TW201209131A - Conductive bonding film and solar cell module - Google Patents

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TW201209131A
TW201209131A TW100134797A TW100134797A TW201209131A TW 201209131 A TW201209131 A TW 201209131A TW 100134797 A TW100134797 A TW 100134797A TW 100134797 A TW100134797 A TW 100134797A TW 201209131 A TW201209131 A TW 201209131A
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conductive
conductive particles
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TW100134797A
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Takehiro Shimizu
Kaoru Okaniwa
Naoki Fukushima
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

201209131 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關,導電性黏著薄膜及太陽電池組件者。 【先前技術】 太陽電池組件,具有介著複數之太陽電池單元電池在 其表面電極以電連接的配線構件,串聯及/或並聯連接之 構造。製作此太陽電池組件之際,太陽電池單元電池之表 面電極與配線構件之連接時,已往使用焊劑(例如參照專 利文獻1及2 )。焊劑之導電性、固著強度等的連接信賴性 優越,價廉且具有汎用性之故廣爲使用。 又,不使用焊劑配線之連接方法有,使用導電性黏著 劑之連接方法、或使用導電性薄膜之連接方法(例如參照 專利文獻3〜6)。 專利文獻1 :特開2004-204256號公報 專利文獻2:特開2005-050780號公報 專利文獻3 :特開2000-286436號公報 專利文獻4:特開2001-357897號公報 專利文獻5 :專利第3,448,924號公報 專利文獻6 :特開2005- 1 01 5 1 9號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 不過’進行使用焊劑的太陽電池單元電池之表面電極 -5- 201209131 與配線構件之連接時,焊劑之熔融溫度通常爲23 0〜260 °c 的程度之故,隨伴連接之高溫或焊劑之體積收縮’對太陽 電池單元電池的半導體構造有不良影響’有引起太陽電池 單元電池之特性劣化的情況^ 又,焊劑之連接中,焊劑之特性上,與被著體之連接 界面的厚度難以控制,難以獲得組裝之際的充分尺寸精確 度。不能獲得充分的尺寸精確度時,進行組裝製程之際, 製品之收率降低。 又,如該專利文獻3〜5之記載,進行使用導電性黏著 劑的太陽電池單元電池之表面電極、與配線構件之連接時 ,不能獲得充分的連接信賴性,在高溫高濕之條件下經時 特性有大幅劣化的情況。 進而,如該專利文獻6之記載,進行使用導電性薄膜 的太陽電池單元電池之表面電極、與配線構件之連接時, 可在低溫下黏著之故,雖能抑制使用焊劑之情況所造成的 對太陽電池單元電池之不良影響,對被著體之表面狀態的 影響並未考慮,黏著信賴性不充分。 本發明,鑑於上述已往技術所存在的課題,以提供使 用單晶、多晶或非結晶之矽晶圓或化合物半導體晶圓等太 陽電池單元電池介著配線構件連接之際,對太陽電池單元 電池沒有不良影響,可使太陽電池單元電池之表面電極與 配線構件連接,且能獲得充分之連接信賴性的導電性黏著 薄膜、及使用其之太陽電池組件爲目的。 § -6 - 201209131 〔課題之解決手段〕 爲達成上述之目的,本發明提供一種導電性黏著薄膜 ,其係將太陽電池單元電池之表面電極、與配線構件以電 連接之導電性黏著薄膜;其特徵爲: 含有絕緣性黏著劑與導電性粒子, 以該導電性粒子之平均粒徑爲r ( μιη ),該導電性黏 著薄膜之厚度爲ί(μιη)時,(t/r)之値爲0.75~17.5的範 圍。 該導電性粒子之含量,以該導電性黏著薄膜之全體積 爲基準,係1 . 7〜1 5.6體積%。 依具有上述構成之本發明的導電性黏著薄膜,能對太 陽電池單元電池沒有不良影響,使太陽電池單元電池之表 面電極與配線構件連接,且可獲得充分的連接信賴性。 又,本發明之導電性黏著薄膜中,該導電性黏著劑, 以該絕緣性黏著劑全量爲基準,以含有9〜34質量%之橡膠 成份爲佳。 又,本發明之導電性黏著薄膜的彈性率,以0.5〜4.0 G Pa爲佳。 進而,本發明之導電性黏著薄膜中,該導電性粒子之 形狀,以帶刺殼栗狀或球狀爲佳。 本發明提供一種太陽電池組件,其係具有具表面電極 之複數的太陽電池單元電池,在該表面電極上,介著以電 連接之配線構件連接的構造之太陽電池組件;其特徵爲該 表面電極與該配線構件,係藉由該本發明之導電性黏著薄 201209131 膜所連接。 如此之太陽電池組件,使用上述之本發明的導電性黏 著薄膜,使太陽電池單元電池的表面電極與配線構件連接 之故,對太陽電池單元電池沒有不良影響,且能獲得充分 的連接信賴性。 〔發明之功效〕 依本發明,可提供對太陽電池單元電池沒有不良影響 ,能使太陽電池單元電池之表面電極與配線構件連接,且 能獲得充分的連接信賴性之導電性黏著薄膜、及使用其之 太陽電池組件。 女 重 明略 說省 細’ 詳號 態符 形一 施同 實用 的使 合份 適部 之當 3^ ΠΤΤ 發或 本同 1就相 態時中 形同式 施式圖 實圖, 〇 之照有明 明參還說 發 。 之 t 下覆 圖1爲本發明的導電性黏著薄膜之一實施形態的模式 剖面圖。如圖1所示,本發明之導電性黏著薄膜1 0至少含 有導電性粒子1與絕緣性黏著劑2。 本發明之導電性黏著薄膜1 0,係使太陽電池單元電池 之電極、與爲將太陽電池單元電池串聯及/或並聯連接之 配線構件連接者。太陽電池單元電池,係在其表面及背面 形成爲取出電之電極(表面電極)。 於此,表面電極有,可獲得導電之眾所周知的材質等 201209131 ;例如一般含有銀之玻璃糊料或在黏著劑樹脂中將各種導 電性粒子分散之銀糊料、金糊料、碳糊料、鎳糊料、鋁糊 料及燒成或藉由蒸鏟所形成之ITO等。此等之中從耐熱性 、導電性、穩定性、及成本的觀點而言,以使用含銀之玻 璃糊料電極較適合。 太陽電池單元電池之情況,在由Si之單矽、多晶、非 結晶之至少一個以上所成的基板上,主要以藉由網版印刷 等分別設置Ag電極與A1電極作爲表面電極。 此時,電極表面一般而言具有表面粗糙度(十點平均 表面粗糙度Rz) 3〜30μιη之凹凸。尤其,在太陽電池單元 電池所形成之電極,大多數表面粗糙度Rz爲8〜18 μπι。本 發明的工作同仁,經深入探討不斷硏究之結果發現,起因 於此等凹凸之已往的導電性黏著劑組成物、或導電性薄膜 ,連接信賴性劣化。 即,具有如此之凹凸形狀的電極表面之情況,導電性 粒子之粒徑小、配合量不適當,粒子埋置於電極表面之凹 部,不能獲得充分的導電性。又,使用導電性黏著劑組成 物或導電性薄膜所形成之塗膜的厚度,比電極表面之凹凸 高低差小時,不能獲得與被著體之充分的黏著,連接信賴 性降低。 又,相對於導電性粒子之粒徑,所形成的塗膜之厚度 高大時,於熱壓黏之際不能充分排除導電性粒子表面的樹 脂,使導電性下降。進而,導電性粒子之平均粒徑r ( μιη )與所形成的塗膜厚度t ( μιη )之比(塗膜厚t/導電性 -9- 201209131 粒子之平均粒徑Ο ,未達〇·75時,黏著劑成份之塡充不充 分,同樣的引起連接不良的可能性高。 於此’本發明的工作同仁發現,獲得被著體相互間之 充分的連接信賴性時,在導電性黏著薄膜與電極表面的凹 凸之間,分散於絕緣性黏著劑成份的導電性粒子之粒徑( 平均粒徑)、與所形成的塗膜厚(導電性黏著薄膜之厚度 )之比,有相當大的關係。 還有,本發明中規定之導電性黏著薄膜的厚度,可藉 由測微器予以測定。又,導電性粒子之平均粒徑,可使用 掃描式電子顯微鏡(SEM )觀測導電性粒子,計測20個 3,00 0倍之際的粒子之粒徑,採用其平均的粒徑。 本發明之導電性黏著薄膜10,導電性黏著薄膜10中之 導電性粒子的平均粒徑Γ(μηι)、與導電性黏著薄膜10的 厚度ί(μπι)之比(膜厚t/平均粒徑〇爲0.75〜17.5,且導 電性黏著薄膜1 〇中之導電性粒子1的含量,以導電性黏著 薄膜10之全體積爲基準,必要爲1.7~15.6體積%。 導電性粒子1之平均粒徑r與導電性黏著薄膜10的厚度t 之比率(t/r)爲0.75〜17.5、導電性粒子1之配合量,以導 電性黏著薄膜10之全體積爲基準係1.7〜15.6體積%時,即 使導電性粒子之一粒子埋置於被著體表面之凹部的情況, 可獲得在粒子間之導電性,能充分確保被著體相互間的以 電連接。 圖2爲說明將使用導電性黏著薄膜之被著體相互間連 接的情況之說明圖。圖2 ( a )〜(d )爲使用上述之値(t/r
S -10- 201209131 )不同的導電性黏著薄膜時之連接狀態。圖2 ( a )係使用 (t/r )之値爲1~17.5的導電性黏著薄膜20之情況;圖2 ( b )係使用(t/r )之値爲0.75以上未達1的導電性黏著薄膜 30之情況;圖2 ( c )係使用(t/r )之値未達0.75的導電性 黏著薄膜40之情況;圖2 ( d)係使用(t/r)之値超過17.5 的導電性黏著薄膜50之情況。又,被著體使用太陽電池單 元電池之表面電極3、與將太陽電池單元電池相互間連接 之配線構件4;表面電極3之表面真有凹凸。又圖2係在此 等被著體之間配置導電性黏著薄膜,藉由熱壓黏予以連接 的情況。 如圖2(a)所示,使用導電性黏著薄膜20時,能以導 電性粒子1充分埋置於表面電極3之凹凸,可充分達成表面 電極3與配線構件4之連接及以電連接。又,如圖2 ( b )所 示,使用導電性黏著薄膜3 0時,產生導電性粒子1之變形 或埋沒於表面電極,導電性粒子1充分埋置於表面電極3之 凹凸’能充分達成表面電極3與配線構件4之連接及以電連 接。 另一方面,以圖2 ( c )所示,使用導電性黏著薄膜40 時,相對於薄膜之厚度導電性粒子1的平均粒徑過大之故 ’例如即使產生導電性粒子1之變形或埋沒於表面電極, 絕緣性黏著劑2與配線構件4不能接觸,不能將此等黏著; 進而,如圖2(d)所示’使用導電性黏著薄膜50時,相對 於薄膜之厚度導電性粒子1的平均粒徑過小之故,導電性 粒子1埋入表面電極3之凹部,不能確保此等之以電連接。 -11 - 201209131 如此,藉由導電性黏著薄膜中的(t/r )之値在0.7 5~ 17.5之範圍內,可確保被著體相互間之良好的連接。又, 從使被著體相互間之連接更良好的觀點而言,(t/r )之値 以1.0~12.0爲佳,以2.0〜9.0更佳。 本發明之導電性黏著薄膜1 0,係至少含有絕緣性黏著 劑成份2與導電性粒子1者。此絕緣性黏著劑成份2沒有特 別的限制,從連接信賴性之觀點而言,以使用熱硬化性樹 脂爲佳。 熱硬化性樹脂可使用眾所周知者,例如環氧樹脂、苯 氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳 酸酯樹脂等。其中,從獲得更充分的連接信賴性之觀點而 言,以含有環氧樹脂、苯氧樹脂及丙烯酸樹脂中之至少一 種爲佳。 又,從樹脂之流動性或薄膜的物性控制之觀點而言, 導電性黏著薄膜1 〇,以含有橡膠成份作爲絕緣性黏著劑成 份2爲佳》橡膠成份可使用眾所周知者,例如丙烯酸系橡 膠、丁基橡膠、聚矽氧橡膠、胺基甲酸酯橡膠、氟橡膠等 ;從與硬化性樹脂之混合性、及與被著體之密著性的觀點 而言,以丙烯酸系橡膠爲佳。 橡膠成份之配合量,以絕緣性黏著劑成份2之全量爲 基準,以9〜3 4質量%爲佳。橡膠成份之配合量·,以絕緣性 黏著劑成份2之全量爲基準,在9〜3 4質量%時,導電性黏著 薄膜10與被著體之密著性優越,同時由於環境改變之被著 體的物理變動之追隨性亦佳,能充分抑制被著體相互間之 -12- 201209131 連接不良。 導電性粒子1,沒有特別的限制,有例如金粒子、銀 粒子、銅粒子、鎳粒子、鍍金粒子、鍍銅粒子、鏟鎳粒子 等。又,導電性粒子1,從確保連接時充分埋置於被著體 之表面凹凸、被著體相互間以電連接之觀點而言,以帶刺 殻栗狀或球狀爲佳。即,導電性粒子1之形狀爲帶刺殼栗 狀或球狀時,即使相對於被著體表面之複雜的凹凸,能充 分埋置於其凹凸;相對於其連接後之振動或膨脹等改變, 導電性粒子1的追隨性升高之故,甚爲適合。 導電性粒子1之平均粒徑r,在(t/r)之値爲0.75〜 17.5的範圍內時,平均粒徑沒有特別的限制,以2~30μπι爲 佳’以10〜20 μιη更佳。尤其,被著體之表面粗糙度RZ爲 3~30μηι(進而爲8~18μηι)的範圍內時,藉由導電性粒子1 之平均粒徑在上述範圍內,能使被著體相互間之黏著性及 導電性更爲良好。又,導電性粒子1之平均粒徑r,相對於 被著體之表面粗糙度(十點平均表面粗糙度RZ、最高度Ry )’以l/2Rz以上爲佳,以Rz以上更佳,以Ry以上最佳。 又,導電性黏著薄膜10中之導電性粒子1之含量,以 導電性黏著薄膜10之全體積爲基準,必要爲1.7〜15.6體積 %,從使被著體相互間之黏著性及導電性更爲良好的觀點 而言,以2〜12體積%爲佳,以3〜8體積%更佳。還有,藉由 導電性粒子1之含量爲1.7〜15.6體積%能顯示導電性黏著薄 膜10爲異向導電性。 本發明之導電性黏著薄膜1 0中,除上述成份以外,爲 -13- 201209131 改善與硬化劑、硬化促進劑及基材之黏著性或濕潤性,可 含有矽烷系偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、或鋁酸酯系偶合劑 等改性材料;或爲提升導電性粒子之分散性,可含有磷酸 鈣、碳酸鈣等分散劑;或爲抑制銀或銅移動的鉗合材料。 本發明之導電性黏著薄膜10,與糊狀之導電性黏著劑 組成物比較,在膜厚尺寸精確度或壓黏時的壓力分配之點 而言,甚爲優越。如此之導電性黏著薄膜10,可藉由將上 述之各種材料溶解或分散於溶劑所成的塗佈液,塗佈於聚 對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等剝離薄膜上,去除溶劑予以製 作。導電性黏著薄膜10之膜厚,可藉由調整上述塗佈液中 之不揮發份及調整薄層塗佈器或唇型塗佈器之間隙予以控 制。 又,導電性黏著薄膜10之彈性率,以0.5〜4.OGPa爲佳 。彈性率未達0.5 GP a時,薄膜強度脆弱、黏著力有降低之 傾向;超過4.0 G P a時,薄膜堅硬,被著體間之應力緩和性 有劣化之傾向。 導電性黏著薄膜1〇之厚度t’在(t/r)之値爲0.75〜 1 7.5的範圍內,沒有特別的限制,以5-50 μηι爲佳’以 10~35μηι更佳。尤其,被著體之表面粗糙度Rz爲3〜30μιη ( 進而爲8~18μπι)的範圍內時’藉由導電性黏著薄膜之厚 度在上述範圍內’被著體相互間之黏著性及導電性可更爲 良好。又,導電性黏著薄膜10之厚度t,相對於被著體之 表面粗糙度(十點平均表面粗糙度Rz’最大高®Ry) ’以 Rz以上爲佳,以Ry以上更佳。 -14- 201209131 本發明之導電性黏著薄膜10,最適合使用於太陽電池 單元電池。太陽電池,係具備將複數個太陽電池單元電池 連接爲串聯及/或並聯,以耐環境性之強化玻璃等挾入, 藉由具有透明性樹脂埋置於間隙之外部接頭,使用爲太陽 電池組件。本發明之導電性黏著薄膜10,適合於將複數之 太陽電池單元電池連接爲串聯及/或並聯的配線構件、與 太陽電池單元電池之表面電極連接的用途。 本發明之太陽電池組件係,具有如上所述之具表面電 極的複數之太陽電池單元電池,在表面電極介著以電連接 之配線構件連接的構造者;表面電極與配線構件,係藉由 本發明之導電性黏著薄膜連接所成者。 於此,圖3係本發明之太陽電池組件的重要部份模式 圖,爲複數之太陽電池單元電池相互配線連接的構造之槪 略。圖3 ( a )爲太陽電池組件之表面側,圖3 ( b )爲背面 側,圖3 ( c )爲側面側。 如圖3 ( a ) ~ ( c )所示,太陽電池組件1 00,係在半 導體晶圓6之表面側形成指狀電極7及表面電極3a,在背面 側形成背面電極8及表面電極3b的太陽電池單元電池,藉 由配線構件4複數相互連接。又,配線構件,係其一端作 爲表面電極之母線電極3 a、與他端作爲表面電極之母線電 極3b,分別介著本發明之導電性黏著薄膜1 0而連接。 具有如此構成之太陽電池組件1 〇〇,係藉由上述本發 明的導電性黏著薄膜使表面電極與配線構件連接之故,全 無對太陽電池單元電池的不良影響,且能獲得充分的連接 -15- 201209131 信賴性。 【實施方式】 〔實施例〕 以實施例及比較例爲基準,更具體說明本發明如下: 本發明並非限定於下述之實施例者。 <各物性之測定方法> (η導電性黏著薄膜之膜厚: 藉由測微器(Mitutoyo Corp公司製之ID-C112)進行 測定。還有t/r未達1時,使用焦點深度計,測定導電性粒 子不存在部份之膜厚。 (2) 被著體之表面粗糙度(十點平均表面粗糙度RZ、最 大高度Ry ): 採用超深度形狀測定顯微鏡(KEYENCE公司製,VK-85 1 0 )進行觀測,使用畫像計測•解析軟體(KEYENCE 公司製,VK-H1 A7 )算出。還有,十點平均表面粗糙度RZ 及最大高度Ry之記載,係依JIS B060 1 - 1 994進行。 (3) 導電性黏著薄膜之彈性率: 使用薄層塗佈器(YOSHIMISU公司製),將導電性黏 著劑組成物塗佈於表面經聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜上後,以於烘箱170 °C、20分鐘之條件進行乾燥 。其後’將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜剝離,即得厚度 35μιη之導電性黏著薄膜。將所得導電性黏著薄膜切取寬 -16- 201209131 5mm、長度35mm之長條狀,以動態黏彈性測定裝置( Rheometric Scientific公司製,SOLIDS ANALYZER,夾盤 間距離2cm )測定於25 °C下之彈性率。 (4 )剝離強度測定(MPa): 製作成附置小片線之太陽電池單元電池後,將小片線 之端部垂直彎折,固定於剝離強度測定裝置(ORIENTEC 公司製,STA-1150)之夾盤,以拉伸速度2cm/s拉伸,測 定剝離強度。此時,在小片線剝離前晶圓產生裂痕時,即 具有充分之剝離強度。 (5 )晶圓之翹曲(%): 在平滑面上,將附置小片線之太陽電池單元電池其凸 面側(貼黏小片線側之相反面)與平滑面接觸並載置,使 其另一端部(相對於小片線之長度方向的端部)固定於平 滑面上,藉由焦點深度計測定自相反側之端部的平滑面之 浮起,算出5點之平均値。求出相對於太陽電池單元電池 之一邊長的上述浮起之平均値的比例,作爲晶圓之翹曲量 (% )。 (6) F.F. ( 5 00h ) /F.F. ( Oh ): 就附置小片線太陽電池單元電池,使用瓦口姆電創公 司製之太陽模擬器(WXS-155S-10,AM1.5G)測定IV曲線 ,求出初期之F.F.(曲線因子),與85°C,85%RH之大氣 下經500小時後之F.F.。又,求出自經過500小時後之F.F. 除以初期的F.F.之値作爲F.F. ( 500h ) /F.F. ( Oh ) 。t/r之 値,與F.F. ( 5 OOh ) /F.F. ( Oh )之値的關係,如圖4之圖 -17- 201209131 表所示。還有,圖4中,經5 00小時後之F.F. ( 5 00h ) /F.F. (〇h)之値爲0.9 8以下時,判定連接信賴性不充分。 (7 )收率: 觀測太陽電池單元電池1 〇枚中,貼黏小片線後之元件 狀態,扣除破裂或剝離者之比例(%),求出收率。 〔實施例1-1~1-3〕 首先,準備將丙烯酸丁酯40質量份、丙烯酸乙酯30質 量份、與丙烯腈30質量份、及甲基丙烯酸環氧丙基酯3質 量份進行共聚合而得之丙烯酸系橡膠(日立化成工業公司 製,分子量85萬,商品名:KS8200H )。將此丙烯酸系橡 膠125g、與苯氧樹脂(優尼甕卡拜特公司製,重量平均分 子量45,000、商品名:PKHC) 50g,溶解於乙酸乙酯400g ,即得30 %溶液。接著,將含有微型膠囊型潛在性硬化劑 之液狀環氧(旭化成化學品公司製,環氧當量1 85,商品 名:諾巴丘爾HX-3 94 1 HP) 3 25 g加入上述溶液中進行攪拌 ,即得黏著劑組成物。還有,此黏著劑組成物中各材料之 配合量如表1所示。 〔表1〕 材料 配合量(質量份) 苯氧樹脂 50 丙烯酸系橡膠 125 乙酸乙酯 400 含硬化劑環氧 325 -18- 201209131 相對於此黏著劑組成物,將平均粒徑爲2μ«ι之導電性 粒子(在直徑1.8μπι之聚苯乙烯系核體的表面’分別形成 〇.1卜111厚之犯及八11層而成的導電性粒子,球狀,比重2.8) 予以分散,即得導電性黏著劑組成物。此時,導電性粒子 之含量,以導電性黏著劑組成物之固形份全體積爲基準, 係配合成爲5體積%之量。還有,導電性粒子之平均粒徑, 係藉由SEM (日立製作所公司製之S-510 )以倍率3,000倍 觀測導電性粒子,測定隨意之20個導電性粒子的粒徑,算 出其平均値。又,導電性粒子之配合量係由粒子比重算出 〇 使用薄層塗佈器(YOSHIMISU公司製),將所得導電 性黏著劑組成物塗佈於聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上,在 加熱板上於70 °C乾燥3分鐘,分別製作成膜厚15μηι (實施 例1-1 ) 、25μιη (實施例1-2 )及35μιη (實施例1-3 )之導 電性黏著薄膜。還有,膜厚之調整,係以改變薄層塗佈器 之間隙而進行。此時,由間隙與乾燥後之膜厚的關係式, 進行間隙之調整可獲得所期望之膜厚。 將所得之導電性黏著薄膜裁剪爲在太陽電池單元電池 (125mmxl25mm、厚度310μηι )上所形成之電極配線(材 質.銀玻璃糊料、2mmxl2.5cm、Ι1ζ=10μηι、Ry=14pm)之 寬度(2mm寬),配置於作爲配線構件之日立電線公司製 的TAB線(日立電線股份有限公司製,A_Tps )、與上述 太陽電池單元電池的表面電極之間。接著,使用壓黏工具 (曰化設備工程股份有限公司製,商品名:AC-S300 ), -19- 201209131 以170°C、2MPa、20秒之條件進行黏著。如圖3所示,使太 陽電池單元電池表面側之電極配線(表面電極)與TAB線 (配線構件),介著導電性黏著薄膜連接。就所得附置小 片線太陽電池單元電池,進行外觀之確認(元件破裂或小 片線剝離之有無)、剝離強度及太陽電池之F.F. ( 5 00h ) /F · F ·( Oh )的測定。於此,外觀係以目視觀測,無元件破 裂或小片線之剝離時爲A,在元件之一部份產生龜裂時評 估爲B。此等評估結果如表2及表3所示。 〔實施例2·1~2-3〕 除使用平均粒徑爲5μΓη之導電性粒子(在直徑4.8 μηι之聚苯乙烯系核體的表面’分別形成〇1μιη厚之…及“ 層而成的導電性粒子、球狀、比重2.8)作爲導電性粒子 以外’使用與實施例同樣的材料,進行與實施例^ 1 ~ 1 - 3同樣之操作,進行與實施例1 -1〜丨_ 3同樣的評估。評 估結果如表2及表3所示。 〔實施例3-1-3-3〕 除使用平均粒徑爲ιομπι之導電性粒子(在直徑9 8μηι 之聚苯乙稀系核體的表面’分別形成〇1μη1厚之Ni及^層 而成的導電性粒·子、球狀、比重2.8 )作爲導電性粒子以 外’使用與實施例1-1〜1-3同樣的材料,施行與實施例^ 1〜1 - 3同樣之操作’進行與實施例1 -1〜i _ 3同樣的評估。評 估結果如表2及表3所示。 -20- 201209131 〔實施例4-1〜4-3〕 除使用平均粒徑爲20μιη之導電性粒子(在直徑19.8μηι 之聚苯乙烯系核體的表面,分別形成0.1 μηι厚之Ni及Au層 而成的導電性粒子、球狀、比重2.8 )作爲導電性粒子以 外’使用與實施例1 -1〜1 - 3同樣的材料,施行與實施例1 -1〜1-3同樣之操作,進行與實施例1-1〜1-3同樣的評估。 評估結果如表2及表3所示。 〔實施例5-1〜5-3〕 除使用平均粒徑爲1 2 μηι之導電性粒子(鎳粒子、帶刺 殼栗狀、比重3.36)作爲導電性粒子以外,使用與實施例 1 -1 ~ 1 - 3同樣的材料、施行與實施例1 _!〜3同樣之操作, 進行與實施例1-1〜1-3同樣的評估。 評估結果如表2及表3所示。 〔實施例6-1〜6-3〕 除使用平均粒徑爲8μιη之導電性粒子(在直徑7 8 μιη之聚本乙稀系核體的表面’分別形成〇1μιη厚之Ni&Au 層而成的導電性粒子、球狀、比重8.6 )作爲導電性粒子 以外,使用與實施例1-1〜I-3同樣的材料、施行與實施例卜 1-1-3同樣之操作’進行與實施例〜^同樣的評估。評 估結果如表2及表3所示。 -21 - 201209131 〔比較例1〕 使TAB線(日立電線股份有限公司製,A-TPS ),與 太陽電池單元電池,以燈加熱器將TAB線予以加熱熔融進 行焊劑連接。就所得附置小片線太陽電池單元電池,進行 與實施例1-1〜1-3同樣的評估。評估結果如表2及3所示。 〔表2〕 黏著劑 導電性黏著薄膜 導電性粒子 形狀 膜厚 彈性率 含有量 mm 形狀 比重 平均粒子徑 (μ m) (GPa) (體積%) Cum) 實施例Μ 15 鍍金 實施例1-2 薄膜 25 1.4 5 塑料 球狀 2.8 2 實施例1-3 35 實施例2-1 15 鍍金 實施例2-2 薄膜 25 1.4 5 塑料 球狀 2.8 5 實施例2-3 35 實施例3-1 15 鍍金 實施例3-2 薄膜 25 1.4 5 塑料 球狀 2.8 10 實施例3-3 35 實施例4-1 15 鍍金 實施例4-2 薄膜 25 1.4 5 塑料 球狀 2.8 20 實施例4-3 35 實施例5-1 15 帶刺殻 實施例5-2 薄膜 25 1.4 5 錬 栗狀 3.36 12 實施例5-3 35 實施例6-1 15 鍍金 實施例6-2 薄膜 25 1.4 5 塑料 球狀 8.6 8 實施例6-3 35 比較例1 焊劑 - - - - - -22- 201209131 〔表3〕 外觀 剝離強度 (MPa) t/r F.F.(500h) /F.F.(Oh) 晶圓之翹曲 (%) 元件收率 (%) 實施例1-1 A 晶圓破裂 7.5 0.997 0.3以下 100 實施例1-2 A 晶圓破裂 12.5 0.995 0.3以下 100 實施例1-3 A 晶圓破裂 17.5 0.991 0.3以下 100 實施例2·1 A 晶圓破裂 3 0.998 0.3以下 100 實施例2-2 A 晶圓破裂 5 0.995 0.3以下 100 實施例2-3 A 晶圓破裂 7 0.997 0.3以下 100 實施例3·1 A 晶圓破裂 1.5 0.999 0.3以下 100 實施例3-2 A 晶圓破裂 2.5 0.996 0.3以下 100 實施例3-3 A 晶圓破裂 3.5 0.995 0.3以下 100 實施例4-1 A 晶圓破裂 0.75 0.987 0.3以下 100 實施例4-2 A 晶圓破裂 1.25 0.997 0.3以下 100 實施例4-3 A 晶圓破裂 1.75 0.996 0.3以下 100 實施例5-1 A 晶圓破裂 1.25 0.995 0.3以下 100 實施例5-2 A 晶圓破裂 2.1 0.996 0.3以下 100 實施例5-3 A 晶圓破裂 2.9 0.997 0.3以下 100 實施例6-1 A 晶圓破裂 1.9 0.995 0.3以下 100 實施例6-2 A 晶圓破裂 3.1 0.998 0.3以下 100 實施例6-3 A 晶圓破裂 4.4 0.998 0.3以下 100 比較例1 B 晶圓破裂 元件有龜裂 不能測定 3 80 〔產業上利用性〕 如上述說明,依本發明可提供對太陽電池單元電池全 無不良影響,能使太陽電池單元電池之表面電極與配線構 件連接,且能獲得充分的連接信賴性之導電性黏著薄膜, 及使用其之太陽電池組件。 【圖式簡單說明】 -23- 201209131 圖1爲本發明的導電性黏著薄膜之一實施形態的模式 剖面圖。 圖2爲使用(t/r)之値不同的導電性黏著薄膜時,被 著體相互間之連接狀態的說明圖。 圖3爲本發明之太陽電池組件的重要部份模式圖。 圖4爲導電性黏著薄膜之膜厚t與導電性粒子之平均粒 徑r的比率(膜厚t/粒徑r )、與在85t 85%RH之大氣下經 5 00小時後的曲線因子(?1.)改變量〔1?.1?.(5〇〇1〇/171; (Oh)〕之關係的圖表。 【主要元件符號說明】 1 :導電性粒子 2 :絕緣性黏著劑 3 :表面電極 3a:母線電極(表面電極) 3 b :母線電極(表面電極) 4 :配線構件 6 :半導體晶圓 7 :指狀電極 8 :背面電極 1 〇 :導電性黏著薄膜 1〇〇 :太陽電池組件 -24-

Claims (1)

  1. 201209131 十、申請專利範圍 1 · 一種太陽電池組件之製造方法,其係具有具表面 電極之複數太陽電池單元電池,藉由電連接於該表面電極 上之配線構件連接的構造之太陽電池組件之製造方法,其 特徵爲: 透過含有該表面電極、該配線構件、絕緣性黏著劑與 導電性粒子, 以該導電性粒子之平均粒徑爲r ( μιη ),該導電性黏 著薄膜之厚度爲t ( μιη )時,(t/r )之値爲0.75〜1 7.5的範 圍內, 該導電性粒子之含量,以該導電性黏著薄膜之全體積 爲基準,係1.7〜1 5.6體積%的導電性黏著薄膜連接。 2 .如申請專利範圍第1項之太陽電池組件之製造方法 ,其中(t/r)之値爲2.0〜9.0的範圍內。 3. 如申請專利範圍第1或2項之太陽電池組件之製造 方法,其中該導電性粒子之平均粒徑r爲10〜20μιη。 4. 如申請專利範圍第1或2項之太陽電池組件之製造 方法,其中該導電性粒子之平均粒徑r在該表面電極的十 點平均表面粗糙度RZ以上。 5-如申請專利範圍第1或2項之太陽電池組件之製造 方法,其中該絕緣性黏著劑,以該絕緣性黏著劑全量爲基 準,係含有9〜34質量%之橡膠成份者。 6.如申請專利範圍第1或2項之太陽電池組件之製造 方法,其中該導電性黏著薄膜之彈性率爲0.5〜4.OGPa。 -25- 201209131 7.如申請專利範圍第1或2項之太陽電池組件之製造 方法,其中該導電性粒子之形狀爲帶刺殻栗狀或球狀。 8 ·如申請專利範圍第1或2項之太陽電池組件之製造 方法,其中該表面電極係母線電極。 9.如申請專利範圍第8項之太陽電池組件之製造方法 ’其係在該母線電極上配置該導電性黏著薄膜。 1 〇·如申請專利範圍第1或2項之太陽電池組件之製造 方法’其中該表面電極係以含有銀之玻璃糊料所形成的電 極。 -26-
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