TW201244576A - Method for manufacturing printed wiring board and IC package substrate - Google Patents

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201244576 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種印刷配線基板的製造方法。 【先前技術】 近年來’伴隨著電子機器的高功能化等要求，而推進 電子零件的高密度積體化，該些電子零件中使用的印刷配 線基板等亦推進小型化且高密度化。於此種狀況下，印刷 配線基板中的金屬配線寬度亦更狹小化。 通常，印刷配線基板是藉由將金屬配線與絕緣樹脂層 各積層一層以上而獲得。此時，若金屬配線與絕緣樹脂層 的密接性不足，則於金屬配線與絕緣樹脂層之間產生間 隙，若水蒸汽等滲入至該間隙中，則引起電氣絕緣性的下 降或配線間的短路等。 _先則以來，作為使金屬配線與絕緣樹脂層的密接性者 南的方法，一直採用使金屬配線表面進行粗面化而產生另 準效應（anchor effect)的方法。然而，於現今金屬配線白, 寬度狹小化的狀況下，存在難以使金屬配線表面進行粗3 化’且因所形成的凹凸而引起高頻特性變差的問題。 因此，作為於不使金屬配線表面進行粗面化的情況Ί 使金屬配線與絕緣細旨層的密接性提高的方法，已提出# 方法利用三嘻硫醇（triazinethiol)衍生物對金屬酉 面進行處理財法（專敎獻丨）、或具有白 、元馬合㈣金桃線表面進行處理的方法（專利文獻2 寺0 4 201244576 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2000-156563號公報 [專利文獻2]曰本專利特開平u_354922號公報 本發明者等人使用專利文獻丨中具體揭示的三嗪硫醇 化合物（二聚硫氰酸（thiocyanuric acid ))或專利文獻2 中具體揭示的巯基丙基三曱氧基矽烷，對絕緣樹脂層的密 接性進行了研究，結果發現，密接性的強度隨著時間的經 過而大幅度地下降’需要進一步的改良。 【發明内容】 蓉於上述實際情況，本發明的目的在於提供一種印刷 配線基板的製造方法，上述印刷配線基板的絕緣樹脂層的 初期密接性及絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性優異。 本發明者等人進行了潛心研究，結果發現，藉由使用 具有預定官能基的硫醇化合物對金屬配線進行處理後，進 而使用具有預定官能基的聚合物進一步對金屬配線進行處 理，金屬配線與絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性提高。 即，本發明者等人發現，藉由以下構成可解決上述課 題。 (1)一種印刷配線基板的製造方法，上述印刷配線基 板於附有金屬配線的絕緣基板上設有絕緣樹脂層，上述印 刷配線基板的製造方法包含： 第[被覆步驟，使用具有2個以上的反應性官能基X (其中矽烧醇基（silanoi group)及矽原子鍵結水解性基 201244576 (silicon-bonded hydrolyzable group)除外）、且反應性官 能基X的至少1個具有後述式（1)所表示的官能基的硫 醇化合物，將附有金屬配線的絕緣基板的絕緣基板表面及 金屬配線表面覆蓋，所述附有金屬配線的絕緣基板具有絕 緣基板以及配置於絕緣基板上的金屬配線； 第1清洗步驟，使用溶劑對附有金屬配線的絕緣基板 進行清洗，將絕緣基板表面上的硫醇化合物去除； 第2被覆步驟’使用具有至少3個以上的與反應性官 能基X反應的反應性官能基Y的聚合物，將絕緣基板表面 及經硫醇化合物覆蓋的金屬配線表面覆蓋； 第2清洗步驟’使用溶劑對附有金屬配線的絕緣基板 進行清洗’將絕緣基板表面上的聚合物去除；以及 絕緣樹脂層形成步驟’於附有金屬配線的絕緣基板的 金屬配線側的表面上形成絕緣樹脂層。 (2) 如（1)所述之印刷配線基板的製造方法，其中 上述聚合物的數量平均分子量為10000以上。 (3) 如（1)或（2)所述之印刷配線基板的製造方法， 其中上述反應性g此基X為選自由後述式（1)所表示的 官能基、一級胺基、二級胺基及異氰酸酯基所組成的組群 中的基。 (4) 如（1)至（3)中任一項所述之印刷配線基板的 製造方法，其中上述反應性官能基γ為選自由環氧基、丙 烯酸酯基及曱基丙烯酸酯基所組成的組群中的基。 (5) 如（1)至（4)中任一項所述之印刷配線基板的 6 201244576

X 製造方法，其中上述第2被覆步驟為以下步驟：使用含有 聚合物、且實質上不含無機填料的聚合物組成物’將絕緣 基板表面及經疏醉化合物覆蓋的金屬配線表面覆盘。 (6) 如（5)所述之印刷配線基板的製造方法’其中 相對於聚合物組成物總量，上述聚合物組成物中的聚合物 的含量為0.01 wt%〜80wt〇/〇。 (7) 如（1)至（6)中任一項所述之印刷配線基板的 製造方法’其中上述反應性官能基X的個數為4個以上。 (8) —種1C封裝基板，其具有由如（1)至（7)中 任一項所述之製造方法所得的印刷配線基板。 [發明的效果] 根據本發明，可提供一種印刷配線基板的製造方法， 上述印刷配線基板的絕緣樹脂層的初期密接性及絕緣樹脂 層的密接性的經時穩定性優異。 【實施方式】 以下’對本發明的印刷配線基板的製造方法的合適的 貫施態樣加以說明。 首先’對與本發明的先前技術相比較的特徵點加以詳 述0 本發明的特徵點可列舉以下方面：利用具有2個以上 的反應性官能基X、且反應性官能基X的至少1個具有後 述式（1)所表示的官能基的硫醇化合物（以下亦簡稱為琉 醇化合物）對金屬配線進行處理後，進而利用分子内具有 3個以上反應性官能基Y的聚合物（以下亦簡稱為聚合物） 201244576a 對金屬配線進行處理，其中所述反應性官能基Y與反應性 Β月&基X反應。即，金屬配線的表面是由硫醇化合物的層 所覆蓋，進而該硫醇化合物的層是由聚合物的層所覆蓋。 該硫醇化合物及聚合物發揮補助金屬配線與絕緣樹脂層之 間的密接性的作用（密接補助層的作用）„ 硫醇化合物經由反應性官能基X (特別是式（1 )所表 示的基）而鍵結於金屬配線。進而’聚合物經由反應性官 能基Υ而與硫醇化合物鍵結，於金屬配線上形成硫醇化合 物與聚合物的網狀結構（網絡結構）。 若如上述般於金屬配線與絕緣樹脂層之間形成硫醇化 合物與聚合物的網絡結構，則水分等不易接近金屬配線， 金屬配線的氧化或腐姓等得到抑制，結果絕緣樹脂層的密 接性的經時穩定性提高。 另外，聚合物插入至金屬配線與絕緣樹脂層之間，藉 此發揮緩和兩者之間的熱膨脹的差異的作用。換言之，該 聚合物發揮所謂的應力緩和的作用，結果絕緣樹脂層的密 接性的經時穩定性提高。 另外，本發明的製造方法的其他特徵可列舉以下方 面：使硫醇化合物或聚合物與附有金屬配線的絕緣基板接 觸後，進而使用溶劑（清洗溶劑）進行清洗。本發明者等 人發現，若於絕緣基板上殘存未反應的物理吸附的硫醇化 合物或聚合物，則會於絕緣樹脂層與絕緣基板之間產生密 接不良·#，導致短路。根據上述發現而進行了研究結果 發現，藉由實施如本發明般的處理，可將絕緣基板上的硫 8 201244576 si化合物或聚合物去除’並且可確保金屬配線與絕緣樹脂 層的密接性。 再者，例如於使用先前技術中使用的巯基丙基三曱氧 基石夕炫等具有石夕原子鍵結水解性基（具體而言為烧氧基石夕 烧基）的石夕院偶合劑代替上述硫醇化合物的情形時，該石夕 烧偶合劑不僅與金屬配線形成化學反應，亦與絕緣基板形 成化學反應。因此，即便暫且使用溶劑進行清洗處理，亦 難以自絕緣基板上去除矽烷偶合劑。具體而言，如圖3(A) 所示不僅金屬配線Η上被石夕烧偶合劑6〇覆蓋，絕緣基 板12上亦被矽烷偶合劑60覆蓋。 進而，若聚合物於該絕緣基板上堆積，則石夕烧偶合劑 =聚合物發生化學鍵結，絕緣基板上的聚合物亦無法藉由 各劑而去除。具體而言，如圖3 (B)所示，於矽烧偶合劑 60上堆積聚合物62。 若此種矽烷偶合劑或聚合物堆積於絕緣基板表面上， 則如上述般於絕緣樹脂層與絕緣基板之間產生密接不良 等’導致短路。 首先’ ff本發明的印刷配線基板的製造方法加以詳 述’然後對所製造的印刷配線基板的態樣加以詳述。 本發明的印刷配線基板的製造方法包含第1被覆步 驟、第1清洗步驟、第2被覆步驟、第2清洗步驟以及絕 緣樹脂層形成步驟。 以F，參照圖式，對各步驟中使用的材料及步驟的順 序加以詳逑。 20124457免 [第1被覆步驟] 第1被覆步驟為以下步驟：使用硫醇化合物，將附有 金屬配線的絕緣基板的絕緣基板表面及金屬配線表面覆 蓋，所述附有金屬配線的絕緣基板具有絕緣基板及配置於 絕緣基板上的金屬配線，上述硫醇化合物具有2個以上的 反應性官能基X(其中矽烷醇基及矽原子鍵結水解性基除 外）’且反應性官能基的至少丨個具有後述式所表示 的官能基。換言之，該步驟為以硫醇化合物將附有金屬配 線的絕緣基板的表面（特別是金屬配線侧的表面）覆蓋的 步驟。藉由該步驟，於圖1(A)中所示的附有金屬配線的 絕緣基板10的絕緣基板12表面上及金屬配線14表面上， 形成硫醇化合物的層（硫醇化合物層）16 (圖1 (B))。特 別是金屬配線14上的硫醇化合物主要經由式（丨）所表示 的基而鍵結於金屬配線14表面。 首先，對該步驟中使用的材料（附有金屬配線的絕緣 基板、硫醇化合物）加以說明，然後對該步驟的順序加以 說明。 (附有金屬配線的絕緣基板） 該步驟中使用的附有金屬配線的絕緣基板（内層基板） 具有絕緣基板及配置於絕緣基板上的金屬配線。換言之， 附有金屬配線的絕緣基板只要為至少具有絕緣基板及金屬 配線的積層構造，且於最外層配置有金屬配線即可。圖1 (A)中示出附有金屬配線的絕緣基板的一個態樣，附有 金屬配線的絕緣基板10具有絕緣基板12、及配置於絕緣 201244576 基板12上的金屬配線14。金屬配線μ於圖1 (a)中是 僅設置於基板的單面，但亦可設胁兩面。即，附有金屬 配線的絕緣基板10可騎面基板，亦可㈣面基板。 ,再，，於金屬配線14存在於絕緣基板1〇的兩面的情 形時，第1被覆步驟、帛丨清洗步驟、第2被覆步驟、第 2 β洗步驟以及絕緣樹脂層形成步驟是對基板的兩面實 施。 '絶緣基板只要為絕緣性且可支撐金屬配線，則其種類 並無特別關。例如可制錢基板、喊絲、玻璃基 板等。 有機基板的材料可列舉樹脂，例如較佳為使用熱硬化 性樹脂、熱塑性樹脂或將該些樹脂混合而成的樹脂。熱硬 化性樹脂例如可列舉盼樹脂、脲樹脂、2聚氛胺樹脂、醇 酸樹脂、丙烯酸系獅、不飽和聚輯脂、鄰笨二甲酸二 烯丙輯脂、縣細旨、⑪_m、料樹脂、嗣樹脂、 二曱苯樹脂、苯并環了烯樹脂等。熱塑性樹脂例如可列舉 聚醯亞胺雛、聚苯囉脂、聚苯俩樹脂 _、液晶聚合物等。 ^ ^ 再者，有機基板的材料亦可使用玻螭織布、玻璃不織 =、芳族聚醯胺不織布、芳香族聚^ Ά布或使》亥二布§ /文上述樹脂而成的材料等。 金屬配線主要包含金屬。金屬的種類並， 可列舉銅或銅合金、.銀或銀合金、錫、&、: 2限=、 鉑、鐵、鎵、銦或該些金屬的組合等。 〃 11 201244576. 於絕緣基板上形《金屬配線的形成方法並無特別限 制’可採用公知的方法。具代表性的方法可列舉利用飯^ 處理的減成法（subtractive process )、或利用電鍍的半加^ 法（semi-additive process ) 〇 再者，金屬配線中，亦可於不損及本發明的效果的範 圍内含有黏合樹脂（binder resin )等有機物。 金屬配線的寬度並無特別限制，就印刷配線基板的高 積體化的方面而言，較佳為〇·1 μιη，更佳為〇 1 μπι〜25 μπι，進而佳為 01 μιη〜1〇 μηι。 金屬配線間的間隔並無特別限制，就印刷配線基板的 高積體化的方面而言，較佳為（U μιη〜1000 μιη，更佳為 0·1 μπι〜25 μπι，進而佳為 0.1 μιη〜10 μιη。 另外’金屬配線的圖案形狀並無特別限制，可為任音 圖案。例如可列舉直線狀、曲線狀、矩形狀、圓狀等。。 金屬配線的厚度並無特別限制，就印刷配線基板的高 積體化的方面而言，較佳為1 μιη〜1000 μπι，更佳為3 〜25 μηι ’進而佳為pm〜2〇 μιη。 本發明中，可於不對金屬配線的表面進行粗面化處理 的情況下確保後述絕緣樹脂層的初期密接性。因此，金屬 配線的表面粗糙度Rz並無特別限制，就所得的印刷配線 基板的南頻特性等方面而言’較佳為10 以下，更佳為 0.001 μηι〜2.0 μιη，進而佳為 0.01 μιη〜0·9 μιη’特佳為 〇.〇2 μπι〜0.5 μηι。 再者，Rz是依照jis Β 0601 ( 1994年）來測定。 12 201244576 該步驟中使用的附有金屬配線的絕緣基板的其他態樣 可列舉：交替具有2個以上的絕緣基板及2層以上的金屬 配線的多層配線基板。例如，多層配線基板亦可於絕緣基 板12與金屬配線14之間依序具備其他金屬配線5〇 (金屬 配線層）及其他絕緣基板40 (參照圖2)。再者，亦可於絕 緣基板12與金屬配線14之間依序分別交替含有2層以上 的其他金屬配線50及其他絕緣基板40。 另外’附有金屬配線的絕緣基板亦可為所謂的剛性基 板、柔性基板、剛柔結合基板。 另外’絕緣基板中亦可形成有通孔。於在絕緣基板的 兩面設有金屬配線的情形時，亦可藉由在該通孔内填充金 屬（例如銅或銅合金），將兩面的金屬配線導通。 (硫醇化合物） 該步驟中使用的硫醇化合物具有2個以上的反應性官 能基X (其中矽烷醇基及矽原子鍵結水解性基除外），且反 應性官能基X的至少1個具有後述式（1)所表示的官能 基。藉由使用該化合物對金屬配線進行表面處理，可提高 積層於其上的絕緣樹脂層的初期密接性及絕緣樹脂層的密 接性的經時穩定性。 硫醇化合物所具有的反應性官能基X只要為與後述聚 合物所具有的反應性官能基γ反應的官能基即可。例如可 列舉式（1)所表示的官能基、一級胺基、二級胺基、異氰 酸酯基、羧酸或羥基等。 其中’就反應性更優異、絕緣樹脂層的密接性的經時 13

201244576 L 穩疋2 一步提高的方面而言’較佳為選自由式⑴所表 示的g爿b基級胺基、一級胺基及異氰酸醋基所組成的 組群中的基。特別是更佳為式⑴所表示的基。 其中，反應性官能基X中不包括矽烷醇基及矽原子鍵 結水解性基。所謂魏醇基，是_基直讎結於石夕原子 :成的基doH)。另外，所謂石夕原子鍵結水解性基是 指鍵結於獅子的水解性基（例如錄基直接鍵結於石夕原 子而成的燒氧基魏基（i0R (R :烧基））。水解性基 例如可例示：絲基；烴氧基；醯氧基；氟原子、氣原子、 漠原子、峨原子㈣素原子；異氰義基；氰基；胺基； 或酿胺基等。 若硫醇化合物中含有該些基，則於金屬配線表面上形 成親水性的二氧化梦的網狀（網絡）結構^若具有此種網 絡’則與金細絲面朗，結果金拉線表面被 腐触，損及與絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性。另外， ;、邑緣基板上亦形成二氧化石夕的網絡結構，絕緣可靠性明 顯下降。 —硫醇化合物中含有2個以上的上述反應性官能基X。 藉由3有2個以上的反應性官能基X，主要可利用一個反 應，官能基X與金屬配線表面形成鍵結，且利用另一反應 性官能基X與後述聚合物鍵結。 ’ 其中，就絕緣樹脂層的初期密接性及絕緣樹脂層的密 接性的經時穩定性進一步提高的方面而言，反應性^能基 X的個數較佳為3個以上，更佳為3個〜20個，進而佳為 201244576 4個〜10個，特佳為 於反應性官能基X的個數A 層的初期密接性明顯變差。·、時’絕緣樹脂 作為硫醇化合物的反應性 下的式⑴所表示的官能基。含有至少1個以 個該官能基，絕緣樹脂層的初期密^提7物含有至少1

本

例上 的經時穩定性進一步提高的;面而;=; 反數為1〜20，更佳為碳數為2〜1〇，特佳為碳數為4〜8。 2價的脂肪族烴基更具體可列舉亞甲基、伸乙義、 丙基、伸異丙基、伸丁基等。 土、甲 其中，就絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性進— 高的方面而言，式⑴中的HS基較佳為一級硫醇（ς， 較佳為直接鍵結於HS基的L1巾的部分結構為七知）。 另-方面’於-S-SH等二硫醚基或Hs基鍵結於三嘻環 或笨環而成的基的情形時，HS基的活性低。因此，於使用 具有該些基的化合物的情形時，絕緣樹脂層的初期密接性 極差》 硫醇化合物的反應性官能基X當量（g/eq)並無特別 限制，就絕緣樹脂層的初期密接性或絕緣樹脂層的密接性 15 201244576 的經時穩定性更優異的方面而言，較佳為2100以下，更佳 為400以下，進而佳為250以下。再者，下限並無特別限 制，就硫醇化合物的合成方面的觀點而言，通常大多情況 下超過40。 再者’所謂反應性官能基X當量，表示硫醇化合物中 所含的反應性官能基X的每單位數量的分子的大小。 硫醇化合物的分子量並無特別限制，就絕緣樹脂層的 初期密接性更優異、於溶劑等中的溶解性優異的方面而 s ’較佳為8400以下’更佳為3〇〇〇以下，特佳為2〇〇〇 以下。再者，下限並無特別限制，就硫醇化合物的合成方 面的觀點而言，通常大多情況下超過8〇。 硫醇化合物中的硫原子含量（硫原子的含有比例）並 無特別限制，就絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性更優異 的方面而言，較佳為20 wt%以上，更佳為24 wt〜7〇 wt% 其中，就絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性特別優異的方 面而言，較佳為35 wt%以上，更佳為35 wt%〜64糾％。 再者’該硫原子含量表示硫醇化合物的總分子量中的 硫原子的含量（wt% )。 (硫醇化合物的合適態樣） 硫醇化合物的合適態樣可列舉以下的式⑺所表示的 硫醇化合物。若為該化合物’魏緣娜賴初期密接性 或絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性更優異。 (HS—L1—L2j—X—(-L3—) 式（2) 16 201244576 、_ί:2二’匕與上述式⑴中的L1為相同含意，合 適的範圍亦與上边相同。 某2V2:aL2及^分別獨立表示單鍵或2價的連結 ί = f列舉：2價的脂_烴基（較佳為碳數 t 1〜8)、2仏的务香族烴基(較佳為碳數為6〜⑴、办、 各、-scv、_N(RM R :烧基）、_c〇、姻、、 ===的基(例如伸嶋、伸坑氧基:基 伸乙2基價=^^丁狀w可贿亞甲基、 2立價中的芳=麵基例如可騎伸苯基、伸萘基等。 旨層的初期密接性更優異的方面而 賊些"旨職縣、—各或 (1) 二。 土、’胺基及異氰酸酯基所組成的組群中的 轉旨二气示1以上的整數。其中，就合成容易、 、%„刀期密接性 7 19,更佳為2〜9,進而佳為3〜7。而。車乂佳為卜 式（2)中，m表- ί、 絕緣樹脂層的初期密其中’就合成容易、 '、、特別限制’較佳為3以上，更佳為3〜2〇， 201244576 進而佳為4〜10，特佳為4〜8。 n + m"價的烴基。表丁可3有硫原子、氮原子或氧原子的 烴基的碳數並無特別限制，就 解性等方面而言，較佳為碳數為i〜、20，更佳 麵基、料軸基 脂肪族烴基可為直鏈狀、分支狀、環狀的任—種，就 =性優異、於溶射的溶解性紐異的方面而言，較佳 為碳數為1〜10，更佳為碳數為〗〜8。 、芳香族烴基並無特別限制，就操作性優異、於溶劑中 的洛解性更優異的方面而言，較佳為碳數為卜⑺ 為碳數為 1 7 〇 硫醇化合物的更合適的態樣可列舉以下的式（3)所表 示的硫醇化合物。若為該化合物，則絕緣樹脂層的初期^ 接性或絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性進一步提高^

(HS—L1—L2W /p 式（3) 式（3)中’ L1與上述式（1)中的Li為相同含意合 適的範圍亦與上述相同。 口 式（3)中’ L2與上述式（2)中的l2為相同含意，入 適的範圍亦與上述相同。 σ 式（3)中，γ表示可含有硫原子、氮原子或氧原子的 18 201244576 -· - ±.-- p價的脂肪族烴基。脂肪族烴 族烴基的定義為相同含音，土 r /、上述x中的脂肪 仰丨』3思、，合適範圍亦相 再者，Υ的合適態樣可列舉以下 所表示的基。 』、式（6)

衣不軋原子或可含有氧原子的二價 脂肪族祕（碳數較佳為H，更佳為丨〜⑺。再者， 碳數是指該基中所含的碳的個數的合計值）。 式C 5 )中，L4 式（4)〜式（6)中，*表示鍵結位置。 式⑴中’p表示4以上的整數。其中’就合成容易、 絕緣樹脂層的初期密接性更優異的方面而言，較佳為4〜 20，更佳為4〜6。 硫醇化合物可單獨使用一種’亦可同時使用兩種以上。 關於硫醇化合物的具體例，例如可列舉以下示出的化 合物。其中，就絕緣樹脂層的初期密接性更優異的方面而 言’可較佳地列舉季戊四醇四（3-酼基丙酸酉旨） (Pentaerythritol tetrakis(3-mercaptopropi〇nate))、二季戊四 醇六（3- Μ 基丙酸 i旨）（Dipentaerythritol hexakis(3-mercaptopropionate))、四-(7-疏基-2,5-二硫雜庚 19 201244576 基）曱烧（tetrakis(7-mercapto-2,5-dithiaheptyl)methane)等， 特佳為四-(7-疏基-2,5-二硫雜庚基）曱烧。

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(步驟的順序） 該步驟中，以硫醇化合物將上述附有金屬配線的絕緣 基板的絕緣基板表面及金屬配線表面覆蓋。 該步驟的方法只要可使附有金屬配線的絕緣基板與硫 醇化合物接觸，則並無特別限制，可採用在附有金屬配線 的絕緣基板上塗佈硫醇化合物、或於液狀的硫醇化合物中 沈潰附有金屬配線的絕緣基板等公知的方法。更具體可列 20 201244576 舉浸泡浸潰、噴淋喷霧、喷射塗佈、旋轉塗佈等，就處理 的簡便性、調整處理時間的容易性的方面而言，較佳為浸 泡/S：/it、噴淋喷霧、喷射塗佈。 再者，視需要亦可將含有硫醇化合物及溶劑的表面處 理液塗佈於附有金屬配線的絕緣基板上（金屬配線側的表 面上）或於该表面處理液中浸潰附有金屬配線的絕緣基 板。右為該態樣，則容易控制鍵結於金屬配線上的硫醇化 合物的量，絕緣樹脂層的初期密接性更容易提高。 以下’對所使用的表面處理液的構成加以詳述。 表面處理液中的硫醇化合物的含量並無特別限制，就 絕緣樹脂層的初期密接性或絕緣樹脂層的密接性的經時穩 疋性更優異的方面而言，較佳為〇 〇 1 mM〜1 〇 mM (毫莫 耳）’更佳為0.05 mM〜3 mM，進而佳為〇. 1 mlV[〜1 mM。 若硫醇化合物的含量過多，則鍵結於金屬配線的硫醇化合 物的量的控制變困難，並且不經濟。若硫醇化合物的含量 過少，則硫醇化合物的鍵結耗費時間，生產性差。 表面處理液所含的溶劑的種類並無特別限制，例如可 列舉水、醇系溶劑（例如曱醇、乙醇、異丙醇）、酮系溶劑 (例如丙酮、曱基乙基酮、環己酮）、醯胺系溶劑（例如曱 醯胺、二曱基乙酸胺、N-曱基吼P各院@同、N-乙基σ比σ各烧 酮）、腈系溶劑（例如乙腈、丙腈）、酯系溶劑（例如乙酸 曱酯、乙酸乙酯、γ-丁内酯）、碳酸醋系溶劑（例如碳酸二 曱酉旨、碳酸二乙醋）、醚系溶劑（例如溶纖劑、四氫α夫鳴）、 鹵素糸洛劑、一醇轉糸溶劑（例如二丙二醇曱趟）、二醇酉旨 21 201244576 系溶劑（例如丙二醇單曱醚乙酸酯、二乙二醇單乙越乙酸 酯）等。亦可將該些溶劑混合使用兩種以上。 其中，就硫醇化合物的溶解性的方面而言，較佳為嗣 系溶劑、二醇酯系溶劑、醇系溶劑。 表面處理液中的溶劑的含量並無特別限制，相對於處 理液總量，較佳為50 wt%〜99.99 wt%，更佳為9〇 wt%〜 99.99 wt%，特佳為 95 wt%〜99.99 wt%。 表面處理液中，較佳為實質上不含具有與硫醇化合物 反應的官能基的樹脂（以下亦稱為樹脂X。例如環氧樹脂、 具有丙烯酸醋基的丙烯酸系樹脂等）。若表面處理液中含9有 樹脂X，則與上述硫醇化合物之間進行反應，損及處理液 自身的穩定性。進而，難以使所需量的硫醇化合物鍵結於 金屬配線上，結果絕緣樹脂層的初期密接性下降。 再者’所謂實質上不含樹脂X，是指表面處理液中的 樹脂X的含量相對於處理液總量而為i wt%以下。特佳為 不含樹脂X(0wt%)。 ’、 再者，上述處理液中亦可含有pH調整劑、界面活性 劑、防腐劑、防析出劑等添加劑。 就控制硫醇化合物的附著量（鍵結量）的方面而言， 與附有金屬配線的絕緣基板接觸時的硫醇化合物或表面處 理液的溫度較佳為5°C〜75°C的範圍，更佳為l〇°c〜45。(： 的範圍’進而佳為15°C〜35°C的範圍。 另外，就生產性及控制硫醇化合物的附著量（鍵結量） 方面而言’接觸時間較佳為3〇秒鐘〜12〇分鐘的範圍，更 22 201244576l 佳為3分鐘〜60分鐘的範圍’進而佳為5分鐘〜3〇分鐘的 範圍。 [第1清洗步驟] 該步驟為使用溶劑（第1清洗溶劑）對附有金屬配線 的絕緣基板進行清洗’將_基板表面上的猶化合物去 除的步驟。藉由進行該步驟’可將與金屬配線鍵結的硫醇 化合物以外的疏醇化合物、特別是絕緣基板表面上的硫醇 化合物清洗去除。具體而言’如圖丨（C)所示，絕緣基板 12上的硫醇化合物層16實質上被去除，並且金屬配線^ 上的多餘的硫醇化合物亦被去除，形成鍵結於金屬配線14 的表面的硫醇化合物的層（硫醇化合物層）18。再者，哕 步驟結束後，亦可於不損及本發明的效果的範_於絕以 基板12上殘存硫醇化合物。 、首先，對該步驟中使用的材料（第！清洗溶劑）加以 說明’其後對該步驟的順序加以說明。 (第1清洗溶劑） 對附有金屬配線的絕緣基板進行清洗的第丨清洗步驟 中使用的賴（第1清洗溶船的麵並無特別限定，只 要為可將絕緣基板上的硫醇化合物去除的溶劑即可。其 中，較佳為溶解硫醇化合物的溶劑。藉由使用該溶劑，可 將堆積於絕緣基板上的多餘的硫醇化合物、或金屬配線上 的多餘的硫醇化合物等更高效地去除。 ▲溶劑的種類例如可列舉：水、醇系溶劑（例如甲醇、 乙醇、丙醇）、酮系溶劑（例如丙酮、甲基乙基酮、環己酮）、 23 201244576 醯胺系溶劑（例如曱醯胺、二曱基乙醯胺、μ-曱基吡咯烷 _、Ν-乙基吡咯烷酮）、腈系溶劑（例如乙腈、丙腈）、酯 系容劑（例如乙酸曱酯、乙酸乙酯、γ_丁内酯）、碳酸酯系 溶劑（例如碳酸二曱酯、碳酸二乙酯）、醚系溶劑（例如溶 纖劑 '四氫呋喃）、鹵素系溶劑、二醇醚系溶劑（例如二丙 二醇曱醚）、二醇酯系溶劑（例如丙二醇單曱醚乙酸酯、二 乙二醇單乙醚乙酸酯）等。亦可將該些溶劑混合使用兩種 以上。 其中’就硫醇化合物的去除性更優異的方面而言，較 佳為醇系溶劑、酮系溶劑（較佳為環己酮）、二醇酯系溶劑 (較佳為丙二醇單曱鍵乙酸g旨、二乙二醇單乙喊乙酸醋）、 醯胺系溶劑（較佳為N-乙基吡咯烷酮）或該些溶劑與水的 混合溶劑。 所使用的溶劑的沸點（25Ϊ、一大氣壓）並無特別限 制’就安全性的觀點而言，較佳為75〇C〜2〇〇°c，更佳為 80〇C 〜180〇C。 (步驟的順序） 清洗方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可 列舉於附有金屬配線的絕緣基板上（金屬配線側的表面上） 塗佈第1清洗溶_方法、於第i清洗溶劑中浸潰附有金 屬配線的絕緣基板的方法等。 另外，就控制硫醇化合物的附著量（鍵結量）的方面 而吕，第1清洗溶劑的液溫較佳為5。〇〜60艽的範圍， 佳為15°C〜35°c的範圍。 24 201244576 另外，就生產性及控制硫醇化合物的附著量（鍵結量） 的方面而言，附有金屬配線的絕緣基板與第丨清洗溶劑的 接觸時間較佳為10秒鐘〜10分鐘的範圍，更佳為15秒鐘 〜5分鐘的範圍。 (硫醇化合物層） 如圖1 (C)所示’經由上述第1清洗步驟而獲得的鍵 結於金屬配線的表面的硫醇化合物層18的厚度並無特別 限制，就絕緣樹脂層的初期密接性更優異的方面而言，較 佳為0.1 nm〜10 nm ’更佳為0.1 nm〜3 nm，進而佳為〇.1 nm 〜2 nm 〇 再者’為了控制硫醇化合物層18的厚度或被覆率，亦 可將上述第1被覆步驟與第1清洗步驟分別連續實施2次 以上。此時，第1次的第1被覆步驟中使用的硫醇化合物、 與第2次的第1被覆步驟中使用的硫醇化合物亦可不同。 [第2被覆步驟] 該步驟為使用分子内具有至少3個以上的與反應性官 能基X反應的反應性官能基Y的聚合物’將經硫醇化合物 覆蓋的金屬配線表面及絕緣基板表面覆蓋的步驟。換言 之，該步驟為以聚合物將附有金屬配線的絕緣基板的表面 (特別是金屬配線側的表面）覆蓋的步驟。更具體而言， 如圖1 (D)所示，於絕緣基板12表面上及經硫醇化合物 層18覆蓋的金屬配線14表面上形成聚合物的層（聚合物 層）20。特別是硫醇化合物層18上的聚合物經由反應性官 能基Y而鍵結於硫醇化合物層18。 25 201244576 藉由該步驟’聚合物以將硫醇化合物所鍵結的金屬配 線的表面覆蓋的方式鍵結，後述絕緣樹脂層的初期密接性 或絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性提高。 首先，對該步驟中使用的材料（聚合物）加以說明， 然後對該步驟的順序加以說明。 (聚合物） 該步驟中使用的聚合物為分子内具有至少3個以上的 與上述反應性官能基X反應的反應性官能基γ的聚合物。 該聚合物經由反應性官能基γ，與上述鍵結於金屬配線的 硫醇化合物的未反應的反應性官能基χ鍵結。所鍵結的聚 合物發揮緩和金屬配線與形成於其上的絕緣樹脂層的應力 的作用，有助於提高絕緣樹脂層的初期密接性及絕緣樹脂 層的密接性的經時穩定性。 反應性官能基Υ只要為與上述反應性官能基χ反應的 官能基，則並無特別限制《例如可列舉羥基、一級胺基、 二級胺基、環氧基（難為縮水甘絲）、丙稀義基^甲 基丙烯酸酯基等。 其中’就反應性更優異、絕緣樹脂層的初期密接性進 -步提高的方面而言’較佳為環氧基、丙_絲或甲基 丙烯酸酯基，進而佳為環氧基。 上 ^物分子中所含的反應性官能基¥的個數為3個以 其中，就絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性進一步提 南的方面而言，較佳為1G以上’更佳為％以上特 以上。上限並無特別限制，就聚合物的溶解性及反應 26 201244576

a L 的容易性的方面而言，較佳為1000以下。 若聚合物中所含的反應性官能基γ的個數小於3個， 則無法充分形成與硫醇化合物的網絡結構，絕緣樹爿旨居、 密接性的經時穩定性極差。 曰 聚合物的反應性官能基Y當量（g/eq )並無特別限制， 就絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性更優異的方面而士， 較佳為2000以下，更佳為1000以下，進而佳為2〇〇以5下’。 再者’下限並無特別限制，就聚合物的合成方面的觀點而 言’通常大多情況下為40以上。 ‘ 再者’所謂反應性官能基γ當量，絲聚合物中所含 的反應性官能基γ的每單位數量的分子的大小。 聚合物的數量平均分子量並無特別限制，就絕緣樹脂 層的密接性的經_定祕—步提高的方Φ而言，較佳為 5000以上’更佳為7500以上，進而佳為1〇〇〇〇以上特 佳為17500以上’最佳為36〇〇〇以上。上限並 就聚合物的溶解性等操作性更優異的方面而言，較佳為 500000以下，更佳為15〇〇〇〇以下。 ‘、 $者’亦可併祕量平均分子量不_環氧樹脂。 物的種類並無特別限制’例如可列舉聚醯亞胺樹 脂、環礼樹脂、絲甲酸輯脂、聚乙稀樹脂、聚醋樹脂、 胺基曱酸自咖旨、祕清漆樹脂、甲轉脂、丙稀酸系樹 月旨、曱基丙締酸系樹脂、苯乙稀樹脂等。其中，就材料的 獲取!生4成膜性等方面而言，較佳為丙稀酸系樹脂、甲基 丙稀酸系樹脂。 27 201244576 (聚合物的合適態樣） 聚合物的合祕樣可轉具有以下的式 =複早7L的聚合物。若為該聚合物’則絕緣樹接 性的經時穩定性進一步提高。 a的在接

面而i ’R ΐ示氫原子或絲。就容易合成的方 ^燒基較佳為碳數為1〜5，更佳為碳數為（今 士⑺+，L5表示單鍵或2價的連結基 Ϊ = 中的P及L3所表示的2價的連結基: 一 1絕緣伽層的密紐的料穩紐更優 i 合 US。2 ___ m_ 些基 料式2中’ζΐ?環氧基、丙軸基及甲基丙歸酸 接就脂層的初期密接或絕緣樹脂層的密 接比的_敎性更優賤方面而言 在 氧樹樣可列舉環略 特別==用二r環氧基_旨’則並無 头的樹月曰（例如縮水甘油醚型環氧 28 201244576 j. 脂、縮水甘油酯变環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、聚 曱基丙稀酸縮水甘油酷等）。 (步驟的順序） 該步驟中，以聚合物將上述附有金屬配線的絕緣基板 的絕緣基板表面及金屬配線表面覆蓋。 該步驟的方法只要可使附有金屬配線的絕緣基板與聚 合物接觸，則並無特別限制，可採用在附有金屬配線的絕 緣基板上塗佈聚合物（塗佈法）、或在附有金屬配線的絕緣 基板上層疊聚合物（層疊法）等公知的方法。塗佈法的方 法例如可列舉浸泡浸潰、喷淋喷霧、喷射塗佈、旋轉塗佈 等，就處理的簡便性、調整處理時間的容易性的方面而言， 較佳為浸泡浸潰、喷淋喷霧、喷射塗佈。 再者’視需要亦可將含有聚合物及溶劑的聚合物組成 物塗佈於附有金屬配線的絕緣基板上（金屬配線側的表面 上）、或於該聚合物組成物中浸潰附有金屬配線的絕緣基 板。若為該態樣’則容易控制鍵結於經硫醇化合物覆蓋的 金屬配線上的聚合物的量，絕緣樹脂層的密接性的經時穩 定性容易進一步提高。 〜 以下’對所使用的聚合物組成物的構成加以詳述。 聚合物組成物中的聚合物的含量並無特別限制，就容 易控制所鍵結的聚合物的量、絕緣樹脂層的密接性的經時 穩定性進一步提高的方面而言，相對於聚合物組成^總 量，較佳為 0.01 wt%〜80 wt% ’ 更佳為 0.1 wt%〜5〇 wt〇/Q， 進而佳為0.5 wt%〜20 wt%。 29 201244576f 聚合物組成物中所含的溶劑的種類並無特別限制，例 如可例示上述表面處理液中使用的溶劑等。 其中，就溶解性優異的方面而言，較佳為醇系溶劑、 酮系溶劑（較佳為環己_〇、二醇醋系溶劑（較佳為丙二醇 單甲酿乙酸s旨、二乙二醇單乙喊乙酸醋）、醯胺系溶劑（較 佳為N-乙基π比略烧g同）。 再者，聚合物組成物中較佳為實質上不含無機填料。 若聚合物組成物中含有無機填料，則無機填料與聚合物一 起被積層至經硫醇化合物覆蓋的金屬配線上，聚合物的應 力緩和功能下降。結果有時絕緣樹脂層的初期密接性^ 化。無機填料例如可列舉氧化鋁（ahlmina)、氧化= (magnesia )、氧化辦、氧化鈦（titania )、氧化錯（咖〇也）、 滑石、二氧化矽（Silica)等公知的材料。 再者’所謂實質上不含無機填料，是指聚合物組成物 中的無機填料的含量相對於聚合物組成物中的聚合物與無 機填料的合計量而為0.9 wt%以下。特佳為不含無機填料 (0 wt% ) ° 就生產性及控制聚合物的附著量（鍵結量）的方面而 言，聚合物或聚合物組成物與附有金屬配線的絕緣基板的 接觸時間較佳為30秒鐘〜120分鐘的範圍，更佳為3分鐘 〜60分鐘的範圍，進而佳為5分鐘〜3〇分鐘的範圍。 [第2清洗步驟] 該步驟為使用溶劑（第2清洗溶劑）對附有金屬配線 的絕緣基板進行清洗，將絕緣基板表面上的聚合物去除的 201244576 步驟。藉由進行該步驟，可將與金屬配線上的硫醇化合物 鍵結的聚合物以外的聚合物、特別是絕緣基板表面上的聚 合物清洗去除。具體而言，如圖丨⑻所示，絕緣基板 12上的聚合物16被去除，並且金屬配線14上的多餘的聚 合物亦被去除，形成鍵結於經硫醇化合物覆蓋的金屬配線 的聚合物的層（聚合物層）22。再者，該步驟結束後，亦 可於不損及本發_效果的範圍崎絕緣基板12上在 聚合物。 1予 首先 對该步驟中使用的材料（第2清洗溶劑）加 δ兒明，然後對該步驟的順序加以說明。 (第2清洗溶劑） 中使屬Ϊ線的絕緣基板進行清洗的第2清洗步騍 、冷剡（苐2清洗溶劑）的種類並無特別限定， 要為可將絕緣基板上的聚合物去除的溶辦卩可。其中 等更高效=物、或金屬配線上的多餘的聚合物 只要可將聚合物去除，則並無特別 例如可列舉第I清洗步驟中使1 + 溶劑等。 湖的第卜凊洗溶劑中例示的 表s物的去除性的方面而言，較佳為 劑醇，溶劑(較佳為環㈣、二醇醋系溶劑 二乙—乙叫 '，.、 基吼11 各燒酮）或該些溶劑與水的混合溶劍。 31 201244576 —-.χ. ί 所使用的溶劑的沸點（25°C、一大氣壓）並無特別限 制’就女全性的觀點而言，較佳為75C〜2〇〇°c，更佳為 80°C 〜180°C。 ‘ (步驟的順序） 清洗方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可 列舉於附有金屬配線的絕緣基板上（特別是金屬配線側的 表面上）塗佈第2清洗溶劑的方法、於第2清洗溶劑中浸 潰附有金屬配線的絕緣基板的方法等。 久 另外，就控制聚合物的附著量（鍵結量）的方面而言， 第2清洗溶劑的液溫較佳為5。〇〜6〇°c的範圍，更佳為1 ^ 〜35°C的範圍。 … 另外，就生產性及控制聚合物的附著量（鍵結量）的 方面而言，附有金屬配線的絕緣基板與第2清洗溶劑的接 觸時間較佳為10秒鐘〜1〇分鐘的範圍，更佳為15秒鐘〜 5分鐘的範圍。 藉由實施上述步驟，而於金屬配線上形成硫醇化合物 層丨8與聚合物層22的積層構造（圖1 (E))。 設於硫醇化合物層18上的聚合物層22的厚度並無特 =限制，就安裝電子零件時可將該層容易地去除二方面而 。，較佳為1 μιη以下，更佳為〇.2 μιη以下，進而佳為〇j 以下。再者，下限並無特別限制，就進一步發揮由聚 合物層22所得的絕緣樹脂層的密接性的經時穩定性提高 的方面而言’較佳為0.005 μιη以上。 再者，聚合物層22中較佳為實質上不含無機填料。所 32 201244576 謂實質上不含無機填料’是指聚合物層22中的無機填料的 含量相對於聚合物層22總量而為〇 9 wt%以下。特佳為不 含無機填料（Owt%)。 另外，藉由貫施上述步驟，絕緣基板上的硫醇化合物 及聚合物實質上被去除’後述絕緣樹脂層與絕緣基板可接 觸，結果絕緣樹脂層的初期密接性及該步驟結束後的密接 性的經時穩定性提高。 [絕緣樹脂層形成步驟] 該步驟為於附有金屬配線的絕緣基板的金屬配線側的 表面上形成絕緣樹脂層的步驟，細有金屬配線的絕緣基 板具病經上述步射所得的聚合物層覆蓋的金屬配線。更 具體而言’如圖1 (F)所示，將絕緣樹脂層24以與經聚 合物層22 f蓋的金屬配線μ接觸的方式設置於附有金屬 配線的絕緣基板10上，獲得印刷配線基板26。藉由設置 絕緣樹脂層24，可確保金屬配線14間的絕緣可^性°。另 外’由於絕緣基板U與絕緣樹脂層Μ可直接 緣樹脂層24的密接性優異。 & 首先’對絕緣樹脂層的材料加以說明，繼而 脂層的形成方法加以說明。 絕緣樹脂層的材料可使用公知的絕緣性的材料。例如 可使用被用作所謂的層間絕緣樹脂層的材料，具體可列舉 環氧樹脂、芳族聚醯胺麵、結晶性聚馳樹脂 ^ ，烴樹脂、含氟樹脂（聚四氟乙烯、全氟化聚醯亞：、 全鼠化非晶樹脂等）、聚醯亞胺樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯硫 33 201244576 醚樹脂、聚醚醚酮樹脂、丙烯酸酯樹脂等。層間絕緣樹脂 層例如可列舉味之素精細化學（Ajinomoto Fine-Techno ) (股）製造的 ABFGX-13、ABFGX-92 等。 另外’亦可使用所謂的阻焊劑層作為絕緣樹脂層。阻 焊劑亦可使用市售品’具體而言，例如可列舉太陽油墨製 造（股）製造的PFR800、PSR4000 (商品名）、日立化成 工業（股）製造的SR7200G、SR7300G等。 進而，亦可使用感光性膜阻劑作為絕緣層。具體可列 舉旭化成電子材料（ASAHI KASEI E-materials)(股）製 造的SUNFORT、日立化成工業（股）製造的ph〇tek等。 其中，絕緣樹脂層較佳為含有環氧基或（曱基)丙稀酸 酯基的樹脂。該樹脂容易與上述聚合物層鍵結，結果絕緣 樹脂層的密接性的經時穩定性進一步提高。 該樹脂較佳為絕緣樹脂層的主成分。所謂主成分，是 指該樹脂的合計量相對於絕緣樹脂層總量而為5〇 wt%以 上，較佳為60 wt%以上。再者，上限為1〇〇 wt%。 具有環氧基的樹脂可使用公知的環氧樹脂。例如可使 用縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水 甘油胺型環氧樹脂等。 具有（甲基）丙烯酸酯基的樹脂可使用公知的樹脂。例 如可使用丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸酯樹脂等。 ^另外，絕緣樹脂層中較佳為含有無機填料。藉由絕緣 樹脂層中含有無機填料，絕緣性進一步提高，並且熱膨脹 係數（Coefficient 〇f thermal expansion，CTE )下降。再者， 34

201244576 ▲ J 無機填料的種類如上述般可使用公知的材料。 就、、、邑緣性進一步提咼的方面而言，絕緣樹脂層中的無 機f料的含量相對於絕緣樹脂層總量，較佳為1 wt%〜& wt/〇，更佳為15 Wt%〜80 Wt%，進而佳為40 wt%〜75 wt%。 於附有金屬配線的絕緣基板上形成絕緣樹脂層的形成 方法並無特別限制，可採用公知的方法。例如可列舉：將 絕緣樹脂層的膜直接層疊贿有金屬配線的絕緣基板上的 方法，或將含有構成絕緣樹脂層的成分的絕緣樹脂層形成 用組成物㈣於附有金屬喊的絕絲板±的綠；或將 附有金屬配線的絕緣基板浸潰於該絕緣樹脂層形成用組 物中的方法等。 、 再者，上述絕緣樹脂層形成用組成物中，視需要亦可 含有溶劑’使用含有溶劑的絕緣樹脂層形朗組成物的 情形時’亦可將該組成物配置於基板上後，視需要實施加 熱處理以將溶劑去除。 另外，將絕緣樹脂層設於附有金屬配線的絕緣基板上 後，視需要亦可對絕緣樹脂層實施能量賦予（例如曝光戋 加熱處理）。 所形成的絕緣樹脂層的膜厚並無特別限制，就配線間 的絕緣可靠性的觀點而言’較佳為5 〜5〇 μιη，更佳^ 15 μιη〜40 μιη ° 於圖1 (F)中，絕緣樹脂層24是記載為一層， 可為多層構造。 [乾燥步驟] 35 201244576 該^為視需要而設置於上述各步驟之間的步驟，且 為對附有金屬配線的麟基板進行加熱乾_步驟。若水 屬配線的絕緣基板上，則金屬離子的遷移 又到促進，結果可能損及金屬配線間的絕緣性，因此較佳 為藉由設置該步驟而去除水分。再者，該步驟為任意步驟， 於上述步財使用㈣劑為揮發性優異的_的情 時，亦可不實施該步驟。 就抑制金屬配線中的金屬的氧化的方面而士，加熱梦 燥條件較佳為於70t〜120〇C(較佳為8(rc〜11〇t：)^ 施15秒鐘〜1 〇分鐘（較佳為3〇秒鐘〜5分鐘）。若乾燥溫 度過低或乾燥時間過短，則有時水分的去除不充分，若乾 燥溫度過高或乾燥時間過長，則可能形成金屬的氧化膜广 乾燥時所使用的裝置並無特別限定，可使用恆溫層、 加熱器等公知的加熱裝置。 [印刷配線基板] 藉由經過上述步驟’如圖1 (F)所示，可獲得印刷配 線基板26，該印刷配線基板26具備附有金屬配線的絕緣 基板10以及絕緣樹脂層26 ’絕緣樹脂層26配置於附有金 屬配線的絕緣基板10的金屬配線14侧的表面，且於金屬 配線14與絕緣樹脂層24之間插入有硫醇化合物層is及聚 合物層22。換言之，硫醇化合物及聚合物鍵結於面向絕緣 樹脂層24的金屬配線14的表面。所得的印刷配線基板26 中，絕緣樹脂層26與附有金屬配線的絕緣基板10的密接 性優異。 36 201244576 再者，如圖1 (F)所示’上文中列舉金屬配線14為 一層的配線構造的印刷配線基板26為例’但當然不限定於 此。例如藉由使用交替積層有多層絕緣基板12與金屬配線 14的多層配線基板（例如圖2所記載的多層配線基板）， 可製造多層配線構造的印刷配線基板。 藉由本發明的製造方法所得的印刷配線基板可用於各 種用途及構造，例如可列舉母板用基板、半導體封裝用基 板、積體電路（Integrated Circuit，1C)封裝基板、大規模 積體電路（Large Scale Integration，LSI)封裝基板、鑄模 連接元件（Molded Interconnect Device，MID)基板等。本 發明的製造方法可應用於剛性基板、柔性基板、柔剛結合 基板、成型電路基板等。 另外，亦可將所得的印刷配線基板中的絕緣樹脂層局 部去除，安裝半導體晶片，用作印刷電路板。 例如，於使用阻焊劑作為絕緣樹脂層的情形時，將預 定的圖餘的鮮配置於絕賴脂層±，舒能量而使絕 緣樹脂層硬化，將未解能量的區域的絕緣樹脂層去除而 使配線露出。繼而，利用公知的方法對所露出的配線的表 面進行清洗（例如使用硫酸、軟触刻劑、驗、界面活性劑 進打清洗）後’將半導體晶片钱於配線表面上。 時，層，緣樹脂層作為絕緣樹脂層的情形 另夕 I亦σ σ工或雷射加工來去除絕緣樹脂層。 -步設置金印刷配線基板的絕緣侧^ 、'’（配線圖案）。形成金屬配線的方法並無 37 201244576 ^ V ^ 特別限制，可使用公知的方法（鍍敷處理、濺鍍處理等）。 於本發明中，可使用在所得的印刷配線基板的絕緣樹 脂層上進一步設有金屬配線（配線圖案）的基板作為新的 附有金屬配線的絕緣基板（内層基板），亦可新積層若干層 的絕緣樹脂層及金屬配線。 [實例] 以下，藉由實例對本發明進行更詳細說明，但本發明 不限定於該些實例。 λ <實例1> 使用覆銅積層板（日立化成公司製造，MCLE_679F， 基板：玻璃環氧基板）’利用半加成法形成具備L/s=1000 μιη/500 μιη的銅配線的附有金屬配線的絕緣基板a。附有 金屬配線的絕緣基板A是藉由以下方法製作。 對覆銅積層板進行酸清洗、水洗、乾燥後，藉由真空 層疊機於G.2 MPa的壓力、7(TC的條件下層疊^膜阻= (服’商品名：RY3315，日立化成工業股份有限公司製 造）。層疊後’利用中心波長為365 nm的曝光機，於7〇 mJ/cm2的條件下對銅圖案形成部進行遮罩曝光。其後，以 碳酸油水毅進行㈣，進行水洗，獲魏敷阻劑圖 案。 經過鐘敷前處理、水洗，於在阻劑圖案間露出的銅上 實施電鍵。此時，電解液歧用硫酸鋼（π)的硫酸酸性 溶液，將純度為99%左右的粗銅的板作為陽極，將覆銅積 層板作為陰極。於50°C〜60Ϊ以0.2 V〜〇.5 v進行電解， 38 201244576 藉此於陰極的銅上析出銅。其後，進行水洗、乾燥。 為了剝離阻劑圖案，將基板於45。(：的4%NaOH水溶 液中浸潰60秒鐘。其後，對所得的基板進行水洗，於1% 硫酸中浸漬30秒鐘。然後，再次水洗。藉由以過氧化氫、 硫酸為主成分的綱液，對銅圖錢的經導通的銅進行快 速侧，進行水洗、乾燥。所得的銅配線基板（附有金屬 配線的絕緣基板A)的舰線的厚度為15 μιη，銅配線的 表面粗糙度Rz為Rz = 〇.4 。 繼而，將所得的附有金屬配線的絕緣基板Α於含有 l10-癸二硫醇（1，1〇-decanedithi〇卜和光純藥公司製造） 的乙醇溶液（硫醇化合物濃度：〇丨mM)中浸潰6〇分鐘， 然後以乙醇進行清洗（第i配線處理）。再者，丨，1〇·癸二 硫醇的反應性官能基X當量（_)為103,分子量為206Γ 硫原子含量為31 wt%。 、、M而，將貫施了上述處理的附有金屬配線的絕緣基板 A於室溫下於含有聚曱基丙稀酸縮水甘㈣（Polymer 公司製造，反應性官能基Y的個數：335 ,反應性 二月匕基Y虽量.143，數量平均分子量：48000)的環己酮 /谷液（聚合物濃度：5 wt%)中浸潰1〇分鐘。其後，以環 同對附有孟屬配線的絕緣基板A進行清洗，於室溫下使 其乾燥（第2配線處理）。 -後於附有金屬配線的絕緣基板A的金屬配線侧的 表面層疊絕緣樹脂層（味之素精細化學公司製造， )、’M而，藉由雷射加工，製作絕緣樹脂層的圖^ (l 39 201244576 字圖案）（絕緣樹脂層的層厚：35 μιη)，進而藉由除清處 理將由於雷射加工而生成的殘渣去除。再者，上述絕緣樹 脂層中含有無機填料（二氧化矽）。 藉由以上操作’製作出於表面設有絕緣樹脂層圖案的 附有金屬配線的絕緣基板Α(以下將該基板稱為基板Β)。 再者，基板B中，於不存在絕緣樹脂層的圖案的部分中， 銅局部露出。對所得的基板B按照以下順序進行膠帶剝離 試驗。 (鍍 Ni) 對所得的基板B使用清潔液（商品名：aCL-009，上 村工業公司製造）於液溫5〇。(：下實施5分鐘清洗處理。進 而，於將10%硫酸（和光純藥工業）與過氧化二硫化鈉（和

光純藥工業）混合而成的軟蝕刻液中，於室溫下將基板B 浸潰1·5分鐘進行清洗。進而，將實施了處理的基板β於 2%硫酸（和光純藥工業）中浸潰1分鐘，於將1〇%硫酸與 MFD-=(上村工業公司製造）混合稀釋而成的活化液中浸 潰1分鐘。然後，於NPR-4 (上村工業公司製造）的鍍Ni 液中於80°C下浸、潰16分鐘，藉此以Ni (鎮）鐘敷銅表面 (鍍鎳厚：3μιη)。 (膠帶剝離試驗）

，為評價方法，於上述鍍Ni後進行膠帶剝離試驗，對 絕緣樹脂層圖案未獅而殘留於时金屬喊的絕緣基板 A上t網格的個數進行計數。將實例1中獲得的銅配線基 板的結果不於表丨中。再者’膠帶剝離試驗是依照JIS 201244576 中於「初期密接性」一欄中示出 K5600-5-6來實施。表 結果。 方面再^想Ϊ = ί基=所得的結果進行評價。於實用 「Β」 「C」 「Α」:：ί!，9。」袼以上殘留的情形 ’ 6〇格以上、小於90格殘留的情形 (經時密接小於60格殘留的情形 ’二完成了膠帶剝離試驗的樣品於濕度85%、溫 =0度、壓力仏加的環境下（使用裝置：—公司 r造’ eh，22imd)放置咖小時。細小時後，取出樣 再人只施上述膠帶剝離試驗並進行經時性密接試驗。 表^於「經時穩定性」—攔中示出結果。 a仏後’求出所得的網格的殘存格數與高溫高濕處理前 ^施的上糊賴驗巾的網格的殘存格數之比（高溫高渴 21放置後的娜試驗中的殘存格數/高溫高濕環境下 月，J的剝離試驗中的殘存格數），按照以 價。於實用方面，理想秘不為「C」。 ㈣仃坪 「B」 「C」 比為0_9以上的情形 比為0.7以上、小於0.9的情形 比小於0.7的情形 <實例2> 代替實例1 線的絕緣基板 中實施的第1配線處理，而將附有金屬配 A於含有季戊四醇四（3_毓基乙酸酯j 41 201244576 -TA.V/-/ j. (Pentaerythritol tetrakis(3-mercaptoacetate))的乙醇溶液 (硫醇化合物濃度：1 mM)中浸潰10分鐘，並以乙醇進 行清洗，除此以外，按照與實例1相同的順序，製作於表 面設有絕緣樹脂層圖案的附有金屬配線的絕緣基板A，並 進行各種評價。將結果匯總示於表1中。

再者’季戊四醇四（3-巯基乙酸酯）的反應性官能基X 當量（g/eq)為122,分子量為488,硫原子含量為26 wt%。 <實例3> 代替實例1中實施的第1配線處理，而將附有金屬配 線的絕緣基板A於含有二季戊四醇六(3_巯基丙酸酯）的乙 醇溶液（硫醇化合物濃度：1 mM)中浸潰1〇分鐘，並以 乙醇進行清洗，除此以外，按照與實例1相同的順序，製 作於表面設有絕緣樹脂層圖案的附有金屬配線的絕緣基板 A ’並進行各種評價。將結果匯總示於表1中。

再者，二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯）的反應性官能基X 當量（g/eq)為131，分子量為783,硫原子含量為24 wt%。 <實例4> 代替實例1中實施的第1配線處理，而將附有金屬配 線的絕緣基板A於含有四-(7-巯基-2,5-二硫雜庚基）曱烷的 %己嗣溶液（硫醇化合物濃度：〇1 mM)中浸潰20分鐘， 以環己酮進行清洗，除此以外，按照與實例丨相同的順序， 製作於表面設有絕緣樹脂層圖案的附有金屬配線的絕緣基 板A ’並進行各種評價。將結果匯總示於表1中。 再者，四-(7-巯基-2,5-二硫雜庚基）甲烷的反應性官能 42

201244576 L 基x當量（g/eq)為170，分子量為681，硫原子含量為 56 wt%。 <比較例1> 代替實例1中實施的第1配線處理及第2配線處理， 而於預先將含有四-(7-毓基_2,5-二硫雜庚基）甲烷的環己酮 溶液（硫醇化合物濃度：〇.〗mM)與含有聚曱基丙烯酸縮 水甘油酯的環己酮溶液（聚合物濃度：5 wt%)混合5小 時所得的混合溶液中，將附有金屬配線的絕緣基板A浸潰 20分鐘，其後以環己酮對附有金屬配線的絕緣基板a進行 清洗，於室溫下使其乾燥，除此以外，按照與實例丨相同 的順序，製作於表面設有絕緣樹脂層圖案的附有金屬配線 的絕緣基板A，並進行各種評價。將結果匯總示於表丨中。 <比較例2> 代替實例1的第2配線處理，而將實施了第丨配線處 理的闹有金屬配線的絕緣基板於含有2-(3,4-環氧環己義) 乙基三曱氧基矽烷（Azmax公司製造）的乙醇溶液（化人 物濃度：10 mM)中浸潰5分鐘，並以乙醇進行清洗，二 此以外，按照與實例1相同的順序，製作於表面^有絕= 樹脂層圖案的附有金屬配線的絕緣基板A，並進行各種坪 價。將結果匯總示於表1中。 ° 再者’於比較例2中，不使用具有至少3個以上的與 反應性官能基X反應的反應性官能基Y的聚合物。 ^ <比較例3 > 代替實例2的第2配線處理，而將實施了第1配線處 43 201244576 理的附有金屬配線的絕緣基板於含有2-(3，4-環氧環己基) 乙基三甲氧基矽烷（Azmax公司製造）的乙醇溶液（化合 物濃度：10 mM)中浸潰5分鐘，並以乙醇進行清洗，除 此以外，按照與實例2相同的順序，製作於表面設有絕緣 樹脂層圖案的附有金屬配線的絕緣基板A，並進行各種評 價。將結果匯總示於表1中。 再者，於比較例3中，不使用具有至少3個以上的與 反應性官能基X反應的反應性官能基γ的聚合物。 <比較例4> 代替實例1的第1配線處理，而將附有金屬配線的絕 緣基板A於含有3·巯基丙基三曱氧基矽烷的乙醇溶液（化 合物濃度：10 mM)中浸潰5分鐘，並以乙醇進行清洗， 除此以外’按照與實例1相同的順序，製作於表面設有絕 緣樹脂層圖案的附有金屬配線的絕緣基板A，並進行各種 評價。將結果匯總示於表1中。 再者，於比較例4中，不使用預定的硫醇化合物。 <比較例5> 代替實例1的第1配線處理，而將附有金屬配線的絕 緣基板A於含有三嗪硫醇的乙醇溶液（化合物濃度：〇j mM)中浸潰60分鐘’並以乙醇進行清洗，除此以外，按 照與實例1相同的順序，製作於表面設有絕緣樹脂層圖案 的附有金屬配線的絕緣基板A，並進行各種評價。將結果 匯總示於表1中。 再者’於比較例5中，不使用預定的硫醇化合物。 201244576 <比較例6> 不實施實例1的第2配線處理，除此以外，按照與實 例1相同的順序，製作於表面設有絕緣樹脂層圖案的附有 金屬配線的絕緣基板A，並進行各種評價。將結果匯總示 於表1中。 再者’對進行了上述實例丨〜實例4中實施的第2配 線處理後的銅配線基板進行χ射線光電子光譜（x_ray Photoelectron Spectroscopy ’ xPS)測定，結果於銅配線上 確認到存在硫原子’確認到硫醇化合物鍵結於銅配線上。 根據上述XPS測定結果，實例i〜實例4中形成於銅 配線上的硫醇化合物的層的厚度均為〇 l 〜2 nm左 另’卜根據原子力顯微鏡（At〇mic.F〇rce Microscope， AFM)測定結果，戶斤形成的環氧樹脂層的厚度為10 nm〜 100 nm左右。 再者’表1中’「第1配線處理」一欄及「第2配線處 J」攔的「有」是指實施了處理，「_」是指未實施。 45 201244576 J'a960(N寸 I< 經時穩定性 0Q PQ m < 1 U U U U 1 初期密接性 PQ < < < υ m CQ 0Q PQ υ 第2配線處理 1 1 第1配線處理 1 你 第2配線處理中使用的化合物 聚曱基丙烯酸缩水甘油酯 聚甲基丙烯酸縮水甘油酯 聚甲基丙烯酸縮水甘油酯 | 聚甲基丙烯酸縮水甘油酯 四-(7-酼基-2,5-二硫雜庚基)甲烷與聚曱基丙烯酸縮水甘油酯的混合溶液 2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷 2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基妙烷 聚甲基丙稀酸縮水甘油酯 聚甲基丙稀酸縮水甘油酷 1 第1配線處理中使用的化合物 1,10-癸二硫醇 季戊四醇四(3-酼基乙酸酯） 二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯） 1四-(7-毓基-2,5-二硫雜庚基)甲烷 1,10-癸二硫醇 李戊四醇四(3-巯基乙酸酯） 3-酼基丙基三甲氧基矽烷 三嗪硫醇 1，10-癸二硫醇 實例2 |實例3 I |實例4 I 比較例1 1比較例2 I |比較例3 I |比較例4 |比較例5 比較例6 201244576 如表1所示，藉由本發明的製造方法所得的印刷配線 基板表現出優異的初期密接性及密接性的經時穩定性。 特別是由實例1與實例2 (或者實例3或實例4)的比 較而嫁認到，於使用反應性官能基X的個數為4個以上、 且具有式（Ο所表示的官能基作為該反應性官能基X的 化合物的情形時，表現出更優異的初期密接性。 進而’由實例2與實例4的比較確認到，硫醇化合物 中的硫原子的含量越多，密接性的經時穩定性更優異。 另一方面，於將硫醇化合物與聚合物混合而使用的比 較例1中’初期密接性差。可推測其原因在於，於混合液 中硫醇化合物與聚合物反應’導致與金屬配線的反應性下 降。 另外’於不使用預定的聚合物的比較例2及比較例3 中’密接性的經時穩定性差。可推測其原因在於，由利用 矽烷偶合劑而形成的網狀結構導致水分吸附於金屬配線， 而促進金屬配線的腐蝕。 進而，於使用專利文獻2所記載的三嗪硫醇、專利文 獻1所記載的Μ基丙基三甲氧基石夕院的比較例4及比較例 5中，密接性的經時穩定性差。特別是於比較例4中，可 推測其原因在於，由利用矽烷偶合劑而形成的網狀結構導 致水分吸附於金屬配線，而促進金屬配線的腐姓。 進而，於未形成聚合物層的比較例6中，初期密接性 差。 <實例5> 47 201244576 A 1 於實例2中，使用含有聚甲基丙烯酸縮水甘油酉旨 (Polymer Source公司製造，反應性官能基γ的個數：52， 反應性官能基Y當量：143，數量平均分子量：75〇〇)的 環己S同溶液（聚合物濃度：2.5 wt%)代替含有聚曱基丙稀 酸縮水甘油酷（Polymer Source公司製造，反應性官能其 Y的個數：335 ’反應性官能基γ當量：143，數量平均分 子量：48000)的環己酮溶液（聚合物濃度：5 wt%)，且 層疊太陽油墨公司製造的PFR-800代替味之素精細化學 (股）製造的ABFGX-13作為絕緣層，其後透過圖案遮罩 (L字圖案）進行曝光，顯影後進行烘烤，進而進行曝光， 於銅配線基板上（絕緣層的膜厚：30 pm)製作(阻焊 劑）圖案。對所得的附有SR圖案的銅配線基板進行鍍Ni 後，進行上述膠帶剝離試驗。其後，進行經時密接試驗。 將結果匯總示於表2中。再者，上述SR中含有無機填料 (二氧化矽）。 <實例6> 於貫例5中，使用含有聚曱基丙烯酸縮水甘油酯 (Polymer S〇Urce公司製造，反應性官能基γ的個數： 122,反應性Ί*能基γ當量：⑷，數量平均分子量：175〇〇) 的環己酮溶液（聚合物濃度：2.5 wt%)代替含有聚甲基丙 烯酸縮水甘_ (PGly· Wee公㈣造反應性官能 基Y的個數：52，反應性官能基γ當量：143，數量平均 分子量：7500)的環己_溶液（聚合物濃度：5姻，除 此以外，按照與實例5相同的順序製_有队圖㈣鋼 48 201244576 配線基板，並進行各種評價。將結果匯總示於表2中。 <實例7> 於實例5中，使用含有聚甲基丙烯酸縮水甘油酯 (Polymer Source公司製造，反應性官能基γ的個數： 251，反應性官能基Y當量：143,數量平均分子量：36000) 的環己酮溶液（聚合物濃度：5 wt%)代替含有聚曱基丙 烯酸縮水甘油酯（Polymer Source公司製造，反應性官能 基Y的個數：52，反應性官能基Y當量：143，數量平均 分子量：7500)的環己酮溶液（聚合物濃度：5 wt%)，除 此以外’按照與實例5相同的順序製作附有SR圖案的銅 配線基板，並進行各種評價。將結果匯總示於表2中。 <比較例7> 於實例5中，使用含有三羥甲基丙烷三縮水甘油醚 (Aldrich公司製造’反應性官能基γ的個數：3，反應性 官能基Y當量：1〇〇 ’數量平均分子量：302)的環己酮溶 液（化合物濃度：2.5 wt%)代替含有聚曱基丙烯酸縮水甘 油醋（Polymer Source公司製造，反應性官能基γ的個數： 52，反應性官能基γ當量：143，數量平均分子量：75〇〇) 的環己酮溶液（聚合物濃度：5 wt%)，除此以外，按照與 實例5相同的順序製作附有SR圖案的銅配線基板 ，並進 行各種評價。將結果匯總示於表2中。 再者，表2中的「數量平均分子量」是指第2配線處 理中使用的，合物的數量平均分子量。於比較例7中，表 示所使用的三”基秘三縮水甘㈣的分子量。 49 201244576. 表2 數平均分子t 初期密接性 經時穩定性 贲例5 7500 A B 贲例6 17500 A A 實例7 36000 A A 比較例7 302 A c ' 如表2所示，藉由本發明的製造方法而獲得的印刷配 線基板表現出優異的初期密接性及密接性的經時穩定性。 特別是於所使用的聚合物的數量平均分子量大的實例 6及實例7中，確認到經時穩定性更優異。可推測其原因 在於，由於聚合物的數量平均分子量增大，應力緩和能力 提尚。 另一方面，於不實施使用聚合物的第2配線處理的比 較例7中，經時穩定性差。 <實例8> 於矽基板上蒸鍍銀’形成具備L/s=1〇〇〇 μιη/1〇〇 μιη 的銀配線的銀配線基板。所得的銀配線基板的銀配線的厚 度為0.3 μιη，銀配線的表面粗糙度Rz為Rz = 〇 〇2 。 繼而，將所得的銀配線基板於含有〇〗mM的四_(7_ 疏基-2,5-二硫雜庚基）甲烷的環己酮溶液中浸潰2〇分鐘， ，使用シク口〜牛/ ^作為清洗溶劑對銀配線基板進 仃清洗LX錢行清洗後，於室溫下絲板乾燥。實 施上述處理後，於含有聚曱基丙烯酸縮水甘油酯（P〇lymer ^〇^Ce公司製造’反應性官能基Y的個數：335，反應性 =旎基Y當量：143，數量平均分子量：48000)的環己酮 冷液（聚合物濃度：5 wt%)中於室溫下浸潰1〇分鐘，以 201244576 環己酮進行清洗，於室溫下使基板乾燥。 其後，於經處理的銀配線基板上層疊絕緣層（太陽油 墨公司製造的PFR-800)，然後透過圖案遮罩（l字圖案） 進行曝光，顯影後進行烘烤，進而進行曝光，於銀配線基 板上（SR的膜厚：30 μιη)將製作SR (阻焊劑）圖案。將 所得的附有SR圖案的銀配線基板於濕潤環境下（溫度13〇 度、邊度85%RH、塵力1 ·2 atm)(使用裝置：espec公司 製造，£耶-2211^)放置1〇〇111*後，取出樣品，進行上述 膠帶剝離試驗。將結果匯總示於表3申。 <比較例8> 於實例8中’代替將銀配線基板於含有聚甲基丙烯酸 縮水甘油酯（P〇lymer s〇urce公司製造，反應性官能基γ 的個數：335，反應性官能基γ當量：143，數量平均分子 ，：480^0)的環己酮溶液（聚合物濃度：5wt%)中於室 溫下浸潰10分鐘，並以環己酮進行清洗，而將銀配線基板 於含有2-(3,4-環氧環己基)乙基三曱氧基石夕烧（Azmax公司 製造）的_乙醇溶液（化合物濃度：10mM)中浸潰5分鐘， 並以乙醇騎清洗’除此以外，以相同_序於濕潤環境 下放置100 hr後’取出樣品，進行上述膠帶剝離試驗。將 結果匯總示於表3中。 再者’於表3中，「初期密接性」一欄為對在濕潤環境 下，置100 hr别的附有SR圖案的銀配線基板進行膠帶剝 離°式驗的、纟。果’是按照與上述（膠帶剝離試驗）相同的評 價基準來評價。 51 20124457$ 另外，於表3中，「經時穩定性」一攔是對在濕潤環境 下放置100 hr後的附有SR圖案的銀配線基板進行膠帶剝 離試驗’求出在濕潤環境下放置前後的殘存格數之比（濕 潤環境下放置後的剝離試驗中的殘存格數/濕潤環境下放 置前的剝離試驗中的殘存格數）’並按照與上述（經時密接 試驗）相同的評價基準來評價。 表3 第2配線處理中使用的化合物 ----- •W期5??接从 經時穩定，ιϊ~ 實例8 聚甲基丙烯酸縮水甘油酯 A 比較例8 2·(3,4·環氧環己基)乙基三甲氧基碎烷 --lL. A A C — 如表3所示，於使用銀配線作為金屬配線的情形時， 藉由本發明的製造方法而獲得的印刷配線基板亦表現^出優 異的初期密接性及經時穩定性。 另一方面’於不實施使用聚合物的第2配線處理的比 較例8中，經時穩定性差。 【圖式簡單說明】 圖1 (A)〜圖1 (F)為依序表不本發明的印刷配線美 板的製造方法中的自基板至印刷配線基板為止之各步驟的 示意性剖面圖。 圖2為表示附有金屬配線的絕緣基板的其他態樣的示 意性剖面圖。 μ 圖3 (Α)及圖3 (Β)為表示使用具有發原子鍵結水 解性基的矽烷偶合劑實施各種步驟的態樣的示意性 ffl ° 〜口 52 201244576 【主要元件符號說明】 10 附有金屬配線的絕緣基板 12 14 16 18 20 22 層 絕緣基板 金屬配線 硫醇化合物的層 鍵結於金屬配線的表面的硫醇化合物的層 聚合物的層 鍵結於經硫醇化合物覆蓋的金屬配線的聚合物的 24 26 40 50 60 62 絕緣樹脂層 印刷配線基板 其他絕緣基板 其他金屬配線 矽烷偶合劑 聚合物 53

Claims (1)

1. 201244576 七、申請專利範圍： 、1 · 一種印刷配線基板的製造方法，上述印刷配線基板 於附有金屬配線的絕緣基板上設有絕緣樹脂層，上述製造 方法包含： 第1被覆步驟，使用具有2個以上的反應性官能基χ 二，矽烷醇基及矽原子鍵結水解性基除外）、且上述反應 吕爿b基χ的至少！個具有式（丨）所表示的官能基的硫 醇化合物，將上述附有金屬配線的絕緣基板的上述絕緣基 板表面及上述金屬配線表面覆蓋，上述附有金屬配線的絕 緣基板具有上述絕緣基板以及配置於上述絕緣基板上的上 述金屬配線； 第1清洗步驟，使用溶劑對上述附有金屬配線的絕緣 基板進行清洗，將上述絕緣基板表面上的上述硫化合物 去除； 第2被覆步驟，使用具有至少3個以上的盥上述反應 性官能基X反應的反應性官能基γ㈣合物上述絕緣 基板表面及經上述硫醇化合物覆蓋的上述金屬配線表面覆 蓋； 第2清洗步驟’使用溶劑對上述附有金屬配線的絕緣 基板進行清洗，將上述絕緣基板表面上的上述聚合物去 除；以及 絕賴脂層形成步驟，於上述附有金屬配線的絕緣基 板的金屬配線側的表面上形成上述絕緣樹脂層； HS—L1— * 式（1 ) 54 201244576 (式（1)中，L1表示2價的脂肪族烴基；*表示鍵 結位置）。 2·如申請專利範圍第丨項所述之印刷配線基板的製造 方法’其中上述聚合物的數量平均分子量為1〇〇〇〇以上。 3. 如申請專利範圍第丨項或第2項所述之印刷配線基 板的製造方法，其中上述反應性官能基X為選自由上述式 (1)所表示的官能基、一級胺基、二級胺基及異氰酸酯基 所組成的組群中的基。 4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之印 刷配線基板的製造方法，其中上述反應性官能基γ為選自 由環氧基、丙烯酸酯基及曱基丙烯酸酯基所組成的組群中 的基。 5. 如申睛專利範圍第1項至第4項中任一項所述之印 刷配線基板的製造方法’其中上述第2被覆步驟為使用含 有上述聚合物、且實質上不含無機填料的聚合物組成物， 將經上述硫醇化合物覆蓋的上述金屬配線表面及上述絕緣 基板表面覆蓋的步驟。 、6.如申請專利範圍第5項所述之印刷配線基板的製造 方法，其中相對於上述聚合物組成物總量，上述聚合物組 成物中聚合物的含量為〇 01 wt〇/〇〜8〇 wt〇/。。 7.如申請專利範圍第丨項至第6項中任一項所述之印 ，配線基板的製造方法，其巾上述反應性官能基X的個 為4個以上。 ^裝基板，其具有由如申請專利範圍第1 ΪΙ任一項所述之印刷配線基板的製造方法所得 的印刷配線某柘。 55