TW201339113A - 強化玻璃基板之刻劃方法及刻劃裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種即使是強化玻璃基板，亦可利用內切確實地形成刻劃線之刻劃方法及刻劃裝置。本發明之解決手段為：(a)使附溝槽刀輪11下降抵接於較基板M之一端緣更內側之開始位置，於刻劃預定線之方向前進轉動至開始位置P1附近之折返位置P2而形成溝槽之後，後退轉動於該溝槽上；(b)使附溝槽刀輪11上升而往溝槽寬度方向移動後，進行再度下降抵接並於前進轉動至折返位置P2後後退轉動之步驟，藉此使先前已加工之溝槽寬度變寬而形成成為刀輪11之侵入起點之一觸發溝槽T；(c)使附溝槽刀輪11或其他之一般刀輪12從該觸發溝槽T按壓轉動至刻劃預定線之終點位置P3而形成刻劃線S。

Description

強化玻璃基板之刻劃方法及刻劃裝置

本發明係關於強化玻璃製之玻璃基板之刻劃方法及刻劃裝置。此處，所謂的「強化玻璃」係指藉由製造過程中之離子交換之化學處理，以於玻璃基板之基板表面層(從基板表面起深度為5μm~50μm左右)形成殘留壓縮應力之壓縮應力層、於基板內部殘留拉伸應力之方式而製造的玻璃。強化玻璃之特徵為具有如下之性質：具有藉由壓縮應力層之影響而對於外力難以破裂之性質之反面，一旦於基板表面產生龜裂而進展至存在殘留拉伸應力之基板內部，反而相反地使龜裂變得容易深入地浸透。

一般而言，於分斷玻璃基板之加工中，採用由如下所構成之分斷方法：首先於基板表面形成有限深度之刻劃線之步驟、以及之後藉由從基板的背側沿刻劃線以裂斷桿或裂斷輥進行按壓而進行裂斷之步驟。於形成前者之刻劃線之步驟中，已知有對基板表面使圓盤狀之刀輪(亦稱刻劃輪)一邊按壓一邊轉動而藉此進行刻劃之方法，例如揭示於專利文獻1等。作為刀輪，有於圓周稜線部具有連續之小的凹凸之附溝槽刀輪、以及於稜線部不具有凹凸之一般刀輪，且對應基板之種類或厚度而分別使用。

圖7係表示於將玻璃製之基板M(母基板)分斷成各自成為製品之單位基板時所進行的交叉刻劃加工。首先對基板M之表面利用刀輪形成X方向之刻劃線S1，接著，形成與X方向交叉之Y方向之刻劃線S2。 如此於在X-Y方向形成交叉有多個刻劃線後，基板M被送入裂斷裝置，藉由沿各刻劃線從背面側彎曲，而分斷成單位基板。

於利用刀輪刻劃玻璃基板之方法中，具有「外切」與「內切」，且根據基板的種類或用途，可選擇性地分別使用外切與內切之刻劃方法(參照專利文獻2)。

前者之外切，如圖8(a)所示，使刀輪K之最下端於下降至較基板M之表面(上面)略為下方之狀態下，設定在基板M之單側端部之外側位置(刻劃開始位置)。然後，從設定之位置水平移動，碰觸基板端部並掠過，進一步地以一邊以既定之刻劃壓按壓、一邊使刀輪K水平移動之方式進行刻劃。

利用外切，於基板端刀輪滑移的問題不會發生，且由於形成之刻劃線到達基板之端部，因此於下一步驟能夠容易且正確地進行裂斷。但另一方面，由於刀輪碰觸基板端部，因此恐有於基板端部產生缺陷，且由於基板內部之拉伸應力之影響而從端部不規則地破斷、或完全切斷等。此外，刀輪亦由於與邊緣部分碰觸而容易耗損。

後者之內切，如圖8(b)所示，使刀輪從上方下降至從基板之端緣起2mm~10mm左右之內側(刻劃開始位置)而以既定之刻劃壓抵接基板，且以一邊按壓一邊使刀輪水平移動之方式進行刻劃。

利用內切，由於刀輪不與基板端部之邊緣部分碰觸，因此不必擔心於基板端部產生缺陷，且亦較外切更能夠抑制刀輪之耗損。但是，於使刀輪從抵接基板之狀態往水平方向移動時，存在刀輪之侵入不佳而滑移，而無法進行刻劃之情形。因此，外切與內切各有其優缺點。因此，根 據基板之種類或用途，而分別使用外切與內切。

專利文獻1：日本特許第3074143號公報

專利文獻2：日本特開2009-208237號公報

近年來，於使用於行動電話等之覆蓋玻璃等之玻璃製品中，被期望使用所謂的強化玻璃(亦稱化學強化玻璃)之玻璃。如上述般，強化玻璃係以於基板表面層殘留壓縮應力之方式製造，藉此可獲得不僅玻璃之板厚較薄，亦不易破裂之玻璃。

因此，一旦採用強化玻璃，在能夠製造薄且輕、且堅固的覆蓋玻璃方面是佳的。但另一方面，為了作為覆蓋玻璃，從大面積之母基板切出所希望之大小、所希望之形狀之單位製品之加工變成必要的。

在對強化玻璃以外切之方式形成刻劃線之情形，一旦於基板端部於刀輪碰觸時進行較表面壓縮應力層更深地刻劃，受到基板內部之殘留拉伸應力之影響，恐有突然地完全分斷之不佳情況發生。因此，於強化玻璃中，被認為相較於外切，利用內切之刻劃法較佳。

但是，欲利用內切進行刻劃，於使刀刃前端抵接時，由於係強化玻璃之故，因基板表面層之殘留壓縮應力之影響，恐有刀輪變得難以侵入基板表面，且刀輪之往基板之抵接非常地不佳而產生滑移。因此，反而產生刻劃加工變困難之問題。此外，一旦為了使刀輪侵入而以較大之按壓負載進行刻劃，因基板內部之殘留拉伸應力之影響，而有突然破斷或完全分斷等之不佳情況發生。

因此，對於強化玻璃，與對於一直以來使用之碳酸鈉玻璃基 板等之加工有所不同，即使藉由外切亦或內切，良好地形成刻劃線是困難的。此傾向，在基板表面之壓縮應力層厚且殘留應力大之基板更為顯著。

因此，本發明之目的在於提供即使是加工困難之強化玻璃製之玻璃基板，亦能夠利用內切確實地形成刻劃線之刻劃方法及刻劃裝置。

為了達成上述目的，在本發明中說明了如接下來的之技術手段。亦即，於本發明之刻劃方法中，係針對在基板表面形成有壓縮應力層之強化玻璃基板，形成刻劃線之基板刻劃方法，係如以下之方式：(a)於較該基板之一端緣更進入內側之開始位置，使於刀刃前端稜線具有連續之凹凸之附溝槽刀輪下降抵接，於刻劃預定線之方向前進轉動至開始位置附近之折返位置而形成溝槽後，後退轉動於該溝槽上；(b)接著，使該附溝槽刀輪上升而往溝槽寬度方向移動後，再度進行下降抵接並於前進轉動至折返位置後後退轉動之步驟，藉此使先前已加工之溝槽之寬度變寬而形成成為刀輪之侵入起點之一觸發(trigger)溝槽；(c)在執行至少一次以上該(a)、(b)之動作後，接著，使刀輪從該觸發溝槽按壓轉動至刻劃預定線之終點位置而形成刻劃線。

使該刀輪往返之距離，亦即從開始位置到折返位置之距離，較佳為0.5mm~3mm，尤其以2mm左右為最佳。此外，刀輪之往溝槽寬度方向之移動距離，較佳為5~15μm，尤其以10μm為最佳。

根據本發明，利用附溝槽刀輪之最初之前進轉動而形成輕微的痕跡，接著利用返回之後退轉動而加深痕跡並成為較小的溝槽。該溝槽接著藉由進行(b)之步驟而擴大溝槽寬度，且以作為用於加工刻劃線之觸發溝槽(刀輪侵入用溝槽)進行作用。以該觸發溝槽為起點使刀輪轉動至刻劃 預定線之終點位置，藉此能夠於起點部分之刀輪之侵入變容易而不滑移地形成刻劃線。此外，由於形成刻劃線時之刀輪之侵入變容易，因此，即使於形成刻劃線時之刀輪之按壓負載，較最初之起點之溝槽形成時之按壓負載為小，亦能夠充分地形成刻劃線，藉此，可減輕形成刻劃線時刀輪對基板之過於勉強之負載，而不存在基板之破斷或完全分斷。

於本發明中，較佳為：使該刀輪之後退轉動距離，較前進轉動距離為短或為長。藉此，於使刀輪往溝槽寬度方向移動而下降時，後退轉動距離僅相較於先前加工時下降之位置短一些或者僅長一些而使下降點偏移，因此可緩和下降時之負載集中於某一部分，且可防止龜裂之先行或破裂等之損傷。

此外，於本發明中，較佳為：對加工觸發溝槽，使用在刀刃前端稜線具有連續之凹凸之附溝槽刀輪；對加工刻劃線，使用在刀刃前端稜線不具有凹凸之一般刀輪。成為加工刻劃線時之起點之觸發溝槽，係利用附構槽刀輪而先形成，因此即使是在刀刃前端稜線不具有溝槽之一般刀輪，亦可於起點部分之侵入變得容易且不滑移地形成刻劃線。此外，觸發溝槽以寬度較寬之方式形成，因此不會使一般刀輪偏移位置，而可正確且容易地往觸發溝槽下降。

此外，從其他觀點構成之本發明之基板刻劃裝置，係於玻璃基板之表面形成刻劃線之基板刻劃裝置，具備有：平台，係載置玻璃基板；刻劃頭，係保持在刀刃前端稜線具有連續之凹凸之附溝槽刀輪；刻劃頭升降手段，係以該附溝槽刀輪對該玻璃基板之表面取得接觸狀態與分離狀態之方式使該刻劃頭升降；移動手段，係沿著該玻璃基板之表面，於相互正 交之二方向，使該刻劃頭相對地移動；以及控制部，係進行該刻劃頭升降手段之升降動作、及該移動手段之刻劃頭之移動動作之控制；該控制部，一旦於該基板已設置成刻劃頭來到較該基板之一端緣更進入內側之開始位置之狀態下開始控制，進行如下所述之控制：(a)使該附溝槽刀輪下降抵接該開始位置，於刻劃預定線之方向前進轉動至開始位置附近之折返位置而形成溝槽後，後退轉動於該該槽上；(b)接著，使該附溝槽刀輪上升而往與刻劃預定線正交之溝槽寬度方向移動後，再度下降抵接並於前進轉動至折返位置後後退轉動，藉此使先前已加工之溝槽之寬度變寬而形成成為刀輪之侵入起點之一觸發溝槽；(c)於執行至少一次以上該(a)、(b)之動作後，接著，使刀輪從該觸發溝槽按壓轉動至刻劃預定線之終點位置而進行形成刻劃線之動作。藉由使用如此般之基板刻劃裝置，可實現上述之刻劃方法。

於上述基板刻劃裝置之發明中，進一步地，具備：第二刻劃頭，係保持在刀刃前端稜線不具有連續之凹凸之一般刀輪；第二刻劃頭升降手段，係以該一般刀輪對該玻璃基板之表面取得接觸狀態與分離狀態之方式使該刻劃頭升降；第二移動手段，係沿著該玻璃基板之表面於相互正交之二方向使該刻劃頭相對地移動；且該控制部亦可利用該一般刀輪進行該(c)之動作。

M‧‧‧脆性材料基板

P1‧‧‧開始位置

P2‧‧‧折返位置

P3‧‧‧刻劃線之終點位置

S‧‧‧刻劃線

T‧‧‧觸發溝槽

11‧‧‧附溝槽刀輪

12‧‧‧一般刀輪

圖1，係表示使用於本發明之刻劃方法之刻劃裝置之一實施例之前視圖。

圖2，係表示附溝槽刀輪之一例之前視圖及左側視圖。

圖3，係表示本發明之刻劃方法之順序之側視之說明圖。

圖4，係表示本發明之刻劃方法之順序之俯視之說明圖。

圖5，係表示本發明之刻劃方法之另一實施例之如圖4之說明圖。

圖6，係表示本發明之刻劃方法之再另一實施例之如圖4之說明圖。

圖7，係表示一般之玻璃基板之交叉刻劃加工之圖式。

圖8，係表示刀輪之習知之刻劃方法之圖式。

於以下，根據圖式對本發明之基板刻劃方法、基板刻劃裝置之細節詳細地進行說明。圖1係表示為了在強化玻璃基板形成刻劃線而使用之基板刻劃裝置之一例之概略的前視圖。

該刻劃裝置A，具備有載置強化玻璃基板M之平台1。平台1，具備有以能夠將載置於其上之基板M保持於固定位置之保持機構。於本實施例中，作為該保持機構，係透過於平台1開口之多個小的氣體吸附孔(圖示外)而吸附保持基板M。此外，平台1，係為可沿著水平軌條2於Y方向(圖1之前後方向)移動，並以藉由馬達(圖示外)進行旋轉之螺桿軸3驅動。進一步地，平台1係為可藉由內藏馬達之旋轉驅動部4於水平面內旋動。

具備有夾持平台1而設置之兩側之支持柱5,5、以及於X方向水平延伸之導引桿6之橋架7，係以跨越平台1上之方式設置。於導引桿6，設置有於X方向水平延伸之導件8，且於該導件8以藉由馬達13而能夠於X方向移動之方式安裝有刻劃頭9。於刻劃頭9，二個刀輪保持具10a,10b係各自獨立而安裝成可升降，且於一刀輪保持具10a安裝有在刀刃前端稜線具有連續之小的凹凸之附溝槽刀輪11，於另一刀輪保持具10b安裝有在刀 刃前端稜線不具有凹凸之一般刀輪12。另外，於本實施形態中，於二個刀輪保持具10a,10b，雖共用一個刻劃頭9，但亦可獨立地設置刻劃頭9而具有各自的移動手段。即使於前者般之共用之情形，亦非同時地使用各刀輪而進行刻劃，因此，實質上刀輪保持具10a係以刻劃頭9作為第一移動手段，刀輪保持具10b係以刻劃頭9作為第二移動手段，而可作為各自的刀輪以各自的移動手段於X、Y方向移動者而處理。

圖2係表示附溝槽刀輪11之一例者，其中，圖2(a)係側視圖，圖2(b)係前視圖。該附溝槽刀輪11，係於直徑2mm~6mm、厚度0.6mm~1.5mm左右之超硬合金製之圓盤11a之外周部，形成有用以形成成為刀刃前端之稜線11b之角度α(約100度~140度)，且在其稜線11b形成有連續之小的凹凸11c。另外，作為該附溝槽刀輪11，例如亦可使用三星鑽石工業公司製刻劃輪「Penett」(Penett為註冊商標)。

接著，針對刻劃裝置A之控制系統，根據圖1進行說明。刻劃裝置A具備有控制部20。控制部20，係由電腦系統構成，該電腦系統係藉由對控制進行必要之演算處理之CPU(Central Processing Unit，中央處理器)21、儲存控制程式或必要之設定資訊之記憶體22(記憶部)、用以對設定資訊或操作進行輸入輸出之輸入裝置23、以及用以作為輸入操作畫面或裝置狀況之顯示器畫面之顯示裝置24而構成。於控制部20中，預先將對控制為必要之設定資訊儲存於記憶體22，藉此，可藉由控制程式與設定資訊進行所欲之刻劃動作。於儲存於記憶體22之設定資訊，作為關係著本發明之資訊，包含「第一移動速度」31、「第二移動速度」32、「第一按壓負載」33、「第二按壓負載」34、「移動距離」35、「橫位移距離」36、「縱位移距離」 37、「位移次數」38之各資訊。「第一移動速度」31，係形成觸發溝槽時之刻劃頭9之移動速度之設定資訊；「第二移動速度」32，係為了形成刻劃線，刻劃頭9於移動至刻劃結束位置時之移動速度之設定資訊。於本實施例中，前者係使附溝槽刀輪11轉動時之設定資訊，後者係使一般刀輪12轉動時之設定資訊。另外，第一移動速度31，設定成與第二移動速度32相同或較此為慢之值。

「第一按壓負載」33，係形成觸發溝槽時之按壓負載之設定資訊；「第二按壓負載」34，係為了形成刻劃線，刻劃頭9於移動至刻劃結束位置時之按壓負載之設定資訊。於本實施例中，前者係使附溝槽刀輪11轉動時之按壓負載之設定資訊，後者係使一般刀輪轉動時之設定資訊。另外，第二按壓負載34，設定成與第一按壓負載33相同或較此為小之值。

「移動距離」35，係作為形成觸發溝槽時之往返移動之從開始位置至折返位置之移動距離L1(參照圖3)而儲存之設定資訊。該距離為觸發溝槽之長度。「橫位移距離」36，係為了使觸發溝槽之溝槽寬度變寬，而使刀刃前端往橫方向(溝槽寬度方向)位移，且係重複往返移動時之橫方向之移動距離即橫位移距離L2(參照圖4)之設定資訊。藉由該橫位移距離L2與後述之位移次數38，決定觸發溝槽之溝槽寬度。「縱位移距離」37，係觸發溝槽形成時之往返移動之去路與返路之距離之差即縱位移距離L3(參照圖5)之設定資訊。縱位移距離L3，為於觸發溝槽形成時重複往返移動時之刀刃前端之下降位置之變動距離。「位移次數」38，係於觸發溝槽形成時，為了使觸發溝槽之寬度變寬而重複往返移動之次數之設定資訊。

接著，針對使用該刻劃裝置A之刻劃方法進行說明。首先， 如圖3(a)、(b)所示，於基板M之刻劃預定線上，使附溝槽刀輪11下降至相較於基板M之一端緣(圖式之左端緣)更進入內側(例如4mm內側)之開始位置P1，一邊以預先以預備實驗求得而設定之「第一按壓負載」33(例如0.05MPa左右)之負載按壓，一邊以「第一移動速度」31前進轉動於至開始位置附近之折返位置P2之「移動距離(L1)」35(參照圖3(c))。然後，於折返位置P2維持原先之「第一按壓負載」33及「第一移動速度」31而折返，後退轉動至開始位置P1。利用最初之前進轉動形成輕微的痕跡，並利用接下來的返路之後退轉動加深痕跡而形成較小的溝槽(痕跡)T’(參照圖3(d))。

接著，使附溝槽刀輪11上升而從此位置往溝槽寬度方向(與刻劃預定線正交之方向)些微地移動「橫位移距離(L2)」36後再度下降，並以「第一按壓負載」33及「第一移動速度」31前進轉動至折返位置P2(參照圖3(e)及圖4)。藉由該刻劃而形成之溝槽，以與於先前形成之溝槽合體而形成一較寬的觸發溝槽之方式，將附溝槽刀輪11之往溝槽寬度方向之距離L2設定為「橫位移距離」36，具體而言，例如設定成約10μm左右。之後，使附溝槽刀輪11維持「第一按壓負載」33及「第一移動速度」31而後退轉動至開始位置P1(參照圖3(f))。

利用上述之附溝槽刀輪11之往返移動之加工，僅以設定為「位移次數」38之次數重複。例如，如圖4所示，藉由重複5次往返移動，形成成為加工刻劃線時之侵入起點之寬度較寬之觸發溝槽T。於本實施例之情形，由於該附溝槽刀輪11之往溝槽寬度方向之移動距離L2係約10μm，因此觸發溝槽T之寬度為約50μm。另外，於圖4中，雖將附溝槽刀輪11之表示前進轉動之線與表示後退轉動之線以隔著適當的間隔表示，但實際 為以於大致同一線上重複之方式呈現。

如此於加工寬度較寬之觸發溝槽T之後，移動刻劃頭9，取代附溝槽刀輪11，而使一般刀輪12往觸發溝槽T下降。此時，由於觸發溝槽T形成為寬度較寬，因此可使一般刀輪12確實且容易地往觸發溝槽T下降。之後，使一般刀輪12從觸發溝槽T至刻劃預定線之終點位置P3，以預先以預備實驗求得而設定之「第二按壓負載」34(例如0.01MPa左右)，且以「第二移動速度」32前進轉動而形成刻劃線S(參照圖3(g))。此時，觸發溝槽T，以作為一般刀輪12之侵入起點而作用，可使轉動時之侵入變得容易，不會滑移地形成刻劃線S。此外，由於形成刻劃線S時之侵入係容易的，因此即使形成刻劃線時之一般刀輪12之「第二按壓負載」34，較形成觸發溝槽時之「第一按壓負載」33為小，亦可充分地形成刻劃線S。藉此，可減輕形成刻劃線時刀輪對基板之過於勉強的負載而不存在基板之破斷或完全分斷。

使附溝槽刀輪11往返移動之移動距離L1(設定為移動距離35)較佳為2mm左右，但可於0.5mm~3mm之範圍內進行選擇。其理由係如接下來所述。一般而言，於刻劃頭之對玻璃基板之相對的移動方向改變時，為了使刀輪之刀刃前端稜線之方向，迅速地與該移動方向一致，於刀輪保持具設置有轉向(caster)效果。具體而言，使刀輪保持具10a於垂直軸周圍為旋轉自如，將附溝槽刀輪11之旋轉中心未配置於該垂直軸之延長線上，藉此，即使刻劃頭9之移動方向改變，亦可使附溝槽刀輪11之刀刃前端稜線之朝向，滑順地跟著往刻劃頭9之移動方向。但是，於上述之往返加工時，一旦發揮如此般之轉向效果，於折返位置P2附溝槽刀輪11與刀輪保持具 10a一起旋轉180°，恐對強化玻璃基板M造成損傷，同時亦連帶造成附溝槽刀輪11本身之磨耗。因此，往返移動之距離，較佳為：不讓刀輪保持具10a發揮轉向效果之長度，此係為0.5mm~3mm。此外，關於轉動速度，如上所述，可為使附溝槽刀輪11之往返移動時之轉動速度(第一移動速度31)為例如3mm/秒左右般地慢，使一般刀輪12之刻劃線形成時之轉動速度(第二移動速度32)為例如100mm/秒般地快。藉此，可確實地進行觸發溝槽T之加工，並且可迅速地進行刻劃線S之加工。

於上述之實施例中，使加工觸發溝槽T時之附溝槽刀輪11之前進轉動距離，與後退轉動距離以相同的距離進行，但如圖5所示，亦可將「縱位移距離」37設定為前進轉動與後退轉動之距離之差，使後退轉動距離較前進轉動距離為短而進行。作為該距離之差(縱位移距離L3)，較佳為0.5mm左右。於該方法中，於使附溝槽刀輪11往溝槽寬度方向移動而下降時，後退轉動距離僅相較於先前加工時下降之位置短一些而使下降點偏移，因此可緩和下降時之負載集中於某一部分，且可防止龜裂之先行或破裂等之發生。另外，上述之後退轉動距離，如圖6所示，亦可較前進轉動距離為長。此情形亦同樣地，於使附溝槽刀輪11往溝槽寬度方向移動而下降時，後退轉動距離僅相較於先前加工時下降之位置長一些而使下降點偏移，因此可期待有同樣之效果。

此外，於上述實施例中，對加工觸發溝槽T使用附溝槽刀輪11，對加工刻劃線S使用一般刀輪12，但亦可於利用附溝槽刀輪11加工觸發溝槽T後，不取代成一般刀輪而仍維持利用附溝槽刀輪11來加工刻劃線S。藉此，可簡化零件數量或用於動作之程式，此外，可省略刀輪之切換 操作而縮短作業時間。

以上已針對本發明之代表性的實施例進行了說明，但本發明並不限定於上述之實施形態。例如於上述實施例中，將用以加工觸發溝槽T之附溝槽刀輪11之往返轉動次數(位移次數38)，作為較佳之事例而實施5次，但亦可為2次以上之多次。此外，於上述實施例中，將形成刻劃線時之刀輪之「第二按壓負載」34，設定成較用以加工觸發溝槽T之往返時之「第一按壓負載」33為小，但亦可不改變往返時之按壓負載而遍及刻劃預定線全長進行刻劃。另外，於本發明中，於達成其目的、不脫離請求之範圍的範圍內，可進行適當地修正、變更。

本發明之刻劃方法，可利用於刻劃強化玻璃基板之情形。

M‧‧‧脆性材料基板

P1‧‧‧開始位置

P2‧‧‧折返位置

P3‧‧‧刻劃線之終點位置

S‧‧‧刻劃線

T‧‧‧觸發溝槽

T’‧‧‧較小的溝槽(痕跡)

11‧‧‧附溝槽刀輪

12‧‧‧一般刀輪

Claims (8)

1. 一種強化玻璃基板之刻劃方法，係對在基板表面形成有壓縮應力層之強化玻璃基板形成刻劃線，其特徵在於：(a)於較該基板之一端緣更進入內側之開始位置，使在刀刃前端稜線具有連續之凹凸之附溝槽刀輪下降抵接，且於刻劃預定線之方向前進轉動至開始位置附近之折返位置而形成溝槽後，後退轉動於該溝槽上；(b)接著，使該附溝槽刀輪上升而往溝槽寬度方向移動後，進行再度下降抵接並於前進轉動至折返位置後後退轉動之步驟，藉此使先前已加工之溝槽之寬度變寬而形成成為該刀輪之侵入起點之一觸發溝槽；(c)在執行至少一次以上該(a)、(b)之動作後，接著，使刀輪從該觸發溝槽按壓轉動至刻劃預定線之終點位置而形成刻劃線。
2. 如申請專利範圍第1項之強化玻璃基板之刻劃方法，其中，該刀輪之前進轉動距離係0.5mm~3mm，往溝槽寬度方向之移動距離係5~15μm。
3. 如申請專利範圍第1項之強化玻璃基板之刻劃方法，其中，使該刀輪之後退轉動距離，較前進轉動距離為短或為長。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之強化玻璃基板之刻劃方法，其中，該(c)之加工，係使用在刀刃前端稜線不具有凹凸之一般刀輪而進行。
5. 一種基板刻劃裝置，係於玻璃基板之表面形成刻劃線，其特徵在於，具備：平台，係載置玻璃基板；刻劃頭，係保持在刀刃前端稜線具有連續之凹凸之附溝槽刀輪；刻劃頭升降手段，係以該附溝槽刀輪對該玻璃基板之表面取得接觸狀 態與分離狀態之方式，使該刻劃頭升降；移動手段，係沿著該玻璃基板之表面，於相互正交之二方向，使該刻劃頭相對地移動；以及控制部，係進行該刻劃頭升降手段之升降動作、及該移動手段之刻劃頭之移動動作之控制；該控制部，一旦於該基板已設置成刻劃頭來到較該基板之一端緣更進入內側之開始位置之狀態下開始控制，進行如下之控制：(a)使該附溝槽刀輪下降抵接該開始位置，於刻劃預定線之方向前進轉動至開始位置附近之折返位置而形成溝槽後，後退轉動於該溝槽上；(b)接著，使該附溝槽刀輪上升，而往與刻劃預定線正交之溝槽寬度方向移動後，再度下降抵接並於前進轉動至折返位置後後退轉動，藉此使先前加工之溝槽之寬度變寬而形成成為刀輪之侵入起點之一觸發溝槽；(c)於執行至少一次以上該(a)、(b)之動作後，接著，使刀輪從該觸發溝槽按壓轉動至刻劃預定線之終點位置而進行形成刻劃線之動作。
6. 如申請專利範圍第5項之基板刻劃裝置，其中，該控制部於進行(b)之動作時，使該刀輪之後退轉動距離，較前進轉動距離為短或為長。
7. 如申請專利範圍第5項之基板刻劃裝置，其中，進一步地，具備：第二刻劃頭，係保持在刀刃前端稜線不具有連續之凹凸之一般刀輪；第二刻劃頭升降手段，係以該一般刀輪對該玻璃基板之表面取得接觸狀態與分離狀態之方式使該刻劃頭升降；以及第二移動手段，係沿著該玻璃基板之表面，於相互正交之二方向使該刻劃頭相對地移動； 該控制部可利用該一般刀輪進行該(c)之動作。
8. 如申請專利範圍第5項之基板刻劃裝置，其中，該控制部使該(a)、(b)之動作時之移動速度，較該(c)之動作時之移動速度為慢。