TW201247719A - Resin molding, and laminate produced using same - Google Patents

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alicyclic structure
acrylate
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TW101112080A
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Seiichirou Hayakawa
Tetsuya Kubota
Yumiko Yamamoto
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Nippon Synthetic Chem Ind
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Description

201247719 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 於片2 將聚合性組成物硬化而成的樹脂成形體，尤關 電特性成形體’且為光學特性、熱特性、機械特性、 衫作靜钱敍紅觸控面板 【先前技術】 [0002] wir^m㈣基板常使用玻璃當作基板。例如:覆蓋窗(c晴 廣泛使面η板、液晶顯示器、及有機電致發光(EL)顯示器， ^升—的玻璃基板。近年來，從質輕薄型化或 ΪΪϊί i=，以及為了製造可撓性顯示器，也開始使用塑 或細以下稱 的臂㈣基板’或觸面板形成有ΙΤ0等透明電極 ΐ 一甲酸乙二醇醋(ΡΕΤ)膜。如此的歸基板，不僅要求井 ϊϊ ίίίΓί光學性能，也要求耐熱性或線膨脹係數等熱 ^匕重、耐藥品性、耐溶劑性、及無機膜之密合性等高度加工^ [0003] 為了献該等各躲，不論_性或熱硬紐已 ，但目前現狀為:例如若提高樹脂耐熱性則耐衝擊性下降，曰 f詁5奈米填料使表面硬度提高則光學特性下降。再 或硬塗層等多層化技術會導致成本升高。 、、σ [0004] 行光提ί之中’也可見珊定之歧合性組成物進 ίϋΞϊίί形體。例如有人揭示包含2官能之(甲基)丙稀酸 曰”刀子内具有2偏上硫雜的祕化合_聚合·成物， 201247719 可提供複折射小的樹脂成形體(例如參考專利文獻丨）。並且，有人 揭示包含3官能以上之脂肪族（曱基)丙烯酸酯化合物75wtQ/。以上 聚合性組成物，可提供耐熱性高、複折射小的樹脂成形體(例如 餐照專利文獻2)。再者，有人揭示包含2官能之脂肪族（甲基)丙烯 酸酯化合物與3官能以上之（曱基)丙稀酸酯化合物的聚合性組成 物，可提供耐熱性高、線膨脹係數小的樹脂成形體(例如泉昭專 文獻3)。 [0005] 又，有人揭示:由具有脂環結構之多官能胺曱酸酯 酸醋與具有脂縣構❹官能(？基)丙職輯成的光聚合性板 成物，可提供鉛筆硬度高的樹脂成形體(例如參照專利文 右 人揭示由具有脂環結構之單官能(甲基〕丙烯_旨、具脂環“= 官能胺甲酸酯（甲基)丙烯酸酯、及具脂環結構 酸醋構成之絲合性域物，可提供絲雜 之樹脂成形體(例如參照專利文獻5)，有人揭示、。 2官能(曱基)丙烯_旨系化合物、特定之脂肪族4 =
酸醋系化合物、及具脂環f架之分子量·〜勘Q 酉曰（曱基)丙稀酸酯系化合物構成的光聚合性組成物，可 性或熱機械特性優異之樹脂成形體⑽如參昭專 ，、先干特 [0006] 又馱 0)。 專利文獻1:日本特開平9-152510號公報 專利文獻2:日本特開2002-302517號公報 專利文獻3:日本特開2〇〇3_292545號公報 專利文獻4:日本特開2〇〇6_193596號公報 專利文獻5··日本特開2〇〇7_2〇4736號公報 專利文獻6:日本特開2〇〇7_5618〇號公報 【發明内容】 [發明欲解決之課題] [0007] 201247719 如:專術===均•例 =提升，蚁祕 iii’ f诚得與玻翻料猶雜。—料言，耐献性鱼 =;=r’此課題是造成使用塑膠基板代替玻璃的 [0008] ，專利文獻4〜6揭示之技術中，雖然由於胺⑽醋（甲基) 丙烯馱酯之摻合使得耐衝擊性有所改良 ^ ，的其中之-，所以效果尚未令人 『施例’記載了i6g的輕落球衝擊試驗的結果，尚需 [0009] 郝ί發明Ϊ減的f景之下，目的餅提供兼具耐難以及耐 衝擊性，且適於當做替代玻璃之基板的樹脂成形體。 [解決課題之方式] [0010] 因此本案發明人等為了解決上述課題努力探討，结果發現.於 ，成樹脂成形體之聚合性組成物，藉由含有具特定之脂^结x構之2 H(甲基旨成分、以及具⑽旨環結叙乡 (甲基)丙烯酸酯成分’且併用丙烯酸酯成分與T基丙烯酸醋成分當 作具有該脂職構之2官能(甲基)丙職自旨成分，轉得耐執性: 耐衝擊性均優異之樹脂成形體，乃完成本發明。 ......
[0011] 亦即’本發明之要旨係關於： :種樹脂組成物’係將包含具有下列通式(1)表示之脂環結構 之2官能（甲基)丙烯酸酯成分(A)及具脂環結構之多官能胺甲酸酿 (甲基)丙烯酸酯成分(B)而成的聚合性組成物[I]硬化而得之樹脂成 形體，且其特徵為:含有丙烯酸醋成分(al)(%氫)與T基丙稀酸醋成 分㈣恥:甲基)當作具脂環結構之2官能(曱基)丙烯酸醋成分⑷。 201247719 [0012]
(在此，R2為碳數1〜6之也可含醚之伸烧基，R3為氫或甲基， η為〇或l，a為1或2，b為0或1。） [0013] 又’在此所指之多官能’係分子内具有2個以上之(曱基)丙稀 驢基之意。 [0014] 又，本發明中，也提供在前述樹脂成形體的至少其中一面形 成氣肢阻隔膜而成的豐層體，且係在前述樹脂成形體的至少其中 一面形成透明導電膜而成的疊層體，尤其也提供當作靜電電^方 武之觸控面板基板使用的叠層體。 [發明之效果] [0015] ^祕财高透雜、高耐雛、高耐衝擊性、 命表面硬度、絲面平滑性、及適度f曲 ^ 該樹脂成频容賴賴阻陳優叙 =電膜疊層，獲得之4賴尤胁當麵^板雜示器^基 【實施方式】 [實施發明之最佳形態] [0016] 以下就本發明詳細説明。又，本 德丙稀酸§旨與甲基丙雜g旨的總稱’（曱土)丙烯酸醋 ⑧ [0017] 6 201247719 本發明之樹脂成形體，係將聚合性組成物[i]硬化而成，該聚 合性組成物[I] ’包含以上述通式(1)表示之具脂環結構之2官能（甲 基)丙稀酸酯成分(A)及具脂環結構之多官能胺曱酸酯（曱基)丙烯 酸酯成分(B)。 [0018] 本發明可使用之成分(A)與成分(B)都具有脂環結構，所以容易 達成獲得之樹脂成形體之高耐熱性化或低吸水率化等，又，由於 硬化收縮減少’所以有能減少製造時之相位差(retardati〇n)的好處。 [0019] 上述成分(A) ’只要疋以上述通式(1)表示之具脂環結構之2官 能（曱基)丙烯酸酯即可。 [0020] 通式(1)中，R2為碳數1〜6之也可含醚之伸院基，理想的碳數 為1〜3。馬為氫或曱基，n為〇或}，較佳為卜a為1或2，b為 0或1。 [0021] 如此的成分(A)的具體例，例如:雙(經基)三環1 〇2,6
[6.5,,-0-o-j + f A 其J癸烧〜丙稀酸醋、雙(經甲基)三環[5.2.1.。2,6]癸‘-曱 基丙烯酸自旨、雙(㈣基)五郞.f ^j 醋、.雙(經甲基)五環[6.5.1.13,6〇2,7.〇9，13]十五 凡一丙烯酉夂 2 6 J 7、"u — I J 坤 S文 Θ日、 [5.2.1.0 ’]癸烷=二甲基丙烯酸酯、雙 ^二”酯、雙⑽基丙基)三卵·2 i q26]^^ . . .〇 ]癸烧 雙濟5基)三郎.Z，齡二丙埽‘^^^環 [5.2.1.02’6]癸烷 二丙坤酸醋與雙(經甲基)三環[5 21〇2,6 1 佳，本發明巾，上述二(甲基)丙錄酸基丙烯酸酯較 甲基丙職§日以仙二丙烯__與二 等。該等之中，從财熱性之觀點，雙(經酸醋 丙烯酸酯虡.r蘇田I、-班rr。1 )—'衣^5.2.1.0 ’ ]癸烷= 201247719 [0022] 則触，尤佳為 ^大’樹脂成形體容縮 父聯性下降，耐熱性有下降的傾向。 °大 [0023] 、 η賴她會對於 ΒΒΒ^τ^ [口0024t適化’可展現此效果且同時也達成提高耐衝撃性 ^ΙΤ,ΖΤΛΖΤ^ ' ^ =據認為在彻編稀酸混合樹 [0025] 或雙(羥基)五環[6.5 11从〇2,7妒叫=丙烯®夂酯甲基丙烯酸酯 =細樣的效果’但難以精確控制兩基=:=== [0026] ㈣取甲基)之摻合==與甲基丙，酸酯成分 摻合比例更理想的範圍，視用途或顯示哭〜^佳。 例如於觸控面板或有機電致發光顯示“存途但 ⑧ 201247719 =炎乾圍為1〇:9〇〜5〇:5〇(重量比），更佳為1〇:9〇〜4〇:6〇(重量比）， 二:」〇„7〇(重量比），甲基丙稀酸醋成分(a2)之摻合比例若 脂成形體之耐熱性有下降的傾向，若過多，樹脂成形體 掙相Iff拉有下降的傾向。反之，當覆蓋窗等的注重強度的用途， 二视圍為50:5。〜90:10(重量⑹，更料6α·4。〜9。谓重量比）， 上，7〇·]〇〜90:1〇(重量比），丙烯酸酯成分(al)之摻合比例若過 二ίΐίί形體之耐衝擊性有下降的傾向，若過多，樹脂成形體 的耐熱性有下降的傾向。 [0027] 成分(Β)，只要是具脂環結構之多官能胺甲酸酯（甲基)丙 ’為分子内含有2個以上的（甲基)丙烯酿基的胺甲酸酉旨 (甲基)丙烯酸酯。 [0028] #得由Γ為多官能，所以硬化速度加快’能以良好生產性 二:树知成形版。又，由於硬化形成交聯樹脂，可獲得高耐埶性 的Μ脂成形體。通常，交聯結構會導致财衝擊性下降，但是月^ =的====_係當作 [0029] 多官，胺甲酸g旨(曱基)丙烯酸酯之官能基，從硬化速 點，為丙烯義·。又，官數·途或顯示器之製 所不同’但例如於觸控面板或有機電致發絲示料 ， 處理的用，’為3官能以上較佳，更佳為4〜1()官能 官能。為單官能(官能基數1)時，樹脂成形體的耐熱性有^降了 向，官能基數過多時，樹脂成形體的财衝擊性有下降 、h 之，於覆蓋窗等的注重強度的用途，為6官能以下較佳， 2〜5官能’尤佳為2〜4官能。為單官能(官能基數^時，樹脂g 201247719 [0030] Χ^ί iToo^ot^"t *4 200^5000 } 400~3000 5 成形體有容易發生分子量若過小’硬化收縮增大，旨 耐熱性有下降的傾向。_向，反之，若過大，交聯性下降， [0031] ° 如可藉由使)且脂、^曰^^多官能胺甲酸醋（曱基)丙烯酸醋，例 酯，視需要&用二义月°^聚異氰酸醋、與含經基之(甲基)丙烯酸 [〇〇32] 月桂®欠一丁基錫等觸媒進行反應以獲得。 烯二異‘二:構酯’例如:異佛爾酮二異氰酸酯、降莰 二異氰_旨、齡二苯基甲烧二異氰酸醋等 從樹脂成形體之 酉旨、降获烯二異氰酸醋較佳^:、之械點，使用異佛_二異氰酸 [0033] (甲其基)丙烯酸醋，例如：（甲基)丙烯酸2-經基乙醋、 :2 德丁™-(甲 季戊四醇五(甲Α 戊四醇三(甲基)丙烯酸醋、二 [0034] Τ基)丙版Sa、二季戊四醇三(甲基)丙晞酸g旨等。. 得的聚異氰酸酯、與含_甲基)丙_®旨的反應獲 _甲_旨（甲基)丙烯酸§旨，也可混合使用2種以上。 10 ⑧ 201247719 成分(A)與成分(B)之摻合比例(A:B)，為6〇:4〇〜95:5(重量比）。 f分(B)若過少，耐衝擊性或表面硬度等機械特性會有下降的傾 二2之I成ί⑻若過多’聚合性組成物[1]會變得高黏度，樹脂 7η μ —之衣造有轉困難的傾向。摻合比例(Α:Β)的理想的範圍為 船=:1〇(ί量比）’更佳為75:25〜9〇:1〇(重量比），尤佳為 80:20〜90:10(重量比）。 [0036] 及且含具麟結構之2官能(f基)_義成分⑷ Γ 胺甲酸酯(甲基)丙烯酸醋成分⑻而細 為了利用光及熱聚合至少其 聚人劇fi iff?體，輯合聚合触劑(c)難，當利用光 執二人^ w光聚合起始劑(ci)，當利用熱聚合硬化時，摻合 始劑(C2)較佳。進行光聚合及熱聚合兩者時，也 始劑(C1)與熱聚合起始劑本 $ 生產性的觀點，光聚合為較佳。 T㈣慨減夕及 [0037] 光聚合起始劑(C1)可使用公知的化合物 f 娜⑽、 氧化^二求基氧化膦、2,4,6-三甲基苯㈣基二苯基 美二笼其>之中，L羥基環己基苯基酮、2,4,6-三甲基苯曱萨 [0038] (U T早獨使用也可併用2種以上。 *°**41' ^〇t+3 [0039] 11 201247719 例如:過氧化氫 可使用公知的化合物， ί倾======切—㈣基丁基過 異丙AiSIi二二i曰過氧化苯V醯基等二醯基過氧化物、- U⑽Μ熱聚合起始劑(C2)可以單獨使用，也可併用2 [0040] 成分⑻之合計 ίϊ?二摻合量若過多’樹脂成形體之相位差ί大尤1 為J3易3有3 ί生"變的傾向’若過少，聚合速度下降，ϊ;=充 [0041] 外的具乙烯性不飽和鍵的軍ft ’例如:成分(Α)及⑻以 收劑、聚合抑制劑、消泡~、汾^夕切Ϊ、抗氧化劑、紫外線吸 填料等。 月主平蜊、發藍劑(bluing)劑、染顏料、 [0042] 一 醇之二(甲基)丙烯酸酯、二（甲 丙_新戊二卿旨、二醇酯、二(甲基) [4-(甲基)丙烯酿氧基苯基]丙产、’ ϋ^_氧丙焼、2,2·雙 多官能ί甲其經甲基丙烧三α基)丙婦酸醋等 夕吕月匕(曱基)丙烯m旨、丙_胺、曱基丙触胺、丙烯腈、甲= 稀酸’例如:甲基丙 基)丙婦酸1,3-丁二醇@旨、 201247719 酸衍生物、苯乙稀、氯笨乙缚、二乙職装 曱土本乙稀專苯乙稀系化合物等。 稀基本、 [0043] 成分(A)及⑻以外之具乙稀性不飽和 與成分⑻之合計⑽重量份，為: 為20重量份以下，尤佳為10重量份以下。#合3 3 佳 的耐紐或耐衝雜會有下降的傾向。 °夕’樹脂 例如H轉触衫官能祕化合物較佳。多官能麵化合物， 处石^^戊四醇肆硫甘醇酸®旨、季戊四料硫丙_旨等。咳i多官 Ϊ&糸化合物，相對於聚合性組成物m卿重量份，通<常以10 量交佳，更佳為5重量份以下’尤佳為3重 有右使用量過多’獲得之成形體之耐熱性或剛性 [0045] 抗氧化劑，例如:2,6_二-第三丁基苯酚、2,6_二_第三 I 第二丁基苯齡、2,6_二第三丁基·4_第二丁基苯、2,6_ 二基經甲基笨盼、正十人基_P_(4，·'經基_3，，5，-二-第三丁 、2,6_二'第三丁基冰卿·二曱胺基曱基)苯紛、3,5-气:4ι經基节基膦酸醋二乙酉1、2,4_雙(正辛硫基〉邻-經 土 ，一-苐二丁基苯胺基)-1，3,5-三哄、4,4-亞甲基_雙(2 6--笛 J丁基錐細)：，二醇雙[3_(3,5_二第三丁基_4德^-丙J 二卜—又(3’5 —-弟二丁基-4-經基节基)石;[[_、4,4’-二·硫雙(2 6-二 ϋΐϊ祕）、4,4’—三·硫雙(2,6_二_第三丁基苯剛、2,2-硫二^ 又二-第三丁基冰羥基苯基)丙酸酯]、Ν，Ν，-六亞甲基雙 -(3,5-二-第三丁基_4_羥基氫桂皮醯胺、ν，ν，,[3—(3,5_二_第三丁基 ^羥基苯基)丙醯基]聯胺、（3,5_二_第三丁基_4_羥基苄基乙基 =_、1，3,5-三曱基_2,4,6_參(3,5_二-第三丁基_4_經基节基)苯、參 (3_，5_t第三丁基斗羥基苯基)異氰尿酸醋、參(3,5-二-第三丁基_4_ 羥基苄基)異氰尿酸酯、二-第三丁基_4_羥基苯基） 13 201247719 丙酿氧基]乙基異氛酸醋、肆 ，一 苯基)丙酸醋]甲垸、3S -二(，5一弟二丁基_4_經基 等化A物，—第二丁基_4_羥基苄基亞磷酸酯-二乙酯 ίΊί 物可以單獨使用也可併用2種以上。該等之 t 色相的效果大的觀點，肆[亞甲基各(3，，5，_二第Ϊίΐ _4,基本基)丙酸醋J甲烷尤佳。 一 土 [0046] 常為==;=== 率過:有=向體的耐光性會有下降的傾向，若過= [0047] 物^於此^^^本^^用之聚合性組成物…但該聚合性組成 200〜5000心s ’又更佳為3.3_偷· s。黏ϋ過低更u 形步驟容2有殘留未聚合的單體的傾向，反之，若黏度過、J 作會有變得固難的傾向。該調整黏度的方 ^ : 制成分(A)及成分⑻之種類或摻合量等。 要了歹潭適田控 [0048] 其次針對本發明的樹脂成形體的製造方法 成物[I]進行統合之_為舰明。 σ f生組 [0049] 本發明之樹脂成形體之製造方法，例如 尤其波長2〇一的紫 先里1〜lOOJ/cm之乾圍進行光硬化並成形較 5-70W ^ 10.50JW 〇 有聚合不足的傾向，若過多會有生產性下降 H : 度通常為iG〜觸mWW，較佳為卿〜嶋 低，會有難以充分硬化直至丨J成形體内部的傾向， ^ : 合激烈會有相位差增大的傾向。 ’、、、度右過大，水 [0050] ⑧ 14 201247719 成形ί射射I;得相位差較小的樹脂 =，於第2次以後照射殘量:方广°〜左右的程 源’例如:金屬自化物燈、高壓水銀燈、無電極水銀燈 於從光源產生的紅外線造成聚合激烈進行，也可 f(i〇^2 j阻辦紅外線的濾器或不反射紅外線的鏡子等。 科本^獲彳于之削旨成形體，為了使聚合度更提高或釋放靡力 也可触祕理，於謂。W上晴熱處雜佳 而言，光成形係以使用注入模具的批式聚合法、或使用 或賴等連續的鱗紐的連續絲合法進行。於前者的 槿ί經由用Ϊ控制厚度的間隔件’製作2片透明玻璃相對而 合物m照射活性能髓線，使硬化物顧組 '或含有聚合性組成物_溶 ^以進行聚合’《硬錄從輯基侧麵4 ，成形法可雜式，但是從可麟献狀的寬 ^ 觀點，m續顧彡法較佳。 寻暝捲_ [0054] 因此獲得本發明之樹脂成形體。 、該樹脂成形體的厚度直接影響塑膠基板的剛性或可养 視各用途予以最適化，但是本發明中，以〇1〜3mm， 〇.2:2職’更佳為0.3〜15mm較佳。其中，例如:於有 ‘二 顯不器等注重質輕薄型化或可撓性的用途，理想 ^ 0.1〜lmm ’更佳為〇·2〜0.7mm，尤佳為0.3〜〇.5mm，厚卢若镇’’、，’ 當作顯示器之支持體的功能會有下降的傾向，反之，^ ’ 負輕薄型化會有變得困難的傾向。又，例如:於覆蓋窗或觸^面板 15 201247719 等也需要龍或強度_途，理想 晒，尤佳為a7〜15mm，厚度J，為口 =，更佳為 下降的傾向，反之若過厚 寻:f，的保護機能有 [0055] .脉敎化日有贿ϋ難的傾向。 其次說明關於本發明之樹脂成形體的性能。 本發明之樹脂成形體，於1ΜΗζ 顯示器正常動作的觀點較佳。比介電率若超過1ft4以下時，於 雜訊會有對於液晶顯示器的驅動造“料=面板產生的 的更理想範圍為，尤佳為傾向。比介電率 成或添加劑控制。 |寬率’可利用樹脂組 [0056] 本發明之樹脂成形體，光線穿透率為9〇 一 之高輝度化的觀點為較H線穿透 頁示器 [0057] 、又从線穿透率的上限為99%。 本發明之樹脂成形體，相位差在 咖較佳。相位差的更理想的範圍為5心= 以下。又，一般的相位差的下 尤佳為2nm [0058] 〜=日月之樹脂成形體，表面.的錯筆硬度為2h以上 質有下降的=過低，樹脂成賴容_痕，顯示器的品 [0059] 顯示度為靴以上時，從製造 為加===想的範圍 ::所以將氣體阻隔膜或透明導電膜等進行成膜時^有&變：： ⑧ 16 [0060] 201247719 弯曲曲彈性係數為2〜蚁軟)較佳。 或顯示器製造足’所以在成膜步驟 形體或顯^;:祕_敎，會有财樹脂成 [0061] 面粗γ2。-以下更佳。表 發生顯示缺陷性或導電性會下降，或顯示器有容易 [0062] 膜或透明ίίΚ以脂成形體的至少-面將氣體阻隔 樹脂或乙烯-乙^醇膜或氧化銘等無機膜、聚乙烯醇系 膜宜為厚度aof〜稀醇系樹脂構成的有機膜。無機 的乙渗乙烯醇系樹脂膜頻較佳，有機膜宜為厚度0.5〜5叫 也^賴嫩機能以外， 的膜。 .、“、、4成祕知成形體翹曲或起伏的目的而製得 [0064] 透明導電膜，例如.彻 乙烯二氧等無機膜、或聚(3,4-厚為1000〜30〇〇〇nm較件，=。該寻之中’ ΙΤ0膜為較佳。膜 3000〜1〇〇〇〇_。該膜尸:，更佳為2000〜20_nm，又更佳為 薄，導電性會有不足厚，基板會有發生趣曲的傾向，若過 較佳，更佳為10〜7_/cf，向。再者，表面電阻値宜為《0_/□ 過高，導電性有不足的傾向又更，為20〜5〇〇Ω/□。該表面電阻値若 會有下降的傾向。 、。，若過小，觸控面板的位置檢測精度 201247719 [0065] 因此可麟賴有刺導電朗疊層體，但該 為觸控面板基板，尤其靜電電容式的觸控面板基板。且田作 實施例 [0066] 以下舉實施例對於本發日収具體説 其要旨’並不限於以下實_。 科要不超過 又，例中之「份」、「％」係指重重基準。 各物性之測定方法如下。 [0067] (1) 玻璃轉移溫度 ，用長度20mmx寬度5mm的試驗片，使用版〇1 動f黏彈性裝置「DVE-V4型FT拙 == 1〇Ηζ; 〇.〇25〇/0^t,^ 0 稷合彈性係數的虛數部(損失彈性係數)相對於實數部(貯^ 广二比㈣，以該tan5的最场部溫度當作玻璃轉移溫減度⑺係 (2) 对落球衝擊性 將寬度及長度各5cm的試驗片放置於内徑4咖的支 使130g。的鋼球自一然落下到片材中央部，以—為最小單^測^ 驗片破損的最低尚度，評價耐落下衝擊性(cm)。 ^ [0069] (3) 光線穿透率 使用分光光度計（日本分光工業公司製商品名「Ubest_3 測定550nm的光線穿透率(％)。 」）’ [0070] (4) 相位差 眺^司製複折射測定裝置於25〇C測定相位差㈣。 (5) 鉛筆硬度 18 201247719 依據JIS Κ·5600測定鉛筆硬度。 [0072] (6) 比介電率 使用 Agilent Technology 公司製 Precision LCR Meter E4980A，於23°C測定比介電率。測定頻率為1MHz。 [0073] (7) 透氧率 使用OXTRAN公司製氧MOCON測定器，於23。(：、80%RH 的條件下測定透氧率(cc/day.atm.m2)。 [0074] (8) 表面電阻値 使用三菱化學公司製4端子法電阻測定器(L〇resta Mp)測定表 面電阻値(Ω/口）。 [0075] <具脂裱結構之多官能胺曱酸酯（曱基)丙烯酸酯之劁借〉
6官能胺甲酸酯 丙烯酸酯之製備] 稀酸哞2):具異佛_結構之6 於乂丝女：田由士丄*冰》»‘ ·，·
J、時， 瓶中， 烯酸酯 0.02g、 、氮氣吹入口的4 口燒 '4莫耳）、季戊四醇三丙 2g、二月桂酸二丁基錫 於殘存異氰酸酯基成為 19 201247719 的時點結束反應’將溶劑顧去，獲得胺甲酸醋丙稀酸 狻传之胺f 丙烯_旨(6_2)之數量平均 [0077] <實施例1> [聚合性組成物[I]之製備] 如表1所示，將雙(羥曱基)三環[5.2丄〇2,6]癸於二 ^^一5 學公司製A撕)、雙(羥甲基)三環[5.2丄02,6] 基烯㈣5份(a2_1)(新中村化學公司製DCP)、呈里 官能之胺甲酸醋丙烯酸峰1)20份、μ絲環己 t^=rafga_184」）1份，於6崎摔直 [0078] [樹脂成形體之製作] °-7mm 燈，以照度2〇〇mif、成c2)的液f使用金制化物 故從e t 光里2〇J/cm照射紫外線。之後脱模並 將隻付之硬化物於⑽t的真空烘箱中加熱2 寬 醜，脂成.獲得之樹^ 性能亦良好。八〇耐…、性及同耐衝擊性，且光學特性等其他 [0079] [疊層體(氣體阻隔性片）之製作） 的體:ΐ面？麵形成由厚度。，。2-片之透氧率如表3。膜獲仔氣體阻隔性片。該氣體阻隔性 [0080] [疊層體(透明導電性片）之製作] ，法阻片的與氧化石夕成膜面為相反的面，以減 的透明導侧。鍋_====_ 20 ⑧ 201247719 [0081] <實施例2〜7> 樣進^，獲得樹上合性組成物m ’並與實施例1 示。 L件之樹脂成形體之物性如表2所 再者，與實施例1回样、杜― 層體(透明導電性片）。獲得之#仃層片)與疊 電阻値如表3。 且θ遐之透氧率與透明導電膜的表面 [0082] <比較例1> 樣進行且。成物，並與實施例1同 性、耐衝條均低 请之納日成形體之雛如表2，耐熱 層體(ΐ聘疊層體_嶋片換疊 電阻値如表3。 且層胆之透氧率與透明導電膜的表面 [0083] <比較例2> 樣進行蒦得7月，】參矿口】且成ί備聚合性組成物’並與實施例1同 性優異，但耐衝樹脂成形體之物性如表2，耐熱 層體(透Ϊ月導電f得疊層體(氣體阻隔性片)與疊 電阻値如表3。 又 ®層體之透氧率與透明導電膜的表面 [0084] [表1] 21 201247719 ⑧ 2官能(甲; 基)丙稀酸酯成分 ㈧ 多官能胺甲酸酯（甲 基)丙稀酸酯成分 (B) 光聚合起始劑 (C) 實施例1 二丙烯酸酯(al-1) (75) 二(甲基)丙烯酸醋(a2-1) (5) ——- 胺甲酸酯丙烯酸酯 (B-1) (20) Irgacure 184 ⑴ 實施例2 二丙稀酸酯(al-l) (70) 一(曱基)丙稀酸δ旨(a2-l) (10) ---- 胺甲酸酯丙烯酸酯 (B-1) (20) Irgacure 184 (1) 實施例3 二丙稀酸酯(al-1) (60) 二(甲基)丙烯酸酯(a2-l) (20) 胺甲酸酯丙烯酸酯 (B-1) (20) Irgacure 184 (i) 實施例4 二丙烯酸酯(al-1) (5〇) 二(甲基)丙烯酸酯(a2-l) (30) 胺甲酸酯丙烯酸酯 (B-1) (20) Irgacure 184 (l) 實施例5 二丙烯酸酯(al-1) (40) 二(甲基)丙烯酸醋(a2-l) (40) ----- 胺甲酸酯丙烯酸酯 (B-1) (20) Irgacure 184 (1) 货施例6 二丙烯酸酯(al-I) (20) 二(甲基)丙烯酸S|(a2-1) (70) 胺曱酸酯丙烯酸酯 (B-2) (10) Irgacure 184 0) 實施例7 二丙焊酸酯(al-1) (5) 二(曱基)丙烯酸醋(a2-l) (85) 胺甲酸酯丙烯酸酯 (B-2) (1〇) Irgacure 184 (1) 比較例1 二丙烯酸酯(al-1) (80) 無 胺甲酸酯丙烯酸酯 (B-1) (20) Irgacure 184 (l) 比較例2 無 二(甲基)丙烯酸醋(a2-l) (90) 胺甲酸酯丙烯酸酯 (B-2) (10) Irgacure 184 ⑴ 5主）（）内為推合重量份。 201247719 [0085] [表2]
[0086] [表3] 透氧率(cc/day .atm.m2) 表面電阻值(Ω/口） 實施例1 10 350 貫施例2 5 — 300 貫施例3 5 300 貫施例4 5 300 貫施例5 5 300 實施例6 5 300 貫施例/ 5 300 比較例1 10 400 比較例2 5 300 [0087] 述’具脂環結構之2官能（甲基)丙烯酸酯成分(A)僅使用 丙稀酸醋成分或僅使用甲基丙烯酸酯成分的比較例1及2,未能獲 23 201247719 滿ί耐熱性與耐衝擊性兩者的均衡性的樹脂成形體。 户’ 脂成形體不做筆硬度不佳，表面^直也不 學土材比較例1及2之樹脂成形體不適於當作各種光 [0088] 相對於此’個㈣_旨成分與甲基丙烯酸酯成分 ί例因1熱性、耐衝擊性的均衡性良好的優異樹脂成形 ，口此可知料貫知例卜7當作光學材料、電子材料為 膜施例1〜7的樹脂成形體形成有氣體阻隔;或透 =導電膜的㈣體，就靜㈣容方式之·面板基板而言為優異 臼υ〇 [0089] 又’丙烯酸醋成分與曱基丙烯酸酉旨齡之比⑻物 /ι〇 二的J施=〜7,得透氧率及表面電阻値更為優異的樹脂成 形脰，另一方面’為1_以上的實施织〜6，可獲得耐雜及耐 衝擊性兩者的均衡性更為優異的樹脂成形體。再者，於相較於甲 基丙烯酸S旨成分使用财丙烯酸軸分的實補卜4，於 之觀點更為良好，可知非常有效。 [0090] 上述實施例係針對本發明之具體形態記述，但上述實施例只 不過是單純例示，並不作限定性解釋。對於該技術領域中具有通 常知識者而言為明顯的各種變形，係包含於本發明之範 [0091] [產業利用性] 本發明之樹脂成形體，可以有利地利用於各種光學材料、電 子材料。例如:可以利用於液晶基板、有機/無機EL用基板、電子 紙用基板、導光板、相位差板、觸控面板等各種顯示器用構件、 光碟基板或光碟用膜•塗膜等的記憶、記錄用途、薄膜電池基板、 太陽能電池基板等能量用途、光導波路等光通訊用途，以及機能 性膜•片、抗反射膜、光學多層膜等各種光學膜，片•塗膜用途。 24 ⑧ 201247719 其中，尤其當作靜電電容方式的觸控面板基板非常受到期待。 【圖式簡單說明】 〇 【主要元件符號說明】 無0 25

Claims (1)

  1. 201247719 七、申請專利範圍： 1.一種樹脂成形體，係將包含以下列通式(1)表示之具脂環結 構之2官能（曱基)丙浠酸酯成分(A)及具脂環結構之多官能胺甲酸 酷（甲基)丙烯酸酯成分(B)而成的聚合性組成物[I]硬化而得之樹脂 成形體，且其特徵為:具脂環結構之2官能(曱基)丙烯酸酯成分(A) 係包含丙烯酸酯成分(a 1 )(R3:氫)與曱基丙烯酸酯成分(a2)(R3:甲基) 而成；
    II 〇 ⑴ (在此，R2為碳數1〜6之也可含醚的伸烧基，R3為氫或曱基， 為〇或1，a為1或2，b為0或1)。 2.如申請專利範圍第1項之樹脂成形體，其中，該具脂環結構 之2官能（甲基)丙烯酸醋成分⑷中，丙烯酸酯成分(ai)(R3:氫)與甲 基丙烯酸酯成分(a2)(R3:甲基)之摻合比例(ai:a2)為10:90〜90:10(重 量比）。 3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形體，其中，該樹脂成 形體之厚度為0.1〜3mm。 4. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形體’其中，該具脂環 結構之2官能甲基丙烯酸酯成分(a)與具脂環結構之多官能胺甲酸 酯（甲基)丙浠酸酯成分(B)之摻合比例(A:B)為60:40〜95:5(重量比)。 5. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂成形體，其中，該聚合性 組成物[I]係含有光聚合起始劑(C)而成。 6. 如申請專利範圍第χ或2項之樹脂成形體，其中，於1MHz 之比介電率為4以下。 7. —種疊層體，係在如申請專利範圍第丨至6項中任一項之樹 脂成形體之至少一面形成氣體阻隔膜而成。 8. —種疊層體，係在如申請專利範圍第}至6項中任一項之樹 脂成形體之至少一面形成透明導電膜而成。 26 ⑧ 201247719 ’ 9.如申請專利範圍第7或8項之疊層體，其係作為靜電電容方 式之觸控面板基板使用。 27
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