201220971 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明，係有關於具備堆疊通孔構造之增層型多層印 刷配線板，以及其之製造方法。 【先前技術】 近年來，電子機器之小型化以及高功能化係日益進步 ，對於印刷配線板之高密度安裝的要求係提高。爲了實現 可進行高密度安裝之印刷配線板，係週知有能夠設置細微 之電路配線圖案的增層型多層印刷配線板（例如，參考專 利文獻1 )。 增層型多層印刷配線板，一般而言，係將具備有通孔 之雙面印刷配線板或者是多層印刷配線板作爲核心基板， 並在此核心基板之雙面或者是單面處設置有1~2層左右的 增層層。此增層型多層印刷配線板，係具備有將被設置在 核心基板上之電路（內層電路圖案）和被設置在增層層上 之電路（外層電路圖案）作電性連接的有底型之層間導通 部（盲孔）。此盲孔，係爲由被形成於貫通增層層並且於 底面處露出有作爲內層電路圖案之一部分而設置了的承受 島部之有底型的通孔（肓通孔）的內壁處之零鍍層所構成 的層間導電路徑。 但是，隨著盲孔之深度的增加，會產生下述一般的問 題。首先，會成爲容易由於構成印刷配線板之構件的各個 產生熱膨脹而使盲孔被破壞。進而，在爲了得到層間導通 -5- 201220971 而在有底型之通孔的內壁處形成電鍍層時，由於電鍍液係 成爲容易滯留在通孔之底部，因此，係無法得到所期望之 電鍍厚度。由於此種理由，因此，若是盲孔之深度越增加 ，則會成爲越難以確保其之作爲層間導電路徑的信賴性。 作爲上述問題之對策，係可考慮有在有底型之通孔的 內壁處形成充分厚的電鍍層。但是，若是被形成在有底型 之通孔的內壁處之電鍍層的厚度增加，則對應於此，係無 法避免被形成在增層層上之導體層的厚度亦隨之變大的問 題。外層電路圖案，係藉由將增層層上之導體層依據所期 望之圖案來進行濕蝕刻而形成。因此，隨著增層層上之導 體層的厚度增加，要將外層電路圖案細微化一事係變得困 難。其結果，係有著難以滿足高密度安裝之要求的問題。 另外，在增層型多層印刷配線板中，從高密度化以及 設計自由度之提升的觀點來看，係特別對於具備有堆疊通 孔構造的增層型多層印刷配線板有所需求。於此，所謂堆 疊通孔構造，係指在被形成於核心基板之表面以及背面處 的內層電路圖案彼此作電性連接之層間連接部之上，重疊 配置有將外層電路圖案和內層電路圖案作電性連接之其他 層間連接部的構造。於先前技術中，作爲具備有堆疊通孔 構造之增層型多層印刷配線板的製造方法之其中一例，係 週知有專利文獻2中所記載之方法。 接著’爲了將先前技術之問題點明確化，使用圖4， 對於具備有堆疊通孔構造之先前技術的增層型多層印刷配 線板之製造方法作說明。圖4，係爲對於先前技術之增層 -6- 201220971 型多層印刷配線板的製造方法作展示之工程剖面圖。 (1) 準備在由聚醯亞胺薄膜所成之可撓性絕緣基底 材101 (25 μηι厚）的雙面上具備有銅箔1〇2以及銅箔103 (各12μιη厚）的可撓性之雙面貼銅層積板104。之後， 如同由圖4(1)而可得知一般，使用雷射加工或者是NC 鑽頭等，而形成在厚度方向上貫通此雙面貼銅層積板104 之通孔 105 ( Φ ΙΟΟμηι)。 (2) 接著，如同由圖4(1)中而可得知一般，藉由 網版印刷法等而在通孔1 05之內部塡充導電性糊，之後， 使塡充了的導電性糊硬化，而形成塡埋通孔106。 (3) 接著’如同由圖4(1)中而可得知一般，藉由 施加電解銅電鍍處理，而在露出了的通孔105和其週邊之 銅箔102、103上，形成由銅電鍍被膜所成之蓋電鍍層 107( φ200μιη，ΙΟμιη厚）。此蓋電鍍層1〇7，係爲了將 塡埋通孔106和銅箔102、103之間的接觸電阻降低，並 確保由塡埋通孔1 06所得到的層間連接之信賴性，同時在 之後的對於盲孔進行雷射加工時而保護塡埋通孔106，而 被形成。另外，蓋電鍍層107之厚度，係考慮對於在之後 之形成肓通孔時所照射的雷射光之耐性，而決定之。亦即 是，蓋電鍍層1〇7，係有必要設爲在雷射加工時而不會被 貫通的程度之厚度。 (Ο接著，如同由圖4(1)而能夠得知一般，藉由 感光蝕刻加工手法，來對於銅箔102以及103進行加工， 並在可撓性絕緣基底材101之雙面上，形成具有直徑較蓋 201220971 電鍍層107更大之承受島部108( φ 300μιη)的內層電 圖案。於此，所謂感光蝕刻加工手法，係爲用以將被加 層（銅箔等）圖案化爲特定之圖案的加工方法，並由被 工層上之抗鈾層的形成、曝光、顯像、被加工層之蝕刻 及抗蝕層之剝離等的一連串工程所成。另外，在本工程 ，係有必要以不會使蓋電鍍層1 07受到損傷的方式而將 電鍍層107全體藉由抗蝕層來作覆蓋。因此，係不得不 承受島部108之直徑設爲較蓋電鍍層107之直徑更大。 事，係成爲阻礙內層電路圖案之高密度化的重要原因。 (5)接著，爲了提升與在增層層之層積中所使用 接著材之間的密著性，而對於內層電路圖案之表面施加 化處理。經由此粗化處理，在銅表面之二氧化碳氣體 C〇2 )雷射光（波長：約9.8 μιη )的吸收率會增加，因 ，蓋電鍍層107之對於雷射加工的耐性係會降低。 (6 )接著，如同由圖4 ( 1 )而能夠得知一般，將 醯亞胺薄膜1〇9(12μιη厚）隔著接著材層110(25μιη )來接著在內層電路圖案上，而形成覆蓋層111。另外 亦可使用真空層壓機等，來將具備有聚醯亞胺薄膜109 被形成在此聚醯亞胺薄膜109之單面上的接著劑層110 覆蓋層111層壓在被形成有內層電路圖案之基板上。於 ，接著材層110之厚度，係以能夠使接著材層110完全 塡充蓋電鍍層107以及內層電路圖案的方式來作決定。 此，若是蓋電鍍層107之厚度越大，則接著劑層110之 度亦不得不隨之變大。 路 工 加 以 中 蓋 將 此 的 粗 ( 此 聚 厚 > 和 之 此 地 因 厚 -8- 201220971 藉由至此爲止之工程，而得到圖4(1)中所示之雙 面核心基板1 1 2。 (7) 接著，準備可撓性之單面貼銅層積板113。而 後，如同由圖4 ( 2 )而能夠得知一般，對於此單面貼銅 層積板1 1 3之銅箔1 1 3 b，而使用感光蝕刻加工手法來形 成成爲正形遮罩（conformal mask)之開口部。於此，單 面貼銅層積板113，係爲在聚醯亞胺薄膜113a (厚度 25μη〇之單面處具備有銅箔113b(12pm厚）者。 (8) 接著，如同由圖4(2)而能夠得知一般，將在 前置工程中而對於銅箔113b作了加工的單面貼銅層積板 113隔著接著材層114來層積接著於雙面核心基板112之 雙面處。 (9) 接著，如圖4(2)中所示一般，使用形成在銅 箔1 1 3b上之正形遮罩來進行雷射加工，而形成盲孔洞（ 導通用孔）115A、115B。 本發明之雷射加工，考慮到生產性，多係使用二氧化 碳氣體雷射。但是，被作了粗化處理之銅表面，由於係容 易受到由二氧化碳氣體雷射所導致的熱損傷，因此，係成 爲有必要對於雷射加工之條件（雷射光之脈衝能量等）有 所注意。作爲不使其貫通蓋電鍍層107之方法，係有2種 方法，亦即是使雷射光之功率降低的方法、和將蓋電鍍層 107之厚度增大的方法。前者之方法，由於係會使加工速 度降低並使生產性降低，因此’並無法採用。另一方面， 當使用後者之方法的情況時，由於如同於後會詳述一般， -9- 201220971 要形成細微之外層電路圖案一事會變得困難，因此，係無 法滿足印刷配線板之高密度安裝的要求。 (10) 接著，如同由圖4(3)而能夠得知一般，藉 由施加導電化處理和後續之電解銅電鍍處理，而在銅箔 113b上以及盲孔洞115A、115B之內壁處形成電解銅電鍍 被膜。此電解銅電鍍被膜的厚度，爲了確保層間導通，係 需要設爲25〜30μηι的程度。藉由本工程，而形成作爲層 間導電路徑而起作用之盲孔1 1 6A、1 1 6Β。盲孔1 1 6A，係 隔著蓋電鍍層107而被堆疊在核心基板之塡埋通孔106上 ，並形成堆疊通孔構造。另一方面，盲孔116B，係並未 構成堆疊通孔構造。 (11) 接著，如圖4(3)中所示一般，使用感光蝕 刻加工手法，而對於藉由前述工程所形成之電解銅電鍍被 膜加工，並形成外層電路圖案117。如同由圖4(3)而能 夠得知一般，增層型多層印刷配線板118，係具備有：在 雙面核心基板112處而被層積有增層層之零件安裝部 118a、和從此零件安裝部118a而延伸之可撓性纜線部 1 1 8b。此可撓性纜線部1 1 8b ’係爲並未被設置有增層層 之雙面核心基板1 1 2的一部份。 經過以上之工程，而製造出具備有堆疊通孔構造之先 前技術的增層型多層印刷配線板1 1 8。 [先前技術文獻] [專利文獻] -10- 201220971 [專利文獻1]日本特開2004-200260號4 [專利文獻2]日本特開2000-151118號4 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 作爲先前技術之其中一個問題點，可以 前述一般，爲了一面維持生產性，一面設爲 射加工而形成盲孔洞115A、115B時不會將 貫通，係不得不將蓋電鍍層107增厚。隨_ 之變厚，由於將內層電路圖案作塡埋之接著 度係會變大，因此，盲孔洞1 15A、1 15B係 成在肓孔洞1 1 5A、1 15B以及銅箔1 13b上 被膜之厚度，爲了確保盲孔洞116A、116B ，係如同上述一般而有必要設爲25~30μιη 情況，增層層上之導體層（銅箔113b以及 膜）之厚度，由於總和會達到37~42μιη，因 產率來形成例如節距1〇〇μιη程度的細微之 一事，實際上係會變得極爲困難。 如此這般，在具備有堆疊通孔構造之先 型多層印刷配線板中，係有著無法滿足高密 的問題。 本發明，係爲基於上述之技術性認識而 的，係在於提供一種具備有可進行高密度安 構造的增層型多層印刷配線板，以及提供一 報 報 列舉出：如同 能夠在藉由雷 蓋電鏟層107 蓋電鍍層107 材層1 1 0的厚 會變深。被形 的電解銅電鍍 之連接信賴性 的程度。於此 電解銅電鍍被 此，要以良好 外層電路圖案 前技術的增層 度安裝之要求 進行者，其目 裝之堆疊通孔 種能夠低價且 -11 - 201220971 安定地製造此種印刷配線板之方法。 [用以解決課題之手段] 若依據本發明之第1形態，則係提供一種增層型多層 印刷配線板，其特徵爲，具備有：雙面電路基材，係具備 可撓性之絕緣基底材、和被設置在前述絕緣基底材之雙面 處並具備有承受島部之內層電路圖案、和於厚度方向上貫 通前述絕緣基底材並且將前述絕緣基底材之表面以及背面 的前述內層電路圖案作電性連接之埋入通孔；和增層（ build-up)層，係在前述雙面電路基材上，隔著絕緣層而 被作層積，並且於表面具備有外層電路圖案，進而，該增 層型多層印刷配線板，係具備有：盲孔，其係由表層爲由 相對於構成前述內層電路圖案之金屬的蝕刻劑而具備有耐 性之材料所成並且將前述承受島部作被覆之蓋電鍍層、和 被形成在於厚度方向上而貫通前述增層層並且於底面而露 出有前述蓋電鍍層之盲孔的內壁處之電鍍被膜所成，並且 將前述內層電路圖案和前述外層電路圖案作電性連接。 若依據本發明之第2形態，則係提供一種增層型多層 印刷配線板之製造方法，其特徵爲：準備具備有可撓性之 絕緣基底材和被設置於其之雙面上的第1金屬箔之雙面金 屬貼附層積板；形成在厚度方向上貫通前述雙面金屬貼附 層積板之通孔；在前述通孔之內部塡充導電性糊，之後， 使前述導電性糊硬化，而形成塡埋通孔；在特定之區域處 ，形成至少表層爲由相對於前述第1金屬箔之蝕刻劑而具 -12- 201220971 有耐性的材料所成之蓋電鍍層：在前述第1金屬箔上，形 成具備有特定之圖案的抗蝕層；將前述抗蝕層以及前述蓋 電鍍層作爲抗蝕刻層來使用，而對於前述第1金屬箔進行 蝕刻，藉由此，而形成具備有被前述蓋電鍍層所覆蓋之承 受島部的內層電路圖案，並藉此而得到雙面電路基材：對 於前述內層電路圖案之表面施加粗化處理，之後，進行將 具備有絕緣薄膜和被形成在前述絕緣薄膜之單面上的第1 接著劑層之覆蓋層貼附在前述雙面電路基材上的層壓工程 ，並藉此而得到雙面核心基板；將在表面上具備有第2金 屬箔之增層層經由第2接著劑層而層積在前述雙面核心基 板上；藉由在前述增層層之特定位置處照射紅外雷射光， 而形成於厚度方向上貫通前述增層層並於底面露出有前述 蓋電鑛層之盲孔洞；藉由在前述盲孔洞之內壁以及前述第 2金屬箔上形成電鍍被膜，而形成將前述第2金屬箔和前 述內層電路圖案作電性連接之肓孔。 若依據本發明之第3形態，則係提供一種增層型多層 印刷配線板之製造方法，其特徵爲：準備具備有可撓性之 絕緣基底材和被設置於其之雙面上的第1金屬箔之雙面金 屬貼附層積板；形成在厚度方向上貫通前述雙面金屬貼附 層積板之通孔；在前述通孔之內部塡充導電性糊，之後， 使前述導電性糊硬化，而形成塡埋通孔；在前述第1金屬 箔以及露出了的前述塡埋通孔之上，形成第1電鍍被膜； 在前述第1電鍍被膜上，形成具備有特定之圖案的抗蝕層 ;將前述抗鈾層作爲抗蝕刻層來使用，而對於前述第1電 -13- 201220971 鍍被膜以及前述第1金屬箔進行蝕刻，藉由此，而形成具 備有承受島部的內層電路圖案；將至少表層爲由相對於前 述第1金屬箔之蝕刻劑而具備有耐性之材料所成的蓋電鍍 層，以覆蓋前述承受島部的方式來形成，並藉此而得到雙 面電路基材；對於前述內層電路圖案之表面施加粗化處理 ’之後’進行將具備有絕緣薄膜和被形成在前述絕緣薄膜 之單面上的第1接著劑層之覆蓋層貼附在前述雙面電路基 材上的層壓工程，並藉此而得到雙面核心基板；將在表面 上具備有第2金屬箔之增層層經由第2接著劑層而層積在 前述雙面核心基板上；藉由在前述增層層之特定位置處照 射紅外雷射光，而形成於厚度方向上貫通前述增層層並於 底面露出有前述蓋電鍍層之盲孔洞；藉由在前述盲孔洞之 內壁以及前述第2金屬箔上形成第2電鍍被膜，而形成將 前述第2金屬箔和前述內層電路圖案作電性連接之盲孔。 若依據本發明之第4形態，則係提供一種增層型多層 印刷配線板之製造方法，其特徵爲：準備具備有可撓性之 絕緣基底材和被設置於其之雙面上的第1金屬箔之雙面金 屬貼附層積板；形成在厚度方向上貫通前述雙面金屬貼附 層積板之通孔；在前述通孔之內部塡充導電性糊，之後， 使前述導電性糊硬化，而形成塡埋通孔；在前述第1金屬 箔以及露出了的前述塡埋通孔之上，形成第1電鍍被膜； 在前述第1電鍍被膜上，形成具備有特定之圖案的抗蝕層 :將前述抗蝕層作爲抗蝕刻層來使用，而對於前述第1電 鍍被膜以及前述第1金屬箔進行蝕刻，藉由此，而形成具 -14- 201220971 備有承受島部的內層電路圖案，並藉此而得到雙面電路基 材；進行將具備有絕緣薄膜和被形成在前述絕緣薄膜之單 面上的第1接著劑層之覆蓋層貼附在前述雙面電路基材上 之零件安裝部和可撓性纜線部之間的邊界區域處的層壓工 程：將至少表層爲由相對於前述第1金屬箔之鈾刻劑而具 備有耐性之材料所成的蓋電鍍層，以覆蓋前述承受島部的 方式來形成，並藉此而得到雙面核心基板；在對於前述內 層電路圖案之表面施加了粗化處理後，將在表面上具備有 第2金屬箔之增層層經由具有前述覆蓋層之厚度以上的厚 度之第2接著劑層而層積在前述雙面核心基板上之前述零 件安裝部處；藉由在前述增層層之特定位置處照射紅外雷 射光，而形成於厚度方向上貫通前述增層層並於底面露出 有前述蓋電鍍層之盲孔洞；藉由在前述盲孔洞之內壁以及 前述第2金屬箔上形成第2電鍍被膜，而形成將前述第2 金屬箔和前述內層電路圖案作電性連接之盲孔。 [發明之效果] 藉由此些特徵，本發明係可得到下述一般之效果。 本發明之增層型多層印刷配線板’係在盲孔洞之承受 島部處，具備有表層爲由相對於構成內層電路圖案之金屬 的蝕刻劑而具有耐性之材料所成的蓋電鍍層。此蓋電鍍層 ，由於對於紅外雷射之耐性係爲尚’因此’係能夠將盍電 鍍層之厚度大幅度降低。藉由此’係能夠降低塡充內層電 路圖案以及蓋電鎪層之接著材層的厚度’而能夠將貫通增 -15- 201220971 層層之盲孔洞設爲較淺。其結果，係能夠將用以確保層間 導通所需要的電鍍層之厚度降低，而能夠將外層電路圖案 細微化。故而，本發明之具備有堆疊通孔構造的增層型多 層印刷配線板，係能夠滿足高密度安裝之要求。 又，在本發明之增層型多層印刷配線板之製造方法中 ，係在盲孔洞之承受島部處，形成表層爲由相對於構成內 層電路圖案之金屬的蝕刻劑而具有耐性之材料所成的蓋電 鍍層。此蓋電鍍層，由於對於紅外雷射之耐性係爲高，因 此，係能夠將大幅度地形成爲更薄。藉由此，係能夠降低 塡充內層電路圖案以及蓋電鍍層之接著材層的厚度，而能 夠將貫通增層層之肓孔洞形成爲較淺。其結果，係能夠將 用以確保層間導通所需要的電鍍層之厚度降低，而能夠形 成細微之外層電路圖案。進而，由於無關於是否爲堆疊通 孔構造用，均能夠將在形成盲孔洞時之雷射加工的條件以 及去污（Desmear)工程的條件設爲相同，因此係能夠使 生產性提升。 【實施方式】 以下，參考圖面，針對本發明之3個實施形態作說明 〇 另外，對於在各圖中具備有同等功能的構成要素，係 附加相同之符號，且並不反覆進行相同符號之構成要素的 詳細說明。在實施形態之說明中的數値，係均爲例示性之 値，本發明係並不被該些之値所限定。又，圖面係爲模式 -16- 201220971 性展示者，並爲以各實施形態之特徵部分爲中心而 者，在厚度與平面尺寸間之關係、各層之厚度比例 與現實之物相異。 (第1實施形態） 使用圖1A~圖1D，對於第1實施形態的具備 通孔構造之增層型多層印刷配線板之製造方法作說 1八~圖1 D，係爲對於本實施形態的增層型多層印刷 之製造方法作展示的工程剖面圖。 (1) 準備在聚醯亞胺薄膜等之可撓性絕緣基 (25 μιη厚）的表面以及背面上分別具備有銅箔2 箔3(各12μιη厚）的可撓性之雙面貼銅層積板4 ，如同圖1Α(1)中所示一般，使用雷射加工或考 鑽頭等，而形成在厚度方向上貫通此雙面貼銅層積 通孔5(φ100μιη)。另外，在藉由雷射加工而形 5的情況時，係可選擇將被加工爲特定之圖案的銅; 作爲金屬遮罩之正形雷射加工法、或者是藉由雷射 於銅箔2、3以及其之下方的絕緣樹脂（可撓性絕 材1)直接進行加工之直接雷射加工法。於此，考 性，係選擇了不需要進行由感光蝕刻加工手法所致 的蝕刻工程之直接雷射加工法。 (2) 接著，如同圖1Α(2)中所示一般，藉 印刷法等而在通孔5之內部塡充導電性糊6Α，之 塡充了的導電性糊6Α硬化。從工程數之削減以及 作展示 等，係 有堆疊 明。圖 配線板 底材1 以及銅 。之後 :是NC 板4之 成通孔 2 ' 3 光來對 緣基底 慮生產 之銅箔 由網版 後，使 電性特 -17- 201220971 性之觀點來看，此導電性糊6A，係以體積電阻率爲低並 且在形成後述之蓋電鍍層9時不需要進行導電化處理者爲 理想。於此，係使用 TATSUTA ELECTRONICS公司製之 AE1244 (體積電阻率：5xl(T5Q.cm)。 在本工程中， 較理想，係以不會由於導電性糊之不足而導致在通孔5內 產生空洞等的方式，來如圖1A(2)中所示一般地將導電 性糊6A —直塡充至會在通孔5之上部以及下部處而溢出 。另外，由於導電性糊係並非被塡充在盲孔洞中而是被塡 充在通孔中，因此，在本工程中所使用之印刷機，係並不 需要爲真空系之物，只要是具備有能夠產生可將雙面貼銅 層積板4作吸附的程度之差壓的機構者即可》 (3)接著，對於圖1A(2)中所示之在通孔5內塡 充有導電性糊6A的雙面貼銅層積板4之雙面，進行由皮 帶磨砂機或者是滾筒拋光機等所進行之機械硏磨，或者是 藉由化學機械硏磨 （CMP : Chemical Mechanical Polishing)等來作硏磨。藉由此，如圖ΙΑ (3)中所示一 般，從通孔5所溢出之多餘的導電糊6Α係被削去，而形 成塡埋通孔6。經由本工程之硏磨，銅箔2以及銅箔3亦 係被硏削，銅箔2以及銅箔3係分別成爲約5 μηα厚之銅 箔2a以及銅箔3a » 另外，在如同本工程一般而對於可撓性之薄的雙面貼 銅層積板進行硏磨的情況時，在進行硏磨之前，係將雙面 貼銅層積板4隔著黏著性之接著薄片來貼合在硬質基板（ 數mm厚）等之上，之後進行硏磨加工。藉由設爲此種構 -18- 201220971 成’係能夠使用硬質基板用之硏磨裝置。作爲對薄膜進行 硏磨之其他方法，係亦可將雙面貼銅層積板4吸附在平板 上並作保持，之後，對於與吸附面相反側之面進行硏磨， 之後，將雙面貼銅層積扳4反轉，並將完成硏磨之面吸附 在平板上，而對於未硏磨之面進行硏磨。 (4) 接著，如同由圖1A(4)而能夠得知一般，在 銅箔2a以及銅箔3a上分別形成電鍍抗蝕層7。此電鍍抗 蝕層7，係在塡埋通孔6所露出之區域處具備有開口部8 a ，進而，係在不存在塡埋通孔6並成爲盲孔洞之承受島部 的區域處，具備有開口部8b。另外，開口部8a、8b之直 徑，較理想，係對於盲孔洞之直徑和在形成盲孔洞時之對 位精確度作考慮而決定之。於此，係設爲Φ200μπι。 (5) 接著，如圖1Α(4)中所示一般，藉由使用電 鍍抗蝕層7來進行電解或無電解電鏟’而在電鑛抗蝕層7 之開口部8a以及8b處形成蓋電鎪層9。更詳細而言，蓋 電鑛層9係如同下述一般而形成。首先’進行電解銅電鍍 ，而在開口部8a以及8b之底面處形成厚度2 μιη之銅電 鍍層9a。之後，進行無電解銀電鍍，而在銅電鍍層9a上 形成厚度〇·5 μηι之銀電鍍層9b°此一連串之電鍍處理， 係在維持於使電鏟抗蝕層7作了殘留的狀態下而進行。 另外，蓋電鑛層9係並不被限定於上述之構成。例如 ，代替銅電鍍層9a，亦可形成由無電解鎳電鍍所得之鎳 電鍍層。又，蓋電鏟層9 ’係亦可使用電解或者是無電解 電鍍，來作爲1層之銀電鍍層或者是鎳電鍍層而構成之。 -19- 201220971 構成蓋電鍍層9之表層的電鍍層，係需要具備有相對 於銅之蝕刻劑的耐性（亦可爲相對於銅而爲選擇蝕刻性） 。作爲滿足此條件之電鍍層，代替銀電鍍層9a，亦可形 成由無電解金電鍍所得之金電鑛層或者是由無電解鎳電鍍 所得之鎳電鍍層。其他，代替銀電鍍層9b，亦可在銅電 鍍層9a上依序形成鎳電鍍層和金電鍍層。如此這般，蓋 電鍍層9，係能夠在至少表層爲由銀（Ag)、金（Au)、 鎳（Ni )等一般之對於銅的蝕刻劑而具有耐性之材料所成 的條件下，而將由銀、金、鎳、銅等所成之電鍍層單獨地 或者是作複數組合地來構成之。不論是此些之何者的情況 ，均不需要對於後續之工程作變更，而能夠得到與形成了 由銅電鍍層9a和銀電鍍層9b所成之蓋電鍍層9的情況時 相同之效果。蓋電鍍層9之構成，係對於生產性以及成本 等作考慮而選擇之。 (6)接著，在將電鍍抗蝕層7剝離後，如圖1B(5 )以及（6 )中所示一般，在銅箔2a、2b上，形成用以形 成後述之內層電路圖案11A、11B的具備有特定之圖案的 抗蝕層1〇。於此，圖1B(5)，係爲沿著圖1B(6)之 A-A’線的剖面圖。亦即是，圖1B(6)，係爲從上方而對 於圖1B(5)中所示的基材作了觀察的圖。另外，爲了形 成抗蝕層1 〇，亦可使用細微配線形成用之乾薄膜抗蝕層 (約ΙΟμιη厚）。於此情況，亦同樣的，由於如前述一般 ，蓋電鍍層9之厚度係爲2.5 μιη而爲薄，因此，係能夠 塡充蓋電鍍層9。 -20- 201220971 蓋電鍍層9，由於係在進行電路圖案蝕刻時而作爲抗 蝕層來起作用，因此，如同圖1B(5)以及（6)中所示 一般，係並不需要設置用以保護蓋電鍍層9之抗蝕層。故 而，就算並不使用可進行高精確度之對位的曝光機，亦能 夠直接將蓋電鍍層9之形狀設爲盲孔洞之承受島部的形狀 。此事，對於提升生產性並製造出低價之印刷配線板一事 ，係有所助益。 (7)接著，如同由圖1B(7)而能夠得知一般，藉 由將抗蝕層10以及蓋電鍍層9作爲抗蝕層來使用而進行 銅箔2a以及銅箔3a之蝕刻，來在可撓性絕緣基底材1之 表面以及背面處分別形成內層電路圖案1 1 A以及內層電 路圖案11B。之後，將抗蝕層10剝離。此內層電路圖案 1 1 A、1 1B，係具備有被蓋電鍍層9所覆蓋之盲孔洞之承 受島部。 在本工程中之蝕刻劑，係使用能夠蝕刻銅箔2 a、3 a 且並不會對於蓋電鍍層9(銀電鍍層9b)造成損傷者。例 如，作爲此種蝕刻劑，係可使用利用有氯化銅（Π )或者 是氯化鐵（瓜）的蝕刻劑。 另外，當藉由鎳電鍍層而構成蓋電鍍層9之表層的情 況時，本工程之蝕刻劑，例如係使用氨系之鹼性蝕刻劑’ 並作爲選擇蝕刻而進行。 經過至此爲止之工程，而得到圖1 B ( 7 )中所示之雙 面電路基板12。在雙面電路基板12處’係被形成有具備 承受島部之內層電路圖案11A、11B’塡埋通孔6係將內 -21 - 201220971 層電路圖案11A和內層電路圖案11B作電性連接。此蓋 電鍍層9，係亦具備有將塡埋通孔6和銅箔2、3之間的 接觸電阻降低並確保塡埋通孔6之作爲層間連接路徑的信 賴性之功能。 (8)接著，爲了提升與後述之覆蓋層15的接著材層 14之間的密著性，而對於內層電路圖案11A、11B之表面 施加粗化處理。於此，係使用日本MacDermid (股份有限 公司）的MULTI BOND 150來進行了粗化處理。另外，係 亦可使用（股份有限公司）荏原電産製的NBD系列等來 進行粗化處理。 如同前述一般，藉由粗化處理，銅箔2a、3a和接著 劑間的密著性係提升，但是，相反的，在銅箔2a、3a處 之二氧化碳氣體雷射光的吸收率係會增加。但是，在本實 施形態中，在將盲孔洞之承受島部作覆蓋的蓋電鍍層9之 表層處，係被形成有具備銅蝕刻劑耐性之銀電鍍層9b。 因此，經由本工程之粗化處理，蓋電鍍層9係並不會被粗 化，在承受島部處之二氧化碳氣體雷射光的吸收率並不會 增加。實際上，在對於粗化處理前後之二氧化碳氣體雷射 光的吸收率作了測定後，其結果，吸收率在銅箔2a、3a 之表面處，係從20%而增加至了約30%，但是，係並沒 有發現到銀電鍍層9b之表面處的吸收率之增加。又，從 在二氧化碳氣體雷射光之照射後而位於銀電鍍層9b之下 的銅電鍍層9a以及銅箔2a(3a)之厚度並未減少一事來 看，亦能夠得知係充分地確保有對於伴隨雷射加工所導致 -22- 201220971 的熱損傷之耐性。銀電鍍層9b，由於在本工程（粗化處 理）前係幾乎不會吸收紅外雷射光，因此，在本工程之粗 化處理後，相對於紅外雷射光之蓋電鍍層9的耐性係被維 持爲充分高。 (9)接著，準備具備有由聚醯亞胺等所成之絕緣薄 膜13(例如12 μιη厚）和被形成在絕緣薄膜13的單面上 之接著劑層1 4的覆蓋層1 5。接著劑層1 4，例如係由丙烯 酸、環氧樹脂等之接著劑所成。而後，使用真空層壓等， 來進行在雙面電路基材12上貼附覆蓋層15之層壓工程。 藉由此，如圖1Β(8)中所示一般，內層電路圖案11Α、 11Β以及蓋電鑛層9，係藉由接著劑層14而被塡充。作爲 其他方法，亦可在形成將內層電路圖案11Α、11Β以及蓋 電鍍層9作塡充之接著劑層14之後，再於此接著劑層14 上形成絕緣薄膜1 3。 接著材層14之厚度，係以能夠完全地塡充內層電路 圖案ΙΙΑ(ΙΙΒ)以及蓋電鍍層9的方式來作決定。內層 電路圖案11A(11B)中之最厚的部分係爲盲孔洞之承受 島部。此承受島部之厚度，係藉由蓋電鍍層9之薄化，而 成爲較先前技術更小之7.5 μπι (銅箔2a ( 3a) : 5μπι、蓋 電鍍層9: 2.5 μιη)。故而，接著劑層14之厚度，係可設 爲相較於先前技術而大幅縮小之値（8μιη )。 經過至此爲止之工程，而得到圖1 Β ( 8 )中所示之雙 面電路基板1 6。 (1〇)接著，如同由圖1C(9)而可得知一般，準備 -23- 201220971 在可撓性絕緣基底材17a (例如厚度25μιη之聚醯亞胺薄 膜）之單面上具備有銅箔17b (12μιη厚）的單面貼銅層 積板17。而後，使用感光蝕刻加工手法，而在單面貼銅 層積板17之銅箔17b處，形成用以形成盲孔洞之正形遮 罩1 8 (開口部）。 (1 1 )接著，如同由圖1 C ( 9 )而能夠得知一般，將 被形成有正形遮罩18之單面貼銅層積板17，隔著用以進 行增層之由接著劑所成的接著材層19來層積接著於雙面 核心基板16上。作爲在此所使用之接著材，爲了不使接 著劑流出至可撓性纜線部（並未被單面貼銅層積板1 7所 覆蓋之雙面核心基板1 6 )處，係以使用低流動性形態之 預浸體（prepreg)或者是接著薄片等之流出爲少者爲理 想。另外，亦可將具備有未加工之銅箔17b的單面貼銅層 積板17，隔著接著材層19來接著在雙面核心基板16上 ，之後，對於銅箔17b進行加工，而形成正形遮罩18。 於此，正形遮罩18之直徑，係設爲相對於肓孔洞之 承受島部（蓋電鍍層9)的直徑200 μιη而更小了 80 μιη的 値之1 20μπι。故而，正形遮罩1 8，係只要藉由能夠得到土 40 μπι之對位精確度的手法來形成即可。作爲此對位方法 ，例如係有下述之2個方法。 第1個方法，係爲在形成了正形遮罩18之後再將單 面貼銅層積板17層積在雙面核心基板16上的情況時之方 法。在此方法中，係預先在雙面核心基板16上形成目標 記號。而後，在使用此目標記號而進行了單面貼銅層積板 -24- 201220971 17的對位之後，將單面貼銅層積板17層積在雙面核心基 板16上。 第2個方法，係爲在將單面貼銅層積板17層積接著 於雙面核心基板1 6上之後再形成正形遮罩1 8的情況時之 方法。在此方法中，首先，係預先在雙面核心基板16上 形成目標記號。而後，將單面貼銅層積板17層積接著於 雙面核心基板16上，並在銅箔17b上形成光阻層。之後 ，使用被設置在曝光用之光罩上的代表基準位置之記號、 和雙面核心基板16之目標遮罩，來進行雙面核心基板16 和光罩之對位。之後，進行對於光阻層之曝光以及顯像， 而在銅箔17b之特定位置處形成正形遮罩18。 (1 2 )接著，如圖1 C ( 1 0 )中所示一般，使用在前 述工程中所形成之正形遮罩18來進行雷射加工，而形成 在底面處露出有蓋電鍍層9之盲孔洞20A、20B(導通用 孔）。更詳細而言，係將在正形遮罩1 8處之可撓性絕緣 基底材1 7a、接著劑層1 9、絕緣薄膜1 3以及接著劑層1 4 除去。在本工程之雷射加工方法中，較理想，係使用加工 速度快而生產性爲優良之二氧化碳氣體雷射，但是，更一 般性而言，係可使用紅外雷射。 於此，針對本工程中之雷射加工的詳細內容作說明。 作爲二氧化碳氣體雷射加工機，係使用三菱電機（股份有 限公司）製的ML605GTXIII-5100U2。藉由特定之孔徑等 來將雷射的束徑調整爲200μπι，並對於雷射照射位置作調 整，之後，以脈衝寬幅10 Sec、脈衝能量5mJ的雷射脈 -25- 201220971 衝來進行5發（shot )的照射，而形成了盲孔洞20A、 2〇Β»雖然蓋電鍍層9之厚度係爲2.5 μιη而爲薄，但是， 由於銀電鍍層9b之二氧化碳氣體雷射光的吸收係爲少， 因此，係能夠並發生雷射光貫通蓋電鑛層9或者是蓋電鍍 層9從塡埋通孔6而剝離之情況地而進行雷射加工。 (13) 接著，爲了將形成盲孔洞20 A、20B時所產生 的樹脂殘渣除去，而進行去污工程。 (14) 接著，如同圖1D(11)中所示一般，藉由施 加導電化處理和後續之電解銅電鍍處理，而在盲孔洞20 A 、20B之內壁（側面以及底面）以及銅箔17b上，形成電 解銅電鍍被膜21。此電解銅電鍍被膜21的厚度，爲了確 保層間導通，係設爲15~20μιη的程度。藉由此，而形成 將外層之導電膜（銅箔17b和電解銅電鍍被膜21)和內 層電路圖案11A、11B作電性連接並作爲層間導電路而起 作用之盲孔22A、22B。 (15) 接著，如圖1D(12)中所示一般，藉由感光 蝕刻加工手法，而將可撓性絕緣基底材1 7a上之導電層（ 銅箔17b以及其上之電解銅電鍍被膜21)加工爲特定之 圖案，以形成外層電路圖案23。 之後，雖並未圖示，但是，因應於必要，在不需要進 行銲錫銲接的部分處，形成保護用之光抗蝕層，在島部等 之表面上，係施加銲錫電鍍、鎳電鑛、金電鍍等之表面處 理。之後，藉由以模具所進行之衝孔等’來進行外形加工 -26- 201220971 經過以上之工程，而得到第1實施形態之增層型多層 印刷配線板24。增層型多層印刷配線板24之雙面核心基 板1 6，係具備有：可撓性絕緣基底材1、和被設置在可撓 性絕緣基底材1之雙面，並具備有承受島部之內層電路圖 案11A、11B、和貫通可撓性絕緣基底材1和承受島部， 並將內層電路圖案11A和內層電路圖案11B作電性連接 之塡埋通孔6。又，塡埋通孔6，係具備有將露出了的承 受島部作被覆，並且表層爲由相對於構成內層電路圖案 11A、11B之金屬的蝕刻劑而具有耐性之材料所成的蓋電 鍍層9。 在雙面核心基板16之上，係經由接著劑層19，而被 層積有於表面上被設置有外層電路圖案23之增層層。 盲孔22A以及22B，係由被形成在於厚度方向而貫通 增層層並且在底面處露出有蓋電鏟層9之盲孔洞20A、 20B的內壁處之電鍍被膜所成，並透過蓋電鍍層9而將內 層電路圖案11A、11B和外層電路圖案23作電性連接。 進而，如圖1 D ( 1 2 )中所示一般，肓孔22 A係以隔著蓋 電鍍層9而重疊在塡埋通孔6上的方式而被作配置。如此 這般，本實施形態之增層型多層印刷配線板24。係具備 有由塡埋通孔6和盲孔22A所構成之堆疊通孔構造。 如圖1 D ( 1 2 )所示一般，增層型多層印刷配線板24 ’係具備有：在雙面核心基板16處而被層積有增層層之 零件安裝部24a、和從此零件安裝部24a而延伸之可撓性 纜線部24b。此可撓性纜線部24b，係爲並未被設置有增 -27- 201220971 層層之雙面核心基板1 6的一部份。此可撓性纜線部24b ，係並非爲必要之構成要素，而亦可並不作設置。 另外，在本實施形態中，雖係在雙面核心基板1 6之 表面以及背面處設置了增層層，但是，亦可設爲僅在單面 上設置增層層。 如同以上所說明一般，在本實施形態中，係在貫通增 層層之盲孔洞20A、20B的成爲承受島部之區域處，預先 形成蓋電鍍層9。此蓋電鍍層9之表層，係藉由相對於銅 之蝕刻劑而具備有耐性的電鍍層（銀電鍍層9b等）所構 成。藉由此，在將銅膜2a、3a粗化時，由於蓋電鍍層9 係並不會被粗化，因此，在藉由雷射加工而形成盲孔洞 20 A、20B時，在承受島部（蓋電鍍層9)之表面係幾乎 沒有雷射光的吸收，就算是在蓋電鍍層9爲薄的情況時， 亦不會受到由於雷射光所導致的熱損傷。故而，能夠相較 於先前技術而將蓋電鍍層9大幅度地變薄。 藉由蓋電鍍層9之薄化，係能夠將覆蓋層15之接著 材層14變薄。藉由此，係能夠將盲孔洞20A、20B形成 爲較淺。例如，相較於先前技術，係可縮小1 〇 μ m左右。 藉由此，相對於盲孔洞20A、20B之內壁的電解銅電鍍被 膜21之電著容易性係提升。進而，由於多層印刷配線板 之構成構件的熱膨脹所導致之對於盲孔22A、22B的影響 係降低。在構成增層型多層印刷配線板24之構件中，由 於特別是構成接著劑層1 4之接著劑的熱膨脹率係爲大， 因此，由將接著劑層1 4變薄一事所得到的效果係爲大。 -28- 201220971 因此，係能夠將用以提升良率以及確保連接信賴性所需要 的電解銅電鍍被膜21之厚度降低。其結果，若依據本實 施形態，則係成爲能夠形成細微之外層電路圖案23，而 能夠得到滿足高密度安裝之要求的具備有堆疊通孔構造之 增層型多層印刷配線板24。 進而，在爲了形成內層電路圖案11而對於銅箔2a、 3a進行蝕刻時，由於蓋電鍍層9係具備有銅蝕刻劑之耐 性，因此，係並不需要設置用以保護蓋電鍍層9之抗蝕層 。藉由此，若依據本發明，則能夠將被蓋電鍍層9所被覆 之承受島部（銅箔2a、3a)的直徑設爲和蓋電鍍層9相 同，而能夠謀求內層電路圖案之高密度化。又，由於就算 是不使用可進行高精確度之對位的曝光機亦無妨，因此， 係能夠將生產性提升，並且能夠製造低價之印刷配線板。 進而，針對構成堆疊通孔構造之盲孔洞20B，亦係在 承受島部處設置有蓋電鍍層9。因此，肓孔洞20B之構造 (通孔之深度等），係成爲與堆疊通孔構造用之盲孔洞 20A略相同。故而，無關於是否爲堆疊通孔構造用，均能 夠將在形成肓孔洞時之雷射加工的條件以及去污工程的條 件設爲相同。其結果，若依據本實施形態，則係可確保大 幅度之加工餘裕度，並且能夠將生產性提升。 (第2實施形態） 接著，針對第2實施形態之增層型多層印刷配線板作 說明。第2實施形態和第1實施形態之其中一個差異點， -29- 201220971 係在於：第2實施形態之增層型多層印刷配線板，係在可 撓性絕緣基底材上之可撓性纜線部處，具備有內層端子， 並且將對於此內層端子之表面作保護的電鍍層，藉由與形 成在塡埋通孔以及承受島部之上的蓋電鍍層相同之電鍍工 程來形成之。藉由此，係能夠削減工程數，而使生產性提 升》 使用圖2A〜圖2D，對於本實施形態的具備有堆疊通 孔構造之增層型多層印刷配線板之製造方法作說明。圖 2A〜圖2D，係爲對於本實施形態的增層型多層印刷配線板 之製造方法作展示的工程剖面圖。 直到得到第1實施形態之圖1 A ( 3 )中所示的基材爲 止之工程，由於係與第1實施形態相同，故省略其說明， 並從其以後之工程起來進行說明。 (1) 如同圖2A(1)中所示一般，在基材之雙面處 施加電解銅電鍍處理，而在銅箔2a以及3a和露出了的塡 埋通孔6之上，形成電解銅電鍍被膜31以及32(各2 μιη 厚）。 (2) 接著，如圖2Α (2)中所示一般，在電解銅電 鍍被膜31以及32上，形成用以形成後述之內層電路圖案 34Α、34Β的具備有特定之圖案的抗蝕層33» (3) 接著，如圖2Α(3)中所示一般，藉由使用電 鍍抗蝕層33來對於電解銅電鍍被膜31、32以及銅箔2a 、3a進行蝕刻，而形成具備有肓孔洞之承受島部的內層 電路圖案34A以及34B。之後，將抗蝕層33剝離。在本 -30- 201220971 工程之蝕刻中，例如，係可使用利用有氯化銅（π)或者 是氯化鐵（m )的蝕刻劑。 (4) 接著，如同由圖2B(4)而能夠得知一般，在 藉由前述工程所得到的基材之雙面處形成電鍍抗蝕層35 。此電鍍抗蝕層35，係在盲孔洞之承受島部處具備有開 口部3 6b，並進而在被形成內層端子之區域處具備有開口 部36c。另外，如圖2B(4)中所示一般，電鍍抗蝕層35 ，係亦可在塡埋通孔6所露出之區域處具備有開口部36a 。關於是否設置此開口部3 6a —事，係爲任意。 (5) 接著，如圖2B(4)中所示一般’藉由使用電 鍍抗蝕層35來進行電解或無電解電鍍，而在露出於電鍍 抗蝕層35之開口部36a、36b、36c處的電解銅電鍍被膜 31以及32上，形成由銀電鍍層所成之蓋電鍍層37(0.5 μπι厚）。之後，將電鍍抗蝕層35剝離。另外，當存在有 並未連接電鑛導線之部分的情況時，係進行無電解電鍍。 如同由圖2Β (4)而能夠得知一般，藉由本工程之電鍍處 理，在露出於開口部36c處之成爲內層端子的內層電路圖 案之一部分處，亦係被形成有成爲端子保護膜之銀電鍍層 (蓋電鍍層37)，而完成內層端子50。 構成蓋電鍍層37之表層的電鍍層，係需要具備有相 對於在後續之粗化處理中所使用的銅之蝕刻劑的耐性。銀 電鍍層，係滿足此一條件。又，作爲蓋電鍍層3 7，代替 銅電鍍層9a，亦可形成由無電解鎳電鍍所得之鎳電鍍層 或者是由無電解金電鍍所得之金電鍍層。其他，作爲蓋電 -31 - 201220971 鍍層37，亦可依序形成由無電解鎳電鍍所得之鎳電鍍層 以及由無電解金電鍍所得之金電鍍層。如此這般，蓋電鍍 層3 7，係能夠在至少表層爲由銀（Ag )、金（Au )、鎳 (Ni)等一般之對於銅的蝕刻劑而具有耐性之材料所成的 條件下，而將由銀、金、鎳等所成之電鍍層單獨地或者是 作複數組合地來構成之。不論是此些之何者的情況，均不 需要對於後續之工程作變更，而能夠得到與形成了銀電鍍 層的情況時相同之效果。蓋電鍍層37之構成，係除了生 產性和成本等之外，亦考慮到對於內層端子之連接方式地 而被作選擇。 經過至此爲止之工程，而得到圖2B ( 5 )中所示之雙 面電路基材38。 (6) 接著，爲了提升與在增層層之層積中所使用的 接著材（後述之接著材層40)之間的密著性，而對於內 層電路圖案34A以及34B之表面施加粗化處理。此粗化 處理，係可與在第1實施形態中所說明了的方法同樣地來 進行。 在本實施形態中，將之後會被雷射光所照射之承受島 部作被覆之蓋電鍍層37，係藉由具備有銅蝕刻劑耐性之 銀電鍍層所構成。因此，蓋電鍍層37係不會由於本工程 之粗化處理而被粗化。故而，承受島部處之二氧化碳氣體 雷射光的吸收率係並不會增加，而維持在低吸收率。 (7) 接著，準備具備有由聚醯亞胺等所成之絕緣薄 膜3 9 (例如1 2 μηι厚）和被形成在絕緣薄膜3 9的單面上 -32- 201220971 之接著劑層40的覆蓋層41。接著劑層40，例如係由 酸、環氧樹脂等之接著劑所成。而後，使用真空層壓 來進行在雙面電路基材38上貼附覆蓋層41之層壓工 藉由此，如圖2B(6)中所示一般，在零件安裝部處 層電路圖案34A、34B以及蓋電鍍層37，係藉由接著 40而被塡充。作爲其他方法，亦可在形成將內層電 案3 4A、34B以及蓋電鍍層37作塡充之接著劑層40 ，再於此接著劑層40上形成絕緣薄膜39。
此接著材層40之厚度，係以能夠完全地塡充內 路圖案34A(34B)以及蓋電鍍層37的方式來作決定 層電路圖案34A(34B)中之最厚的承受島部之厚度 爲7.5 μιη (銅箔2a(3a) :5μιη、電解銅電鍍被膜 32) ; 2μΐη、蓋電鍍層37 : 0.5 μιη)。故而，接著劑J 之厚度，係可設爲相較於先前技術而大幅縮小之値（ )° 經過至此爲止之工程，而得到圖2Β ( 6 )中所示 面電路基板42。 (8)接著，如同由圖2C (7)而可得知一般， 在可撓性絕緣基底材43a (例如厚度25 μιη之聚醯亞 膜）之單面上具備有銅箔43b(12pm厚）的單面貼 積板43。而後，與第1實施形態相同的，使用感光 加工手法，而在單面貼銅層積板43之銅箔43b處， 用以形成盲孔洞之正形遮罩44 (開口部）。 (9 )接著，如同圖2C ( 7 )中所示一般，與第 丙烯 等， 程。 之內 劑層 路圖 之後 層電 。內 ，係 31 ( t 40 8 μηι 之雙 J-Ht 準備 胺薄 銅層 蝕刻 形成 1實 -33- 201220971 施形態相同的，將被形成有正形遮罩44之單面貼銅層積 板43，隔著用以進行增層之由接著劑所成的接著材層45 來層積接著於雙面核心基板42的表面以及背面處。 (10)接著，如圖2C (8)中所示一般，與第1實施 形態相同的，使用正形遮罩44來進行雷射加工，而形成 盲孔洞46A、46B (導通用孔）。 (1 1 )接著，爲了將形成盲孔洞46A、46B時所產生 的樹脂殘渣除去，而進行去污工程。 (12) 接著，如同圖2D(9)中所示一般，藉由施加 導電化處理和後續之電解銅電鍍處理，而在盲孔洞46A、 46B之內壁（側面以及底面）以及蓋電鍍層37上，形成 電解銅電鍍被膜47»此電解銅電鍍被膜47的厚度，爲了 確保層間導通，係設爲15~20μιη的程度。藉由此，而形 成作爲層間導電路徑而起作用之肓孔48A、48Β。 (13) 接著，如圖2D (10)中所示一般，藉由感光 蝕刻加工手法，而將增層層上之導電層（銅箔43 b以及其 上之電解銅電鍍被膜47)加工爲特定之圖案，以形成外 層電路圖案49。 之後，雖並未圖示，但是，因應於必要，在不需要進 行銲錫銲接的部分處，形成保護用之光抗蝕層，在島部等 之表面上，係施加銲錫電鍍、鎳電鍍、金電鍍等之表面處 理。之後，藉由由模具所進行之衝孔等，來進行外形加工 〇 經過以上之工程，而得到第2實施形態之增層型多層 -34- 201220971 印刷配線板5 1。如圖2D ( 1 0 )中所示一般，本實施形態 之增層型多層印刷配線板5 1。係具備有由塡埋通孔6和 盲孔48A所構成之堆疊通孔構造。 又，如圖2 D ( 10 )所示一般，增層型多層印刷配線 板51，係具備有：在雙面核心基板42處而被層積有增層 層之零件安裝部51a、和從此零件安裝部51a而延伸之可 撓性纜線部51b。此可撓性纜線部51b，係爲並未被設置 有增層層之雙面核心基板42的一部份。在此可撓性纜線 部51b處，係被設置有在可撓性絕緣基底材1上而露出了 的內層端子50。在此內層端子50之表面，係被形成有由 與蓋電鍍層37相同之材料所成的保護電鍍膜。另外，亦 可將內層端子5 0在可撓性絕緣基底材1上作複數之形成 ，並構成可撓性之連接區域。 另外，在本實施形態中，雖係在雙面核心基板42之 表面以及背面處設置了增層層，但是，亦可設爲僅在單面 上設置增層層。 如同以上所說明一般，若依據本實施形態，則係能夠 將內層端子50之表面電鍍層的形成和蓋電鍍層37的形成 同時地進行。藉由此，係能夠削減工程數，而使生產性之 提升成爲可能。 進而，若依據本實施形態，則係可得到下述之效果。 首先，與第1實施形態相同的，藉由蓋電鍵層37之 薄化，係能夠相較於先前技術而將覆蓋層41之接著劑層 4〇大幅度地變薄。藉由此，係能夠將盲孔涧46A、46B形 -35- 201220971 成爲較淺。例如，相較於先前技術，係 。藉由此，相對於盲孔洞46A、46B之 被膜47之電著容易性係提升。進而， 板之構成構件的熱膨脹所導致之對於盲 響係降低。因此，係能夠將用以提升良 賴性所需要的電解銅電鍍被膜47之厚 若依據本實施形態，則係成爲能夠形成 案49，而能夠得到滿足高密度安裝之 通孔構造之增層型多層印刷配線板5 1。 進而，針對構成堆疊通孔構造之盲 承受島部處設置有蓋電鍍層37。因此， 造（通孔之深度等），係成爲與堆疊通 48A略相同。故而，無關於是否爲堆疊 夠將在形成盲孔洞時之雷射加工的條件 件設爲相同。其結果，若依據本實施形 幅度之加工餘裕度，並且能夠將生產性 (第3實施形態） 接著，針對第3實施形態之增層型 說明。第3實施形態和第2實施形態之 ，係在於：並不將覆蓋層設置在零件安 設置在印刷配線板之零件安裝部和可撓 界區域處。藉由此，由於係成爲不需要 部之內層電路圖案的接著劑之流出作考 可縮小1 0 μ m左右 內壁的電解銅電鍍 由於多層印刷配線 孔48A、48B的影 率以及確保連接信 度降低。其結果， 細微之外層電路圖 要求的具備有堆疊 孔洞46B，亦係在 肓孔洞48B之構 孔構造用之盲孔洞 通孔構造用，均能 以及去污工程的條 態，則係可確保大 提升。 多層印刷配線板作 相異點的其中之一 裝部之內部，而是 性纜線部之間的邊 對於塡充零件安裝 慮，因此，對於接 -36- 201220971 者劑之選擇性係變廣。進而，由於係能夠降低在零件安裝 部處之印刷配線板的厚度，因此，係能夠將外層電路圖案 更進一步細微化。 使用圖3 A〜圖3 C，對於本實施形態的具備有堆疊通 孔構造之增層型多層印刷配線板之製造方法作說明。圖 3 A〜圖3 C，係爲對於本實施形態的增層型多層印刷配線板 之製造方法作展示的工程剖面圖。 · 直到得到第2實施形態之圖2A ( 3 )中所示的基材爲 止之工程’由於係與第2實施形態相同，故省略其說明， 並從其以後之工程起來進行說明。 (1) 準備具備有由聚醯亞胺等所成之絕緣薄膜61 ( 例如12μιη厚）和被形成在絕緣薄膜61的單面上之接著 劑層62 (例如8μιη厚）的覆蓋層63。接著劑層62，例如 係由丙烯酸 '環氧樹脂等之接著劑所成。而後，如圖3Α (1)中所示一般，使用真空層壓機等，而進行在零件安 裝部76a和可撓性纜線部76b之間的邊界區域處之雙面電 路基材（被形成有內層電路圖案34 A、34B之基板）上貼 附覆蓋層63的層壓工程。作爲其他方法，係亦可先在邊 界區域處形成接著劑層62，之後再於此接著劑層62之上 形成絕緣薄膜6 1。 (2) 接著’如同由圖3A(2)而能夠得知一般，在 藉由前述工程所得到的基材之雙面的成爲零件安裝部76a 之區域處形成電鍍抗蝕層64。此電鍍抗蝕層64，係在盲 孔洞之承受島部處具備有開口部6 5 b。另外，針對內層端 -37- 201220971 子所被形成之區域，如同由圖3A ( 2 )而能夠得知一般， 覆蓋層63係成爲電鍍抗蝕層。又，如圖3A(2)中所示 —般，電鑛抗蝕層64，係亦可在塡埋通孔6所露出之區 域處具備有開口部65a。關於是否設置此開口部65a —事 ，係爲任意。 (3) 接著，如圖3A(2)中所示一般，藉由使用電 鍍抗蝕層64以及覆蓋層63來進行電解或無電解電鍍，而 在露出於電鍍抗蝕層64之開口部65a、65b處的電解銅電 鍍被膜31以及32上，形成由銀電鍍層（0.5 μιη厚）所成 之蓋電鍍層66。之後，將電鍍抗蝕層64剝離。另外，當 存在有並未連接電鍍導線之部分的情況時，係進行無電解 電鍍。如同由圖3Α(2)而能夠得知一般，藉由本工程之 電鍍處理，在成爲內層端子的銅電鍍層之表面處，亦係被 形成有成爲端子保護膜之銀電鍍層（蓋電鍍層66)，而 完成內層端子67。 構成蓋電鍍層66之表層的電鍍層，係需要具備有相 對於在後續之粗化處理中所使用的銅之蝕刻劑的耐性。銀 電鍍層，係滿足此一條件。此蓋電鍍層66，係可採用與 在第2實施形態中之蓋電鍍層37相同的材料以及構成。 經過至此爲止之工程，而得到圖3 A ( 3 )中所示之雙 面核心基板68。 (4) 接著，爲了提升與在增層層之層積中所使用的 接著材（後述之接著材層7Π之間的密著性，而對於內 層電路圖案34Α以及34Β之表面施加粗化處理。此粗化 -38- 201220971 處理’係可與在第1實施形態中所說明了的方法同樣地來 進行。 身爲之後會被雷射光所照射的部分之蓋電鍍層66, 係與第1實施形態相同的藉由具備有銅蝕刻劑耐性之銀電 鍍層所構成。因此，蓋電鍍層66係不會由於本工程之粗 化處理而被粗化。故而，承受島部處之二氧化碳氣體雷射 光的吸收率係並不會增加，而維持在低吸收率。 (5) 接著’形成塡充零件安裝部處之內層電路圖案 34A、34B以及蓋電鍍層66的接著劑層71»在形成此接 著劑層71時’覆蓋層63’係如同對於接著劑從零件安裝 區域76a而流出至可撓性纜線部76b處一事作防止的擋水 壩一般地而起作用。故而，在本工程中，除了低流動性形 態之預浸體（prepreg )或者是接著薄片等之流出爲少的 接著劑以外，亦可使用流出爲多之接著劑。 (6) 接著’如同圖3B(4)中所示一般，準備在可 撓性絕緣基底材6 9 a (例如厚度2 5 μπι之聚醯亞胺薄膜） 之單面上具備有銅箔69b (12 μιη厚）的單面貼銅層積板 69。而後，與第1實施形態相同的，使用感光蝕刻加工手 法，而在單面貼銅層積板69之銅箔69b處，形成用以形 成盲孔洞之正形遮罩70 (開口部）。 (7) 接著’如同圖3B(4)中所示一般，將被形成 有正形遮罩70之單面貼銅層積板69，隔著用以進行增層 之由接著劑所成的接著材層71來層積接著於雙面核心基 板68之表面以及背面處。 -39- 201220971 (8)接著，如圖3B(5)中所示一般，與第1實施 形態相同的，使用正形遮罩70來進行雷射加工，而形成 盲孔洞72A、72B (導通用孔）。 (9 )接著，爲了將形成盲孔洞72A、72B時所產生 的樹脂殘渣除去，而進行去污工程。 (10) 接著，如同圖3C(6)中所示一般，藉由施加 導電化處理和後續之電解銅電鍍處理，而在盲孔洞72A、 72B之內壁（側面以及底面）以及蓋電鍍層66上，形成 電解銅電鍍被膜73。此電解銅電鍍被膜73的厚度，爲了 確保層間導通，係設爲15~20μιη的程度。藉由此，而形 成作爲層間導電路徑而起作用之盲孔74A、74Β » (11) 接著，如圖3C(7)中所示一般，藉由感光蝕 刻加工手法，而將增層層上之導電層（銅箔69b以及其上 之電解銅電鍍被膜73)加工爲特定之圖案，以形成外層 電路圖案75。 之後，雖並未圖示，但是，因應於必要，在不需要進 行銲錫銲接的部分處，形成保護用之光抗蝕層，在島部等 之表面上，係施加銲錫電鍍、鎳電鍍、金電鍍等之表面處 理。之後，藉由由模具所進行之衝孔等，來進行外形加工 〇 經過以上之工程，而得到第3實施形態之增層型多層 印刷配線板76。如圖3C ( 7 )中所示一般，本實施形態之 增層型多層印刷配線板76，係具備有由塡埋通孔6和盲 孔7 4 A所構成之堆疊通孔構造。 -40- 201220971 如圖3 C ( 7 )所示一般，增層型多層印刷配線板76， 係具備有：在雙面核心基板68處而被層積有增層層之零 件安裝部76a、和從此零件安裝部76a而延伸之可撓性纜 線部76b。此可撓性纜線部76b，係爲並未被設置有增層 層之雙面核心基板68的一部份。在此可撓性纜線部76b 處，係被設置有在可撓性絕緣基底材1上而露出了的內層 端子67。另外，亦可將此內層端子67在可撓性絕緣基底 材1上作複數之形成，並構成可撓性之連接區域。 又，如圖3C(7)中所示一·般，作爲將接著劑層62 以及絕緣薄膜6 1依序作層積者所構成的覆蓋層63，係被 設置在零件安裝部76a和可撓性纜線部76b之邊界區域處 的可撓性絕緣基底材1之上。 接著劑層7 1，係塡充零件安裝部76a處之內層電路 圖案3 4A、34B以及蓋電鍍層66。此接著劑層71之厚度 ，係有必要成爲覆蓋層63之厚度以上，較理想係爲與覆 蓋層63之厚度相同。 另外，在本實施形態中，雖係在雙面核心基板68之 表面以及背面處設置了增層層，但是，亦可設爲僅在單面 上設置增層層。 如同以上所說明一般，在本實施形態中，覆蓋層63 ，係被設置在零件安裝部76a和可撓性纜線部76b之邊界 區域處，在零件安裝部76a之內部係並未作設置。因此， 由於係成爲不需要對於塡充零件安裝部76a之內層電路圖 案34 A、34B的接著劑之對於可撓性纜線部76b的流出作 -41 - 201220971 考慮，因此’對於在接著劑層71之形成中所使用的接著 劑之選擇性係變廣。進而，由於係能夠降低在零件安裝部 7 6a處之印刷配線板的厚度，因此，係能夠將盲孔洞72A 、72B設爲更淺。其結果，若依據本實施形態，則係成爲 能夠將外層電路圖案75形成爲更加細微。 進而，與第1以及第2實施形態相同的，在本實施形 態中，針對構成堆疊通孔構造之盲孔洞72B，亦係在承受 島部處設置有蓋電鍍層66。因此，盲孔洞72B之構造（ 通孔之深度等），係成爲與堆疊通孔構造用之盲孔洞72A 略相同》故而，無關於是否爲堆疊通孔構造用，均能夠將 在形成盲孔洞時之雷射加工的條件以及去污工程的條件設 爲相同。其結果，若依據本實施形態，則係可確保大幅度 之加工餘裕度，並且能夠將生產性提升。 進而，與第2實施形態相同的，係能夠將內層端子 67之表面電鍍層的形成和蓋電鍍層66的形成同時地進行 。藉由此，係能夠削減工程數，而使生產性之提升成爲可 能。 以上，係針對本發明之3個實施形態作了說明。在上 述實施形態之說明中，雖係將配線圖案以及電鍍被膜設爲 由銅所成者，但是，本發明係並不被限定於此，例如亦可 爲鋁或者是銀等之其他金屬。 又，在第1以及第2實施形態中，雖係在被形成了內 層電路圖案之基板上層壓覆蓋層，而製作出雙面核心基板 ，之後，在雙面核心基板上層積接著增層層，而製作出增 -42 - 201220971 層型多層印刷配線板，但是，本發明係並不被限定於此。 亦即是，亦可隔著塡充內層電路圖案以及蓋電鍍層之接著 劑層，來將增層層直接層積在基板上。例如，係可使用於 表面具備有銅箔之覆蓋層。圖5(a)，係爲對於在藉由 第1實施形態所說明了的雙面電路基材12(參考圖1B(7 ))上而層壓有於絕緣薄膜13之表面以及背面而分別具 備有銅箔15a以及接著劑層14之覆蓋層15X後的狀態作 展示之剖面圖。圖5(b)，係爲對於在藉由第2實施形 態所說明了的雙面電路基材38(參考圖2B(5))上而層 壓有於絕緣薄膜3 9之表面以及背面而分別具備有銅箔 41a以及接著劑層40之覆蓋.層41X後的狀態作展示之剖 面圖’。若依據此種構成，則係能夠更進一步降低在零件安 裝部處之印刷配線板的厚度，而能夠將外層電路圖案更進 一步細微化。 根據上述之記載，只要視同業者，則均可能想到本發 明之追加的效果或者是各種之變形，但是，本發明之樣態 ’係並不被限定於上述之各個的實施形態。亦可將涵蓋相 異之實施形態的構成要素作適當之組合。在根據申請專利 之範圍中所規定的內容以及其均等物所導出之並未脫離本 發明的槪念性思想和趣旨之範圍內，係可進行各種之追加 、變更以及部分性之削除。 【圖式簡單說明】 [圖1A]對於本發明之第丨實施形態的增層型多層印 -43- 201220971 刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖1B]接續圖1A，對於本發明之第1實施形態的增 層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。但 是，（6)係爲與（5)對應之平面圖。 [圖1C]接續圖1B，對於本發明之第1實施形態的增 層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖1D]接續圖1C，對於本發明之第1實施形態的增 層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖2A]對於本發明之第2實施形態的增層型多層印 刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖2B]接續圖2A，對於本發明之第2實施形態的增 層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖2C]接續圖2B，對於本發明之第2實施形態的增 層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖2D]接續圖2C，對於本發明之第2實施形態的增 層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖3A]對於本發明之第3實施形態的增層型多層印 刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖3B]接續圖3A，對於本發明之第3實施形態的增 層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖3C]接續圖3B，對於本發明之第3實施形態的增 層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。 [圖4]用以對於由先前技術所進行之具備有堆疊通孔 構造的增層型多層印刷配線板之製造方法作說明的工程剖 -44 - 201220971 面圖。 [圖5]對於本發明之變形例的增層型多層印刷配線板 之製造方法作展示的工程剖面圖。 【主要元件符號說明】 1、 1 0 1 :可撓性絕緣基底材 2、 2a、3、3a、102、103 ：銅箔 4、 104 :雙面貼銅層積板 5、 105 :通孔 6A :導電性糊 6、 106 :塡埋通孔 7、 35、64 :電鍍抗蝕層 8a、 8b、 36a、 36b、 36c、 65a、 65b ：開口部 9、37、66、107 :蓋電鍍層 9a :銅電鍍層 9b :銀電鍍層 1 0、3 3 :抗蝕層 11A、11B、34A、34B:內層電路圖案 12、38:雙面電路基材12、38:雙面貼銅層積板 1 3、3 9、6 1 :絕緣薄膜 1 4、40、62、1 1 0 :接著材層 15、 41、63、111、15X、41X:覆蓋層 15a、4 1a：銅箔 16、 42、68、112:雙面核心基板 -45- 201220971 17、 43、69、113:單面貼銅層積板 17a、43a、69a、113a:可撓性絕緣基底材 17b ' 43b、69b、113b：銅箔 18、 44、70:正形遮罩 19、 45、71、114:接著材層 1 1 5 B :盲孔洞 20A 、 20B 、 46A 、 46B 、 72A 、 72B 、 115A 、 (導通用孔） 1 1 6 B :盲孔 21、31、32、47、73:電解銅電鍍被膜 22A、22B、48A、48B、74A、74B、116A、 23、 49、75、1 17 :外層電路圖案 24、 51、76、118:增層型多層印刷配線板 24a ' 51a、76a、118a：零件安裝部 24b、5 1b、76b、1 18b :可撓性纜線部 50、67:內層端子 108 :承受島部 109 :聚醯亞胺薄膜 -46-