TW201229519A - Contact probe and probe unit - Google Patents

Contact probe and probe unit Download PDF

Info

Publication number
TW201229519A
TW201229519A TW100141985A TW100141985A TW201229519A TW 201229519 A TW201229519 A TW 201229519A TW 100141985 A TW100141985 A TW 100141985A TW 100141985 A TW100141985 A TW 100141985A TW 201229519 A TW201229519 A TW 201229519A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
end portion
plunger
longitudinal direction
contact probe
contact
Prior art date
Application number
TW100141985A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI463141B (zh
Inventor
Toshio Kazama
Kazuya Souma
Original Assignee
Nhk Spring Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nhk Spring Co Ltd filed Critical Nhk Spring Co Ltd
Publication of TW201229519A publication Critical patent/TW201229519A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI463141B publication Critical patent/TWI463141B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/06738Geometry aspects related to tip portion
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

201229519 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用在半導體封裝件(package)或液 晶面板(panel)等檢查對象之導通狀態檢查或動作特性檢 查之導電性接觸探針及具備該接觸探針之探針單元。 【先前技術】 以往 在進行半導體封裝件或液晶面板等檢查對象之 導通狀態檢查或動作特性檢查時,係使用與該檢查對象所 具有之外部連接用電極的設置樣式對應,而將導電性之複 數個接觸探針配置於預定位置的探針單it。在探針單元 中係藉由使接觸探針之兩端部分別與用以輸出檢查對象 之電H查用k號之配線基板之電極接觸,而將檢查對 象與配線基板之間予以電性連接(參照例如專利文獻1)。 ,就可與近年來之半導體封裝件或液晶 將化、微細化之進展對應的技術而言,有—種 =鄰之接觸探針間之間距予以狹小化的技術已日益進 此種㈣η 極會有呈球狀的情形。就適於 形成有複數個突出部之皇3.第1柱塞(ρ1—) ’具 球狀電極接觸,今等突2(crown)形狀的前端部,用以 方向突出,且配^相t係呈彼此相同之鐘狀而朝長 的位置;f 2 J :於該長度方向之中心軸旋轉對 以與配線基板接觸;及線圈彈簧 323673 3 201229519 用以連結該2個柱塞。此接觸探針之線_簧係具有:密 捲繞部,線材係被密實地捲繞’且端部係安裝於第t枉塞; 及疏捲繞部,由從㈣繞部延伸之線材隔開預定間距地捲 繞而成’而端部則安裝於第2柱塞。 依據上述之接觸探針,複數個突出部可將存在於球狀 電極之表面的污垢或氧化被_落,而可在與球狀電 間實現確f的電性連接。此外,依據上述之接觸探針,冬 檢查時之荷重從外部施加時,由.於第丨及第2柱塞 田 線圈彈簧的密捲繞部而導通,因此可將導通路徑縮短透過 現電感(inductance)或電阻的降低、穩定化。=此且而實 使用具備上述接觸探針之探針單元,即可確保半俨藉由 件等在檢查時穩定的導通。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2002-107377號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之課題] 以上述之習知之接觸探針之情形而言,在第1 前端部,係將複數個突出部相對於長度方向之中心塞之 對稱地配設,*與球狀電極接觸時之接_針 旋轉 沿著長度方向呈大致直線狀。因此,荷重施 ,儀 簧的彎曲較少時,會有在第2柱塞與線圈“之::圈彈 之間無法獲得充分接觸的可能性。此情形下;棬繞部 簧的疏捲繞部包含在導通路徑,因此電感= =彈 323673 4 201229519 而有無法確保穩定之導通之虞。 種可將存在於形而研創者’其目的在提供-地削落,並且可確保球狀電極之表面的氧化被膜確實 探針之探針單元。、‘ά之導通的接觸探針及具備該接觸 [解決課題之手段] -種:可沿著長達成目的,本發明之接觸探針係 特徵為:具輸 方向之至少-方之㈣ 犬出㈣設於前述長度 或山狀地突出,且包;前述::前述長f方向分別呈錘狀 突出部不同的突出部。’L &方向之刖端的高度與其他 1 丨本發/之接觸探針在上述發明中,係具備:第 ▲、P unger),具有前述複數個突出部;第2柱塞,位 於别述長度方向之端部,該端部係為前述第1柱塞所在之 ^部不同之端部;及線圈彈簧,用以連結前述第i桂塞與 前述第2柱塞,且沿著前述長度方向伸縮自如。 此外本發明之接觸探針在上述發明_,前述線圈彈 簧係具有:密捲繞部,線材係被密實地捲繞,且一端部係 安裝於前述第1及第2柱塞之一方;及疏捲繞部,由從前 述密捲繞部之另一端部連續延伸之線材從另一端部起隔開 預定間距地捲繞而成,而未與前述密捲繞部連接之侧的端 部則安裝於前述第1及第2柱塞的另一方;安裝有前述疏 捲繞部之前述第1及第2柱塞之另一方’係至少在檢查時 323673 5 201229519 之荷重施加在該接觸探針而使前述線圏彈簧收縮之狀態 下’進入至前述密捲繞部的内周侧。 此外’本發明之接觸探針在上述發明中,前述第1柱 塞係具有插通於前述線圈彈簧之第1基端部;前述第2柱 塞係具有插通於前述線圈彈簧之第2基端部,該第2基端 部之前述長度方向之長度比前述第1基端部短;前述密捲 繞部係安裝於前述第1柱塞。 此外’本發明之探針單元係具備:上述發明所述之複 數個接觸探針;及探針固持器,形成有複數個在一面使前 述接觸探針之兩端部顯露於外部—面防止其脫落的狀態下 保持該接觸探針之簡孔,且至少表面具有絕緣性。 [發明之功效] 依據本發明’由於具備複數個突出部,該等突出部係 β又於長度方向之至少―方之端部,且沿著長度方向分別呈 錘狀或山狀地大出,且包括沿著長度方向之前端的高度與 其他犬出卩不同之大出部,因此複數個突出部與接觸對象 之球狀電極接觸的相點(timing)衫―致,*接觸到之 -方的大出端會-邊擦刮球狀電極因此 存在於接觸對象之球狀 ^ 尺電極之表面的氧化被膜確實地削 落,並且可確保穩定的導通。 【實施方式】 :附圖式來說明用以實施本發明之形 下稱「實施形態」)。另冰 ^ …一、 度與寬度的關係、Kja Θ式係為示意者,各部分之 度與_各個部分之厚度的比率等,應注意有 323673 6 201229519 實際者不同之情形,當然在圖式彼此間亦包含有彼此尺、 之關係或比率不同之部分的情形。 、 第1圖係為顯示本發明之一實施形態之探針單元之構 成之斜視圖。第2圖係為顯示本實施形態之探針單元之主 要。卩刀之構成的局部剖面圖。此等圖所示之探針單元1 係用以將半導體封裝件1〇〇與對於半導體封裴件100輸出 檢查用信號之配線基板200之間予以電性連接者,且在進 行屬於檢查對象物之半導體封裝件1〇〇之電性特性檢查時 所使用的裝置(測試插座(test socket))。 揲針單元1係具備:導電性接觸探針2,分別與在長 X方向之兩端彼此不同之二個屬於被接觸體之半導體封聿 及配線基板200接觸;探針固持器3,將複數個接 小朱針2依照預定的樣式(pattern)予以收容並保持,且至 面具有絕緣性;及絕緣性基座(baSe)構件4,以包圍 ί並固持器3之外周的方式配置,將探針固持器3予以固 '。保持,並且抑制檢查時之半導體封裝件1〇〇的位置偏 件100=探針2係具有:第1柱塞21,用以與半導體封袈 2之長^球狀電極1〇1接觸;第2枉塞Μ,位於接觸探針 接觸’ t向之端部,且用以與配線基板之電極201 線圈彈:9部係為第1柱塞21所在之端部不同之端部;及 著接觸用以連結第1柱塞21與第2柱塞22,且沿 塞22及線?之長度方向伸縮自如。第1柱塞2卜第2桂 及綠圈彈簧23係具有相同的軸線。 323673 7 201229519 第1柱塞21係具有:前端部2ia,用以與半導體封裝 件1〇〇之球狀電極1〇丨接觸;凸緣(flange)部21b,設於 刖端部21a之基端側,具有較前端部218之直徑更大的直 徑,圓柱狀凸軸(boss)部21c,相對於凸緣部21b設於與 刖端部21a之相反側,具有直徑較凸緣部2ib之直徑小且 與線圈彈簧23之内徑大致相等的直徑,且供線圈彈簧23 之一端部壓入;及基端部(第i基端部)21d,相對於凸軸部 21c設於與凸緣部21b之相反側,形成直徑較線圈彈簧23 之内徑小之圓柱狀而從凸軸部2ic延伸。 第3圖係為從第2圖之箭頭A方向觀看前端部2ia時 之俯視圖。另外,第2圖所示之前端部2la,係顯現從第3 圖之箭頭B方向觀看時之侧面。如第3圖所示,前端部 係具有沿著接觸探針2之長度方向分別呈錘狀地突出之4 個突出部211a。4個突出部211a申之位於第3圖中中央部 罪左侧之2個突出部211a之前端在長度方向的高度(突出 量),係較位於第3圖中中央部靠右側之2個突出部2iia 之别端在長度方向的高度更大。此高度的差異,係以彼此 高度不同之2個突出部211a之前端彼此之距離之3至25% 左右為佳。 第2柱塞22係具有:呈大致圓錘狀之前端部2仏:凸 緣部22b,設於前端部22a之基端側,且具有較前端部22a 之直徑更大的直徑,圓柱狀凸軸部22c,相對於凸緣部ggb 設於與前端部22a之相反侧,具有較凸緣部22b之直秤】 且與線圈彈簧23之内徑大致相等的直#,且供線^脊 323673 201229519 23之另一端部壓入;及基端部(第2基端部)22d,相對於 凸轴部22c設於與凸緣部22b之相反侧,呈直徑較凸軸部 22c小且直徑較線圈彈簧23之内徑小的圓柱狀而從凸軸部 - 22c延伸。接觸探針2之長度方向中之基端部22d之長度, 係較第1柱塞21之基端部21d之長度長。 線圈彈簧23係具備:密捲繞部23a,線材係被密實地 捲繞;及疏捲繞部23b ’由從密捲繞部23a之一端部連續 延伸之線材從該一端部起隔開預定間距地捲繞而成。密捲 繞部23a之端部係壓入於第1柱塞21之凸軸部21c,另一 方面,疏捲繞部23b之端部係壓入於第2柱塞22之凸轴部 22c。另外,亦可藉由彈簧的捲繞力及/或焊接將第丨柱塞 21及第2柱塞22與線圈彈簧23予以接合。 在具有以上構成之接觸探針2中,第2柱塞22之基端 部22d之長度與線圈彈簧23之密捲繞部23a之長度,係設 為至少在檢查時之荷重施加於接觸探針2而使線圈彈簧23 收縮之狀態下’使基端部22d之一部分進入至密捲繞部23a 之内周側。 接觸探針2係使用貴金屬或貴金屬合金而形成 。在此 所稱之貴金屬係指例如金(Au)、銀(Ag)、鉑(pt)、鈀(pd)、 鍺(Rh)等。本實施形態中適用之貴金屬或貴金屬合金,係 以維克氏(vickers)硬度(HV)為400以上、且電阻率為5. 〇〇 xlO Ω · m以下為佳。另外,亦可使用銅、銅合金、鐵、 鎢、鈹合金等作為接觸探針2的材料。 接觸探針2之直徑係為數十//m至數百_左右。此 323673 9 201229519 ^接觸探針2之長度方向之長度係為數賴至數十咖左 疊土層而32在厚度方向(第2社上下方向) 持孔板31中,係設有朝板厚方向貫通之複數個保 、。保持孔33之形成位置,係依據半導體封|件 之配線樣式來決定。伴持孔⑴备“ 士 对褒件100 階梯的孔有階梯的孔,該附有 21之前二;Γ圓筒狀小徑部咖,可插通於第1柱塞 大 。a’及圓筒狀大徑部33b,直徑較小徑部咖 而且形成與小徑部33a同轴。 線圈彈菩八夕此" 穴卩33b之直杈係較 收縮時可’且具有荷重施加於線圈彈菁23而 之凸緣部^ 徑部咖之直徑錄第1柱塞21 凸緣部2]h〆之直徑*。因此,在第2圖所示之狀態下, 壁面°,係藉由抵接於小徑部33a與大徑部33b之邊界 ,而防止從探針固持器3脫落。 數個ίί 2基板32中,係設有與第1基板31所具有之複 呆持孔33對應之複數個保持孔34。保持孔%係與設 /第1基板31之複數個保持孔33之任一者以同軸方式連 =&且與保持孔33 —同形成固持器孔。保持孔34係為附 ^愍梯的孔,該附有階段的孔係具有··圓筒狀小徑部, 通於第2柱塞22之前端部22a;及圓筒狀大徑部34b, 立拴車乂小彳翌部34a大,而且形成與小徑部34a同轴。小徑 P 34a之直徑係較第2柱塞22之凸緣部22b之直徑小。因 323673 10 201229519 此,在第2圖所示之狀態下,凸緣部22b係藉由抵接於 徑部34a與大徑部34b之邊界壁面,而防止從探針固持= 3脫落。大徑部34b之直徑係與保持孔33之大徑部33匕器 直徑相等,且較線圈彈簧23之外徑大。 之 保持孔33、34係藉由進行鑽孔(drill)加工 (etching)、衝切成形、或進行使用雷射、電子束、離 線放電等加工來形成。 子束、 具有以上構成之探針固持器3,係可使用樹脂、可加 工陶瓷(machinable ceramic)、矽等中任一者的絕緣性 料來形成,亦可藉由以金屬或合金作為母材,在該母 面設置樹脂等之絕緣被膜來形成。 在探針固持器3中,相鄰之固持器孔的間距係為 至數百左右。 十 接著說明半導體封裝件100在檢查時之接觸探 動作。當半導體封裝件⑽之球狀妹1G1在接近探^ 元1而與接觸探針2之第i柱塞21開始接觸時,在接觸= 針2中,僅具有沿著長度方向突出量較大之前端的突出部 211a(第3圖之中央部靠左側之2個突出部2_會與球狀 電極ιοί接觸。因此,在此狀態下,前端部2la與球狀 極101的接觸係處於不穩定的狀況。 之後’當半導體封裝件100進一步接近接觸探針2時, 線圈彈簧23即開始收縮。此時’第i柱塞21係由與球狀 電極101接觸之突出部211讀持與球狀電極iqi的接觸, 另一方面’未與球狀電極101接觸之突出部211a則逐漸接 323673 201229519 近球狀電極101。之後,當所有突出部2Ua皆與球狀電極 101接觸時,球狀電極101即成為藉由4個突出部2ua而 穩定地保持的狀態。在此狀態下,第1柱塞21之長声方向 係相對於保持孔33之長度方向稍微傾斜。 先與球狀電極101接觸的突出部21 ia,係在剩餘之突 出部211a與球狀電極101接觸的期間,由於一面擦到球狀 電極101之表面一面移動,因此可將球狀電極丨〇1之表面 的氧化被膜予以去除。 在所有突出部211a與球狀電極101接觸的狀態下,線 圈彈簧23仙隨著第丨柱塞21之旋轉而f曲的態樣收 縮。因此,第2柱塞22之基端部22d不僅會進入至密捲繞 邰23a的内周側,且基端部22d之側面的一部分亦被推壓 於密捲繞部23a的内側面。結果,在基端部22d與密捲繞 部23a之間,會產生比線圈彈簧23未彎曲時更大的接觸 壓,而可確保穩定的導通。在此種接觸探針2中,可防止 在檢查時信號流通至疏捲繞部23b,且可實現電感或電阻 的降低及穩定化。 依據以上所說明之本發明之一實施形態,由於具備包 括設於長度方向之至少一方之端部,且分別沿著長度方向 呈錘狀地突出,而沿著長度方向之前端的高度與其他不同 者的複數個突出部,因此複數個突出部與接觸對象之球狀 電極接觸的時間點會不__致,先接觸到之—方的突出端會 -邊擦刮球狀f極-邊移動。因此,可將存在於接觸對象 之球狀電極之表面的氧化被膜確實地削落,並且可確保穩 323673 12 201229519 定的導通。 另外,在本發明中,亦可設為與上述之實㈣態同樣 • 地在形成第1柱塞之前端部時,彼此正交之2個ν字形溝 的底部,於加工後通過分別從成為前 圓的中心偏移之位置。在此情形下, 之前端的高度會成為3種。此外,2 為彼此不正交。 ^部之·部分之端面之 長1度方向中之突出部 個V字形溝亦可形成 此外,在本發明中,亦可設為第!枉塞之前端部且有 3個以上V字形溝。在此情形下,亦設為至少i個溝的底 部係通過從前端部之長度方向之中,偏料減。 此外,在本發明中,亦可設為第1柱塞的前端部具有 呈長度方向中之高度彼此不同之山狀的2個突起部。 此外,在本發明中,亦可設成為將接觸探狀長度方 向中之第1基端部之長度設為較第2基端部之長产長,且 將疏捲繞部之端部壓人於第丨柱塞的㈣部,^方面將 推捲繞部之端部壓入於第2杈塞之凸軸部的構成 。在此情 形下,係至少在檢查時之荷重施加在接觸探針而使線圈彈 簧收縮之狀態下’使第i基端部進入至密捲繞部的内周 侧。在具有此種構成之躺探針中1丨枉塞於檢查時會 旋轉而成為傾斜的狀態,而第!柱塞之基端部即進入至線 圈彈簧之密捲繞部的内周部,因此第i柱塞之基端部之側 面之一部分在被減於密捲繞部之内侧面的狀態下接觸。 因此,與上述實施形態相同,可確保穩定的導通。 此外,在本發明中’亦可適用前端部具有與第)柱塞 323673 13 201229519 21之別端21a相同之前端形狀的第2柱塞。此時,較佳 為亦考慮線圈彈簧23之㈣,來決定第1柱塞21之前端 。”la與第2柱塞之前蠕部之位置關係。 此外’在本發明中,亦可將至少第i及第2突出部之 表面以電場鍍覆或錢金等之鑛覆被膜來覆蓋。藉此,即 可提升第1及第2突出部之耐久性。 另外’本發明之探針單元並非僅限適用於半導體封裝 牛檢查用之測座。亦即,本發明之探針單元亦可適於 作為液晶面板或晶圓等檢查用來使用。 此外,本發明之接觸探針在作為半導體封裝件等之檢 查用以外,尚可適於作為將例如複合式(hybrid)汽車之構 戍零件間予以電性連接之連接器(⑽職恤)來使用。適用 作為此種連接器時之接觸探針的直徑,係較上述實施形態 中所說明之接觸探針的直徑大。 如此,本發明可包括在此未記載之各種實施形態,只 要在不脫離由申請專利範圍所特定之技術思想之範圍内, 均可作各種設計變更等。 [產業上之可利用性] 綜上所述,本發明之接觸探針係可將存在於接觸對象 之球狀電極之表面的氧化被膜確實地削落,並且有助於確 保穩定的導通。 ' 【圖式簡單說明】 第1圖係為顯示本發明之一實施形態之探針單元之整 題構成的斜視圖。 323673 14 201229519 第2圖係為顯示本發明之一實施形態之探針單元之主 要部分之構成圖。 ' 第3圖係為顯示本發明之一實施形態之接觸探針之第 - 1柱塞之前端部之形狀的俯視圖。 【主要元件符號說明】 1 探針單元 2 接觸探針 3 探針固持器 4 基座構件 21 第1柱塞 21a、22a前端部 21b、22b 凸緣部 21c、22c凸軸部 21d、22d 基端部 22 第2柱塞 23 線圈彈簧 23a 密捲繞部 23b 疏捲繞部 31 第1基板 32 第2基板 33、34 保持孔 33a ' 34a 小徑部 33b、34b大徑部 100 半導體封裝件 101 球狀電極 200 配線基板 201 電極 211a 突出部 15 323673

Claims (1)

  1. 201229519 七 申請專利範圍: 1. 一種接觸探針’其係呈可沿著長度方向伸縮之針狀之導 電性接觸探針,其特徵為,具備複數個突出部,該等突 出部係設於前述長度方向之至少-方之端部,且沿著前 述長度方向分別呈錘狀或山狀地突出,且包含前述長度 方向之前端高度與其他突出部不同的突出部。 2. 如申請專利範圍第丨項所述之接觸探針,且備· 第1柱塞(plunger),具有前述複數個突出部、·. 〜第2滅,餅前述長度方向之”,該端部係 則述第1柱塞所在之端部不同之端部;及 ” ’、’、 線圈彈簧,用以連結前述第塞與前 ,且沿著前述長度方向伸縮自如。 3. 如申請專利範圍第2項所述之接觸探針,其中, 前述線圈彈簧係具有: 、’ 密捲繞部,線材係被密實地捲繞, 於前述第1及第2柱塞之-方;及—端部係安裝 疏捲繞部,由從前述密捲繞部之另一 ,從該另一端部起隔開預定間距地捲 = 連續延伸 4述密捲繞部連接之側的端部 卜成’而未 第2柱塞的另一方; &裝於則述第i及 方 t裝有則述疏捲繞部之前述第1及第9 線圈係彈至菩少在檢查時之荷重施加在熟购 側播線 323673 1 201229519 4. 如申請專利範圍第1項所述之接觸探針,其中, 前述線圈彈簧係具有: *. 密捲繞部,線材係被密實地捲繞,且一端部係安裝 . 於前述第1及第2柱塞之一方;及 疏捲繞部,由從前述密捲繞部之另一端部連續延伸 之線材從該另一端部起隔開預定間距地捲繞而成,而未 與前述密捲繞部連接之側的端部則安裝於前述第1及 第2柱塞的另'一方, 安裝有前述疏捲繞部之前述第1及第2柱塞之另一 方,係至少在檢查時之荷重施加在該接觸探針而使前述 線圈彈簧收縮之狀態下,進入至前述密捲繞部的内周 側。 5. 如申請專利範圍第4項所述之接觸探針,其中, 前述第1柱塞係具有插通於前述線圈彈簧之第1 基端部; 前述第2柱塞係具有插通於前述線圈彈簧之第2 基端部,且該第2基端部之前述長度方向之長度比前述 第1基端部短; 前述密捲繞部係安裝於前述第1柱塞。 6. 如申請專利範圍第3項所述之接觸探針,其中, 前述第1柱塞係具有插通於前述線圈彈簧之第1 基端部; 前述第2柱塞係具有插通於前述線圈彈簧之第2 基端部,且該第2基端部之前述長度方向之長度比前述 2 323673 201229519 第1基端部短; 前述密捲繞部係安裝於前述第1柱塞。 7. —種探針單元,其特徵為具備: 申請專利範圍第1至6項中任一項所述之複數個接 觸探針;及 探針固持器,形成有複數個在一面使前述接觸探針 之兩端部顯露於外部一面防止其脫落的狀態下保持該 接觸探針之兩端部的保持孔,且至少表面具有絕緣性。 323673
TW100141985A 2010-11-17 2011-11-17 接觸探針及探針單元 TWI463141B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010257315 2010-11-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201229519A true TW201229519A (en) 2012-07-16
TWI463141B TWI463141B (zh) 2014-12-01

Family

ID=46084049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100141985A TWI463141B (zh) 2010-11-17 2011-11-17 接觸探針及探針單元

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2012067126A1 (zh)
TW (1) TWI463141B (zh)
WO (1) WO2012067126A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI493050B (zh) * 2012-08-03 2015-07-21 Yamamoto Precious Metal Co Ltd 合金材料、接觸探針及連接端子
CN111194410A (zh) * 2017-10-06 2020-05-22 株式会社村田制作所 探测器

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103675395B (zh) * 2012-09-05 2016-06-08 英华达(上海)科技有限公司 测量稳压组件电流的检测系统及检测方法
US9689825B1 (en) 2013-09-09 2017-06-27 Apple Inc. Testing a layer positioned over a capacitive sensing device
US9622357B2 (en) 2014-05-06 2017-04-11 Apple Inc. Method for orienting discrete parts
US9739696B2 (en) 2015-08-31 2017-08-22 Apple Inc. Flexural testing apparatus for materials and method of testing materials
JP6873780B2 (ja) * 2017-03-28 2021-05-19 日本発條株式会社 導電性接触子、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ユニットを備える半導体検査装置
WO2020122006A1 (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 株式会社村田製作所 プローブ
JP2020180889A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR102321112B1 (ko) * 2020-05-22 2021-11-04 리노공업주식회사 검사소켓의 제조방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396293B1 (en) * 1999-02-18 2002-05-28 Delaware Capital Formation, Inc. Self-closing spring probe
JP4521106B2 (ja) * 2000-09-28 2010-08-11 日本発條株式会社 可動ガイドプレート付き導電性接触子
JP4365808B2 (ja) * 2005-06-10 2009-11-18 株式会社エス・イー・アール 集積回路用ソケットのプローブ
US7545159B2 (en) * 2006-06-01 2009-06-09 Rika Denshi America, Inc. Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same
JP5008582B2 (ja) * 2008-02-04 2012-08-22 株式会社ヨコオ コンタクトプローブ
JP2010038612A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI493050B (zh) * 2012-08-03 2015-07-21 Yamamoto Precious Metal Co Ltd 合金材料、接觸探針及連接端子
US9804198B2 (en) 2012-08-03 2017-10-31 Yamamoto Precious Metal Co., Ltd. Alloy material, contact probe, and connection terminal
CN111194410A (zh) * 2017-10-06 2020-05-22 株式会社村田制作所 探测器
CN111194410B (zh) * 2017-10-06 2022-04-01 株式会社村田制作所 探测器

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2012067126A1 (ja) 2014-05-12
WO2012067126A1 (ja) 2012-05-24
TWI463141B (zh) 2014-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201229519A (en) Contact probe and probe unit
JP6116903B2 (ja) コンタクトプローブおよびプローブユニット
JP5386769B2 (ja) 検査治具
TWI600218B (zh) 連接端子
US20190302170A1 (en) Inspection jig and inspection device
TW201102662A (en) Inspection fixture
TW201331587A (zh) 探針單元
JP2006208329A (ja) 垂直型コイルスプリングプローブ
JP2013007730A (ja) 接続端子及び接続治具
KR20210005155A (ko) 통형체, 및 그 제조 방법
JP2017054773A (ja) 接続治具、基板検査装置、及び接続治具の製造方法
JP6283929B2 (ja) 検査用治具及び検査用治具の製造方法
JP2007178163A (ja) 検査ユニットおよびそれに用いる検査プローブ用外皮チューブ組立体
JP2011203087A (ja) コンタクトプローブ
JP4625480B2 (ja) 検査治具
JP5088504B2 (ja) 基板検査用接触子及びその製造方法
TW200532209A (en) Multi-signal single beam probe
JP2008309761A (ja) 検査治具
JP2007178311A5 (zh)
JP2009276097A (ja) 基板検査治具
JP5228610B2 (ja) 基板検査治具
JP4562122B2 (ja) 半田ボール検査用2探針ケルビンプローブ
JP2006266765A (ja) プローブ針及びその製造方法
JP5706286B2 (ja) コネクタ装置および芯線の接続方法
JP5176368B2 (ja) 基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees