TWI488821B - The method and scribing device of glass substrate - Google Patents

The method and scribing device of glass substrate Download PDF

Info

Publication number
TWI488821B
TWI488821B TW101128404A TW101128404A TWI488821B TW I488821 B TWI488821 B TW I488821B TW 101128404 A TW101128404 A TW 101128404A TW 101128404 A TW101128404 A TW 101128404A TW I488821 B TWI488821 B TW I488821B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
scribing
scoring
cutter wheel
touch
Prior art date
Application number
TW101128404A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201318985A (zh
Inventor
Kiyoshi Takamatsu
Chih Hong Ku
Akira Mori
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Publication of TW201318985A publication Critical patent/TW201318985A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI488821B publication Critical patent/TWI488821B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/072—Armoured glass, i.e. comprising reinforcement
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Description

強化玻璃基板之刻劃方法及刻劃裝置
本發明係關於強化玻璃製之玻璃基板之刻劃方法及刻劃裝置。
在此，所謂的「強化玻璃」，係以下述方式製造之玻璃，即在製程中藉由離子(Ion)交換造成之化學處理，在玻璃基板之基板表面層(距基板表面之深度為5μm~50μm程度)形成殘留壓縮應力之壓縮應力層且在基板內部殘留伸張應力。
強化玻璃之特徵，具有因壓縮應力層之影響而對外力難以裂開之性質，但相反地，具有一旦在基板表面產生龜裂且進展至存在殘留伸張應力之基板內部，在下次反而會讓龜裂容易加深滲透之性質。
在一般分斷玻璃基板之加工被採用之方法，係首先在基板表面形成有限深度之刻劃線，接著，從基板之內側沿著刻劃線藉由使用裂斷桿(break bar)或裂斷輥(break roll)按壓而裂斷。
在前者之形成刻劃線之步驟，藉由使圓盤狀之刀輪(cutter wheel)(亦稱刻劃輪(scribing wheel))對基板表面壓接轉動以進行刻劃之方法被知悉，例如在專利文獻1等被揭示。
圖10，表示使玻璃製之基板M(母基板)分斷成為各個 作為製品之單位基板之時，被採行之交叉刻劃加工。首先，對基板M之表面，使用刀輪形成X方向之刻劃線S1 ，接著，形成與X方向交叉之Y方向刻劃線S2 。如此，在X-Y方向形成交叉之複數之刻劃線後，基板M被送入裂斷裝置，藉由沿著各刻劃線從內面側折斷，而被分斷為單位基板。
此外，在使用刀輪刻劃玻璃基板之方法中，有「外切」和「內切」法。根據基板之種類或用途，以能夠選擇性地分別使用外切和內切之刻劃裝置已被揭示(參照專利文獻2)。
前者之外切，如圖11(a)所示，係以刀輪之最下端下降到較基板M之表面(上面)略為下方之狀態，設定其在基板M之一側端部之外側位置(刻劃開始位置P1)。接著，從設定之位置使其水平移動，碰觸並穿越基板M端部，進一步地以既定之刻劃壓按壓，並同時以水平移動刀輪之方式進行刻劃。
採外切法，在基板M端部不會發生刀輪滑移之問題，因為形成之刻劃線係到達基板M之端部，在次步驟之裂斷便能容易且正確地被進行。在另一方面，因為刀前端碰觸基板M端部，在基版M端部產生劃痕，因基板M內部之伸張應力之影響，恐有從端部被全切(full-cut)之虞，此外，刀輪也因和邊緣部份之碰觸而容易消耗。
後者之內切法，如圖11(b)所示，在距基板M之端緣2mm~10mm程度之內側(刻劃開始位置Q1)使刀輪從上方下降，以既定之刻劃壓抵接基板M，以按壓並同時使刀輪水 平移動之方式進行刻劃。
採用內切，因刀輪和基板M端部之邊緣部份未碰觸，不需擔心在基板M端部產生劃痕，關於刀前端之消耗與外切相比也較能夠抑制。但，從基板M端部到刻劃開始位置Q1，因為未形成刻劃線，若與外切比較，有較難以裂斷之傾向。此外，使刀輪從與基板M抵接狀態往水平方向移動時，會有刀前端之切入不良而滑移，無法刻劃之情形。
如所述，外切和內切因為各有其優缺點，故根據基板之種類或用途，適當地選擇使用外切和內切。
專利文獻1：日本專利第3074143號公報
專利文獻2：日本特開2009-208237號公報
近年，被使用在手機等之保護玻璃(cover glass)等之玻璃製品之中，期待使用被稱為所謂的強化玻璃(亦稱化學強化玻璃)之玻璃。如上述，強化玻璃係以在基板表面層殘留壓縮應力之方式而被製造，如此獲得之玻璃，儘管玻璃之板厚薄，亦難以裂開。
因此，使用強化玻璃，能夠製造出薄又輕且堅固之保護玻璃為其優點。另一方面，要作為保護玻璃，從大面積之母基板切割出所欲之大小、所欲之形狀之單位製品之加工是必要的。
但是，對強化玻璃採外切而形成刻劃線之情況，在基板端部刀前端碰觸之際，一旦較表面壓縮應力層為深被刻 劃，受到基板內部之殘留伸張應力之影響，恐怕將發生一次就被完全分斷之不佳情況。
因此，在強化玻璃，被認為採用內切之刻劃方法較外切為好。
但是，即使採用內切法刻劃，在已使刀前端抵接時，因為強化玻璃之故，受基板表面層之殘留壓縮應力之影響，刀前端難以切入基板表面，朝基板之刀前端之穩定性非常差，因而產生滑移，會無法刻劃。因此，反而產生使刻劃加工困難之問題。
如所述，對於強化玻璃，有別於對一直以來被使用之鈉玻璃基板之刻劃加工，無論採用外切或是內切，完好地形成刻劃線是有其困難的。此傾向，以基板表面之壓縮應力層厚且殘留應力大的基板較為顯著。
因此，本發明之目的，係提供即使是加工困難之強化玻璃製之玻璃基板，亦能夠採內切法確實地形成刻劃線之刻劃方法及刻劃裝置。
為了達成上述目的，在本發明，講求如接下來所述之技術手段。
即，在本發明之刻劃方法，係對在基板表面形成有壓縮應力層之強化玻璃基板形成刻劃線之強化玻璃基板之刻劃方法，由下述步驟構成：(a)在進入較基板之一端緣內側之位置，使具有點狀之尖端或線狀之尖端之刻劃構件對基板由上方下降並碰觸而形成碰觸痕，藉此剝離基板表面之壓縮應力層，形成該碰 觸痕作為刻劃之起點之觸發(trigger)槽之剝離步驟；以及(b)藉由使刀輪抵接該觸發槽並壓接轉動，形成刻劃線之刻劃步驟。
藉由本發明之刻劃方法，從進入基板之一端緣之內側位置，進行「內切」之際，首先，使刻劃構件對著基板從上方下降，碰觸而形成碰觸痕。使用之刻劃構件之抵接部分，若是點狀之尖端，會形成點狀之微小之碰觸痕；若是線狀之尖端，會形成線狀之微小之碰觸痕。碰觸時在表面施加之壓力，藉由預先採用相同材質之虛擬基板達到最佳化，不會因碰觸時之壓力過大而突發地裂斷，此外，不會因太過微弱而無法形成碰觸痕，因此能夠確實地形成碰觸痕。藉由碰觸痕之形成，因為能夠剝離基板表面之壓縮應力層，碰觸痕之部分作為刻劃之起點即觸發槽。因此，在所形成之觸發槽，藉由使刀輪與之抵接，施加既定之刻劃壓並轉動，能夠不滑移地形成刻劃線。
根據本發明，至此為止用刀輪採內切法之刻劃線之形成有困難之強化玻璃，在尖端未滑移，且基板未被裂斷，能夠使用刀輪形成有限深度之刻劃線。
在此，刻劃構件係使用前端削尖之尖刀(pointer)(例如鑽石尖刀、超硬合金製尖刀等)，或是在前端形成直線刀面之固定刀(例如超硬合金製之直線刀面刀具等)亦可，類似刀輪之旋轉刀亦可。採用尖刀能形成點狀之碰觸痕，採用固定刀能夠形成對應刀面前端長度之線狀之碰觸痕。此外，使用刀輪能夠形成沿著輪子之稜線之線狀碰觸痕。另，刀 輪亦能兼用於次步驟之刻劃之刀輪。
在剝離步驟，藉由使刻劃構件從碰觸痕水平移動，擴張、擴大成1mm~3mm之長度之觸發槽亦可。藉由使刻劃構件從碰觸痕水平移動，能擴張觸發槽，藉此，易於對位之故，在次步驟之刻劃之際之觸發槽之使用變得容易。
以碰觸痕之深度較壓縮應力層之厚度為小之方式，使刻劃構件碰觸為佳。壓縮應力層之厚度(通常5μm至50μm程度)之資訊，因能預先從基板製造商知悉，由預備實驗取得碰觸壓和碰觸痕之深度之關係，參照壓縮應力層之厚度資訊，調整到適切的碰觸壓，以碰觸痕較壓縮應力層之厚度為淺讓刻劃構件碰觸。因此，能夠僅有壓縮層被剝離，確實地防止誤差而裂斷之不當情形發生。
此外，由其他觀點構成之本發明之刻劃裝置，係對在基板表面形成有壓縮應力層之強化玻璃基板形成刻劃線之刻劃裝置，具備：具有用以在基板形成碰觸痕之點狀之尖端或線狀之尖端之刻劃構件、用於從該碰觸痕沿著刻劃預定線轉動之刀輪、使該刻劃構件及該刀輪升降之升降機構、進行升降機構之控制之控制部。該控制部係以下述方式進行控制，即由該刻劃構件形成碰觸痕時，使該刻劃構件下降碰觸基板，並在碰觸後上升以從基板離開，轉動刀輪時使該刀輪下降，維持抵接並進行壓接轉動。
在此，該刻劃構件，係前端削尖之尖刀，或是在前端形成直線刀面之固定刀亦可。
此外，該刀輪亦可被兼用於當作該刻劃構件。
 (實施形態1)
在以下，以圖式為基礎詳細地說明關於本發明之刻劃方法之細節。
圖1，係表示用於實施本發明方法之際之刻劃裝置之一例子之前視圖。在刻劃裝置SC1，使用鑽石尖刀作為刻劃構件。
刻劃裝置SC1，具備有：保持強化玻璃基板M於上面，並具有水平方向之旋轉機構之平台4；保持此平台4使其可以朝一方向(垂直紙面方向)移動之軌道5；在平台4之上方朝與軌道5正交之方向(圖1之左右方向)架設之導引桿6(guide bar)。
在此導引桿6，具備：能夠向水平方向移動而設置之2個刻劃頭7a、7b；在刻劃頭7a、7b之下端安裝成能夠藉由升降機構10a、10b升降之保持具8a、8b(holder)。在此，在一方的保持具8a，安裝為了形成碰觸痕之刻劃構件之鑽石尖刀11，在另一方之保持具8b安裝刀輪12。
圖2表示鑽石尖刀11之一例子之放大圖。鑽石尖刀11，係在一端形成圓錐形狀之圓柱桿11a之前端，固定著前端已被削尖之鑽石片11b，用以藉由使此鑽石片11b與強化玻璃基板M相碰觸形成點狀之碰觸痕。
圖3表示刀輪12之一例子之圖式。在直徑2mm~6mm程度之超硬合金製之圓盤12a形成稜線12b以作為刀前端。 另，在本實施例，使用在稜線無形成槽之無槽輪(亦稱常規輪(normal wheel))，但使用在稜線形成有槽之附槽輪(例如三星鑽石工業股份有限公司製之APIO(註冊商標)刀輪)亦可。
因此，刻劃裝置SC1之動作，係藉由以所謂的電腦構成之控制部20而被控制。在上述升降機構10a、10b之升降之控制，保持具8a使鑽石尖刀11下降形成碰觸痕時，進行以快速之動作下降並在碰觸後馬上上升之控制。
一方面，保持具8b使刀輪12下降，壓接於基板上並同時轉動時，係以未留下碰觸痕之方式緩慢地下降抵接，進行維持抵接狀態之控制。
接下來，說明使用此刻劃裝置SC1之刻劃方法。
首先，如圖4(a)~(c)所示，在假設於基板M之刻劃預定線上，進入較基板M之一端緣內側(例如3mm之內側)之部位，鑽石尖刀11以預先由預備實驗獲得知碰觸壓，以由上在玻璃基板M之表面輕輕地敲打之方式下降，之後，藉由上升形成點狀之碰觸痕T1 。因為此碰觸痕在次步驟用以作為刻劃之起點，亦稱作「觸發槽T1 」。使碰觸痕T1 變大時，如接續之圖4(d)所示，使鑽石尖刀11再次抵接碰觸痕11，往刻劃預定線之方向水平移動擴張，成為長度1mm~3mm程度之觸發槽T1 ’。藉由形成已擴張之觸發槽T1 ’，易於與刀輪12之刀前端相吻合。
接著，如圖4(e)所示，使刀輪12下降抵接形成觸發槽T1 ’之位置，如圖4(f)所示，藉由沿著刻劃預定線壓接並轉 動，形成刻劃線S。即，藉由上述之內切之手法形成刻劃線S。刀輪12，因為能切入已預先形成之觸發槽T1 ’，能夠無滑移地形成刻劃線S。
(實施形態2)
圖5，係表示在實施本發明方法之際採用刻劃裝置之另一例子之概略前視圖。另，關於與圖1相同的部分藉由標示相同符號，省略說明。在此刻劃裝置SC2，使用直線刀面之固定刀13作為刻劃構件。
圖6(a)係固定刀13之前視圖，圖6(b)係側視圖。固定刀13，在超硬合金之桿件13a之一側端，形成直線刀面13b。直線刀面13b之刀面前端長度a為1mm~3mm，一旦使刀面前端與基板M碰觸，形成刀面前端長度a之直線狀之碰觸痕T2 (參照圖7)。另，使直線刀面13b之刀面前端長度a變短，與上述實施形態1同樣，藉由以碰觸後抵接直線刀面13b之刀面前端之狀態水平移動擴張碰觸痕，使其成為1mm~3mm亦可。如此形成之碰觸痕T2 ，成為形成觸發槽T2 。
首先，如圖7(a)~(c)所示，在假設於基板M之刻劃預定線上，在進入較基板M之一端緣內側之部位，使固定刀面13由上下降並輕輕地敲打玻璃基板M之表面，隨後藉由上升，形成直線狀之碰觸痕T2 (觸發槽T2 )。在此形成長度2mm程度之觸發槽T2 。
接著，如圖7(d)所示，使刀輪12下降至形成觸發槽T2 之位置並抵接，如圖7(e)所示，藉由沿著刻劃預定線壓接並 轉動，形成刻劃線S。即，藉由上述內切之手法形成刻劃線S。刀輪12，因為能切入預先形成之觸發槽T2 ，能無滑移地形成刻劃線S。
(實施形態3)
圖8，表示在實施本發明方法之際使用刻劃裝置之再一例子之概略前視圖。另，關於與圖1相同的部分藉由標示相同符號，省略說明。在此刻劃裝置SC3，使用以圖3所示之刀輪12作為刻劃構件。即，作為形成碰觸痕之刻劃構件，兼用刀輪12。
因此，在導引桿6，僅使用在圖1之刻劃頭7b，未安裝在圖1之刻劃頭7a，以及安裝於此之升降機構10a、保持具8a、刻劃構件11、13(參照圖1、5)。
接著，說明使用此刻劃裝置SC3之刻劃方法。
首先，如圖9(a)~(c)所示，在假設於基板M之刻劃預定線上，進入較基板M之一端緣之內側之部位，使刀輪12由上下降並輕輕地敲打玻璃基板M之表面，隨後藉由上升，形成對應稜線之線狀之碰觸痕T3 (觸發槽T3 )。藉此用以形成長度2mm程度之觸發槽T3 。
接著，如圖9(d)所示，使刀輪12再次下降與已形成觸發槽T3 之位置抵接，如圖9(e)所示，藉由沿著刻劃預定線壓接並轉動，形成刻劃線S。即，藉由上述內切之手法形成刻劃線S。刀輪12，因能切入預先形成之觸發槽T3 ，能無滑移地形成刻劃線S。
在以上之實施形態，已藉由形成一刻劃線之例子說 明，亦能夠適用於平行地形成複數條，或形成與XY方向交叉之刻劃線之場合。
再者，在上述實施形態，在刀輪12使用無槽輪，但用附槽輪亦可。藉由使用附槽輪能更進一步地使切入變佳。
在上述實施形態，形成碰觸痕即觸發槽，設置碰觸痕之位置因為在基板之端緣附近，若此部分作為端材區域，在最後作為端材並廢棄，因為在製品不會留有碰觸痕，使得不會發生碰觸痕造成之問題。
此外，在本發明為了達成其目的，在無偏離申請專利範圍之範圍內，可做適宜修正、變更。
本發明之刻劃方法，能夠利用於刻劃強化玻璃基板之情形。
M‧‧‧基板
S‧‧‧刻劃線
T1 、T2 、T3 ‧‧‧碰觸痕(觸發槽)
10a、10b‧‧‧升降機構
11‧‧‧鑽石尖刀
12‧‧‧刀輪
13‧‧‧固定刀
20‧‧‧控制部
圖1係表示使用於本發明之刻劃方法之刻劃裝置之一實施例之前視圖。
圖2係表示圖1之鑽石尖刀之一例之放大圖。
圖3係表示圖1之刀輪之前視圖及左側視圖。
圖4係表示圖1之刻劃裝置進行之刻劃方法之順序之俯視圖。
圖5係表示使用於本發明之刻劃方法之刻劃裝置之另一例之前視圖。
圖6係表示在圖5之固定刀之圖式。
圖7係表示圖5之刻劃裝置進行之刻劃方法之順序之 俯視圖。
圖8係表示使用於本發明之刻劃方法之刻劃裝置之再一例之前視圖。
圖9係表示圖8之刻劃裝置進行之刻劃方法之順序之俯視圖。
圖10係表示母基板之交叉刻劃加工之圖式。
圖11係表示刀輪進行之習知之刻劃方法之圖式。
11‧‧‧鑽石尖刀
12‧‧‧刀輪
M‧‧‧基板
S‧‧‧刻劃線
T1 ‧‧‧碰觸痕
T1 ’‧‧‧觸發槽

Claims (7)

  1. 一種強化玻璃基板之刻劃方法，係對在基板表面形成有壓縮應力層之強化玻璃基板形成刻劃線，其特徵在於，由下述步驟構成：(a)剝離步驟，在進入較該基板之一端緣內側之位置，使具有點狀之尖端或線狀之尖端之刻劃構件對該基板由上方下降並碰觸而形成碰觸痕，藉此剝離基板表面之壓縮應力層，形成該碰觸痕作為刻劃之起點之觸發槽；以及(b)刻劃步驟，藉由使刀輪抵接該觸發槽並壓接轉動，形成刻劃線；以該碰觸痕之深度較該壓縮應力層之厚度小之方式使該刻劃構件碰觸。
  2. 如申請專利範圍第1項之強化玻璃基板之刻劃方法，其中，該刻劃構件，係前端已削尖之尖刀，或者，在前端形成直線刀面之固定刀。
  3. 如申請專利範圍第1項之強化玻璃基板之刻劃方法，其中，該刻劃構件係刀輪。
  4. 如申請專利範圍第1項之強化玻璃基板之刻劃方法，其中，在該剝離工程，藉由使該刻劃構件從該碰觸痕水平地移動，擴大為1mm~3mm之長度之觸發槽。
  5. 一種刻劃裝置，係對在基板表面形成有壓縮應力層之強化玻璃基板形成刻劃線，其特徵在於，具備：刻劃構件，係具有用以在基板形成碰觸痕之點狀之尖端或線狀之尖端； 刀輪，係用於從該碰觸痕沿著刻劃預定線轉動；升降機構，係使該刻劃構件及該刀輪升降；以及控制部，係進行升降機構之控制；該控制部係以下述方式進行控制，即藉由該刻劃構件形成碰觸痕時，使該刻劃構件下降與基板碰觸，並在碰觸後上升以從基板離開，轉動刀輪時，使該刀輪下降，維持抵接並進行壓接轉動；以該碰觸痕之深度較該壓縮應力層之厚度小之方式使該刻劃構件碰觸。
  6. 如申請專利範圍第5項之刻劃裝置，其中，該刻劃構件，係前端已削尖之尖刀，或者，在前端形成直線刀面之固定刀。
  7. 如申請專利範圍第5項之刻劃裝置，其中，該刻劃構件被兼用為該刀輪。
TW101128404A 2011-11-02 2012-08-07 The method and scribing device of glass substrate TWI488821B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011241128A JP5779074B2 (ja) 2011-11-02 2011-11-02 強化ガラス基板のスクライブ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201318985A TW201318985A (zh) 2013-05-16
TWI488821B true TWI488821B (zh) 2015-06-21

Family

ID=48199795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101128404A TWI488821B (zh) 2011-11-02 2012-08-07 The method and scribing device of glass substrate

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5779074B2 (zh)
KR (2) KR101445320B1 (zh)
CN (1) CN103086594B (zh)
TW (1) TWI488821B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5971474B2 (ja) * 2012-11-13 2016-08-17 日本電気硝子株式会社 化学強化ガラスの割断方法
KR101479975B1 (ko) * 2013-09-06 2015-01-08 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 강화 유리 커팅 방법
KR101641916B1 (ko) * 2014-11-19 2016-07-22 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 합착 기판의 스크라이브 헤드 장치
CN106994677A (zh) * 2016-09-23 2017-08-01 广州市科卡通信科技有限公司 一种移动玻璃画线装置
CN106994675A (zh) * 2016-09-23 2017-08-01 广州市科卡通信科技有限公司 一种安全玻璃画线装置
CN106994676A (zh) * 2016-09-23 2017-08-01 广州市科卡通信科技有限公司 一种玻璃画线装置
CN106994678A (zh) * 2016-09-23 2017-08-01 广州市科卡通信科技有限公司 一种新型玻璃画线装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10338534A (ja) * 1997-06-03 1998-12-22 Toshiba Corp スクライブ装置、ブレーク装置、ガラス切断装置およびスクライブ方法
TW490447B (en) * 1999-03-18 2002-06-11 Thk Co Ltd Scribing method and apparatus
WO2011116165A1 (en) * 2010-03-19 2011-09-22 Corning Incorporated Mechanical scoring and separation of strengthened glass

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06157060A (ja) * 1992-11-18 1994-06-03 Fuji Xerox Co Ltd 脆性板用スクライブ装置
JPH07164400A (ja) * 1993-12-15 1995-06-27 Nec Corp ガラス基板の切断装置
JP2002338285A (ja) * 2001-05-22 2002-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガラス切断装置、及びガラス切断方法
CN102026926B (zh) * 2008-04-14 2013-06-05 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的加工方法
JP5303238B2 (ja) * 2008-10-10 2013-10-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の割断方法
TWI580652B (zh) * 2009-11-30 2017-05-01 康寧公司 用以在包括壓縮表面層及內部張力層之強化玻璃基板中形成相交刻劃孔口的方法
JP2011251879A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Asahi Glass Co Ltd 化学強化ガラスの切断方法および切断装置
JP5292420B2 (ja) * 2011-02-17 2013-09-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板のスクライブ方法
JP5373856B2 (ja) * 2011-06-22 2013-12-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板のスクライブ方法
JP2013060331A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ガラス基板のスクライブ方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10338534A (ja) * 1997-06-03 1998-12-22 Toshiba Corp スクライブ装置、ブレーク装置、ガラス切断装置およびスクライブ方法
TW490447B (en) * 1999-03-18 2002-06-11 Thk Co Ltd Scribing method and apparatus
WO2011116165A1 (en) * 2010-03-19 2011-09-22 Corning Incorporated Mechanical scoring and separation of strengthened glass

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140108206A (ko) 2014-09-05
KR101445320B1 (ko) 2014-09-26
KR101487254B1 (ko) 2015-01-28
KR20130048685A (ko) 2013-05-10
JP2013095642A (ja) 2013-05-20
CN103086594B (zh) 2016-03-09
TW201318985A (zh) 2013-05-16
JP5779074B2 (ja) 2015-09-16
CN103086594A (zh) 2013-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI488821B (zh) The method and scribing device of glass substrate
JP6235679B2 (ja) 強化ガラスの機械罫書き及び分割
US11084752B2 (en) Method for breaking out a sheet of glass
TWI488824B (zh) The method and scribing device of glass substrate
TWI406821B (zh) Cutter wheel and its manufacturing method, manual scribing tool and scribing device
US20080311817A1 (en) Display device having pair of glass substrates and method for cutting it
TWI644873B (zh) 刻劃用刀輪及刻劃裝置
CN107686234A (zh) 包含预制裂纹过程的玻璃基板切割方法
JP2012072008A (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法
TWI677475B (zh) 脆性材料基板中之垂直裂痕之形成方法及脆性材料基板之切斷方法
TWI527674B (zh) 脆性材料基板之刻劃方法及裝置
TWI487680B (zh) The method and scribing device of glass substrate
TW201431804A (zh) 強化玻璃基板之刻劃方法及刻劃裝置
TW201511907A (zh) 脆性材料基板之裂斷方法及裂斷裝置
JP6680370B2 (ja) 強化ガラスカッティング方法
KR20130110054A (ko) 강화 유리 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치
TWI507371B (zh) 切割方法及切割設備
KR101544418B1 (ko) 강화 유리 커팅 방법
JP2023094076A (ja) 積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees