm的第1透明基體14A以及第2透明基體14B(此處均為聚對苯二甲酸乙二酯(PET))上。此時，Ag/明膠體積比為2/1。
在寬度為30 cm的PET支持體上以25 cm的寬度進行20 m的塗佈，以保留塗佈的中央部24 cm的方式將兩端分別切下3 cm而獲得捲狀的鹵化銀感光材料。
(曝光)
關於曝光的圖案，對第1導電片10A而言為圖4所示的圖案，對第2導電片10B而言為圖5所示的圖案，於A4尺寸(210 mm×297 mm)的第1透明基體14A以及第2透明基體14B上進行。關於曝光，經由上述圖案的光罩，使用將高壓水銀燈作為光源的平行光來進行曝光。
(顯影處理) ‧1 L顯影液的配方
‧1 L定影液的配方
使用富士膠片公司製造的自動顯影機FG-710PTS，於如下的處理條件下，對已完成曝光的感光材料使用上述處理劑進行處理，即，於35℃進行30秒的顯影，於34℃進行23秒的定影，進行20秒的水洗流水(5 L/min)處理。
(實例1)
將製作的第1導電片10A以及第2導電片10B的導電部(第1導電圖案18A、第2導電圖案18B)中的第1格 子26的一邊的長度設為30 μm(第2格子27的一邊的長度設為60 μm)，金屬細線24的線寬設為1 μm。
(實例2)
除將第1格子26的一邊的長度設為40 μm(第2格子27的一邊的長度設為80 μm)，金屬細線24的線寬設為3 μm這一點以外，與實例1同樣地製作實例2的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例3)
除將第1格子26的一邊的長度設為50 μm(第2格子27的一邊的長度設為100 μm)，金屬細線24的線寬設為4 μm這一點以外，與實例1同樣地製作實例3的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例4)
除將第1格子26的一邊的長度設為80 μm(第2格子27的一邊的長度設為160 μm)，金屬細線24的線寬設為5 μm這一點以外，與實例1同樣地製作實例4的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例5)
除將第1格子26的一邊的長度設為100 μm(第2格子27的一邊的長度設為200 μm)，金屬細線24的線寬設為8 μm這一點以外，與實例1同樣地製作實例5的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例6)
除將第1格子26的一邊的長度設為250 μm(第2格 子27的一邊的長度設為500 μm)，金屬細線24的線寬設為9 μm這一點以外，與實例1同樣地製作實例6的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例7)
除將第1格子26的一邊的長度設為350 μm(第2格子27的一邊的長度設為700 μm)，金屬細線24的線寬設為10 μm這一點以外，與實例1同樣地製作實例7的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例8)
除將第1格子26的一邊的長度設為400 μm(第2格子27的一邊的長度設為800 μm)，金屬細線24的線寬設為15 μm這一點以外，與實例1同樣地製作實例8的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例9)
除將第1格子26的一邊的長度設為500 μm(第2格子27的一邊的長度設為1000 μm)，金屬細線24的線寬設為15 μm這一點以外，與實例1同樣地製作實例9的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(表面電阻測定)
為了確認檢測精度的良否，而將第1導電片10A以及第2導電片10B的表面電阻率設為藉由DIA INSTRUMENTS公司製造的Loresta GP(型號MCP-T610)直列4探針probe(ASP)測定任意10個部位所得的值的平均值。
(波紋的評估)
關於實例1~實例9，在第2導電片10B上積層第1導電片10A而製作積層導電片12，然後，將積層導電片12貼附在顯示裝置108(液晶顯示器)的顯示畫面上從而構成了觸控式面板100。然後，將觸控式面板100設置在轉盤上，驅動顯示裝置108以顯示白色。在該狀態下，使轉盤在偏角(bias angle)在-45°~+45°之間旋轉，進行波紋的目視觀察、評估。
波紋的評估以距離顯示裝置108的顯示畫面110a的觀察距離為1.5m來進行，將波紋不明顯的情況設為￮，將所看見的波紋是微乎其微的合格的水平的情況設為△，將波紋明顯的情況設為×。
(視認性的評估)
在上述波紋的評估之前，將觸控式面板100設置在轉盤上，當驅動顯示裝置108而顯示白色時，利用肉眼來確認是否有粗線條或黑斑點，而且確認觸控式面板的第1導電圖案18A以及第2導電圖案18B、帶狀部20以及連接部28的邊界是否明顯。
根據表3可知，實例1~實例9中，實例1~實例8的導電性、透過率、波紋、視認性均良好。實例9的波紋的評估以及視認性的評估比實例1~實例8差，但波紋是微乎其微的合格的水平的程度，並非不易看見顯示裝置108的顯示圖像。
因此可知，第1格子26的一邊的長度較佳為30 μm~500 μm，進而較佳為50 μm~400 μm，尤佳為100 μm~350 μm。而且，金屬細線24的線寬的下限較佳為1 μm以上、3 μm以上、4 μm以上或者5 μm以上，上限較佳為15 μm以下、10 μm以下、9 μm以下、8 μm以下。
[第2實例]
第2實例中，對實例11~實例17以及參考例11以及參考例12的積層導電片12評估第1透明基體14A的厚度發生改變的情況下的檢測靈敏度以及視認性。將實例11~實例17、參考例11以及參考例12的詳細內容以及評估結 果表示於表4中。
(實例11)
除將製作的第1導電片10A以及第2導電片10B的導電部(第1導電圖案18A、第2導電圖案18B)中的第1格子26的一邊的長度設為80 μm(第2格子27的一邊的長度設為160 μm)，金屬細線24的線寬設為5 μm，第1透明基體14A的厚度設為50 μm這一點以外，與上述實例1同樣地製作實例11的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例12)
除將第1透明基體14A的厚度設為80 μm這一點以外，與上述實例11同樣地製作實例12的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例13)
除將第1透明基體14A的厚度設為100 μm這一點以外，與上述實例11同樣地製作實例13的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例14)
除將第1透明基體14A的厚度設為150 μm這一點以外，與上述實例11同樣地製作實例14的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例15)
除將第1透明基體14A的厚度設為200 μm這一點以外，與上述實例11同樣地製作實例15的第1導電片10A 以及第2導電片10B。
(實例16)
除將第1透明基體14A的厚度設為250 μm這一點以外，與上述實例11同樣地製作實例16的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例17)
除將第1透明基體14A的厚度設為350 μm這一點以外，與上述實例11同樣地製作實例17的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(參考例11)
除將第1透明基體14A的厚度設為30 μm這一點以外，與上述實例11同樣地製作參考例11的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(參考例12)
除將第1透明基體14A的厚度設為400 μm這一點以外，與上述實例11同樣地製作參考例12的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(透過率的測定)
為了確認第1透明基體14A的透明性的良否，而使用分光光度計來測定第1導電片10A以及第2導電片10B的透光部的透過率。
(檢測靈敏度的評估)
藉由使手指相對於觸控式面板100朝一定方向移動，而取得檢測波形，根據取得的檢測波形求出檢測靈敏度。 若檢測靈敏度超過預先設定的臨限值的110%則設為「◎」，若為臨限值的90%以上且110%以下則設為「￮」，若小於臨限值的90%則設為「△」。
將實例11~實例17、參考例11以及參考例12的結果表示於表4中。
根據表4可知，參考例11的視認性良好，但檢測靈敏度差。認為這是因為，第1透明基體14A的厚度薄至30 μm，因而第1導電圖案18A與第2導電圖案18B之間的寄生電容大，由於該寄生電容的存在而檢測靈敏度劣化。參考例12的檢測靈敏度以及視認性均評估為差。認為這是因為，第1透明基體14A的厚度非常厚，為400 μm，因此在為自電容方式的情況下，第2導電圖案18B中手指的觸控位置難以識別，在為相互電容方式的情況下，來自第2電極24B(驅動電極)的發送信號難以被第1電極24A(接收電極)接收。而且，視認性的評估變差是因第1透 明基體14A的厚度非常厚，為400 μm，因而透光部的透過率降低至80%，而透明性降低所引起。
與此相對，實例11~實例17均為檢測靈敏度以及視認性良好。尤其，實例13~實例15的檢測靈敏度非常良好。
因此可知，介於第1導電部16A與第2導電部16B間的透明基體(此處為第1透明基體14A)的厚度較佳為50 μm以上、350 μm以下，進而較佳為80 μm以上、250 μm以下，尤佳為100 μm以上、200 μm以下。
[第3實例]
第3實例中，對實例21~實例28以及參考例21以及參考例22的積層導電片12確認改變第1導電圖案18A佔有面積A1與第2導電圖案18B的佔有面積A2的比(A2/A1)的情況下的第1導電圖案18A以及第2導電圖案18B的表面電阻的變化，並評估檢測靈敏度。將實例21~實例28、參考例21以及參考例22的詳細內容以及評估結果表示於表5中。
(實例21)
除將製作的第1導電片10A以及第2導電片10B的導電部(第1導電圖案18A、第2導電圖案18B)中的第1格子26的一邊的長度設為80 μm(第2格子27的一邊的長度設為160 μm)，金屬細線24的線寬設為5 μm，第1透明基體14A的厚度設為150 μm，佔有面積比A2/A1設為2這一點以外，與上述實例1同樣地製作實例21的第1 導電片10A以及第2導電片10B。
(實例22)
除將佔有面積比A2/A1設為3這一點以外，與上述實例21同樣地製作實例22的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例23)
除將佔有面積比A2/A1設為5這一點以外，與上述實例21同樣地製作實例23的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例24)
除將佔有面積比A2/A1設為7這一點以外，與上述實例21同樣地製作實例24的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例25)
除將佔有面積比A2/A1設為8這一點以外，與上述實例21同樣地製作實例25的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例26)
除將佔有面積比A2/A1設為10這一點以外，與上述實例21同樣地製作實例26的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(實例27)
除將佔有面積比A2/A1設為15這一點以外，與上述實例21同樣地製作實例27的第1導電片10A以及第2導 電片10B。
(實例28)
除將佔有面積比A2/A1設為20這一點以外，與上述實例21同樣地製作實例28的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(參考例21)
除將佔有面積比A2/A1設為1這一點以外，與上述實例21同樣地製作參考例21的第1導電片10A以及第2導電片10B。
(參考例22)
除將佔有面積比A2/A1設為25這一點以外，與上述實例21同樣地製作參考例22的第1導電片10A以及第2導電片10B。
根據表5可知，參考例21以及參考例22的檢測靈敏度均差。關於參考例21，認為第2導電圖案18B的表面電 阻高達75 Ω/sq.，無法抑制由電磁波引起的雜訊的影響。關於參考例22，認為這是因為第2導電圖案18B的表面電阻雖大幅降低，但第1導電圖案18A的表面電阻反而增大至150 Ω/sq.，第1電極24A中的檢測靈敏度降低。
與此相對，實例21~實例28的檢測靈敏度均為良好。尤其，實例23~實例25的檢測靈敏度非常良好。
因此可知，第1導電圖案18A的佔有面積A1與第2導電圖案18B的佔有面積A2的比，較佳為1<A2/A1≦20，進而較佳為1<A2/A1≦10，尤佳為2≦A2/A1≦10。
藉由將上述長度La~Lg以及L1以及L1在上述範圍適當變更而可容易地設定該些佔有面積的比。
另外，本發明的導電片以及觸控式面板並不限於上述實施形態，不脫離本發明的主旨當然可採用各種構成。
10A‧‧‧第1導電片
10B‧‧‧第2導電片
12‧‧‧積層導電片
12A~12D‧‧‧第1積層導電片~第4積層導電片
14A‧‧‧第1透明基體
14B‧‧‧第2透明基體
16A‧‧‧第1導電部
16B‧‧‧第2導電部
18A‧‧‧第1導電圖案
18B‧‧‧第2導電圖案
20‧‧‧帶狀部
22‧‧‧突出部
24‧‧‧金屬細線
24A‧‧‧第1電極
24B‧‧‧第2電極
26‧‧‧第1格子
27‧‧‧第2格子
27a、27b‧‧‧第2格子
28‧‧‧連接部
28a~28c‧‧‧第1連接部~第3連接部
30‧‧‧電極部
32A‧‧‧第1輔助圖案
32B‧‧‧第2輔助圖案
34‧‧‧鏈狀的圖案
36、40‧‧‧空白部分
38‧‧‧波狀的圖案
40a‧‧‧第1接線部
40b‧‧‧第2接線部
42a‧‧‧第1端子配線圖案
42b‧‧‧第2端子配線圖案
90‧‧‧組合圖案
90A‧‧‧第1組合圖案
90B‧‧‧第2組合圖案
100‧‧‧觸控式面板
102‧‧‧感測器本體
106‧‧‧保護層
108‧‧‧顯示裝置
110‧‧‧顯示面板
110a‧‧‧顯示畫面
112‧‧‧感測器部
114‧‧‧端子配線部
116a‧‧‧第1端子
116b‧‧‧第2端子
118a‧‧‧第1對準標記
118b‧‧‧第2對準標記
140‧‧‧感光材料
142a‧‧‧第1感光層
142b‧‧‧第2感光層
144a‧‧‧第1光
144b‧‧‧第2光
146a‧‧‧第1光罩
146b‧‧‧第2光罩
148a‧‧‧第1光源
148b‧‧‧第2光源
150a‧‧‧第1準直透鏡
150b‧‧‧第2準直透鏡
152a‧‧‧第1曝光圖案
152b‧‧‧第2曝光圖案
L1‧‧‧自鄰接的帶狀部中的一帶狀部朝向另一帶狀部突出的1個突出部與自另一帶狀部朝向一帶狀部突出、且與1個突出部相向的一突出部之間的第1距離
L2‧‧‧1個突出部與自另一帶狀部朝向一帶狀部突出、且與1個突出部相向的另一突出部之間的第2距離
La‧‧‧突出部的沿著第1方向(x方向)的長度
Lb‧‧‧鄰接的帶狀部間的長度
Lc‧‧‧帶狀部的沿著第1方向的長度(帶狀部的寬度)
Ld‧‧‧突出部的沿著第2方向(y方向)的長度(突出部的寬度)
Le‧‧‧電極部的沿著第1方向的長度
Lf‧‧‧第2連接部的沿著第1方向的長度
Lg‧‧‧電極部的沿著第2方向的長度
S1~S3‧‧‧步驟
圖1是表示本實施形態的觸控式面板的構成的分解立體圖。
圖2是將第1積層導電片省略一部分而表示的分解立體圖。
圖3A是將第1積層導電片的一例省略一部分而表示的剖面圖，圖3B是將第1積層導電片的其他例省略一部分而表示的剖面圖。
圖4是表示形成在第1積層導電片的第1導電片的第1導電部的圖案例的平面圖。
圖5是表示形成在第1積層導電片的第2導電片的第2導電部的圖案例的平面圖。
圖6是將組合第1導電片與第2導電片而形成第1積層導電片的例省略一部分而表示的平面圖。
圖7是表示形成在第2積層導電片的第1導電片的第1導電部的圖案例的平面圖。
圖8是表示形成在第2積層導電片的第2導電片的第2導電部的圖案例的平面圖。
圖9是將第1導電片與第2導電片組合而形成第2積層導電片的例省略一部分而表示的平面圖。
圖10是表示形成在第3積層導電片的第1導電片的第1導電部的圖案例的平面圖。
圖11是表示形成在第3積層導電片的第2導電片的第2導電部的圖案例的平面圖。
圖12是將第1導電片與第2導電片組合而形成第3積層導電片的例省略一部分而表示的平面圖。
圖13是將第4積層導電片省略一部分而表示的分解立體圖。
圖14A是表示形成在第4積層導電片的第1導電片的第1導電部的圖案例的平面圖，圖14B是表示形成在第4積層導電片的第2導電片的第2導電部的圖案例的平面圖。
圖15是將第1導電片與第2導電片組合而形成第4積層導電片的例省略一部分而表示的平面圖。
圖16是表示本實施形態的導電片的製造方法的流程 圖。
圖17A是將製作的感光材料省略一部分而表示的剖面圖，圖17B是表示對感光材料兩面同時曝光的說明圖。
圖18是表示如下狀態的說明圖，即，以照射至第1感光層的光未到達第2感光層，照射至第2感光層的光未到達第1感光層的方式，進行第1曝光處理以及第2曝光處理。
10A‧‧‧第1導電片
12A‧‧‧第1積層導電片
16A‧‧‧第1導電部
18A‧‧‧第1導電圖案
20‧‧‧帶狀部
22‧‧‧突出部
L1‧‧‧自鄰接的帶狀部中的一帶狀部朝向另一帶狀部突 出的1個突出部與自另一帶狀部朝向一帶狀部突出、且與1個突出部相向的一突出部之間的第1距離
L2‧‧‧1個突出部與自另一帶狀部朝向一帶狀部突出、且與1個突出部相向的另一突出部之間的第2距離
La‧‧‧突出部的沿著第1方向(x方向)的長度
Lb‧‧‧鄰接的帶狀部間的長度
Lc‧‧‧帶狀部的沿著第1方向的長度(帶狀部的寬度)
Ld‧‧‧突出部的沿著第2方向(y方向)的長度(突出部的寬度)

Claims (40)

  1. 一種導電片，其特徵在於：包括在一方向上排列的多個導電圖案(18A)；上述導電圖案(18A)包括帶狀部(20)及多個突出部(22)，上述帶狀部(20)在與上述一方向大致正交的方向上延伸，上述多個突出部(22)自上述帶狀部(20)向兩方向突出，且沿著與上述一方向大致正交的方向而以規定的間隔排列；上述帶狀部(20)的沿著上述一方向的長度(Lc)為上述突出部(22)的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度(Ld)的3倍以上；上述導電圖案(18A)將由金屬細線(24)形成的多個第1格子(26)與尺寸比上述第1格子(26)大的由金屬細線(24)形成的多個第2格子(27)加以組合而構成；以及至少上述突出部(22)包含上述多個第1格子(26)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述帶狀部(20)的一部分包含上述多個第2格子(27)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述突出部(22)的沿著上述一方向的長度(La)比鄰接的上述帶狀部(20)間的長度(Lb)的1/2大，且比上述帶狀部(20)間的長度(Lb)小。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中 在將自鄰接的上述帶狀部(20)中的一上述帶狀部(20)朝向另一上述帶狀部(20)突出的1個突出部(22)，與自另一上述帶狀部(20)朝向一上述帶狀部(20)突出、且與上述1個突出部(22)相向的一突出部(22)之間的第1距離設為L1，將上述1個突出部(22)，與自另一上述帶狀部(20)朝向一上述帶狀部(20)突出、且與上述1個突出部(22)相向的另一突出部(22)之間的第2距離設為L2時，L1<L2。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之導電片，其中上述第1距離(L1)為上述突出部(22)的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度(Ld)的2倍以下。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之導電片，其中上述第2距離(L2)為上述突出部(22)的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度(Ld)的5倍以上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述突出部(22)的沿著上述一方向的長度(La)比鄰接的上述帶狀部(20)間的長度(Lb)的1/2小。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之導電片，其中自鄰接的上述帶狀部(20)中的一上述帶狀部(20)朝向另一上述帶狀部(20)突出的突出部(22)的前端，與自另一上述帶狀部(20)朝向一上述帶狀部(20)突出 的突出部(22)的前端彼此相向。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述帶狀部(20)的寬度(Lc)為上述突出部(22)的寬度(Ld)的3倍以上。
  10. 一種導電片，其特徵在於：包括在一方向上排列的多個導電圖案(18B)；上述導電圖案(18B)包括在與上述一方向大致正交的方向上分別經由連接部(28)而連接的多個電極部(30)；上述電極部(30)的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度(Le)為上述連接部(28)的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度(Lf)的2倍以上；上述導電圖案(18B)將由金屬細線(24)形成的多個第1格子(26)與尺寸比上述第1格子(26)大的由金屬細線(24)形成的多個第2格子(27)加以組合而構成；以及至少上述電極部(30)包含上述多個第1格子(26)。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之導電片，其中上述連接部(28)包含上述多個第2格子(27)。
  12. 如申請專利範圍第1項或第10項所述之導電片，其中上述第1格子(26)的一邊的長度為30 μm~500 μm。
  13. 如申請專利範圍第1項或第10項所述之導電片，其中上述金屬細線(24)的線寬為15 μm以下。
  14. 一種導電片，其特徵在於：包括相向配置的第1導電部(16A)以及第2導電部(16B)；上述第1導電部(16A)包括在一方向上排列的多個第1導電圖案(18A)；上述第2導電部(16B)包括在與上述第1導電圖案(18A)的排列方向大致正交的方向上排列的多個第2導電圖案(18B)；上述第1導電圖案(18A)包括在與上述一方向大致正交的方向上延伸的帶狀部(20)；上述第2導電圖案(18B)包括在上述一方向上連接的多個電極部(30)；上述第1導電圖案(18A)以及上述第2導電圖案(18B)將由金屬細線(24)形成的多個第1格子(26)與尺寸比上述第1格子(26)大的由金屬細線(24)形成的多個第2格子(27)加以組合而構成；以及上述電極部(30)的沿著上述一方向的長度(Le)為上述帶狀部(20)的沿著上述一方向的長度(Lc)的2倍以上。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中上述第1格子(26)的一邊的長度為30 μm~500 μm。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中上述金屬細線(24)的線寬為15 μm以下。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中 上述第1導電部(16A)與上述第2導電部(16B)經由基體(14A)而相向；以及上述基體(14A)的厚度為50 μm~350 μm。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中上述第1導電圖案(18A)更包括從上述帶狀部(20)向兩方向突出的多個突出部(22)；以及上述突出部(22)不與上述第2導電圖案(18B)中的上述電極部(30)相向。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之導電片，其中上述突出部(22)的沿著上述一方向的長度(La)比上述電極部(30)的沿著上述一方向的長度(Le)短；以及上述突出部(22)的沿著上述第2導電圖案(18B)的排列方向的長度(Ld)為上述電極部(30)的沿著上述第2導電圖案(18B)的排列方向的長度(Lg)的1/2以下。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之導電片，其中上述突出部(22)的沿著上述一方向的長度(La)比鄰接的上述帶狀部(20)間的長度(Lb)的1/2大，且比上述帶狀部(20)間的長度(Lb)小。
  21. 如申請專利範圍第18項所述之導電片，其中上述帶狀部(20)的沿著上述一方向的長度(Lc)為上述突出部(22)的沿著上述第2導電圖案(18B)的排列方向的長度(Ld)的3倍以上。
  22. 如申請專利範圍第18項所述之導電片，其中在將自鄰接的上述帶狀部(20)中的一上述帶狀部(20)朝向另一上述帶狀部(20)突出的1個突出部(22)，與自另一上述帶狀部(20)朝向一上述帶狀部(20)突出、且與上述1個突出部(22)相向的一突出部(22)之間的第1距離設為L1，將上述1個突出部(22)，與自另一上述帶狀部(20)朝向一上述帶狀部(20)突出、且與上述1個突出部(22)相向的另一突出部(22)之間的第2距離設為L2時，L1<L2。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之導電片，其中上述第1距離(L1)為上述突出部(22)的沿著上述第2導電圖案(18B)的排列方向的長度(Ld)的2倍以下。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之導電片，其中上述第2距離(L2)為上述電極部(30)的沿著上述第2導電圖案(18B)的排列方向的長度(Lg)的3倍以下。
  25. 如申請專利範圍第18項所述之導電片，其中上述突出部(22)的沿著上述一方向的長度(La)比鄰接的上述帶狀部(20)間的長度(Lb)的1/2小。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之導電片，其中 自鄰接的上述帶狀部(20)中的一上述帶狀部(20)朝向另一上述帶狀部(20)突出的突出部(22)的前端，與自另一上述帶狀部(20)朝向一上述帶狀部(20)突出的突出部(22)的前端彼此相向。
  27. 如申請專利範圍第18項所述之導電片，其中至少上述突出部(22)包含上述多個第1格子(26)。
  28. 如申請專利範圍第27項所述之導電片，其中上述帶狀部(20)的一部分包含上述多個第2格子(27)。
  29. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中上述電極部(30)包含上述多個第1格子(26)。
  30. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中上述第2導電圖案(18B)的多個上述電極部(30)經由連接部(28)而連接；上述連接部(28)包含1個以上的上述第2格子(27)；以及自上面觀察時，上述連接部(28)與上述第1導電圖案(18A)中的上述帶狀部(20)相向。
  31. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中上述第1導電圖案(18A)中，與上述第2導電圖案(18B)相向的部分包含多個上述第2格子(27)，不與上述第2導電圖案(18B)相向的部分包含多個上述第1格子(26)；上述第2導電圖案(18B)中，與上述第1導電圖案 (18A)相向的部分包含多個上述第2格子(27)，不與上述第1導電圖案(18A)相向的部分包含多個上述第1格子(26)；以及自上面觀察時，上述第1導電圖案(18A)與上述第2導電圖案(18B)相向的部分具有組合著多個上述第1格子(26)的形態。
  32. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中上述第2導電圖案(18B)的佔有面積比上述第1導電圖案(18A)的佔有面積大。
  33. 如申請專利範圍第32項所述之導電片，其中在將上述第1導電圖案(18A)的佔有面積設為A1，上述第2導電圖案(18B)的佔有面積設為A2時，1<A2/A1≦20。
  34. 如申請專利範圍第32項所述之導電片，其中在將上述第1導電圖案(18A)的佔有面積設為A1，上述第2導電圖案(18B)的佔有面積設為A2時，1<A2/A1≦10。
  35. 如申請專利範圍第32項所述之導電片，其中在將上述第1導電圖案(18A)的佔有面積設為A1，上述第2導電圖案(18B)的佔有面積設為A2時， 2≦A2/A1≦10。
  36. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中上述第1導電圖案(18A)更包括從上述帶狀部(20)向兩方向突出的多個突出部(22)；以及上述多個突出部(22)以及上述電極部(30)分別包含上述多個第1格子(26)。
  37. 如申請專利範圍第14項所述之導電片，其中上述第1導電部(16A)在鄰接的上述第1導電圖案(18A)間，具有與上述第1導電圖案(18A)非連接的第1輔助圖案(32A)；上述第2導電部(16B)在鄰接的上述第2導電圖案(18B)間，具有與上述第2導電圖案(18B)非連接的第2輔助圖案(32B)；以及自上面觀察時，形成著上述第1輔助圖案(32A)與上述第2輔助圖案(32B)相向的組合圖案(90B)，上述組合圖案(90B)具有組合著多個上述第1格子(26)的形態。
  38. 一種觸控式面板，包括配置在顯示裝置(108)的顯示面板(110)上的導電片(10A)，上述觸控式面板的特徵在於：上述導電片(10A)包括在一方向上排列的多個導電圖案(18A)； 上述導電圖案(18A)包括帶狀部(20)及多個突出部(22)，上述帶狀部(20)在與上述一方向大致正交的方向上延伸，上述多個突出部(22)自上述帶狀部(20)向兩方向突出，且沿著與上述一方向大致正交的方向而以規定的間隔排列；上述帶狀部(20)的沿著上述一方向的長度(La)為上述突出部(22)的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度(Ld)的3倍以上；上述導電圖案(18A)將由金屬細線(24)形成的多個第1格子(26)與尺寸比上述第1格子(26)大的由金屬細線(24)形成的多個第2格子(27)加以組合而構成；以及至少上述突出部(22)包含上述多個第1格子(26)。
  39. 一種觸控式面板，包括配置在顯示裝置(108)的顯示面板(110)上的導電片(10B)，上述觸控式面板的特徵在於：上述導電片(10B)包括在一方向上排列的多個導電圖案(18B)；上述導電圖案(18B)包括在與上述一方向大致正交的方向上分別經由連接部(28)而連接的多個電極部(30)；上述電極部(30)的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度(Le)為上述連接部(28)的沿著與上述一方向大致正交的方向的長度(Lf)的2倍以上；上述導電圖案(18B)將由金屬細線(24)形成的多 個第1格子(26)與尺寸比上述第1格子(26)大的由金屬細線(24)形成的多個第2格子(27)加以組合而構成；以及至少上述電極部(30)包含上述多個第1格子(26)。
  40. 一種觸控式面板，包括配置在顯示裝置(108)的顯示面板(110)上的導電片(12)，上述觸控式面板的特徵在於：上述導電片(12)包括相向配置的第1導電部(16A)以及第2導電部(16B)；上述第1導電部(16A)包括在一方向上排列的多個第1導電圖案(18A)；上述第2導電部(16B)包括在與上述第1導電圖案(18A)的排列方向大致正交的方向上排列的多個第2導電圖案(18B)；上述第1導電圖案(18A)包括在與上述一方向大致正交的方向上延伸的帶狀部(20)；上述第2導電圖案(18B)包括在上述一方向上連接的多個電極部(30)；上述第1導電圖案(18A)以及上述第2導電圖案(18B)將由金屬細線(24)形成的多個第1格子(26)與尺寸比上述第1格子(26)大的由金屬細線(24)形成的多個第2格子(27)加以組合而構成；以及上述電極部(30)的沿著上述一方向的長度(Le)為上述帶狀部(20)的沿著上述一方向的長度(Lc)的2倍以上。
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