TW201227071A - Display device manufacturing method and apparatus - Google Patents

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TW201227071A
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TW
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blade
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film
display device
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TW100138293A
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Yukihiko Ohashi
Hirokazu Yamanishi
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Description

201227071 六、發明說明: 【明所屬^技々員域】 發明領域 在此揭露的實施例是有關於—種用於製造包含—顯示 元件夾置於基板之間的顯示裝置之技術。 c先前;^夺椅3 發明背景 包含-顯示元件夾置於二基板之間的顯示裝置已為習 知。此顯示裝置包含導電膜㈣(電路圖案)形成於該等個別 基板上’其巾顯示倾性是藉將錢電壓紗於-夾置於 °玄等—導電膜圖案之間的顯示元件來達到。 x’、’不、置内的導電膜具有—矩陣(晶格)圖案,其中 直延伸互連線與水平延伸錢線重疊。例如,—第一基 ^上的導電膜圖案是由平行互連線所界定且—第二基板 所界:電==該等Γ互連線垂直延伸之互連線 信號電壓可施二於夾二互正相交,其使-之任何位置(像素)。、 圖案之間的顯示元件 —外設胁料魏圖㈣1處1以接收自 驅動電路的信號電壓,以控制該 子2 線錢似物之—連㈣連接於_電極端 子。由於料電極端子封閉於該二㈣ 1極知 基板面對料轉料之 7 a此一 常會在將-連接器連接於該等端子裝置期間經 卞之刖破移除。然而,為 3 201227071 確保該等基板的剛性與強度且為保護該等電極端子,宜在 連接於該連接器之前才暴露該等電極端子,而非事先暴露 該等電極端子。 為此目的,已提出一種方法,其包含形成一半切線, 以界定一基板要被移除的一部分之一邊緣,接合二基板, 及藉由沿該半切線切割該基板而暴露該等電極端子。如在 此所使用,”半切線”一詞是指一凹槽狀結構,其中該基板 於該凹槽中的厚度小於該基板其他部分的厚度。例如,該 半切線的切割程序之進行,是藉由自一氣嘴喷射壓縮氣體 以於該等基板之間形成一間隙,將一刀片(刀具)插入於該間 隙内,且將該刀片接觸於該基板以沿該半切線切割該基 板。(見日本公開專利公告號碼2000-321561) 然而,由於該等電極端子是位於該半切線鄰近處,因 此除非該刀片的移動被準確地控制,否則可能會使該刀具 意外地接觸該等電極端子。尤其是當壓縮氣體用來幫助該 刀片插入時,該刀片因氣壓可能偏移,使其難以改善刀片 定位的準確性。於切削阻力上的任何變異皆可能顯著地影 響定位該刀片之準確性。另一方面,由於切割阻力會根據 該刀尖輪廓及該刀片與該基板之間接觸面積的平順度變 化,如此將難以維持固定的切削阻力。此亦為阻礙定位該 刀片的準確性的任何改善之其中一因素。 此外,上述切割技術難以應用於彎曲的半切線。更具 體而言,沿該半切線的曲線驅動該刀片可能需要複雜的一 驅動機構與一控制構形。此外,在製程上宜需要用以驅動 4 201227071 該刀片的額外時間,如此會阻礙生產率的增進。 此外,於上述切割技術,由於一半切線是藉由在該基 板與該刀片之間接觸時所引起的剪力所形成,該刀片在接 觸時可準確地與該半切線對齊。此情況需要該半切線的準 確成形,以及需要該刀片高準確度的定位。若因某些加工 的誤失使一半切線偏移,則該剪力可能會施加於該基板的 該半切線外之區域上。若發生如此時,該基板可能切割到 該半切線外的區域,而留下該基板不要的部分。例如,此 不要的部分儘管可以人工移除,但進一步會加長製造時間 和增加工作負擔。此外,施加於該不要區域的剪力可能使 該基板或該導電膜圖案變形。 如上所述,習知用以製造顯示裝置的技術面臨增進產 品可靠性並同時增加產量的困難。 本發明揭露的目的在於提供一種顯示裝置製造方法及 製造設備,可增進生產率,並同時增進品質。 要注意的是本發明揭露的目的在於提供可藉由實施以 下所述實施例的最佳模式來達成優點與功效,但可不以習 用技術來達成。 【發明内容】 發明概要 實施例的一特徵是提供一種顯示裝置的製造方法,該 顯示裝置包含一第一基板,其包含一導電層及一端子,一 第二基板,及一顯示元件,其設置於該第一基板與該第二 基板之間。此方法包含將該第一基板與該第二基板接合在 201227071 -起’及於②第二基板上形成_凹槽,該凹槽界定一面向 該第一基板的端子的面向段部之一邊界。 此外,戎方法包含將一釘構件插入於該第二基板上的 面向段部與該第-基板的端子之間的—間隙内。該方法亦 包含以一方向移動該釘構件,該方向包含垂直於該凹槽延 伸方向的方向之分量(component),以及喷射第一氣體至該 間隙。 圖式簡單說明 第1圖疋說明使用根據一實施例的顯示裝置製造設備 及製造方法所製造的顯示裝置之分解透視圖; 第2圖疋s尤明第1圖中顯示裝置的主要部分的放大圖之 透視圖; 第3 A圖疋顯示第1圖中顯示裝置橫剖之橫剖圖(沿第2 圖剖線A-A之橫剖圖); 第3B圖是顯示第3A圖中結構變化之橫剖圖; 第4圖是顯示根據一實施例顯示裝置的製造設備之透 視圖; 第5圖是第4圖中該製造設備的作動期間之橫剖圖(沿 第4圖中剖線B-B之橫剖圖); 第6圖是用以顯示第3圖中製造設備的作動之側視圖; 第7圖是用以顯示第3圖中製造設備的作動之圖表; 第8A圖疋顯示根據一變化例的顯示裝置的製造設備之 透視圖; 第8 B圖是根據一變化例的顯示裝置的製造設備之側視 6 201227071 圖(以第8A圖箭頭C之方向); 第9A圖是顯示根據一變化例的顯示裝置的製造設備之 透視圖; 第9B圖是根據一變化例的顯示裝置的製造設備之頂視 圖(以第9A圖箭頭D之方向); 第10A及10B圖是顯示根據一實施例的顯示裝置製造 方法之流程圖;及 第11A及11B圖是顯示第1圖中顯示裝置的變化例之透 視圖。 I:實施方式3 較佳實施例之詳細說明 其後,將參考圖式,說明一種顯示裝置的製造方法及 製造設備。要注意的是以下說明的實施例僅以舉例說明, 而不排除未詳盡於以下實施例之各種不同的變更與技術應 用。亦即,本實施例可以各種不同方式實施(例如藉由組合 實施例及變化例)’而不脫離其精神。 1.顯示裝置 根據一實施例之顯示裝置的製造設備(顯示裝置製造設 備)是用以製造一顯示裝置。”顯示裝置,,一詞包含液晶顯示 裝置及發光顯示裝置’例如發光二極體(LED)發光裝置、有 機發光顯不裝置、電子紙(膽固醇型液晶顯示器、凝膠電泳 顯示器)、數位微鏡像裝置(DMD)、電聚顯示器(PDP),及 場發射顯示器(FED)。 第1圖是說明示裝置_分解透視圖,其包含二薄 201227071 膜1及2,及一夾置於該二薄膜之間且作為電子紙用之液晶 層3(顯示元件)。在此所用”電子紙”一詞是指一顯示元件, 其僅於寫入或抹除要顯示的内容會消耗電力,而不需電力 來保持一旦顯示的内容。 該等薄膜1及2為高透明度塑膠薄膜,例如以聚碳酸酯 (PC)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)所製成。例如,該等薄膜 1及2具有約0.1至1.0mm的厚度。一透明電極層(導電層)形成 於該等薄膜1及2的各表面上。於第1圖中,該薄膜1(第一基 板)上的透明電極層是設置於背面上,而該薄膜2(第二基板) 上的透明電極層是設置於前面上。 一具有數平行互連線la之導電膜圖案是形成於該薄膜 1上的透明電極層内。各互連線la是沿該顯示裝置10的縱向 方向延伸(例如垂直方向)。互連線la的數量是根據該顯示裝 置10的縱向解析度來決定。一電極端子lb亦設置於各互連 線la的端部處,用以接收來自一外部基板的信號電壓或控 制該顯示裝置的驅動電路。其後,電極端子lb沿該薄膜1邊 緣設置之區域是表示為一端子段部lc,而與該端子段部lc 形成的邊緣垂直之側部是表示為一縱向側部If。例如,一 撓性纜線的連接器連接於該端子段部lc内的電極端子lb。 類似於該薄膜1上的透明電極層,一具有數平行互連線 2a之導電膜圖案形成於該薄膜2上的透明電極層内。該薄膜 2上各互連線2a是沿與該薄膜1上互連線la的延伸方向垂直 (正交)之方向延伸,且為該顯示裝置10的側向方向(例如水 平方向)。該等互連線2a的數量是根據該顯示裝置10的側向 8 201227071 解析度來决疋。類似於互連線la,一電極端子处設置於各 連良的端#處。其後,電極端子%沿該薄膜1邊緣設置 之區域是表示為一端子段部2c,而與該端子段部2C形成的 邊緣垂直之側部是表示為—側向側料。該薄膜〗的端子段 部1C與該薄膜2的端子段部2e是設置使其不會相互重疊。 該液晶層3夾置於該等薄膜1及2上之透明電極層之 間。该液晶層3設置有膽固醇型液晶,其改變特性,以可傳 运或反射狀波長的人射光。賴㈣液晶是根據其所受 到的電壓傳送或反射人射光。該液晶層3具有約讀麵的 厚度(即該等薄膜1輿2之間的間隙)。 一旦該二薄膜1及2接合在一起時,該等互連線la及2a 在從該等薄膜1至2的表面垂直觀看時可界定一矩陣(晶 格)。如此使一信號電壓可施加於該液晶層3由該等互連線 la及2a所界定之任何位置(像素)。 如第1圖所示,一面向段部ld是界定於該薄膜丨的表面 上其中並無互連線la。该面向段部Id面對該薄膜2的端子 段部2(^同樣地,一面向段部2d是界定於該薄膜2的表面 上,而面對該薄膜1的端子段部lc。該薄膜丨的面向段部ld 是以該顯示裝置10的縱向方向沿該縱向側部lf延伸,而該 薄膜2的面向段部2d則是以該顯示裝置10的側向方向沿該 側向側部2f延伸。 一凹槽狀半切線4(凹槽)形成於該薄膜1的表面之一外 表面le内,其是與將該透明電極層形成於上的内表面相對 之側部。該半切線4的設置是實質上平行於該薄膜丨的縱向 201227071 側。卩if,以界定該面向段部ld之邊界。例如,一旦該二薄 膜1及2接合在—料,當從該等諸1及2的表面垂直觀看 時及薄膜2内之f極端子2 b會被該薄膜i的環周及該半切線 4封閉。同樣地’另-凹槽狀半切線4形成於該薄膜2的外表 面上。該半切線4是以側向方向及實質上平行於該側向側部 咖該薄膜2的-側設置,以狀該面向段部也邊界。 第2圖是示意描述接合在一起的二薄膜1及2之圖,1其中 的咖。在此,夾置於該薄膜1上的互連線1a —4膜2上的互連線以之間的該液晶層3是以虛線表示。 該薄膜i上的半切線4是賤等電極端邮延相方向延 (沿—m的縱向側部lf),使得在移除該面向段部 會顯露該薄膜2上的電極端子2b。同理,該薄幻的半切動 是以該等電極端子1b延伸的方向延伸(沿該的側向側 部2較得在移除該面向段部2d之後會顯露該丨_上的雷 極端子1 b。 例如,該半切線4是-凹孔(凹痕、通道、凹槽), -方塊C形橫剖面,自該外表面延伸於該薄膜i内如第从 圖所示。例如’該半切線4是以—刀具或雷射照射設備所形 成。在使用雷射照射設備的構料,f射的電力與焦距B 控制為使得該外表面1 e健I但該薄臈丨保留—特定厚声疋 自該半切線4的底面4 a延伸至該面向段部i」的表子:之 部分愈薄,則該較薄部上可更容易產生—裂縫(tear),r 於該面向段部ld自該薄m移除。—半切線何形成於3 薄膜⑷的内表面上,如第3B圖所示,或者二半切線何形 201227071 成於該外及内表面二者上,或一凹槽狀氣隙可界定於該薄 膜1内。 2.製造設備 第4圖是顯示根據一實施例的顯示裝置10的製造設備 20之透視圖。該製造設備20包含一推壓導件7、一雷射照射 設備14、一刀片5,及一氣嘴6。該製造設備20是使用於在 將該二薄膜1及2接合在一起之後,暴露該等薄膜1及2上的 電極端子lb及2b之步驟。 該推壓導件7將該顯示裝置10緊固於該工作桌13上。例 如,該工作桌13可水平放置於一桌體上,且將具有該二接 合薄膜1及2的該顯示裝置10放置於該工作桌13上。該推壓 導件7可適以將該顯示裝置10推靠於該工作桌13上以將該 顯示裝置10緊固於其上。該推壓導件7是推壓該顯示裝置10 非該薄膜1的面向段部Id之至少一部分。 2-1.雷射照射設備 該雷射照射設備14(加工單元)是一切割設備,以在緊固 於該工作桌13上的顯示裝置之該薄膜1内,形成一半切線 4。例如,施加雷射光於該薄膜1的外表面1 e上以使樹脂溶 化蒸發,而形成一空隙。接著,將雷射光的應用範圍沿該 推壓導件7移動(位移、轉移)以形成一凹槽狀半切線4。雷射 光的目標點沿該推壓導件7移動。 此該半切線4的形成步驟可在接合該二薄膜1及2之前 進行。在此情況,接合前之該等薄膜1及2可各緊固於該工 作桌13,且該雷射照射設備14可以施予雷射光於該等薄膜1 201227071 及2上形成個別半切線4。在接合各具有半切線4之該二薄膜 1及2之後,可進行暴露該等電極端子lb及2b之後續步驟。 2-2.刀片 該刀片5(釘構件)是一平坦構件,其在該半切線4的底面 4a與該面向段部Id的表面之間的較薄部產生一裂縫。該刀 片5的尖端是組構成較該等接合薄膜1與2之間的間隙為 薄。一刀片驅動機構15設置於該刀片5的近側處以旋轉該整 個刀片5。要注意的是於此實施例該刀片5並非呈刀片形 狀。例如,該刀片5可以陶瓷或樹脂所製成,或可以金屬製 成。亦即》切割功能不是該刀片5的基本功能。 該刀片驅動機構15可進行兩種型式的刀片5之作動。第 一種作動是水平作動,其中該刀片5插置於該薄膜1的面向 段部Id與該薄膜2的端子段部2c之間的間隙内。如第5圖所 示,該刀片5的插置方向為水平,且垂直於該半切線4的延 伸方向(第5圖的左方向)。該刀片驅動機構15將該刀片5插設 於該面向段部Id底下,使得該刀片5與該薄膜2上的電極端 子2b之間可維持至少”一距離d”。例如,該刀片驅動機構15 驅動(位移、移位)該刀片5以減少該刀片5尖端與該半切線4 之間的水平距離,同時保持該刀片5尖端平行於該半切線4。 第二種作動是旋轉作動,其中該刀片5向該面向段部Id 升起。該刀片5的旋轉中心可為一軸心P,例如該軸心P位於 該等薄膜1與2之間該半切線4底下且平行於該半切線4,如 第5圖所示。於此例中,在該刀片5旋轉至虛線所示的位置 期間,在該半切線4的底面4a與該面向段部Id的表面之間的 12 201227071 較薄部上會引起一張力,藉以產生一裂縫。於第5圖所示例 子,旋轉角度約為100°。 繞該轴心P的旋轉角度與該刀片5的位移距離是視該薄 膜1的張力強度與延展性而定,使得該底面4a與該面向段部 Id的表面之間的較薄部上產生一裂縫。例如,隨著該薄膜1 更硬且更脆,或該半切線4更深(該較薄部更窄),該旋轉角 度與位移距離會更小。 該刀片5可被驅動至任何方向,例如只要將至少該面向 段部Id升起,及只要使該方向垂直於該半切線4的延伸方向 且不平行於該刀片5的插置方向。該刀片5之此兩種型式的 作動可以由一操作者介入之手動操作來啟動,或可以在該 刀片驅動機構15的自動控制之下的自動作動來啟動。 2-3.氣嘴 該氣嘴6(喷射單元)是適以將壓縮空氣(在此之後簡單 稱為”空氣”)喷射向該薄膜1的面向段部Id與該薄膜2的端子 段部2c之間的間隙。該空氣的喷射壓力與喷射流動速率是 以一控制單元(未顯示)可變地控制。自該氣嘴6喷射之空氣 扮演兩個主要角色。第一種角色是有助於該刀片5插置於該 薄膜1的面向段部Id與該薄膜2的端子段部2c之間的間隙 内。換言之,喷射向該間隙的空氣可使該間隙加寬。為具 有此一作用,該氣嘴6是在該刀片驅動機構15以水平方向驅 動該刀片5之前或當驅動的同時喷射空氣。在此之後,喷射 以加寬該間隙之該空氣是以第二空氣(第二氣體)表示。 第二種角色是可加長在該刀片5旋轉期間所產生之裂 13 201227071 縫,及使此裂縫沿該半切線4延伸。換言之,該片體是藉將 空氣吹至該間隙以於該半切線4切斷。為具有此第二作用, 該氣嘴6是在該刀片驅動機構15旋轉該刀片之後喷射空 氣。在此之後,喷射以於該半切線4切斷該片體之空氣是以 第一空氣(第一氣體)表示。該第一與第二空氣可具有相同壓 縮壓力,或該第二空氣的噴射壓力可高於該第一空氣的喷 射壓力。該第一與第二氣體的成分可為不同。 自該氣嘴6喷射之空氣宜對準該半切線4上該片體被切 斷的切斷點附近。例如,該空氣對準於略靠近該半切線4上 該切斷點之一個點上(即較實際切斷點更接近已被切斷區 域的點)。換言之,該空氣可對準當從側邊觀看時,於該二 薄膜1與2之間的點上,且該點當從頂部觀看時,較該半切 線4上實際切斷點,更加接近於已被切斷的區域。或者,該 空氣可對準較實際切斷點略接近於該面向段部Id的點上 (即適合將該捲曲面向段部1 d強烈向上位移之目標點)。 此外,該氣嘴6的喷射開口可定位於該薄膜1的面向段 部Id正上方延伸於該面向段部Id的延伸方向之一線上的任 何點。例如,如第2圖所示,當將該中心線Μ(以粗虛線表示) 視為垂直於該外表面le上該面向段部Id的延伸方向(寬度 方向)時,該氣嘴6的喷射開口的中心是定位於包含此中心 線Μ的垂直平面中。於此例中,該空氣的喷射方向當自頂 部觀看時是平行於該半切線4的延伸方向,即該薄膜1的面 向段部Id的延伸方向。 之後,如第6圖所示,該氣嘴6相對於水平平面之喷射 14 201227071 方向將以俯角Θ表示,且該半切線4自其起始切斷點之切斷 點將以水平距離L表示。如第7圖所示,該水平距離L是與該 俯角Θ相關,以致於例如,該水平距離L愈大,則該俯角㊀ 愈小。 該氣嘴6的此二作用可由—操作者的介入之手動操作 來驅動,或可由在一氣嘴驅動機構16的自動控制之下的自 動操作來驅動。當使用一自動控制時,可設置一檢測單元, 用以檢測該水平距離L,其中該氣嘴驅動機構16可根據該檢 測的水平距離L來控制該俯角θ。 2-4.檢測單元 s亥檢測單元的例子顯示於第8Α、8Β、9Α及9Β圖。第8Α 圖是顯不一檢測單元,其於該半切線4内切斷期間,根據側 邊方向C擷取的影像,指出該薄膜1的面向段部id的捲曲部 之位置。一攝像機9設置於一端處,其中例如,該薄膜1的 面向段部1d延伸至可擷取該薄膜1的縱向側部If之影像。由 該攝像機9所擷取之影像被傳送至一影像處理單元(未顯 示),且該面向段部ld的捲曲部可與非捲曲部區分。由該攝 像機9來擷取影像之例子顯示於第8B圖。 若。亥攝像機9的視場角(field angie)夠寬可糊取該整個 面向羧#ld,則可辨識出該面向段部Id的捲曲部與非捲曲 部之間的邊界而無須移動賴像機9。或者,當該攝像機9 的視场角較窄時’該攝像機9可組構成可沿該面向段部Id的 延伸方向水平移動’以依循言玄半切線4的切斷點 。於此情 況’用以識別該切斷點的指示器,例如記號、數字或標誌 15 201227071 圖案,可設置於該工作桌13,且該面向段部Id的捲曲部與 非捲曲部之間的邊界可根據所擷取的影像中之指示器檢測 到。 此外,一光源8(例如一平面發射型LED光)可設置於與 該攝像機9相對的位置處,且可固定於該工作桌13,以夾置 該顯示裝置10。於此構造,該面向段部Id的捲曲部會於影 像中呈一陰影,且能改善影像處理的準確度。 第9A圖所示的設備是根據由頂部方向D擷取的影像來 辨識該面向段部Id的捲曲部。例如,該攝像機9’是垂直設 置於該面向段部Id上方,以擷取在它底下的影像,且傳送 該影像至該影像處理設備。由該攝像機9’來擷取影像之例 子顯示於第9B圖。要注意的是該攝像機9’可組構成可根據 該視場角而沿該面向段部Id的延伸方向水平移動,或其相 對於該工作桌13的位置是可固定的。 此外,該光源8’可垂直設置於該薄膜2底下。於此構造, 該邊界可以基於該面向段部Id的捲曲部與非捲曲部之間的 光量差(所傳送光量差)被準確地檢測到。由該攝像機9’來擷 取影像之例子顯示於第9B圖。 3.流程圖 3-1.氣嘴的手動控制 第10A圖顯示製造一顯示裝置10的製程中切割一半切 線4以移除面向段部Id之步驟。 於步驟A10(第二步驟)中,將薄膜1及2接合在一起,而 夾置一液晶層3,以形成一顯示裝置10。然後將該顯示裝置 16 201227071 10放置於一工作桌13上,使該薄膜1的外表面le面朝上,且 將該顯示裝置10固定於該工作桌13的上表面上同時除了該 面向段部Id外,被該推壓導件7推壓。 於步驟A20(第一步驟)中,該雷射照射設備14施加雷射 光於該薄膜1的外表面le上以形成該半切線4。該半切線4是 沿面向該薄膜2的端子段部2c之該薄膜1的面向段部Id之外 緣形成。步驟A20可在步驟A10之前進行。更具體地,該顯 示裝置10可藉接合各具有一半切線4之該等薄膜1及2所形 成。於此例中,流程圖中步驟A10與步驟A20對調。 於步驟A30(第五步驟)中,將第二空氣自該氣嘴6沿該面 向段部Id的延伸方向喷射。該第二空氣會加寬該薄膜1的面 向段部Id與該薄膜2的端子段部2c之間的間隙,以助於該刀 片5進入該間隙内。 於步驟A40(第三步驟)中,將該刀片5插置於該面向段部 Id與該端子段部2c之間的間隙内。該刀片5的插置方向垂直 於該半切線4的延伸方向,如第5圖所示。此時,該刀片5被 維持呈水平以不會接觸該薄膜2的端子段部2c,且與該端子 段部2c保持該距離d。 於步驟A50(第三步驟)中,旋轉已插置於該間隙内之該 刀片5。該刀片5繞該軸心P旋轉,如第5圖所示,至虛線所 指的位置,同時捲曲該薄膜1的面向段部Id。當該刀片5旋 轉時,會在該半切線4的底面4a與該面向段部Id的表面之間 的較薄部引起一張力,且產生一裂縫(tear)於該半切線4的端 部處。此裂縫具有起動的功能,以在下一步驟時延伸該片 17 201227071 體於該半切線内的斷裂口(cleavage)。在該半切線4的端部處 產生該裂縫之後,該刀片5可移動至第5圖的實線所示之位 置,或可保持於虛線所示的位置。 於步驟A60(第四步驟)中,將第一空氣自該氣嘴6沿該面 向段部Id的延伸方向喷射。該第一空氣可作用以加長於先 前步驟中產生於該半切線4的端部處之裂縫,且沿該半切線 4延伸該裂縫。藉此,如第6圖所示,該面向段部Id會沿該 半切線4以箭頭E的方向漸漸地裂開以延伸該斷裂口。 若該切斷點因該裂縫延伸而偏離該第一空氣的目標 時,該氣嘴6的俯角可手動變化。例如,該第一空氣的目標 (目標點)沿該半切線4的延伸方向移動,且控制該第一空氣 的喷射方向,使得該第一空氣施加於該面向段部Id上之壓 力達到最大。藉此,該面向段部Id可在短時間内沿該半切 線4剝離,而捲曲該面向段部Id。一旦該斷裂口延伸於該半 切線4整個長度時,該面向段部Id會完全自該薄膜1移除且 暴露該薄膜2的端子段部2c。 若於此步驟中喷射之該第一空氣與步驟A30中喷射之 該第二空氣相同時,則步驟A30中該第二空氣之喷射可持續 至步驟A60。於此情況,當於步驟A50時該半切線4内產生 一裂縫時起始步驟A60,假設延伸斷裂口之步驟已經起始。 3-2.氣嘴之自動控制 第10B圖是一流程圖,其中將第10A圖所示之步驟A60 以步驟B10及B20取代。此流程圖是用於以該氣嘴驅動機構 16之氣嘴6的自動控制。要注意的是步驟A10至A50是與上 18 201227071 述流程圖相似’因此將省略說明。
於步驟B10中,至少於該切斷點附近處之該面向段部ld 藉由該攝像機9來擷取其影像,如第8A圖所示。如第88圖 所示’將該擷取的影像傳送至該影像處理設備,其辨識該 面向段部Id的捲曲部與非捲曲部之間的邊界。根據該邊 界,可識別該半切線4的切斷點,且可計算自該起始切斷點 至5玄切斷點之水平距離l D 於步驟B20中,該氣嘴6的俯角θ是根據先前步驟中所計 算的水平距離L,受該氣嘴驅動機構16所控制。該俯角0可 控制成隨該水平距離L增加而減小。藉此,該氣嘴6的目標 (目標點)可位移以依循該半切線4的切斷點。亦即,該氣嘴6 的目標點會根據所擷取的影像,沿該凹槽的延伸方向轉 變。不僅當該面向段部Id向上移動時會引發的剪力,當該 捲曲的切斷部被該第一空氣吹動時所引起的張力與剪力亦 會施加於該切割段部,這樣可於短時間内延伸該裂縫。之 後,一旦该面向段部id完全自該薄膜1移除時,即可暴露該 4膜2的端子段部2C。 4.功效 將討論上述實施例的例子可達到之功效的實例。 於上述實施例中,移除一面向段部Id的步驟是在接合 -薄膜1及2之後進行。例如’㈣該面向段部竭步驟(步 30 A60)疋在接合泫專薄膜丨及2的步驟(步驟Aw)之後 進仃。藉此,能防止在接合之前弱化該等薄膜丨及2的剛性, 且該等透明電極層上該等互連線la及電極端子比能更可靠 19 201227071 地保護 :外,於上述實施例中,為在該半切 二’該刀片5移動於垂直平面中至該半切線4的延伸方 ° °亥刀片5不以與該半切線4的延伸方向巫— 動。於此構造,如第5圖所示 °仃之方向移 4的端部處。例如,與制製施加於該半切線 張Λ合隹★ 彳摘牽涉的剪力不同,此 =會集快具有較小橫•的區域±。1 半切線因某些加工錯誤而偏移 田。/ 才仍』確保該張力是施加 ^凹槽底爾細如,可辦树4的端部處 準確且可#歸生―裂缝叫除該面向段部…要注音的 是此裂缝是用以開動該面向段部ld的剝除之起動器。。 特別地’上述實施例的優點在於,由於該刀片^繞該軸 心P旋轉’如第5圖所*,可加強作用於該半切線4的底面4a 與該面向段部Id的表面之間的較薄部上之張力,且據此可 於短時間内產生一裂縫。 此外,於上述實施例中,在以該刀片5產生一起始裂縫 之後,將第一空氣自該氣嘴6噴射向該面向段部1 d與該端子 段部2c之間的間隙。例如,由於在步驟A6〇已有該裂縫,其 已於先則步驟中產生’即步驟A50,因此在步驟A60中不用 張力與剪力來產生額外的裂縫。僅用以沿該半切線4加長與 擴大該斷裂口所需之張力與剪力即足夠。用以加長一裂縫 所需的力一般小於產生一新裂縫之力,在步驟A60中可順利 延伸一裂縫’而無需過度之力。以此方式,能在短時間内 加長與延伸該裂縫。 20 201227071 於上述實施例中,由於該面向段部Id是藉由壓縮空氣 的壓力自該薄膜1移除,因此該片體,即使其是彎曲的,亦 可沿一半切線4準確地切斷。例如,即使當該面向段部id被 該等電極端子lb部分窄化或該半切線4在該面向段部id的 延伸方向上的端部處被彎曲之情況,如第11A及11B圖所 示,該面向段部Id仍可快速地且準確地移除。換言之,該 薄膜1上該縱向側部If與該半切線4之間的距離,或該薄膜2 上該側向側部2f與該半切線4之間的距離並不需為固定。 此外,於上述實施例中,由於該第一空氣是沿該半切 線4的延伸方向喷射,因此在半切線4底下受到張力與剪力 之區域可沿該半切線4的延伸方向移動,且據此該裂縫可更 輕易地沿該半切線4延伸。藉此,不像習用的製造方法,該 裂縫可加長或延伸而無需切割工具,且例如該面向段部1 d 可藉由該第一空氣的壓力移除及剝除。以此製造方法,僅 於步驟A50使用一刀具來產生一裂縫,用以起始該片體的切 線4内之切斷工作。 此外,於上述實施例中,在步驟A40插置該刀片5至該 面向段部Id與該端子段部2c之間的間隙之前,該第二空氣 是自該氣嘴6喷射以助於該刀片5的進入。此步驟順序可幫 助加寬該間隙,藉以防止該刀片5與該等薄膜1及2不想要的 接觸’以改善該刀片5的控制準確度。 對本實施例的刀片5無需具有切割功能,意謂該刀片5 無需尖銳的刀鋒。據此,該刀片5可具有若該刀片5意外接 觸該端子段部2c時可防止該電極端子2a受到損害之形狀或 21 201227071 材料。因此,可防止任何對產品品質之損害情事。 在該氣嘴作動期間,該面向段部Id能藉沿該半切線4移 動β玄第一空氣的目標(目標點)而輕易地被捲曲。於此情況, 該目標可以手動或自動移動。藉此,該片體能在短時間内 於5亥半切線4被轉易地切斷,藉以於短時間内可靠地移☆兮 面向段部Id。 此外,在例如,如第8A、8B、9A及9B圖所示,估 1定用由 該攝像機9或9 ’擷取的影像來檢測該半切線4的切斷點之構 造中’該第一空氣的喷射方向能準確地控制且該面向段部 Id能在短時間内可靠地移除。 以此方式,根據上述實施例,即可增進一顯示裂置1〇 的製程中之產量與品質二者。 5.變化 儘管上述實施例中藉將該刀片5繞該軸心P旋轉,於兮 半切線4的端部處產生一裂縫,該刀片用以產生—起始裂縫 之位移並不限制於此移動。例如,藉相對於該薄骐2的平扭 表面’自第5圖實線所示的位置垂直向上移動該刀片5,亦 可於該半切線4的底面4a與該面向段部Id的表面之間的較 薄部内引起一張力,以產生一裂縫。同樣地,當一刀片5是 呈楔形且具有一部分較該二薄膜1與2之間的間隙為厚時, 藉將該刀片5插置該面向段部Id底下同時維持該刀片5底面 與該薄膜2内的電極端子2b之間相距至少該距離d,且驅動 該刀片5接近該半切線4,該面向段部ld可被驅動以接觸嗜 刀片5的上表面並被向上推壓,如此會於該較薄部内弓丨起張 22 201227071 力。換言之,除非該刀片5的位移方向平行於該半切線4的 延伸方向外,無論如何皆會產生一裂缝。因此,該刀片5可 以任何位置位移,只要該位移方向包含有垂直於該半切線4 的延伸方向之分量。在此所用的”分量”一詞是指一向量分 量。 此外,在此所用”該刀片5的位移方向”是指相對於固定 在該工作桌13上之該顯示裝置10的相對方向。據此,藉使 該顯示裝置10位移以取代位移該刀片5,亦能達到相同的功 效。 此外,儘管於上述實施例中該氣嘴6的喷射方向之俯角 Θ是根據該水平距離L控制,該氣嘴6亦可以該半切線4的延 伸方向滑動,來取代改變該俯角Θ。於此構造中,藉根據該 水平距離L移動該氣嘴6的噴射開口,可將該第一空氣吹至 該切斷點附近,而無須實質改變該俯角Θ。此外,可控制施 加於該面向段部Id上的壓力,如此可進一步助於該面向段 部Id之移除。 於此構造中,藉以如第8A、8B、9A及9B圖所示之一檢 測單元控制該氣嘴6的喷射開口之位置,該氣嘴6的喷射開 口與該第一空氣的目標(目標點)之間可保持一固定距離。因 此,若自該氣嘴6的固定喷射壓力維持時,該面向段部Id上 的壓力可保持固定。藉此,可更快速且可靠地移除該面向 段部Id。 或者,取代使該氣嘴6以該半切線4的延伸方向之位移 方式,該氣嘴6亦可固定於該工作桌13而使該顯示裝置10可 23 201227071 以該半切線4的延伸方向相對於該氣嘴6位移。以此取代構 造,該第一空氣的目標可沿該半切線4位移,藉以將該面向 段部Id自該薄膜1剝除。 儘營於上述貫細《例中已6兒明將該顯示裝置1 〇的二接合 薄膜1及2中該薄膜1的面向段部id剝除之製造方法及製造 設備,亦可將該薄膜2的面向段部2d與該薄膜1的面向段部
Id同步剝除與移除。於此情況,設置有二對刀片5及二對氣 嘴6,使得空氣自個別氣嘴6的噴射方向對準於對應薄膜丨及 2上的半切線4之延伸方向。此外,該對應刀片5之設置是玎 於對應半切線4内產生一起始裂縫。藉使該推壓導件7的位 置及該工作桌13的形狀是設成不與該薄膜丨的面向段部ld 及該薄膜2的面向段部2d二者干涉,可在該薄膜丨的上表面 上將該面向段部Id剝除,同時可在該薄膜2的下表面上將該 面向段部2d剝除。 要注意的是,關於上述實施例及變化,可作各種不同 變更,而不脫離本揭露的精神。需要時可選定或適意結合 本實施例及變化之各㈣造及方法。該實_可由熟於此 技藝人士參考上述揭露内容來實施或製造。 如上所述,所揭露的技術確實能改善顯示裝置之可靠 度及產量。 在此所提的所有例子及條件表達文字是為了教示說明 目的,以幫助讀者了解本發明,及發明人致力於此技 域促進之概念,且顧理解為齡此所特定^ 的例子及條件’且說明書中的例子的組織排列與表示本發 24 201227071 明的優劣無關。儘管已詳細說明本發明的實施例,需了解 的疋可對此作不同的變化、替代,及取代而不脫離本發 明的精神及範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖是說明使用根據一實施例的顯示裝置製造設備 及製造方法所製造的顯示裝置之分解透視圖; 第2圖是說明第lgI中顯示裝置的主要部分的放大圖之 透視圖; 第3A圖是顯示第!圖中顯示裝置橫剖之橫剖圖(沿第2 圖剖線A-A之橫剖圖); 第3B圖是顯示第3A圖中結構變化之橫剖圖; 第4圖是顯示根據一實施例顯示裝置的製造設備之透 視圖; 第5圖是第4圖中該製造設備的作動期間之橫剖圖(沿 第4圖中剖線B—B之橫剖圖); 第6圖是用以顯示第3圖中製造設備的作動之侧視圖; 第7圖是用以顯示第3圖中製造設備的作動之圖表; ,、第8A圖是顯示根據-變化例的顯示裝置的製造設備之 透視圖; 圖 第8B圖是根據一變化例的顯 (以第8A圖箭頭C之方向); 不裝置的製造設備之側視 顯示裝置的製造設備之 第9A圖是顯示根據—變化例的 透視圖; 第9B圖是根據一變化例的 顯示裝置的製造設備之頂視 25 201227071 圖(以第9A圖箭頭D之方向); 第10A及10B圖是顯示根據一實施例的顯示裝置製造 方法之流程圖;及 第11A及11B圖是顯示第1圖中顯示裝置的變化例之透 視圖。 【主要元件符號說明】 1,2…薄膜(第一,二基板) 6…氣嘴 la,2a…互連線 7…推壓導件 lb,2b…電極端子 8,8’…光源 lc,2c…端子段部 9,9’…攝像機 ld,2d…面向段部 10…顯示裝置 le…外表面 13…工作桌 If···縱向側部 14…雷射照射設備 2f···側向側部 15…刀片驅動機構 3…液晶層 16…氣嘴驅動機構 4…半切線 20…製造設備 4a…底面 5…刀片 26

Claims (1)

  1. 201227071 七、申請專利範圍: 1. 一種顯示裝置製造方法,該顯示裝置包括一包含一傳導 層與一端子之第一基板、一第二基板,及一設置於該第 一基板與該第二基板之間的顯示元件,該方法包括: 將該第一基板與該第二基板接合在一起; 在該第二基板上形成一凹槽,該凹槽界定一面向該 第一基板的該端子之面向段部的一邊界; 將一釘構件插入於該第二基板上的該面向段部與 該第一基板的該端子之間的一間隙内,且移動該釘構件 至一方向,該方向包含垂直於該凹槽之一延伸方向的方 向之分量(component);及 喷射第一氣體至該間隙。 2. 如申請專利範圍第1項之方法,進一步包括 在將該釘構件插入於該間隙内之後,將該釘構件以 一旋轉轴心旋轉,該旋轉轴心延伸於該凹槽的該延伸方 向。 3. 如申請專利範圍第1項之方法,其中 該喷射該第一氣體包含沿該凹槽的該延伸方向喷 射該第一氣體。 4. 如申請專利範圍第1項之方法,進一步包括 在將該釘構件插入於該間隙内之前,喷射第二氣體 至該間隙。 5. 如申請專利範圍第1項之方法,進一步包括 沿該凹槽的該延伸方向移動該第一氣體的一目標 27 201227071 點。 6. 如申請專利範圍第5項之方法,里中該喷射該第一氣體包含基於該 影像,根據該凹槽移動該目標點。 如申請專利簡第1項之方法,其中 面向段部所取得的 8. 該喷射該第-氣體包含沿該 移該第一氣體的-氣嘴之喷射開 凹槽的該延伸方向 Π 〇 ,轉 如申請專利範圍第7項之方法,其中 面向段部所取得的 的該氣嘴之噴射開 5亥喷射該第—氣體包含基於該 影像,根據該凹槽轉移該第一氣體 P 0 9. -種顯示單元的製造設備’該顯示單元包括一包含 導層與-端子之第—基板、—第二基板,及—設置Μ 第基板與#亥第二基板之間的顯示元件,該設備包括 —處理單元,其於該第二基板形成-凹槽,該凹槽 界定一面向該第一基板的該端子之面向段部的一邊界: 一釘構件,其組構以插人於該第二基板的該面向段 部與該第—基板的該端子之間的—間隙内且移動至一 方向,該方向包含垂直於該凹槽之一延伸方向的方向之 分量(component);及 一喷射單元’其喷射第一氣體至該間隙。 28
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