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Description
A6 B6 經濟部中央標竿局w工消t合作钍印製 五、發明説明(1 ) 本發明有關一種多元酚及一種使用彼者作為原料所 得之環氣樹脂。本發明之環氣樹脂特別可用為電子零件之 封包物。 近來,有利於工業化之環氧樹脂組成物之遞模法已用 於封包半導體諸如LSI,1C及電晶體。尤其,LSI 已進行表面安裝且經常在焊料浴中進行直接浸漬。在此情 況下,因為封包物曝於高於200¾之高溫,吸收及包含 於其中之水膨脹而造成開裂。 因此,環氧樹脂封包物之吸濕性必需低且具有抗開裂 性,且前主要是使用〇-甲酚醛清漆之縮水甘油醚。此外 ,已發展含有四甲基雙酚之縮水甘油醚以改善吸水性之封 包物。〔日本專利公開公告He i 1 — 283241〕。 此外,c(一棻酚與醛之縮合物的縮水甘油醚已知為吸 濕性低且耐熱性優越之環氣樹脂〔日本專利公開公告Sh〇 6 2 - 2 5 1 1 6)。 主要由〇_甲酚醛清漆之縮水甘油醚組成之封包物之 耐熱性優越且耐熱性與低濕性間之平衡也算優越,但其不 盡符合上述之極度底之吸濕性及所需要之改良。 四甲基雙酚之縮水甘油醚優點為吸濕性低,但耐熱性 不足。因此,作為封包物之用途受限。 此外,α —某酚與醛之縮合物的縮水甘油醚吸濕性低 ,但即使是在低聚合度之情況下,熔體粘度仍高,且操作 性差,此外,耐熱性不足。 (請先閲,讀背面之 注意事項再填寫本 ί _裝_ 訂- <紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297 81.9.25,000 06247 Α6 Β6 五、發明説明(2 ) 發明總論 本發明之目的是提出一種多元酚,其為縮水甘油醚化 合物之原料,該缩水甘油醚化合物産生吸濕性低,抗裂性 改良且耐熱性高之熟化産物,該縮水甘油醚化合物及其組 成物。 本發明另一目的是提出一種環氧樹脂組成物,其含有 特定多元酚熟化劑,其産生上述熟化産物且本發明另提出 一種組成物之用途。 即,(1)本發明提出一種下式(1)所示之多元酚 (請先S.讀背面.之注意事項再填寫^f 丨裝·
〇H OH 〇H
訂. 丨線. 經濟部中央標準局MK工消費合作社印製 式中R7各示鹵素原子,具1 - 9碩原子之烷基或環烷基 ,具4或更少碩原子之烷氣基或芳基且R2在又 為2或更大時可相同或相異, R2各示鹵素原子,具4或更少碳原子之烷氧基或具 6或更少碩原子之烷基且R2在]71為2或更大時 各纸張又度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公蹵)-5- 81.9.25,000 2〇624'. 五、發明説明(3 ) 可相同或相異, R3各示氩原子或具6或更少碩原子之烷基,平均重 現單兀數η為0-1〇, 5為0 — 4且m為〇一 7 〇 (2)本發明亦提出一種下式(2)所示之縮水甘油 醚化合物: (請先閱.讀背面之注意事項再填寫^
•裝· 經濟部中央標準局8工消费合作社印5衣 式中符號如上定義。 (3 )本發明另提出一種環氧樹脂組成物,其包括上 述(2 )所之縮水甘油醚化合物及熟化劑。 (4 )本發明另提出一種環氧樹脂組成物,其含主組 份(a )分子中至少具兩個烷氧基之環氧樹脂及(b )式 (1 )所示之多元酚。 (5)本發明另提出一種如以上(3)或(4)所述 之環氧樹脂組成物的用法,其用以封包半導體裝置。 較佳實例詳述 本紙張尺度適用中囷國家標準(CN’S)甲4規格(210 X 297公楚)-6 - 81.9.25,000 Α6 Β6 ,06247 五、發明説明(4 ) 第一値發明有鬨多元酚,其為縮水甘油化合物之原料 且其由酚與棻醛縮合而合成。 用於第一發明中之酚之例為甲酚,乙酚,丙酚,丁酚 ,戊酚,己酚,環己酚,辛酚,王酚,二甲苯酚,甲基丁 酚,氣酚•溴酚,二氣酚及二溴酚(包括其異構物)。此 種酚可單獨或二或多種組合使用。 第一發明中所用之棻醛之例為棻醛,甲基棻醛,乙基 棻醛,甲基棻基甲酮及甲氧基棻醛(包括其異構物)。此 種棻醛可單獨或二或多種組合使用。 只要不損及本發明之效果,即可添加其他醛於上述棻 醛。至於其他棻醛,可用者為,例如,甲醛,乙醛,苯醛 ,丙烯醛,巴豆醛,肉桂醛及乙二醛(包拮其衍生物)。 >酚與棻醛之縮合反應可在4 ◦一 150¾,酸觸媒, 例如,無機酸諸如HC5及H2S〇4,有機酸諸如乙酸, P —甲苯磺酸及頸基醋酸,及路易士(Lew is)酸或顯示強 酸性之離子交換樹脂,存在下進行,接著已知之後處理諸
I 如水洗及>踏%未反應酚。 此外,為在該多元酚中賦予阻燃性,其可由鹵素諸如 氣及溴取代。 依此方式,可製得式(1 )所示之多元酚。 式(1)所示之化合物中,平均重現單元數η可藉合 成條件調整,諸如進料酚及棻醛之莫耳比及觸媒量。當η 為◦,縮合物之熔點或熔體粘度最低縮合物之操作簡易。 但若考慮下文所述之縮水甘油醚化合物(環氣樹脂)之熟 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)—7 - (請先«.讀背面之注意事項再填寫\ 訂. .線· 經濟部中央標準局S工消t合作社印焚 81.9.25,000 ^062 4Γ· Α6 Β6 蛭濟部中央標準局S工消費合作社印製 五、發明説明(5 ) 化産物的性質平衡,則多元酚可為含多官能基組份之混合 物,其中η大於◦,且在某些用途中,混合物更佳。通常 ,數宇η可約〇- 1〇。用為封包物時,平均重現單元數 為0 — 5,較好◦一 3,0—1. 5更佳,同時考慮操作 簡易性及熟化産物之性質。當η超過5時·期望産物之軟 化點或熔體粘度高且此不利於封包。當産物以溶劑稀釋以 用為,例如,層積板時,高熔髏粘度並非必定對實用不利 ,因此,平均重現數η可依標的隨意調整。 本發明之縮水甘油_化合物可藉已知法得到,其包括 將第一發明之多元酚縮水甘油醚化。一般程序包括多元酚 V----- 與表鹵醇諸如表氯醇在碱諸如氫氧化鈉存在下反應。尤其 是期望高純度産物時,反應較好如日本專利公開公告Sho 6 0 — 3 1 5 1 7中所述地在非質子溶劑中進行。 第三個發明有關一種環氣樹脂組成物,其包括上述縮 水甘油醚化合物及熟化劑。 用於第三發明中之熟化劑之實例為多元酚諸如酚醛清 漆,胺熟化劑諸如雙氡胺,二胺基二苯基甲烷及二胺基二 苯砚及酸酐熟化劑諸如苯均四酸酐,苯偏三酸酐及二苯甲 酮四羧酸。多元酚較佳。 作為熟化劑之多元酚實例為一或多種酚諸如酚,各種 院基酚及棻酚與醛諸如甲醛,乙醛,丙烯醛,乙二醛,苯 薛,棻醛及羥基苯醛或酮諸如環己酮及乙醯苯之縮聚物, 乙烯聚合型多元酚諸如聚乙烯基酚及聚異丙烯基酚,第一 値發明之多元酚,酚與二醇,諸如下式(3 )所示者: (請先W,讀背面之注意事項再填窝k 裝· 訂· .線· 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公犛)-8 _ 81.9.25,000 20624? A6 B6 五、蝥明説明(6 )
(3) 下式(4)所示之二烷氣基化合物 ch3o-ch2 -ο ch2-och3 (4) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本{ I装· 或,下式(5)所示之二鹵化物: 訂· cn ch2
Η2α (5) —線. 濟 部 中 央 標 準 局 工 消 費 合 作 社 印 製 之Friedel-Crafts型反應産物,及酚與二烯烴諸如二環 戊二烯及二異丙烯苯之Friedel-Crafts型反應産物。 熟化劑之用量相對於環烷基為〇, 7—1. 2當量。 當相對於環氣基少於0. 7當量或多於1. 2當量時,不 能完金熟化。 此外,可依用途在組成物中添加已知添加物諸如填料 ,熟化加速劑,阻燃劑,脱模劑及表面處理劑。 81.9.25,000 本纸張又度適用中國國家標準⑺1^)甲4規格(210 x 297公釐)—9 A6 B6 五、發明説明(7 ) 填料已括,例如,氣化矽,氣化鋁,氫氣化鋁,滑石 ,粘土及玻璃纖維。此種填料可為形狀不同(球形或碎屑 )或大小不同者之混合物以增加充填量。 熟化加速劑包括,例如,咪唑,三级胺及磷化合物。 阻燃劑包括,例如,溴化環氣樹脂及三氧化銻。 脱模劑包括,伊j如,蠟及高级脂肪酸之金屬塩諸如硬 脂酸鋅。表面處理劑包括,例如,矽烷偶聯劑。 此外,可添加各種彈料以減少熟化物之應力。例如加 成型或反應型之彈料諸如聚丁二烯,丁二烯一丙烯睛共聚 物及矽酮橡膠。 使用本發明樹脂組成物封包電子零件諸如半導髏,可 藉習用方法諸如遞模,壓模及注模完成。 第四個發明有關含有作為熟化劑之特定多元酚的環氧 樹脂组成物。 已知之環氧樹脂可為在第四發明組成物中用為組份( a )者〇 環氧樹脂之例為酚醛清漆型環氧樹脂,其為酚類諸如 酚,烷基酚,例如,〇 -甲酚及棻酚與甲醛之反應産物; 縮水甘油醚化合物,其衍生自三一或更高之多元酚諸如間 苯三酚、三一 (4 一羥苯基)一甲烷及1,1, 2, 2 — 四一 (4 —羥苯基)乙烷;二縮水甘油_化合物,其衍生 自二元酚諸如雙酚A、雙酚F、四甲基聯苯酚、氫醍及間 苯二酚或鹵代雙酚諸如四溴雙酚A ;由酚與芳族羰基化合 物之縮合反應産物得到之多元酚的縮水甘油醚化合物;衍 本紙張夂度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公笼)-1〇- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本ί" —裝. 訂· 經濟部中央標準局"K工消費合作社印製 81.9.25,000 經濟部中央標準局R工消費合作社印製 0624V A6 ___B6_ 五、發明説明(8 ) 生自氩化雙酚A之缩水甘油醚;缩水甘油胺化合物,其衍 生自P —胺基齡、m —胺基酣、4 一胺基一in —甲酣、6 —胺基一m —甲齡、4,4 / —二胺基二苯基甲院、3, 3,一二胺基二苯基甲烷、4, 4,一二胺基二苯醚、3 ,4 — 一二胺基二苯醚、1, 4 一雙(4_胺基苯氧)苯 、1,4一雙(3 -胺基苯氧)苯、1, 3 —雙(4 一胺 基苯氣)苯、i, 3 一雙(3 一胺基苯氣)苯、2,2-雙(4 一胺基笨氣苯基)一丙院、p —苯二胺、m —笨二 胺、2,4 一甲苯二胺、2, 6 —甲苯二胺、p —二甲苯 二胺、m_二甲苯二胺、1,4 一環已烷雙(甲胺)及1 ,3 —環己烷雙(甲胺);縮水甘油酯化合物,其衍生自 芳族羧酸諸如P—羥基苯酸,對酞酸及異酞酸,海因類環 氣化合物,其衍生自5, 5—二甲基海因等,脂環類環氧 樹脂諸如2, 2 —雙(一 3, 4 —環氧己基)丙烷、2, 2 —雙〔4 一 (2, 3 —環氣丙氣)環己基)丙烷、二氣 化乙烯基環己烯、3,4—環氧環己基甲基一3, 4—環 氧環己烷羧酸化物,及N, N—二縮水甘油基苯胺。此種 環氣樹脂各單獨或二或多種組合使用。 使用雙官能性環氧樹脂時,與環氧樹脂組合使用之多 元酚較好具三或多値官能基。此種組合雙官能性環氣樹脂 及三官能性或更高之多元酚的組成物在作為封包物時,熟 化性優越。由此緣故及耐濕性之觀點,清漆型環氣樹脂諸 如甲酚醛清漆及酚及芳族羰基化合物之縮合反應所得之多 元酚之縮水甘油醚有利於作為封包物。清漆型環氧樹脂更 {請先¾讀背面之注意事項再場寫b •裝· 訂· .線. 衣紙張又度適用中國國家揉準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)-11- 81.9.25,000 A6 B6 經濟部中央標準局S工消費合作社印5來 五、發明説明(9 ) 勝一籌。 至於第四發明中用為組份(b)之多元酚的原料酚, 可使用第一發明中之酚。 至於第四發明中所用之多元酚的另一種原枓棻醛,可 用第一發明中所用之某醛。 第四發明中酚及醛之縮合反應可依同於第一發明之方 式進行。 形成之酚與棻醛的縮合物可由式(1)表示。 平均重現單元數可由合成條件諸如酚與棻醛進料之莫 耳比及觸媒量調整。當η為0時,縮合物具最低熔點及熔 體粘度且可輕易操作,但在下文所述之縮水甘油醚化合物 之熟化産物(環氣樹脂)之性質平衡的考慮下,縮聚物可 為含多官能基組份之混合物,其中η大於0且在某些情況 下,混合物較佳。一般,η可約0 — 1 0。若用為封包物 ,在同時考慮搡作簡易性及用為封包物時熟化産物之性質 時,η為0 — 5,較好〇一3,且◦— 1. 5更佳。當η 超過5時,期望産物之軟化點或熔體粘度高且此者對作為 封包物用途相當不利。但當産物以溶劑稀釋時,例如,以 層積板使用,高熔點粘度在實際上並非必然不利,因此, η可依標的隨意地調整。 而且,含有未反應酚之縮合物亦可用為本發明中所用 之多元酚,此外,其亦可含計劃性地保留以調整軟化點或 熔體粘度之未反應酚。 此外,第四發明之組成物亦可含有與組份(b )之多 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公延)-12 - 81.9.25,000 (請先閲_讀背面之注意事項再填窝i. .装. 訂. 線· A6 B6 五、發明説明(10) 元酚组合之一般環氣樹脂用的熟化劑。熟化劑之例為多酚 化含物諸如雙酚A、四溴雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙( 4 一羥苯基)環己烷、雙(4 一羥苯基)乙烷、1, 3. 3 —三甲基一 1 — in —翔苯基品滿一 5或7 —醇、1, 3 ,3—三甲基一l—p—羥苯基喆淇一6—醇、間苯二酚 、氫醌及兒苯酚及酚醛清漆樹脂,其為酚諸如苯酚及〇 -甲酚與甲醛,多羧酸諸如馬來酸、酞酸、耐地(nadic) 酸、甲基四氮駄酸及甲基耐地酸(methylnadic acid)及 其酸酐,多胺化合物諸如二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯 碩、二胺基二苯醚、苯二胺、二胺基二環己基甲烷、二甲 苯二胺、甲苯二胺及二氯二胺基二苯基甲烷(包括其異構 物)、乙二胺及己二胺,及可與環氧基反應之含活性氫化 合物諸如雙氮胺及四甲基胍之反應産物。其中,就熟化性 而言,酚醛清漆樹脂較佳。 至於第四發明組成物中環氣樹脂與多元酚之比例,毎 當量環氧基之較佳多元酚量為0. 7—1. 2當量。當少 於0 . 7當量或多於1 . 2當量時,熟化不足且不能得到 低吸濕性。 第四發明之樹脂組成物熟化時可使用已知之熟化加速 劑。在使用組成物作為半導體封包括時,其為得到迅速熟 化性所特別需用者。熟化加速劑之實例為有機膦化合物諸 如三苯膦、三一4 一甲基苯基膦、三一 4 —甲氧苯基膦、 三丁膦、三辛膦及三一2 —氡乙基瞵、三级胺諸如三丁胺 、三乙胺及1. 8 —二氮雜二環一 (5, 4, 0) + —碩 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公笼)-13 - 81.9.25,000 (請先聞.讀背面之注意事項再璜寫本ί 裝· 訂. 經濟部中央標竿局8工消費合作社印製 2062^* Α6 Β6 蛵濟部t央櫺準局KC工消费合作社印製 五、發明説明(11) 烯一 7 —及三戊胺,季銨塩諸如氛化苄基三甲銨、氫氧化 笮基三甲銨及四苯硼酸三乙銨,及眯唑,但熟化加速劑不 限於此。其中,就耐水性及熟化性言之,有機隣、1, 8 一二気雜二環(5,4,0) — + —碳播一 7及四苯硼酸 三乙銨較佳,三苯膦特佳。 本發明之樹脂组成物可含無機填料。至於填料,例如 氣化砂、氣化銘、欽白、氮氣化錦、滑石、粘土及玻璃纖 維。氧化矽及氧化鋁特佳。填料可為不同形狀(球型或碎 片)或不同大小者之混合物,以增加充填量。無機填料之 量在組成物用於半導體封包時為25—90%重,較好為 6 0 — 8 5 %重,基於樹脂組成物之總重。少於2 5 %重 時,組成物之耐濕性差且多於90%重時,組成物有模製 性之問題。 若需要,則第四發明之組成物可另含一或多種添加物 ,例如脱模劑諸如天然蠟,合成蠟,高级脂肪酸或其金屬 ί盒及石蠟,.色料諸如碳黒及表面處理劑諸如矽烷偶聯劑。 可添加阻燃劑諸如三氧化銻,磷化合物及溴化環氧樹脂。 溴化環氧樹為特佳之阻燃劑。 各種彈料可添加於組成物或可事先與組成物反應以減 少應力。彈料實例為加成型或反應型彈料諸如聚丁二烯, 丁二烯一丙烯睛共聚物,矽酮橡膠及矽酮油。 為依第五發明使用第四發明之樹脂組成物封包電子零 件諸如半導體以産製樹脂封包型之半導體裝置,組成物可 藉已知模塑法諸如遞模,壓模及注模法模製。 (請先閲.讀背面之注意事項再填寫k -丨裝. 訂. .線. 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(21〇 X 297公釐)_ 14 - 81.9.25,000 A6 B6 五、發明説明(12) 如下文,第一發明之多元酚用為具低吸濕性及高耐熱 性之環氣樹脂的原料。 第二發明之環氣樹脂,其為酚及棻醛之縮合物的縮水 甘油醚,及第三發明之组成物可提供吸濕性比習用之〇— 甲酚醛清漆的縮水甘油醚所提供者低之熟化産物且另可提 供比已知為低吸濕性樹脂之四甲基聯苯酚的縮水甘油醚所 提供者低之吸濕性及高之耐熱性之熟化産物。因此,組成 物有廣泛之用途諸如粘著劑,塗層,預浸清物,層積板, 模塑材料及縳造材料。 此外,第二發明之縮水甘油醚化合物粘度比0 —甲酚 醛清漆之縮水甘油醚低,故當組成物製自縮水甘油醚化合 物時,可大量使用嫫料,因此,可進一步減少其吸濕性, 進一步增加強度,且組成物可用為得到表面安裝用之樹脂 組成物。 第四發明之環氧樹脂組成物吸濕性低且在作為電子零 件之封包物時耐熱性,熱韌度及粘著性間之平衡良好。而 且,使用上述環氧樹脂製得之第五發明之樹脂封包型半導 體裝置之抗焊裂性優越。 本發明藉以下實施例詋明,但不限制之。 首先,出示第一至第三發明之實例。 實例中,''璟氧當量"定義為每一環氣基之環氧樹脂 分子童。此外,'' 可水解氯含量"意指當環氧樹脂溶於二 噁烷,於其中添加氫氧化鉀醇溶液且混合物回流加熱3 0 分鐘所釋出之氯離子,且以硝酸銀水溶液反滴定氣離子, 請先W讀背面之注意事項再填寫+ί ’装丨 訂· 經濟部中央標準局8工消费合作社印5衣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)-15 _ 81.9.25,000 20624V A6 B6 五、發明説明(13) 得到化合物中之有萬分之份數(ppm)的濃度。 熟化模塑品以下列方式評估。 玻璃化溫度:使用熱機械分析裝置測置( SHIMADZU DT — 30) 〇 撓曲強度及撓曲傜數:依JIS K—6911使用 I ns tr on通用試驗機(SHIMADZU IS — 10T) 測量。 吸水度(吸濕性之指數):在85π/85%ΚΗ條 件下使用熱一測濕計(T A B A I P R — 2 )測量重量 變化。 螺線流動度:依EMMI-1 — 66在175¾及 7 0 k g / c m 2之條件下測量。 &與案醛之縮合物之製備及該縮合物之縮水甘油醚化 實施例1 在裝置有攪拌器,溫度計及附有脱水器之冷凝器之1 升四頸燒瓶中置入244. 4g (2. OOmoin 2, 6— 二甲苯酚,78. lg (0. 50m〇jn 1 — 某醛 ,225. 8g甲苯及9. 5g P —甲苯磺酸且攪拌溶 解。 内溫升至1 3 0°C之回流溫度且藉脱水器由反應条餾 除反應産生之水。反應在1 3 0 °C進行7小時。 完成反應後,添加258g甲苯於反應混合物,接著 請先閲讀背面之注意事項再填寫本 f —裝. 訂. 絰濟部中央標準局8工消費合作杜印製 衣纸張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公蹵)-16 - 81.9.25,000 206-^ A6 B6 經濟部t央標準局β工消費合作社印ϊ«. 五、發明説明(14) 以磺酸氫鈉水溶液中和並分層,接著重覆水洗並分靥。乾 燥甲苯層,之後,以旋轉蒸發器餾除甲苯及2, 6 —二甲 苯酚,得到193. 5g 2, 6 —二甲苯酚與1 一棻醛 之縮合物。形成之缩合物的分子量以FD-MASS光譜 測量為382且熔點為95 — 1 05t:。 2, 6—二甲苯酚及1一棻醛形成之100. Og縮 合物置入裝置有溫度計,攪拌器,滴液漏斗及附有脱水器 之冷凝器之反應器中,溶於343. 2g表氯醇及 1 7 1 . 6g二甲亞硕中。將反應糸保持在4 1 Τ〇Γ Γ壓力 下,在481C以1. 5小時將43. 6g 48. 6%氫 氣化鈉水溶液連續滴入溶液中,其間以冷卻進行反應,使 共沸之表氣醇及水液化並將有機靥送回保持4 8 °C之反應 反應完成後,在減壓下濃縮移除未反應之表氣醇且含 有副産物塩之縮水甘油醚化合物及二甲亞砚溶於甲基異丁 基甲酮,以水洗去除副産物塩及二甲亞砚。 所得縮水甘油醚化合物之環氣當量及可水解氣各為 258g / eq 及 260ppm〇 實施例2 以同於例1方式進行反應,除了使用8 1 . 1 g ( 0. 75mol) 〇—甲酚取代2, 6—二甲苯酚且1一 某醛進料量為78.lg (0. 50mol)外,由是得 到〇_甲酚與1—棻醛之縮合物137. 7g。在縮合物 請先閲讀背面之注意事項再填寫本ί 裝· 訂. •線. 木纸張尺度通用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)- 17 - 81.9.25.000 A6 B6 五、發明説明(15) 之 FD — MASS 光譜中測得 354, 600, 846, 1092, 1338及1584之碎片。GPC所得之平 均重現單元數η為1. 61。同於例1,將〇—甲酚與1 一棻醛形成之123. 6g縮合物置入具有溫度計,攛拌 器,滴液漏斗及附有脱水器之冷凝器之反應器中並溶於 389. 4g表氯醇及194. 7g二甲亞碼。將反應糸 壓力保持在4 1 Torr,在481C以1. 5小時連續滴入 3 7 . 5 g之4 8 . 6 %氫氧化鈉水溶液,其間在冷卻下 進行反應,以液化共沸之表氯醇及水,並將有機層送回保 持48K:之反應糸,接著進行後處理以得到期望之縮水甘 油醚化合物。 所得之縮水甘油醚化合物之環氣當量及可水解氯含量 各為302g/eq及26〇ppm。 實施例3 以同於例2方式進行反應,除了使用〇 —甲酚之進料 量為378. 4g (3. 5〇moin且1 一棻醛進料量 為109. 3g (〇. 7〇mo 1)外,由是得到〇 —甲 酚與1一棻醛之縮合物230. 2g。在縮合物之FD-MASS光譜中測得354及600之碎片。GPC所得 之平均重現單元數η為0. 24。同於例1,將〇 —甲酚 與1一棻醛形成之146.4g縮合物置入具有溫度計, 攪拌器,滴液漏斗及附有脱水器之冷凝器之反應器中並溶 於518. 0g表氣醇及259. 0g二甲亞砚。將反應 本紙張尺度適用中囿國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公笼)-18 - 81.9.25,000 (請先閲讀背面之注意事項再壜窝k 丨裝. 訂. 經濟部中央標準局员工消費合作社印*'衣 20624V A6 B6 經濟部中央標準局R工消費合作社印製 五、發明説明(16) 条壓力保持在4 1 Tor Γ,在4810以1. 5小時連缅滴 入62. 5g之48· 6%氫氣化鈉水溶液,其間在冷卻 下進行反應,以液化共沸之表氯醇及水,並將有機層送回 保持4 8 1C之反應糸,接著進行後處理以得到期望之縮水 甘油醚化合物。 所得之縮水甘油醚化合物之環氣當量及可水解氱含量 各為279g/eq及220ppm。 賁施例4 以同於例1方式進行反應,除了使用100. Og ( 0. 61mol) 2 —第三丁基一 4 —甲基一酚取代2, 6 —二甲苯酚且1 一棻醛進料量為47. 5g (◦. 30 m ο 1 )外。餾除甲苯後,洗滌沈澱晶體並乾燥得到2 — 第三丁基一4一甲酚與1一某醛之縮合物137. 3g。 在縮合物之F D — MA S S光譜中測得之分子量為4 6 6 。同於例1,將2—第三丁基一4一甲酚與1_某醛形成 之100. 3g縮合物置入具有溫度計,攪拌器,滴液漏 斗及附有脱水器之冷凝器之反應器中並溶於2 7 8 . 4 g 表氯醇及139. 2g二甲亞硕。將反應糸壓力保持在 4 1 T〇rr ,在48°C以1. 5小時連續滴入35. 4g 之4 8 . 6 %氫氧化鈉水溶液,其間在冷卻下進行反應, 以液化共沸之表氛醇及水,並將有機層送回保持48X:之 反應糸,接著進行後處理以得到期望之縮水甘油醚化合物 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本 ί -裝. 訂. -線. 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)一 19 - 81.9.25,000 η 4'/ Α6 Β6 經濟部中央標準局8工消費合作社印製 五、發明説明(17) 所得之縮水甘油醚化合物之環氣當量及可水解氣含量 各為 339g / eq 及 268ppm。 比較例1 以日本專利公開公告He i 1 —28324 1之方式 處理500g 2, 6-二甲酚,得到3, 3>, 5, 5 /一四甲基聯苯酚。 之後將100g形成之3, 3/, 5, —四甲基 聯笨酚置入裝有溫度計,攪拌器,滴液漏斗及附有脱水器 之冷凝器之反應器中,溶於535.〇g表氯醇及 267. Og二甲亞硯中。將反應糸壓力保持在41 Torr ,在481C以5小時連續在溶液中滴入48. 6% 之氫氣化鈉水溶液。 之後,以例1之方式進行處理,以例1方式進行處理 得到縮水甘油醚化合物。所得之縮水甘油醚的環氧當量及 可水解氯含量各為1 94g/e q及220 p pm。 比較例2 使用Ο —甲酚清漆之縮水甘油醚化合物(Sum i - e^poxy ESCN-195,商標,Sumitomo Chemical Co., Ltd 所製)作為習用縮水甘油醚化合物。 比較例3 使用雙酚A之縮水甘油醚化合物(Sum i_ epoxy ELA- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)_ 20 - 81.9.25,000 請先閲.讀背面;之注意事項再填寫+ί ) —裝. 訂·
20624V A6 B6 五、發明説明(18) 070,商標,Sumitomo Chemical Co., Ltd.所製)作為習 用縮水甘油醚化合物。 實施例5 — 8及比較例4 一 6之環氣樹脂組成物的評 估。 評估例1 一 4及比較例1 — 3所裂之縮水甘油醚化合 物(環氣樹脂)之熟化模塑品。在各環氧樹脂中添加作為 熟化劑之齡薛清漆(Tamanol 759,裂自Arakawa Chemical Co., Ltd.),作為熟化加速劑之三苯膦,作為 填料之熔凝矽石(FS-891 製自 Denki Kagaku Kogyo K.K.) ,作為脱模劑之巴西棕櫊蠟及偶聯劑(SH-6040製自 To r ay Dow-Corn i ng Co .), 其暈示iff表L。混合物在加熱 下藉 1 l〇t:/5〇t:之錕揑和,在 17510/701^8 / c m 2/ 9 0 sec條件下傳遞模塑。 模製品再於1 8 ◦ °C爐中後熟化5小時,得到熟化模 裂品。 測量熟化模製品之玻璃化溫度,吸水度,撓曲強度及 燒曲偽數,結果示於表2。 (請先閲*it背面·y注意事項再填窝k -—装· 訂. --線. 經濟部中央標準局8工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉甲4規格(210 X 297公釐)-21 - 81.9.25,000 五、發明説明(严/) 表 1 A6 B6 (單位4) 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 比較例4 比較例5 比較例6 缩水甘油醚 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2 比較例3 100 100 100 100 100 100 100 酚醛樹脂 42.9 36-4 39-1 32.2 56.7 56.0 61.8 三苯膝 1.5 1.5 1-5 1.5 1.5 1.5 1.5 填料 333 318 325 309 366 364 378 脱模劑 1.5 1.5 1-5 1.5 1-5 1-5 1.5 厲聯劑 2.0 2-0 2.0 2.0 2.0 2-0 2-0 請先 閱讀背 面 乏 注意 事項再塡寫
適 度 又 張 紙 本 經濟部中央標準局8工消費合作杜印製 中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公踅)^2乃一 81.9.25,000 (a 06: 47 A6 B6 五、發明説明⑽ 表2 經濟部中央標準局R工消費合作社印5衣 實例5 實例6 簧例7 實例8 比較例4 比較例5 比較例6 流動 (英吋) 86.5 40.9 78.0 65.9 48.2 52.5 69.6 玻璃化溫度 (t) 153 170 159 143 130 163 128 撓曲強度 (kg/mm2) 12,3 13.0 13.4 12.4 14 13 13 撓曲偽數 (kg/mmJ) 1400 1320 1380 1350 1360 1350 1310 吸水度ί 24hr 0.18 0.19 0.16 0.12 0.20 0.25 0.24 72hr 0.29 0.30 0.26 0.21 0.33 0.37 0.38 (請先M讀背面之注意事項再填寫本{ —裝. 訂. 線. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)> 81.9.25,000 A6 B6 五、發明説明(21) 其次,下文示第四及第五發明之實例。 此類賁例中,羥基當量"定義為每一羥基之樹脂分 子量。平均重現單元數η得自GPC(TRIROTOR SR-II製自
Nihon Bunko Kogyo Co.) 〇 揑和産物及熟化模製品如下評估。 膠凝時間:實施例及比較例中所得之揑和物各◦. 5 g置 於1 8 0 t:熱板之凹陷部位並測量膠凝所需之 時間。 玻璃化溫度:使用熱機械分析裝置(SHIMADZU DT-30)測 量。 8&1'〇〇1硬度:依八3丁(^0-648藉心£161 935在175^:/2 m i η條件下測量。 熱撓曲強度:熱撓曲傜數及熱撓曲應變(韌度指數):依 JIS Κ-6911使用Instron通用試驗機( SHIMADZU IS-10T)在 2 4 0°C 測量。熱撓 曲應變由下式計算。 熱撓曲應變=6 X試樣厚X最大撓曲量/(載板間之距離 (來源:Handbook for Plastic Tests ") 吸水度:在8 5它/ 8 5 % R H條件下使用熱測濕計( T A B A I P R — 2 )測量試樣之重量變化。 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 再 寫 裝 訂 經濟部中央標準局8工消费合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)- 24 - 81.9.25,000 ㈣ A6 B6 經濟部中央標準局R工消费合作社印製 五、發明説明(22) 螺旋流動:依 EMMI - 1— 66 在 175^1701^8 / c m 2條件下測量。 粘著性:揑和物轉模於鋁箔上並以鋁箔之剝離強度評估粘 著性。 抗焊裂性:試驗1C (52針QFP包裝:包裝厚 2. 05mm)在 85 0C/85%TH/72 hr條件下吸濕,之後,即在240¾下浸於 焊浴中3 0秒。在浸漬後産生裂紋之I C數用 以評估抗焊裂性。試驗I C數為1 ◦。 多元酚之製備 製備例1 4 0 5. 8 g (3. 75mol) m —甲齡, 78. 1 g (〇.5〇mol) 1-棻醛,341g 甲苯 及1. 33g p —甲苯礦酸單水合物置入具有攪拌器, 溫度計及附有脱水器之冷凝器的反應器中並攪拌溶解。 内溫升至130 °C之回流溫度,藉脱水器由反應糸餾 除反應産生之水。反應在1 3 Ot:進行4小時。 反應完成後,以氳氧化鈉水溶液中和反應混合物並於 其中添加600g甲基異丁基甲酮,接著重覆水洗並分層 。之後,以旋轉蒸發器濃縮有機層得到1 6 8 . 2 g期望 多元酚(以下稱為'' M C N A N 〃)。産物之軟化點為 1 17. 5t:,羥基當量為183g/eq且η為 0 . 3 1 〇
(請先閲讀背面之注意事項再填寫K _裝_ 訂‘ •線· 本纸張尺度適用中國囯象標準(CNS)甲4规格(210 X 297公延)-25 — 81.9.25.000 Α6 Β6 五、發明説明(23) 製備例2 反應以製備例1之方式進行,除了進料405. 8g (3 . 7 5 m ο 1 ) 〇 —甲酚取代m —甲酚,1—棻醛之 進料量為78. lg (◦. 50mol)且p —甲苯磺酸 單水合物之進料量為0. 95g外,由是得到170. 0 g之期望多元酚(以下稱'' 0CNAN ")。産物之FD —M A S S 光譜中測得 3 5 4,6 0 0 , 8 4 6, 1 0 9 2, 1 338及1 584之碎片。産物之軟化點為 1 1 10C,羥基當量為181 g/eq且η為0. 14 製備例3 160. 8g (0. 6mol)雙酚環己烷(
Antigen W 製自 Sumitomo Chemical Co-, Ltd.), 28. 1 g (0. 1 8 m o 1 ) 1 一奚經,241. 2g 異戊醇及3/ 42 g p —甲苯磺酸單水合物置入具有ii 拌器,溫度計及附有脱器之冷凝器之1升皿頸燒瓶中並擬 拌溶解。 在7 0 Torr低壓下將内溫升至8 ◦ C之回流溫度, 藉脱水器由反應条餾除反應産生之水。反應在8〇υ進行 6小時。 反應完成後,以氫氣化鈉水溶液中和反應混合物並分 層,接著重覆水洗並分層。之後,以旋轉蒸發濃縮有機層 (請先閲讀背面之注意事項再填寫< -ri I L— . -裝· 訂· •線. 經濟部中央標準局S工消费合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家橒準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐> -26 - 81.9.25,000 Α6 Β6 五、發明説明(24) 得到18 1. 7g期望多元酚(以下稱為''PHCHNA ")。産物之軟化點為1 1 01C,羥基當量為1 54g/ eq 且 η 為 0. 75。 實施例9 14 摻和作為為熟化劑之以上製備例1 - 3所得之各個多 元酚,及作為環氣樹脂之〇 -甲酚醛清漆之縮水甘油醚( Sumi-epoxy ESCN-195,商標,製自 Sumitomo Chemical Co .,L t d .;環氧雷量:201 g.eq且可水解氣含童:330 ppm )及酚與羥基苯醛縮合所得之多元酚的縮水甘油醚(以下 稱為''PHG")(環氧當量:213/eq且可水解氣 含量:200ppm),作為熟化加速劑之三苯膦,作為 填料之熔凝矽石(FS-891 Denki Kagaku Kogyo K.K.所製) ,作為脱模劑之巴西棕櫊蠟及偶聯劑(SH-6040 Toray Dow-Corning Co.所製),其量不於表3。混合物在加熱下 藉锟揑和並傳遞模塑(熟化時間9 0秒)。 模製品再於1 8 ◦ °C燫中後熟化5小時,得到熟化模 製品。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本& 丨裝· 訂· .線 經濟部中央標準局S工消費合作社印5衣 比較例7 — 8 以上例之方式得到熟化模塑品,除了酚醛清漆( Tamanol 759 Arakawa Chemical Co.,Ltd.所製),翔基 當量:1 10g/eq)外。摻和比示於表3。 測量實施例及比較例中所得之熟化模製品的膠凝時間 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公延)-27一 81.9.25,000 Α6 Β6 五、發明説明(25) ,螺旋流動,Barcol硬度,玻璃化溫度,吸水性,熱撓曲 強度,熱撓曲傜數,熱撓曲應變,粘著性及抗焊裂性。結 果示於表4。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫& 裝. 訂. .線. 經濟部中央標準局®:工消費合作社印*'1取 81.9.25,000 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公笼)-28- A6 B6 五、發明説明()士) 表 3 (單位:重量份數) 經濟 部 中 央 標 竿 局 Ά 工 消費 合 η 社 印製 賁施例 比較例 9 10 11 12 13 14 7 8 ESCN-195XL 100 100 100 - - - 100 - PHG - - - 100 100 100 - 100 MCNAN 93.2 - - 85.9 - - - OCNAN - 92.2 - - 85.0 - - - PHCHNA - - 78.6 - - 72.3 - - ΝΑΝΑΝ 酚g清漆 56.0 51.6 三苯膦 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 填料 450.8 448.5 416.7 433· 8 431/7 402.0 364.0 353.7 脱模劑 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 厲聯劑 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 (請先閲讀背面,之注意事項再填寫k .裝. 訂. .線. 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐 81.9.25,000 C.1 6 ο ί''ώ
6 6 A B 五、發明説明(4 表4 經濟部中央標準局MK工消費合作社印製 實綱 t圆 9 10 11 12 13 14 7 δ mmm (sec) 48 40 36 38 37 34 33 36 螺旋5¾¾ (英吋) 50 47 52 40 39 45 44 49 Barcol硬度 (barcol 935) 35 40 50 35 37 55 78 82 麵隨 (τ〇 165 163 168 189 169 175 155 185 nmmm. (kg/min5) 0.30 0.31 0.35 0.31 0.34 0.40 0.90 1.0 纖曲總 (kg/mmJ) 12.2 12.0 20.0 10.0 11.0 33.2 86.7 69.2 规触驗 (mm/mm) 0.0237 0.0232 0.0175 0.0569 0.0916 0.0172 0.0100 0.0132 310 330 380 350 410 410 300 200 24hr 0.177 : : 0.155 0.165 0.230 0.215 0.221 0.217 0.365 吸水度 (*) 48hr 0.239 0.213 0.230 0.280 0.273 0.278 0.302 0.449 72hr 0.278 0.257 0.270 0.303 0.301 0.308 0.364 0.488 辦裂性 1 1 1 0 1 0 10 5 (請先閲.讀背面,之注意事項再填寫\ -裝. 訂. 線. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公踅)一彡〇 — 81.9.25,000
Claims (1)
- 附件一(A): 第81107823號專利申請案 中文試驗報告 民國82年3月呈 依JIS K2531之環及球體方法(石油瀝青軟化點試驗法) ,測量實例1至4所得之縮水甘油醚化合物(環氣樹脂)的 軟化點。 結果示於下表:實例編號 軟 化 點 1 92.4°C 2 131.3 3 84.2 4 103.3 [06 ;( Ο L A7 B7 C7 D7 六、申請專利範困 附件二(A) 笫81107823號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國82年3月呈 1.一種多元酚,其具以下通式:(請先閱讀背面之注意事項再嗔寫本百 •裝. 經濟部屮央搮準工消费合作社印製 式中,R2各示鹵素原子,具1 - 9碩原子之烷基或環烷 基,具4或更少碩原子之烷氧基或芳基,且在. 又為2或更大時可相同或相異, R2各示齒素原子,具4或更少碩原子之烷氧基或 具6或更少碩原子之烷基且在m為2或更大時 可相同或相異, R3各示氫原子或具6或更少碩原子之烷基; 平均重現單元數η為0—10, β為◦— 4且m為 0 - 7 〇 •線· 本紙張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210x297公#) -1 - V* G ο 2 7 7 7 7 A B c D 六、申請專利範圍 2 . —種下式所示之縮水甘油醚化合物··(諳先札請背面之注意事項再滇寫本頁) 經濟部十央櫺準局B3:工消费合作社印製 式中符號具有同於申請專利範圍第1項之定義。 3 . —種環氧樹脂組成物,其包含如申請專利範圍第 2項之縮水甘油醚化合物及熟化劑。 4. 一種環氣樹脂組成物,其包含(a)分子中具有 2或更多環氣基之璟氣樹脂及(b)如申請專利範圍第1 項之多元酚。 5 .如申請專利範圍第4項之環氧樹脂組成物,其中 環氣樹脂為線型酚醛環氣樹脂。 6 . —種如申請專利範圍第3項之環氣樹脂組成物, 其用於封包半導體裝置。 7 . —種如申請專利範圍第4項之環氧樹脂組成物, 其用以封包半導體裝置。 本紙》尺度適用中國Η家標準(CNS)甲4規格(210X297公釐) -2 -
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DE4310525A1 (de) * | 1993-03-31 | 1994-10-06 | Basf Lacke & Farben | Dreilagiges Metallrohrbeschichtungsmittel sowie Verfahren zur Außenbeschichtung von Metallrohren im Dreilagenverfahren |
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ATE354595T1 (de) * | 2000-06-05 | 2007-03-15 | Hexion Specialty Chemicals Inc | Glyoxal-phenol-kondensate mit gesteigerter fluoreszenz |
US6379800B1 (en) | 2000-06-05 | 2002-04-30 | Borden Chemical, Inc. | Glyoxal-phenolic condensates with enhanced fluorescence |
JP2002037859A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
US6660811B2 (en) * | 2001-01-30 | 2003-12-09 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition and curing product thereof |
WO2005019299A1 (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-03 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 感光性組成物およびその硬化物 |
US7348100B2 (en) * | 2003-10-21 | 2008-03-25 | Valence Technology, Inc. | Product and method for the processing of precursors for lithium phosphate active materials |
KR20170078885A (ko) * | 2010-01-29 | 2017-07-07 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 페놀 화합물, 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 그들의 경화물 |
EP2660257B1 (en) * | 2010-12-28 | 2018-09-19 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Aromatic hydrocarbon resin, composition for forming lithographic underlayer film, and method for forming multilayer resist pattern |
EP2716671B1 (en) * | 2011-06-03 | 2018-10-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Phenolic resin and material for forming underlayer film for lithography |
EP2826777B1 (en) | 2012-03-14 | 2020-08-05 | Korea Institute of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxy silyl group, composition comprising same, cured product, use thereof and method for preparing epoxy compound having alkoxy silyl group |
WO2015141427A1 (ja) | 2014-03-20 | 2015-09-24 | Dic株式会社 | ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂、その製造方法、硬化性組成物、レジスト用組成物及びカラーレジスト |
US11767424B2 (en) * | 2019-10-25 | 2023-09-26 | Dic Corporation | Polyfunctional phenolic resin, polyfunctional epoxy resin, curable resin composition containing these, and cured product thereof |
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1187232A (en) * | 1980-04-17 | 1985-05-14 | John R. Blickensderfer | Phenolic friction particles |
JPS62167318A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Teijin Ltd | エポキシ樹脂の硬化方法 |
JPS6225116A (ja) * | 1986-07-17 | 1987-02-03 | Agency Of Ind Science & Technol | 新規ポリグリシジルエ−テルから得られる樹脂 |
JPH01271415A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2628099B2 (ja) * | 1989-08-18 | 1997-07-09 | 武田薬品工業株式会社 | 軟質ウレタンフォームの製造法 |
US5135673A (en) * | 1989-08-23 | 1992-08-04 | Director General Of Agency Of Industrial Science And Technology | Organic ferromagnetic substance |
US4960634A (en) * | 1990-03-14 | 1990-10-02 | International Business Machines Corporation | Epoxy composition of increased thermal conductivity and use thereof |
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1992
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MY108461A (en) | 1996-09-30 |
SG50417A1 (en) | 1998-07-20 |
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