TW201241025A - Aromatic hydrocarbon resin, composition for forming lithographic underlayer film, and method for forming multilayer resist pattern - Google Patents
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Description
201241025 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關可作爲電用絕緣材料、光阻用樹脂、半 導體用封裝樹脂、印刷配線板用黏著劑、搭載於電機器· 電子機器·產業機器等之電用層合板之基質樹脂、搭載於 電機器·電子機器·產業機器等之預浸體之基質樹脂、增層 層合板材料、纖維強化塑膠用樹脂、液晶顯示面板之封裝 用樹脂、塗料、各種塗覆劑、黏著劑、半導體用之塗覆劑 或半導體製造用的光阻用樹脂使用的芳香族烴樹脂。又, 本發明係有關半導體元件等之製造步驟中之微細加工用的 多層光阻步驟中,有用的微影用下層膜形成組成物、及使 用微影用下層膜形成組成物的光阻圖型形成方法。 【先前技術】 酸性觸媒之存在下,酚類與甲醛之反應係製造酚醛樹 脂等的反應爲一般所知。此外也揭示使乙醛、丙醛、異丁 醛、巴豆醛或苯甲醛等之醛類反應,製造聚酚類(專利文 獻1)或酚醛樹脂(專利文獻2)。 又’揭示使具有酚與醛兩者之性能的羥基苯甲醛等反 應可製造酚醛型樹脂(專利文獻3)。 此等聚酚類或酚醛樹脂可作爲半導體用之塗覆劑、光 阻用樹脂使用’但是此等用途所要求之性能之—爲耐熱性 。此耐熱性可藉由提高樹脂中之碳濃度來改善爲一般所知 。提高上述碳濃度,降低氧濃度的方法,例如有導入芳香 -3- 201241025 族烴成分的方法。其中,具有下述式表示之結構的聚合物 (苊萘樹脂)爲公知(專利文獻4) » [化1]
[式中,Ri係一價原子或基團,η係0〜4之整數,R2〜R5 係獨立爲羥基或一價原子或基團]。 但是這種材料有昂貴,或製得樹脂用的反應條件嚴苛 ,或反應步驟多、複雜等困難點。 半導體裝置製造時,藉由使用光阻組成物之微影進行 微細加工,但是近年,隨著LSI之高集成化與高速度化, 因圖型規格而要求微細化中,作爲現在泛用技術所使用之 光曝光之微影,已接近來自光源波長之本質的解像度的界 限。 光阻圖型形成時使用之微影用的光源係KrF準分子雷 射光(248nm)至ArF準分子雷射光(193nm)之短波長化。但 是光阻圖型之微細化進展時,會產生解像度之問題或顯像 後,光阻圖型倒塌的問題,因此,希望光阻之薄膜化。如 此,對基板加工很難得到充分之光阻圖型的膜厚,因此不 -4- 201241025 僅光阻圖型,而且於光阻與加工之半導體基板間所作成的 光阻下層膜也需要具有基板加工時作爲光罩功能的製程。 現在,這種製程用之光阻下層膜,與以往蝕刻速度快的光 阻下層膜不同,被要求具有接近光阻之乾蝕刻速度之選擇 比的微影用光阻下層膜、具有比光阻小之乾蝕刻速度之選 擇比的微影用光阻下層膜及具有比半導體基板小之之乾餓 刻速度之選擇比的微影用光阻下層膜(參照例如專利文獻5 、專利文獻6、專利文獻7)。 爲了具有高的蝕刻耐性時,可使用碳濃度較高的材料 ,這種材料例如將甲烷氣體、乙烷氣體、乙炔氣體等用於 原料,藉由CVD形成之非晶質碳下層膜頗爲人知。但是 從製程上的觀點,可使用以旋轉塗佈法形成的下層膜材料 〇 本發明人等對於蝕刻耐性、溶劑溶解性均較高的材料 ,提案由萘甲醛聚合物所構成之下層膜形成組成物(參照 專利文獻8)。但是專利文獻8之技術在蝕刻耐性方面,要 求被改良。 因此,對於蝕刻耐性及溶劑溶解性,期待以高次元達 到開發兼具兩者特性的技術。 先行技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :特開平6 -1 7 4 1號公報 專利文獻2 :特表2004-5 1 1 584號公報 專利文獻3 :特開2008-88197號公報 201241025 專利文獻4 :特開2000-143937號公報 專利文獻5:特開2004-177668號公報 專利文獻6:特開2004-271838號公報 專利文獻7 :特開2005-250434號公報 專利文獻8 :國際公開第2009-072465號說明書 【發明內容】 發明槪要 發明欲解決的課題 本發明之課題係提供可作爲電用絕緣材料、光阻用樹 脂、半導體用封裝樹脂、印刷配線板用黏著劑、搭載於電 機器·電子機器·產業機器等之電用層合板之基質樹脂、搭 載於電機器·電子機器.產業機器等之預浸體之基質樹脂、 增層層合板材料、纖維強化塑膠用樹脂、液晶顯示面板之 封裝用樹脂、塗料、各種塗覆劑、黏著劑、半導體用之塗 覆劑或半導體製造用的光阻用樹脂使用,且碳濃度高,具 有優異的蝕刻耐性,溶劑溶解性高的芳香族烴樹脂。 又’本發明的課題係提供作爲多層光阻用下層膜之蝕 刻耐性優異之新穎光阻下層膜形成用的組成物及由彼等所 形成之蝕刻耐性高的下層膜、及使用其之圖型形成方法。 解決課題的手段 本發明係 [1] 一種芳香族烴樹脂,其係使式(1)表示之芳香族烴、式 -6- 201241025 (1)表示之醛及式(3)表示之酚衍生物在酸性觸媒之存在下 反應而得。 [化2]
[式中,R係表示氫或碳數1〜4之烷基,1及m係分別表 示1〜3之數。a係表示〇〜2之數。複數存在之R可相同 或相異]。
1 [式中,x係表示氫、碳數1〜10之烷基、碳數6〜10之 方基、環己基、經基、甲醯基或_基,P及q係分別表示 1〜3之數’B係表示〇〜2之數。複數存在之X可相同或 201241025 相異]。 [化4]
(3) [式中’ Y及Z係表示氫、碳數1〜10之烷基、碳數6〜10 之芳基、或環己基,r及s係分別表示1〜10之數,C係 表示〇〜2之數。複數存在之Y、Z可相同或相異]。 又,本發明係 [2] —種微影用下層膜形成組成物,其係於基板與光阻層之 間形成下層膜用的下層膜形成組成物,其係至少含有上述 [1 ]之芳香族烴樹脂及有機溶劑。 [3] —種微影用下層膜,其係由上述[2]之微影用下層膜形 成組成物所形成。 [4] 一種多層光阻圖型之形成方法,其特徵係於基板上,使 用上述[2]之微影用下層膜形成組成物形成下層膜’該下層 膜上形成至少1層的光阻層後’對該光阻層之所要區域照 射輻射,進行鹼顯像形成光阻圖型後’以該光阻圖型作爲 光罩,藉由至少含有氧氣體之電漿蝕刻前述下層膜’將光 阻圖型轉印至前述下層膜。 201241025 發明效果 本發明之芳香族烴樹脂係因碳濃度高,因此可作爲電 用絕緣材料、光阻用樹脂、半導體用封裝樹脂、印刷配線 板用黏著劑、搭載於電機器·電子機器·產業機器等之電用 層合板之基質樹脂、搭載於電機器·電子機器.產業機器等 之預浸體之基質樹脂 '增層層合板材料、纖維強化塑膠用 樹脂、液晶顯示面板之封裝用樹脂、塗料、各種塗覆劑、 黏著劑、半導體用之塗覆劑或半導體用的光阻用樹脂使用 〇 又’藉由使用本發明之微影用下層膜形成組成物,可 形成對氧電漿蝕刻等之蝕刻耐性優異的下層膜,使用該下 層膜得到優異的光阻圖型。 實施發明的形態 [芳香族烴樹脂] 本發明係有關使前述式(1)表示之芳香族烴' 前述式 (2)表示之醛及式(3)表示之酚衍生物在酸性觸媒之存在下 進行反應而得的芳香族烴樹脂。換言之,本發明之芳香族 烴樹脂係使前述式(1)表示之芳香族烴、前述式(2)表示之 醛及式(3)表示之酚衍生物在酸性觸媒之存在下,進行反應 而得的聚合物所構成。 式(1)表示之芳香族烴與式(2)表示之醛及式(3)表示之 酚衍生物進行反應時之莫耳比係芳香族烴+酚衍生物:醒 爲1: 0.1〜1: 6,較佳爲1: 0.3〜1: 6,更佳爲1: 05〜 201241025 1:6,更佳爲1:0.5〜1:4,特佳爲1:0.5〜1:2。式 (1)表示之芳香族烴與式(2)表示之醛及式(3)表示之酣衍生 物之莫耳比在前述範圍,所得之芳香族烴樹脂可維持較高 之樹脂收率,且可減少未反應而殘留的原料。 又’式(1)表示之芳香族烴與式(3)表示之酚衍生物之 莫耳比爲1: 0.1〜1: 10,較佳爲1: 0.2〜1: 5。 式(1)表示之芳香族烴與式(2)表示之醛及式(3)表示之 酚衍生物之縮合反應係在酸性觸媒存在下,通常在常壓下 進行,在使用的原料及變性劑相溶之溫度以上(通常80〜 250 °C)下加熱迴流,或餾除生成水等,同時進行。又,必 要時也可再加壓下進行。 必要時,可使用對縮合反應爲惰性的溶劑。該溶劑例 如有庚烷'己烷等之飽和脂肪族烴;環己酮等之脂環式烴 ;二噁烷、二丁醚等之醚;2-丙醇等之醇;甲基異丁酮等 之酮;乙酸等之羧酸等。 上述縮合反應可使用的酸性觸媒可選自周知的無機酸 、有機酸,例如有鹽酸、硫酸、磷酸等之無機酸、草酸、 檸檬酸、甲酸、對甲苯磺酸、甲磺酸、三氟乙酸、三氟甲 磺酸、苯磺酸、萘磺酸、萘二磺酸等之有機酸、氯化鋅、 氯化鋁、氯化鐵、三氟化硼等之路易斯酸或矽鎢酸、磷鎢 酸' 矽鎢酸及磷鉬酸等之固體酸,從製造上的觀點,較佳 爲對甲苯磺酸、甲磺酸、三氟乙酸、苯磺酸、萘磺酸、萘 二磺酸、磷鎢酸》 酸性觸媒之使用量係相對於式(1 )表示之芳香族烴與式 -10- 201241025 (2)表示之醛及式(3)表示之酚衍生物之合計量loo質量份 ’調整爲〇.〇1〜100質量份,較佳爲0.01〜20質量份,更 佳爲0.1〜1 0質量份。觸媒使用量在此範圍,可得到適當 的反應速度’可防止因反應速度較快使樹脂黏度升高。 反應時間較佳爲1〜1 0小時,更佳爲2〜8小時。此 反應時間內’可以符合經濟且有利於工業上製得具有目的 性狀的變性樹脂。 反應終了後,必要時可再添加前述溶劑稀釋後,靜置 使二相分離,使油相的樹脂相與水相分離後,再水洗’完 全除去酸性觸媒,藉由蒸飽等一般的方法除去添加的溶劑 及未反應的變性劑,可得到變性樹脂。 構成本發明之芳香族烴樹脂的聚合物,較佳爲至少具 有下式(84)表示之結構者。 [化5]
上述式中,及 C 均 與前述式(1)、(2)及(3)相同,γ,係與前述式(3)之γ相同或 -11 - 201241025 與樹脂內之R、X、Υ、Z或芳香環直接形成鍵結的單鍵。 式(1)表示之芳香族烴例如有苯、甲苯、二甲苯、三甲 基苯、萘、甲基萘、二甲基萘、蒽等,此等可單獨使用或 組合2種以上使用。本發明係從原料調度之優異性與樹脂 製造之容易度、耐蝕刻性能等之綜合觀點,較佳爲二甲苯 、三甲基苯、萘、甲基萘、二甲基萘及蒽,更佳爲萘、甲 基萘、二甲基萘及蒽,特佳爲萘、甲基萘、二甲基萘。 式(2)表示之醛類,例如有苯甲醛、甲基苯甲醛、乙基 苯甲醛、丙基苯甲醛、丁基苯甲醛、環己基苯甲醛、聯苯 基醛、羥基苯甲醛、二羥基苯甲醛、萘醛、羥基萘醛、蒽 醛等,此等可單獨使用或組合2種以上使用。 又,也可倂用甲醛來使用。 式(3)表示之酚衍生物,例如有酚、鄰苯二酚、間苯二 酚、對苯二酚、甲酚、乙基酚、丙基酚、丁基酚、甲基鄰 苯二酚、甲基間苯二酚、甲基對苯二酚、苯甲醚、萘酚、 甲基萘酚、二羥基萘、甲基二羥基萘、甲氧基萘、蒽單醇 、蒽二醇、蒽三醇、蒽四醇等,此等可單獨使用或組合2 種以上使用。 本發明之芳香族烴樹脂或構成此樹脂的聚合物(以下 有時稱爲「芳香族烴樹脂(聚合物)」)中之碳濃度,較佳爲 80〜99.9%,更佳爲 85〜99.9%,更佳爲 90〜99.9質量% 。碳濃度在前述範圍內,可滿足被要求的耐熱性。 又,本發明之芳香族烴樹脂(聚合物)中之氧濃度,較 佳爲0〜1 0質量%,更佳爲0〜5質量%,更佳爲〇〜3質 -12- 201241025 量%,更佳爲〇〜1質量%。設定10質量%以下’可滿足被 要求的耐熱性。 前述碳濃度與氧濃度係指各自在前述芳香族烴樹脂( 聚合物)中所含有之碳、氧的質量%。 本發明之芳香族烴樹脂(聚合物)之分子量無限定’但 是重量平均分子量(Mw)超過50,000時’黏度過大’因此 使用時,有時無法旋轉塗佈。Mw較佳爲800〜10,000 ’更 佳爲1,000〜1 0,000,更佳爲1,000〜5,000’更佳爲2,000 〜5,000。在上述範圍內,溶解性優異,且優異的耐熱性 或釋氣性降低。 上述芳香族烴樹脂(聚合物)之殘存金屬量,例如從電 子材料用途抑制金屬污染的觀點,較佳爲1 000質量ppb 以下,更佳爲100質量ppb以下,特佳爲50質量ppb以 下。降低殘存金屬量的方法,例如有以超純水等洗淨樹脂 溶液的方法或接觸離子交換樹脂的方法,無特別限定。 聚合物可在其酚性羥基中導入環氧基,提高樹脂之硬 化性,降低釋氣性。使具有酚性羥基的樹脂與環氧氯丙院 等含有環氧基化合物反應,可藉由鹼作用導入環氧基。 [微影用下層膜形成組成物] 本發明之微影用下層膜形成組成物係於基板與光卩且層 間形成下層膜用的下層膜形成組成物,至少含有前述芳香 族烴樹脂及有機溶劑。換言之’該芳香族烴樹脂係由前述 式(1)表示之芳香族烴與前述式(2)表示之醛及式(3)表示之 -13- 201241025 酚衍生物,在酸性觸媒存在下進行反應所得的聚合物所構 成。 本發明之微影用下層膜形成組成物係使本發明之芳香 族烴樹脂(聚合物)相對於含有有機溶劑之組成物1 00重量 份,較佳爲含有1〜33重量份,更佳爲含有2〜25重量份 〇 本發明之微影用下層膜形成組成物中,爲了抑制內部 混合,可調配交聯劑及酸產生劑。 本發明可使用之交聯劑的具體例,例如有被選自羥甲 基、烷氧甲基、醯氧基甲基中至少一個基團取代的三聚氰 胺化合物、鳥糞胺化合物、甘脲化合物或尿素化合物、環 氧化合物、硫代環氧化合物、異氰酸酯化合物、疊氮化合 物、烯醚基等含雙鍵的化合物。這些可作爲添加劑使用, 但也可以側基導入聚合物側鏈中。又,含羥基之化合物也 可作爲交聯劑使用。 前述各化合物中,以環氧化合物爲例時,例如有三 (2,3-環氧丙基)三聚異氰酸酯、三羥甲基甲烷三縮水甘油 醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三羥乙基乙烷三縮水甘 油醚等。以三聚氰胺化合物爲例時,例如有六經甲基三聚 氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺、六羥甲基三聚氰胺之1〜6 個之羥甲基經甲氧基甲基化之化合物或其混合物、六甲氧 基乙基三聚氰胺、六醯氧基甲基三聚氰胺、六經甲基三聚 氰胺之羥甲基之1〜6個經醯氧基甲基化之化合物或其混 合物。 -14- 201241025 鳥糞胺化合物例如有四羥甲基鳥糞胺、四甲氧基甲基 鳥糞胺、四羥甲基鳥糞胺之1〜4個之羥甲基經甲氧基甲 基化之化合物或其混合物、四甲氧基乙基鳥糞胺、四醯氧 基鳥糞胺、四羥甲基鳥糞胺之1〜4個之羥甲基經醯氧基 甲基化之化合物或其混合物。甘脲化合物例如有四羥甲基 甘脲、四甲氧基甘脲、四甲氧基甲基甘脲、四羥甲基甘脲 之羥甲基之1〜4個經甲氧基甲基化之化合物或其混合物 、四羥甲基甘脲之羥甲基之1〜4個經醯氧基甲基化之化 合物或其混合物。尿素化合物例如有四羥甲基尿素、四甲 氧基甲基尿素、四羥甲基尿素之1〜4個之羥甲基經甲氧 基甲基化之化合物或其混合物、四甲氧基乙基尿素等。 含烯醚基之化合物例如有乙二醇二乙烯醚、三乙二醇 二乙烯醚、1,2-丙二醇二乙烯醚、1,4-丁二醇二乙烯醚、 丁二醇二乙烯醚、新戊二醇二乙烯醚、三羥甲基丙烷三乙 烯醚、己二醇二乙烯醚、1,4 -環己二醇二乙烯醚、季戊四 醇三乙烯醚、季戊四醇四乙烯醚、山梨糖醇四乙烯醚、山 梨糖醇五乙烯醚、三羥甲基丙烷三乙烯醚等。 本發明中之交聯劑之調配量係相對於芳香族烴樹脂( 聚合物)1 0 〇份(質量份,以下相同),較佳爲5〜5 0份,特 佳爲1 0〜40份。未達5份時,有時會與光阻產生混合, 超過50份時,防反射效果降低,或交聯後的膜產生龜裂 〇 本發明中,可調配爲了進一步促進熱交聯反應用的酸 產生劑。酸產生劑係藉由熱分解產生酸者或藉由光照射產 -15- 201241025 生酸者,兩者皆可使用。 本發明使用的酸產生劑例如有 1) 下述一般式(Pla-l)、(Pla-2)' (Pla-3)或(Plb)之鑰鹽’ 2) 下述一般式(P2)之重氮甲烷衍生物, 3) 下述一般式(P3)之乙二肟衍生物, 4) 下述一般式(P4)之雙颯衍生物, 5) 下述一般式(P 5)之N-羥基亞胺化合物之磺酸酯’ 6) β-酮基磺酸衍生物, 7) 二颯衍生物, 8) 硝基苄基磺酸酯衍生物, 9) 磺酸酯衍生物等。 [化6]
lOlf (Pla-3) 101b
R j^lOls _rIOIc rIOIs、 j+_j^l〇lc ic κ (PXa-1) (Pla-2) 上述式中,Rl()la、Rmb、係分別表示碳數1〜 12之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基、烯基、氧代烷基或氧 代烯基、碳數6〜20之芳基或碳數7〜I2之芳烷基或芳基 氧代烷基,這些基團之氫原子之一部份或全部可被烷氧基 等取代。又,11|<)11)與RIGIe可形成環,形成環時,R1Qlb、 R1QU係分別表示碳數1〜6之伸烷基。1<:_爲非親核性對向 離子。Rl01d ' R101e、Rl〇lf、Rl〇lg 係 Rl〇la、Rl〇lb、R101( -16- 201241025 中再加入氫原子。R1〇H與Rl〇le、尺““與尺丨⑴與尺1(^可 形成環,形成環時’RWld與RlOle及RlQld與RlGle與 R 係表不碳數3〜10之伸院基。或表示環中具有式中之 氮原子的雜芳香族環。
上述R 0 1
R
R 10 1
R 1 0 1 d R1
R 10 1 可相同或相異,具體而言’烷基例如甲基、乙基、丙基、 異丙基、正丁基、第二丁基'第三丁基、戊基、己基、庚 基、辛基、環戊基、環己基、環庚基'環丙基甲基、4_甲 基環己基、環己基甲基、降冰片基、金剛烷基等。烯基例 如乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基 等。氧代院基例如2 -氧代環戊基、2 -氧代環己基等,2-氧 代丙基、2-環戊基-2-氧代乙基、2_環己基-2_氧代乙基、2_ (4-甲基環己基)-2 -氧代乙基等。芳基例如苯基、萘基等及 對甲氧基苯基、間甲氧基苯基、鄰甲氧基苯基、乙氧基苯 基、對第三丁氧基苯基、間第三丁氧基苯基等之烷氧基苯 基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、乙基苯基、 4-第二丁基苯基、4-丁基苯基、二甲基苯基等之烷基苯基 、甲基萘基、乙基萘基等之烷基萘基、甲氧基萘基、乙氧 基萘基等烷氧基萘基、二甲基萘基、二乙基萘基等二烷基 萘基、二甲氧基萘基、二乙氧基萘基等二烷氧基萘基等。 芳烷基例如苄基、苯基乙基、苯乙基等。芳基氧代烷基例 如2 -苯基-2 -氧代乙基、2-(1-萘基)-2 -氧代乙基、2-(2 -萘 基)·2·氧代乙基等之2_芳基-2_氧代乙基等。κ•之非親核性 對向離子例如有氯化物離子、溴化物離子等_化物離子、 -17- 201241025 三氟甲烷磺酸酯、1,1,1-三氟乙烷磺酸酯、九氟丁烷 酯等氟烷基磺酸酯、甲苯磺酸酯、苯磺酸酯、4·氟苯 酸酯、1,2,3,4,5-五氟苯基磺酸酯等芳基磺酸酯、甲磺 、丁烷磺酸酯等烷基磺酸酯等》 又,111()|<1係 R1Qle、H1Glf、111()|8在環中具有式中 原子之雜芳香族環,例如有咪哩衍生物(例如咪哩、4-咪唑、4-甲基-2_苯基咪唑等)、吡唑衍生物、呋咱衍 、吡咯啉衍生物(例如吡咯啉、2 -甲基-1 -吡咯啉等)、 烷衍生物(例如毗咯烷、N-甲基吡咯烷 '吡咯烷酮、 基吡咯烷酮等)、咪唑啉衍生物、咪唑烷衍生物、吡 生物(例如吡啶、甲基吡啶、乙基吡啶、丙基吡啶、 吡啶、4-(1-丁基戊基)吡啶、二甲基吡啶、三甲基吡 三乙基吡啶、苯基吡啶、3·甲基-2·苯基吡啶、4-tert-吡啶、二苯基吡啶、苄基吡啶、甲氧基吡啶、丁氧基 、二甲氧基吡啶、1-甲基-2_吡啶、4-吡咯烷基吡啶、 基-4-苯基吡啶、2-(1-乙基丙基)吡啶、胺基吡啶、二 胺基吡啶等)、噠嗪衍生物、嘧啶衍生物、吡嗪衍生 吡唑啉衍生物、吡唑烷衍生物、哌啶衍生物、哌嗪衍 、嗎啉衍生物、吲哚衍生物、異吲哚衍生物、1 H-吲 生物、吲哚滿衍生物、喹啉衍生物(例如喹啉、3 -喹啉 )、異喹啉衍生物、噌啉衍生物、喹唑啉衍生物、喹 衍生物、酞嗪衍生物、嘌呤衍生物、蝶啶衍生物、咔 生物、菲啶衍生物、吖啶衍生物、吩嗪衍生物、1,1〇-啉衍生物、腺嘌呤衍生物、腺苷衍生物、鳥嘌呤衍生 磺酸 基礎 醯酯 之氮 甲基 生物 吡咯 N-甲 陡衍 丁基 淀、 丁基 吡啶 1 甲 甲基 物、 生物 唑衍 腈等 喔啉 唑衍 菲繞 物、 -18- 201241025 鳥苷衍生物、尿嘧啶衍生物、尿苷衍生物等。 上述一般式(Pla-l)與一般式(Pla-2)係具有光酸產生 劑、熱酸發生劑兩者的效果,但是上述一般式(Pla_3)係作 爲熱酸產生劑的作用。
[化7] j^l02b | R104il—S—R105- 1 -S-R104b K K (Plb) 式(Plb)中,R1Q2a、R1Q2b係分別表示碳數1〜8之直 鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基。R1Q3爲碳數1〜1〇之直鏈狀 、支鏈狀或環狀之伸烷基。R1Q4a、R1 係分別表示碳數3 〜7之2-氧代烷基。K·爲非親核性對向離子。 上述R1G2a、R1G2b之具體例爲甲基、乙基、丙基、異 丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基 、辛基、環戊基、環己基、環丙基甲基、4 -甲基環己基、 環己基甲基等。R1 03之具體例爲亞甲基、伸乙基、伸丙基 、伸丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基、伸壬基、 1,4-伸環己基、ι,2_伸環己基、丨…-伸環戊基、丨,4_伸環辛 莲、1,4-伸環己二甲基等。Rl〇4a、Rl(Ub例如有2_氧代丙 基、2·氧代環戊基、2_氧代環己基、2 -氧代環庚基等。κ-係例如有與式(Pla-1)、(Pla_2)及(Pla_3)所說明之相同者 -19- 201241025 [化8] ^ . R103—S02-C -S02 -R106 (P2) 式(P2)中,R1()5、R1()6係表示碳數1〜12之直鏈狀、 支鏈狀或環狀之烷基或鹵化烷基、碳數6〜20之芳基或鹵 化芳基或碳數7〜12之芳烷基。
Rl〇5、Rl〇6之烷基例如甲基、乙基、丙基、異丙基、 正丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基 、戊基、環戊基、環己基、環庚基、降冰片基、金剛烷基 等。鹵化烷基例如有三氟甲基、1,1,1_三氟乙基、1,1,1-三 氯乙基、九氟丁基等。芳基例如有苯基、對甲氧苯基、間 甲氧苯基、鄰甲氧苯基、乙氧苯基、對第三丁氧基苯基、 間第三丁氧基苯基等之烷氧基苯基、2-甲基苯基、3-甲基 苯基、4-甲基苯基、乙基苯基、4-第三丁基苯基、4-丁基 苯基、二甲基苯基等之烷基苯基。鹵化芳基例如有氟苯基 、氯苯基、1,2,3,4,5-五氟苯基等。芳烷基例如苄基、苯乙 基等。 [化9] r108r109 r107—so2-o-n=c—c=n-o-so2-r107 (P3) -20- 201241025 式(P3)中,R107、R1Q8、R109爲碳數1〜12之直鏈狀 、支鏈狀或環狀之烷基或鹵化烷基、碳數6〜20之芳基或 鹵化芳基或碳數7〜12之芳烷基。R1G8、R1Q9相互鍵結可 形成環狀構造,形成環狀構造時,RIQ8、R1Q9係分別表示 碳數1〜6之直鏈狀或支鏈狀之伸烷基。 、RlQ8、Rl〇9之烷基、鹵化烷基芳基鹵化芳 基、芳烷基例如有與R1Q5、RIG6所說明者相同的基團。又 ,ri〇8 ' Rl〇9之伸烷基例如有亞甲基伸乙基、伸丙基、 伸丁基、伸己基等。 [化 10] Ο 〇 R101a—S-CH2-S—R101b
丨丨 II Ο ο (Ρ4) 式(Ρ4)中’ RWla、Rl〇lb係與上述相同。 化 oh
οIN \ /=c,loc = o 1 \ R (P5 201241025 式(P5)中,R11()爲碳數6〜10之伸芳基、碳數1〜6之 伸烷基或碳數2〜6之伸烯基’這些基團之氫原子之一部 份或全部可再被碳數1〜4之直鏈狀或支鏈狀之烷基或烷 氧基、硝基、乙醯基或苯基取代。R111係表示碳數1〜8 之直鏈狀、支鏈狀或取代之烷基、烯基或烷氧基烷基、苯 基或萘基,這些基團之氫原子之一部份或全部可再被碳數 1〜4之烷基或烷氧基;碳數1〜4之烷基、烷氧基、硝基 或乙醯基取代之苯基;碳數3〜5之雜芳香族基;或可被 氯原子、氟原子所取代。 R11C>之伸芳基例如1,2-伸苯基、1,8-伸萘基等;伸烷 基例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、苯基伸乙基、 降冰片烷-2,3 -二基等;伸烯基例如1,2 -伸乙烯基、1 -苯 基-1,2 -伸乙烯基、5 -降冰片烯-2,3 -二基等。R111之烷基係 與R1Qla〜R1Qle相同者’烯基例如有乙烯基、丨_丙烯基、 烯丙基、1-丁烯基、3-丁烯基、異戊二烯基、1·戊烯基、 3-戊烯基、4-戊烯基 '二甲基烯丙基、丨-己烯基、3_己烯 基、5-己烯基、1-庚烯基、3·庚烯基、6_庚烯基、7_辛烯 基等,烷氧烷基例如甲氧甲基、乙氧甲基、丙氧甲基 丁 氧甲基、戊氧甲基、己氧甲基、庚氧甲基、甲氧乙基、乙 氧乙基、丙氧乙基、丁氧乙自、戊氧乙基、己氧乙基甲 氧丙基、乙氧丙基、丙氧丙基、丁氧丙基、甲氧丁基、乙 氧丁基、两氧丁基 '甲氧戊基、乙氧戊基甲氧己基、甲 氧庚基等。 -22- 201241025 又’可再被取代之碳數1〜4之烷基例如有甲基、乙 基 '丙基、異丙基、正丁基' 異丁基、第三丁基等,碳數 1〜4之烷氧基例如甲氧基、乙氧基' 丙氧基、異丙氧基、 正丁氧基、異丁氧基、第二丁氧基等;可被碳數1〜4之 烷基、烷氧基、硝基或乙醯基所取代之苯基例如有苯基、 甲苯基、對第三丁氧苯基、對乙醯苯基、對硝基苯基等; 碳數3〜5之雜芳基例如吡啶基、呋喃基等。 具體而言’例如有三氟甲烷磺酸四甲基銨、九氟丁垸 礎酸四甲基錢、九氟丁院擴酸三乙基錢 '九氟丁院擴酸啦 啶鑰 '樟腦磺酸三乙基銨、樟腦磺酸吡啶鑰、九氟丁烷碌 酸四-η-丁基銨、九氟丁烷磺酸四苯基銨、p_甲苯磺酸四甲 基銨、三氟甲院擴酸二苯基鍥、三贏甲院擴酸(p-tert_ 丁氧 基苯基)苯基鎮、P-甲苯磺酸二苯基鎭、P_甲苯磺酸(p_ tert-丁氧基苯基)苯基鎭、三氟甲烷磺酸三苯基毓、三氟 甲烷磺酸(p-tert-丁氧基苯基)二苯基锍、三氟甲烷磺酸雙 (p-tert-丁氧基苯基)苯基锍、三氟甲烷磺酸三(p_tert· 丁氧 基苯基)锍、P-甲苯磺酸三苯基锍、p-甲苯磺酸(p-tert-丁 氧基苯基)二苯基毓、p_甲苯磺酸雙(p-tert-丁氧基苯基)苯 基鏑、P-甲苯磺酸三(p-tert-丁氧基苯基)毓、九氟丁烷磺 酸三苯基锍、丁烷磺酸三苯基鏑、三氟甲烷磺酸三甲基錡 、P-甲苯磺酸三甲基鏑、三氟甲烷磺酸環己基甲基(2_氧代 環己基)锍、P-甲苯磺酸環己基甲基(2-氧代環己基)锍、三 氟甲烷磺酸二甲基苯基鏑、ρ·甲苯磺酸二甲基苯基鏑、三 氟甲烷磺酸二環己基苯基毓、p-甲苯磺酸二環己基苯基锍 -23- 201241025 、二氣甲院擴酸三萘基毓、三氟甲烷磺酸環己基甲基(2-氧 代環己基)锍、三氟甲烷磺酸(2_降冰片基)甲基(2_氧代環 己基)鏡、乙擦雙[甲基(2_氧代環戊基)锍三氟甲烷磺酸酯] '丨,2’-萘基羰甲基四氫噻吩鑰三氟甲烷磺酸酯 之f翁鹽、雙(苯磺醯基)重氮甲烷、雙(對甲苯磺醯基)重氮 甲院、雙(二甲苯磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重 氮甲院、雙(環戊基磺醯基)重氮甲烷、雙(正丁基磺醯基) 重氮甲院、雙(異丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(第二丁基磺醯 基)重氮甲烷、雙(正丙基磺醯基)重氮甲烷 '雙(異丙基磺 醯基)重氮甲烷、雙(第三丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(正戊 基磺醯基)重氮甲烷、雙(異戊基磺醯基)重氮甲烷、雙(第 二戊基磺醯基)重氮甲烷、雙(第三戊基磺醯基)重氮甲烷、 1-環己基磺醯基-1-(第三丁基磺醯基)重氮甲烷、1-環己基 磺醯基·ΐ-(第三戊基磺醯基)重氮甲烷、1·第三戊基磺醯 基-1-(第三丁基磺醯基)重氮甲烷等之重氮甲烷衍生物、 雙-(對甲苯磺醯基hot-二甲基乙二肟、雙-(對甲苯磺醯基)-α-二苯基乙二肟、雙-(對甲苯磺醯基)-α-二環己基乙二肟 、雙-(對甲苯磺醯基)-2,3-戊二酮乙二肟、雙-(對甲苯磺醯 基)-2-甲基·3,4-戊二酮乙二肟、雙-(正丁烷磺醯基)-α-二甲 基乙二肟、雙-(正丁烷磺醯基)-α-二苯基乙二肟、雙-(正丁 烷磺醯基)-α-二環己基乙二肟、雙-(正丁烷磺醯基)-2,3-戊 二酮乙二肟、雙-(正丁烷磺醯基)-2-甲基-3,4-戊二酮乙二 肟、雙-(甲烷磺醯基二甲基乙二肟、雙-(三氟甲烷磺醯 基)-ct-二甲基乙二肟、雙-(1,1,1-三氟乙烷磺醯基)-α-二甲 -24- 201241025 基乙二肟、雙-(第三丁烷磺醯基)-α·二甲基乙二肟、雙_(全 氟辛烷磺醯基)-α-二甲基乙二肟、雙_(環己烷磺醯基)_α_二 甲基乙二肟 '雙-(苯磺醯基)-α -二甲基乙二肟、雙_(對氟苯 磺醯基)-α-二甲基乙二肟、雙-(對第三丁基苯磺醯)_α_二甲 基乙二肟、雙-(二甲苯磺醯基)-α -二甲基乙二肟、雙·(樟腦 磺醯基)-α-二甲基乙二肟等之乙二肟衍生物、雙萘基磺醯 基甲烷、雙三氟甲基磺醯基甲烷、雙甲基磺醯基甲院、雙 乙基磺醯基甲烷、雙丙基磺醯基甲烷、雙異丙基磺醯甲烷 、雙對甲苯磺醯基甲烷、雙苯磺醯基甲烷等之雙碾衍生物 、2-環己基羰基-2-(對甲苯磺醯基)丙烷、2-異丙基羰基-2-(對甲苯磺醯基)丙烷等之β-酮磺酸衍生物、二苯基二颯衍 生物、二環己基二颯衍生物等之二颯衍生物、對甲苯磺酸 2,6-二硝基苄酯、對甲苯磺酸2,4-二硝基苄酯等之硝基苄 基磺酸酯衍生物、1,2,3-三(甲烷磺醯氧基)苯、1,2,3-三(三 氟甲烷磺醯氧基)苯、1,2,3-三(對甲苯磺醯氧基)苯等之磺 酸酯衍生物、Ν-羥基琥珀醯亞胺甲烷磺酸酯、Ν-羥基琥珀 醯亞胺三氟甲烷磺酸酯、Ν-羥基琥珀醯亞胺乙烷磺酸酯、 Ν-羥基琥珀醯亞胺1-丙烷磺酸酯、Ν-羥基琥珀醯亞胺2-丙烷磺酸酯、Ν-羥基琥珀醯亞胺1-戊烷磺酸酯、Ν-羥基琥 珀醯亞胺1 -辛烷磺酸酯、Ν -羥基琥珀醯亞胺對甲苯磺酸酯 、Ν-羥基琥珀醯亞胺對甲氧基苯磺酸酯、Ν-羥基琥珀醯亞 胺2-氯乙烷磺酸酯、Ν_羥基琥珀醯亞胺苯磺酸酯、Ν-羥基 琥珀醯亞胺-2,4,6-三甲基苯磺酸酯、Ν-羥基琥珀醯亞胺1-萘磺酸酯、N-羥基琥珀醯亞胺2-萘磺酸酯、Ν-羥基-2-苯 -25- 201241025 基琥珀醯亞胺甲烷磺酸酯、N_羥基馬來醯亞胺甲烷磺酸醋 、N-羥基馬來醯亞胺乙烷磺酸酯、N_羥基-2-苯基馬來醯 亞胺甲烷磺酸酯' N-羥基戊二醯亞胺甲烷磺酸酯、N_經基 戊二醯亞胺苯磺酸酯、N-羥基鄰苯二甲醯亞胺甲烷磺酸醋 、N-羥基鄰苯二甲醯亞胺苯磺酸酯、N_羥基鄰苯二甲醯亞 胺三氟甲烷磺酸酯、N-羥基鄰苯二甲醯亞胺對甲苯磺酸醋 、N-羥基萘二甲醯亞胺甲烷磺酸酯、N_羥基萘二甲醯亞胺 苯磺酸酯、N -羥基降冰片烯_2,3_二羧基醯亞胺甲烷擴 酸酯、Ν-羥基-5-降冰片烯-2,3-二羧基醯亞胺三氟甲烷擴 酸酯、Ν-羥基-5-降冰片烯-2,3-二羧基醯亞胺對甲苯磺酸 酯等之Ν -羥基醯亞胺化合物之磺酸酯衍生物,其中較佳 者爲三氟甲烷磺酸三苯基銃、三氟甲烷磺酸(對第三丁氧 苯基)二苯基鏑、三氟甲烷磺酸三(對第三丁氧苯基)鏑、對 甲苯磺酸三苯基锍、對甲苯磺酸(對第三丁氧苯基)二苯基 鏑、對甲苯磺酸三(對第三丁氧苯基)鏑、三氟甲烷磺酸 三萘基鏑、三氟甲烷磺酸環己基甲基(2 -氧代環己基)銃 、三氟甲烷磺酸(2-降冰片基)甲基(2-氧代環己基)锍、 1,2’-萘基羰甲基四氫噻吩鑰三氟甲烷磺酸酯等鑰鹽;雙( 苯磺醯基)重氮甲烷、雙(對甲苯磺醯基)重氮甲烷、雙(環 己基磺醯基)重氮甲烷、雙(正丁基磺醯基)重氮甲烷、雙( 異丁基礦醯基)重氮甲院、雙(第二丁基擴酿基)重氮甲院、 雙(正丙基磺醯基)重氮甲烷、雙(異丙基磺醯基)重氮甲烷 、雙(第三丁基磺醯基)重氮甲烷等之重氮甲烷衍生物;雙_ (對甲苯磺醯基)-α-二甲基乙二肟、雙_(正丁烷磺醯基)·α_ -26- 201241025 二甲基乙二肟等之乙二肟衍生物;雙楓基磺醯基甲烷等之 雙颯衍生物;N-羥基琥珀醯亞胺甲烷磺酸酯、N-羥基琥珀 醯亞胺三氟甲烷磺酸酯、N-羥基琥珀醯亞胺丙烷磺酸酯 、N-羥基琥珀醯亞胺2-丙烷磺酸酯、N-羥基琥珀醯亞胺 1-戊烷磺酸酯、N -羥基琥珀醯亞胺對甲苯磺酸酯、N -羥基 萘二甲醯亞胺甲烷磺酸酯、N-羥基萘二甲醯亞胺苯磺酸酯 等之N-羥基醯亞胺化合物之磺酸酯衍生物。 上述光酸產生劑可單獨使用1種或組合二種以上來使 用。酸產生劑之添加量係對於芳香族烴樹脂(聚合物)100 質量份,較佳爲0.1〜50質量份,更佳爲0.5〜40質量份 。少於0.1質量份時,酸產生量少,有時交聯反應不充分 ,超過50質量份時,酸會移動至上層光阻,有時產生混 合的現象。 此外,本發明之微影用下層膜形成組成物中可調配提 高保存安定性用的鹼性化合物。 鹼性化合物係爲了防止酸產生劑產生之微量的酸,使 交聯反應進行,達成對酸之抑制劑的功用。這種鹼性化合 物例如有一級、二級、三級之脂肪族胺類、混合胺類、芳 香族胺類、雜環胺類、具有羧基之含氮化合物、具有磺醯 基之含氮化合物、具有羥基之含氮化合物、具有羥基苯基 之含氮化合物、醇性含氮化合物、醯胺衍生物、醯亞胺衍 生物等。 具體而言,一級脂肪胺類例如有氨、甲胺 '乙胺、正 丙胺、異丙胺、正丁胺、異丁胺、第二丁胺、第三丁胺、 -27- 201241025 戊胺、第三戊胺、環戊胺、己胺、環己胺、庚胺、辛胺、 壬胺、癸胺、月桂胺、十六烷胺、甲撐二胺、乙二胺、四 乙撐戊胺等;二級脂肪胺族類例如有二甲胺、二乙胺、二 正丙胺、二異丙胺、二正丁胺、二異丁胺、二第二丁胺、 二戊胺、二環戊胺、二己胺、二環己胺、二庚胺、二辛胺 、二壬胺、二癸胺、二月桂胺、二-十六烷胺、N,N-二甲 基甲撐二胺、N,N-二甲基乙撐二胺、N,N-二甲基四乙撐戊 胺等;三級脂肪族胺類例如有三甲胺、三乙胺、三正丙胺 、三異丙胺、三正丁胺、三異丁胺、三第二丁胺、三戊胺 、三環戊胺、三己胺、三環己胺、三庚胺、三辛胺、三壬 胺、三癸胺、三月桂胺、三-十六烷胺、N,N,N’,N’-四甲基 甲撐二胺、N,N,N’,N’-四甲基乙撐二胺、Ν,Ν,Ν’,Ν’-四甲 基四乙撐戊胺等。 又,混合胺類例如有二甲基乙胺、甲基乙基丙胺、苄 胺、苯乙胺、苄基二甲胺等。芳香族胺類及雜環胺類之具 體例有苯胺衍生物(例如苯胺、Ν -甲基苯胺、Ν ·乙基苯胺 、Ν-丙基苯胺、Ν,Ν -二甲基苯胺、2 -甲基苯胺、3 -甲基苯 胺、4-甲基苯胺、乙基苯胺、丙基苯胺、三甲基苯胺、2-硝基苯胺、3 -硝基苯胺、4 -硝基苯胺、2,4 -二硝基苯胺、 2,6-二硝基苯胺' 3,5-二硝基苯胺、Ν,Ν-二甲基甲苯胺等) 、二苯基(對甲苯基)胺、甲基二苯胺、三苯胺、苯二胺、 萘胺、二胺基萘、吡咯衍生物(例如吡咯、2 Η ·吡咯、1 -甲 基吡咯、2,4 -二甲基吡咯、2,5·二甲基吡咯、Ν -甲基吡咯 等)、噁唑衍生物(例如噁唑、異噁唑等)、噻唑衍生物(例 -28- 201241025 如噻唑、異噻唑等)、咪唑衍生物(例如咪唑、4-甲基咪唑 、4-甲基-2-苯基咪唑等)、吡唑衍生物、呋咱衍生物、吡 咯啉衍生物(例如吡咯啉、2-甲基-1吡咯啉等)、吡咯烷衍 生物(例如吡咯烷、N-甲基吡略烷、吡咯烷酮、N-甲基吡 咯烷酮等)、咪唑啉衍生物、咪唑烷衍生物、吡啶衍生物( 例如吡啶、甲基吡啶、乙基吡啶、丙基吡啶、丁基吡啶、 4-(1-丁基戊基)吡啶、二甲基吡啶、三甲基吡啶、三乙基 吡啶、苯基吡啶、3-甲基-2-苯基吡啶、4-tert-丁基吡啶、 二苯基吡啶、苄基吡啶、甲氧基吡啶、丁氧基吡啶、二甲 氧基吡啶、1-甲基-2-吡啶、4-吡咯烷吡啶、1-甲基-4-苯基 吡啶、2-(1-乙基丙基)吡啶、胺基吡啶、二甲基胺基吡啶 等)、噠嗪衍生物、嘧啶衍生物、吡嗪衍生物、吡唑啉衍 生物、吡唑烷衍生物、哌啶衍生物、哌嗪衍生物、嗎啉衍 生物、吲哚衍生物、異吲哚衍生物、1 H-吲哚啉衍生物、 吲唑啉衍生物、喹啉衍生物(例如喹啉衍生物、3 -喹啉羰腈 等)、異喹啉衍生物、噌啉衍生物、喹唑啉衍生物、喹喔 啉衍生物、酞嗪衍生物、卟啉衍生物、蝶啶衍生物、咔唑 衍生物、菲啶衍生物、吖嗪衍生物、吩嗪衍生物、1,1 〇-菲 繞琳衍生物、腺嘌呤衍生物、腺苷衍生物、鳥嘌呤衍生物 、鳥苷衍生物、尿嘧啶衍生物、尿苷衍生物等。 又,具有羧基之含氮化合物,例如胺基苯甲酸、吲哚 羧酸、胺基酸衍生物(例如菸鹼酸、丙氨酸、精氨酸、天 冬氨酸、枸椽酸、甘氨酸、組氨酸、異賴氨酸、甘氨醯白 氨酸、白氨酸、蛋氨酸 '苯基丙氨酸 '蘇氨酸、賴氨酸、 -29- 201241025 3·胺基吡嗪-2-羧酸、甲氧基丙氨酸)等;具有磺醯基之含 氮化合物例如3 -吡啶磺酸、對甲苯磺酸吡啶鎗等;具有羥 基之含氮化合物、具有羥苯基之含氮化合物、醇性含氮化 合物例如有2-羥基吡啶、胺基甲酚、2,4-唾啉二醇、3-吲 哚甲醇氫化物、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、Ν-乙基 二乙醇胺、Ν,Ν-二乙基乙醇胺、三異丙醇胺、2,2’-亞胺基 二乙醇、2-胺基乙醇、3-胺基-1-丙醇、4-胺基-I-丁醇、4- (2-羥乙基)嗎啉、2-(2-羥乙基)吡啶、1-(2-羥乙基)哌嗪、 1-[2-(2-羥基乙氧基)乙基]哌嗪、哌啶乙醇、1-(2-羥乙基) 吡咯烷、1-(2-羥乙基)-2·吡咯烷酮、3-吡啶基-1,2-丙二醇 、3-吡咯烷基-1,2-丙二醇、8-羥基久洛尼啶、3-醌啶醇、 3-托品醇、1-甲基-2-吡咯烷乙醇、1-氮雜環丙烷乙醇、N_ (2-羥乙基)酞醯亞胺、N-(2-羥乙基)異菸鹼醯胺等。醯胺 類例如甲醯胺、N-甲基醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙醯胺 、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、丙醯胺、苯醯胺等 。醯亞胺類例如有酞醯亞胺、琥珀醯亞胺、馬來醯亞胺等 〇 鹼性化合物之調配量係相對於芳香族烴樹脂(聚合物 )1〇〇質量份,較佳爲0.001〜2質量份,特佳爲0.01〜1 質量份。調配量少於0.001質量份時,無調配效果,超過 2質量份時,有時因熱所產生的酸全部被捕捉,變得無法 交聯。 又,本發明之微影用下層膜形成組成物中爲了賦予熱 硬化性或控制吸光度,可調配其他的樹脂及/或化合物。 -30- 201241025 也可調配193nm下之透明性高的萘酚樹脂、二甲苯樹脂、 萘酚改性樹脂、萘樹脂之酚改性樹脂、聚羥基苯乙烯、二 環戊二烯樹脂、(甲基)丙烯酸酯 '二甲基丙烯酸酯、三甲 基丙烯酸酯、四甲基丙烯酸酯、乙烯基萘、聚苊烯等之萘 環、菲醌、芴等之聯苯環、噻吩、茚等含有具有雜原子之 雜環的樹脂或不含芳香族環的樹脂;松脂系樹脂、環湖精 、金剛烷(聚)醇、三環癸烷(聚)醇及彼等之衍生物等含有 脂環結構之樹脂或化合物。 本發明之微影用下層膜形成組成物中可使用的有機溶 劑,只要是可溶解前述聚合物、聚酚化合物、環狀有機化 合物、酸產生劑、交聯劑、其他添加劑等者時,即無特別 限制。 例如有丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁酮、環己酮等酮 系溶劑、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等之溶纖劑 系溶劑、乳酸甲酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙 酸異戊酯、乳酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、羥基異丁酸甲酯 等之酯系溶劑、甲醇、乙醇、異丙醇、1-乙氧基-2-丙醇等 醇系溶劑、甲苯、二甲苯、苯甲醚等之芳香族系烴等。 上述有機溶劑中,從安全性的觀點,較佳爲環己酮、 丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、羥基異 丁酸甲酯、苯甲醚。 有機溶劑之調配量,從溶解性及製膜上的觀點,相對 於芳香族烴樹脂(聚合物)1〇〇份,較佳爲200〜1 0,000份 。特佳爲300〜5,000份。 201241025 [微影用下層膜] 本發明之微影用下層膜係由前述微影用下層膜形成組 成物所形成。 本發明之下層膜之形成方法係旋轉塗佈後,使有機溶 劑揮發’防止與上層光阻混合,促進交聯反應時,進行烘 烤較佳。烘烤溫度較佳爲8 0〜4 5 0。(:之範圍內,特佳爲 200〜400 °C。烘烤時間較佳爲1〇〜300秒之範圍內。此下 層膜的厚度可適當選擇,較佳爲30〜20, OOOnm,更佳爲 50〜15, OOOnm。製作下層膜時,2層製程時,其上製作含 矽光阻層、或由通常之烴所構成之單層光阻、3層製程時 其上製作含矽中間層、再於其上製作不含矽之單層光阻層 。此時形成此光阻層用之光阻組成物可使用公知者。 2層製程用之含矽光阻組成物,從氧氣體蝕刻耐性的 觀點,基底聚合物使用聚倍半矽氧烷衍生物或乙烯基矽烷 衍生物等含矽原子的聚合物,此外使用含有有機溶劑、酸 產生劑及必要時之鹼性化合物等的正型之光阻組成物。含 矽原子之聚合物可使用此種光阻組成物所用之公知的聚合 物。 3層製程用之含矽中間層可使用聚倍半矽氧烷衍生物 基底之中間層較佳。使中間層具有防反射膜的效果,可抑 制反射。 1 93 nm曝光用,當下層膜使用含有許多芳香族基,基 板蝕刻耐性高的材料時,k値變高,基板反射升高,藉由 -32- 201241025 以中間層抑制反射,可使基板反射在0.5 %以下。 具有防反射效果的中間層可使用以193 nm曝光用導入 苯基或含有矽-矽鍵的吸光基,以酸或熱進行交聯的聚倍 半矽氧烷,無特別限定。 又,也可使用以 Chemical Vapour Deposition(CVD)法 所形成的中間層。以CVD法製作之防反射膜之效果較高 的中間層,例如SiON膜爲人所知。藉由CVD法以旋轉塗 佈法所形成的中間層較爲簡便且成本上較有利。3層製程 之上層光阻材料可爲正型或負型,可使用與一般使用之單 層光阻材料相同者。 本發明之下層膜也可作爲一般單層光阻用之防反射膜 使用。本發明之下層膜係因底層加工用的蝕刻耐性優異, 因此可期待作爲底層加工用之硬光罩的功能。 [多層光阻圖型之形成方法] 本發明之多層光阻圖型之形成方法,其特徵係於基板 上,使用前述下層膜形成組成物形成下層膜,該下層膜上 形成至少1層的光阻層後,對該光阻層之所要區域照射輻 射’進行鹼顯像形成光阻圖型後,以該光阻圖型作爲光罩 1藉由至少含有氧氣體之電漿蝕刻前述下層膜,將光阻圖 型轉印至前述下層膜。 藉由上述光阻組成物形成光阻層時,與上述形成下層 膜時同樣,使用旋轉塗佈法爲佳。旋轉塗佈光阻組成物後 ,進行預烘烤,以80〜180°C預烘烤10〜300秒的範圍爲 £ -33- 201241025 佳。其後依據常法曝光,進行曝光後烘烤(PEB)、顯像得 到光阻圖型。光阻膜的厚度並無特別限定,通常以3 0〜 500nm爲佳,特別是以50〜400nm爲佳。 曝光的光源例如有波長3 OOnm以下的高能量線’具體 爲 248nm、193nm、157nm之準分子雷射、3〜20nm之軟 X光、電子束、X光等。 其次,將所得之光阻圖型作爲光罩進行蝕刻。2層製 程之下層膜蝕刻係使用氧氣體進行蝕刻。除氧氣外,也可 添力□ He、Ar 等惰性氣體、或 CO、C02、NH3、S02、N2、 N02、H2氣體,也可不使用氧氣體,僅使用 C0、C02、 NH3、N2、N02、H2氣體進行蝕刻。特別是後者的氣體係 用於防止圖型側壁之底切用的保護側壁。3層製程之中間 層的融刻係使用氟氯碳化物系(chlorofluorocarbon)的氣體 ,以光阻圖型爲光罩進行中間層加工。其次進行上述氧氣 體蝕刻,以中間層圖型爲光罩進行下層膜加工。 其次被加工基板之蝕刻也可依據常法進行,例如基板 爲Si02、SiN時,進行以氟氯碳化物系氣體馬主體的蝕刻 ,基板爲P-Si或A1、W時,進行以氯系、溴系氣體爲主 體的蝕刻。基板加工以氟氯碳化物系氣體進行蝕刻時,2 層光阻製程之含矽光阻與3層製程之含矽中間層係與基板 加工同時被剝離。以氯系、溴系氣體進行基板蝕刻時,含 矽光阻層或含矽中間層的剝離必須於基板加工後,另外藉 由氟氯碳化物系氣體進行乾蝕刻剝離。 本發明之下層膜具有這些被加工基板之耐蝕刻性優異 -34- 201241025 的特徵。 被加工基板係形成於基板上。基板並無特別限定,可 使用 Si、α-Si、p-Si、Si02、SiN、SiON、W、TiN、A1 等 ,與被加工膜(被加工基板)不同材質者。被加工膜可使用 Si' S i Ο 2 ' SiON、S iN、p - S i、a - S i、W、W - S i、A1、C u、
Al-Si等各種 Low-k膜及其阻止膜,一般可形成50〜 1 0,000nm,特別是1〇〇〜5,000nm之厚度者。 【實施方式】 [實施例] 以下藉由實施例更詳細說明本發明,但是本發明不受 下述實施例所限定。 芳香族烴樹脂中之碳·氧濃度 藉由有機元素分析測定芳香族烴醛樹脂中之碳·氧濃 度(質量%)。 裝置:CHNcoaterMT-6(yanaco分析工業(股)製) 分子量 藉由凝膠滲透色譜(GPC)分析得到聚苯乙烯換算之重 量平均分子量(Mw)、數平均分子量(Μη),得到分散度 (Mw/Mn)。 裝置:Shodex GPC-101型(昭和電工(股)製) 管柱:L F - 8 0 4 X 3 -35- 201241025
溶離液:THF 1 ml/min 溫度:40°C <實施例1> 於具備有Dimroth冷卻管、溫度計及攪拌葉片之內容 積1L的四口燒瓶中,在氮氣流下,投入1-甲基萘(關東化 學(股)製)71g(〇.5mol)、聯苯醛(三菱氣體化學(股)製)182g (l.Omol)及 1-萘酌(Acros Organics 公司製)70g(0.5mol), 將甲烷磺酸(關東化學(股)製)3ml以每1小時添加合計添 加六次,然後升溫至220 °C爲止’反應6小時。以甲基異 丁酮(關東化學(股)製)400g、苯甲醚(關東化學(股)製)200g 稀釋後,進行中和及水洗,在減壓下除去溶劑,得到樹脂 (NF-l)166g。GPC 分析結果,Μη : 929、Mw : 1 5 1 8、Mw/Mn :1 . 63。有機元素分析的結果,碳濃度爲9 1 . 7質量%,氧 濃度爲3.0質量%。 又,實施例1所得的樹脂可溶解於丙二醇單甲醚乙酸 酯(溶解度:10質量%)。 <實施例2> 於具備有Dimroth冷卻管、溫度計及攪拌葉片之內容 積1L的四口燒瓶中,在氮氣流下,投入萘(關東化學(股) 製)64g(0.5mol)、聯苯醛(三菱氣體化學(股)製)182g (l.Omol) 及1-萘酚(Acros Organics公司製)72g(0.5mol),甲烷磺酸( 關東化學(股)製)3ml以每1小時添加合計添加六次,然後 -36- 201241025 升溫至220 °C爲止,反應6小時。以甲基異丁酮(關東化學 (股)製)400g、苯甲醚(關東化學(股)製)200g稀釋後,進行 中和及水洗,在減壓下除去溶劑,得到樹脂(NF-2)200g。 GPC 分析結果,Μη: 835、Mw: 1332、Mw/Mn: 1.60。有 機元素分析的結果,碳濃度爲9 1.4質量%,氧濃度爲3.2 質量%。 又,實施例2所得的樹脂可溶解於丙二醇單甲醚乙酸 酯(溶解度:10質量°/〇。 <實施例3> 於具備有Dimroth冷卻管、溫度計及攪拌葉片之內容 積1L的四口燒瓶中,在氮氣流下,投入萘(關東化學(股)製 )64g(0.5mol)、聯苯醛(三菱氣體化學(股)製)l82g(1.0m〇l) 及 1 -萘酚(Acros Organics 公司製)72g(0.5mol),以 1 60°C 、1 0小時、以1 8 0 °C、4小時、以2 0 0 °C、2小時合計反應 16小時。反應途中,將檸檬酸(關東化學(股)製)l.92g在 160 °C下,每一小時添加共6次,在180 °C下,每30分鐘 添加共4次,合計添加1 〇次。以甲基異丁酮(關東化學(股 )製)600g稀釋後,進行中和及水洗,在減壓下除去溶劑, 得到樹脂(NF-3)149g。GPC 分析結果,Μη : 606、Mw : 862、Mw/Mn : 1·42。有機元素分析的結果,碳濃度爲 89.5質量%,氧濃度爲5.4質量%。 又’實施例3所得的樹脂可溶解於丙二醇單甲醚乙酸 酯(溶解度’· 10質量%)。 -37- 201241025 <實施例4> 於具備有Dimroth冷卻管、溫度計及攪拌葉片之內容 積1L的四口燒瓶中,在氮氣流下,投入萘(關東化學(股) 製)64g(0.5mol)、聯苯醛(三菱氣體化學(股)製)182g(1.0m〇l) 及 1-萘酚(Acros Organics 公司製)72g(0.5mol)’ 以 160°C 、1 0小時、以1 8 0 °C、4小時、以2 0 0 °C、2小時合計反應 16小時。反應途中,將草酸二水合物(關東化學(股)製 )1.26g在160°C下,每一小時添加共6次,在180°C下,每 30分鐘添加共4次,合計添加10次。以甲基異丁酮(關東 化學(股)製)600g稀釋後,進行中和及水洗,在減壓下除 去溶劑,得到樹脂(NF-4)122g。GPC分析結果’ Μη : 594 、Mw: 847、Mw/Mn: 1.43。有機元素分析的結果,碳濃 度爲8 9.8質量%,氧濃度爲5 .1質量%。 又,贲施例4所得的樹脂可溶解於丙二醇單甲醚乙酸 酯(溶解度:10質量%)。 <實施例5> 於具備有Dimroth冷卻管、溫度計及攪拌葉片之內容 積1L的四口燒瓶中,在氮氣流下,投入萘(關東化學(股) 製)38g(0.3mol)、9-蒽羧基醛(三菱氣體化學(股)製)206g (l.Omol)及 1 -萘酣(A c r 〇 s 0 r g an i c s 公司製)1 〇 1 g (〇 7 m ο 1), 將甲烷磺酸3ml以每1小時添加合計添加六次,然後升溫 至23 0°C爲止,反應6小時。以甲基異丁酮(關東化學(股) -38- 201241025 製)400g、苯甲醚(關東化學(股)製)200g稀釋後,進行中和 及水洗,在減壓下除去溶劑,得到樹脂(NF-5)140g。GPC 分析結果,Μη: 854、Mw: 1251、Mw/Mn: 1.46。有機元 素分析的結果,碳濃度爲91.4質量%,氧濃度爲4.1質量 又,實施例5所得的樹脂可溶解於丙二醇單甲醚乙酸 酯(溶解度:10質量%)。 <實施例6> 於具備有Dimroth冷卻管、溫度計及攪拌葉片之內容 積1 L的四口燒瓶中,在氮氣流下,投入蒽(關東化學(股) 製)89g(0.5mol)、聯苯醛(三菱氣體化學(股)製)l82g(1.0mol) 及1,4,9,10-蒽呋喃(關東化學(股)製)121g(0.5mol),將甲 烷磺酸3 ml以每1小時添加合計添加六次,然後升溫至 240°C爲止,反應8小時。以甲基異丁酮(關東化學(股)製 )4〇Og、苯甲醚(關東化學(股)製)200g稀釋後,進行中和及 水洗,在減壓下除去溶劑,得到樹脂(NF-6)156g。GPC分 析結果,Μη: 821、Mw: 1354、Mw/Μη: 1.65。有機元素 分析的結果,碳濃度爲92.1質量%,氧濃度爲3.2質量% 〇 又,實施例6所得的樹脂可溶解於丙二醇單甲醚乙酸 酯(溶解度:1 〇質量%)。 [樹脂之評價] -39- 201241025 由實施例1〜6的結果可知使式(1)表示之芳香族烴、 式(2)表示之醛及式(3)表示之酚衍生物在酸性觸媒存在下 反應的芳香族烴樹脂係碳濃度高,且對丙二醇單甲醚乙酸 酯之溶解度爲1 〇質量%。 (製造例1)二甲基萘甲醛樹脂之製造 於具備有Dimroth冷卻管、溫度計及攪拌葉片之可抽 底之內容積10L的四口燒瓶中,氮氣流中,投入1,5-二甲 基萘1.09kg(7mol、三菱氣體化學(股)製)、40質量%甲醒 水溶液2.1kg(甲醛28mol、三菱氣體化學(股)製)及98質 量%硫酸(關東化學(股)製)〇.97kg,在常壓下,以l〇〇°C迴 流反應7小時。添加稀釋溶劑乙基苯(和光純藥工業(股)製 試劑特級)1. 8kg,靜置後,除去下相的水相。再進行中和 及水洗,在減壓下餾除乙基苯及未反應之1,5-二甲基萘, 得到淡褐色固體之二甲基萘甲醛樹脂1.25kg。 GPC 測定結果,Μη: 562、Mw: 1168、Mw/Mn: 2.08 。有機元素分析結果,碳濃度爲8 4.2質量%、氧濃度爲 8 · 3質量%。 所得之二甲基萘甲醛樹脂爲10質量%,對丙二醇單甲 醚乙酸酯爲不溶。 (製造例2) 於具備有Dimroth冷卻管、溫度計及攪拌葉片之可抽 底之內容積0.5L的四口燒瓶中,氮氣流下,於製造例1 -40- 201241025 所製造之二甲基萘甲醛樹脂10〇g(0.51mo1)中添加對甲苯 磺酸0.05g,升溫至190°C ’加熱2小時後,進行攪拌。然 後,添加1-萘酚52.0g(0.36mol)’再升溫至220 °C爲止, 反應2小時。溶劑稀釋後’進行中和及水洗’減壓除去溶 劑後,得到黒褐色固體之改性樹脂(CR-l)126.1g。 GPC 分析結果 ’ Μη: 885、Mw: 2220、Mw/Mn: 4.17 。有機元素分析結果,碳濃度爲89.. 1質量%,氧濃度爲 4.5質量%。 所得之樹脂爲10質量%,對對丙二醇單甲醚乙酸酯爲 可溶。 <實施例7〜12、比較例1> 調製表1所示之組成的下層膜形成組成物。其次,將 容器下層膜形成溶液旋轉塗佈於矽基板上,以2 4 0。(:、供 烤6 0秒’再以4 0 〇 t烘烤1 2 0秒,得到作爲下層膜之膜厚 2 0 0nm的下層膜。蝕刻試驗係以下述條件進行,結果如表 1所示。基準材料使用酚醛,以同樣條件得到下層膜,進 行蝕刻試驗。 飩刻裝置:samco國際公司製RIE-l〇kR 輸出:50W 壓力:20Pa 時間:2min 蝕刻氣體 -41 - 201241025
Ar氣體流量:CF4氣體流量:02氣體流量=50 : 5 : 5 (seem) [蝕刻耐性之評價] A ;相較於酚醛,蝕刻速率氯爲-1 0%以下時 B ;相較於酚醛,蝕刻速率氯爲超過-10%,且-5 %以下時 C ;相較於酚醛,蝕刻速率氯爲超過-5 %,且0%以下時 D ;相較於酚醛,蝕刻速率氯爲超過〇%,且+ 1 〇%以下時 E ;相較於酚醛,蝕刻速率氯爲超過+10%時 [表1]
樹脂、 化合物 (質S份) 有機溶劑 (質S份) 蝕刻耐性 之聽 0施例7 NF- 1 (10) CHN (9 0) A C施例8 NF- 2 (10) CHN (9 0) A σ施例9 NF- 3 (10) CHN (9 0) A U施例1 0 NF-4 (10) CHN (9 0) A 0施例1 1 NF — 5 (10) CHN (9 0) A Ώ施例1 2 NF — 6 (10) CHN (9 0) A 比較例1 CR— 1 (10) CHN (9 0) C -42- 201241025 酸產生劑:綠化學公司製二第三丁基二苯基錤九氟甲 烷磺酸酯(DTDPI) 交聯劑:三和化學公司製NIKALAC MX270(NIKALAC) 有機溶劑:丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、環己酮(CHN) 酚醛:群榮化學公司製PSM435 7 <實施例13> 其次,將下層膜形成組成物之溶液(實施例7)塗佈於 膜厚3 00nm之Si02基板上,以240°C烘烤60秒,再以 400°C烘烤120秒,形成膜厚80nm的下層膜。其上塗佈 ArF用光阻溶液,以130°C烘烤60秒形成膜厚150nm的光 阻層。ArF光阻溶液係調配下述式(5)的化合物:5質量份 、三苯基銃九氟甲烷磺酸酯:1質量份、三丁胺:2質量 份、PGMEA : 92質量份進行調製。 其次,使用電子線描繪裝置(elionix公司製;ELS-7500,50keV)曝光,以 1 15°C 烘烤 90 秒(PEB),以 2.3 8 質 量%四甲基氫氧化銨(TMAH)水溶液顯像60秒,得到正型 圖型。觀察所得之圖型之55nmL/S(l : 1)的圖型形狀,結 果如表2所示。 <比較例2 > 除不形成下層膜外,與實施例1 3同樣操作,評價結 果如表2所示。 -43- 201241025 [表2] 下層膜形成組成物 解像性 感度 13施例1 3 K施例7 5 5 n m L / S 1 2mC//citi2 比較例2 無 8 0 n m L/S 2 6m C/ cm2 [化 12]
(式(5)中,40、40、20係表示各構成單位的比率,並非表 示嵌段共聚合物)。 其次,以上述電子線曝光與顯像後所得的光阻圖型使 用下述條件轉印至下層膜上。蝕刻條件如下述。 蝕刻裝置:samco國際公司製rie-IONR 輸出:50W 壓力:20Pa 時間:2 m i η 蝕刻氣體
Ar氣體流量:CF4氣體流量:〇2氣體流量=5〇 : 5 : 5(sccm) 圖型剖面係使用(股)日立製作所製電子顯微鏡(S-4800)觀 察,比較形狀。 [光阻圖型之評價] -44 - 201241025 使用本發明之下層膜的實施例1. 3,在多層光阻加工之 顯像後的光阻形狀、氧蝕刻後,基板加工蝕刻後之下層膜 的形狀也良好,作爲單層光阻硬光罩使用時之顯像後,基 板加工後蝕刻後之形狀也良好。 產業上之可利用性 本發明之芳香族烴樹脂可用於電用絕緣材料、光阻用 樹脂、半導體用封裝樹脂、印刷配線板用黏著劑、搭載於 電機器·電子機器.產業機器等之電用層合板、搭載於電機 器·電子機器·產業機器等之預浸體之基質樹脂、增層層合 板材料、纖維強化塑膠用樹脂 '液晶顯示面板之封裝用樹 %、塗料、各種塗覆劑、黏著劑、半導體用之塗覆劑或半 導體製造用的光阻用樹脂等廣泛用途。 -45-
Claims (1)
- 201241025 七、申請專利範圍: ^ 一種芳香族烴樹脂’其特徵係使式(1)表示之芳香族 烴、式(2)表示之醛及式(3)表示之酚衍生物在酸性觸媒之 存在下反應而得, [化1][式中’ R係表示氫或碳數1〜4之烷基,1及m係分別表 示1〜3之數,A係表示0〜2之數,複數存在之R可相同 或相異][式中’X係表示氫、碳數1〜10之烷基、碳數6〜10之 芳基' 環己基、羥基、甲醯基或羰基,p及q係分別表示 -46- 201241025 1〜3之數,b係表示0〜2之數,複數存在之χ可相同或 相異] [化3](3) [式中’ Υ及ζ係表示氫、碳數1〜10之烷基、碳數6〜10 之芳基、或環己基,r及s係分別表示1〜1〇之數,c係 表示〇〜2之數,複數存在之Y、Z可相同或相異]。 2·如申請專利範圍第1項之芳香族烴樹脂,其中式(1) 表示之芳香族烴爲選自苯、甲苯、二甲苯、三甲基苯、萘 '甲基萘、二甲基萘及蒽之至少一種。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之芳香族烴樹脂,其中 式(2)表示之醛類爲選自苯甲醛、甲基苯甲醛、乙基苯甲醛 '丙基苯甲醛、丁基苯甲醛、環己基苯甲醛、聯苯單甲醛 、經基苯甲醛、二羥基苯甲醛、萘甲醛、羥基萘甲醛、蒽 甲醛之至少一種。 4 ·如申請專利範圍第1〜3項中任一項之芳香族烴樹 脂’其中式(3)袠示之酚衍生物爲選自酚、鄰苯二酚、間苯 一酣、對苯二酚、甲酚、乙基酚、丙基酚、丁基酚 '甲基 鄰本一酣、甲基間苯二酚、甲基對苯二酚、苯甲醚、萘酚 、甲基蔡酌、二羥基萘、甲基二羥基萘、甲氧基萘、蒽單 -47- 201241025 醇、蒽二醇、蒽三醇、蒽呋喃之至少一種。 5 ·如申請專利範圍第1〜4項中任一項之芳香族烴樹 脂,其中酸性觸媒爲選自鹽酸、硫酸、磷酸、草酸、檸檬 酸、甲酸、對甲苯磺酸、甲磺酸 '三氟乙酸、三氟甲磺酸 、苯磺酸、萘磺酸、萘二磺酸、氯化鋅、氯化鋁、氯化鐵 、三氯化硼、矽鎢酸、磷鎢酸、矽鉬酸及磷鉬酸之至少一 種。 6 ·如申請專利範圍第1〜5項中任一項之芳香族烴樹 脂’其係含有下述式(4)表示之結構, [化4](式中 ’ R、X、Z、1、m、p、q、r、s、A、B 及 C 均與目ij 述式(1)、(2)及(3)相同,γ’係與前述式(3)之Y相同或與樹 脂內之R、X、Y、Z或芳香環直接形成鍵結的單鍵)。 7.如申請專利範圍第1〜6項中任一項之芳香族烴樹 脂,其中碳濃度爲80〜99.9質量%。 8 ·如申請專利範圍第1〜7項中任一項之芳香族烴樹 -48- 201241025 脂,其中對丙二醇單甲醚乙酸酯的溶解度爲10質量%以上 阻少脂 光至樹 與係烴 板徵族 基特香 於其芳 係.,之 其物項 , 成 一 物組任 成成中 組形項 成膜 8 形層 ~ 膜下1 層的第 下用圍 用膜範 影層利 微下專。 種成請劑 - 形申溶 9 間如機 之有有 層含及 1 0.如申請專利範圍第9項之微影用下層膜形成組成 物,其係再調配酸產生劑所成。 1 1 .如申請專利範圍第9或1 0項之微影用下層膜形成 組成物,其係再調配交聯劑所成》 1 2 .—種微影用下層膜,其特徵係由如申請專利範圍 第9〜1 1項中任一項之微影用下層膜形成組成物所形成。 13· —種多層光阻圖型之形成方法,其特徵係於基板 上,使用如申請專利範圍第9〜1 1項中任一項之微影用下 層膜形成組成物形成下層膜,該下層膜上形成至少1層的 光阻層後,對該光阻層之所要區域照射輻射,進行鹼顯像 形成光阻圖型後’以該光阻圖型作爲光罩,藉由至少含有 氧氣體之電漿蝕刻前述下層膜,將光阻圖型轉印至前述下 層膜。 5 -49- 201241025 三、英文發明摘要: 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明:無 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010293931 | 2010-12-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201241025A true TW201241025A (en) | 2012-10-16 |
TWI522382B TWI522382B (zh) | 2016-02-21 |
Family
ID=46382550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100148634A TWI522382B (zh) | 2010-12-28 | 2011-12-26 | Aromatic hydrocarbon resin, microfilm lower layer film forming composition and multilayer photoresist pattern formation method |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8741553B2 (zh) |
EP (1) | EP2660257B1 (zh) |
JP (1) | JP5853959B2 (zh) |
KR (1) | KR101775898B1 (zh) |
CN (1) | CN103282396B (zh) |
TW (1) | TWI522382B (zh) |
WO (1) | WO2012090408A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI659013B (zh) * | 2014-03-13 | 2019-05-11 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 化合物、樹脂、微影蝕刻用底層膜形成材料、微影蝕刻用底層膜、圖型形成方法、及化合物或樹脂的純化方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101869929B1 (ko) * | 2011-06-03 | 2018-06-21 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 페놀계 수지 및 리소그래피용 하층막 형성 재료 |
JP6515919B2 (ja) | 2014-03-13 | 2019-05-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6477687B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2019-03-06 | Jsr株式会社 | パターン形成方法 |
US10242871B2 (en) | 2014-10-21 | 2019-03-26 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Resist underlayer film-forming composition including a compound having an amino group protected with a tert-butoxycarbonyl group |
JP6670453B2 (ja) * | 2015-02-12 | 2020-03-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び化合物又は樹脂の精製方法 |
US9709710B2 (en) * | 2015-03-06 | 2017-07-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Device including light blocking layer and method of patterning the light blocking layer |
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CN107533290B (zh) | 2015-03-30 | 2021-04-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 抗蚀基材、抗蚀剂组合物及抗蚀图案形成方法 |
US9873815B2 (en) | 2015-04-30 | 2018-01-23 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Polymer, organic layer composition, and method of forming patterns |
WO2017111165A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、及び、回路パターン形成方法 |
KR102287506B1 (ko) | 2018-07-11 | 2021-08-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 하드마스크 조성물, 하드마스크 층 및 패턴 형성 방법 |
US11650506B2 (en) * | 2019-01-18 | 2023-05-16 | Applied Materials Inc. | Film structure for electric field guided photoresist patterning process |
CN116813852B (zh) * | 2023-03-16 | 2024-04-19 | 嘉庚创新实验室 | 用于光刻介质组合物的化合物、聚合物以及光刻介质组合物 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP3981030B2 (ja) | 2003-03-07 | 2007-09-26 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料ならびにパターン形成方法 |
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KR100933983B1 (ko) * | 2007-11-26 | 2009-12-28 | 제일모직주식회사 | 우수한 식각 내성 특성을 갖는 레지스트 조성물 |
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JP5336306B2 (ja) * | 2008-10-20 | 2013-11-06 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜形成方法、これを用いたパターン形成方法、及びレジスト下層膜材料 |
JP5385006B2 (ja) * | 2009-05-25 | 2014-01-08 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
WO2011034062A1 (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 芳香族炭化水素樹脂及びリソグラフィー用下層膜形成組成物 |
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-
2011
- 2011-12-14 US US13/976,611 patent/US8741553B2/en active Active
- 2011-12-14 KR KR1020137020006A patent/KR101775898B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-14 CN CN201180063557.4A patent/CN103282396B/zh active Active
- 2011-12-14 JP JP2012550696A patent/JP5853959B2/ja active Active
- 2011-12-14 EP EP11854337.0A patent/EP2660257B1/en active Active
- 2011-12-14 WO PCT/JP2011/006979 patent/WO2012090408A1/ja active Application Filing
- 2011-12-26 TW TW100148634A patent/TWI522382B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI659013B (zh) * | 2014-03-13 | 2019-05-11 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 化合物、樹脂、微影蝕刻用底層膜形成材料、微影蝕刻用底層膜、圖型形成方法、及化合物或樹脂的純化方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5853959B2 (ja) | 2016-02-09 |
KR101775898B1 (ko) | 2017-09-07 |
EP2660257A1 (en) | 2013-11-06 |
JPWO2012090408A1 (ja) | 2014-06-05 |
KR20140039144A (ko) | 2014-04-01 |
EP2660257B1 (en) | 2018-09-19 |
EP2660257A4 (en) | 2016-09-07 |
CN103282396B (zh) | 2015-03-18 |
CN103282396A (zh) | 2013-09-04 |
TWI522382B (zh) | 2016-02-21 |
WO2012090408A1 (ja) | 2012-07-05 |
US20130280655A1 (en) | 2013-10-24 |
US8741553B2 (en) | 2014-06-03 |
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